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METALLOGRAFIA
Caratterizzazione della struttura fisica dei metalli e delle loro leghe.
In genere viene eseguita mediante lutilizzo di un microscopio.
METALLOGRAFIA
La struttura fisica di un materiale metallico
dipende dalla composizione chimica e dalla sua
storia termo/meccanica. Esiste inoltre una
correlazione diretta tra la microstruttura e le
propriet del materiale.
PROCESSO
13+
STRUTTURA
PROPRIETA
SCOPO DELLA
METALLOGRAFIA
comprensione delle caratteristiche fisiche del
materiale al fine di progettare materiali nuovi e
con prestazioni migliorate
previsione del comportamento dei materiali metallici
nelle condizioni desercizio
controllo della corrispondenza del materiale alle
specifiche richieste nel progetto
PRINCIPALI STRUMENTI
Microscopio Stereoscopico 0.6X-50X
Microscopio Ottico a luce riflessa 50X2000X
Microscopio Elettronico a Scansione
(SEM) 2X-500000X
Microscopio Elettronico a Trasmissione
(TEM) 200X-milioniX
GRANDEZZE FONDAMENTALI
RISOLUZIONE Minima distanza tra due oggetti
affinch il sistema ottico possa distinguerli.
PROFONDITA DI CAMPO Distanza davanti e
dietro alloggetto a fuoco a cui gli oggetti
compaiono nitidi.
INGRANDIMENTO Processo che aumenta le
dimensioni di un oggetto a livello ottico.
STEREOMICROSCOPIO
Utilizza due percorsi ottici
separati diversamente
allineati con due obiettivi e
due oculari per provvedere
immagini leggermente
diversamente angolate agli
occhi destro e sinistro. In
questo modo produce una
visione stereoscopica del
campione. In genere
lilluminazione avviene per
riflessione
A) Acciaio Inossidabile Tipo 330 Campo Chiaro B) Acciaio Inossidabile Tipo 330 Campo Scuro
C) Lega Cu-10%Zn Luce polarizzata D) Acciaio Inossidabile Contrasto interferenziale ICR
OM: TIPOLOGIE
DIRITTO
ROVESCIATO
MICROSCOPIO ELETTRONICO
A SCANSIONE (SEM)
per la maggiore profondit di campo (cm)
per la maggiore risoluzione (limite 2nm)
per il range di ingrandimenti (5x 500.000x)
possibilit di associare allanalisi visiva quella
chimica e cristallografica
MICROSCOPIO ELETTRONICO
A SCANSIONE (SEM)
in alto vuoto (10-3 10-4 Pa):
campioni conduttivi (tipicamente
sistemi metallici)
campioni resi conduttivi (ovvero
ricoperti da un sottile strato metallico)
SEM: FUNZIONAMENTO
Colonna con cannone
elettronico e lenti
elettromagnetiche
Camera porta campioni
Sistema di vuoto
Controllo segnale elettronico
e sistema di acquisizione
dellimmagine
BSE
Contrasto topografico
BSE
alta dipendenza da Z
= BS/ in
SE/
in
SE/
in
SE Frattura duttile
Immagine
topografica
BSE Lega di Al
Immagine
composizionale
SEM: RAGGI X
Se lelettrone del fascio interagisce anelasticamente con
il campo cuolombiano del nucleo atomico, la perdita di
energia avviene sotto forma di radiazione X.
Ogni materiale ha una emissione spettrale caratteristica
Con la MICRORANALISI si ottiene una
caratterizzazione chimico-fisica del campione
MAPPATURE ELEMENTALE
Orientazioni
cristallografiche
SEM E DETECTORS
SE
BSE
EDS
EBSD
MICROSCOPIO ELETTRONICO
A TRASMISSIONE (TEM)
Fascio elettronico trasmesso attraverso un campione estremamente
sottile (50-500nm). Il fascio quindi colpisce uno schermo fluorescente
sensibile agli elettroni proiettando su di esso un immagine reale e
fortemente ingrandita della porzione di campione attraversata.
Risultato: immagini ad altissima risoluzione (0,2nm).
TEM
Campione ottenuto
mediante FIB
Schema processo di
elettrolucidatura per
assottigliamento
del campione
Dislocazioni
Reticolo cristallino,
risoluzione atomica
Taglio
(Inglobatura del campione o fissaggio in un morsetto)
Spianatura meccanica
Lucidatura meccanica (o elettrolitica)
(attacco chimico o elettrolitico)
Dischi di troncatura:
polvere di diamante,
SiC,
Fluido da taglio
Al2O3
Fermacampione
INGLOBATURA
Per facilitare operazioni di lucidatura:
TIPOLOGIE
Resine acriliche (per campioni porosi), fenoliche+C (per
SEM), epossidiche (per alta adesione)
termoplastiche
termoindurenti
ATTACCO CHIMICO
per poter osservare caratteristiche quali la forma e le dimensioni
dei grani, inclusioni, precipitati, orientazioni microstrutturali
TIPOLOGIE:
reattivi di contrasto (agiscono sui piani cristall. dei singoli grani)
reattivi di selezione (agiscono preferenzialmente con alcune fasi
presenti colorandole o asportandole)
reattivi di granulazione (agiscono sul contorno dei grani)
+ Prodotti di reazione
Prima
Dopo
Zone a diversa luminosit e colorazione
ATTACCO CHIMICO
Acciaio Duplex:
Struttura Austenitica
(rosa) e Ferritica (blu)
ATTACCO CHIMICO
ATTACCO CHIMICO
DIAGRAMMA Fe-C
STRUTTURE DELLACCIAIO
Ferrite, C
0%, 500X
Ferrite e Perlite, C
500X
0,16%,
STRUTTURE DELLACCIAIO
Ferrite e Perlite, C
500X
0,45%,
Perlite, C
0,85%, 500X
STRUTTURE DELLACCIAIO
STRUTTURE DELLACCIAIO
Martensite:
Elevata durezza
Elevata fragilit
LEGA DI ALLUMINIO
Lega Al-Cu-Mg
Gruppo 2000
Grani orientati
lungo la direzione
di forgiatura
LEGA DI ALLUMINIO
Lega A356 (Al-Si)
as-cast
attacco elettrochimico Barker
e visione in luce polarizzata
Si nota chiaramente la struttura
dendritica di solidificazione
TITANIO
Titanio ASTM F67
Grade 2
Luce polarizzata
NO attacco chimico
Presenza di twin
LEGA DI RAME
Ottone per cartucce
30%Zn
50% riduzione +
ricottura
FCC
Grani con twins
Klemm I
(2g K2S2O2 in
soluzione
basica) luce
polarizzata
Fragile
frattura intergranulare
SEM: SUPERFICI
SOTTOPOSTE
A FLUSSO DI IONI
Lega Nichel-Ferro
rivestimento Argento
stereomicroscopio