INTRODUZIONE AGLI STANDARD IPC

Ed. 1 - Gennaio 2022

 INTRODUZIONE

IPC (Institute of Printed Circuits) è un’azienda statunitense che nasce negli anni
‘50 come produttrice di PCB, ma che successivamente si consolida come
creatrice di standard che descrivono come realizzare, valutare ed rilavorare
circuiti stampati, assemblaggi elettronici e cablaggi.
I programmi di certificazione IPC sono sviluppati da ed attraverso il consenso
dell'industria elettronica e servono a sviluppare la capacità di leggere,
navigare, interpretare e applicare i vari standard per i quali sono realizzati.
I certificati (biennali) si basano su un corpus di conoscenze che comprende
pratiche, requisiti e linee guida specificate all'interno dei rispettivi standard.
 REVISIONE
STANDARD DESCRIZIONE
CORRENTE
IPC-2220 (Serie) Requisiti generali di progettazione per circuiti stampati (rigidi,
Varie
IPC-7351 flessibili e rigido-flessibili) e il montaggio superficiale
IPC-A-600 K (07/09/20) Accettabilità dei circuiti stampati

J-STD-001 H (10/07/20) Requisiti per la brasatura degli assemblaggi elettrici ed elettronici

IPC-A-610 H (10/07/20) Accettabilità degli assemblaggi elettronici

IPC-7711/7721 C (01/31/17) Rilavorazione, modifica e riparazione degli assemblati elettronici

IPC/WHMA-A-620 E (02/01/23) Requisiti e accettabilità per cavi e cablaggi assemblati

Qualifica e prestazione dei composti isolanti elettrici per circuiti
IPC-CC-830 C (01/15/19) stampati e cablaggi
IPC-HDBK-830 A (10/07/13) Linee guida per la progettazione, la selezione e l'applicazione dei
rivestimenti
IPC-TM-650 Varie Manuale dei metodi di prova
 DEFINIZIONI
• Bagnatura o bagnabilità (Wetting or wettability) – Processo che porta a contatto un
liquido ed una superficie solida
• Bresatura dolce (Soldering) – Processo endotermico che consente di collegare
stabilmente giunti metallici tramite fusione di lega metallica d'apporto (T ≤ 450°C)
• Brasatura fredda – Connessione brasata che denota scarsa bagnatura,
generalmente caratterizzata da un aspetto opaco e/o poroso
• FOD (Foreign Object Debris) – Impurità, detrito, sostanza od oggetto estraneo
all’assemblaggio
• Lato sorgente – È il lato del PCB che viene in contatto con la lega brasante fusa
• Lato destinazione – È il lato del PCB verso cui la lega brasante fluisce
• Menisco – Incapsulamento sul reoforo che si estende nella sede di montaggio del
componente
• Scarico da stress (Stress relief) – Lasco presente nel reoforo di un componente o in
un filo che minimizza gli stress meccanici
 CLASSIFICAZIONE
I criteri definiti negli standard IPC sono riferiti a tre classi:
• Classe 1 – Prodotti per l’Elettronica Generale
Includono prodotti impiegabili per applicazioni in cui il requisito principale rimane il
semplice funzionamento del circuito stampato assemblato
• Classe 2 – Prodotti Elettronici di Servizio Dedicati
Includono quei prodotti dove sono necessarie prestazioni di rilievo e di lunga
durata e per i quali è auspicato, benché non critico, un servizio continuativo.
Tipicamente, l’ambiente operativo non dovrebbe causare difettosità
• Classe 3 – Prodotti Elettronici di Alta Affidabilità/Dure Condizioni Ambientali
Includono quei prodotti dove sono cruciali prestazioni continuative o su richiesta,
dove non è tollerato il fermo macchina e dove l’ambiente operativo può essere
particolarmente severo e le attrezzature devono funzionare su richiesta, come per
quelle di supporto per la vita o altri sistemi critici
 CRITERI DI ACCETTABILITÀ
• Target [eliminato] – Condizione prossima alla perfezione, desiderabile e non
sempre realizzabile che può non essere necessaria per garantire l'affidabilità
dell’assemblaggio durante l’operatività nel suo ambiente di servizio
• Accettabile – Condizione che, pur non essendo necessariamente perfetta, manterrà
l'integrità e l'affidabilità dell’assemblaggio durante l’operatività nel suo ambiente
di servizio
• Difettoso – Condizione che potrebbe non essere sufficiente a garantire la forma,
l’idoneità o il funzionamento dell’assemblaggio durante l’operatività nel suo
ambiente di servizio
• Indicatore di processo – Condizione non difettosa che identifica una caratteristica
che non pregiudica la forma, l’idoneità o il funzionamento dell’assemblaggio
Tale condizione è il risultato di cause relative al materiale, al design e/o
all'operatore/macchina che creano una condizione che non soddisfa pienamente i
criteri di accettabilità, né può essere considerata un difetto
 PRECISAZIONI 1
• In caso di conflitto tra i requisiti applicabili vale il seguente ordine di
precedenza:
 Documentazione contrattuale Ordine, Contratto, Accordo Quadro,
SoW, …)
 Documentazione Tecnica (Specifiche dei Requisiti, Disegni, Schemi, …)
 Standard IPC
• Un difetto per la Classe 1 implica automaticamente un difetto per le Classi
2 e 3, mentre un difetto per la Classe 2 implica un difetto solamente per la
Classe 3
• Gli indicatori di processo dovrebbero essere monitorati come parte del
sistema di controllo, poiché in numero significativo indicano una variazione
anomala nel processo o identificano una tendenza indesiderata
 PRECISAZIONI 2

• All’interno degli standard IPC le condizioni di accettabilità sono definite

individualmente
• Le condizioni non specificate come difettose o indicatore di processo
possono essere considerate accettabili, a meno che queste non
pregiudichino forma, idoneità e funzionamento dell’assemblato
• Le condizioni cumulative devono essere prese in considerazione in aggiunta
alle caratteristiche singole per l’accettabilità dell’assemblaggio anche se
singolarmente non sono considerabili come difettose
• PCB e componenti "ESD sensitive" devono essere maneggiati utilizzando
dispositivi di protezione adeguati