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STRUTTURE CRISTALLINE
Il metallo fuso può essere colato in uno stampo per determinare forma e caratteristiche volute
Il processo di solidificazione, dallo stato liquido allo stato solido, avviene quando la temperatura
del metallo va sotto la temperatura di solidificazione.
Il processo di solidificazione è caratterizzato da due fasi:
- Nucleazione: fase in cui gli atomi si aggregano, formando un solido stabile
- Crescita: i solidi stabili crescono formando cosi i cristalli (grani). I vari cristalli si uniranno
formando i bordi di grano.
La nucleazione può essere di due tipi:
o NUCLEAZIONE OMOGENEA
Il metallo stesso fornirà gli atomi per formare un solido stabile
Questo può avvenire solo se la il metallo viene sottoraffreddato abbondantemente,
infatti se la temperatura si riduce al di sotto della temperatura di solidificazioni gli
atomi rallenteranno il loro moto andando ad unirsi tra loro formando cosi un solido
Il solido sarà stabile è verrà chiamato nucleo quando raggiungerà una dimensione di
raggio critico. Se il solido non raggiungerà questa dimensione si discioglierà e prenderà
il nome di embrione
Il processo di solidificazione è regolamentato da due tipi di energia:
- Energia libera di volume: legata al volume della particella solida che si sta creando; è
negativa poiché viene rilasciata durante la trasformazione da liquido a solido
- Energia libera di superficie: legata alla superficie della particella che si crea
all’interfaccia solido-liquido; è positiva perché è un energia che viene assorbita durante
la trasformazione da liquido a solido
La solidificazione avviene quando la differenza di queste e due energie è negativa:
o DIFETTI LINEARI/MONODIMENSIONALI
I difetti lineari sono caratterizzati da dislocazioni: successione di atomi che non
si trovano nella loro posizione reticolare
Questo tipo di difetto può avvenire dopo un sforzo subito dal materiale, che
provoca lo slittamento di due piani cristallini.
Esistono 2 tipi di dislocazione:
Dislocazione a spigolo: a seguito di un sforzo di taglio, un piano si è spostato
di una distanza interatomica definendo cosi un semi piano aggiuntivo
Possiamo osservare che dall’altra parte del
reticolo, questo piano non trova una
corrispondenza con gli altri atomi.
Possiamo definire l’asse (o linea) di
dislocazione come l’intersezione tra il piano
di scorrimento della dislocazione ed il semi
piano aggiunto.
Possiamo osservare come questo tipo di
dislocazioni provochi una distorsione del reticolo, infatti avremo un sforzo a
compressione sui piani adiacenti al semipiano aggiuntivo e uno sforzo di
trazione sui piani sottostanti al semipiano aggiuntivo:
Una dislocazione è caratterizzata da due grandezze: la linea di (o asse) di
dislocazione e il vettore di Burgers 𝑏⃗. Il vettore di Burgers definisce verso,
lunghezza e direzione della dislocazione, nel caso di una dislocazione a spigolo, il
vettore di Burgers è perpendicolare alla linea di dislocazione:
ARGOMENTO 2
DIFFUSIONE
Gli atomi si possono muovere nel reticolo attraverso i fenomeni di diffusione
La Diffusione, è il principio con cui si crea un flusso di materia e quindi uno spostamento delle
atomi, da zone in cui la concentrazione è maggiore a zone in cui è minore, in modo da formare
una distribuzione finale omogenea.
Affiche avvenga un processo di diffusione, bisogna fornire energia al sistema (aumentando la
temperatura). Così facendo gli atomi aumento la loro energia vibrazionale e riescono a passare
da un sito reticolare ad un altro.
Possiamo affermare che il processo di diffusione dipende da:
- l’atomo che si sposta deve avere una posizione reticolare o interstiziale adiacente vuota
- l’atomo deve avere energia necessaria per rompere i legami e per permettere la distorsione
del reticolo
La diffusione può essere di due tipi:
Diffusione interstiziale: l’atomo si sposta da una
posizione interstiziale ad una adiacente vuota
Diffusione per vacanze o sostituzionale: gli atomi si
spostano da una posizione reticolare per occupare una
vacanza. Questo ci permette di affermare che in
questo tipo di diffusione intervengono due tipi di
energia: l’energia di attivazione della diffusione, cioè
quella per spostare l’atomo da una vacanza all’altra; e
poi l’energia necessaria per formare una vacanza.
Nella maggior parte delle leghe è facile intuire che, la
diffusione interstiziale è più rapida rispetto a quella per
vacanze/sostituzionale poiché gli atomi da spostare hanno
raggio minore quindi un energia di attivazione per
spostare l’atomo è minore.
Il coefficiente di diffusione la velocità con cui diffonde una specie (soluto) attraverso un
metallo (solvente) ad una determinata temperaturadipende dall’energia di attivazione per
spostare un atomo (Q), dalla temperatura (T) e dalla coppia di diffusione:
𝑄
𝐷 = 𝐷0 ∙ 𝑒 (−𝑅∙𝑇)
ATTENZIONE:
- D0 (costante di diffusione) e Q (energia di attivazione) NON DIPENDONO DALLA
TEMPERATURA, ma solo dalla coppia di diffusione
- La diffusione è favorita in reticoli con minore compattazione atomica minore (come CCC)
rispetto ai reticoli con fattore di compattazione maggiore (come CFC)
Maggiore è il coefficiente di diffusione di un atomo rispetto ad un altro, maggiore sarà la
velocita con cui si mescolano l’uno con l’atro.
Per questo possiamo definire la velocità di diffusione (o
flusso di diffusione), cioè con quanta rapidità un
determinata massa, quindi atomi, viene traferita:
𝑀 𝑘𝑔 𝑎𝑡𝑜𝑚𝑖
𝐽= [ 𝑜 ]
𝐴𝑡 𝑚2 𝑠 𝑚2 𝑠
(Massa/numero di atomi M che si diffonde
perpendicolarmente ad una superficie di aria A in un
determinato tempo t)
In base a come questo flusso/velocita varia nel tempo
possiamo definire due tipi di diffusione:
Diffusione stazionaria: la velocita di diffusione
rimane costante nel tempo.
Per la diffusione stazionaria vale la prima legge di
Fick:
∆𝐶 𝑘𝑔 𝑎𝑡𝑜𝑚𝑖
𝐽 = −𝐷 [ 𝑜 ]
∆𝑥 𝑚3 𝑚3
Dove: il gradiente di diffusione (dc/dx) è minore di zero poiché il flusso va dalla zona più
concentrata alla zona meno concentrata
Diffusione non stazionaria: Nella realtà la condizione stazionaria, quasi sempre non
avviene. Il flusso di diffusione attraverso una superficie varia nel tempoil gradiente di
concentrazione non e` lo per tutti i punti della superficie:
La seconda legge di Fick, in determinate condizione vale:
ARGOMENTO 3
PROPRIETA MECCANICHE
ZONA PLASTICA
Dopo un certo valore di sforzo, il materiale inizia a deformarsi plasticamente. Quindi se una
volta azzerato il carico, il materiale presenterà delle deformazioni permanenti.
Il valore dello sforzo in cui si ha il passaggio da zona elastica a zona plastica prende il nome
di sforzo di snervamento (limite di snervamento). Questo valore è il più delle volta difficile
da determinare, allora per convenzione si assume come limite di snervamento, il valore che
comporta una deformazione del 0,2% (𝜖 = 0,002):
Dopo lo snervamento, il carico per continuare la deformazione plastica cresce fino ad un
valore massimo. Il punto in cui, lo sforzo raggiunge il valore massimo prende il nome di
resistenza a rottura δR .
Prima di questo punto le deformazioni sono ripartite lungo la lunghezza del provino, in
corrispondenza di questo valore si inizierà ad osserva un restringimento della
sezionequesto fenomeno prende il nome di strizione, e la frattura del provino avvera
proprio nel punto in cui si avrà il restringimento della sezione.
Altre informazioni posso essere ricavate dalla curva sforzo-deformazione della prova di
trazione:
o Possiamo definire la deformazione a frattura come:
La formula dello sforzo reale tiene conto solo della sezione iniziale, e non tiene conto quindi
dell’avvento della strizione
In alcuni casi è importante definire una curva sforzo-deformazione reale. Dove lo sforzo reale
viene definito come:
𝐹
𝛿𝑟 = 𝑑𝑜𝑣𝑒 𝐴𝑖 𝑒` 𝑙𝑎 𝑠𝑒𝑧𝑖𝑜𝑛𝑒 𝑖𝑠𝑡𝑎𝑛𝑡𝑎𝑛𝑒𝑎 𝑎𝑙𝑙𝑎 𝑠𝑡𝑟𝑖𝑧𝑖𝑜𝑛𝑒
𝐴𝑖
E deformazione reale:
𝑙𝑖
𝜀𝑟 = ln ( ) 𝑑𝑜𝑣𝑒 𝑙𝑖 𝑒` 𝑙𝑎 𝑙𝑢𝑛𝑔ℎ𝑒𝑧𝑧𝑎 𝑖𝑠𝑡𝑎𝑛𝑡𝑎𝑛𝑒𝑎 𝑎𝑙𝑙𝑎 𝑠𝑡𝑟𝑖𝑧𝑖𝑜𝑛𝑒
𝑙0
Quando durante la deformazione non il volume rimane costante, deformazione nominale e
sforzo nominale sono legate a quelle reali:
𝛿𝑟 = 𝛿𝑛 (1 + 𝜀𝑛 )
𝜖𝑟 = ln(1 + 𝜀𝑛 )
La legge che lega deformazione reale e sforzo reale è la legge di Hollomon:
𝛿𝑟 = 𝐾𝜀𝑟𝑛
Dove K e n sono costanti e dipendono dalla lega del materiale sotto esame.
n (coefficiente di incrudimento) rappresenta la deformazione reale nel punto di strizione,
quindi è un indice di duttilità del materiale
n può essere ricavato:
𝛿
ln ( 𝐾𝑟 )
𝑛=
ln(𝜀𝑟 )
Come già sappiamo, le dislocazioni si possono muovere quando sul materiale agiste un
sollecitazione.
Un dislocazione muovendosi può incontrare un ostacolo o altre dislocazione, questa per
aggirare l’ostacolo produrrà una seconda dislocazionequesto produce un processo a catena
Più il numero di dislocazioni aumenta, più il loro moto si rallenterà. Di conseguenza la
sollecitazione necessaria a deformare il materiale (e quindi a far muovere le dislocazioni) deve
essere maggiore
ll moto delle dislocazioni è favorito lungo quelle direzioni cristallografiche in cui gli atomi sono
più vicini tra loro, dette direzioni compatteallora per la configurazione CCC e CFC avrò
moltissime direzione ad alto compattamento atomico. Esempio: per una CCC la direzione della
diagonale del cubo è una direzione compatta; per CFC una direzione compatta è la direzione
della diagonale di una faccia del cubo.
E` facile intuire che aumentando il numero di dislocazione si aumenta la resistenza del
materiale. Possiamo definire alcuni meccanismi di indurimento:
RIDUZIONE DELLA DIMENSIONE DEL GRANO
Per un bordo cristallino spesso, le dislocazioni non riescono a passare e quindi non si
incontrano tra loro (per produrne poi altre). Allora riducendo la dimensione del grano in un
materiale policristallino si aumenta la resistenza del materiale
ALLIGAZIONE PER SOLUZIONE SOLIDA
In presenza di atomi di impurezza nel reticolo, sappiamo che questi produrranno delle
deformazioni nel reticolo (difetti di impurezza sostituzionali o interstiziali).
Le dislocazioni già presenti nel reticolo, interagiscono con le tensioni provocate dagli atomi
di impurezza, non permettendo il moto delle dislocazioni (quindi ci vorrà sollecitazione
maggiore per farle muovere).