Tecnologia Meccanica II

Lavorazioni per asportazione chimica

(Chemical Machining)
 Il processo
 Il principio fisico
 L’attrezzatura
 I parametri di processo
 Le capacità del processo
 Le applicazioni
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 Il Processo
 La pratica di utilizzare reattivi chimici per
rimuovere in modo selettivo materiale da un
metallo risale al 2500 Avanti Cristo (questa
pratica era più un arte che una applicazione
industriale); acidi organici erano utilizzati a
scopi corrosivi dagli antichi egizi per decolorare
gioielli
 Nel 15mo secolo: Sali, carbone di legna e aceto
(come elementi per l’attacco chimico), mentre
pitture a base di olio di lino (come maschere),
erano usate nella decorazione delle armature
 Un primo limitato utilizzo nel Manufacturing,
risale al 1940 in cui un processo definito come
“Fresatura Chimica” venne utilizzato per la
fabbricazione di pannelli di aerei

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 Il Processo

a) b)

a) Sezione di un pannello di missile lavorato per fresatura chimica con l’obiettivo

di aumentare il rapporto rigidezza/peso del pannello
b) Riduzione del peso di missili per fresatura chimica di piastre di lega di alluminio.
I pannelli sono fresati dopo che sono stati deformati nella forma finale per roll
forming o roll strectching. Il progetto delle costole da fresare chimicamente può
essere modificato rapidamente a costi minimi
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 Il Processo
 Nel 1940 la lavorazione chimica venne utilizzata anche per l’attacco selettivo del
rame nella produzione dei circuiti stampati
 Nel 1950 l’attacco selettivo di un reagente venne utilizzato per la tranciatura della
lamiera
 Il processo CHM utilizza acidi o soluzioni alcaline per dissolvere i metalli in maniera
selettiva e controllata; la selettività è in genere realizzata proteggendo la superficie
del pezzo che non si vuole attaccare, con una maschera resistente ai reagenti
 Il processo è usato per:
 La produzione di configurazioni complesse in lamiere sottili
 La lavorazione di componenti delicati che potrebbero essere danneggiati a
causa delle forze di taglio
 In alcune applicazioni è un metodo economico per rimuovere grosse quantità di
materiale dalla superficie del componente. Permette di:
 Produrre dettagli ciechi tipo cave, scanalature
 Produrre dettagli che penetrano il materiale completamente (fori, slot)
 Rimuovere materiali dalla superficie per ridurre il peso del manufatto
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 Il Processo
Finitura Superficiale Spaziatura
atomica compatta Spaziatura
prodotta atomica ampia
meccanicamente

Struttura
prima
dell’attacco

Bordi di grano

Struttura
dopo
l’attacco

Possibile rugosità
superficiale
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 Il Processo

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 Il Processo
 Vantaggi
 Basso costo delle attrezzature
 Applicabile a numerosi materiali
(acciaio, leghe di alluminio e rame,
titanio)
 Lavorazione priva di bave
 Assenza di tensioni residue sulla
superficie lavorata
 Svantaggi
 Limitate profondità di taglio e
Difficoltà nel realizzare raccordi
con bassi raggi
 Enfatizza eventuali difetti
superficiali
 Utilizzando aggressivi chimici,
ha costi di smaltimento

 Esistono diverse ingegnerizzazioni della

lavorazione chimica, principalmente
legate al tipo di processo e al metodo
con cui la maschera è applicata sulla
superficie del pezzo
 Le principali ingegnerizzazioni legate al
processo sono la fresatura chimica e la
tranciatura chimica

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 Il Processo – La fresatura chimica
 Nella fresatura chimica i principali utilizzi sono:
 La realizzazione di ampie cavità poco profonde (minori di 12mm) su piastre,
pezzi forgiati o getti per ridurne il peso
 La fabbricazione di circuiti stampati in elettronica
 L’attacco selettivo di vetri (per esempio con acido fluoridrico)
 Tipi di fresatura chimica
 Lavorazione per immersione
 Il pezzo è immerso in un bagno
(acido o alcalino in funzione del
metallo da lavorare)
 La rimozione del materiale è
controllata dal tempo di
esposizione e dalla temperatura di
lavoro
 La velocità di asportazione del materiale è lenta (0.025mm/min ÷
0.1mm/min)
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 Il Processo – La fresatura chimica
 Fresatura foto-chimica
(PCM)
 È usata principalmente
per lamiere e piastre.
Rispetto alla fresatura (i) Clean (ii) Apply resist
per immersione
permette di produrre
cavità di minore
profondità
 Utilizza maschere
lean (ii) Apply resist (iii) UV exposure (iv) Development
sensibili alla luce
ultravioletta
 L’attacco è realizzato
spruzzando i reagenti
sulla superficie
exposure lavorata
(iv) Development (v) Etching (v) Stripping
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 Step nella fresatura chimica
1. Preparazione: Prepulitura
 È necessaria per assicurare
l’adesione della maschera alla
superficie
 Un corretta preparazione evita
dispersioni del reagente nelle zone
da proteggere
 In funzione del tipo di materiale
della maschera, la profondità di
taglio ed il pezzo in lavorazione, la
pulitura può essere effettuata con
solventi o con attacchi chimici
 L’operazione di pulitura è difficile in
materiali porosi
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 Step nella fresatura chimica
2. Applicazione delle maschere: deposizione sulla superficie della parte un
materiale resistente all’attacco chimico, quando deve essere realizzato un
attacco selettivo
 Nella progettazione della
maschera è necessario
considerare la presenza di un
sottosquadro che si viene a
creare nella successiva fase di
attacco

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 Step nella fresatura chimica
 La dimensione del sottosquadro è funzione di diversi fattori come la
profondità di taglio, il tipo di reagente ed il materiale in lavorazione
 Il sottosquadro viene quantificato con il parametro

Etch factor = (Sottosquadro)/(profondità di taglio)

 Completata la fase di applicazione della maschera, è realizzata l’ispezione

per controllare eventuali zone con mancanza di adesione

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 Step nella fresatura chimica
3. Attacco chimico: esposizione al reagente per immersione in una vasca o con
“spray”:
 È necessario garantire un ricambio continuo di reagente per evitare attacchi
non uniformi (agitazione del bagno)
 Agitazione eccessiva può creare cavitazione o stagnazioni che portano a
scanalature
 È necessario rigenerare il reagente durante il processo introducendo nuovo
reagente e effettuare, periodicamente, un completo ricambio
 La profondità di taglio è controllata in base al tempo di immersione del
materiale nel reagente
 Il manufatto è generalmente inclinato per evitare che le bolle che si
generano durante il processo possano essere intrappolate, isolando la
superficie dall’attacco

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 Step nella fresatura chimica
4. Rimozione della
maschera
 Mediante Tecniche
meccaniche per
maschere spesse e
da riutilizzare
 Mediante Tecniche
chimiche per
maschere sottili o
per parti sottili che
possono
danneggiarsi
5. Finitura: Ispezione
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 Parametri di Processo
 Includono la composizione e la temperatura del reagente, il metodo di
circolazione del reagente, il tipo di maschera ed il metodo di applicazione
delle maschere. In tabella i fattori legati alla scelta delle maschere

Più spessa è la maschera, più lungo potrà essere il tempo di

esposizione prima che la maschera sia distrutta. Perciò incisioni
profonde sono possibili solo con maschere spesse
Alcune maschere sono applicabili solo su parti piane

Maggiore è la quantità di produzione, meno laborioso dovrebbe

essere il processo di mascheratura

Il costo dei materiali utilizzati per realizzare le maschere è variabile.

Le maschere più costose sono in genere più facili da rimuovere

La maschera è solitamente rimossa prima dell'uso della parte. Parti

delicate richiedono una facile rimozione

La precisione varia con il tipo di maschera e il metodo di

applicazione. L’utilizzo di maschere più spesse in genere implica una
minore precisione
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 Le Maschere
 Possono applicarsi tre tecniche di protezione con maschere delle superfici:
1. “cut and peel”
2. “photoresist”
3. “screen-printing”

1. Cut and Peel

 Sono maschere in materiale spesso (neoprene, vinile) che è applicato con
spray o per pitturazione (in spessori di 0.025mm  0.13mm) e che è
successivamente asportato nelle zone di attacco selettivo per mezzo di
incisione (utilizzando profili di riferimento come guida)
 La fase di incisione è manuale e quindi la precisione non scende sotto
0.13mm  0.75mm
 Lo spessore della maschera garantisce una lunga esposizione e quindi
profondità di penetrazione maggiori (anche di 13mm)
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 Le Maschere
 Questo approccio
permette lo step
etching
 Il metodo è indicato
per componenti
larghi che richiedono
profondità di taglio
maggiori di 1.5mm
 Applicazioni
nell’industria
aeronautica e
chimica

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 Le Maschere
 La figura evidenzia la sequenza applicata nello step etching

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 Le Maschere
2. Screen Printing
 Su una fine griglia di seta o di acciaio inossidabile la superficie da
attaccare è protetta in alcune zone della griglia per bloccare il passaggio
del materiale che definisce la maschera, durante la fase di deposizione
di tale materiale (generalmente fatta con un rullo)
 Lo schermo è adagiato sulla superficie di lavoro; è successivamente
applicato il rivestimento che è quindi pressato con il rullo
 Lo schermo è rimosso e il materiale della maschera è essiccato
 Realizza alti volumi di produzione ma precisioni non eccessive
(±0.05mm ÷ ±0.18mm)
 Per il piccolo spessore della maschera (minore di 0.05mm), la
profondità di penetrazione è minore di 1.5mm
 La dimensione dello schermo è limitata a superfici minori di 1.2m x
1.2m
 È possibile applicarla su superfici piane o con una leggera curvatura

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 2. Photoresist
Le Maschere
 Permette di riprodurre geometrie intricate utilizzando una resina sensibile
alla luce
 Applicabile nella fresatura e nella tranciatura di lamiere di spessore inferiore
a 1.5mm, permettendo dettagli anche minori di 1mm x 1mm
 In tranciatura è utilizzata la tecnica del tabbing (lasciare una linguetta)
 Richiede alti volumi di produzione e garantisce tolleranze del ±10% dello
spessore

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 Le Maschere

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 Le Maschere
 Il ciclo di produzione è evidenziato in figura

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 Le Maschere
 Un alternativa della
produzione del
photomaster da un
disegno, utilizza
tecniche laser (laser
ad argon, =488nm,
di 5mW).
L’accuratezza è di
±0.025mm e la
ripetibilità di
±0.0005mm. Master
di 0.5m x 0.5m
possono essere
realizzate in 5min
circa
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 Le Maschere
 In figura, il
trasferimento
dell’immagine
del
photomaster,
sulla resina
photoresist
applicata sul
pezzo,
mediante
semplice
stampa

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 Le Maschere
 Un metodo alternativo utilizza direttamente il disegno CAD per la
polimerizzazione della resina mediante Laser ad Argon di 3W

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 I reagenti
 In tabella sono evidenziati alcuni reagenti comunemente utilizzati, i tassi di
asportazione ed il valore del Etch Factor

Cloruro
ferrico

Nitrato ferrico
Acido fluoridrico
Acido nitrico

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 Le reazioni chimiche (cenni)

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 I reagenti
 In tabella sono descritti i criteri usati nella scelta del reagente
Alcune combinazioni materiale-reagente portano alla formazione di
ossidi superficiali, che degradano la finitura superficiale
Tassi di asportazione maggiori abbassano i costi, ma attaccano
anche il materiale della maschera, realizzano una finitura
superficiale minore, o producono quantità di calore elevate
Il reagente deve attaccare il materiale senza causare attacco
intergranulare, infragilimento da idrogeno, o tenso corrosione
Alcuni reagenti producono finiture superficiali che peggiorano con
l’aumento della profondità di penetrazione
Il reagente non deve distruggere la maschera durante la durata
della lavorazione
Nella valutazione dei costi della lavorazione, dovrebbero
considerarsi i costi del reagente, quelli di manutenzione e quelli di
smaltimento del reagente esaurito

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 Le applicazioni
 La fresatura chimica è
utilizzata nella
lavorazione di grandi
componenti, come per
esempio le casse per
turbine di aviogetto in
figura, e componenti di
aerei e missili
nell’industria
aeronautica e spaziale,
con l’obiettivo di
aumentare il rapporto
resistenza/peso

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 Le applicazioni

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 Le applicazioni
 Una variante del
processo permette di
realizzare anche profili
conici

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 Le applicazioni
 Altra applicazione è la tranciatura chimica che permette alta definizione di
dettaglio su spessori sottili, grazie alle caratteristiche delle maschere photoresist

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 Le applicazioni

Potenza Distanza
Tipo lampada Tempo

Lampada solare 300W 25 cm 1 - 10 min

Lampada solare 60W 20 cm 5 - 60 mini

Philips TLAD 15W/05 15 W 10 cm 30" - 3 min

Philips photolita 250W 20 cm 2 - 10 min
Lampada alogena
150W 20 cm 5 - 20 min
(senza filtro UV)
Lampada kripton 100 W 10 cm 5 - 30 min
Lampada a vapori
1000W 50 cm 3 - 15 min
di mercurio

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