william f.

smith

scienza e tecnologia
dei materiali
 INDICE

Titolo originale: Foundationof Mazerials Science and Engineering2/e

Copyright© 1993 McGraw-Hill, Inc,

Copyright'© 1995 McGraw-HiH Libri Italia srl

Capitolo 1
Piazza Emilia, 5 Introduzione alla scienza e tecnologia dei materiali
2-0129Milano
1.1 Materiali e tecnologia
I diritti dì traduzione, di riproduzione. di memorizzazione e di adattamento totale .e parziale
l .2 Scienzae tecnologia dei materiali 4
con qualsiasi mezzo (compresi i microfilm e le copie fotostatiche) sono riservati per tutti i paesi.
1.3 Tipi di materiali 5
1.4 Competizione tra i materiali 11
1.5 Sviluppi futuri nell'impiego dei materiali 13
Riassunto 17
Definizioni 18

Editor: Alberto Kratter Thaler

R.edazione: Ch.iara Tartara
Programmazione editoriale: Ines Farina Capitolo 2
Traduzione: Luca Bertolini, Roberto Chiesa, Silvia Farè
Struttura e legami degli atomi
Revisione e cura: Alberto Cigada. Maria Cristina Tanzi

Composizione e fotolito; Conedit Libri Sri, Cinisello Balsamo (MI) 2.1 Struttura degli atomi 19
Grafica di copertina: Achilli & Piazza e Associati, Milano 2.2 Numeri atomici e masse atomiche 20
Stampa: Centro poligrafico Milano Rozzano (Mi) 2.3 Struttura elettronica degli atomi 22
2.4 Tipi di legami atomici e molecolari 34
2.5 Legame ionico 35
2.6 Legame covalente 41
2.7 Legame met.allico 48
Printed ìn Italy 2.8 Legami secondari 52
34567890CPMLLC90876 2.9 Legami misti 55
1a edizi.one Aprile 1995 Riassunto 57
ISBN 88-386-0709-5 Definizioni 58
VI Indice VII Indice

cCapìtolo 3 :,Capitolo 6
Struttura e geometria cristallina Lavorazioni e proprietà meccaniche dei metalli

3.1 Reticolo spaziale e celle elementari 61 6.1 Lavorazioni industriali dei metalli 177
3.2 Sistemi cristallini e reticoli di Bravais 62 6.2 Sforzi e deformazioni nei metalli 189
3.3 Principali strutture cristalline metalliche 64 6.3 Prova di trazione e diagramma sforzo-deformazione 193
3.4 Posizione degli' atomi nelle celle elementari cubiche 71 6.4 Durezza e prove di durezza 206
3.5 Direzioni nelle celle elementari cubiche 72 6.5 Rottura dei metalli 208
3.6 Piani nelle celle elementari cubiche 75 6.6 Fatica dei metalli 216
3.7 Piani e direzioni nelle celle elementari esagonali 78 6.7 Velocità dì propagazione delle cricche di fatica 223
3.8 Confronto tra strutture cristalline ·cFC, EC e CCC 80 6.8 Creep e creep~rottura dei metalli 228
3.9 Densità volumetrica, planare e lineare 83 6.9 Uso del parametro di Larsen-Miller 232
3. JO Polimorfismo o allotropia 85 Riassunto 235
3.11 Analisi della struttura cristallina 86 Definizioni 235
Riassunto 96

::Capitolo 4
Definizioni 97
___________________________
- I Capitolo 7
Diagrammi di stato
_...

Solidificazione, difetti cristallini e diffusione nei solidi

7.1 Diagrammi di stato di sostanze pure 240
7.2 Regola delle fasi dì Gibbs 241
4.1 Solidificazione dei metalli 99 7.3 Leghe binarie isomorfe 243
4.2 Solidificazione dei monocristalli 109 7.4 Regola della leva 245
4.3 Soluzioni solide metalliche 112 7.5 Soììdificazione delJe leghe in condizioni non di equilibrio 248
4.4 Difetti cristallini ll5 7.6 · Leghe binarie eutettiche 25]
4.5 Velocità dei processi nei solidi 127
7.7 Leghe binarie peritettiche 257
4.6 Diffusione atomica nei solidi 133 7.8 Sistemi binari rnonotettici 262
4.7 Applicazìoni industriali dei processi di diffusione 140 7.9 Trasformazioni invarianti 263
4.8 Effetto de1la temperatura sulla dìffusione dei solidi 144 7.10 Diagrammi di stato con fasi e composti intermedi 264
,, Riassunto 147
Definizioni
,. 149
7.11 Diagrammi di stato ternari 267
Riassunto 269
Definizioni 271
,,Capitolo 5
Deformazione plastica, ricupero e riscristaUizzazione
Capitolo8
5.1 Defonnazione plastica dei metalli monocristallini
Materiali metallici
153
5.2 Deformazione plastica dei metalli policristallini 166
5.3 Rafforzamento dei metaìli per soluzione solida 169 8. I Produzione della ghisa e dell'acciaio 273
5.4 Ricupero e ricristallizzazione nei metalli deformati 170 8.2 Diagramma di stato ferro-carburo di ferro 277
Riassunto 175 8.3 Trattamenti termici degli acciai al carbonio 285
Definizioni 176 8.4 Acciai basso legati 306
VIII Indice IX Indice

8.5 Leghe di aHuminio 315

8.6 Leghe di rame
Capitolo 11
I 333
8.7 Acciai inossida.bili 339
Materiali compositi
8.8 Ghise 344
8.9 Leghe di magnesro, titanio e nichel 352 11.1 Introduzione 523
Riassunto 357 11.2 Fibre per materiali compositi a matrice polimerica 524
Definizioni 359 1 1.3 Materiali compositi polimerici rinfozati con fibre 532
11.4 Processi di fabbricazione in stampo aperto 540
11.5 Processi di fabbricazione in stampo chiuso 545
Capitolo 9 11..6 Calcestruzzo 547
Materiali polimerici 11.7 Asfalto e miscele dì asfalto 557
11.8 Legno - 559
11.9 Strutture a sandwÌch 568
9.1 Introduzione 361
11.10 Compositi a matrice metallica e a matrice ceramica 570
9.2 Reazioni di polimerizzazione 364
Riassunto 574
9.3 Metodi industria1i di polimeri7.zazione 374
Definizioni 575
9.4 Cristallinità e stereoisomerismo in alcunì termoplastici 377
9.5 Lavorazione dei materiali polimerici 383
9.6 Materiali termoplastici per uso generale 390
9.7 Tecnopolimeri 406 Capitolo 12
9.8 Materiali polimerici termoindurenti 418 Corrosione e protezione dei materiali
9.9 Elastomerì 428
9.10 Deformazione e irrigidimento dei materiali polimerici 436 12.1 Generalità 579
9.11 Creep e frattura dei materiali polimerici 443 12.2 Corrosione elettrochimica dei metalli 580
Riassunto 447 12.3 Celle galvaniche 584
Definizioni 451 12.4 Velocità di corrosione (cinetica) 596
12.5 Fom1e di corrosione 604
12.6 Ossidazione dei metalli 619
..__c_a_p-ìt_o_10_1_0_.
_______________________
..,Materiali ceramici I·
......
_
12.7 Protezione dalla corrosione
Riassunto
624
631
Definizioni 631
10.1 Introduzione 455
10.2 Strutture cristalline ceramiche semplici 457
I 0.3 Struttura dei silicati 467 Capitolo 13
l 0.4 Lavorazione dei materiali ceramìci 471 Proprietà elettriche e materiali per l'elettronica
10.5 Materiali ceramici tradizionali e avanzati 479
10.6 Proprietà elettriche dei materiali ceramici 485
13. l Conduzione elettrica nei metalli 633
1O.7 Proprietà meccaniche dei materiali ceramici 496
13.2 Model]o delle bande dì energia per la conduzione 643
l 0.8 Proprietà termiche dei materiali ceramici 502
13.3 Semiconduttori intrinseci 645
10.9 Vetri 507 653
13.4 Semiconduttori estrinseci
Riassunto 518
13.5 Dispositivi semiconduttori 662
Definizioni 519
13.6 Microelettronica 670
13.7 Composti semiconduttori 682
X Indice

Riassunto 684
Definizioni 685

Capitolo 14
Proprietà ottiche e materiali superconduttori

14.1
14.2
14.3
Introduzione
Luce e spettro elettromagnetico
Rifrazione della luce
689
691
692
P-REFAZIONE
ALL'EDIZIONEITALIANA
14.4 Assorbimento, trasmissione e ritleqsione della luce 694
14.5/Luminescenza 698
14.6-Emissione stimolata di radiazioni e laser 701
14.7 Fibre ottiche 706
14.8 Materiali superconduttori 710
Definizioni 718

Capitolo 15
Proprietà magnetiche e materiali magnetici
Scopo dì questo libro è offrire un testo moderno per il corso dì base di Scienza e
15.l Campi e grandezze magnetiche 722 tecnologia dei materiali, particolarmente adatto per i primi anni dei corsi
15.2 Tipi di magnetismo 'J26 universitari, come base per studi successivi più approfonditi. o nel caso in cui io
l 5.3 Effetto della temperatura sul ferromagnetismo 730 studio dei materìali deve essere esaurito in un unico corso.
15.4 Domini f eromagnetki 730 Partendo dalla struttura atomica della materia, il testo offre una completa
15.5 Tipi di energia e struttura dei domini ferromagnetici 733 panoramica delle principaìi classi di materiali utilizzati oggi e nel prossimo
15.6 Magnetizzazione e smagnetizzazione 738 futuro, senza limitarsi alle classi tradizionali: materiali metallici, polimeri.
15.7 Materiali magnetici dolci 739 ceramici e compositi, ma esaminandone anche le proprietà elettriche, ottiche e
15.8 Materiali magnetici permanenti 747 magnetiche, nonché i materiali per J'eìettronica, i superconduttori ed i materiali
15.9 Ferriti 755 magnetici. Ampio spazio è dato inoltre alle tecnologie di lavorazione.
" Riassunto ,. 760 Mediante la lettura di questo libro. il lettore studente dovrebbe raggiungere
Definizioni 762 agevolmente i seguenti risultati:
1. Conoscere i differenti tipi di materiali industrialmente utilizzati ed avere
alcune conoscenze di base sulla loro lavorazione.
Appendici 2. Avere una conoscenza di base della struttura delle varie classi di materiali e
capire la correlazione tra struttura e proprietà degli stessi.
3. Essere in grado, almeno preliminarmente, di sciegliere il materiale più adatto
I. Proprietà di alcuni elementi 767
per una specifica applicazione.
IL Raggi ionici degli elementi 769
4. Avere indicazioni di base su dove e come trovare ulteriori approfondimenti.
III. Grandezze fisiche e loro unità di misura 771
Per raggiungere gli obiettivi sopracitati l'autore ha fatto un notevole sforzo
IV. Corrispondenza tra durezze e proprietà meccaniche 773
per riuscire a corredare il testo di molte figure e fotografie, a documentazione di
V. Bibliografia 775
quanto trattato nel testo.
Xli Prefazioneall'edizione italiana

Nella traduzione italiana ci siamo attenuti in modo sostanzialmente

rigoroso al t.esto originale, limit.andoci a riorganizzare i, Capitoli 5 e 6 e a
posporre il capitolo sui materiali polimerici a quello sui ma;teriali metallici.
La principale variazione è consistita nell'estrarre dal testo gli Esercizi con
svolgimento guidato (nel testo originale inseriti all'interno dei vari capitoli), ed i
Problemi (originariamente posti al termine dì ogni capitolo). Nella versione
italiana essi sono stati raccolti in un Eserciziario pubblicato a parte, non certo
per sminuirne l'importanza, ma per l'eccessiva dimensione che avrebbe assunto
un unico volume. È anzi assolutamente consigliabile che soprattutto gli Esercizi
vengano svolti in parallelo con la lettura del testo, poiché essi rappresentano un
INTRODUZIONEALLA
sicuro ausilio ana comprensione. Per questo motivo l'indicazione del momento
più opportuno per lo svolgimento dei varresercizi, è stata lasciata nel volume del
testo, in modo che il rimando all'Eserciziario fosse sel)1pre puntuale e preciso.
SCIENZA E TECNOLOGIA
Alberto Cigada
DEI MATERIALI
Maria Cristina Ta,z=i

1.1 MATERIALI E TECNOLOGIA

USO DELL'ESERCIZIARIO
Nel testo sono stati opportunamente inseriti i riferimenti agli Esercizi guidati,
raccolti in un volume a parte. Per una miglior comprensione si raccomanda
di risolvere gli Esercizi con svolgimento guidato contestualmente alla lettura
del testo.
Potranno viceversa essere realizzati in un secondo momento alcuni dei molti
Problemi, sempre contenuti nell'Eserciziario, per la maggior parte dei quali è
anche riportato il risultato.
I materiali sono le sostanze con cui sono composti o realizzati gli oggetti che ci
circondano. Fin dagli inizì della civilizzazione la conoscenza e l'uso dei
materiali, unitamente a quello dell'energia. ha rappresentato lo strumento più
importante per migliorare la qualità della vita. I materiali sono ovunque intorno
a noi, poiché con essi sono realizzati tutti i prodotti che utilizziamo. Nella nostra
vita incontriamo quotidianamente materìalì come il legno, il cemento, i mattoni.
l'acciaio, la plastica, il vetro, la gomma, l'alluminio, il rame e la carta. Ci sono
tuttavia anche molti altri tipi di materiali e basta dar1t uno sguardo attorno per
accorgersene. Inoltre, nuovi materiali vengono continuamente realizzati in
seguito ad una costante ricerca e sviluppo in atto in ,questo settore.
La produzione e la lavorazione. dei materiali fino all'ottenimento di
prodotti finiti rappresentano un ampio settore della nostra economia. I
progettisti progettano la maggior parte dei prodotti dell'industria manifattu-
riera, nonché i cicli di lavorazione richiesti per la loro produzione; poiché la
realizzazione dei vari prodotti richiede l'impiego di materiali, i progettisti
2 Capitolo 1 Introduzione alla scienza e tecnologiadei materiali 3

FIGURA1.1 l materiali giocanounruoloimportante nellatecnologia

moderna avanzata.
Peresempio,le
temperaturechesi prevede
saranno raggiuntedallastruttura
detl'aereospaziale
ipersonico
X-30sonomolto
superiori
alletemperature
dì1usione delleattualisuperleghe.Il successo
delprogetto
dell'aereo
spaziale
dipenderàdallosviluppodi nuovimateriali
in gradodì sopportare temperature
estremamente [Da
elevate. (a)
AvialionWeek, Mar.7, 1988,p.4(1J.

devono essere a conoscenza della struttura interna e delle proprietà dei diversi
materiali. in modo da poter scegliere il materiale più adatto per ogni
applicazione e sviluppare il miglior ciclo di produzione.
Coloro che si occupano di ricerca e sviluppo dei materiali si pongono
l'obiettivo di creare nuovi materiali o modificare le proprietà di quelli esistenti, Elementodi laminazione
e riscaldamemo
mentre i progettisti usano materiali tradizionali, modificati o innovativi al fine
di progettare e realizzare nuovi prodotti e sistemi. A volte però la situazione è
opposta: sono i progettisti ad avere un problema che richiede lo sviluppo di un Elemen10
(C) strutturale
nuo:'.o materiale da parte di coloro che si occupano della ricerca. Per esempio, i continuo
progettisti che progettano un mezzo di trasporto ipersonico c0me l'X30 (Figura
1.1) necessitano di un materiale avanzato capace di sopportare temperature fino FIGURA 1.2 (a)Ipotesidìconfigurazione
dellastazione
spazialepermanenteconuomini a bordoelaborata
a 1800°C, conseguenti al raggiungimento dì velocità comprese fra 12 e 25 daMartinMarietta.
!DaJournafotMetals,40(5):12(1988)].
(b} e (e) Unaproposta
consistenelcostruire
la
Mach 1• Sono in corso ricerche volte allo sviluppo di materiali compositi con struttura
dellastazione
mediante
travature
e condotti in orbitaconcompositi
fabbricati termoplastici
avanzati,
matrice metallica in titanio e altri tipi_ di compositi refrattari per questa realizzali
medìante di poltrusione.
processo [DaModemPlastics, August1988,p.102].
applicazione. Vengono inoltre_ studiati alluminuri dì titanio ed altri tipi di
composti intermetallici refrattari che potrebbero essere impiegati per la (Figura L2a); una proposta prevede la costruzione della struttura principale
costruzione di aerei ipersonici. Un altro esempio di sfida per coloro che si della stazione spaziale mediante la produzione in orbita di travature e condotti
occupano di materiali è rappresentato dalla stazione spaziale. permanente realizzati con materiali compositi a base di polieteroammine e polietereter~
chetone (Figura l.2b e e).
1 Una
La ricerca di nuovi materiali prosegue in continuazione. Per esempio, gli
lega metallicaè una combinazionedi due o più metalli o di un metallo (più metalli) ingegneri meccanici richiedono materiali che resistano a temperature sempre più
4 Capitolo 1 lntroduzìo.nealla scienza e tecnologia dei materiali 5

elevate, in modo che i motori a getto possano operare più efficientemente; gli
ingegneri elettronici richiedono nuovi 1materiali tali cke le apparecchiature
elettroniche possano operare più velocemente ed a più .alte temperature; gli
ingegneri aerospaziali richiedono materiali con maggior rapporto resistenza/
peso per aerei e veicoli spaziali; gli ingegneri chimici sono interessati a materiali
più resistenti alla corrosione.
Questi sono solo alcuni esempi del tipo dì richieste di materiali nuovi e
migliori per le varie applicazioni. In molti casi poi, ciò che era impossibile ieri è
una realtà oggi!
Appare quindi chiaro che gli ingegneri e progettisti che operano in tutte le
discipline dovrebbero avere adeguate conoscenze relative sia alle caratteristiche
di base dei materiali, sia alle loro possibili applicazioni, in modo da poter
svolgere il loro lavoro più efficacemente nel momento jn cui lì utilizzano.Questo FIGURA 1.4 Lafigura
libro si pone l'obiettivo di fornire le indicazioni di base per poter acquisire una illustracomela scienza
e tecnologia
deimateriali
prima conoscenza sulla struttura interna, sulle proprietà, sulle tecniche di
formiunpontedi
lavorazione e sulle principali applicazioni dei materiali di interesse tecnologico. conoscenza tra le scienze
A causa della grandissima mole di informazioni oggi disponibili sulla scienza e di basee le discipline
sulla tecnologia dei materiali e degli inevitabili limiti di questo libro, è stato ingegneristiche.IPer
tuttavia necessario selezionare e limitare la trattazione agH argomenti principali. concessione dellaNational
Academy ot Science].

1.2 SCIENZA E TECNOLOGIA DEI MATERIALI posizionata all'estremo relativo alle conoscenze applicate. ma non vi è una netta
linea di demarcazione fra le due {Figura 1.3).
Nel diagramma ad anelli di Figura 1.4 è indicata la relazione fra le scienze
La scienza dei materiali riguarda in primo luogo la conoscenza di base della
di base {neÌiequali è compresa la matematica). la scienza e tecnologia dei
struttura interna, delJe proprietà e dei metodi di lavorazione dei materiali; la
materiali e le altre disciplìne ingegneristiche. Le scienze di base sono collocate
tecnologia dei materiali riguarda invece l'uso della conoscenza di base e
nel primo anello al centro del diagramma, mentre le varie discipline
applicata dei materiali al fine di convertirli nei prodotti necessari o auspicati
ineee.neristiche (meccanica, elettrica, civile, chimica. ecc.) sono collocate nei
dalla società. Il nome scienza e tecnologia dei m.ateriali com bina sia la scienza dei
te;z; anello pìù esterno; le scienze applicate, metallurgia, ceramurgia e scienza
materiali sia la tecnologia dei materiali ed è l'argomento di questo libro. Nello
dei polimeri, sono collocate nelrancllo intermedio: la scienza e tecnologia dei
spettro. della conoscenza dei materiali, la scienza dei materiali si colloca
materiali consente di creare un ponte tra le scienze di base e le discipline
all'estremo relativo alle conoscenze di base, mentre la tecnologia dei materiali è
ingegneristiche.

FIGURA 1.3 Spettro della 1.3 TIPI DI MATERIALI

conoscenza deimateriali. Scienzadei materiali Scienzae tecnologiadei materiali Tecnologiadei materiali
L'usodellaconoscenza dei
materiali
derivantedalla I materiali di interesse tecnologico sono normalmente suddivisi in tre classi
scienza
deimateriali
e dalla Conoscenza Conoscenzarisultante
Conoscenza
di struttura,
proprietà, principali: materiali metallici, materiali polimerici (niaterie plastiche) e materiali
tecnologiadeimateriali, di base lavorazionie comportamento applicata
dei materiali dei materiali ceramici. In questo capitolo opereremo una distinzione di tali materiali sulla
ai progettisti
consente di dei materialiingegneristici
i materiali
convertire nei base di alcune fra le loro più importanti proprietà meccaniche, elettriche e
prodotti
richiesti
dalla fisiche: in capitoH successivi ne studieremo in dettaglio le dìff erenze di struttura
società. interna. In aggiunta alle tre principali classi di materiali considereremo, per via

-------------
-----------·-------,.
6 Capitolo 1 Introduzione alla scienza e tecnologia dei materiali ··7

della loro grande importanza tecnologica, altri due tipi di materiali: i materiali
compositi ed i materiali per l'elettronica. , 20 Compositia matricemetallica
Carbonio/carbonio
Compositia matriceceramica~
Materiali metallici I materiali metallici sono sostanze inorganiche composte da uno o più elementi
metallici, che possono però anche con.tenere a]cuni elementi non metallici.
fi 15
Monocris
Superleghe Compositipolimerici
Esempi di elementi metallici sono il ferro, il rame, l'alluminio, il nichel e H
6
·;::i solidificateunidirez.ionalmen
titanio; i tipici elementi non metallici che possono essere contenuti sono il ~ IO Fusione Ti ·
[ sotto
carbonio, l'azoto e l'ossigeno. I materiali metallici hanno una struttura FIGURA 1.6 Materiali e _g Superleghe
cristallìna in cui gli atomi sono disposti in modo regolare nello spazio. I processiproduttivi
sono
a 5
E:
,:,
metalli in genere sono buoni conduttori termici ed elettrici. Molti metalli sono statiassociati
negliultimi oc
anniall'aumentodelle o.__________ ......
..__
___ _.______ __,
relativa.mente resistenti alle sollecitazioni meccaniche, ma sono anche duttili a
temper1Hura ambiente; molti mantengono ·una buona resistenza anche ad alta prestazioni
deimotoria 1950 1960 1950 1980 2000
Anno
temperatura. turbinaa gas.IDaAdv.Mat
1
& Proc.,133(1):88(1988)].
I metalli e le leghe1 vengono comunemente divisi in due classi: metalli e
leghe ferrose che contengono una grande percentuale di ferro, come gli acciai e

le ghise, e metalli e leghe non ferrose che non contengono ferro, oppure ne
1
Unà lega metallica è una combinazione di due o più metalli o dì un metallo (più metalli) contengono solo una piccola quantità. Esempi di metalli non ferrosi sono
ed un non metallo (pìu non metalli). l'alluminio, il rame, io zinco, il titanio e il nichel.
In Figura 1.5 è mostrata la fotografia del motore di un aereo commerciale
costruito principalmente con leghe metalliche. Le leghe metalliche usate nelle
parti interne di questo motore devono essere in grado di sopportare le alte
FIGURA 1!5 Il motore per temperature e pressioni generate durante il suo funzionamento: per realizzare
aereoa turbinamostrato
(PW2037) è realizzato
prìncipalmente conleghe
metallìche. Si sonoutilizzate
superleghe di nicheladalta
resistenza meccanica, in
gradodì resistere allepiù
a.Iletemperature. Il motore è
dotatodi unnuovosistema
di controllo elettronico FIGURA 1.7 la pi. ''l,
digitaleallostatosolidoche delcircuitostampato-iQ/I·
nonrichiede frequenti edi connettori quimostrati
regolazioni daparte sonorealizzati con
dell'equipaggio; unpiù il polimerotermoplastica,
efficace sistema di il polieterelerchelone,
rattreddamento migliora perunirela necessaria
anche l'efficienzaed il resistenzaadalta
consumo dì carburante. temperatura al requisiti
Motoridi questo tiposono di stabilità
dimensionale
in continua evoluzione sulla e perassicurare l'integrità
basedi un intensivo delmateriale durante
programma di ricerca e le operazionidi saldatura.
sviluppo. [Perconcessione [Perconcessione dellaICI
dellaPrattandWithney Ca.]. AmericasJ.
8 Capitolo 1 Introduzione alla scienza e tecnologia dei materiali 9

questo tipo di motore, dotato di prestazioni avanzate, sono stati necessari molti
anni di lavoro di ricerca e sviluppo da parte di ricercatori, ingegneri e progettisti.
La Figura 1.6 mostra come nel corso degli ultimi anni i .materiali e il loro
processo produttivo siano stati associati a una più efficiente propulsione dei
motori a turbina a gas; nel futuro, l'uso di materiali compositi a matrice metallica
e a matrice ceramica potrà portare ad ulteriori miglioramenti dj prestazioni.
FIGURA 1.9
Materiali La maggior parte dei materiali polimerici sono costituiti da lunghe catene o I compositì conmatrice in
polimerici reticoli di molecole organiche (contenenti carbonio}. La loro struttura spaziale è polifenilensolfuro(PPS)
(materie plastiche) in genere non cristallina, sebbene alcuni polimeri siano costituiti da parti rinforzati
confibradi vetro
(20%di fibretagHate o 40%
cristalline associate a parti non cristalline. La resistenza meccanica e la duttilità
di fibrea filo continuo)
dei materiali polimerici variano notevolniente da un materiale ad un altro. A hannobuona resistenza agli
agentìcorrosivi tipicidei
pozzipelroliferi.Quisono
mostrate provedi campo su
Rotore raccordipressofusi in PPS,
della turbina adaltaresistenza e
termicamente stabilL{Per
concessione dellaPhillips
66 Co.].

causa della loro struttura interna, i materiali polimerici sono in genere cattivi
conduttori di elettricità, anzi, alcuni di questi materiali sono buoni isolanti e
vengono utilizzati per applicazioni dì isolamento elettrico (Figura 1.7). In
generale i materiali polimerici hanno bassa densità e bassa temperatura di
rammollimento e decomposizione.

Valvole Materiali ceramici I materiali ceramici sono materiali inorganici costituiti da elementi metaHici e non
Camera di metallici legati chimicamente fra loro. I materiali ceramici possono essere
combustione cristallini, non c1istallini o parzialmente cristallini e parzialmente non cristallini
Testata contemporaneamente. La maggior parte dei materiali ceramici possiede alta
Testadel pistone durezza, resistenza ad alta temperatura, ma tende ad essere fragile. Recentemente
Parete del cilìndro sono stati sviluppati nuovi materiali ceramici per applicazioni motoristiche (Figura
1.8) dotati di basso peso specifico, alta resistenza meccanica e durezza, buona
resistenza al calore e all'usura, ridotto coefficiente di attrito e capacità isolanti.
Le proprietà isolanti di molti ceramici, ìnsieme alla resistenza al calore e
al.l'usura, li rendono adatti per il rivestimento dì fi.frni ad al.ta temperatura per
(a) (b) metalli fusi, come l'acciaio. Un'altra applicazione elle fa ben capire come spesso
solo l'uso di' materiali ceramici possa consentire il superamento di
problematiche molto complesse altrimenti da risolvere è rappresentata dall.e
tegole di rivestimento della navicella spaziale space-shuttle, che proteggono
FIGURA 1.8 (a)Esempi di nuovimateriali ceramiciavanzàti.
I pezzinerisonovalvolepermotori,insertidi battuta
di valvolee pernidi
pistonirealizzati
connitrurodi silicio;il pezzo
biancoè.uncollettore
ceramico [Perconcessione
in allumina. dellaNorton/TWR Ce1amics].
(b) termicamente la struttura interna di alluminio durante le fasi di uscita e rientro
Potenziali
applicazioni
di componenti ceramici
in unmotoreturbodiesel.{DaMetals andMaterials,
December 19BSJ. nell'atmosfera terrestre (Figure 10.50-10.51).
1O Capitolo 1 Introduzione alla scienza e tecnologia dei materiali i1

FIGURA1.10 Un fibre di carbonio in una matrice di resina epossidica. La Figura 1.16 mostra le
microprocessore, che I parti delle ali e dei motori del nuovo aeroplano militare da trasporto Cl 7 che
è l'unitàcentrai~di
verranno in futuro realizzate con materiali compositi a base di fibra di carbonio
elaborazione di un
microcomputer, mostrato in matrice epossidica. Un altro esempio di uso di compositi è relativo ai raccordi
doporimozione di parte di polifenilensolfuro rinforzato con vetro (PPS) per pozzi petroliferi, che
dell'involucropermostrare sfruttano l'eccellente resistenza aHa corrosione di questo materiale (Figura 1.9).
il chipdi silicio;i contatti
sottol'involucro servono Materiali I materiali per l'elettronica non sono sicuramente tra i più rilevanti per quanto
perconnetterlo al circuito
per l'elettronica riguarda il volume di produzione, ma sono estremamente importanti in
esterno (ingrandimento
0,5x ). [Perconcessione relazione alle tecnologie più avanzate. Il più importante materiale per
dellalntelCorporation]. l'elettronica è il silicio puro; che viene opportunamente trattato per modificarne
le caratteristiche elettriche; un numero estremamente elevato di complessi
circuiti elettronici può essere miniaturizzato in un chip di silicio che· ha
dimensioni dì circa 0,6 cm2 (Figura 1.10). I componenti microelettronici hanno
permesso la realizzazione di prodotti estremamente innovativi, quali satelliti per
telecomunicazioni, computer avanzati, calcolatrici portatili, orologi digitali e
sistemi robotizzati di saldatura (Figura 1.11).

1.4 COMPETIZIONE TRA I MATERIALI

Esiste una continua competizione tra i vari tipi di materiali. sia relativa alle
applicazioni tradizionali. sia a quelle innovative. Con il passare del tempo si
verificano molli fattori che rendono possibile la sostituzione di un materiale con
un altro per una certa applicazione. Certamente il costo é uno dei fattori
principali: se una modifica produttiva fa diminuire sostanzialinente il costo di
FIGURA 1.11 I materiali
perl'elettronica
giocanounruolo1ondamentale
nellacostruzionedi robot un materiale. questo può rimpiazzarne altri in determinate applicazioni. Un
sonoquimostrali
computerizzati; quattrorobotmentre
saldano,
conaltaqualità
strutturale
e economia dì altro fattore che può causare il rimpiazzo di un materiale in uso, è lo sviluppo dì
produzione, fPerconcessione
unaautomobile. dellaGenerai
MotorsCo.J. un nuovo materiale con proprietà specifiche per una particolare applicazione.
Appare perciò chiaro come l'impiego dei diversi materiali sia in continua
evoluzione.
Materiali materiali compositi sono formati dall'unione di due o pm materiali. La La Figura 1.12 mostra graficamente come la produzione, espressa in peso.
compositi maggior parte dei materiali compositi consiste di un riempitivo dì rinforzo e di di sei materiali si sia modificata negli Stati Uniti nel nostro secolo. L'al1uminio
una matrice polimerica con esso compatibile, legati fra loro in modo da ottenere ed i polimeri mostrano un rilevante incremento di produzione a partire dal 1930;
caratteristiche particolari e proprietà utili _per l'applicazione richiesta. Va l'aumento risulta ancora maggiore se viene valutato in termini di volume, visto
sottolineato che normalmente i componenti non si disciolgono l'uno nell'altro e che alluminio e polimeri sono materiali leggeri.
può essere fisicamente individuata un'interfaccia fra i due. I compositi possono La competizione tra i materiali è evidente anche esaminando la tipica
essere di vari tipi: i più diffusi sono di tipo fibros.o (fibre annegate in una composizione di un'auto americana. Nel 1978 l'auto~obile media americana
matrice) e di tipo particolato (particelle annegate in una matrice); esistono pesava 1800kg ed era realizzata per il 60% circa di acciaio e ghisa, per il l 0-20%
comunque molte diverse combinazioni di rinforzi e matrici. Due importanti tipi di materie plastiche e per il 3-5% di alluminio; nel 1985 rautomobile pesava in
di materiali compositi avanzati usati per applicazioni tecnologiche, sono quelli media 1400 kg ed era realizzata per il 50-60% di acciaio e ghisa, per il 10-20% di
costituiti da fibre di vetro in una matrice di resina poliestere o epossidica e da materie plastiche e per il 5-10% di alluminio (Figura 1.13). Pertanto. nel periodo
12 Capitolo 1 Introduzionealla scienza e tecnologia dei materiali 13

1012 Altri Legheferrose50-609t

Legno • / 05-20% HSLAl

I
1500 kg
Tipica auto del 1985
Rpme

FIGURA 1.13 Rìpartizione percentualein pesodeiprìncìpaH materiali

usatiin unatipicaautomobile
prodotta
negliStatiUnitinel1985,Alcuneprevisioni latteneldecenniopassatosonorisultateerrateperché
sonostaticommessi errorinelvalutare
gli effettidìdiminuzionedi dim~nsìoni,
aerodinamica edadozionedel
controllo
elettronico
dellefunzionidelmotore. [DaJ. C.Bittence, Mater.Eng.,October1984,p.SEf].

1910 1930 1950 1970 1990

Anno

1000

FIGURA 1.12 Competizione

Hrapidoaumento
trai seiprinclpa!i
dellaproduzione
di alluminio
materiali
e polimeri
negliStatiUniti,in terminìdi peso.Èevidente
prodotti
(materie
plastiche).
i 750

;i.
:;:)
500
1978·1985 la percentuale di acciaio è diminuita, quella di alluminio aumentata e
FIGURA 1.14 Previsioni :-_i
quella di materie plastiche rimasta circa costante. Per quanto riguarda le - :?.50
relative
all'impiego
dei
automobili prodotte in America, nel 1990 è previsto un peso medio di 1130 kg e. materiali
neHe automobili i
secondo alcuni analisti, la percentuale di materie plastiche d&vrebbe essere del prodottenegljStatiUnitìnel
1992 2000
30% in peso. Altre previsioni realizzate nel 1988 e proiettate fino al 2000 1992e nel2000.[DaJ. G.
Simon, Adv.Mal.& Proc .. Modello dell'anno
ipotizzano una ulteriore diminuzione nell'impiego di acciaio ed un moderato
aumento nell'uso delle materie plastiche {Figura L14). 133:63(1988)].
Alcune soluzioni sono ottenibili solo e-Onl'uso di specifici materiali, a volte
anche relativamente costosi. ad esempio le proprietà, in termini di temperature e
so]lecitazìoni da sopportare, richieste ai materiali con cui si realizza un moderno
motore a reazione (Figura 1.5) possono essere garantite solo da costose 1.5 SVILUPPI FUTURI NELL'IMPIEGO DEI MATERIALI
superleghe di nichel per alta temperatura e fino ad oggi non sono stati indivi-
duati materiali economici adatti per sostituirle. Il rimpiazzo di un materiale con Materiali metallici Si prevede che la produzione negli Stati Uniti dei materiali metallici di impiego
un altro potrà comunque avvenire in futuro, se verranno prodotti nuovi più tradizionale, quali ferro, acciaio, alluminio, rame, zinco e magnesio segua
materiali e saranno sviluppati nuovi processi produttivi adatti allo scopo. strettamente l'andamento dell'economia; è tuttavia prevedibile che ]e leghe
14 Capitolo 1 Introduzione alla scienza e tecnologia dei materiali 15

esistenti possano essere perfezionate attraverso miglioramenti della composi-

zione chimica, del controllo della purezza e delle tecniche1produttive.
È ad esempio in atto una continua ricerca di nuove e P.iùevolute leghe per
impieghi aerospaziali, come le superleghe di nichel per alta temperatura, che
30
abbiano più elevata resistenza meccanica ad alta temperatura e alla corrosione.
L'utilizzo di queste leghe per la realizzazione dì motori a reazione può
consentire un aumento delrefficienza attraverso un incremento della 20
temperatura di esercizio. Nuovi processi di produzione, come la pressatura .,,,..,.,,
isostatica a caldo e la forgia tura isotermica possono portare ad un aumento ,,.,.,-~·;;:.·-
....,..,.
~-- _...,. .

deHa resìstenza a fatica delle leghe utilizzate per la costruzione di aerei. Anche le
tecniche della metallurgia delle polveri continueranno ad essere importanti,
poiché permettono di ottenere, per alcune leghe, proprietà migliori con un
minor costo del prodotto finito. La tecnologia deVa solidificazione rapida
_.~~--
-~-
;/
;
....
.,,..~
.

consente oggi di produrre polveri metalliche con velocità dì raffreddamento di 1 .......,#.,.,,.

milione di gradì centigradi al secondo; tali polveri possono essere compattate a FIGURA l.15 Confronto
I ,,.~.,' " ~IXI,-~
.,.,.
,,. ........__,,.
-
formare barre attraverso varie tecniche, inclusa la pressatura isostati'ca a caldo. deicostistoricie previstì
dei
Con questa nuova tecnologia, ad esempio, sono già state prodotte nuove tecnopolimeririspettoad '"·
'·'"'
~
~
-"'~ ....
Allumm10,Jmgotu
4
superleghe di nichel per alta temperatura, leghe dì alluminio e leghe di titanio. alcunimaterialimetallici,
ne! 1J ,- Tecnopolimeri
,ti'
Materiali
polimerici
Le materie plastiche sono la classe di materiali di base che ha avuto il maggior
periododal1970al 1990;è
chei tecnopolimeri
previsto
restino
competitivi rispetto
3
..,,,,,'
#r,
"'----...Acciaio,laminatoa caldo

tasso di sviluppo negli Stati Uniti negli ultimi anni. con incrementi del 9%
(mat~rie plastiche) all'anno in termini di peso (Figura 1.12). Tuttavia è previsto che il tasso di
incremento nel 1995 sarà inferiore al 5%. e si avrà quindi una significativa
diminuzione della crescita. conseguenza del fatto che le materie plastiche hanno
sostituito i Jì'letalli. il vetro e la carta nella maggior parte dei mercati ad alto
volume di impiego per cui esse sono adatte. quali l"imballaggio e le costruzioni.
Secondo alcune previsioni, le materie plastiche ad elevate prestazioni
tecnologiche, dette tecnopolimeri ("engineering plastics'"), come il nylon,
saranno competitive con i metalli entro ranno 2000. La Figura L 15 confronta
il costo previsto dei tecnopolimeri rispetto ad alcuni meta1li: si prevede che i
tecngpolimeri saranno il materiale più economico dopo gli acciai laminati a
caldo. Un importante settore di sviluppo dei tecnopolimeri consiste nella
miscelazione ed alligazione di diversi materiali polimerici, per produrre nuove
leghe polimeriche c011 proprietà sìnergichel. Ad esempio dal giugno 1987 al
giugr10 1988 sono stati ìntrodotti in tutto il mondo circa 1000 nuovi materiali
polimerici; di cui circa il 10% costituito da nuove leghe e miscele di polimeri.
Materiali ceramici lI tasso di crescita dei materiali ceramici tradizionali, come terrecotte e vetri,
negli Stati Uniti è stato storicamente pari al 3,6% tra il 1966 ed il 1980. La
1
Si parla di sinergia· quando l'azione comune di differenti fattori fornisce un effetto
globale maggiore della somma degli effetti considerati indipendentemente.
f-._Magnesio, lingotti
agliacciailaminatia freddo .,,.,,
e adaltrimetalli.!Da
Modem Plastics. August
1982,p.12].
velocità di crescita di questi materiali tra il 1985 ed il 1992 è stata invece prevista
nel 2%.
Nell'ultimo decennio è iniziata la produzione di una nuova famiglia dì
ceramici, detti ceramici avan=ati,a base di nitruri (Figura 1.8), carburi e ossidi;
per questi materiali vengono trovate sempre nuove applicazioni, in particolare
per impieghi ad alta temperatura e di tipo elettronico.
Di per sé i materiali ceramici hanno in genere un basso costo, ma
l'ottenimento di prodotti finiti richiede lavorazioni lunghe e costose. Inoltre la
maggior parte dei materiali ceramici ha una bassa o ad-dirittura nulla duttilità,
sono cioè fragili, per cui possono venir facilmente danneggiati dagli urti. Se
potessero essere scoperte nuove tecniche in grado di permettere di sviluppare
ceramici resistenti agli urti. questi materiali troverebbero sicuramente ulteriore
impiego in un numero molto elevato di applicazioni, soprattutto ìn condizioni di
alta temperatura e usura.
Materiali Le plastiche rinforzate con fibre, in primo luogo fibre di vetro, sono il principale
compositi tipo di materiale composito utilizzato dalrindustria. J1 mercato delle materie
16 Capitolo i
FIGURA1.16 Vista
d'insieme dell'ampia
di partiin materiale
gamma
composito che.saranno
utilizzate
trasporto
nelnuovo aereo
dellaAir ForceC-
da
17.Questo aeroplano avrà
unaapertura alaredi circa
50 m e utilizzerà
6800kgdl
compositi avanzati.[Da
Advanced Composi/es, May/
June1988, p.53'}.
Materiali
per l'elettronica
O carbonio
Carbonio/
aramidiche
O Ammidiche
-Vetro
plastiche rinforzate è cresciuto da 0,95 milioni di tonnellate nel 198 I a 1,13
milioni di tonnellate nel 1987~con un tasso medio di crescita del 3% all'anno..
I materiali campo.siti avanzati, come gli accoppiamenti fibre dì vetro-resina
epossidica e fibre di carbonio-resina epossidica, stanno diventando sempre più
importanti per applicazioni avanzate ad alte prestazioni; è previsto un futuro
incremento di impiego pari a circa il 5% all'anno. Per esempio il nuovo aereo
militare da trasporto degli anni 1990,C~l 7, sarà costruito utilizzando circa 6800
kg di materiali compositi avanzati, fra cui materiali rinforzati con fibre di
RIASSUNTO
carbonio, fibre carbonio-aramidìche, fibre aramidiche e fibre di vetro (Figura
1.16). È previstoche anche i nuovi aerei commerciali saranno iffuturo realizzati
utilizzando materiali compositi a:7anzati in quantità sempre maggiore.
L'uso del silicio e di altri materiali semiconduttori in microelettronica ha subito
un grande aumento dal 1970 in poi ed è previsto che questo incremento continui
anche oltre l'anno 2000. L'impatto dei computer e di altri strumenti elettronici
che utilizzano circuiti integrati realizzati con chip di silicio è stato spettacolare.
È ancora da valutare a pieno l'effetto che avranno i robot computerizzati sulla
moderna industria manifatturiera. Sicuramente i materiali per l'elettronìca
giocheranno un ruolo vitale nella "fabbrica del futuro";in cui la maggior parte
delle lavorazioni verrà realizzata da robot e macchine utensili a controllo.
numerico.
Introduzione alla scienza e tecnologia dei materiali 17
FIGURA 1.17 Lacircuiteria
di siliciopiùveloceal mondo
contransistor
(giugno1988).Realizzato di dimensioni
0,1(µm,
puòpassaredaona off75miliardidi volteal secondo.
[Per
concessione
dellaIBMJ.
Negli anni i circuiti integrati sono stati realizzati con una sempre maggiore
densità di transistor collocati su. un unico chip di silicio, comportando la
diminuzione della dimensione del transistor. Un esempio del rapido progresso in
atto nei nuovi circuiti integrati è mostrato in Figura 1.17.
Benvenuti nell'affascinante e straordinariamente interessante mondo della
scienza e tecnologia dei materiali!
La scienza dei materiali e la tecnologia dei materiali (che insieme formano la
scienza e tecnologia dei materiali) creano un ponte di conoscenza tra le scienza
di base (compresa la matematica) e le discipline ingegneristiche. La scienza dei
materiali riguarda essenzialmente lo studio delle conoscenze di base dei
materiali, mentre la tecnologia dei materiali .è voÌta in primo luogo all'utilizzo
delle conoscenze applicate ad essi relative.
Le tre principali classi di materiali sono i materiali metallici, i materiaH
polimerici ed i materiali ceramici; altri due tipi di materiali molto importanti per
la moderna tecnologia sono i materiali compositi ed i materiali per l'elettronica.
In questo libro verranno esaminate tutte queste classi di materiali.
I diversi materiali sono in competizione l'uno con l'altro per i mercati
18 Capitolo 1

esistenti e nuovi, cosicché un materiale può essere sostituito da un altro in

alcune applicazioni. La disponibilità di materie prime, il cos~ di produzione e lo
sviluppo di nuovi materìali e processi produttivi sono i principali fattori che
determinano modifiche nell'uso dei materiali. ·

DEFINIZIONI

Materiali: sostanze delle quali un oggetto è composto o costituito. Il termine materiale

tecnologico (o ingegneriscico)è a volte utilizzato specificatamente in relazione ai
STRUTIURA E LEGAMI
materiali utilizzati per la produzione di prodotti tecnologici. Non c'è tuttavia una
chi.ara linea di demarcazione fra i due termini ed essi possono essere utilizzati in modo
intercambiabile.
Scienza dei materiali:disciplina scientifica interessata principahnente allo studio della
DEGLIATOMI
conoscenza di base di struttura interna, proprietà e lavorazione dei materiali.
Tecnologia dei materiali:disciplina interessata prevalentementè all'uso della conoscenza
di base ed applicata sui materiali per convertirli nei prodotti necessari o desiderati
dalla società.
Materiali metallici (metalli e leghe metalliche): materiali caratterizzati dà alta
conducibilità termica ed elettrica; esempi sono il ferro, l'acciaio. l'alluminio ed il
rame.
Metalli e leghe ferrose: metalli che contengono una grande percentuale di ferro, come gli
acciai e le ghise.
Metalli e leghe non ferrose: metallì o leghe che non contengono ferro o lo contengono solo
in piccola percentuale: esempi di metalli non ferrosi sono l'alluminio. il rame. lo zinco.
il titanio ed il nichel.
Materiali ceramici:materiali costituiti da elementi metallici e non metalli, normalmente
duri e fragili; esempi sono i prodotti di ottenuti dalla cottura dell'argilla. Il vetro e
2.1 STRUTTURA DEGLI ATOMI
l'ossido di alluminio puro compattato ed addensato.
Materiali polimerici:materiali fom1ati da lunghe catene o reticoli di molecole di elementi
a basso peso molecolare quali carbonio, idrogeno, ossigeno e azoto, in genere
Gli atomi sono runità base di tutti i materiali; prima di affrontare lo studio delle
caratterizzati da bassa conducibilità elettrica: esempi sono il polìetilene ed il
varie classi di rnateriali è pertanto opportuno ripassare alcuni aspetti
p~livinilcloruro (PVC), ,. fondamentali della struttura atomica.
Materiali compositi:materiali formati dalrunione di due o più materiali; esempi sono i
materiali costituiti da una matrice di resir1a poliestere o epossidica rinforzata con fibre Gli_aton~i sono costituiti da tre principali particelle subatomiche: i protoni, i
di vetro. neutrom e gh elettroni. In accordo con il modello semplificato maooiormente 0
Materiali per l'elettronica:materiali usati in elettronica e specialmente in microelet- usato, l'atomo viene descritto come formato da un nucleo molto piccolo di
d' · · '
. 1ametro circa 1o- m, circondato da una nuvola di elettronì finemente dispersa
14 . · . '
tronica.; esempi sono ii silicio e l'arseniuro dì g~llio;
di densità variabile, essendo il diametro totale dell'atomo dell'ordine di 10-10 m.
Il nucle?, che costituisce quasi l'intera massa dell'atomo, contiene i protoni e ì
neutroni. Un protone ha massa l 1 673 · I o--- 24 g e carica unitaria + 1 602 . 1o-19
1
coulomb (C). Il neutrone, che non ha carica, è leggermente più pesante del
protone e ha massa l, 675 · 10- 24 g. L'elettrone ha massa molto piccola, pari a
2
9, 109 · 10- s g (1836 volte iilferiore di quella del protone) e carica unitaria di
9
602 · 10-~ C(uguale, ma dì segno opposto, rispetto a quella del protone). La
Tabella 2.1 riassume le principali proprìetà delle particelle subatomiche.
20 Capitolo 2 Struttura e legami degli atomi 21

TABELLA2.1 Massa e carica dei protoni,

neutronie elettroni I < <,> :e
oc;
=!
Massa Carica
grammì(g) coulomb (e) , <
I'-

Protone 1,673 X 1Q-24 +1. 602 X 1Q- 19 <

~
Neutrone 1.675 X 10- 24 0
Elettrone 9,109 X 10- 28 -1:602 X 10- 19 ""1,,, lll.
< -O'""§
"" 1---1-----1 ]'

La nuvola elettronica costituisce pertanto la maggior parte del volume ""'

< li~ 1~~i i
1------1-----1 8.
dell'atomo, ma rappresenta solo una piccolissima parte della sua massa. Gli ,o;,,,~ i»'- C' ~
;;; ..,Q -~ .,..u_ti,.~
elettroni, in , particolare quelli esterni, determinano Ja maggior parte delle I--~~--! ~
proprietà elettriche. meccaniche, chìmiche e termiche degli atomi e pertanto una \l'\..Q ~-r--·-;:::
'Or""~ o,,i:Q ~
~6
conoscenza anche sommaria della struttura atomica è di notevole importante, - ' !i--
come detto, per lo studio dei materiali. ·=

2.2 NUMERI ATOMICI E MASSE ATOMICHE

Numeri atomici Ii numero aromico indica il numero di protoni (particelle a carica positiva}
presenti nel nucleo di un atomo; in un atomo neutro i] numero atomico è anche
pari al numero degli elettroni nella sua nuvola di carica. Poiché ciascun
elemento ha un numero atomico caratteristico, il numero atomico identifica
l'elemento stesso. Nella tavola periodica degli elementi riportata in Figura 2. L i
numeri atomici dei vari elementi, che vanno dall'idrogeno, che ha numero
atomico 1. fino al hahnio. che ha numero atomico 105. sono posizionati sopra i
simboli atomici degli elementi.

Masse atomiche La massa atonzicarelativa di un elemento è la massa in grammi di 6. 023 · 1023

atomi {numero di Avogadro NA) di tale elemento. Nella tavo.k:rperiodica degli
elementi (Figura 2.1) le masse atomiche relative degli elementi da l a 105 sono
riportate sotto i simboli atomici. L'atomo di carbonio con 6 protoni e 6 neutroni
(carbonio 12) viene utilizzato come riferimento per la misura delle masse
atomiche: l'unità di massa atomica (u) è defii:,.itacome un dodicesimo. del.la massa
di un atomo di carbonio, che ha quindi una massa di 12 u. Una massa atomica
relativa molare di carbonio 12 ha una massa di 12 g in questa· scala. Una
grammomole o mole di un elemento esprime la quantità di tale elemento avente
una massa, espressa ìn grammi, pari alla massa atomica molare relativa di
quell'elemento. Pertanto, ad esempio, una grammomole di alluminio ha una
massa dì 26, 98 g e contiene 6,023 · 1023 atomi.
FIGURA2.1 Tavola
periodica [DaF.M. Miller,"Chemistry:
deglielementi. Structure McGraw-Hill,
andDynamics'; 1984,p.170}.
22 Capitolo 2 Struttura e legami degli atomi 23

la frequenza v del fotone in, base all'equazione di Planck 1:

Eserciziario
Vedi Esercizi2.1, 2.2, 2.3.
/::,.E=hv (2.1)
dove: h = costante di Planck = 6, 63 · 10- joule.secondo (J·s). Poiché per
34

2.3 STRUTTURA ELETTRONICADEGLI ATOMI
L'atomo L'atomo di idrogeno è l'atomo più semplice: consiste in un elettrone che ruota
di idrogeno attorno ad un nucleo costituito da un protone. Il moto dell'elettrone
dell'idrogeno attorno al suo nucleo è tuttavia possibile solo lungo alcune
orbite ben definite (livelli di energia).
La presenza di un numero limitato di livelli di energia è dovuta al fatto che
gli ~lettroni obbediscono alle leggi della meccanica quantistica, le quali
permettono solo certi valori di energia e non v'alori arbitrari qualsiasi.
Pertanto se l'elettrone dell'idrogeno viene eccitato ad un'orbita (livello di
energia) maggiore, viene assorbita una quantità discreta di energia {Figura
2.2a). Analogamente, se l'elettrone ricade in un 'orbita inferi ore viene emessa
una quantità discreta di energia (Figura 2.2b).
Durante il passaggio a un lìvello inferiore di energia, l'elettrone
dell'idrogeno emetterà una quantità discreta (quanto) .di energia sotto fonna di
radiazione elettromagnetica, chiamata fotone. La variazione di energia (/::,.E
associata alla transizione di un elettrone da un livello ad un altro, è correlata con
una radiazione elettromagnetica e >.n, dove e è la velocità della luce
= 3, 00 · 108 metri/secondo (m/s) e >.è la sua lunghezza d'onda, la variazione
di energia !::,.Eassociata ad un fotone può essere espressa come:
~E=hc (2.2)
>.
Eserciziario
Vedi Esercizio2 A.
Una verifica sperimentale delle energie associate all'eccitazione di elettroni
a livellidiscreti di energia superiori o aHe perdite di energia associate alla caduta
a livelli discreti inferiori, può essere ottenuta principalmente mediante l'analisi
delle lunghezze d'onda e delle intensità delle linee di spettro. Attraverso i dati
relativi allo spettro dell'idrogeno, Niels Bohr 2 ne] 1913 sviluppò un modello
1 Max Ernst Planck (l 858· 1947). Fisico tedesco che ricevette il Premio Nobel per la Fisica

nel 1918 per la teoria dèi quanti.

2 Niels Henrick Bohr (1885-1962). Fisico danese fu uno dei fondatori della fisica
moderna. Nel 1922 ricevette il premio Nobel per la per la sua teoria dell'atomo di
idrogeno.
Fotone Fotone

>-<--=--
_,,,
~
Rt1ggìodell'orbita
r=O.OS nm

11=2 n=2
Elettrone: Protone:
i1=3 11=3
carica +e
(a) Energìa assorbito '(b) Energiaernessa

FIGURA 2.3 L'atomo

di
idrogenodi Bohr.
Nell'atomo
di idrogenodi Bohrun Orbita dell'elettrone
elettrone
ruotain un'orbita
FIGURA 2.2 {a)Elettrone
dell'idrogeno
eccitato
adun'orbita superiore
e (b)elettrone
dell'idrogeno
che circolare
di raggio0,05nm
cadedaun'orbita
a maggiore
energiaadun'altra
di livelloinferiore
causandol'emissione
di unfotonedi attornoadunprotone
energia. centrale. ,
24 Capitolo 2 Struttura e legami degli atomi 25

dell'atomo di idro.geno che prevedeva un sìngolo elettrone ruotante ad una

distanza fissa attorno a un protone (Figura 2.3). Una buc,na approssimazione
dell'energia dell'elettrone dell'idrogeno per i vari livelli consentiti di energia è
rappresentata dall'equazione di Bohr: ·

4
2 13 6
E= -rr2me= - : eV ( 12 3 4 5 ) (2.3)
n2h2 n-t n = ' ' ' ' ' ....
dove: e = carica dell'elettrone FIGURA2.5 Nuvola di caricaelettronica
m= massa dell'elettrone (schematica)
checirconda. il nucleo
di unatomo di
n = intero chiamato numero quantico principale. idrogeno
nellacondizione di piùbassolivellodi
energia Il cerchio
possibile. esternodi r = 0,05nm
Eserciziario alraggio
corrisponde delprimoorbitale di Bohr(cioè
Vedi Esercizio2.5. pern = 1)eindicalapiùprobabile regione in cuisi -
puòtrovare
l'elettrone.
Nella moderna teoria atomica, il numero n dell'equazione di Bohr è
chiamato numero quantico principale e rappresenta i livelli principali di energia
che possono assumere gli elettroni negli atomi. Dall'equazione di Bohr (2.3) si
dei livel1i di energia dell'idrogeno di Figura 4A. Quando l'elettrone
ricava che il livello di energia dell'elettra.ne dell'idrogeno nel suo stato minimo di
dell'idrogeno è eccitato a livelli d.i energia superiori, la sua energia aumenta
energia possibile è -13, 6 eV e corrisponde alla linea n = l nena rappresentazione
ma il valore assoluto è viceversa inferiore. Per esempio quando l'elettrone
deWidrogeno è eccitato al secondo livello di numero quantico principale, la sua
energia è 3A eV e se l'elettrone dell'idrogeno è eccitato allo stato libero dove
Continuo 11 = oo, l'elettrone ha valore di energia pari a zero. L'energia richiesta per
Il=""' o rimuovere completamente l'elettrone dall'atomo di idrogeno è 13,6 eV, che è
l'energia di ionizzazione de11'elettrone dell'idrogeno.
11=5
; i i I ! ; Pfond 11movimento degli elettroni negli atomi è ìn realtà più complicato.di quello
11 =4 l' l' ~"
descritto dal semplice modello atomico di Bohr. Gli elettroni infatti possono
B.rnckeu
ij I
avere orbite non circolari (ellittiche} intorno ai nuclei e, secondo il principio di
11=3 __,,..._' ....
i .,..._ _

j
__,, ___ i ...
,,_•....

Poschen
• ...~--'--------- -1.5.eV
indeterminazione di Heisenberg 1, la posizione e il momento (massa.velocità) di
una particella piccola come un elettrone non possono essere determinati
contemporaneamente. Pertanto l'esatta posizione dell'elettrone a ogni istante
non può essere determinata, in quanto l'elettrone è una particella troppo
E n.=2 --,-i
....,....,....,.._ ---=~-------------"--- ~3.4eV
piccola. Visto che la posizione dell'elettrone dell'idrogeno non può essere
1
r i
determinata con precisione, il suo moto orbitale intorno al nucleo viene a volte
rappresentato da una densità di nuvola di carica elettronica (Figura 2.5). La
massima densità elettronica si ha in corrispondenza di un raggio di 0,05 nm,
corrispondente al raggio di Bohr dell'atomo di idroge'tìo.
FIGURA 2.4 Livellidi
energia del.lo
spettro
a linee
[DaF. M.
dell'idrogeno.
Miller,"Chemistry:
Structure Livello energetico normale
n=1 ,...:Y..;_~;....:_---------------- -.-13,6eV
andDynamics, " McGraw- Lyman
1
Hill, 1984,p.141]. Werner Karl Heisenberg (]901~1976). Fisico tedesco che fu uno dei fondatori della
moderna teoria deì quanti. Nel 1932 ricevette il Nobel per la Fisica.
26 Capitolo 2 Struttura e legami degli atomi 27

Numeri quantici La moderna teoria atomica afferma che il movimento di un elettrone intorno al TABELLA2.2 VaJoripossibili per i numeri quantici degli elettroni
suo nucleo e la sua energia sono caratterizzati non solo dr
un numero quantico
principale, ma da quattro numeri quantici: il numero quantico principale n. il n Numeroquantico n = 1,2,3,4 ... Tutti interipositivi
numero quantico azimutale l, il numero quantico magnético m 1 e il numero principale
Numeroquantico I = O,1. 2 1 3, ... , n- 1 sono possibilin valoridi I
quantico di spin elettronico m8 • azimutale
m; Numeroquantico valori integralifra 21+1
magnetico inclusolo zero
Numeroquanticoprincipalen Il numero quantico principale n corrisponde al ms Numeroquantico 2
numero n nell'equazione di Bohr. Esso rappresenta i livelli principali di energia di spin
dell'elettrone e può essere pensato come un guscio nello spazio dove è alta la
probabilità di trovare un elettrone con un particolare valore di n. I valori dì n
sono positivi interi compresi tra 1 e 7. Tanto è maggiore il valore di n tanto più il
guscìo è lontano dal nucleo e tanto maggiore è, di conseguenza, il valore del 21+ 1 valori permessi di m1.In termini di notazione s, p, de f, si possono avere al
numero quantico principale di un elettrone, tanto più l'elettrone è (mediamente massimo un orbjtale s, tre orbitali p, cinque orbitali d e sette orbitali f per
nel tempo) lontano dal nucleo. Inoltre, in generai~, maggiore è H numero ciascun livello secondario di energia ammissibile.
quantico principale di un elettrone, maggiore è la sua energia.
Numero quantico di spin elettronico ms Il quarto numero quantico, cioè il
Numero quantico azimutale l Il secondo numero quantico è il numero numero quantico di spin elettronico ms, specifica due direzioni di spin permesse
quantico azimutale l che specifica dei livelli secondari di energia all'interno dei per la rotazione deH'elettrone intorno al suo asse. Le direzioni sono la rotazione
livelli principali di energia e inoltre, nel caso un livello sia occupato, definisce oraria o antioraria e i loro valori permessi sono + 1/:ze - ½. Il numero quantico
una regione dello spazio con elevata probabilità di trovarvi l'elettrone. I valori di spin ha un effetto del tutto secondario sull'energia di un elettrone. Si
permessi di / sono I= 01 l, 2, 3, ..., n - l. Le lettere s, A d ed/ sono usate 1 per sottolinea che due elettroni possono occupare lo stesso orbitale, ma in tal caso
designare i livelli secondari di energia l nel modo seguente: devono avere spin opposti.
La Tabella 2.2 mostra i valori possibili dei quattro numeri quantici degli
designazione numero / = O l 2 3 elettroni. In accordo con il principio di esclusionedi Pauli 1, relativo alla teoria
designazione lettera i = s p d f atomica, due elettroni non possono mai avere gf; stessi valori dei quattro numeri
quantici.
I livelli secondari di energia s, p, de/ dì un elettrone sono chiamati orbitali.
Il termine orbitale si riferisce anche alla regione di spazio (guscio secondario) Struttura Numero massimo di elettroni per ciascun guscio atomico principale Gli
all'interno di un atomo in cui la densità di un particolare elettrone o di una elettronica degli elettroni di un atomo sono suddivisi in un certo numero di gusci principali di
coppia di elettroni è alta. Pertanto si può ad esempio parlare di un orbitale so p atomi con più alta densità elettronica, come imposto dalle leggi della meccanica quantistica. Vi
di Uf:_ particolare atomo.
elettroni sono sette gusci principali quando il numero atomico raggiunge n valore di 87
per l'elemento francio (Fr). Ciascun guscio può contenere solo un certo numero
;•
Numero quantico magneticom, Il terzo numero quantico, cioè il numero di elettroni, anch'esso imposto dalle leggi deHa meccanica quantistica. Questo
quantico magnetico m,,specifica l'orientamento spaziale di un singolo orbitale numero è definito da differenti valori dei quattro numeri quantici (principio di
Pauli) ed è pari a 2112 , dove n è il numero quantico principale. Pertanto ci
atomico e ha un effetto modesto sull'energia di un elettrone. Il numero delle
possibili orientazioni di un orbitale dipeode dal valore di / del particolare possono essere al massimo 2 elettroni ne] primo guscio principale, 8 nel secondo,
orbitale. Il numero quantico m, J,iavafori possibili compresi tra -/ e +/, incluso 18 nel terzo, 32 nel quarto, ecc., come indicato in Tabella 2.3.
lo zero. Quando l = O, c'è solo un valore permesso per m1 che è zero. Quando Dimensione atomica Ciascun atomo può essere considerato in prima ap·
prossimazìone come una sfera di raggio definito. U raggio di tale sfera non
l = I, ci sono tre possibili valori di m 1, che sono - I, O e + 1. In generale ci sono

1 Le lettere s, p, de/ sono le iniziali delle vecchie designazioni di intensità delle linee dì 1
Wolfgang Pauli (1900-1958). Fisico austriaco che fu uno dei fondatori della moderna
spettro: sharp, principal, diffuse e /undamental. teoria dei quanti. Nel 1945 rìcevette il Premio Nobel per la Fisica.
28 Capitolo 2 Struttura e legami degli atomi 29..

TABELLA 2.3 Massimonumero di elettroni per ciascun livello

atomico principale

Massimo Massimo
numerodi numerodi
Numero del guscio, n elettroni in elettroni
(numero quantico ciascun guscio negli orbitali
principale) {2n2J

1 z
2
3
o~o =-o~ <O ao
o 630d 00
M
0
N
cc:,
d
4
5
6
7 0~ o~I"'!
u ,-
o
v;·O·~
o
~o; ~o 0~
o
~
ci
o
o~ tSO -=O:! 0~
CQ ,-
,r.

o <O:!d M

d o

è una costante ma dipende in una certa misura dalle condizioni al contorno. La ~o aO = '~
;:::,
;;
~
d
~o~
o
Fìgura 2.6 mostra le dimensioni atomiche relative di molti elementi assieme al
loro raggio atomico. Va sottolineato tuttavia che non vi è completo accordo tra aO ~o <°O!e ~o~
gli studiosi sulle dimensioni dei raggi atomici; possono pertanto essere reperiti ,-
zO ;g;:Q e ~o~ M
anche valori differenti rispetto a quelli citati, a seconda della fonte dì ...:
ò
riferimento. .,.,
Dalla Figura 2.6 emergono alcune linee di tendenza relative alla dimensione aO -=o;; -=OB
N

d
o::
;';!;
o
degli atomi. In genere quando si passa ad un guscio successivo. di numero
quantico superiore; la dimensione dell'atomo aumenta; ci sono tuttavia alcune ~o .,,,
N

o &0 2 o"O~;;
~

eccezioni in cui si ottengono dimensioni atomiche inferi ori. Gli elementi alcalini
del gruppo lA della tavola periodica (Figura 2.1) rappresentano un esempio di ~o e,:

e i=Od
,-
N
~o~
e
atomi con aumento di dimensione conseguente all'aggiunta dì ciascun guscio o
elettronico. Per esempio il litio (n = 2) ha raggio atomico pari a 0,157 nm, oO~ iO :::!:
e ::tO~
=
mentre il cesio (n 6} ha raggio atomica pari a 0,270 nm. Attraversando la
tavola periodica da un elemento del gruppo alcalino IA a un gas inerte del > ~o Ocr.
O'°
~
o
,-
:!'
e
i!.: ~
o
gruppo 8A, la dimensione atomica in generale diminuisce. Tuttavia vi sono
ancora alcune piccole eccezioni. La dimensione atomica rapJ1resenterà per noi i=o~No =0;
o
§
o o
un fattore importante nello studio della diffusione degli atomi nelle leghe
metalliche.

Configurazioni elettroniche degli elementi , La configurazione elettronica di un ii50

atomo descrive il modo con cui gli elettroni si collocano nei suoi orbitali, Le
configurazioni elettroniche sono scritte con una notazione di tipo convenzionale
che elenca in primo luogo il numero quantico principale, seguito da una lettera
s, p, d; o f che indica il numero quantico azimutale, cioè in definitiva l'orbitale.
·-o&;
.J -
e
Un apice sopra la lettera relativa all'orbitale; indica il numero dì elettroni che
esso contiene. L'ordine con il quale gli elettroni riempiono gH orbitali è il FIGURA2.6 Dimensioni relative
di alcuniatomie ioni(innanometri,
nm).Peri metalli
sonoindicatii raggidegliatomi.[Adattati
daF.M.
seguente: Miller,''Chemistry: andDynamics·:
Structure McGraw-Hill, 1984,p.116J.
30 Capitolo 2 Struttura e legami degli·atomi 31

106p67s25f46d' 0
is22s22p 6 3s23p6 4s23d104p6 5s24d10 5p66s24_f.45d TABELLA 2.4 Configurazione elettronica degli elementi
., I
L'ordine di scrittura degli orbitali per indicare le configura~ioni elettroniche 1, in Configurazione Configurazione
questo libro viene invece realizzato in base al valore crescente del numero z Elemento elettronica Z Elemento elettronica
quantico principale, cioè nel modo seguente 1 H 1s 53 I
2 He 1s2 54 Xe
3 Li [He]2s 55 Cs
4 Be [He]2s2 56 Ba
5 B [He]2s2 2p 57 La
Eserciziario 6 e fHeJ2s22p 2 58 Ce
Vedi Esercizio2.6. 7 N IHe]2s2 2p3 59 Pr
8 O [He)2s22p4 60 Nd
9 F [He]2s22p5 61 Pm
La Tabella 2.4 elenca le configurazioni elettroniche degli elementi 10 Ne [He]2s2 2p6 62 Sm
deteì:minate sperimentalmente. Bisogna notare che vi sono alcune irregolarità 11 Na . [Ne]3s 63 Eu
non congruenti con il sistema sopra citato. ·Per esempio il rame (Z = 29) ha la 12 Mg [Ne]3s2 64 Gd
13 Al [Ne]3s3s23p 65 Tb
configurazione elettronica esterna 3d 104s 1, mentre in base al sistema sopra 14 Si !Ne)3s3s23,o2 66 Dy
indicato ci si sarebbe dovuti aspettare una configurazione esterna 3tP4s2 • La 15 p [NeJ3s3s23ps 67 Ho
ragione di queste irregolarità non è ben nota. 16 S [Ne]3s3s2 3p 4 68 Er
17 Cl [Ne)3s3s23p5 69 Tm
Evidenze sperimentali mostrano anche che elettroni con lo stesso numero 18 Ar [Ne]3s3s2 3p6 70 Yb
quantico azimutale hanno il più alto numero possibile di spin paralleli. Pertanto 19 K [Ar]4s 71 Lu
se ci sono cinque elettroni negli orbitali d, ci sarà un elettrone in ciascuno degli 20 ca fAr]4s2 72 Hf
21 Se [Ar]3d4s 2 73 Ta
orbitali d e le direzioni di spin di tutti gli elettroni saranno para1lele: come 22 1ì [Ar)3d24s2 74 W
mostrato in Figura 2.7. 23 V [ArJ3d34s2 75 Re
24 Cr [Ar]3d54s 76 Os
25 Mn (Ar]3o'54s2 77 lr
26 Fe [Ar]3d64s2 78 pt
27 Co [Ar]3d7 4s2 79 Au
28 Nì [Ar]3o'84s2 80 Hg

(fil (fil [Il] [[] [[] [[] [[] DJ 29

30
31
Cu
Zn
Ga
[Ar]3d 104s
[Ar]3d10 4s2
[Ar]3d 104s2 4p
81
82
83
TI
Pb
Bi
Orbitali d mostrati Orbitali d mostrati 32 Ge [Ar)3d104s 2 4p 2 84 Po
con una disposizione con una disposizione non 33 As [Ar]3d104s2 4p3 85 At
FIGURA2.7 Direzioni di corretta degli elettroni correua degli elettroni 34 Se [Ar]3d 104s 24p4 86 Rn
spindeglielettroni
negli 35 Br [Ar]3d10 4s 24p5 87 Fr
orbitalid. 36 Kr [Ar)3d104s 24p 6 88 Ra
,,. 37 Rb !Kr]Ss 89 Ac
38 Sr [Kr]5s2 90 Th
39 Y [Krj4d5s2 91 Pa
40 Zr [Kr]4d25s2 92 U
1Un metodo mnemonico comodo per costruire la sequenza di riempimento degli orbitali 41 Nb [Kr]4d45s 93 Np
42 Mo [Kr]4d5 5s 94 Pu
consiste nell'elencaregli orbitali come mostrato_sotto e nel tracciare una serie di frecce 43 Te [Kr]4d 5 5s2 95 Am
parallele sugli orbitali. Seguendo le ~recce_dallacoda alla punta si ottiene l'ordine voluto. 44 Ru [Kr]4cl75s 96 Cm
45 Rh [KrJ4d85s 97 Bk
46 Pd [Kr]4d10 98 Cf
47 Ag [Kr]4d10 5s 99 Es
48 Cd [Kr]4d105s2 100 Fm
49 In [Kr]4d10 5s25p 101 Md
50 Sn [Kr]4d105s 25p 2 102 No
51 Sb [Kr]4d105s2 5p3 103 Lr
52 Te [Kr]4d 10 5s2 5p4
32 Capitolo 2 Struttura e legami degli atomi 33

Struttura Gas nobili Le proprietà chimiche degli atomi degli elementi dipendono
elettronica e principalmente dalla reattività dei loro elettroni più esteny.. I più stabili e meno
reattività chimica reattivi fra tutti gli elementi sono i gas nobili. Con l'ecçezione dell'elio, che ha
configurazione elettronica ls2, il guscio esterno di tutti gli altri gas nobili (Ne,
Ar, K.r,Xe ed Rn) ha una configurazione elettronica s2p\ caratterizzata da alta
stabilità chimica, come infatti provato dalla bassa. tendenza dei gas nobili a
reagire chimicamente con altri atomi.
Elementielettropositivied elettronegativi Gli elementielettropositivi hanno
natura metallica e liberano elettroni nelle reazioni chimiche producendo ioni
positivi o cationi. Il numero di elettroni liberato da un atomo elettropositivo di
un elemento è indicato mediante un numero di ossidazionepositivo. La Figura
2.8 elenca i numeri di ossidazione degli élementi. Va notato che alcuni elementi
hanno più di un numero di ossidazione. Gli elementi ijiù elettropositivi sono nei
gruppi IA e 2A della tavola periodica.
Gli elementi. elettronegativi hanno natura non metallica e accettano elettroni
nelle reazioni chimiche producendo ioni negativi o anioni.. Il numero di elettroni
accettati da un atomo elettronegativo di un elemento è indicato come numero di 4B SB 6B 7B 88
ossidazionenegativo(Figura 2.8). Gli elementi più:elettronegativi sono nei gruppi 22 23
Ti V
6A e 7A della tavola periodica degli elementi di Figura 2.l. +4 +S
Alcuni elementi dei gruppi da 4A a ?A della tavola periodica, possono +3 +4
+2
comportarsi sìa in modo elettronegativo che elettropositivo. Questo doppio
comportamento è mostrato da elementi come il carbonio, il silicio, il germanio.
l'arsenico, l'antimonio e il fosforo. Pertanto in alcune reazioni essi hanno 53 54
numeri di ossidazioni positivi, mostrando un comportamento elettropositivo, e l Xe
+7 +6
in altre hanno numeri di ossidazione negativi, mostrando un comportamento +S +4
+3 .+2
elettronegativo. +l
-I

Eserciziario
Vedi Esercizio2.7.

Elettronegatività L 'eletrronegatività è definìta come il grado di attrazione

degli elettroni da parte di un atomo. La tendenza relativJ. di un atomo a
mostrare comportamento elettropositivo o elettronegativo, viene valutata
quantitativamente assegnando a ciascun elemento un numero di elettronegati-
vità misurato con una scala da O a 4,1, come mostrato in Figura 2.9. Gli
elementi più elettropositivi sono i metani alcalini che hanno elettronegatività
variabiH fra 0,9 per il cesio, il rubidio e il ·potassio e 1,0 per il sodio e il litio. Glì
FIGURA2.8 Numeri di ossidazione
deglielementi
rispetto nellatavolaperlodlca.tDa
allaloroposizione R.E Davis,
K D.Gailey
e K. W
elementi più elettronegativi sono il fluoro, l'ossigeno e l'azoto che hanno Whitten,
"Principles
of Chemistrr·:
CBSCollege Publishing,
1984, p.29$.
elettronegatività rispettivamente di 4,1, 3,5 e 3,1. Il concetto di elettronegatività
aiuta nella comprensione della formazione dei legami fra gli elementi.

In Tabella 2.5 sono riassunte le principali correlazioni tra struttura

elettronica e proprietà chimiche dei metalli e dei non metalli.
34 Capitolo 2
Struttura e legami degli atomi 35

1. Legami ionici. In questo tipo di legame sono coinvolte forze interatomiche

I relativamente elevate a seguito del trasferimento di elettroni da un atomo ad
riil un altro per produrre ioni che sono legati fra loro da forze coulombiane
o (attrazione fra ioni caricati positivamente e negativamente). II legame ionico
è un legame non direzionale relativamente forte.
Li Be B e N o F 2. Legami covalenti. Forze interatomiche relativamente elevate vene:ono
1.0 l.5 2.0 2.5 3.l 3.5 4,1
p generate dalla condivisione dì elettroni per formare un legame di ...tipo
Na Mg Al Si s Cl
1.0 1.3 1.5 l.S 2..1 2.4 2.9 direzionale.
,K Ca Se l'i V Cr Mo Fe Co Ni Cu ZII Ga Ge As .se· Br 3. Legami metallici. Forze interatomiche relativamente elevate sono Jtenerate
0.9 1.1 L2 1.3 . 1:5 1.6 1.6 1.7 1.7 1.8 1.8 l.7 1.8 2.0 2.2 2.5 2.8 dalla messa in comune dì elettroni in modo delocalizzato per formar; legami
Rb Sr y Zr .Nb Mo Te 'Ru Rh Pd Ag Cd In S11 Sb '.le I- forti non direzionali fra glì atomi.
O;Jl, LO l.1 1.2 1.3 1.3 1.4 1.4 1.5 ·1.4 l;4 1.5 1.5 1.7 1.8 ·2.0 2.2
es Ba La ru Ta w Hf Os lr Pt Au Hg 1i Pb Bi Po At Legamiatomici e l. Legami a dipolo permanente.Legami intermolecolari relativamente deboli si
0.9 0.9 l.l I.2 l.4 1.4 1.5 1.5 1.6 1.5 1.4 1.5 1.5 1.6 1.7 l.8 2.0
molecolari formano tra le molecole che possiedono dipoìi permanenti. Un dipolo può
FIGURA 2.9 Fr Ra
Elettronegatività
degli
Ae Lantanidi: 1.0-1.2 secondari esistere in una molecola a seguito di una asimmetria nella distribuzione della
0.9 0.9 1.0 Attinidi: J.O-L2
[DaF.M. Miller,
elementi sua densità di elettroni.
"Chemistry:
Structureand 2. Leganii a dipolo fluttuante. Legami dipolo molto deboli si possono creare tra
Dynamics':
McGraw-Hill, gli atomi a seguito di una asimmetrica distribuzione della densità di elettroni
1984,p.1851.
intorno ai loro nuclei. Questo tipo di Jegame è chiamato fluttuante perché la
densità di elettroni varia continuamente nel tempo.

2.4 TIPI DI LEGAMI ATOMICI E MOLECOLARI

2.5 LEGAME IONICO
Il legame chfa1ico tra gli atomi avviene poiché vi è una netta diminuzione
dell'energia potenziale degli atomi nello stato legato. Ciò vuol dire che gli atomi Generalità sul I legami ionici si possono formare tra elementi molto elettropositivi (metal1i) e
nello stato legato sono in una condizione energetica più sta bile di quella che hanno legame ionico elementi molto elettronegativi (nonmetalli). Nel processo di ionizzazione gli
se non sono legati. In generale i legami chimici tra gli atomi possono essere divisi elettroni vengono trasferiti dagli atomi degli elementi elettropositivi agli atomi
in due gruppi: legami primari o legami forti e legami secondari o legami deboli. degli elementi elettronegativi, producendo cationi carichi positivamente e anioni
carichi negativamente. Le forze di legame ionico sono dovute alle forze
Legami atomici I legaì'.ni atomici primari nei quali sono coinvolte forzç. interatomiche elettrostatiche o coulombiane di attrazione tra ioni di carica opposta. I legami
primari relativamente elevate possono essere suddivisi nelle tre seguenti classi, di cui si ionici si formano tra gli ioni di segno opposto in quanto danno luogo ad una
riportano le principali caratteristiche: significativa riduzione del1'energia potenziale deglì ioni.
Un esempio di un solido con un alto grado di legame ionico è il cloruro dì
TABELLA2.5 Sommariodi alcune relazionitra struttura elettronica sodio (NaCl). Nel processo di ionizzazione per formare una coppia di ioni
e proprietà chimiche dei metalli e dei non-metalli Na +ci-. un atomo di sodio cede il suo elettrone esterno 3s1 e lo trasferisce
all'orbitale 3p, riempito a metà, di un atomo di cloro, producendo una coppia di
Metalli Non metalli ioni di Na+ e c1- (Figura 2.10),
Nel processo di ionizzazione l'atomo di sodio, che inizialmente aveva un
1. Hanno pochi elettroninei gusci 1. Hanno quattro o più elettroni nei
esterni, di solito tre o meno gusci esterni raggio di O,192 nm, si riduce dimensionalmente diventando catione sodio con
2. Formanocationi cedendo elettroni 2. Formanoanioniacquisendoelettroni raggio di 0,095 nm e l'atomo di cJoro, che origina~iamente aveva un raggio di
3. Hanno bassa elettronegatività 3. Hanno alta elettronegatività 0,099 nm, si accresce diventando anione cloruro con raggio di O,181 nm.
L'atomo di sodio si riduce dimensionalmente quando si forma lo ione in
36 Capitolo 2 Struttura e legami degli atomi 37

FIGURA 2.10
Formazione di unacoppiadi
ioniclorurodi sodioda +
Atomo Atomo Ione lane
atomidi sodioe cloro.Nel di sodio,Na di cloro, Cl sodio,Na+ cloro.CJ-
processodi ionizzazione
un Raggio Raggio Raggio Raggio Distanzaìnterionica a
3s1 dell'atomo
elettrone di atomico= atomico= ionico= ionìco=
0.192nm 0.099nm 0.095nm 0.181 nm
sodioè trasferito
a un
orbitale
3p, riempitoa metà,
dell'atomo
di cloro. I

seguito alla perdita dell'elettrone del guscio esterno ~s1 e ~lla dìmin~~ione del FIGURA 2.11 Forza
rapporto elettroni/protoni. II nucleo dello ione sodio cancato_ p~s1t1:vamente agentesuunacoppia dì ioni R r::::catione
concaricaopposta in R = anione
attrae la nuvola elettronica più vicina a sé, causando la d1mmuz1one del funzionedelladistanza di a 0 = r+R
diametro dell'atomo durante la ionizzazione. Al contrario, durante la separazione.Ladistanza di
ionizzazione l'atomo di cloro si espande a seguito dell'aumenta del rapporto separazioneinterionicadi
elettroni/protoni. In generale, durante la ionizzazione gli atomi diminuiscono di aovieneraggiunta
equilibrio
dimensione quando formano cationi e aumentano di dimensione quando quando laforzatragli ioniè
formano anioni, come mostrato per alcuni atomi in Figura 2.6. nulla.

Forze interioniche Consideriamo una coppia di carica opposta (per esempio una coppia di ioni
tra due ioni Na+c1-) che, inizialmente separati da una elevata distanza a, si avvicinano legge di Coulomb' con le unità SI, può essere scritta la seguente equazione:
l'uno alraltro. Come gli io11isi avvicinano, si attraggono l'uno l'altro attraverso F: . _ (Z1e)(Z2e) _ Z 1Z;e 2
forze coulombiane; cioè i nuclei di uno ione attraggono la nuvola di carica auratt1Va- 41reoa2 - - 41TE.va2 (2.5)
elettronica dell'altro e viceversa. Quando gli ioni si avvicinano ulteriormente
l'uno all'altro le loro nuvole dì carica elettronica finìscono con l'interagire e si dove: z,, Z:2= numero di elettroni rimossi o aggiunti dagli atomi durante la
sviluppano fo~ze repulsive. Nel momento in cui le forze atttàttìve eg~agliano formazione dello ione
quelle repulsive, la forza risultante è nulla e gli ioni rimangono separati ad una e = carica elettronica
distanza dì equilibrio pari alla distanza interionica a0 • La Figura 2.11 mostra a = distanza di separazione interionica
schematicamente l'andamento deUe forze in gioco rispetto alla distanza di €o= permettività del vuoto = 8, 85 X 10- 12c 2/(N X m2 )

separazione tra la coppia di ioni. .

La forza risultante tra una coppia di ioni di carica opposta è uguale alla È stato dimostrato sperimentalmente che la fox:~arepulsiva tra una coppia
somma del1e forze attrattive e repulsive. Pertanto: di ioni è inversamente proporzionale alla distanza di separazione interionica a e
può essere descritta dall'equazione:
Fnsultaote Faurattiva Frepulsiva (2.4)

La forza attrattiva tra la coppia di iorii è la forza coulombiana che può 1

Charles Augustin Coulomb (1136-1806). Fisico francese. Dimostrò sperimentalmente
essere valutata considerando gli ioni come cariche puntiformi. Applicando la
che la forza tra due corpi caricati varia inversamente con il quadrato della loro distanza.
38 Capitolo 2 Struttura e legami degli atomi 39

nb
Frepulsìva = -:-an+I I
(2.6)
\ I
\ I
dove a è la distanza di separazione interionìca, b e n sono costanti; n varia \ I
usualmente fra 7 e 9 ed è pari a 9 per il NaCL \ I

Sostituendo le equazioni (2.5) e (2.6) nella (2.4) si ottiene la risultante delle '~ / Repulsione
forze agenti fra una coppia di ioni: + 1\,
.e I

J 0
rr--;---=---===----r-----D=-:-ist-~-u-in_re_n_·o-n-icaa
(2.7)

Eserciziario
Vedi Esercizi 2.8, 2.9. FIGURA2,12 Energia di
unacoppia di ionidi carica
r= catione
oppostain funzione della R = anione
Energie L'energia potenziale netta E fra una coppia di ioni di carica opposta,. pe~ distanza
di separazione.La a 0 = r+R
interioniche tra esempio Na+c1-, avvicinati l'uno all'altro, è uguale alla somma delle energie d1 distanza
di separazione
due ioni attrazione e di repulsione degli ioni e può essere scritta nella forma: interionìca
di equilibrioa0
vieneraggiunta quando
l'energia
potenziale nettaè
Z1Z2e2 b minima.
Enella = +-4--vrea +,;a (2.8)
0

Energia Energia
attrattiva repulsiva
elementari sono elencati in Tabella 2.6. Come detto, i cationi elementari
sono più piccoli dei loro atomi, mentre gli anioni sono più grandi. Inoltre, come
Il termine di energia attrattiva dell'equazione (2.8) rappresenta l'energia
nel caso degli atomi, gli ioni elementari generalmente aumentano di dimensione
rilasciata quando gli ioni si avvicìnano l'un l'altro ed è negativa poiché il
con l'aumento del loro numero quantico principale ·(cioè con l'aumento del
prodotto ( + Z 1). (-Z 2 ) è negativo. Il termine di energia repulsiva numero di gusci elettronici);
dell'equazione (2.8) rappresenta renergia assorbita quando gli ioni si
Quando gli ioni si uniscono a formare un solido, lo fanno senza
avvicinano l'un l'altro ed è positivo. La somma delle energie associate con
orientazione preferenziale, poiché l'attrazione elettrostatica di cariche
l'attr~one e la repulsione degli ioni è uguale all'energia netta che risulta
simmetriche è indipendente dall'orientazione delle cariche stesse. Pertanto il
minima quando gli ioni sono alla loro distanza di separazione'<'.l.iequilibrio ao,
legame ionico ha un carattere non direzionale. Tuttavia la disposizione degli ioni
La Fi1;rnra 2.12 mostra la relazione fra queste tre energie e indica l'energia
minim; Emin· Quando l'energia è minima la forza tra gli ioni è uguale a O.
TABELLA2.6 Raggi ionici di alcuni elementi
Eserciziario
Vedi Esercizio2.1O.
Raggio Raggio
Ione ionico, nm Ione ionico, nm
Disposizione Finora la nostra discussione sul legame ionico si è limitata al caso di una coppia u+ 0.060 0.136
degli ioni di ioni. Discuteremo ora brevemente il legame ionico in solidi ionici Na+ 0.095 0.181
K+ 0.133
nei solidi ionici tridimensionali. Poiché gli ioni elementari hanno approssimativamente una 0.195
Rb4 0.148 0.216
distribuzione di carica a simmetria sferica, essi possono essere considerati delle Cs+ 0.169
sfere con un raggio caratteristico. I raggi ionici di alcuni cationi e anioni
40 Capitolo 2 Struttura e legami degli atomi 41

TABELLA2.7 Energiadi reticolo e punti di fusione

di alcuni solidi ionici

Energiadi reticolo"

Solido KJ/mol Kcal/mol Punto di

ionico fusione,°C
FIGURA2.13 Struttura ionicadel(a) UCI 829 198 613
CsCIe (b}NaCL Ottoionic1-possono NaC! 766 183 801
circondare
unoioneCs+,masoloseiioni KCI 686 164 776
ci-possono unoioneNa+!Da
circondare RbCI
CsCl
670 160 715
C.R.Bar,ett,W.D.Nixe A. S. Tetelman, (b)
649 155 646
(a) MgO 3932
''ThePrinciples
of Engineering
Malerials~ 940 2800
CaO 3583 846 2580
Prentice-Ha/1,
1973,p.27'J. SrO 3311 791 2430
BaO 3127 747 1923

.. Tutti i valori sono negativi per la formazione

in un solido ionico è governata dalla possibile sistemazione geometrica degli ioni
e dalla necessità di mantenere la neutralità elettrica del solido,
Disposizione geometrica degli ioni in un solido fonico I cristalli ionici possono
avere strutture estremamente complesse. Per ora considereremo solo la
disposizione geometrica degli ioni in due semplici strutture ioniche, CsCl e
NaCl. Nel caso del CsCl, otto ioni c1- (r = 0,181 nm) si dispongono attorno a
=
uno ione centrale es+ (r 0,169 nm), come mostrato in Figura 2.13a. Invece.
nel NaCl solo sei ioni ci- (r 0,181 nm) possono dìsporsi attorno ad uno ione
Na../. centrale (r = 0,095 nm), come mostrato in Figura 2.13b. Per il CsCl il
rapporto tra raggi del catione e dell'anione è pari a 0J69/0,18J 0,934, mentre
per il NaCI è 0,095/0,181 = 0,525.
Pertanto, al diminuire del rapporto tra raggi del catione e dell'anione, un
numero minore di anioni può circondare un catione centrale in questo tipo di
struttura. Le strutture dei cristalli ionici saranno discusse più dettagliatamente
nel Capitolo 10 sui Materiali Ceramici. ,•
Neutralità.elettrica dei solidi ionici Gli ioni in un solido ionico devono essere
disposti in una struttura tale da mantenere localmente la neutralità della carica.
Così in un solido ionico come il CaF 2 , la disposizione ìonica è parzialmente
governata dal fatto che ci devono essere due ioni di fluoro per ogni ione di
calcio.
Energie di legame Le energie di reticolo e le temperature di fusione nei solidi con legami ionici
nei solidi ionici sono relativamente elevate come mostrato nella Tabella 2.7 che elenca le energie
di reticolo e i punti di fusione di alcuni solidi ionici. All'aumentare della
dimensione dello ione in un particolare gruppo della tavola periodica diminuisce
l'energia di reticolo. Per esempio l'energia di reticolo del LiClè 829 kJ/mole (198
del legame {l'energiaè rilasciata).
kcal/mole), mentre quella del CsCl è solo 649 kJ/mole (155 kca1/mole). La
ragione di questa diminuzione neffenergia di reticolo è che !!li elettroni di
legame negli ioni di maggiori dimensioni, essendo più lonta;i, sono meno
influenzati dalle forze di attrazione dei nuclei positivi. Inoltre la presenza di
molteplici elettroni di legame in un solido ionico aumenta renergia di reticolo.
come mostrato dal MgO che ha una energia di reticolo di 3932 kJ/mole (940
kcal;mole). .
[ 2.6 LEGAME COVALENTE
Un secondo tipo di legame atomico primario è il legame covalente. Mentre il
legame ionico si forma tra atomi fortemente elettropositivi ed elettronegativi, il
legame covalente ha luogo fra atomi con piccole differenze di elettronegatività e
che sono vicini l'uno all'altro nella tavola periodica. Nel legame covalente gli
atomi normalmente mettono in comune i loro elettroni esterni s e p con altri
atomi, in modo che ciascun atomo. assuma la configurazione elettronica dì 2as
nobile. · -
In un legame covalente semplìce ciascuno dei due atomi contribuisce con un
elettrone a formare un legame costituito da una coppia di elettroni e le energie
dei due atomi uniti dal legame covalente diminuiscono (diventano più stabili) a
causa dell'interazione elettronica. Nel legame covalente, possono essere formati
anche legami multipli tra coppie di elettroni di un atomo con atomi de11ostesso
tipo o con atomi diversi.
42 Capitolo 2
Struttura e legami degli atomi 43

Molecola
di idrogeno
I
+
........
I
I

,;
"i

-~ o1---+-----,,----.----:::::==----
Distanza

FIGURA 2.14 Legame

idrogeno.
covalente
nellà'molecola
Lapiùaltadensità
elettronica
dì
dl nuvoladi carica
si hanellazonadi sovrapposizione
1rai
Coppia di elettroni
del legame covalente
ln1eraz.ione
di fegame

FIGURA2.15 Energia
potenziale
in funzione
della
ì \ I \._,_L/
I
di separazionea

nucleidegliatomidi idrogeno. distanza

di separazionedì dueatomidi idrogeno.
La
distanza
interatomica
di equilibrio
a0 nellamolecola
di
si hain corrispondenza
idrogeno al minimodi energia
potenziale
Emin·
Legame covalente Il più semplice caso di legame covalente si ha nena molecola di idrogeno, nella
nella molecola quale due atomi dì idrogeno mettono in comune i loro elettro~i 1s 1• a f~rrnare u~
di idrogeno legame covalente, come mostrato dalla reazione seguente m cui gh elettroni Legame covalente
sono rappresentati con un punto: Legami covalenti a coppia di elettroni sono formati anche in altre molecole
in altre molecole biatomiche come F2, 02 e N2. In questi casi sono condivisi tra gli atomi degli
biatomiche elettroni p. L'atomo di fluoro con i suoi sette elettroni esterni (2s22p5) può
Elettrone 1s1 ~ Coppia di elettroni del legame
~covalente raggiungere la configurazione del gas nobile neon mettendo in comune un
H·~+ H · ~ H: H
elettrone 2p con un altro atomo di fluoro, come mostrato con la notazione a
Atomo di Atomo di Molecola di
idrogeno idrogeno idrogeno punti nella reazione di Figura 2.16a. Allo stesso modo J'atomo di ossie:eno con i
4
suoi sei elettroni esterni (2s22p ) può raggiungere la configurazione clettronica
6
Sebbene la rappresentazione dell'elettrone con un punto sia comoda per del gas nobile neon (2s2p ) mettendo in comune due elettroni 2p con un altro
rappresentare il legame covalente, essa non considera la ~istribuzio?e .~idensità atomo di ossigeno per formare la molecola biatomica 0 2 (Figura 2.16b). Anche
degli elettroni di valenza. Nella Figura 2.14 sono mostrati due atomi d1 idrogeno l'azoto che ha cinque elettroni esterni di valenza (2s22p3) può raggiungere la
che fo;mano un legame covalente caratterizzato da un addensamento della configurazione del gas nobile neon (2s 2 2p 6) mettendo in comune tre elettroni 2p
nuvola di carica elettronica nella zona compresa tra i loro due nuclei. Quando i con un altro atomo di azoto per formare la molecola biatomica di azoto N 2
(Figura 2J6c).
due atomi di idrogeno si uniscono per formare la molecola di idrogeno, le loro
nuvole elettroniche interagiscono e si sovrappongono, creando cioè un'alta Le reazioni chimiche che coinvolgono legami covalenti sono spesso scritte
probabilità di trovare gìi elettroni ls 1 dei due atomi. nella .z~na citata ,CFigu~a usando la notazione a punti per i legami covalenti, come mostrato in Figura
2.14). Nella formazione del legam~_per.ereare la·molecola d11d:oge?o, l energia 2.16. Tuttavia più comunemente per i legami covalenti viene usata la notazione
potenziale degli atomi di idrogeno diminuisce) come mostrato m F1g~~a 2.15, e a lineette (Figura 2.16). Nel Capitolo 7 sui Materiali Polimerici verranno
utilizzate entrambe Je notazioni.
viene liberata energia. Se gli atomi di idrogeno di una molecola d1 idrogeno
vengono separati, è necessario l'assorbimento di energia poiché· gli atomi Nella Tabella 2.8 sono riportati i dati approssimati delle energie di legame e
vengono portati ad uno stato superiore di energia. delle lunghezze di alcuni legami covalenti. Si osservi che le più alte energie dì
legame sorio associate con i legami multipli. Per esempio, il legame C-C ha una
energia di 370 kJ/mole (88 kcal/mole), mentre il legame C=C ha una energia
molto superiore; pari a 680 kJ/moJe (162 kcal/mole).
44 Capitolo 2
Struttura e legami degli atomi 45
..
=t.·+ ·!.=-+
.....
....
:F: F: F-F (a)
FIGURA 2.16 Legame
fluoro(legarne
covalente.
semplice),ossigeno
dl
nellamolecola
(doppio
le~ame)_
e
.. ... .. ..
: 9· •9:--+- :o: :o:
+ 0=0
I
(b)
Ibridizzazione
J·
~;
azoto(triplolegame).
sonomostrati
sulladestraconla notazione
covalenti
I legami
sullasinistra
traghato~1
conla notazione
a lineetta.
a puntie . . iN:.i.N·i
: r;:i·
+ •i;:-+ NeN (e)
[fil][ID][fil [fil DJ- [ID][fil [fil [fil [fil ç
ls 2s Dueorbitali2p ls Quattroorbitaliequivalenti ~.
parzialmenteriempiti sp3 parzialmenteriempiti i
FIGURA 2~17 :,
Disposizionebase ",.

Ibridizzazione
degliorbttali degli orbitali Disposizione ibridì:u.ata
Legame covalente Nello studio dei materiali, il carbonio è molto importante pojc~é è l'eleme~to degli orbitali sp3 'r:
delcarbonio
conformazione
tra atomi di base della maggior parte dei materiali polimerici. La configur~one elettron~ca di legami
covalenti
singoli.
carbonio di base dell'atomo di carbonio è ls22s22p2 • Questa configura~:ione :lettr~mca
indica che n carbonio dovrebbe formarè due legami covalenti con 1 suoi du~
orbitali 2p pieni a metà. Tuttavia in molti casi il carbqnio fom:a quattro legam~
covalenti di uguale intensità. La spiegazione deHa presenza ~ quattro legami indicato nella rappresentazione degli orbitali di Figura 2.17. Sebbene per
covalenti viene fornita mediante il concetto di ibridizzazione, m base a11~quale promuove l'elettrone 2s allo stato 2p nel processo di ibridizzazione sia richiesta
durante la formazione del legame uno degli orbitali 2s è pr?mosso. a or}l1tale2p dell'energia, l'energia necessaria per l'ibridizzazione è più che compensata dalJa
in modo da produrre quattro orbitali ibridi eqmvalent1 sp-', come diminuzione di energia associata alla fonnazione dei legami.
Il carbonio nelia configurazione del diamante mostra legami covalenti
3
tetraedrici sp • I quattro orbitali ibridi sp3 sono orientati in modo simmetrico
TABELLA2.8 Energiedi legame e lunghezzedi alcuni verso gli angoli dì un tetraedro regolare, come mostrato in Figura 2.18. La
legami covalenti struttura del diamante consiste in una molecola compatta con legami tetraedrici
3
covalenti sp • come mostrato in Figura 2.19. Questa struttura giustifica
Energia di legame" Lunghezze l'estrema durezza del diamante, la sua alta resistenza di legame, pari a 711
di legame, kJ/mole (170 kcal/mole), e l'alta temperatura di fusione, pari a 3550°C.
Legame kcal/mol KJ/mol nm

C-C 88 370 0.154

G=C 162 680 0.13
CsC 213 890 0.13
C-H 104 435 0.11
C-N 73 305 0.15
C-0 86 360 0.14
C=O "128 535 0.12
C-F 108 450 0.14 , ..
C-CI 81 340 0.18
0-H 119 500 0.10
0-0 52 220 0.15
O-Si 90 375 0.16
N o 60 250 0.12
N-H 103 430 0.10
F-F 38 160 0.14 FIGURA 2.18 Atomo di
H-H 104 435 0.074 carbonio conquattro orbitali
sp3 diretti
equivalenti
* Valori approssimati poiché l'ambien~e. cambia simmetricamente versogli
l'energia. Tutti i valori sono negativi per la angolidi untetraedro.
formazione del legame (l'energia è rilasciata). . L'angolotragli orbitaliè di
Fonte: L. H. Van Vlack, "Elements of Matenals 109,5°.
Scìence," 4th ed., Addison.wesley,1980.
46 Capitolo 2
Struttura e legami degli atomi 47

H H H H H H H
I I I I I I I
FIGURA 2.21 Formule strutturali
di idrocarburi H-C-H H-C-C-H H-c-c-c-c-H
lormatidalegami covalenti
semplici.
Si nolicome, I I I I I I I
dellamassa
all'aumentare molecolare,
aumenti il punto H H H H H H H
dì fusione. Metano Etano
tf= -l83°C
n- Butano
tf= -172°C tf= -135°C

H H
FIGURA 2.19 Legami I I I I
C==C H-C==:C-H
sp3 tetragonali
covalenti
nellastruttura
deldiamante. FIGURA 2.22 Formule
strutturali
di duemolecole I I I I
checontengono
legami
covalenti
multiplìcarbonio-- H H
Ciascunazonaombreggiata I.
carbonio. Etilene Acetilene
rappresentaunlegame tf= -l69.4°C tf= -81.8°C
covalente,

La Figura 2.21 mostra le formule strutturali del metano, deH'etano e del

Legame covalente Le sostanze costituite da molecole che contengono solo atomi di carbonio e
in molecole ìdrog:eno le2ati tramite legami covalenti sono dette idrocarburi. Il più semplice
contenenti idro~arbur; è il metano, nel quale il carbonio forma quattro legami covalenti
carbonio tetraedrici sp3 con degli atomi di idrogeno, come mostrato in Figura 2.20.
di intramolecolare del metano è relativamente alta e pari a
1650 kJ/mole (396 kcal/mole). ma l'energia dì legame intermolecolare è molto
bassa e pari a circa 8 kJ /mole (2 kcal/mole}. Così le molecole di metano formano
legami molto deboli fra di loro, determinando una bassa temperatura di fusione,
pari a -183°C.
normal(n· )butano, che sono idrocarburi con legami covalenti semplici
AlJ'aumentare della massa della molecola crescono la sua stabilità ed il punt~
di fusione.
Il carbonio può anche legarsi a se stesso formando doppi e tripli legami
nelle molecole) come mostrato nelle formule strutturali delretilene e del-
l~acetHene ri~o:tate in Figura 2.22. I Jegami carbonio·carbonio doppi e tripli
risultano ch1m1camentepiù reattivi dei Jegamì singoli carbonio-carbonio. I
legami multipli carbonio-carbonio neHe molecole contenenti carbonio sono
chiamati legami insaturi.

Benzene Una importante struttura molecolare presente in alcuni materiali polimerici è

quella del benzene._La molecola del benzene ha composizione chimica e H con
gli atomi di carbonio che formano un aneHo a forma esagonale, chiamat~ a~iello
,. benzenico (Figura 2.23). I sei atomi di idrogeno del benzene sono legali tramite
legame covalente semplice ai sei atomi di carbonio dell'anello. Tuttavia la
d~~posizio~e dei legami tra gli atomi di carbonio nell'ane11o è complessa. La via
prn semplice per soddisfare là richiesta che ciascun atomo di carbonio abbia
qu~ttro le~ai~i coval~nti è di assegnare alternativamente legami singoli e doppi
agh atomi d1 carbonio nell'anello (Figura 2.23a). Questa struttura può esse·
FIGURA2.20 Molecola r~ ra?presentata più semplicemente omettendo gli atomi di idrogeno ester-
delmetano,CH4,che ni (Figura 2.23b). Questa formula strutturale. per il benzene verrà usata in
contiene
quattro
legami
sp3tetragonali.
covalenti questo libro in quanto indica più chiaramente la disposizione dei legami nel
benzene.
Ciascuna
zonaombreggiata
rappresenta
unlegame Evidenze sperimentali indicano tuttavia che nel benzene non esiste un
covalente. l~game doppio carboniowcarbonio con la normale reattività, ma che gli elettroni
d1 legame nell'anello benzenico sono delocalizzati e formano una struttura di
j
..
48 Capitolo 2
Struttura e legamidegli atomi 49

o
(a) (b) {C) (d)

FIGURA 2.23 Rappresentazioni dellaformulastruttura!e.

dellamolB?oladelbe~~ene conle~a~ic?valenU.(a)For:nu_la
(a)
strutturale
conl'utilizzo del legame
dellanotazione a trattm,.
(b) Notazione
semplificata
senza md1cazmne atorm
deg.11 ~1 (b)
idrogeno.(e}Disposizionedellegame conindicazione delladelocalìzzazì~ne
d~?li.el~ttronì
dì lega~ei:rbomo~carbomo
all'interno
dell'anellobenzenico.
[DaR.E Davis, K.D.Gaitey e K. w.WhJtten, et
~rmc1plesChem,~try.: Saunders,
College
Publishing,1984,p.83at(d}Notazione semplificata
indicante il legame
delocallzzato
deglielettroni
allinterno
dellanello
benzenico. FIG~RA 2.24 (a)~isposi~ìo~e degliatomiin uncristallo
metallico
di rame. Ogniatomodi rameè
coordinato
con12allnatomidi rame. dandoluogoadunastruttura cristallina
chiamatastrutturacubica
a tace~ Gliatomisonolegatifralorodaun"gaselettronico"
ce~trate; costituitodaglielettroni
dì valenza
legame globale intermedia come reattività chimica tra quella d~i .leg_am! (b) Schen:atizzazione
del~~ahzzah. bidimensionaie
dellegame metallico.
I cerchiconall'interno
il segno
positivo
rappresentanoI nuclei
costituiti
daionipositivi,
mentrela nuvola dì carica
attornoadessi
carbo11io~carbonio singoli e doppi (Figura 2.23c). Pertanto molti hbn d1 rappresenta
gli elettroni
di valenza
delocalizzati.
chimica utilizzano un cerchio all'interno dell'esagono per rappresentare la
struttura del benzene (Figura 2.23d).

di v~len::~ dispersi sotto .forma di nu.vola elettr.onica che interessa un ampio

2.7 LEGAME METALLICO
Un terzo tipo di legame. atomico pri111arioè il legame met~lfico, che ~i ha nei
metalli solidi. In tali materiaJi i vari atomi sono affiancati tra loro rn modo
relativamente compatto, secondo uno schema ripetitivo o str.uttu~a cristallin~.
Per esempi la disposizione degli atomi di rame ano stato solido e mostrata m
Figura 2.24a; ogni atomo è contornato da altri J2 atomi adiacent~. I? questa
struttura gli atomi sono cosi vicini l'uno all'altro che i loro elettroni d1 valenza
esterni sono attratti dai nuclei dei numerosi atomi vicini. Gli elettroni di valenza
non sono pertanto strettamente associati con un nucleo particolare, ma s~n,o
dispersi tra gli atomi sotto forma di nuvola di carica elettronica a bassa dens1ta,
o "gas elettronico".
I metalli solidi vengono pertanto in genere rappresentati mediante sfere che
simboleggiano gli ioni positivi (atomi senza i loro elettroni di valenza) e elettronì
spa~1? _(Figura 2.24b). Gh elettroni di valenza sono debolmente legati agli ioni
pos1t1v1e possono muoversi facilmente nel cristallo metallico; per questo
vengono frequentemente chiamati elettroni liberi. L'alta condudbilità termica ed
elettrica dei metalli confern1a la teoria che alcuni elettroni sono liberi di
muov~rsi all'interno del reticolo cristallino metallico. La maggior parte dei
metalli possono essere deformati in modo considerevole senza giungere a
rottura poiché gli atomi metallici possono scorrere runa sulJ'altro senza
distruggere completamente la struttura del legame metaHico.
O.li.atomi in un metaUo solido si legano l'un ra:ttro per mezzo di legami
metalhc1 per raggiungere un più basso (più stabile) livello di energia. Per il
legame metallico non ci sono le limitazioni relative àlla presenza di coppie di
~lettroni c?m: per il legame covalente o relative alla neutralità di carica come per
il legame 1omco. Nel legame metallico gli elettroni esterni di valenza vengono
condivisi da molti atomi circostanti e pertanto, in generale, il legame metallico è
non direzionale.
Quando gli atomi metallici silegano tra loro mediante condivisione degli
 Struttura e legami degli atomi 51
50 Capìtolo 2
kcal/mole) e le loro temperature di fusione sono rispettivamente 97,9°C per iI
, sodio e 63,5°C per il potassio.
All'aumentare del numero di elettroni di legame anche le energie di legame
ed i punti di fusione dei metalli aumentano, come viene mostrato in Tabella 2.9
per i metalli dei quarto periodo della tavola periodica degli elementi. Il calcio,
che ha due elettroni di valenza per atomo, ha i suoi elettroni di valenza più
• + \ . Distonz, U,te,oJomiea• saldamente legati a sé che non il potassio, e di conseguenza sia l'energia di
·~o
LU ~ I .,. legame, pari a 177 kJ/mole (42,2 kcal/mole), che la temperatura di fusione
(851°C) sono considerevolmente superiori rispetto a quelle del potassio. Con

~
l'introduzione degli elettroni 3d, nei metalli di transizione del quarto periodo,
- - - : - ,,-::' E,,;o dallo scandio al nichel, le energie di legame e le temperature di fusione
aumentano in modo ancora maggiore. Per esempio, il titanio ha un'energia di
FIGURA2.25 legame pari a 43 kJ/mole (113 kcal/mole) ed una temperatura di fusione di
Andamento dell'energia
in oppiadi atomimetalljci
a0 =2R
l 182°C. Le maggiori energie di legame e temperature di fusione dei metalli di
funzionedelladistanza
di
separazionetraunacoppia transizione vengono attribuite all'ibridazione dsp che implica una significativa
di atomimetallici.
La frazione di legame covalente. Quando gli orbitali 3d sono riempiti, gli elettroni
distanzadi separazione
di esterni risultano meno legati cosicché le energie di 1ègame e le temperature di
equilibrio
vieneraggiunta in fusione deì metalli decrescono ancora. Per esempio, lo zinco, che ha
corrispondenza
delminimo configurazione elettronica esterna 3d 104s 2, ha valori relativamente bassi dì
dell'energia
potenziale
netta.
energia di legame, pari a 131 kJ/mole (31,2 kcal/mole), e di temperatura di
fusione, pari a 419°C.

elettroni di valenza per fonnare un solido cristallino, l'energia globale dei s~n~oli TABELLA2.9 Energiedi legame,temperaturedi fusione e configurazioni
atomi diminuisce. Come nel caso dei legami ionico e covalent.e, un _mmimo elettronichedei metalli del quarto periodo della tavola periodica
degli elementi
dell'energia di una coppia dì atomi viene raggiunt~ q~ando s1 raggiunge l~
distanza dì separazione di equilibrio, come mostrato m F1gu_ra2_.25.Il valore d~ Energia di legame
Eo _ Emìn mostrato in Figura 2.25 è una misura dell'energia d1 legame tra gh
atomi di un particolare metallo. . . . . . . . .. . . . Configurazione Temperatura
J livelli di energia in cristalli metallici mult1atom1c1 sono d1vers1da q~elh di Elemento elettronica KJ/mol Kcal/mol di fusione, °C
atomi singoli. Quando atomi metallici si le~ano. per formare u~ cn~tall~ 4s1
metallico, le loro. energie diminuiscono .ma ,?~;
a hvelh leggermente ~1vers1.
K
Ca
Se
4s2
3d 14s 2
89.6
177
342
21.4
42.2
82
63.5
851
1397
elettroni di valenza in un cristallo metalhco formano p~rt~nt,? una bautla . 3d24s2
TI 473 113 1812
energia. La teoria delle bande di energia dei metalli verra d1séussa nel successivo V 3d3452 515 123 1730
Cr 3d54s1 398 95 1903
Paragrafo 5.2. . . . · . 11' · Mn 3d54s2 279 1244
Le energie di legame ed i punti di fusione dei ~1vers1m_et~ 1 vanan~ 66.7
Fe 3d64s2 418 99.8 1535
notevolmente. In generale, quanto minore è il numero d1 ele~trom, d~ valenza d1 Co &P4s2 383 91.4 1490
ogni atomo coinvolti nel legame~ meta:Uiç,o, tan~o .maggiore e 11 c~rat~er~ Ni 3d84s2 423 101 1455
Cu 3dl045t 339 81.1 1083
metallico del legame; cioè tanto -più gli elettrom d1 valenza sono hben di
Zn 4s2 131 31.2 419
Ga 4s24p1 272 65 29.8
muoversi. . . · l 1· · h 4s24p2
Il massimo grado di legarne metallico si raggiunge ne1 met~lh a ca nn, C, e Ge 377 90 960
hanno solo un elettrone di legame in più rispetto aUa confi_guraz1.on~ele~tromc~
dl. un gas nobile · Di conseguenza,
·
le energie di legame e 1 punti d1 fusmne dei
metalli alcalini sono relativamente bassi. Ad· esempio,
· I' energia
· d 1· l. egarne del
sodio è 108 kJ/mole (25,9 kcal/mole) e quella del potassio è 89,6 kJ/mole (21A
52 Capitolo 2 Struttura e legami degli. atomi 53

FIGURA2.26 (a)Dipolo
elettrico.
Ilmomento
del
dipoloè paria q x d
elettrico
(b) Dipolo in una d
I

·- -·_-.._-
-
-
__;; -
.-.-_-:-
molecolaconlegami
Si notila
covalenti. (a) (b)
(a) (b)
separazione
deicentridi
carica e negativa.
positiva

FIGURA 2.27 Distribuzione

dellanuvola
di caricaelettronica
in unatomodi ungasnobile.
(a)Distribuzione
simmetrica
teorica.
(b)Casorealecondistribuzione
asimmetrica
dellacarica
elettronica
che
2.8 LEGAMI SECONDARI cambiaconil tempo,
realizzando
undipoloelettrico
fluttuante.

Abbiamo fino ad ora considerato solo i legami primari, di tipo forte, tra gli
atomi ed abbiamo mostrato che essi dipendono dall'interazione degli elettroni dì
valenza. Il lavoro motore per la formazione dei legami primari è fornito dalla
diminuzione dell'energia degli elettroni di legame. I legami secondari sono
invece relativamente deboli rispetto a quelli primari ed hanno energie variabili
approssimativamente tra 4 e 42 kJ/mole (1·10 kcal/mole). U lavoro motore per
la formazione dei legami secondari è dato dall'attrazione dei dipoli elettrici
all'interno degli atomi o delle molecole.
Quando ~due cariche uguali e contrarie vengono separate, si forma un
momento di dipolo elettrico, come mostrato in Figura 2.26a. I dipoli elettrici si
formano anche negli atomi o nelle molecole in cui sono separati i centri di carica
negativa e positiva (Figura 2.26b).
I dipoli degli atomi o delle molecole creano un momento di dipolo. Un
momento di dipolo viene definito come il prodotto della carica per la distanza di
separazione tra le cariche positive e negative, cioè: ,•
µ= qd (2.9)
dove: µ = momento del dipolo
q = carica elettrica
d = distanza. di separazione tra i centri di carica.
I momenti di dipolo tra gli atomi e le molecole vengono misurati in coulomb ·
°
metri (C. m) o in debye, dove I debye = 3 1 34 · 10- 3 C · m.
I dipoli elettrici interagiscono fra Joro attraverso forze elettrostatiche
(coulombiane), cosicché gli atomi e le molecole contenenti dipoli vengono attratti
tra loro da queste forze. Sebbene le loro energie di legame siano deboli, i legami
secondari divengono importanti nei casi in cui sono gli unici legami disponibili
per legare tra loro atomi e molecole.
In generale vi sono due tipi principali di legami secondari tra i dipoli di
atomi o molecole: i dipoli fluttuanti e i dipoli permanenti. Globalmente questi
legami secondari tra dipoli vengono a volte chiamati legami (for=e) di van der
Waals.
Dipoli fluttuanti Forze di legame secondario molto deboli si possono sviluppare tra gli atomi dei
gas no bili che hanno r orbitàle esterno dì valenza elettronica completo (s2per He
e s2p6 per Ne, Ar, Kr. Xe e Rn). Queste forze di legame sorgono perché la
distribuzione asimmetrica della carica elettronica in questi atomi crea dei dipoli
elettrici. In ogni istante c'è una elevata probabilità che ci sia più carica
elettronica da un lato dell'atomo che dall'altra (Figura 2.27).
Pertanto, in un particolare atomo la nuvola di carica elettronica cambierà
nel tempo, creando un "dipolo fluttuante". I dipoli fluttuanti di atomi vicini
possono attrarsi creando deboli legami interatomici non direzionali. Le basse
temperature ed elevate pressioni di Jiquefazione e solidificazione dei gas nobili
vengono attribuite ai legami dipolo fluttuanti. I punti di fusione e dì ebollizione
a pressione atmosferica dei gas nobili sono elencati in Tabella 2.10. Si noti che
all'aumentare della dimensione atomica del gas nobile aumentano anche le
temperature di fusione ed ebollizione a causa delle maggiori forze dì legame,
dovute al fatto che gli elettroni hanno più libertà di creare momenti di dipolo
più resistenti.
54 Capitolo 2 Struttura e legami degli atomi 55

Dipoli pennanenti Deboli forze di legame tra molecole con legami covalenti possono instaurarsi se TABELLA 2.11 Momenti di dipolo sperimentali di alcuni elernentì (Debey)
le molecole contengono dei dipoli permanenti. Per ese;npio 1a molecola dì
metano, CH 4 , con i suoi quattro legami C-H disposti secondo una struttura 1.84 CHsCI 2.00
tetraedrica (Figura 2.20), ha un momento di dipolo nullo a causa della 0.00 CHCl3 1.10
0.00 HCI 1.03
disposizione simmetrica dei quattro legami C-H; questo significa che la somma 0.00 NH3 1.46
vettoriale dei quattro momenti di dipolo è nulla. La molecola di clorometano,
CH 3 Cl, invece, ha una disposizione tetraedrica asimmetrica di tre legami C-H e
di un legame C-Cl che dà un momento di dipolo netto di 2,0 debye. La
sostituzione di un atomo di idrogeno nel metano con uno di cloro determina sua massa molecolare è attribuito all'effetto del legame idrogeno. Il legame
pertanto un aumento del punto di ebollizione, che passa da -128°C per il idrogeno ha un ruolo molto importante anche nel rafforzare i legami tra le
meta,no a -14°C per il clorometano. 11punto di ebollizione molto più elevato catene molecolari di alcuni tipi di materiali polìmericì.
del cforometano è dovuto alle forze di legarne di dipolo permanente tra le sue
molecole. La TabeUa 2.11 riporta i momenti di dipolo misurati sperimental-
1
mente per alcuni composti. 2.9 LEGAMI MISTI
Il legame idrogeno è un caso particolare dell'interazione permanente
dipolo-dipolo tra molecole polari. Il legarne idrogeno si ha quando un legame
polare contenente un atomo di idrogeno, 0-H o N-H, interagisce con gli atomi Il legame chimico tra atomi o ioni può implicare più di un tipo di legame
elettronegativi O, N, F o CL Per esempio, la molecola dell'acqua, H20; ha un principale e può anche implicare legami secondari. Per i legami primari ci
momento di dipolo permanente di 1,84 debye dovuto alla sua struttura possono essere le seguenti combinazioni di legami misti: ( 1) ionico-covalente, (2)
asimmetrica caratterizzata da un angolo di 105° tra gli atomi di idrogeno metallico-covalente, (3) metallico-ionìco e (4) ionico-covalente-metallico.
rispetto all'atomo di ossigeno (Figura 2.28a).
Le zone ove sono presenti atomi di idrogeno nella molecola dell'acqua
hanno un centro di carica positivo e la zona opposta in cui si trova ratorno di
ossigeno ha un centro di carica negativo (Figura 2.28a). Nel legarne idrogeno tra
molecole d'acqua la zona caricata negativamente di una molecola è attratta da
forze coulombiane verso la zona caricata positivamente di un'altra molecola
(Figura 2.28b).
Nell'acqua liquida e solida si formano forze intermolecolari di àipolo
permanente (legame idrogeno) relativamente forti tra le molecole d'acqua.
L'energia associata al legame idroge110 è circa 29 kJ/mole (7 kcal/mole) rispetto
a 2-8 kJ/rnole (0,5-2 kcal/mole) per le forze di dipolo fluttuante nei gas nobili. /~",..
L'eccezionalrnente alto punto di ebollizione delracqua (100°Q.in relazione alla Leganle
idroo?eno

TABELLA2.1o Punti di fusione e di ebollizìonedei gas nobili a pressione

atmosferica

Gas nobile Temperatura_di fusione, "C, Temperatura dì ebollizione, "'C (a) (hl

Ello -272.2 -268.9

Neon -248.7 -245.9
Argo -189.2 -185.7
Cripto -152.9
Xeno -1 -107.1
Rado -71.0 -61.8 FIGURA2.28 {a)Natura
di dipolopermanente
dellamolecola
dell'acqua.
(b)Legame
idrogeno
tramolecole
d'acqua
dovuto
all'attrazione
tra
dipolipermanenti.
56 Capitolo 2
Legame misto La maggior parte delle molecole con legame covalente han~o anche. un~ certa
ionico-covalente percentuale di legame ionico e viceversa. Il carattere pa~almente 1omco del
legame covalente può essere giustificato alla lu_ce. d_ella ~cala dell~
elettronegatività riportata in Figura 2.9. Tanto maggiore e la differenza di
elettronegatività tra elementi partecipanti ad un legame misto ionico,,covalente,
tanto più elevato è la percentuale di carattere ionico del legame. P~uling 1 ha
proposto la seguente equazione per determinare la percentuale d1 carattere
ionico di un composto AB:
% di carattere ionico = (1 - eHl 4HXrXaf)(IOO%) (2.10)
dove XA e X 8 sono le elettronegatività degli atomi A e B.del composto.
Molti composti semiconduttori hanno legame m~to ionico-covalente. Per
esempio, GaAs è un composto 3-5 (Ga è nel gruppo 3A e As è nel gruppo 51:
della tavola periodica) e ZnS è un composto 2-6. Come detto, la percentuale d1
carattere ionico del le 0 ame di questi composti aumenta all'aumentare della
differenza di elettroneg:tività. Così ci si aspetta che un composto 2-6 abbia una
percentuale di carattere ionico superiore a quella di un composto 3-5, a causa
della maggiore differenza di elettronegatività.
Eserciziario
Vedi Esercizio 2.11.
Legame misto Il legame misto metallico-covalente si può verificare comunemente. Per
metallico- esempio, i meta]li di transizione hanno legami misti metallico-covalente eh:
covalente implicano la formazione di orbitali dsp e determinano le el va~e te:11pe~ature d1
7
fusione di tali metalli. Anche nel gruppo 4A della tavola penod1ca s1verifica una
graduale transizione dal legame puramente covalente del carbonio (diamantet
ad un certo carattere metallico nel silicio e nel germanio, ad un legame
prevalentemente metallico nello stagno e nel piombo.
Legame misto Se esìste una significativa differenza di elettronegatività tra,,gli elementi che
metallico-ionico fom1ano un composto intermetallico, può esserci una significativa percentuale
di trasferimento di elettroni (legame ionico) nel composto. Così, alcuni composti
intermetallici sono buoni esempi di legami misti metallico-ionici. Il
trasferimento di elettroni è importante essenzialmente per composti intermetal-
lici come NaZn 13 e meno importante i composti come Al9Co3 e FesZn21 poiché
le differenze di elettronegatività per gli ultimi due composti sono molto inferiori.
1 Linus Cari Pau]ing (l 901- ). Chimico americano i cui la'vori pio?ieristici condusse~o _ad
una maggiore comprensionedei legami chimici. Ricevetteil premio Nobel per la ch1m1ca
nel 1954.
Struttura e legami degli atomi 57
RIASSUNTO
Gli atomi sono costituìti da tre particelle subatomiche: i protoni, i neutroni e gli
elettroni. Si può immaginare che gli elettroni formino una nuvola elettronica
finemente dispersa di densità variabile attorno ad un nucleo atomico, più denso.
che contiene quasi tutta la massa dell'atomo. Gli elettroni esterni sono gli
elettroni di valenza ed è principalmente il loro comportamento che determina la
reattività chimica di un atomo.
Gli elettroni rispettano le leggi della meccanica quantistica e di conseguenza
la loro energia è quantiz;ata; cioè l'elettrone può avere solo certi valori
consentiti di energia. Se un-elettrone cambia la sua energia, deve spostarsi ad un
nuovo livellò di energia consentito. Durante una variazione di energia, un
elettrone emette o assorbe un fotone di energia in base all'equazione di Planck
!:::.E= hv, dove v è la frequenza della radiazione. Ogni elettrone è associato a
quattro numeri quantici: il numero quantico principale n. il numero quantico
azimutale !, il numero quantico magnetico m, ed il numero quantico di spin m,.
In base al principio di esclusione di Pauli, due elettrotìi non possono avere tuui i
quartro numeri quantici uguali. Gli elettroni seguono il principio di
indeterminazione di Heisenberg, che afferma che è impossibile determinare
simultaneamente il momento e la posizione di un elettrone. Di conseguenza la
posizione degli elettroni negli atomi deve essere considerata in termini di
distribuzione di densità delrelettrone.
Ci sono due tipi principali dì legami atomici: (1) legami prùnariforti e (2)
legami secondari deboli. I legami primari possono essere suddivisi in (1) ionici,
(2) covalenti e (3) rnetallici. mentre i legami secondari possono essere suddivisi in
(l) dipoli fluuuanri e (2) dipoli perma,umti.
I legami ionici sono formati dal trasferimento di uno o pìù elettroni da un
atomo elettropositivo ed uno elettronegativo. Gli ioni risultano legati in un
solido cristallino da forze elettrostatiche (coulombiane) e ii legame è non
direzionale .. La dimensione degli ioni (fattore geometrico) ed il rispetto della
neutralità elettrica sono i due fattori principali nel determinare la disposizione
degli ioni nello spazio. I legami coi•alemi sono formati dalla condivisione di una
coppia di elettro.ni di due orbitali semipieni. Il legame è tanto più forte quanto
più gli orbitali si mettono in compartecipazione. I legami covalenti sono
direzionali. I legami metallici sono formati dagli atomj metallici attraverso la
mutua condivisione degli elettroni di valenza nella fòrma di nuvola di carica
elettronica delocalizzata. In generale quanto minori sono gli elettroni di valenza,
tanto più essì sono delocalizzati e tanto più il legame è metallico. Il legame
metallico sì verifica solo tra un aggregato di atomi ed è non direzionale.
I legami secondari sono formati dall'attrazione elettrostatica di dipoli
elettrici all'interno dì atomi o molecole. I dipoli fluttuanti legano gli atomi in
seguito ad una distribuzione asimmetrica di carica elettronica all'interno degli
58 Capitolo 2
Struttura e legami'degil
atomi '59

atomi. Queste forze di legame sono importanti in relazione alla liquefazione e Paragrafo 2.5
solidificazionedei gas nobili. I dipoli permanenti sono impOftanti per i legami tra Anione:ione con carica negativa.
molecole polari con legami covalenti come l'acqua e gli id~ocarburi. Catione: ione con carica positiva.
Negli atomi e nelle molecole si verificano comunemente legami misti. Per Legame ionie?: legame primario risultante dall'attrazione elettrostatica di ioni con carica
esempio metalli come il titanio e il ferro hanno legami misti metallico-covalenti; opposta. E un legame adirezionale. Un esempio di materiale con Ie2ami ionici è un
composti covalenti come GaAs e ZnSe hanno una certa percentuale di carattere cristallo di NaCL -
ionico; alcuni composti intermetallici come NaZnn hanno legami misti
Paragrafo 2.6
metallico-ionici. In generale i legami si formano tra gli atomi e le molecole
Legame covalente: legame primario risultante dalla condivisione dì elettroni. Nella
perché le loro energie diminuiscono in seguito alla formazione del legame.
tt
ma~gi.or _pa_rtedei casi, legame covalente implica la sovrapposizione degli orbitali
sem1p1emd1 due atomi. E un legarne direzionale. Un esempio di materiale con legami
covalenti è il diamante. ~
Orb~tale ibr~do: orbitale ottenuto dalla combinazione dì due o più orbitali. Il processo di
DEFINIZIONI narrang1amento.degli orbitali si chiama ibridi=zazione.

Parag,·afo2.1 Parag,·afo 2.7

Atomo:unità base di un elemento che può subire una variazione chimica. Elettronidi valenza: elettroni dei gusci più esterni che sono più frequentemente coinvolti
nella formazione dei legami.
Pm·agrafo2.2 Ione positivo:atomo senza i suoi elettroni di valenza.
Numeroatomico: numero di protoni nel nucleo dell'atomo di un elemento. Legame m~tall~co:legame primario risultante dalla condivisione degli elettroni esterni
Unità di massaatomica(u): unità di massa basata sulla massa esattamente pari a 12 per il d~locah:zau nel_la_ f~rma dì una nuvola di carica elettronica da parte di un aggregato
fc. di atomi metalhc1. E un legarne adirezionale. Un esempio di materiale con Jegan1e
metallico è il sodio elementare.
Numero di Avogadro:6: 023 · l 023 atomi/mole; numero di atomi in una grammomole
relativa o mole di un elemento.
Parag,-afo2.8
Parag,·afo2.3 Legame dipolo permanente:legame secondario creato dall'attrazione di molecole che
Meccanica quantistica: ramo della fisica nel quale i sistemi in esame possono avere solo hann~ dip~li perma~1enti: cioè ogni molecola ha un centro di carica dì carica positiva e
dei valori discreti ammissibili di energia, separati da regioni proibite. uno di canea negauva separati da una certa distanza.
Stato di minima energia possibile: lo stato quantico di minore energia. Legame i~roge~o: attrazione intem1olccolare di tipo speciale dovuta a dipoli p~rmanenti
Principio di indeterminazione di Heisenberg: affermazione in base alla quale è impossibile che s1 verifica fra un atomo di idrogeno legato ad un elemento fortemente
determinare con accuratezza nello stesso istante la posizione e il momento di una elettronegativo O, N o Cl) ed un atomo di un elemento con elevata
piccola particella, come un elettrone. elettronegatività.
Fotone: particella di radiazione con associata una lunghezza d'onda e una frequenza;
detto anche quanto di radiazione.
Numeri quantici: serie di quattro numeri necessari per caratterizzare b"gni elettrone in un
atomo; essi sono: il numero quantico principale n, il numero quantico azimutale /, il
numero quantico magnetico m1 e il numero quantico di spin mJ.
Principio di esclusione di Pauli: affermazione in base alla quale due elettroni non possono
avere i quattro numeri quantici uguali.
Guscioelettronicorgruppo di elettro:pi con lo stesso numero quantico principale.
Configùrazioneelettronica:distribuzione di tutti gli elettroni di un atomo in relazione ai
loro orbitali atomici.
Orbitaleatomico:regione dello spazio attorno al nucleo di un atomo dove è più probabile
che si trovi un elettrone con una data serie di numeri quantici; ad esso è anche
associato ad un certo livello di energia.
Energiadi ionizzazione:energia richiesta per rimuovere un elettrone in un atomo dal suo
stato di minima en.ergia fino a distanza infinita.
 STRUTTURAE GEOMETRIA
CRISTALLINA

3.t RETICOLO SPAZIALE E CELLE ELEMENTARI

La struttura fisica dei materiali solidi di interesse tecnologico dipende

principalmente dalla disposizione degli atomi, ioni o molecole che compongono
, .. il solido e dalle forze che li ìegano fra loro. Se gli atomi o gli ioni di un solido
sono disposti secondo una disposizione ripetitiva nelle tre dimensioni dello
spazio, essi formano un solido chiamato solido cristallino o materiale cristallino.
Esempi di materiali cristallini sono i metal1i, le leghe e alcuni materiali ceramici.
La disposizione degli atomi nei solidi cristallini può essere descritta facendo
riferimento agli atomi come a punti di intersezione. 't'.:le11e linee di una maglia

l
tridimensionale, chiamata reticolo spaziale (Figu~à 3. la) 1 che può essere
descritta come una sequenza ìnfinita di punti. Ogni punto nel reticolo spaziale
ha gli stessi punti prossimalì; in un cristallo ideale cioè i diversi punti del reticolo

l
che contornano ogni singolo punto sono identici a quelli che contornano ogni
a1tro punto del reticolo crìstallino. Ogni reHcolo spaziale può quindi essere
descritto specificando le posizioni degli atomi nella unità elementare ripetitiva,
come i punti riportati in neretto nella Figura 3. la. La dimensione e la fonna

I
!
 Struttura e geometria cristallina 63
62 Capitolo 3

a
a

FIGURA 3.1 {a)Reticolo

spaziale
ideale.
e solidocristallino
(b) Cellaelementare
conindicate le costanti
(al (bi

•,..
e - e"
., I
I

,rfil]
.a·------•
reticolari. ~ a __ ,:...-..+-
__

a b

della cella elementare possono essere descritte mediante tre vettori reticolari a, b, .-).(,_ Tetragonale
e e, che hanno origine da un angolo della cella elementare (Figura 3.lb). La a ••
lunghezza degli assi a, b, e e e gli angoli tta tali assi a, /3e "/, sono le costanti
reticolari della cella elementare.
a• •
Monoclino

3.2 SISTEMI CRISTALLINI E RETICOLI DI BRAVAIS a---.:...-

..........
•
b
Romboedrico
Assegnando dei valori specifici alla lunghezza degli assi e agli angoli compresi
tra essi, possono essere costruite celle elementari di diverso tipo. La I•
cristallografia ha mostrato che sono necessari solamente sene diversi sistemi
cristallini per dare origine a tutti i possibili tipi di reticolo. Questi sistemi
a
a
-!Il-
.,. I
•
I,
cristallini sono elencati i11Tabella 3.1. a e --.,•
Alcuni dei sette sistemi cristallini hanno delle possibili v~anti nella unità I
elementare base. A. J. Bravais 1 mostrò che 14 celle elementari standard possono a----'.:.--..j.,-j•
descrivere tutti i possibili reticoli cristallini. Questi reticoli, detti di Bravais, sono a b
mostrati in Figura 3.2. Ci sono quattro tipi fondamentali di cella elementare: (1)
semplice, (2) a corpo centtato, (3) a facce çentrate, e (4) a base centrata.
Nel sistema cubico ci sono tre...t.ipi di cella elementare: cubica semplice, Cubico Esagonale Ortorombico Triclino
cubica a corpo centrato e cubie~ a facce centrate. Nel sistema ortorombico tutti
e quattro i tipi fondamentali sono rappresentati. Nel sistema tetragonale vi sono

FIGURA3.2 114_retico_li sècondo

di B~vaisraggruppati il sistemacristallino.
I puntiìn neretto
indicanoleposizioni
reticolari
1 August J. Bravais (1811-1863). Cristallografo francese che stabilì le quattordici possibili che,quando
collocati
sughangollo sullefacce,
sonocondivisi
daaltreidentichecelieelementari [DaW.G.Moftatt,
delreticolo. G.
disposizioni di punti nello spazio per formare le celle elementari.
W.Pearsall
e J. Wulff,"TheStructure
andProperties
of Materials';
voi.I, "Structure·:
Wiley,1964,p.47J. ·
64 Capitolo3 Struttura e geometria cristallina 65

TABELLA3.1 Classificazionedei ReticoliSpazialiper mezzo del sistemacristallino

Sistema Lunghezzadegli assi e Reticolo

cristallino angolitra gli assi spaziale ·

Cubico Tre assi uguali con angoli rétti Cubico semplice

a = b = e, o: = f3 = "I = 90° Cubico corpo centrato
Cubicofaccecentrate

Tetragonale Tre assi con angoli uguali, Tetragonalesemplice

due uguali
a = b :f::e, a: = /3= "I = 90°
Tre assi disugualicon angoli uguali
Ortorombico
a :j: b :/: e, o: = (3 = i = 90" ·
Tetragonalecorpo centrato
Ortorombicosemplice (a)
{b) (C')
Ortorombicocorpo centrato
Ortorombicoassi centrate
Ortdrombicofacce centrate

Romboedrico Tre assi uguali, ugualmenteinclìnati Romboedricosemplice

a = b = e, o: = /3= "I "Fgoe
Esagonale Due assi uguali a 120°, terzo asse Esagonalesemplice FIGURA 3.3 Strutture
principali
delleceHe
cristalline
elementari.
metalliche:
(a)cubica
a corpocentrato,
(b)cubica
a taccecentrate
(e)esagonale
compatta. ··· · '
con angoli retti
a = b # e, a = /3= 90", "f = 120°
Monoclino Tre assi disuguali,una coppia non Monoclinosemplice
con angolo retto Monoclinobasi centrate centrato (CCC) (Figura 3.3a). cubica a facce centrate (CFC) (Figura 3.3b) e
a ::pb =fe, alpha = 1 = 90° :;f /3 esagonale compatta (EC) (Figura 3.3c). La struttura EC è una variazione più
densa della struttura cristallina esagonale semplice mostrata in Figura 3.2. La
Triclino Tre assidisuguali, inclinatiin modo Triclinosemplice
disuguale,nessuno con angoli retti maggior parte dei metalli crì.staHizza con queste strutture compatte in quanto
a '? b :fae, a # 5' # ì ;é goc tanto più gli atomi si avvicinano gli uni agli altri legandosi saldamente insieme.
tanto più viene rilasciata energia, dando luogo ad una situazione ·dì Jivell~
energetico più b.assoe conseguentemente più stabile.
solo due tipi: semplice e a corpo ce11trato; il tipo tetragonale a facce centrate Va sottolineato che le dimellSionidelle celle elementari dei metalli cristallini
sembra non esserci, ma in realtà può essere costruita a partire da quattro celle mostrate in Figura 3.3 sono estremamente ridotte. Il Iato della cella elementare
elementari tetragonali a corpo centrato. 11sistema monoclino ha celle elementari cubica del ferro CCC, per e.sempio. a temperatura ambiente è pari a
semplici e a base centrata, e i sistemi romboedrico, esagonale e triclino hanno O,287 x 10-9 m, cioè 0,287 nanometri (nm)1• Perciò, se celle elementari del
solo la cella elementare semplice. r ferro puro venissero allineate, in un millimetro ci starebbero:

1 mm x 0.28?1 cella xelementare = 3.48 x 6 •

0111 10_ 6 mm/nm 10 celle elementan
3.3 PRINCIPALI STRUTTURE CRISTALLINE METALLICHE
Esaminiamo ora in dettagHola disposizione degli atomi. nelle tre principali.
In questo capitolo verranno discusse in dettaglio le principali strutture strutture cristalline secondo cui solidificano i materiali metallici. Sebbene
cristalline degli elementi metallici; nel Capitolo 10 verranno trattate le costituisca in realtà una approssimazione, sì può ritenere che gli atomi in queste
principali strutture ioniche e covalenti che riguardano i materiali ceramici. strutture cristalline siano assimilabili a sfere rigide. La distanza tra gli atomi
Pur essendo 14 le possibili strutture cristalline, la maggior parte degli
elementi metallici (cìrca il 90 per cento) cristallizza durante la solidificazione
secondo tre sole strutture cristalline, tutte di tipo compatto: cubica a corpo 1
l nanometro 1o-9 m.
66 Capitolo 3
Struttura e geometria cristallina 67

4R

(a) {b) Cc) -)

a

FIGURA 3.4 Celle

elementariCCC:
(a)disposizioneatomica
. I
(distanza interatomica) nelle strutture cristalline può essere determinata
sperimentalmente attraverso la diffrazione 1 ai raggi X. Per esempio, la distanza
l
dellacellaelementare, FIGURA 3.5 Cella
(b)cellaelementarea sfere interatomica tra due atomi di alluminio in un pezzo di alluminio puro a 20°C è elementare CCCchemostra
rigidee (e)cellaelementare0,2862 nm. Il raggio dell'atomo di aUuminio nell'alh.uninio metallico è pàri alla le relazioni
cheintercorrono
isolata. metà della distanza interatomica, cioè O,143 nm. I raggi atomici di alcuni metalli trala costante
reticolare
ae
sono elencati nelle Tabelle 3.2, 3.3 e 3.4. il raggioatomicoR.

Struttura Dapprima consideriamo ]a disposizione atomica della cella elementare nella

cubica a corpo struttura cristallina CCC mostrata in Figura 3.4a. In questa cella elementare i TABELLA3.2 Metallicon struttura cristallinaCCC a temperatura ambiente {20°C) e valori delle
centrato (CCC) punti riport.ati in neretto rappresentano le posizioni dove sono disposti glì atomi e costanti reticolari e dei raggi atomici
indicano chiaramente il loro posizionamento relativo. Se si rappresentano gli
atomi in questa cella come sfere rigide, allora la cella elementare apparirà come in Metallo Costante Raggio
reticolare atomico
Fìgura 3.4b.In questa cella elementare vediamo che l'atomo centrale è circondato a, nm R*, nm
da otto atomi. e si dice pertanto che ha numero di coordinazione pari a 8.
Se isoliamo una singola cella elementare di sfere rigide, otteniamo il Cromo 0.289 0.125
Ferrò 0.287 0.124
· modello mostrato in Figura 3.4c. Ognuna di queste celle ha al suo interno un Molibdeno 0.315 0.136
atomo completo, collocato al centro della cella elementare, e un ottavo di atomo Potassio 0.533 0.231
colloeato su ognuno degli otto angoli della cella; quindi per ogni cella Sodio 0.429 0.186
Tantalio 0.330 0.143
elementare c'è un totale di l (al centro) +8 · 1/8 (agli angoli)='~ atomi per cella Tungsteno 0.316 0.137
elementare. Nella cella elementare CCC gli atomi sono in contatto l'uno Vanadio 0.304 0.132
alJ'altro lungo la diagonale del cubo, come mostrato dalla Figura 3.5, così ia
relazione tra il lato del cubo a e il raggio atomico R è • Calcolatodallecostanti reticolariusando
l'Equazione(3.1),R v'3a/4
4R Eserciziario
-13a= 4.R oppure a (3.1) Vedi Esercizio3.1.
v'3
Se gli atomi nella cel1a elementare CCC vengono considerati sferici, può essere
calcolato un fattore di compattazione atomica {FCA) utilizzando l'equazione
1
Alcuni dei principi dell'analisimediante diffrazionedei raggi X verrannoesposti nel Fattore a·1 co tt . t . volume degli atomi della ceJla elementare
Paragrafo3.11. . mpa azione a omica = volume della cella elementare (3 -2 )
68 Capitolo 3 Struttura e geometria cristallina 69

Utilizzando questa equazione, per la cella elementare CCC (Figura 3.3a) si può
calcolare un FCA pari a 0,68; ciò significa che il 68 perc,into del volume della
cella elementare CCC è occupato dagli atomi e il restante ;32 percento è spazio
libero. La struttura cristallina CCC non è in realtà una struttura
particolarmente compatta. in quanto gli atomi potrebbero essere avvicinati
maggiormente; ciononostante molti metalli come il ferro, il cromo, il tungsteno,
il molibdeno e il vanadio banno a temperatura ambiente struttura cristallina
CCC. La Tabella 3.2 elenca le costanti reticolari e i raggi atomici di alcuni
metalli CCC. FIGURA3.6 Cella
elementare CFC:
Eserciziario {a}disposizioneatomica
(a)
Vedi Esercizio3.2. dellacellaelementare, (b) (C)

I
Struttura Consideriamo ora la cella elementare con struttura cristallina CFC, mostrata in
cubica a facce Figura 3.6a. In questa cella elementare vi è un punto reticolare in ogni angolo
centrate (CFC) del cubo e un punto. al centro di ogni faccia. Il modello a sfere rigide di Figura
3.6b permette di calcolare che gli atomi nella struttura cristallina CFC sono
notevolmente compatti; il FCA per questa struttura è di O,74 rispetto allo 0,68
della struttura CCC che risulta quindi essere meno compatta.
La cella elementare CFC è costituita da quattro atomi per cella, come
mostrato in Figura 3.6c; gli otto angoli con un ottavo di atomo contano per un
atomo (8 · 1/8 = 1), e i sei semi atomi suHe sei facce del cubo contribuiscono per
altri tre atomi (6· ½ 3). Gli atomi nella cella elementare CFC sono in contatto
l'uno con raltro lungo la diagonale della faccia del cubo, come mostrato in
Figura 3.7, cosicché la relazione che intercorre tra la lunghezza del lato del cubo
a e il raggio atomico R è
(b)cellaelementarea sfere
rigidee (e)cellaelementare
isolata.
nel Paragrafo 3.8. Nessun metallo cristallizza invece con struttura .esagonale
semplice (Figura 3.2) in quanto il FCA sarebbe troppo basso; cristallizzando
con struttura EC gli atomi raggiungono energìa più bassa e conseguentemente
condizioni più stabili.
La cella elementare isolata EC è mostrata in Figura 3.8c e ha un equivalente
di sei atomi per cella elementare. Tre atomi formano un .triangolo nel piano
intermedio, come mostrato dalle posizioni atomiche di Figura 3.8a; ci sono poi

V2a= 4R oppure (3.3.)

Il FCA della struttura CFC pari a 0,74 è il più elevato possibile per "atomi
sferici". Molti metalli come alluminio, rame, piombo, nichcd e ferro ad alta
temperatura (da 912 a I394°C) cristallìzzano con una struttura CFC. La Tabella
3.3 elenca le costanti reticolari e i raggi atomici per alcm1i metalli con struttura
CFC.

FIGURA.3.7 Cella
Struttura La terza comune struttura cristallina secondo la quale solidificano i metalli è la elementarechemostra le
esagonale strutrura EC mostrata in Figura 3.8. Il FCA della struttura cristallina EC è pari relazioni
chei.ntercorronotra
compatta (EC) a 0,74, lo stesso della struttura cristallina CFC, dato che in tutte e due le strut- la costante
reticolare
a edil
ture gli atomi sono in condizione di massima vicinanza possibile. In entrambe le raggioatomico R. Gliatomi
si toccano
lungola
strutture cristalline EC e CFC ogni atomo è circondato da 12 altri atomi, e
dellafaccia
diagonale di
quindi entrambe le strutture hanno un numero di coordinazione pari a 12. La lunghezza"2.a= 4R.
differenza nella compattazione atomica tra le strutture EC e CFC sarà discussa
 Struttura e geometria cristallina 71
70 Capitolo 3

TABELLA 3.3 Metalli che hanno

struttura cristallinaCFC a
temperatura ambiente (20°0) e
valori delle costanti reticolari e
dei raggi atomici

Metallo Costante Raggio

reticolare atomico
a,nm R·,nm

Alluminio 0.405 0.143

Rame 0.3615 0.128
Oro 0.408 0.144
Piombo 0.495 0.175
Nichel 0.352 0.125
Platino·· 0.393 0.139 (al (b) (e)
Argenta 0.409 0.144

* Calcolatodalle costantì reticolariusando

l'Equazione(3.3). R = v'2 a/4 FIGURA 3.8 Cella
elementareEC: metalli EC e i loro rapporti e/a. Si può notare che il cadmio e lo zinco hanno dei
(a)disposizione atomica
valorì di e/a più elevati rispetto a quem ideali, il che indica che in queste
sei parti di l /6 di atomo su entrambi i piani superiore e inferi ore della cella, dellacellaelementare,
=
equivalenti ad altri due atomi (2.6 · 1/6 2); infine c'è un mezzo atomo al (b)cellaelementare a sfere strutture gli atomi si sono leggermente allungati lungo l'asse e della cella
centro sia del piano superiore che di quello inferiore, equivalenti ad un atomo rigidee (e)cellaelementareelementare EC. Il magnesio, il cobalto. lo zirconio, il titanio e il berillio hanno
[{b) e (e)daF.M.
isolala. invece un rapporto e/a minore di quello ideale; perciò in questi metalli gli atomi
aggiuntivo. Il numero totale di atomi nella struttura cristaliina della cella
Milfer."Chemistry:Structure sono leggennente compressi lungo la direzione dell'asse c. Quindi per i metalli
elementare EC è quindi 3 + 2 + 1 6. andDynamics''. McGraw* EC elencati in Tabella 3.4 sussiste una certa differenza rispetto al modello a
Nella struttura cristallina EC. il rapporto tra l'altezza e del prisma Hifi.1984.p.296].
sfere rigide ideale.
esagonale e il lato della base a è chiamato rapporto e/a (Figura 3.8a); il rapporto
e/a per una struttura crista1Iina EC ideale. che consiste in sfere unifonni
avvicinate il più possibile. è pari a 1,633. La Tabella 3.4 elenca alcuni importanti [ Eserciziario
Vedi Esercizio3.3.
TABELLA3.4 Metalli con struttura cristallina EC a temperatura ambiente (20°C) e valori delle
costanti reticolari, dei raggi atomici e dei rapporti e/a
, .. 3.4 POSIZIONI DEGLI ATOMI NELLE CELLE ELEMENTARI CUBICHE
Costanti
reticolari, nm
Per determinare le posizioni degli atomi nelle celle elementari cubiche, si utilizza
Raggio atomico Rapporto % di deviazione
dall'idealità
un sistema a tre assi ortogonali x, y e =· In cristallografia solitamente si
Metallo a e R,nm eia assumono positivi l'asse x quando uscente dal piano del disegno, l'asse y [;
quando rivolto verso destra e l'asse z quando rivolto verso l'alto (Figura 3.9). I l:
Cadmio 0.2973 0.5618' 0.149 1.890 +15.7
0.2665 0.4947 0.133 1.856 +13.6 versi negativi sono gli opposti di quelli appena descritti. ~
Zinco
EC ideale 1.633 o Le posìzioni degli atomi nelle celle elementari sono determinate utilizzando
0.3209 0.5209 0.160 l.623 .;..Q,66
Magnesio distanze unitarie sugli assi x, y e z, come indicato in Figura 3.9a. Per esempio in
Cobalto 0.2507 0.4069 0.125 1.623 -0.66
Zirconio 0.3231 0.5148 0.160 1.593 -2.45 Figura 3.9b vengono indicate le coordinate di posizione degli atomi nella cella
Titanio 0.2950 0.4683 0.147 1.587 -2.81 elementare CCC. Le posizioni per gli otto atomi negli angoli della cella
Berlllio 0.2286 0.3584 0.113 1.568 -3.98
elementare CCC sono:
72 Capitolo 3
Struttura e geometria cristallina 73

._)
I
+z
(0,0,1) ,,
-.X
_co_,o_,1_)
___ (o•.1, 1)
r2101---""

-'g--'
/·(-1,0,0)
.,,/ !iiO}·i4==?1·
·~. • .
(0,-1,0) .,,"' (0.1.0)
-.r< ·- - - -.,,------- +y X [11JJ
.,, 1(0,0,0)
X x Notare la O
nuova origine
(l.0,0).," (a) (b) (e) (d)
+x
11• ero,o,-t} X
FIGURA 3.9 (a)Assi
ortogonalix,y e z utilizzati t
-z FIGURA 3.1O Alcune
perdeterminare le posizioni direzioni
nellecelle
nellecelleelementari (a) (b) elementari
cubiche. dalla superficie del cubo, ridotte a numeri interi, sono gli indici della direzione in
cubiche,
(b} Posizioni degli esame. Convenzionalmente gli indfoi de11edirezioni sono racchiusi in parentesi
atominella.cellaelementare quadre senza virgole di separazione.
CCC,
Per esempio, le coordinate di posizione del vettore di direzione OR di
Fi.g~ra.3:1~a ~ov: esso emerge dalla superficie del cubo sono (1, O, O), e quindi
gh ~n?1c1d1 d1rez1one del vettore di direzione OR sono [lOOJ;le coordinate di
(O. O, O) (1, O, O) (O, 1, O) (0, O, l) ?os!z.1o~e~el :ettor~ di direzione OS (Figura 3.IOa) sono (L 1, O) e quindi gli
(l, 1, 1) (1, 1, O) (1, O, l) (O. 1, 1) md1c1d1 d1rez1one d1 OS sono [llO]; le coordinate di posizione del vettore di
direzione O T (Figura 3. JOb) sono (1, I., J) e quindi gli indici di direzione di O T
l'atomo centrale della cella elementare CCC ha coordinate (1/2. 1/2. 1/2). Per sono [ll l].
semplicità qualche volta. per la cella elementare CCC vengono specificate solo Le coordinate di posizione del vettore di direzione OM (Fìgura 3.1Oc) sono
due posizioni, che sono (0, O, O) e (1/2'. l/2, 1/2); le restanti posizioni atomiche ( L 1/2. O), e dato che i vettori di direzione devono essere interi è nècessario
possono essere facilmente ricavate. Le posizioni degli atomi nella cella CFC moltiplicare i valorì per due: quindi gli indici di direzione di OM diventano
possono essere ricavate in modo analogo a quello visto per la cella elementare 2(1, l/2,0) = [2,LOJ: Le coordinàte di posizione del vettore ON (Figura 3.10d)
ccc. sono (-1, -1, O). Poiché un indice di direzione negativo è convenzionalmente
indicato con una barra sopra l'indice stesso, gli indici di direzione di oN sono
{110];si noti che per disegnare la direzione ON internamente al cubo l'orie:ine
del vettore di direzione deve essere spostato ne1Pango1o destro inferiore dav;nti
3.5 DIREZIONI NELLE CELLE ELEMENTARI CUBICHE della cella elementare (Figura 3. l Od).
In generale vengono utilizzate le lettere u, I', e w per indicare g:Jiindici di
Frequentemente nei reticoli cristallini è necessario fare rìferimento a specifiche direzi~?e rispettivamente lungo x, y e .:, indicandole con la notazio~e [uvw], È
direzioni. Ciò è particolarmente importante per i metalli e le leghe che hanno altres1 importante notare che tutti i vettori che sono pai:alleli tra loro hanno e:li
proprietà che variano con l'orientazione cristallografica. Per i cristalli cubici gli stessi indici di direzione. . -
indici di una direzione cristallografica sono le componenti scomposte del vettore Le direzioni sono fra loro cristallograficamente equivalenti se Ja distanza
di direzione lungo ognuno degli assi coordinati, ri.dotte agli interi più piccoli. . tr~ gli.atomi lungo ogni direzione è la stessa. Per esempio, le seguenti linee degli
Per indicare graficamente una direzione in una cella elementare cubica, si sp1goh del cubo sono direzioni cristallograficamente equivalenti:
disegna un vettore di direzione partendo da un'origine, che solitamente è un
angolo della cella cubica, fino a farlo emergere dalla superficie del cubo (Figura =< 100 >
[lOO]IOIOJ[0011[0TO][OOTJ[TOO]
3.1O). Le coordinate di posizione del punto in cui il vettore di direzione emerge
 Struttura e geometria cristallina 75
74 Capitolo 3

3.6 PIANI NELLE CELLE ELEMENTARI CUBICHE

(a) (b) In molti casi è necessario fare riferimento a specifici piani di atomi de] reticolo
all'interno de1la struttura cristallina, oppure potrebbe essere interessante
conoscere l'orientamento cristallografico di un piano o di un gruppo di piani
in un reticolo cristal1ino. Per identificare i piani cristallini nelle strutture
cristalline cubiche, viene utilizzato il sistema dì notazione di Miller 1• Gli indici
Origine .J.,.;.;.._.,......;1---J-----'~1 y di Miller dì un piano cristallino sono definiti come i reciproci delle intersezioni
-ri frazionarie (con le frazioni normalizzate a numeri interi) del piano con gli assi
[100] cristalJografici x, y e z relativi ai tre spigoli non paralleli della cella elementare
X • X cubica. Gli spigoli del cubo della cella elementare rappresentano de1le unità di
lunghezza, e le intersezioni dei piani del reticolo sono misurate in rapporto a
queste unità di lunghezza.
Notare la nuova origine La procedura per determinare gli indici di Miller per un piano cristaJlino
(e) (d) cubico è la seguente:

1. Scegliere un piano che non passa per l'origine (O, O. 0).

2. Determinare le intersezioni del piano rispetto agli assi cristallografici x, y e z
per una cella elementare cubica. Tali intersezioni potrebbero ~ssere frazio-
narie.
3. Fare i reciproci di queste intersezioni.
4. Normalizzare le frazioni agli interi e determinare gli interi più piccoli tra tutti
FIGURA 3.11 Vettori la nuova origine
O.....,_Notarc i numeri che hanno lo stesso rapporto delle intersezioni. Questi numeri sono
X
di direzione
nellecelle gli indici di Milier del piano cristallografico e sono racchiusi in parentesi
elementaricubiche.
senza essere divisi da virgole, con la notazione (hkl). Si ricorda che invece
virgole sono presenti alrinterno della notazione utilizzata per definire le
posizìoni.
Si patia in questi casi di famiglia di direzioni equivalenti. in~ic~11dola con l_a
notazione < uvw> . Così la notazione < 100> è usata per md1care colletti- La Figura 3.12 mostra tre dei più importanti piani cristallografici di una
vamente le direzioni corrispondenti agli spigoli di un cubo; altre famiglie dì struttura cristallina cubica. Consideriamo dapprima il piano cristallino
direzioni sono le diagonali del cubo < 111 > e le diagonali dcllc: facce del cubo ombreggiato di Figura 3.12a, che ha intersezioni con gli assi x, y e =
rispettivamente I, oc, oc. Per ottenere gli indici di Miller, facciamo i reciproci di
<110>.
questi valori e otteniamo quindi O00). notazione che viene letta come piano
uno-uno-zero.
Eserciziario }
i------- Vedi Esercizi3.4, 3.5, 3.6. Consideriamo ora il secondo piano(Figura 3.12b) le cui intersezionì sono 1,
l, oo; dato che i reciproci di questi numeri sono 1, l, O, che non coinvolgono
frazioni, gli indicì di Miller di questo piano sono (I 10). Infine il terzo piano

' 1
I William Hallowes Miller (1801·1880). Cristallografo inglese che pubblicò il "Tratise on
Cristallography" nel 1839, utilizzando assi cristallografici di riferimento paralleli aglì

l
spigoli del cristallo e utilizzando indici reciproci.
76 Capitolo 3
Struttura e geometria cristallina 77

zI
Piano O I0) l

(110}

(100 Piano (110) 2

(a)
X

(b)
X

(e)
Afo---./·-1
'
O.,
' B
y
Piano ( l lOJ 3

FIGURA 3.1.2Indicidi
Millerdi alcuniimportanlì
pianicristallografici
del (Figura 3.12c) ha intersezioni 1, 1, l e conseguentemente ind~ci d~ Miller (111). ,.
cubo:(a) (100).(b) (110)e d110
(e}(111).
Consideriamo ora il piano cristallino del cubo mostrato m Figura 3.13 che FIGURA3;14 Vista
ha intersezioni 1/3, 2/3 e 1; i reciproci di queste intersezio~ì sono _3,3/2 .e l; dato ìnpìantadi unacella
che le intersezioni frazionarie non possono essere prese m cons1der_az1one,. pe~ elementare
cubica
che
eliminare la frazione 3/2 bisognlil moltiplicare per 2; i reciproci delle mtersez1om mostra la distanzadno
diventano 6, 3, 2 e quindi indici di Miller sono (632). . . . trai pianicristallini
(110).
Se il piano cristallografico che stiamo considerando passa. pe~ 1ongme
cosicché una o più intersezioni con gli assi hanno valore zer~, 11pian~ deve
essere spostato nella stessa cella elementare parallelamente a se stesso, m um,
posizione equivalente. Ciò è possibile in quanto tutti i piani paralleli vengono
indicati con gli stessi indicì di Miller. ·
Se combinazioni di piani equivalenti del reticolo tra loro sono
cristallograficamente equivalenti, essi costituiscono una famiglia di piani. che
viene indicata racchiudendo gli indici parentesi graffa, con la notazione {hk/}.
Per esempio, gli indici di MiHer dei piani che comprendono le superfici delle
,. facce di un cubo .(100). (O]O)e (001} fanno parte della famiglia { 100}.
[ Eserciziario
Vedi Esercizio3.7.

Un'importante relazione per il sistema cubico, e :\?alida solamente per il

sistema cubico, è che gli indici di direzione di una direzione perpendicolare a un
piano cristallografico sono glì stessi degli indici di Miller di quel piano. Per
esempio, la direzione [100] è perpendicolare al piano cristaUografico (100).
FIGURA 3.13 Piano Nelle strutture cristalline cubiche, lo spazio interplanare tra due piani vicini
cristallografico
delcubodi :x paralleli con gli stessi indici di MiUer, è denominato d1,kt, dove h, k e/ sono gli
coordinate(632},con
indici di Miller dei due piani. Questo spazio rappresenta la distanza tra una
!razionarie.
intersezioni
determinata origine contenente un piano e un altro piano vicino parallelo ad
esso e con gli stessi indici di Miller.
78 Capitolo 3
Struttura e geometria cristallina 79

Per esempio in Figura 3.14 la distanza tra i piani (110) le 2, detta dno, è
AB, invece la distanza tra i piani {11O) 2 e 3 é, detta d11o~èla distanza BC. In
base a semplici considerazioni geometriche, si può din:ostrare che per le
strutture cristalline cubiche: +e
+a
dhkl = a (3.4)
JJP-+P.+P
dove dhkl distanza interplanare tra piani paralleli vicini con indici di r
e

a
h, k, I=
Miller h, k e /,
costante reticolare (spigolo della cella cubica),
indici di Miller dei piapi del cubo in esame.
_J_
Eserciziario I I ,

Vedi Esercizi3.8, 3.9, 3.1O. FIGURA3.15 Struttura I -C I ,

cristallina
ECconindicatii i-a~ ~~

quattroassicoordinali
(a1,
a2,8Je e).

3.7 PIANI E DIREZIONI NELLE CELLE ELEMENTARI ESAGONALI

Piani prismati~i Utilizzando lo stesso metodo, le intersezioni del piano
Indici dei piani I piani cristallini nelle celle elementari EC vengono comunemente identificati frontale del pns1:1a (1BCD) di Figura 3.16b sono a 1 = +l, 02 00 , a 3 = -1 e
nelle celle utilizzando quattro indici al posto dei tre utilizzati per il sistema cubico. Gli =
e oc; facendo 1 reciproci di queste intersezioni, si ha h I, k o. i = =_
J e
elementari EC indici dei piani cristallini della cella EC, chiamati indicì di Miller-Bravais, sono I O e pertanto il piano è indicato con la notazione (I 010). Similmenie il piano
indicati dalle lettere h, k. i. e I e sono racchiusi in parentesi tonde senza virgole
secondo la notazione (hkil). Questi indici a quattro cifre per celle esagonali sonL~
basati su un sistema di coordinate a quattro assi~ come mostrato per la cella EC
di Figura 3.15; ci sono tre assi fondamentali. ai, a2 , e a 3 , posti a 120° l'uno (0001)
C!OiO)
dall'altro, mentre il quarto asse, o asse c. è l'asse verticale collocato al centro
della cella elementare, L'unità di misura a misurata lungo gli assi a 1, a2, e a3, è la
distanza atomica lungo questi tre assi ed è mostrata in Figura 3.15. L'unità di
misura e lungo l'asse e è l'altezza della cella elementare. I reciproci delle
intersezioni del piano cristallino con gli assi a,.
a2, e a3 forniscf gli indici h, k e i,
mentre il reciproco dell'intersezione con l'asse e fornisce l'indice l.

Piano di base I piani di base della cella eleme11tare EC hanno una grande
importanza per questo tipo di struttura cristallina, e vengono mostrati in Figura
'
3.16a. Dato che il piano di base ,in atto alla cella elementare EC (Figura 3.16a) è '
parallelo agli assi a 1, a2, e a3, le intersezioni di questo piano con tali assi saranno (a)
all'infinito, cioè a 1 oo, a2 oo e a3 = oo; la misura sull'asse e è unitaria dato
che la base superiore interseca l'asse e ad una distanza unitaria. Facendo i
reciproci di questi valori si hanno gli indici di Miller-Bravais del piano di base
=
della cella EC, pari a h = O, k = O, i = O e / l; il piano di base della cella EC è
quindi un piano zero-zero-zero-uno, o piano (0001).
FIGURA3.16 Indicidi Miller-Bravais
deipianicristallini
dellacellaesagonale:
{a)pianidi base,e (b}pianiprismatici.
80 Capitolo 3
Struttura e geometria cri~tallina 81

Piano 011)
Piano(0001)

FIGURA 3.17 Alcune

importanti
direzioni
nella
cellaelementare
EC.

(a)
prismatico ABEF di Figura 3 .16b ha gli indici ( 1I 1O) e il piano DCG H ha indici (b)

(0110).
Tutti i piani prismatici cristallograficamente equivalenti della cella EC
possono essereidentificati collettivamente come famiglia di piani { l OTo}.
Qualche volta i piani della cella EC vengono identificati solamente con tre
i=:1G_URA tra(a)lastruttura
3._18Conlronto cristallina
CFCchemostra i pianicompatti
(111)e (b)lastruttura
cristallina
ECchemostra i
indici (hkl) dato che h + k = -i; tuttavia gli indici (hki/) sono più comunemente
~'.~~-compatti
{0001
). [DaW G.Moffatt,
G.W PearsaleJ. Wultf,"TheSlructure
andProperties
otMaterìals':
voi.J, "Structure'~
Wiley;1964,
usati in quanto rivelano immediatamente la simmetria esagonale della cella
elementare EC.

Indici Le direzioni nelle celle elementari EC sono anch'esse solitamente indicate da
delle direzioni quattro indici u, r. t e w racchiusi da parentesì quadre, secondo la notazione
nelle celle luvtw].Gli indici u, ve t sono le coordinate dì posìzione del vettore di direzione
elementari EC rispettivamente lungo gli assi ai. a2., e a3 (Figura 3.15), e l'indice w è la
coordinata lungo l'asse c. Al fine di mantenere uniformità per gli indici sia dei
piani che delle direzioni della cella EC, è stato stabilito che u +,.v -tanche per
le direzioni, arrivando ad un me.todo di designazione delle direzioni la cui
spiegazione va al di là degli scopi di questo libro. Alcune delle principali
direzioni delle celle elementari EC sono indicate in Figura 3.17.
3.8 CONFRONTO TRA STRUTIURE CRISTALLINE CFC, EC E CCC
un fattore_di c~mpattazione di O,741• lpiani (I 11) della struttura cristalli~a CRC
mostrata m Figura 3.l~a_han~o lo stesso arrangiamento dei piani (0001) delle
st~u_tture. EC . mostrati m Figura 3. 18b. Tuùavia, le strutture cristalline
t~idimens1on~I~ de_l1ecelle CFC e EC non sono identiche in quanto c'è una
diffe~enza d1 1~p1lame~to dei piani atomici, che può essere descritto bene
~ons1derando gh atomi come di sfere ri2ide. Come utile analoofa s· ,
1
!nn~ag~nare !"in~p!la~1ento di piani di sfere uguale misura l'uno sull'a,ltr~. ~~~
di
I ob1ett1vod1 mm1m1zzare gli spazi vuoti tra le sfere. ·
Si consideri_dap~rima un piano di atomi molto compatti designato piano A.
com~ most~ato m_Figura ~-.19~.Si noti che ci sono due differenti tipi di spazi
vuoti tra gh _atom1.I vuoti md1cati sopra al piano A sorio denominati vuoti a
men~re quelh che possono essere. immaginati sotto il piano A sono denominati
vuou b. Un secondo piano di atomi sovrapposto ad A può essere coHocato sui

Strutture Come precedentemente puntualizzato, sia la struttura EC che la struttura CFC 1

CCC edEC sono strutture compatte. Ciò significa che i loro atomi, che sono considerati Come pun:ualizzato nel Paragrafo 3.3, gli atomi della struttura EC si spostano
approssimare delle sfere, sono fra loro il più possibile addensatì, fino ad ottenere legge~ente nsp~tto al!a st~1.ltt~raideale; in alcuni metalli EC gli atomi sono allungati
lungo l asse e, e m ahn casi essi sono compressi lungq tale direzione (vedi Tabella i4).
 Struttura e geometria cristallina 83
82 Capitolo 3

PianoA []Ìlj

Vuoto a Vuoto a
Vuotob Vuotob
Piano Piano
(}00) (l IO)

{a) (b)

(a) (b)
Piano.A
Piano B

Piano C
FIGURA3.20 Struttura
cristallina
CCCmostrante (a)il piano(100)e (b) unasezione
delpiano(110).Si notichequesta nonè
struttura
compatta,
male diagonali
sonodirezioni
in cuigli atomisonocompatti.[(a)daW G.Mottatt.G. W.Pearsa/l e J. Wulff,"TheStructure
and
Properties
ot Materials':
vol I, "Structure''.
Wiley,1964,p.51J.

(d)
(e)

La seconda possibilità per formare una struttura compatta sernplice è

quella di collocare il terzo piano sui vuoti a del piano B (Figura 3.19d); questo
·- terzo piano è indicato come piano C, dato che i suoi atomi non giacciono né
sopra B, né sopra A. La sequenza di impilamento di questa struttura compatta è
FIGURA 3.19 formazione dellestrutture ECe CFCattraverso
cristalline l'ìmpilamento
di pianidi atomL(a)PianoA chemostrai vuoUae
b. (b)PianoB postosuivuotib delpianoA. (e)Terzo planopostosuivuotib delpianoB,cheform~ unaltropi~no_A
e quindiuna~trutt~ra quindi del tipo ABCABC. .. e porta ad una struttura cristallina CFC, mostrata in
ECdìtipoABABAB
cristallina ....(d)TerzopianopostosuivuotiadelpianoB,cheformaunaltropranoCe qumd1 unastruttura
cnstalhna Figura 3.18a.
CFC,di tipoABCABC daP. Andere A. J. Sonnessa,
.....[Adattato "Principles
of Chemistry·:
Macmillian,1965,p.6611.
StrutturaCCC La struttura cristallina CCC non è una struttura compatta e quindi non ha piani
compatti come i piani { 11 l} della struttura CFC o i piani {0001} della struttura
EC. I piani con gli atomi più compatti de11a struttura CCC appartengono alla
vuoti a oppure sui vuoti b; si immagini ad esempio di aver collocato il piano B
famiglia di piani {110}, come il piano (ll0) mostrato in Figura 3.20b. Nella
sui vuoti a del piano A, come mostrato in Figura 3.19b. Se ora sul piano B viene
struttura CCC, tuttavia, gli atomi sono molto vicini fra loro lumw le direzioni
posto un terzo piano di atomi per dare origine ad una strutti,ua compatta; sono
delle diagonali, cioè lungo le direzioni < J11 > . · -
possibili due alternative, che danlJ.Oorigine a due differenti strutture. Una
possibilità è quella di collocarè gli atomi del terzo piano sui vuoti b del piano B;
così facendo gli atomi di questo terzo piano giaceranno sopra quelli del piano A
e quindi si verrà a formare un altro piano A (Figura 3.19c); se i successivi piani [ 3.9 DENSITÀ VOLUMETRICA, PLANARE E LINEARE
di atomi vengono posti con Io stesso criterio di impilamento, allora la sequenza
di ìmpilamento della struttura tridimensionale realizzata sarà del tipo
ABABAB .... Questa sequenza di impilamento porta ad una struttura cristallina
Densità atomica Utilizzando il modelJo a sfere rigide per descrivere la struttura cristallina di una
volumetrica cella elementare di un metallo ed utilizzando i valori di raggio atomico ottenuti
EC (Figura 3.18b ).
84 Capitolo 3 Struttura e geometria cristallina 85

mediante diffrazione dei raggi X, .il valore della densità atomica volumetrica del
metallo può essere ottenuto mediante la ~eguente equaziope:

massa/cella élementare
(3.5)
Densità volumetrica del metallo , Pv = volume/cella elementare

Usando questa formula ad esempìo per il rame si ottiene una densità di 8,98 (110)
Mg/m 3 (8,98 g/cm 3). Il valore sperimentale tabulato per la densità del rame è di
n
8,96 Mg/m 3 (8,96 g/cm 3). valore inferiore della densità sperimentale rispetto a
quella teorica potrebbe essere attribuita a1l'assenza di atomi in alcuni siti
atomici (vacanze), a difetti di linea, e disadattamento dove i grani si incontrano
(bordi di grano). Questi difetti cristallini saranno discussi nel Capitolo 4. FIGURA 3.21 (a)Cella
Un'altra causa di questa discrepanza potrebbe anche essere la non perfetta
elementareCCCcon X
I indicate
le posizioni
sferidtà degli atomi. atomichee conil piano
(110)ombreggiato.{b)Area
Eserciziario degliatomisezionati
dal (a) (b)
Vedi E~ercizio3.11. piano(11O)nellacella
Qualche volta può essere utile conoscere le densità atomiche sui vari piani elementareCCC.
Densità atomica
planare cristallini. Per ca]colare tale densità, chiamata densità atomica planare, si
utilizza la relazione
Ad esempio in Figura 3.22, a titolo di esempio, è mostrato il caso della direzione
Densità planare del metallo = Pp = f110] in una ceHa elementare CFC; un atomo è completamente attraversato dalla
numero equivalente di atomi i cui centri sono tagliati dall'area in esame (3.6' direzione indicata, mentre i due atomi posti sugli angoli contano per ½, pertanto
area selezionata per ogni diagonale di base del reticolo vanno tenuti in considerazione 2 atomi.

Per semplicità in questi calcoli viene solitamente utilizzata l'area di un piano che
interseca una cella elementare, come mostrato, per esempio, in Figura 3.21 per il
piano (110) nella cella elementare CCC Perché in questo calcolo sia contata !'are~
di un atomo, il piano in esame deve intersecare l'atomo al suo centro. Come si
vede il piano (110) interseca il centro di cinque atomi, ma ne vengono conteggiati
solamente due, dato che solo un quarto dell'area di ognuno dei quattro atomi in
angolo è presente sul piano di sezione all'interno della ce1la elementare.
Eserciziario
Vedi Esercizio3.12.
Può essere utile conoscere anche le densità atomiche lungo diverse direzioni
Densità atomica
lineare delle strutture cristalline. Tale densità, chiamata densità atomica lineare, sì
calcola utìlìzzando la fonnula:
Densità atomica lineare= PJ=
numero di diametri atomici intersecati dalla linea considerata (3.7)
= lunghezza della linea considerata
Eserciziario
Vedi Esercizio3.13.
3.10 POLIMORFISMO O ALLOTROPIA
Molti elementi e composti in differenti condizioni di ·temperatura e pressione
esistono in più di una fonna cristallina; il fenomeno è chiamato polimorfismo, o
allotropia. Anche molti metalli di grande importanza industriale come il ferro. il
titanio e il cobalto ad elevata temperatura, ed a pressione atmosferica, subiscono
trasformazioni allotropiche, come è mostrato per alcuni metalli nella TabeBa 3.5.
Ad esempio, come mostrato in Figura 3.23, il ferro fino alla temperatura di
912°C si presenta come ferro-a: con struttura CCC, da 912°C a 1394°C come
ferro-')' con struttura CFC e da 1394°C a l 539°C, temperatura aHa quale liquefa,
come f erro-8 con struttura CCC. Si noti che la struttura cristallina del ferro-6 è
CCC come quella del ferro-a:, ma ha una costante reticolare maggiore di quella
del ferro-a.
86 Capitolo 3 Struttura e geometria· cristallina 87

"C Ferroliquido

T a
1539
1394
FerroS (CCC}

Ferroy (CFC)

E
1 912
=
FIGURA 3.22 Metodo E
g_
percalcolarela densità E
atomicalinearedella i:! Ferroa(CCC)
X
direzione[110]nellacella FIGURA3.23 Forme
elementare CFC. cristalline
allotropiche
del
ferroconil variare
della -273
temperaturaeda pressione
atmosferica.
Eserciziario
Vedi Esercizio3.14.

Sorgenti di raggi X I raggi X utilizzati per la diffrazione sono onde elettromagnetiche con lunghezze
d'onda compresa tra 0,05 e 0,25 nm (0,5 e 2,5 À). Per confronto la lunghezza
3.1t ANALISI DELLA STRUTTURA CRISTALLINA d'onda dello spettro del vìsibile è dell'ordine dei 600 nm (6000 À). Per produrre
raggi X da utilizzare per la diffrazione. è necessario un voltaggio di circa 35 k V
L'attuale conoscenza delle strutture cristalline è stata ottenuta principalment. applicato tra un catodo e un anodo, bersaglio metallico, entrambi posti sotto
per mezzo di tecniche di diffrazione dei raggi X, dotati di lunghezza d"ond,.: vuoto, come indicato nella Figura 3.24. Quando il filamento di tungsteno del
confrontabile con le distanze tra i piani del reticolo cristallino. Prima di parlare catodo viene riscaldato, vengono rilasciati elettroni per emissione termòionica,
della diffrazione dei raggi X nei cristalli, tuttavia, consideriamo come vengono che vengono accelerati attraverso il vuoto daU'elevata differenza di potenziale
prodotti i raggi X per scopi dì ricerca. esistente tra il catodo e l'anodo, aumentandone così l'energia cinetica. Quando
gli elettroni colpiscono il bersaglio metallico (per esempio di molibdeno), si
TABELLA3.5 Fom:!3cristallineallotropichedi alcuni metalli generano raggi X. Poiché la maggior parte dell'energia cinetica (circa il 98%)
, .. viene convertita in calore. il bersaglio metallico deve essere raffreddato mediante
Struttura cristallina Ad altre un sistema esterno di raffreddamento.
Metallo a temperatura ambiente temperature Lo spettro emesso dai raggi X quando si usa un voltaggio dì 35 kV e un
bersaglio di molibdeno è mostrato in Figura 3.25. Lo spettro mostra una
Ca CFC CCC (> 447°C} radiazione continua di raggi X per lunghezza d'onda compresa tra 0,2 e 1,4 A
Co EC CFC (> 4275'0)
Hf EC CCC~(> 1742°C) (tra 0,02 e O,14 nm) e due picchi caratteristici della radiazione che sono chiamate
Fe ccc . 'CFC (912 -1394°0) linee Ka e K.a. La lunghezza d'onda delle linee K 0 e K.a sono caratteristiche
CCC (> 1394°C) dell'elemento. Per il molibdeno, la linea Ka sì ha ad una lunghezza d'onda di 0.7
Li ccc EC (< -193"0)
A (0,07 nm). L'origine di tale valore caratteristico è spiegabile tenendo presente
Na ccc EC (< -233°C)
11 EC CFC {> 234"C) che gli elettroni K (elettroni nell'orbitale n = 1), a seguito del bombardamento
11 EC CFC (>883°C)
dell'atomo da parte di elettroni ad alta energia, vengono eccitati a orbitali
y EC CFC(> 1481°C)
Zr EC CFC (> 872"C) superiori (n = 2 o 3). In seguito, alcuni elettroni da tali orbitali 2 o 3 ricadono a
livelli di energia più bassi per rimpiazzare gli elettroni K persi, emettendo
88 Capitolo3 Strutturae geometriacristalUna 89

I
Vuoto Filamentodi tungsteno Vetro
I 16 A37.2

MoKa
,,:

-~ 12 MoKp
Al'trasformatore "§
'"' Radiazione
V.
i:: caratteristica
C)

] 8

\
Coppadi messaa fuoco 4 \ Radi~ione
continua
FIGURA 3.25 Spettro
di emissìonedi raggiX
prodotti
quando Il o
molibdeno è utilizzato
come
FIGURA 3.24 Rappresentazione
schematica
dellasezione [DaB.D.Cullity,"Elements
di untuboperraggiX chiusoermeticamente. ofX- Lunghezzad'onda i., À
metallo
bersaglio in untubo
RayDiffraction·;
2ded.,Aridison-Wesley,
1918.p.231. a raggiX operante a 35 kV.

energia di una lunghezza d'onda caratteristica. La transizione degli elettronì

dall'orbitale L(n::;::::2) alrorbitale K(n= I) dà origine a energie di lunghezza perché questi raggi siano in fase, la distanza aggiùntiva che deve percorrere il
d'onda pari alla linea K 0 ~ come indicato in Figura 3.26: raggio 2, pari a MP + PN, deve essere un multiplo della lunghezza d'onda >..
Quindi
Diffrazione Dato che la lunghezza d'onda delle radiazioni X è confrontabile con la distanz,1
dei raggi X interplanare degli atomi nei solidi cristallini, quando un fascio di raggi X
n>-.=MP+PN (3.8)
colpisce un solido cristallino, possono essere prodotti dei picchi di diffrazione·
rinforzati di radiazioni di varie intensità. Tuttavia, prima di considerare
tj.ove n = 1, 2. 3, ... viene chiamato ordine della diffrazione. Dato che sia M Pche
l'applicazione della tecnica di diffrazione dei raggi X all'analisi deHa struttura
cristallina, si considerino le condizioni geometriche necessarie per produrre fasci
dì raggi X diffratti o riflessi.
---------- Ionizzazione
Consideriamo un fascio monocromatico di raggi X (con"singola lunghezza
d'onda) incidente su un cristallo, come mostrato in Figura 3.27. Per semplicità ---------- N n=4

sostituiamo i piani cristallini formati da atomi con piani cristallini che agiscono --.-------.--4-,- M 11 =3
come specchi nel riflettere i raggi X incidenti. Nella Figura 3.27 le linee orizzontali
rappresentano un insieme di piani cristallìni paralleli con indici di Miller (hkl).
Quando un fascio monocromatico incidente di raggi X di lunghezza d'onda >..
l
,.
·~
.......-----,~----..:..t_...!t_.
K13
L n=2
La L~

g
colpisce questo insieme di piani con un angolo tale che le varie onde che lasciano i I.!.,

differenti piani non sono in fa.se tra loro, non si genera alcun fa.scio rinforzato Ka
FIGURA 3.26 Livelli
(Figura 3.27a); si ha in questo caso una interferenza distruttiva. Se invece le onde
del fascio riflesso che lasciano i diversi piani sono infase tra loro, allora si genera
energetici
deglielettroni
molibdeno
natura
chemostrano
nel

Kne
delleradiazioni
la l l
...,__.:...._ _______ ..,i K n= l

un/a.scio rinforzato e si ha una interferenza costruttiva (Figura 3.27b).

Si considerino, come indicato in Figura 3.27c, i raggi X incidenti l e 2; Ka.
90 Capitolo 3 Struttura e geometria cristallina 91

PN sono uguali a dhk1sinB, dove d11kl è lo spazio interplanare dei piani cristallini
di indici (hkl), la condizione perché abbia luogo interferenza costruttiva {cioè la
Raggi-X laggi-X
incidenti non·ri.flessi formazione di picchi di diffrazione di radiazione intensa) deve essere

(3.9)

Questa equazione, nota come legge di Bragg 1, fornisce la relazione sulla

posizione angolare dei fasci rinforzati diffratti in termini di lunghezza d'onda>.
della radiazione di raggi X incidente e delle distanze interplanari dhkt dei piani
cristallini. In molti casi vìene utilizzato il primo ordine di diffrazione n = I, e
quindi in questo caso la legge di Bragg ha la forma
(ar
(3.10)

Eserciziario
Vedi Esercizio3.15.

AnaJisi delle Analisi mediante diffrazione dei raggi X con il metodo delle polveri La tecnica
strutture di diffrazione dei raggi X più comunemente usata è il metodo del1e polveri. In
cristalline questa tecnica viene utilizzato un campione ridotto in polvere, ottenendo così un
orientamento casuale di molti cristalli, tale da garantire che alcune delle
(b)
partice11e siano orientate rispetto al fascio di raggi X in modo tale da consentire
Raggi-X Raggio I Ranoi-X
le condizioni di diffrazione previste dalla legge di Bragg. Le indagini mediante
incidenti rifl;ssi diffrazione vengono attualmente realizzate utilizzando diffrattometri dotati di
':.I. ,;,,- un rilevatore in grado di determinare sia l'intensità che l'angolo del fascio
diffratto {Figura 3~28). Un registratore diagramma automaticamente l'intensità
del fascio diffratto in funzione dello spostamento del rilevatore lungo un
d goniometro circolare 2 (Figura 3.29) che è sincronizzato con il campione su un
intervallo di 20. La Figura 3.30 mostra un tipico diagramma di diffrazione dei
raggi X, che riporta l'intensità del raggio diffratto in funzione dell'angolo di
diffrazione 20 per un campione di povere di un metallo puro. Al posto del
(e) diffrattometro può essere utilizzata una camera chiusa con una pellìcola, ma
questo metodo è più lento e in molti casi meno conveniente.

Condizioni di diffrazione per celle elementari cubiche Le tecniche di

diffrazione dei raggi X permettono dì determinare le strutture dei solidi
FIGURA3.27 Riflessione
di unlasciodi raggiX suipiani{hkl)di uncristallo.
(a)Perunangolo
di cristallini. L'interpretazione dei dati di diffrazione dei raggi X per molte
incidenzaarbitrario
nonvieneprodotto nessun raggioriflesso.
{b)Perunangolodi incidenza e ugualea sostanze cristalline di tipo complesso non è elementare e va oltre lo scopo di
quellodi Bragg, {e)Similea (b),soloéhela rappresentazione
gliangoliriflessisonoin fasee si rinforzano.
dell'ondaè stataomessa.
[DaA. G.Guye J. J. Hren,"Elements ofPhysicalMetallurgy'',
3d ed.,Addison-
Wes/ey, 1914, p.201]. 1
William Henry Bragg (1862-1942). Fisico inglese che lavorò sullo studio della
cristallografia mediante raggi X.
2 Il goniometro è uno strumento per misurare gli angoli.

L
 Struttura e geometria cristallina .93
92 Capitolo 3

Rivelatore
di radiazioni

Rivelatore di radiazioni
{mobilesu goniometro circolare}

110 lOO 90 80 70 60 / Porzione dì un

120 ~o cristallonel\ino
40

"\
Raggio diffratto '-a.. 30 Piano
28 20
IO
o
Raggioincideme t
Generatore \
di radiazioni Vista dall'aho del provino
fissato nel goniometro

FIGURA3.29 Illustrazione
schematica
delmetodo
di analisicristallina
perdiffrazione
e delle.condizioni perladiffrazione.
necessarie [DaA.
Guy,"Essential
ot Materials
Science';
McGraw~Hill,19161.

FIGURA 3.28 Per utilizzare l'Equazione (3.11) per l'analisi mediante diffrazione,
Difirattometro
a raggiX (con
dobbiamo conoscere quali sono i piani di diffrazione per ogni tipo di struttura
deiraggiX
la protezione
rimossa).[Phlllips cristallina. Per il reticolo cubico semplice sono possibili riflessioni da tutti i piani
Electronic
lnstruments,
lncJ (hk[). Tuttavia, per la struttura CCC la diffrazione avviene solo sui piani per i
quali gli indici di Miller (h + k + l) se sommati danno un numero pari (Tabella
3.6). Quindi, per la struttura CCC, i piani principali di diffrazione sono { 110},
questo libro; considereremo pertanto solamente il semplice caso di diffrazione {200}, {211}, ecc., elencati in Tabella 3. 7. Nel caso della struttura cristallina
dei metalli puri cubici. Vanalisi dei dati di diffrazione dei raggi X per le celle CFC, i piani principali di diffrazione sono quel]ii cui indici di Miller sono o tutti
elementari cubiche può essere semplificato combinando l'Eqdàzione (3.4), pari o tutti dispari (zero è considerato pari). Quindi, per la struttura cristallina
CFC i piani di diffrazione sono { 11 l }, {200}, {220}, ecc., elencati in Tabella
a 3.7,
d1ikl = Jh2 + k2 + p
Interpretazionedei dati sperimentalidi diffrazionedei r~ggi X per metalli con
con l'Equazione di Bragg À = 2d sin0, ottenendo strutture cubiche Possiamo utilizzare i dati di diffrazione dei raggi X per
determi.nare la struttura cristallina. Un semplice esempio per illustrare come può
>..= 2a sin0 (3.11) essere utilizzata questa analisi è distinguere tra le strutture cristalline CCC e
Jh1 + k2 + p. CFC di un metano cubico. Si consideri un metallo che può avere sia la struttura
Questa equazione può essere utilizzata insieme con i dati di diffrazione dei raggi CCC che la struttura CFC e si assuma di essere in grado dì identificare i
X per determinare se una struttura cristallina cubica è a corpo centrato o a facce principali piani di diffrazione e i corrispondenti valori 20, come indicato in
Figura 3.30 per il tungsteno.
centrate. Il resto di questo paragrafo esaminerà come ciò può essere fatto.
94 Capitolo 3 Struttura e geometria·c:ristalÌina 95

TABELLA3.7 Indici di Miller dì piani.di diffrazione per le strutture

200 I cristalline CCC e CFC

Piani Somma Piani cubici

FIGURA 3.30 cubici di diffrazione
Diagramma degliangolidi {hk/}
diffrazione
peruncampione 110
di tungsteno,
ottenuta 310 {hkl} h2 +k2 +/2 'E(h2+ k2 + /2) CFC ccc
utilizzando
undiffrattometro 2ìl
~ 321 400
,,
conradiazioni
generate
da {100} 12 +02+02 1
~ 2,
222 {110} 12+12+02
rame.[DaA. G.Guye J. J.
Hren,"Elementsot Physical
s
.5
220 ~I\
{111} 12+12+12
2
3 111
110

40 60 so 100 120 140 160 {200} 22 02+0 2 4 200 200

Metallurg/:3ded., {210} + 12 + 02 5
Angolo di diffrazione21'.}
Addison·Wes/ey,1914, {211} + 12 + 1_2 6 211
p,2081. 7
{220} 2 +2 2 +02
2 8 220 220
{221} 22 + 22 + 12 9
{310} 32 + 12 + 02 10 310

Elevando al quadrato entrambi i membri dell'Equazione (3.11) e risolvendo

rispetto sin20, si ottiene
CCC e CFC, possiamo determinare i valori per i rapporti sin20 per entrambe le
(3.12) strutture CCC e CFC.
Per la struttura cristallina CCC le prime due serie di piani principali di
diffrazione sono i piani {ll0} e {200} (Tabella 3.7). Sostituendo gli indici di
Dai dati di diffrazione dei raggi X si possono ottenere i valori sperimentali di 20
MHler {hkl} di questi piani nell'Equazione (3.13), si ha
per una serie di piarii principali di diffrazione {hk/}. Dato che la lunghezza
d'onda della radiazione incidente e la costante reticolare a sono entra1:nbe
costanti, possiamo eliminare queste due quantità facendo il rapporto di due · (3.14)
valori di sin28 come
2
sin 0A h~ + k~ + 11 Quindi, se la struttura cristallina di un metallo cubico è CCC, il rapporto dei
{3.13)
sin 289 = hi + k~ + 11 valori sin20 che corrispondono ai primi due piani principali di diffrazione sarà
0,5.
dove"0A e 81;,sono due angoli di diffrazione associati con i piani principali di Per la struttura cristallina CFC le prime due serie di piani principali di
diffrazione {hAkAIA} e {hnkn/B} rispettivamente. · , .. diffrazione sono i piani {111} e {200} (Tabella 3.7). Sostituendo gli indici di
Utilizzando l'Equazione (3.13) e gli indici di Miller per le prime due serie di Miller {hkl} di questi piani nell'Equazione (3.13), si ha
piani di diffrazione principali elencati in Tabella J. 7 per le strutture cristalline
sin 20A 12 + 12 + 12
TABELLA 3.6 Regole per determinareì piani {hkl} r:i.eicristallicubici -,-.- = , 2 2 = 0.75 (3.15)
shr8 8 2- +o + O
Reticolati Bravais Riflessioni presenti Riflessioni assenti
Quindi se la struttura cristallina di un metallo cubico sconosciuto è CFC, iì
CCC (h+k+t) = pari (h + k + I) = dispari
! rapporto dei valori sin20 che corrispondono ai primi due piani principali di
CFC (h, .k, I) tutti dispari (h, k, /) non tutti diffrazione sarà 0,75.
o tutti pari dispari o tutti pari
L'analisi mediante diffrazione dei raggi X è solitamente molto più

l
complicata rispetto a come qui presentata, ma i principi sono gli stessi. Sia
96 Capitolo 3
l'analisi mediante diffrazione dei raggi X sperimentale sia quella teorica sono
state usate, e continuano ad esserlo, per la determimydone della struttura
cristallina dei materiali.
Eserciziario
Vedi EserciZio3.16.
RIASSUNTO
DEFINIZIONI
L'arrangiamento atomico nei solidi crist~llini può essere descritto mediante una
struttura tridimensionale di linee chiamata reticolo 'Cristallin.o .. Ogni reticolo
cristallino può essere descritto specificando le posìzioni degli ·atomi in una celle
elementare che si ripete. Ci sono sette sistemi cristallini basati sulla geometria
definita da lunghezze degli assi e angoli tra gli assi delle celle elementari. Questi
sette sistemi determinano un totale di 14 sottostrutture (celle elementari)
connesse agli arrangiamenti interni de1le posizioni atomiche nelle celle
elementari.
Nei metalli le più comuni celle elementari delle strutture cristalline sono:
cubica a corpo centrato (CCC), cubica a faccia centrata (CFC), ed esagonale
compatta (EC) (che è una variazione più densa della struttura esagonale
semplice). · Paragrafo 3.3
Le direzioni cristallografiche nei cristalli cubici sono definite come le
componenti vettoriali delle direzioni rispetto ad ogni asse, ridotte ai numeri
interi più piccoli; esse sono indicate con la notazione [uvw].Famiglie di dire1Joni
simili sono i.ndicatecon la notazione < uvw >. Gli indici dei piani cristallini nei
cristalli cubi.ci sono calcolati come i reciproci deHe intersezioni del piano sugli
assi (dopo avere eliminato le frazionì) e vengono indicati con la notazione (hkl).
Famiglie di piani simili nel cristallo cubico sono indicati con la notazione {hk/}.
I piani cristallini nei cristaUi esagonali sono comunemente indicati da quattro
indici h, k, f e / racchiusi in parentesi (hkil). Questi indici'sono i reciproci
dell'intersezione del piano sugli assi a1, a2, e a3 e e della cella elementare a
struttura cristallina esagonale. Le direzioni cristallografiche nei cristalli
esagonali sono i componenti vettoriali delle direzioni rispetto ad ognuno dei
quattro assi coordinati, ridotti ai numeri interi più piccoli e sono indicati come
[uvtw].
Utilizzando per gli atomi il modello. atomico a sfere rigide, possono essere
calcolate le densità volumetrica, planare e lineare degli atomi nelle celle
elementari. I piani in cui gli atomi si compattano il più possibile sono detti piani
compatti, e le direzioni in cui gli atomi sono il più possibile addensati insieme
sono dette direzioni compatte. I fattori di compattazione atomica per differenti
strutture cristalline possono essere determinati utilizzando il modello atomico a
Struttura e geometria cristallina 97
sfere rigide. Alcuni metalli hanno differentì ·strutture cristallìne per dìff erenti
intervalli di temperatura e pressione, e tale fenomeno·è chiamato polimorfismo.
Le strutture cristalline dei solidi cristallini possono essere determinate
utilizzando le tecniche di diffrazione dei raggi X. I raggi X sono diffratti nei
cristalli quando sono soddisfatte le condizioni della leggé di Bragg
=
(n). 2d sin0). Utilizzando un diffrattometro a raggi X e il metodo delle
polveri, può essere determinata la struttura cristallina di molti solidi cristallini.
Paragrafo 3.1
Cristallo:solid.o composto da atomi. ioni o molecole arrangiate in un modello che si
ripete nelle tre dimensioni.
Strutturacristallina:sequenza ordinata e ripetitiva nelle tre dimensioni nello spazio di
atomi o ioni.
Reticolo cristallino: sequenza tridimensìonale di punti ogpuno dei quali ha punti
prossimali identici.
Punto reticolare:punto della sequenza nel quale tutti i punti hanno punti prossimali
identici.
Cella elementare:opportuna unità base del reticolo cristallino che si ripete. La lunghezza
degli assi e gli angoli tra gli assi sono le costanti reticolari della cella elementare.
Cella elementare cubica a corpo centrato(CCC): cella elementare con una disposizione
degli atomi mie che ogni atomo è a contatto con altri 8 atomi identici sugli
aneoli di un cubo immae:inarìo.
Cella ;lementare cubica a f;cce centrate.(CFC): cella elementare con una disposizione
degli atomi tale che 12 atomi circondano un atomo centrale. La sequenza d.i
impilamento dei piani compatti nella struttura CFC è ABCABC. ..
Cella elementare esagonale compatta (EC): cella elementare con una disposizione degli
atomi tale che 12 atomi circondano un atomo centrale. La sequenza di impilamemo
dei piani compatti nella struttura CFC è ABABAB ...
Fattore di compattazione atomica (FCA): volume degli atomi di una determinata cella
elementare diviso per ìl volume della cella.
Paragl'afo3.5
Indici delle direzioni nei cristalli cubici: una direzione in una: cella elementare cubica è
indicata da un vettore tracciato dalrorigine ad un punto nella cella elementare
attraverso la superficie della cella: le coordinate di posizione (x. y e:) del vettore dove
esso abbandona la superficie della cella elementare (dopo avere eliminato le frazioni)
sono dette indici di direzione. Questi indici, designati u, 1• e w sono racchiusi. in
parentesi quadre [uvwJ. Gli indici negativi sono indicati da un trattino posto sopra
l'indice stesso.
98 Capitolo 3

Paragrafo 3.6
lndici dei piani nei cristalli cubici (indici di Miller): i reciproci ~elle intersezioni (dopo
avere eliminato le frazioni) di un piano cristallino con gli assi x, y e z di una cella
elementare cubica sono chiamati indici di Millet del piano. Essi sono h, k e l
rispettivamente per gli assi x, y e z, e sono racchiusi in parentesi tonde (hkl). Notare
che il piano cristallino deve non passare per l'origine degli assi x, y e z.

Paragrafo 3.9
Densitàdi volumep.,: massa per unità di volume; questa quantità è solitamente espressa in
Mg/in3 o g/cm 3•
Densità planarepp: numero equivalente di atomi i cui centri sono intersecati da una
SOLIDIFICAZIONE,
determinata area, diviso l'area stessa.
Densitàlinearep 1: numero di atomi i cui centri giacciono lungo una determinatadirezione
diviso una determinata lunghezza di linea .nellacella elementare.
I
DlFE111CRISTALLINI
Paragrafo 3.10
Polimorfismo:(per quanto concerne i metalli): capacità di un metallo di esistere in due o
più strutture cristalline. Per esempio, il ferro può avere una struttura cristallina CCC
o CFC in funzione della temperatura.
E DIFFUSIONENEI SOLIDI

4.1 SOLIDIFICAZIONE DEI METALLI

La solidificazione dei metalli e delle leghe è un importante processo

industriale~ poiché la maggior parte dei metalli vengono prodotti partendo dal
metallo fuso e facendolo solidificare come semilavorati o direttamente come
prodotti finiti. La Figura 4.1 mostra un grande lingotto di alluminio colato in
modo semìcontinuo 1 che successivamente verrà deformato per ottenere prodotti
pia11i di lega di alluminio e iUustra le grandi dimensioni che un processo di
colata (solidificazione) può richiedere.

1 Un lingotto colato in modo semicontinuo è prodotto dalla solidificazione del metallo

fuso (per esempio leghe di alluminio o di rame) in una lingottiera che ha un fondello
mobile (vedi Figura 4.8) che viene lentamente abbassato mentre il metallo solidifica. Il
prefisso semi- è usato pet il fatto che la lunghezza massima del lingotto che si può
produrre è limitata dalla profondità della fossa nella quale il blocco inferiore è abbassato.
 Solidificazione,
difetticristallinie ~ffusionenei solidi 101
· 100 Capitolo 4

I
FIGURA 4.3 Agglomerato di granicheè stato
separato
daunlingotto di legadi titaniocolato
adarco
mediantecolpidi maglio.L'agglomerato hamantenuto
le sfaccettature
deigranidell'originaria
struttura
di
fusione.
(Ingrandimento1/6x).!DaW.Rostoker eJ. R.
Dvorak,"/nterpretation
of Metallographic Structures';
Academic, 1965,p]}.

In generale la solidificazione di un metaUo o di una lega può essere diviso

nei seguenti stadi:

I Formazione di nuclei stabili di solidificazione (nucleazione) (Fìgura 4.2a}.

2 Crescita dei nudei a formare cristalìi (Figura 4.2b), e formazione di una
struttura a grani (Figura 4.2c).
FIGURA 4.1 Grande
lingottodl legadi alluminio Le forme di alcuni grani reali formati durante la s0lidificazione di una lega
colatoin modo di titanio sono mostrate in Figura 4.3. La forma che ogni grano acquisisce dopo
semicontinuo chestaper
la solidificazione del metallo dipende da molti fattori, il principale dei quali è
essere rimosso dallatossa
di colat.a.
l lingottidi.questo rappresentato dai gradiente termico. I grani mostrati in Figura 4.3 sono.
tiposonosuccessivamente equiassici poiché la loro crescita è stata abbastanza simile in tutte le direzioni.
laminati a caldoe a freddo
perottenere lamiereo nastri. Formazione I due meccanismi principali mediante i quali avviene la nucleazione di particelle
[Perconcessione della di nuclei stabili solìde nel metaHo liquido sono la nucleazione omogenea e la nucleazione
Reynolds MetalsCo.].
nei metalli liquidi eterogenea.

Nucleazioneomogenea Consideriamo inizialmente la nucleazione omogenea,

Liquido
FIGURA 4.2
Schematìzzazione deivari
stadinellasolidificazione
dei
metalli:(a)formazione di
nuclei,(b)crescita di nuclei
neicristalli,e (e)unione dei
cristalliperformare i grani,
connessi tra loromediantei
bordidi grano.Si notichet
granisonoorientati inmodo
casuale.
in quanto essa è il tipo più semplice di nucleazione. La nucleazione omogenea
Liquido Bordi.di grano avviene ìn un metallo fuso quando il metallo stesso fa si che gli atomi formino
nuclei. Consideriamo in primo luogo il caso di solidificazione di un metallo
puro; quando un metallo puro liquido è raffreddato in modo adeguato al di
sotto della sua temperatura di solidificazione di equiHbrio, si creano numerosi
nuclei omogenei a seguito del fatto che alcuni atomi, soggetti a lento
movimento, si legano tra loro. La nucleazione omogenea di solito richiede un
notevole sottoraff reddamento rispetto alla temperatura di solidificazione di
equilibrio, che può essere per alcuni metalli anche di pare.cchìe centinaia di gradi
Cri~talli che Grani Celsius (Tabella 4. 1). Perché un nucleo sia stabile così che possa crescere a
formeranno grani
formare un cristallo, esso deve raggiungere una dimensione critica. Un gruppo di
atomi legati tra loro di dimensione inferiore a quella critica è detto embrione,
(a) (b) (e) uno di dimensioni maggiori della dimensione critica è detto nucleo. A seguito
della loro instabilità, gli embrioni sono continuamente formati e ridisciolti nel
metallo fuso a causa della agitazione degli atomi.
102 Capitolo 4 Solidificazione,difetti cristallinie diffusionenei solidi 103

TABELLA4.1 Valori della temperatura di solidificazione,calore di fusione, energia

di superficie, e massimo sottoraffreddam~ntoper metalli splezionati.

Temperaturadi ,...,...
__ Energiaritardante
solidificazione Massimo variazionedell'energialiberadi superficie
Caloredi fusione, Energia sottoraffreddamento 4nr2y
Metallo K J/crns superficialeJ/cm2 osservato,!:lT("'C)
"C
liGr= variazionetotaledi energialibera
Pb 327 600 280 33.3 X 10-? 80
Al 660 933 1066 93 X 10- 7 130
Ag 962 1235 1097 126 X 10- 7 227
Cu 1083 1356 1826 177 X 1Q-7 236
Ni 1453 1726 2660 255 X 10- 7 319
Fe 1535 1808 2098 204 X 10- 7 295
10-? Raggiodella.particella,r---i,.
Pt 1772 2045 2160 240 X 332

Fonte: B. Chalmers, "Solìdification of Metals,'' Wiley, 1964. FIGURA4.4 Variazioni

energialibera.6.Grispetto
di
al
,::
Energiecoinvolte nella nuc)eazioneomogenea Nella nucleazione omogenea di
raggiodell'embrione
nucleo createdalla
solidificazione
o

di unmetallo
l ~nergia di spinta .o.Gv=variazionedell'energia Ùberadi volume
=4/3r 3 .6Gv
un metallo puro che solidifica~ devono essere considerati due tipi di variazioni di
puro.Seil raggio della
energia: (1) l'energia libera di volwne (o di massa) rilasciata nella trasformazione è piùgrande
particella di r'",
da liquido a solido e (2) l'energia di superficie richiesta per creare le superfici del unnucleo stabilecontinuerà
nuovo solido formato deHe particelle solidificate. a crescere.
Quando un metallo puro liquido come il piombo è raffreddato sotto la sua
temperatura di solidificazione di equilibrio, l'energia che guida la trasforma·
zione lìquido•solido è la differenza tra l'energia libera di volume (di massa) b..G,
del liquido e del solido. Se b..G,,è la variazione nell'energia libera tra liquido e più alto ad uno più ba.sso. Nel caso della solidificazione di un metallo puro, se le
solido per unità di volume di metallo, allora la variazione di energia libera per particelle di solido che si sono formate. hanno raggio minore del raggiò critico
un nucleo sferico di raggio r è 4/31(r3b..GI'(in quanto il volume di una sfera è r*, l'energia del sistema si abbassa se esse si ridisciolgono; queste piccole
4/31rr 3). La variazione di energia libera di volume rispetto al raggio di un particelle (embrioni) tenderanno pertanto a ridisciogliersi. Se invece le particelle
embrione o nucleo è la curva inferiore di Figura 4.4 ed è negativa poiché solide hanno raggio maggiore del raggio critico r*, l'energia del sistema si
renergia viene rilasciata durante la trasformazione da liquido a solido. abbassa se queste particelle di dimensioni superiori (nuclei) tenderanno ad
Vi è tuttavia anche un'e11ergia che si oppone alla formazione di embrioni e accrescersi formando particelle ancor più grandi o cristalli (Figura 4.2b).
nuclei, che è l'energia necessaria per formare la superficie dell~'huove particelle. ·sotto forma di equazione la variazione totale di energia libera per la
L'energia necessaria per creare una superficie di particelle sferiche, b..Gs, è formazione di un embrione o nucleo sferico di raggio r connessa alla
uguale all'energia libera specifica di superficie, ì', moltiplicata per l'area delhi solidificazione di un metallo puro è:
superficie della sfera, cioè 4rrr21 , essendo 4,rr2 è l'area dì superficie di una sfera.
L'energia l:::.Gs,che si oppone alla formazione di particelle solide è la curva
superiore di Figura 4.4. ed è, positiva perché viene assorbita durante la (4.1)
trasformazione da liquido a solido. L'energia libera totale associata alla
formazione di un embrione o nucleo, che è la somma delle variazioni dove variazione totale di energia libera
dell'energia libera di volume e dell'energia libera dì superficie, ed è la curva = raggio dell'embrione o nucleo
centrale de11a Figura 4.4. Il valore di b..G7 raggiÙnge un massimo, pari a l:::.G* energia libera di volume
quando r ha una dimensione critica r* (Figura 4.4). energia libera specifica di superficie
ln natura un sistema può cambi are spontaneamente da uno stato di energia
104 Capitolo 4 Solidificazione, difetti cristallini e diffusione nei solidi 105

· nucleazione omogenea dei metalli puri, riportato. in Tabella 4.1, è quello de]
, platino ed è di 332°C ad una temperatura di 1772°C. Il nucleo di dimen.sione
critica è messo in relazione alla quantità di sottoraffreddamento dalla relazione:

r*
2,Tm
(4.2)
AH1t:..T
dove r* raggio critico del nucleo
ì energia libera di superficie
1nucleisonostabili AH1 calore latente di fusione
in questaregione
AT quantità di sottoraffreddamento alla quale è formato il nucleo
Gli embrionisi formanoin questa
regionee possonoridiscìorgliersi Da questa rela_zione, ng..tìi dati sperimentali, si può facilmente calcolare per ogni
100
FIGURA 4.5 Raggio metallo i1 numer0 minimo di atomi necessari per fom1are un nucleo critico.
criticodl nucleidi ramein
funzione del Es.erciziario
sottoraffreddamento A T. Raggio critico della panicella, r*. cm Vedi Esercizio4.1.
[DaB.Chalmers, "Principles
of Solidification·:
Wiley, NucJeazioneeterogenea La nucleazione eterogenea è la nucleazione che
19641. avviene in un liquido sulle pareti del suo contenitore, sfl impurezze insolubìli, o
altri .materiali strutturali che abbassano l'energia libera critica richiesta per
formare un nucleo stabile. Dal momento che durante i processi dì solidificazione
industriale non si raggiungono elevati gradi dì sottoraffreddamento (in genere
La dimensione dir* può essere ottenuta derivando l'Equazione (4.1 }; infatti nell'intervallo tra O,l e l0°C), se ne deduce che in questi casi la nucleazione deve
r è uguale a r* quando d(t:J.GT)/dr= O. Si ha quindi: essere eterogenea e non omogenea.
Perché avvenga la nucleazione eterogenea, l'agente nucleante solido
d(AGr)
-. d
--dr = -dr .-rrr
3
(4 AG1·+
3 . , )
4rrr- 1 . (impurezze solide o contenitore} deve essere bagnato dal metano liquido. La
Figura 4.6 mostra un agente nucleante (substrato) bagnato dal liquido che
solidifica creando un basso angolo di contatto (l tra il metallo solido e l'agente
12
rrr"2 AG 1• + 87rr",·= O (4.la) nucleante. La nucleazione eterogenea avviene sull'agente nucleante perché
3
l'energia di superficie per formare un nucleo stabile è più bassa su questo
,. 2-y materiale rispetto a quella che sarebbe necessaria se il nucleo si formasse nel
r = - AG,, , .. liquido puro stesso (nucleazione omogenea). Poiché l'energia di superficie è più
bassa per la nucleazione eterogenea, la variazione di energia libera totale per la
Raggio critico in funzione del sottoraffreddamento Maggiore è il grado di formazione di un nucleo stabile sarà più bassa e la dimensione critica del nucleo
sottoraffreddamento AT al di sotto della temperatura di fusione di equilibrio del sarà più piccola. Pertanto nella nucleazione eterogenea è richiesto un grado
metallo~ maggiore è la variazione dell'energia libera di volume AG,., mentre la molto minore di sottoraffreddamento per formare un nucleo stabile.
variazione dell'energia di superficie AGs non varia molto con la temperatura.
Quindi, la dimensione critica del nucleo è fortemente influenzata dal grado di Crescita di cristalli Dopo che sono stati formati nuclei stabili in un metallo che solidifica, questi
sottoraffreddamento t:..T. In corrispondenza alla temperatura di solidificazione e formazione nuclei si accrescono fonnando cristalli, come mostrato in Figura 4.2b. In ogni
la dimensione. critica del nucleo tende ad essere infinita poiché AT tende a zero; di una struttura crista.l.lo che solidifica gli atomi sono disposti in un modo essenzialmente
quando aumenta il sottoraffreddamento la dimensione critica del nucleo a grani regolare, ma varia l'orientazione di ogni cristallo (Figura 4.2b). Quando la
diminuisce. La Figura 4.5 mostra la variazione della dimensione critica del solidificazione del metallo è completata, ì cristalli si uniscono tra loro pur se con
nucleo. per il rame in funzione del sottoraffreddamento. A titolo di esempio si diverse orientazioni, formando legami fra i grani limitati a un certo numero di
può osservare che il massimo valore osservato di sottoraffreddamento per la atomi (Figura 4.2c). Il metallo solidificato che contiene molti cristalli è detto
106 Capitolo 4
Solidificazione,difetti cristallini e diffusìon~'r1eisolidi 107

~ = angolo di contàtto I

-=-_:::::::::
----
Liquido -
Ì'SL--

- ~Solido
:2!:_____
~V"
_ ,..._~
-- >..,
-- •uL
Graniequiassici

,j Fonna
Agentenucleame

I (a)
FIGURA 4.6 Nucleazione
eterogenea
di unsolidosuunagente na= agente
nucleanre. nucleante, (b)

S = solido,L = liquido.e = angolo

SL= so!ido~!iquido. [DaJ. H.Brophy,
di contatto. R.M. Rose,eJ.
Wulff."Structure
andProperties
ot Materiafs",
voi.Il: 'Thermodynamicsot Structure·:
Wiley,
p.105j.

FIGURA4.7 (a)Rappresentazione schematica dl unatipicastruttura

policristallino; i cristalli nel metallo solidificato sono chiamati grani, e le
superfici tra loro bordi di grano.
Il numero di siti di nucieazione che si creano in un metallo che solidifica
influenzerà la struttura dei grani del metallò solido. Se si creano durante la
solidificazione relativamente pochi siti di nucleazione durante la solidificazione.
si formerà una struttura grossolana, a grani grossi; se invece si creano durante la
solidificazione molti siti di nudeazione, si formerà una struttura a grani fini.
Quasi tutti i metalli e le di interesse tecnologiche sono fatte solidificare in
modo da ottenere una struttura a grani fini, poiché questo tipo di struttura
determina migliori proprietà di resistenza meccanica e di uniformità dei prodotti
finiti.
Quando un metallo relativamente puro è fatto solidificare in una lingottiera
non agitata senza l'uso di affinatori di grano1, si ottengono di solito due
prinèìpali tipi di struttura dei grani: ,..
1. Grani equiassici.
2. Grani colonnari.
Se durante la solidificazione le condizioni di nucleazione e accrescimento sono
tali da far sì che i cristalli possono créscere più' o meno nello stesso modo in tutte
le direzioni, si sviluppano grani equiassicf. I grani equiassicì crescono
principalmente a contatto con le pareti raffreddate della lingottiera,
di granodi unmetallo solidificato
inuna lingottiera
fredda.
(b)Sezione trasversaledi unlingottodi legadi alluminio 1100(99,0%Al) colato
conil metodoProperzi
(metodo conruotae cinghia). Si nolìcomei granicolonnari sianocresciuti
perpendicolarmente
adognitacciadellalingottiera.
[Da"Metals Handbook·: vol.8,8th ed.,American
Society
torMetals,1973,p.164].
mostrato in Figura 4.7. A seguilo dell'elevato sottoraffreddamento che si ha in
tali zone. vi è infatti una concentrazione relativamente elevata di nuclei,
condizione necessaria per produrre una struttura a grani equiassici.
I grani colonnari sono grani allungati. sottile e irregolarL che si sviÌuppano
quando il metallo solidifica relativamente piano, in presenza di un forte gradiente
di temperatura e di relativamente pochi nuclei. I grani colonnari, come mostrato
in Figura 4. 7b crescono perpendicolarmente a1le pareti della lingottiera, perché
lungo tali direzioni sono presenti alti i gradienti di temperatura.
Struttura dei grani Nella produzione industriale, i metalli e le leghe sono ottenuti realizzando la
nei getti industriali solidificazione in varie forme. Se il metallo deve essere deformato dopo la
solidificazione, si producono grossi getti di forma semplice, che poi vengono
trasformati negli opportuni semilavorati. Per esempio, nell'industria dell'al-
luminio, le forme comunemente ottenute sono lingotti dì sezione trasversale
rettangolare (Figura 4.1 ), per ottenere poi lamiere, o lingotti di sezione circolare,
come per realizzare poi estrusi I di vario tipo. In molte altre applicazioni, il metallo è

1
1 L'estrusione è un processo che trasforma un lingotto di metallo in prodotti lunghi di
Un affinatore di grano è un materiale aggiunto ad un metallo fuso per ottenere una
sezione trasversale uniforme forzando il metallo solidificato, ma allo stato plastico,
struttura finale a grani più fini.
attraverso i fori di un utensile chiamato filiera con la sezione trasversale desiderata.
108 Capitolo4 Solidificazione,difetticristallinie diffusionenei solidi 1 09

----- Valvoladi c~ntrollo

Metallofuso -+,---. -)l-----+----1--1 l
=======::::i
Piano di fusione
>20 metri sopra il
livello del suolo
Pani~ B- Siviera

Entrata dell'acqua -+- ~ Lìngoniera

di raffreddamento
Interfacciametallica
solido liquido Camera di
Metalloin fase raffreddamento -+-
di solidificazione verticale
Flusso di
acqua

Lingotto
solidificato

Sistema Meccanismo di
FIGURA4.8 Schema di di taglio curvatura
sistema idraulico
un lingotto
di legadi che abbassa il I Livello del piano
alluminioottenuto
mediante blocco inferiore
colatasemicontinuain una
formaa raffreddamento
diretto.
(a)

fatto solidìficare direttamente nella sua forma finale, come avviene per esempio
nel caso dì pistoni di automobile. FIGURA4.9 C?,lata
cont~nua
di li~gottidi acciaio.
(a)Visione
d'insieme:
(b)ingrandimentodellazonadi solidificazione.
[DaH. E
Il grande lingotto rettangolare di lega di aHuminio mostrato in Figura 4.1 è McGannon
(ed), TheMakmg,Shapmg, andTreating ot Steer:
UnitedStatesSteelCorp.,19n pp.707-?0BJ.
stato ottenuto con un processo di colata semicontinua in una forma a
raffreddamento diretto. ln questo metodo di solidificazione il metallo fuso viene
colato in una lingottiera con un fondello mobile elle viene abbassato ìentament.e di diametro 150mm; il lingotto solidificato in assenza di affinatori ha struttura a
man mano che la fonna viene riempita (Fìgura 4.8). La lingottiera è raffreddata grandi gr_an~colonnari (Figura 4.10a), mentre il lingotto solidificato in presenza di
con acqua, e l'acqua cola anche lungo la superficie solidificata del lingotto. In affina ton d1 grano ha una struttura a grani fini equiassici (Figura 4.1Ob).
questo modo si possono colare in continuo lingotti di circa 5 metri, come
mostrato in Figura 4.1. Per quanto riguarda l'industria dell'acciaio. circa il 60%
dell'acciaio è ottenuto mediante colata in lingottiere, mentre circa il 40% è
ottenuto per colata continua, come mostrato in Figura 4.9. [ 4.2 SOLIDIFICAZIONE DEI MONOCRISTALLI
Per ottenere getti con dimensione dei grani fine, vengono spesso aggiunti al
metallo liquido, prima di colarlo, degli affinatori di grano. Per le leghe di Quasi tutti i materiali cristallini di interesse tecnologico sono costituiti da molti
alluminio, si aggiungono piccole quantità di titanio, boro, o zirconio subito prima cristalli e sono quindi policristallini; vi sono tuttavia anche alcuni materiali
della colata, in modo da avere durante la solidificazione dei nuclei eterogenei costi.tuiti da un solo cristal1o, e sono quindi monocristalli. Per esempio. palette di
omogenei finemente dispersi. La Figura 4.10 mostra l'effetto dell'aggiunta di turbme a gas sono a volta costituite da monocristalli, come mostrato in Figura
affinatori di grano durante la solidificazione di lingotti di alluminio per estrusione 4.1 lc. Le palette dì turbina monocristalline sono più resistenti allo scorrimento

-·----·------------------------------
 11 O Capitolo 4 Solidificazione, difetti cristallini e diffusione nei solidi 111

l
I
i

\
.~

FIGURA4.1o Partidi sezioni trasversa!!

di duelingottidì diametro
150mmdi lega6063(Al~0,7%Mg~
0.4%Si) dopocalatasemicontinua in unaformaa raffreddamento (a)è stato
diretto.Il lingotto
solidificato
senzaaggiunta di affinatori
delgrano;si notala presenza
di granicolonnari. (a) (b) (e)
(b}è statosolìdificato
Il lingotto conl'aggiunta delgranoe mostraunastruttura
di affinatori ·a granifini
equiassici.(Attaccoìn reagentedi Tucker;
dimensione reale),
[Da"MetalsHandbook': vof.8,
8th ed.,
American SocietytorMetals,1913, p.164'J. FIGURA4.11 Diverse strutture
di granoottenibili
in palette
di turbina:
(a)policristallina
equiassica,
(b)
policristallina
colonnare,
(e)monocristallina.
{Perconcessione dellaPratte WhitneyCo.].

viscosoad alta temperatura delle stesse palette ottenute con struttura policristallina
equiassica(Figura 4.1la) o una struttura a grani colonnari (Figura 4.1 Ib), perché Fornoa Metallo
induzione
alle alte temperature (circa.al di sopra della metà della temperaturaassoluta di foso
fusione)i bordi di grano diventanopiù deboli dei cuori dei grani. Crogiolo
Per ottenere strutture monocristalline la solidificazione deve avvenireattorno
ad un singolo nucleo,così che nessun altro cristallo sia nucleato e possa crescere.
Per favorireciò la temperatura di interfacciatra solido e liquidodeve esseresolo
leggennentepiù bassa del punto di fusione del solido e la temperaturadel liquido
deve aumentare all'interfaccia. Questo gradiente di temperaturapuò essere
ottenuto facendo in modo che il calore latente di solidificazione 1 fluisca lungo il

cristalloin fase di solidificazione, inoltre la velocità di crescitadel cristallo deve

esserebassa così che la temperaturaall'interfaccialiquido~solido sia leggermente
inferioreal punto di fusione del solido. La Figura 4.12':rillustrail metodo di Contenitore
riscaldato Crescitacompetitiva Selezionedi un
ottenimento di palette di turbina.mo-iiocristaUÌne e le Figure 4.12b e e mostrano di più grani singolograno
come si possa limitare la crescita ad un singolo grano usando un selettore / Piastra
"pìgtail". raffreddata
con acqua
Un altro esempio di un utilizzo industriale di monocristalli sono i (a) Estrazione t (b) (C)
monocristalli di silicio tagliati in fette sottili per ottenere wafer per chip di
FIGURA4.12 (a)Schema delprocesso di produzione
di unaturbinaa gasconstrutturamonocristallina.
(b)Sezione delgettoche
iniziale
1 II calore latente di solidificazione è l'energia termica rilasciata quando un metallo mostracrescita
compelìtivadi varigranidurantelasolidificazione
sottoil selettore
"pigiai!".
(e)Comein(b),maconsoprawivenza di unsolo
solidìfica. la solidificazione
granodurante attraversoil selettore.
[Perconcessione dellePratie Whitney
Co.].

------ -------------------
112 Capitolo 4 Solidificazione,difetti cristallinie diffusione n~i s~lidi 113

,
monocristalloin
estrazionedal
silicioliquido

FIGURA 4.14 Soluzione

~·-~· Interfaccia
• sQlidoliquido
sistemadi <:!"•
riscaldamento• • di atomiè unpiano(111)in
• •
• • Silicio
• ~---- .. fuso '
• •
FIGURA 4.13
Formazionedi un
monocristallo
dl siliciocon
il processo
Czochrolski.
circuiti elettronici integrati allo stato solido {Figura 13.1). Per questa applicazione
sono necessarimonocristalli poiché i bordi di grano impedirebbero il flusso di
elettroni nei dispositivi realizzati sfruttando le proprietà semiconduttrici del
silicio. Una delle tecniche più comunemente utilizzata per produrre monocristalli
di silicio di alta qualità (minimizzando i difetti interni) è il processo Czochrolski.
In questo processo il silicio policristallino ad alto grado di purezza è prima fuso in
un crogiolo non reattivo e portato ad una temperatura appena inf ed ore al punto
di fusione. Un cristallo seme di alta qualità di silicio dell'orientamento desiderato
viene poi abbassato nel flusso, tenendolo in rotazione. Parte della superficie del
crista11o seme viene fatta fondere nel liquido per rimuovere la zona più esterna
defonnata e per ottenere una superficie adatta a che il liquido vi solidifichi sopra.
Il cristallo seme continua a ruotare ed è lentamente sollevato H'al fuso. in modo
tale che il silicio liquido nel crogiolo aderisca e cresca sul cristallo seme.
producendo un monocristallo di silicio di diametro molto più grande (FigurJ
4.13). Con questo pro.cesso possono essere prodotti lingotti di silicio
monocristallini di diametro fino a circa 20 cm.
4.3 SOLUZIONI SOLIDE METALLICHE
Anche se i metam non vengono quasi mai utìlizzati allo stato puro, in alcuni casi
essi vengono utilizzati allo stato quasì puro. Per esempio, il rame ad alto grado
solidasos!ituzionale.
I
cerchiscurirappresentano
atomidi unUpoe quelli
bianchidì unaltro.Il piano
unreticolocristallinoCFC.
di purezza del 99,99% (per altro ormai poco prodotto) è usato per fili elettronici per
la sua conducibilità elettrica molto alta. L'alluminio ad alta purezza (99,99%Al) è
usato per impieghi decorativi perché può essere finito con una superficie metallica
molto lucente. Comunque la maggior parte dei metalli di interesse tecnologico sono
combinati con altri metalli o non metalli per ottenere maggiore resistenza
meccanica. più alta resistenza alla corrosione, o altre proprietà desiderate.
Una lega metallica, o semplicemente una lega, è una miscela di due o più
metalli o di un metallo (metalli) e un non metallo (non metalli). Le ]eghe
possono essere semplici, come un ottone giallo. costituito da 70%Cu e 30%Zn.
o essere estremamente complesse, come la superlega a base di nichel lnconel 718
usata per parti di motore a reazione che ha circa 10 elementi nélla sua
composizione nominale.
Il tipo più semplice di lega è la soluzione solida; una soluzione solida è un
solido che consiste di due o più elementi atomicamente dispersi in una struttura
monofase. In generale ci sono due tipi di soluzioni soHde: sosrituzion.ali e
interstiziali.
Soluzione solide Nella soluzione solide sostituzionali formate da due elementi, gli atomi di un
sostituzionali elemento aggiunto, o solvente, possono sostituire nel reticolo cristallino atomi
dell'elemento genitore, o solvente, La Figura 4.14 mostra un piano (111) di un
reticolo cristallino CFC in cui molti atomi di soluto hanno sostituito atomi di
solvente; la struttura cristallina del solvente rimane invariata, ma il reticolo può
essere disto.rto dalla presenza di atomi di soluto, particolarmente se c'è una
differenza significativa dei diametri atomici del sol.uto e del solvente,
La frazione di atomi di un elemento che può disciogliersi in un altro può
variare da una frazione di una percentuale atomica al 100%, a seconda della
situazione. Le condizioni sotto riportate favoriscono una ampia solubilità allo
stato solido di un elemento in un altro:
114 Capitolo 4 Solidificazione1 difetti cristallini e diffusione nel solidi 1 15

l. I diametri degli atomi degli elementi non devono differire di più di circa il FIGURA 4.15
Illustrazione
schematica di
15%. , I
unasoluzione solida
2. Le strutture cristalline dei due elementi devono essere le; stesse. interstiziale
di carbonioin
3. Non dovrebbero esserci differenze apprezzabili nelle elettronegatività dei due unpiano(110)di ferro~ 1
elementi in modo che non si formino composti. conreticolo CFCappena
4. I due elementi dovrebbero avere la stessa valenza. sopra912°Cin unpiano
(100).Si notila distorsione • Carbonio
Se i diametri atomici dei due elementi che formano una soluzione solida degliatomidi ferro(0,129 r=0.075nm
nmdi raggio) attorno
agli
differiscono tra loro, si verificherà una distorsione del reticolo cristallino; dal
momento che il reticolo atomico può sostenere solo una quantità limitata di
atomidi carbonio (raggio
0,075nm),chesi collocano
O Ferro
r=0.129nm
conttazione o espansione, vi è un limite nella differenza dei diametri atomici che in vuotidi raggio 0,053nm.
gli atomi possono avere per permettere cbe sì formi una soluzione solida con lo [DaL H. VanVlack,
stesso tipo di struttura cristallina. Quando i diametri .ptomici sono differenti di "E/ements ot Mater;aJs
più del 15%, il "fattore dimensione" diventa sfavorevole per permettere Scìence andEngineedng·:
4thed.,Addison-Wesley,
un'ampia solubilità ano stato solido.
1980, p.1131. nm, e poiché i1 raggio atomico dell'atomo di carbonio è 0,075 nm, si può capire
come mai la massima solubilità allo stato solido del carbonio nel ferro-7 sia solo
Eserciziario di grano interni. I difetti macroscopici a tre dimensioni o di massa, quali i pori,
Vedi Esercizio4.2. le cricche e inclusioni esogene, non vengono considerati in questa classi-
Se gli atomi di soluto e solvente hanno la stessa struttura cristallina, allora ~ ficazione.
una ampia solubilità allo stato solido è favorita. Se i due elementi hanno
completa solubilità allo stato solìdo in tutti i rapporti, entrambi gli elementi Eserciziario
devono avere necessariamente la stessa struttura cristallina. Inoltre, non ci può Vedi Esercizio4.3.
essere una differenza troppo grande nell'elettronegatività dei due elementi che
formano la soluzione solida, perché altrimenti l'elemento altamente
elettropositivo tenderà a perdere elettroni. l'elemento altamente elettronegative
4.4 DIFETTI CRISTALLINI
tenderà ad acquistarne, formando così un composto. Infine, se i due elementi
solidi hanno la stessa valenza, la solubilità solida sarà favorita~ se invece vi è
diversità di struttura elettronica tra gli atomi, il legame tra di loro sarà turbato, Nella realtà i cristalli non sono maì perfetti e contengono vari t1p1 di
portando a condizioni sfavorevoli per la solubilità solida. imperfezioni e di difetti che influenzano alcune delle loro proprietà fisiche e
meccaniche, che a loro volta influenzano alcune importanti proprietà
Soluzionisolide Nelle'' soluzioni solide interstiziali gli atomi di soluto si collocano negli spazì tra tecnologiche dei materiali come 1a deformabilità a freddo delle leghe. la
interstiziali gli atomi dì solvente. Questi spazì, o vuoti, sono detti interfitzi. Le soluzioni conduttività elettronica dei semiconduttori, la velocità di diffusione degli atomi
solide interstiziali possono formarsi quando un atomo è più grande di un altro; nelle leghe e la corrosione dei metalli.
esempi di atomi che possono formare soluzioni solide interstiziali per le loro I difetti del reticolo cristallino sono classificati secondo la loro geometria e
piccole dimensioni sono idrogeno, carbonio, azoto e ossigeno. forma, i tre tipi principali sono: (1) difetti a zero-dimensione o dìfetti di punto,
Un esempio importante di una sol~zione solida interstiziale è que1la (2) difetti a una-dimensione o difetti di linea (dislocazioni), e (3) difetti a due-
formata dal carbonio nel ferro-1;di tipo CFC; che è stabile tra 912 e 1394°C; il dimensioni o difetti di superficie, che includono le superfici esterne e i bordi
raggio atomico del ferro-')' è 0,129 nm e quello del carbonio è 0,075 nm, con una di grano interni. I difetti macroscopici a tre dimensioni o di massa, quali i pori,
differenza del raggio atomico del 42%. Comunque, nonostante questa le cricche e inclusioni esogene, non vengono considerati in questa classi-
differenza, un tenore di carbonio fino al 2,08% può dissolvere interstìzialmentè ficazione.
nel ferro-')' a 1148°C. La Figura 4.15 illustra schematicamente questa situazione,
mostrando la distorsione del reticolo dei ferro-')' attorno agli atomi di carbonio. Difetti di punto I1 difetto di punto più semplice è la vacanza, costituita da un sito atomico dal
Il raggio del vuoto interstiziale più grande nel ferro-')' di tipo CFC è 0,053 quale un atomo è assente (Figura 4.16a). Le vacanzepossono essere prodotte
116 Capitolo 4
Vacanza Autointerstiziale
FIGURA 4.1.6 (a)Difetto
di puntodi tipovacanza.
(b}Autoìnterstiziale,
difetto
di puntoin unreticolodi
metallo
solidoadalta
densità
atomica.
durante la solidificazione come risultato di disturbi locali durante la crescita dei
cristalli, oppure possono essere create da riarrangiamenti atomici in un cristallo
già formato a seguito della mobilità atomica. Nei metalli la concentrazione di
equilibrio deUe vacanze raramente supera quella di I ogni 10,000 atomi. Le
vacanze sono difetti di equilibrio nei metalli, e la loro energia dì formazione è
circa 1 eV.
Le vacanze addizionali nei metalli possono essere introdotte da
deformazioni plastiche, raffreddamento rapido da temperature più alte é
temperature più basse per intrappolare le vacanze, e dal bombardamento con
particelle energetiche come i neutroni. Le vacanze non di equilibrio ham10
tendenza a formare addensamenti di vacanze, formati dall'unione di due o tre
vacanze. Le vacanze possono muoversi scambiando posizione con atomi loro
vicini; questo processo è di notevole importanza nella diffusione di atomi nello
stato solido, in particolare ad elevate temperature quando la mobilità atomica è
maggiore.
Qualche volta un a.tomo in un cristallo può occupafè una posizione
interstiziale tra atomi che lo circondano nelle normali posizioni atomiche
(Figura 4.16b); questo tipo di difetto di punto viene detto auto.interstiziale.
Questi difetti normalmente non si gener~no naturalmente, a causa dell'elevata
distorsione con essi connessa, ma possono essere introdotti in una struttura a
seguito di irradiazione.
Nei cristalli ionici i difetti di punto sono più complessi, per la necessità di
mantenere la neutralità elettrica; quando due ioni di carica opposta sì allontana·
no da un cristallo ionico, si crea una bivacanza catione-anione, chiamata difetto
di Schottky (Figura 4.17); Se un catione positivo si muove in un sito intersitiziale
in un cristallo ionico, si crea anche la vacanza di un catione nel normale sito
dello ione; questo doppio difetto vacanza-autointerstiziale è chiamata difeuo di
Solidificazione, difetti cristallini e diffusione nei solidi 1-11
FIGURA4.17
Rappresentazione
bidimensionaledi un
cristallo
ionicocheillustra
un,difettodi Schottky
e un
[DaJ.
difettodi Frenkel.
Wulttetal.,"Structureand
Properties otMaterìals~
voi.
I: "Structure·:
Wiley,1964,
p.7({J.
Frenke/1(Figura 4.17). La presenza di questi difetti nei cristalli ionici aumenta la
loro conduttività elettrica.
Atomi di impurezza di tipo sostituzionale o interstiiiale sono anche difetti
di punto e possono essere presenti in cristalli metallici o con legami covalenti.
Per esempio quantità molto piccole dì atomi di impurezze sostituzionali nel
silicio puro possono influenzare molto • la conduttività elettrica per usi
elettronici. Ioni di impurezze sono anche difetti di punto nei cristalli ionici.
Difetti di linea I difetti di linea, o dislocazioni, nei solidi cristallìni sono difetti che causano
(dislocazioni) distorsioni di reticolo, concentrate attorno ad una linea. Dislocazioni si creano
durante la solidificazione di solidi cristallini; dislocazioni sono anche formate
da11adeformazione plastica dei solidi cristallini, dall'addensamento di vacanze,e
dal disadattamento atomico nelle soluzioni solide.
I due principali tipi di dislocazioni sono il tipo a spigolo e il tipo a vite. Una
combinazione dei due tipi dà luogo a dislocazioni miste, che hanno componenti a
spigolo e a vite. Una dislocazione a spigolo è creata in un reticolo dell'inserzione
di un mezzo piano aggiunto di atomi, come mostrato in Figura 4.18a, appena
sopra il simbolo ..L. La "T invertita", ..L, indica una dislocazione a spigolo
positiva, mentre la ''T diritta", T, indica una dislocazione a spigolo negatìva.
La distanza di scostamento degli atomi attorno alla dislocazione è detta
vettore di Burgers b ed è perpendicolare alla linea della dislocazione a spigolo
(Figura 4.18b ). Le dislocazioni sono difetti non di equillprio e immagazzinano
energia nella regione distorta del reticolo cristallino attorno alla dislocazione.
La dislocazione a spigolo ha una regione di sforzi di compressione dove c'è il
1
Yakov Ilyich Frenkel (1894-1954). Fisico russo che studiò i difetti nei cristalli. Il suo
nome è associato con il difetto per vacanza/autointerstiziale trovato in alcuni cristalli
ionici.
118 Capitolo4
Solìdificazione,
difetticristallinie diffusionenei solidi 11 9

Lineadi disloca.z.ione

Lineadi
FIGURA 4.20 ~ dislocazione
Formazione di una
dislocazione a vite.(a)Un
Lineadi
cristallo
perfettoètaglialoda
dislocazione unpianoe (b)performare la
a spigolo dislocazione a viteviene
applicatounosforzo di
tagliorivoltoversol'altoa
sinistraedil basso a destra
Lineadi dislocazione parallelamente al piano
(b) Dislocazione
inserito. a
vileconindicazione delsuo
vettoredi Burgers b
paralleloallalìneadi Pianodi raglio
(a) (b) dìslocazione.[DaM.
Eisenstadt "Meclìanical (a)
Propertiesol Materiats';
Macmillan. 1971, p.118'J.
FIGURA 4.18 (a)Dislocazione a spigolopositiva
in un reticolo
cristallino.
consistein un difettolineare localizzato
nellaregione..
appenasoprala"Trovesciata",
J_, doveè presente
unmezzo pianoaggiuntivo.(DaA. G.Guy,"Essential ofMaterials Scìence':McGraw-Hi/1,
1976.p.153)(b) Dislocazione
a spigoloconindicazione delsuovettore di Burgersb perpendicolare [Da M.
alla lineadi dislocazione. dislocazione a vite (Figura 20b). La regione di cristalìo distorto non è ben
Eisenstadt,
'1ntroduction
to Mechanical
Properties
of Materials",Macmillan, 1971,p.111]. definita ed interessa comunque un diametro pari a molti atomi; sì crea una
regione di sforzi di taglio attorno alla dislocazione a vite, nella quale viene

mezzo piano aggiuntivo e una regione dì sforzi di trazione sono il mezzo piano
di atomi aggiuntivo (Figura 4.19a).
La dislocazione a vite si può formare in un cristallo perfetto a seguito della
applicazione verso l'alto e verso il basso di sforzi di taglio nelle regioni di un
cristallo perfetto che è stato tagliato da un piano di sezione, come mostrato in
Figura 20a. Questi sforzi di taglio introducono una regione di reticolo cristallino
distorto con forma di una rampa a spirtile di atomi distorti., ..da cui il nome di
FIGURA 4.21
Dislocazione mistain un
Compressione cristallo.Lalineadi
dislocazione ABè di tipo A
FIGURA 4.19 Campo di soloa vitea sinistra dove
sforzo
attorno
ad(a)una entranelcristallo e di solo
a spigoloe (b)
dislocazione tipoa spigolo a destra dove
unadìslocazione
a vite.[Da lasciail crlstallo.
[DaJ.
J. Wulffetal.,''TheStructure Wulfletal.,"TheStructure
andProperties ofMaterials'; andProperties ot Materials': B
vol.3:"Mechanical vol.3:"Mechanical
Behavior';Wiley,1965, Behavior: Wiley,1965,
p,69]. P-65].
{O) (b)
120 Capitalo 4 Solidificazione, difetti cristallini e diffusione ~éi s;lìoi 121

FIGURA 4.22 Struttura di

unadislocazione
delormato del14%a
nelferro ,

-+-----lv
-195°C.Ledislocazioni
appaiono comelineescure
perchégli elettroni
trasmesso vengono
delfascio
deviati L
Alto voltaggio
l. :_jI.Sorgentedi elettroni
J..

irregolarmente a seguito
delleposizioni atomiche
chesi hannoin
irregolari
corrispondenza alle
dislocazioni.
(Provino
assottigliato;
ingrandimento
J.
40.000x). [Da"Metals
Handbook': vol:8,8thed.,
American Society torMetals,
1973,p,2191. immagazzinata energia (Figura 4.19b). Il vettore di Burgers di una dislocazione
a vite è parallelo alla linea di dislocazione, come mostrato in Figura 4.20b.
· La maggior parte deUedislocazioni nei cristalli è in realtà di tipo misto, con
presenza di componenti a spigolo e a vite; nena linea di dislocazione curva AB di
Figura 4.21, la dislocazione è di puro tipo a vite a sinistra dove entra nel cristallo
e di puro tipo a spigoio a destra dove lascia i] cristallo; all'interno del cristallo la
dislocazione è di tipo misto, con componenti a spigolo e a vite.

lentf obìettìvo

FIGURA4.24 Disposizione
schematica delsistema a lenti
elettroniche di unmicroscopio
elettronicoa trasmissione. Tuttele
lentisonoracchiuse in unacolonna
in cui vienefattoil vuotodurante il
funzionamento. Il percorso del
raggioelettronico dallafontedi
e.lettroniall'ìmmagine finale
trasmessa è indicata dallefrecce. Tra
il condensatore e le lentiobiettivo
vieneposizionato il campione in
esame, chedeveessere assottigliato Immagine
in modosufficiente dapermettere trasmessa
FIGURA 4.23 Fotografia cheil fascioelettronico sia
di un moderno microscopio trasmesso attraverso di esso.[DaL.
elettronico
a trasmissione Immagine finale
E.Murr,"Electron and/on
{TEM).[Perconcessione Microscopy andMicroanalysis': Sistema ottico elettronico
dellaPhilips
E/ectronic Marce/ Decker, 1982, p.105].
lnstruments,
!ne.].

__·--------.,..--------------
, ....
---------------
122 Capitolo 4 Solidificazione, difetti cristallini e diffusione nei solidi 123

FIGURA 4.26 Bordìdi

Le dislocazioni possono essere osservate sullo schermo di un microscopio
granosullasuperficie di
elettronico a trasmissione, come mostrato in Fìgura 4122 per un provino campioni lucidatied
assottigliato di ferro deformato del 14% a -195°C. In Figura-4.23 è mostrato un attaccaticomeosservati al
micros~opio elettronico a trasmissione elettronica, usato per tale tipo di microscopio ottico(a)
indagine. La Figura 4.24 mostra 'schematicamente i principi base di Acciaio a bassotenoredi
funzionamento. Un fascio elettronico è prodotto da un filamento riscaldato di carbonio {ingrandimento
tungsteno nella parte alta della colonna sotto vuoto ed è accelerato verso il 100x).[Da"Metals
Handbook'; vol.7,Bthed.,
basso della colonna tramite alto voltaggio (dì solito da 75 a 120 kV). Lenti American SocietytorMetals,
elettromagnetiche sono usate per condensare il fascio elettronico, che attraversa 1972, p.41.{b) Ossido di
poi una sezione opportunamente assottigliata (100 nm o anche meno) del magnesio (ingrandimento
campione in esame (Figura 4.24). Lo spessore del campione deve essere sottile in 225x ). [DaR.E Gardner e
mod6 sufficiente da consentire che alcuni'deglì elettroni incidenti siano in grado G.W.Robinson. J. Am.
di attraversarlo; durante tale attraversamento molti e)ettroni sono assorbiti e Ceram. Soc.,45:46(1962)].
altri, in corrispondenza a disunifonnità di arrangiamento atomico del cristallo, (a)
sono deviati irregolarmente. Dopo che il fascio elettronico ha attraversato il
campione, esso viene focalizzato da una ]ente obiettivo e poi allargato e
proiettato su uno schermo fluorescente (Fìgura 4.24}. Una regione in un
campione di metallo che tende a deviare irregolarmente gli elettroni, come le simultaneamente e si incontrano tra loro {Figura 4.2). La forma dei bordi di
dislocazioni, apparirà scura sullo schermo, come mostrato in Figura 4.22. grano è determinata dalle restrizioni imposte dalla crescita dei grani vicini. Le
superfici dei bordi dì grano di una struttura a grani approssimativamente
Difetti di equiassici sono mostrate schematicamente in Figura 4.25 e quelle di grani reali
I bordi di grano sono difetti di superficie di materiali policristallini che separano
in Figura 4.3.
superficie (bordi i grani (cristaHi) dì diverso orientamento. Nei metalli i bordi di grano si creano
di grano) durante la solidificazione. quando i cristalli fonnati dai diversi nuclei crescono II bordo di grano è una regione compresa tra due grani, che interessa tra

Microstruttura sulla superficie superiore.

Cia!<cun
grano è ombreggiatoin mododifferente
All'oculareo
all'obiettivo

i
L
Dalla sorgente
FIGURA 4.25 Schizzo luminosa
chemostra la correlazione FIGURA 4.27
tra le duemicrostrutture Diagramma schematicoche
bidimensionali di un illustracomela luceè
materiale cristallinoe la riflessa di un
dallasuperficie
sottostante microstruttura ,,~ metallo lucidato
ed
tridimensionale.
mostrati
Sono
soloalcunidei I /1 attaccato.
attaccata
Lasuperflcie
Irregolare
del
granìchelormano il pezzoin -f-\- - bordodi granononriflettela
esame. [DaA. G.Guy, Vertice (unione luce[DaM.Eisenstadt,
"Essentisi ot Materials di quattro grani) "Mechanical Properties
ot
Science'; McGraw-Hill, Materials';Macmillan,
1976j. 1971, p.1261.
124 Capitolo 4
Solidificazione,difetti cristallini e diffusione nei solidi 125

Luceriflessa . L'energia più alta associata ai bordi di grano e la loro struttura meno densa
b re~dono una regione più favorevole per la nucleazione e.crescita dei precipitati
(vedi Paragrafo 9.5). Il più basso riempimento atomico nelle zone dei bordi di
grano permette anche una diffusione più rapida di atomi in tale zona. A basse
temperature la presenza di bordi di grano limita anche la possibilìtà di
deformazione plastica, rendendolo difficile~ in tali regioni, il movimento delle
dislocazioni.

Dimensione La dimensione dei grani di metalli policristallini è importante dal momento che
dei grani ess~ ha un effetto significativo su molte proprietà dei metalli, specialmente sulla
Microstrunura resistenza meccanica. A temperature basse (minori della metà della loro

D
temperatura !3-Ssoluta~dìfusione)i bordi di grano rinforzano i metalli limitando

(a) (b)
Il (e)
la po~sib!lità di scorri~ento delle dislocazioni. A temperature eÌevate può
a:vemre mvece lo scorrimento dei bordi di grano, e i bordi di grano possono
diventare pertanto regioni di debolezza nei metalli policristallini.
Un metodo per misurare la dimensione dei grani è il metodo ASTM 1• in cui
la dimensione del grano n è definita dalla relazione: ·

FIGURA 4.28 Effetto dell'attacco

di unasuperficie lucidatadì uncampione di metallo
sutlamicrostruttura
osservataal microscopio ottico. (4.3)
di uncampione
(a}Superficie cheè statalucidata
di metallo manonattaccata: nonsi evidenziano
caratteristiche
microstrutturali
quando i!
campione è osservato
conil microscopio otticoperché la luceincidentevieneriflessa.
(b) Superficie
di uncampione di metallocheè staio
lucidato
e attaccato
chimicamente perevidenziarei bordidi grano:i bordidi granoappaiono comelineescureperchéla lucevieneri!lessain 1
ASTM è una abbreviazione dì American Society for Testing and Materials.
mododeviato in corrìsponoenza
ai bordidi grano..(e)Struttura
internadeigranirivelatadaulteriori [DaM.Eisenstadt,
attacchi. "Mechanica
Properties
of Materials';
Macmillan,1971,p.127}.

TABELLA4.2 Dimensionidi grano ASTM

due e cinque diametri atomici in larghezza. ed è essenzialmente una regione di
cattivo arrangiamento atomico tra grani adiacenti. L'addensamento atomico nei Numero nominale
bordi di grano è più basso che all'interno dei grani per il dìsadattamento del grani
atomico: inoltre i bordi òi grano hanno molti atomi in posizioni deformate che N. della
alzano l'energia della regione del bordo di grano. ,. dimensione Per mm2 Per in2
del grano a1 x a 100 X
I bordi di grano di un materiale metallico o ceramico possono essere
evidenziati come linee scure su un provino del materiale opportunamente 1 15.5 1.0
preparato (Figura 4.26). I provini, metallici e ceramici, vengono in primo luogo 2 31.0 2.0
lucidati per ottenere una superficie liscia. e vengono successivamente attaccati 3 62.0 4.0
chimicamente con opportuni reagenti, in grado di attaccare più velocemente i
4 124 a.o
5 248 16.0
bordi dei grani che non le zone ad essi interne, producendo in questo modo 6 496 32.0
7 992 64.0
sottili scanalature in corrispondenza ai bordi stessi. Quando sono esaminati con 8 1980 128
un microscopio ottico (Figura 4.27t la luce incidente in corrispondenza ai bordi 9 3970 256
di grano non sarà riflessa come sulla restante parte del provino, e come risultato 10 7940 512
i bordi di grano appariranno come linee scure neffoculare del microscopio
(Figura 4.28). Fonte:"Metals Handbook," voi. 7, 8th ed.,
AmericanSocietyfar Metals, 1972,p. 4,
126 Capitolo 4
Solidificazione,
difetticristallinie diffusionenei solidi 1 27

FIGURA 4.29
Dimensioni di granodi
nastridi acciaia basso
tenore di carbonio,
secondo
la normativa ASTM:(a)# 7,
(b) # 8, {e)#9 (Attacco:
. nital;ingrandimento100x).
!Da"Metals HandbOok';
vol.7,8thed.,Amerìcan
Societytor Metals,1972,
pAJ.

FIGURA 4.$0 Fotografia

di unmicroscopio
dove N è il numero di grani per pollice 2 (1 pollice = 25,4 mm) su una superficie
elettronico
a scansione
di materiale lucidato e attaccato all'ingrandimento di lOOx e n è un numer~ {SEM)commerciale. Sì noti
intero indice della dimensione dei grani ASTM. La corrispondenza tra numen sullasinistrala colonna
ASTM e quantità di grani è riportata in Tabella 4:2 rapp~rt~ta. al p~lli~e2 ·~ {sottovuoto
dùrante l'uso)e
J00x e al mm 2 a 1 x. La Figura 4.29 mostra alcum esempi d1 d1mens1om de~ sulladestra
loschermo. [Per
grani in rapporto a numeri ASTM per nastri di acciai a basso tenore di concessione di JEOLLtd.].
carbonio.

Eserciziario
Vedi Esercizi 4.4, 4.5
Microscopio Il microscopioelettronico a scansione (Figura 4.30) è uno strumento che invia un
elettronico fascio di elettroni concentrato sulla superficie di un campione bersaglio; la
a scansione Fioura 4,31 illustra schematicamente il suo furtzionament0. Un cannone
ele~tronico produce un fascio elettronico in una colonna a vu~to. che vie_ne
focalizzato e diretto in modo da colpire un piccolo punto del cam,p1011ebersaglio:
bobine di scansione permettono al fascio di esplorare una piccola area della
superficie del campione. Elettroni retrodiffusi a bas~o ango~o in_teragiscon~ c?n
le protuberanze della superficie e generano elettrom retrod1ffus1 _second_an cnç
producono un segnale elettronico in grado di generare ~n '1m1:1ag11~e con
profondità di campo fino a circa 300 volte quena·del mi~rosco?10 omeo ~circa l?
µm ad un ingrandimento di 10.000x). La risoluzione di molti strnmenn SEM e
circa 5 nm, con ampio intervallo di ingrandimenti (da 15 a 100.000x).
l Gli elettroni secondari sono elettroni che sono espulsi dagli atomi del metallo bersaglio
dopo essere colpiti dagli elettroni del fascio elettronico primario.
Il SEM è particolarmente utile per l'esame di superfici fratturate di.metalli.
La Figura 4.32 mostra una frattografia al SEM di una rottura dovuta a
corrosione intergranulare. Si nota come le superfici dei grani del metallo siano
chiaramente evidenziate e come sia alta la profondità di campo. Le frattografie
al SEM sono molto utili per determinare se una frattura è di tipo intergranulare
(Figura 4.32). transgranulare o mista.
[ 4.5 VELOCITÀ DEI PROCESSI NEI SOLIDI
Molti processi utilizzati nella produzione e nelrutilizzo di materiali di interesse
tecnologico sono legati alla velocità con cui si muovono gli atomi allo stato
solido. In molti di questi processi avvengono trasformazioni allo stato solido
che coinvolgono il riarrangiamento spontaneo degli atomi a formare nuove e
più stabili aggregazioni atomiche. Perché queste trasformazioni possano
avvenire, gli atomi coinvolti devono avere energia sufficiente per superare una
barriera di energia di attivazione. L'energia addizionale rispetto a quella
media, necessaria perché un processo avvenga è detta energia di artiva:zione
128 Capitolo 4 Solidificazione, difetti cristallini e diffusione nei soJidi 129

Alimentazione
.CllnDone
· elettronico
I
\!I
Cannone
elenronico

Fascio
elettronico

Primaleme
condensatrice

9:::~. D
Alimentazione
lenii
1----"""'"
Seconda
i·; ....

Bobine
di sc:m,ione
Generatore
di scansione
FIGURA 4.32 Frattografia
dovutaa corrosione
di acciaio
inossidabile
ottenuta
intergranulare
al microscopio
inprossimità
AISI304(Ingrandimento
Aliasof Fractographs';
8thed.,AmericanSociety
elettronico
dìunasaldatura
a scansione
dellasuperficie
circonferenziale
180x}. [Da"Metals
tor Metals,1914.p.7TJ.
di frattura
in untuboadaltospessore
Handbook';
vol9: "Fractography

stato solido attivato termicamente. Gli atomi che possiedono un livello di

and

---,;,::;,,,.
I
energia almeno pari a Er (energia dei reattantì) +AE' (energia di attivazione)
Lemefinale
I avranno energia sufficiente per reagire spontaneamente così da raggiungere lo
I
stato reagito caratterizzato da una energia (energia dei prodo.tti). La reazione
~ .. '
Videoe sistema
Campione
Rivelatore
OD
fotografico
mostrata in Figura 4.33 è esotermica, in quanto la reazione comporta global~
mente un rilascio di
Controllo Ad ogni temperatura solo una frazione delle molecole o atomi in un sistema
mgr:mdìmemo j avranno energia sufficiente per raggiungere il livello di energia dì attivazione E';
,,_ .. man mano che la temperatura del sistema aumenta, sempre più atomi
Ampli.fic1uore
di segnale raggiungeranno il livello di energia di attivazione. Boltzmann ha studiato
l'effetto della temperatura sugli a.umenti di energia delle molecole di gas. Sulla
base di analisi statistiche, i risultati di Boltzmann hanno mostrato che la
probabilità di trovare una molecola o un atomo con )ivello di energia E*
maggiore dell'energia media E di tutte le molecole o atomi di un sistema ad una
particolare temperatura T espressa in gradi kelvin é:
FIGURA4.31 Schema di unmicroscopio
elettronico
ascansione [DaV.A Philìps,"Modem
(SEM). Metallographic
Techniques
andTheir
Apptications·;
Wiley,1911,p.4251
Probabilità o.e-(E"-E)/kT
(4.4)

bi.E', è.di solito è misurata in joule/mole oppure calorie/mole. La Fi~ura 4.33 dove k costante di Boltzmann = 1, 38.10- 23J/(atomo · K).
mostra l'energia di attivazione necessaria perché avvenga una reazione allo
130 Capitolo 4
Solidificazione, difetti cristallini e diffusione nei solidi 131

T temperatura assoluta, K
I k costante di Boltzmann = 8, 62.10- 5 eV/K
e costante

E* ·- - - ... - - - - - -· -------b.E*-1 di
In base all'Equazione (4.6) è possibile calcolare che la concentrazione di
equilibrio di vacanze presenti nel rame puro a .S00°C. assumendo C::;;: 1, è pari a
circa una vacanza per ogni miHone di atomi.

l
Eserciziario
~ ----------~------
Reagenti Enerf!iarilasciata
Vedi Esercizio4.6.
· A un'espressione simile alla relazione di Boltzmann per le energie del]e
a seguitodellareazione
molecole in un gas era pervenuto sperimentalmente Arrhenius 1 studiando
FIGURA 4.33 Evoluzione . Prodotti l'effetto della tempèratura sulla velocità delle reazioni chimiche. Arrhenius
dell'energia
dellespecie trovò che la velocità di molte reazioni chimiche era una funzione della
coinvolte
in processi
di Coordinatedi reazione temperatura e poteva essere espressa dalla relazione
modificazione
passando
dallostatononreagito
allo
Equazione di Arrhenius: Velocità di reazione= ce-QIRT (4.7)
statoreagito.
dove Q energia di attivazione, J /mole oppure cal/mole
R costante molare dei gas
La frazione di atomi o di molecole in un sistema che ha energia maggiore di = 8,314 J/(mole-K) oppure 1,987 cal/(mole-K)
E' in un sistema dove E" è molto maggiore dell'energia media degli atomi o T tempera tura, K
molecole può essere scritta come e == costante di velocità, indipendente dalla temperatura

(4.5) Lavorando con liquidi e solidi, l'energia di attivazione si esprime di solito in

termini di una mole; oppure 6, 02 · 1023 atomi o molecole. L ·energia di
attivazione è data anche, di solito, dal simbolo Q ed è espressa in joul;/mole ·
dove n numero dì atomi o di molecole con energia maggiore di E' o calorie/mole.
}V101ale numero totale di atomi o molecole presenti nel sistema L'equazione di Boltzmann (4.5) e l'equazione di Arrhenius (4. 7)
k costante di Boltzmann sottintendono entrambe che la velocità di reazione tra atomi o molecole in
T temperatura, K molti casi dipende dal numero di atomi o di molecole reattive che hanno enenrie
e = costa11te di attivazione pari a E' o ancora maggiori. Le velocità di molte reazioni allo
stato solido di particolare interesse per chi si occupa di materiali obbediscono
Il numero di vacanze in equilibrio ad una particolare temperatura in un all'equazione Arrhenius, e quindi l'equazione di Arrhenius è spesso utilizzata
reticolo cristallino metallico può essere espresso da11a seguente relazione, che è per analizzare i dati sperimentali della velocità dei processi dello stato solido.
simile all'Equazione (4.5): L'equazione di Arrhenius (4.7) è comunemente riscritta in fom1a di
logaritmo naturale come:
:.:.::
= Ce-1:."/kT (4.6)
N 1n velocità = 1n costante _ JL (4.8)
RT
dove n numero di vacanze per m 3 di metallo
N
E,.
= numero totale di siti atomici per m 3 di metallo
energia di attivazione per formare una vacanza, eV
l 1
Svante August Arrhenius (1859~1927). Chimico-fisicosvedeseche fu uno dei fondatori
della chimica-fisicamoderna e che studiò sperimentalmentele velocità di reazione.

1
 Solidificazione, difetti cristallini e diffusione:nei solidi 133
132 Capitolo 4

Quindi, se un diagramma di dati sperimentali ln velocità di reazione rispetto

a 1/T K determina una linea retta~ l'energia di attivazione per i! processo
esaminato può essere calcolata dalla pendenza della retta. UtiHzzeremo in
seguito l'equazione di Arrhenius per valutare l'effi.'!tto della temperatura sulla
Intercetta
log10 (cost.) diffusione di atomi e la conduttività elettrica di semiconduttori puri.

4.6 DIFFUSIONE ATOMICA NEI SOLIDI

o
o
o Diffusione La diffusione può essere definita come i1 meccanismo con cui la materia è
o Pendenza.=-2•3~, R nei solidi trasportata attraverso la materia. Gli atomi nei gas, nei liquidi e nei solidi sono
/ _ A (Jog10velocità)
- . A (117) I in generale in costante moyimerifo e possono migrare, pur se con tempi diversi. Nei gas il
movimento degli atomi è relativamente rapido come evidenziato dal rapido
FIGURA 4.34 Tipico
diagramma relativoa dati diffondersi degli odori di cucina o del fumo. I movimenti di atomi nei liquidi
di velocità
sperimentali che sono in generale più lenti rispetto a quelli nei gas, come evidenziato dal
obbedisceall'equazione
di movimento di tinture colorate nell'acqua liquida. Nei solidi i movimenti atomici
[DaJ. Wulffet
Arrh.enius. sono ancora più lenti, a causa dei legami che tendono a mantenerli nelle
-+---7.K
al.,"Structure
andProperties posizioni dì .equilibrio; comunque le vibrazioni termiche che avvengono nei
ot Materials';
voi.Il:
solidi permettono ad alcuni atomi di muoversi. La diffusione di atomi nei
'Thermodynamics al
Structure·:
Wìley,1966, metaHi e nelle leghe è di particolare importanza poiché la maggior parte delle
p.64). reazioni aHo stato solido coinvolgono movimenti atomici. Esempi di reazioni
allo stato solido. sono la precipitazione di una seconda fase dalla soluzione
solida (Paragrafo 9.5) e la nucleazione e crescita di nuovi grani nella
ricristallizzazione di un metano defom1ato a freddo (Paragrafo 6.9).
Questa equazione è quella dì una lìnea retta del tipo

y = b+ rnx (4.9)
dove b è l'intersezione con l'asse y e m è il coefficiente angolare della retta. Il
termine ln velocità dell'Equazione (4.8) equivale al termine J dell'Equazione
(4.9), e il tennine In costante dell'Equazione. (4.8) equivale al termine b
dell'Equazione (4.9). La quantità -Q/ R dell'Equazione (4.8) è equivalente alla
pendenza m dell'Equazione (4.9). Quindi un diagramma di In velocità rispetto
ad J/T K produce una linea retta di pendenza -Q/ R.
L'equazione di Arrhenius (4.7) può essere anche riscritta in forma
logaritmica come
Q del metallo aumenta, aumenta il numero di vacanze ed è disponibile molta
Iog 10 velocità = log 10 costante - _ RT (4.10)
2 303
Il termine 2,303 è il fattore dì conversione dal logaritmo naturale al logaritmo a
base 10. Questa equazione è anche un'equazione di :una linea retta; u~
diagramma schematico del loglO. di una velocità di reazione rispetto ad 1/T K e
riportato in Figura 4.34.
Meccanismi Vi sono due principali meccanismi di diffusione di atomi in un reticolo
di diffusione cristallino: (1) H meccanismo per vaccmze o sostitu=ionale e (2) il meccanismo
interstiziale.
Meccanismo di diffusione per vacanza o sostituzionale Gli atomì possono
muoversi nel reticolo cristallino da un sito atomico alJ'altro se le vibrazioni
termiçhe degli atomi consentono di superare l'energia di attivazione e se cì sono
vacanze o altri difetti cristallini nel reticolo. Le vacanze nei metalli e nelle leghe
sono difetti di equilibrio e quindi ne sono sempre presenti molte, consentendo
così che avvenga la diffusione sostituzionale degli atomi. Quando la temperatura
energia termica, pertanto a temperature elevate la velocità di diffusione è più alta.
Si consideri l'esempio di diffusione per vacanze mostrato in Figura 4.35 su
un piano (l 11) dì atomi di rame in un reticolo cristallino di rame; se un atomo
che è vicino alla vacanza ha energia di attivazione sufficiente, può muoversi nel
sito vacante e quindi contribuisce alla autodiffusione degli atomi di rame nel
reticolo. L'energia di attivazione per la autodiffusione è uguale alla somma
134 Capitolo 4 Solidificazione, difetti cristallini e diffusiorié. nei· solidi 135

FIGURA 4.35 Energia diattivazionerichiesta

permuovere
unatomoin unsitovacante. (a)Unpianodi atomiconuna FIGURA 4.36 Rappresentazione schematica di una
(b) Energia
vacanza. potenziale
dell'atomo scuroin funzione soluzione solidainterstiziale.
I cerchigrandirappresentano
dellaposizione;
l'atomopuòmuoversi al sitovacantesolose atomisuunpiano(100)dìunreticolo cristallino
ditipoCFC. Atomi interstiziali
in diffusione nei
puòsuper~re la barriera
di energiaQm,cheè l'energia di I cerchiscuripiccolisonoatomiinterstizialicheoccupano i siti ·interstiziali
(b) Posizione attivazione
delmovimento pervacanze. [DaM. Einsenstadt, siti interstiziali.
Gliatomiinterstiziali
possono muoversi nei
toMechanical
"lntroduction froperties ot Materials''. sitiadiacentichesonovacanti; esisteunaenergia di
Macmillan,1971, p.285]. attivazioneassociataalladiffusioneinterstiziale.

dell'energia di attivazione per formare una vacanza e l'energia di attivazione per atomi del reticolo cristaùino della matrice (Figura 4.36). Perché il meccanismo
muovere la vacanza; la Tabella 4.3 elenca alcune energie di attivazione per la interstiziale sia efficiente, la dimensione degli atomi che diffondono deve essere
autodiffusione nei metalli puri. Si noti che in generale se aumenta il punto di relativamente piccola rispetto a quella degli atomi della matrice. Atomi piccoli
fusione del metallo, aumenta anche l'energia di attivazione; questa correlazione come idrogeno, ossigeno, azoto e carbonio possono diffondere interstizialmente
è legata al fatto che tanto maggiore è il punto di fusione di un metallo, tanto nel ferro-a: tÌ]?OCCC e nel ferro-1 tipo CFC (vedi Figura 4.15); nella diffusione
maggiori sono le energie di legame che tengono uniti i suoi atomi. interstiziale del carbonio nel ferro, gli atomi di carbonio devono tuttavia
La diffusione può avvenire nelle soluzioni solide mediante meccanismo per schiacciarsi per potersi muovere tra gli atomi delia matrice di ferro.
vacanze; la velocità di diffusione sarà in questo caso influenzata dalle differenze
di dimensioni atomiche e dalle differenze di energia di legame tra i diversi tipi di Diffusione Si consideri la diffusione di atomi di soluto nella direzione x tra due piani
atomi. in condizioni atomici paralleli perpendicolari al foglio, separati da una distanza· x come
stazionarie mostrato in Figura 4.37. Si assuma che, dopo un certo tempo. la concentrazione
di atomi sul piano l sia Ci e quella del piano 2 sia C2 , e che quindi, nel sistema
Meccanismidi diffusioneinterstiziale La diffusione interstiziale dì atomi nei considerato, non ci sia variazione nella concentrazione di atomi di soluto in
reticoli cristallini avviene quando gli atomi si muovono da un sito interstiziale ad questi piani nel tempo. Queste condizioni di diffusione sono dette condizioni
un altro sito interstiziale vicino senza spostare permanente111entenessuno degli stazionarie. Questo tipo di diffusio-nc avviene quando un gas non reagente
diffonde attraverso un lamierino metallico. Per esempio, le condizioni dì
TABELLA4.3 Energia di attivazione per l'autodiffusione per alcuni metalli puri diffusione in condizioni stazionarie sono raggiunte quando idroe:eno e:assoso
diffonde attraverso un lamierino di palladio, se l'idrogeno è ad alt; pres~one su
Intervallo di Energiadi attivazione un lato e a bassa pressione sull'altro.
Temperatura Struttura ~ températura Se nel sistema dì diffusione mostrato in Figura 4.37 non avviene nessuna
Metallo dl fusione,°C cristallina · studiato, °C kJ/mol Kcal/mol
interazione chimica tra gli atomi di soluto e di solvente, essendociuna differenza
Zinco 419 EC 240-418 91.6 21.9 di concentrazione tra i piani 1 e 2, ci sarà una corrente netta di atomi dalla zona
Alluminio 660 CFC 400-610 165 39.5 a più alta concentrazione verso la zona a più bassa concentrazione. Il.flusso o la
Rame 1083 CFC 700-990 196 46.9 corrente di atomi in questo tipo di sistema può essere descritto dail'equazione:
Nichel 1452 CFC 900 1200 293 70:1
Ferro a: 1530 ccc 808 884 240 57.5
Molibdeno 2600 ccc 2155- 2540 460 110 J=-D-
dC
(4.11)
dx
136 Capitolo 4 Solidificazione,difetti cristallini e diffusione nei solidi 137

TABELLA4.4 Diffusivitàa 500 °G e a 1000 °C per sistemi di diffusionesoluto.,

I solvente selezionati

c,--- Diffusività, m2/s

Solvente
Cz 1-----1-..--_...;::~ Soluto (strutturaospitante) 500°C 1000°c

1. Carbonio Ferro CFC (5 X 1Q- 15 )* 3 X 10- 11

2. Carbonio
3. Ferro
Ferro CCC
Ferro CFC (2 X
10-12
10- 23 }
(2 X 1Q- 9
2 X 10- 1
i
4. Ferro Ferro CCC 10-20 (3 X 10- 14 )
Distanza.i: 5. Nichel Ferro CFC 10-23 2 X 10- 16

FIGURA4.37 Diffusione ~
......% i .
6. Manganese
7. Zinco
8.Rame
Ferro CFC
Rame
Allumlnlo
(3x10-
4 X ;Q-18
4 X
24 )

10- 14
5 X
10-15
10- 13
10- 10 Mt
in condizionis~azìonarie
di Atomi ·::: Flussonttto di atomiper unità 9. Rame -Rame 10-18 2 X 10- 13
~ Unitàdi area di areaper unitàdi tempo= J 10. Argento 10-11
atomiin presenza dl un in diffusione~ Argento (cristallo) 10-12 M
gradiente
Unesempio

dìftonde
di concentrazione.
è Quello
dell'idrogenogassoso
attraverso
un
che
r 1! 11. Argento
12. Carbonio

*
Argento (bordo di grano)
Titani.eEC

Le parentesiindicano che la fase è metastabile.

3 X
10-11
10- 16 (2 X 10-n)

tM - Calcolato,anche se la temperaturaè superiore a quella dì·fusione.

lamierinodi palladio. Fonte: L.H. Van.Vlack, "Elements of Materia!s Science and Engineering", 5th ed.,
Add1son-Wesley,1985.

dove J flusso o corrente netta di atomi La Tabella 4.4 elenca alcuni valori di diffusività atomica di sistemi di diffusione
D = costante di proporzionalità detta di.fJusfrità (conduttività interstiziali e sostituzionali; i valori di diffusività dipendono da molte variabili.
atomica) o coe.[ficiemedi diffusione tra cui le più importanti sono le seguenti:
dC
gradiente di concentrazione 1. Il tipo di meccanismo cli dVJusione. interstiziale o sostituzionale, influenza
dx
notevolmente la diffusivìtà. Gli atomi pìccoli possono diffondere
n segno negativo è utilizzato perché la diffusione determina un flusso dalla interstizialmente nel reticolo cristallino di atomi di solvente più grandi.
concentrazione più alta a quella più bassa e quindi vi è un gradiente di Viceversa gli atomi di rame diffondono con meccanismo sostituzionale. in un
diffusione negativo. reticolo di alluminio, dal momento che j due atomi hanno aH'incirca la stessa
Questa equazione è detta prima legge di FickI della diffusione e indica che dimensione.
per condizioni di diffusione stazionarie (quindi senza nessuna.~variazione del 2. La temperatura a cui avviene la diffusione influenza moltissjmo la diffusività:
sistema nel tempo), la diffusività D per il gradiente di diffusione dC/dx è uguale quando la temperatura aumenta, aumenta anche la diffusivìtà, come
al flusso netto di atomi. Le unità di misura SI per questa equazione sono: mostrato in Tabella 4.4 per tutti i sistemi confrontando i valori a 500°C
con quelli a 1000°C. L'effetto della temperatura sulla diffusività sarà discusso
1 (atomi)
2
m •s .
= n(m. (atomi
d
2

m
) d
..C
dx 3
x _!_)
m
(4.12) m~lParagrafo 4.8.
3. li tipo di strutrura cristallina del reticolo di solvente è importante. Per esempio,
la diffusività di carbonio nel ferro CCC è 10- 12 m 2/s a 500°C, molto
maggiore di 5.10- 15 m 2 /s, valore della diffusività del carbonio nel ferro CFC
alla stessa temperatura. La ragione di questa differenza è che la struttura del
1
Adolf Eugen Fick (1829-1901). Fisiologo tedesco che per primo pose la diffusione su cristallo CCC ha un fattore di compattazione atomico di 0,68, più basso se
basi quantitative utilizzando equazioni matematiche. Alcuni dei suoi lavori furono confrontato con quello de1la struttura cristallina CFC, che è O,74. Inoltre, gli
pubblicati negli Annals of Physics ( Leipzig), 170:59 (1855}. spazi interatomici tra gli atomi di ferro sono più larghi nella struttura
138 Capitolo 4 Solidificazione, difetti cristallini e diffusione nei solidi 139

cristallina CCC che in quella CFC, e così gli atomi di carbonio possono
diffondere tra gli atomi di ferro nell~ struttura CCCA'.)iù facilmente che in
quella CFC. .
4. Il tipo di difetti cristallini presenti nella regione di diffusione allo stato solido è
anche importante. La maggior parte delle strutture non compatte
o o o
permettono una diffusione pitl rapida degli atomi; per esempio la diffusione 00 O
avviene più rapidamente lungo i bordi di grano che non nella matrice dei GasA o o0 SolidoB
grani sia nei metalli che nei ceramici. Ugualmente la presenza di molte o o o
o o
vacanze aumenta la velocità di diffusione nei metalli e nelle leghe.
5. La concentrazione delle specie diffuse è importante in quanto alte x=O
concentrazioni di atomi di soluto influenzano la diffusività. Questo aspetto (a)

della diffusione allo stato solido è per altro piuttosto complesso. Cs

I
FIGURA 4.38 Diffusione e ~MohodopoCl=•,l
Diffusione La diffusione in condizioni stazionarie. in cui le condizioni non variano nel
di ungasin unsolido.{a)H
in condizioni tempo) non è comunemente presa in considerazione per i materiali di interesse gasA diffonde nelsolidoB
non stazionarie tecnologico; nella maggior parte dei casi avviene infatti diffusione in condizioni
non stazionarie, in cui la concentrazione di atomi di soluto in ogni punto del
materiale varia con il tempo. Per esempio. se del carbonio viene fatto diffondere
gasmantiene
dovex = O;H
daliasuperficie
una
concentrazionedi atomiA.
¼
.T

:
1 -'( ;"-/

~<~
Dopo (1 = 11)

--,--------------
/Inìzialmente.1empo1=0

sulla superficie di un albero a camme di acciaio per indurirne la superficie, la dettaCs,su questa
concentrazior1e di carbonio sotto la superficie \'arierà con il tempo in ogni punto superiicie.
(b)Profilidi
concentfazionedell'elemento Disrnnzax
man mano che il processo di diffusione prosegue. Per i casi di diffusione in A nelsolidonelladirezionex
condizioni non stazionarie. in cui la diffusività è indipendente dal tempo. si a tempidiversi;il solido questadistanzaluconcentrazione
applica la seconda legge dì Fick della diffusione. che è: contieneunaconcentrazione della specie in diffusione è Cx
uniformedell'elemento A. (bi
dC,\.= !!_
dt dx
(n dC..,)
dx
(4.13,i
detta00 primacheinizila
ditlusione.

Questa legge afferma che la velocità di variazione della composizione è uguale

alla diffusività per la velocità di variazione del gradiente di concentrazione. La
derivazione e la soluzione di questa equazione differenziale va oltre lo scopo di
questo libro; comunque, la soluzione di questa equazione per la condizione TABELLA 4.5 Tabella della funzione errore
particolare in cui un gas diffonde in un solido è di grande ìmp.mrtanza per molti
processi di diffusione di interesse tecnologico e sarà utilizzata per risolvere molti z erf z z eri z z erf z z eri z
problemi pratici di diffusione industriale.
Consideriamo il caso di un gas A che diffonde in un solido B, come o o 0.40 0.4284 0.85 0.7707 1.6 0.9763
0.025 0.0282 0.45 0.4755 0.90 0.7970 1.7 0.9838
mostrato in Figura 4.38a. Quando aumenta il tempo di diffusione, aumenterà 0.05 0.0564 'o.so 0.5205 0.95 0.8209 1.8 0.9891
anche la concentrazione di atomi di -soluto in ·ogni punto nella direzione x, come 0.10 0.1125 0.55 0.5633 1.0 0.8427 1.9 0.9928
indicato per i tempi t1 e t2 in Figura 4.38b. Se la diffusività del gas A nel solido B 0.15 0.1680 0.60 0.6039 1.1 0.8802 2.0 0.9953
0.20 0.2227 0.65 0.6420 1.2 0.9103 2.2 0.9981
è indipendente dal tempo, allora la soluzione della seconda di Fick 0.25 0.2763 0.70 0.6778 1.3 0.9340 2.4 0.9993
[Equazione (4.13)] è 0.30 0.3286 0.75 0.7112 1.4 0.9523 2.6 0.9998
0.35 0.3794 0.80 0.7421 1.5 0.9661 2.8 0.999$>

err(-~.)
2vDt
(4.14) Fonte: R. A Flìnn and P. K. Trojan, "Engineering Materialsand Their Applications",
2d ed., Houghton Mifflin, 1981, p. 137.
140 Capitolo 4 Solidificazione, difetti cristallini e diffusione nei solidi 141

dove Cs = concentrazione alla superficie dell'elemento gassoso Ìò

diffusione I
Co = concentrazione iniziale uniforme dell'elemento nel solido
Cx = concentrazione dell'elemento a distanza x dalla superficie al
tempo t
erf = funzione errore
X = distanza dalla superficie
D = diffusività dell'elemento soluto in diffusione
= tempo
La funzione errore, erf, è una particolare funzione matematica usata per
alcune soluzioni della seconda legge di Fick; la funzione errore può essere
trovata nelle tabelle standard indifferen·temente come seno o coseno, la Tabella
4.5 è un estratto dei valori della funzione errore. Componentel Componente2 Componente3 Componeme 4
lunghezza75 mm diametro 65 mm diametro 115mm diametro 200 mm

4.7 APPLICAZIONI lNDUSTRlALI DEI PROCESSI DI DIFFUSIONE FIGURA4.39 Tipici

componenti
di acciaio carbonio dall'atmosfera diffonde attraverso la superficie degli ingranaggi.
chevengono
sottoposti
a
Molti processi di fabbricazione industriale. utilizzano la diffusione allo sta- cementazione
gassosa.[Da cosicché. dopo successivi adeguati trattamenti termici. gli in2ranasuzi
to solido, In questo paragrafo considereremo i seguenti due processi di diff u- "Metals
Handbook·:
vol.2: acquisiranno elevata durezza superficiale, dovuta all'alto teno;e di ;arboni~.
sione: (1) indurimento superficiale dell'acciaio attraverso cementazione gasso- "Heat
Treating~
8thed;, come evidenziato dalle zone superficiali scure della macrosezione di un
sa e (2) drogaggio con impurezze di wafer dì silicio per circuiti elettronici inte- American
Societytor
Metals, ingranaggio mostrata in Figura 4.41.
grati. 1964,
p.108J. La Figura 4.42 mostra alcuni tipici gradienti del tenore di carbonio per una
barra di prova di acciaio AISI 1022 a basso tenore di carbonio (0.22%C)
Cementazione Molti componenti di acc1a10 che operano in condizioni di rotazione o cementato a 918QC mediante atmosfera carburante contenente il 20% di CO. Si
gassosa scorrimento, come gli ingranaggi e gli alberi di motori 1 devono avere uno noti come il tempo della cementazione influenzi pesantemente il contenuto di
strato superficiale indurito resistere aff usura e contemporaneamente un cuore carbonio in relazione a]]a distanza daHa superficie.
interno tenace per resistere alle sollecitazioni statiche e dinamiche cui sono L'utilizzo della seconda legge di Fick, e del1a funzione errore. può con·
soggetti. Nella realizzazione di un componente in acciaio cementato, sentire di determinare una variabile sconosciuta, come il tempo di diffusione o il
solitamente il pezzo viene prima lavorato alle macchine utenslli quando non è tenore di carbonio ad una particolare distanza dalla superficie del pezzo in fase
ancora indurito. e quindi, dopo la lavorazione meccanica, lo strato esterno viene di cementazione.
indurito attraverso alcuni trattamenti di indurimento superficiale come la
cementazione (o carburazione), che può essere solida. Jiquida o gassosa, come Eserciziario
nel caso in esame. Gli acciai da cementazione· sono acciai a basso tenore di Vedi Esercizi4.7, 4.8.
carbonio, in cui il C va da11o 0,10 allo 0,25%; la composizione chimica degli
acciai da cementazione può tuttavia variare considerevolmente in funzione Drogaggio La diffusione di impurezze in wafer di silicio per cambiar.e. le loro caratteristiche
dell'applicazione cui l'acciaio è destinato. In Figura 4.39 sono mostrati alcuni di wafer di silicio di conduzione elettrica (drogaggio) è una fase importante nella produzione dei
tipìci pezzi che hanno subito cementazione gassosa. moderni circuiti elettronici integrati. In uno dei metodi di drogaggio utilizzati.
Nella prima fase del processo di cementazione gassosa, le parti dì acciaio che sfruttano la diffusione di impurezze all'interno dei wafer di silicio .. la
sono poste in un forno a contatto con un'atmosfera contenente metano (CH4) o superficie del silicio viene esposta al vapore di una opportuna impurezza ad una
altri idrocarburi gassosi a una temperatura di circa 900QC. La Figura 4.40 temperatura superiore ai 1l00°C in un forno costìtuito da un tubo di quarzo,
mostra alcu.ni ingranaggi che stanno per essere cementati mediante come mostrato schematicamente in Figura 4.43; la Figura 4.44 mostra un
cementazione gassosa in un forno in atmosfera mista di metano e idrogeno. Il tecnico che carica una rastrelliera con wafer di silicio in un forno tubolare. Le
142 Capitolo4 Solidificazione,difetti cristallinie diffusionenei solidi 143

1.40

1.20
L6%CH4
LOO
~
.g0,80
!U 0.60
0.40

0.20
2h 6 12 24 2h 6 12
O O 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 O 0.5 i.O 1.5 2.0 2.5 3.0
Distanzadalla superficie, mm Distanza dalla superficie, mm

FIGURA4.42 Gradientideltenore in unabarradi acciaio

di carbonio AISI1022cementato
a 918<'C conil 20%di COe i!
in un'atmosfera
40%dìH2 conaggiunta
rispettivamente
del1,6%e 3,8%di metano (CH4).[Da"Metals
Handbook':
vof.2·"HeatTreating·;
8thed.,American
Society
torMetals,1964,p.1001.

FIGURA 4.40 lngranaggt

in faseòìcementazionein
unaatmosfera carburante
di
metano {DaB.J.
e idrogeno.
Sheehy, Met.Prog.,
September 1981,p.12{JJ.

/ Gorgogliacore
di BCl3

Ghiacciosecco,
acetone

FIGURA 4.41
Macrbsezionedi un
+
N2 secco
ingranaggiodi un pignone
in acciaio
SAE8620
cementatoin atmosferadì
metanoe idrogeno. [DaB.J.
Sheehy,Met.Prog., FIGURA 4.43 Schema
dell'impianto
utilizzato
perladiffusione diwaferdi silicio.[Da
delboroall'interno
September 1981,p.120J. W.R.Runyan,
"Silicon
Semiconductor
Technology';
McGraw-Hi/1,
1965].
144 Capitolo4 Solidificazione, difetti cristallini e diffusione nei solidi 145

(a)

FIGURA 4.45 Diffusione

di impurezze di un
all'i.ntern.o
FIGURA4.44
waferdi silicioa partire da
Caricamento di una PianoI Piano2
unasuperficie. (a)Water di I I
rastrelliera
conwaferdi
sjliciodi spessore
silicioin unfornotubolare
esageratamente aumentato,
incuisi realizzail drogaggio
conconcentrazione di
mediante dittusionedi
impurezze chediminuisce (b)
impurezze. [Perconcessione I
procedendo dallasuperficie
dellaHarrisCorporation]. Superficie I d, '
sinistraversol'interno. (b) del silicio ~ I
Rappresentazione
delladistribuzione
grafica
di alcune / : :
I
parti della superficie dei silicio che non devono essere drogate deve essere impurezze. WaR.M. '--------------------
O Distan7.adalla superficie ......x
mascherata cosicché le impurezze diffondono solo alrinterno delle parti di cui si Warner. "lntegrated
vuole cambiare la conducibilità. Circuits';McGraw-Hill.
1965,p.70].
Come nel caso della cementazione gassosa della superficie dì un acciaio. la
concentrazione delle impurezze diffuse diminuisce dalla superficie verso
l'interno con l'aumentare della profondità, come mostrato in Figura 4.45.
Cambiando il tempo di diffusione, cambierà anche la concentrazione delle TABELLA 4.6 Datì sulla diffusivitàper alcuni sistemi metallici
impurezze a11evarie profondità di penetrazione, come mostrato qualitativa~
mente in Figura 4.38. Anche in questo caso la seconda iegge di Fick può essere Q
quantitativamente utilizzata per determinare una variabile sconosciuta, come il
tempo di diffusione o la profondità a cui si ottiene una cert~concentrazione. Soluto Solvente Do,m% kJ/mol kcal/mol

Carbonio Ferro CFC 2.0 X 1Q-5 142 34.0

Carbonio Ferro CCC 22.0 X 5 122 29.3
Eserciziario tQ-
Vedi Esercizio4.9. Ferro Ferro CFC 2.2 X 10- 5 268 64.0
Ferro Ferro CCC 20.0 X 1Q-S 240 57.5
Nichel Ferro CFC 7.7 X 10-S 280 6?,0
Manganese Ferro CFC 3.5 X 10- 5 282 6.7.5
Zinco Rame 3.4 X 10- 5 191 45.6
Rame Alluminio 1.5 X 1Q-S 126 30.2
4.8 EFFETTO DELLA TEMPERATURA SULLA DIFFUSIONE DEI SOLIDI Rame Rame 2.0 X 10- 5 197 47.1
Argento Argento 4,Q X to-: 5 184 44.1
Carbonìo TrtanìoEC 51.QX 1Q-S 182 43.5
Dato che la diffusione atomica riguarda movimenti a livella atomico, ci si aspetta
che l'aumento della temperatura di un sistema di diffusione aumenti la velocità Fonte: Tratto da L. H. Van Clack, "Elementsof Materials Science and
della diffusione; sperimentalmente si è trovato che l'influenza della temperatura Engineering",5th ed., Addison-Wesley,1985.
146 Capitolo 4
Solidificazione, difetti cristallini e diffusione nei solidi 147

sulla velocità di diffusione può essere espressa dalla seguente equazione, dì tipo
k~~~ , Temperatura,°C

D Doe-Q/RT (4.15)

dove: D diffusività, in m2 /s
I0--6
Do = costante di proporzionalità, in m 2/s, indipendente dalla
temperatura nell'intervallo in cui ]'equazione è valida
Q energia di attivazione per le specie che diffondono., in J/mo1e o 10-S _,
- -1 ...
cal/mole I
R costante molare dei gas = 8,314 J/(mole-K) o 1987 cal/ JQ-IO J.

(mole,K)
T temperatura, in K

Eserciziario
Vedi Esercizio4.10.
L'equazione della dìffusione D ==D 0 e-Q/RT [Equazione (4.15)] può essere CuinAI
scritta in forma logaritmica come equazione di una retta, come è stato fatto per
le Equazioni (4.8) e (4.10) per l'equazione generale di Arrhenius, relativa alla
legge della velocità: 10-1s

Q
In D = In Do--
RT
(4.16) 10-20 Zn in Cu

oppure
Fe in Fe CCC
Q
logrn D = logioDo 2.303RT
(4.17) io~2~;:--:--'--------------'----.....,;;.,,,----------'-'..l-----..J
0.5 I.O J.5
Temperatura, 1000/K
Se i valori di diffusività per un sistema di diffusione sono determinati a due
diverse temperature, i valori di Q e di Do possono essere determinati risolvendo
un si!:,tema a due equazioni del tipo (4.17). Se questi valori di Q e di Do sono
sostituiti nell'Equazione (4.17), può essere trovata una equaziÒne generale per FIGURA4.46 Grafici
tipoArrhenius {DaL. H. VanVlack,"Elements
peralcunisistemimetallici.
di datidi diffusività ot Materiai
Science
andEngineering",
5thed.,Addìson-Wesley,
1985,p.137J.
log10D rispetto a 1/T K nell'intervallo di temperatura esaminato. L'Esercizio
4.1 l mostra come l'energia di attivazione di un sistema di diffusione binario può
essere calcolata direttamente facendo uso della relazione D = D 0e-Q/RT
[Equazione (4. 15)] quando sono note)e diffusività alle due temperature. RIASSUNTO
La Tabella 4.6 mostra i valo'ri di Do e di Q per alcuni sistemi metallici usati
per disegnare i grafici di diffusività tipo Arrhenius di Figura 4.46. La Figura
La maggior parte dei metalli e delle leghe vengono fusi e colati sotto forma di
4.47 mostra grafici simili per la diffusione di impurezze nel silicio, utili per la
semilavorati o prodotti finiti. Durante 1a solidificazione di un metallo in una
costruzione di circuiti integrati per l'industria elettronica.
lingottiera si formano numerosi nuclei che poi si accrescono formando grani,
determinando la formazione di una struttura a grani policristallina. Per la
Eserciziario
Vedi Esercizio4.11. maggior parte delle applicazioni industriali è preferibile ottenere una struttura
148 Capitolo4 Solidificazione, difetti cristallini e diffusione nei solidi 149

difetti di superficie che si creano nei metàlli a. seguìto dell'unione durante la

I solidificazione di grani cristallini con differenti orientazioni.
Temperatura,
°C La diffusione atomica nei solidi metallici avviene principalmente (I)
1420 1300 1200 1100 1000 900 mediante meccanismo per vacanze, o sostituziona]e, e (2) mediante un
meccanismo di tipo interstiziale. Nel meccanismo di diffusione per vacanze gli
atomi, che possiedono circa le stesse dimensioni, passano da una posizione ad
]Q--10
un 'altra usando gli spazi atomici vacanti. Nel meccanismo di propagazione
~ Alluminio
interstiziale atomi molto piccoH si muovono attraverso gli spazi interstiziali
presenti tra i grossi atomi della matrice. La prima legge deJla diffusione di Fìck
',"-.
stabilisce che la diffusione ha luogo a causa della differenza di concentrazione
della specie che diffonde tra una posizione e l'altra, ed è applicabile in
\ .._,''~," . condizioni stazionarie (cJoè in condizioni che non cambiano nel tempo). La
seconda legge della diffusione di Fick è invece applicabile in condizioni non
"··... ..,~
···. '' ', stazionarie (cioè condizioni in cui le concentrazioni delle specie che diffondono
cambiano nel tempo). In questo libro l'utilizzo della seconda legge di Fick è
···..•,.......
,::.. '' ~, Gallio
stato circoscritto al caso della diffusìone di un gas in un solido. La velocità di
'\::.:.:,
..'._ ,' <'-,
,
Boro
e fosforo
diffusione dipende in larga misura dalla temperatura, e questa dipendenza è
espressa dalla diffusività, una misura della velocità di ·diffusione esprimibile
IQ--13 come D = D 0e-Q/RT. I processi di diffusione vengono comunemente sfruttati
nell'industria: in questo capitolo abbiamo esaminato i processi di diffusione del
Antlmoni:~-,:
__
~-----::,_:,,:'~~,
''''' carbonio gassoso per l'indurimento superficiale dell'acciaio e la diffusione di
FIGURA4.47 Coefficienti quantità controllate di impurezze in wafer di silicio per circuiti integrati. ·
in funzione
di diffusione io-i.i.___o
....
6_0__.....__o.....
65--i..-o......
7._o_....._o.....
..... 75 s_o.__.____,o.ss
_ _..__o......
dellatemperatura peralcu.ne
impurezze nelsilicio.[DaC. 1000
Temperatura.K
S. Fu/lere J. A. DEFINIZIONI
Ditzenberger,J.Appl.Phys.,
27:544(1956)).
Paragrafo 4.1
Nucleo: piccole particelle di una nuova fase formata attraverso un cambiamento dì fase
(per esempio la solidificazione) che possono crescere fino a che il cambiamento di fase
non è completato.
con grani di piccole dimensioni. Strutture monocristalline vengono realizzate Embrione:piccole particelle di una nuova fase formata attraverso un cambiamento di fase
industrialmente solo molto raramente; in particolare nella reali3!Zazionedi grossi (per esempio la solidificazione} che non possiedono una dimensione critica e che
monocristalli di silicio prodottì per l'industria dei semiconduttori: per ottenere possono ridìssolversi.
questi monocristalli devono essere usate particolari condizioni di solidificazione Raggio critico r* del nucleo:minimo raggio che una particella di una nuova fase formata
e il silicio deve possedere un alto grado di purezza. durame la nucleazione deve possedere per diventare un nucleo stabile.
Difetti di struttura cristallina sono presenti in tutti i materiali cristallini Nucleazioneomogenea(per quanto concerne la solidificazione dei.metalli): formazione di
reali, sia con legame metallico che con legame ionico. Le vacanze atomiche nei zone molto piccole di una nuova fase solìda (chiamate nucleiJin un metallo puro che
metalli possono essere spiegate in termini di agitazione termica degli atomi e possono crescere fino a che la solidificazione è completata. Il metallo puro omogeneo
sono considerate difetti di equilibrio del reticolo. Le dislocazioni (difetti di linea) fomìsce esso stesso gli atomi necessari per formare i nuclei.
Nucleazioneeterogenea(per quanto concerne la solìdificazione dei. metalli): fonnazione d.i
sono presenti nei cristaHi metallici e si formano in gran numero durante la
zone molto piccole di una nuova fase solida (chiamate nuclei) intorno a impurezze
solidificazione; le dislocazioni sono difetti di non equilibrio e aumentano solide. Queste impurezze abbassano la dimensione dei raggi critici, in dipendenza
l'energia interna del metallo. Le dislocazioni possono essere sperimentalmente della temperatura.
osservate con il microscopio elettronico a trasmissione. l bordi di grano sono dei Grano:singolo cristalJo di un aggregato policristallino.
150 Capitolo 4
Solidificaziohe, difetti cristallini e diffusione nei solidi 151

Grani equiassici: grani che hanno approssimativamente le stesse dimensioni in tutte le Paragrafo 4.6
direzioni e che hanno orientazione cristal!ografica casu~l~. _ . . . . Autodiffusione:migra.z:ione di atomi in un metano puro.
1
Grani colonnari: grani lunghi e sottili in una struttura pohcnslallma sobd1ficata; questi
Diffusionesostituzionale:migrazione di atomi di soluto in un reticolo di solvente in cui gli
grani si formano nella regione interna del lingotto metallico solidificato quando il
atomi del soluto e quelli del solvente hanno approssimativamente le stesse dimensioni;
calore fluisce lentamenre e in modo unidirezionale durante la solidificazione.
la diffusione è resa possibile dalla presenza di vacanze.
Struttura policristallina:struttura cristallina che contiene molti grani.
Diffusione interstiziale:migrazione di atomi interstiziali nel reticolo della matrice.
Diffusione al bordo di grano: migrazione atomica ai bordi di grano di un aggregato
Pa,·a~·afo 4.3 policristallino.
Soluzione solida: miscela di due o più metalli o di un metallo (o metalli) con un non
Prima legge di Fick della diffusione nei solidi: a temperatura costante, il flusso della specie
metallo {o non rneta)]i) che sussiste in una struttura atomica formata da un unico tipo che diffonde è proporzionale al gradien.te di concentrazione.
di fase.
Seconda legge di Fick della diffusione nei solidi: à temperatura. costante, la velocità di
Soluzione solida sostituzionale:soluzione solida in cui gli atomi di soluto di un elemento
variazione della composizione è uguale alla diffusività moltiplicata per la velocità di
possono sostituire gli atomi di solvente di un altro elemento. Per esempio, nelle variazione del gradiente di concentrazione.
~Ìuzioni solide Cu-Ni glì atomi di rame possono sostituire gli atomi di nichel nel
1 Diffusiyità: misura della velocità di diffusione nei solidi a temperatura costante. La
reticolo cristallino della soluzione solida.
diffusività D può essere espressa dalla equazione D D 0e-Q/RT, dove Q è l'energia di
Soluzione solida interstiziale:soluzione solida in cui gli atomi di soluto possono entrare attivazione, Te la temperatura in gradi kelvin, Do e R sono costanti.
neeli interstizi o nei vuoti del reticolo atomico del solvente.
Diffusione in condizioni stazionarie: situazione in cui per un sistema di diffusione non ci
Lega:-miscela di due o più metalli o di un metallo (o metalli) éon un non metallo (o non
sono variazioni nel tempo nelle varie posizioni della concentrazione delle specie che
metalli). diffondono.
Dimensionedei grani ASTM: numero nominale (medio) di grani per unità di area ad un
Diffusione in condizioni non stazionarie: situazione in cui per un sistema di diffusione la
particolare i1lgrandimento.
concentrazione delle specie che diffondono varia nel tempo nelle varie posizioni.
Parag,·afo 4.4
Vacanza: difetto di punto in un reticolo cristallino per cui manca un atomo in una
posizione reticolare.
Atomointerstiziale {aut0ìn1erstiziale):difetto di punto in un reticolo cristallino per cuì un
atomo dello stesso tipo di quelli del reticolo della matrice è posto in posizi;- :H:
interstiziale tra gli atomi della matrice.
Difetto di Frenkel: difetto dì punto in un cristallo ionico per cui un catione
autointerstiziale è associato con la vaca11zadi un catione.
Difetto di Schottky: difetto di punto in un cristallo ionico per cui la vacanza dì un catione
è assodata alla vacanza di un anione.
Dislocazione: difetto cristallino in cui una distorsione del reticolo è concentrata attorno
acj una linea. La distanza di scostamento degli atomi attorno alla dislocazione è il
vettore di Burners b della dislocazione. In una dislocazione a,spigolo il vettore di
Burgers è perp;ndicolare alla linea di dislocazione, mentre in una dislocazione a vi1ej1
vettore di Burgers è parallelo alla linea di dislocazione. Una dislocazione mista ha sia
componenti a spigolo che a vite. .
Bordodi grano: difetto di superficie che separa cristalli (grani) di differenti orientamenti
in un aggregato policristallino. -

Paragrafo 4.5
Energia di attivazione:energia addizionale rispetto a quella media, necessaria perché una
reazione attivata termicamente abbia luogo.
Equazionedi Arrheniusdella ,·elocità: relazione empirica che descrive la velocità di una
reazione in funzione della temperatura e della energetica di attivazione.
f.

DEFORMAZIONEPLASTICA,
RICUPERO E
RICRISTALLIZZAZIONE

In questo capitolo viene dapprima esaminata la deformazione plastica nei metalli

monocristallini e policristallini e viene preso in considerazione il rafforzamento
dei metalli per soluzione solida. Infine saranno considerati alcuni aspetti relativi
al ricupero e alla ricristallizzazione dei metalli deformati plasticamente.

5.1 DEFORMAZIONE PLASTICA DEI METALLI MONOCRISTALLINI

Bande Consideriamo la deformazione plastica di una barra cilìndrica costituita da un

di scorrimento monocristallo di zinco, ottenuta sollecitando la barra oltre il suo limite elastico.
e linee Un esame del cristallo di zinco dopo la deformazione, mostra che sulla sua
di scorrimento superficie sono apparse delle deformazioni a gradino, chiamate bande di
scorrimento .(Figura 5.la e b); )e bande di scorrimento sono causate dallo
scorrimento, o deformazione dovuta a sforzi di taglio, degli atomi del metallo
lungo specifici piani cristallografici chiamati piani di scorrimento. La superficie
deformata del monocristallo di zinco mostra molto chiaramente la formazione
154 Capitolo 5 '.
Deformazioneplastica,ricuperoe ricristallizzazione155

Pianidi scorrimento
basaliEC

FIGURA 5.2 Bande di

scorrimento
sullasuperfìcie
di unmonocristallo
dì rame
dopounadeformazione
dello0,9%(Ingrandimento
100x),{DaF.D.Rosi,
TransA/ME,
(C)
200:1018(1954)].

Forza

F
Pianidi scorrimentobasali
nellacella elementareEC F
+
''
'
(d)

FIGURA s~1 Monocristallo di zincodeformalo

plasticamente
cheevidenzia la presenzadi bande di scorrìmento:
(a)vistafrontale
del
I
20.oooA
cristallo
reale.(b}vistalaterale
struttura
elementare
monocristallo
ECe (d)singola
di.zincoconcesse
reale,(e)schema
delcristallo
cellaECconindicazione
dalPtclfari Parker
dellavistalaterale
cheillustralo scorrimento
deipianidi baselùngoi qualiavviene
dell'Università
dellaCafifornìa
di Berkeley].
deìpianidi basedella
lo scorrimento.
[Fotografie
di un

, ..
di bande di scorrimento, perché lo scorrimento in questi cristalli è limitato
Ingrandilo in (e)
I
principalmente allo scorrimento lungo i piani di base delle celle elementari EC
F F
(Figura 5.1e e d).
Nei monocristalli di metalli dup.ili CFC, come il rame o l'aìluminio, lo (ti] (b) (C)
scorrimento avviene su più pià1ii e di conseguenza il disegno delle bande di
scorrimento che si formano sulla superficie di questi metalli quandò vengono
deformati è più unifonne (Figura 5.2). Un esame più aècurato ad alti
ìngra11dimentidella superficie deformata dei metalli, mostra che lo scorrimento FIGURA5.3_Form~zìone dì ba~dedi scorrimento
duranteladeformazione
plastica.(a)Unmonocristallo
sottoposto
adunaforzadi.....,ione.
avviene lungo molti piani di scorrimento all'interno delle singole bande di scor- (b)le bande drscorrm~ento
_app~1ono~uando _losforzoapplicato il caricodi snervamento:
supera tevariepartidelcristallo
scorrr ..
sullealtre._
(c)Zon~evidenziata
m (b)mgrandrta: lo scorrimento
awienesu ungrande numero
di pianidi scorrimento
campar
rimento (Figura 5.3). Questi sottili gradini, chiamati linee di scorrimento,distano
- questar~g1one.chiamata
bandadi scorrimento,
a piùbassiingrandimenti
appare comeunalinea.(DaM.Eisenstadt, "Introd
solitamente circa 50+500 diamet1i atomici, mentre le bande di scorrimento Mechamcal Properties
otMaterials';
Macmillian, 1971,p.219'J.
156 Capitolo 5 Deformazione plastica, ricupero e ricristallizzazione 157

FIGURA 5.4 Neigrossi

cristallidurante la
Sforzodì taglio
, Piano atomicoaggiuntivo Sforzo di taglio
deformazione plastica
nonsi hascorrimento
contemporaneo di grandi
quantità di atomi,come
mostrato in figura,poiché
X
il processo richiederebbe
troppaenergia: hainvece Linea di
luogounprocesso a più (a) (b) dislocazione
bassa energia cheimplica a spigolo
lo scorrimento di unpiccolo
numero di atomipervolta.

sono separate da circa 1000 diametri atomicL A volte peraltro ì termini l:landa di
scorrimento e linea di scorrimento vengono utilizzati come sinonimi. j-d-+j
(a) Dislocazionea spigolo,mostrata come (b) Uno.sforzo basso causa uno.spostamento
formata da un mezzo piano di atomi aggiuntivo di legami atomicì formando un nuovo piano
Meccanismo.di La Figura 5.4 mo.stra un possibile. modello atomico per lo scorrimento di un aggìuntivo
scorrimento blocco di atomi su un altro in un cristallo metallico perfetto. I calcoli fatti
nei monocristalli basandosi su questo modello mostrano che la resistenza dei cristalli metallici
dovrebbe essere all'incìrca da 1.000 a 10.000 volte più grande della resistenza
Una piega nel tappeto è analoga ad una
allo scorrimento realmente osservata. Dunque questo meccanismo dì dislocazione a spigolo in un cristallo me1allico
scorrimento atomico non è corretto nel caso di grossi cristalli metallici reali. I
Perché i grossi cristalli metallici possano deformarsi ai bassi valori di
~Fo~,]
resistenza di taglio osservati~ nel cristallo deve essere presente una elevat.i
densità di difetti, chiamati dislocazioni. Le dislocazioni si formano in grand1,;
· numero (-10 6 cm/cm;() già durante la solidificazione del metallo. ma se ne
formano molte altre di più quando il cristallo viene deformato, cosicché un
cristallo che ha subito una alta deformazione può contenerne fino a 1011 cm
hom,~nto ?l ~'----.~--
Tappeto sul pavimento Dislocazione a spigolo
cm 3 • La Figura 5.5 mostra schematicamente come una disloca:ione a spigolo
può produrre uno scorrimento unitario in presenza di bassi sforzi di taglìo.
Questo meccanismo di scorrimento richiede uno sforzo rel~Jivamente basso, (dj
poiché ad ogni istante solo un piccolo numero di atomi scorre sugli altri.
Una situazione analoga al movimento delle dislocazioni in un cristallo
metallico sottoposto a sforzo di taglio, può essere rappresentata dal movimento
dì una piega di un tappeto posto su un pavimento molto ampio. Tirando il
tappeto da un capo, può essere impossibÌle muoverlo a causa dell'attrito tra il
pavimento e il tappeto. Tuttavia, formando.una piega sul tappeto (analoga a FIGURA5.5 Illustrazione schemaUca.
di come d.iunadislocazione
il movimento aspigolo
producaunoscorrimentounitario
sottol'azione
di
una dislocazione nel cristallo di metallo). ì1tappeto può essere mosso spostando unbassosforzodi taglio.{a)Unadislocazione
a spigolo.
formata daunsemipianoaggiuntivo
di atomi.(b) Unbassosforzodi taglio
causa unospostamento deilegami I.ospostamento
traunsolofilaredi atomi,chede.term.ina del.la
dislocazionea spigolo,
gradualmente la piega sul tappeto (Figura 5.5dJ.. (e}Laripetizione
dJquesto meccanismoconsente il movimento delladislocazione
attraverso
il cristallo.Questo
processo richiede
energie
Le dislocazioni nei cristalli reali possono essere osservate al microscopio minori.
di quellopresentato 5.3e Figura
in Figura 5.4.[DaA. G.Guy,"Essential of Materials
Science'; McGraw-Hìll,
1976,p.153].
elettronico a trasmissione su sottili lamine metalliche e appaiono come linee a (dJAnalogiaconunapiegain untappeto: unadislocazione si muove attraverso di metallo
uncristallo durante
la deformazioneplastica
causa del disallineamento degli atomi ·che interferisce con il percorso di in modoanalogo a unapiegacheè spinta
attraverso untappeto suunpavimento: in entrambii casi,il passaggio
delladislocazione
trasmissione del fascio elettronico del microscopio. La Figura 5.6 mostra un o dellapiegaprovoca unmodesto movimentorelativo e quindivienespesaunaquantitàrelativamente modestadi energia.
158 Capitolo 5 Deformazione plastica, ricupero e ricristallizzazione 159

FIGURA 5.6 Struttura

a Sistemi Le dislocazioni provocano uno spostamento ·degli atomi lungo specifici piani
celledelledislocazioniin un ~,-.:. di scorrimento cristallini di scorrimento e in specifiche direzioni cristallografiche di scorri-
campione di alluminio JF mento. Di solito, i piani di sèorrimento sono quelli più compatti, che sono anche
leggermente deformato, ,·
queHi più distanziati. Lo scorrimento è favorito lungo i piani compatti in quanto
rilevata
mediante
microscopio a
elettronico è richiesto un minore sforzo di taglio per lo spostamento degli atomi rispetto ai
trasmissione. Lecellesono piani meno densi (Figura 5.7}. Tuttavia, se lo scorrimento sui piani compatti è
relativamenteesentida ostacolato, ad esempio dalla presenza di elevati stati dì sforzo locali, allora
dislocazioni,masono possono diventare operativi anche i piani meno densi. Nelle direzioni compatte
separatedapareticonalta lo scorrimento è favorito dal fatto che, se gli atomi sono vicini, è sufficiente una
densitàdi dislocazioni.[Da
minore energia per muoverli da una posizione all'altra.
P.R.Swann, in G.Thomas e
J. Washbum (eds.), Un insieme di un piano di scorrimento e di una direzione di scorrimento è
"Electron
Microscopy and chiamato sistema di scorrimento. Lo scorrimento nelle strutture metalliche
Strengthot Crystals':Wiley, avviene lungo una ·serie di sistemi di scorrimento carattez:istici di ogni struttura
1963,p.133]. cristaliina. La Tabella 5.1 elenca i piani di scorrimento e le direzioni di
scorrimento principali per le strutture cristalline CFC, CCC ed EC.
Per i metalli con struttura cristallina CFC, lo scorrimento avviene sui piani
insieme dì dislocazioni create con una leggera deformazione su un campione di compatti {111} e nelle direzioni di massima compattazione < ITO>. Nella
alluminio; si nota la presenza di celle relativamente libere da dislocazioni, struttura del cristaHo CFC ci sono otto piani {111} (Figura 5.8). I piani di tipo
separate da pareti con alta densità di dislocazìonì. (l 11) alle facce opposte e parallele dell'ottaedro sono considerati lo stesso tipo
di piano di scorrimento (11 I); quindi ci sono solamente quattro differenti tipi di
piani di scorrimento (l 11) nella struttura cristallina CFC. Ogni piano di tipo
(1 li) contiene tre direzioni di scorrimento del tipo [ITOJ.Le direzioni opposte
non sono considerate diverse direzionj di scorrimento: dunque per la struttura
CFC ci sono 4 piani di scorrimento x 3 direzioni di scorrimento 12 sistemi di
scorrimento (Tabella 5.1).
La struttura CCC non è una struttura compatta e non ha un piano
predominante a più alta densità come la struttura CFC Lo scorrimento ha
generalmente inizio sui piani {110} che hanno la massima densità ato1nica;
tuttavia, lo scorrimento nei metalli con struttura CCC avvie11e anche sui piani
(Cl)
{112} e {123}. Poiché i piani di scorrimento nella struttura CCC non sono
compatti tome nella struttura CFC, nei metalli con struttura CCC sono
, .. necessari valori più alti di sforzo di taglio che nei metalli con struttura CFC. La
direzione di scorrimento nei metaHi CCC è sempre di tipo < T1I >. Dal
momento che ci sono sei piani di tipo (110) e ognuno può scorrere in due
direzioni [Tll], ci sono 6 x 2 = 12 sistemi di scorrimento {110}< 111 >.
Nella struttura EC, il piano di base (0001) è il piano di massima densità
(b) atomica ed è generalmente il piano di scorrimento per i metalli di struttura EC
quali Zn, Cd e Mg che hanno un alto rapporto e/a (Tabella 5.1 ). Invece per i
metalli con struttura EC quali Ti, Zr e Be, che hanno un bassq rapporto e/a, lo
scorrimento avviene comunemente anche sui piani prismatici { lOTO}e sui piani
FIGURA 5.7 Confronto
tralo scorrimento
atomico
di (a)pianicompatti è favoritoneipiani
e (b) pianipocodensi.Loscorrimento piramidali {JOTI}. Jn tutti i casi la direzione di scorrimento rimane la< 1021 >.
compattiperchéè richiestaunaforzaminore permuovere gli atomidaunaposizione comeè indicato
a quellaadiacente, dallapendenza Il basso numero di sistemi di scorrimento nei meta11i EC limita la loro duttilità.
delletangenti
allelineedi contatto
tragli atomi;si ricordicheledislocazioni
si muovonoperpassiunitari.
[DaA.H. Coltre/I,
TheNature of Metals,"MateriaJs~
ScientificAmerican, 1967, p.48.Copyright
( by Scientific
American,
lncJ.
 Deformazione plastica, ricupero e ricristallfzzazione ...161
160 Capitolo 5

TABELLA5.1 Sistemidi scorrimentoosservatinellestrutturecristalline FIGURA5.8 Pianie

direzioni di scorrimento in
Piano di Direzione di
Numeri di
sistemidi
unastruttura cm
cristallìna
Soloquattro degliottopiani
Struttura scorrimento scorrimento scorrimento
ottaedrici {111} sono
considerati pianidi ,,, .......
' ,,.0..,.,

~
CFC: scorrimento, datochei piani
~,,~ ½~
Cu, Al, Ni,
Pb, Au, Ag, opposti sonoconsiderati %.,, -t-_., -x
{110} equivalenti. Perognipiano ~ \ ~
-yFe,... {111}
4x3=12 J \
di scorrimento ci sonotre
- - - - ""'I
direzioni di scorrimento -Y

$
{//?-
< 111>, datochele I 3/r.~'
direzioni opposte sono I //~ '-
CCC:
a:Fe,W, Mo, considerate comeun'unica y
direzione. Quindici sono4 I [liOJ(lli
/3brass {110} {1i 1} 6x2=1~
pianidi scorrimento
direzioni
x3
di scorrìmento,che
X /e,,,..,., 'i
0
I
I
,,,
in totaleforniscono 12 ~/'
.,..~ .,, ~~\
I
I
~, ~
....
sistemidi scorrimento perì
aFe, Mo, W, cristalliconstruttura CFC.
Na {211} {111} 12x1.=12 ~l-'
~ [DaL. H VanVtack,
"Elements of Materìals
Science andEngineering",
4thed.,Addison~Wesley,
1980,p,20Jj.

aFe, K {321} {111} 24x1=24 ~-'

~
Sforzo critico Lo sforzo richiesto per provocare lo scorrimento in un metallo puro

EC:
Cd, Zn, Mg,
Ti, Be,... {0001} {1120}
1x3=3 or di taglio monocristallino dipende principalmente dalla struttura cristallina del 1'netallo.
nei metalli dalle caratteristiche dei suoi legami atomici. dalla temperatura a cui è deforma'to
mono.cristallini e dall'orientamento dei piani attivi di scorrirnento rispetto agli. sforzi di. taglio.
Se una coppia dì forze S agiscono runa in senso opposto all'altra su una
superficie di area A ad esse parallela~ lo sforzo dì taglio r è definito come:

Ti (piani
prismaticQ {1010} {1120}
3x1=3 ml -( .-
, s1orzo
d'
-
. )_
.1 rag 110. -
S(forza di taglio)
. .

ove l'unità di misura normalmente utilizzata è, come vedremo meglio nel

seguito, ìl MPa (pari a 106 N/m 2 ).
.

Lo scorrimento all'interno del metallo inizia quando lo sforzo di taglio nel

.
A(area su cm agisce la forza d1 tagho)
(5.l)

piano di scorrimento e nella direzione di scorrimento raggiunge un determinato

Tì, Mg livello chiamato sforzo critico di taglio ·re-.
Questo è sostanzialmente il valore. del
(piani carico di snervamento dì un monocristallo ed è equivalente al carico di
piramidali) {1011} {1120} 6x1=6
snervamento di un metallo policristallino o di una lega, determinato dalla curva
sforzo-deformazione ottenuta dalla prova di trazione, che verrà esaminata· nel
Fonte:After H. W. Hayden,W. G. Moffatt, and J. Wulff, "The Structureand Properties
of Materials",voL lii, Wtley,1965, p. 100. prossimo capitolo.
162 Capitolo 5 Deformazione plastica, ricupero e ricristallizzazione 163

TABELLA 5.2 Sistemi di scorrimento e relativo sforzo critico di taglio

di metalli monocristallinia temperatura ambiente I

Metallo Struttura Purezza, Piano di Direzionedi Sforzo di scorrimento

cristallina % scorrimento scorrimento critico
di taglio,
MPa

Zn EC 99.999 (0001) [1120] 0.18

Mg EC 99.996 (0001) [1120) 0.77
Direzione di scorrimento
Cd EC 99.996 (0001) [1120] 0.58 A1
(area di taglio e piano di scorrimento)
Ti EC 99.99 (1010) r11go1 13.7
99.9 (1010) [11JO] 90.1
Ag CFC 99.99 (111) [110} 0.48
99.97 (111) 11101 0.73
FIGURA5.9 Losforzo Ao
99.93 {1'11} [110] 1.3 I sforzo uniassiale
assialeu puòprodurre uno -y--
- _,_- ..,
Cu CFC 99.999 (111) [1101 0.65 applicatoal cilindro
99.98 (111) [110] 0.94 sforzocriticodi taglior1 sul "
Ni CFC 99.8 (111) [l 10] 5.7 pianodi scorrimento A, ,: = .f.r=
sforzo dì taglio
Fe ccc 99.96 (110) 1111} 27.5 nelladirezionedi
' A1 risoltonella
direzionedei taglio
(112)
(123) scorrimento,e provocare li o
Mo ccc ('110) [111} 49.0 movimento delle
dislocazioni.
Fonte:AfterG. Dieter, "Mechanical Metallurgy", 2d ed., McGraw-Hill, 1976,
p. 129.

forza deve produrre un sufficiente sforzo di taglio nelli:i direzione di

La Tabella 5.2 elenca i valori di sforzo critico di taglio per i principali scorrimento: lo sforzo critico di taglio è:
sistemi di scorrimento di alcuni metalli puri monocristallini a temperatura
ambiente. Metalli EC quali Zn. Cd e Mg hanno bassi valori di sforzo critico d, forza di taglio
taglio, che vanno da 0,18 a 0,77 MPa. Al contrario il titanio EC ha un alto Tr = area di taglio (area del piano di scorrimento)
. (5.2)
valore di sforzo critico.. di taglio pari a 13,7 MPa; si pensa che ciò sia da
attribuire all'esistenza di una certa percentuale di legame covalente presente La componente di taglio F, è legata alla forza assiale F dalla relazione
insieme al legame metallico. Metalli puri CFC come Ag e Cu hanno bassi valori F, = Fcos.X; l'area del piano di scorrimento (area di taglio) è A 1 = A0 /cos©;
di sforzo critico di taglio rispettivamente di 0,48 e di 0,65 MPa, a causa dei loro dividendo la forza di taglio FcosÀ per rarea di taglio Ao/cos</J, otteniamo la
molteplici sistemi di scorrimento. relazione:
,.
Legge di Schmid La relazione che intercorre tra lo sforzo assiale che agisce su una barra cilindrica FcosÀ
di un metallo puro monocristallino e il valore di sforzo critico di taglio prodotto .!_COSÀ
Ao
COS(p = (J cos>..COSq) (5.3)
su un sistema di scorrimento all'interno della barra può essere ottenuta nel
modo seguente. Si consideri uno sforzo assiale di trazione <J agente su una barra che è chiamata legge di Schmid.
cilindric; di metallo, come mostratc(in Figu~a 5.9; sia Ao l'area normale alla
forza assiale F e A 1 l'area del piano di scorrimento, cioè l'area su cui agisce la [ Eserciziario
componente di taglio F,; possiamo orientare il piano e la direzione di Vedi Esercizio5.1.
scorrimento definendo gli angoli ef>e >.,dove q,è l'angolo tra la forza assiale
F e la normale al piano dell'area A 1, mentre À è l'angolo tra la forza assiale e la Geminazione Un secondo importante meccanismo di deformazione plastìca che può avvenire
direzione di scorrimento. ·
nei metalli è '1ageminazione. In questo processo una parte del reticolo atomico è
Per consentire il movimento delle dislocazioni nel sistema di scorrimento. la deformato in modo ·da formare un 'immagine speculare del reticolo non
 1.64 Capitolo 5 Deformazione plastica, ricupero e ricristallizzazione 165

FIGURA 5.12 Geminati

di deformazione
sutitanio
nonlegato(99.77%).
(Ingrandimento
150x).[Da
FIGURAS.10
f D. Rosi,C.A. Dubee B.
Rappresentazione
schemati~ H.Alexander,Trans.A/ME,
cadelprocesso
di Piano 010)
197:259(1953)].
geminazione in unreticolo
di tipoCFC.[DaH. W.
Hayden, W.G.Moffatte J.
Wulff,"TfleStructureand Direzionedi geminazione
1112] la differenza fondamentale tra lo. scorrimento e la geminazione sulla superficie
Propertiesof Materials''.
voi.
lii, Wiley,1965,p.111]. di un metallo dopo la deformazione; lo scorrimento lascia una serie di gradini
(linee) (Figura 5.1 la), mentre la geminazione lascia delle regioni deformate del
cristallo, piccole ma ben definite (Figura 5.llb); la Figura 5.12 mostra alcuni
geminati dì deformazione sulla superficie del titanio.
deformato ad esso contiguo (Figura 5.lO). Il piano cristallografico di simmetrìa La geminazione coinvolge solo una piccola frazione del volume totale del
tra la parte indeformata e quella deformata del reticolo metallico è chiamato piano cristallo del metallo e così la quantità di deformazione globale che può essere
di geminazione. La geminazione, come lo scorrimento, avviene in una direzione prodotta dalla geminazione è piccola. Comunque. il ruolo importante della
specifica chiamata direzione di geminazione. Nello scorrimento gli atomi da una geminazione nella deformazione sta nel fatto che le variazioni dell'orientamento
parte del piano di scorrimento subiscono tutti il medesimo spostamento (Fiin,ra del reticolo che sono provocate dalla geminazione possono realizzare nuovi
5.5), mentre neHa geminazione gli atomi si muovono con distanze proporzi;naii sistemi dì scorrimento con un orientamento favorevole rispetto ano sforzo di
alla loro distanza dal piano di geminazione (Figura 5.1O). La Figura 5.11 mostra taglio e così consentire un ulteriore scorrimento. Nelle tre maggiori strutture di
cella elementare metallica (CCC, CFC ed EC). la geminazione è più importante
per la struttura EC che ha un ridotto numero di sistemi di scorrimento.
Comunque., anche con l'aiuto della ge.mìnazione, m.etam come lo zinco e il
magnesio con struttura EC restano ancora meno duttili dei metalli di tipo CCC
ed CFC che hanno più sistemi di scorrimento.
La deformazione per geminazione è stata ossèrvata a temperatura ambiente
per i metalli con struttura EC. La geminazione si riscontra nei metalli con
struttura CCC come Fe, Mo, W, Ta e Cr nei cristalli che sono stati deformati a
temperature molto basse; geminazione è stata individuata in alcuni di questi
L'assedel cristallo/ cristalli CCC anche a temperatura ambiente, ma solo qpando sono stati soggetti
rimanediritto L'assedel cristallo a velocità dì deformazione molto alte. I metalli con st.mttura CFC mostrano la
è defonnato
minor tendenza a formare geminati di deformazione, comunque geminati di
defonnazione possono essere prodotti in alcuni metallì di tipo CFC se il livello
(a) (b) di sforzo è abbastanza alto e la temperatura è sufficientemente bassa; per
esempio, cristalli di rame deformati a 4 K e ad alti livelli di sforzo possono
formare geminati di deformazione.
FIGURA 5.11 Rappresentazione
schematica
dellesuperfici
di unmetallo
deformato
dopo(a)scorrimento
e (b)geminazione.
166 .Capitolo 5 Deformazioneplastica, ricupero e ricristallizzazione 167

5.2 DEFORMAZIONE PLASTICA DEI METALLI POLICRISTALLIJ'JI

Effetti dei bordi Quasi tutte le leghe di interesse tecnologico sono policristalline. I metalli e le
di grano 1eghe monocristallini sono usati principalmente per scopi di ricerca e solo in
sulla resistenza pochi casi per applicazioni tecnologiche 1• I bordi di grano infatti rinforzano i
dei metalli metalli e le leghe agendo come barriere a} movimento delle dislocazioni, eccetto
che alle alte temperature dove diventano zone di debolezza. a seguito della
FIGURA5.13 Alluminìo
possibilità si scorrimento tra grani. Per la maggior parte delle applicazioni in cui
policristallino
deformato
la resistenza è importante, è desiderabile una dimensione fine del grano e plasticamente;
si puònotare
pertanto la maggior parte dei metalli sono prodotti ìn modo da raggiungere chele bande di scorrimento
questa condizione strutturale. · sonoparalleleall'interno
di
Durante la deformazione plastica dei metalli,, le dislocazioni che si ognisingolograno, masono
muovono lungo un piano di scorrimento particolare non possono passare da orientale
diversamente nei
un grano alraltro seguendo la stessa dìrezione; come mostrato in Figura 5.13. le diversigrani.
(Ingrandimento60x ). [Da
linee di scorrimento cambiano direzione in corrispondenza ai bordi di grano, G.C.Smith,S. Charter eS
infatti in ogni grano le dislocazioni si orientano in re1azione ai suoi piani Chiderley,Cambridge
preferenziali di scorrimento, che hanno orientamenti diversi da quelli dei grani University].
vicini. La Figura 5.14 mostra chiaramente un bordo di grano ad alto angolo, che
funge da barriera al movimento delle dislocazioni ed ha causato rimpilamento
di dislocazioni contro bordo di grano. del 30% formano una configurazione a celle con aree chiare nei centri delle celle
(Figura 5.16a}. Man mano ;he aumenta la deformazìone plastica a freddo. fino
Effetto della Variazioni della fonna dei grani con la deformazione plastica Consideriamo la a giungere ad una deformazione del 50%, la struttura della cella diventa via via
deformazione deformazione plastica di provini ricotti 2 di rame non legato. con struttura :: pi1 de~sa ed allungata nella direzione di laminazione (Figura 5.16b).
plastica sulla grani equiassici; durante una successiva deformazione plastica a freddo i gra1L
forma dei grani e scorrono l'uno sull'altro deformandosi a seguito della generazione. movimento e
sulla disposizione riassetto delle dislocazioni. La Figura 5.15 mostra le microstrutture di provini
delle dislocazioni ricavati da lamiere di rame non legato laminate a freddo con una riduzione di
sezione .rispettivamente del 30% e del 50%; si può notare che con l'aumenta-
re del tasso di laminazione a freddo i grani sono via via più allungati nel-
la direzione di laminazione. come conseguenza dei movimenti delle disloca-
zìoni.
,.
Variazionidella disposizionedelle dislocazionicon la deformazioneplastica L,' FIGURA 5;14
lrnpilamento
dl dislocazioni
dislocazioni di un campione di rame non legato dopo una deformazione plastiet1
contro
un bordodi grano
osservatoconun
microscopio elettronico
a
1
Sono state sviluppate palette di turbina monocristallìne da utilizzare nei motori a trasmissionein unprovino
turbina a gas per evitare la rottura ai bordi di grano che si può verificare ad alta assottigliato
di acciaio
temperatura e sotto sforzi elevati. Vedi F. L. Ver Snyder e M. E. Shank, Mater. Sci. Eng .. inossidabile.
(Ingrandimento
6:213-247 ()970). 20000x ). [DaZ Shen, R.H.
2
Un provino ricotto ha subito una deformazione plastica ed è stato successivamente Wagoner e W.A. T.Clark.
riscaldato ad alta temperatura in modo da ottenere con grani approssimativamente Scripta
Met.,20:926
uguali in tutte le direzioni (equiassici). (1986}].
168 Capitolo 5 Deformazione plastica, ricupero e ricristallizzazione 169

deformati a temperatura ambiente dopo essere stati ricotti, si incrudiscono a

causa dell'interazione de11edislocazioni appena descritta.
La deformazione a freddo o incrudimento è uno dei metodi più importanti
per aumentare la resistenza meccanica di alcuni metalli. Per esempio, il rame e
l'alluminio puri possono essere rafforzati significativamente solo con questo
metodo. Grazie alla possibilità di incrudimento i fili di ra.m,enon legato trafilati
possono essere prodotti con diversa resistenza meccanica (entro certi limiti)
variando la quantità di incrudimento.
(a} (b)

Eserciziario
FIGURA 5,15 Micrografiaottichedellastruttura
deformata
delramenonlegatolaminalo
a freddo con Vedi Esercizio5.2.
riduzioni
dì sezione
{a)del30%e(b)del.50%.{Attacco~dicromalo
di potassio;
ingrandimento
300x ). [Da.J.
E 80yd,"MetalsHandbook':
vol.8:"Meta/lograpby;
Structures,
andPhase Diagrams''.
8thed.,American
Society
torMetals,1973,
p.221].
5.3 RAFFORZAMENTO DEI METALLI PER SOLUZIONE SOLIDA

Effetto della Come mostrato dalle micrografie al microscopio elettronico a trasmissione di
deformazione Figura 5.16, la densità delle dislocazioni aumenta all'aumentare della
plastica a freddo deformazione a freddo. Il meccanismo esatto attraverso cui la densità delle
sulla resistenza dislocazioni aumenta durante la deformazione plastica a freddo non è del tutto
dei metalli compreso. Nuove dislocazioni vengono create daHa deformazione a freddo e
queste interagiscono con quelle già esistenti; all'aumentare della densità delle
dislocazioni~ diventa sempre più difficile il loro movimento attraverso la
.. foresta di dislocazioni" esis1ente e quindi diventa difficile, con l'aumento della
deformaZlone a freddo. rulleriore deformazione del metallo: questo fenomeno ~
quello che normalmente vìene chiamato incrudimento del metallo.
Quando i metalli dunili come. il rame. l'alluminio e il. ferro-a. vengono
Un altro metodo, oltre all'incrudimento, con cui può essere aumentata la
resistenza dei metalli è il rafforzamento per soli,zionesoltda. L'aggiunta di uno o
più elementi ad un metallo può aumentarne la resistenza meccanica in seguito alla
formazionedi una soluzione solida. La struttura delle soluzioni solidesostituzionali
e interstiziali è già stata descritta nel Paragrafo 4.3, a cui si rimanda. Quando
atomi sostituzionali (soluto) vengono miscelati aHo stato solido con quelli di un
altro metallo (solvente), si creano campi di sollecitazione. legati a .defonnazioni
reticolari. attorno ad ogni atomo di soluto. Questi campi di sollecitazione
interagiscono con le dislocazioni rendendo più difficile il loro movimento e di
conseguenza la soluzione solida diventa più resistente del metallo puro ..
Ci sono due fattori importanti nel rafforzamento per soluzione solida:

I. Fattore di grande=za relativa. La differenza nella grandezza atomica degli

atomi del soluto e del solvente incide sulla quantità del rafforzamento da
soluzione solida a causa delle deformazioni prodotte nel reticolo cristallino.
Le deformazioni del reticolo creano maggior difficoltà al movimento delle
dislocazioni e quindi rafforzano il metallo.
2. Ordine a corto raggio. Raramente le soluzioni solide sono miscele casuali.
spesso infatti hanno luogo dei fenomeni di raggruppamento di atomi simili,
determinando quello che viene detto ordine a corto raggio; a seguito dì questi
fenomeni il movimento delle dislocazioni risulta ostacolato per via
deJl'esistenza di substrutture con differenti legami, determinando rafforza-
(a) (b)
mento del materiale.
FIGURA 5.16 Micrografie al microscopio
elettronico
a trasmissione
dellastruttura
deformatadelrame
nonlegato, a freddo
laminato conriduzione di sezione
(a)del30%e (b}del50%.Si nolichequeste Accanto ai due principali fattori esaminati, esistono tuttavia parecchi altri
micrografia
sonostateeffettuate
suglistessl
provinidellemicrografie
ottiche 5.15.{Provini
di Figura fattori che contribuiscono al rafforzamento per soluzione solida dei materiali
assottigliati, 30.000x). [DaJ. E.Boyd,"Metals
ingrandimento Handbaok";voLB:"Metalfography,
Structures, metallici, ma essi non saranno esaminati in questo libro, in quanto di importanza
andPhase Diagrams·:8thed.,American Society
torMetals,1973,p.221]. secondaria.
170 Capitolo 5 Deformazione plastica, ricupero e ricristallizzazione 1 71

(a) (b) (e)

FIGURA5.18 Microstruttura di unalamiera di unategadi alluminio

5657(AHl,8%Mg) dopolaminazione a freddodell'85%e successivi
trattamentì otlicaa 100x osservata
termici(micrografia conlucepolarizzata).
(a)Deformazione a freddodell'85%,sezione longitudinale:
i
granisonomoltoallungati. (b) Deformazione a freddodeU'85% a 302"Cper1h:la struttura
e mantenimento mostraun iniziodi
ricristallizzazione
chemigliorala deformabilità dellalamiera.(e)Deformazione
a freddode/1'85% a 316"'Cper1h:la struttura
e ricottura
Defonnato a fredd,u+-----------------1
e dopo ricupero mostra e bande
graniricristallizzati dl graninonricristallizzati.
[Da"Metals
Handbook", vot.1;8thed.,American SocietytorMetals,1972,
p.243].
FIGURA5.17 Effetto
sui
dellaricottura
cambiamenti di struttura
eòi Struttura Quando un metallo subisce una profonda deformazione a freddo. che lo rende
proprietàmeccaniche di un di un metallo incrudito. gran parte delrenergia spesa per la deformazione plastica viene
metallo deformato a freddo
incrudito conservata nel metallo stesso sotto fo1111a di difetti di linea, cioè dislocazioni. o
[DaZ D.,Jastrzebski, "The
Nature andPropertìes ot altri difetti. come quelli dì punto. Quindi un metallo incrudito ha un·energia
EngineeringMaterials''.2nd Aumento di temperatura - interna più elevata di uno non incrudito. La Figura 5.18a mostra la
ed.,Wiley,1976. p.228J. microstruttura {l0Ox) di una lamiera di una lega di composizione Al-
0,8%Mg che è stata lavorata a freddo con una riduzione dell'85%: si noti che
i grani sono molto allungati nella direzione di laminazione. La micrografia di un
provino assottigliato realizzata al microscopio elettronico a trasmissione
(Figura 5.18b) con un ingrandimento maggiore (20.000x) mostra che la
5.4 RICUPERO E RICRISTALLIZZAZIONE NEI METALLI DEFORMATI
struttura è di tipo cellulare. con ai bordi delle celle la presenza dì una alta
densità di dislocazioni. Un metallo molto deformato a freddo ha una densità di
Durante la produzione e la lavorazione dei materiali metallici, talvolta è circa 1012 linee di dislocazione/cm:;.
necessario riscaldare un metallo, o una lega, deformato plastrèamente a freddo
per addolcirlo e quindi aumentarne la duttilità e lavorabilità alle macchine Ricupero Quando un metallo deformato a freddo viene riscaldato nell'intervallo di
utensili. Se il metallo viene riscaldato ad una temperatura sufficientemente alta e temperatura in cui avviene il ricupero, che si-trova appena sotto l'intervallo di
per un tempo adeguato, la struttura incrudita subirà una serie di trasformazioni temperatura di ricristallizzazione. esso subisce un rilascio delle tensioni interne
chiamate: (1) ricupero, (2) ricristallip,azioi1ee (3) ingrossamentodei grani. La (Figura 5.17). Durante il ricupero, viene fornita sufficiente energia termica per
Figura 5.17 mostra schematicamente queste modifiche strutturali, che consentire il riassetto delle dislocazioni in configurazioni di minore energia
avvengono in seguito al riscaldamento del metallo, insieme ai corrispondenti (Figura 5.20). In alcuni metallì che sono stati incruditi (per esempio,
cambiamenti delle proprietà meccaniche. Il trattamento tern1ico che addolcisce la nell'alluminio puro) il ricupero genera una struttura subgranu1are con bordi
struttura di un metallo deformato a freddo è chiamato ricottura, e i termini di grano a basso angolo, èome mostrato in Figura 5.19b; questo processo.
ricotturaparziale e ricottura co,npleta vengono spesso usati per indicare il livello chiamato poligonizzazione~rappresenta una trasformazione strutturale che
di addolcimento. Esaminiamo ora ì cambiamenti strutturali più in dettaglio, spesso precede la ricristallizzazione. L'energia interna del metallo che ha subito
partendo dalla struttura di un metallo che ha subito una profondo incrudimento. il ricupero è ìn.feriore a quella neìle condizioni di deformazione a freddo poiché
172 Capitolo5 Deformazioneplastica,ricuperoe ricristallizzazione173

FIGURA 5~21 Modello

schematico dellacrescita
di Regione più
ungrano ricristamzzato deformata
durante la ricristallizzazione
di unmetallo. (a)Nucleo
isolatochesi accresce
all'interno
di ungrano
deformato. (b)Bordo di Nucleo di grano
grano originarioadalto ricristallìzato
(a) (b) (e) angolo chemigrain una (a) (b)
regione piùdeformata del
FIGURA 5.19 Microstruttura dl unalamiera di unalegadi alluminio 5657(Al~0.8%Mg) dopolaminazione a freddoall'85% e successivo metallo.
trattamento
termico, le microstrutturemostratein questafiguracorrispondonoa quelledi Figura 5.18e,sono stateottenuteconun
microscopioelettronico
a trasmissione suunaprovino assottigliato
(ingrandimento
20.000 x ). (a)Lalamiera è statadeformata a freddo
dell'85%:
la micrografiamostra groviglidì dislocazioni
e cellule{subgrani)
prodotte
dalladeformazione a freddo. (b) Lalamiera è stata
deformata
a freddo dell'85% e successivamente mantenuta a 302°Cper1hperridurreletensioni interne:la micrografiamostra retidi Ricristallizzazione Riscaldando un metallo deformato a freddo ad una temperatura sufficientemente
dislocazioni
e nuovibordidi grano a bassoangolo prodottidallapoligonizzazione.
(e)Lalamiera è statadeformata afreddo dell'85% e rìcolla alta. nella sua struttura, che ha in precedenza subito il ricupero, si nucleano e
a316°Cperlh: lamicrografia mostra unastruttura
ricristallizzata
e lacrescita
di qualche
grano secondario. [Da"Metals Handbook': vol.1,8th
ed.,AmericanSociety torMetals,1972, p.243]. co~inciano a crescere nuovi grani non deforn1ati (Figura,.5. l 8b); si forma così una
struttura ricristallizzata. Dopo mantenimento sufficientemente lungo alla
temperatura di ricristallizzazione, la struttura incrudita viene completamente
sostituita da una struttura a grani ricristallizzati, come mostrato in Figura 5.l 8c.
il processo di ricupero annulJa molte dislocazioni o le porta in condizioni dì La ricristalliz.zazione primaria avviene attraverso due meccanismi
minore energia. Durante il ricupero~ diminuisce solo leggermente la resistenza principali: (I} un nucleo isolato può accrescersi all"interno dì un grano
del metallo incrudito. mentre di solito viene significativamente aumentata la sua deformato (Figura 5.21a) oppure (2) un grano originario ad alto angolo può
duttilità (Figura 5.17).
migrare in una regio_nedel metallo maggiormente deformata (Figura 5.21b). ln
entrambi i casi, la struttura della parte concava del bordo che si muove è priva
di deformazione ed ha un'energia interna relativamente bassa, mèntre, la
struttura sulla parte convessa deirinterfaccia che si muove è molto deformata ed
ha un'alta densità di dislocazioni e un'alta energia interna. Il movimento del
Dislocazione uipice1 Bordidi grano
a basso angolo bordo dì grano è lontano dal centro di curvatura del bordo, in questo modo la
crescita di un nuovo grano durante la ricristallizzazione primaria porta ad una
generale diminuzione dell'energia interna del metallo a seguito della sostituzione
delle regioni deformate con regioni prive di deformazioni.
In seguito ad un trattamento di ricottura che provoca la ricristallizzazione
della struttura, la resistenza a trazione di un metallo deformato plasticamente a
freddo diminuisce notevolmente, mentre la sua duttilitàaumenta. In Figura 5.22 è
mostrato un forno utilìzzato industrialmente per }a ricottura di nastri di acciaio.
(.(I) (b) I fattori importanti che influenzano il processo di ricristallizzazione nei
metalli e nelle leghe sono: (1) l'entità della deformazione plastica prece-
dentemente subita dal metallo, (2) la temperatura, (3) il tempo, (4) la dimensione
iniziale del grano e (5) la composizione del metano o della lega. L'intervallo di
FIGURA 5.20 Rappresentazione schematica
dellapoligonizzazione
di unmetallo deformato.
(a)Cristallo
delmetallodeformato chemostraunaddensamentodi dìslocazioni
suipianidi scorrimento.
(b)Dopoil temperature in cui può aver luogo la ricristallizzazione del metallo dipende in
trattamento
termicodi ricupero,
ledislocazioni
si sonomosse performarebordidi grano
a basso
angolo,[Da una certa misura dalle variabili suddette. Per questo motivo non si può parlare
L. E. Tanner
e/. S.Servi,"Metals
Handbook''.
vol.B,8thed.,AmericanSocietytorMetats,
1973,p.22ZJ. della temperatura di ricristallizzazione di un metallo così come si parla della
17 4 Capitolo 5 Deformazione plastica, ricupero e ricristallizzazione ·175

Temperatura,°C
350 275 250 225
FIGURA 5.22 Forniper !03
la ricotturadi coi!di nastro
dì acciaio. I coilsonoposti FIGURA 5.23 Relazione Fine della
sottocoperchi cilindricie tempo~temperatura perla 102 ricristallìzzazione
poi la partesuperiore del ricrlstallizzazione
di Alal
, ,
tomovienepostasoprai 99%deformato a freddodel
coilcoperti. In questo 15%.Lalineacontinua
.e
é
o.
lO
, ,,
impianto di ricottura,i coìl indicail termine della E ,
sonoportate
temperatura
aduna
compresa tra
ricristallizzazione
lineatratteggiata
mentrela
indica
~
,,
650e 700"Cperuntempo l'ìnizio.Laricristallizzazione , #

,,
Inizio della
mediodi 26h.Durante il di questalegasegueun ricristallizzazione
O.I
,
,,
periodo di raffreddamento, andamento deltipodella
vienemantenuta leggedi Arrhenius: In t
un'atmosfera riducente funzione di 1/T(K){vedi 0,01
1,6 1,7 1.8 l.9 2,0 :u
controllata perproteggere la Paragrafo 4.6).[Da
l000/T,k· 1
superficiedeicoildiacciaio. "Aluminium''. voi.7,
[Perconcessione della American SocietylorMetals,
United States Steel 1967,p.98].
Corporatian}.

Eserciziario
temperatura di fusione di un metallo puro. Riguardo al processo di ricristal· Vedi Esercizio 5.3.
lizzazione, possono essere fatte le seguenti generalizzazioni:

1. Perché la ricristallizzazione possa avvenire è necessario un valore minimo dì

deformazione del metallo.
2. Minore è il grado di deformazione (al di sopra del minimo), più elevata è la
temperatura necessaria per provocare la ricristallizzazione.
3. Aumentando la temperatura di ricristallizzazione dimfnuisce il te1npo
necessario per completarla (vedi Figura 5.23).
4. La dimensione finale del grano dipende principalmente dal grado di
defonnazione; maggiore è la deformazione, minore è la temperatura di
e 1ninoreè la dimensione del grano
ricottura per la ricristallizzazi01.Je
ricristallizzato. · sistemi di scorrimento. Molti metalli si deformano in seguito a geminazione
5. Più grande è la dimensione iniziale del grano, maggiore è l'aumento di
deformazione richiesto per avere una equivalente temperatura di ricristal-
lizzazione.
6. La temperatura dì ricristallizzazione diminuisce con l'aumento della purezza
del metallo; l'aggiunta di elementi di lega che formano soluzioni solide
aumenta sempre 1a temperatura di ricristallizzazione.
RIASSUNTO
La deformazione plastica dei metalli avviene nella maggior parte dei casi in
seguito ad un processo di scorrimento che coinvolge movimento delle
dislocazioni. Di solito lo scorrimento ha luogo lungo i piani più compatti e
nelle direzioni più compatte. L'insieme di un piano di scorrimento e di una
direzione di scorrimento costituisce un sistema di scorrimento. I metalli con un
alto numero di sistemi di scorrimento sono più duttili di quelli con solo pochi
quando lo scorrimento diventa difficoltoso.
I bordi di grano alle basse temperature di solito rafforzano i metalli,
costituendo una barriera al movimento delle dislocazioni; in alcune condizioni
di deformazione ad alta temperatura, i bordi di grano diventano invece regioni
deboli, a seguito della possibilità di scorrimento dei bordi di grano.
Quando un metallo viene deformato plasticamente a freddo si incrudisce,
176 Capitolo 5

aumentando la sua resistenza e diminuendo la sua duttilità. L'incrudimento può

essere rimosso con un trattamento termico di ricottur~; quando il metallo
incrudito viene lentamente riscaldato ad alta temperatur.a, inferi ore alla sua
temperatura di fusione, hanno luogo i processi di ricupero., ricristallizzazione e
ingrossamento del grano, che determinano addolcimento del metallo. La
combinazione dei trattamenti di incrudimento e ricottura consente di ottenere
grosse riduzioni di spessore dei semilavorati metallici esenti, senza che si
'
manifestino rotture.
LAVORAZIONIE PROPRIETA
DEFINIZIONI

Parag,.afo5.1
MECCANICHE
Scorrimen.to:processo in cui gli atomi si muovono uno sull'altro durante la deformazione
plastica di un metallo.
Bande di scorrimento:linee sulla superficie di un metallo dovute allo scorrimento causato
da una defom1azione plastica.
DEI METALLI
Sistema di scorrimento: insieme di un piano di scorrimento e di una direzione di
scorrimento,

Parag,·afo5.2
Geminazione: processo di deformazione plastica che avviene in alcuni metalli sotto
particolari condizioni e che determina la fom1azione di una regione di un reticolo
cristallìno che è una immagine speculare rispetto a un piano di geminazione di un,:
regione analoga,
Incrudimento (rafforzamento per deformazione); indurimento di un metallo o leg,;
mediante defonnazione plastica a freddo: durante tale deformazione le dislo.cazioni s1
In questo capitolo vengono dapprima esaminati i principali metodi pe'r ìa
moltiplicano e interagiscono fra loro. portando ad un aumento della resistenza del
metallo.
lavorazione dei materiali metallici in opportune forme. Quindi vengono definiti
sforzi e defon11azioninei metalli e viene descritta la prova di trazione, utilizzata
Pai·agrafo5.3 per determinare queste proprietà. Segue una descrizione del1a durezza e delle
Rafforzamentoper soluzionesolida: rafforzamento di un metallo a seguito dell'aggiunta di prove dì durezza per i metalli. Viene poi trattato il problema della rottura dei
elementi di lega che formano soluzioni solide, dovuto al fatto .,çhe le dislocazioni metalli. In seguito, vengono esamìnate la fatica e la propagazione delle cricche
hanno maggiore difficoltà a muoversi attraverso il reticolo del metallo quando sono di fatica nei metalli. Infine. vengono considerati il creep (un tipo di
presenti atomi diversi, con differenti dimensioni o che si possono addensare in deformazione dipendente dal tempo) e il creep-rottura.
particolari zone.

Pm·agrafo5.4
Ricupero: primo stadio della rimozione degli effetti dell'incrudimento, che si verifica
all'aumentare della temperatura quando un metallo def armato a freddo viene
6.1 LAVORAZIONI fNDUSTRlALI DEI METALLI
lentamente riscaldato; durante il ricupero, vengono rilasciati gli sforzi interni ed ha
luogo un riassetto delle dislocazioni in configurazioni a più bassa energia. Lavorazioni La maggior parte dei metalli viene lavorata dapprima fondendo il metallo in un
Ricristallizzazione:processo per cui un metallo incrudito, riscaldato ad una temperatura di fonderia forno che contiene il metallo fuso. Al metallo fuso possono essere aggiunti degli
sufficientemente alta e per un periodo di tempo abbastanza lungo, forma una nuova elementi alliganti, per ottenere la lega della composizione voluta; per esempio,
struttura di grano, priva di deformazioni; durante la ricristallizzazione la densità delle
all'alluminio fuso può essere aggiunto del magnesio solido che, fondendo, può
dislocazioni nel metallo si riduce notevolmente,
essere mescolato meccanicamente con ralluminio per ottenere un getto omogeneo
178 Capitolo 6 Lavorazioni e proprietà meccaniche dei metalli 179

FIGURA 6.2 Colata in

unaforma _permanente. Il
gettosolidificatoè mostrato
assieme al canale di colata,
allamaterozz.a sovrastante e
all'animanellametàsinistra
dellaforma. Il pezzoottenuto
è mostrato davanti allo
stampo. !H.F. Taylor, M. C.
Flemingse J. Wultt,
"Foundry
Engineering·;
Wiley,1959,p.58J.

FIGURA 6.1 Grosso

laminatoio
a quattro cilindri riducono lo spessore (Figura 6.1 ). 1 pezzi estrusi come barre e profilati sono
peralluminiosu cuiviene ottenuti da semilavorati per estrusione, i tondini e i fili metallici sono ottenuti da
laminataa,caldouna billette e semilavorati di diverse sezioni. Tutti questi prodotti che sano ottenuti
bramma in legadi alluminio,
cheverràridottadi spessore mediante deformazione a caldo o a freddo del metallo a partire da semilavorati
finoadottenereunalamiera, sono chiamati prodotti finiti (profilati e prodotti piatti).
[Perconcessione della I pezzi possono essere colati in uno stampa che ha già la forma del prodotto
ReynoldsMetalDo.J. finito e solitamente sano richieste solo poche operazioni alle macchine utensilio
altre operazioni di finitura per ottenere il pezzo finito. I prodotti ottenuti in
questo modo sono chiamati getti e le leghe usate per produrli. leghe per gelli. Per
di una lega alluminio-magnesio. Dopo che le impurezze dì ossidi e l'idrogeno esempio, i pistoni usati nei motori delle automobili vengano solitamente
indesiderato sono stati rimossi, la lega fusa Al·Mg viene colata in una forma di ottenuti per solidificazione di metalli in fomie permanenti di acciaio; una
una Ùnità di colata semkontinua a raffreddamento diretto, come è mostrato in rappresentazione schematica di una semplice forma permanente contenente il
Figura 4.8; in questo modo sono prodotti enormi bramme, con{; quella mostrata getto è mostrato in Figura 6.2. La Figura 6.3a nmstra un operaio mentre versa
in Figura 4.1. Altri tipi di semilavorati con sezioni diverse vengono colati in una lega di alluminio fusa in una forma permanente per produrre una coppia dì
modo simile, ad esempio i lingotti per estrusione che hanno una sezione circolare. pistoni in getto; la Figura 6.3b mostra i getti dopo che sono stati rimossi dalla
I prodotti finiti sono ottenuti partendo_da semilavorati di forma standard: forma. Dopo essere stato separato dai canali di colata, trattato termicamente e
nastri 1 e lamiere 2 sono prodotti J:)artendo da semilavorati a forma di rifinito, il pistone è pronto per essere montato sul motore dell'automobile.
parallelepipedo (bramme, blumL billette) con successive laminazioni che ne
Laminazione Le laminazioni a caldo e a freddo sono metodi spesso utilizzati per ottenere vari
a caldo e a freddo tipi di manufatti metallici. Con questi processi possono essere ottenuti prodotti
1
In questo libro si definisce nastro un prodotto laminato di sezione rettangolare e di finiti di sezione costante e notevole lunghezza.
spessore compreso tra O,1.5e 6,35 mm.
2
In questo libro si definisce lamiera un prodotto laminato di sezione rettangolare e di Laminazionea caldo dei semilavorati La laminazione a caldo dei semilavorati
spessore 6,35 mm o superiore. viene effettuata perché, quando· iì metallo è caldo, sì possono ottenere maggiori
180 Capitolo6 Lavorazioni e proprietàmeccaniche dèi metalli 181

FIGURA 6.4 Prima di

essere laminati a caldo,i
lingottidì acciaiodevono
essere riscaldatiadelevata
temperatura; la fotografia
mostra deilingottidi acciaio
chevengono riscaldati
a
circa1200°cin uno
(b) speciale fornoa gas,
(a)
chiamato fomoa pozzo; i
FIGURA6.3 {a)Fusione simultanea di duepistoniin legadi alluminio in unaiorma lingottisonoriscaldatiper4
permanente.
{b)Gettideipistoniin legadi alluminio dopoessere statirimossi dalla o 8 oreperassicurare chela
iormamostratain (a}.(e)Pistone
di automobile dopoil trattamento termico e la lorotemperatura sia
lavorazione
allemacchine utensiliprontoperl'installazione
in unmotore. fPer uniforme. [Perconcessione
concessione
dellaGenerai MotorsCorporation]. dellaBethlehem
SteelCo.].

difficoltosa la laminazione. Il semilavorato è allora riportato in temperatura e

viene proseguita la laminazione finché si ottiene un nastro di spessore
sufficientemente sottile .da permetterne l'avvolgimento a spirale (in ''coil").

(e)

FIGURA 6.5
Rappresentazione
riduzioni di spessore con ogni passata. Prima di essere laminati a caldo, i schematicadellasequenza
semilavorati per lamiere e nastri vengono riscaldati ad alta temperatura e tenmi delleoperazioni
di
laminazionea caldo
in forno (Figura 6.4). Dopo essere stati rimossi dal forno di preriscaldo (forno a necessarie
perridurreun
pozzo), i lingotti vengono laminati a caldo in un laminatoio sbozzatore lingotto
adunabramma in
reversibile. Per esempio. i lingotti di acciaio sono comunemente ridotti in lastre unlaminatoio sbozzatore
mediante un laminatoio a due cilindri, come mostrato in Figura 6.5. Nella quasi [DaH.E
reversibile.
totalità degli impianti la fase di sbozzatura, cioè di riduzione del lingotto a McGannon (ed), "The
semilavorato, non viene effettuata in quanto con il processo di colata continua Making,Shaping, and
Treating
of Steer:9thed.,
si solidificano già semilavorati in opportune sezioni.
UnitedStatesSteel,1911,
Il processo di laminazione a caldo viene continuato finché la temperatura p.677],
del semilavorato in lavorazione non diventa cosi bassa da rendere troppo
182 Capitolo 6 Lavorazionie proprietàmeccanichedei metalli 183

FIGURA6.7
Rappresentazione
schemati-
cadelpercorso delmetallo
durantela laminazione
a
freddodì unalamierain un
laminatoioa quattro
cilindri: (a) (b)
(a)singolo;(b)doppioin
serie.

Nella maggior parte delle produzioni su larga scala la laminazione a caldo viene
condotta facendo uso di laminatoi continui (cioè con progressive deformazioni
realizzate in successione in gabbie diverse), come è mostrato in Figura 6.6 per la

\ laminazione a caldo di un nastro di acciaio.

Laminazionea freddodi lamieremetalliche Dopo la laminazione a.caldo, che

può anche includere alcuni passaggi a freddo, i roto1i di metallo vengono
solitamente sottoposti ad un trattamento termico di riscaldamento ch1amato
ricottura, che ha lo scopo di addolcire il metallo (cioè ridurne la durezza) e
rimuovere qualsiasi incrudimento introdotto durante la laminazione a caldo.
Anche la laminazione a freddo, che normalmente avviene a temperatura
ambiente, è effettuata con un laminatoio con gabbia singola o gabbiç in serie
(Figura 6.7). La Figura 6.8 mostra una lamiera di acciaio mentre viene laminata
a freddo ìn un laminatoio industriale.
La percentuale di riduzione di sezione a freddo di una lamiera o di un
i:!
~i
C1:11.:
nastro di metallo può essere calcolata come:
i
~
~
, .. ,o .d'1 n'd uz1one
01 . a fred·do = spessore inziale ---.. spessore
.. finale x .
10001"o
.(
6.
·I·)
FIGURA 6.6 Tipica i5 spessore 1mz1a1e
;f In
•riduzione
perpassaggi §
successivi
nellegabbie di un ·2 ~ '° Va sottolineato tuttavia che in genere quando si parla dì deformazione plastica,
i=
laminatoio
continuo a caldo come nel caso dell'incrudimento. si tiene in considerazione la percentuale
perlaproduzione di nastri
di ":E... di diminuzione di sezione trasversale, che può essere calcolata in modo simile.
acciaio
dotatodi quattro "?.
o La laminazione di prodotti lunghi (tondi, profilati, tubi, ecc.) viene condotta
postazioni
di sbozzatura e
seipostazioni
di finitura.
[Da òo con sequenza analoga a quella descritta precedentemente per i prodotti piatti.
z-
H.E McGannon (ed.),"The ·e
.s Eserciziario
Making,Shaping, and
ot Steer;9thed.,
Treating
~])
<~ i Vedi Esercizi6.1, 6.2.
StatesSteel,1971,
United
p.937].
184 Capitolo 6 Lavorazioni e proprietà meccaniche dei metalli 185

Contenitore
Piastra
di chiusura

(a) (b)

FIGURA 6.9 I dueprocessi

baseperestrudere
i metalli:
(a}estrusione
dìretta
e (b)estrusione
inversa
[DaG.Dieter,"Mechanicat
FIGURA 6.8 Lamiera
di "2nded.,McGraw-Hil/,
Metallurgy, 1916,p.63!/J.
acciaio
laminata a freddo.
Laminatoideltipomostrato
sonousatiperlaminare a potenza richiesta per l'estrusione inversa sono minori di quelle necessarie per
freddonastridi acciaio,
lamieresottilie metalli
non l'estrusione diretta; tuttavia i carichi che possono essere applicati nel processo
ferrosi.
[Perconcessione inverso, usando un pistone cavo, sono mìn.ori rispetto a quelli che possono
dellaBethlehem SleelCoJ essere applicati ne1l'estrusione diretta.

Estrusione L'estrusione è un processo di deformazione plastica in cui un materiale viene

sottoposto ad una elevata pressione per costringerlo a passare attraverso
l'apertura di una matrice, allo scopo di ridurne ìa sezione (Figura 6.9). Per la
maggior parte dei meta1li l'estrusione è utilizzata per produrre barre a sezione
circolare e tubi. Per i metalli più facilmente estrudibili, come l'alluminio, il rame
e alcune delle loro leghe, con questa tecnica sono nonnalmerffe anche prodotti
profilati, con sezione irregolare. Molti metalli vengono estrusi a caldo poiché la
FIGURA 6.10
resistenza alla deformazione del metallo è inferiore a quella che avrebbe se fos~.: Manipolatore pesante che
estruso a freddo. Durante l'estrusione il metallo di una billetta posta all'interno tieneìn posizione un
di una pressa di estrusione viene costretto da un pistone ad attraversare la lingottomentre unapressa
matrice, cosicché il metallo viene deformato in modo continuo per formare un da10.000 tonnellateforgia
elemento con una determinata sezione uniforme. l'acciaio
all'incirca
nelle
I due principali tipi di estrusione sono l'estrusione diretta e l'estrusione dimensioni delprodotto
fìnito[DaH.E McGannon
inversa. Nell'estrusione diretta la billetta di metaUo è posta all'interno della
{ed;),"TheMaking, Shaping,
pressa di estrusione ed è spinta direttamente dal pistone attraverso la matrice andTrealing of Steer:9th
(Figura 6.9a). NeU'estrusione inversa il pistone cavo regge la matrice, mentre ed.,United StatesSteel,
l'uscita della pressa è chiusa da una piastra (Figura 6.9b). Le forze di attrito e la 1971,p.1044j.

-
186 Capitolo 6
Lavorazioni e proprietà meccaniche dei metalli ' 1 87

Il processo di estrusione è impiegato principalmente per produrre barre,

tubi, e forme irregolari di metalli non ferrosi a basso Ptpto di fusione, come
l'alluminio, il rame e le loro leghe. Comunque, con lo sviluppo di presse di
estrusione più potenti e con l'impiego di lubrificanti p1ù efficienti di tipo
vetroso,possono essereestrusianche.alcuniacciai al carbonioe inossidabili.

Forgiatura La forgiatura, o fucinatura, è un altro metodo normalmente utilizzato per

deformare i metalli nelle forme desiderate. Nel processo di forgiatura il metallo è
costretto ad assumere la forma desiderata mediante l'azione di un maglio o di una
pressa. La maggior parte delle operazioni di forgiatura sono condotte sul metallo
ad elevata temperatura, sebbene in alcuni casi il metallo possa essere forgiato
anche a freddo. Esistono due tipi fondamentali di forgiatura: al maglio e alla
pressa. Nella forgiatura al maglio; un maglio in caduta libera viene fatto urtare
ripetutamente sulla superficie del metallo; nella fucinalura alla pressa:, invece, al
metallo viene applicata una lenta ma graduale forza di compressione (Figura 6.10).
I processi di forgiatura e fucinatura possono anche essere classificati come
forgiatura liberao a stampo aperto e forgiatura a stampo chiuso. La forgiatura in
FIGURA 6.12 Stampi
stampo aperto è condotta tra due stampi piatti o di forma molto semplice, come
chiusiusatiperprodurrela
cavità a forma di V e cavità semicircolari (Figura 6.11), ed è molto utile per [Per
bielladi un'automobile.
produzioni di grossi componenti quali alberi di acciaio per turbine a vapore e concessione dellaForging
generatori elettrici. Nella forgiatura a stampo chiuso il metallo che deve essere JnaustryAssociation].
forgiato viene posto tra due stampi che riproducono l'impronta del prodotto da
ottenere. La forgiatura a stampo chiuso può essere condotta utilizzando una
sola coppia di stampi oppure diversi stampi in successione. Un esempio di
(per esempio. alcuni acciai per utensili). in modo che il metallo diventi più
forgiatura in cui vengono usati diversi stampi è la fabbricazione della bier.
omogeneo e meno soggetto a criccature durante le lavorazioni successive.
dell'albero motore di un'automobile (Figura 6.12).
In generale si ricorre al processo di forgiatura per produrre pezzi di fonna Altri processi Ci sono molti altri processi secondari di formatura dei metalli, ìa cui descrizione
irregolare che richiedono una deformazione plastica per migliorarne la struttura di formatura va oltre gli scopi di questo libro. Tuttavia saranno brevemente descritti due di
metallica, riducendone la porosità ed affinando la struttura interna. Per esempio questi processi, la trafilatura e la imbutitura di lamiere metalliche.
una chiave inglese forgiata sarà più tenace e meno soggetta a rottura di una La trafilatura è un importante processo di formatura dei metalli, in cui i1
proqotta semplicemente per getto. Talvolta la fucinatura è usata per modificare tondino o il filo grezzo di partenza vengono costretti ai passare attraverso una o
la struttura ottenuta dopo il getto nei lingotti di alcuni meta:yi altamente legati più matrici coniche di trafilatura (filiera), Figura 6.13. Per la trafilatura di fili di
acciaio, viene utilizzata una trafila di acciaio con un inserto di carburo di
tungsteno: il carburo, ç.ielevata durezza, fornisce una superficie resistente
all'usura su cui avviene la riduzione dì diametro del filo di acciaio. Devono
FIGURA 6.11 Principalì
tormedeglistampi
a stampo
forgiatura
[DaH. E McGannon
perla
aperto
(ed.), Stampipiatti

(____
_o
w.~
- ----
Stampicircolari
r-:====r1 essere prese particolari precauzioni per assicurarsi che la superficie del grezzo
che deve essere trafilato sia pulita ed adegùatamente lubrificata. Talvolta,
quando il filo trafilato si incrudisce durante il processo, sono necessari dei
trattamenti termici intermedi di ricottura. La procedura usata varia

~
"TheMaking, Shaping, and considerevolmente in funzione de] metallo o della lega da trafilare, del
Treatin(J
of Steel",9thed., .~ diametro finale e della resistenza desiderata.
UnitedStatesSteel,1971,
p.10451i. [ Eserciziario
Vedi Esercizio6.3.
 Lavorazionie proprietàmeccaniche·deimetalli 189
188 Capitolo 6

6.2 SFORZI E DEFORMAZIONI NEI METALLI

,
Nella prima parte di questo capitolo abbiamo brevemente esaminato i metodi
Entrata
principali di lavorazione dei metalli per ottenere semilavorati e getti.
Carico Consideriamo ora le proprietà di resistenza e duttilità dei metalli in relazione
Fronte Retro aHe loro applicazioni tecnologiche.

Deformazione Quando un elemento metallico è soggetto all'azione di una forza di trazione,

Filo o barra
in trafilatura elastica e plastica subisce una deformazione. Se il metallo ritorna alle sue dimensioni originali
dopo che è stata rimossa la forza, si dice che ha subito una deformazione
Inseno di elastica. L'entità di deforrp~zione elastica che un metallo può tollerare è piccola}
carburo Zona di poiché durante la deformazione elastica gli atomi del metaUo vengono
FIGURA 6.13 Sezione riduzione
trasversaledi unamatrice Materiale dì allontanati dalla loro posizione originale ma non tanto da poter occupare
tDa"Wireand
di trafilatura contenimento nuove posizioni reticolari; pertanto. quando viene rimossa la forza che agisce su
Rods,AlloySteel",
Steel un metallo def armandolo elasticamente, gli atomi del metallo ritornano alla
ProductsManual,
American loro posizione originale e il metallo assume di nuovo la suaf orma iniZlale. Se un
tronandSteeltnstitute,
metallo viene deformato tanto da non poter recuperare completamente le sue
1975].
dimensioni originali, si dice che ha subito una deformazione plastica. Durante la
deformazione plastica gli atomi de] metallo vengono spostati permanentemente
dalla loro posizione originale per assumere nuove posizioni reticolari.
L'attitudine di a]cuni metalli ad essere deformati plasticamente senza rompersi
è una delle più utili proprietà tecnologiche dei metalli. Per esempio. la grande
deformabilità plastica deJl'acciaio consente lo stampaggio di componenti delle
automobili come paraurti. cofani e portiere seaza che il metallo si rompa.

Sforzo nominale Sforzo nominale Consideriamo un barra cilindrica di altezza lo e sezione Ao

e deformazione sottoposta ad una forza di.trazione agente lungo il suo asse, come mostrato in
nominale Figura 6.15. Sì definisce sforzo nominale a agente sulla barra cilindrica il
rapporto tra la forza media F che agisce lungo l'asse della barra e la sua sezione
FIGURA6.14 Imbutitura iniziale Ao, Dunque:
di unacoppacilindrica
(a}
primadell'imbutitura
e (b) e, • . F(forza media lungo l'asse)
Siorzo nomma 1e a= . . .. ~. (6.2)
[DaG.
dopol'imbutitura Ao(sezione mlZlale)
Oieter,"Mechanical (n) (b)
2mied.,
Metallurgy", L'unità di misura dello sforzo nominale cr è il pascal, parì a:
McGraw-Hill,1976,p.688J.
l Pa = l N/m 2
L'imbutitura è un altro processo .di formatura dei metalli durante la quale A seguito dell'elevato valore in pascal degli sforzi agenti sui materiali metallici,
del1e lamiere subiscono una profonda deformazione per essere trasformate in come unità di misura viene quasi sempre usato il megapascal, parj a:
prodotti concavi. Una lamiera grezza viene posta sopra una opportuna sagoma
e poi viene pressata con un punzone (Figura 6.14); solitamente viene usato un l MPa = 106 Pa = 106 N/m 2 = 1 N/mm 2
sistema di fissaggio che consente la deformazione lenta del metallo nello
per i valori di modulo di elasticità o di Young, che ha valori numerici ancora più
stampo, prevenendo la formazione di pieghe.
190 Capitolo 6
Lavorazioni e proprietà meccaniche dei metalli 191

Provino
non sollecitato
A

FIGURA 6.15 Ao-m·

Allungamento di unabarra
di metallo
cilindrica
adunaforzaF agente
il suoasse.(a)Barra
soggetta
lungo l l FIGURA 6.16 Provini
di trazione
a sezione
rettangolare,
prima
Provino
sollecitato
F

cilindrica
senzala forza
applìcata;(b)barracilindrica F e dopola prova.
b./= l-1 0
soggetta allaforzaF chene
provoca unallungamento da (a) (b)
A/, da /0 a/.
essere o una lunghezza prefissata, ad esempio 2 pollici (circa 5 cm), oppure pari
a 5 volte il diametro del provino.
La deformazione è adimensionale e pertanto indipendente dalle unità di
misura, anche se, almeno teoricamente, dovrebbe essere definita in m/m. In
grandi, come unità di misura si userà il gigapascal, pari a: pratica spesso si converte la deformazione nominale in deformazione percentuale
o allungamento percemuale:
1 GPa = 109 Pa = 103 MPa = 109 Ntm 2 deformazione%= allungamento%= deformazione nomi11ale x 100%

Eserciziario Eserciziario
Vedi Esercizio6.4, 6.5. Vedi Esercìzio6.6.

Deformazionenominale Una forza di trazione applicata lungo l'asse di una Modulo di Poisson Una deformazione elastica longitudinale in un metallo è accompagnata da una
barra, come mostrat0 in Figura 6.15, provoca un allungamento della barra nella variazione delle dimensioni laterali. Come mostrato in Figura 6.17b,uno sforzo di
direzione della forza. Tale allungamento è chiamato deformazione. Per trazione u::origina una deformazione assiale +::e le contrazioni laterali -e. 1 e +e-1 •
definizione la deformazione nominale causata dall'azione di una forza di In presenza di un comportamento isotropo 1, -e.v e -e:r sono uguali. Il
trazione lungo l'asse di un provino metallico è il rapporto trf la variazione di rapporto: ·
lunghezza del provino nella direzione della forza e la lunghezza iniziale del e laterale ex E:r
provino considerato. Dunque la deformazione nominale per la barra cilindrica V= ------=-
e longitudinale
=-...;;...
....... (6.4)
metallica mostrata in Figura 6. I 5 (o per un provino simile di metallo) è:
è chiamato modulo di Poisson. Per materiali ideali dovrebbe essere 1,1= O1 5
Deformazione e
l - lo
-y;-
.6.i(variazione di lunghezza del provino)
l 0 (lunghezza iniziale del provino)
(6.3) invece per i materiali reali il modulo di Poisson è tipicamente compreso tra 0, 25
e 0,4, con un valore medio intorno a 0,3. La Tabel1a 6.1 mostra i valori div per
alcuni metalli e alcune leghe.
dove: lo = lunghezza iniziale del provino e / = lunghezza del provino dopo
essere stato deformato dalla forza di trazione. Nella maggior parte dei casi la ·
deformazione nominale è determinata su una porzione limitata della lunghezza j
I 1
Isotropo: che mostra proprietà con lo stesso valore quando sono misurate lungo assi
del provino, detta tratto utile, la cui lunghezza dipende dalle normative, e può
j orientati in tutte le direzioni. .

l
192 Capitolo6 Lavorazionie proprietàmeccanichedei metalli 193

, rapporto tra lo spostamento a ed i1 lato· h su cui agisce la forza di taglio, cioè:

~ (o) Coq>onon soJÌedtnto "Y= -ha = tg e (6.6)

ì Per taglio puramente elastico~ il rapporto tra sforzo e deformazione è:

Superficie
di area A
FIGURA 6.17 (a}Corpo
cubicononsollecitato. (b) s ,,,,, (6.7)

Corpocubicosoggetto ad ,,,, I
I dove: G è il modulo elastico.
..I
unosforzo di trazione I I I
monoassiale. Il rapporto tra I
..J
la contrazione elastica b: 13/"'\
perpendicolare e I s 6.3 PROVA DI TRAZIONE E DIAGRAMMA SFORZO-DEFORMAZIONE
I
l'allungamento assiale è
definitomodulo dì Poisson v=
v. (e) Corpo cubico La prova di trazione consente di valutare la resistenza meccanica dei metalli e
s
soggetto a forzedi puro S = forza di taglio delle leghe. In questa prova un campione di metallo viene tirato fino a rottura in
taglioS cheagiscono sulle un tempo relativamente breve e ad una velocità ,,~ostante. La Figura 6.18
areesupeliìcìali A; lo slorzo (b) Corpo sollecitato a trazione (e) Corpo sollecitato a taglio
di taglio-r cheagisce sulla
strutturaè paria SIA.

Sforzo di taglio Fino ad ora abbiamo parlato di deformazione elastica e plastica dei metalli e
e deformazione delle leghe sottoposti a sforzi di trazione uniassiali. Un altro importante metodc,
di taglio attraverso il quale un metallo può essere deformato è razione di uno sforzo di
taglio: razione di una semplice coppia di forze di taglio (le forze di taglio
agiscono in coppia) su un corpo cubico è mostrata in Figura 6.17c~dove una
forza di taglìo S agisce su una superficie di area A. Lo sforzo di taglio; è legato
alla forza di taglio S dalla relazione:

S(forza di taglio)
r(sforzo di taglio) (6.5)
A (Area su cui agisce la forza di (aglio)
FIGURA6.18 Macchina
Le unità di misura per lo sforzo di taglio sono le stesse dello sforzo di trazione,
di trazione:
laforza.
sul
cioè: campione è registrata
sulla
alla
cartadelregistratore
1 Pa = l N/m 2 sinistra;
anche la
deformazione chesubisce il
oppure campione vieneregistrata,
il
segnaleperla misura della
deformazioneè tornitodaun
l MPa = 106 Pa = 106 N/m 2 I N/mm 2 estensimetrocollegatoal
campione, !Perconcessione
La deformazione di taglio ')'. è definita per l'elemento di Figura 6.17c dal dellalnstranCorporation].
194 Capitolo 6 Lavorazioni e proprietà meccaniche .dei metalli 195

I
Cella di carico

FIGURA6.19 Schema di FIGURA 6.20 Primo

funzionamento della pianodell'estensimetrodi
macchina di trazionedi unamacchina di trazione
Figura6.18;si noticome chemisurala detormazione
nellamacchina di Figura chesubisce il campione
6.18la traversa mobilesi durantela prova;
muova versol'alto.[DaH. '' campione
è collegato
l'estensimetro
mediante dei
al
W Hayden, w.G.Mottatte
J. Wultl,"TfleStructure and morsetti.
[Perconcessione
Propertiesof Materia/s'; dellalnstronComoration].
vol.3:"Mechanical
Benavior'; Wiley,1965,Fig.
1.1,p.2]. Proprietà Le proprietà meccaniche dei metalli e delle leghe, importanti per la
meccaniche progettazione strutturale, che si possono ricavare dalla prova di trazione sono:
ottenute dalla
prova di trazione 1. Il modulo di elasticità.
raffigura una moderna macchina di trazione, mentre la Figura 6.19 illustra 2. Il carico di snervamento ad una deformazione dello 0,2%.
schematicamente come si effettua la prova di trazione,
La forza che agisce sul campione durante la prova viene riportata su un
registratore grafico istante per istante assieme alla corrispondente deformazio-
ne, che può essere ottenuta da un segnale proveniente da un estensimetro
Sezione ridotta Sezioneridona
esterno collegato al provino (Figura 6.20), a sua volta inviato al registratore. 56mm 50mm
56mm
La tipologia dei provini utilizzati per le prove di trazione varia Circa 18
considerevolmente. Per elementi metallici di elevata sezione come le lamiere,
viendn genere utilizzato un provino cilindrico dal diametro di 0,5 pollici, cioè
circa 12,5 mm (unificazione americana, Figura 6.21a) 1 òppure 10 mm
(unificazione italiana). Da elementi con sezione più sottile, come i nastri, si l::?.5±0.25
ricavano provini piatti (Figura 6.2 Ib), in cui lo spessore è quello del Tratto utile
semilavorato utilizzato. Il tratto utile più comunemente usato è di 2 pollici, 50±0.125
pari a circa 50 mm (unificazione americana) pppure pari a 5 volte il diametro ·----- 200 mm-----·
(unificazione italiana). .~
I carichi della prova di trazione letti sulla carta del registratore possono (a) (b)

essere convertiti in valori di sforzo nominale, così da poter costruire un

diagramma che lega lo sforzo nominale alla deformazione nominale; la Figura
6.22 mostra un tipico diagramma sforzo-deformazione per una lega di alluminio
FIGURA6.21 Esempi di provini
comunemente usatiperprove
di trazione
(unificazione americana).(a)Provino
standard
a sezione
circolare
ad alta resistenza.
contrattoutiledi 2 pollici.(b}Provino
standard
asezionerettangolare
contrattoutiledi 2 pollicì.[DaH.E McGannon(ed),ASTMStandards,
1968,"TheMaking, Shaping, of Steer:9thed.,UnitedStates
andTreating Steet,1911, p.12201.
196 Capitolo6 Lavorazioni e proprietà meccaniche dei metalli ·, 97

TABELLA6.1 Valoritipici, a temperatura ambiente, delle costanti elastiche

Caricodi rottura
, per materialiisotropi

(600MPa) Modulo di Modulo di Modulo

600 elasticità, taglio, di
Materiale GPa GPa Poisson

Leghe dì allumlnìo 72.4 27.5 0.31

500 Rame 110 4"1.4 0.33
Acciaio (al solo carbonio e basso legato) 220 75.8 0.33
Acciaio inossidabile(18·8) 193 65.6 0.28
ntanio 117 44.8 0.3"1
400 Tungsteno 400 157 0.27

~ Fonte: G. Dieter,·"MechanféalMetallurgy", 3d ed., McGraw-Hill,1986.

~
§ 300
.E
V) oppure
FIGURA 6.22
200 CJ (sforzo)
Diagramma sforzo· E ------ (in Pa, o più spesso in GPa)
deformazione perunalegadì e (deformazione)
alluminio adaltaresistenza
(7075-16). I proviniusati
percostruire il diagramma
100 t chiamata legge di Hooke 1, dove E è il modulo di elasticità o modulo di Youni.
Il modulo dì elasticità è legato al1e forze di legame tra gli atomi del metal1o
sonostatiottenuti dauna
lastradi spessore 15,9mm o della lega. La Tabella 6.1 mostra i moduli di elasticità per alcuni dei metalli
ed avevano undiametro di più comuni. I metalli con un alto modulo di elasticità sono relativamente rigidi e
O 0.020 0.040 0.060 0.080 0.100
0,5pollicie untrattoutile.
di non si flettono facilmente. Gli acciai, per esempio, hanno moduli di elasticità
Defommzìone.mm/mm
2 pollici.[Perconcessione elevati, intorno ai 207 GPa, mentre le leghe di alluminio hanno bassi valori di
dellaAluminum Company of modulo di elasticità, tra 70 e 77 GPa. Si noti che nella regione elastica ,del
America]. diagramma sforzo-deformazìone, il modulo non cambia aumentando la
sollecitazione.

Carico di snervamento Il carico di snervamento è una grandezza molto

3. Il carico di rottura.
4. L'allungamento percentuale a rottura.
5. La strizione percentuale a rottura.
Modulo di elasticità Nella prima parte della prova di trazione il metallo Yict1e
deformato elasticamente; questo significa che, se la forza applicata viene tolta, il
provino tornerà alla sua lunghezza inìziale; per i metallì la . massi1:1a
deformazione elastica è solitamente minore dello 0,5%. In generale l metalh e
le leghe mostrano una relazione lineare tra lo sforzo e la deformazione nella
regione a comportamento elastico de1 diagramma sforzo-deformazione, del tipo:
importante per la progettazione strutturale, poiché rappresenta la sollecitazione
al di sopra della quale nel metallo o nella lega si manifestano significative
deformazioni plastiche. Dato che nel diagramma sforzo-deformazione non vi è
in genere un ben definito punto in cui finisce la deformazione elastica e inizia
quella plastica, il carico di snervamento si definisce come la sollecitazione in
corrispondenza alla quale si ha una prefissata deformazione plastica per-
manente residua (presente cioè sul provino dopo averlo scaricato), in genere pari
allo 0,2%, come mostrato nel diagramma sforzo-deformazione dì Figura 6.23.

u (sforzo)= E· t:: (defÒrmazione) (6.8) 1 Robert Hooke ( I635-1703}.Fisico ingleseche studiò il comportamento elastico dei solidi.
2 Thomas Young (1773-1829). Fisico inglese.
198 Capitolo 6
Lavorazioni e proprietà meccaniche dei metalli 199

FIGURA6.24 Strizione
in unprovino cilindrico
di

500 . Carièodi snervam1/7nto

0.21:k
. . . ·.
acciaio
aveva
dolce.Il provino
inizialmente
sezione
essere
uniforme;
una
dopo
statosottoposto
unaforzadi trazione
finoa giungere
a
-
assiale
quasia
'Èi-
rottura,
si è verificata
nella
400 zonacentrale un
restringimentolocalizzato
dellasezione o strizione. raggiunto nel diagramma sforzo-defonnazione. Infatti superato tale carico sul
rf
.~ 300 provino si manifesta un restringimento localizzato della sezione (comunemente
.• ,:J
t:: chiamato strizione),. mostrato in Figura 6.24; conseguentemente lo sforzo
.E: nominale diminuirà all'aumentare della deformazione fino al sopraggiungere
cn
della rottura, in quanto esso viene calcolato in riferimento alla sezione iniziale
200 Retta spostata
vdello0.2't!- del provino e non a quella effettiva. Più il metallo è duttile~ più sarà evidente la
strizione sul provino prima della rottura e quindi maggiore sarà la diminuzione
FIGURA 6.23 Parte dello sforzo nominale nella curva sforzo-deformazione dopo il raggiungimento
lineare
deldiagramma 100 del valore massimo. Per la lega di alluminio ad alta resistenza il cui diagramma
sforzo-deformazione
di 02 = 0.2'k ofn,et
IOOCJ- sforzo-deformazione è mostrato in Figura 6.22, si ha solo una piccola
Figura6.22conl'asse delle diminuzione dello sforzo nominale oltre il valore massimo, in quanto questo
deformazioni
ingrandito per
materiale è relativamente poco duttile: una diminuzione più marcata sì ha invece
ottenere
unapiù accurata O 0.00::! 0.004 0.006 0.008 0.010
del carico
determinazione di Deformazione,mm/mm in ge~ere sugli acciai, in particolare inossidabili (Figura 6.25}.
snervamento
allo0,2%di E opportuno anticipare) come verrà meglio spiegato nel seguito, che lo
deformazione
permanente sforzo reale, contrariamente a quello nominale, nei materiali metallici continua
residua. in realtà ad aumentare fino al valore in cui si ha la rottura.
Il carico dì rottura di un metallo viene determinato tracciando una riea
orizzontale dal valore massimo sulla curva sforzo-deformazione fino all'as~e
degli sforzi. Ad esempio per la lega di alluminio di Figura 6.22, il carico di
Il caricodi snervamemoallo 0,2% di defom1azione permanente residua viene
determinato dal diagramma sforzo~deformazione nel modo indicato in Figura rottura è di 600 MPa.
Il carico di rottura non è molto usato in progettazione per le leghe duttili, in
6:23. tn primo luogo si traccia u11aretta parallela al tratto elastico (lineare) del
quanto prima che sopraggiunga si verifica su di esse troppa deformazione
d.ia~ramma partendo _daun.valore di deformazione percentuali!.dello 0.2% (pari
c:oea? una deformazione di 0,002 m/m), come indicato nella Figura 6.23; quindi
plastica; tuttavia, il carico di rottura può dare alcune infonnazioni sulla
presenza di difetti. La presenza nel metallo di porosità o inclusioni può infatti
s1 proietta sull'asse dello sforzo il punto di incontro di tale retta con la curva
sforzo-deformazione; il valore dì sforzo così individuato è il carico di causare un abbassamento del carico di rottura rispetto ai valori normali.
snervamento allo 0,2% di def~rmazio1;e, ché, 1~elcaso del diagramma di Figura
6.23, vale 540 MPa. Va sottolmea-to cbe il valore di deformazione dello 0.2% è
Allungamentopercentuale L'entità dell'allungamento che un provino subisce
stato s~lto ~rbitra~amente, e il carico di snervamento potrebbe anche ~ssere
durante la prova di trazione fornisce un valore della duttilità del metallo. La
duttilità dei meta11i è comunemente espressa come allungamento percentuale,
d~termmato m cornspondenza ad altri valori di deformazione plastica: a volte. in
partendo, come detto, da un tratto utile di lunghezza di 2 pollici (Figura 6.21) o
dipendenza del_tipo di deformazione ammissibile per la specifica applicaz.io~e,
sono ad esemp10 presi in considerazione anche valori dello O,l % o dello 0,5%. pari a 5 volte il diametro. In generale più è elevata la duttilità (cioè più è
deformabile il metallo), più è elevato il valore dell'allungamento percentuale.
Carico di rottura Per esempio> una lamiera di alluminio di purezza commerciale con spessore di
Il carico di rottura è il massimo valore dì resistenza
1,6 mm (lega 1100-0)nelle condizioni di materiale ricotto ha un allungamento
200 Capitolo 6 Lavorazioni e proprietà meccaniche dei metalli 201

percentuale del 35°/o, mentre una lamiera dello stesso spessore della lega dì
alluminio ad alta resistenza 707 5-T6 nelle condizioni di massima resistenza ha
un valore di allungamento percentuale solo dell'l 1%.
1800
Come è stato detto precedentemente, durante la prova di trazione può
essere usato un estensimetro per va'iutare in continuo la deformazione del
1600 ----------------- Acciaio SAE 1340 temprato
provino. Tuttavia rallungamento percentuale del provino dopo la rottura può e rinvenutoa 370°C
Acciaio legato al nichel
essere misurato ricongiungendo le due metà del provino e misurando
l'allungamento finale con un calibro. Il valore dell'allungamento percentuale 1400
può allora essere calcolato dalrequazione 1: ~cciaio inossid•bil•17-7PH
1200 / Acciaio inossidabile(18,8)
= lunghezza finale_ - . l_un_
g_hezzainizi.aie x
,,
Allungamento 100010
lunghezza m1z1ale j ', _ . , Lega di titanio solubilizzato(Ti-6A1-4V)

~ ~Acciaio
~ 1000
(6.9) ~ legato al nichel
t~ § / · Y LegaN·l55solubilizzata
X 100% ..E 800
V}

---------
L'aUungamento percentuale a rottura è un parametro di importanza ~ Lega di alluminio (2024-T81)
600
tecnologica non solo per la misura della duttilità, ma anche come indice della
qualità del metallo. Se nel metallo sono presenti porosità o inclusioni o se il ~coa27ST '-.
metallo è stato danneggiato da un surrìscaldamento, l'allungamento percentuale 400 I
Acciaio strutturale
sul provino può diminuire rispetto al normale. \

200 Magnesio
Strizione percentuale La duttilità dei materiale metallico può anche essere
espressa in termini di riduzione percentuale della sezione (strizione). Que<;ta
o
grandezza viene solitamente ottenuta dopo la prova di trazione mìsuranck ìl o 0.04 0.08 0.1~ 0.16 0.20 0.24
diametro della sezione dì rottura. Conoscendo H d.iametro iniziale. e quello dì DeformazioneE. mm/mm
rottura, la strizione percentuale può essere calcolata dalla equazione:

Strizione = sezione inizi_ale-: .s~zione finale x 1OO¾

sezione 1mz1ale
(6.10) FIGURA6~25Diagramma peralcunimetallie leghe!DaJ Marìn,"Mechanical
slorzo-deformazione Behavìor
of Engineering
Materia1s·:
Ao-A Prentice·Hall
1962.p.24].
= ---x
Ao
100%

La strizione percentuale, come l'allungamento percentuale, è una misura
della duttilità del metallo ed anche un indice di qualità; la strizione percentuale
può infatti diminuire se nel materiale metallico sono presenti difetti come
inclusioni e/o porosità.
Eserciziario
Vedi Esercizio6.7.
1
La lunghezza iniziale è la lunghezza del tratto utile prima della prova. La lunghezza
finale è la lunghezza del tratto utile ricongiunto dopo che il provino si è rotto.
Confronto dei In Figura 6.25 sono mostrate le curve sforzo-deformazione per alcuni metalli e
diagrammi sforzo- legh/ L'alligazione di un metallo con altri metaUì o con nonmetalli ed i
deformazione trattamenti termici possono avere grande ìnfluenza sulla·resìstenza a trazione e
di alcune leghe su11aduttilità dei metalli. come mostrato in Figura 6,25. Ad esempio il magnesio
puro ha un carico di rottura di 240 MPa, mentre l'acciaio SAE 1340 temprato in
acqua e rinvenuto a 370 °C ha un carico di rottura di 1670 MPa.
Sforzo reale Come detto, lo sforzo nominale viene calcolato dividendo la forza Fapplicata su
e deformazione un provino di trazione per la sua sezione iniziale Ao [Equazione (6.2)]. Poiché la
reale sezione del provino cambia continuamente durante la prova di trazione, lo sfor-
. 202 Capitolo 6 Lavorazionie proprietà meccaniche dè("inetal!i 203

1500 '

-
----
1350
L---*
1200 - d: r: 300-- / Policristallo

1050 I- L----
i__..-- ~o reale-deformazionereale FlGURA6.27 Curve ~~
L.--- sforzo-deformazione

Jf:";
_L.---

- /- ~--
if 900 peril ramemonocristallino
:E e policristallino;
il
§
.E
f/)
750
600

V ---- Sforzo-defonnazione
r--,...._

*
monocristallo
mododaavere
multiplo.
è orientato
in
scorrimento
Il policristallo
~- Monocristallo

~
450 mostra unaresistenza
maggiore a tuttele
300
detormazìoni.[DaM. o 10 20 30 40
150 * denota franura Eisenstadt,"lntroduction
i I toMechanical Properties Deformazione(%)
o otMaterials':Macmiflan,
o 0.08 0.16 0.24 0.32 0.40 0.48 0.56 0.64 0.72 0.80 0.88
Sforzo unitario 1971,p.25lfi.

FIGURA6.26 Confronto
tralacurvasforzo-deformazione
realee la curvanominale sforzo-del
ormazione
di unacciaio
a basso
tenore
di La Figura 6.26 confronta la curva nominale sforzo-deformazione con la curva
carbonio
[DaH E McGannon(ed.),"TheMakìng,
Shaping,
andTrealing of Steef''.
9thed.,UnitedStates
Sleel,19711. reale sforzo-deformazione per un acciaio a basso tenore di carbonio.
I progetti strutturali non sono basati sullo sforzo reale di rottura in quanto,
non appena viene superato il carico di snervamento. il materiale inizia a
zo nominale calcolato non è quello reale. In particolare durante la prova. dopo deformarsi; i progettisti usano invece il caricò di snervamento allo 0,2%,
che sul provino si è verificata 1a strizione (Figura 6.24). lo sforzo nominale corretto con opportuni coefficienti di sicurezza. Nella ricerca. tuttavia, qualche
diminuisce all'aumentare delJa deformazione, determinando sulla curva sforzo- volta sono necessarie le curve sforzo-deformazione reali.
deformazione un massimo nel valore dello sforzo nominale (Figura 6.26). In
realtà, una volta che è iniziata la strizione, lo sforzo reale neHa prova di trazione Eserciziario
è più alto di quello nominale. Definiamo lo sforzo reale e la deformazione reale Vedi Esercizio6.8.
nel seguente modo:
, .. Effetto Si è visto precedentemente che la struttura dei materiali metallici può subire
r . . . F {forza media assiale sul provino)
1
s.orzoreaea,= . . . (6.11) di variazioni notevoli variazioni dipendenti dalla presenza di una struttura monocristallina o
A 1 (valore istantaneo m1mmo di sezione del provino)
strutturali sulle policristallina, dall'incrudimento, daHa formazioni di soluzioni solide, dal
. . caratteristiche recupero e ricristallizzazione. Nel seguito sono riportati alcuni esempi numerici
deformazione reale e 1
, .~
= fii
. -di = In-lilo
, /
(6.12) meccaniche di tali effetti.
0
La Figura 6.27 confronta le curve di trazione sforzo-deformazione del rame
dove lo è la lunghezza iniziale del tratto utile del provino e I; è 1a lunghezza non legato monocristallino e policristallino a temperatura ambiente; a tutte le
istantanea del tratto utile durante la prova. Se assumiamo costante il Volume del sollecitazioni il rame policristallino è più resistente del rame monocristallino: ad
tratto utile del provino durante la prova di trazione, allora loAo /;A;. oppure: esempio al 20% di deformazione lo sforzo sul rame policristallino è di 276 MPa,
mentre sul rame monocristallino è di 55 MPa.
l; Ao La Figura 6.28 mostra come una deformazione a temperatura ambiente
e e;= In-= ln-
lo A; aumenti il carico di rottura del rame non legato; ad esempio una deformazione
204 Capitolo 6 Lavorazioni e proprietà meccaniche dei metalli 205

del 30% fa aumentare il carico di rottura da 220 MPa a 320 MPa; per altro
900
r.
associata all'aumento del carico di rottura vi è anche una diminuzione
c..
:::s 70% Cu-:30%Zn dell'allungamento percentuale a rottura, indice di diminuita duttilità che
e 750 dìminuisce dal 50% al 10%. · · · '
'E
u
E
5, 600 Caricodi rottura / [ Eserciziario
li; Vedi Esercizio6.9.
:.s ~:::, Come esempio di rafforzamento per soluzìone solida, consideriamo oltre al

~~
0
-~
r.
V
450 60 i::
§ rame non legato una lega 70%Cu~3O%Zn (ottone cartridge). Il carico dì rottura
u e>
e Cl. del rame non legato con il 30% di deformazione a freddo è di 320 MPa (Figura
g 300 .9
40 5 6.28), invece il carico di rottura della lega 7O%Cu~3O%Zn con lo stesso tasso di
FIGURA 6.28 Carico
di e e deformazione a rreddo è'"di500 MPa (Figura 6.29); quindi, il rafforzamento per
rottura
edallungamento
un ramedisossidatoin
di
-;i

.g 150
/~ 20 .E
fro
e

funzionedellapercentuale
di a / ~monto <
deformazionea freddo.La '
o,__..,....__ _,___--...1.
__ ---...__...
...L-._.......1 __ ...J__.J
deformazioneè espressa o 10 20 30 40 50 60
comeriduzione percentuale Percentualedi deformazionea freddo 600
dell'area
dellasezione
trasversale
delmetallo.
li: 500
:::E
i:
.E
E 400
:.s
e
.!:!

4:?0r------------------
8 300
70'7rCu-30'7i-Zn
350 200 300 400 500 600 700 800 900
Temperatura,
°C
(a)

FIGURA6.30 Effetto E 60
E
dellatemperaturadì ricottura o
Vl
(a)su!caricodi rottura e iil 40
FIGURA 6.29 Resistenza
(b)sull'allungamento ~
e allungamentoa trazionedi
percentualedi unalamiera"di
unalega70%Cu-30%Zn in
85%Cu-15%Zn laminata a
iu 20
funzionedellapercentualedi freddoconriduzione di
E
deformazionea freddo.La ~
i;:
sezionedel50%,finoa uno .E:
deformazionea freddoè o..__
_ __.__
espressacomeriduzione
..1-_--1. __ ...1.-_....J. __ ...L.....J spessoredi 1 mm,tempo di <
o IO 20 30 40 50 60 ricottura
1h.[Da"Metats 300 400 500 600 700 800 900
percentualedell'area
della Percentuale di deformazione a freddo .Handbook': vol.2.9thed., Temperatura,
°C
sezionetrasversaledel AmericanSociety torMetals, (b)
metallo. 1979,p.32{JJ;
 Lavorazioni e proprietà meccaniche dei metalli 207
206 Capitolo 6

TABELLA6.2 Prove di durezza

soluzione solida ìn questo caso produce un aumento della resistenza del rame di
circa 180 Mpa. ,
Forma del penetratore
Infine, per quanto riguarda l'effetto del ricupero e della ricrìstallìzzazione,
Formula per il calcolo
dalla Figura 6.30 si può notare come il carico di rottura di una lamiera di Test Vista laterale Vista dall'alto Carico Penetratore della durezza
spessore 1 mm dì ottone 85%Cu-I 5%Zn laminata a freddo con una riduzione di
sezione del 50%, diminuisèa, a seguito di una ricottura di lh a 400°C, da 520 1-n:j
--19~ p 2P
BHN

~Q-
Brinell Sfera da 10mm
MPa a 31O MPa {Figura 6.30a), mentre invece l'allungamento percentuale a di acciaio o 7tD(D- ..JD2-cJ2)
rottura aumenta dal 3% al 38% (Figura 6.306b). carburo dl
tungsteno

Vickers p Piramìdedì VHN = 1.72P

6.4 DUREZZA E PROVE DI DUREZZA diamante
,
La durezza è una misura della resistenza di un metallo alla deformazione plastica
permanente. La durezza di un metallo viene misurata comprimendo un
penetratore sulla sua superficie; il penetratore, che è solitamente una sfera, ùna
~~~g~urezzaI J· !f p Piramidedì KHN = 1~2P
piramide o un cono, è costituito da un materiale molto più duro del materiale che
viene provato, i materiali comunemente usati per i penetratori sono, per esempio,
l'acciaio temprato, il carburo di tungsteno o il diamante. La maggior parte delle
-=-- _;;;.;:::::::
t
--4
l.b=?.11
b.t=4.00
1?,-I
1 . [ b diamante

prove di durezza standardizzate prevede la lenta applicazione di un forza nota,

che comprime il penetratore in direzione perpendicolare alla superficie del
Rockwell
metallo in prova [Figura 6.31 b (l )]. Dopo aver realizzato l'impronta [Figura
g}
60 kg Cono di diamante
A,=}
~ o
6.31b (2)], i1 penetratore viene tolto dalla superficie [Figura 6.31b (3)], Viene 150 kg Re= 100-5001
quindi calcolato o letto direttamente sulla macchina di prova un valore empir1co 100 kg Ro =

n Q,L,
- z:::=_j_
di durezza. basato sull'area dell'impronta o sulla sua profondità. 100 kg Sferadi acciaio
La Tabella 6.2 elenca i tipi di penetratori e di impronte associate alle quattro 60kg
150kg dì diametro~ in Ra=}
R.::=
R~= 130-5001
più comuni prove di durezza: Brinell. Vickers, Knoop e Rockwell. Il valore deHa
durezza ottenuto con ciascuna di queste prove dipende dalla forma deff impronta
e dalla forza applicata. La Figura 6.32 mostra un moderno durometro Rockwell
che fornisce direttamente il valore di durezza su un quadrante digitale.
Essendo ritàvati in modo sostanzialmente convenzionale, i valori di
E - L..L
t
o 100 kg Sfera di acciaio
i
di diametro in
Re=

durezza ottenuti con metodi diversi o con scale diverse del metodo Rockwell Fonte:Da H. W. Hayden,W. G. Moffatt,and J. Wulff,"The structureand Propertiesof Materials",voi. lii, Wiley, 1965, p. 12.
non sono correlabili tra loro, se non per mezzo di tabelle di conversione di tipo
prettamente sperimentale e valide per singole classi di materiali.
Inoltre poiché la durezza di un metallo dipende dalla facilità con cui esso sì sia come semplice metodo di controllo di qualità, in particolare per verificare
deforma plasticamente; per singole classi ai materiali si possono determinare l'efficacia di trattamenti di indurimento dei materiali.
empiricamente delle correlazioni tra durezza e resistenza meccanica, in
particolare carico di rottura; questo tipo di correlazioni è molto utile in
quanto la prova di durezza è molto più semplice da. realizzare della prova di
trazione, e può essere praticamente di tipo non distruttivo {cioè la piccola
impronta del penetratore può non essere dannosa ai fini dell'utilizzo di un
oggetto); per queste ragioni, nell'industria si fa un ampio ricorso alla prova di
durezza sia per avere una stima delle caratteristiche di resistenza di un materiale,
 208 Capitolo6 Lavorazioni e proprietà meccaniche dei metalli · 209

Penetrat(J'e

Superficie·
del provin~
-o ·
.:x'.'\..~
{I ) U penetratore
è sopra
la superficiedel provino

FIGURA6.32 Rottura
I duttilea coppa-cono
(2) Il penetratore sono d.iunalegadi alluminio.
il carico prescelto penetra
la superficiedel provin<'
FIGURA6.31 (a)
Durometro Rockwell [Per sollecitazione che supera il suo carico di rottura. e viene mantenuta abbastanza a
concessione dellaPage~ lungo, il provino si romperà. Si possono individuare .,tre stadi distinti nella
Wi/sonCo;].(b)SeQuenza rottura duttile: (1) sul provino inizia la strizione e si nucleano dei microvuoti
perla misura delladurezza all'interno della zona strizionata (Figura 6.33a e b); (2) i microvuoti coalescono
conunpenetralore conicodi formando una cricca nel centro del provino che propaga verso la superficie in
diamante;la profonditàtè (2) li penetratore viene
direzione perpendicolare allo sforzo applicato (Figura 6.33c); (3) quando la
. inversamentecorrelata alla rimosso.dalla superlìde del
durezzadelmateriale: provinolasciandol'impronta cricca si avvicina alla superficie, la sua direzione si inclina dì 45° rispetto all'asse.
Quantominore è t tantopiù (b) dì trazione e si verifica una rottura di tipo coppa-cono (Figura 6.33d ed e). La
è duro.
il materiale Figura 6.34 mostra delle cricche interne alla regione di strizione di un provino
deformato di rame ad alto grado di purezza.

Rottura fragile
6.5 ROTTURA DEI METALLI
La rottura è la separazione in due o più parti di un solido sollecitato. In generale
la rottura dei metalli può essere classificata in duttile o fragile, ma può essere
anche mista, cioè un insieme delle due. La rottura duttile di un metallo av,icnc
dopo una estesa deformazione plastica ed è caratterìzzata da basse velocil,t dì
propagazione della rottura. La rouura fragile, invece, avanza di solito lungo
piani cristallografici caratteristici chiamati piani di clivaggio e si propaga
rapidamente. La Figura 6.32 mostra un esempio di rottura duttile in un provino
di lega di alluminio.
Rottura dutti!e Come detto. la rottura duttile di un metallo avviene dopo una profonda
defomiazione plastica. Per semplicità, consideriamo la rottura duttile dì un
provino di trazione cilindrico (diametro 12,5 mm). Se viene applicata una
Molti materiali metallici si rompono in modo fragile, con deformazione plastica
molto limitata. Di solito la rottura fragile avanza lungo caratteristici piani
cristallografici detti piani di clivaggio sotto l'azione di una sollecitazione
normale al piano di clivaggio stesso .. Molti metalli con struttura cri.stallina di
tipo EC manifestano una rottura fragile a causa del loro limitato numero di
piani di scorrimento. Per esempio, un monocristaHo dì zinco sottoposto ad un
elevato sforzo in direzione normale ai piani (000I) si rompe in modo fragile. A
bassa temperatura e ad alte velocità di deformazione, anche molti metalli con
struttura di tipo CCC come il ferro-a:, il molibdeno e il t1.t~gsteno si rompono in
modo fragile.
La maggìor parte delle rotture fragili nei metalli polìcristaHini sono
transgranulari, cioè le cricche propagano attraverso la matrice deì grani.
Comunque la rottura fragile può avvenire in modo intergranulare se i bordi di
grano sono soggetti a particolari fenomeni di corrosione, oppure se la regione
del bordo dì grano è stata ìnfragilita dalla segregazione di elementi dannosi.
21 O Capitolo 6 Lavorazioni e proprietà meccaniche dei metalli 211

Si ritiene che la rottura fragile nei metalli avvenga in tre fasi.

1. La deformazione plastica concentra le dislocazioni in corrispondenza a
ostacoli sui piani dì scorrimento.
t, 2. Nelle zone in cui le dislocazioni sono bloccate, si instaurano sforzi di taglio
che nuc]eano delle microcricche.
3. Le microcricche propagano per azione di ulteriori solJecitazioni a cui si può
i+-. ·1:!
·"·· aggiungere il contributo dell'energìa di deformazione elastica immagazzina~
ta, che si libera durante la propagazione della microcricche.

t + Basse temperature e alte velocità di deformazione favoriscono la rottura

fragile. Anche uno stato di sforzo triassiale come quello esistente nella zona
(a) (b) (e).
circostante un intaglio, può favorire la rottura fragile.

FIGURA 6.33 Stadidella
formazione di unarottura
duttilea coppa-cono.[Da
"MechanicalMetaf!urgy';
2nded.,McGraw-Hill, 1976,
p.2781.
FIGURA 6.34 Cricche
interne
presenti nella
regionedi strizione
di un
provinopolicristallino
di
rameadaltogradodi
purezza.
(Ingrandimento
9x). (DaK E Puttick,
Philas.Mag.4:964(1959)].
Tenacità e prova La tenacità è una misura della quantità di energia che un materiale è in grado di
t di resilienza assorbire prima di giungere a rottura; questa proprietà è di notevole importanza
tecnologica in relazione all'attitudine di un materiale a resistere ad una
solJecitazione d'urto senza rompersi. Uno dei metodi più semplici per misurare
la tenacità è la prova di resilienza. In Figura 6.:35è riportato lo schema di una
apparecchiatura standard per prove di resilienza. La prova si realizza
posizionando un provino con un intaglio {di tipo Charpy V, come mostrato
nella parte superiore della Figura 6.35. o anche di tipo ad U, ad U profonda e a
buco di chiave) tra gli appoggi paralleli della macchina; successivamente un
(d) (e) pendolo pesante viene lasciato cadere da un·attezza nota. che colpisce il provino
rompendolo. Nota la massa del pendolo e la diff ere.nza tra la altez7..ainiziale e
quella finale che il pendolo raggiunge dopo aver rotto il provino, si calcola
l'energia assorbita dal provini per rompersi. La Figura 6.36 mostra l'effetto
della temperatura sull'energia assorbha da alcuni materiali metallici.
Questa prova può essere utìlizzata per determinare .l'intervallo di
temperatura in cui awiene il passaggio da un comportamento di tipo duttile ad
un comportamento di tipo fragile (transizione duttile-fragile) dei vari materiali
metallici, effettuando prove a temperature via v1a ·aeé:rescenti. Si può osservare ad
esempio dai dati riportati in Figura 6.37 come il contenuto di carbonio negli
acciai ricotti modifichi la transizione duttile-fragile: gli acciai a basso tenore di
carbonio hanno la transizione a temperature inferiori e con un intervallo di
variazione più stretto rispetto agli acciai ad alto tenore di carbonio; inoltre gli
acciai ad alto tenore di carbonio in condizioni di comportamento duttile sono in
grado di assorbire molta meno energia di que1lì a basso tenore di carbonio.
Sono state sviluppate altre prove più sofisticate per misurare la tenacità dei
metalli e delle leghe, ma la loro discussione va al di là degli scopi di questo Hbro.
Tenacità a frattura Le prove di resilienza, come quella descritta in precedenza, forniscono degli utili
dati quantitativi di confronto, utilizzando dei provini e delle attrezzature
relativamente semplici. Queste prove tuttavìa non permettono di fornire
212 Capitolo 6 Lavorazionie proprietà meccaniche.dei metalli 213

Più
duttile
t
I Metallo CCC a bassa resistenza,
(Lipoacciai di basso carbonio);
materiali tennoplastìci

l1
11
Più
fragile l Leghe ad alta resistenza

11 FIGURA 6.36 Effetto

l1
l1 suUa
dellatemperatura Temperatura ---+--
1.,
1 resilienza
di varimateriali
Posìzionefinale 1: metallici.
dopo il colpo , ,
,- - ,!1
\ \
\ \
~ ......< ~ •
\ '>-
, ...._ ,,,,/' ~
FIGURA 6.35 Schema di
unapparecchiaturastandard
perprovedi resilienza.
[Da
H. w Hayden; w G.Moffatt
e J. Wulff."TheStructure
andProperties ofMateriats·:
voi.lii, Wiley,1985.p.13]. 300

0,01 O.I I
200
<:i
parametri di progetto utilizzabili nel caso in cui i componenti metaHìci in esame '§
contengano cricche o difetti. Informazioni di questo tipo sf ottengono dalla ~
LlJ
meccanica della frattura, metodologia che consente la realizzazione di analisi
teoriche e sperimentali sulla stabilità strutturale, o viceversa rottura, di materia lì 100

contenenti cricche e difetti. In questo libro ci si concentrerà sulla proprietà di

tenacità a frattura studiate dalla meccanièa della frattura, mostrando come essa FIGURA 6;37 Effetto del
possa essere applicata ad alcune semplici situazioni di progetto. contenuto di carbonio
È opportuno sottolineare che i termini rottura e frattura sono sull'andamento dellacurva -200 -100 O 100 200
di resilienza
in funzione
sostanzialmente analoghi; l'uso comune, a cui ci atterremo in questo lil:>ro, Temperatura. °C
dellatemperatura di acciai
vuole tuttavia che si usi il termine rottura quando si parla di carico di rottura. ricotti.[DaJ;A. Rinebolte
rottura duttile, rottura fragile, rottura per fatica e rottura per creep, e invece il W H. Harris,Trans.
ASM,
termine frattura quando si parla di tenacità a frattura e meccanica della frattura. 43:1175
(1951}].
La frattura di un metano, e comunque di ogni materiale, ìnizia nella zona in
214 Capitolo 6 Lavorazioni e proprietà meccaniche dei metalli 215

)'

F F
t
CJ
amassimo F

o
·;::; / a snervamento
É ~ Intaglio
,- • · \ meccanico

z~x
t ~
Apice della
F F cricca
(a) (b)
FIGURA6.39 Prova di
tenacità
a trattura
conun
provinodi Upo"compact-
e in condizioni
tensìon" di
FIGURA6.38 Provinodìunalegametallicasottoposta
atrazione
assiale
(a)concriccadi lunghezzaa sullato,(b)concricca
dì lunghezza deformazionepiana:
(e)Diagramma
2aalcentro. delladistribuzione
deglisforzi.
infunzione
delladistanza
dall'apicedellacricca:
losforzo è massimo
all'apice
della (a)dimensioni delprovino;
cricca. (b} provinonelmomento
delraggiungimento della
(a)
condizionecritica.[Per
cui la concentrazione degli sforzi è massima, come ad esempio avviene concessione dellaWhite
all'apice di una cricça acuta. Consideriamo un provino piano sollecitato a She/1Research].
trazione che contiene una cricca su un lato (Figura 6.38a); oppure nella zona
centrale (Figùra 6.38b), che interessa tutto lo spessore del provino: : ,
sollecitazione risulta massima in corrispondenza all'apice della cricca acuta. Il valore critico del fattore di intensità degli sforzi che causa la fraitura del
come indicato in Figura 6.38c. provino viene chiamato tenacità a frattura K1c del materiale, che può essere
L'intensità dello sforzo all'apice della cricca dipende sia dallo sforzo calcolato, noto lo sforzo di rottura a1 e la lunghezza della cricca a, per cricca su
nominale applicato che dalla lunghezza della cricca stessa. Per esprimere la un lato (semilunghezza nel caso di cricca al centro):
combinazione degli effetti dello sforzo all'apice della cricca e della lunghezza
della cricca, si ricorre al fattore di intensità degli sforzi K1; l'indice I (che si legge (6.14)
"prim'o") indica la modalità I di prova, in cui uno sforzo di trazione provoca
l'apertura della cricca. Sperimentalmente, nel caso dì sollecitazione di trazione I valori della tenacità a frattura (K1c) sono espressi, in unità SI, in MPay'nl. La
assiale su una lastra di metallo contenente un intaglio o una cricca su un lato o Figura 6.39a mostra schematicamente un provino di tipo "compact-tension •·
al centro (prova di tipo I), si è trovato che: per prove di tenacità a frattura. Per ottenere valori costanti di K1c )o spessore B
del provino deve essere relativamente elevato, in modo da essere in condizioni
(6.13)
dette di deformazione piana, che fanno sì che durante la prova non ci sìano
dove: K1 fattore di intensità degli sforzi deformazioni nella direzione dell'intaglio (cioè nella direzione zdi Figura 6.39a).
(J' sforzo nominale applicato Si è ìn condizioni di deformazione piana quando B 2: 215 · (K1c/ Rs)2, dove B è
a lunghezza della cricca se su un lato oppure semilunghezza lo spessore del provino (in m) e Rs il carico di snervamento (in MPa). Si noti che
della cricca se al centro il provino per la prova di tenacità a frattura ha un intaglio ottenuto per
y = costante geometrica adimensionale avente ordine di grandez- lavorazione meccanica, all'apice del quale viene fatta propagare per circa 3 mm
una cricca di fatica, in modo da garantire la presenza di un difetto molto acuto e
za di L
216 Capitolo 6
Lavorazioni e proprietà meccaniche dei metalli 217

TABELLA6.3 Valori tipici di tenacità a frattura per alcune leghe

Carico di
,
K,c sn.ervamento

Materiale MPa.Jm MPa

Leghe di alluminio: FIGURA6.40 Frattografia

2024-T851 26.4 455 dellasuperficie di rotturaper
7075-T651 24.2 495 faticadi unalbero di acciaio
7178-T651 23.1 570 1040(durezza ,.,,.30
Lega dì titanio:
Rockwell C)conlasedeper
Ti-6A1-4V 55 1035 unachiavetta. Lacriccadi
faticasi è innescata
Acciai legati: nell'angolo sinistrodella
4340 {acciaiobasso legato) 60.4 1515 1 sedeperla chiavetta edha
17•7 pH (indurenteper interessato quasil'intera
precipitazione) 76.9 1435
Acciaio maraging350 55 1550 sezione trasversale prima
cheavvenisse ia rottura
finale(Ingrandimento
Fonte: R. W. Herzberg, "Deiormatìn and Fracture Mechanìcsof 17/ 8 x). [Da"Metals
EngineeringMaterials'', 3d ed., Wiley, 1989.
Handbook': vol.9,8thed.,
American SocietytorMetals,
1974,p;389J.
riproducibile. La Figura 6.39b mostra un provino per prove di tenacità a
frattura al momento dell'avanzamento. critico della cricca.
l valori di tenacità a frattura dei materiali sono utili nella progettazione che il componente può sopportare in condizioni di sollecitazione statica; queste
meccanjca, in particolare quando si lavora con materiali di ridotta tenacità rotture sono chiamate rotture per fatica. Esempi di componenti dì macchine in
duttilità, come le leghe di alluminio ad alta resistenza, gli acciaj e le leghe ò cui le rotture per fatica sono comuni~ sono parti in movimento quali alberi,
titanio; la Tabella 6.3 elenca i valori di K 1c di alcune di queste leghe. I materiali bielle e ingranaggi; alcune valutazioni attribuiscono alla fatica circo 1'80% delle
che mostrano poca deformazione plastica prima della frattura hanno dei valori rotture che si verificano sui macchinari in genera1e.
di tenacità a frattura relativamente bassi e tendono ad essere più fragi1i, mentre Una tipica rottura per fatica di un albero di acciaio contenente la sede per
quelli con valori di K1c più ahi sono più duttili, J valori di tenacità a frattura una chiavetta è mostrata in Figura 6.40; la rottura per fatica si innesca di solito in
possono essere usati nella progettazione meccanica per predire le dimensioni un punto di concentrazione degli sforzi, come appunto un intaglio o un angolo
ammissibili dei difetti nel1e leghe con ridotta duttilità in presenza di condizioni acuto (Figura 6.40) oppure in corrispondenza a inclusioni o difetti metallurgici.
note di sollecitazione. ,~ Una volta nucleata, la cricca si propaga attraverso il componente per effetto
deila sollecitazione ciclica o ripetuta; durante questo stadio del processo di fatica,
Eserciziario si creano sulla superficie di rottura delle linee di progressivo avanzamento della
Vedi Esercizio6.i O. cricca, dette linee di spiaggia, come mostrato in Figura 6.40. AHa fine, la sezione
residua si è cosìridotta da non poter più sopportare la sò1Jecitazìone e avviene la
rottura finale. Pertanto sulla superficie di rottura si p~ssono individuare due
zone ben distinte: (1) una regione con la superficie liscia dovuta all'azione di
6.6 FATICA DEI METALLI sfregamento tra le superfici della cricca quando questa propaga attraverso la
sezione, con presenza in genere di linee di spiaggia, e (2) un 'area con superficie
rugosa, formata dalla rottura finale quando la sollecitazione diventa troppo alto
In molte applicazioni i componenti metallici, soggetti a sollecitazioni ripetitive o per la sezione residua. Nella cricca di Figura 6.40 si nota come la cricca di fatica
cicliche. si possono rompere pur se soggette d uno sforzo molto inferiore a quello sì sia propagata quasi per l'intera sezione trasversale prima che sopraggiungesse
218 Capitolo 6 Lavorazioni e proprietà meccaniche dei metalli 219

Banda di
dispersione
400
Limite di

FIGURA 6.41 Schema di

f
"E- fatica

unamacchina perprovedì FIGURA6.43 Risultati di

faticaa flessione
rotante.
[Da provedi faticain un
H. w Hayden, W G.Moffatt diagramma sforzoapplicato- Legadi alluminio
ciclia rottura(o- N) di 2014-T6
e J. Wu!ff,"TheStructure
andProperties ot Materials'; unalegadi alluminio 2014-
voi.lii,Wiley,1965,p.15]. T6e dì unacciaio con
medio tenore di carbonio o..__
_____
.___ ___.
__ ___._
__ __,_
__ __.__'----......_
_____ _.___,
AISI1047.[DaH. W.
J03 JQ-1 1Q5 JOO 107 JOS 1Q9 JOlò
Hayden, W G.Moffatte J.
Numerodi cicli
Wultt.'1heStructure and
la rottura . finale, ciò è indice dì sollecitazione relativamente bassa e PropertiesotMaterials': voi.
probabilmente alto numero di cicli di sollecitazione prima della rottura. lii, Wiley,1965, p.15].
Sono disponibili diversi tipi di prova per determinare la resistenza a fatica
di un materiale; la prova a fatica più comunemente usata su piccola scala è la
prova a flessione rotante, in cui un provino viene posto in rotazione e soggetto a
una forza perpendicolare all'asse di rotazione che, a seguito della rotazione del risultati di varie prove vengono riportati in un diagramma, detto a - N, in cui lo
privino, genera sulle fibre esterne del provino sforzi alternati di trazionr sforzo ( applicato al provino è riportato in funzione del numero di cicli N dopo i
compressione di uguale ampiezza (Figura 6.41). Uno schizzo del provino usaw quali avviene la rottura. La Figura 6.43 mostra le tìpìche curve a - N di un
per le prove di fatica a flessione rotante è mostrato in Figura 6.42~ il provino acciaio ad alto tenore di carbonio e di una lega di alluminio ad alta resistenza. Per
nella parte centrale ha forma a clessidra e deve essere accuratamente lucidato. I la lega di alluminio, lo sforzo che provoca la rottura diminuisce all'aumentare del
numero di cicli; per l'acciaio al carbonio invece~all'aumentare del numero di cicli
si ha dapprima una diminuzione della resistenza a fatica e poi la curva tende ad
un asintoto orizzontale, al di sotto del quale non sia ha più diminuzione della
resistenza a fatica all'aumentare del numero di cicli; il valore di sforzo in
corrispondenza dell'asintoto viene chiamato lim.iledi fatica o di durata, e di solito
si manifesta tra 106 e 1010 ciclL Molte leghe ferrose mostrano un limite di fatica
pari a circa la metà del loro carico di rottura. Invece le leghe non ferrose, come Je
6MA
leghe di alluminio, non hanno un preciso limite di fatica (Figura 6.43) e possono
avere resistenze a fatica anche pari a un terzo del loro carico di rottura.
FIGURA 6.42 Provino
R Sollecitazionicicliche La sollecitazione a fatica effettivamente applicata può
perprovedi faticaa Cono 3.75 su IO
flessione
rotante[Da essere molto variabile sia nelle.situazioni reali, sia nelle varie metodologie di
"Manual on Fatigue D = dà 5 a 1O mm ìn base al carico di rottura del materiale prova possibili~. Molte metodologie di prova a fatica, di interesse sia industriale
Testing':
American Society R = da 90 a 250 mm che di ricerca~ prevedono sforzi assiali, di torsione e di flessione. La Figura 6.44
tor Testing
andMaterials, Dimensioni in mm mostra gli andamenti della sollecitazione di fatica in funzione del numero di cicli
1949j.
per tre prove cicliche di fatica. La Figura 6.44amostra un ciclo di sollecitazioni
220 Capitolo 6
Lavorazionie proprietà meccaniche dei metaÌ!i 221

1. Lo sforzo medio am, media algebrica degli sforzi massimo e minimo nel ciclo
+ a fatica.

+
O"max O"min
O'm = 2 (6.15)

2. L'intervallo del ciclo di sforzo Clr. differenza tra a max e O"min·

Cicli--),,,-
<h = O'max- O'min (6.16)

(a) (b) 3. L'ampiezza del ciclo di sforzo aa è la metà delrintervalio degli sforzi.
CTr Gmax - O"min
+ O"a =2 = 2 (6.17)

4. Il rapporto R, rapporto tra gli sforzi minimo e massimo.

FIGURA 6.44 Tipici
andamenti della
R = O"mìn
sollecitazione
a fatìcain (6.18)
O-max
funzione deicicli.(a)ciclo
alternatosimmetrico con
amaxe Omin ugualiin valore
assoluto,(b}ciclopulsatorio Principalicambiamentistrutturaliche avvengonoin un metallo duttilenel processo
Cicli--+o-
conamaxe am1ndisuguali, di fatica Quando un provino di un metallo duttile omogeneo è sottoposto a
<c)
(e) cìclocasuale. sollecitazioni cicliche, avvengono i seguenti principali cambiamenti strutturali
durante il processo di fatica:

l. Innesco della cricca. È il primo sviluppo del danno di fatica.

alternato simmetrico di forma sinusoidale; questo andamento è tipico di un
albero rotante che lavora a velocità costante senza sovraccarichi .. Un andamento
di questo tipo è ottenuto con le apparecchiature a flessione rotante, come quella
mostrata in Figura 6.41, in cui la sollecitazione massima e quella minima sono
uguali in valore assoìuto, ma di segno opposto. Si ricorda che per definizione gli
sforzi di trazione sono considerati positivi mentre gli sforzi'ai compressione
negativi, e che lo sforzo massimo (crmax)ha il valore algebrico più alto, mentre lo
sforzo minimo (umin) quello più basso.
La Fismra 6.44b mostra invece un ciclo di sollecitazioni pulsatori o in cui lo
sforzo ma;simo (o-nm) e lo sforzo minimo fomin) sono entrambi di trazione.
Sono anche possibili altre situazioni, in cui gJi sforzi possono essere uno di
trazione ed uno di compressione con valori assoluti disuguali, uno di trazione e
l'altro pari a zero, entrambi di compressione, ecc. Infine, uno sforzo cicHco può
variare. casualmente in ampiezza e frequenza. come mostrato in Figura 6.44c;in
questo caso si parla di spettro di sollecitazione.
I diversi cicli possono essere caratterizzati per mezzo di una serie di
parametri:
2. Crescita della cricca lungo le bande discorrimento. L'ìnnesco della cricca
avviene perché la deformazione plastica non è un processo completamente
reversibile. Deformazioni plastiche che si ripetono in senso opposto
provocano la formazione sulla superficie del provino metaUico di creste e
gole, chiamate estrusioni di bande di scorrimento e intrusioni di bande di
scorrimento (Figura 6.45), nonché dei danni all'interno del metallo lungo
bande dì scorrimento preesistenti. Le irregolarità sulla superficie e i dan-ni
lungo le bande di scorrimento preesistenti provocano la formazione di
cricche alla superficie o vicino alla superficie, che si propagano poi nel
provino lungo i piani soggetti ad alti sforzi di taglio. Questo è detto stadio I
della crescita della cricca di fatica e 1a velocità di cr~scita della cricca è di
solito molto bassa (per esempio. 10 10 m/ciclo).
3. Crescita della cricca lungo piani soggetti ad alti sforzi di trazione. Durante lo
stadio I, la cricca può crescere in un metallo policristallino solo per
un'estensione pari a pochi diametri di grano prima che la sua direzione cambi
per orientarsi perpendicolare alla direzione del massimo sforzo dì trazione
agente sul provino. In questo stadio II di crescita della cricca, una cricca ben
222 Capitolo 6
Lavorazioni e proprietà meccaniche d~i·metalli 223

aumentano la vita a fatica. La decarburazione, invece, che addolcisce una

superficie dì acciaio trattato termicamente, ne diminuisce la vita a fatica.
Anche l'introduzione di una opportuna distribuzione residua di sforzi di
compressione sulla superficie metallica, ottenuta ad esempio con trattamenti
FIGURA6.45 di rullatura o pallinatura, aumenta 1a vita dei provini sottoposti a fatica.
Meccanismo di formazione
4. Ambiente corrosivo. Se un componente soggetto a fatica opera in un ambiente
delleestrusionie delle
intrusioni
di bande di corrosivo, la sua resistenza a fatica può diminuire sia perché viene facilitato
scorrimento.[DaA. H. l'innesco della cricca per effetto della corrosione superficiale, sia può essere
Cottrell
e D.Hull,Proc.R. aumentata la velocità di propagazione della cricca se fa corrosione determina
Soc.London, 242A:211#213 infragilimento del materiale. La combinazione di una attacco corrosivo e di
(1957l sforzi ciclici su un metallo è detta corrosione fatica.

definita propaga ad una velocità molto elevata (per esempio w-10 miciclo} 6.7 VELOCITÀ DI PROPAGAZIONE DELLE CRICCHE DI FATICA
creando delle striature di fatica (Figura 6.40). Queste striature sono utili nelle
analisi delle rotture per fatica per la determinazìone dell'innesco e della
La maggior parte dei dati riguardanti la fatica ad alto numero di cicli (cioè con
direzione di propagazione delle cricche di fatica.
vita a fatica maggiore di 104 o 105 cicli) dei metalli e delle leghe si riferisce al
4. Rottura duttile. Infine, quando la cricca si è estesa lungo un'area sufficiente
legan'ie tra sforzo nominale e numero di cicli, cioè alle curve a N, come quelle
per far sì che la sezione trasversale resistente del provini non sia più in grado
mostrate in Figura 6.43. Per realizzare queste prove si usano di solito provini
di sopportare la sollecitazione applicata, il campione si rompe per rottura
lisci o intagliati ed è pertanto difficile distinguere tra l'innesco e la propagazione
duttile. deBa cricca di fatica .. Sono state pertanto sviluppate metodologie dì prova
adatte per valutare la vita a fatica dei materiali associata alla presenza di difetti.
Principali fattori che influenzano la resistenza a fatica di un metallo La
Difetti o cricche preesistenti all'interno di un componente infatti riducono o
resistenza a fatica di un metano o di una lega è influenzata anche da fa:;c,rì
possono completamente eliminare la fase di innesco della cricca; pertanto ia
diversi dalla composizione chimica del metallo stesso; alcuni dei più imporL:ntì
durata a fatica di un componente contenente difetti può essere notevolmente più
sono: breve della durata di uno senza difetti. In questo paragrafo si utilizzeranno le
metodologie tipiche della meccanica della frattura per sviluppare una relazione
1. Concentrazione degli sforzi. La resistenza a fatica è notevolmente ridotta
che consenta di prevedere la çlurata a fatica in un materiale contenente un
dalla presenza di fattori che determinano intensificazione degli sforzi come
difetto sottoposto a condizioni di soJlecitazione cicliche.
intagli, fori, sedi di chiavette o cambiamenti bruschi nella sezione trasversale.
In Figura 6.46 è mostrato un sistema sperimentale per realizzare prove di
P.er esempio, la rottura a fatica di un albero di acciaio mostrata in Figura
velocità di propagazione di cricche di fatica su provini di tipo CT ("compact-
6.40 si è innescata in corrispondenza ad una sede della ch1àvetta. Le rotture
tension'') contenenti una cricca iniziale di lunghezza nota. Si applica
per fatica possono essere minimizzate con un accurato progetto che eviti
verticalmente, mediante opportuna apparecchiatura di carico, una sollecitazio-
ovunque possibile intensificatori di sollecitazione.
ne ciclica di intervallo costante che determina una variazione di sforzo nominale
2. Rugosità superficiale. In generale, migliore è la finitura superficiale del
sulla sezione resistente del provino pari a ~a, l'applicazione della forza ciclica
provino di metallo, più è alta la resistenza alla fatica. Superfici rugose creano
determina nel tempo la propagazione della cricca in direzione orizzontale· una
punti di intensificazione degli sfofzi che facilitano la formazione _dicricche da
particolare strumentazione fa circolare nel provino una corrente costa~te e
fatica. ~isura la t_ensioneassociata, che si modifica man mano che 1a cricca sj propaga;
3. Condizione superficiale. Dal momento che la maggior parte delle rotture a
11valore d1 potenziale misurato viene poi correlato aJla ]unahezza della cricca
fatica si originano dalla superficie del metallo, qualsiasi cambiamento
significativo delle condizioni superficiali influenza la resistenza a fatica del
che può essere così monitorata in funzione del numero di cicli (per uno valore di
sforzo nominale ~a)~ ottenendo curve come quelle riportate in Figura 6.47.
metallo. Per esempio, i trattamenti di indurimento superficiale degli acciai,
come la cementazione e la nitrurazione, che induriscono la superficie,
224 Capitolo 6
Lavorazioni e proprietà meccanictie dei metalli 225

Cella di carico

Traversa fissa

Entrata della camera

a
termostatica
Spìnottidi
FIGURA6.46 Schema di caricoisolati ill1
Generatore FIGURA6.47 (a)Provino
unsistema di monìloraggìo dì corrente f!Q.\
(dN},.
dellalunghezza dellacricca, continua tipoCTsottoposto
mediante la misuradella stabilizzata a sollecitazione
ciclica.
variazionedi tensione
a50A (b)Graficodellalunghezza
connessa allaapplicazione dellacriccain funzionedel
di unacorrente costantesu numero di cicliperdue
un provino CTsollecitato a diversi
valoridi amaxpari N, numerodeicicli di sollecitazione
1atica
applicando una a a1 e u2, cona2 > o-, (a) (b)
sollecitazioneciclica e adR prefissato
[Da"Metals
costante. Nano o Reeislratore
microvoltmetro à carta
Handbook'; vol.8;9thed.,
American Soclety torMetals, Controllo
1985, p.388'J. della variazione

Nella regione IL come visto, si ha una correlazione lineare in scala

Correlazione Esaminiamo ora come sia possibile elaborare dati di lunghezza della cricca in
tra velocità funzione del numero di cicli, ottenuti con il sistema mostrato, o anche con ahri
di propagazione più semplici basati su misure ottiche. Per ogni coppia di dati a - N è possibile
e variazione del calcolare la velocità di propagazione della cricca dc1/dN rispetto a una
fattore di intensità precedente coppia di dati, ed è anche possibile calcolare, essendo noti l::.CJ ed
degli sforzi a, il valo.re del AK1 agente, in analogia a quanto fatto nella (6.13) semplicemente
sostituendo l::.K1a K1 e Acr a cr, e pertanto come:
(6.19)
Dìagrammando in scala bilogaritmica da/dN in funi'iòne di AK1 si
ottengono dei grafici come quello riportato in Figura 6.48; ripetendo le
operazioni anche per diversi livelli di sforzo applicato (Figura 6.47), si osserva
sperimentalmente che. tutti i dati ottenuti sullo stesso. materiale si
sovrappongono molto bene tra loro. · in merito alla sua immediata sostituzione o al suo manteri1rnento in esercizio per
Il grafico di Figura 6.48 è diviso in tre regioni: la regìone I in cui la velocità
di crescita della cricca a fatica è molto bassa, la regione II in cui il grafico ha
andamento rettilineo e la regione Hl in cui avviene la crescita instabile della
cricca, che porta a11arottura del provino quando si raggiunge il valore di K1c,
Il valore limite di aK 1 al di sotto del quale non è possibile misurare crescita
della cricca è chiamato valore di soglia della variazione del fattore intensità degli
sforzi AK1th·
bilogaritmica tra velocità di propagazione della cricca da/dN e variazione del
fattore di intensità degli sforzi AK1; si può conseguentemente descrivere questo
comportamento mediante una legge. nota come legge di Paris. del tipo: _
da ,\ vm
dN= A ~i\. (6.20)
dove: da/dN= velocità di crescita della cricca a fatica, mm/ciclo
AK variazione del fattore di intensità di sforzo K(AK = Kmax-
Kmin= YAO"yria),MPav 1 in
A,m = costanti funzione del materiale, dell'ambiente, della frequen~
za, della temperatura e del rapporto R, in cui m varia in
genere tra 2,5 e 6.
Calcolo della vita Qualche volta se si è ìn presenza di un componente che contiene un difetto può
a fatica essere molto utile riuscire a predirne 1a vita a fatica; ciò anche per poter decìdere
lo meno fino alla prossima verifica programmata In realtà, anche se può
sembrare strano questo tipo dì approccio è utilizzato soprattutto nelle strutture
aeronautiche; una progettazione "in presenza di difetti" consente infatti di
sottodimensionare una struttura rispetto a quella che si .realizza con una
progettazione tradizionale, consentendo in particolare nelle strutture aeronauti-
che risparmi di peso, che si trasformano poi in risparmi di potenza dei motori e
di consumo di carburante. La progettazione "in presenza di difetti", che richie-
226 Capitolo 6 Lavorazionì e proprietà meccanichErdei metalli 227

Una equazione per calcolare la vita · a fatica può essere sviluppata

Variazione del fanore intensitààello sforzo (AK), ksi vin
#:- integrando l'Equazione (6.20), da/dN = AAJ(ID, tra la dimensione iniziale
10 20 so ioo della cricca (difetto) ao, che si ipotizza noto, e la dimensione critica della cricca
I I I I (difetto) a1 in corrispondenza alla quale avverrebbe la rottura dì schianto,
10-2 o ottenibile in base ai dati di tenacità a frattura, cioè al valore di K1c. Si ipotizzi
inoltre per semplicità che Acr = Gmax = a.
- Partiamo con l'Equazione {6.20):
o
,ç W- JQ-4

)&} da =A A.K"
dN (6.20)
e JO-
3
~ : ~-
u
eE ,..Q ~
Partiamo dalla (6.19}, AK = Yf:::.u,/ia,che può essere riscritta come:
Regione 1: ~-, o ,: - I
.-bassa velocità
di propagazione !Y!..
= C(LlK)i• : (6.21)
dN
: àu I I
I

:
:
d Regione~: l.._
propagazione: - si può conseguentemente anche scrivere che:
,f;
5
i--AK,1,
o
·(#rJ;JJ
instabile
apida
:
della cricca ·-:- - Sostituendo la (6.22) nella (6.20), da/dN = AA.J<.1!1,
si ottiene:
(6.22)

Jf da
' -
FIGURA 6.48
I'
Il Regione 2: regione con
omportamemosecondo- -
dN (6.23)
: p una legge di potenza
Propagazione di unacricca
10-(>
:_,io Integriamo ora la dimensione della cricca dalla dimensione inìziale a0 alla
di faticaperl'acciaio
ASTM ~p dimensione finale che determina la rottura (calcolata dalle prove di tei:iacità a
A533B1(carico di
frattura in corrispondenza alla sollecitazioneO-max)pari ad af e il numero di cicli a
sneivarnento470MPa). !& - fatica da zero al numero di cicli che portano alla rottura per fatica, pari a N_r.Si ha:
Condizìoni di prova:R = 18'
,,
0,10;temperatura ambiente.
[DaP. C.Parisetal.,Stress IO-7 8
Analysis andGrowth of 6 $ IO 20 30 40 50 60 80 100 (6.24)
Cracks, STP513, ASTM, Variuzionedel fattore intensità dello sforzo (t.KJ, MPa
Philadelphia, 1972,pp.141-
1161. 1 far da
(6.25)
A am1r"1/2ym ao ani/2

Usando la relazione:

dc per altro e ovviamente gra~de affidab.i1ità pr?gett~a!e e rìgor~ nei con~r~llì

periodici, è resa possibile dalla combinazione dei dati ngu~rdant1 la te~acita a Jcl'da n+ (6.26)
. rattura con quelli di velocità di propagazione della cricca per fatica, pe~
f:
·
ottenere un'equazione che può essere usata per stimare .d.ua a ..f:~uca
· r.es1
la vita . d1 integriamo l'Equazione (6.25),
un componente contenente un difetto. Senza aver la pretesa d: fare un ~1scors0
esaustivo, ci limiteremo in questa sede a dare un esempio dr come c10 possa Nf N

essere fatto. 1 0
dN= Nj0 1 = N1 (6.27)
228 Capitolo 6 Lavorazioni e proprietà meccaniche. dei metalli 229

e sostituendo n = -,-m/2
,
1 Ja1do. 1 ( 101
ym .~ 0 m/2
Au"1Tr'2l2 = Ao-ni,rm/2
,
ym
a-(m/2)+;
-m/2
.
+1
)

. (6.28)
FIGURA6.49 Tipica
curvadi creep di un
Frattura

Quindi, materiale
metallico. Lacurva
-(m/2)+1 rappresental'andamento
aa, - .a-(m/2)+1
o delladeformazione in
N1= . Ac,-n1-,rn1/2ym (6.29)
funzionedeltempo, quando
vieneapplicatouna
L'Equazìone (6.29) assume che m -:f.2 e che Y sia indipendente dalla sollecitazione
costante a
lunghezza della cricca, sebbene di salito·non sia .così. Nella maggior parte dei temperaturaelevata.Il
secondo stadiodel creep
casi invece vale la relazione Y =f(a), ed il calcolo,di NJ deve prendere in {creepsecondario) è il più
--1-Allunga~nto Eo
istantaneo,
considerazione la variazione di Y, cosicché nK e 6.N devono essere calcolati per interessante
peril progeUìsta
piccole variazioni successive di lunghezza della cricca. in guantoin essasi verifica Tempo
unaestesa deformazione da
Eserciziario creep.
Vedi Esercizio 6.11.

velocità di deformazione decresce col tempo; la pendenza della curva di creep

6.8 CREEP E CREEP-ROTTURA DEI METALLI
Creep dei metalli Quando un materiale metallico è sottoposto ad una sollecitazione costante ::d
elevata temperatura, superiore alla metà della sua temperatura assolut.:i di
fusione ( 1/2·TM,K), esso può subire una progressiva defonnazione plastica nel
tempo. Questa deformazione dipendente dal tempo è chiamata scorrimento
viscoso a caldo, o con il termine inglese di gran lunga più utilizzata, creep. Il
creep dei materiali metaHici è molto importante per alcuni settori applicativi. in
particolari quelli che comportano elevate temperature. Per esempio, il
progettista delle palette di una turbina di un motore a gas deve scegliere una
lega con una velocità di creep molto bassa, in modo che If palette possano
restare in servizio per un lungo periodo di tempo prima di dover essere sostituite
a causa del raggiungimento della deformazione massima loro permessa, Per
molte apparecchiature che operano ad elevate temperature, il èreep dei matcnali
è il fattore che limita la massima temperatura alla quale si può operare.
Consideriamo il comportamento di un metallo policristallino sottoposto ad
una sollecitazione costante ad alta temperatura, rappresentando la variazione
della lunghezza del provino in funzione del tempo, si ottengono sperimenta]~
mente curve come quella mostrata in Figura 6.49, chiamata curva di creep.
li comportamento macroscopico del materiale può essere descritto nel
modo seguente. Inizialmente si verifica un allungamento istantaneo del provino.
SQ· Successivamente, il provino mostra una fase di creep primario in cui la
(de/dt, oppure e) è definita come velocità di creep. quindi durante il creep
primario la velocità di creep diminuisce progressivamente con il tempo. Nella
seconda fase, aeep secondario, la velocità di deformazione è essenzialmente
costante ed è perciò anche chiamato anche creep sta=ionario. Infine si ha una
terza fase, detta creep terziario, in cui la velocità di creep aumenta rapidamente
nel tempo fino alla deformazione a rottura. La fom1a della curva di cre'ep
dipende fortemente dalla sollecitazione applicata e dalla temperatura.
Sollecitazioni più alte e temperature più alte aumentano la velocità di creep.
A livello microscopico i fenomeni dì rnodifica strutturale che avvengono
nelle tre fasi possono essere così schematizzati. Durante il creep primario il
metallo si incrudisce per sostenere la sollecitazione applìcata e la velocità di
creep diminuisce col tempo dal momento che un incrudimento ulteriore diventa
più difficile. Durante il creep secondario, si verificano dei fenomeni di ricupero,
che eguagliano quelli di incrudimento, per cui il metallo continua ad allungarsi
(creep) ma con una ve1ocità stazionaria (Figura 6.49). 4 pendenza della curva
di creep (dé/dt =.::)nello stadio secondario è chiamata velocità mininia di creep,
conseguentemente durante ìl creep secondario la resistenza allo scorrimento
viscoso del materiale metallico è massima. Infine, per un provino soggetto a
sollecitazione. costante, la velocità di creep aumenta nello stadio terziario a
causa della formazione di microvuoti ai bordi di grano e alìo scorrimento
relativo di tali bordi (Figura 6.50).
A basse temperature (al di sotto di O,4 x TM) e basse sollecitazioni, i metalli
230 Capitolo 6 Lavorazionie proprietà meccaniche dEÌimetalli 231

FIGURA 6.50 Paletta di

unaturbinadi unmotore a
reazionechehasubitouna
detorrnazionedacreep,che
ha provocàto deformazione Direzione
localizzata
e unamolteplicità dello sforzo I
[Da
di criccheintergranularl.
J. Schijve,"Meta/s Aumentodello sforzo
Handbook'; vol.10,
8thed., o della temperatura
American SocietytorMetals,
7975,p.23J. Alta temperatura
o sforzo

mostrano creep primario, ma il creep secondario è trascurabile dai momento che

•• ·-·Media temperatura
la temperatura è troppo bassa perché il fenomeno ppssa essere governato dal •••• o sforzo
ricupero; in ogni caso, se la sollecitazione sul metallo è al di sopra del carico di FIGURA 6.51 Effetto
rottura~ il metallo sj allungherà come in una prova di trazione ordinaria. In schematicodell'aumento Bassa1emperntura
generale, man mano che sia la sollecitazione sul metallo soggetto a creep che la dellasollecitazione
sulla o sforzo
temperatura aumentano, anche la velocità di creep aurnenta (Figura 6.51). formadellacurvadi creep
di unmetallo.Si notiche
Prova di creep all'aumentare
della Tempo
Gli effetti della temperatura e della so11ecitazione sulla velocità di creep vengono sollecitazione
aumenta la
determinati mediante apposite prove di creep. Prove multiple di creep sono velocità
di deformazione.
realizzate con diversi Uvelli di sollecitazione a temperatura costante oppure a
diverse temperature e a sollecitazione costante, e le curve di creep sono
normalmente diagrammate come mostrato in Figura 6.52. Per ogni curva si
misura la velocità minima di creep, cioè la pendenza del secondo stadio d.?;ia
curva dì creep, come indicato in Figura 6.52. Un valore comunemente usato per fino a 1000 ore) possono essere estrapolati per prevedere il comp~rt~mento d~
definire la resistenza a creep ad una determinata temperatura è lo sforzo un materiale a livello di sforzo nominale che richiederebbero tempi d1 J:?rovad1
o-
nominale c~e causa una velocità minima di creep pari a 1 5 %/h. Come 10.000 o anche 100.000 ore.
mostrato in Figura 6.53, tale valore può anche essere estrapolato da prove di
creep eseguite a sforzi nominali più elevati, che richiedono tempi di prova
notevolmente minori.

Eserciziario
Vedi Esercizio6.12.

Prova di La prova di creep-rotturaè essenzialmente uguale alla prova di creep, salvo per il ,:.;
creep-rottura fatto che le sollecitazioni sono più al1e e clie la prova viene protratta fino alla -~ 0.002
rottura del provino. I dati delle pjovédi creep-rottura sono diagrammati come FIGURA 6.52 Curva di ~
logsforzo nominale in funzionè di logtempodi rottura, come mostrato in Figura 6.54. In creepperunalegadìramea .S: 0.001
u
225°Csoggetta a unosforzo Q
generale il tempo perché avvenga il creep-rottura diminuisce man mano che
aumentano lo sforzo nominale applicato e la temperatura. Le variazioni di nominaledi 230MPa.La
pendenzadellapartelineare o 200 400 600 800 1000
pendenza che sì osservano in Figura 6.54 sono causate da fattori quali la
dellacurvaè la velocità
òi Tempo,h
ricristallizzazione, l'ossidazione, la corrosione o i cambiamenti di fase. Anche in creepdellostatostazionario.
questo caso i risultati ottenuti da prove relativamente brevi (nel caso in esame
 232 Capitolo 6 Lavorazioni.eproprietà meccaniche dei metalli 233

,
22.2 23.3 24.4 25.5 26,7 27.8 28.9 30 31.1
690
DS MAR-M 247 longitudinale,
FI.GURA6.53 Effetto lavorato da paletta, 1221°C/2 h/gas agitato.
dellosfo120 nominale sulla 552 1------1-~~~--t--9g2°c1s h/aria. 871"C/20 h/aria. provini di
velocitàdi creepdell'acciaio diametro 1.8 mm. dati di produzione
inossidabileAISI316 4141----l---+~~~-++---+--+---;----,
(18%Cr-12%Ni-2,5%Mo) a DS CM 247 LC longitudinale,
diversetemperature (593, I232°C/2 h + l260°è/20 h/aria
982°C/5 h/aria, 871°C/20 h/aria,
704,816(C). [DaH.E. provini di diametro 3.2 e 4.1 mm
McGannon (ed.),"The e!': 276
Making, Shaping, and ~ MAR-M 247 Mf'B equiassico.
Treating.
of Stee/';9thed;, Velocità minima di allungamento, percen)c:llara FIGURA6.55 Relazione 2l:; 982°C/5-h/aria+ 871°C/20 h/aria
UnitedStates Steel,1911, 207 e solo 87 I 0C/20 h/aria. -1--..l.-.l...+.---+------le----t
sperimentaletrasforzodi ,::::
provini di diametro J .8 mm
p.1256'J. creep-rottura
e parametro
Cl:)

di Larsen-Millerdi unalega
....._
__
I I
os-CM 247 longìrudinale. .
CM247LCsolidificata 138
• 1232"C/2h + 1260°C/2h/ana,
direzionalmente,longitudi- l 079.eC/4h/aria, 871°C/20 h/aria e
nale,soggetta a duediversi 1232"C/2h + 1260°C/20h/aria.
trattamenti
termici,e di una 1050°C/J6 h/aria, 871°C/20 h/aria,
6.9 USO DEL PARAMETRODI LARSEN-MILLER provini di diametro 3.2 e 4.1 mm
legaMAR ..M247MFB
solidificata
direzionalmente
\
I dati sperimentali di creep-rottura per ogni particolare lega possono essere
e equiassica.
Handbook':
[Da "Meta!s
vol.1,10thed..
69 L--_,.Jl...-----J..--..l.--_..;i.
40 42 44 46 48
__ .....i.. _____

50 52 54
\
....._ ____ __,

56
diagrammati riportando in ordinata lo sforzo di creep-rottl;J.ra e in ascissa una ASMlnternalionat,
1990,
Parametro di Larsen-Miller.P = IT (°C) + 273] ['.20+ Jog Ol] x 10-~
combinazione. di tipo empirico, tra logtempodi creep-ronura e temperatura; defimta p.9981
parametro di Larsen-Miller, espressa come:

PLarsen-Miller ::::::T[C + log t,J (6.30)

dove: T temperatura, K
lr = tempo di creep~rottura 1 h
e costante, di solito deH'ordine di grandezza di 20

01 in termini di gradi centigradi e attribuendo alla costante C il valore 20, come:

FIGURA 6.54 Effetto 500 ·········~
dellosforzonominale sul •:::;.~ ••~~-----~Ò•~- •••H• ••••
harsen-Miller = [T(°C) + 273(20 + log tr] (6.31)
tempoa rottura dell'acciaio ~ 100

~ :::::::::::::::::::::
inossidabileAISI316 :E
(18%Cr-12%Ni-2,5%Mo} a § 50 IOO'C Ad esempio la Figura 6.55 riporta questi diagrammi per tre leghe adatte ad
,E:
diversetemperature (593, tf,)
100°c impieghi ad alta temperatura. Diagrammi di questo tipo consentono, per ogn~
704,816(C). [DaH E. IO materiale, una volta note due tra le tre variabili citate (temperatura, sforzo d1
McGannon (ed.),'The creep-rottura e tempo di creep-rottura) di calcolare la terza.
Making,Shaping, and O.I 10 100 1000 10,000 100,000
Treatìngof Steer:9thed., Tempo dì rortura. h
Alla luce della conoscenza sperimentale per una particolare lega del
UnitedSta/es Steel,1971, diaoramma del tipo di quelli di Figura 6.55, noto lo sforzo applicato e la
p.1257j. te;peratura si può calcolare il tempo di creep-rottura per una particolare lega,
oppure nota la temperatura ed il tempo di vita che si vuole abbia un componente,
234 Capitolo 6 Lavorazioni e proprietà meccaniche dei metalli 235

-- Tì-6AI-4V
U11ASSUNTO
r----,----,--...----.-------.---......--...;..,-1 ,__ Tì•6AI-2Sn-4z!r-6Mo
••••• Ti-6AI-2Sn-4Zr--6Mo-Si
••••• IMI 829 I metalli e le leghe sono lavorati in diverse forme con varie tecniche di
5000
_ •• IMI 834 produzione. Alcuni dei processi industriali più importanti sono le lavorazioni di
___ Alpha2 (Ti3AI) Generai fonderia per ottenere getti, la laminazione, l'estrusione, la trafilatura, la
___ Gamma (TIAI)Generai
_ - _ INCONEL 718
forgiatura e l'imbutitura.
~ 1000 Quando viene applicato uno sforzo assiale ad una barra di metallo,

-·--
~ - - - - - - _ O IMI 829 ROC
§ - - - - - -. A 11..2SAI-·10Nb-3V-1MoTi3Al·roc inizialmente il metallo si deforma elasticamente e poi plasticamente,
.:: 500 ...:-:-:-_....._ -- _'-----------------' provocando una deformazione plastica permanente. Le caratteristiche
(I)
~-- ~--.....A ··t:f.::-::--..;_-----..
D · •.• ...______ - - - ...
- ..- - ...- meccaniche dei materiali metallici più importanti per la progettazione sono il

100 ~
" \ ...
······- _ ..~
. ··-- ·------- carico di snervamento allo 0,2%, il carico di rottura e all'allungamento
percentuale, indice della duttilità del materiale. Queste grandezze sono ricavate
dal diagramma nominale sforzo-deformazione ottenuto con una prova di
50 trazione. Anche la durezza di un metallo può essere di notevole importanza
16 17 18 19 20 21 22 tecnologica; le prove di durezza più comunemente utilizzate sono la prova
Rockwell (scale B e C) e la prova Brinell (HB).
Parametro di Larsen-Mìller,P = (273°C + T"C) (20 + Jog r(hr)] x 10-3
La rottura dei metalli per trazione semplice può essere classificata nei tipi
duttile, fragile oppure mista duttile-fragile. Un metallo, se è soggetto a
sollecitazioni cicliche di trazione e/o compressione di sufficiente entità, può
FIGURA6.56 Diagramma perunasollecitazione
dì Larsen-Miller dello0,2%,checonfronta
dueleghedì tipoROC(rapìd anche rompersi per fenomeni di fatica. Ad alte temperature e sollecitazioni un
omnìdireçtìonal
compaction)
conaltreleghecommerciali,
[DaN. R.Osborne etal.,SAMPEQuart
.• {4)22:26
(1992)]. metallo può subire creep. cioè una deformazione dipendente dal tempo, che può
essere così severo da portare il metallo a rottura. Diverse tecniche di prova sono
state sviluppate allo scopo di studiare, e conseguentemente prevenire. le rotture
si può caicolare lo sforzo massimo applicabile, in base al quale un compon~r,te per fatica e per creep dei componenti metallici.
può essere dìmensionato.

Eserciziario
Vedi Esercizio6.13. DEFINIZIONI .
Possono anche essere ottenute una serie di curva sperimentali in cm si
ripor,tano gli andamenti del parametro di Larsen-Miller non in termini di creep- Paragrafo 6,1
Lavorazionj? a caldo dei metalli: deformazione plastica di metalli e leghe al di sopra della
rottura, ma in termini dì creep, e conseguentemente sforz~ ..e tempi, tali da
temperatura alla quale viene prodotta una microstruttura priva di deformazione
determinare una partìcolare deformazione del materiale, tipicamente lo 0,2%
(temperatura di ricristallizzazione).
(Figura 6.56). Simile è anche l'uso che di queste curve sperimentali può essere Lavorazionea freddodei metalli:deformazione plastica di metalli e leghe al di sotto della
fatto; di nuovo noti sforzo e temperatura si può calcolare il tempo che temperatura alla quale è prodotta una microstruttura priva di deformazione
determinerà la deformazione in esame, {ad esempio 0,2%), oppure noti (temperatura di ricristallizzazione); la deformazione a freddo provoca un
temperatura ed tempo di vita yoluto prima che si giunga alla deformazione in incrudimento del metallo.
esame, si può calcolare lo· sforzo massimo conseguentemente applicabile. Percentualedi riduzionea freddo:
I diagrammi del parametro di Larsen.Miller possono essere usati anche per
confrontare le proprietà a creep ad alta temperatura· di materiali diversi, come % riduzione a freddo = variazion_e _d~ll'area della. sezione
trasversale
mostrato in Figura 6.56 per varie leghe di titanio. area m1Z1aledella sezione trasversale

Eserciziario Ricottura: trattamento termico effettuato per addolcire un metallo.

Vedi Esercizio6.14. Estrusione:processo dì deformazione plastica in cui un materiale viene ridotto di sezione
 236 Capitolo 6 Lavorazioni e proprietà meccaniche d~(;;;etalli 237

trasversale per effetto. di una elevata pressione che lo costringe a passare attraverso
una matrice. " I
Forgiatura:processo primario dj lavorazione con cui si conferisceuna determinata forma
ad un metallo medìante l'azione di un maglio o di una pressa.
Trafilatura:processo in cui un fili metalljco viene ridotto di sezione per effetto di una
forza di trazione che lo costringe a passare attraverso una matrice.
Vita a fatica:numero di cicli di sollecitazione o deformazione che un campione sopporta
prima di rompersi.
Paragrafo 6.7
Velocitàdi propagazionedi una cricca di fatica da/dN: velocità con cui una cricca di fatica
si propaga. correlabile aHa variazione del valore del fattore di intensità degli sforzi.

Paragrafo 6.]. PtUagrafo6.8

Deformazioneelastica; si dice che. un metallo è deformato elasticamente sotto l'azione di
una forza, quando ritorna alle sue dimensioni iniziali dopo che la forza è stata
rimossa.
Sforzo nominale u: forza media assiale divisa per la superficie iniziale della sezione
trasversale (O'= F/Ao),
Deformazionenominalee: variazione di lunghezza del campione divisa per la lunghezza
iniziale del campione {e:= A/// 0 ).
1
Creep: deformazione plastica permanente dipendente dal tempo di un materiale soggetto
a una sollecitazione. o a uno sforzo costante, in genere di entità significativa se la
temperatura è maggiore della metà deUa sua temperatura assoluta di fusione.
Velocità di creep:pendenza deUa curva di creep a un determinato tempo.
sforzo ctie provoca la rottura in materiale soggetto a creep in un
Sforzo di creep.,.rottura:
tempo stabilito~· ad uria particolare temperatura.

Sforzo di taglio T: forza di taglio S divisa per rarea A su cui agisce la forza di taglio(,::::::
S/A).
Deformazionedi taglio "'f! spostamento dovuto all'azione di taglio a dìvìso per la distanza
h su cui agisce il taglio {; = a/h).

Paragrafo 6.3
Diagramma nominale sforzo-deformazione:diagramma sperimentale dello sforzo
nominale in funzione della deformazione nominale; di solitou è riportata sulrasse y e
t: sull'asse x.
Modulo di elasticità E: rapporto tra sforzo e deformazione (u/e) nella regione elastica di
un diagramma nominale sforzo-deformazione (E= a/e).
Carico di sner,•amento:sforzo in corrispondenza al quale si ha una fissata deformazivnc
plastica permanente residua nella prova di trazione: normalmente il carico di
snervamento è determinata per lo 0.2% di defonnazione.
Carico di rottura: sforzo massimo raggiunto nel diagramma nominale sforzo-
deformazione.

Paragrafo 6.4
Durezza:resistenza di un materiale a subire una deformazione plastica.
,,.
Parag,-afo6.5
Rottura duttile: tipo di rottura caratterizzato da una lenta propagazione di cricche: le
superfici di rottura duttile dei metalli sono di solito opache e con aspetto fibros0.
Rottura fragiJe:tipo dì rottura. caratterizzatQ da una rapida propagazione di cricche; le
superfici con rottura fragile dei metalli sono di solito lucenti e hanno un aspetto
granuloso.

Paragrafo 6..6
Fatica: fenomeno che porta alJa rottura per l'effetto dì sollecitazioni ripetute di valore
massimo inferiore al carico di rottura del materiale.
Rotturaper fatica: rottura che avviene quando un provino soggetto a fatica si rompe in
due parti o comunque subisce una drastica riduzione di rigidità.

lii
 DIAGRAMMI DI STATO

Si definisce fase una porzione omogenea (a livello microstrutturale) di un

materiale, che si differenzia da altre porzioni per diversità di microstruttura e/o
di composizione chimica. I diagrammi di stato sono rappresentazioni grafiche
delle fasi presenti in un sistema a diverse temperature, pressioni e composizioni;
la maggior parte dei diagrammi di stato sono validi in condizioni di equilibrio 1 e
consentono di conoscere e prevedere alcuni importanti aspetti del comporta-
mento dei materiali ed in particolare di:

1. Mostrare quali fasi sono presenti al variare della composizione e della

temperatura, in condizioni di lento raffreddamento.
2. Valutare la massima solubilità allo stato solido ein condizioni di equilibrio di
un elemento (o di un composto) in un altro.
3. Conoscere la temperatura alla quale una lega raffreddata in condizioni di

1
I diagrammi di stato sono in realtà determinati in condizioni di lento raffreddamento;
nella maggior parte dei casi ci si avvicina in questo modo alle condizioni di equilibrio, che
per altro non vengono mai piena111enteraggiunte.
 -------· ···-··-··---·····

Diagrammi·di stato·· ·241

240 Capitolo 7

equilibrio inizia a solidificare e l'intervallo di temperatura nel quale avviene

la solidificazione. I Vapore
4. Con.oscerela temperatura alla quale iniziano a fonder~ le diverse fasi.

Liquido
2000 Punti tripli
1538°C
7.1 DIAGRAMMI DI STATO DI SOSTANZE PURE ~
/
é
= 1500
..,.,.,.
_______ ...,...__Fe o(CCCJ
Una sostanza pura quale l'acqua può esistere, in funzione delle condizioni di ec.
'l> 1394°C
temperatura e pressione, in fase solida, in fase liquida o i~ fase va~o~e. Un E 1000 .,, ______________Fey(CCCl 910°c
~
esempio familiare a tutti della pJ"esenza contemporanea d1 due fasi m una FIGURA7.2 Diagramma Fe <X(CCC)
sostanza pura è un bic.chiere di acqua contenente dei cubetti di ghiaccio; in questo di statoapprossimato di 500
caso ]'acqua solida. e liquida sono due fasi distinte, separate da un'interfaccia equilibriopressione-
costituita dalla superficiedei cubetti di ghiaccio;ugualrilentedurante l'ebollizione temperatura peril Fepuro. 10-1.2 JQ-8 1o-i 104
del1'acqua sono presenti due fasi in equilibrio, la fase liquida e la fase vapore. [DaW.G.Moffatf. etal.,
"Strvcture andProperties of Pressione,atm
Una rappresentazione grafica delle fasi assunte dell'acqua, in funzione della Materials''.voi:I; Wìley,
temperatura e della pressione è mostrata in Figura 7J. 1964, f). 151].
DalFesame di tale diagramma si può notare come esista un punto triploa bassa
pressione (4,579 torr) e bassa temperatura (0,0098°C) in cui le tre fasi solida, liquida
e vapore coesistono. Le due fasi hquìda e vapore sono presenti contemporanea- I diagrammi dì stato di equilibrio pressione-temperatura possono essere
mente lungo la linea di evaporazione, mentre le due fasi liquida e solida lungo la costruiti anche per altre sostanze pure; per esempio, in Figura 7.2 è mostrato il
linea di solidificazione; queste linee sono linee di equilibrio bifasìche. diagramma di stato di equilibrio pressione-temperatura per ìl ferro puro (Fe), in
cui sono presenti tre fasi solide distinte: Fe-a:, Fe--y e Fe-6; il Fe-a: e U Fe-6 hanno
una struttura cristallina di tipo CCC. mentre il Fe-7 ha una struttura di tipo
CFC. Le linee di separazìone tra le fasi solide hanno le stesse proprietà delle

I linee di separazione tra una fase liquida e una solida. Per esempio. in condizioni
di. equilibrio, il Fe-a e il Fe-7 possono coesistere ad una temperatura di 9 i 0°C e
Linea di vaporizzazione __J a una pressione di 1 atm, mentre al di sopra di 910°C esiste solo il Fe- 1· e al di
sotto di 910°C esiste solo il Fe-a (Figura 7.2). Nel diagramma pressione-
I:: 760
temperatura del Feci sono anche tre punti tripli nei quali coesistono tre diverse
.9 fasi: (I) liquido, vapore e Fe-6, (2) vapore,. Fe-6 e Fe'""Ye. (3) vapore, Fe--y e Fe,.a:.
Linea di congelamento , ..
Liquido
7.2 REGOLA DELLE FASI DI GIBBS

In base a considerazioni termodinamiche, J.W.Gibbs 1 ricavò un'equazione che

permette di calcolare il numero di fasi che possono coesistere in equilibrio in un
FIGURA7.1 Diagramma
di statoapprossimatodi
equilibriopressione- O 100
temperaturaperl'acquapura Temperatura dello H20. °C l Josiah Willard Gibbs (1839-1903). Fisico americano. Fu professore di fisica matematica
(gli assideldiagramma alla Yale University e diedegrandi contributi alla conoscenza della termodinamica e in
sonostatialterati}. particolare formulò la regola delle fasi.
242 Capitolo 7 Diagrammi dì stato 243

determinato sistema. Questa equazione, chiamata regola delle fasi di Gibbs, è: Possono essere pertanto variate indipendentemente due variabili (sia la
temperatura che la pressìone), rimanendo il sistema monofasico. La maggior
F+V C+2 (7.1) parte dei diagrammì di stato binari usati nella scienza dei materiali è costituita
da diagrammi temperatura-composizione nei quali la pressione è mantenuta
dove: F = numero delle fasi che coesistono nel sistema in esame costante, di solito ad 1 atm. In questo caso, la regola delle fasi è ridotta a:
e= numero di componenti nel sistema
V= gradi di libertà F+V=C+I (7.1a)
L'Equazione (7.la) sarà applicata a tutti i diagrammi di stato binari discussi in
Dì solito un componente C è un elemento, un composto o una soluzione del questo capitolo.
sistema; i gradi di libertà V sono il numero di variabili (pressione, temperatura e
composizione) che possono essere modificate indipendentemente senza che
cambi il numero delle fasi in equilibrio nel sistema.
Consideriamo l'applicazione della ·regola delle fasi di Gibbs al diagramma
7.3 LEGHE BINARIE ISOMORFE
di stato di equilibrio pressione-temperatura delracJiua pura (Figura 7.I). Al
punto triplo le tre fasi coesistono in equilibrio e. ~al m~m:n~o eh~ c'è _un solo Invece che una sostanza pura, consideriamo ora una lega formata da due
componente nel sistema (l'acqua), il numero de1 gradi d1 hberta puo essere metalli, chiamata lega binaria, che, poiché ogni elemento metallico di una lega è
calcolato nel seguente modo: considerato un componente separato, è costituita da due componenti. Così il
(7.1) rame puro (Cu) è un sistema ad un componente, mentre una lega rame-nichel
F+ V:::=C+2
(Cu-Ni) è un sistema a due componenti. Qualche volta anche un composto in
una lega può essere considerato un componente separato; per esempio, gli a.cciai
3+V=l+2
al carbonio, che contengono principalmente Fe e carburo di ferro (Fe.3C), sono
cioè: V=O (zero gradi di libertà) considerati sistemi a due componenti. .
In alcuni sistemi metallici binari, i due elementi sono ..completamente
Ciò vuol dire che nessuna delle variabili (temperatura o pressione. essendo la solubili l'uno nell'altro sia allo stato liquido che a quello solido: in questi sistemi
composizione dell'acqua costante) può essere cambiata mantenendo la esiste solo un tipo di struttura cristallina e perciò sono chiamati sistemi isomorfi.
coesistenza delle tre fasi e il punto triplo è detto punto di invarianza. Perché i due elementi abbiano una completa solubilità solida l'uno neff altro,
Consideriamo ora un punlo lungo la curva di solidificazione di Figura 7.l: i~ devono essere di solito soddisfatte una o più deHe seguenti condizioni, formulate
ogni punto di questa linea coesistono due fasi, quindi. in base alla regola de1Iefasi: da Hume-Rothery 1 e conosciute come regole della solubilità allo stato solido di
Hume~Rothery:
2+V=l+2
V=1 (un grado di libertà) J. La struttura cristallina. di ogni elemento della soluzione solida deve essere la
cioè:
stessa.
Vi è pertanto un grado di libertà e quindi una sola variaBile (temperatura o 2. La dimensione degli atomi di ciascuno dei due elementi non deve differire per
pressione) può essere cambiata indipendentemente, mantenen~o anc~ra la più del 15%.
coesistenza delle due fasi nel sistema; quindi, se è fissata la pressione, c'e "olo 3. Gli elementi non dovrebbero formare composti tra loro e pertanto non
una temperatura alla quale entrambe le fasi liquida e solida posso~o coesistere: dovrebbe esserci una differenza apprezzabile di elettronegatività tra i due
o viceversa. Come terzo esempio, consìder~amo un punto nel diagramma d, elementi.
stato di equilibrio pressione-tcmpetatura dell'acqua aH'i_nterno di u~a sin~ola 4. Gli elementi dovrebbero avere la stessa valenza.
fase, avremo quindi solo una fase presente (F = 1) e, sostituendo nell equazione
delìa regola delle fasì, si ottiene:
1 William Hume-Rothery {1899-1968).Metallurgista inglese che diede grandi contributi
alla metallurgia teorica e sperimentale e che trascorse anni studiando il comportamento
delle leghe; le sue regole empiriche per la solubilità allo stato solido nelle leghe sono il
cioè: (due gradi di libertà) frutto del suo lavoro.
244 Capitolo 7 Diagrammi di stato 245

tenore del 20% di Ni; la microstruttura della soluzione soiida a a questa

temperatura e composizione si presenta uguale a quella di un metallo puro, al
1500,-------------------------1-----,
microscopio ottico si osserveranno pertanto solo i bordi di grano. Comunque,
Liquido dato che la lega è una soluzione solida con il 20% di Ni nel Cu, la lega avrà
1400 w0 = 53% peso Ni resistenza meccanica e resistività elettrica superiori a quelle del Cu puro.
Nella regione compresa tra le curve di liquidus e di solidus, esistono sia la
w1 = 45% pesoNi '-..
fase liquida che quella solida; la quantità di ogni fase presente dipende dalla
~ 1300°c ---···----------------
......................... ~ ____' ....
1300 temperatura e dalla composizione chimica della lega. Consideriamo la lega
e
::::,
.,.

ws = 58% peso Ni
i: 53%Ni-47%Cu a 1300°C, mostrata in Figura 7.3; dal momento che questa lega
8. 1200 Lineadi leva contiene sia la fase liquida che quella solida, nessuna di queste fasi può avere
e
~ composizione media 53%Ni-47%Cu. Le composizioni delle fasi liquida e solida
Soluzione a 1300°C possono essere determinate tracciando una linea orizzontale a 1300°C
solida o:. che va dalla curva ò.iliqufdus alla curva di solidus, e proiettando le intersezioni
con tali curve sull'asse orizzontale della composizione; nel caso specifico ad
esempio si ha composizione della fase liquida (wi) a 1300°C pari a 45%Ni e
o 10 20 30 40 50 60 70 80 90 }00%
Ni quella della fase solida (w5 ) pari a 58%Ni.
100%
Cu I diagrammi di stato di equilibrio binari di due componenti completamente
Percentuale in peso di nichel solubili l'uno nell'altro allo stato solido possono essere -costruiti partendo da
una serie di curve di raffreddamento liquido-solido, come mostrato in Figura
7.4 per il sistema Cu-Ni. Le curve di raffreddamento dei metani puri mostrano
un arresto della temperatura in corrispondenza al loro punto di solidificazione,
FIGURA7.3 Diagramma di statoCu-NL
Il Cue il Nihannocompleta
solubilità
allostatoliQuido
e completa allostatosolido:
solubilità le
soluzioni
sonde
di Cu-Nifondono ìnunintervallo
di temperature chea unatemperatura
invece comenelcasodeimetallipuri.(Da
stabilita, come mostrato per il Cu e il Ni puri in Figura 7.4a nei tratti AB e CD. Le
"Metals
Handbook",
vol.8,8thed.,AmericanSociety 1973,p.294].
for Metals, soluzioni solide binarie mostrano invece cambiamenti di pendenza nelle curve di
raffreddamento in corrispondenza delle curve di lìquidus e di solìdus, come
mostrato in Figura 7.4a per le composizioni di 80%Cu-20%Ni, 50%Cu-50%Ni
Le regole di Hume-Rothery non sono però sempre contemporaneamente e 20%Cu-80%Ni. La diminuzione della velocità dì raffreddamento è dovuta al
applicabili a tutte }e coppie di elementi che mostrano completa solubilità solida. fatto che durante la solidificazione si libera il calore latente di. solidificazione,
Un esempio importante di lega binaria isomorfa è il sistema Cu-Ni. che deve essere smaltito. I cambìamenti di pendenza a Li. L 2 e L 3 nella Figura
mostrato in Figura 7 .3, in cui si riporta la temperatura sulFasse deUe ordinate e 7.4a corrispondono ai punti di liquidus Li, L 2, e L 3 di Figur:a 7.4b. Allo stesso
la composizione chimica percentuale (in peso) sull'asse delle ascisse. Si ricorda modo, i cambiamenti di pendenza Si, S2 , e SJ di Figura 7.4a corrispondono ai
che .il diagramma, come tutti i diagrammi di stato, è stato determinato per punti S1, S2, e S3 sulla linea di solidus di Figura 7.4b. La costruzione del
raffreddamento lento in condizioni di equilibrio a pressione atmosferica e non è diagramma di stato Cu-Ni può essere più accurata se si determinano più curve
pertanto valido per descrivere leghe che sono state raffreddate rapidamente di raffreddamento per composizioni di lega intermedie.
attraversa. l'intervallo di temperatura dì solidificazione. L'area a.I di sopra della
linea più alta del diagramma, detta linea di liquidus,corrisponde alla regione di
stabilità della fase liquida~ mentre l'area al di sotto della linea più bassa, o linea
[ 7.4 REGOLA DELLA LEVA
di solidus. rappresenta la regione di stabilità della fase solida; la regione tra le
linee di liquidus e di solidus rappresenta una regione bifasica, dove coesistono Le percentuali ìn peso delle fasi in una qualsiasi regione bifasica di un
entrambe le fasi, liquida e solida. diagramma di stato di equilibrio, possono essere calcolate utilizzando la regola
Nella regione monofasica della soluzione solida a, per individuare un punto della leva. Per esempio nella regione liquido più solido del diagramma di stato
sul diagramma dì stato devono essere specificate sia la temperatura che. la binario Cu-Ni di Figura 7.3, possono essere calcolate, mediante tale regola, ]e
composizione della lega. Per esempio il punto a sul diagramma di stato dì percentuali in peso di liquido e di solido ad ogni temperatura per ogni
equilibrio Cu-Ni di Figura 7.3. corrisponde alla temperatura di 1050°C ed a un composizione media della lega.
246 Capitolo 7 Diagrammi di -stato · 247

Ni
I
1500 80% puro
Cu 20% 50% Liquido
Ni

\\
puro Ni
1400
~ ~
é FIGURA7.5 Diagramma
B 1300 Li E
e di statobinario
di due E
c.)
c. metalli
A e Bcompletamente eg_ T
= 1200 S2 solubilil'unonell'altro,
con E
~ i2 Solido
indicato il metodo per
1100 s, applicare la regola
della
leva.Allatemperatura r.la o w, \l'o ws I
composizione dellafase A B
Tempo è w,e quelladella
liquida Frazionein peso di B
{a) fasesolidaè Ws.

Liquido Le quantità in peso dei due costituenti possono essere calcolate partendo da
1500
I455°C
due equazioni. La prima si ottiene imponendo che la somma della frazione di
Liquidus l~.
frl 1400

l+
"' peso della fase liquida, X 1, e della frazione di peso della fase solida, Xs, deve
essere uguale a 1. Quindi:
X1+Xs=1 (7,2)
-~'Soli~o
:-
I
:
I
cioe: Xi 1-Xs (7.2a)

= 1-X,
I I

: cx. : e Xs .(7.2b)
FIGURA 7.4 Costruzione I I

deldiagramma di statoCu- : : La seconda equazìone sì ottiene imponendo il bilanciamento tra il peso totale di
Nipartendo dallecurvedi O 20 40 60 80 100%
raffreddamentoliquido- 100% Ni B nella lega e la somma di B neile due diverse fasi. Quindi:
Cu
solido.{a)Curve di
raffreddamento,(b) Percentuale in peso di nichel (7.3)
diagramma dì stato
di equilibrio. combinata con: X1= 1-Xs (7.2a)

dà:

Per ricavare le equazioni che permettorio di ottenere la regola della leva. oppure:
consideriamo il diagramma di·stato di equilibrio binario di due elementi A e B,
completamente solubili l'uno nell'altro, come mostrato in Figura 7.5. Sia x la raccogliendo:
composizione di lega in esame e sia w0 la frazione dì peso di B in A. Sia T la
temperatura considerata e tracciamo una linea orizzontale alla temperatura T
dalla curva di Iiquidus alla curva di solìdus (linea LS). Alla temperatura T, la
··
F raz10ne m a fase so l'd
· peso de 11 1 a =· X s =---
Wo -
w.,-
WJ
w1
(7.4)
lega x è formata da una miscela di liquido, con frazione in peso di B pari a w1 e
di solido con frazione in peso di B pari a Ws. Allo stesso modo: (7.3}
248 Capitolo 7 Diagrammi dì stato 249

combinando con: {7.2b)

si ha: Frazione in peso della fase liq:uida = X, !·ws-WJ

wi wo (7.5)

Le Equazioni (7.4) e (7.5) sono le equazioni della regola della leva: Più
semplicemente esse affermano che la frazione in peso di una fase in una lega
FIGURA7.6
bifasica è pari al rapporto tra la lunghezza del segmento sulla linea orizzont;le
Microstruttura
di unalega
che si trova dalla parte opposta rispetto alla lega di interesse (più lontano dalla 70%Cu-30%Ni ottenutaper
fase di cui si vuole calcolare la frazione di peso) e l'intero segmento. Quindi, in solidificaziorie
industriale
Figura 7.5 la frazione di peso della fase liquida è il rapporto OS/LS e la. frazione chemostra con
unastruttura
di peso della fase solida è il rapporto LO/LS. granidi composizione
Le frazioni di peso possono essere·trasformate in percentuali di peso, come chimica disomoaenea.
[DaW G;Mottàttet al.,
si fa comunemente, moltiplicando per 100%, e pertrnto si ottiene anche:
"StructureandProperiies
of Materiafs''.
voi.I, Wiley,
Percentuale ìn peso della fase solida = LO/LS · 100% (7Aa) 1964,p.111}.

Percentuale in peso de11afase liquida = OS/ LS · 100% (7.Sa) temperatura, quindi la solidificazione a quella temperatura è stata ritardata dal
rapido raffreddamento.
Eserciziario Quando la temperatura viene abbassata da T1 a T4. avviene lo stesso
Vedi Esercizio7.1.
processo e la composizione media della lega segue la linea di solidus non di

7.5 SOLIDIFICAZIONE DELLE LEGHE IN CONDIZIONI NON DI EQUILIBRIO

To ••••••••••••.•••••• '

n diagramma di stato per il sistema Cu~Ni di cui si è parlato in preceden:::,1 è

1455 -:--- I
stato costruito usando condizioni di raffreddamento molto lente, prossime a
Liquido
I
quelle di equilibrio. Quando le· leghe Cu-Ni vengono fatte solidfficare
attraversando le regioni bifasiche liquido+ solido, al diminuire della
temperatura le composizioni delìe fasi liquida e solida devono continuamente
modificarsi, mediante fenomeni di diffusione alJo stato solido; dal momento che
allo stato solido la diffusione atomica è molto lenta, è richiesto un lungo periodo
di tempo per eliminare i gradienti di concentrazione, quindi fà microstruttura dì FIGURA7.7
leghe ottenute con processi di solidificazione industriale è caratterizzata dì solito Solidificazionein condizioni
da una struttura con granì di composizione chimica disomogenea (Figura 7.6). nondiequilibrio di unalega
Si consideri ad esempio una lega 70%Cu-30%Ni che viene rapidamente 70%Ni-30%Cu. il (X

diagramma di statoè
raffreddata da una temperatura T0 (Figura 7.7). Il primo nucleo solido che si distortopermotìvi
forma alla temperatura T 1 ha una composizione a 1 (Figura 7.7); dopo rapido illustrativi:
si notila lineadi
raffreddamento fino a T2, si formeranno nuovi strati di composizione a: senza solidusnondi equilibrio da
che si abbiano significative variazioni nella composizione del solido solidificato 0:1 a a 7 Laleganonè
100% 30%
in precedenza; la composizione totale alla temperatura Ti si trova tra a:1 e a:2 e completamente solidificata Ni Cu
sarà designata a:2. Dal momento che la linea a:2L 2 è più lunga di quella a2L2, cì finoa quando JI solidusnon Percentuale in peso di rame
dì equilibrio
raggiunge o:7 a
sarà più liquido e meno solido nella lega raffreddata rapidamente rispetto a
T1.
quanta ce ne sarebbe se fosse raffreddata nelle condizioni di equilibrio alla stessa
 Diagrammi-di stato 251
250 Capitolo7

FIGURA7.9 Ungotti
per
FIGURA7.8 laproduzione dl lamiere ìn
Schematizzazione deltipodi legadi alluminio caricatiin
microstruttura
chesi ottiene unfornodi
alletemperature T2 e Tt.di omogeneizzazione.
Figura 7.7perla Riscaldandoi lingottiaduna
solidificazione
in condizioni temperaturainleriorealla
nondi equilibriodi unalega temperaturaminima di
70%Nì-30%Cu che fusionedellefasi,la
Liquido diffusione
atomica allostato
illustrano
lo sviluppodi una
struttura
congranidi r,. r,,, solidocreaunastruttura
composizione chimica interna
piùomogenea. [Per
disomogenea. concessione dellaReynolds
Metals Co.J.

equilibrio a;a:;a:; .... Alla temperatura T6 ìl solido ha meno Cu rispetto alla com-
posizione originale della lega che è 30%Cu. Alla temperatura T1la composizione 7.6 LEGHE BINARIE EUTETTICHE
media della lega è 30%Cu e la solidificazione è completa. I diversi strati dei vari
grani hanno tuttavia per questo fenomeno composizione variabile da o 1 ad a:7. Molte leghe binarie sono costituite da metalli con limitata solubilità allo stato
che determinano una struttura con grani di composizione chimica disomogenea, solido, come ad esempio il sistema piombo-stagno (Pb-Sn) di Figura 7.1 l. Le
schematizzata in Figura 7.8 e mostrata per una lega reale in Figura 7.6. regioni di limitata solubilità solida alle due estremità del diagramma Pb·Sn sono
rispettivamente la fase a e la fase 8 e sono chiamate solidoni solide limite, dal
Trattamentotermicodi omogeneizzazione La maggior parte delle microstrut- momento che appaiono alle estremità del diagramma. La fase a è una s9luzione
ture ottenute da fusione sono in parte del tipo a grani disomogenei precedente- solida ricca di Pb in cui può disciogliersi in soluzione solida un massimo del
mente descritto, e hanno quindi al loro interno dei gradienti di composizione: in 19,2¾ di Sn a 183°C la fase /3è invece una soluzione solida ricca di Sn in cui
molti casi questo tipo di struttura non è desiderabile, soprattutto se la lega deve può disciogliersi un massimo del 2,5% di Pb a 183°C. Quando la temperatura
essere lavorata successivamente. Per eliminare una struttura con grani di compo-
sizions disomogenea, i lingotti ottenuti per colata o i getti vengono riscaldati ad
elevate temperature per accelerare la diffusione ano stato solido;~questo processo FIGURA7., o Liquazione
in unalega70%Nì-30%Cu
è chiamato omogenei::za:ioneperché produce una struttura omogenea nella lega.
dovuta adunriscaldamento
Ad esempio la Figura 7 .9 mostra dei lingotti di lega di alluminio che stanno per sololeggermente superiore
Liquido
essere caricati in un forno di omogeneizzazione. Il trattamento termico di omoge- allatemperatura di solìdus
neizzazione deve essere condotto ad una temperatura inferiore alla temperatura (a).In (b}laregione del
di fusione della fase che fonde a_più bassa temperatura, altrimenti si verifiche- bordo di granoaveva inizìato
rebbero fenomeni di incipiente fusione; ad esempio per omogeneizzare la 1ega a fondersie,dopo
70°/oNi-30%Cu appena discussa, si dovrebbe usare una temperatura appena al di successivo raffreddamento,
lazona fusasìè arricchita
in
sotto di T7, come indicato in Figura 7. 7. Se la lega è surriscaldata, possono awe- Cu,facendo apparirei bordi
nire fusioni localizzate o liquazioni. Se la fase liquida forma uno strato sottile di granocomeampielinee
continuo lungo i bordi dì grano, la lega diminuirà la sua resistenza e potrà scure. !Perconcessione di (a) (b)
rompersi durante la lavorazione successiva, la Figura 7 .1O mostra la liquazione F.Rhines].
nella microstruttura di una lega 70%Ni-30%Cu.
252 Capitolo 7 Diagrammi di stato 253

a proeutettico= 24% 100% liquido

,f3eutettico

Lega 2 Lega I

a proeutettico = 51 %
Liquido
=49%

Solvus
FIGURA 7.12
di leghePb-
Microstrutture
a proeutenico Snraffreddate
lentamente:
(a)composizione quasi
19.2 4<1.0 6!.9 97.5 eutettica
(63%Sn-37%Pb),
(b) 40%Sn-60%Pb.. (e)
o lO '.!O 30 40 50 60 70 80 90 l()()c;f 70%Sn-30%Pb, (d)
1009, Sn 90%Sn- l0%Pb,(Ingrandi-
Pb mento75x). [DaJ N11tting
Percentun.lein peso di stagno
a emenico e R. G.Baker,
otMetals,.,
"M;crostructure
lnstituteof Metals,London,
1965,pJ9J.
FIGURA 7.11 Diagramma
di statoPb-Sn.
Questo è caratterizzalo
diagramma dallaridotta
solubilità
allostatosolidodelleduefasilimite(a
e /3):latrasformazione
eutettica
invariante e 183°Cè t'aspetto
al61,9%Sn piùimportante
di questo
sistema.
Al puntoeutettico
coesistono
le
fasia (19,2%Sn),f3 (97,5%Sn) e liquida(61.9%Sn). trasformazione è nota come trasformazione eutenica e può essere scritta
come: 1cmpcra1ura
eu1e1uca
diminuisce al di sotto di I 83°C. la massima solubilità allo stato"solido dei soluti (raffrcJdamcmol

diminuisce secondo la linea di soivus del diagramma di stato Pb-Sn. Liquido-----+ soluzione solida 0: + soluzione solida /3 {7.6)
Nei sistemi eutettici binari semplici com; quello Pb-Sn, esiste una specifica
composizione della lega. nota come composi=ione eutettica, che solidifica ad una La trasformazione eutettica è chiamata trasformazione invariante perché avviene
temperatura più bassa rispetto a tutte le altre composizioni. Questa bassa in condizioni di equilibtio ad una specifica temperatura,.e composizione di lega,
temperatura, che corrisponde aHa temperatura più bassa di esistenza della fase che non possono essere variate, infatti al procedete della trasformazione
liquida durante un raffreddamento lento, è detta temperatura eutettica. eutettica la fase liquida è in equilibrio con le due soluzioni solide a e /3e quindi
Nel sistema Pb-Sn la composizione eutetti.ca (61,9%Sn-38,1 ¾Pb) e la durante una trasformazione eutettica coesistono tre fasi in equilibrio. Poiché in
temperatura eutettica (l 83°C) determinano un punto sul diagramma di stato un diagramma di stato bìnario quando sono presenti tre fasi la varianza è pari a
detto punto eutettico. Quando il liquido di composizione eutettica viene O (zero gradi di libertà), alla temperatura eutettica si ha un arresto termico nella
raffreddato lentamente alla temperatura eutettica, il liquido monofase si curva di raffreddamento di una lega di composizione eutettica.
trasforma simultaneamente in due fasi solide (soluzioni solide o e /3),questa

--·- - - ----------------
254 Capitolo7 Diagrammi di stato 255

linea di liquìdus in corrispondenza al punto b, a circa 245°C; a questa

, temperatura inizierà a precipitare nel liquido una soluzione solida o con il 12%
di Sn, questo primo solido che si forma in questo tipo di lega è detto primario o
proeutettico a. Il termine proeutettico o è usato per distinguere questo
costituente dalla fase o che si forma a più bassa temperatura, durante la
/ Tuttoliquido trasformazione eutettica. Quando il liquido raffredda lentamente da 245°C fino
300
/245°C a temperatura leggermente superiore a l 83°C passando nella regione bifasica
/ a.proeutetticoin solidificazione liquido+ o del diagramma di stato (punti da b a d), la composizione della fase
solida (o) segue la curva di solidus variando da 12%Sn a 245°C a 19,2%Sn a
/ Eutetticoin solidificaz.ione
183°C; allo stesso modo, la composizione della fase liquida varia da 40%Sn a
245°C a 6l,9%Sn a I83°C. Queste variazioni.di composizione sono possibili
perché la lega è raffreddata molto lentamente ed avviene una dìffusioneatomica
che rende uniformi i gradienti di composizione. Alla temperatura eutettica
100
Lega 60'k Pb-40o/cSn
/'--.. (l 83°C) tutto il liquido rimasto solidifica seguendo la trasformazione eutettica
[Equazione (7.7)}. A trasformazione eutettica completata, la lega è costituita da
fase proeutettico o e da una misccia eutettica di fase o (l 9,2%Sn) e di fase f3
FIGURA 7.13
(97,5%Sn). Un ulteriore raffreddamento che va da sotto l83°Calla temperatura
Diagrammaschematico Tempo
temperatura-tempo
dì ambiente, diminuìsce il contenuto di stagno della fase o e il contenuto di
raffreddamento
perunalega piombo della fase /3; comunque, alle temperature più basse la velocità di
60%Pb-40%Sn. diffusione è molto inferiore e l'equilibrio non viene raggiunto. La Figura 7.12b
mostra là microstruttura di una lega 4O%Sn-6O%Pb che è stata raffreddata
lentamente: si notino le dendriti scure attaccate chimicamente della fase a ricca
di piombo circondate dall'eutettico. La Figura 7.13 mostra una curva di
Raffreddamento lento di una lega Pb-Sn di composmone eutettica
raffreddamento per una lega 60%Pb-4O%Sn: si noti che a 245°C avviene una
Consideriamo il lento raffreddamento da 2OO°Ca temperatura ambiente di 11na
variazione di pendenza della curva di liquidus e che durante il raffreddamento
lega Pb-Sn (lega l di Figura 7.11) di composizione eutenica (61,9%iSn-
dell'eutettico appare un arresto termico.
38,l %Pb). Durante il raffreddamento da 20O°C a 183°C. la l~ga rirna~e liquida.
a 183°C temperatura eutenica. tutto il liquido solidifica attraverso la Eserciziario
trasformazione eutenica e si forma una miscela eutettìca delle soluzioni solide Ved~Èsercizi 7.2, 7.3, 7.4.
o (l9,2%Sn) e .B{97,5%Sn) in accordo con la trasfonm1zione: In una trasformazione eutettica binaria, le due fasi solide (a. + /3)possono avere
183'C
t1affr~ddamen10) diverse morfologie. La Figura 7.14 mostra schematicamente alcune strutture
Liquido (61,9%) · a{l 9.2% Sn) + 0(97,5% Sn) (7.7) eutettiche, in cui la forma che sarà creata, dipende da molti fattori. Di primaria
;t•

Dopo che è stata completata la trasformazione eutenica, al diminuire della
temperatura della lega da l 83°C a temperatura ambiente si ha una diminuzione
della solubilità solida dei soluti nelle soluzioni solide 0: e /3,come indicato dalle
linee di solvus. Comunque, poiché la diffusione è lenta alle temperature più
basse, questo processo solitamente" non raggiunge l'equilibrio e quindi si
possono ancora distinguere a temperatura ambiente le soluzioni solide a: e /3.
come mostrato nella microstruttura di ,Figura 7.12a.
Lento raffreddamentodi una lega 60%Pb-40%Sn Consideriamo ora il lento
raffreddamento daìlo stato liqujdo (3OO°C)fino a temperatura ambiente di una
lega 4O%Sn-60%Pb {lega 2 di Figura 7.11). Al diminuire della temperatura da
3OO°C(punto a), la lega rimarrà liquida fino a quando non viene intersecata la
importanza è la minimizzazione dell'energia libera alle interfaccia o//3.Un altro
fattore importante è il modo in cui le due fasi (o+ /3) sono nucleate e si
accrescono; per esempio, si formano eutettici di tipo a barrette o di tipo a
lamelle quando non è richiesta la nucleazione ripetuta delle due fasi in
determinate direzioni. Un esempio di una struttura eutettica lamellare, che
rappresenta il tipo più comune, formata durante una trasfom1azione eutettica
Pb-Sn è mostrata in Figura 7.15; in Figura 7.12a viene invece mostrata una
struttura mista irregolare formatasi nello stesso sistema Pb-Sn.
256 Capitolo7 Diagrammi di stato 257

I
7.7 LEGHE BINARIE PERITETTICHE
·· Superficielibera
Superficielibera ~~~~~=-_superiore Un altro tipo di trasformazione che si osserva frequentemente nei diagrammi di
superiore '
stato di equilibrio binari è la trasformazioneperitettica. Questa trasformazione è
Direz.ionedi
di solito presente nei diagrammi di equilibrio binari più complessi, in particolare
crescita ~ crescita se le temperature dì fusione dei due componenti sono sensibilmente diverse.
Nella trasformazione peritettica una fase liquida interagisce con una fase solida
per formare una nuova fase solida, diversa dalla precedente, e pertanto, in
Interfaccia Interfaccia forma generale, la trasformazione peritettica può essere scritta come:
solido-liquido solido-lìquido
/ Liquido + a ---/3 (7.8)
(a) (b) {raffri:dd.amento)

La Figura 7. 16 mostra la regione peritettica del diagramma di stato di

equilibrio ferro-nichel (Fe-Ni): in questo diagramma sono presenti due fasi
Superficielibera solide (6 e -y) e una fase liquida. La fase o è una soluzione solida di Nì nel Fe
superiore CCC, mentre la fase I è una soluzione solida di Ni nel Fe CFC. La temperatura
FIGURA 7.14
Illustrazioni
schematiche di Direzionedi
diversestrutture
eutettiche: crescita , .
(a)lamellare,
(b) a barrette,
(e) globulare.
(a) aciculare.
[DaW. C:Winegard, ''An I
Jmerfuccin
t
Interfaccia 1538 Liquido
to the
lntroduction ~olìdo-Jiquido solido-liquido
1550 "j/" L+6
Solidification
o! Metals';
lnstitute
ot Metals,London, (e) Id)
1964].

1400

1394 4.3

FIGURA 7.15 Struttura o 4 5 6 9

euteltica
lamellare
farmata 100%
nellatrasformazione Fe
Perceniualein peso di nichel
eutettica
Pb·Sn.
(Ingrandimento500x ).
[DaW.G.Moffattetal.,
"StructureandProperties
of Malerials''.
voi./, Wi/ey,
19641. FIGURA7.16 Regione
perilettica
de.Idiagramma li puntoperitettico
di statoFe-Nì.. al puntoe (4,3%Ni,
corrisponde 1517°C},
258 Capitolo 7 Diagrammi di stato 259

peritettica di 1517°C e la composizione peritettica del 95,7%Fe-4,3%Ni nel Fe

definiscono il punto peritettico c in F,igura 7.16; questo punto è invariante
perché in quelle condizioni le tre fasi 6, 1 e liquido coesistono in equilibrio (zero Liquido
Lega I
gradi di libertà). La trasformazione peritettica avviene quando una lega di
composizione peritettica viene raffreddata lentamente al di sotto della
temperatura peritettica; questa trasformazione può essere scritta come:
(l
l5l7°C
ra1Tréddamen10 1400
Liquido
Liquido (5,4% di Ni) + 8(4,0% di Ni) -----"--"---- 1'(4,3% di Ni) (7.9) ~
é 1200
Per comprendere ulteriormente la trasformazione peritettica, consideriamo E
E
unl:l lega 95,7%Fe~4,3%Ni (composizione peritettica) che viene raffreddata g_
E
lentamente da 1550°C fino ad una temperatura leggermente inferiore a 1517°C ~
(da a a cin Figura 7.16). Da 1550 fino a circa 1525°C (da a ab in Figura 7.16) la
a+ ~
lega si raffredda come un liquido omogeneo, quando viene intersecata la curva
di lìquidus a circa 1525°C (punto b), inizia a formarsi il solido 5, l'ulteriore
raffreddamento fino al punto e ha come conseguenza una maggiore fonnazione
di solido 6. Alla temperatura peritettica di 1517°C (punto e) il solido 8 (4,0%Ni) o IO 20 30 40 50 60 70 80 90 JOO'n-
e il liquido (5,4%Ni) sono in equilibrio; a questa temperatura tutto il liquido 100% Ag
reagisce con tutta la fase solida 5 per produrre una nuova fase solida 1 Pt
Percentualein peso dì argento
(4,3%Ni). La lega rimane una soluzione solida della sola fase 1 fino a quando
avviene un'altra variazione di fase ad una temperatura più bassa, della quale
non ci occupiamo. Nella regione bifasica del diagramma peritettico, si può
applicare la regola della leva, in modo analogo al diagramma eutettico. FIGURA7.17
Se una lega nel sistema Fe-Ni ha meno di 4,.3%Ni ed è raffreòJata Diagramma di statoPt-Ag, Durante un raffreddamento in condizioni di equilibrio oppure molto lento di
lentamente dallo stato Hquido attraverso la regione liquido+ 6, si a\'r.~ un conpresenza di una lega di composizione peritettica attraverso la temperatura peritettica, ~utta la
eccesso di fase 8 una volta che la trasformazione peritettica è completata; allo trasformazione invariante fase solida a reagisce con tuno il liquido per produrre una nuova fase solida 8,
stesso modo, se una lega Fe-Nì con più di 4,3%Ni, ma meno dì 5A¾Ni, è perilettica
al 42,4%Ag ea
come indicato in Figura 7.18. Invece, durante la solidificazione rapida di un
raffreddata lentamente, passando dallo stato liquido attraverso la regione l186"C.Alpuntoperitettico
i! liquido(66,3%Ag), u
bifasica 6 + liquido, ci sarà un eccesso di fase liquida dopo che la trasformazione
(10,5%Ag) e f3 (42.4%Ag)
perìtettica è completata. coesistono .
.-Il diagramma di stato di equilibrio binario platino-ar,.ento (Pt-Ag) è un Liquido
ottimo esempio di un sistema con una sola trasformazione invariante peritettica
(Figura 7 .17); in questo sistema la trasformazione peri tetti ca L + a, ----t /3 avviene
a 42,4%Ag e a 1186°C. La Figura 7.18 illustra schematicamente come la
trasformazione peritettica procede in m9do isotermo nel sistema Pt-Ag. Va
tuttavia ricordato che, durante il raffreddamento industriale delle leghe
peritettiche, lo scostamento dà.Ilecondizioni di equilibrio è di solìto mollo
grande, per la relativamente bassa velocità di diffusione atomica nella fase FIGURA7.18
solida che si crea durante questa trasformazione. Rappresentazione
schemalì-
cadellosviluppo
progressivo
della
Eserciziario Diminuzfonedi temperatura
trasformazione
peritettica
Vedi Esercizio7.5. L+a- /3.

C, ,_. ___ -~~-----~---------------------'--

260 Capitolo7 Diagrammi di stato 261

Liquido AtomidiB
dal liquido ,

FIGURA7.19 Fenomeni
di nonequilibriodurantela
trasformazione
peritettica.
La
bassa velocità
di diffusione
degliatomidalliquidoalla ..._....__.,,.- Atomi di A
faseo fa sì chela fasef3 da o.solido
lafasea.
circondi

getto di una lega attraverso la temperatura eutettica, avviene un fenomeno di

non equilibrio di circondamento,dovuto al fatto che durante la trasformazione
peritettica L + a '""""
(3, la fase {3 creata dalla trasformazione peritettica circonda
la fase primaria a:, come mostrato in Figura 7.19, Poiché la fase {3formata è una
fase solida e poiché la diffusione allo stato solido è relativamente bassa, la.fase f3.
formata attorno alla fase a costituisce una barriera alla diffusione e lu

trasformazione peritettica procede ad una velodtà via via decrescente. Qt1indi.

quando una lega peritettica viene solidificata rapidamente in condizioni di non
FIGURA 7.20 Ipotetico equilibrio, si ha la formazione di grani disomogenei di fase primaria a· (Figura
diagramma di stato 7.20 lungo 01 fino ad a~) e questi grani di o vengono circondati dalla fase /3
peritetticobinarioche durante la trasformazione peritettica, come mostrato schematica111ente. in
illustracomeawienela Figura 7.21. In Figura 7.22 è mostrata la microstruttura dì una 60%Ag-
formazione di strutturedì L
~ :, 40%Pt raffreddata rapidamente, si nota la presenza di grani disomogenei di fase
noneciuilibrio durante un ' o:, L,
raffreddamento Il
industriale. a:'2'\. ". -..•.... ·;· -... -. . . . a circondati da fase (3.
rapidoraffreddamento ~
costringe il solldononin f! T:;.-+-
E
~"'-•••••-+•••••••H••••
a:·~\-
equilibrioa portarsi daa:1 a
a:4 oppure
determinando
da/31;a /37•
laformazione F
r
E
~

T4...
T5 -i,..
a:·}·
... 0:-1 :x4
di granidisomogenei dìfase
a (o di {j). Durante una T6-+-
solidificazione rapida di.una T7-. L;
legaperitettica, i grani FIGURA7.22 Legaipeiperìtettica 60%Ag-40%Pt. Le
o:+~
disomogenei dì a- possono areebianche e grigiechiaresonoresiduidì grani
inoltreessere circondati da disomogenei di a:; leareescurea duetonalità
sonodi [3; le
faseperitettica /3.[DaF. A X porzioni
esterne sonodi composizione peritettica
e le aree
Rhines, "Phase Diagrams in B ~ piùscuresonogranidisomogenei
centrali di (3 formalia
Metallurgy," McGraw-Hi/1, temperatureal di sottodi quelladellatrasformazione
1956,p.86'1. peritettica.
(Ingrandimento 1000x).[Perconcess;one di F.
Rhines].

-
262 Capitolo 7 Diagrammidi stato 263

7.8 SISTEMI BINARI MONOTETTICI

Un'altra trasformazione invariante con presenza di tre che si osserva in

alcuni diagrammi dì stato binari, è la trasformazione monotettica, in cuì una
fase liquida si trasforma in una fase solida e in una fase liquida diversa: FIGURA7.24 Microstruttura di ungettodellalega
monotettica64%Cu-36%Pb. Lezonechiaresonola matrice
L
1
raffreddamento Q -+L 2 (7.10) riccadi Cudelcostituente
monotettico;
lezonescuresono
comeL2 allatemperatura
partiricchedi Pb,cheesistono
In determinatì intervalli di composizione, i due liquidi sono fra loro immiscibili, monotettica.
(Ingrandimento
100x). [Perconcessionedi F.
come l'olio nelPacqua, e quindi costituiscono due fasi distinte. Una Rhines].
trasformazione di questo tipo avviene nel sistema rame-piombo (Cu-Pb) a
955°C.e 36%Pb, come mostrato in Figura 7.23. Il diagramma di stato di
equilibrio Cu-Pb ha un punto eutettico a 326°C e 99,94,(l/oPbe di conseguenza a microstruttura di getto di una lega monotettica 64%Cu~36%Pb, si noti Ja
temperatura ambiente si ottengono le soluzioni solide di piombo quasi puro distinta separazione tra la fase rìcca di Pb (scura) e la matrice di Cu (chiara).
(0,007%Cu) e di Cu quasi puro (0,005%Pb). La Figura 7.24 mostra la Il piombo viene aggiunto in piccoli tenori, fino a circa lo 0,5%, a molte
leghe, ad esempio agli ottoni, per rendere più facile la lavorazione alle macchine
utensili delle leghe, riducendone la duttilità quanto basta per causare il distacco
del truciolo dal pezzo in lavorazione. Questa piccola aggiunta di piombo riduce
Percentuale atomica di piombo solo lèggermente 1a resistenza meccanica della lega. Leghe al piombo sono
utilizzate anche per realizzare cuscinetti, sfruttando il fatto che piccole quantità
IO 20 30 40 50 60 70 80 90 Of
di piombo sporcano la superficie di usura del cuscinetto, riducendo così rattrito.
L
1000 a+L 1

36 955" L2 7.9 TRASFORMAZIONI INVARIANTI

L1+L1 1600

800 Finora sono state discusse tre principali trasformazioni invarianti che
FIGURA 7.23 avvengono di solito nei diagrammi di stato: le trasformazioni di tipo
Diagramma di statòCu-Pb. eutettico~ peritettico e monotettico. La Tabella 7.1 riassume queste
L'aspetto
piùimportante di
questodiagramma è la ~ \ )200 trasformazioni e mostra l'aspetto assunto da un diagramma di stato in
a+L:!
corrispondenza ai punti caratteristici. Altre due importanti trasformazioni
trasformazione
monotettica
invariante
a 36%Pb e
~
~
o
600 ... invarianti che avvengono nei sistemi binari sono la trasformazione eutettoidica e
r:::..
955°C.Al punto monotetlico la trasformazione peritettoidica. Le trasformazioni eutettica e eutettoidica sono
coesistonolefasia l simili, in quanto in entrambe durante il raffreddamento vengono formate due
(100%Cu), L, (36%Pb) e L2 fasi solide da un 'unica fase, con la differenza che nella trasformazione
800
(87%Pb).Sinoticheìl Cue 400
il Pbsonopraticamente 327.502° eutettoidica la fase che reagisce è solida, mentre nella trasformazione eutettica
-'326° è liquida. Ugualmente nella trasformazione peritettica una fase solida reagisce
tralom IDa
insolubili 99.94
"MetalsHandbook," vo/.8: o:+~ con una fase liquida per produrre una nuova fase solida, mentre nella
"Metallography,Structures, Cu Pb~ trasformazione peritettoidica reagiscono due fasi solide per formare una nuova
andPhaseD;agrams," 8th 200 400
Cù 20 40 60 80 Pb. fase solida. É interessante notare dalla Tabella 7.1 come le trasformazioni
ed.,American Society
tor peritettica e peritettoidica appaiano opposte (o meglio specularmente simili) alle
Metals,1973, p.296]. Percemunle in peso di piombo
corrispondenti trasformazioni eutettica e eutettoidica. Le temperature e le
composizioni delle fasi reagenti per tutte queste trasfom1azioni invarianti sono
264 Capitolo 7
Diagrammi di stato 265

TABELLA 7.1 Fasie tipi di reazioniinvariantiche awengono nei diagrammi di fase binari

Diagrammadi stato
Nome della reazione Equazione caratteristico

Eutettico L
raffleddamento
o +/3 «) \.1/ (p
450 /J
Eutettoide o
raffreddamento
f;J+-y
~) \.a/ (r L
400 800

Peritettico a:+L
raffreddamento
f3
a) \L "C l'\ 550 OF

7~"\ 1200
250
200
TJ+ e
450
350
Perittetoide o+ /j
raffreddamento
"f a) /,;·, \ \p 1084.5"
150

lOOZn I
250
2000
2 3
Percentuale in
Monotettico L,
raffreddamento
a+L2 a) ';J( \ \L:: 1000 peso di rame

y-+ L 1600
fissate, infatti, in accordo con la regola deHe fasi, ci sono zero gradi di libertà in §
corrispondenza aì punti di trasfom1azione. È 800
g.
~ S+L

l'.!00
7.10 DIAGRAMMI DI STATO CON FASI E COMPOSTI INTERMEDI 600 (Y.

Diagrammi di stato Si sono fino ad ora esaminati diagrammi di stato relativame.nte semplici, 800
con fasi contenenti solo un numero limitato di fasi e con al massimo una sola 400
trasformazione invariante. Molti diagrammi di stato sono invece complessi e 45.5
intermedie 419.58°
mostrano spesso fasi o composti intermedi. Nella terminologia d'èidiagrammi di FIGURA 7.25
o:+f3' y+e
Diagramma di statoCu-Zn. TJ
stato è conveniente distinguere tra due tipi di soluzioni solide: fasi limite e fasi
Questo diagramma halefasi
imermedie. Le fasi limite sono le soluzioni solide presenti alle estremità dei e+ TJ 400
limitea: e ri e le fasi 200
diagrammi di stato, confinanti con i componenti puri; un esempio di fasi limite intermedie/3,~. 6 e e, sono
a.+y 9,9_.79é
!j 100°~
sono le soluzioni solide a: e B de] diagramma di equilibrio Pb-Sn (Figura 7.11). anche presenH cinque punti
Le fasi intermedie sono soluzioni solide che si hanno in un intervallo di invarianti
peritetUci e un
composizione di esistenza interno al diagramma di stato e, in un diagramma eutettoide.[Da"Metals o.__________ ..__
_________ ..__
___ _,
binario, sono separate dalle altre fasi da regioni bifasiche; il diagramma di stato Handbook''. vol.8, 20 40 60 80 Zn
Cu
''Metallography, Structures, Percentuale in peso di zinco
di equilibrio rame-zinco (Cu-Zn) di Figura 7.25 ha ad esempio sia fasi limite che andPhase Diagrams", 8th.
fasi intermedie: a: e fJ sono fasi limite, /3, "I, 8 e e sono fasi intermedie. Il ed.,American Soc1ety tor
diagramma Cu-Zn contiene cinque punti invarianti peritettici e. un punto Metals, 1973,p.301].
invariante eutettoidico nel punto più basso della regione della fase intennedia é.
266 Capitolo 7 Diagrammi.di stato 267

Fase vetrosa Cristobal

finemente Miscela di fase
suddivisa vetrosa e mullite 1 Vuoti Quarzo (SiO2J
1500 Liquido
Fase a fusione L+l3

/:~?ff/
congruente
;iJ
1100
É Fase a fusione
.:: incongruente L+MgNi -MgNi2 ~

.)~_:;_fSft
2
i
$::: L+o.
~ 700 Mg2Ni
Mg2Ni + MgNi2
300

21 Silica 12 o 10 20 30 40 50 60 70 80 90
brick~ 100w · Percemuale in peso dì nìchel 1009':
I Mg Nì
2000 3632

I I
1900 1 Soluzione liquida. I 1 3452
I I
I
I 3272 ~,:; FIGURA7.2? Diagrammadi statoMg-NLInquestodiagramma sonopresenti
duecomposti
intermetallici,
Mg2Ni e MgNi
2. [Da "Metals
SìO, I
Handbook''.
8thed,vo/.8,AmericanSociety
torMetats.1913,p.314'].
FIGURA 7.26
+(l ~
Diagramma
sistemaA1
di statodel
203~Si02 che
Al203
+M M+I ) I
3092
~
~
1600 2912 con legame essenzialmente metallico e composlZJone stechiometrica definita
contiene'
mullitecomefase
intermedia.Sonomostratele (Figura 7.27). 11 composto intermetallico MgNi 2 è un composto con fusione
composizìoni tipichedì 1500 2732 congruente poiché mantiene costante la sua composizione fino al punto di
M+SiO~
chehannoAl203 e
refrattari fusione, invece Mg2Ni è un composto con fusione incongruente poiché, quando
Si02 comelorocomponenti 2552 viene riscaldato subisce una decomposizione perìtettica a 761 °C nelìe fasi
1400
principali.
[DaA. G.Guy.
liquida e MgNii. Altri esempi di composti intennedi presenti nei diagrammi di
"Essential
ot Materìa/s O IO 20 30 40 50 60 70 80 90 l 00
Science,"
McGraw~Hi!I. 3AJ~O3·2SiO~ stato sono Fe 3C e Mg2Si; nel primo il legame è di carattere prevalentemente
1976]. Percentuale in pel'iodi SìO~ metallico, mentre nel secondo il lega1ne è principalmente covalente.

,.Le fasi intermedie non sono presenti solo nei diagrammi ?i stato binari dei Eserciziario
materiali metallici; nel diagramma di stato del sistema ceraJuco Al203-SiO~ si Vedi Esercizio7 .6.
forma una fase intermedia chiamata mullite, costituita da composto 3Al203·2Si0:
(Figura 7.26); molti materiali refrattari 1• che saranno discussi nel Capitolo 10 sui [ 7.11 DIAGRAMMI DI STATO TERNARI
Materiali Ceramici; hanno le fasi Ah0 3 e ;ii02 come loro componenti principali.

In alcuni diagrammi di stato si'fermano dei composti intermedi tra due metalli Finora abbiamo discusso solo diagrammi di stato binari, cioè a due componenti;
Composti
oppure tra un metallo e un non metallo: il diagramma di stato di equilibrio rivolgiamo ora la nostra attenzione ai diagrammi di stato ternari, cioè a tre
intermedi
magnesio-nichel (Mg-Ni) contiene i composti intermetallici Mg2Ni e MgNh. componenti. Come mostrato in Figùra 7.28 per una lega metallica ternaria
formata dai metalli puri A, Be C, le composizioni sui diagrammi di stato ternari
sono di solito rappresentate su un triangolo equilatero, ponendo i componenti
puri nei vertici del triangolo, e le composizioni delle leghe binarie AB, BC e AC
1 Un refrattario è un materiale ceramico resistente al calore. sui tre lati del triangolo,
268 Capitolo7 Diagrammi di stato 269

100% 100%
A A

FIGURA7.29
Rappresentazione
su
triangolo
equilatero
delle
composizionichimiche
di
FIGURA 7.28 unalegaternariacon
su
Rappresentazione componenti.A.Be C;
triangolo
equilatero
delle lOOw 20 40 60 80 lOO'w schematizzazione
del
B e metodo utmzzatoper
composizioni
chimiche
di Percentuale in pe!iodì C Percentuale in pe~odi C
unalegaternaria
con determinare
lacomposizione
componentiA.Be C. di unalegax.

Un diagramma di stato ternario di notevole interesse applicativo è il

I diagrammi cli stato ternari, validi per una pressione costante di l atm.
diagramma ferro-cromo-nichel (Fe-Cr-Ni), molto utile per lo studio degli acciai
possono essere rappresentati riportando la composizione su una base triangolare
inossidabili, che hanno tipica composizione 74%Fe-l8%Cr-8%Ni. La Fismra
e la temperatura su un asse verticale, con rappresentazione tridimensionale. Più
7.30 mostra una sezione isoterma a 650°C di tale diagramma. ....
spesso però si considerano una o più sezioni isoterme di tale diaaramma.
I diagrammi di stato ternari sono importanti anche per lo studio di alcuni
proiettando la o .lesezioni sulla base triangolare. come viene faJ.to ad ese~pio per
materiali ceramici; la Figura l 0.32 mostra un diagramma dì stato ternario
la rappresentazione delle curve altimetrìche su una mappa geografica.
dell'importante sistema silice-leucite-mullìte.
Consideriamo ora un diagramma ternario del tipo mostrato in Figura 7.29. in
cui il vertice A del triangolo indica il 100% di metallo A, il vertice B indica il 100°0
di metallo B e il vertice C indica il 100% di metallo C; si tracciano le tre linee per-
pendicolari dai vertici ai lati opposti del triangolo e la distanza dal lato al vertice RIASSUNTO
lungo la linea perpendicolare corrisponde al 100% dell'intera linea, si tracciano nel
caso varie parallele che individuano opportune suddi.visi.oni di tale 100%. Per I diagrammi di stato sono rappresentazioni grafiche delle fasi p;esenti in una
determinare la percentuale in peso di una lega rappresentata dal punto x basterà 1ega metallica (o in un sistema ceramico) a diverse temperature, pressioni e
ora determinare le coordinate di tale punto rispetto alle tre perpendicolari. composizioni. Nel capitolo è stata posta particolare attenzione sui diagrammi di
Eserciziario stato di equilibrio binari temperatura-composizione; questi diagrammi ci dicono
Vedi Esercizio7.7. quali fasi sono presenti a diverse composizioni e temperature in condizioni di
270 Capitolo 7 Diagrammi di stato 271

In molti diagrammi di stato di equilibrio binari sono presenti fasi e/o composti
intermedi; le fasi intermedie hanno un intervallo dì composizione, mentre i
composti intermedi hanno composizione fissa.
Cr
Durante la solidificazione industriale di molte leghe, si creano gradienti di
composizione e si producono strutture a grani disomogenei. Una struttura a
grani disomogenei può essere eliminata omogeneizzando il getto o il lingotto per
un tempo adeguato a temperature appena sotto la temperatura di fusione della
fase con più basso punto di fusione. Se il materiale viene leggermente
surriscaldato, determinando incipiente fusione ai bordi di grano, si produce
una struttura Iiquata; questo tipo di struttura non è desiderabile poiché la lega
perde resistenza meccanica e può rompersi durante le lavorazioni successive.

DEFINIZIONI

Paragrafo 7.1
FIGURA 7.30 Sistema: porzione delruniverso che è stata isolata per poterne studiare le proprietà.
Diagramma di statoternario Equilibrio: si dice che un sistema è in equilibrio se non avvengono variazioni
Fe-Cr-Nirelativo
alla macroscopiche nel tempo.
sezioneisotermaa 650"'C. Fase: porzione fisicamente omogenea e distinta di un sistema materiale.
Fe 10 20 30 40 50 60 70 80 90 Ni Diagrammadi stato di equilibrio:rappresentazione grafica delle pressioni, temperature e
!Da"Metals Handbook,"
vol.8,8thed.,American
1

Percentuale in peso di nichel composizioni alle quali diverse fasi sono stabili in condizioni di equilibrio. Nella
Societytor Melafs.1973. scienza dei materiali i diagrammi di stato più comuni sono tracciati in funzione della
p.425]. temperatura e della composizione.

Pa,·agrafo 7.2
Regola delle fasi di Gibbs:all'equilibrio il numero delle fasi più i gradi di libertà è uguale
equilibrio o lento riscalda.mento che si avvicinano a quello di equilibrio. Nelle
al numero dei componenti più due: F + V = C + 2. Nella fomla ridotta con pressione
regioni bifasiche di questi diagrammi, la composizione chimica di ognuna delle di I atm: F+ V= C+ I.
due fasi è indicata daltintersezione della linea orizzontale corrispondente alla Gradi di libertà V: numero di variabili (pressione, temperatura e composizione) che
temperatura in esame con le linee di separazione delle fasi. La frazione in peso (o possono essere variate indipendentemente senza variare la fase o le fasi del sistema.
più spesso percentuale in peso) di ogni fase in una regione bifasica può essere Numero di componentidi un diagrammadi stato: numero di elementi o composti che
determinata usando la regola della leva lungo tale linea. s• formano il diagramma di stato. Per esempio il sistema Fe-FeJC è un sistema a due
Nei diagrammi di stato di staro binari isomorfi i due componenti sono componenti e anche j) sistema Fe-Ni è a due componenti.
completamente solubili allo stato solido l'uno nell'altro e quindi c'è soln una
fase solida. Nei diagrammi di stato di equilibrio binari di una lega (o di un Paragrafo 7.3
materiale ceramico), avvengono spess,o trasformazioni invariantiche coinvolgo- Sistemaisomorfo:diagramma di stato in cui è presente solo una fase solida, cioè allo stato
solido è presente solo un tipo distruttura.
no tre fasi in equilibrio. Le trasformazioni invarianti più comuni sono:
Liquidus: temperatura alla quale il liquido inizia a solidificare in condizioni di equilibrio.
Solidus: temperatura durante la solidificazione di una lega alla quale solidifica l'ultima
l. Trasformazione eutettica: L---+a+/3
porzione di fase liquida.
2. Trasformazione eutettoidica: /3+ì
Q; -
3. Trasformazione peritettica: a+L-/3 Paragrafo 7.6
4. Trasformazione perhettoidìca: a+/3-+ì Trasformazione eutettica (in un diagramma di stato binario): trasfonnazione di fase in cui
5. Trasformazione monotcttica: L1 - a+L2 tutta la fase liquida si trasforma isotermicamente in due fasi durante un raffreddamento.
272 Capitolo 7

Temperaturaeutettica:temperatura alla quale avviene una trasformazione eutettìca.

Composizioneeutettica:composizione della fase liquida che reafsce formando due nuove
fasi solide alla temperatura eutettica.
Punto eutettico:punto determinato dalJa composizione e dalla temperatura eutettica.
Trasformazioniinvarianti:trasformazioni di fase di equilibrio con zero gradi di libertà.
Composizione ipoeutettica: composizione aHa sinistra del punto eutettico.
Composizione ipereutettica: composizione alla destra del punto eutettico.
Fase proeutettica: fase che si forma ad una temperatura superiore alla temperatura
eutettica.
Fase primaria:fase solida che si fonna ad una temperatura al di sopra di quella dì una
trasformazione invariante ed è ancora presente a trasformazione invariante
MATERIALI METALLICI
completata.

Paragrafo 7.7
Trasformazione peritettica (in un diagramma di stato binafio): trasformazione di fase in
cui, durante il raffreddamento, una fase liquida si combina con una fase solida
producendo una nuova fase solida.
Trasformazione monotettica (in un diagramma di stato binario): trasformazione di fase in
cui, durante il raffreddamento, una fase liquida si trasforma in una fase.solida e in
una nuova fase liquida (di composizione diversa dalla prima fase liquida}.

Paragl'afo7.10
Fase limite: soluzione solida di un componente in un altro per la quale un bordo della
regione di esistenza è un componente puro.
Fase intermedia:fase per la quale rimervallo di composizione di esistenza è compreso tra I metaUi e le leghe h.anno proprietà tecnologiche di indubbia utilità e per questo
quelli delle fasi limite. motivo trovano moltissime applicazioni industriali. Il ferro e le sue leghe
(principalmente gli acciai) rappresentano circa il 90% della produzione
mondial.e di ma te.riali metallici, grazie alla loro buona com binazione di
resistenza meccanica, tenacità e duttilità, abbinata a costi relativamente
contenuti. Ogni metallo ha particolari caratteristiche che lo possono rendere
interessante per una particolare realizzazione, ma la scelta finale viene realizzata
dopo un 'analisi comparata delle prestazioni e dei costi rispetto ad altri metalli e
materiali (vedi Tabella 8.1 ).
Le leghe a base di ferro vengono chiamate leghe ferrose, mentre quelle
basate su altri metalli sono chiamate leghe non ferrose. In questo capitolo
discuteremo alcuni degli aspetti de1la produzione, deHa struttura e delle
proprietà di alcune delle più importanti leghe ferrose e non ferrose.

8.1 PRODUZIONE DELLA GHISA E DELL'ACCIAIO

Produzione della La maggior parte del ferro è estratto da minerali di ferro utilizzando grossi
ghisa grezza (Figura 8.1). Nell'altoforno> il coke (ottenuto dal carbone) è usato
altiforni
nell'altoforno come agente riducente degli ossidi di ferro (principalmente Fe 2 O 3 ) per produrre
 Materiali metallici 275
274 Capitolo 8

TABELLA 8.1 Prezziindicativi ($ Kg) di alcuni metalli

nel mese di aprile del 1989* Caricamento

a 'f/r~I
~
..,::':-.:. del rottame
Acciaiot 0.49 Nichel 15.5 forno
Alluminio 2.12 Stagno 11.1
Rame 3.20 Trt.anio+ 11.8
Magnesio
Zinco
3.60
1.8B
Oro
Argento
10220
155
~• Caricamento
.,. dì ghisa fusa
Spillatura
del forno
'<.J' ...

Piombo 0.77
t
~
Ì{

.. I prezzipossono_variare
nel tempo t
t Lamiera dì acciaio al solo carbonio laminataa caldo.
+Spugna di titanio.Prezzi per circa 50 t. ~
rP~. Cola"
della scoria
/~
j} #
ghisa·grezza, che contiene circa il 4% di carbonio as~ieme ad altre impurità.
mediante la tipica reazione:
~ Aggmnta di
calce viva

La ghisa grezza viene solitamente trasferita, allo stato liquido, dall'altoforno ad

FIGURA8.2 Fabbricazione
dell'acciaio
in unconvertitore
adossigeno. di lnlandSteen.
[Perconcessione
un forno per la produzione dell'acciaio.

Produzione Gli acciai al carbonio sono sostanzialmente delle leghe di ferro e carbonio con
dell'acciaio un tenore di carbonio che praticamente è al massimo dello 1.2%, anche se la
e ottenimento maggior parte degli acciai contengono una quantità di carbonio inferiore allo
dei principali 0,5%. La maggior parte delracciaio è ottenuta per ossidazione del carbonio e
semilavorati delle altre impurità presenti nella ghisa grezza, finché B contenuto di .carbonio
di acciaio nel ferro si riduce al livello richiesto.
Il processo più comunemente usato per la conversione della ghisa grezza in
acciaio comporta l'uso di un convertitore ad ossigeno. In questo processo la
ghisa grezza Viene caricata, unitamente a rottame di acciaio aggiunto fino a
circa il 30%, in un convertitore di forma cilindrica con rivestimento refrattario.
Contcnilori nel cui interno è inserita una lancia che insuffla ossigeno (Figura 8.2).
dlii minerale Contc•nilori
.-dèlcu.lcare del roke L'ossigeno puro della lancia reagisce con il bagno fuso per formare ossido di
ferro. Il carbonio nell'acciaio reagisce quindi con l'ossido di ferro per formare
monossido di carbonio:

FIGURA 8.1 Sezione

FeO + C--+ Fe+ CO
trasversale
di unmoderno
conlo schema
altoforno Immediatamente prima che abbia inizio la reazione con r ossigeno, vengono
delleoperazioni
principali. aggiunte quantità controllate di addensanti di scorie {soprattutto calce). Con
[DaA. G.Guy,"Elements ot questo processo, della durata di circa 22 minuti, il contenuto di carbonio
PnysicalMetaflurgy':
2nd dell'acciaio può essere drasticamente abbassato e viene contemporaneamente
·ed.,© 1959,Addison~ ridotta la concentrazione di impurità come lo zolfo e il fosforo (Figura 8.3).
Wesley,Fig.2~5,p.21]. L'acciaio fuso può essere colato dal convertitore sia in lingottiere, sia
 276 Capitolo8 Materiali metallici 277

mediante colata continua ottenendo lunghe . bramme, tagliate di opportuna

lunghezza. Oggi, più del 60% dell'acciaio grezzo prodotto è ottenuto con colata
continua e si prevede che questa percentuale salga ulteriormente nei prossimi
anni. Dopo essere stati colati, i lingotti vengono riscaldati in un forno .a pozzo
(Figura 6.4) e quindi vengono laminati a caldo in bramme, billette o blu.mi. Le
bramme vengono in seguito laminate a caldo o a freddo in nastri e lamiere di
p e acciaio (vedi Figura 8.4 e Figure 6.6, 6.7 e 6.8). Le billette vengono laminate a
FIGURA 8.3 caldo o a freddo in barre, tondini e fili, mentre i blumi vengono laminati a caldo
Rappresentazione schemat.ica o a freddo in forme varie, come travi a doppia T e rotaie. Il diagramma di flusso
· dell'andamento della
di unconvertitore
raffinazione é
.. --:_~--- di Figura 8.5 riassume le varie fasi dei processi di trasformazione dei materiali
a rivestimento
insufflamento
basico con
di ossigeno
ia 1.0, ·
grezzi nei principali semilavorati di acciaio.

[DaH. E.
dall'alto.
McGannon (ed),'7he
Making, Shaping, and
8.2 DIAGRAMMA DI STATO FERRO-CARBURO DI FERRO
Treatingot Steel':9thed., Tempo.min
United StatesSteelCorp., Sì chiamano acciai al carbonio le leghe ferro.carbonio che contengono da una
1971,p.494J.
percentuale molto bassa (circa lo 0,03%) all'J ,2% di carbonio, dallo 0,25 all'l %
di manganese e quantità minori di altri elementi 1• In questo paragrafo, gli acciai
al carbonio verranno trattati come fossero solo leghe binarie ferro-carbonio; gli
effetti degli altri elementi negli acciai saranno discussi negli ultimi paragrafi.

Diagramma di Le fasi presenti nelle leghe ferro-carbonio raffreddate molto lentamente a varie
stato Fe-Fe3C temperature e con percentuali di carbonio fino al 6.67% sono mostrate nel
diagramma di stato ferro-carburo dì ferro (Fe-Fe 3 C) di Figura 8.6. Questo
diagramma di stato non è un vero diagramma di equilibrio, dato che il composto
Fe3C che. si forma non è una fase di equilibrio. So.no certe condizioni iì Fe3C.
spesso chiamato anche cememire,può decomporsi nelle fasi più stabili di ferro e
carbonio (grafite). Tuttavia, per la maggior parte delle condizioni pratiche il
Fe3C è molto stabile e può quindi essere trattato come una fase di equilibrio.

Fasi solide nel Il diagramma Fe-Fe 3C contiene le seguenti fasi solide: ferrite-a. austenite (1-),
diagramma di cementite (Fe3C) e ferrite-o.
stato Fe-Fe3 C
Ferrite-a. Questa fase è una soluzione solida interstiziale del carbonio nel
reticolo cristallino CCC del ferro. Come indicato dal diagramma di stato
Fe~Fe3C, il carbonio è solo parzialmente solubile,Ìlella ferrite·a:, .con una
solubilità allo stato solido massima dello 0,02% a 723°C, la solubilità del
carbonio nella ferrite-o diminuisce allo 0,005% a 0°C.

FIGURA 8.4 Laminazione a caldodi unnastro di acciaio.

Questa
fotografiamostra
sullosfondo deitrenidi laminazione
sbozzatori
e,in
primopiano,
seitrenidi laminazione
finitori.Il nastro
diacciaio
esce
dall'ullìmo
stadio
di finitura.e
vienetemprato inacQua.
[Perconcessione
1
dellaU.S.SteelCorp.]. Gli acciai al carbonio contengono sempre anche silicio, e come impurezze fosforo e zolfo.
278 Capitolo 8
Materiali metallici 279

Tipici profili ( non in scala)

Acciaio
solido
Profilati
stnitturali
ft·~·~'B'.i~~
Travi Angolari Travia T Travia Z Travia C Palifica:z.ioni
Carbone
Rotaie e

Coke
giunzioni
~ 28 gJ
Rotaie standard Rotaie per gru Giunzioni

Triturazione,
Ghisa di Impianti di
prima produzioneacciaio
fusione (Martin-Siemens. Acciaio
fusa convenitorebasico fuso ~-
-
~arre
~
-
'°
Tondo Quadro Esagonale Otla!!onale Piano Triangoli.Ire Messo
!Ondo

~
selezione.
ecc. convertitorea ~

Materiali
ossigeno e arco
elettrico) i I

ricchi
ìn ferro.
_____ ___, I !Lingottiere
I
I
Filo Fune Chiodi Rete
lmpìanti di
trattamento
del minerale
I Acclaìo No111:
Altri prodoni tubolari comprendono
tubi di largo diametro s:lldatì
i solido
di ferro ouenuti da lamiere. e tubi saldaci a
resistenza (ERW) ouenu1ida mmri
Minerale
" laminati II caldo e a freddo.
ILingonil
non tramnr,
Elementi !
dì lega e 'I Gabbie di
Mimere additi\·i laminazione
di minerale primaria( per
dì ferro Lamierini e nastri laminati a caldo
blumì. bìllenc
èslebil . -- Gabbie per
hlmierini a c:ildo Gabbiedì
Lamin:11i:i laminazione-
a freddo
1-----------
Lamierinie nastri
caldo sboz.zmi lamin:tiia freddo
percoil Coìl

FIGURA8.5 Diagramma dì flussodelleprincipaU

fasidelprocesso
di conversionedeimateriali
grezzi
in semila~orati,
esclusii prodottì
rivestiti.[DaH.E.McGannon(ed.),'1heMaking,Shaping,
andTreatìng
of Steer:9thed.,UnitedStatesSteelCorp.,1971,p.2]. Ferrite-o. La soluzione solida interstiziale del carbonio nel ferro 6 è
chiamata ferrite-o. Essa ha una struttura cristallina CCC come la ferrite-
Austeni1e ('y). La soluzione solida interstiziale del carbonio nel ferro ~, è a:, ma con una maggiore costante reticolare; la massima solubilità allo
chiamata austenite. L'austen.ite ha una struttura cristallina CFC e una stato solido del catbonio nella ferrite-o è dello 0,09% a l465°C.
solubilità maggiore del carboijio rispetto alla ferrite-a:; la solubilità del
carbonio nelraustenite ha- un -massimo del 2,06% a l l48°C e diminuisce Reazioni invarianti Trasformazioneperitettica Al punto di trasformazione peritettica il liq~ido
allo 0,8% a 723°C (Figura 8.6). nel diagramma di con 0,53% di carbonio si combina con ferrite-o, con 0,09% di carbonio, per
stato FeNFe3C formare austenite (,-), con 0,17% di carbonio. Questa trasformazione, che
Cementite (Fe 3C). Il composto intermetallico Fe 3 C è chiamato cementite. avviene a 1495°C, può essere scritta come:
La cementite ha un limite trascurabile di solubilità e una composizione
del 6,67% di carbonio e del 93,3% di ferro. La cementite è un composto Liquido (0,53%C) + 8 (0,09%C) l495°C
1 (0,I7%C)
duro e fragile. Si ricorda che la ferrite-8 è una fase che compare solo ad alta temperatura nel
 Materiali metallici 281
280 Capitolo 8

1000 - 'Y
1600 L+o I

I
I
6 Liquido
1400
y+o L +Fc,C
L+y
1200 1148°C
y austenile I\
2.06 4.3
1-.l1000
y + Fe3C
li
o
!e:. 800
I.)
+y 723"C
a.
E
~ 600 '\ \
0.8
0~02 FIGURA 8.7
500
a+ Fe~C

Trasformazione
di unacciaio 400 -
400 a+ Fe3C eutettoidico
(0,8%C) dopo
Fe3C unraffreddamentolento.[Da
W.F.Smith,"Structure and o 0.4 0.8 6.67
200 100% Percentuale in peso di carbonio
Properties
of Engineering Fe
Alloys';McGraw-Hi/1;
1981.
o 6.67
p.8].
0% 2 3 4 5 6
100%Fe Fe3C
FIGURA 8.6 Diagramma Percentualein peso di carbonio
di statoferro-carburo
di
Questa trasformazione eutettoìdica, che avviene completamente allo stato
ferro.
solido, è importante per alcuni dei trattamenti termici degli acciai al c~rbonio.
Un acciaio al carbonio che contiene lo 0,8% di carbonio è chiamato acciaio
eutettoidico, dato che quando l'austenite di questa composizione viene
diagramma Fe-Fe 3C e non si incontra a temperature più basse. lentamente raffreddata sotto la temperatura eutettoidica si forma una struttura
completamente eutettoidica di ferrite-o: e Fe 3 C Se un acciaio al carbonio
Trasformazione eutettica Al punto di trasformazione eutettica, il liquido con
contiene meno di 0,8% di carbonio è chiamato acciaio ipoeutettoidico e se
4,3% di carbonio forma austenite (1) con 2,06% di carbonio e il composto
l'acciaio contiene più di 0,8% di carbonio è chiamato acciaio ipereutettoidico.
intermetallico Fe:1C (cementite} che contiene 6,67% di f..arbonio. Questa
trasformazione, che avviene a I 148°C, può essere scritta come: Raffreddamento Acciai al carbonio eutettoidici Se un campione di acciaio al carbonio con O 8%
Liquido (4,3°/oC)
ll48°C austenìte "'/(2,06 %C) + FeJC(6,67%C) lento degli acciaidi carbonio (eutettoidico) viene riscaldato e mantenuto per un tempo suffici~nte
al carbonio a ~irca 750°_C,la sua struttura diventerà austenite omogenea; questo processo è
Questa trasformazione non s'incontra negli acciai al carbonio, in quanto il loro chiamato d1 austenitizzazione.Se questo acciaio eutettoi'dico viene raffreddato
contenuto dì carbonio è troppo basso. molto lentamente appena sopra la temperatura eutettoidica, la sua struttura
rimarrà austenitica come indicato dal punto a di Figura 8.7, un ulteriore
Trasformazione eutettoidica Al punto di trasformaz:ione eutettoidica.
raffreddamento. alla temperatura eutettoidica o appena sotto trasformerà l'intera
l'austenite solida con 0,8% di carbonio produce ferrite-a con 0,02% di struttura da austenite ad una struttura lamellare di laminette alternate di ferrite~
carbonio e Fe 3C (cementite) che contiene 6,67% di carbonio.. La
a-.e cementite (Fe3C). Appena sotto la temperatura eutettoidica, al punto b di
trasformazione, che avviene a 723°C, può essere scritta come: Figura 8.7, la struttura lamelJare apparirà come in Figura 8.8; questa struttura
austenite (0,8%C)
i23"C ferrite a (0,02 %C) + Fe3C(6,67%C) eutettoidica è chiamata perlite.
282 Capitolo 8 Materiali metallfèi 283

FIGURAB.8
Microstruttura
dì unacciaio
eutettoidico
lentamente.
raffreddato
La
microstruttura
consiste di
1000 ~
perme lamellareeutettoidìca.
Lafasescuraè cementite
la fasechiaraè ferrite.
e 900
'Y
"i·~. 1 1 . O

(Attacco:picral:
ingrandimento 650x). 800 y+a b
f;.l
[UnitetiSteelCorp.,"Metals 0.02
É
Handbook': Vo/.8,8thed., :::;

American SocietytotMetals, 'é

o
100 I
1973,p,188]. È
~
600

Poiché la solubilità del carbonio nella ferrite-a e nella cementite (Fe 3C) 500 cx+ Fe3C
FIGURA 8.9 Perlile
varia molto lentamente da 723°C a temperatura ambiente, la struttura della
Trasformazione
di unacciaio
perlite rimarrà praticamente invariata in questo intervallo di temperatura. al carbonio
ìpoeutettoidico 400
a
con0.4%Cdopoun
Eserciziario raffreddamento
lento.
[Da W
Vedi Esercizio 8.1 , o 0.4 0.8 6.67
F.Smith."Structure
and lOOCil:
Properties
of Engineering Fe
Acciai al carbonio ipoeutettoidici Se un campione di acciaio al carbonio con Alloys·:McGraw-Hiff.
1981, Percentuale in peso di carbonio
0,4% di carbonio {acciaio ìpoeutettoidico) viene riscaldato a circa 900°C (puntt"'a p.10].
di Figura 8.9) per un tempo sufficiente, la sua struttura sarà costituitu da
austenite omogenea. Se l'acciaio viene poi raffreddato lentamente alla
temperatura b di Figura 8.9 (circa 775°C) comincerà a nuclearsi della ferrite
proeutettoidica 1 che crescerà principalmente ai bordi dei grani austenitici. Se la
lega viene raffreddata lentamente dalla temperatura b alla temperatura e di
Figura 8.9, la quantità di ferrite proeutettoidica formata continuerà ad aumentare
fincral 50%; mentre il contenuto di carbonio nel1'austenìte rimanente aumenterà
dallo 0,4 allo 0,8%. A 723°C, se prevalgono condizioni di raffreddamento molto FIGURA 8.10
lento, l'austenite rimanente si trasformerà isotermicamente in perlite attraverso la Microstruttura di unacciaio
trasformazione eutettoidica: austenite -+ ferrite + cementite. La ferriteMonella al carbonioipoeutettoidico
(0,35%C) raffreddato
perlite viene chiamata ferrite eutettoidica per distinguerla dalla ferrite lentamentedalcampo
proeutettoidica che si è fonnata ~recedéntemente, a temperatura superiore a austenitico.
Il costituente
723°C. La Figura 8.1O è una· micrografia ottica della struttura di un acciaio chiaroè !aferrite
ipoeutettoidico con 0,35% di carbonio, che è stato austenitizzato e raffreddato proeutettoidica;
il costituente
lentamente fino a temperatura ambiente. scuroè la perlite. (Attacco:
nital2%;ingrandimento
SOOx). [DaW F. Smith,
1 "Strutture
andProperties of
Il prefisso pro- significa "prima" e pertanto il termineferriteproeutettoidica è usato per
distinguere questo costituente dalla ferrite eutettoidica che si forma durante la EngineeringAlloys';
trasformazione eutettoidica. McGraw-HiJI, 1981,p.11].
284 Capitolo 8 Materiali metallici 285

I
FIGURAS.12
Mìcrostrutturadi unacciaio
al carbonioipereutettoidico
(1,2%C) raffreddato
lentamente dallaregione
1100
Lacementite
austenitica.
proeutettoidicaapparecome
chiarochesi è
il costttuente
900 formatoall'exbordodi grano
:;i austenitico;
la restante
È 123°c è formata
struttura daperlile
!
,:;
700 lamellare grossolana.
~
E (Attacco:pìcral;
# ingrandimento 1000x).[Per
500 concessione dellaUnited
StatesSleelCorp., Research
Laboratory'j.
FIGURA8.11
Trasformazione
di unacciaio
al carbonio
ipereutettoidico 100 cementite eutettoidica per distinguerla da queHa proeutettoidica formatasj a
l.2
(1,2%C) durante
un temperature superiori a 723°C; analogamente, la ferrite formatasi durante la
raffreddamento
lento.[DaW t) LO 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 6.7 trasformazione eutettoidica viene chiarnata/errire euteltoidica. La Figura 8.12 è
F.Smith,~·structure
and IOO'ìr una micrografia ottica della struttura d.i un acciaio ipereutettoidico con 1,2% di
Properties
otEngineering Fe
AI/Oys':McGraw-Hifl,
1981, Percentualein peso di carbonio carbonio che è stato austenitizzato e quindi raffreddato lentamente a
p,12j. temperatura ambiente.

Eserciziario
Vedi Esercizio8.2.
Acciai al carbonio ipereutettoidici Se un acciaio al carbonio con 1,2% di
carbonio (acciaio ipereutettoidico) viene riscaldato e mantenuto per un tempo
sufficiente a circa 950°C, la sua struttura diventerà praticamentè tutta austenìtica
(punto a di Figura 8.11 ), Se poi questo acciaio viene raffreddato molto lentamente
alla temperatura b di Figura 8.11 t inizierà a nuclearsi della cernentite
proeutettoidica e a crescere principalmente al bordo dei grani austenitici; durante
un ulteriore lento raffreddamento fino al punto e di Figura 8.l I, cioè appena
sopra i 723°C, la quantità di cementite proeutettoidica aumenterà. se, con il lento
raffreddamento. vengono mantenute condizioni prossime all'equìlibrio, il
contenuto complessivo di carbonio nell'austenite residua passerà da 1,2% a 0,8%.
Con un ulteriore raffreddamento lento fino a 723°C o appena sotto questa
temperatura, l'austenite rimasta si trasformerà in perlìte a seguito di
trasformazione eutettoidica, come indicato dal punto d di Figura 8.11. La
cementite formata durante. la trasformazione eutettoidica viene chiamata
Eserciziario
Vedi Esercizio8.3.
8.3 TRATfAMENTI TERMICI DEGLI ACCIAI AL CARBONIO
Variando le modalità di riscaldamento e raffreddamento degli acciai al
carbonio, si possono ottenere diverse combinazioni di proprietà meccaniche:
in questo paragrafo esamineremo i cambiamenti di struttura e di proprietà degli
acciai al carbonio durante alcuni dei principali trattarn~nti tem1ici.
Martensite Formazione dì martensite Fe-C mediante tempra Se un accìaio al carbonio a
struttura austenitica viene raffreddato rapidamente a temperatura ambiente, ad
esempio mediante tempra in acqua, la sua struttura cambierà da austenitica a
martensitica. La martensite, negli acciai al carbonio, è una fase metastabile
composta da una soluzione solida interstiziale sovrassatura di carbonio nel ferro
cubico a corpo centrato. o meglio nel ferro tetragonale a corpo centrato, in cui
286 Capitolo 8 Materiali'metallici 287

,
1100
Austenite{y)
1000
FIGURA 8.14 Effetto del
;;-> contenutodi carbonio sulla
800
é
::: dellamartensite
struttura di
Fe:;C
~c. unacciaio al carbonio: (a)
I
600
Ferrite(a.)+ carburo (CJ tipoaciculare,(b) tipoa
E
.u
FIGURA 8.13 Effetto
del i- 400 placchette
{attacco: solfitodi
tenoredi carbonio sulla sodio;micrografìe ottiche).
Manensite [DaA. R. Marder e G.
temperaturadi iniziodella 200 a stecche
trasformazionemartensitica, Krauss,Trans. ASM,
Ms,perle legheFe-C.!Da 60:651(1967)]. (a) (b)
0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 l.6
A. R. Mardere G.Krauss,
"Hardenability
Concepts Percentualein peso di carbonio
withApp/icalions to Steel'',
microstruttura mista, formata sia da martensite aciculare che da martensite a
AIME,1978,p.23ff'J, placchette.

Struttura della martensite Fe~C in scala atomica La trasformazione

. dell'austenite in martensite nelle leghe Fe-C (acciai al carbonio) awiene senza
la tetragonalità è causata dalla leggera distorsione della cella elementare CCC fenomeni diffusivi, dato che la trasformazione ha luogo cosi rapidamente che gli
per la presenza del carbonio. La temperatura a cui inizia la trasfom1azione da atomi non hanno il tempo di rimescolarsi. Sembra che non ci sia una barriera
austenite a martensite durante il raffreddamento è chiamata martensite start Jvls
e la temperatura a cui finisce la trasformazione è chiamata martensite finìsh. )\ff.
La temperatura Ms per le leghe Fe-C diminuisce all'aumentare della perccna .,k
in peso di carbonio, come mostrato in Figura 8.13.

Microstrutturadella martensiteFe"C La microstruttura della martensite negli

acciai al carbonio dipende in primo luogo dal contenuto di carbonio
dell'acciaio. Se l'acciaio contiene meno di 0,6% di carbonio, la martensite è di
tipo aciculare, ed è costituita da domini di aghetti, con. all'interno del dominio.
orientamenti diversi anche se di poco; la struttura all'interno degli aghetti è
molto disordinata, con una alta densità di dislocazioni. La Figura 8.14a mostra
una micrografia ottica della m<1rtensiteFe-C acicularein un acciaio con 0,2% di
carbonio a 60Ox ~ mentre la Figura 8.15 mostra la stessa microstruttura al
microscopio elettronico a 60000x. ,
Per tenori superiori a l % dJ. carbonio si forma un diverso tipo di
martensite. chiamata marzensile a placchette; la Figura 8.14b mostra una
micrografia ottìca della martensite Fe-C a placchette in una lega con 1,2% dì FIGURA 8.15 Struttura
carbonio a 600x. Le placchette nella martensite Fe-C ad alto contenuto di dellarnartensite
acicularein
unalegaFe·0,2%C {sinoti
carbonio hanno dìmensioni variabili e mostrano la presenza di finì geminati di l'allineamento
parallelo
delle
trasformazione, come mostrato in Figura 8 .16. Le placchette sono spesso placcnette).
[DaA. R. ·
circondate da una grande quantità di austenite non trasformata (residua). Marder e G.Krauss,Trans.
La martensite Fe#C con tenore di carbonìo compreso tra 0,6 e 1,0% ha ASM,60:651 (1967)].
288 Capitolo 8 Materialimetallici 289

FIGURA8.17 (a)Cellaelementare CFCdelFe-ìconunatomo di carbonio in unampio

vuotointerstiziale
lungoil latodelcubodellacella.
(b) Cellaelementare
CCCdelFe-,oconunminore tragliatomilungoil latodelcubodellacellaelementare.
vuotointerstiziale (e) Cella
elementareTCCdelferroottenuta
attraverso
ladistorsione
dellacellaelementare CCCdapartedi unatomo di carboniointerstiziale.
[DaE.R.
Parkere V F Zackay,StrongandDue/ileSteels,
Sci.Am.,November 1968,p,36;Copryright© by Scientific
American. !ne.}
FIGURA8.16 Martensite
a placchette
in cuisi vedono
fini geminati.
[DaM Dkae meccanica della martensite Fe·C dipendono dal contenuto di carbonio e
C.M Wayman, Trans;
ASM, aumentano con esso (Figura 8.19). Tuttavia, airaumentare del tenore di carbonio
62:370(1969)]. si ha anche una diminuzione della duttilità e della tenacità, cosicché la maggior
parte degli acciai al carbonio vengono rinvenuti mediante riscaldamento ad una
~emperatura inferiore alla temperatura di trasfonnazione di 723°C.
ener[!etica di attivazione termica che ostacoli la trasformazione da auste1ùt a
mar(ensite: inoltre si ritiene che durante la trasformazione non abbiano luogo
variazioni di composizione rispetto alla fase genitrice e che rimangano uguali le
posizioni relative deg1i atomi di carbonio rispetto agli atomi di ferro.
3.05
Nella martensite Fe-C con tenori di carbonio inferiori a 0,2% di carbonio,
l'austenite si trasforma in ferrite-o con struttura cristallina CCC all'aumentare
del contenuto di carbonio, la struttura. CCC viene distorta in una struttura
crista1lina tetragonale a corpo centrato (TCC). Il massimo ~poto interstiziale
nella struttura cristallina CFC del Fe- 1 ha un diametro di O,104 nm (Figura
8.17a), mentre il massimo vuoto interstiziale nella struttura cristallìna CCC del
ferro o ha un diametro di 0,072 nm (Figura 8.17b); dato che l'atomo di carbonio
ha un diametro di O,154nm, esso può trovarsi in quantità maggiore in soluzione FIGURA 8.18 Variazione
solida interstiziale nel reticolo CFC del Fe--y. Quando, a seguito di un rapido deiparametri a e e del
raffreddamento delraustenite, si produce martensite Fe-C con più di 0,2% di
carbonio, a causa della ridotta spaziatura interstiziale del reticolo CCC gli atomi
reticolo
dellamartensite
C in funzionedeltenore
Fe-
di
2.85 --------~ Asse a

di carbonio provocano una distorsione della cella elementare CCC lungo il suo
carbonio.WaE C.Baine H.
W.Paxton, "Alloying 2.800
asse e (Figura 8.17c). La Figura 8. 18mostra l'allungamento del parametro e del Elements in Steel''.
2d ed., 0.2 0.4 0.6 0.8 I.O 1.2 1.4 1.6
reticolo della martensite Fe-C all'aumentare del contenuto di carbonio. American Society torMetals, Carbonio,%
1966,p.36],
Durezza e resistenza della martensite Fe-C La durezza e la resistenza
290 Capitolo8 Materfàlimetallici 291

1100
,.

CJ
1000
65 FIGURA 8.20 Apparato
900
sperimentale
per
determinare
le variazioni
800
60 microscopicheche
Strunurarnarlensìtica(temprata) awengono durante la Fornoa Bagno di sali Bagnopertempra
700 u temperatura per trasformazione in acquafredda a
E: trasformazione
isotermica superiore isotermaad una temperatura ambiente
liu ] dell'austenile
in unacciaioal ai 723"C temperatura
.:.:
> 600 u
o carbonioeutetloidico.
(Da inferiorea 723°C
·~
N
''!!
50
Ci::
iiN W.F. Smith,"Struclureand
(a) (b) (e)
FIGURA 8.19 Durezza :, 500 of Engineering
Properties
o E:!
:,
indicativa
di un accìaio al o Alloys':McGraw-Hifl, 1981,
carbonioa struttura 400 40 p.14].
interamentemartensitica
in funzione
deltenoredi 300 30
carbonio.La regione 20
ombreggiata indicala IO
toidica e viene mantenuta a quella temperatura in modo da realizzare una tra-
possibileperditadi durezza sformazione isotermica.
dovutaallapresenza di Per studiare i mutamenti microstrùtturali che avvengono durante la
austènite
residua,menodura decomposizione dell'austenite eutettoidica si utilizzano in genere un certo numero
dellamart~nsite.IDaE C. di provini di piccole dimensioni, quali quelle di una moneta. I campioni vengono
Baine H. W.Paxton, 0.20 0.40 0.60 0.80 1.00 L20
Carbonio.<i', dapprima austenitizzati in forno ad una temperatura superiore a que1la
"AlloyingElements in Steel'',
2ded.,American Society tor eutettoidica (Figura 8.20a), poi vengono raffreddati rapidamente in un bagno di
Metats,1966,p.37]. sali fusi alla temperatura desiderata, inferiore alla temperatura eutettoidica (Figura
8.20b), infine, a diversi intervalli di tempo, i campioni vengono singòlannente
rimossi dal bagno salino e raffreddati velocemente in acqua a temperatura
ambiente (Figura 8.20c). La microstruttura ottenuta ad ogni intervallo di tempo di
La martensite Fe-C a basso tenore di carbonio deve la sua resistenza all'alta trasformazione può essere così esaminata a temperatura ambiente.
concentrazione di disìocazioni che si forma (martensite aciculare), che ostacola Come esempio, consideriamo le variazioni microstrutturali che avvengono
il mo.vimento dì altre dislocazioni. e al rafforzamento dovuto a1la presenza degli in un acciaio al carbonio eutettoidico durante una trasformazione isotermica a
atomi di carbonio in soluzione solida interstiziale, che distorce i'tretìcolo CCC in 705°C, mostrate schematicamente in Figura 8.21: dopo essere stati austenitizzati
reticolo TCC. All'aumentare del tenore di carbonio oltre lo 0,2%, prevale il e raffreddati rapidamente a 7O5°C, si osserva dopo circa sei minuti la
rafforzamento per soluzione solida interstiziale, inoltre, nena martensite ad alti) formazione dì un piccola quantità di perlite grossolana; dopo 67 minuti la
tenore di carbonio anche la presenza dei geminati nella martensite a placchenc trasfonnazione deffaustenite in perlite grossolana si è completata.
contribuisce ad aumentare la durezza. Ripetendo la stessa procedura a temperature progressivamente inferiori, si
può costruire un diagramma di trasfom1azione isotermica {TTT = temperatura,
Trasformazione Diagrammadi trasformazioneisotermica per un acciaio al carbonio eutettoidico tempo, trasformazione), come mostrato in Figura 8.22 in modo schematico e in
isotermica Nei precedenti paragrafi sono state descritte le tr~sformazioni subite dal· Figura 8.23 in base a risultati sperimentali. La curva a forma di S più prossìma
dell'austenite l'austenite di un acciaio al carbonio eutettoidico, sia durante un raffreddamento all'asse delle temperature indica il tempo necessario perché inizi la
molto lento, che durante un raffreddamento veloce. Consideriamo ora le trasformazione isotermica dell'austenite, mentre la seconda curva ad S indica
trasformazioni che si verificano quando l'austenite degli acciai eutettoidici viene il tempo richiesto per il completamento della trasformazione.
raffreddatà rapida.mente ad una temperatura inferiore alla temperatura eutet· Le trasformazioni isotermiche degli acciai eutettoidi ci a tempera ture
292 Capitolo 8 Materiali metallici 293

FIGURA 8.21 Esperienza

per10studiodellemodifiche
microstrutturaliche
awengono .durantela
trasformazione isotermica 705°C 1300 700
a 705°di unacciaio al
carbonio eutettoidìco. BHN l9~
BH!'. no
Dopo. J'austenitizzazione, 1200 Rc31
Ro~
ì campìoni vengono
raffreddati
velocemente in un % pesoC 600
bagno di salifusia 705°C, BHN ~~8 Diagrammadelle.misfonnazioniisotenne
Rc41
di un acciaio al carbonio eu1e11oidico
lasciati
a questa temperatura C =0.89%, Mn = 0.:?9C..-
peril tempoindicato e 1000 Aus1enitiUJ1to a 884~c
quindiraffreddati Dimensionedel pmno4.5
MìcrQgralicoriginalia :?500X 500
velocemente in acqua a 5.8 19.2 22.0 ,24.2 66.7
temperatura ambiente. !Da 900
Tempo.min
W F. Smith,"Structure and
Properties of Engineering
Alloys':McGraw-Hill, 1981,
p.14].

comprese tra 723 e 550°C danno ongme a microstrutture perlitiche che, al

diminuire della temperatura di trasformazione all'interno di questo intervallo. 600
300
passano progressivamente da perlite grossolana a perlite fine (Figura 8.23).
Invece, il raffreddamento. rapido (tempra) di un acciaio eutettoidico da 500
temperature superiori a 723°C, dove si trova in condìzioni austenitichc, ,t
temperatura inferiore a Mf trasforma 1'austenite in martensite, come è st.!iP 400 200
precedentemente discusso.
300

200 100

FIGURA 8.23 100

Diagramma rn di I ora l giorno I settimana .0
Perlile grossolana trasformazione
isotermicadi
Perlite fine unacciaioeutettoidico.
[Per IO
concessionedellaUnited
StatesSteefCorp..
Research
Laboratory].
FIGURA 8.22
Diagramma mdi I
'(
trasf
ormazìone isotermica
perunacciaio al carbonio o 0.8% Tempo
eutettoidico
conindicazione CZ.pesoC
Se infine gli acciai eutettoidici, inizialmente riscaldati per avere struttura
dellacorrelazione
con
austenitica, subiscono una trasformazione isotermica dopo essere stati
diagramma 3C.
di statoFe-Fe
raffreddati velocemente a una temperatura co~presa tra 550 e 250°C, si
294 Capitolo 8 Materiali metallici 295

FIGURA 8.24 (a)

Microstrutturadellabaìnite
superioreformata dalla oc Of ,----------------------.
completatrasformazione di 800
unacciaio eutettoidico
a
1400
450°C.(b)Microstruttura
700 !8
dellabainiteinferiore Ae 1
formatadallacompleta 1200 21
trasformazionedi unacciaio 600
27
a 26Cl°C.
eutettoidico Le u
1000 30
particelle
chiare sonoFe3Ce 500
31
i..:.:
la matricescuraè ferr!te g
,:i:.:
(rnicrografie
elettroniche 400 800 35
ottenute
mediante replica; ~
45 I..:
l:
ingrandimento 15000x). 600
::,

[DaH. E.McGannon (ed.), (a) (b) 300

Mso o
"TheMaking, Shaping, and FIGURA 8.25 200 400
Treating
ot Steel';9thed., Diagramma m di
UnitedStates SteelCorp., trasformazioneisotermica
1911l produce una struttura intermedia tra là perlite e la martensite, chiamata perunacciaio
100
200 l settimana
bainitel. La. bainite nelle leghe Fe-C può essere definita come un prodotto di ipoeutettoidico
con0,47%C l min I ora l giorno 62
trasformazione dell'austenite, che dà luogo ad una struttura eutettoidica non e 0.57%Mn (temperatura di o
lamellare formata da ferrite-a e cementite (Fe3C). Per gli acciai al carbonio austenilizzazione:
843°C). 0.5 1 5 10 10:i w 104
eutettoidìci, si distingue tra bainire superiore, che si forma per trasformazioni !DaR.A Grange, V. E. Tempo.s
isotermiche nell'intervallo di temperature tra 550 e 350°C, e bainire iltferiore,che Lamberte J. J. Harrington,
Trans.ASM,51:377(1959)].
si forma tra 350 e 250°C. La Figura 8.24a mostra la microstruttura di una
bainite superiore di un acciaio eutettoidìco. ottenuta al microscopio elettronico
con la tecnica della replica, la 8.24b mostra invece la microstruttura
una bainite inferiore: la bainite superiore mostra la presenza di larghi aghetti di sostanziale differenza è che le curve a S dell'acciaio ipoeutettoidico sono
cementite, mentre la bainite inferiore mostra presenza di particelle di cementite spostate verso sinistra, cosicché non è possibile temprare questo acciaio dalla
pìù sottili; ciò è dovuto al fatto che al diminuire della temperatura di regione austenitica per produrre una struttura interamente martensitica.
trasformazionei la possibilità di diffusione di atomi di carbonio dìminuisce, Una seconda differenza sostanziale è la comparsa di una nuova linea dì
determinando la formazione di particelle di cementite più piccole. trasformazione nella parte superiore del diagramma TTT dell'acciaio
ipoeutettoidico, che indica l'inizio della formazione della ferri te proeutettoidi-
Eserciziario ,. ca; quindi, per temperature comprese tra 723 è 765°C circa, con una
Vedi Esercizio 8.4. trasformazione isotermica si produce solamente ferrite proeutettoidica.
Diagrammidi trasformazioneisotermica per acciai al carbonionon eutettoidki Curve TTT simili sono state determinate anche per gli acciai al carbonio
Diagrammi di trasformazione isotermica sono stati studiati anche per acciai al ipereutettoidici; in questo caso, la linea nella parte alta del diagramma indica
carbonio non eutettoidici. La Figura 8-:25 mostra un diagramma TTT l'inizio della formazione della cementite proeutettoidica.
(trasformazioni isotermiche) per m{ acciaio· ipoeutettoidìco con 0,47% di
carbonio; sono evidenti alcune differenze tra il diagramma TTT di un acciaio al Diagramma di Nella maggior parte dei trattamenti termici industriali, l'acciaio non subisce una
carbonio non eutettoidico e quello di un acciaio eutettoidico (Figura 8.23). Una trasformazione con trasformazione isotennica ad una temperatura superiore a quella di inizio
raffreddamento trasformazione in martensite, ma viene raffreddato in modo continuo dalla
continuo per un temperatura in cui ha struttura austenitica a quella ambiente. Nel raffreddamento
1 Bainite derive da E. C. Bain, metallurgista ameiicano che smdìò le trasformazioni
acciaio al carbonio continuo di un acciaio al carbonio, la trasformazione dall'austenite in perlite
isotermiche degli acciai. Vedi: E. S, Davenport eE. C. Bain, Trans. AIME, 90:117 (1930). eutettoidico avviene in un intervallo di temperature invece che ad una esatta temperatura, di
296 Capitolo8 Materiali metallici 297

1600
800
800
1400
700
700

1200 '' 600

' '\ 600
' \
Normalizzazione

r.:.
(>

é
1000
/\
SJO"C/s\
500 f;)
~
f;-1
500
~Ricotmra
::: r€
E
e,
§-
800 '\ 400 e,
§-
E e= 400
\ &-
~ I ~ #
600 \ 300
300
I

I \
FIGURA8.26 400 - - - - - - - - - - \.. - - ì - - - - - - - - - - - - -....- - - 200 FIGURA8.27 Variazione 200
Diagramma CCTdi Austenitein martensite 1 __ Diagrammaisotermo di un
nellamicrostruttura
1 __ Diagrammacon
contlnuo
raffreddamento per raffreddamento
continuo 100 acciaio
al carbonio ....,.,_,.,M90
unacciaioal carbonio 200 Strunurafinale: Martensì1e - - - Curvecon velocitàdi eutettoidìco ìn
raffreddato IOO D E e B
eutettoidico.
[DaR.A. Perlite raffreddamentocostanti a diverse
continuo velocità.
Marternme Perlite,più fine. più grossolana M:mensitc Marte11sì1c. Perlite
Grangee J. M Kiefercome o o !DaR.E Reed-Hill, e pcrli1c fine
inE.C.BaineH.
modificato L-..f....----.l.---..l....--L.---1-----1-----'----- "PhysicalMetallurgy o
0.0:i O..l lO JQ.l O.I 10 100 IO~ 104 10s 5 X lO~
W Paxton, "AHoying Principles·;
2nded.,D. Van
Elementsin Steer:2nded., Tempo di trasformazione.s NostrandCo.,1973. Tempo. s
AmericaSocietytor Metals, SIMBOLO 211V "Symbol"
1966,p.254'1. · PWSPublishersl.

conseguenza, la microstruttura finale dopo raffreddamento continuo sarà
complessa, in quan.to le cinetiche d.i trasfonnazione cambiano all'interno
dell'intervallo di temperature in cui la trasformazione si verifQ. In 8.26
è mostrato un diagramma di trasformazione con raffreddamento continuo.
chiamate curve CCT {Continuous Cooling Transformation), di un acciaio al
carbonio eutettoidico sovrapposto al diagramma TTI dello stesso acciaio. Le
linee di inizio e di fine trasformazione del diagramma di raffreddamento con·
tinuo sono spostate~ rispetto al diagramma isotermico, verso tempi più lunghi e
temperature leggermente più basse. Inoltre, non ci sono Hnee di trasformazione
dell'austenite in baìnite sotto i 450°C.
La Fie:ura 8.27 mostra differenti traiettorie di raffreddamento dalla regione
austenitica ....fino a temperatura ambiente per campioni sottili dì un acciaio al
carbonio eutettoidico. La traiettoria di raffreddamento A è caratteristica di un
raffreddamento molto lento, come quello che potrebbe essere ottenuto spegnendo
ìl forno e lasciando che l'acciaio raffreddì dentro al forno; la microstn1ttura in
questo caso sarebbe costituita da perlite grossolana. La traiettoria dì
raffreddamento B è caratteristica di un raffreddamento più veloce, che
potrebbe essere ottenuto togliendo racdaio dal forno e lasciandolo raffreddare
in aria calma; in questo caso si viene a formare una microstruttura perlitica fine.
La traiettoria dì raffreddamento C di Figura 8.27 determina inizialmente
formazione di perlite, ma non vi è tempo sufficiente per completare la
trasformazione di tutta raustenite in perlite; l'austenite rimanente che non si
trasforma in perlite ad elevata temperatura, si trasformerà in martensite a
temperature inferiori, a partire da circa 220°C; la microstruttura di questo
acciaio sarà dunque costituita da una miscela di martensite e di perlite,
Raffreddando con una velocità maggiore di quella della traiettoria E di Figura
8.27, chiamata velocità critica dì raffreddamento, sì otterrà una struttura
completamente martensìtica.
298 Capitolo 8 Materiali metallici 299

La ricottura di lavorabilità, spesso· indicata come distensione,.addolcisce

parzialmente gli acciai al carbonio deformati a freddo eliminando le tensioni
interne dovute alla deformazione a freddo. Questo trattamento viene effettuato
1700 ad una temperatura inferiore alla temperatura eutettoidica, in genere compresa
tra i 550 e i 650°C (Figura 8.28).
1600 La normalizzazione è un trattamento termico in cui l'acciaio viene
riscaldato nella regione austenitica e quindi raffreddato in aria calma. La
1500 [;!- microstruttura dopo normalizzazione di acciai al carbonio ipoeutettoìdki,
ci purché gli spessori in gioco non siano elevati, è costituita, da ferrite
1400 ~
~ proeutettoidica e perlite fine, sola perlite fine per gli acciai eutettoidid e
r---AA:Cc;-"'"iim~5~~~~:;.;::I
1 1300 ~ cementite proeutettoidica e perlite fine per gli acciai ipereutettoidici. Gli scopi
Ricottura di · del trattamento di normalizzazione sono diversi, fra questi possono essere citati:
sferodizzazione
FIGURA8.28 Intervalli
di 1200,
temperaturanormalmente Ricottura di 1. L'affinazione della struttura del grano.
600 lavorabilità
utilizzati
perla ricottura
e la 1100 2. L'aumento della resistenza meccanica dell'acciaio (rispetto agli acciai ricotti).
normalizzazionedegliacciai l000 3. La riduzione della segregazione nei getti o nei pezzi forgiati e quindi
[DaT.G.
al carbonio. l'ottenimento di una struttura più uniforme.
Digges etal., "Heat
o 0.20 0.40 0.60 0.80 1.00 1.20 1.40 1.60
TreatmentandProperties ot Carbonio,%
lronandStee!~ NBS Gli intervalli di temperatura di austenitizzazione usati per la normalizza-
Monograph 88,1966, p.10]. zione degli acciai al carbonio sono mostrati in Figura 8.28. La normalizzazione
è più economica della ricottura completa in quanto non è richiesto l'uso di un
forno per controllare la velocità di raffreddamento delracciaio.

I diagrammi CCT di raffreddamento continuo sono stati determinati per
molti acciai al carbonio ipoeutettoidici e sono molto complessi, dato che.
durante il raffreddamento continuo a temperature basse, si fonna anche un.i
certa quantità di bainite; la discussione di questi diagrammi è al di là dello scopo
di questo libro.
Ricottura Senza tornare a descrivere le trasformazioni che avvengono durante trattamenti
e normalizzazione di ricottura) già esaminati in un precedente capitolo, esaminiamo ora come
degli acciai vengono industrialmente eseguiti ì trattamenti tem1ici di ricottura degli acciai. I
al carbonio due processi di ricottura più comuni degli acciai al carbonio coi~i:mercialisono la
ricottura completa e la ricottura di lavorabilità.
Nella ricottura completa, gli acciai ipoeutettoidici ed eutettoidici vengono
riscaldati nella regione austenitica, circa 40°C sopra la linea di separazione tra
austenite e ferrite (Figura 8.28), mant~putia·questa elevata temperatura il tempo
Rinvenimento Il processo di rinvenimento Il rìilvenimento è il processo di riscaldamento di
degli acciai un acciaio martertsitico, realizzato pertanto in genere dopo un trattamento
al carbonio termico di tempra, che viene realizzato ad una temperatura inferiore alla
temperatura di trasformazione eutettoidica, con l'obiettivo di rendere l'acciaio
meno duro e resistente, ma in compenso più duttile e tenace. La Figura 8.29
illustra schematicamente il processo tradizionale di tempra e di rinvenìmento di
un acciaio al carbonio. Come si può vedere, l'acciaio viene prima austenitizzato
e quindi raffreddato velocemente per ottenere martensite, evitando così la
trasformazione delJ'austenite in ferrite· e cementite; racciaio viene quindi
riscaldato ad una temperatura inferiore a quella eutettoidica per diminuire la
durezza della martensite, trasformandola in mia struttura composta da
particelle di carburo di ferro in una matrice ferritica.
Variazioni microstrutturalinella martensite durante il rimenimento La mar-
1

necessario e quindi raffreddati lentamente a temperatura ambiente, in genere nel
forno stesso ìn cui sono stati riscaldati. Per gli acciai ipereutettoidici, è invece
opportuno austenitizzare nella regione bifasica di austenite più cementite (Fe~C),
circa 40°C sopra la temperatura eutettoidica. La microstruttura degli acciai
ipoeutettoidici dopo ricottura completa è composta da ferrite proeutettoidica e
perlite {Figura 8.10), quella degli acciai eutettoidici da sola perlite e quella degli
acciai ipereutettoidici da cementite proeutettoidica e per1ite.
tensite è una struttura metastabile che quando viene riscaldata si decompone.
Nella martensite aciculare, tipica degli acciai a basso tenore di carbonio c'è
un'alta densità di dislocazioni che forniscono agli atomi di carbonio posizioni di
energia inferiore rispetto aHe loro regolari posizioni interstiziali; quindi quando
gli acciai martensiticì a basso tenore di carbonio vengono inizialmente rinvenuti
nell'intervallo di temperatura tra 20 e 200°C, gli atomi di carbonio segregano in
queste posizioni a bassa energia. Per gli acciai a] carbonio martensitici con più
300 Capitolo 8 Materìalimetallici 301

Rinvenimento
alla
/ durezzadesiderata

------
Martensite
rinvenuta
FIGURA 8.30 Precipitati
di Fe3C nellamartensile
di
unacciaio Fe~0,39%C
FIGURA 8.29
rinvenuto1 oraa 300°C
Schemalìzzazione
del
(micrografìa
elettronica).
[Da
processodì temprae
G.R Speiche w.C.Leslie,
rinvenimentotradizionale
di
Met,Trans.,31:1043(1972)].
unacciaioal carbonio.
[Da
"Suiting
theHeatTreatment Log tempo
to theJob':UnitedStates
SteelCorp.,1968,p.34j. omogeneo di un materiale trattato termicamente. Il processo dì tempra, mostrato
in Figura 8.33, consiste in: O) austenitizzazione dell'acciaio, (2) tempra in olio
caldo o sali fusi ad una temperatura appena sopra (o appena sotto) alla

dello 0,2% di carbonio. il meccanismo principale di ridistribuzione del carboni('I

a temperature di rinvenimento sotto i 200°C è la formazione di precipitati: si
forma un precipitato molto fine chiamato carburo epsilon (e}.
Il carburo che si fonna quando gli acciai martensitici sono rinvenuti tra 200
e 700°C è la cementite, Fe3C, Quando gli acciai vengono rinvenuti tra i 200 e i
300°C, il precipitato ha la forma di laminette (Figura 8.30); a temperature più
alte, tra 400 e 700°C, le laminette di carburo coalescono per formare partìcelle
tondeggianti. La martensite rinvenuta, che al microscopio ottico mostra le
particelle tondeggianti di cementite, è chiamata anche sorbite (Figura 8.31).
,-
Effetto della temperaturadi rinvenimentosulla durezza degli acciai al carbonio
La Figura 8.32 mostra l'effetto dell'aumento della temperatura di rinvenimento
suUa durezza di alcuni acciai al carbonio martensitici: sopra i 200°C, la durezzu
decresce gradualmente all'aumentare della temperatura -fino a 700°C. La FIGURA 8.31 Martensite
diminuzione graduale della durezza della martensite con l'aumentare della rinvenuta adaltatemperatura
temperatura è dovuta principalmente alla diffusione degli atomi di carbonio (sorbite)in unacciaio
ìpereulettoidìco
con1,1%C.
dalle posizioni inizialmente occupate verso interstizi reticolari per formare i {Ingrandimento 1000x ). [Da
precipitati di carburo di ferro. J. Vi/ella,
E C.Baine H. W.
Paxton, "AlloyingElements
Tempramartensiticadifferita La tempra martensitica differita è un processo in Steef''.
2d ed.,American
particolare di tempra degli acciai, utilizzato per minimizzare le deformazioni e le Society torMetals;1966,
cricche di tempra che si possono formare durante un raffreddamento non p.101).
302 Capitolo 8 Materiali metallici 303 ·

Temperatura
di rinvenimento,°C
,
100 200 300 400 500 600 700

~ 60

J so
.i,:

~ 40
---- ............
..........
FIGURA 8.33 Curva
raffreddamento
dì
dì una
tempra martensitica difterita,
30 Acciaio 0.35%e' -.....
, sovrapposta al diagramma
FIGURA 8.32 Durezza
dellamartensite
Fe-C(con 20
. . '-y( rn di unacciaioal
Acciaio 0.80%C ' ....,_ carbonio eutettoidìco.La
0,35,0,80e 1,2%C) I -....
tempra martensitica differita
1 oraalle
rinvenuta IO
riducela formazìone di Martensite
temperature [DaE
indicate. tensioniinterne nelmetallo Martensilc rinvenuta
C.Baine H. W.Paxton, Q 200 400 600 800 1000 1200 durantela tempra. [Da
"Alloying
Elementsin Stee!'; di rìnvenimento,°F
Te111peratura "MetalHandbook': vol.2, Log tempo
2d ed.,AmericanSocielytor 8thed.,American Socìety
Metals,1966,p.3{fJ. torMeta/s,1964,p.3iJ.

temperatura M 8• (3) permanenza delracciaio nel mezzo di tempra fino a che la acc1a10 al carbonio eutettoidico sottoposto a tempra bainitica completa è
temperatura non è uniforme in tutto lo spessore del pezzo, con interruzione del costituita da bainite.
trattamento isotermico prima che abbia inizio la trasformazione delraustenite i11 l vantaggi della tempra bainitica completa sono: (1) miglioramento della
bainite e (4) raffreddamento a temperatura ambiente con una velocità moderatu duttilità e della tenacità (resiHenza) di alcuni acciai rispetto ai valori ottenuti con
per prevenire il crearsi di elevate differenze di temperatura; l'acciaio viene quindi tempra e rinvenimento convenzioÌ1ali (Tabella 8.2) e (2) una diminuzione delle
rinvenuto con il procedimento tradizionale.
La struttura dell'acciaio che ba subito un processodì tempra martensitìca
FIGURA8.34 Curve
di
differita è costituita da martensitee, dopo l'ulteriore trattamento di rinvenimento, raffreddamento dì una
da martensice,-invenula.La Tabella 8.2 elenca alcune proprietà meccaniche di un tempra bainiticacompleta di
accia-i-oal carbonio con 0,95% di carbonio dopo tempra martensitica differita e unacciaio al carbonio
rinvenimento, in confronto a quelle ottenute con tempra""e rinvenimento eutettoidlco.
Lastruttura
tradizionali: la principale differenza è la maggiore resilienza dell'acciaio daquesto
risultante
sottoposto a tempra martensitica differita e rinvenimento. è bainite.
trattamento Un
vantaggiòdi questo
trattamento
termico è cheil
Temprabainiticacompleta La tempra bainitica completa è un trattamento rinvenimentononè
isotennico che in alcuni acciai al carbonio dà otigine ad una struttura bainitica; il necessario,
comesi vededal
processo è alternativo alla tempra e rinvenimento, e ha lo scopo di aumentare la confrontoconil processo
tenacità e la duttilità di alcuni acciai. Nel processo di tempra bainitica completa tradizionale
dì tempra e
(Figura 8.34) l'acciaio viene austenitizzato, temprato in un bagno di sali fusi a rinvenimento mostrato in
temperatura appena superiore alla temperatura Ms dell'acciaio, mantenuto a
Figura8.29.[Da"Suiting the Mi-------------
HeatTreatment lo theJoo·:
questa temperatura per permettere la trasformazione dell'austenite in bainite e Unìted StatesSteelCorp., Logtempo
quindi raffreddato in aria fino a temperatura ambiente. La struttura finale di un 1968,p,34].

--·- -- . _______________
________________ _ ____;_
304 Capitolo 8 Materiali metallici 305

TABELLA8.2 Proprietàmeccaniche(a 20°C) di un acciaio AISI 1095 sottoposto

a tempra martensiticadifferita in confronto ad alcuni altri ,
trattamentitermici

Allungamento
Trattamento Durezza Resilienza, su 25 mm,
termico Rockwell e J o/o

Tempra in acqua e rinvenimento 53.0 16 o

Tempra in acqua e rinvenimento 52.5 19 o
Tempra martensiticadifferitae rinvenimento 53.0 37 o
Tempra martensiticadifferitae rinvenimento 52.8 32 o
Tempra bainiticacompleta 52.0 60 11
Tempra bainiticacompleta 52.5 53 8

Fonte: "Metals Handbook", voi. 2, 8th ed .. American Society fot Metals,1964

deformazioni del materiale temprato; gli svantaggi della tempra bainitica

completa rispetto alla tempra e rinvenimento tradizionale sono: (l) la necessità
di avere un bagno di sali fusi e (2) l'applicabilità del trattamento solo ad un
numero limitato di acciai.

Classificazione La classificazione degli acciai al carbonio maggiormente usa.ta in campo

degli acciai al internazionale è quella americana AISI-SAE 1• ln base ad essa, un acciaio è
carbonio e tipiche designato mediante un numero a quattro cifre: le prime due cifre per gli acciai al
proprietà carbonio sono 10. le altre due indicano la percentuale nominale di carboni(~
meccaniche presente, moltiplicata per 100. Per esempio, la sigla AISI-SAE 1030 indica che
l'acciaio è al carbonio ed ha un contenuto nominale di carbonio dello 0.30%.
Gli acciai al carbonio. come in realtà tutti gli acciai. contengono anche
manganese e silicio, aggiunti durante la produzione dell'acciaio in quanto·
disossidanti e il manganese anche in quanto desolforante; il manganese, il cui
tenore è in genere compreso tra 0,30 e 0,95%, determina anche un aumento
della resistenza meccanica. Sono anche presenti impurezze di zolfo, fosforo e
alcuni altri elementi, che devono in ogni caso essere ridotte W'piùpossibile.
e: e:
Le tipiche proprietà meccaniche dì alcunì acciai al carbonio AISI-SAE sono ~ ~·

elencate in Tabella 8.3. Gli acciai con un tenore di carbonio molto basso (1010) i tD
',;:t

hanno una resistenza meccanica relativamente bassa, ma possiedono una grande d d

duttilità e sono facilmente saldabili; vengono posti in opera allo stato grezzo di c5 c5
o o
C\J
laminazione a caldo ed in alcuni casi anche dopo deformazione a freddo per d d
aumentarne le caratteris.tiche meccaniche; trovano applicazioni molto ampie che
vanno da lamiere, barre e profilati di uso generale, tondino da cemento armato,
o o
§ B
1
. AISI sta per American Iron and. Steel I.nstitute e SAE per Society for Automotive
Engineers.
306 Capitolo 8 Materiali metallici 307

lamiere da stampaggio come quelle usate per carrozzerie delle automobili. Nella che si abbia una considerevole perdita di duttilità e resilienza.
classificazione italiana UNI gli acciai di uso generale a b•so tenore di carbonio 2. Non possono essere prodotti pezzi con sezioni di elevato spessore con
vengono designati premettendo la sigla Fe seguita dal .:valore del carico di struttura interna martensìtica; ciò in quanto gli acciai al carbonio non
rottura del materiale in MPa oppure da una lettera caratteristica della specifica possono essere temprati in profondità.
applicazione e da un numero indicativo del Valore numerico di tale 3. Gli acciai al carbonio hanno una bassa resistenza alla corrosione e
caratteristica; ad esempio Fe410 (acciaio di uso generale con carico di rottura alI' ossidazione.
di 410 MPa), FeE355 (acciaio di uso generale con carico di snervamentO 355 4. Gli acciai con un tenore di carbonio medio {tra 0,20 e 0,40%) devono essere
MPa), FeB2l5 (acciaio per tondino da cemento armato con carico di temprati velocemente (in genere in acqua) per ottenere una struttura
snervamento 215 MPa), FeP03 (acciaio da profondo stampaggio di qualità 03). interamente martensitica; ciò può C$Sere causa di deformazione e
Quando il contenuto di carbonio aumenta, l'acciaio diventa più resistente formazione di cricche di tempra.
ma meno duttile, spesso inoltre i materiali sono posti in opera dopo tempra e 5. Gli acciai al carbonio hanno una bassa resilienza a bassa temperatura.
rinv~nimento; gli acciai con contenuto n.1edio di carbonio (1020-1040), trovano
applicazioniper la produzione di alberi, ingranaggi e jn genere pezzi soggetti ad Per superare. i limiti degli acciai al carbonio, sono stati sviluppati acciai
alte sollecitazioni; gli acciai con alto tenore di carbonio (1060-1095) sono usati legati che contengono degli elementi di lega per migliorare le loro proprietà; gli
per componenti che richiedono resistenza alle sollecitazioni molto elevata, ma acciai legati in genere· costano più degli acciai al carbonio, ma per molte
contemporaneamente non neces~itano di elevata tenacità, quali molle, applicazioni sono gli unici materiali che possono soddisfare le specifiche
portastampi, taglierine e lame da taglio. Nella classificazione italiana UNI gli costruttive. I principali elementi di lega aggiunti sono: il manganese, il nichel, il
acciai speciali da costruzione a medio-alto tenore di carbonio destinati a cromo, il molibdeno e il tungsteno; altri elementi che vengono talvolta aggiunti
trattamento di tempra e rinvenimentò vengono indicati con la lettera C seguita sono: il vanadio, il cobalto, il silicio, il boro, il rame, ralluminio, il piombo, il
dal tenore di carbonio moltiplicato per l 00, ad esempio C40 (acciaio speciale da titanio e il niobio.
costruzione destinato a tempra e rinvenimento con 0,40% di carbonio).
Ultimamente sono stati sviluppati acciai detti di qualità, di tipo a basso
tenore di carbonio ( < 0,1 % di carbonio), microlegati, con aggiunte cioè di TABELLA8.4 Principali tipi di acciai basso legati secondo la classificazione AISl~SAE
elementi quali niobio, azoto, vanadio e alluminio ìn tenori in genere inferiori allo
0,1 %, che grazie anche al controllo delle dimensioni del !!rane ottenuto durante 13XX Manganese1.75
laminazione a caldo controllata sono dotati delle ;eguenti caratteristiche 40xx Molibdeno0.20 o 0.25; oppure molibdeno0.25 e zolfo 0.042
41xx Cromo 0.50, 0.80 o 0.95, molibdeno0.12. 0.20 o 0.30
principali: buone caratteristiche meccaniche (carico di snervamento pari a circa 43XX Nichel 1.83, cromo 0.50 o 0.80, molibdeno 0.25
450 MPa), ottima salàabilìtà, bassa temperatura di transizione duttile-fragile, 44XX Molibdeno 0.53
buona duttilità e tenacità. Gli acciai di qualità trovano notevoli impieghi in 46xx Nichel 0.85 o 1.83, molibdeno 0.20 o 0.25
47xx Nichel 1.05, cromo 0.45, molibdeno 0.20 o 0.35
molte applicazioni massìve, quali serbatoi e tubazioni in pressione. componenti 48xx Nichel 3.50, molibdeno 0.25
per l'industria petrolifera, piattaforme marine, ecc. Questi acciai escono in genere 50xx Cromo 0.40
dalle''nonne di designazione precedentemente citate, seguend@"norme spe~ifiche 51xx Cromo 0.80, 0.88, 0.93, 0.95 o 1.00
51xx Cromo 1.03
dei produttori o delle associazioni relative a specifiche applicazioni. 52XX Cromo 1.45
61xx Cromo 0.60 o 0.95, vanadio 0.13 o minimo 0.15
86xx Nichel 0.55, cromo 0.50, molibdeno 0.20
87XX Nìchel 0.55, cromo 0.50, molibdeno 0.25
BA ACClAI BASSO LEGATI 88xx Nichel 0.55, cromo O.SO,molibdeno 0.35
92xx Silicio 2.00, o silicio 1.40 e cromo 0.70
50Bxx* Cromo 0.28 o O.SO
51Bxx* Cromo 0.80
Gli acciai al carbonio, il cui costo è relativamente basso rispetto agli altri acciai, 81Bxx* Nichel 0.30, cromo 0.45, molibdeno 0.12
possono essere usati con successo solo se le condizioni di sollecitazione e di 94Bxx* Niche10.45, cromo 0.40, molibdeno O.12
utilizzo non sono troppo severe; hanno infatti alcune limitazioni, tra le quali
possono essere segnalate le seguenti: * B denota un acciaio al boro.
Fonte:"Alloy Stael:Semlfinished:Hot-Rolledand Cold-FlnishedBars'', Americah lron and Steel
l. Il carico di rottura degli aceiai al carbonio non può superare i 690 MPa senza rnstitute,1970.
308 Capitolo 8 MateriaÌi·metallici 309

Classificazione Gli acciai legati possono contenere fino al 50% dì elementi di Jega ed essere TABELLA s.s Distribuzione approssimata degli elementi dLlega negli acciai legati
degli acciai ancora considerati acciai legati. Per meglio suddividere ~ai con così diversi
basso legati tenori di elementi di lega, in genere si opera una distinzione t;a acciai basso legati, Dissolto nella Combinato nel Combinato
Elemento ferrite carburo come carburo Composto Elementare
in cui nessun elemento di lega supera il 4-5%, e acciai Jegati, in cui almeno un
elemento di lega supera tale limite. Per quanto riguarda in particolare gli acciai Nichel Nì Ni3AI
basso legati, questi acciai sono tipicamente usati nei campi delle costruzioni e Silicio Si Si~XOy
della produzione di autoveicoli, sono posti in opera dopo trattamento termico di Manganese Mn Mn (Fe,Mn)3 )C MnS: MnO · Si02
Cromo Cr Cr (Fe.Cr)sC
tempra e rinvenimento e fanno parte, insieme agH acciai a medio-alto tenore di Cr1Cs
carbonio, degli acciai speciali da costruzione. Cr23Cs
La classificazione AISI-SAE designa questi acciai con un numero a quattro Molibdeno Mo Mo Mo2C
Tungsteno w w W2C
cifre; le prime due cifre indicano in modo convenzionale il principale elemento o Vanadio V V V4C3
gruppo di elementi di lega pre~enti nell'acciaio, mentre le ultime due cifre indica- Titanio lì T.i TiC
no ia percentuale di carbonio nell'acciaio moltiplicata,per cento. Ad esempio la Niobio Cb Cb CbC
Alluminio Al Al20s; AIN
designazione 4340 indica un acciaio con 0,40% di carbonio, l,83% di nichel. Rame Cu (piccola
0,50% o 0,80% di cromo, 0,25% di molibdeno. La Tabella 8.4 elenca le cor- quantità)
Piombo Pb
rispondenze tra le due prime cifre convenzionali AISI-SAE e le composizioni no-
minali dei principali tipi di acciai legati. Nei]a classificazione UNI gli acciai basso
* Le frecce indicanola tendenzarelativadegli elementi a dissolversinellaferrite o combinarsinel carburi.
legati vengono designati con un numero indicativo del tenore di carbonio molti- t Nb=Cb (columbio). ,,
plicato per 100, seguito dai simboli chimici degli elementi di lega presenti ed infi- Fonte: E. C. Bain and H. W. Paxton, "AlloyìngElementsin SteeP',2d ed., American Society tor Metals,
ne da un numero pari al tenore dell'elemento di lega presente in tenore maggiore, 1966.
moltiplicato per un coefficiente pari in genere a 4; cosi la sigla 3.9NiCrMo3
designa un acciaio speciale da costruzione destinato a tempra e rinvenimento con Effettidegli L'aggiunta di diversi elementi di lega causa l'aumento o la diminuzione della
0,39% di carbonio, 0,75% di nichel e tenori minori di cromo e molibdeno. elementi di lega temperatura eutettoìdica del diagramma di stato Fe-Fe3C (Figura 8.35}. Sia il
Distribuzione degli Il modo in cui gli elementi di lega si distribuiscono negli acciai dipende in prinw sulla temperatura manganese che il nichel abbassano la temperatura eutettoidìca e agiscono come
elementi di lega luogo dalla tendenza di ogni elemento a formare composti e in particolare eutettoidica degli elementi stabilizzanti del!'aust.enite allargando il campo dell'austenite nel
negli acciai legati carburi. La Tabella 8.5 mostra la distribuzione approssimata della maggior acciai legati diagramma di stato Fe-Fe3C (Figura 8.6); in alcuni acciai con· quantità
parte deglì e1ementi di lega presenti negli acciai legati. sufficienti di nichel o di manganese, la struttura austenitica può essere stabile
Il nichel rimane in soluzione solida nella ferrite-a dell'acciaio poiché ha una anche a temperatura ambiente. Gli elementi che formano carburi, come il
minore tendenza del ferro a formare carburi. Il silicio si combina in una certa tungsteno, il molibdeno e il titanio, aumentano la temperatura eutettoidica del
misura con l'ossigeno presente nell'acciaio per formare inclusioni non metalHche diagramma di stato Fe-Fe 3 C e riducono il campo della fase austenitica; questi
o altrimenti si scioglie nella ferrite. La maggior parte del manganese aggiunto elementi sono chiamati elementi .stabilizzanti della ferrite.
agli acciai al carbonio si scioglie nella ferrite; una parte dì mafìganese~ tuttavia,
forma carburi e in g;enere entra a far parte della cementite come (Fe,MnhC. Temprabilità La temprabilità di un acciaio è definita come la proprietà che determina la
Il cromo. che ha una maggiore tendenza a formare carburi del ferro. sj profondità e la distribuzione della durezza introdotta dalla tempra a partire da
ripartisce tra ferri te.e carburi; la distribuzione dei cromo dipende dalla quantità di una struttura austenitìca. La temprabilità dì un acciaio dipende in primo luogo:
carbonio presente e dalla presenza di altri elementi che formano più facilmente (1) dalla composizione dell'acciaio, (2-)dalla dimensione del grano austenitico e
carburi quali il titanio e ii niobio. Se è presente una quantità sufficiente di (3) dalla struttura dell'acciaio prima della tempra. La temprabilità di un acciaio
carbonio e se non sono presenti altri elementi che formano più facilmente carburi non deve essere confusa con la sua durezza~ ad esempio un acciaio può essere
quali il titanio e il niobio, il tungsteno e il molibdeno si combinano con il più temprabile di un altro, ma avere ,una minor durezza negli strati superficiali.
carbonio per formare carburi. Il vanadio, il titanio e il niobio sono elementi che Da un punto di vista applicativo, la temprabilità di un acciaio viene
fom1ano molto facilmente carburi e negli acciai si trovano princìpalmente in generalmente misurata attraverso la prova Jominy. Per realizzare una prova di
fonna di carburi. L'alluminio si combina con l'ossigeno e con l'azoto per fonnare temprabilità Jominy si utilizza un campione cilìndrico di diametro 25 mm e
rispettivamente i composti Ah0 3 e AlN. lunghezza 100 mm con una flangia ad un capo (Figura 8.36a), Dato che la
310 Capitolo 8 Materialimetallièi 311

1300--------..---.---,-----,,--,----,
Indurimentodell'estremità temprata
Molibdeno
~ 1200 A
2200
Titanio

,:1/-•gsteno I
2000 ~
rf
B

1000 J I .s
1800
900
I'

; ; . /silicio
/
/
i
E
/
~
/
I./. / __ .. 1600
800 1 / ... - - ... - -Cromo oc op
FIGURA 8.35 Effetto ~ ,.,,,.,,t.
... "'
1400 e:;
dellapercentuale di elementi "O -o
di legasullatemperatura e e 800
~ Manganese l 200 ~ 1400
eutettoidica
dì 1
trasformazionedell'austenite f ~ 700
in perli1e
neldiagramma di ~ 500 1--....1....--J"----'--'------.L.-.:.......-..J..--'--........J 1000 ~ 1200
statoFe-Fe3 C. [Da"Metals O 2 4 6 8 10 12 14 16 l 8
600
Handbook': vol.8,9thed., Elementidella lega, % peso ·
American Society torMeta!s, 1000
1973,p.191]. 500

800
400
l"
8 600
(3 mm)
300
i
t~ l"
b-12.Smm
+
200 400

100 200
f \" ~ //:-.::/ l"(25mm)
(100mm) 22 (6.,mm) ,:·::.{:.:· provino o
rotondo o
...
f\~f:.,,
f ?J'.if
t...,__.. Acquaa24°C±2°
ml"
u..a--::;-( I 2.5 mm} ugello
FIGURA 8.37
Correlazione
tra Legenda
(12.5mm) -
diagramma CCTe Diagrammaa velocità di raffreddamento continuo
t
Dallavalvolaad aperturarapida
risultalidellaprova Diagrammaa trasformazione isoterma
Jornìnyperun Curve di raffreddamento
acciaioal carbonio Trasformazionedurante il raffreddamento
(a) (b) eutettoidico.[Da
"lsothermal Tran-
sformation Dia- 0.1 0.2 0.5 10 102 103
grams·:United Tempo,s
FIGURA 8.36 (a)Campione
e dispositivo
perla provaJominydi.temprabilità. e E C.Bain."Principtes
[DaM. A. Grossman ot Heat StatesSteelCorp ..
Treatment·:
5thed.,American torMeta!s,1964,
Society p.114j.(b)Illustrazione
schematica [DaH. E.McGannon
dellaprovaJominy. (ed.). 1963,p.181].
'TheMaking,Shaping, ot Steer:9thed.,United
andTreating SleelGorp.,1971,p.10991
Slates
312 Capitolo 8 Materiali metallièì · 313

1600
65
60 -.._12.7 mm n2·.m5 .._ 4340 0.41 C, 0.87 Mn, 0.28 Si, 83 Ni
, 1 .. 0.72 Cr. 0.20 Mo 800
55 9mm, --~~~: mm
u 1400 , ~ ~"" Austeniu.ato a 843°C
50 1, · ~ 1 1 11 3 Dimensioni del granoASTM No.7
] 45
'2 in 3/g 12 '·/4 I 2;" 2.. Ac,: 754°C
.>i::
u 6.3mm 9.5 \. \\ ',, 76 mmAc',:721°C 700
e 4340
~ 40 mm \. \ \ \
~ 35
N
9840 1200 \ 38\ \
I:!
::, 4140 \ mm' \
o 30 \ \ ', \ Curve di raffreddamento 600
25 , da 843."Calle distanze
/ \' · \ \ \ indicate dall'estremità
20 r- 1000 \~~p temprata y
15 E--
FIGURA 8.38 Curve 500
Jominydi diversiacciaitutti 10 \ F +A\ \ -=
E
2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 30 32 \ ' B/. \
con0,40%C.[DaH. E "
o..
E
Distanza dall'estremità temprata. sedicesimi di pollice \ \ \ \ 1%
McGannon (ed.),'The ~
Making,Shaping, and \ \ \ \ Trasformazione 400
Treating
of Steer:9thed., o IO 20 30 40 50 B+A \'.\F+B+A,
UnitedStatesSteelCorp., Distanza dall'estremìtà temprata. mm A \ \ • ',. \ 5w
1971,p.1139).
600
·-------·-·-·-·-·
M\ \•
·--~-~--'
' \\ 10% 300
M+A ~ ,, \' .\ ~' "
·" B+M"'"A F+B+M+A
struttura iniziale ha una grande inOuenza sulJa temprabilità, prima della prova il 400
campione viene solitamente normalizzato, successivamente esso viene nuova. '""-,,_ ' '~-'':-.. ''
',
........
-,3
200

mente austenitizzato, appoggiato su un apposito appoggio {8.36b) e spruzzato "-.....,_ 1/2 ,.:- , 2
con un getto d'acqua (in condizioni standardizzate) su una estremità. Dopo il 200 1/4 3/8 3/4 I 11/~ lOO
raffreddamento il campione viene rettificato per tutta la lunghezza lungo due I 2 5 IO 20 50 100 200 500 1000
linee generatrici opposte e vengono effettuate misure di durezza Rockwe.11C Tempo di raffreddamento.s
(HRc) lune.o queste superfici, fino a 75 mm dalla estremità temprata.
La Figura 8.37 mostra il profilo di durezza, indice della temprabilità, in
funzione della distanza dalla estremità temprata di un acciaio al carbonio
eutettoidico AISI 1080; questo acciaio ha una temprabilità reià.tivamente bassa,
visto che la sua durezza diminuisce da un valore di HRc = 65 all'estremità
FIGURA 8.39 Diagramma legatoAISI4340.A = austenite,
CCTdi unacciaio F ferrite,B = baìnite,M = martensite.
[Da Metal
Progress,
September
1964,
p.106).
temprata fino ad HRç = 50 ad appena 4,8 mm dalla estremità stessa; se ne
deduce che pezzi con spessori elevati realizzati con questo acciaio non possono
possono essere temprati con mezzi di tempra meno drastici, ad esempio olio,
essere resi martensitici attraverso tempra. La Figura 8.37 correla i dati di ottenendo valori di durezza relativamente alti.
profondità di tempra con le curve di trasformazione CCT per un acciaio AISI
Gli acciai più legati, come l'acciaio AISI 4340, sono facilmente temprabili
1080 e indica le modifiche microstrutturali che.hanno luogo a quattro diverse perché, durante il raffreddamento dalla regione austenitica, viene ritardata la
distanze A, B, Ce D dalla estremità temprata. trasformazione dell'austenite in ferrite e bainite e si ottiene la trasformazione
In Figura 8.38 sono mostrate le curve di temprabilità per alcuni acciai, ~u.tt! dell'austenite in martensite. anche con velocità di raffreddamento relativamente
con 0,40% di carbonio; l'acciaio legato AISI 4340 ha una temprab1bta basse; questo ritardo nella trasformazione dell'austenite in ferrite e bainite è
eccezionalmente elevata e può essere temprato ad una durezza di 40 HRc a 50 mostrato quantitativamente sul diagramma CCT di Figura 8.39.
mm dalla estremità temprata del provino Jominy. Gli acciai basso legati, quindi,
Per la maggior parte degli acciai al carbonio e basso legati, su barre
 Materiali metallici 315
314 Capitolo B

Velocitàdi raffreddamentoa 700°C/'C/s Velocitàdi raffreddamentoa 700°C,°C/s Tipiche proprietà La Tabella 8.6 elenca le tipiche proprietà meccaniche e le principali applicazioni
300 meccaniche ed di alcuni acciai basso legati di uso comune. Per certi intervalli di resistenza
600 150
12,5 5.54 55 25 12,5 8 applicazioni degli meccanica gli acciai basso legati hanno migliori combinazioni di resistenza,
25 8
M· acciai basso legati tenacità e duttilità rispetto agli acciai al carbonio; tuttavia gli acciai basso legati
,,
I
e costano di più, anche perché spesso richiedono trattamenti termici di tempra e
1¼-R .É E 80 .È
E 3
E 3 E rinvenimento, non possono essere saldati senza avere un decadimento delle
~ ~ j

'
.o "' proprietà meccaniche nella zona del cordone di saldatura, e vengono pertanto
.8 60
.o
o"'
~

~ 13 "' 2 utilizzati solo quando è necessario. Gli acciai basso legati vengono ampiamente
2 -:,
e:; "O e:i
"O e "O
40 e utilizzati nella costruzione di automobili e autocarri per componenti che
e o e
..:i
.,, g richiedono resistenza e tenacità superiori, non ottenibili con gli acciai al
ii E I M-R r.i
~ o
<Il E
r;i

o 20 e carbonio. Alcune tipiche applicazioni degli acciai basso legati negli autoveicoli
o H20· oitata
I
Olio gitato sono albeti, assi, ingranaggi e molle. Gli acciai basso legati contenenti circa lo
o o 0,2% di carbonio possono essere cementati superficialmente, come visto in un
:, 20 25 mm 00 I _o _5 mm
precedente capitolo, e successivamente sottoposti a tempra e rinvenimento a
I I I} t I t· 1 t I I) I I l bassa temperatura per ottenere una superficie dura e resistente alrusura ed una
in. o 1/J 'h 5/4 l in.
Dislanza dall'estremità1emprata,Dqe
struttura interna tenace.
Distanza dall'estremitàtemprata,Dqc
(distanzaJominvl (distanzaJomìnv)

FIGURA 8.40 Velocitàdi raffreddamento

perbarrecircolari
dìacciaio(a)inacquaagitata
e (b)in olioa9ita!o.
L'ascissa
superi~re
indi~le 8.5 LEGHE DI ALLUMINIO
velocità
di raffreddamento
a partireda700°C:l'ascissa
interiore
indicaleposizioni
equivale~ti
di protondita
di !e_mpra
suunprovmo_Jommy.
(e centro, s
M R = raggiomedio, = superficie, = curvaappro~1".1ata
lineatratteggiata ,Peru~ pos1z1one a 3/4delraggionella
sezionedellabarra).
WaL H. VanV/ack, "Materials
torEngineering:ConceptsandAppllcat,ons , Add1son-Wesley,1982,p.1551. Prima dì discùtere alcuni degli importanti aspetti della struttura. deHe proprietà
e delle applicazioni delle leghe di alluminio. esaminiamo il processo di
circolariuna tempranormale deterri.1ina la stessa velocità di raffre~damento~n
e
rafforzamento per precipitazione che utilizzato per aumentare la resistenza
delle leghe di alluminio e di altri metalli.
tutte le posizioni di una generica sezione traversale a uguale d1stan~a dal1::
superficie. tuttavia la velocità di raffreddamento differis~e: (]) per d1fferent1 Rafforzamento Rafforzamento per precipitazione di una generica lega binaria 'Lo scopo
diametri delle barre, (2) per differenti posizioni nella se21one trasversale delle per precipitazione dell'indurimento per precipitazione è di produrre. in una lega trattata
barre e (3) per differenti mezzi di tempra. La Figura 8.40 riporta la termicamente, una distribuzione fine e dispersa di precipitati in una matrice
corrispondenza tra la velocità di raffreddamento realizzabile ~u b~rra metallica deformabile. ciò in quanto la presenza dei precipitati ostacola il
cilindrica. a diverse posizioni nella sezione trasversale, e quella che s1reahzza movimento delle dislocazioni e quindi rinforza le leghe trattate termicamente.
a una certa distanza dalla estremità temprata su un provino Jominy. dopo Il processo di rafforzamento per precipitazione può essere spiegato in
tempra (a) in acqua agitata e (b) in olio agitato. Queste cury.e possono essere generale facendo riferimento al diagramma di stato binario di due metalli A e B
utilizzate. noto l'andamento delle durezze sul provino Jominy di un certo mostrato in Figura 8.41. Perché una lega possa essere indurita per precipitazione
acciaio, ~er determinare la durezza ottenibile in ogni punto dello spessore di un? per una determinata composizione, deve esserci una soluzione solida limite per
barra di quell'acciaio di un certo diametro, temprata in .un certo mezzo u1 la qua]e la solubilità allo stato solido diminuisce al diminuire della temperatura;
tempra. Oppure, nota la curva Jominy e la ~urezza volu.ta in ~n c~rto punt~ ad esempio il diagramma di stato di Figura 8.41 mostra la diminuzione della
della sezione, ad esempio il centro, Ie~curve permettono d1 sceg:1er~ ~l mezzo d: solubilità allo stato solido nella soluzione solida limite a: dal punto a al punto b
tempra necessario per ottenere tale durezza (permettendo d1 uuhzzar~ cos: lungo la linea di solvus indicata.
queHo meno drastico possibile). È opportuno sottolineare che le curve Jommy di Esaminiamo ora, utilizzando tale diagramma, come si verifica un processo
un particolare tipo di acciaio vengono h1 genere fornite dal produttore come di rafforzamento per precipitazione di una lega di composizione Xi, per la quale
banda garantita piuttosto che non come linea sperimentale di datì. si ha una notevole diminuzione nella solubilità della. soluzione solida a
diminuendo la temperatura da T2 a T3; il processo di indurimento per
Eserciziario
Vedi Esercizio8.5. precipitazione è caratterizzato daì seguenti tre stadi fondamentali:
316 Capitolo 8
Materiali metallici 317

TABELLA e.e Tipiche proprietà meccanichee principaliapplicazionidi alcuni acciai basso .legati

Composizione Carico di Carico di

Designazione chimica, rottura, snervamento, Allunga-
AISl..sAE % peso Condizione MPa MPa mento,% Applicazioni tipiche

Accial al manganese
a.+L
o.
1340 0.40 C, 1.75 Mn Ricotto 704 435 20 Bulloniad alta resistenza a
R.ìnvenuto" 1587 1421 12 e

Accìai al cromo Solvus

FJGURA8.41
297·
5140 0.40 C, 0.80 Cr,
O.BOMn
Ricotto
Rinvenuto*
573
1580 1449
29
10
Ingranaggidi trasmissione
automobilstici
Diagramma di statobinario
perduemetalliA e B aventi < b
~··
:d
t

5160 0.60 C, 0.80 Cr, Ricotto 725 276 17 Molle a spirale e balestre unasoluzione solidalìmite T3 .., ......
0.90 Mn Rinvenuto" 2000 1773 9 automobilistiche a: consolubilità allostato )" X2
solidodi B in A decrescente l00%A
Acciai al cromo-molibdeno 0%B Percentuale in peso di B
conla diminuzione della
temperatura.
4140 0.40 e, 1.0 Cr, 0.9 Ricotto 655 421 26 Ingranaggiper motorì a
Mn, 0.20 Mo Rinvenuto'" 1550 1433 9 reazionedi aerei,
trasmissioni

Acciai al nichel-molibdeno I. Il trattamento termico di solubili=zazione è i1 primo passo del rafforzamento

per precipitazione; il pezzo di lega in esame, che può essere un semilavorato o
4620 0.20C, 1.83 Ni, 0.55 Ricotto 373 31 Ingranaggidi trasmissione, un getto, viene riscaldato ad una temperatura compresa tra le temperature di
Mn, 0.25 Mo Normalizzato* 366 29 perni dl catene, alberi,
solvus e quella di solidus e mantenuto a tale temperatura per il tempo
cuscinettia rum
necessario ad ottenere una soluzione solida uniforme; per la lega x 1 viene
4820 0.20 C, 3.50 Ni, 0.60 Ricotto 683 462 22 Ingranaggiper laminator;
Mn, 0.25 Mo Normalizzato'" 690 483 60 impiantiper la produzione scelta la temperatura T1 corrispondente al punto e di Figura 8.41, i9 quanto è
della carta, impianti mine- intermedia tra le linee di solvus e di solidus della soluzione solida a:.
rari, macchine movime.nto 2. La tempra di soluzione è il secondo passo del processo di indurimento per
terra
precipitazione: il campione viene raffreddato velocemente a bassa
Acciai al nichel (1.83%) - cromo-molibdeno temperatura, di solito quella ambiente., e il mezzo di tempra è solitamente
acqua, La struttura del campione di lega temprato in acqua è in genere
4340 {E) 0.40 C, 1.83 Nì, 0.90 Ricotto 745 469 22 Comgonentifortemente costituita da una soluzione solida sovrassatura di B in A; la struttura della
Mn, O.SOCr, 0.20 Rinvenuto~ 1725 1587 10 solle&tati,carrelli di atter-
Mo raggio, parti dì camion lega x1 dopo tempra alla temperatura T3, corrispondente al punto d di
Figura 8.41, è una soluzione solida sovrassatura di fase a:. Il nome tempra di
Acciai al nichel (0.55%) - cromo-molibdeno soluzione anziché sòlo tempra viene utilizzato per indicare che durante
questo trattamento si sfrutta appunto la diminuzione di solubiUtà con la
8620 0.20 C, 0.55 Ni, 0.50 Ricotto 531 407 31 Ingranaggidi trasmissione diminuzione delia temperatura.
Cr, 0.80 Mn, 0.20 Normalizzato• 635 359 26
Mo 3. L'invecchiamento. è il terzo passo del processo di indurimento per
8650 0.50 C, 0.55 Ni, 0;50 Ricotto 710 386 22 Piccoliassalì per motori, precipitazione; l'invecchiamento del campione di lega solubilizzato e
Cr, 0.80 Mn, 0.20 Rinvenuto.. 1725 1552 10 alberi temprato è necessario perché si formino precipitati finemente dispersi, che
Mo è l'obiettivo del processo di indurimento per precipitazione, in quanto essi
ostacolano il movimento delle dislocazioni durante la deformazione
• Temprato e rinvenutoa 315 °c.

l
(costringendo le dislocazioni ad attraversare le particelle di precipitato o
ad aggirarle)~ determinando in questo modo il rafforzamento voluto.
318 Capitolo 8 Materiali metallici 31 e·

FIGURA 8.42 Prodotti di
trasformazione creati
dall'invecchiamento di una
soluzione solida
sovrassatura di unalega
indurita perprecipitazione.
Nel caso della lega A-B di Figura 8.41, le zone saranno regioni ricche di atomi B
in una matrice costituita prevalentemente da atomi A; la fonnazione di queste
Più alto
Soluzione solida soprassatura zone nella soluzione solida sovrassatura è indicata nello schizzo circolare al
livello energetico 3 di Figura 8.42. Dopo un ulteriote invecchiamento, se la
temperatura è abbastanza elevata da fornire una sufficiente energia di
~ Zone di precipitazione
r.

li livelloenergeticopiùalto eV,
attivazione, le zone si trasformano o vengono sostituite da un precipitato
corrisponde allasoluzione .E 3 intermedio metastabile più grossolano (di dimensioni maggiori) indicat0 nello
solidasovrassatura, mentre Verso lo stato • Precipitato intermedio schizzo circolare al lìvello di energia 2, più basso dei precedenti. Infine, se
il !!velloenergeticopiù d;eq~o • metastabile l'invecchiamento viene continuato (in genere è necessaria una temperatura più
.
bassocorrisponde al 2 alta) e se è. disponibile una sufficiente energia di attivazione, il precipitato
precipitato di equilibrio.
La Precipitato intermedio viene sostituito dal precipitato di equilibrio, caratterizzato dal livello
legapuòmodificarsi di equilibrio
spontaneamente dallivello energetico 1 di Figura 8.42, che è anche il più basso possibile.
di energia piùaltaa quello I I
di energia piùbassa sec'è l Effetto del tempo di invecchiamentosulla resistenza e la durezza di una Jega
unasufficiente energiadi Più basso I induribile per precipitazione sottoposta a tempra di soluzione L'effetto
attivazione perla dell'invecchiamento sul rafforzamento di una lega che può essere indurita per
Prodotti di decomposizioni formati mediante
trasformazione e sele invecchiamentodellasoluzionesolida soprassatura precipitazione e che è stata sottoposta a tempra di soluzione, è solitamente
condizioni cinetiche
sono
favorevoli. descritto da una curva di invecchiamento, che riporta l'andamento della
resistenza meccanica o della durezza ìn funzione del tempo di invecchiamento
(solitamente in scala logaritmica) ad una particolare temperatura, come
Se l'invecchiamento di una lega viene realizzato a temperatura ambiente, mostrato schematicamente in Figura 8.43. La resistenza meccanica della
esso è detto invecchiamento naturale. se invece è realizzato ad elevata soluzione solida sovrassatura è indicata suffasse delle ordinate del grafico in
temperatura è detto invecchiamento anifìciale. La maggior parte delle leghe corrispondenza al tempo zero; all'aumentare del tempo di invecchiamento, si
raff orzabili per precipitazione richiedono un invecchiamento artificiale formano le prime zone di GuinierMPreston e le loro dimensioni aumentano,
solitamente ad una temperatura pari a circa il l 5·25% della differenza tra L rendendo la lega più resistente e dura e meno duttile. Se 1a temperatura di
temperatura ambiente e la temperatura del trattamento termico di soluzione. invecchiamento è sufficientemente elevata, si raggiunge una resistenza massima
(condizioni di invecchiamento al picco), solitamente associata alla formazione di
Prodotti di trasformazionecreati dall'invecchiamentodi una soluzione solida
sovrassatura Una lega che può essere indurita per precipitazione, nelle
condizioni di soluzione solida sovrassatura si trova ad un alto livello energetico,
come )ndicato schematicamente al livello 4 di Figura 8.42; tale stato energetico è
relativamente instabile e la lega tende a raggiungere uno stato e~getico più basso
attraverso la trasformazione spontanea della soluzione solida sovrassatura in fasi
metastabili o nella fase di equilibrio. Il lavoro motore per la precipitazione delle
fasi metastabili o della fase di equilibrio è fornito dalla diminuzione di energia del
0®
,..
Soluzione solida
soprassatura
';;;vecch;a,o
al pkco (onim,Jed;m,ns;o.,.,
distribuzione dei precipitati ai fini del r.ifforz.amento
®· .·....
_
sistema che si verifica a seguito alla formazi9ne delle fasi stesse.
Quando una soluzione so~ida sovrassatura di una lega induribile per FIGURA 8A3 Curva \~ ..
precipitazione viene invecchiata a temperature relativamente basse, condizione in
cui è disponibile solo una ridotta energia di attivazione; si formano addensamenti
schematica

meccanica
di
.invecchiamento
(resistenza
o durezzain
\
Sovrainvecchiato
(ingrossamento dei precipitati)
Sottoinvecchiato(precipitati piccoli
Jr
@··· ...
· · '
di atomi segregati, chiamati zone di Guinier-Preston o zone GP 1• funzione
deltempo) ad una non sufficieniementeinvecchiato) · :. ...
temperatura
particolare per
Tempo dì invecchiamentoin temperatura
unalegainduritaper
1
Le zone diaddensamento sono anche chiamate di Guinier-Preston (o OP) dai nomi dei precipitazione.
ricercatori che per primi identificarono queste strutture attraverso diffrazione di raggi X.
320 Capitolo 8 Materialimetallici 32i

0000000000 0000000000
FIGURA 8.45 Confronto 0000000000 o o o ç.>.o.~_o
0
ooo
700 schematico dellastruttura
di O O O-~ , ~-O O O O O O O• • O• •O O O
660°C L+e 2 unprecipitato coerente
di unprecipitato
{a)e
incoerente
oo~o. ~ ~-o oo o o o:'?: o? :o o o
~ L+
(b).Il precipitato
coerente è
000 ÒÒÒOOO o o op o o o o o o
É
= 00 0000000 000/0000000
« associato adun'alta energia
é 5,65 548°C 33,2 52,5 e +rii
~ 500 òi deformazione e aduna (a) Precipitato (b) Precipitato
E bassa energiasuperficiale, coerente incoerente
r.:: e mentre Quelloincoerenteè (Questo tipo di precipitato
400 a.+ 0 associato adunabassa ha una sua propria struttura)
8 +112
FIGURA 8.44 Porzione energia di deformazionee ad
deldiagramma
di statodi unaaltaenergia superficiale.
unalegaAI-Cu,latoAl. IDa 3000 10 20 30 40 50 60 70
K. R. VanHorn(ed), Al
"Aluminium·:
vo/.1., )00%
Percernuale
in pesodì rame
AmericanSociety
torMetals,
da regioni di addensamenti a forma di dischi dello spessore di pochi atomi
1961,p.372J.
(0,4-0,6 nm) e del diametro di circa 8-10 nm e,,si formano sui piani cubici
{100} della matrice. Dato che gli atomi di rame hanno un diametro
dell'l l % circa inferiore rispetto agli atomi di alluminio, il reticolo della
un precipitato intermedio metastabile. Se l'invecchiamento viene protratto, in matrice intorno a queste zone è deformato in forma tetragonale. Le zone
modo che i precipitati intermedi coalescano e si ingrossino, la lega invecchia GPl sono dette coerenti con il re.ticolo della matrice in quanto gli atomi di
troppo (condizioni sovrainvecchiamento) e diminuisce la sua resistenza rispetto rame sostituiscono semplicemente gli atomi di alluminio nel reticolo
alla condizione di massimo. [Figura 8.45(a)]. Le zone GPJ sono individuabili con il microscopio
elettronico grazie ai campi di deformazione che esse creano (Figura 8.46a).
Indurimento per precipitazione di una lega Al-4%Cu Esaminiamo ora la
struttura e le variazioni di durezza che si verificano in una lega Al-4%Cu Zone GP2 (.fase 0"). Anche queste zone hanno una struttura teiragorale e
(Figura 8.44) durante un trattamento termico di indurimento per precipitazione: sono coerenti con i piani {100} della matrice della lega Al-4%Cu. Le loro
la sequenza dei trattamenti termìci di questa lega è: dimensioni, al procedere del)'invecchiamento vanno da circa l a 4 nm dì
spessore e da 10 a lOOnm dì diametro (Figura 8.46b).
L Solubilizzazione a circa 515°C.
2. Tempra di soluzione i11acqua a temperatura ambiente.
Fase 0'. Questa fase nuclea in modo non omogeneo soprattutto sulle
3. Invecchiamento artificiale tra 130 e I 90°C. ,,. dislocazioni ed è incoerente con la matrice; un precipitato incoerente è un
Strutture che si formano durante l'invecchiamento di una lega Al-4%Cn precìpitato con ha una propria struttura cristallina, differente da quella
Nell'indurimento per precipitazione di una lega Al-4%Cu possono essere della matrice [Figura 8.45(b)]. La fase 6' ha una struttura tetragonale con
identificate in sequenza cinque distinte strutture: ( 1) soluzione solida uno spessore che va da IO a 150 nm (Figura 8.46c).
sovrassatura a:, (2) zone GPl, (3) zone GP2 (chiamate anc_h~fase 6"), (4) fase
Fase e. La fase di equilibrio 8 è incoerente e ha la composizione CuAl2,
6' e (5) fase 8, CuAl2. Non tutte queste fasi possono essere prodotte a tutte le
Questa fase ha una struttura TCC (a = O,607 nm e e = O,487 nm) e si
temperature di invecchiamento. Le zone GPl e GP2 sono prodotte a temperature
forma da 0' o direttamente daila matrice.
di invecchiamento più basse, mentre le fasi 8' e e si hanno a temperature più alte.

Zone GPJ Que!-te zone di precipitati sono formate a temperature di La sequenza generale della precipitazione nelle leghe binarie Al-A¾Cu può
invecchiamento più basse e sono formate dalla segregazione dì atomi di essere rappresentata da:
rame nella soluzione solida sovrassatura a:. Le zone GP l sono composte Soluzione sovrastruttura - zone GPl -+ zone GP2 (fase 6") - 8' e (CuAh)

------------------------------------,-.
322 Capitolo 8 Materiali metalnci 323

140

120
G:~{2}
_p~c (2W'F) 0

../
OP Oy,:"...
FIGURA 8.47 ,, '
Correlazionetra struttura
e ,/ 190°C(374°F)
durezzadi unalegaAl-
4%Cuinvecchiata a 130e a
/1
.;
,,
e·
190°c.[DaJ. M Silcock,r 60 a
FIGURA 8.46 Microstrutture
di legheAl-4%Cu J. Heal,eH.K.Haraly, come
invecchiate.(a)Al-'4%Cu, solubilizzataa 540°C, presentatoin K R. vanHam 40 .__ _ __.______ .....__ __. __ .........
_
temprata in acqua e invecchiata per16orea l30"C:le (ed.},"Aluminum·; vol.1,
zoneGP1si sonosviluppate informadi dischiparalleli American Societylor Metals, 0.01 O.I LO IO 100 1000
ai piani{100}dellamatrice CFCe a questo stadio Tempo di invecchiamento,giorni
1967.p.1231.
sonospesse pochiatomie hanno undiametro di circa
100À:risultano visibilisologliaddensamenti che
giacciono su unorientamento cristallografico.
(Micrografia elettronica;
ingrandimenio 100000Dx).
(b)Al--4%Cu, solubilizzata
a 540°G,temprata in acqua massima durezza discioglie 1e zone GP2 e ingrossa la fase e· provocando una
e invecchiataper1 giornoa 130°C: questa micrografia diminuzione della durezza della lega. Le zone GPl non si formano durante
di unasottilelamina mostra i campi dì deformazione _ ..,,,.-· l'invecchiamento a 190°C nella lega Al-4%Cu in quanto la temperatura è sopra
dovutiallezonecoerenti GP2;le regioniscureintorno la curva di solubilità delle zone GPL Con lunghi tempi di invecchiamento a
allezoneGP2sonocaùsate daicampidi deformazione. l 90"C. si forma la fase di equilibrio e.
(Micrografia elettronica;
ingrandimento 800000 x ).
< .. \ .,

(e)LegaAl-4%CiJ solubilizzataa 540°C,temprata in

acqua e invecchiata per3 giornia 200°C:questa Eserciziario
micrografia di unasottilelamina mostra la fasee' Vedi Esercizio8.6.
incoerente e metastabile chesi formaattraverso una
nucleazione e unacrescita eterogenea. (Micrografia Proprietà .generali Proprietàtecnologichedell'alluminio L'alluminio possiede una combinazione di
elettronica;
ingrandimento 25000°): [D~). Nuttlng e R.
dell'alluminio proprietà che lo rendono un materiale estremamente utile. L'alluminio ha bassa
G.Baker,''TheMicrostrutture of Metals';Jnstitute of
Metals;1955, pp.65,61J. e sua produzione densità (2,70 g/cm3 ), fatto che lo rende molto utile nella produzione di mezzi di
trasporto, in particolare nel settore aeronautico. Ha inoltre un'ottima resistenza
alla corrosione nella maggior parte degli ambienti naturali, grazie a un resistente
film di ossido che si forma sulla sua superficie. Sebbene l'alluminio puro abbia una
Correlazionetra strutturae durezza nella lega _Al-4%Cu In Figura 8.47 sono bassa resistenza meccanica, mediante l'aggiunta di elementi di lega si può
mostrate le curve della durezza in funzione del tempo di invecchiamento per una raggiungereuna resistenza di 690 MPa. L'a11uminio non è tossico ed è ampiamente
lega Al-4%Cu invecchiata a 130 e 190°C. A 130°C si formano le zone GPl che usato per contenitori e imballaggi alimentari. Le buone proprietà elettriche
aumentano la durezza della lega ostacolando il movimento delle dislocazioni. dell'alluminio lo rendono adatto per molte applicazioni nell'industria elettrica. Il
Un ulteriore invecchiamento a 130°C dà origine alle zone GP2 chè aumentano prezzo relativamentebasso dell'alluminio(circa 2$ al kg nel 1989)assieme alle sue
ancora la durezza rendendo il movimento delle dislocazioni ancora più numerose proprietà ne fanno un tnetallo industrialmente molto importante.
difficoltoso. Il massimo del1a durezza viene raggiunto con un successivo
invecchiamento a 130°C quando si forma 8'. Uinvecchiamento oltre il picco di Produzionedell'alluminio L'a1luminio è l'elemento metallico più abbondante
324 Capitolo 8 Materiali metallici 325

sulla crosta terrestre ed è sempre presente allo stato combinato con altri
elementi come ferro, ossigeno e silicio. La bauxi~, che è composta
principalmente da ossidi idrati di alluminio, è il principal~ minerale utilizzato
per la produzione delJ'alluminio. Nel processo Bayer, si fa reagire la bauxite con Corrente elettrica
idrossido di sodio caldo per convertire l'alluminio nel minerale in alluminato di
sodio; dopo la separazione del materiale insolubile, viene fatto precipitare
idrossido di alluminio dalla soluzione di alh1minato, l'idrossido di alJuminio
viene quindi raccolto e calcinato ad ossido di alluminio AhO 3 • Contenitore d'acciaio
L'ossido di alluminio viene disciolto in un bagno fuso di criolite (Na 3AIF 6)
e sottoposto ad elettrolisi in una cella elettrolitica (Figura 8.48) con anodi e
Alluminio fuso
catodi di carbonio; in questo modo al catodo si forma alluminio metallico allo FIGURA8.48 Cella
stato liquido che si adagia sul fondo della cella e viene periodicamente rimosso. elettrolitica
utilizzata
perla
produzione delralluminio. Rivestimento
L'alluminio estratto dalla cella solitamente ha una pur,ezzadal 99,5 al 99,9% e le catodico di carbone
[Perconcessione della
maggiori impurezze sono costituite da ferro e silicio. Alumìnum Company of
Dalle celle elettrolitiche l'alluminio viene portato in grandi forni con America].
rivestimento refrattario. dove viene raffinato 1 aggiungendo eventualmente anche
gli elementi di lega alla carica del fornò. Nell'operazione di raffinazione, il
metallo liquido viene trattato con cloro gassoso per rimuovere l'idrogeno
(Figura 6.1). La successiva riduzione viene in generé' effettuata a caldo con una
gassoso presente, a cui segue un'operazione di scorificazione deHasuperficie del
serie di laminatoi doppi per ottenere uno spessore del metallo di drca 2,5 mm.
metallo liquido per rimuovere il metallo ossidato. Dopo che il metallo è stato
La Figura 6.8. mostra invece una tipica operazione di laminazione. a freddo,
degasato e scarificato, viene colato in lingottiere ottenendo lingotti poi utilizzati
solitamente, se deve essere prodotto un foglio sottile, è richiesta più di una
per una successiva fusi one· e ottenimento di pezzi finiti mediante getti oppure
ricottura intermedia.
lingotti per successiva deformazione per laminazione o estrusione.
Classificazionedelle leghe di alluminio per deformazioneplastica Le leghe di
Leghe di allumini.o Produzione primaria Lingotti di forme particolari, come quelli per alluminio ottenute per deformazione plastica (cioè lamiere, lastre~ pezzi estrusi.
per deformazione laminazione o estrusione. vengono solitamente colati in modo semicontinuo tondini e fili) sono classificate in base ai principali elementi di lega che
plastica con metodo a raffreddamento diretto. La Figura 4.8 mostra schematicamente contengono. Si utilizza a questo scopo una designazione a quattro cifre, in cui la
come viene. ottenuto un lingotto di alluminio con questo metodo, mentre la prima cifra identifica la classe della lega; ossia gli specifici elementi dì lega. le
Figura 4.1 è una fotografia di un grande lingotto ottenuto per colata ultime due cifre identificano )a lega di alluminio o specificano la purezza
semicontinua che viene rimosso dalla fossa di colata. dell'.alluminio, la seconda cifra indica la modifica rispetto alla lega originale
Nel caso dei lingotti per laminazione, viene rimosso dalla superficie circa un della classe o i limiti per le impurezze. La Tabella 8.7 riporta i vari tipi dì leghe
centimetro del metallo che sarà posto a contatto con i cilindrf'del laminatoio a di alluminio per deformazione plastica in base a questa classificazione.
caldo; questa operazione di asportazione dello strato superficiale viene
effettuata per assicurare alle lastre e alle lamiere prodotte una superficie finak TABELLA8.7 Designazione delle leghe di alluminio per deformazione plastica
pulita e liscia. Successivamente i lingotti vengono omogeneizzati ad un'alt~
temperatura per circa l 0·24 ore in modo da consentire che la dìffusione atomica Alluminio,99.00% minimoo maggiore 1xxx
Leghedi alluminio raggruppate in base ai principali elementi di'lega:
renda la composizione del lingotto uniforme; l'omogeneizzazione deve essere Rame 2xxx
effettuata ad una temperatura inferiore ai punto di fusione del costituente che Manganese 3xxx
Silicio 4xxx
ha minor temperatura di fusione. Magnesio Sxxx
Dopo il riscaldamento i lingotti vengono laminati a caldo usando un Magnesio e silicio 6xxx
laminatoio sbozzatore reversibile a quattro cilindri. Il lingotti vengono Zinco 7xxx
Altri elementi 8xxx
solitamente laminati fino a circa 75 mm di spessore, quindi vengono di nuovo Serie inusuali 9xxx
riscaldati e laminati fino a 20 o 25 mm di spessore con un laminatoio intermedio
326 Capitolo 8
Designazione del trattamento La designazione del trattamento cui viene
sottoposta una lega di alluminio per deformazione plastica seguela designazione
della lega e viene separata da un trattino (per esempio, 1100-0); specificazioni
ulteriori del trattamento base sono indicate da una o più cifre che seguono la
lettera della designazione principale (per esempio, 1l00-Hl4).
Designazioneprincipale del trattamento
F- Grezzo di fabbricazione: non c'è controllo dell'incrudimento; non ci sono
limiti per le proprietà meccaniche.
O- Ricotto e ricristallizzato: trattamento termico che dà il più bassa grado di
resistenza e la massima duttilità.
H- .Incrudito (vedere i paragrafi seguenti per la suddivisione).
T-, Trattato termicamente per produrre effetti diverfi dai tipi F o O (vedere i
paragrafi seguenti per la suddivisione).
Suddiiiisione dei ttattamellti di incrudimento
Hl- Solo incrudimento: il grado di indurimento per deformazione è indicato
dalla seconda cifra e varia da un quarto di indurimento (Hl2) ad
indurimento completo (H 18), ottenuto con una riduzione della sezione dì
circa il 75%.
H2- Incrudimento e parziale ricottura: trattamento variabile da un quarto di
indurimento all'indurimento totale. ottenuto attraverso una ricottura
parziale del materiale deformato a freddo con una durezza iniziale più
elevata di quella desiderata; i trattamenti sono H22. H26 e H28.
Hl- Incrudimento e stabilizzazione: trattamenti delle lee:he allumini<··
magnesio che addolciscono per invecchiamento. che ;onsiste nelrin-
crudimento e nel riscaldamento ad una bassa temperatura per aumentare
la duttilità e per stabilizzare le proprietà meccaniche; i trattamenti sono
H32, H34, H36 e H38.
S11ddivisio11edei trattame11ti termici
Tl -'·Invecchiamento naturale: il pezzo viene raffreddato dalla elevata
temperatura del processo di formatura e portato, me~iante invecchia-
mento naturale, in condizioni sosta11zialmentestabili.
T3- Tempra di solubilizzazione, deformazione a freddo e invecchiamento
naturale fino a condizioni sostanzialmente stabili.
T4- Tempra di solubilizzazione e invecchiamento naturale fino a condizioni
sostanzialmente stabili. / ·
T5- Raffreddamento dall'elevata temperatura del processo dì formatura e
invecchiamento artificiale.
T6- Tempra di solubilizzazione e invecchiamento artificiale.
T7- Tempra di solubilizzazione e stabilizzazione.
T8- Tempra di solubilizzazione, deformazione a freddo e invecchiamento
artificiale.
Materiali metallici 327
Leghe di alluminio per deformazione plastica che non possono essere trattate
termicamente Le leghe di alluminio per deformazione plastica possono essere
suddivise in due classi: leghe che nonpossono essere trattai e termicamentee leghe
che possono essere trattate termicamente.Le prime non possono essere indurite
per precìpìtazione ma, per aumentare la loro resistenza, possono solamente
Ì>
j.
essere deformate a freddo. Le tre principali classi di leghe di alluminio per
L deformazione plastica che non possono subire trattamenti termici sono le classi
r
I
lxxx, 3xxx e 5xxx. La TabelJa 8.8 ele~ca la composizione chimica, le tipiche
proprietà meccaniche e le principali applicazioni di alcune leghe di alluminio per
deformazione plastica di rilevanza industriale.
Leghe 1xxx. Queste leghe hanno una percentuale di alluminio di almeno il
99,0%. Gli altri elementi presenti sono principalmente ferro, silicio e
piccole aggiunte di rame per incrementare la resistenza meccanica. La
lega 1 100 ha carico di rottura di circa 90 MPa allo stato ricotto ed è
principalmente utilizzata per produrre lamiere.
Leghe 3xxx. Il manganese è il principale elemento di lega di questa classe e
incrementa la resistenza dell'alluminio principalmente attraverso il
mèccanismo di rafforzamento per soluzione solida. La più importante
lega di questa classe è la 3003, che è essenzialmente una lega l lOOcon
l'aggiunta di manganese in tenore di circa l'l,25%; questa lega ha carico
di rottura di circa 110 MPa allo stato ricotto ed è usata ovunque sia
richiesta una buona lavorabilìtà.
Leghe 5xxx. Il magnesio è il principale elemento di lega di questa classe ed è
aggiunto per ottenere un rafforzamento per soluzione solida in tenori fino
al 5%. Una delle leghe industrialmente più importanti di questa classe è
la 5052, che contiene circa il 2.5% di magnesio e lo 0,2% di cromo; aHo
stato ricotto questa lega ha carico dì rottura di circa 190 MPa. viene
solitamente usata per produrre lamiere, in particolare per autobus,
autocarri e applicazioni marine.
Leghe di alluminio per deformazione plastica che possono essere trattate
termicamente Alcune leghe di alluminio possono essere rafforzate per
precipitazione con un trattamento termico. Le leghe di alluminio per
deformazione plastica delle classi 2xxx, 6xxx e 7xxx possono essere rafforzate
per precipitazione attraverso meccanismi simili a que1Ii precedentemente descritti
in questo paragrafo per le leghe di alluminio-rame. La Tabella 8.8 elenca la
composizione chimica, le tipiche proprietà meccaniche e le principali applicazioni
di alcune leghe di alluminio per deformazione plastica di importanza industriale
che possono essere trattate termicamente. La Figura 8.49 mostra akuni estrusi di
lega di alluminio che stanno per essere sottoposti a solubilizzazione durante un
trattamento industriale di indurimento per precipitazione.
328 Capitolo 8 Materialimetallici 329

TABELLA 8.8 Composizionechimica, tipiche proprietà meccaniche e principali applicazionidi alcune

leghedi alluminio

CD
o
=
.§

FIGURA 8.49
Trattamento
industriale
di
rattorzamento
per
di unalegadi
precipitazione
fPer
alluminioestrusa.
concessionedellaReynalds
MetalsCo.].

Leghe 2xxx. Il prìncipale elemento di lega di questa classe è il rame, ma alla

maggior parte di queste leghe viene aggiunto anche magnesio. Una delle
più importanti leghe di questa classe è la 2024, che contiene circa il 4.5%
di rame, lo 1.5% di magnesio e lo 0.6% di manganese; la lega viene
prindpalmente rafforzata per soluzi.one.solida e per indurimento per
precipitazipne, essendo il composto intermetallico di composizione
approssimata AhCuMg il principale precipitato che indurisce· la lega; la
lega 2024 nelle condizioni T6 ha carico di rottura di circa 440 MPa ed. è
usata, ad esempio, per applicazioni strutturali aeronautiche.

Leghe 6xxx. J principali elementi di lega per la classe 6xxx sono il magnesio
e il silicio che si combinano insieme per formare un composto
ìntermetallico. Mg 2 Sì, che sotto forma di precipitato conferisce resistenza
a queste leghe. La lega 6061 è una delle più importanti di questa classe e ha
Ql una composizione approssimata di 1,0% di magnesio, 0,6% di silicio,
e:
·-o n1
~-o 0,3% di rame e 0,2% di cromo: questa lega nelle condizioni T6 ha carico
-~.Q; di rottura di circa 290 MPa ed è usata per ,applicazioni strutturali di
g_.§c.
E'S~ e: carattere generale.
o E
o
C'!
Leghe ?xxx. I principali elementi di lega per le leghe di alluminio della c1asse
7xxx sono lo zinco, ìl magnesio e il ranie. Zinco e magnesio si combinano
per formare il composto intermetallico MgZn2, il precipitato base che
o conferisceresistenza a queste leghe quando sono trattate termicamente;la
Il)
ID
C') solubilità relativamente alta deJlo zinco e del magnesio nell'alluminio
330 Capitolo 8 Materiali metallici 331

Modello Anima
consentono la formazione di un'alta densità di precipitati e quindi
Parte superiore l'ottenimento di notevoli aumenti della resistenza. La lega 7075, una
delle più importanti di questa classe, ha una composizione approssimata di
~Pona,nim,
5,6% di zinco,2,5% di magnesio, 1~6% di rame e 0,25% di cromo; quando
ha subito il trattamento T6, la lega ha carico di rottura di circa 500 MPa ed
~t~•infcrio,.
è usata principalmente per applicazioni strutturali aeronautiche.
Piano di dìvisione del modello
del modello 2) Preparate la parte inferioredello stampo Leghe di alluminio Processi di fonderia Le leghe di alluminio vengono generalmente colate
Parte ìnferiore Pane inferiore per getti mediante tre processi principali: fusione in sabbia, fusione in conchiglia e
del modello della staffa pressofusione.
La fusione in sabbia è il più semplice e versatìle dei processi per
l'ottenimento di getti in alluminio. La Figura 8.50 mostra la costruzione di
una semplice forma transitoria in sabbia per realizzare fusioni in sabbia. Il
Tavolo
portastampo processo di fusione in sabbia viene generalmente scelto per la produzione di: (1)
piccole quantità di getti uguali, (2) getti complicati con anime complicate. (3)
grossi getti e (4) getti strutturali.
1) Posizionare la parte inferiore del modello Nella fusione in conchiglia il metallo fuso viene versato in uno stampo
nella parte inferiore della staffa posizionata
sul tavolo ponastampo metallico permanente (conchiglia) per gravità, per depressione o mediante forza
centrifuga. La Figura 6.2 mostra una conchiglia aperta, mentre la Figura 6.3a
Canale
dì colata mostra la fùsione in conchiglia di due pistoni di automobile in lega di alluminio.
I getti di una stessa lega e con la stessa forma prodotti in conchiglia hanno una
struttura di grano più fine e conseguentemente una resistenza più elevata di
quelli ottenuti medìanre fusione in sabbia e ciò a seguito della più alta velocità di
raffreddamehto della fusione in conchiglia. Inoltre i getti fusi in conchiglia
hanno un minore ritiro e una più bassa porosità dovuta ai gas rispetto ai getti in
Parte inferiore
sabbia. Tuttavia, gli stampi permanenti, o conchiglie, hanno' limiti di
dimensione massima ed è difficile, se non impossibile. ottenere pezzi complessi
3) Posizionare la parte superiore del modello mediante fusìoni in conchiglia.
e della staffa su qùella inferiore NeUa pressofusionevengono prodotti, alle pìù alte cadenze produttive, pezzi
Pane superiore Parteinferiore uguali iniettando il metallo fuso sotto pressione in stampi metallici. Lo stampo è
costituito da due semistampì, che devono essere chiusi saldamente per poter
5) Separate le s1::tffe.
togliere i modell~
Coppa posizionare l'anima.chiudere le staffe sopportare l'elevata pressione. L'alluminio fuso viene forzato nelle cavità degli
di colata ~~-...-.J=,_....,,, Sfiati
stampi; quando il met~llo si è solidificato, gli stampi vengono sbloccati e aperti per
estrarre ìl getto caldo. I semistampi vengono di nuovo chiusi e il ciclo di fusione
viene ripetuto. Alcuni vantaggi della pressofusione sono: (l) i prodotti pressofusi
6) Staffe chiuse, serrale insieme,
L..:=J--"111:r--"'fb--C:.J pronle per la colma del metal!P sono quasi completamente finiti e possono essere prodotti ad elevate velocità, (2)
le tolleranze dimensionali di ogni getto possono essere tenute sotto controllo più
strettamente che con qualsiasi altro metodo di fusione, (3) sui getti possono essere
ottenute superfici lisce, (4) il rapido raffreddamento del getto genera una struttura
a grano fine e (5) il processo può essere facilmente automatizzato.

FIGURA 8.50 Sequenza

perlacostruzìone
dìunasemplice
formatransitoria
in sabbia
perrealizzare
unafusione
in sabbia.
[Da Composizionedelle leghe di alluminioper getti Le leghe di alluminio per getti
M.C.Flemings
H.F. Taylor, e J. Wutn.''Foundry
Engineering':
Wiley,1959,
p.20'J. sono state sviluppate sia in funzione delle loro qualità di colabilità, quali la
332 Capitolo 8
TABELLA8.9 DesignazioneAlluminumAssociation (A.A)delle leghe di alluminioper getti
Alluminio,99.00~ minimoo maggiore txx.x
Leghedì alluminioraggruppatein base ai principafl
elementidi lega:
Rame 2xx.x
Silicio, con aggiuntarame e/o magnesio 3xx.x
Silicio 4xx.x
Magnesio sxx.x
Zinco 7xx.x
Stagno 8xx.x
Altri elementi 9xx.x
Serie inusuali 6xx.x
t
fluidità e la capacità di riempire lo stampo, che in funzione di proprietà quali la
resistenza meccanica, la duttilità e la resistenza alla corrosione; di conseguenza,
I.a loro composizione chimica differisce notevolmente da quella delle leghe di
alluminio per deformazione plastica. La Tabella 8.8 elenca la composizione
chimica, le tipiche proprietà meccaniche e le principali applicazioni di alcune
leghe di allumino per getti. La classificazione più utilizzata è quena americana
della Aluminum Association; in accordo con questo sistema le leghe di
alluminio per getti sono designate in base ai principali elementi dì lega. usando
una notazione a quattro cifre con un punto tra le ultime due, come mostl'.ato in
Tabella 8.9.
Il silicio, in tenori compresi tra il 5 e il l 2%, è il più importante elemento di
lega delle leghe di alluminio per getti. dato che aumenta la fluidità del metallo
fuso e la sua capacità di rìempire lo stampo ed inoltre conferisce resistenza
meccanica all'alluminio. Il magnesio. in tenori compresi tra 0.3 e 1%. è aggiunto
per aumentare la resistenza meccanica. principalmente attraverso il rafforza-
mento per precipitazione durante il trattamento termico. Anche il rame, viene
aggiunto ad alcune leghe di alluminio per getti in tenori tra 1 e 4% per
aumentare la resistenza meccanica, in particolare alle alte temperature. Infine a
particolari leghe di alluminio per getti possono essere aggiu'nti zinco. stagno.
titanio e cromo.
In alcuni casi. se la velocità di raffreddamento del 2:etto solidificato nello
stampo è sufficienteme11tee1evata, una lega che può subi;e trattamento tem1ico
può essere prodotta in condizioni di soluzione solida sovrassatura. Quindi
possono essere omessi i trattamenti termici di solubiliz:zazione e tempra di
soluzione e, dopo aver rimosso il getto dallo stampo, è necessario solo il
trattamento di invecchiamento per ottenere l'indurimento per precipitazione. Un
buon esempio dell'applicazione di questo tipo di trattamento termico è la
produzione dei pistoni per automobili rafforzati per precipitazione. come nel caso
mostrato in Figura 6.3a, in cui i pistoni dopo essere stati rimossi dalJo stampo
richiedono solamente un trattamento di invecchiamento, denominato T5.
Materiali metallici 333
8.6 LEGHEDi RAME
Proprietà generali Il rame è un importante metallo, molto usato sia allo stato puro che combinato in
del rame lega con altri metalli. Il rame puro ha una straordinaria combinazione di
proprietà per certe applicazioni industriali, fra cui: alta conducibilità elettrica e
termica, buona resistenza alla corrosione, facilità di lavorazione, medio carico di
rottura, ricottura controllabile e buone caratteristiche di saldabilità e di giunzione
in generale. Più elevate caratteristiche meccaniche sono ottenute con una serie di
leghe quali ottoni e bronzi, indispensabili per molte applicazioni tecnologiche.
Produzione La maggior parte del rame prodotto viene· estratto da minerali che contemwno
del rame solfuri di rame e ferro. Il solfuro di rame concentrato, ottenuto da mi;erali
poveri, viene fuso i11un forno a riverbero per produrre una metallìna, che è un
insieme di solfuri di rame e di ferro, che viene poi separata dalla scoria
(materiale di scarto). Il solfuro di rame nella metallina viene quindi convertito
chimicamente in rame grezzo (con tenore maggiore·del 98%) per mezzo di aria
insufflata. In questa operazione il solfuro di ferro viene ossidato per primo e
rimosso come scoria. In seguito, la maggior parte delle impurezze presenti neì
rame grezzo vengono rimosse in un forno di raffinazione ed eliminate come
scoria. Il rame raffinato alla fiamma è chiamato rame "tough pitch" e, benché
possa essere usato per molte applicazioni, la maggior parte viene ulteriormente
raffinata per via elettrolitica per ottenere un rame ra.ffinato elettrolirico al
99.95%.
Classificazione La classificazione più utiiìzzata per il rame e le sue leghe è quella amei:icana
delle leghe della Copper Development Association {CDA). In questo sistema i numeri che
di rame vanno da C10100 a C79900 designano le leghe per deformazione plastìca e i
numeri che vanno da C80000 a C99900 designano le leghe ·per getti. La Tabella
8'.10mostra gli elementi di lega di ogni classe principale e la Tabella 8.11 elenca
le composizioni chimiche, le tipiche proprietà meccaniche e le principali
applicazioni di alcune leghe di rame.
Leghe di rame Ramenon legato Il rame non legato è un importante metallo e grazie alla sua
per deformazione alta conducibilità elettrica è largamente usato 11ell'il14ustria elettrica. Fra i vari
plastica tipi di rame non legato, il rame raffinato è il meno costoso ed il più usato, sotto
forma di barre •.fili, lamiere e nastri. Il rame raffinato ha un contenuto nominale
di ossigeno dello 0,04%; rossigeno nel rame raffinato è quasi insolubile e forma
un ossido Cu20 interdendritico durante la colata del rame. Per la maggior parte
delle applicazioni, l'ossido di rame presente nel rame raffinato è una impurezza
trascurabile, tuttavia, se il rame raffinato viene riscaldato a temperatura
superiore a circa 400°C in un'atmosfera contenente idrogeno, l'idrogeno può
334 Capitolo 8 Materiali metallici 335

TABELLAa.10 DesignazioneCopper Development Association (CDA)delle leghe di rame TABELLAs.11 Composizionechimica,tipiche proprietàmeccaniche e principali applicazioni di
alcune leghe di rame
Leghe lavorate

C1xxxx Rame~e leghead atto tenore di ramet

C2xxxx Leghe rame-zinco(ottoni)
C3xxxx Leghe rame-Zinco-piombo(ottoni al piombo)
C4xxxx Leghe rame-zinco-stagno(ottoni allo stagno)
C5xxxx. Leghe rame-stagno(bronzial fosforo)
06xxxx Leghe rame-alluminio(bronziall'alluminio).leghe rame-silicio{bronzial $ilicio
(bronzial silicio)e altre leghe rame-zinco
C7xxxx Leghe rame-nichele rame-nichel-zinco(alpacche)
Leghe in getto

Rame ìn getto, leghe in getto ad altÒtenore di rame, ottoni in getto di variO

tipo, leghe bronzo-manganesein getto e leghe ram1-zinco-silicioin getto
Leghe rame-stagnoin getto, leghe rame-stagno-piombo,legherame-
stagno-nichel,leghe rame-alluminlo--ferro
e legherame-nichel-ferroe rame-
nichel-zinco

*Il rame ha un tenore minimo di rame-del99.3% ·o maggiore.

t le leghe ad alta tenore dì rame hanno un tenore dì rame inferioreal 99.3%, ma
superioreal 96% e non rientranoin altre categorie di leghe di rame.

diffondere nel rame solido e reagfre con il Cu 2 O disperso internamente per

formare vapore secondo la reazione:

Cu2O + H2 disciolto nel Cu ......,2Cu + H20vapore

Le grosse molecole di acqua formate dalla reazione non diffondono
prontamente e formano delle cavità interne, in particolare al bordo di grano.
che rendono fragile il rame (Figura 8.51). om
I..Q ,-
l!'HO
Per evitare l'infragilimento da idrogeno causato dal Cu 2 O, l'ossigeno può
essere fatto reagite con fosforo per formare pentossido fosforoso P 2O 5 {lega
Cl2200). Un altro modo per evitare Pinfragilimento da idrogeno è l'eliminazione o
dell'ossigeno dal rame fondendo il rame raffinato in un'atmosfera riducente g'g
o ...
controll;ta; il rame prodotto con questo metodo è detto rame";senteda ossigeno
~~
ad alta conducibilità ed è la lega CI0200.

Ottoni rame-zinco Gli ottoni rame-zinco sono una serie di leghe dì rame con
aggiunta di zinco in tenore tra il 5 a J1 40%. Come mostrato nel diagramma di
stato Cu-Zn di Figura 7 .25, il ràme forma soluzioni solide sostituzionali ( con lo
zinco fino a tenori superiori al 35%: solò quando il contenuto di zinco
raggiunge circa il 40%, si fonnano le leghe bifasiche a: e (3.
Conseguentemente una lega come la 70%Cu-30%Zn (C26000, ottone
cartridge), ha microstruttura monofasica a:, come mostrato in Figura 8.52, 8
mentre una lega 60%Cu-40%Zn (C28000, metallo Muntz) ha microstruttura o
bifasica a:+ /3,come mostrato in Figura 8.53. o
~ w iStl/mil ~~~~~-~-------------------------------------------------

(,)
(,)
Composizione Carico di Carico di O)
chimica, rottura, snervamento, Allungamento,
Designazione '% peso Condizione MPa MPa su50mm, % Applicazionitipiche o
~
Leghe in getto
m
m
r- io
C80500 99.75 Cu Getto 172 62 40 Conduttori elettricie termici, ~ O>
f(>
applicazioniche richiedonoresistenza .....
.....
alfa C"Orrosione
e all'ossidazione
C82400 96.4 Cu. 1.70 Be, Getto 497 255 20 Utensilidi sicurezza.stampi per
0.25 Co Trattato ter- 1035 96Q 1 componenti plastici, camme, bronzine,
micamente cuscinetti, valvole,parti di pqmpe,
ingranaggi
C83600 85 Cu. 5 Sn. 5 Pb, Gello 255 117 30 Valvole,flange, raccordi per tubazioni,
5Zn prodotti idraulici,getti per pompe,
giranti e casse di pompe per acqua,
oggetti ornamentali,piccoli ingn;maggi
C87200 89 Cu, 4 Sì Getto 379 172 30 Cuscinetti,cinghie,componenti dì
giranti, pompe e valvole,raccorderia
marina, getti resistentialla corrosione
C90300 93 Cu, 8 Sn. 4 Zn Getto 310 145 30 Cuscinetti, bronzine,giranti dl pompe,
fasce elastiche,componenti di valvole,
anellidi guarnizione,raccorderiaper
impianti a vapore, ingranaggi
C95400 85 Cu, 4 Fe, 11 /lJ Getto 586 242 18 Cuscinetti, ingranaggi,viti senza frne,
Traltato ter- 725 373 8 bronzine.sedi e guide di valvole,gànci
micamente per decapàggio
C96400 69 Cu, 30Ni, Getto 469 255 28 Valvole,corpi di pompe, flange,
Fe raccorderiaa gomito resistentealla
corrosione marina

* TS = dopo tempo di soluzione,Incrudito,IP = indurito per precipitazione

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338 Capitolo 8
[ 8.7 ACCIAI INOSSIDABILI
FIGURA 8.54 Sezione
di
unabarraestrusa di ottone
chemostra globulidi
piombo La
allungati.
è fasea. (Attacco:
struttura
NH40H+ H202;
ingrandimento
75x). [Per
concessionedellaAnaconda
AmericanBrassCo.].
Per migliorare la lavorabilità alle macchine utensili~ agli ottoni vengono
aggiunte piccole quantità di piombo (0,5-3%). Il piombo è quasi insolubile nel
rame solido e negli ottoni si distribuisce in piccoli globuli (Figura 8.54).
In Tabella 8.1 i so110 elencati tra l'altro i carichi di rottura di alcuni ottoni:
come si vede essi hanno media resistenza meccanica. Queste leghe allo stato
ricotto hanno una resistenza media (225-370 MPa) e possono essere deformate a
freddo per aumentare la loro resistenza.
Bronzi rame-stagno Le leghe rame-stagno, comunemente chiamate bronzi
allo stagno anche se spesso sono indicate anche come bronzi al fosforo, vengono
prodotte aggiungendo circa 1-16% di stagno al rame, per formare delle leghe
rafforzate per soluzione solida. I bronzi allo stagno per deformazione plastica
che contengono fino al 10% di stagno, hanno una resi!tenza meccanica
maggiore degli ottoni, specialmente se vengono deformati a freddo, e hanno una
resistenza alla corrosione maggiore, ma costano di più. I bronzi allo stagno per
getti, che hanno contenenti fino al 16% di stagno, vengono usati per elementi di
cuscinetti ed ingranaggi ad elevata _;-esìsténza; per fornire lubrificazione alle
superfici dei cuscinetti, a queste ·1eghevengono aggiunti elevati tenori di piombo
(dal 5 al 10%).
Leghe rame-berillio Le leghe rame-berillio vengono prodotte con un
contenuto di berillio compreso tra lo 0,6 e il 2% e con l'aggiunta di cobalto
in quantità comprese tra lo 0,2 e il 2,5%. Queste leghe possono essere rafforzate
per precipitazione, trattate tem1icamente e deformate a freddo per ottenere una
Materiali metallici 339
resistenza a trazione fino a 1460 MPa, che è la più alta resistenza meccanica di
una lega commerciale di rame. Le leghe Cu-Be vengono utilizzate per
applicazioni che richiedono elevata durezza e per le loro caratteristiche di
antiscintiJlamento nell'industria chimica. La eccellente resistenza alla corrosio-
ne, la elevata: resistenza alla fatica e la resistenza meccanica di queste leghe le
rendono utili per la fabbricazione di molle, ingranaggi, diaframmi e valvole.
Tuttavia, questi materiali hanno lo svantaggio di essere relativamente costosi.
Gli acciai inossidabili vengono utìlìzzati principalmente per la loro eccellente
resistenza alla corrosione in molti ambienti, dovuta alla presenza di cromo in
tenore superiore al 12%, infatti il cromo forma un ossido superficiale che
protegge dalla corrosione la lega sottostante; perché si formi l'ossido protettivo~
l'acciaio inossidabile deve essere esposto ad ambienti ossidanti.
Vi sono cinque principali tipi di acciai inossidabili: ferritici, martensitici,
austenitici, a struttura mista austenite-ferrite (duplex) e indurenti per
precipitazione; in qùesto testo verranno brevemente discussi solo i primi tre tipi.
La classificazione AISI-SAE designa gli acciai inossidabili in base ad un
codice di tre cifre, di cui la prima vale 3 per gli acciai inossidabili austenitici e 4 per
gli acciai inossidabili ferritici e martensitici, mentre le altre due cifre hanno
significato convenzionale (ad esempio rispettivamente AISI 304, AISI 410, AISI
430). La classificazione italiana UNI designa gli acciai inossidabili, come tutti gli
altri acciai legati in cui un elemento di lega supera il 5%, premettendo la lettera X
seguita dalla percentuale di carbonio moltiplicatà per cento, dalle sigle dei prin-
cipali elementi di lega presentì ed infine dai loro tenori (ad esempio XSCrNil 8 8).
Acciai inossidabili Gli acciai inossidabili .ferritici sono essenzialmente delle leghe binarie ferro-
ferriticì cromo contenenti il 12-30% di cromo. Sono chiamati ferritici ìn quanto la loro
struttura, dopo i normali trattamenti termici, rimane ferritica {CCC). Il cromo.
dato che ha struttura cristallina CCC, come il ferro 6 e a:, estende il campo di tali
fasi e restringe quello della fase -y, di conseguenza nel diagramma di stato Fe-Cr
si determina per un tenore di cromo superiore al 12% la chiusura del campo 1'
(Figura 8.55). Poiché gli acciai inossidabili ferritici contengono più del 12% di
cromo, non vi sono più le trasformazioni 6 ---+ -y ---+ a:, e conseguentemente essi
raffreddano dalle alte temperature fino a temperatura ambiente come soluzioni
solide di cromo nel ferro CCC (ferrite).
La Tabella 8.12 elenca le composizioni chimiche, le tipiche proprietà
meccaniche e le principali applicazioni degli acciai inossidabili ferritici AISI 430
e AISI 446.
Gli acciai inossidabili ferritici costano relativamente poco, poiché non
contengono nichel, vengono utilizzati principalmente come materiali per
340 Capitolo 8 Materialimetallici·· 341

TABELLAa.12 Composizionechimica, tipiche proprietà meccaniche e principali applicazionidi

Percentualeatomica di cromo alcuni acciai inossidabili

1600
1538° 1516°
21%

(a-Fe, Cr)

-12.7

821(,:46%
800
831°:-7% ~-----
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N
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475° ' ,
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4001.----'---..1---....1...----1.---i---i......--.i---...L---..1---~
I

Fe 10 20 30 40 50 60 70 80 90 Cr
Percentualein peso di cromo

FIGURA 8.55 Diagramma Wa"Metals

di statoFe-Cr. Handbook''.
vot.8.8thed,American farMetals,1973,
Socìety p,291].

costruzioni di tipo generale in cui è richìesta resistenza alla corrosione e al Il.)

calore. La Figura 8.56 mostra la· microstruttura di un acciaio inossidabile e:
o
·;:::;
ferritico di tipo AISI 430 allo stato ricotto. La presenza di carburi nell'acciaio :e
limita in parte la resistenza alla corrosione. recententènte sono stati e:
o
conseguentemente sviluppati nuovi tipi di acciai inossidabili ferritici a basso
o
tenore di carbonio e azoto, con maggiore resistenza alla corrosione. o
oN
ci
Acciai inossidabili Gli acciai inossidabili martensitici sono essenzialmente delle leghe ferro-cromo
martensitici con cromo 12-l 7% e carbonio 0,15-1 % tale da far assumere all'acciaio ad alta d
LO
N
temperatura struttura austenitica che si trasforma in martensite durante la
tempra a temperatura ambiente. Poiché la composizione degli acciai inossidabili
martensitici viene fissata per consentire di avere le trasformazioni dì fase citate.
che consentono di ottenere elevata resistenza meccanica e durezza, la resistenza
alla corrosione di questi acciai è relativamente bassa rispetto a quella degli acciai
inossidabili ferritici e austenitici.
342 Capitolo 8 Materiali metallici 343

FIGURA 8.57 Acciaio

lnossìdabile
di tipoAlSI
FIGURA 8.56 Nastro
di 440C(martensilioo)
acciaioinossidabile
AISI tempratomediante
ricottoa
430(territlco) austenitizzazione
a 1010°ce
788°C.Lastruttura è raffreddamentoin aria.La
costituita
daunamatrice è caratterizzata
struttura da
ferritica
a graniequiassici
e carburiprimariin una
daparticelledispersedi matricemartensitica.
carburi.(Attacco:
picral+ HCI+ picral;
(Attacco:
HGI;ingrandimento 100x). ingrandimento500x).[Per
[Perconcessione della gentileconcessione della
United StatesSteelCorp., Allegheny Ludlum Steel
Research Laboratoryl Co.].

Il trattamento di tempra necessario per aumentare la resistenza meccanica e
la tenacità degli acciai inossidabili martensitici è essenzialmente lo stesso degli
acciai al carbonio e degli acciai basso legati, infatti l'acciaio viene austenitizzato,
raffreddato ad una velocità sufficientemente alta per ottenere una struttura
martensìtica e poi viene rinvenuto per eliminare le tensioni interne e per
aumentare la tenacità. Tuttavia l'elevata temprabilità dovuta al rilevante tenore
di cromo rende non necessaria una tempra in acqua e permette di ottenere un~1
struttura martensitica anche con raffreddamenti più lenti.
La Tabella 8.12 comprende le composizioni chìmiche, le tipiche proprìt1~1
meccaniche e le principali applicazioni degli acciai inossidabili martensitìci AISI
410 e AISI 440C. L'acciaio inossidabile AISI 410 con un contenuto dì cromo del
12% ha resistenza meccanica inferiore e viene utilizzato per applicazioni di uso
generale che richiedono contemporaneamente elevata resistenza meccanica e
resistenza alla corrosione, quali componenti di macchine, alberi di pompe,
bulloni e boccole.
Man mano che nelle leghe Fe-Cr si aumenta il tenore di é;rbonio, il campo
di esistenza del Fe-7, che ha un massimo corrispondente al 12% ·circa di cromo,
si allarga~ di conseguenza le leghe Fe-Cr con un contenuto di carbonio di cirt'i!
I% possono contenere. il 16% di cromo ed essere ancora in grado <li
trasformarsi in austenite durante il tJ;attamento di austenitizzazione, e di essere
pertanto temprate. La lega di· tipo AISI 440C con 16% di cromo e l % di
carbonio è l'acciaio inossidabile martensitico che ha la durezza più elevata di
qualsiasi altro acciaio resistente alla corrosione; la sua elevata durezza è dovuta
alla matrice martensitica e alla presenza di una grande concentrazione di carburi
primari; come mostrato dalla microstruttura di Figura 8.57.
Acciai inossidabili Gli acciai inossidabili austenìtici sono essenzialmente delie leghe ternarie ferro-
austenitici cromo-nichel contenenti circa 16-25% di cromo e 7-20% di nichel. Queste leghe
vengono chiamate austenitiche dato che la loro struttura rimane austenitica
(CFC, tipo Fe- 1 ) a tutte le normali temperl!,ture di trattamento termico e anche
a temperatura ambiente. La struttura cristallina CFC giustifica l'elevata
formabilità degli acciai inossidabili austenitici. La Tabella 8.12 riporta la
composizione chimica, le tipiche proprietà meccaniche e le principali
applicazioni degli acciai inossidabilì austenitici di tipo AISI 301, 304 e 347.
Gli acciai inossidabili austenitici normalmente hanno una migliore
resistenza alla corrosione di quelli ferritici e di quelli martensitici in
quanto i
carburi possono essere mantenuti in soluzione solida attraverso un
raffreddamento rapido dalle elevate temperature. Tuttavia, se queste leghe
devono essere saldate o raffreddate lentamente dalle alte temperature attraverso
l'intervallo che va da 850 a 500°C, possono diventare suscettibili a corrosione
intergranulare, a causa della precipitazione di carburi di cromo al bordo di
grano. Questa difficoltà può essere parzialmente superata sia abbassando il
contenuto massimo di carbonio a circa 0,03% {acciai AISI 304L e AISI 316L)
sia aggiungendo elementi di lega come il niobio (acciaio AISl 347) o il titanio
(AISI 321)che si combinano con il carbonio della lega (vedi Paragrafo 12.5 sulla
corrosione intergranulare). La Figura 8.58 mostra la microstruttura di un
acciaio inossidabile di tipo AISI 304 solubilizzato a l 065°C e raffreddato in aria:
si noti che nella microstruttura non sono visibili carburi, al contrario degli acciai
di tipo AISI 430 (Figura 8.56) e AISI 440C (Figura 8.57). .
344 Capitolo 8 Materìalìmètallici 345

TABELLA 8.13 lnteNalll di composizione chimica di alcune ghise non legate

Ghisa grigia, Ghisa bianca, Ghisa Ghisa

0
Elemento % % malleabile,% sferoidale, /o

Carbonio 2.5 4.0 1.8 3.6 2.00-2.60 3.0 4.0

Silicio 1.0 3.0 0.5-1.9 1.10 1.60 1.8 2.8
Manganese 0.25-1.0 0.25-0.80 0.20-1.00 0.10-1.00
Zolfo 0.02-0.25 0.06-0.20 0.04-0.18 0.03 max
FIGURA8.58 Nastro di Fosforo 0.05-1.0 0.06-0.18 0.18 max 0.10 max
acciaioinossidabile
di tipo
AISI304(austenitico) Fonte: C. F. Walton (ed), "lron Castìngs Handbook", lron Castings Society, 1981.
solubilizzato
5 minutia
1065QC e raffreddato
inaria.
Lastrutturaè caratterizzata definitiva còm:unqué'!'esteso impiego delle ghise è dovuto alla loro versatilità ed
dagranieQuiassici di
austenite,
si notilapresenza al loro costo relativamente basso.
di geminati.(Attacco:
HN03
- acidoacetico - HCI- Tipi di ghise In base alla distribuzione del carbonio nella loro microstruttura, possono essere
glicerina;
ingrandimento distinti quattro principali tipi di ghisa: ghisa bianca, grigia, malleabilee sferoidale;
250x).[Perconcessione a cui può essere aggiunta la classe delle ghise legate. Invece dato che le
dellaAllegheny Ludlum composizioni chimiche delle diverse ghise si sovrappongono, esse non possono
SteelCoJ
essere distinte in base alla composizione chimica. La Tabella 8.13 elenca gli
intervalli di composizione chimica dei quattro tipi fondamentali di ghisa e la
Tabella 8.14 mostra le loro tipiche proprietà meccaniche e principali applicazioni.
8.8 GHISE
J Ghise bianche Le ghise bianche si formano quando~ duran.tc la solidificazione, la maggior parte
del carbonio presente nella ghisa forma carburi di ferro invece che grafite; la
microstruttura di fusione della ghisa bianca non legata contiene quindi grandi
Proprietà generali Le ghise sono una famiglia di leghe ferrose con una vasta gamma di proprietà. quantità di carburo di ferro in una matrice perlitica (Figura 8.59). Le, ghise
In inglese sono chiamate cast iron (cast = getto e iron = ferro) per indicare la bianche vengono chiamate in questo modo perché quando si rompono danno
loro specifica attitudine ad essere colate nella forma finale desiderata. mentre origine ad una superficie di frattura ·'bianca .. o cristallina lucente. Per ottenere i1
non possono in genere essere deformate né a caldo né a freddo. Diversamente carbonio nella forma di carburo di ferro, i tenori di carbonio e di silicio.delle ghise
dagli acciai, che solitamente hanno un contenuto di carbonio inferiore airl %. le bianche devono essere mantenuti relativamente bassi {cioè 2,5*3% di carbonio e
ghise normalmente hanno un tenore di carbonio tra il 2 e il 4/Vo e un contenuto 0,5-1,5% di silicio) e la velocità di solidificazione deve essere relativamente alta.
di silicio tra r 1 e il 3%: possono essere presenti altri elementi di. lega per Le ghise bianche vengono per lo più utilizzate per via della loro eccellente
controllare o modificare determinate proprietà. resistenza all'usura e all'abrasione: ciò è legato alla presenza in grande quantità
Come detto, le ghise sono delle ottime leghe per getti, visto che sono nella loro struttura dei carburi di ferro, ma essendo molto fragili il loro impìego
facilmente fusibili, sono molto fluide allo stato liquido, non formano pellicole è comunque limitato. Le ghise bianche sono anche utilizzate come materia
superficiali in.desiderate quando vengono colat.e e infine solidificano con un prima per ottenere ghise malleabili.
ritiro basso o moderato sia durante la solidìficazione che durante il
raffreddamento. Queste leghe hanno un ampio campo di valori di resistenza Ghise grigie Si forma una ghisa grigia quando i1contenuto di carbonio nella lega è superiore
meccanica e di durezza e nena maggior parte dei casi sono facili da lavorare alle aHa quantità che può essere disciolta nelraustenite e quindi precipita come lamelle
macchine utensili. Possono essere legate per ottenere elevate resistenze all'usura. di grafite. La superficie di frattura di un getto di ghisa grigia appare grigia a causa
all'abrasione e alla corrosione. Tuttavia. le ghise hanno resilienza e duttilità della presenza sulla superficie dì molte piccole partice]]e di grafite, che è nera.
relativamente basse, che ne limitano l'utilizzo per determinate applicazioni. In La ghisa grigia è un importante materiale grazie al suo basso costo e al]e sue
346 Capitolo 8 Materléilimetallici 347

TABELLA8.14 Tipicheproprietà meccanichee principaliapplicazionidi alcuneghise

I

FIGURA8.59
Microstrutturadi unaghisa
grigia.
Il costituente
biancoè
carburo di ferro,learee
grigiesonoperlite. (Attacco:
N CO (O N
1 2%nilal;ingrandimento
100x).{Perconcessione
dellaCentrai Foundry].

utili proprietà, fra le quali: l'eccellente lavorabilità alle macchine utensili,

sebbene abbia una durezza che porta ad una resistenza all'usura comunque
buona anche in condizioni di lubrificazione limitata, e una eccellente capacità dì
smorzamento delle vibrazioni.
CO
N
CO Composizionee microstruttura Come indicato in Tabella 8.13Je ghise grigie
non legate in genere contengono 2,5*4% di carbonio e 1-3% di silicio. Poiché il
silicio è un elemenlo stabilizzante della grafite nelle ghise, esso viene aggiunto in
tenori relativamente alti per favorire la formazione di grafite .. Un altro
importante fattore che determina l'entità della formazione di grafite è la

Q)
§
'.!3
~ FIGURA8.60 Ghisa
8 grigiadi classe
30 dopo
fusionein unaformain
sabbia.Lastrutturaè
costituita
dalametle dì
grafite
di tipoA in una
matricecon20%di ferrite
(composto chiaro)
e 80%di
perlìte
(composto scuro).
(Attacco:
nital3%;
ingrandimento 100x). [Da
"Metals Handbook'; vo/.7,
8thed.,American Sotiety
torMetals, 1972,
p.82J.
348 Capitolo 8 Materiali metallici 349

FIGURAS.61
Micrografiaal microscopio
elettronico
di unaghisa
grigiaipereutettica
in cui la FIGURA 8.62 Ghisa
matriceè statarimossa sferoidaledi grado80-55-06
dall'attacco
permostrare la dopogetto.Lastruttura è
posizionedellagrafite
ditipo costituitadasferoididi
~ acetato
B, (Attacco: di .grafite
circondatidafertite
metile·bromoliquido. (strutturaadocchiodi bue),
Ingrandimento 130x).[Da in unamatrice di perlite.
"Metals Handbook': voi.?, {Attacco:nital3%;
8thed.,American Sociely ingrandimento 100().[Da.
torMetals,1972, p.BZ). "MetalsHandbook'; vol.1,
8thed.,American Society
torMetals,1972,p.8/!J.
velocità di solidificazione: velocità di ·raffreddamento moderate o basse
favoriscono la formazione di grafite. Inoltre la velocità di solidificazione
influenza il tipo di matrice che si forma nelle ghise grigie: velocità di legata va da 3,0 a 4,0% e quello di silicio da l,8 a 2:so/o. I tenori di zolfo e
raffreddamento moderate favoriscono la formazione di una matrice perlitica. fosforo, tuttavia, devono essere tenutì molto bassi ne11eghise sferoidali di alta
mentre basse velocità favoriscono la formazione di una matrice ferritica. Per qualità, pari ad un massimo di 0,03% di zoifo e di O.I% di fosforo, limiti dieci
ottenere una matrice interamente ferri tica in una ghisa grigia. la ghisa viene volte inferiori rispetto a quelli della ghisa Anche altre impurezze devono
solitamente r>cotta per permettere al carbonio residuo nella matrice di essere controllate in quanto interferiscono con la formazione degli sferoidi di
precipitare sulle lamelle di grafite, lasciando la matrice completamente ferrìtica. grafite della ghisa sferoidale. -
La Figura 8.60 mostra la microstruttura di solidificazione di una flh!,,: I noduli sferici si formano nella grafite sferoidale direttamente durante la
grigia non legata con lamelle di grafite in una matrice mista di ferrite e perJitç. ia
. Figura 8.61 mostra una micrografia al microscopio elettronico di una ghisa
grigia ipereutettica con la matrice rimossa dalrattacco.

Ghise sferoidali La ghisa sferoidale combina i vantaggi di facile ottenimento di della ghisa
grigia con i vantaggi tecnologici dell'acciaio. La ghisa sferoidale ha una buona
fluidità e colabilìtà. una eccellente lavorabilità e una buona resistenza airusura. FIGURA 8.63
,1•
Inoltre, la ghisa sferoidale ha una serie di proprietà simili a quelle delracciaio Microgra1iaal microscopio
quali: elevata resistenza meccanica, tenacità, duttilità,. lavorabilità a caldo e
a scansione
elettronico di
unaghisasferoidale dopo
tempra bili tà. getto.Lamatrlce è stata
attaccala
permostrare la
Composizionee microstruttura Le eècezi0.nali proprietà meccaniche della grafite
secondaria e laferrite
ghisa sferoidale sono dovute agli sferoidi di grafite all'interno della sua adocchiodi bueattorno aì
struttura, come mostrato nelle microstrutture di Figura 8.62 e 8.63. Le regioni noduliprimaridi grafite.
relativamente du.ttili della matrice tra gli sferoidi consentono una elevata (Attacco:
3:1acetato di
metile~ bromo liquido.
deformazione senza che avvenga rottura.
Ingrandimento 130x). [Da
Per quanto riguarda il contenuto di carbonio e di silicio, la composizione "Metals Handbook''. voi.7,
della ghisa sferoidale non legata è simile a quella della ghisa grigia. Come 8thed,,Amerìcan Society
mostrato in Tabella 8.13, il contenuto dì carbonio nella ghisa sferoidale non torMetals,1972,p.BBJ.
350 Capitolo 8 Materiali metallici 351

FIGURA8.65
Microstrutturadi unaghisa
Grado120-90-02.temprarein olio malleabile ferritica
(tipo
M3210), ricottain duestadi
attraversola permanenza a
954°Cper4 ore,il
raffreddamento a 704°Cin 6
120 oree il raffreddamento in
aria.Nodulidi grafite di
ricotturain unamatrice
(Attacco:
ferritica. nilal2%;
ingrandimento 100x).[Da
"Metals Handbook'; vo/.l,
8thed.,American Saciety
torMetals,1972,p.95].

carico dì rottura c:::::J

occhio di bue, mostrata nella Figura 8.62; questa struttura è composta da sferoidi di
carico di snerYamenlOE:::!
grafite circondati da ferrite in una matrice di perlite. Altre strutture di fusione con
60-40-l 8. solubilizzata
matrice completamente ferritica o perlitìca possono essere ottenute aggiungendo
160 180 200 220 240 260 280 300 elementi di lega, inoltre per cambiare la struttura di fusione ad occhio di bue e
Durezza.HB conseguentemente la proprietà meccaniche della ghisa sferoidale, possono essere
effettuati successivi trattamenti termici, come mostrato in Figura 8.64.

Ghisa malleabile Composizione e microstruttura Le ghise malleabili vengono ottenute per

30 Grado 60-40-18.solubilizzma trattamento termico successivo di getti di ghisa bianca, che contengono carburi
dì ferro in grande quantità ma non grafite; le composizioni chimiche delle ghise
malleabili sono perciò limitate a quelle che danno origine a ghise bianche. Come
riportato in Tabella 8.13, i tenori di carbonio e silicio nelle ghise malleabili sono
l 00-70-03. temperatain aria
compresi tra 2,0 e 2,6% per il carbonio e tra LI e l ;6% per il silicio.
/ 120-90-02,tempen:11a
in olio
Per ottenere ghisa malleabile, le ghise bianche vengono riscaldate in un
FIGURA 8.64 Carico I forno di malleabilizzazione per trasformare i carburi di ferro della ghisa bianca
di rottura
ed allungamento
percentualedelleghise o .___ __,.__
_ _. __ _.,,__________ ___._
___ __, in grafite e ferro. Nella ghisa malleabile la grafite è presente sotto forma dì
sferoidali
in funzionedella 160 180 200 220 240 260 280 300 aggregati nodulari irregolari, chiamati noduli di ricottura. La Figura 8.65 è la
durezza.[Da''Meta/s Durezza. HB microstruttura di una ghisa malleabile ferrìtica che mostra presenza di noduli di
Handbook': vo/.1,9thed., grafite di ricottura in una matrice di ferrite.
American SocìetytorMetafs, Le ghise malleabili sono degli importanti materiali per costruzioni
1918,p.36]. meccaniche in quanto hanno proprietà di colabilità, lavorabilità, media resistenza
meccanica, tenacità, resistenza alla corrosione per certe applicazioni ed anche
uniformità, dato che tutti i getti subiscono un successivo trattato termico.
solidificazione della ghisa. Ciò grazie al fatto che i tenori di zolfo e ossigeno.
elementi che possono interferire con la fonnazione dei noduli sferoidalì, sono Trattamentotermico Il trattamento termico delle ghise bianche per ottenere
ridotti a livelli molto bassi grazie all'aggiunta alla ghisa fusa, appena prima del le ghise malleabili avviene in due fasi:
lo
getto, di magnesio, elemento che lega a sé zolfo e l'ossigeno.
La microstruttura della ghisa sferoidale non legata è in genere del tipo ad I. Ricottw·a di grafitizzazione. In questo stadio le ghise bianche vengono
352 Capitolo 8 Materiali·metallici 353

riscaldate sopra la temperatura eutettoidica, solitamente intorno ai 940°C, e TABELLA8.15 Principaliproprietà fisiche e costi indi.catividi alcuni metalli
mantenute per circa 3·20 ore in funzione della composi:Eione, della struttura e
della dimensione del pezzo. In questo stadio il carburo di ferro della ghisa Densitàa 20"'C Punto cli Struttura Costo, $/kg
Metallo g/cma fusione, °C cristallina (1989)
bianca viene trasformato in grafite di ricottura ed austenite.
2. Raffreddamento. In questo stadio i'austenite può essere trasformata nei tre
Magnesio 1.74 651 EC 3.3 .
tipi base di matrice: ferrite, perlite o martensite. Alluminio 2.70 660 CFC 2.0
Titanio 4.54 1675 Ec:.= ccc• 10.6 12+
Ghisa malleabileferritica. Per produrre una matrice ferritìca, la ghisa, dopo Nichel 8.90 1453 CFC 7
aver subito il primo stadio riscaldamento, viene raffreddata velocemente Ferro 7.87 1535 EC ;:= CFCt Q.45
Rame 8.96 1083 CFC 3.0
a 740-76oc.c e quindi raffreddata lentamente con una velocità compresa
tra 3 e 11°C/ora. Durante il raffreddamento l'austenite si trasforma in
• La trasformazioneawiene a a8.3 "C t La trasformazioneawiene a 910 °c.
ferrite e grafite, con la grafite che si deposita sulle particelle preesistenti di :j:Spugna di titanio. Il prezzo è per circa 50 t.
grafite di ricottura (Figura 8.65).
1
Ghisa malleabile perlitica. Per produrre questa ghisa, i pezzi vengono
raffreddati lentamente fino a 870°C e quindi raffreddati in aria. In questo molto bassa, le leghe di magnesio vengono utilizzate in alcune applicazioni
caso il rapido raffreddamento trasforma raustenite in perlite e di aerospaziali e per alcuni utensili per manipolazione dei materiali. La Tabella 8.15
conseguenza si forma una ghisa màl]eabile perlitica, costituita da noduli confronta alcu11eproprietà fisiche e i costi del magnesio con quelli di .altri metalli.
dì grafite di ricottura in una matrice perlitica.
Ghisamalleabile martensiticarinvenuta.Questo tipo di ghisa malleabile viene Classificazione delle leghe di magnesio Vi sono due tipi principali di leghe di
prodotta raffreddando i getti nel. forno ad una temperatura di tempra magnesio: le leghe per deforma::ioneplastica, principalmente nella. forma di
compresa tra 845 e 870°C, mantenendoli per 15-30 minuti per permettere lamiere, lastre, profilati e forgiati e le leghe da fonderia: entrambi i tipi esistono
l'omogeneizzazione. temprandoli in olio agitato perché si formi una in varianti trattabili termicamente e varianti non trattabili termicamente.
matrice martensitica: infine, i getti vengono rinvenuti ad una temperatura Le leghe di magnesio vengono solitamente ae:s1.e:na1te da due lettere
compresa tra 590 e 725°C per ottenere le caratteristiche meccaniche maiuscole seguite da due o tre numeri. Le lettere indicano i due più importanti
volute. La microstruttura finale è quindi di noduli di grafite di rico~tLrn elementi di lega presentì: la prima lettera indica l'elemento in concentrazione più
in una matrice martensìtica rinvenuta. alta e la seconda indica l'elemento con la concentrazione immediatamente più
bassa: il primo numero che segue le lettere indica la percentuale· in peso
dell'elemento della prima lettera (se ci sono solo due numeri) e il secondo numero
8.9 LEGHE DI MAGNESIO, TITANIO E NICHEL indica la percentuale in peso dell'elemento della seconda lettera. Una eventuale
ulteriore lettera indica che la lega ha subito una particolare modifica. Le l.ettere
seguenti vengono utilizzate per indicare gli elementi di lega nel magnesio:

Leghe Il magnesio è un metallo leggero (densità = 1,74 g/cm 1), che, per certe A = alluminio K = zirconio M = manganese
di magnesio applicazioni in cui il peso è un aspetto preponderante, rappresenta una E = terre rare Q = argento S = silicio
alternativa all'alluminio (densità = 2,70 g/cm 3). Il magnesio e le sue leghe H = torio Z = zinco T = stagno
hanno tuttavia molti svantaggi che ne limitano l'impiego su vasta scala:
innanzitutto il magnesio costa più dell'alluminio (3,3 dollari al kg il magnesio. Le designazioni dei trattamenti per le leghe di magnesio sono uguali a quelle
contro 2 dollari al kg l'alluminio, nel 1989), inoltre è difficile realizzare getti di elencate nel Paragrafo 8.5 per le leghe di alluminio.
magnesio, perché allo stato fuso esso brucia all'aria e quindi il processo di
fusione deve essere effettuato in atmosfere controllate, poi le leghe di magnesio Eserciziario
hanno una resistenza meccanica relativamente bassa e una modesta resistenza a Vedi Esercizio8.7.
creep, a fatica e a usura, infine il magnesio ha una struttura cristallina EC che · Proprietà e struttura Il magnesio ha una struttura cristallina EC e quindi la
rende difficoltosa la deformazione a temperatura ambiente, in quanto sono deformazione a freddo delle leghe di magnesio può essere effettuata solo
disponibili solo tre piani principali di scorrimento. Comunque, grazie alla densità parzialmente; ad elevate temperature nel magnesio divengono attivi alcuni piani
354 Capitolo8 Materialimetallici.. 355

TABELLA8.16 Tipiche proprietà meccaniche e principali applicazioni di alcune leghe di

,. magnesio, titanio e nichel

FIGURA 8.66
Microstrutturadellalegadi
magnesio EZ33A dopogetto,
chemostra il composto
Mg9R (terrarara)
reticolare
al bordodi grano.(Attacco:
glicol;ingrandimento:
500x).[Perconcessione
dellaDowGhemical Co.].

di scorrimento oltre a quelli di base del reticolo EC, pertanto le leghe di

magnesio vengono di solito deformate a caldo e non a freddo.
oN
In genere, al magnesio per ottenere leghe per deformazione plastica
vengono aggiunti ralluminio e lo zinco, che aumentano la resistenza delle leghe
di magnesio attraverso il rafforzamento per soluzione solida; inoltre l'alluminio
si combina con il magnesio per formare il precipitato Mg11Al12che può essere
usato per rafforzare tramite invecchiamento le leghe Mg-AL Anche il torio e lo
N
zirconio formano precipitati nel magnesio e sono usati per produrre leghe per e.o
N
alte temperature, co11impieghi fino a circa 425°C.
Le leghe di magnesio per getti sono generalmente prodotte con allumin;;.,..:
zinco, in quanto questi elementi contribuiscono al rafforzamento per soluzione
solida. Legando il magnesio con terre tare, principahnente il cerio, si ottiene una
struttura rigida al bordo di grano, come mostrato in Figura 8.66.
La Tabella 8.16 -elenca le tipiche proprietà meccaniche e le principali Cl)

applicazioni di alcune leghe di magnesio per deformazione plastica e per getti. e:

o
';;:j o
~
Leghe di titanio Il titanio è un metallo relativamente leggero (densità = 4,3'4 g/cm 3)
ma con
o
e:.
o ~
cc
un'alta resistenza {660 MPa per ii titanio puro al 99,0%), cosicché assieme alle
sue leghe può competere con le leghe di alluminio per alcune applicazioni. an.:h:
8
se costa molto di più Ol dollari al kg per il titanio 1 contro 2 dollari al kg p..!t N
(")
l'a11uminio, nel 1989). Il titanio è inoJtre utilizzato in applicazioni in cui ha una
elevata resistenza alla corrosione come in molti ambienti chimici quali soluzioni
z
115
di cloro e soluzioni inorganiche di cloruri.
Il titanio è costoso in quanto è difficile da estrarre come metano puro dai

1 Titanio spugnoso in quantità di circa 50 tonnellate.

356 Capitolo 8 Materiali metallici 357

suoi composti; alle alte temperature i1titanio si combina. con l' ossigenoJl'azoto.
l'idrogeno, il carbonio e il ferro e così per fondere e lavo,a.reil metallo devon~
essere utilizzate tecniche speciali. ; una lega di nichel con circa il 32% di rame (Tabella 8.16) che ha una resistenza
Il titanio a temperatura ambiente ha una struttura cristallina esagonale
compatta (a), che si trasforma in una struttura cubica a corpo centrato (3) a
883°C.Elementi come Palluminio e l'ossigeno stabilizzano la fase~ aumemando
la temperatura in cui la fase o: si trasforma nella fase {3. Altri elementi come il
vanadio e il molibdeno stabilizzano la fase /3,abbassando la temperatura in cui
la fase /J è stabile. Altri elementi ancora, come il cromo e il ferro, abbassano la
temperatura di transizione a cui la fase /3è stabile causando una trasformazione
eutettoidica che produce una struttura bifasica a temperatura ambiente.
La Tabella 8.16 elenca le tipiche· proprietà meccaniche e le principali
applicazioni del titanio commercialmente puro (titaniq al 99,0%) e di alcune sue
leghe. La lega di. titanio Ti6Al4V è la più diffusa in quanto abbina ad un·a1ta
resistenza una buona lavorabìlità. il carico di rottura di questa lega raggiunge i
1170 MPa dopo trattamento termico e invecchiamento.
Leghe di nichel Il nichel è un importante materiale principalmente per la sua eccezionale
resistenza alla corrosione e a1la ossidazione a caldo. Il nichel, inoltre, ha una
struttura cristallina CFC che lo rende facilmente deformabile, ma il costo
relativamente elevato (15 dollari al kg, nel 1989) e relevata densità (8,9 g/cm 3)
limitano il suo utilizzo. · La gamma primaria fornisce a queste leghe resistenza meccanica e stabilità a1le
Leghecommercialidi nichel e Monel Il nichel di purezza commerciale. grr,1;,~
alla sua buona resistenza e conducibilità elettrica. è utilizzato per compor1::r~,
elet.trici ed elettronici e, per la sua buona resistenza alla corrosione, è impìcgatù
nell'industria alimentare. li nichel e il rame sono completamente solubili l'uno
neiraltro alJo stato solido in tutte le concentrazioni e cosi vengono prodotte
molte leghe dì nichel e di rame rafforzate allo stato solido. La lega Monel 400 è
meccanica relativamente elevata, una buona saldabilità e una eccellente
resistenza alla corrosione in molti ambienti; in tale lega l'aggiunta del rame
rafforza il nichel e abbassa il suo costo, costando il rame meno del nichel.
L'aggiunta di circa il 3% di alluminio e di 0,6% di titanio aumenta
considerevolmente la resistenza del Monel (66%Ni-30%Cu) attraverso
rindµrimento per precipitazione; i precipitati che aumentano la resistenza in
questo caso sono Ni3Al e Ni3 Ti.
Superleghe~i nichel/ Un 'intera classe di superleghe a base di nichel è stata
sviluppata principalmente. per realizzare componenti di turbine a gas che
devono essere in grado dj sopportare alte temperature e ambienti fortemente
ossidanti, nonché resistere al creep. La maggior parte delle superleghe dì nichel
per deformaziqne plastica so.no composte da 50-60¾ .di nichel, 15-20% di
cromo e 15-20¾ di cobalto; piccoli tenori di allumino (1-4%) e dì titanio (2-4%)
sono aggiunti per avere indurimento per precipitaziofie. Le superleghe a base di
nichel sono formate principalmente da tre fasi: (1) una matrice di austenite
gamma, (2) una fase precipitata di Ni3Al. e Ni3Ti chiamata gamma primaria e (3)
particelle di carburi (conseguenti all'aggiunta di circa 0,01-0,04% di carbonio).
alte temperature, mentre i carburi stabilizzano i bordi di grano alle alte
temperature. La Figura 8.67 mostra la microstruttura di una superlega di nichel
dopo il trattamento termico: s0110 chiaramente visibili la gamma primaria e le
particelle di carburo.

RIASSUNTO

Le leghe metalliche possono essere suddivise in due categorie: ferrose e non

ferrose. Le leghe ferrose hanno il ferro come elemento principale di lega, mentre
le leghe non ferrose hanno un elemento principale di lega diverso dal ferro. Gli
acciai, che sono leghe ferrose, sono le leghe metalliche di gran lunga più
importanti principalmente per il loro costo relativamente contenuto e la vasta
FIGURA8.67 LegaAstro!oy forgiata,solubilizzata
per4 orea gamma di proprietà meccaniche. Allo stato di mai~riale deformato a caldo
1150°C, raffreddata
inaria,invecchialaa 1079"0per4 ore,temprata hanno caratteristiche meccaniche medio~basse (acciai di base). che possono
in olio,invecchiata.
a 843°C per4 ore,raffreddatain aria,invecchiata essere migliorate (acciai di qualità) mediante i'aggiunta di microleganti (niobio,
a 760"0per16 ore,raffreddala in aria.Precipitati
gamma primari azoto, vanadio, alluminio) e mediante un controllo delle operazioni di
intergranularia 1079°C, gamma primariafinea 843e a 760°C, deformazione a caldo (laminazione controllata); le proprietà meccaniche degli
particelledi carburi
sonoinoltre presentialbordodi grano, lamatrice
acciai al carbonio possono essere aumentate anche mediante deformazione
è gamma. (Attaccoelettrofltico:
H2SO4, H3PO4, HNO 3; ingrandimento:
10000x).[Da"Metals Handbook'; vol.7,8thed.,American Society plastica a freddo, perdendo però così la possibilità di saldarli. Se il tenore di
torMetals, 1972,p.171]. carbonio è superìore allo 0,3 % circa, gli acciai possono essere sottoposti ai
358 Capitolo 8
tratta.menti termici di tempra e rinvenimento per ottenere una elevata resistenza
meccanica con una ragionevole duttilità, pur non essenqo più efficacemente
DEFINIZIONI
saldabili. Agli acciai al carbonio vengono ~ggiunti elementi pilega come nichel.
cromo e molibdeno ottenendo acciai cosiddetti basso legati, che hanno una
buona combinazione di resistenza meccanica e tenacità e sono usati per la
fabbricazione di ingranaggi, alberi e assali ed in genere di componenti soggetti
ad alte sollecitazioni statiche e dinamiche.
Le leghe di alluminio sono le più importanti leghe non ferrose
principalmente per la leggerezza, la lavorabilità, la resistenza alla corrosione e
il costo relativamente basso. Il rame non legato è molto usato per le sue elevate
conducibilità elettrica, resistenza alla corrosione, lavorabilità e per il costo
relativamente contenuto; il rame viene legato principalmente con zinco (ottoni);
stagifo (bronzi) e berillio, ottenendo leghe dotate ;ra l'altro di resistenza
meccanica maggiore rispetto a quella del rame non legato.
Gli acciai inossidabili sono importanti leghe ferrose, che devono la loro alta
resistenza alla corrosione negli ambienti ossidanti alla presenza di un tenore di
cromo di almeno il 12%. si distinguono in austenitici, ferritici, martensitici,
duplex austeno--ferritici e indurenti per precipitazione.
Le ghise sono un'altra famiglia industrialmente importante di leghe ferrose:
hanno un costo limitato e particolari proprietà come la colabilità, la resistenza
all'usura e la resistenza alla corrosione atmosferica. La ghisa grigia ha una
buona lavorabilità alle macchine utensili e capacità di smorzamento delìe
vibrazioni grazie alla presenza di lamelle di grafite nella sua struttura.
Altre leghe non ferrose discusse brevemente in questo capitolo, sO110
leghe di magnesio. titanio e nichel. Le leghe di magnesio sono eccezionalme:, ~,
leggere e hanno applicazioni nel campo aerospaziale e per attrezzature per la
movimentazione di materiali. Le leghe di titanio sono costose ma offrono una
combinazionè di elevata resistenza e leggerezza. non ottenibile con nessuna altra
lega rnetallìca e pertanto sono largamente impiegate per parti strutturali
aeronautiche. Le leghe di nichel hanno elevata resistenza alla corrosione e alla
ossidazione e sono perciò comunemente utilizzate nell'industria petrolifera e
chimica; il nichel, quando è legato al cromo e al cobalto, b la base per le
superleghe di nichel, necessarie per le palette di turbine a gas di aviogetti e di
alcuni generatori di po1enzà elettrica.
In questo capitolo sono state discusse la struttura, le proprietà e k
applicazioni di alcune importanti leghe per costruzioni meccaniche; tuttavia, va
precisato che, a causa dello scopo limitato di questo libro, la descrizione è stata
in ogni caso sommaria ed inoltre sono state tralasciate molte altre importanti
leghe metalliche.
Materiali\netalÌici 359
Paragrafo8.2
Austenite (fase 'Y nel diagramma di stato Fe-Fe~C): soluzione solida interstiziale di
carbonio nel ferro CFC; la solubilità massima del carbonio nell'austenite è del 2,08%.
Austènitizzazione:riscaldamento di un acciaio nel campo di temperature austenitiche,
cosicché la sua struttura diventi austenitica, la temperatura di austenìtizzazione varia
in funzione della composizione dell'acciaio.
Ferrite-a (fase a nel diagramma di stato Fe-Fe 3C): una soluzione solìda interstiziale di
carbonio nel ferro CCC; la solubilità massima del carbonio nel ferro CCC è deUo
0.02%.
Cementite:composto intermetallico Fe3C; sòstanza dura e fragile.
Perlite:costituente fonnato da laminette parallele delle fasi ferrite-a e cementite (Fe3C)
prodotto per trasformazione eutettoidica detl'austenite.
Ferrite-a,eutettoidica:ferrite-a che si forma durante la trasformazione eutettoidìca
dell'austenite; è la ferri te-o nella per lite.
Cementite eutettoidica (Fe 3 C): cementite che· si forma duranie la trasformazione
eutettoidica dell'austenite; è la cementite nella perlite.
Acciaio eutettoidico (acciaio al carbonio): un acciaio con 0,8% di carbonio.
Acciaio ipoeutettoidico(acciaio al carbonio): un acciaio con meno di 0,8% di carbonio.
Acciaio ipereutettoidico (acciaio al carbonio): un acciaio con 0.8+2.08% di carbonio.
Ferrite-a proeutettoidica: ferrite-a che sì fonna per decomposizione dell'austenite a
temperatura superiore alla temperatura eutettoidìca.
Cementite (Fe 3 C) proeutettoidica: cementite che si forma per decomposizione
dell'austenite a temperatura superiore alla temperatura eutettoidica.
Pan1grafo8.3 .
Martensite:soluzione solida interstiziale sovrassatura di carbonio nel ferro con struttura
TCC.
Bainite:costituente formato da ferrite-a e particelle molto piccole di Fe3C prodotte dalla
decomposizione dell'austenite; prodotto non lamellare della decomposizione
eutettoidica dell'austenite.
Sorbite:particelle di cementite {Fe3 C) in una matrice di ferrite-o che si formano durante
il rinvenimento della martensite.
Diagramma di trasformazioneisotermica (ITT): diagramma trasformazione-tempo-
~temperatura che indica il tempo di trasformazione isotermica di una fase a differenti
temperature.
Diagramma di trasformazione per raffreddamento continuo (CCT): diagramma
trasformazione-tempo-temperatura che indica il tempo di trasformazione di una fase
a differenti velocità di raffreddamento continuo.
Tempra:processo di rapido raffreddamento di un acciaio in condizioni austenitiche al di
sotto della temperatura Mr, tale da determinare la trasformazione di non equilibrio
della austenile in martensite, senza che si verifichi la trasfom1azione di equilibrio in
Perlite (più ferrite proeutettoidica o cementite proeutettoidica.
Tempramartensiticadifferita: processo di tempra per cui un acciaio in condizioni
austenitiche viene temprato in un bagno di sali fusi ad una temperatura superiore alla
360 Capitolo 8

temperatura Ms, mantenuto per un intervallo di tempo sufficientemente breve da

prevenire la trasformazione .dell'austenite e quindi lasciato rfffreddare lentamente a
temperatura ambiente: dopo questo trattamento l'acciaio avrà struttura martensitica,
ma la tempra differita consente di eliminare le tensioni residu~ neH'accìaio.
Tempra bainitica completa: processo di tempra per cui un acciaio in c-0ndizioni
austenitiche viene .temprato in un bagno di sali fusi· ad una temperatura appena
superiore alla temperatura Ms dell'acciaio, mantenuto nel bagno fino a quando
l'austenite dell'acciaio non si è completamente trasformata, e quindi raffreddato a
temperatura ambiente: con questo processo un acciaio al carbonio eutettoidico può
essere prodotto in condizioni completamente bainitiche.
M5 : temperatura alla quale raustenite presente in un acciaio comincia a trasformarsi in
MATERIALIPOLIMERICI
martensite.
Mr: Lemperatura alla quale tutta l'austenite presente in un acciaio è trasformata in
martensite.
Rinvenimento: trattamento tennico di un acciaio temprato pet aumentare la sua tenacità e
duttilità. In questo processo la martensite viene trasformata in martensite rinvenuta.
Acciaioal carbonio:lega ferro~carbonio con un contenuto di carbonio compreso tra 0,02
e 2,08%. Tutti gli acciai commerciali al car:bonio contengono anche manganese (in
tenori tra 0,3 e 0,9%) e silicio, oltre che impurezze di zolfo e fosforo.

Paragrafo8;4
TemprabiUtà: attitudine di un acciaio a fonnare martensit.e dopo tempra dalle condizioni
austenitiche. Un acciaio altamente temprabiie è un acciaio in cui si forma martensìte
anche a cuore in pezzi di spessore elevato; la temprabilità di un acciaio è principalmente
una funzione della composizione chimica e della dimensione del grano.
Provadi temprabilìtàJominy:prova in cui un provino di diametro di 25 mm e lungo l 00
mm viene austenitizzato e quindi temprato su una estremità e vengono poi realiv:· t:·
prove di durezza lungo due generatrici opposte che vengono diagrammate in funzione
della distanza dalrestremità temprata.
9.1 INTRODUZIONE
Paragrafo8.8
Ghisebianche:leghe ferro-carbonio-silicio con 1,8-3,6% d carbonio e 0,5- l ,9% di silicio: La parola polimero significa letteralmente "molte parti". Un solido polimerico
le ghise bianche contengono una grande quantità di carburo di ferro éhe le rende dure può essere considerato un materiale che contiene numerose parti o unità legate
e fragilì.
chimicamente tra loro. collegate a loro volta in modo da formare un solido. In
Ghisegrigie:leghe ferro-carbonio-silicio con 2,5-4,0% di carbonio e l ,l),-3,0% di silicio: le
questo capitolo studi~remo -alcuni aspetti della struttura, delle proprietà, dei
ghise grigie contengono una grande quantìtà di carbonio sotto forma di lamelle di
grafite, sono facili da lavorare e hanno una buona resistenza a.ll'usura. metodi di lavorazione e delle applicazioni dì due categorie di materiali polimerici
Ghise sferoidali:leghe ferro-carbonio-silicio con 3,0-4,0% di carbonio e 1,8-2.8~;; dì industrialmente importanti: le materie plastiche e gli elastomeri. Le materie
silicio: le ghise sferoidali contengono una grande quantità di carbonio sotto forma dì plastiche 1 sono un ampio e variato gruppo di materiali sintetici che vengono
sferoidi di grafite, l'aggiunta di magnesio (circa lo 0,05%) prima çhe la ghisa sia colata trasformati attraverso formatura o stampaggio in forme.Così come esistono
pennette la formazione dei noduli; le ghise sferoidali sono generalmente più duttili numerosi tipi di metalli, come l'alluminio e il rame, esistono numerosi tipi di
delle ghise grigie.
Ghise malleabili: leghe ferro•carbonio•silicio con 2,0-2,6% di carbonio e l,1·1,6% di
silicio; I.e ghise malìeabili vengono prima colate come ghise bianche e in seguito 1 La parola plastico ha molti significati. Come nome, plastico si riferisce a una classe di
subiscono un trattamento termico a 940"'C per un periodo di tempo che va da 3 a 20 materiali che possono essere stampati o modellati in forme; come aggettivo, plastico può
ore; il carburo di ferro nella ghisa bianca si decompone in noduli di grafite dalla significare capace .di essere stampato. Un altro uso di plastico come aggettivo è quello di
forma irregolare. descrivere la deformazione permanente residua di un metallo senza rottura, come nella
diziorie "deformazione plastica dei metalli".
362 Capitolo 9 Materiali polimerici 363

materie pla·stiche come il polietilene o il nylon. Le materie plastiche possono

essere divise in due classi: materiali termpplastici e materJ.ali termoindurenti; a
seconda dì come esse sono legate chimicamente nella sq:uttura globale. GH
elastomeri o gomme possono essere deformati elasticamente in misura notevole
quando viene applicata loro una forza e possono ritornare alla loro forma
originale (o quasi) quando la forza viene rilasciata.

Termoplastici I materiali termoplastici richiedono l'ìntervento del calore per

essere plasmati e dopo raffreddamento mantengono la forma in cui sono stati
modellati. Questi materiali possono essere nuovamente riscaldati e rimodellati in
nuove forme un certo numero di volte senza cambiamenti significativi delle loro
proppetà. La maggior parte dei termoplastici consiste di catene principali molto
lunghe, formate da atomi di carbonio legati tra di loro covalentemente. A volte
anche atomi di azoto, ossigeno o zolfo sono legati co~alentemente nella catena
macromolecolare principale. Legati covalentemente agli atomi della catena
principale vi possonò essere atomi o gruppi di a tornì pendenti. Nei termoplastici
le lunghe catene molecolari sono legate le une alle altre da legami secondari.

Termoindurenti Le materie plastiche termoindurenti. modellate in una forma

permanente e reticolate o "indurite" attraverso una reazione chimica, non
possono essere nuovamente rimodellate con il calore in un'altra forma, ma si
degradano o decompongono dopo essere state riscaldate ad una temperatura
troppo elevata. Le materie plastiche termoindurenti quindi non possono essere
riciclate. Il termine termoindurente implìca che viene richiesto calore (la pan.1h1
greca per calore è therme) per dare permanentemente forma alla matt2r: .. (a} (b)
plastica; ci sono, tuttavia, molte materie plastiche cosiddette termoindurenti cli.:
ì'nduriscono. o reticolano, anche attraverso una reazione chimica a temperatura
ambiente. La maggior parte dei materiali termoindurenti consiste di una rete dì
atomi di carbonio legati covalentemente tra di loro per formare un solido rigido:
a volte anche azoto, ossigeno, zolfo, o altri atomi sono legati covalentemente nel
reticolo tridimensionale.
Lè materie plastiche sono importanti materiali ingegneristici per molte
ragioni: hanno una vasta gamma di proprietà. alcune c!ènequali sono
irraggiungibili per qualsiasi altro materiale, e nena maggior parte dei casi
hanno costi relativamente bassi. L'uso delle materie plastiche per realizzazi\,ni (d)
tipiche della ingcg11eria meccanica offre molti vantaggi, tra cui l'eliminazione di
parti, l'eliminazione di molte operazi9.J1i di finitura, assemblaggio semplificato, (e)
risparmio di peso~ riduzione di rumore, e in qualche caso l'eliminazione della
necessità di lubrificazione. Le materie plastiche sono inoltre particoìarmente utili
per molte realizzazioni dell'ingegneria elettrica soprattutto per· te loro ottime
proprietà isolanti. Le applicazioni delle materie plastiche nell'elettrotecnica e FIGURA 9.1 Alcune delleapplicazioni
tecnologiche
dellematerie plastiche:
(a)Il terminaledi unnuovocomputer construtturadi base
elettronica includono connettori, interruttori, relè, sintonizzatori TV, bobine, bianconaturale
e ricopertura
inferiore
e superiore
stampate in policarbonato ai raggiUVedal calore.
resistente (b}Alloggiamento di una
piastre dei circuiti integrati e componenti di computer. La Figura 9.1 mostra calcolatrice
costituito
dapolibutilenterettalato
(PBT)
tenacizzato.
[PerconcessionedellaGenerai Electr;c
Co.I.(e)e (o) Policarbonato
adalta
alcuni esempi dell'uso delle materie plastiche in applicazioni tecnologiche. resistenza
vieneusatonell'abitacolo
dellaCorvette
de!1984perla realizzazione
delpannello portastrumenti
e dellarelativaintelaiatura.
364 Capitolo 9 Materiali polimerici 365

La quantità di materie plastiche usate nell'industria è andata gradualmente Singolo

HH/~~~~H H
FIGURA 9.2
aumentando con il passare degli anni; ne è un esempio j'aumento delPuso di Rappresentazione deilegami
materie plastiche nella costruzione delle automobili. , Gli ingegneri che covalenti nellamolecola di
progettarono la Cadillac del 1959 rimasero sbalorditi nel constatare di aver etilenecon{a}puntini,(b)
introdotto ben 12 chilogrammi di materia plastica nella vettura. Nel 1980 per trattiniperindicare gli .. .. I I
ogni vettura venivano adoperati almeno 100 chllogrammì di materie plastiche e elettroni di valenza.Nella
per il 1990 si è arrivati a circa 150. Se è vero che non tutte le industrie hanno
introdotto un quantitativo di materie plastiche così elevato come quelle
automobilistiche, negli ultimi decenni si è avuto in genere un cospicuo aumento
del loro impiego industriale, Vediamo allora in dettaglio quali sono la struttura,
molecola di etilene
undoppiolegame
carbonio-carbonio
singolilegami
vì sono:
covalente
e quattro
covalenti
t\t _11.
l
carbonio-idrogeno. Il doppio \_ Doppio
le proprietà e le applicazioni delle materie plastiche e degli elastomeri. legame è chimicamente più legame
(a) covalente (b)
reattivo dellegame singolo.

9.2 REAZIONI DI POLIMERIZZAZIONE

Reazione generale La reazione generale che si verifica per la polimerizzazione a catena del
per la monomero etilene in polietilene può essere scritta nel seguente modo:
La maggior parte dei termoplastici viene sintetizzata mediante un processo di polimerizzazione
polimerizzazione per crescita a catena. In questo processo molte piccole del polietilene
molecole (possono essere migliaia) vengono legate covalentemente insieme in e grado di Unità monomerica
modo da costituire catene molecolari molto lunghe. Le molecole semplici che polimerizzazione

H
I Hl iH
l Ht
vengono legate in modo covalente in. lunghe catene si chiamano monomeri
(dalle parole greche mono, che significa ··uno'\ e meros, ..parte"). Il processo I I calore
chimico mediante il quale i monomeri vengono chimicamente trasformati in
polimeri a lunga catena molecolare si chiama polimerizzazione per cresci1a a
[I I
n C=C
H
I I ..
~
pre~ione .
H . eatahzzatore H
C-C
H n
catena (''chain-growtl('),
Monomero Polietilene
etilene (polimero)
Legame covalente: La molecola dell'etilene, C2H4, ha una struttura chimica costituita da un doppio
struttura di una legame covalente fra gli atomi di carbonio e da quattro legami covalenti fra gli Elettrone libero disponibile Mezzolegamecovalente
mo.lecola di etilene atomi di carbonio e quelli di idrogeno (Figura 9.2). Una molecola contenente o elettronelibero
. H H/ per il legame,ovalent,
carbonio, con uno o più doppi legami carboniowcarbonio, è.·una molecola
insatura. Quindi, per il fatto che l'etilene contiene un doppio legame carbonìo- H H
carbonio, esso è una molecola insatura contenente carbonio. l I
,,..
·~t:~-
/

Legame covalente:
struttura di una
Quando la molecola dì etilene viene attivata in modo tale che il doppio legame
fra i due atomi di carbonio. viene ''aperto'\ il doppìo legame covalente viene -Àr.
molecola di etilene
attivata
sostituito da un singolo legame covalente, come è mostrato nella Figura 9.3.
Come risultato di questa attivazione ogni atomo di carbonio della primitiva
molecola di etilene ha un elettrone libero per legarsi covalentemente con un
Singolo
legame
covalente
1 Singolo
legame
covalente
altro elettrone libero proveniente da un'altra molecola. Nella trattazio.ne che {a) (b)
segue vedremo come si possa attivare una molecola dì etilene e, di conseguenza,
FIGURA 9 ..3 Struttura
deilegami covalenti di unamolecola di etilene
attivata.
(a)1puntinirappresentano
quante unità di etilene monomero possano essere legate covalentemente assieme
glì elettroni
di valenza.
Alleestremitàdi ognimolecola si creano elettroni
liberii qualisonoin gradodi
venendo a fonnare una lunga catena molecolare, cioè un polimero. È questo il legarsicovalenternente
congli elettroni Sìnoticheil doppiolegame
liberidi altremolecole. covalente
fragli
processo che viene definito polimerizzazione a catena. n polimero che risulta è statoridottoadunlegame
atomidìcarbonio singolo.
(b)Glielettroni
liberichesi creano
agliestremi
della
dalla polimerizzazione dell'etilene si chiama polietilene. molecolasonoindicati
damezzi legami chesonolegati
(trattini) adunsoloatomodi carbonio.
 Materiali polimerici 367
366 Capitolo 9

Elettrone libero
La singola unità ripetentesi nella catena polimerica sì chiama unità monomerica
o "mero". Il mero del polietilene è -[Cl;irCH2]- come fj. vede nelrequazione / (9.3)
sopra scritta. Vn della equazione rappresenta il grado di p9limerizzazione (DPJ R-0-0-R ~ 2R-0"
della catena polimerica ed è uguale al numero delle singole unità monomeriche, Perossidoorganico Radicali liberi
o meri, nella catena molecolare del polimero. Il grado medio di polimerizzazione
(DP) per il polietilene va da 3.500 a 25.000, in corrispondenza della massa
molecolare media, che varia da 100.000a 700.000 g/mole. Il perossido di benzoile è un perossido organico che si usa per iniziare alcune
polimerizzazioni a catena e si decompone in radicali liberi come sotto illustrato':
Eserciziario
Vedi Esercizio9.1.
Elettrone libero

Stadi della
polimerizzazionea
Le reazioni della polimerizzazione a èatena di monomeri come l'etilene in
polimeri lineari come il polietilene, possono essere su~divise nei seguenti stadi:
0
o
11
c-o-o-cD
o
"~
-
..
0 ,,
2 I/_ '
" o
e-o·
/
.I' (9.4)
catena (1) iniziazione, (2) propagazione, e (3) terminazione.
Perossidodi benzoile Radicali liberi
Iniziazione Per la polimerizzazione a catena dell'etilene possono essere usati
uno o più tipi di catalizzatori. Qui prenderemo in considerazione l'uso di
perossidi organici che agiscono in quanto determinano la formazione di radicali Uno dei radicali liberi che si originano dalla decomposizione del perossido
liberi. Un radicalelibero può essere definito come un gruppo dì atomi che hanno organico, può reagire con una molecola di etilene per formare un nuovo radicale
un elettrone spaiato (elettrone libero) che può legarsi covalentemente con un libero a catena più lunga, come si può vedere nel1areazione
elettrone spaiato (elettrone libero) di un'altra molecola.
Vediamo come una molecola dì perossido di idrogeno, H 10 1. può
Elettrone Elettrone
decomporsi in due radicali liberi, come si vede nelle equazioni che seguono. libero libero
Usando dei puntini per indicare gli elettroni del legame covalente si ha:
~
R--o· + C=C
H H
I I
~R-o-c-c·
7 f/ (9.5)
H:O:Q:H ~ H:o· + ·o:H I I I I
(9. l) H H H H
Perossidodì idrogeno Radieali liberi Radicale libero Etilene Radicalelibero

Usanrlo trattini per rappresemare i legami covalenti si ha: Il radicale organico libero agisce quindi da catalizzatore di iniziazione della
polimerizzazione dell ·etilene.
Elettrone libero Il processo per il quale la catena polimerica viene estesa dalla
Propagazione
/ (Y.~l
H-0-0-H 2H-o·
1 L'anello esagonale rappresenta la struttura del benzene come viene qui indicato. Vedere
Perossidodi idrogeno Radicaliliberi
anche il Paragrafo 2.6.

Nella polimerizzazione a catena dell'etilene per mezzo di radicali lìberi, un

perossido organico può decomporsi allo stesso modo del perossido di idrogeno.
Se R-0-0~R rappresenta un perossido organico dove R è un gruppo chimico,
dopo ìl riscaldamento questo perossido può decomporsi in due radicali liberi in
modo del tutto simile al perossido di idrogeno
368 Capitolo 9 Materiali·polimerici 369

successiva addizione di unità monomeriche si chiama propagazione. Il doppio

Eserciziario
legame che si trova all'estremità di un monomero etilene,_può essere "aperto" Vedi Esercizio9.2.
dal radicale libero a lunga catena e legato cova]entemente ad esso. In tal modo
la catena polimerica viene ulteriormente allungata secondo la reazione
Funzionalità Perché un monomero polimerizzi, esso deve avere almeno due funzioni reattive.
di un monomero Quando un monomero ha due funzioni reattive. esso può reagire con altri
R - CH2 - CH 2 + CH2 = CH2 -+ R CH2 - CH2 - CH2 - CHi (9.6)
monomeri e, a seguito di ripetizione del legamei formare un polimero a lunga
catena, o lineare. Quando jnvece un monomero ha più di due funzioni reattive,
Le catene polimeriche nell~ polimerizzazione a catena si accrescono
la polimerizzazione può avvenire in più di due direzioni, e quindi si possono
spontaneamente perché l'energia del sistema chimico viene abbassata dal
formare molecole con reticolo tridimensionale.
processo di polimerizzazione a catena. Cioè la somma delle energie dei polimeri
Il numero di funzioni reattive di un monomero è detto funzionalità del
prodotti è minore della somma delle energie dei monomeri che hanno portato
monomero stesso. Un monomero che utilizza due funzioni reattive per la
alla formazione di polimeri. Il grado di polimerizzazione (DP) dei polimeri che
polimerizzazio,ne di lunghe catene è detto bifunzionale, un esempio dì monomero
si ottengono daJla polimerizzazione a catena varia all'interno del materiale
bifunzionale è l'etilene. Un monomero che utilizza tre funzioni reattive per
polimerico. Inoltre il grado di polimerizzazione varia 'rra i materiali polimerici.
formare un materiale polimerico reticolato è detto trifunzionale, un esempio di
Per il polietilene commerciale il grado di polimerizzazione oscilla in genere fru
monomero trifunzìonale è il fenolo, C6HsOH.
3.500 e 25.000.
Struttura di Se esaminiamo al microscopio un piccolo tratto di una catena di polietilene
Terminazione La terminazione può avvenire mediante l'addizione di un
poHmeri lineari troviamo che esso ha una configurazione a zig-zag {Figura 9.4) perché l'angolo
radicale libero o con la combinazione di due catene. Un'altra eventualità è che
non cristallini del legame covalente tra singoli legami carbonio-carbonio è di circa 109°.
tracce di impurità possano terminare la catena polimerica. La terminazione
Tuttavia, su larga scala, la catena polimerica nel polietilene non cristallino è
dovuta all'unione di due catene può essere rappresentata con la reazione
ingarbugliata casualmente come gli spaghetti gettati in una scodella. Questo
aggrovigliamento di un polimero lineare è illustrato in Figura 9.5. Per alcuni
materiali polimerici, fra cui il polietilene~ possono coesistere regioni cristalline e
non cristalline. Questo argomento sarà trattato in maggiori dettagli nel
Peso molecolare I termoplastici sono costituiti da catene di polimeri di lunghezze moll-.· Paragrafo 9 .4.
medio dei differenti, ciascuna delle quali ha il proprio peso molecolare e grado di Le connessioni tra le lunghe catene molecolari del polietilene consistono di
termoplastici polimerizzazione. Quindi si può parlare di un peso molecolare medio quando ci deboli legami secondari di tipo dipolo, permanenti. Gli aggrovigliamenti fisici
si riferisce alla massa molecolare di un materiale termoplastico. delle lunghe catene molecolari contribuiscono anch'essi ad aumentare la
Il peso molecolare medio di un termoplastico può essere determinato con resistenza di questo tipo dì materiale polimerico. Si possono inoltre formare
particolari tecniche fisico-chimiche, Uno dei metodi più comunemente usati è ramificazioni laterali, che allentano l'impacchettamento delle catene molecolari e
quello di determinare le frazioni ponderali di intervalli di peso molecolare. Il
peso molecolare medio di un termoplastico è quindi da.to dalla"sommatoria delle
frazioni ponderali moltiplicate per il peso molecolare medio dei rispettivi
intervam di peso molecolare, diviso per la somma delle frazioni ponderali. Cosi Carbonio

- 'J:J;Mi (9.8)
Mm= '5:,f;
Idrogeno
peso medio molecolare del termoplastico
media del peso molecolare di ogni singola frazione ponderale
FIGURA9.4 Strutturamolecolare di unbrevetrattodi catena
di polietilene.
Gliatomidi carbonio
hanno un
frazione ponderale del materiale costituito da pesi molecolari andamento
a zigzag tuttii legami
perché covalenti
carbonio-carbonio sonodisposti reciprocamente
a circa
di un ben preciso intervallo 109".[DaW G.Moffatt,G.W.Pearsa/1 e J. Wultt."TheStructureandProperties ot Materia/s·:
vol.1:
"Structu1e''.
Wiley.1965;
p.651.
370 Capitolo9 Materiall'palimer1é( • 371

,.
-J~-~1 _fLJ_l
lHHI
Polietilene
lUJ
Polipropilene
p.!.:110-137"C pJ.: 165-l'iT'C
FIGURA 9.5
Rappresentazione
schematica di unpolimero. H H
Lesfererappresentano FIGURA 9.6 Formule
di I I
l'unitàripetitivaòellacatena struttura<.lialcunipolimeri c-c-------i--
polimerica, e nonatomi vinilici(essendo il 1 I ~o
specifici.[DaW.G.Moffatt, polistireneperusigenerali H o-e
G. W.Pearsall
"TheStructure
Properties
e J. Wulff,
and
otMaterials''.
voi.
unmateriale
si riferiscono
intervallo
amorfo,
adun
i valori

di rammollimento
n
" CHs n
Polistirene Poliacrilonitrile Polivinilaeetato
I: Structure''. Wiley,1965, e nonadunafusione). p.C.:1so.243•c (nonfonde) p.f.:177"C
p.104].

favoriscono una struttura non cristallina. Le ramificazioni di un polimero

lineare quindi indeboliscono i legami secondari tra le catene e abbassano la risulta dalla reazione di polimerizzazione viene detto polimt!ro vinilidenico. La
resistenza a trazione del materiale polimerico in massa. reazione generale per la polimerizzazione di polimeri vinilidenici è

Polimeri vinilici e Sostituendo uno o più atomi di idrogeno dell'etilene con altri tipi di atomi
vinilidenici gruppi di atomi, si possono sintetizzare molti materiali polimerici utili
addizione (polimerizzazione a catena), aventi una struttura di catena a base Cl
carbonio come queUa del polietilene. Se viene sostituito un solo atomo di
idrogeno del monomero etilene con un altro atomo o gruppi di atomi, il polimero
che si ottiene è chiamato polimero 1·inilico.Esempi di polimeri vinilici sono il
nH- H
HR!
[HRl 1H R H Rs n
polivinilclorura, il polipropilene, il polistirene, il poliacrilonitrile e il poiivi-
nilacetato. La reazione generale di polimerizzazione dei polimeri vinilici è: dove R2 ed R3 possono essere costituiti da altri tipi di atomi o da gruppi di
,,.. atomi. La Figura 9.7 mostra la struttura dì due polimeri vinilidenici.

n [U].--+1Ut
I I ,,, - l I
H
I Clr

1
H CH3
H ·R1 H R1n I · I I
e-e C-C----+-

in cui R1 può essere costituito da un altro tipo di atomo o da gruppi dì atomi.

La Figura 9.6 mostra la struttura di alcuni polimeri vinilici.
~ ~l n
j 1~0
H e,
FIGURA9.7 Formule di OCH3
Se entrambi gli atomi di idrogeno di uno degli atomi di carbonio del struttura
dìalcunipolimeri Polivinilcloruro Polimetilmetaerilato
monomero etilene sono sostituiti da altri atomi o gruppi di atomi, il polimero che vinilidenicì. p.f.: 17T'C p.f.:160"0
372 Capitolo9 Materiali polimerici 373

Omopolimeri Gli omopolimeri sono materiali polimerici costituiti· da catene polimeriche Copolimeri a blocchi. Monomeri diversi sono disposti nella catena in
e copolimeri formate da singole unità ripetitive. Ad· esempio, se A è l'upità che si ripete, una sequenze relativamente lunghe di ogni monomero:
catena omopolimerica avrà una sequenza di questo tipo f..AAAAAA... nella
struttura molecolare della catena polimerica. I copolimeri invece consistono di AAAAA - BBBBB- (Figura9 .8c)
catene polimeriche costituite da due o più unità ripetitive chimicamente
differenti, disposte in dìfferenti sequenze. Copolimeria innesto. Appendici costituite da un tipo di monomero sono
Sebbene i monomeri nella maggior parte dei copolimeri siano combìnatì a inserite nella lunga catena di un altro tipo di monomero:
caso, è possibile individuare quattro tipi distinti di copolimeri : casuali, alternati.
a blocchi, e ad innesto (Figura 9.8). AAAAAAAAAAAAAAAAAAAAA (Figura9.8d)
B B
Copolirnericasuali. Monomeri differenti sono inseriti a caso nelle catene B B
polimeriche. Per esempio se A e B·sono monomeri diversi la struttura che B B
ne deriva potrebbe essere
La reazione di polimerizzazione a ca.tena può verificarsi fra due o pìù
AABABBBBAABABAAB. .. (Figura 9.Sa) monomeri diversi quando questi possono inserirsi nelle catene in accrescimento
alrincirca allo stesso livello energetico e velocità. Un esempio di copolimero
Copolimeri alternati. Monomeri diversi sono ordinatamente inseriti in importante nel campo industriale è quello costituito per 1'85%, da polivìnH~
ordine alternato, come ad esempio cloruro e per il 15% da polivinilacetato, che viene usato come materiale di base
per la maggior parte dei dischi in vinile, La reazione generale dì polimerizzazione
ABABABABABAB ... (Figura 9.8b) per la produzione di questo copolimero è indicata nella Figura 9.9.

Eserciziario
Vedi Esercizi 9.3, 9.4, 9.5.

(ti)
Altri metodi di Polimerizzazionea stadi Nella polimerizzazione a stadi i monomeri reagiscono
polimerizzazione chimicamente tra di loro in modo da creare polimeri lineari. Nella
polimerizzazione a stadi si assume che la reattività dei gruppi terminali di un
(b)
monomero e di un polimero di qualsivoglia dimensione sia circa la stessa. Perciò

-
FI.GURA9.8 Tipidi le unità monomeriche possono reagire tra di loro o con polimeri in formazione di
struttura
deicopoHmeri. (a)
qualsivoglia dimensione. In molte reazioni di polimerizzazione a stadi si ottiene
Copolìmero in cui le diverse (e)
unitàsonodistribuite a caso una piccola molecola come prodotto secondario, così che questi tipi di reazione
lungola catena (random). vengono talvolta chiamati reazioni di polime1izzazione per condensazione. Un
(b) Copolimero in cui le
unitàsi alternano
regolarmente.
Copolimero
Copolimero
{e)
a blocchi.(dJ
a innesto.
W G.Moffatt,G. W
Pearseall
[Da

eJ. Wultt," The

andPraperties
structure of
(d)
FIGURA9.9 Reazione
generale dl polimerizzazione
deimonomeri
vinilee acetato
clorurodi
di vinileper
m[H] H Cl
+n
H
I I
C=C
I I
H 0-C
H

/
o ~
fI l
I I
H Cl X
I I
C-CH] c,_,_c
H

I
H 0-C
H

I ~o
Voi.I:
Materials':
·"Structure';
p.108].
Wiley,1965,
la produzione
copolimero
polivinile
di un
di clorurodi
e di acetatodi Monomero Monomero
" CH3
" CHs y
Copolimeropolivinilcloruro-
polivinile. clorurodi vinile vinilaeet.ato polivinilacet.ato

--··--~---·- .. --------------------------
37 4 Capitolo 9 Materiali polimerici 37 5

/
' N-(CHz)s-N /
H

.~---'-r',
'+
O
C-(CH2)4-C
. ~
'
O
-#
H I H HO I OH
Esametilendiammina Acidoadipìeo

Fenolo Formaldeide Fenolo

FIGURA9.1O Reazione
di polimerizzazione
della FIGURA9.11 Reazione H:çt;OH
1-:x)=OH H
esametilene
diammina
acidoadipico
con
perprodurre
unaunitàdi nylon6,6.
Esametileneadipa:mmide
(nylon6,6}
Acqua
di polimerizzazione del
fenolo(gli asterischi
H
. ·. I
~ H
h H. 9"
~
I
H
+ H20
I rappresentano i sitìdi
conformaldeide,
reazione)
conproduzione di unaunità H H
di resina
fenolica. Fenolformaldeide Acqua
esempio di reazione polimerica a stadi è la· reazione della esametilene diammina
con acido adipico per dare nylon 6,6 e acqua come sottoprodotto, come
mostrato in Figura 9.1 O, dove viene rappresentata la reazione di una molecola di
granuli, pastiglie, polveri o sostanzeliquide che vengono ulteriormente lavorate
esametilene diammina con un 'altra dì acido adipico.
sino a produrre prodotti finiti. I processi chjmici di polimerizzazione adottati
per produrre materie plastiche sono vari e complessi. L·ingegnere chimico gioca
Polimerizzazione per reticolazione In alcune reazioni di polimerizzazione nelle
un ruolo cruciale nel loro sviluppo e nella loro utilizzazione industriale. Nei
quali vi è un reagente chimico con più di due funzioni reattive, si può ottenere un
paragrafi che seguono vengono evidenziati i più importanti metodi di
materiale plastico tridimensionale reticolato. Questo tipo di polimerizzazione ~
polimerizzazione ed iJlustrati nelle Figure 9.12 e 9.13.
quella che avviene nella produzione di materie plastiche termoindurenti con:-.:
resine fenoliche, le epossidiche ed alcune poliestere. La reazione di
Polimerizzazionein massa (Figura 9.12a). Il monomero e l'attivatore della
polimerizzazione di due molecole di fenolo con una di formaldeide è rappre-
reazione sono introdotti insieme in un reattore che viene riscaldato e
sentata nella Figura 9.l l. Da rilevare che come prodotto secondario di questa
raffreddato quando richiesto. Questo processo è ampiamente usato per la
reazione si ottiene acqua. La molecola del fenolo è trifunzionale e in presenza di
polimerizzazione per condensazione dove uno dei monomeri può essere
un idoneo catalizzatore e di calore e pressione adeguati può polimerizzare con
immesso nel reattore mentre l'altro viene aggiunto gradualmente. Il
formaldeide per dare una resina termoindurente di tipo fenolico reticolato, che
processo in massa viene usato per molte reazioni di polimerizzazione per
talvolta viene chiamato con il nome commerciale di bakelite. , ..
condensazione, per via del basso calore sviluppato da questo tipo di
reazione.

9.3 METODI INDUSTRIALI DI POLIMERIZZAZIONE
Ci si può chiedere a questo punto come ve~gano prodotte industrialmente le
materie plastiche; La risposta a questo problema non è semplice perché
attualmente vengono adottati processi molto diversi e ne vengono sviluppati
continuamente di nuovi. Tanto per comincia.re, vengono usati come materiali
grezzi per produrre le sostanze chimiche di base per i processi di
polimerizzazione: gas naturale, petrolio e carbone. Queste sostanze vengono
quindi polimerizzate con svariati processi in materie plastiche sotto forma di
Polimerizzazionein soluzione{Figura 9.12b). Il monomero viene sciolto in
un solvente non reattivo contenente un catalizzatore. Il calore sviluppato
dalla reazione viene assorbito dal solvente così che la reazione di svolge
più lentamente.
Polimeri!tazi01ìe in sospensione (Figura 9.12c). ll monomero viene
miscelato con un catalizzatore e quindi disperso come sospensione in
acqua. In questo processo il calore della reazione viene assorbito
dall'aqqua. Dopo la polimerizzazione il prodotto viene separato e quindi
376 Capitolo 9 Materiali polimerici 377

1...i..r.--Agitatore I
,...._Reattore
~·· Reattore
Camiciariscaldante a letto fluido
e refrigerante
Monomerofì)
più solvente
Monomero(i)

Ciclo di
raffreddamento
FIGURA 9.12
Illustrazione
schematicadi (a) (b)
alcunideiprocessi
industriali
di
polimerinazione I D
comunemente usati: Mezzo acquoso •. Al.imentatore
(a) polimerinazione
in Mezzo acquoso con iniziatore 1
del cu.talizzatore
• I
massa, (b) polimerizzazione
Gocce di monomero
ìn soluzione t
in soluzione, con iniziatore
Etilene ! !Azoto
Gocce di monomero
(e)polimerizzazione
in Agitatoreper con tensioattivo Comonomero. I Polietilene granulare
verso la miscelazione.
sospensione, manienere per mamenere
le panicelle e lo stoccaggio
(d) polimerizzazione
in in sospensione
le particelle
emulsione. [DaW.E.Driver, in sospensione
"Plastics
Chemistryand (e) (d)
Techno/ogy':VanNostrand (b)
Reinhold,1979; p.19].
FIGURA9.13 Processo di polimerizzazione delpolietilene
infasegassosa a bassa
densità.
{a)Diagramma
di flussochedefinisce
letappe
principali
delprocesso.
(b)I reattori
paralleli
chevengonoutilizzati
nelprocesso.
[DaChemìcalEngineering.
Dic.3, 1979,pp.81,BJJ.
essiccato. Questo process.o viene usato comunemente per la produzione di
polimeri di tipo vinilico come il polivinilcloruro 1 il polistirene, il poliacrilonitrile
e il polimetìlmetacrilato. vecchio processo) e una minore pressione (0,7 invece di 2 MPa). Molti impianti
industriali stanno già adottando il processo Unipol.
Polimerizzazionein emulsione(Figura 9.12d). Questo processo. è in sostanza
simile a quello in sospensione, in quanto si svolge in acqua. Tuttavia deve
essere aggiunto un emulsionante per disperdere il monomero in particelle
9.4 GRISTALLINITÀ E STEREOISOMERISMO IN ALCUNI TERMOPLASTICI
di dimensioni molto piccole.

Oltre ai processi di polimerizzazìone appena descritti, sono stati svilupp.ui
molti processi di polimerizzazione qontinua in massa e altri vengono
continuamente ricercati e sviluppati in quest'area. Un processo molto
importante sviluppato abbastanza recentemente è l'Unipol in fase gassosa
della Union Carbide, per la produzione di polietilene a bassa densità. In questo
processo il monomero etBene gassoso assieme ad alcuni comonomeri viene
immesso in continuo in un reattore a letto fluido in cui è già stato immesso uno
speciale catalizzatore (Figura 9. 13a}.I vantaggi di questo processo sono quelli di
una polimerizzazione a più bassa temperaturùa (100°C invece di 300°C come nel
Quando passa allo stato solido da quello liquido, un termoplastico si trasforma
in un solido che può essere non cristallino o parzialmente cristallino. Vediamo
quindi alcune delle caratteristiche del processo di solidificazione e della struttura
di questi materiali.
Solidificazione Consideriamo come avvenga la solidificazione e il lento raffreddamento a basse
di termoplastici temperature di una sostanza termoplastica non cristallina. Quando un
non cristallini termoplastico non cristallino passa allo stato solido, man mano che la
temperatura si abbassa non si verifica una diminuzione improvvisa del volume
378 Capitolo 9 Materiali"polimerici 379

specifico (volume per unità di massa) (Figura 9.14); sottoposto a solidificazione;

il liquido si trasforma in un liquido soyraraffreddato cJe si trova allo stato
FIGURA 9.14 Curva òi solidificazione
e
solido e mostra una graduale diminuzione del volume sp~cifico col diminuire
raffreddamento (schemalica) di materiali
della temperatura, come è indicato dalla linea ABC nella Figura 9.14. termoplasticinoncristallini e parzìalmente li cambìamentodi A
Portando questa sostanza a più basse temperature, awiene un cambiamento pendenzainiziaqui
cristallini,
cheevìdenzia i cambiamenti del
nella pendenza della curva del volume specifico in funzione della temperatura, volume specificoconlatemperatura. Tgè la C ~l""-'----Tennoplastico
1
come è indicato ai punti C e D della curva ABCD di Figura 9.14. Il punto temperatura di transizionevetrosa e Tmè la " " non cristallino
temperatura di fusione.Il raffreddamentodei E I~
intermedio all'interno dello stretto intervallo di temperature oltre il quale si ha la .,. " Termoplastico
modificazione della pendenza della curva individua la temperatura di .transizione termoplasticinoncristaflìnisi svolgelungo!a J;.._ ... - -:-- .,,.
1
1 cristallino
parz.ialmenre
lineaABCD, doveA = liquido,B "' liquido
vetrosa, Tg. Al dì sopra della Tg, il comportamento dei materiali termoplastici altamente viscoso, C= liquidosovraraffreddato
I

non cristallini è di tipo viscoso {materiale gommoso o flessibile) al di sotto questi (gommoso), D= solido vetroso (duroefragile).
materiali si comportano come vetri fragili. Sotto certi aspetti la Tg potrebbe Il raffreddamentodeitermoplastici parzialmente
T11 T,,i
essere considerata una temperatura di transizioné dutt~e.fragile. Al di sorto della cristallini
segue lalineaABEF; doveE=regioni
Temperatura
Tg, il materiale è fragile e vetroso in quanto la motilità delle catene molecolari è solidecristallinein unamatrice liquida
molto ristretta. La Figura 9.15 rappresenta la curva sperimentale del volume sovrarattreddata,e F= regionisolidecristalline
in unamatrice vetrosa.
specifico in funzione della temperatura per un polipropilene non cristallino, che
mostra un cambiamento di pendenza in· corrispondenza della Tg di questo
materiale a - l 2°C. La Tabella 9.1 elenca i valori di Tg di alcuni termoplastici.
9.16a). Un modello più recente chiamato della catena ripiegata (folded-chi:J.in)
Solidificazione di Prendiamo ora in considerazione la solidificazione e il raffreddamento di un rappresenta spezzoni delle catene molecolari ripiegati su se stessi cosicché si
materiali termoplastico parzialmente cristallino. Quando questo materiale solidifica e si forma un raccordo tra regioni cristalline e non cristalline (Figura I 9.i 6b).
termoplastici raffredda si ha un 'improvvisa diminuzione del volume specifico come indicato Nel corso degli anni passati si sono fatti molti studi sulla struttura dei
parzialmente dalla linea BE della Figura 9.14. Questa diminuzione del volume specifico è termoplastici parzialmente cristallini, in modo particolare sul polietilene. Si
cristallini determinata da un più efficiente impacchettamento delle catene polimeriche in
regioni crìstalline. La struttura di un termoplastico parzialmente cristallìnl,
punto E risulterà essere così quella di regioni cristalline in una matrìce liquida
sovraraffreddata (solido viscoso) non cristallina. Continuando il raffredda-
mento si giunge alla transizione vetrosa come indicato dal cambiamento dì
l.17
pendenza nella curva del volume specifico in funzione della temperatura, tra i e Prova]
punti E e F nella Figùra 9.14. Andando oltre la transizione vetrosa, la matrice ::,. Prova Il
liquida sovraraffreddata si trasforma in uno stato vetroso, cosicché la struttura '3fLl6 ... Prova lii
• ProvalV
del tennoplastico al punto F consiste di regioni cristaIIine in up.a matrice vetrosa E
non cristallina. Un esempio di un termoplastico che solidifica dando luogo ad
g
i.::

una struttura parzialmente cristallina è il polietilene. ·g 1.15

FIGURA 9.15 Dati f7.-
sperimentali dell'andamento :.!
Struttura dei E ancora dubbio il modo esatto nel quale sono organizzate le molt:cok delvolume specificoin
§
materiali polimeriche in una struttura cristallina e -sono necessarie ulteriori ricerche a funzione dellatemperatura ~ 1.14
termoplastici questo proposito. La maggior lunghezza delle regioni cristalline, o cristalliti, nei perla determinazione della
parzialmente materiali polimerici policristallini è compresa di solito tra i 5 e i 50 nm, valore temperatura di transizione 1.13
cristallini che rappresenta solo una piccola percentuale della lunghezza di una molecola vetrosa delpolipropilene -30 -20 -IO o 10 20
polimerica completamente estesa, che può essere di circa 5000 nm. Un primo iiattico.la Tgè a •12°C. Temperatura,"C
[DaD.L.Beck, A. A. Hiltze
modello chiamato model1o della 111.icellafrangiata (/Hnged-micelle)immaginava J. R.Knox,Soc.Plast.Eng.
lunghe catene polimeriche di circa 5000 nm disposte in successione in regioni Trans.,3: 279.{1963)].
ordinate e disordinate per tutta la lunghezza della molecola polimerica (Figura
380 Capitolo g Materiali polimerici 381

TABELLA9.1 Temperaturadi transizionevetrosaTg\ °C, di alcuni materialitermoplastici

,.
Polietilene -11 O (nominale)
Polipropilene -18 (nominale)
Polivinilacetato 29
Polivinilcloruro 82
Polistirene 75-100
Polimetilmetacrilato .72

FIGURA 9.18 Struttura

·• Notareche la Tg di un materìaletennoplasticonon è unacostantefisicacome latemperaturadi
fusionedi un solido cristallino,ma dipendein certa misurada variabiliqualiil grado di crlstallinità, sferulitica
in unfilmdi
il peso molecolaremedio della catenapolimericae la velocitàdi raffreddamentodel materiale. polietilene
a bassa densità,
condensità paria 0.92g/
cm3 [DaR.L.Boysen, Oletin
Polymers (High-Pressure
Polyethylene),in
"Encyclopedia of Chemìcal
Technology'; vof.16,Wiley,
1981,pAO(iJ.

FIGURA 9.16 D.ue

possibilidisposizionidì ritiene che il polietilene cristallizzi in una struttura a catena ripiegata con tma
cristallitiin materiali cella ortorombica. come è rappresentato nella Figura 9.19. L'altezza dì ogni
termoplastici parzialmente tratto di catena tra le pieghe è di circa I 00 atomi di carbonio e ogni singolo
cristallini: piano della struttura a catena ripiegata viene definito una lamella. In condizioni
(a) modello dellamicella
frangiata, (b)modellodella
di laboratorio il polietilene a bassa densità cristallizza in una struttura di tipo
catenaripiegata. !DaF. sferulitico, come si vede nella Figura 9.18. Le regioni sferulitiche che consistono
Rodriguez, "Principles
ot (al di lamelle cristalline sono le aree scure. mentre le aree bianche sono le zone non
Polymer Systems" 2a Ed., cristalline. La struttura sferulitica di Figura 9J 8 si sviluppa solarì1ente in
MacG1aw-Hill, 1982,p:42]. 1-------------~-----------------····. condizioni di laboratorio strettamente contro1late e in assenza di sollecitazioni.
Il grado dì cristalHnità nei materiali polimerici lineari parzialmente
cristallini varia airìncirca dal 5 al 95% del loro volume totale. Anche con
mate;rialipolimerici altamente cristallizzabili non si può ottenere una completa
cristallizzazione a causa degli allacciamenti e delle sovrapposizioni incrociate
delle molecole. La quantità dì materia cristallina a!Pinterno di un termoplastico
l influenza la sua resistenza a trazìone. In generale, con J'aumento del grado di
FIGURA 9.17 1 =IOOmomi
di carbonio crìstallinità vi è aumento della resistenza del materiale.
Rappresentazione schemati-
ca·dellastrutturaa catena Stereoisomerismo Gli stereoisomeri sono composti molecolari aventi stessa composizione
ripiegata
di unalamella di nei materiali chimica, ma diversa disposizione strutturale. Alcuni terrnoplastìci come il
polietilene
a bassa densità. termoplastici polipropilene possono esistere in tre diverse forme stereoisomeriche:
[DaR.L. Boysen, Olefin
Polymers (High-Pressure
Polyethylene),in l. Stere.oìsomero .atattico. Il gruppo metilico laterale del polipropilene è
"Encyc/opediaot Chemical disposto casualmente su entrambi i lati della catena principale (Figura 9.19a).
Technology: vol.16,Wiley, 2. Stereoisomero isotattico. I1 gruppo metilico laterale si trova sempre dallo
1981,pAOSJ. stesso lato della catena principale di atomi di carbonio (Figura 9.19b).
 Materiatt"POlimerler '383
382 Capitolo 9

9.5 LAVORAZIONE DEI MATERIALI POLIMERICI

e

I processi in uso per trasformare granuli e pastiglie in prodotti finiti come fogli,
barre, oggetti estrusi, tubi o parti stampate sono molti e differenti. Il processo
che viene usato dipende in certa misura dal fatto che si tratti di un materiale
termoplastico o di uno termoindurente. In genere i termoplastici vengono
riscaldati sino al rammollimento e quindi rimodellati prima del raffreddamento.
Per i materiali termoindurenti, invece, che non sono stati completamente
polimerizzati prima di venire lavorati nella forma definitiva, si adotta un
processo mediante il quale awiene una reazione chimica per cui le catene
polimeriche vengono legate tra loro in modo da formare un materiale polimerico
a rete tridimensionale. La polimerizzazione finale si può ottenere mediante calore
e pressione oppure per azione catalitica a temperatura ambiente o a più alte
temperature.
In questo capitolo verranno descritti alcuni dei processi più importanti che
vengono usati per i materiali termoplastici e tem1oindurenti.

Processi utilizzati Stampaggioad iniezione Lo stampaggio ad iniezione è uno dei metodi di

per i materiali lavorazione più usati per la formatura dei materiali termoplastici. Le moderne
termoplastici macchine per lo stampaggio a iniezione utilizzano un meccanismo a vite
reciproca che consente dì fondere la materia plastica e di iniettarla in uno stampo
(Figure da 9.20 a 9.22). Macchine di più vecchio tipo utilizzavano un pistone per

FIGURA9.19 Stereoisomeri delpolipropilene.

{a)Isomeroatattico
nelqualeì gruppilateraliCH3 sonodisposlìcasualmente
suentrarr.
latidellacatena di atomidi carbonio.
principale (b) Isomero
lsotattìconelqualei gruppiCH3 sonotuttidallostesso latodellacaiena
principale.
(e)Isomerosindìotattico
nelqualei gruppiCH3 si alternanoregolarmente
daunlatoe dall'altro dellacatena
principale.
[DaG.
Crespie L Luciani, OlefinPolymers(Polietilene}.
in "Encyclopedia
o! ChemicafTechno!agy'; vo!.16.,Wiley,
p.454).

3. Stereoisonzerosindìolattico. Il gruppo metilico laterale è disposto in modo

regolarmente alternato da un lato e dall'altro della catena _principale (Figura
9.19c).

La scoperta dì un catalizzatore che ha reso possibile la polimerizzazione

industriale dei polimeri isotattici lineari ha consentito un not~vole progresso
nell'industria delle materie plastiche. Infatti, l'uso di un catalizzatore
stereospecifico ha consentito dr produrre su scala commerciale il polipropilene
FIGURA 9.20 Vista
isotattico, materiale polimerico altamente cristallino con punto di fusione tra di unamacchina
frontale
165 e 175°C. Grazie alla sua alta cristallinità il polipropilene isotattico ha da500tonnellate, a vite
maggior resistenza meccanica e maggiore stabilità dimensionale termica del reciproca,
perlo stampaggio
polipropilene atattico. Nel 1983 circa il 10%, delle vendite totali di materie a iniezione
di materie
plastiche negli Stati Uniti era rappresentato dà polipropilene isotattico e da suoi plastiche,
{Perconcessione
copolimeri. dellaHPMCorporation].
384 Capitolo 9
Materiali polimerici 385

,.
Motore ~
idrm{lìco
Ii

Interruttori
(regolabili)dei limiti
di sconimenlodella vite Tugiper il fluido
idraulico

FIGURA9.21 Sezione
di unamacchina
avitereciproca .aIniezione
perlostampaggio di materie
plastiche.
[DaJ. Bown,"lnjeclion
Moldìng
ot PlaslicComponents·:
McGraw-Hill,
1979,p.28J.

(el
l'iniezione del fuso. Il vantaggio del metodo a vite reciproca rispetto a quello a
pistone è che l'avanzamento de11avite consente una fusione più omogenea della
sostanza da iniettare.
Nel processo di stampaggio ad inie·zìone i granuli di materia plastk,1
vengono caricati da una tramoggìa, attraverso un'apertura nel cilindro <li
iniezione, sulla superficie dì una vite rotante che li spinge avanti verso lo stampo FIGURA9.22 Sequenza delleoperazioni
delprocesso di stampaggio adiniezioneconvitereciproca di materie
plastiche.
(Figura 9.22a). La rotazione della vite forza i granuli contro le pareti riscaldate (a)I granulivengonoerogatidauncilindroa vilerotante.(b) ! granuH dì materia
plastica vengono fusidurante il tragitto
del cilindro, provocandone la fusione a causa del calore di compressione,
lungolavitee quando è fusosufficiente
materiale
allafinedellavìte,lavitesmettedi ruotare.(e)Laviteè quindiguidata in
avanticonmovimento a stantuffo
edinietta
lamateriaplasticafusaattraverso unaaperturain unforodi colata
e quindinelle
dell'attrito e del riscaldamento delle pareti del cilindro (Figura 9.22b). Quando cavitàdellostampochiuso. e il pezzo
(O,Lavitevieneritratta finitovieneespulso. (e)Lostampo apertomostra il
una quantità sufficiente di materia plastica fusa arriva allo stampo che si trova componente dì plastica
rimosso. [PerconcessionedeltaPlasticEngineering Co.,Sheboygan, Wisc.J.
alla fine della vite, questa si arresta e con un movimento a stantuffo inietta un
getto della materia plastica fusa in un canale dì alimentazione é\uccessivamente
neHe cavità dello stampo (Figura 9.22c). L 'albero della vite mantiene in
pressione per breve tempo il materiale plastico alimentato nello stampo. in 2. Il processo ha costi di mano d'opera relativamente bassi.
modo da permettergli di diventare solido, quindi si ritrae. Lo stampo viene 3. Si possono ottenere buone finiture superficiali sui pezzi stampati.
raffreddato ad acqua per far solidificare rapidamente il pezzo in materia 4. li processo può essere altamente automatizzato. ··
plastica. Da ultimo, lo stampo viene aperto e il pezzo stampato viene espulso 5. Si possono realizzare forme complicate.
dallo stampo per mezzo di aria o di perni d'eiezione a molla (Figura 9.22d). Lo
stampo viene quindi chiuso ed è pronto per un altro ciclo. I principali svantaggi dello stampaggio a iniezione sono:
I maggiori vantaggi dello stampaggio a iniezione sono:
l. Alti costi delle macchine, che comportano la produzione di un numero
1. Possono essere prodotti pezzi di alta qualità ad una elevata velocità di elevato di pezzi per ammort.izzare i costi della macchina.
produzione. 2. Il processo deve essere strettamente controllato.
386 Capitolo 9 Materiali polimerici 387

' r (a}

r
-
!Il FIGURA 9.24 Letappesuccessive dellostampaggìopersoffiatura
di unabottigliadi plastica.
(a)Una

td------ru
sezione tubolarevieneintrodotta nellostampo.{b}Lostampo vienechiusoe il tondodeltubovienechiuso
0 dallostampo. (e)Dell'aria
compressa vieneintrodotta
attraverso
lo stamponeltobo,chesi espande
Zona raffreddata ~ -
s~~n~-----·~ Zona di
riempiendo lo stampo.
viadi introduzione
Segue
dell'aria
il raffreddamento
..8 = matrice.
delpezzo
C stampo.
mentrevienemantenuto
D= sezione
sottoariacompressa.
deltubo.[DaP.N. Richardson,
A=
Plaslics
della tramoggiae : -~ traspone
zona di trasporto t.:5J~ del materiale fuso Processing, in "Encyc/opediaof Chemical Technalogy';
vol.18,Wiley,1982,p.19BJ.
del materialesolido
~

termofonnatura dì fogli. Nello stampaggio per soffiatura un cilindro o tubo di

plastica riscaldata chiamato paraison viene posto tra le facce di uno stampo
FIGURA 9.23 Rappresentazione schematica
di unestrusore
e dellesuevariepartifunzionati:
tramoggia,
zonadi trasporto
delmaterì217 (Figura 9.24a). Lo stampo viene chiuso per serrare le parti terminali del cilindro
solido,zonadi ritardodell'inizio
dellafusione.
zonadìfusione
e zonadì pompaggiodelmateriale [DaH.S. Kautman
1uso. e J. J. Falcf
(eds.),"lntroduction
to Polymer ScienceandTechno/ogy·:
Society
ofPlastìcEngineers,Wiley,1911,p.462'1. (Figura 9.24b). e viene insufflata dell'aria compressa. in modo da comprimere la
materia plastica contro le pareti dello stampo (Figura 9.24c).
Nella termoformatura un foglio di materia plastica riscaldata viene forzato a
pressione contro le pareti di uno stampo. Si può utilizzare una pressione di tipo
Estrusione Un altro dei metodi importami di lavorazione per i termoplastici meccanico tramite l'accoppiamento delle matrici, oppure il vuoto per trascinare
è l'estrusione. Con il processo di estrusione si ottengono tubi, barre, film, fogli, e il foglio di materia plastica riscaldata in uno stampo aperto. Per forzare il foglio
farnie di ogni tipo. La macchina per l'estrusione viene inoltre usata per la riscaldato in uno stampo aperto si può anche utilizzare dell'aria compressa.
produzione di forme grezze in materia plastica, come ad esempio pastiglie, e per
il recupero di materiali termoplasticì di scarto. Processi utilizzati Stampaggio per compressione Molte resine termoindurenù come la fenolo-
Nel processo di estrusione la resina termoplastica viene introdotta in ~m anche per materiali formaldeide, l'urea~formaldeide e la melamina-fom1aldeide, vengono lavorate in
cilindro riscaldato, quindi la materia plastica fusa viene sospinta da una vite termoindurenti fom1e solide col processo di stampaggio per compressione. Con questo metodo
rotante attraverso una o più apertur~Jn una matrice di forma precisa per produr- la resina, che può essere eventualmente preriscaldata, viene introdotta in uno
re forme ìn continuo (Figura 9.23). All'uscita dalla matrice, il pezzo estruso deve stampo riscaldato, contenente una o più cavità {Figura 9.25a). La parte
essere raffreddato al di sotto della sua temperatura di transizione vetrosa in superiore dello stampo viene forzata contro la resina, e la pressione ed il calore
modo da assicurarne la stabilità dimensionale. Il raffreddàmento si ottiene applicati provocano la liquefazione della resina, spingendola dentro la o le
solitamente con un sistema di insuffiazione d'aria o di raffreddamento ad acqua. cavità (Figura 9.25b). Continuando il riscaldamento (ìn genere uno o due
minuti) si ottiene la completa reticolazione della resina termoindurente. pezzo n
Stampaggio per soffiatura e termoformatura Altri importanti metodi di viene quindi espulso dallo stampo. Le sbavature vengono eliminate dal pezzo in
lavorazione dei materiali termoplastici sono lo stampaggio per soffiatura e la un tempo successivo.
388 Capitolo9 Materi~Ìi.polimerìci· 389

t.

FIGURA 9.25
Stampaggioper
rI
compressione.{a)Sezione
di unostampo
trasversale

I
aperto
contenente resina in .

polvere
nellacavitàdello
stampo.(b)Sezione . (d)
trasversale
di unostampo
chiusochemostra un
campionestampato
sbavature
e le
in eccesso.
B. Seymour,Pfastics
!DaR. ri
(a) (b) (e)
in
Technology,
(a) (b)
otChemical
"Encyctopedia
vol.15,Wiley,
Technology'; (e)
1968,p.802J.

FIGURA9.26 Stampaggìo pertrasferimento.

(a)Lamateriaplastica
nelleformepreimpartlte
vienesospinta daunpistone in unostampo
I vantaggi deBo stampaggio per compressione sono: preventivamentechiuso.
{b}Viene applicata
pressione
sulmateriaplastica,cheviene1.orzata
attraversounsistema di canalie aperture
all'interno
dellecavità
dellostampo,{e}Dopo·chelamateria si è indurita,
plastica il pistone
vieneritrattoe iostampo vieneaperto.Il pezzo
1. Data la relativa semplicità degli stampi. i costi iniziali degli stampi sono vìeneQuìndi espulso.
(D)Stampo apertomostrante
lecavità.
(e)Pezzodi plastica
rimosso.[Pe1concessione dellaPlasticEngineeringCo.,
bassi. Sheboygan, Wisc.J.
2. Il flusso relativamente lento del materia.le riduce le possibilità di usura e di
abrasione dello stampo
3. È più facile realizzare la produzione dì grandi pezzi. camera al di fuori di questa.(Figura 9.26a). Nello stampaggio per trasferimento.
4. Sono possibili forme più compalte data la semplicità dello stampo. quando lo stampo è chiuso, un pistone sospinge la resina (che solitamente è
5. I gas generati dalla reazione di reticolazione possono essere espulsi durante il preriscaldata) dalla camera esterna attraverso un sistema di canali e aperture
processo di stampaggio. nelle cavità dello stampo (Figura 9.26h). Dopo che il materiale stampato ha
avuto i1tempo di indurire in modo da formare un rigido reticolo tridimensionale
Gli svantaggi dello stampaggio per compressione sono: ,,.. di materiale polimerico, il pezzo s.tampato viene espulso dallo stampo (Figura
9.26c). La Figura 9.26c mostra le cavità di uno stampo per trasferimento,
1. Con questo processo è difficile ottenere pezzi con configurazioni complicate. aperto, e la Figura 9.26e mostra il pezzo stampato, comprendente partì multiple
2. Può essere difficile ottenere inserti con bu.one tolleranze. di materia plastica termoindurente.
3. Le sbavature devono essere eliminate dai pezzi stampati. I vantaggi dello stampaggio a trasferimento sono:

Stampaggioper trasferimento Lo stampaggio per trasferimento è usato anche
per stampare materie plastiche termoindurenti come le resine fenoliche, le
ureiche, le melamminiche e le alchidiche. Lo stampaggio per trasferimento
differisce dallo stampaggio per compressione nel come viene introdotto ii
materiale nelle cavità dello stampo. Nello stampaggio per trasferimento la resina
non è caricata direttamente all'interno della cavità dello stampo, ma in una
L Lo stampaggio per trasferimento ha il vantaggìo, rispetto a quello per
compressione, di non avere la formazione di bave durante lo stampaggio., e
quindi il pezzo stampato richiede meno operazioni di finitura.
2. Possono essere prodotti molti pezzi contemporaneamente ricorrendo ad un
appropriato sistema (Figura 9.26e).
3. Lo stampaggio per trasferimento è particolarmente utile per fabbricare
390 Capitolo 9
Materiali polimènci 391

piccoli pezzi complessi che potrebbe risultare difficoltoso ottenere con lo TABELLA9.2 Volume di vendita USA (1988*) e prezzi all'ingrosso (gennaio 1988t) per alcuni
stampaggio a compressione. I termoplastici per uso generico

Stampaggio ad iniezione A walendosi della moderna' tecnologia, alcuni o/oin peso delle
preparati termoindurenti possono essere stampati per iniezione per· mezzo di Vendita vendite totali Prezzo
iniettori a vite reciproca. Le macchine di base per lo stampaggio ad iniezione negli USA negli USA di all'ingrosso Tipo di
Materiale in 1000t materie plastiche $/kg materiale
sono dotate di apposite camicie di riscaldamento e raffreddamento, cosicché la
resina può essere indurita durante il processo. Per le resine termoindurenti che Polietilene:
rilasciano prodotti di reazione durante l'indurimento è richiesta una buona bassa densità 9865 17.3 1.1 -1.2 Da stampaggio per uso generale
evacuazione dei gas dalle cavità dello stampo. Grazie a11'efficienza dì questo alta densità 8244 14.5 1.2- 1.25 Da stampaggioper uso generale
Polivinilcloruroe 8323 14.6 0.9 Omopolimero per uso generale
processo in futuro lo stampaggio a iniezione assumerà probabilmente maggiore copolimeri
imporJanza per la produzione di pezzi in materiale termoindurente. Polipropilenee 7304 12.8 1.1 -1.2 Omopolimero per uso generale
copolìmeri
Polistirene 5131 9.0 1.2-1.3 Omopolimero per uso generale
Stirene-acrilonitrile 137 0.2 1.8-2.0
ABS 1238 2.2 W-2.3 Media resistenzaall'urto
9.6 MATERIALI TERMOPLASTICI PER USO GENERALE Acrilati 665 1.2 1.9 Per uso generale
Cellulosici 90 0.16 2.6 Tìpo acetato
Politetrafluoroetilene 11.0 12.0
In questa sezione verranno discussi alcuni importanti aspetti della struttura, dei
metodi di produzione, delle proprietà e delle applicazioni dei seguenti materiali .. Da Modem Plastics,gennaio 1989, p. 109.
termoplastici: polietilene; polivinilcloruro, polipropilene, polìstirene, resine t Da Plastics technology. I prezzi variano col tempo e sono soggetti a cambiamenti.
ABS, polimetilmetacrilato, acetato di cellulosa e materiali ad esso collegati. e t Le vendite totali in USA nel 1989 erano pari a 56.908 t
politetrafluoroetilene.
In primo luogo analizziamo i volumi di vendita, i prezzi e alcune importanti
proprietà di questi materiali. La resistenza a trazione delle materie plastiche è relativamente bassa e di
conseguenza per alcune applicazioni costruttive questa proprietà può essere uno
Volumi di vendita e listino prezzi aH'ingrosso di alcuni materiali termoplastici per svantaggio. La maggior parte delle materie plastiche ha una resistenza a
uso generale La Tabella 9.2 elenca i volumi di vendita negli Stati Uniti nel trazione inferiore a 70 MPa (Tabella 9.3). La prova di resistenza a trazione per
1988 di alcuni materiali termoplastici. accanto ai loro prezzi all'ingrosso nel le materie plastiche viene effettuata con la stessa strumentazione utilizzata per i
1989. Quattro principali materie plastiche: polietilene, polivinilcloruro, metalli (Figura 6.18).
polipropilene e polìstirene. rappresentano il 60 percento circa dell'intero volume La prova di resistenza all'urto solitamente utilizzata per le materie plastiche
di vendita. Questi materiali hanno il costo relativamente basso di circa 1 S al Kg è la prova lzod con intaglio. Per questa prova viene normalmente utilizzato un
(prezzo del 1989). che indubbiamente spiega parte delle ragioni del loro largo provino di dimensioni 3,2x12,7x63.5 mm (0,25x0,5x2.5 pollici) (Figura 9.27)
impiego nelrindustria e in molte applicazioni di tipo ingegn;;ìstico. Tuttavia. che viene fissato alla base di uno strumento di prova con pendolo. Viene
quando vengono richieste proprietà particolari che non possono essere ottenute misurata la quantità di energia assorbita per unità di lunghezza dell'intaglio
con le materie plastiche più economiche, vengono usate materie plastìche più quando il pendolo colpisce il provino, ed si parla di resistenza all'urto con
costose. Per esempio, il politetrafluoroetilene (Teflon), che ha ottime proprietà intaglio del materiale. Questa energia è solitamente espressa in joule per metro
ad alte temperature e di lubrific~zione, costa circa l O $ al Kg. (J/m) o in piede per libbra su pollice (ft.lb/in). La resistenza all'urto con intaglio
dei materiali plastici per uso generico di Tabella 9.3 va da 21 a 750 J/m (da 0,4 a
Alcune proprietàdi base di alcuni termoplasticiper uso generale La Tabella 14 ft · lb/in).
9.3 elenca densità, resistenza a trazione, resistenza: all'urto, rigidità dielettrica e Le materie plastiche generalmente sono dei buoni isolanti elettrici. La
massima temperatura d'uso di alcuni termoplastici per uso generale. Uno dei capacità di isolamento elettrico delle materie plastiche viene usualmente misurata
maggiori vantaggi dì molte materie plastiche per applicazioni ingegneristiche è per mezzo della loro rigidità dielettrica, che può esseredefinita come la differenza
la loro relativamente bassa densità. Molte materie plastiche per uso generale di potenziale che produce una scarica elettrica attraverso il materiale.
hanno densità intorno a I, mentre, per confronto, la densità del ferro è 7,8; La rigidità dielettrica è solitamente misurata in volt per millimetro. La rigidità
 Materiali polimerici 393
392 Capitolo 9

TABELLA 9.3 Alcune proprietà di alcuni termoplastici per uso generico

Lancetta e pendolo
dopo aver colpito
Resistenza Rigidità Estremitàurtante
Materiale Densità Resistenza all'impatto, dielettrica, Massima temperatura del pendolo
g/cm 3 trazione. MPa lzod, J/m V/mm d'uso (senza carico), "C
\
\
Polietilene: \
bassadensità 0.92-0.93 6-17 1900 80- 100 I
alta densità 0.95 0.96 20-37 20- 750 1900 80-120 I
PVCrigido,cloru.rato 1 ..49-1.58 52-62 50-300 110 Lancetta/
Polipropilene, 0.90-0.91 33-38 20- 120 25000 110-150 I
uso generale /
/
Stìrene-acrilonitrile 1.08 69-83 20-27 70000 60-105 ,.., Morsetto
(SAN) di suppone
AB$, uso generale 1.05-1.07 41 320 1500 70-95
Acrilatì,uso generale 1.11 1.19 76 120 17700 - 19100 55-110
Cellulosici,acetati 1.2 1.3 21 55 60-360 9800-23500 60....,105
Politetrafluoroetilene 2.1 -2.3 7-28 130-210 15800 19700 290 Provìno con intaglio
(3.2 x 12.7 x 63.5 mm)
Fonte:MaterìalsEngineering,May 1972.
(a) (b)
dielettrica delle materie plastiche di Tabella 9.3 va da 15 a 70 V/m (da 385 a 1775
V/mil}. l
i.
La massima temperatura d'uso per la maggior parte delle materìe plastiche
è relativamente bassa e per la maggior parte dei materiali termoplastici varia da. FIGURA9.27 (a)Prova
d'urtolzod.(b)Provino
usatoperlematerie perlaprovad'urtolzod.!DaWE Driver,
plastiche "Plastics
Chemistry
54 a I 50°C. Tuttavia alcuni termoplastici hanno una temperatura massima dì andTechnofogy':
VanNostrana Reinhold;1979,
pp.196-197].
utilizzo più alta, come per esempio il politetrafluoroetilene che può sopportare
temperature superiori ai 290°C.
li polietilene commerciale a bassa densità fu prodotto per la prima volta nel
Polietilene Il polietilene (PE) è.un materiale termoplastico trasparente tendente al bianco Re!!no Unito nel 1939 usando reattori ad autoclave (o tubolari) che richie.dono
traslucido e viene spesso fabbricato in film trasparenti e sottili. Sezioni spesse pre;sioni di oltre 100 MPa e temperature di circa 300°C. Il polietilene
sono traslucide e hanno aspetto ceroso. Sì può ottenere una vasta gamma di commerciale ad alta densità fu prodotto per la prima volta nel 1956-,1957 con
prodotti colorati con l'uso di coloranti. i processi Phillips e Ziegler che utilizzano catalizzatori. In questi processi la
pressione e la. temperatura necessarie alla reazione di conversione dell'etilene ìn
Unità st1·utturale ripetitiva polietilene sono state ridotte in modo considerevole; il processo Phillips opera
ad esempio con temperature tra l 00 e l 50°C e con pressioni da 2 a 4 MPa.
Più recentemente (all'incirca nel 1976) è stato messo a punto un nuovo
processo semplificato di produzione del polietilene, a bassa pressione, che

r~-~1
1HHI
Polietilene
p.f.: 110-137°C
utilizza pressioni da 0,7 a 2 MPa e una temperatura di circa l00°C. Il polietilene
così ottenuto viene indicato come polietìlene lineare-a bassa densità (LLDPE,
linear-low-density polyethylene) ed ha una strutturn à catena lineare con corte
ed inclinate ramificazioni laterali (Figura 9.28c). Un processo per produrre il
LLDPE è stato descritto nella sezione 9.3 (vedi FigÙra 9.13).
Tipi di polietilene Vi sono due tipi di poJietilene: (1) a bassa densità (LDPE,
low-density) e (2) ad alta densità (HDPE, high-density). Quello a bassa densità
Struttul'a e ptoprietà La struttura delle catene del polìetilene a bassa e ad alta
densità è illustrata in Figura 9.28. Il polietilene a bassa densità ha una struttura
ha una struttura a catena ramificata (Figura 9.28b), mentre il polietilene ad alta
a catena ramificata che abbassa il suo grado di cristallìnità e la sua densità
densità ha una struttura a catena lineare (Figura 9.28a).
394 Capitolo ·9 Materiali polimerici 395

I
(a)

(b)

_,·----
.........
~~-
.; -~'7--,,:...
FIGURA 9.28 Struttura
dellecatenedeidifferenti
tipi (e) e: -·
(a)ad alta
di polietilene:
densità,(b)a bassadensità
e (e)lineare
a bassadensità.

(Tabella 9.3). La struttura a catena ramificata abbassa anche le caratterisiic-he

meccaniche del polietilene a bassa densità perché diminuisce le forze di legame
intermolecolare. Il polietilene ad alta densità, al contrario, ha ramificazioni :)
molto ridotte sulle catene princìpali, che di conseguenza sono in grad0 d:
compattarsi maggiormente aumentando la cristaHinìtà e la resistenza meccani-::·
FIGURA 9.29 Il filmdi rivestimento
in polietilene
adaltadensità
di unpozzofaapparire
piccolii lavoratori
chelo installano.
Foglisingoli
del materiale (Tabella 9.4). possono
avere
unasupertìcie di mezzo
acroe pesarefinoa 5 tonnellate.
[FotoSchlegel
LiningTechnology, !ne.].
Il polietilene è di gran lunga la materia plastica più utilizzata; nel 1988
rappresentava circa un terzo delle vendite totali. La ragione principale risiede
nel basso costo e nel fatto che questo materiale possiede mo1te proprietà
Applicazioni Le applicazioni per il polietilene includono la fabbricazione di
industrialmente ìmportanti, inclusa tenacità a temperatura ambiente e a basse
recipienti, l'isolamento elettrico, tubazioni per impianti chimici, oggetti per uso
temp,erature con una resistenza meccanica sufficiente per molte applicazioni di
domestico e bottiglie stampate per soffiatura. Gli usi dei film di polietilene
prodotto, buona flessibilità in un vasto campo di temperatu.re anche sino a -
includono ii confezionamento e l'imballaggio per il trasporto di materiali e i
73°C, eccellente resistenza alla corrosione, eccellenti proprietà isolanti, assenza
rivestimenti di pozzi delracqua (Figura 9.29).
di odore e di sapore, e bassa permeabilità al vapore d'acqua.
Polivinilcloruro Il polivinilcloruro (PVC) è una materia plastica sintetica largamente usata che
TABELLA9.4 Alcune proprietà del polietilene ad alta e a ba~sa densità
e suoi copolimeri detiene la seconda posizione nei volumi di vendita degli Stati Uniti (Tabella 9.2).
L'utilizzo assai diffuso del PVC è attribuibile principalmente alla sua elevata
Polietilenea Polietilenelineare Polietilene
Proprietà bassa densità a bassa ·densità ad alta densità resistenza chimica e alla sua capacità unica di essere mescolato con additivi per
produrre un gran numero di preparati con ampio campo di proprietà fisiche e
Densìtà,g/cm3 0.92- 0.93 0.922 - 0.926 0.95-0.96 chimiche.
Resistenzaa trazione(MPa) 6-17 12.5 -20 20-37
Allungamento,% 550-600 600-800 20 120
Cristallinità,% 65 95
394 Materiàli polimerici 395

I
Capitolo 9

I,
(O)

f
;;
(b)

FIGURA 9.28 Struttura

dellecatenedeidifferenti
tipi (C) e:
di polietilene:
(a)adalta
densità,(b)a bassadensità
e {e)lineare
a bassadensità.

(Tabella 9.3). La struttura a catena ramificata abbassa anche le caratteristiche

meccaniche del polietilene a bassa densità perché diminuisce Je forze di legame
intermolecolare. Il polietilene ad alta densità •. al contrario, ha ramificazioni
molto ridotte sulle catene principali. che dì conseguenza sono in grad0 cr
compattarsi maggiormente aumentando la crista1linità e la resistenza meccani:.
FIGURA9.29 11
filmdì rivestimento
in polietilene
adalladensità
di unpozzofaapparire
piccolii lavoratori
chelo installano
Foglisìngoli
del materiale (TabeBa 9.4). possono
avere
unasuperficie
di mezzo
acroe pesarefinoa 5 tonnellate.
!FotoSchlegel
UningTechnology, lnc.].
Il polietilene è di gran lunga la materia plastica più utilizzata~ nel 1988
rappresentava circa un terzo delle vendite totali. La ragione principale risiede
nel basso costo e nel fatto che questo materiale possiede molte proprietà Applicazioni Le applicazìoni per il polietilene includono la fabbricazione di
industrialmente importanti, inclusa tenacità a temperatura ambiente e a basse
recipienti, l'isolamento elettrico. tubazioni per impianti chimici. oggetti per uso
temperature con una resistenza meccanica sufficiente per molte applicazioni dì
domestico e bottiglie stampate per soffiatura. Gli usi dei film di po1ietilene
prodotto. buona flessibilità ìn un vasto campo di temperature anche sino a •
includono il confezionamento e l'ìmballaggio per il trasporto di materiali e i
73°C, eccellente resistenza alla corrosione, eccellenti proprietà isolanti. assenza
rivestimenti di pozzi dell'acqua (Figura 9.29).
di odore e di sapore, e bassa permeabilità al vapore d'acqua.

TABELLA9.4 Alcune proprietà del polietilenead alta e a bassa densità

Pofivinilcloruro n po1ivinilcloruro(PVC) è una materia plastica sintetica largamente usata che
e suoi copolimeri detiene la seconda. posizione nei volumi di vendita degl{Stati Uniti (Tabella 9.2).
L'utilizzo assai diffuso del PVC è attribuibile principalmente alla sua elevata
Polietilenea Polietilene lineare Polietilene
Proprietà bassa densità a bassa ·densità ad alta densità resistenza chimica e alla sua capacità unica di essere mescolato con additivi per
produrre un gran numero di preparati con ampio campo di proprietà fisiche e
Densità,g/cm 3 0.92- 0.93 0.922 - 0.926 0;95-0.96 chimiche.
Resistenzaa trazione (MPa) 6- 17 12.5 20 20-37
Allungamento.% 550-600 600-800 20- 120
Cristallinità,% 65 95
396 Capitolo 9 Materiali polimerici 397

Unità strutturale ripetitiva

5000.------------------
' ~ Dinonilflalato

IHl
30
...
_~ 4000
_..... , ;.;
Polivinilcloruro ~ ....... Tritolil fosfato
... ~
p.t: =204"C ~
-~ ... g
1HCJ. ci'
e
·~ 3000
l;
/
Dioctil
~-',
~ ... 20
o
·;;;
É

"'~\
:,;
sebacato ~'..,..
~
e
.':!
Struttura e prop1·ietà La presenza del grosso atomo di cloro su atomi alterni ...~
--::: ~~
FIGURA 9.30 Effetto
di IO c.,
di carbonio nella catena principale del polivinilcloruro (PVC) dà luogo ad un
mat~riale polimerico che è essenzialmente amorfo che non è in grado di
diversiplastificanti
sulla 1000 °'
resistenza
a trazionedel Dloctil ftalato
ricristallizzare. Le intense forze coesive tra le catene polimeriche nel PVC sono polivinllcloruro.
[DaC.A.
dovute principalmente ai fortì momenti dipolo generati dagli atomi di cloro. 1 Bn'ghton,VinylChloride O'------'----~_.__----'------' o
grossi atomi elettronegativi di cloro, tuttavia, causano impedimento sterico e Polymers (Compounding), 20 30 40 50 60
in "EncyclopedìaofPolimers Contenuto in plastificante,%
repulsione elettrostatica che riducono la f)essibilità delle catene del polimero.
Questa immobilità molecolare causa djfficoltà nella lavorazione detromopoli~ Science andTechnology':
vol.14,Wiley,1971, p.398J.
mero, e solo in poche applicazioni il PVC può essere utilizzato senza essere
miscelato con un certo numero di additivi in modo da potere essere lavorato e
convertito in prodotti finiti.
Il PVC omopolimero ha resistenza meccanica relativamente alta (fra 52 e 62
MPa), accompagnata da fragilità. Il PVC ha una temperatura di distorsione al la lavorazione e prevengono l'adesione alle superfici metalliche. Cere, esteri
calore media (fra 57 e 82°C a 0,45 MPa), buone proprietà elettriche (la rigidità grassi e saponi metallici sono i lubrificanti usati comunemente.
dielettrica varia da 17 a 51 Vm1) e elevata resistenza ai solventi. L'alto contenuw I riempfrivi come il carbonato di calcio sono aggiunti soprattutto per
di cloro del PVC impartisce al materiale resistenza chimica e alla fiamma. abbassare i costi dei composti di .PVC.
I pigmemi, sia organici che inorganici, sono usati per dare colore;opacità e
resistenza agli agenti atmosferici ai composti del PVC.
Compostiilzmiscela con il polMnilclorm·o Il polivinilcloruro può essere usato
per un numero esiguo di applicazioni senza che al materiale di base venga
aggiunto un certo numero di sostanze che lo rendano processabile e convertibile Polivinilclo,·utorigido Il polivìnilcloruro da solo può essere usato per alcune
in prodotti finiti. J composti aggiunti al PVC comprendono plastificanti, applicazioni, ma è difficile da processare e ha bassa resistenza agli urti.
stabilizzanti termici; lubrificanti. riempitivi e pigmenti. L'aggiunta di resine gommose può aumentare lo scorrimento del fuso durante la
I plastificami conferiscono flessibilità ai materiali "polimerici. Essi lavorazione formando una dispersione di particelle di gomma nella matrice di
generalmente sono composti ad alto peso molecolare che vengono scelti in PVC rigido; il materiale gommoso serve ad assorbire e dissipare l'energia di
modo da essere completamente miscibili e compatibili con il materiale di ba::;c. impatto in modo tale che la resistenza all'urto del materiale aumenta. Con le
Per il PVC vengono comunemente utilizzati esteri dell'acido ftalico come proprietà migliorate, il PVC rigido viene usato per molte applicazjoni, quali
plastificanti. L'effetto di alcuni plastificanti sulla resistenza a trazione del PVC è tubi, rivestimenti; telai di finestre, grondaie, modanatura interna e finiture} ed è
mostrato in Figura 9.30. · anche usato per condutture elettriche.
Gli stabilizzami termici vengono aggiunti al PVC per prevenire la
degradazione termica durante la lavorazione e possono anche aiutare ad PolMnilcloruro plastificato L'aggiunta di plastificanti al PVC conferisce
allungare la vita del prodotto finito. Gli stabilizzanti tipici usati possono essere morbidezza, flessibilità e estensibilità. Queste proprietà possono variare in ùn
interamente organici o inorganici ma in genere sono composti organometallici a ampio intervallo se si cambia opportunamente il rapporto tra plastificante e
base di stagno, piombo, barioAcadmio,calcio e zinco. polimero. Il polivinikloruro plastificato è utilizzato in molte applicazioni dove
I lubrificanti aiutano lo scorì·imento del fuso dei composti del PVC durante migliora l'aspetto di gomma, tessuti e carta. Il PVC plastificato è utilizzato per
398 Capitolo 9 Materiali polimerici 399

mobili e tappezzerie di auto, coperture interne di pareti, impermeabili, scarpe.
bagaglio e tende da bagno. Nei trasporti il PVC è usatp per i tettucci delle
automobili, per l'isolamento dei fili elettrici, le coperture de~pavimenti e finiture
interne ed esterne. Altre applicazioni riguardano canne da giardino, guarnizioni
dei frigoriferi, parti di apparecchiature e oggetti per la casa.
Polipropilene Il polipropilene è la terza materia plastica dal punto di vista dei volumi di
vendita (Tabella 9.2) ed è uno dei materiali meno costosi da.t.oche può essere
sintetizzato da derivati petrolchimici grezzi a basso costo.
Unità strutturale ripetitiva
alla distorsione termica. Inoltre, I'omopolimero del polipropilene è usato
largamente come rinforzo primario dei tappeti e come materiale tessuto è .usatO
per sacchi da spedizione per molti prodotti industriali. Nel mercato dei film, il
polipropi1ene è usato come borsa e film di ricopertura per beni delicati grazie alJa
sua lucidità, brillantezza e buona rigidità. Negli imballaggi, il polipropilene è
usato per coperchi a vite, astucci e contenitori.
Polistirene Il polistirene è la quarta materia plastica per volumi di vendita. L'omopolimero
del polistirene è un materiale trasparente, senza odore e senza sapore,
relativamente fragile a meno che venga modificato. Oltre al polistirene cristallo
(chiamato cosi per la sua trasparenza), gli altri importanti tipi sono il polistirene
resistente alPurto, m6dificàto con gomme. e il polistirene espanso. Lo stirene è
inoltre usato pér produrre molti importanti copolimeri.

H±
1HI
e-e
H
I
I I
CH,,
-
Polipropilene
p.f::165-177"C
Unità struttu,·ale ripetitiva

H
I
H
I Polistirene1

~ò
Struttura e proprietà Passando da1 polietilene al polìpropi1ene, la sostitu~
e-e p.f: 150·240°c

zione di un gruppo metilico ogni due atomi di carbonio della catena polimerica
principale limita la rotazione delle catene, dando. origine ad un materiale più
resistente ma meno flessibile. I gruppi metilici sulle catene innalzano inoltre la
n
temperatura di transizione vetrosa, e quindi ii polipropilene rispetto
polietilene ha una temperatura di distorsione al calore più elevata. C\,:,
rutilizzo di catalizzatori stereospecifici, si può sìntetizzare il polipropilene· Struttura e proprietà La presenza dell'anello benzenico su atomi alterni di
isotattico che ha punto di fusione compreso tra 165 e l 77°C Questo materiale carbonio nella catena principale del polistirene determina una configurazione
può essere sottoposto a temperature di circa l 20°C senza deformarsi. rigida e massiccia con sufficiente impedimento sterico da rendere il polimero
Il polipropilene ha proprietà equilibrate e attraenti per la produzione di decisamente non flessibile a temperatura ambiente. L'omopolimero è
molti manufatti. Le proprietà includono buona resistenza chimica, aU'umidità e caratterizzato da rigidità, trasparenza e facilità di lavorazione, ma tende ad
al calore, unite a una bassa densità (da 0,900 a 0,910 g/cm 3 ), buona durezza essere fragile. La sua resistenza all'urto può essere migliorata mediante
superficiale e stabilità dimensionale. Il polipropilene ha inoltre eccellente copolimerizzazione con l'elastomero polibutadiene che ha struttura chimica:
resistenza a fatica in flessione come cerniera e può essere usato per prodotti con
cerniera integrale. Graz.ie anche al costo basso del suo monomero, il
polipropilene è un materiale termoplastìco molt.o competitivo.

Polibutadiene
Applicazioni Le applicazioni maggiori per ìl polipropilene riguardano oggetti
per la casa, parti di apparecchiature, imballaggi, oggetti da laboratorio e bottiglie
di vario tipo. Nei trasporti, i copolimeri del polipropilene con elevata resistenza
all'urto hanno sostituito la gomma rigida per l'alloggiamento delle batterie.
Resine simili sono usate per i rivestimenti dei paraurti e per i paraspruzzi. Il
polipropilene caricato trova applicazione nelle coperture protettive delle ventole 1
Ii polistirene non ha in realtà una vera e propria temperatura di fusione, ma piuttosto di
e per i tubi del radiatore delle automobili, dove è necessaria una alta resistenza rammollimento in quanto è un materiale amorfo.
400 Capitolo 9
I copolimeri del polistirene resistenti all'urto contengono solitamente quantità
di gomma comprese tra il 3 e il 12 percento. L'aggilJl1ta deHa gomma al
polistirene abbassa la rigidità e la temperatura di µistorsione termica
dell'omopolimero.
In generale i polistireni hanno buona stabilità dimensionale e basso ritiro
nello stampaggio e sono di facile lavorazione e di basso costo. Tuttavia essi
hanno scarsa resistenza agli agenti atmosferici e possono essere attaccati
chimicamente da solventi organici e oli. I polistireni hanno buone proprietà di
isolamento elettrico e adeguate proprietà meccaniche all'interno dei limiti
operativi di temperatura.
Applicazioni Tipiche applicazioni includono parti mterne di autoveicoli.
allo'ggjamenti per apparecchiature, quadranti e m~nopole, oggetti per uso
domestico.
Poliacrilonitrile Questo materiale polimerico di tipo acrilico è spesso usato sotto forma di fibre, e
grazie alla sua resistenza e stabilità chimicà, è anche usato come comonomero di
alcuni termoplastici per uso ingegneristico.
Unità strutturale ripetitiva
Poliaerilonit.rile
{nonfonde)
Strutt11rae prop,·ietà La elevata elettronegatività del gruppo nitrile su atomi
alterni di carbonio nena catena principale esercita una mutua repulsione
elettdca, forzando le catene molecolari in strutture distese, rigide, a bastoncino.
La regolarità delle strutture a bastoncino permette il loro mientamcnto per
produrre fibre resistenti grazie ai legami idrogeno tra le catene polimeriche.
Come risultato, le fibre acrilonìtriliche possiedono un'alta resistenza meccanica
e una buona resistenza all'umidità e ai solventi.
Applicazioni L'acrilonitrìle è usato in fornia di fibre per applicazioni simili a
quelle della lana, come maglioni e coperte. L'acrilonìtrile è anche usato come
comonomero per la produzione dei copolimeri stirene-acrilonitrile (resine SAN)
e dei terpolimeri acrilonitrile-butadienc-stirene (resine ABS).
Stirene- I termoplastici stirene-acrilonitrile (SAN) sono membri della famiglia dello
Acrilonitrile (SAN) stirene ad alte prestazioni.
Materiali'polimerici 401
Struttura e ptoprietà Le resine SAN sono copolimeri casuali e amorfi dello
stirene e· dell'acrilonitrile. Questa copolimerizzazione genera polarità e forze
attrattive di legame idrogeno tra le catene polimeriche. Come risultato, le resine
SAN hanno migliore resistenza chimica, più elevata temperatura di distorsione
al calore, maggiore tenacità e n1igliori capacità di sostenere carichi rispetto al
polistirene da solo. I termoplastici SAN sono rigidi e duri, di facile lavorabilità e
hanno la brillantezza e la chiar~zza del polistirene.
Applicazioni Le maggiori applicazioni del1e resine SAN includono lenti per
fari di autoveicoli, componenti del cruscotto e pannelli di supporto caricati con
vetro; maniglie per apparecchiature e bacinelle per mescolare e frullare; siringhe
medicali e aspiratori per il sangue; vetrature di sicurezza nelle costruzioni;
bicchieri e tazze per uso domestico.
ABS ABS è il nome dato ad una famiglia di termoplastici. L'acronimo è derivato dai
tre monomeri usati per produrre l'ABS: acrilonitrile, butadiene e stirene. I
materiali in ABS sono famosi per le loro ·.proprietà costruttive come buona
resistenza all'impatto e meccanica in combinazione con la facilità di lavorazione.
Unità strutturale tipetitiva
H H
A:.Poliacrilonitrile
1
HHHHt
f-b-L{
H H
B: Polibutadiene
y
I
e--· e
hò
I
S: Polistirene
Struttura e p1·oprietà dell'ABS Il vas10 intervallo di utili prnpneta
ingegneristiche mostrate dall'ABS è dovuto al contributo delle proprietà di
ogni suo singolo componente. L'acriloriìtrile incremema la resistenza tern1ica e
chimica e la tenacità, il butadiene fornisce la resistenza all'urto e il
mantenimento delle proprietà a basso modulo, lo stirene fornisce lucentezza
superficiale, rigidità e facilità di lavorazione. La resistenza all'urto delle resine
ABS aumenta con l'aumentare del contenuto percentuale di gomma ma nel
contempo diminuiscono la resistenza a trazione e la temperatura di distorsione
al calore (Figura 9.31). La Tabella 9.5 elenca alcune delle proprietà delle resine
ABS ad alta, media e bassa resistenza all'urto.
La struttura deU'ABS non è quella di un terpolimero casuale. L'ABS può
essere considerato una miscela di un copolimero vetroso (stirene•acrilonitrile) e
di domini gommosi (principalmente un polimero o un copolimero del butadiene).
402 Capitolo 9 Materiali pÒlimeÌ'Ìci 403

FIGURA9..32
Micrografiaal microscopio
di unasezione
elettronico
ultrafine
di unaresinaABS
tipoGmostrante leparticelle
di gomma nelcopolimero di
stirene-acrilonitrile.
[DaM.
FIGURA9..31 Relazione Proprietà
Matsuo, Polym. Eng.Sci.,
tracontenuto
percentuale
di in t.raZ.ìone 9:206(1969)].
gomma e alcuneproprietà
delABS.[DaG.E.Teer,
ABSandRelated o 10 20 30
Comenutoin gomma,~ ' Polìmetil li polimetilmetacrilato è un termoplastico duro, rigido e trasparente che ha
Multipolymers,
in "Modem
Plastics
Encyclopedia': Metacrilato buona resistenza agli agenti atmosferici ed ha una miglior resistenza all'urto
McGraw~Hilf,
198M982J. (PMMA) rispetto a.Ivetro. Questo materiale. è meglio conosciuto con i nomi commerciali
di Plexiglass o Lucite ed è il materiale più importante del gruppo dei
termoplastici conosciuti come acrilici.

La semplice miscelazione di gomma con H copolimero vetroso non fornisce U11itàstl'uttu,-aleripetitiva

proprietà antiurto ottimali. La migliore resistenza all'urto si ottiene quando la
matrice del copolimero s.tirene-acri.lonitrile viene.innestata sui domini gomm, ~i
per produrre una struttura bifasica (Figura 9.32) H CH3
I I
Applicazioni' L·uso principale dell'ABS è per tubi e accessori, m modo c-c----
particolare per i tubi di drenaggio, scarico e sfogo degli edifici. Un altro uso 1 i ~o Polimetilmetacrila.to
p.f.:160°C
dell'ABS è per le parti di autoveicoli, parti di apparecchiature come pannelli per H C"'-
porte di frigoriferi e panne1li interni, macchine da ufficio, alloggiamenti e OCH3 11
custodie per computer, scatole telefoniche, condutture elettriche, involucri di
schermatura per interferenze radio ed elettromagnetiche. ,.
Struttura e proprietà La sostituzione dei gruppi metilici e metacrila.ti su atomi
alterni dì carbonio nella catena principale provoca un considerevole
TABELLA9.5 Alcune tipiche proprietà delle resine ABS (23°C}
impedimento sterico e quindi conferisce al PMMA rigidità e resistenza
Materiale Alta resistenza Media resitenza Bassa resistenza
meccanica. La configurazione casuale degli atomi di çarbonio· asimmetrici dà
all'urto all'urto all'urto luogo a una struttura completamente amorfa con elev~ta trasparenza alla luce
visibile. Il PMMA ha anche una buona resistenza chimica agli agenti atmosferici.
Resistenzaall'urto:
J/m 375-640 215-375 105- 320 Applicazio11i l1 PMMA è usato per vetrature di aerei e navi, lucernari,
Resistenzaa trazione:
MPa 33 41 41 48 41 52 insegne luminose esterne e insegne pubblicitarie. Altri utilizzi includono lenti per
Allungamento,% 15-70 10-50 5-30 le luci posteriori di posizione delle automobili, schermi di protezione, occhiali di
protezione, manopole e maniglie.
404 Capitolo 9 Materiali polimerici 405

Materie plastiche Queste materie plastiche sono ottenute da monomeri contenenti uno o più atomi
fluorurate di fluoro. Le materie plastiche fluorurate possiedono tyia serie dì proprietà
particolari per le applìcazioni tecnologiche. Come classe di ~ateriali, esse hanno
una alta resistenza agli ambienti chimici ostili ed eccezionali proprietà di
isolamento elettrico. Questi materiali,;contenendo un'alta percentuale di fluoro.
hanno un basso coefficiente di attrito che conferisce loro proprietà
autolubrificanti e antiaderenti.
Vengono prodotte molte materie plastiche fluorurate, ma le due
maggiormente diffuse, il polìtetrafluoroetilene (PTFE) (Figura 9.33) e il
policlorotrifluoroetilene (PCTFE), vengono descritte qui di seguito.
convenzionali di estrusione e di stampaggio. per iniezione non possono essere
usati. I pezzi vengono stampati comprimendo i granuli a temperatura ambiente
con pressioni che vanno da 15 a 70 MPa. Dopo la compressione, i materiali
preformati sono sinterizzati ad una temperatura che va da 360 a 380°C.
Applic.azioni Il PTFE è usato per tubazioni e componenti di pompe
chimicamente resistenti, isolamento di cavi per alte temperature, componenti
elettrici stampati, nastri e rivestimenti antiaderenti. I compositi del PTFE con
riempitivi sono usati per produrre fodere isolanti, guarnizioni, guarnizioni
sigillanti, O ring e cuscinetti.

Politetrafluoroetilene
(PTFE) Policlordtrifluoroetilene
(PCTFE)

Unità st,•utturaleripetiti,,a Unità strutturale ripetitil 1a

FIGURA 9.33 Struttura

delpolitetrafluoroetilene.
rH1
1FFr
Politetrafluoroetilene
p.f.:327"C
Rammolliscea 37o··c
1 F
I Fl
e-e
I
.~Ln
p.f.:218°C
(PCTFE)
Policforotrifluoroetilene

Struttu1·ae p1·op1·ieta La sostituzione di un atomo di doro ogni quattro atomi

Lavo,-azione chimica Il PTFE è un polimero completamente fluorurai,; di fluoro origina una certa irregolarità nelle catene polimeriche, dando luogo ad
ottenuto per polimerizzazione radicalica a catena del gas tetrafluoroetilene. dh un materiale meno cristallino ma più facilmente stampabile. Quindi il PCTFE ha
dà origine a catene lineari formate da unità ·CF2·. La scoperta della un punto di fusione più basso (2 l 8°C) del PTFE e può essere estruso e s!,ampato
polimerizzazione del gas terafluoroetilene in politetrafluoroetilene (Teflon) è mediante i processi convenzionali.
stata effettuata nel 1938 da R. J. Plunkeu in un laboratorio Du Pont.
TABELLA 9.6 Volumi di vendita USA {1988,.)e listino dei prezzi all'ingrosso
St1·uttura e proprietà Il PTFE è un polimero cristaHino con un punto di (gennaio 1990t) per alcuni importanti tecnopolimeri
fusìo-ne della fase cristallina di 327°C. Le piccole dimensioni degli atomi di
fluoro e la regolarità della catena polimerica di atomi di carbonio fluorurati dà % in peso
come risultato un materiale polimerico cristallino ad alta densità. La densità del Vendite delle vendite Prezzi
negli USA totali negli USA di all'ingrosso
PTFE è alta per una materia plastica, e va da 2,13 a 2,19 g/cm 3 • Materiale in 1000 t materie plastiche $/kg Tipo di materiale
II PTFE è eccezionalmente resistente agli agenti chimici ·ed è insolubik rn
tutti i solventi organici ad eccezione di -pochi solventi fluorurati. Il PTFE Poliammide(Nylon) 558 0.98 3.9-4.1 Nylon 6,6
Poliacetale 128 0.2 3.0-3.2 Omopolimero
possiede anche utili proprietà meccaniche da.temperature criogeniche (-200°C) Policarbonato 430 0.75 3.9-4.2 Per iniezione
fino a 260°C. La sua resistenza agli urti è alta, ma la sua resistenza a trazione, Poliestere,termoplastico 2007 3.5 3.1 -3.3 PBT, per iniezione
Poltfenelìnossidomodificato 180 0.3 3.0-3.6 Per iniezione
usura e creep è bassa in confronto ad altri tecnopolimeri. Si possono utilizzare Poiisolfone 8.5 35% vetro • 35%
riempitivi come fibre di vetro per aumentare la resistenza meccanica. TIPTFE al Polifenilsolfuro 3.7 Riempitivo
tatto è scivoloso e ceroso ed ha un basso coefficiente di attrito.
* Da Modem Plastics,January 1989, p. 109.

Lavorazione Dato che il PTFE dopo fusione ha elevata viscosità, i processi

t Da Plastics Technology.I prezzi varianocol tempo e sono soggetti a cambiamenti.
+Le vendite totali in USA nel 1989 erano pari a 56.908 migliaiadì tonnellate.
406 Capitolo 9 Materiaffpolimerici 407

Applicazioni I prodotti estrusi, stampati e lavorati con mezzì meccanici del TABELLA9.7 Alcune proprietà dèi tecnopolimeri
PCTFE sono usati per attrezzature per lavorazionichimifhe e per applicazionì
elettriche. Altre appHcazioni comprendono guarnizioni, 1 O-ring, guarnizioni Resistenza Resistenza Rigidità
sigillanti, e componenti elettrici. Densità, a trazione, all'impatto dielettrica, Massima temperatura
Materiale g/cm 3 MPa lzod, J/m V/m d'uso (senza carico)

Nylon 6,6 1.13-1.15 62-83 220 i5200 82- i50

Poliacetale,omopolimero 1.42 69 75 12600 90
9.7 TECNOPOUMERI Policarbonato i.2 62 640-840 15000 120
Poliestere:
PET i.37 72 43 80
La definizione di tecnopolimero 1 è arbitraria, dato che virtualmente ogni PBT 1.31 55-57 64 70 23200 - 27600 80
materia plastica può essere considerata in certa fonna un tecnopolimero. In Polifenilenossido 1.06-1.10 54-66 270 15800 - 19700 80 1.05
Polisolfone 1.24 70 64 16700 150
questo libro un tennoplastico viene consìderato un tecnopolimero se possiede il Poftfenilensolfuro 1.34 69 16 23400 260
giusto equilibrio di proprietà che lo rendono p~rticolam1ente adatto per
applicazioni ingegneristiche. In questa trattazione sono state scelte come
tecnopolimeri le seguenti famiglie di materiali termoplastici: poliammidi
(nylon) 1 policarbonati, resine a base di fenilenossido, resine acetaliche.
poliesteri termoplastici, polisolfoni, polifènilesolfuro e polietereimmidi.
Consideriamo ora i volumi di vendita e i prezzi all'ingrosso di questi La capacità dì isolamento elettrico dei tecnopolimeri elencati in Tabella 9.7
tecnopolimeri e poi alcune delle loro proprietà importanti come categoria. è alta come per la maggior parte del1e materie plastiche e varia da 12,6 a 27,7 V/
m. Le massime temperature d'uso per ì tecnopolimeri elencati in Tabella 9.7
Volumi di venditae listino dei prezzi all'ingrossoper alcuni tecnopolimeri La variano da 82 a 260°C. Dei tecnopolimeri elencati in Tabella 9. 7 il
Tabella 9.6 elenca i volumi di vendita del 1988 negli Stati Uniti per alcuni polifenilensolfuro ha la temperatura d'uso più elevata: pari a 270°C.
tecnopolimeri, insieme aì loro prezzi all'ingrosso nel 1989. I materiali elencati in Ci sono molte altre importanti proprietà dei tecnopolimeri che rendono
questa tabella hanno volumi di vendita pari od inferìori al solo 2 per cento delle industrialmente importanti questi materiali~ I tecnopolimeri sono relativamente
materie plastiche per uso generale, ed hanno prezzi più alti. facili da trasformare in prodotti semifinìti o finiti, e la loro lavorazione nella
maggioranza dei casi può essere automatizzata. I tecnopolimeri hanno una
Alcune proprietà fondamentali dej tecnopolimeriprescelti La Tabella 9.7 buona resistenza alla corrosione in molti ambienti.. In alcuni casi i tecnopolimeri
elenca la densità, la resistenza a trazione, la resistenza agli urti, la rigidità hanno una eccellenteresistenza agli agenti chimici aggressivi. Per esempio, non
dielettrica e la 1~assima temperatura di utilizzo di alcuni tecnopolimeri. Le sono noti solventi per ìl polifenilensolfuro al di sotto dei 200°C.
densità dei tecnopolimerì elencati in Tabella 9.7 sono relativa.mente basse e
variano da 1.06 a 1,42 g/cm 3 . La bassa densità di questi materiali è un grande Poliammidi (Nylon) Le poliammidi o nylon sono termopla~tici lavorabili per fusione in cuì la
vantaggio per molte realizzazioni tecnologiche di progetto. Cpme per la maggior struttura della catena principale contiene un gruppo ammidico ripetitivo. 1
parte delle materie plastìche, la loro resistenza a trazione è relativamente bassa: i nylon sono membri della famiglia dei tecnopolimeri e mostrano eccezionali
valori mostrati in Tabellar9.7 variano da 55 a 83 MPa. Questi valori bassi di capacità di sopportare carichi ad elevate temperature, buona tenacità, proprietà
resistenza costituisconò generalmente uno svantaggio per la progettazione. Per antifrizione e buona resistenza chimica.
quanto riguarda la resistenza agli urti dei tecnopolimeri, il policarbonato ha
un'eccezionale resistenza, con valori compresi tra 640 e 850 J/m ..I valori modesti Legame chimico ripetitivo Ci sono molti tipi dì nylon, e l'unità ripetitiva è
di 75 e 107 Jim per il poliacetato e il nylon 6,6 sono ingannevoli, dato che queste diversa per ognuno di essi. Tutti quanti, tuttavia, hanno il legame ammidico in
sono materie plastiche ''tenaci" ma sensibili all'intaglio, come indica appunto la comune:
prova lzod di resistenza. all'urto con intaglio.

O H
li I Legameammidico
1 I tecnopolimeri sono detti in ìnglese Engineering thermoplastics. -C-N-
408 Capitolo 9
Lavorazione chimicae reazioni di.polimerizzazione Alcuni tipi di nylon sono
prodotti per polimerizzazione a stadi di un acido org~co dibasico con una
diammina. Il nylon 6,6 1, che il più importante della faµniglia dei nylon. è
prodotto attraverso una reazione di polimerizzazione tra esametilendiammina e
acido adipico per produrre una poliesametilenediammide (Figura 9.10). L'unità
strutturale elementare per ìl nylon 6,6 è
1 H O Or
I Il Il Nylon6,6
p.f: 250-266"C
N-(CH,).-i-C-(CH,),~C •n
Altri importanti nylon commerciali ottenuti mediante lo stesso tipo dì
reazione sono il nylon 6,9, 6,10 e 6,12, i quali sono ottenuti
esametilenediammìna e dagli acidi azelaico (9 atomi di carbonio), sebacico (10
atomi di carbonio) e dodecandioico (12 atomi di carbonio), rispettivamente.
I nylon possono anche essere prqdotti attraverso la polìmerìzzazione a
catena di composti ciclici che contengono entrambi i gruppi acido organico e
amminico. Per esempio, il nylon 6 può essere polimerizzato dal e:-caprolattame
(6 atomi di carbonio) come è mostrato di seguito:
i-Caprolattame
Nylon6
p.f.:216-225"C
Struttura e p1·oprietà I nylon sono materiali polimerici altamente cristaihni a
causa della struttura simmetrica regolare della loro catena polimerica principale.
L'elevata capacità di cristallizzare del nylo:p emerge dal fatto che sotto condizioni
di solidificazione controllate possono essere· prodotti sferuliti. La Figura 9.34
mostra un esempio evidente della formazione di una complessa struttura
sferulitica nel nylon 9,6, formatasi a 210°C.
1 La designazione 6,6 del nylon 6,6 si riferisce al fatto che ci sono 6 atomi di carbon\0
nella diammina di partenza (esametilenediammina), e ancora 6 atomi di carbonio
nell'acido organico di partenza (acido adipico).
Materiali polimerici 409
L'elevata resistenza meccanica dei nylon è dovuta in parte al legame
idrogeno tra le catene molecolari (Figura 9.35). Il legame ammidico rende
possibile un tipo di legame idrogeno ~NHO tra le catene. Come risultato le
poliammidi hanno una elevata resistenza meccanica, una elevata resistenza alla
dìstorsione termica e una buona resistenza chimica. La flessibilità delle catene
principali di carbonio comporta flessibilità molecolare, che abbassa la viscosità
del fuso e facilita la lavorazione. La flessibilità delle catene di carbonio
contribuisce alle elevate proprietà lubrificanti, al basso attrito superficiale e alla
buona resistenza all'usura. Tuttavia, la polarità e il legame idrogeno dei gruppi
ammidici causano un alto assorbimento d'acqua che si manifesta con
cambiamenti dimensionali all'aumentare del contenuto di umidità. I nylon 11
e 12 con le loro lunghe sequenze di atomi di carbonio tra i gruppi ammidici sono
meno sensibili all'assorbimento d'acqua.
LaMrazione La maggior parte dei nylon vengono processati con i metodi
convenzionali di stampaggio a iniezione o estrusione.
Applicazioni I nylon vengono utilizzati per quasi tutti i tipi di applicazioni
industriali. Tipici utilizzi riguardano ingranaggì non lubrificati, cuscinetti e
componenti antifrizione, componenti meccanici che devono funzionare ad alta
temperatura e resistere agli idrocarburi e ai solventi, parti elettriche soggette ad
alte temperature e parti resistenti agli urti che richiedano resiste11zameccanica e
rigidità. Le applicazioni nel campo automobilistico riguardano meccanismi per
tachimetri e tergicristalli, rivestimenti di morsetti. Il nylon rinforzato con fibre
dì vetro è usato per pale di ventole per motori, serbatoi dei fluidi per freni e
servosterzo, coperchi di valvole, e alloggiamenti della colonna dello sterzo. Le
appìicazioni elettriche e/o elettroniche includono connettori, spine, isolamenti-
per cavi di apparecchi e circuiti, sostegni di antenne, terminali. Il nylon è altresì
usato nell'imballaggio e per molte altre applicazioni di carattere generale in vari
settori industriali.
FIGURA9.34 Complessa
struttura
sferuliticadelnylon
9,6formatasì a 210cc.Il
fattochepossono formarsi
sferuliti
in questo nylon
evidenzia la capacitàdei
nylondi cristamzzare. [Per
concessione di J. H.Magill,
Univesity of Pittsburgh].
 Materiali polimerici 411
41 O Capitolo 9

Struttura e proprietà I due gruppi fenilici e i due gruppi metilici attaccati allo
stesso atomo di carbonio nella unità strutturale ripetitiva (Figura 9.36) causano
un elevato impedimento sterico e rendono la struttura molecolare molto rigida.
Tuttavia, i singoli legami carbonio-ossigeno nel legame carbonato forniscono una
certa flessibilità alla molecola lungo l'intera struttura, cosa che conferisce una
elevata resistenza agli urti. La resistenza a trazione dei policarbonati a
temperatura ambiente è relativamente elevata, attorno ai 62 MPa, e la resistenza
all'urto è molto alta e compresa tra 640 e 854 J/m, come rilevato dalla prova Izod.
Altre importanti proprietà dei policarbonati per applicazioni tecnologiche sono la
loro elevata resistenza al distorsione termica, le buone proprietà di isolame11to
elettrico e la trasparenza. Anche la resistenza al creep di questi materiali è buona.
I policarbonati sono re~istenti a numerosi agenti chimici, ma vengono attaccati
dai solventi. La loro elevata stabilità dimensionale li abilita ad essere usati per
parti strutturali di precisione dove sono richieste tolleranze strette.

Applicazioni Applicazioni tipiche per i policarbonati includono schermi di

protezione, camme e ingranaggi, elmetti, coperture per relè elettrici, componenti
per aerei, eliche per imbarcazioni, alloggiamenti e lenti per semafori, vetrature
per finestre e collettori solari, a1loggiamenti di apparecchi elettrici portatili,
piccoli accessori, tem1inali di computer; (Figura 9.la).
FIGURA9.35 Rappresentazione
schematica
deilegarne traduecatene
idrogeno molecolari.
[DaM. I. Kohan
(ed.},"Nylon
Plastics';
Wiley.
1973,
p.274J. Resine a base di Le resine a base di f enilenossido formano una classe di tecnopoHmed.
fenilenossido
Il nylon 6~6e il nylon 6 costituiscono la maggior parte del volume di vendita Unità strutturale l'Ìpetiti.va di base
di nylon degli Stati Uniti perché offrono la migliore combinazione tra
proprietà e lavorabilità. Tuttavia per detem1inate applicazioni vengono pn)1.hitu

Rt.
e venduti con un sovrapprezzo, quando sono richieste le loro speciali proprìetù. i
nylon 6,10 e 6.12 e i nylon 11 e 12.
o Polifenilenossido

Policarbonato I policarbonati costituiscono un'altra classe di tecnopolimeri dato che alcune

loro proprietà molto particolari quali una elevata resistenza meccanica, duttilità .n

e stabilità dimensionale vengono richieste per determinate applicazioni

costruttive. I policarbonati sono fabbricati negli Stati Uniti dalla Genera) Ottenimento chimico Per prod une le resine a base di fenilenossido sotto il
Electric con il nome Lexan e dalla Mobay con il nome Merlon. nome commerciale di Noryl (Generai Electric), viene utilizzato un processo
brevettato che permette l'accoppiamento ossidativo di monomero fenilici.

--, ;.ot.
Unità strutturale ripetitiva di base
Struttura e propl'Ìetà La sequenza ripetitiva del?;,li anelli fenilici I crea

fr-~/
/ O , ·CHs
1 Policarbimato
1
L ·anello fenilico è un anello benzenico legato chimicamente ad altri atomi come:
o-e-o
lltO-\1/·· '\ eI . 1/. '\ .•
-o-
p.t::270"O
\ I - I -
FIGURA 9.36 Struttura CH, •
delpolicarbonato Legami eon altri atomi
termoplastico. Legamecarbonato
412 Capitolo 9
impedimento sterico che si oppone alla rotazione della molecola del polimero e
attrazioni elettroniche, dovute agli elettroni che vanno inp:-isonanza negli anelli
benzenici delle molecole adiacenti. Questi fattori portano ,ad un materiale con
alte caratteristiche di: rigidità, resistenza meccanica, resistenza chimica a molti
agenti ambientali, stabilità dimensionale e resisten~ alla distorsione termica.
Per soddisfare i requisiti di una vasta gamma di applicazioni tecnologiche
questi materiali vengono prodotti con gradi tecnici ampiamente differenti. Tra i
principali vantaggi applicativi delle resine a base di polifenilenossido vi sono le
eccellenti proprietà meccaniche nell'intervallo di temperature tra -40 e 150°C,
l'eccellente stabilità dimensionale con basso creep, modulo elevato, basso
assorbimento d'acqua, buone proprietà dielettriche, eccellenti proprietà antiurto
e eccellente resistenza agli ambienti acquosi.
I l'ottone, l'alluminio e gJi acciai per stampaggio grazie al loro basso costo. Dove
Applicazioni Le tipiche applicazioni per le resine a base di fenilenossido sono
connettori elettrici, sintonizzatori televisivi e bobine di deflessione magnetica.
piccoli componenti e alloggiamenti di macchine contabili, cruscotti di
autoveicoli, griglie e parti esterne.
Acetali Gli acetali rappresentano una fra le classi di termoplastici con migliore
resistenza meccanica (la resistenza a trazione è di circa 70 MPa) e rigidità (il
modulo in flessione è di circa 3 GPa)~ hanno inoltre ottima resistenza a fatica e
stabilità dimensionale. Altre importanti caratteristiche includono bassi coef.
fidenti di attrito, buona lavorabilità, buona resistenza ai solventi ed un'alta
resistenza al calore fino a 90°C in assenza di carico.
Unità strutturale ripetitiva
Poliossimetilene
p.t: 115Qc
,.
Tipi di acetali A tutt'oggi esistono due p_rincìpalitipi base di acetali: un om 1)·
polimero (il Delrin della Du Pont)- e un copolimero (il Celcon della Cela·
nese).
St,•uttura e propl'ietà La regolarità, simmetria e flessibilità delle molecole
polimeriche degli acetali danno origine ad un materiale polimerico con
un'elevata ree:olarità elevata resistenza meccanica e alla distorsione termica.
Gli acetali ha;no ecc~llenti proprietà di resistenza a carichi continui nel tempo e
di stabilità dimensionale e quindi possono essere utilizz.ati per parti dì precisione
Materìalfpolimeriéi 413
come ingranaggi, cuscinetti e camme. L'oinopolimero è più duro, è più rigido e
ha resistenza a trazione e a flessione più elevate del copolimero. Il copolimero è
più stabile per applicazioni ad alta temperatura e prolungate nel tempo, e ha
maggiori capacità di allungamento.
Il basso assorbimento di umidità dell'omopolimero acetalico non
modificato consente una buona stabilità dimensionale. Altresì. le caratteristiche
di basso attrito e di bassa usura lo rendono indicato per parti in movimento. Per
tutte le parti in movimento, l'ottima resistenza a fatica deile resine acetaliche è
una proprietà importante. Tuttavia gli acetali sono infiammabili, e quindi il loro
utilizzo per applicazioni elettriche e/o elettroniche è limitato.
Applicazioni Gli acetali hanno sostituito molti metalli in getto quali lo zinco,
non è richiesta l'elevata resistenza propria dei metalli, i costi per le operazioni di
finitura e assemblaggio per molte applicazioni possono essere ridotti o eliminati
usando gli acetali.
Nel settore automobilistico, gli acetaìi sono usati per la realizzazione di
componenti del sistema di alimentazione del combustibile, per cinture di
sicurezza e per maniglie dei finestrini. Le applicazioni per macchinari degli
acetali comprendono accoppiamenti meccanici, giranti di pompe, ingranaggi,
camme e a1loggiamenti. Gli acetali sono anche usati in un largo campo di
prodotti di consumo quali le chiusure-lampo, i rocchetti per i mulinelli da pesca
e le penne per scrittura.
Poliesteri Due importanti tecnopolimeri poliestere sono il polibutiltereft.ala.to (PBT), e il
termoplastici polietilentereftalato (PET). Il PET è largamente utilizzato per pellicole per
l'imballaggio degli alimenti e come fibra per abiti, tappeti, e tortiglie di
pneumatici. Dal 1977 il PET è stato usato come resina per recipienti. U PBT, che
ha una unità strutturale ripetitiva lungo la catena polimerica di più alto peso
molecolare, è stato introdotto nel 1969 come materiale di sostituzione per alcune
applicazioni per le quali venivano utilizzate le resine termoindurenti e i metalli.
L'utilizzo del PBT è in continua espansione grazie alle sue proprjetà e al suo
costo relativamente basso.
U11itàstrutturali'l'ipetitive
~ r. /,..-~o-')
r ~ ?it
t 0-C-C-4-0-C
I I e_'"·_.,...,/' -
H H
Legameest.ere
Polietilenet.ereftalato(PET)
C
n t JJJ4T1nJf
o-:. 1
I I I IL"--,T\J·
H H H H
Legameestere
Polibutilenetereftalato (PBT)
n
 Materiali polimerici 415
414 Capitolo 9

Struttura e proprietà Gli anelli fenilici .delle unità strutturali ripetitive del
Struttura e proprietà J gruppi fenilici, che sono presenti insieme ai gruppi
polisolfone limitano la rotazione delle catene polimeriche e originano forti
carbonilici (-C-O-) nelle cate11epolimeriche del PBT, formino unità voluminose
attrazioni intermolecolari che forniscono al materiale resistenza meccanica e
di tipo planare. Questa struttura regolare è in grado di determinare una alta
rigidità elevate'. Gli atomi di ossigeno in posìzione para I rispetto al gruppo
percentuale di cristallizzazione, nonostante il suo rilevante ingombro. La
solfonico dell'anello fenilico forniscono l'elevata stabilità all'ossidazione dei
struttura deg1ianelli fenilici conferisce elevata rigidità al materiale, mentre le
polimeri solfonici. Gli atomi di ossigeno tra gli anelli fenilici (ponti etere)
unità butilenicbe permettono in qualche misura la mobilità molecolare utile per
determinano la flessibilità e la resistenza agli urti della catena.
determinare caratteristiche di lavorabilità al polimero fuso. Il PBT è
Le proprietà del polisolfone di particolare interesse ingegneristico sono
caratterizzato da una ottima ·resistenza meccanica (con resistenza a trazione
l'elevata temperatura di distorsione al calore~ fino a 174"C a 1,68 MPa, e la
pari a 52 MPa per il tipo non rinforzato, e a 130MPa per il tipo rinforzato con il
possibilità di un utilizzo per tempi prolungati nell'intervallo di temperature tra
40% di fibre di vetro). Le resine poliestere termoplastiche hanno anche
150 e 174°C. ·I polisolfoni hanno un'elevata resistenza a trazione (per i
caratteristiche di basso assorbimento di umidità. La struttura cristallina del PBT
termoplastici), pari a _70 MPa, e una relativamente bassa predisposizione aJ
rende questo materiale resistente alla màggior parte delle sostanze chimiche: la.
creep. I polisolfoni résistono alridrolisi in ambienti acquosi acidi o alcalini
maggior parte dei composti organici ha infatti scarso effetto sul PBT, per lo
grazie al ponte ossigeno tra gli anelli fenilici, idroliticamente stabile.
meno a temperature relativamente elevate. Il PBT ha anche buone proprietà di
isolamento elettrico, quasi indipendenti dalJa temperatura e dall'umidità.
Applicazioni Le app]icazìoni elettriche ed elettroniche comprendono connet-
tori, supporti e anime per bobine, compo11entiper televisioni. rivestimenti di
Applicazioni Le principali applicazioni elettriche ed elettroniche del PBT
condensatori, piastre strutturali di circuiti. La resistenza dei poliso.Ifone alla
includono. connettori, interruttori, relè, componenti per sintonizzatori televisivi.
sterilizzazione in autoclave lo rende largamente usato per strumenti medici e ba.,.
componenti per l'alta tensione, morsettiere, schede per circuiti integrati.
cinelle. Nelle lavorazioni chimiche e nelle apparecchiature per il controllo
portaspazzole per motori, suonerie e custodie (Figura 9.1b). L'utilizzo
deH'inquinamento, il polisolfone è utilizzato per tubature resistenti alla corro-
industriale del PBT include giranti per pompe, custodie e me.nsole di
sione~ pompe, torri a riempimento, moduli di filtraggio e piastre di supporto.
supporto, valvole e corpi per l'irrigazione, camere per contatori dell'acqua e
componentistica. Il PBT viene anche utilizzato per la realizzazione di
Polifenilensolfuro Il pohfenilensolfuro (PPS) è una tecnopolimero caratterizzato da una
alloggiamenti e maniglie. Le applicazioni automobilistiche includono g:-r,-~ì
eccezionale resistenza chimica unita a buone. proprietà meccaniche e rigidità
componenti del corpo esterno, cappucci e rotori per l'accensione ad alta energi,!,
alle alte temperature. Il PPS fu prodotto per la prima volta nel 19.73 dalla
cappucci per bobine di accensione, bobine, comandi di iniezione. alloggiamenti
Phillips Chemica1 Co. con il nome commerciale di Ryton.
e meccanismi per tachimetri.
U11itàstrutturale ripetitiva Il polifenilensolfuro ha una unità ripetitiva lungo
Polisolfoni I polisolfoni sono dei tecnopolimeri dotati di alte prestazioni, caratterizzati da
la catena principale formata da anelli benzenici para-sostituiti e da atomi di
proprietà di trasparenza e tenacità, con alta resistenza meccanica, e sono inoltre
zolfo bivalenti:
dotati di buona resistenza ad alta temperatura. ,,.
Unità strutturale ripetitb•a
Polifenilensolfuro
p.f.:288°0

I~ ~ o~fhot
fo- t.r\_
CH3
1
~11:'J

Polisol!one
p.f.:3l5°C
__
_
\O/\_
'~"' \_
n

Grupposolfonico
1
Le posizionj para sono ai capi opposti dell'anello benzenico.
-o
Posizionipara
41·5 Capitolo 9 Materiati'polimerici 417

Struttura e propl'ietà La struttura simmetrica e compatta degii anelli fenilici Genera! Electric Co. sotto il .nome commerciale di Ultem. La polietereìmmide
separati dagli atomi dì zolfo dà origine_ ad un ,materiai, polimerico rigido e ha la seguente struttura chimica:
meccanicamente resistente. La struttura molecolare compatta origina anche
un alto grado di crìstallinità. Grazie alla presenza degli atomi di zolfo. il PPS è
molto resistente agli attacchi degli agenti chimici. Infatti, non sono state tro.
vate sostanze chimiche capaci di solubilizzare facilmente il PPS al di sotto dei
200°C. Anche ad alte temperature pochi materiali reagiscono chimicamente con
il PPS.
Il PPS non caricato ha una resistenza meccanica di 65 MPa a temperatura
ambiente, mentre quando viene caricato con il 40% dì fibre di vetro la sua
resistenza raggiunge i 120 MPa. Grazie alla sua struttura cristallina, la perdita di
~OD+OO~
N~ CH

CHs
~N

resistenza con l'aumento della temperatura è graduale, e anche a 200cc
maiitiene una considerevole resistenza.
Applicazioni Le applicazioni nel campo dell'industria meccanica includono
strumentazione per processi chimici, c9me ad esempio attrezzature per
immersione, componenti di centrifughe, palette, meccanismi per pompe. I
composti in miscela con PPS sono specifici per molte applicazioni sonocofano
delle automobili, come ad esempio i sistemi di controllo delle emissioni grazie
alla loro inaccessibilità agli effetti corrosivi dei gas di scarico del motore. al
carburante e ad altri fluidi per autoveicoli. Le applicazioni elettriche ed
elettroniche includono componenti di computer come connettori, rocchetti.
bobine. La Figura 9.37 mostra alcuni termostati fissati internamente che
utilizzano la resistenza al calore e le proprietà ìsolanti del PPS. Rivestimenti i:1
PPS resistenti alla corrosione e termicamente stabili vengono usati per tubazion:
petrolifere, valvole, raccordi, giunti e altre attrezzature dell'industrià petrolifera
e chimica.
Polietereimmide La polietereimmide è uno dei prn nuovi tecnopolimeri amorfi ad alte
pres~.azioni, introdotto nel 1982 e disponibile commercialmente presso la
n
Polieterei.mmide Legameimmide
La stabilità dei legami immidici impartisce a questo materiale ek~\·ata
resistenza al calore, resistenza a] creep. ed elevata rigidità. II legame etere tra gli
aneHì fenilici fornisce il necessario grado di flessibilità di catena, come richiesto
per una buona processabilità del fuso e dai requisiti reologici. Questo materiale
ha buone proprietà di isolamento elettrico, stabili in un vasto interval1o di
temperature e frequenze. Le applicazioni della polietereimmide includono
applicazioni elettriche ed elettroniche, automobilistiche, aerospaziali. e
specialistiche. Le applicazioni elettriche ed elettroniche riguardano alloggia-
menti per interruttori dì circuiti ad alto voltaggio, connettori di spine, bobine e
rocchetti per alte temperature, scatole porta fusibili. Pannelli stampati di
controllo per impianti elettrici fabbricati con polietereimmide rinforzata offrono
stabilità dimensionale in condizioni di saldatura in fase vapore.
Leghe polimeriche Le leghe polimeriche consistono di miscele di diversi omopolimeri o copolimeri
strutturalmente differenti. NeIJe leghe polimeriche termoplastiche diversi tipi di
catene molecolari polimeriche vengono collegate da forze di legame inten110·
lecolari secondarie di tipo dipolo. Per contro, in un copolimero due monomeri
strutturalmente differenti vengono legati insieme nella catena molecolare
attraverso forti legami covalenti. I componenti di una lega polimerica devono
possedere un qualche grado di compatibiìità o adesione per prevenire separazioni

,_
di fase durante la lavorazione. Attualmente le leghe polimeriche stanno
FIGURA 9.37 Termostati acquistando importanza grazie al fatto che si possono ottenere materiali con
internifissirealizzati
in parte specifiche proprietà e che sia i costi che le prestazioni possono essere ottimizzate.
in polifenilensolturo(parte Alcune delle prime leghe polimeriche venivano preparate aggiungendo
neraòelpezzo). Il PPS \'
polimeri gommosi come PABS a polimeri rigidi .come il polivinilcioruro. Il
garantisce buona resistenza materiale gommoso aumenta la tenacità del materiale rigido. Oggi anche i più
altaresistenza
elettrica, al
. recenti termoplastici vengono legati insieme. Per esempio, il PBT (polibutilene
caloree basso
lo stampaggio.
ritirodurante
[Per
•
.
•, • ... ,,. tereftalato) viene legato con una certa quantità di PET (polietilene tereftalato)
concessione dellaTexas per aumentare la brillantezza superficiale e per ridurre i costi. La Tabella 9.8
lnstruments]. elenca alcune leghe polimeriche commerciali.
418 Capitolo 9 Materiali polimerici 419

TABELLA9.8 Alcune leghe polimerichecommerciali TABELLA9.9 Volumi di vendita USA (1988*) e lìstinò"dei prezzi (gennaio 1989} per alcune
importanti materie plastiche termoìndurenti
Legapolimerica Nome commerciale Fornitore
ì'

o/oin peso
ABS/policarbonato Bayblend MC2500 Mobay Vendita delle vendite Prezzi
ABS/polivinilclOruro Cycovin K-29 Borg-Warner Chemicals negli USA totali negli USA di all'ingrosso
Acetale/elastomero Celcon 0-400 Celanese Materiale in 1000 t materie plastiche t $/kg Tipo di plastica
Policarbonato/polietilene Lexan EM GeneraiElectric
Policarbonato/PST /elastomero Xenoy 1000 GeneraiElectric
PBT/PET Valox 815 GeneraiE.lectric Resine fenoliche 3032 5.3 0.9-1.2 Miscele
per stampaggio
Resine poliesteri insature 1373 2.4 i.3-1.6 Per uso generale
Melamminichee ureiche 1515 2.6 1.6-1.7 Miscele
melamminicheper
stampaggio
Alchi.diche 320 0.6 1.4-1.7
Resine per uso
9.8 MATERIALI POLIMERICI TERMOINDURENTI Epossidiche 470 0.8 2.6 2.7 generale

I materiali polimerici termoindurenti o resine termoindurenti hanno una
struttura molecolare reticolata formata da legami covalenti primari. Alcune
resine termoindurenti sono reticolate per mezzo del calore o attraverso calore e
pressione combinati. Altre possono venire reticolate attraverso una reazione
chimica che avviene a temperatura ambiente (termoindurenti a freddo). Benché i
manufatti in resina termoindurente possano ammorbidirsi per effetto del calore.
i legami covalenti del reticolo impediscono loro di ritornare allo stato fluido che
esisteva prima della reticolazione. I materiali termoindurenti, perciò, non
possono venire nuovamente riscaldati e quindi fusi come succede con
termoplastici. Questo per i termoindurenti è uno svantaggio, perché gli scani
prodotti durante la lavorazione non possono essere riciclati e riutilizzati.
In generale, i vantaggi delle materie plastiche termoindurenti per
applicazioni di progetto tecnologico sono uno o più fra i seguenti:
1. Elevata stabilità termica
2. Elevata rigidità
3. Elevata stabilità dimensionale
4. Resistenza al creep e alla deformazione sotto carico
5. Basso peso
6. Elevate proprietà di isolamento elettrico e termico
Le resine termoindurenti vengono trasformate usualmente tramite
stampaggio a compressione o per tra;ferimento. Tuttavia, in alcuni casi, sono
state sviluppate tecniche di stampaggio per iniezione in modo da abbassare i
costi.
Molte termoindurenti vengono usate sotto forma di miscele da stampaggio
consistenti di due ingredienti principali: (l) una resina contenente agenti di
reticolazione, indurenti e plastificanti e (2) riempitivi e/o materiali di rinforzo
* Da Modem Plastics,gennaio 1989, p. 109.
t Da P/astic Technology.I prezzi varian.ocol tempo e sono soggetti a cambiamenti.
t Le vendite totali in USA nel 1980 erano pari a 56.908.
che possono essere sostanze organiche o inorganiche: farina di legno, mica.
vetro, e cellulosa sono i riempitivi più comunemente utilizzati.
Consideriamo in primo luogo i volumi di vendita e i prezzi alringrosso negli
Stati Uniti e alcune delle proprietà importanti di materiali t.ermoindurentì
selezionati nell'ambito della categoria a scopo comparativo.
Volumi di vendita e prezzi all'ingrosso di alcune materie plastiche term·oinduren-
ti I prezzi all'ingrosso elencati in Tabella 9.9 cadono nei valori medio-bassi
delle materie plastiche, e variano da 1$ a 2.7 $/kg (prezzi del 1989). Fra. tutte le
termoindurenti elencate, Je fenoliche hanno i costi più bassi e i maggiori volumi
di vendita. Anche le poliestere insature hanno bassi costi e volumi di vendita
relativamente elevati. Le resine epossidiche, che presentano proprietà speciali
per molte applicazioni industriali, presentano il prezzo più elevato.
Alcune proprietàdi base di termoindurentiselezionate La Tabella 9.10 elenca
densità resistenza a trazione, resistenza all'urto, rigidità dielettrica e massime
temperature d'uso di alcuni materiali termoindurentf: Le densità delle resine
termoindurenti tendono ad essere leggermente più elevate di quelle della
maggior parte delle materie plastiche: quelle di Tabella 9 .1O variano da 1,34 a
2,3 g/cm 3 • La resistenza a trazione della maggior parte delle termoindurenti è
relativamente bassa, per la maggior parte compresa tra 30 e l 00 MPa. Tuttavia,
con una elevata percentuale di riempitivo in vetro la resistenza a trazione di
alcune termoindurenti può aumentare fino a 200 MPa. Le resine termoindurenti
caricate con vetro hanno anche resistenza all'urto molto più elevata, come
420 Capitolo 9 Materiali polimerici 421

TABELLA9.1o Alcune proprietà di resine termoindurenti selezionate per convenienza con un processo a due stadi. Nel primo stadio viene prodotta una
resina termoplastica fragile, che può essere fusa ma ,non reticola in una forma
Resistenza Rigidità r Massima solida tridimensionale. Questo materiale viene preparato facendo reagire meno di
Densità Resistenza a all'impatto, dielettrioa, temperatura d'uso
Materiale g/cm 3 trazione, MPa lzod, J/m V/mm (senza carico), cc una mole di formaldeide con una mole di feno1o in presenza di un catalizzatore
. acido. La reazione di polimerizzazione viene mostrata in Figura 9.11.
Fenoliche: L'aggiunta di esametilene~tetra-ammina (ESA), che è un catalizzatore
caricata con farina di legno 1.34 - 1.45 34-62 11 -32 10250 - 15750 150-177 basico per la resina fenolica del primo stadio, rende possibile la creazione di
caricata con mica 1.65- 1.92 38 48 16-21 13800 -15750 120-150
caricata con vetro 1.69- 1.95 34 -124 16-960
legami metilenici a ponte, con la formazione di un materiale termoindurente.
5500- 15750 177 -288
Poliestere: Quando si applicano calore e pressione alla resina novolac contenente ESA,
SMC caricato con vetro 1.7 - 2.1 55 138 427-1175 12600- 15750 150-177 l'ESA si decompone con produzione di ammoniaca, che fornisce i legami a
BMC caricato con vetro 1.7-2.3 28-69 800-855 11800- 16550 150- i77
Melamminìca: ponte metilenici per formare la struttura reticolata. ·
caricata con cellulosa 1.45-1.52 34-62 11 ·21 13800 -15750 120 La temperatura richiesta per la reticolazione (indurimento) della resina novo-
caricata con fiocco 1.50-1.55 48 62 21 -27 11800 - 13000 120 lac varia da 120a 180°°C. Preparati per stampaggio vengono fatti combinando la
caricata con vetrò i.8-2.0 34-69 32-960 6700 L 11800 150- 200
Ureica, caricata con cellulosa 1.47 1.52 38-90 11 - 21 11800-15750 77 resina con vari riempitivi che talvolta raggiungono fino al 50-80% del peso totale
Alchidica: del preparato da stampaggio. I riempitivi riducono il ritiro durante Io stampaggio~
caricata con vetro 2.12-21.15 28-66 32- 534 13800 ....17750 230
caricata con cariche minerali
abbassano i costi e aumentano la resistenza meccanica. Essi possono anche essere
1.60- 2.30 21 -62 16-27 13800- 17750 150 230
Epossidica usati per aumentare le proprietà isolanti elettriche e termiche.
non caricata 1.06- 1.40 28-90 11 - 534 15750 - 25600 120 260
caricata con cariche minerali ì.6- 2.0 34 - ì03 16- 21 11800-15750 150 260
caricata con vetro 1.7 - 2.0 69~ 207 11.800-15750 150 260 Struttura e proprietà L'elevata reticolazione della struttura aromatica
(Figura 9.38) impartisce elevata durezza, rigidità e resistenza meccanica, unite
Fonte: Mater.ialsEngìneering.May 1972. a buone proprietà di isolamento elettrico e termico, e a resistenza chimica.
Alcuni fra i vari tipi di preparati fenolici per stampaggio sono:

indicato in Tabella 9.1 O. Le termoindurenti hanno anche buona ri2idi1.;
dielettrica. nelrintervallo tra 5,5 e 25,6 V /m. Come tutte le materie plas~ich~--
tuttavia, la massima temperatura d'uso è limitata e per le termoindurenti di
Tabella 9.10 varia da 77 a 288°C.
Consideriamo ora alcuni aspetti importanti dì struttura, proprietà e
applicazioni delle seguenti resine termoindurenti: fenoliche, epossidiche.
poliestere insature. amminiche.
Fenoliche Le resine termoindurenti fenoliche sono state la prima materia plastica utilizzata
industrialmente. Il brevetto originale per la reazione del fenolo con Ia
formaldeide per produrre la resina fenolica Bakelite è stato pubblicato da
L.H. Baekeland nel 1909. Le resine fenolic}1e sono ancora oggi utilizzate per il
loro basso costo e per le buone proptietà di isolamento elettrico e termico. unile
a buone proprietà meccaniche: Esse vengono stampate facilmente ma hanno
colori limitati (in genere nero o marrone). · settore automobilistico i preparati fenolici per stampaggio sono utilizzati per
Chimica Le resine fenoliche sono prodotte usualmente per reazione del fenolo
con formaldeide con una polimerizzazione per policondensazione, in cui l'acqua è
il sottoprodotto. Tuttavia in pratica si può utilizzare qualsiasi fenolo o aldeide
reattivi. Resine fenoliche per stampaggio (novolac) sono comunemente prodotte
l. Preparati per usi generale. Questi materiali sono usualmente caricati con
farina di legno per aumentare la resistenza all'urto e per abbassare i costi.
2. Preparati ad elevata resistenza agli urti. Questi materiali sono caricati con
cellulosa (fiocco dì cotone e tessuto spezzettato), cariche minerali e fibre di
vetro per ottenere resistenze all'urto che raggiungono i 960 J /m.
3. Preparati ad elevato potere di isolamento elettrico. Si tratta di materiali
caricati con minerali (ad esempio mica) per aumentare la loro resistenza
elettrica.
4. Preparati resistenti al calore. Si tratta di materiali caricati con minerali (ad
esempio amianto), capaci di sopportare l'esposizione prolungata a
temperature tra 150 e 180°C.
Applicazioni I preparati fenolici sono ampiamente usati per dispositivi di
impianti elettrici, interruttori elettrici, connettori, sistemi di relè telefonici. Nel
componenti dì assistenza al sistema frenante, e per partì della trasmissione
(Figura 9.39). Le resine fenoliche sono ampiamente utilizzate per maniglie.
pomelli, pannelli esterni di piccoii strumenti. Grazie alla loro elevata resistenza
alle alte temperature e all'umidità, le resine fenoliche sono Utilizzate· nella
laminazione di alcuni tipi di legno compensato e lastre granulate. Grandi
 Materiali,polimerici 423
422 Capitolo 9

FIGURA 9.38 Modello

tridimensionale
di una
resinafenolica
polimerizzata.
!DaE.G.K.Pritchett, in
"Encyclopediaof Palymer
Science andTechnalogy';
vol.10,Wiley,1969,p.30].
FIGURA 9.39 I trepezzi
mostrati sonoformatida
quantità di resine fenoliche sono utilizzate come materiale legante per sabbia in materiale fenolico
rinforzato
fonderia e per fonnatura di invo]ucri. convetroe costituiscono le
partidl unreattore di
trasmissione di una
Resine epossidiche Le resine epossidiche rappresentano una famiglia di materialì po]imerici automobile del1985.Il
termoindurenti che non danno luogo a fonnazione di prodotti di reazione reattorefenolicosostituisce
quando induriscono (reticolano) e perciò hanno un basso ritìro di reticolazione. il precedenteìn materiale
Essi presentano anche buona adesi.one ad altri materialì. buona resistenza metallico. !Perconcessione
dellaRogers Corp.J.
chimìca ed ambientale, buone proprietà meccaniche e buone proprietà di
isolamento elettrico.

Chimica Le resine epossidiche sono caratterizzate da una molecQ:;: dove Be = anello benzenico. Per i prodotti liquidì n nella formula è generalmente
contenente due o più gruppi epossidici. La formula chimica di un gruppl1 meno di 1. Per le resine solide n è pari o maggiore a 2. Ci sono anche molti altri
epossidico è la seguente: tipi di resine epossidiche con strutture diverse da quella qui illustrata.
Per dare materiali solidi termoindurenti, le resine epossidiche devono
indurire con l'aiuto di agenti di reticolazione e/o catalizzatori in modo da
Mezzolegamecovalente
O""- . disponfbilea legarsi raggiungere le desiderate proprietà. I gruppi epossidici e idrossilici sono funzioni
reattive di reticolazione. Gli agenti di retico.Jazione includono ammine, anidridi,
c'-c-/ I
2 e prodotti di condensazione delle aldeidi.
H Ammine come la dietilene-triammina e la trietilene-tetra-ammina vengono
utilizzate come agenti di reticolazione per l'indurimento a temperatura ambiente
quando i requisiti termici per le sostanze epossidiche solide sono bassi (circa al
La maggior parte de]]e resine epossidiche commerciali hanno la formula
di sotto dei 100°C}.Alcune resine epossidiche vengono, reticolate con l'aiuto di
generale di struttura:
agenti indurenti, mentre altre possono reagire con le Iofo stesse funzioni reattive
in presenza di un appropriato catalizzatore. In una reazione epossidica, l'anello
epossidico si apre e l'atomo di ossigeno proveniente dal gruppo epossidico si
lega con un atomo di idrogeno proveniente da un donatore come, ad esempio,
una ammina o un gruppo idrossi}ico. La Figura 9.40 mostra la reazione dei
gruppi epossidici terminali di due molecole lineari con etHendiammina.
Nella reazione di Figura 9.40 gli anelli epossidici si aprono e gli atomi di
 424 Capitolo 9 Materiali polimerici 425

idrogeno provenienti dalla diammina formano gruppi -OH che sono siti di Poliesteri insature Le poliesteri insature hanno doppi legami .covalenti carbonio-carbonio reattivi
reazione per ulteriori reticolazioni. Una caratteristica Jllportante di questa che possono venire reticolati per dare materiali termoindurenti. Combinate con
reazione è quella che non si forma sottoprodotto. Per" reticolare ]e resine fibre di vetro, le poliesteri insature possono essere reticolate per dare materiali
epossidiche si possono utilizzare svariati tipi di ammine. compositi rinforzati, ad alta resistenza meccanica. ·

Strutturae proprietà Il basso peso molecolare delle resine epossidiche non Chimica Il legame estere si può formare per reazione di un alcol con un acido
indurite e allo stato liquido dà loro una mobilità molecolare eccezionalmente organìco, cioè
elevata durante la trasformazione. Questa proprietà permette alla resina
epossidica liquida dì bagnare le superfici velocemente e completamente. Le '\.Legame estere
proprietà di bagnabilità sono importanti quando le resine epossidiche vengono
utilìZ2B.tein materiali rinforzati e come adesivi. L'elevata reattività del gruppo o lo I
epossidico con agenti di reticolazione come le ammine fornisce un alto grado di Il r, ,·~ c lo e I Il I
reticìjlazione e quindì elevata durezzar resistenza meccpnica e chimica. Dato che R-C-Oi_~l..! __~'.~~~) ~ R+c-o+w + H20
non si formano sottoprodotti durante la reazione di reticolazione, ci sono bassi Acido organico Alcool Estere Acqua
ritiri durante l'indurimento.

Applicazioni Le resine epossidiche sono utilizzate per molti rivestimenti

protettivi e decorativi grazie alle buone proprietà di adesione, meccaniche e di Le poliestere insature di base possono essere ottenute per reazione di un
resistenza chimica. Usi tìpicì sono rivestimenti per fusti, verniciature di fondo per diolo {un alcol con due gruppi -OH) con un diacido (un acido con due gruppi -
automobili e strumentazione, rivestimenti di conduttori. Nell'industria elettrica COOH) che contenga un doppio legame reattivo carbonio-carbonio. Le resine
ed elettronica le resine epossidiche sono usate grazie alla loro rigidità dielettrica. commerciali possono contenere miscele di diversi dioli e diacidi in modo da
basso ritiro nelrindurimento, buoria adesione, e capacità di mantenere inalterate raggiungere proprietà speciali; per esempio, il glicol etilenico può essere fatto
le loro proprietà in una larga varietà di condizioni ambientali, ad esempio in reagire con acido maleico per dare una poliestere lineare:
ambienti acquosi e in condizioni di elevata umidità. Applicazioni tipich.~
includono isolatori ad alto voltaggio, interruttori, e incapsulazione dì transh-tl•r
Le resine epossidiche sono anche utilizzate per la preparazione dì laminati e come H H O O
matrice nei compositi rinforzati con fibre. Queste resine sono il materiale I I II Il
HO-C-C-OH + HO-C-C=C-COH ~
predominante delle matrici di molti compositi ad alte prestazioni come quelli
rinforzati con fibre ad alto modulo (ad esempio di grafite).
I I I I
H H H H
Etilen glicol (alcol) Acido maleico
(acido-organico)

L'anello si apre
Leg~.----Ò,, le~rrne
/o/ Dioppio reattivo

FIGURA 9.40 Reazìone

deglianelliepossidici
terminali
di duemolecole
epossidichelinearicon
· etilendiammina
-CH2-CH-CH2
-CH2-CH-CH2

performare Anelli epossidici

"ox
+

Etilendiammina
1 I I(
0-C--C-\O-C-fC-C-C
H H
Il \ · Il
I I ,,__...,, I I +
H H
Poliestere lineare
n
H20

un pontedi·reticolazione. all'estremità di 2 Le poliesteri insature lineari sono in genere reticolate con molecole di tipo
molecole lineari epossidiche Legame formato tra vinilico, come lo stirene, in presenza di agenti di reticolazione radicalici. Agenti
Notarechenonsi forma due molecole lineari
sottoprodotto. epossidiche di reticolazione di tipo perossidico sono i più comunemente utilizzati, essendo il
426 Capitolo 9
Materiali polimerici 427

metil-etil-chetone perossido (MEK) il perossido usato comunemente per la

Applicazioni Le poliesteri insature rinforzate con fibre di vetro vengono usate
reticol.azione a temperatura ambiente. delle poliester~ La reazione viene
per fabbricare pannelli e parti della carrozzeria delle automobili, scafi di piccole
generalmente attivata da una piccola quantità di cobalto I]aftenato.
imbarcazioni, e, nell'industria ediìe, pannelli per edifici e componenti delle stanze
da bagno. Le resine poliestere insature rinforzate vengono anche usate per

i
tubazionì, recipienti, e condutture dove. sia richiesta. resistenza alla corrosione.
HH O Ot
ò
Hl Hl· Perossido

o-t.-t-o-~-c=c-~
I I I I
+ C=C
~
catalizzatore
~
attivatore
Resine amminiche Le resine amminiche sono materiali polimerici termoindurenti ottenuti dalla
(ureiche e reazione controllata della formaldeìde con vari composti che contengono il
H H H H n
melamminìche)_ gruppo amminico -NH2. I due tipi più importanti di resìne amminiche sono
l'urea-formaldeide e la melammina-formaldeide.
Poliesterelineare Stirene
Chimica Sia l'urea· che >la mel.ammina reagìscono con la formaldeide per
H 1-f O H O polimerizzazioné per condensazione, producendo acqua come sottoprodotto.
I I Il I I Il La reazione di condensazione dell'urea con la formaldeide è la seguente:
-o-?-y-0-c-,~7-c-
. H H H o I. - o ---, o
H, ' Il ',H ----1,----- ·--,'
/--.:.---- H{ Il '/.H catalizzatore
·;..,
calore

H-y-Q- CH2
H
/
N-C-N
. "-
+
H
C
H
/
+
'-,
N-C-N
H H
/ '-,H
___,.....,---+

Urea Formaldeide Urea

7Y i I 7~
-o-c-c-o-c-c-c-c-
1 I I I
H H H
Poliestere reticolata
Struttura e proprietà Le resine poliestere insature sono materiali a bassa
viscosità in grado di venire miscelate con elevate quantità di riempitivi e agenti
di rinforzo. Per esempio, le resine poliestere insature possono contenere fino
all'80% in peso di fibre di vetro come rinforzo. Le poliestere insature rinforzate
con fibra di vetro una volta indurite presentano ecce.donale resistenza
meccanica. tra 170 e 350 MPa, e buona resistenza all'urto e chimica.
Processi di trasformazione Le resine poliestere insature possono essere
lavorate in molti modi! ma nella maggioranza dei casi vengono stampate. ì\el
caso di molti pezzi di piccolo volume si usano tecniche di laminazione o
lavorazioni a spruzzo a stampo aperto; per pezzi di grande volume come pannelli
di automobili si impiega comunemente io stampaggio per compressione.
Recentemente, per accelerare il processo di alimentazione del materiale in
presse da stampaggio fatte con stampi metallici accoppiati, si producono fogli in
composito da stampaggio (SMC, da "sheet molding compounds") formati da una
combinazione di resina, materiale di rinforzo e altri additivi.
Molecola di urea-formaldeide
I gruppi amminici terminali della molecola illustrata sopra reagiscono con più
molecole. di formaldeide per dare una struttura polimerica reticolata molto
rieida. Come nel caso delle resine fenoliche, l'urea e la formaldeide sono
d;pprima polimerizzate solo parzialmente per produrre un polimero a basso
peso molecolare che viene macinato in una polvere e miscelato con riempitivi,
pigmenti e un catalizzatore. Il composito può quindi essere stampato per
compressione nella forma fina1e, per applicazione di ,~alore [da 130 a 170°C) e
pressione [da 14 a 55 MPa],
Anche la melammina reagisce con formaldeide attraverso una reazione di
condensazione, dando luogo a molecole di melammina.formaldeide polime-
rizzate, con produzione di acqua come sottoprodotto 1:
1
Viene rimosso solo un atomo di idrogeno da ogni gruppo NH2 per formare una
molecola di H20.

L.
428 Capitolo 9
_......,..
calore
Gomma naturale Produzione La gomma naturale viene prodotta commercialmente dal lattice
del]'albero Hevea brasiliensis,coltivato in piantagioni soprattutto neHe.regioni
tropicali dell'Asia sudorientale, specialmente in Malesia e in Indonesia. La fonte
della gomma naturale è un liquido lattiginoso noto come lattice (latex), una
Struttura e propneta L'elevata reattività dei prepolimeri a basso peso
molecolare urea-formaldeide e melammina-formaldeide rende possibile
l'ottenimento di materiali altamente reticolati. Quando queste resine vemmno
combinate con cellulosa (farina di legno) come riempitivo. si ottengono prodotti
a basso costo con buona rigidità, resistenza meccanica e resistenza all'urto. Le
urea-fonnaldeide costano meno delle melammina-formaldeide ma non ne hanno
la stessa resistenza al calore e durezza superficiale.
Applicazioni I compositi urea-formaldeide rinforzati con cellulosa vengono
utilizzati per piastre a muro e scatole di prese elettriche, e per pomelli e maniglie.
Le applicazioni per i compositi in melammina-formaldeide rinforzata con
cellulosa includono suppellettili da tavola. bottoni e pulsanti, maniglie.
Entrambe le resine ureiche e le melamminiche solubili in acqua trovano
applicazione come adesivi e leganti per lastre in polvere-"di legno, legno
compensato. scafi di imbarcazioni, pavimentazioni, e montaggio di mobili. Le
resine amminiche vengono anche utilizzate come aggìomera1'ltì per anime in
fonderia e corpi di stampi.
9.9 ELASTOMERI
Gli elastomeri, o gomme, sono materiali polimerici le cui dimensioni possono
variare enormemente sotto sforzo, e poi ritornare ai valori originali (o quasi)
quando lo sforzo che ha provocato la deformazione viene rimosso. Ci sono molti
Materiali polimerici 429
tipi di materiali elastomerici, ma verranno presi in considerazione solo i seguenti:
gomma naturale, poliisoprene sintetico, gomma stirene-butadiene, gomme
nitrile, policloroprene, e siliconi.
sospensione contenente piccolissime particelle di gomma. Il lattice liquido viene
raccolto dagli alberi e portato ad un centro di lavorazione dove il lattice nativo
viene diluito fino ad un contenuto pari al 15% di gomma e coagulato con acido
formico (un acido organico). Il materiale coagulato viene quindi compresso
attraverso rulli per rimuovere l'acqua a per produrre fogli di materiale; I fogli
vengono essiccati con correnti di aria calda oppure per mezzo del riscaldamento
del fumo di fuoco (fogli di gomma affumicata). I fogli compressi dai rulli e altri
tipi di gomma grezza vengono generalmente laminati tra pesanti rulli in cui
l'azione meccanica dì taglio rompe in ·parte le lunghe catene polimeriche e riduce
il loro peso medio molecolare. La produzione di gomma naturale nel 1980
rappresentava circa il 30% del mercato mondiale delle gomme.
Struttura La gomma naturale è principalmente cis-1,4 poliisoprene miscelato
con piccole quantità di proteine, grassi, sali inorganici e numerosi altri
componenti. Il cis-1,4 poliisoprene è un polimero a lunga catena (peso medio
molècolare di circa 5 · 105 g/mole) con formula di struttura:
1
7I (f-Yì ...,..·~.t
C-+-C=C-,!-C
,, _____ I
H H n
cis-1.4 poliisoprene
Unità strutturale ripetitiva della gomma naturale
Il prefisso cis- indica che il gruppo metilico e un atomo di idrogeno sono
dalla stessa parte del doppio legame carbonio-carbonio, come si può vedere nella
zona tratteggiata della formula soprastante. L'indicazione 1,4 indica che l'unità
ripetitiva della catena polimerica si lega covalentemente al primo e al quarto
atomo di carbonio detrisoprene. Le catene polimeriche della gomma naturale
sono lunghe, allacciate e àvvolte a spirale; a temperatura ambiente sono nello
stato di continua agitazione. Il piegamento e l'avvolgimento delle catene
polimeriche della gomma naturale sono attribuiti all'impedimento stericò del
gruppo metilico che si trova daHa stessa parte deU'atomo di idrogeno sul doppio
430 Capitolo 9 Materiali polimerici 431

legame covalente carbonio-carbonio. L'arrangiamento nelJo spazio dei doppi

legami covalenti nella catena polimerica della gomma natyrale è:
FIGURA9.41
Rappresentazione schemati·
cadellavulcaniz.zazione
H CH3 H H
I l
-C-C===C-C-
I I ·rrH7 7
-e-e-e-e-
3

dellagomma. Nelprocesso
atomi di zolfoformano ponti.
tracatene
di reticolazione di
H
1 I
H h sI sI h
H H
1.4poliisoprene.
di cis·
(a)catena
1,4 poliisoprene
primadellareticolazione con
I
-C-C=C-C-
I 7I I7
-e-e-e-c-
Segmento di catena polimerica della gomma naturale zotto.(b)catena di cis·1.4 1 I I I l I I I
poliisoprenedopola H CH3 H H H eH3 H H
Esiste un altro isomero 1 strutturale del poliìsoprene, il trans 2 -1,4 conzollain
reticolazione (a) (b)
corrispondenza delle
po/iiisoprene. detto guttaperca, che non è un elastomero. Nella struttura di tunzìonireattive(doppi
questo polimero il gruppo metilico e l'atomo di idrogeno legati covalentemente al legami).
doppio legame delrunità ripetitiva del poliisoprene si 'trovano da parti opposte polimeriche vengono unite da ponti di reticolazione in molecole più grosse per
rispetto al doppio legame, come mostrato nella zona tratteggiata della formula: limitare i movimenti molecolari. Nel 1839 Charles Goodyear 1 scoprì un
processo di vulcanizzazione per la gomma utilìzzando zolfo e carbonato basico
di piombo. Goodyear trovò che quando una miscela di gomma naturale, zolfo e

H I \ .Ht
carbonato di piombo veniva riscaldata, la gomma si ,!rasformava da materiale

1 I{ /cH;,,

H
C+-C=C~C
I\
I
I JI
_!'!./
',, .. H n
truns-1A polìisoprene
Unità strunuraleripetitivadella guttaperca
termoplastico in elastomero. Benché ancora oggi la complessa reazione dello
zolfo con la gomma non sia stata completamente compresa, il risultato finale
consiste neB'apertura di alcuni doppi legami poliisoprenici con la formazione di
ponti di reticolazione formati da atomi di. zolfo. come mostrato in Figura 9.41.
La Figura 9.42 mostra schematicamente come la reticolazione con atomi di
zolfo impartisca rigidità alle molecole della gomma, mentre la Figura 9.43 fa
vedere come la resistenza a trazione della gomma naturale venga aumentata con
In questa struttura i1 gruppo metile e ratomo di idrogeno legati al doppic1 la vulcanizzazione. La gomma e lo zolfo reagiscono molto lentamente anche a
legame covalente non interferiscono reciprocamente. e come conseguenza la temperature elevate, per cui si usa gencra]niente miscelare alla gomma qegli
molecola del trans-1.4 poliisoprene è più simmetrica e può cristallizzare in un acceleranti chimici. ìnsieme ad altri additivi come riempitivì. plastificanti.
materia.le rigido. antiossidantì. per accorciare il tempo dì reticolazione a temperature elevate.
Generalmente le gomme morbide vulcanizzate contengono cìrca il 3% in
peso di zolfo e vengono riscaldate nell'intervallo tra 100 e 200cc per la
vulcanizzazione o indurimento. Se si aumenta il contenuto di zolfo. aumenta
anche la quantità di reticolazioni. dando un materiale più duro e meno flessibile.
Una struttura completamente rigida dì gomma dura può essere ottenuta con
circa il 45% di. zolfo.
Segmentodi catena polìm~rica della guttaperca Anche l'ossigeno e l'ozono reagiscono con i doppi legami di carbonio delle
molecole dì gomma in modo simile alla reazione di vulcanizzazìonc con zolfo.
provocando quindi infragilimento della gomma. La reazione di ossidazione può
Vulcanizzazione La vulcanizzazione è il processo chimico con cui molecole

1
1 Charles Goodyear (1800-1860). Inventore americano che per primo realizzò il processo
Gli isomeri strutturali sono. molecole che hanno uguale formula molecolare. ma una
diversa disposizione nello spazio degli atomi costituenti. dì vulcanizzazione della gomma naturale utilizzando zolfo e piombo carbonato come
2
11prefisso trans viene dal latino e significa ..attraverso". reagenti chimici. ll brevetto americano 3633 fu concesso a Charles Goodyear il 15 giugno
1844, per un "miglioramento dell'Industria i.ndiana della gomma".
432 Capitolo 9 Materìali'.polimerìci 433

40
Gomma
naturale
vulcanizzata
FIGURA 9.42 Modello di 30
reticolazione
dellecatene di FIGURA 9.43 Diagrammi
cis-1,4po!iisoprenecon sforzo-deformazione della }
atomidi zolfo(in nero).!Da gomma naturale primae é
Gomma
W.G.Motfatt, G.w.Pearsa/1 dopovulcanizzazione. La i::: 20 naturale
~
eJ. WUl/f,'1he structure retìcolazionedegliatomidi v:i

andProperties of Materials" zolfotracatene polimeriche

VOI.I, Wìley,1985,p.109]. delcis-1,4poliisoprene 10
dopovulcanizzazione
aumenta la resistenza
meccanica dellagomma.
[DaM. Eisenstadt,
essere ritardata in certo qual modo aggiungendo antiossidanti quando sì "Jntroduc/ion to Mechanical 200 400 600 800 1000
effettua la miscelazione della gomma. Deformazione'ii-
Properties ot Materials",
L'uso di riempitivi può abbassare il costo dei prodotti in gomma e inoltre Macmillan, 1911, pB9].
rinforza il materiale. Il nerofumo viene comunemente usato come riempitivo per
la gomma, e, in generale, più fini sono le particelle di nerofumo, maggiore è la
resistenza a trazione. Il nerofumo fa anche aumentare la resistenza alla
lacerazione e aH'abrasione della gomma. Anche silici (ad esempio silicato di
proprietà di alcuni elastomeri di sintesi. Da notare, come da aspettarsi. la
caJcio) e argilla chimicamente modificata sono utilizzati come riempitivo per
resistenza a trazione relativamente bassa e la capacità di allungamento
rinforzare gomme.
estremamente elevata di questi materiali.
Proprietà La Tabella 9.11 paragona resistenza a trazione. proprietù dì
allungamento e densità della gomma naturale vulcanizzata con le stesse Gomme sintetiche Le gomme sintetiche nel 1980 rappresentavano il 70% dei consumi mondiali di
materiali gommosi. Alcune delle gomme sintetiche importanti sono le stirene-
TABELLA 9.11 Alcune proprietà di elastomeri selezionati butadiene, le gomme nitrile, i policloropreni.

Temperatura Gomme stirene~butadiene La più importante gomma sintetica e la più

Resistenza a Allungamento Densità, di esercizio largamente utilizzata è la gomma stirene-butadiene (SBR), un copolimero
Elastomero trazione, (MPa) % g/cm 3 ,,. raccomandata
butadiene-stirene. Dopo la polimerizzazione, questo materiale contiene dal 20 al
oc
23% di stirene. La struttura di base è mostrata in Figura 9.44.
Gomma naturale" 17-24 750 850 0.93 da -50 a 82
(cis- poliisoprene}
SBR o Buna s· 1.4 24 400-(500 0.94 da -50 a 82
(butadiene-stirene)
Nitrileo Buna N· 3.4-6.2 '450- 700 i.O da ....50 a 120
(butadiene-
acrìlonìtrile)
Neoprene* 21 - 28 800- 900 1.25 da -40a 115
(policloroprene)
Silicone 4.1 9.0 100 - 500 1.i - 1.6 da -115 a 315 FIGURA 9.44 Struttura
(polisilossano) chimicadelcopolìmero
stirene-butadiene,
gomma
" Proprietàdella gomma pura vulcanizzata. sintetica. Polistirene Polibutadiene
434 Capitolo 9
Dal momento che l'unità monomerica butadiene contiene doppi legami.
questo copolimero può essere vulcanizzato con zolfo #f)er reticolazione. Il
butadiene. di per sé, se sintetizzato. con un catalizzatore ste,;eospecifico per dare
l'isomero cis. ha una elasticità anche pari alla gomma naturale perché il gruppo
metilico attaccato al doppio legame nella gomma naturale è assente nell'unità
monomerica del butadiene. La presenza dì stirene nel copoiimero dà luogo ad
una gomma più tenace e resistente. I gruppi fenilici laterali dello stirene,
distribuiti lungo la catena principale del copolimero, riducono la tendenza del
polimero a cristallizzare sotto alto sforzo. La gomma SBR ha costi inferiori
rispetto alla gomma naturale e per questo viene uti1ìzzata in molte applicazioni
dove si richiedano gomme. Per esempio, nel caso dei battistrada di pneumatici,
la SBR ha una migliore resistenza all'usura ma più elevata produzione dì calore.
Uno svantaggio della SBR verso la gomma naturaleèpato dall'assorbimento di
solventi organici come benzina e petrolio, e dal rigonfiamento.
Gommenitrile Le gomme n.itrile sono copolimeri de] butadiene e dell'aeri~
lonitrile nei rapporti che vanno dal 55 all'82% di butadiene e dal 45 a] 18% di
acrilonitrile. La presenza del gruppo nitrile aumenta il grado di polarizzazione
nella catena principale e la quantità di legami idrogeno tra catene adiacenti. I
gruppi nitrile forniscono buona resistenza agli oli e ai solventi, ed aumentano la
resistenza alrabrasione e al calore. D'altra parte, viene ridotta la flessibilità
molecolare. Le gomme nitrile sono più costose delle gomme comuni, per que-
sto motivo questi copolimeri sono limitati ad applicazioni speciali. come tubi
e guarnizioni per il carburante, dove è richiesta elevata resistenza a oli e st,].
venti.
Policloroprene(neoprene) Le gomme poìicloroprene o neoprene sono simili
rp'q1
1H HI
Unilà strutturale del policloroprene (neoprene)
all'isoprene. con la differenza che il gruppo metilico attaccato al doppio legame
del carbonio viene sostituito dall'atomo di cloro.
La presenza dell'atomo di cloro aumenta la resistenza dei doppi .Jegami
insaturi all'attacco di o.ssigeno~ ozono, calore, luce e condizioni climatiche. I
neoprene hanno anche buona resistenza agli oli e carburanti e resistenza
meccanica superiore a quella delle gomme comuni. Tuttavia hanno ridotta
flessibilità a basse temperature e costi più elevati. Come conseguenza, i neoprene
Materiali.polimerici 435
sono usati in applicazioni specialistiche come i rivestimenti di fili e cavi, raccordi
e cinghie industriali, membrane e guarnizioni a tenuta in campo automobili~
stico.
Gommesiliconiche L'atomo del silicio. come quello di carbonio, ha valenza 4
ed è in grado di formare molecole polimeriche attraverso legami covalenti.
Tuttavia, i polimeri siliconici hanno unità ripetitive formate da silicio e
ossigeno, come mostrato di seguito:
Unità strutturale ripetitiva di base di un polimero siliconico
dove X e X' possono essere atomi di idrogeno o gruppi come ìl metilico (CH3-)
o il fenilico (C6H5-). I polimeri siliconici contenenti silicio e ossigeno nella
catena principale sono chiamati siliconi...Tra i molti elastomeri siliconici, il tipo
più comune è quello in cui X e x~
nella unità ripetitiva sono gruppi metilici:
Unìtà strutturale ripetitiva del polidimetilsilossano
Questo polimero viene chiamato polidimeti/silossano e può essere reticolato
a temperatura ambiente per aggiunta di un iniziatore (ad esempio benzoi1
perossido) che fa tra di loro i due gruppi metilici con l'eliminazione di
una molecola di gas idrogeno H2 per formare ponti Si,,.CH2-CH2-. Altri tipi di
silicon.i possono essere reticolati a alte temperature (ad esempio da 50 a I 50°C),
a seconda del prodotto e dell'utilìzzo voluto.
Le gomme siliconiche presentano il maggior vantaggio dì poter essere usate
i.n un ampio intervallo di temperature (cioè da -100 a 25O°C). Le applicazioni
per le gomme siliconiche includono dispositivi e guarnizioni a tenuta,
isolamento elettrico, cavi per auto•ignìzione e elementi di protezione delle
candele ..
436 Capitolo 9 Materiali polimerici 437

Eserciziario
Vedi Esercizio 9.6.
,.

9.10 DEFORMAZIONE E IRRIGIDIMENTO DEI MATERIALI POLIMERICI

10,000

Meccanismi della La deformazione de1 materiali termoplastici può essere principalmente elastica, 8.000 68"C
1
defo'rmazione dei plastica (permanente), o una combinazione di entrambi i tipi. Al di sotto della a / /86°C
termoplastici loro temperatura di transizione vetrosa, i termoplastici si deformano ::E 6000 'I
principalmente in modo elastico, come indicato dai diagrammi sforzo/ § • I
..e 11 ,, 104°c
deformazione in trazione a -40 e 68°C del polimetilmetacrilato (PMMA) in V) I I /'

Figti.ra 9.45. Al di sopra della loro temperatura .di transizione vetrosa, i #-·
termoplastici si deformano principalmente in modo plastico, come indicato dai
4.000
,,i/ /·
·, ..__
diagrammi sforzo/deformazione in trazione a 122e 140°C del PMMA in Figura FIGURA 9.45 Curve
sforzo/deformazione
peril
9.45. Perciò i termoplastici vanno. incon~ro a una transizione duttile-fragile
quando vengono riscaldati oltre la loro temperatura di transizione vetrosa. Il
polirnemmetacrilato
a varie
2.000 /
.. a I.3
Unatransizione
temperature.
PMMA va incontro a transizione dutti1e~fragile tra 86 e 104°C perché la Tg del duttile-fragile
si verifica
tra 0,10 0.20 .30
PMMA si trova in quell'intervallo di temperature. 85e 104°C.[Da T.Alfrey, Deformazione,mm/mm
La Figura 9.46 illustra schematicamente i principali meccanismi atomici e ''Mechanical
behavioro!
molecolari che avvengono durante la deformazione dì polimeri a lunga catena in Polymers",Wi/ey-
un materiale termoplastico. In Figura 9.46a la deformazione elastica è lnterscience,
1967].
rappresentata come uno stiramento dei legami covalenti all'interno delle
catene molecolari. In Figura 9.46b la deformazione elastica o plastica vien~·
che è stato raggiunto un intervaHo critico di massa molecolare, l'aumento
rappresentata dalla distensione degli avvolgimenti di catena in polimeri lineari.
ulteriore della massa media molecolare di un materiale tem1oplastico non
Infine, in Figura 9A6c la deformazione plastica è rappresentata dallo
provoca un sensibile incremento della resistenza meccanica. In Tabella 9.12
slittamento delle catene molecolari le une sulle altre attraverso la rottura e la
nuova formazione di forze di legame secondario dipolo.
FIGURA 9.46
Irrigidimento dei Consideriamo ora i seguenti fattori, ognuno dei quali determina ìn parte la Meccanismi
di de1ormazione
polimerici:
neimateriali (a)
termoplastici resistenza meccanica di un termoplastico: (l) massa media molecolare delle
elastica
deformazione per
catene polimeriche, (2) grado di cristallinità, (3) effetto dì gruppi laterah distensione
deilegami
voluminosi sulla catena principale, (4) effetto di atomi altamente polari sulla covalenti
di carboniodella (a)
catena principale, (5) effetto di atomi di ossigeno, azoto, e zolfo nèlla catena catenaprincipale,
(b)
principale di carbonio, (6) effetto degli anelli benzenici nella catena principale, e deformazioneelasticao
(7} aggiunta di rinforzo in fibra di vetro. - plastica
perdistensione
/ degliavvolgimentidella
catenaprincipale
e (e)
Irrigidimentodovutoalla massa molecolaremediadelle catene polimeriche La (b)
deformazioneplasticaper
resistenza meccanica di un materiale termoplastico è direttamente dipendente scivolamentodellecatene.
dalla sua massa molecolare media dal momento che è necessario raggiungere IDaM. Eisenstadt,
con la polimerizzazione un certo inten 1allo di masse molecolari per ottenere un "fntroduction-
to Mechanical
solido stabile. Tuttavia, questo metodo non viene normalmente usato per Properties
of Materials':
Macmillan, 1971,p.264J.
controllare le proprietà meccaniche perché nella maggior parte dei casi: dopo
438 Capitolo 9 Materiali'polimerici 439

vengono indicati gli intervalli di massa molecolare e i gradi di polimerizzazione

30r--------------------,---,
di alcuni tenno.plastici. J.

Irrigidimentoper aumentodella cristallinitàin un materialetermoplastico La

percentuale di cristallinità all'interno di un termoplastico può influenzare
enormemente la sua resistenza a trazione. In genera]e, in un termoplastico, con
l'aumentare del grado di cristallinità aumentano la resistenza a trazione, il 20
modulo di elasticità in trazione e la densità. FIGURA 9,47 Curve
storzo~deformazione peril
I termoplastici in g:rado di cristallizzare durante la solidificazione
polietilene a bassa e alta Polietilenea alta densità
possiedono simmetria strutturale delle catene molecolari. I polietileni e i nylon densità. Il polietilene
a alta
sono esempi di termoplastici che possono solidificare con un considerevole densità è piùrigidoe ha
,~ _, ______ _
.............
- .... _fil"!" ____ _

grado di cristallizzazione neUa ]oro struttura. La Figµra 9.47 paragona il maggiore resistenza
diagramma sforzo/deformazione del polietilene a bassa e a alta densità. Il meccanica a causadelgrado lO,.:'- Polietilenea bassadensità '
di cristaliinitàpiùelevalo.
''
polietilene a bassa densità ha una minor percentuale di cristallìnità e perciò più \

bassi valori di resistenza e modulo a trazione del polietilene a alta densità. Dal [DaJ.A Sauere K D.Pae,
\
Mechanical Propertlesof
momento che le catene molecolari nel polietilene a bassa densità sono più HìghPolimers. in H S.
\

ramificate e più lontane le une dalle altre, le forze di legame tra le catene sono Kautman eJ. J. Fa/celta 0o....._
__ o.......
2_--10.-4--0.1...6 __ 0_..._8
__ 1.,_.0--.-,..11.-2--1.1,...4---1.J
minori. e quindi il polietilene a più bassa densità ha pìù bassa resistenza (eds.),''lntroductionto
meccanica. I picchi di snervamento nella curva sforzo/deformazione sono Palymer Science and Deformazione, m/m
dovuti al restringimento della sezione trasversale dei campioni di prova durante Technology," Wiley,1971,
]e prove di trazione.
p.397j.
Un altro esempio dell'effetto dell'aumento di cristallinità sulla resistenza a
trazione (snervamento) di un materiale termoplastico è mostrato in Figura 9.48
per il nylon 6,6. L'aumentata resistenza del materiale più altamc-ni.: rigidità del materiale, passa da 410 - 1030 MPa per il polietilene a alta densità a
cristallizzato è dovuta al più compatto impacchettamento de]le cak11..: 1030 - 1520 MPa per il polipropilene. che ha gruppi metilici pendenti attaccati
polimeriche, che crea forze di legame intermolecolari più forti tra le catene. alla catena principale di atomi dì carbonio. Il modulo elastico a trazione del
polietilene aumenta ancora ulteriormente fino a 2800 - 3450 MPa, nel caso del
Irrigidimentodei termoplasticiper introduzionesulla catena principaledi·gruppi polistirene, con l'introduzione sulla catena principale di gruppi pendenti fenilici,
atomici pendenti Lo scivolamento de11ecatene durante la deformazione più voluminosi. Tuttavia, l'allungamento a rottura viene drasticamente ridotto
permanente dei termoplastici può essere reso più difficoltoso introducendo dal 100-600% dei polietilene a alta densità all'l-2,5% del polistirene. Di
gruppi laterali voluminosi sulla catena principale. Questo metodo dì conseguenza, ì gruppi laterali voluminosi sulla catena principale di atomi dì
irrigidimento dei materia.li tern1oplastici viene usato, per esen1pio, nel caso del carbonio nei termoplastici fanno aumentare rigidità e resistenza meccanica, ma
polipropilene e del polistirene. 11modulo a trazione, che è una misura della fanno diminuire la duttilità.

TABELLA 9.12 Massemolecolarie grado di polimerizzazione

di alcunitermoplastici Irrigidimentodei termoplasticiattraversoil legame di gruppialtamentepolarisulla
catena principale di atomi di carbonio Un considerevole aumento deBa
Termoplastico Massa molecolare, Grado di
g/mole polimerizzazione
resistenza meccanica del polietilene può essere raggiunto con l'introduzione, nel
caso del polivinilcloruro, di atomi di cloro su atomi· alterni di carbonio della
Polietilene 28000 - 40000 1000-1500 catena principale. In questo caso, il grosso e altamente polare atomo di cloro fa
Polivinilcloruro 67000 (media) 1080 aumentare considerevolmente le forze di legame intermolecolari tra le catene
Polistirene 60000 - 500000 600--6000
Poliesametileneadipammime 150-300
polimeriche, Il polivinilcloruro rigido ha una resistenza a trazione di 40 - 75
16000 - 32000
(nylon6,6} MPa, che è considerevolmente più elevata di quella del polietilene, da 17 a 35
MPa. La Figura 9.49 mostra un diagramma sforzo/deformazione per · un
 Materiali polimerici 441
440 Capitolo 9

rf. 80
:a FIGURA 9A9
o 70 o Diagrammi sforzo/
eI.>
E 60 o o deformazione a trazione per
FIGURA 9.48 Punto di ~CJ 50 il polivinilcloruro amorfo
snervamento dluna ~ IPVC]e Upolistìrene(PSJ.
poliammide anidra
(nylon :s 40 o Glischizzi indicano i diversi
o
6,6)in funzione della Polivinilcloruro
[DaR.J.
cristallinità. = 300
:::;
c. 10 20 30
tipidi deformazione
provino
del
a varilivellidella
Welgas, Patyamides Cristallinità.% in peso curvasforzo/deformazione
(Generai),in "Encyc/opedia [DaJ. A. Sauer e K.D.Pae,
of Ghemical Technology," Mechanical Properties of
vol.18,Wiley,1982, p.3311. HighPolymers, in H.S.
Kautman e J. J. Fa/celta 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7
feds.},"lntroduct;on to Deformazione,mm/mm
Polymer Science and
provino di polivinilcloruro che ha uno sfqrzo n:assimo di sne~amento circa di Technology, '' Wiley,1971,
55 MPa. Il picco di snervamento sulla curva e dovuto a stnz1one della parte p.331].
centrale del provino durante l'allungamento.

e di
Irrigidimentodei termoplasticiattraversol'introduzionedi a~omidi o~sigeno_
azoto nella catena principale di atomi di carbonio L 'mtroduz1one d1 un Irrigidimentodei termoplasticiper introduzionedi anelli fenilici nella catena
principale in combinazionecon altri elementi come O, N. e S nella catena
I
legame -C-0-C- I · 1a ng1
, etere, nella catena principale fa aumentare · ·a· ·
na principale Uno dei metodi più importanti per irrigidire i termoplastici è
l'introduzione di anelli fenilici ne1la catena principa1e. Questo è il metodo usato
I I comunemente per tecnopolimeri ad elevata resistenza. Gli anelli fenilici causano
dei termoplastici, come nel caso del poliossimetilene {acetale) che t,
ingombro sterico per la libera rotazione alrintemo della catena poli~erica e

l'unità ripetitiva 1I-+.. La resistenza a trazione di questo materiale i

compresa tra 62 e 70 MPa, quindi molto più elevata di quella tra 17 e 38 MPa del
polietilene a alta densità. L'atomo di ossigeno nella catena p~in~ì~ale fa aumentare
anche il legame permanente di tipo dipolo tra le catene pohmenche.
L'introduzione di azoto nella catena principale di un termoplastico, come
nel caso del legame ammide
fa aumentare considerevolmente le forze di legame permanenti di tipo dipolo tra
le catene polimeriche per la creazione dei legami idrogeno (Figura 9.35). La
resistenza a trazione relativamente elevata del nylon 6,6, compresa tra 62 e 83
MPa, è la risultante deì legami idrogeno che si instaurano tra i legami ammidici
della catena polimerica.
attrazione elettronica per gli elettroni in risonanza tra molecole adiacenti.
Esempi di materiali polimerici che contengono anelli fenilici sono i materiali a
base di polifenìlenossido che possiedono una resistenza a trazione compresa tra
54 e 66 MPa, le poliesteri termoplastiche con resistenza a trazione di circa 70
MPa, e i policarbonati che presentano una resistenza a trazione di circa 62 MPa.
Irrigidimento dei termoplastici per aggiunta di fibre di \'etro Alcuni
termoplastici vengono rinforzati con fibre di vetro. Il contenuto in vetro della
maggior parte dei termoplastici rinforzati con vetro varia dal 20 al 40% in peso.
Il contenuto ottimale di vetro è un compromesso tra la desiderata resistenza
meccanica, i costi globali e la facilità di lavorazione. Tra i termoplastici
comunemente rinforzati con fibre di vetro sono compresi i nylon, i
policarbonati. i polifenilenossidi, il polifenilensolfuro, il polipropilene, le ABS,
e il poliaceta]e. Ad esempio, la resistenza a trazione del nylon 6,6 può essere
aumentata da 83 a 200 MPa con un èontenuto pari al 40% di fibre di vetro, ma
la sua capacità di allungamento viene ridotta da circa il 60 al 2,5% a seguito
dell'aggìunta di fibre di vetro.

l
442 Capitolo 9
Materiali polimerici 443

Irrigidimento delle Le materie plastiche senza riempitivi vengono rinforzate creando un reticolo di
materie plastiche legami covalenti attraverso l'intera struttura del mat~rialt. I~ r~ticolo ovalent~
termoindurenti viene prodotto per reazione chimica all'interno ?e1 matenab t~rmomdure.nu
7
dopo la colata o durante la formatura per azione di calore e press1~n~. Le res~n:
fenoliche, le epossidiche e le poliestere (insature) sono e~emp1 d1 z:natenal:
irrigiditi in questo modo. A causa del reticolo ~i leg~~ ~~valen~1, questi
materiali hanno resistenza meccanica, modulo elasuco e ng1d1tarelativamente
elevate per una materia plastica. Per esempio, la resistenza a trazione del1e resine
fenoliche stampate è di circa 62 MPa. quella delle poliesteri ~ttenute per colat~ 60
circa 70 MPa, e quella delle epossidiche ottenute per colata circa. 83 M~a. Tutt~ Polietilenead
questi materiali hanno bassa duttilità ~er la loro struttura a reticolo di legami alta densità
40
~
covalenti. FIGURA 9.50 Effetto
La resistenza meccanica dei termoindurenti puq venire considerevolmente
dellatemperaturasulla
a snervamento
resistenza a
aumentata per addizione di materiali di rinforzo. Per esempio, la resistenza a trazionedi alcuni 20
trazione delle resine fenoliche rinforzate con vetro può venire aume11tata fino a fDaH E.Baker
termoplastici Polietilenea/ ·
120 MPa. I materiali compositi in fogli {sheet-molding compounds) a base di e A. E Javitz,Pfasting bas.sadensità
poliesteri rinforzate con fibre di vetro posson.o av~re ~na _re_sist~nì:a~ trazion~ MoldingMaterials tor O -50 o 50 100 150
maggiore di 140 MPa. Con la preparazione d1 lam1nat1 umdtrez1onah a bas~ d~ Structural
andMechanical 200 250
Applicalions,
Electr.Manu!., Carico di snervamentoa trazione. MPa
resine epossidiche rinforzate con fibre di carbonio ~i posson~ o!tenere mater~al:
maggio196{JJ.
con una resistenza a trazione anche di 1700 MPa m una d1rez10pe. I matenah
compositi rinforzati a alta resistenza dì questo tipo verranno trattati nel
Capitolo 13 sui Materiali Compositi.

Effetto della Una caratteristica dei 1ennoplas1icì è che essi rammolliscono gradualmente cc;,
temperatura sulla l'aumentare della temperatura. La Fìgura 9.50 mostra quest0 comportamento pl?r
resistenza un gruppo di termoplastici. Con raumento della temperatura. !e forze di legai_ne
meccanica delle secondario tra le catene molecolari diventano più deboli e la resistenza meccamca
materie plastiche del termoplastico diminuisce. Quando un materiale termoplastico viene riscald~to
oltre la sua temperatura di transizione vetrosa T g. la sua resistenza meccamc~
diminuisce sensibilmente a causa di una pronunciata dìminuzione delle forze d1
legame secondario. La Figura 9.45 mostra questo effett~ P}:ril polim~tilmeta-
crilato (PMMA) che ha una Tg dì circa l 00°C. La resistenza a. traz1?ne del
PMMA è di circa 48 MPa a 86°C, cioè al di sotto della sua Tg, e viene ndotta a
circa 28 MPa a 122°C, temperatura al di sopra della Tg. Le massime tempera!urt'
d'uso di alcuni termoplasticj sono elencate nelle Tabelìe 9.3 e 9.9.
Le materie plastiche tennoindurenti subiscono anch'esse un rammollimento
se risca1date, ma dal momento che i loro atomi sono legati insieme in un reticolo
ill primo luogo da forti legami di tipo covalente, non diventano viscose a ele~·ate
temperature ma degradano e carbonizzano al di sopra della 1~:o ma_s~1m~
temperatura d'uso, In generale, le resine te~moindurenti ~ono prn sta~1:1dei
tennoplastici a elevate temperature, ma c1 sono alcuni t~rmoplast1c1 che
possiedono una notevole stabilità a alta temperatura. Le massime temperature
d'uso di alcune resine termoindurenti sono. elencate ìn Tabella 9.10.
, 9.11 CREEP E FRATIURA DEI MATERIALI POLIMERICI
Creep dei materiali
I materiali polimerici sottoposti a carico possono andare incontro a fenomeni di
polimerici
scorrimento viscoso (creep). Il che vale a.dire che la loro deformazione sotto un
carico costante applicato a temperatura costante continua ad aumentare nel
tempo. L'entità dell'incremento della deformazione è maggiore tanto maggiori
sono lo sforzo applicato e la temperatura. La Figura 9.51 mostra come la
deformazione da creep del polistirene aumenti sotto sforzi a trazione che vanno
da 12 a 30 MPa a 25°C.
Anche la temperatura alla quale si verifica il creep di un materiale
polimerico è un fattore importante nel determinare la velocità del creep. A
temperature al .di sotto della temperatura di transizione vetrosa dei
termoplastici, la velocità dì creep è relativamente bass,a a causa de1la limitata
mobilità delle catene molecolari. Al di sopra della Tg. i termoplastici si
deformano più facilmente in modo sia elastico che plastico, comportamento che
viene definito viscoelastico.Al di sopra de1la Tg, le catene molecolari .scivolano
le une sulle altre più facilmente, per questo motivo ci si riferisce a volte a questo
tipo di deformazione come a flusso viscoso.
Industrialmente il creep dei materiali polimerici viene misurato attraverso il
444 Capitolo 9 Materiali· polimerici 445

TABELLA 9.13 Modulo di creep dì alcuni materiali polimerici a 23°C

I
18
Tempo di prova, h

23.8 MPa 10 100 1000

Entità dello
Modulo di Creep, MPa sforzo, MPa
-----18MPa Materialinon rinforzati
Polietilene,Amoco 31-36081 430 250 79
Polipropilene,Profax 6323 530 400 320 10
_____________ 13 MPa
Polistirene.FyRid KS1 2140 2000 1450 modfficato,antiurto
Polimetilmetacrilato, 2830 2590 2360 7
PlexiglasG
2 Polivinilcloruro,Bakelìte 1725 1260 10
FIGURA 9.51 Curve di CMDA2201
o Policarbonato,Lexan 141-111
creepperil polistirene
a 2310 2210 2140 27
Nylon 6,6, Zytel 101 850 700 570 7 equi!. al 50% Ah
77°Fsottosforzovariabile o 200 400 600 800 1000 Acetale, Delrin 500 2485 1930 1655
[DaJ. A. Sauer,J Marine Tempo, h 10
ABS, Cycalac DFA_.R 2345 2280 2070 7
C. C. Hsiao,
J. Appl.Phys
.. Materialirinforzati:
20:507(1949)}. Acetale, Thermocomp KF-1008, 9110 7935 ss.24°c
30% fibre di vetro
Nylon 6,6, Zytel ?0G-332, 4830 4415 4035 28, 24°C
33% fibre di vetro
Poliestere,composito 9040 7590 6420 14
termoindurenteda
modulo di creep, che è semplicemente il rapporto tra Io sforzo uo applicato stampaggio, Cyglas 303
inizialmente e la deformazione per creep e: (t) dopo un tempo particolare e a Polistirene,Thermocomp 12420 11800 11450 34, 24"C
CF-1007
temperatura costante dì prova. Un valore elevato di modulo di creep per un
materiale implica quindi una bassa velocità di creep. La Tabella 9.13 elencn ,
Fonte: "Modem Plastics Encyclopedia,1984-85", McGraw-Hìll.
moduli di creep per varie materie plastiche a diversi livelli di sforzo
nelrinterva11o tra 6,9 e 34,5 MPa. La tabella mostra anche l'effetto dei gruppi
laterali voluminosi e dell'intensità delle forze di legame intermolecolare nel un flusso viscoso nella struttura interna del materiale polimerico ossia le catene
ridurre la velocità di creep dei materiali polimerici. Ad esempio, a 23°C il polimeriche scivolano lentamente le une sulle altre, si rompono e si
polietilene ha un modulo di creep di 428 MPa sotto uno sforzo di 6,9 MPa per ricostituiscono legan1i secondari tra le catene, le catene si disaggrovigliano e si
I O''ore, mentre il PMMA presenta un modulo di creep molt<: più elevato. 2830 riavvolgono meccanicamente. Il rilassamento dello sforzo permette al materiale
11
MPa, sotto uguali valori di sforzo e di tempo. di raggiungere spontaneamente uno stato di minore energia, se l'energia di
n rinforzo delle materie plastiche con fibre di vetro ne aumenta attivazione è sufficiente a che il processo avvenga. Il rilassamento dello sforzo
notevolmente il modulo di creep e ne riduce la velocità di creep. Per esempio. dei materiali polimerici è perciò temperatura-dipendente ed associato ad una
il nylon 6,6 non rinforzato ha un modulo di creep di 848,7 MPa dopo IO ore energia di attivazione.
sotto sforzo di 6,9 MPa. me se rtnforzato.con il 33% di fibre di vetro il sub La velocità con cui si verifica il rilassamento deHo sforzo dipende dal tempo
modulo di creep arriva a 4830 MPa dopo 10h sotto sforzo di 27,6 MPa. di rilassamento r, che è una proprietà del materiale e viene definito come il
L'aggiunta di fibre di vetro alle materie plastiche, oltre che costituire un metodo tempo necessario per lo sforzo (u) di diminuire a 0,37 (1/e) dello sforzo iniziale
di rinforzo, è anche un valido metodo per aumentarne la resistenza al creep. ao. La diminuzione del1o sforzo con il tempo t è dato dalla

Rilassamento dello Il rilassamento dello sforzo avviene quando un materiale polimerico sotto (9.9)
sforzo dei materiali sforzo viene mantenuto a deformazione costante e consiste nella diminuzione
polimerici dello sforzo con il tempo. La causa del rilassamento dello sforzo è che si verifica dove u = sforzo al tempo t, o-0 = sforzo iniziale, e ,,. tempo di rilassamento.
446 Capitolo 9
Eserciziario
Vedi Esercizio9.7.
Dal momento che il tempo di rilassamento r è il reciproco di una velocità.
possiamo correlarlo aUa temperatura in gradi kelvin -attraverso una equazione di
tipo Arrhenius [vedi Equazione (4.12)), come
1/-r= C[QIRT (9.10)
=
dove C costante di velocità indipendente dalla temperatura, Q = energia di
attivazione per il processoè T = tempera.tura in kelvin, e R = costante molare dei
gas = 8,314 J/(mole.K}. L'Esempio 9.8 mostra come !'Equazione (9.10) può
essere usata per determinare renergia di attivazione per un materiale
elastomerico che subisca rilassamento delìo sforzo.
Eserciziario
Vedi Esercizio9.8.
Frattura Come nel caso dei metalli, la frattura dei materiali polimerici può essere
dei materiali considerata fragile o duttile o intermedia tra i due estremi. In generale. si
polimerici considera che le materie plastiche termoindurenti non rinforzate vadano
incontro a frattura fragile. I termoplastici, d.'altro canto, possono andare
incontro a frattura in moda fragile o duttile. Se la frattura di un termoplastico si
verifica al di sotto della sua temperatura di transizione vetrosa. il suo modo di
andare incontro a frattura sarà primariamente fragile. mentre se la frattura si
verifica a1 di sopra della Tg del materiale. essa sarà duttile. Quindi la
temperatura può influenzare enormemente il modo in cui i termoplastici vanno
incontro a frattura. Le materie plastiche termoindurenti riscaldate al di sopra
della temperatura ambiente diventano più deboli e vanno incontro a frattura a
sforzi infe1iori ma la frattura rimane sempre principalmente fragile perché il
reticolo di le2ami covalenti rimane intatto a temperature elexate. La velocità di
deformazion; è pure un fattore importante nel comportame~to alla franura dei
materiali termoplastici, in quanto più basse velocità di deformazione
favoriscono la frattura duttile perché basse velocità di deformazione
permettono alle catene molecolari di riallinearsi fra loro.
Fratturafragile dei materialipolimerici L'energia superficiale richjesta per la
frattura di un materiale polimerico amorfo vetroso e fragile come il polistirene o
il polimetilmetacrilato (PMMA) è circa 1000 volte più elevata di quella che
sarebbe richiesta se la frattura comportasse solo la rottura dei legami carbonio •
carbonio su di un. piano di frattura. Quindi i materiali polimerici vetrosi come il
PMMA sono più tenaci dei vetri inorganici. L'energia eccedente richiesta per
provocare la frattura dei termoplastici vetrosi è molto più elevala perché si
Materiali polimerici 447.
formano regioni distorte localizzate dette crazes (screpolature) prima che sì
verifichi la rottura (cracking, incrinatura o cricca). Un craze in un termoplastico
vetroso si forma in una regione altamente sollecitata del maièriàle e consiste
nell'allineamento delle catene molecolari combinato ad una elevata densità di
vuoti interdispersì.
La Figura 9.52 è una rappresentazione del cambiamento della struttura
molecolare al craze in un termoplastico vetroso come il PMMA. Se lo sforzo è
abbastanza elevato, si forma una cricca (crack) attraverso il craze, come
mostrato in Figura 9.53 e nella foto di Figura 9.54. Come l'incrinatura si
propaga lungo il craze, la concentrazione dello sforzo alla sommità
dell'incrinatura si estend"e lungo tutto il craze. Il lavoro svolto nell'allineare le
molecole di ,polimere>all'interno del craze è la causa della quantità relativamente
elevata di lavoro richiesto per la frattura dei materiali polimerici vetrosi. Ciò
spiega perché le energie dì frattura del polistirene e del PMMA sono tra 300 e
1700 J/m 2 invece che circa O,l J/m 2 , livello energetico che ci sì aspetterebbe se il
processo di frattura implicasse solo la rottura di legami covalenti.
Fratturaduttile dei materiali polimerici I materia'li termoplastici al di sopra
della loro temperatura di transizione vetrosa possono presentare cedìmento
plastico prima della frattura. Durante i1cedimento plastico le catene molecolari
lineari si dis.tendono. scorrono le une sulle altre e si allineano gradualmente in
modo più ravvicinato nella direzione dello sforzo applicato (Figura 9.55). Alla
fine, quando lo sforzo sulle catene diventa troppo elevato, i legami covalenti
delle catene principali si rompono e si verifica la frattura del materiale. I
materiali elastomerici si deformano essenzialmente nello stesso modo. ad
eccezione del fatto che in essi si verifjca una estensione molto più elevata delle
catene (deformazione elastica)~ ma alla fine, se lo sforzo sul materiale è t~oppo
elevato e l'estensione delle catene molecolari troppo grande, i legami covalenti
delle catene principali si rompono. provocando la frattura del materiale.
RIASSUNTO
Le materie plastiche e gli elastomeri sono materiali importanti dal punto di vista
ingegneristico princìpalmente grazie all'ampia ·variabilità delle loro proprietà,
alla relati.va facilità con cui vengono modellati nelle. fom1e desiderate, e al costo
relativamente basso. Per comodità, le materie plastiche possono essere divise in
due classi: termoplastici e materie plastiche termoindurenti (termoinduremi). I
termoplastici richiedono calore per poter essere modellati e dopo il
raffreddamento mantengono la forma loro impressa. Questi materiali possono
venire nuovamente riscaldati e riutilizzati ripetutamente. 1 termoindurenti
vengono usualmente modellati permanentemente ìn una forma per intervento del
448 Capitolo9
Materialipolimerici 449

,. }S.,f
. ·h

FIGURA 9.52 FIGURA 9.54 Fotodi

Rappresentazione
del unacriccaattraverso
il
cambiamentodella centro
di uncrazein un
microstruttura
di uncraze In termoplastico
vetroso. [Da
untermoplastico
vetroso D.Hull,"Po/ymeric
(a) {b) (C) (d),
quandoquestosi ispessisce Matermls':
AmericanSociety
[DaP. Beahan,
M. Bevise ofMetals,1975,p.511].
J. Mater.
D. Hu/1, Scì.,
8:162(1972)].

"indurite" e, se vengono riscaldate fino a temperature elevate, si degradano e

calore e della pressione, processo durante il quale si verifica una reazione
chimica in cui gli atomi vengono legati reciprocamente per formare un solido
rigido. Tuttavia. alcune reazioni di indurimento si verificano a temperatura
a~biente senza l'impiego di calore e pressione. Le materie plastiche
termoindurenti non possono fondere dopo che sono state "retico.late" ò
decompongono.
I reagenti chimici richiesti per Ja produzione delle materie plastiche
derivano soprattutto dal petrolio, dal gas naturale e dal carbone. Le materie
plastiche vengono prodotte attraverso la polimerizzazione di molte molecole di
piccole dimensioni dette monomeriin molecole molto grosse dette polimeri. I

Sforzo
Catene
/ca~~:r~~~le

Catene
ripiegatecasualmente
FIGURA 9.55 Cedimento Catene
plastico
di unmateriale orientate

Catene orientate
polimericotermoplastico
nella regionedel craze sottosforzo. Lecatene
molecolari sonodistesee
scorrono leunesullealtrein
FIGURA 9.53 modo daallinearsi
nella
Illustrazione
schematica
dellastruttura
di uncraze
vicinoallafinedi unacricca
(crack)in untermoplastico
Sforzo·
direzione
sforzo
catene
dellosforzo.

molecolari
rompono
si
provocando
Selo
è troppoelevato.
la
le ! Sforzo

vetroso. frattura
delmateriale,

450 Capitolo 9
termoplastici sono formatì da polimeri a lunga catena, in cui le forz~ di leg~me
tra le catene sono secondarie e permanenti di tipo dipol~ Le materie plasuche
termoindurenti sono legate covalentemente da un capo all'altro attraverso forti
legami covalenti tra tutti gli atomi. , . . . .
I metodi di trasformazione più comunemente usati per 1 termoplasuc1sono
lo. stampaggioper iniezione,per estrusionee per soffiatura, mentre i meto~i più
utilizzati per i materiali termoìndurenti sono lo stampaggioper compressionee
trasferimento,e la colala. . .
Ci sono molte famiglie di materie plastiche termoplastiche e termoindu-
renti. Esempi di alcuni termoplastici per usi gener~li .sono ··il ~olie:ilene, il
polivinilcloruro, il polipropilene e il poli~tirene. Esempi d1 tecn~poh1;-1ensono 1~
poliammidi (nylon), i poliacetali, il policarbonat?•. le_ pohes~en sature,. 1!
polifenilenossìdo e il polisolfone (da notare c~e la ~1st1~z1onedei _te~oplas~1c~
in materiali per usi generali e tecnopolimeri e arb1trana). Esempi di ~a~enah
termoindurenti sono le resine fenoliche. le poliestere insature, le melammm1che e
le epossidiche. . . . . Paragrafo 9.1
Gli elastomeri o gomme rappresentano una larga sottod1V1s1onedei
materiali polimerici e hanno grande importanza dal punto di vista
ingegneristico. La gomma naturale viene ottenuta da piantagi~ni di alberi ed
è ancora molto richiesta (circa il 30 percento del mercato mondiale) alle
sue eccellenti proprietà èlastomeriche. Le gomme sintetiche rapp~esentano circ~
il 70 percento del mercato mondiale, i copolimeri stire~e~buta.d1en~ essendo 11
tipo più usato. Altre gomme sintetiche c?me_la ~~mm~ mtnle ~ 11?ohdoroprene
(neoprene} vengono utilizzate per apphcaz1om m cm sono nch1este
speciali, come la resistenza agli oli e ai solventi. . . .
I termoplastici presentano una temperatura d1 trans1Z1onevetrosa al d~
sopra della quale questi materiali si comportano come solidi vìscos_io gommosi
e al di sono della quale come solidi fragili e simili al vetro: A~ d1 sopra d~lla
temperatura di transizione vetrosa si . verificano deformazioni permanenti a-
seguito dello scorrimento delle catene le une sulle altre, dell~ . rott~ra ~.
ricostruzione dei le2ami secondari. I termoplastici che vengono utihzzan al di
sopra della tempe;atura di t~ansizione vetrosa possono"· ~ssere ri~forzat!
attraverso forze di legame intermolecolare, utilizzando atomi pendenti polan
come il cloro nel polìvinilcloruro, o attraverso la formazione di legami idrogeno
come nel caso dei nylon. Le materie plastiche termoindurenti, a causa del
reticolo di legami covalenti, vanno incontro a deformazioni limitate prima della
frattura.
Materiali polimerici 451
DEFINIZIONI
Paragl'afo9.1
Termoplastico(sostantivo): una materia plastica che richiede calore per essere resa
modellabile (plastica) e dopo raffreddamento mantiene la sua forma. I termoplasiicì
sono composti da caten.e polimeriche, in cui i legami tra catene sono secondari di tipo
dipolo permanente. I termoplastici possono venire ripetutamente rammolliti sotto
riscaldamento e induriscono sotto raffreddamento. Tipici termoplastici sono il
polietilene, i vinilici, gli acrilici, i cellulosici e i nylon.
Materia plastica termoindurente(termoindurente):una materia plastica che subisce una
reazione chimica per .8:!one-di calore, catalizzatori. ecc., per da.r luogo a una struttura
macromoleco1ar~ reticolata. Le materie plastiche termoindurenti non possono venire
nuovamente fuse e processate perc1"1ése riscaldate degradano e si decompongono.
Tipici materiali termoindurenti sono le resìne fenoliche, poliesteri insature ed
epossidiche.
Monomero:una sostanza molecolare semplice che può essere legata covalentemente in
modo reciproco per formare lunghe catene molecolari (polimeri). Esempio, l'etilene.
Catenapolimerica:una sostanza con massa molecolare elevata la cui struttura consiste di
un largo numero di piccole unità ripetitive dette meri (unità monomerkhe). La
maggior parte delle catene principali della maggior parte dei polimeri è formata da
aromi di carbonio.
Mero (unitàmonomerica):una unità ripetitiva nella molecola della catena polimerica.
Polimerizzazione:la reazione chimica in cui vengono formate molecole ad elevata
massamolecolare da monomeri
. Copolimerizzazione:la reazione chimica in cui molecole ad elevata massa molecolare
vengono formate da d.ue o più monomeri (chimicamente diversi).
Polimerizzazionea catena: il meccanismo dì polimerizzazione attraverso cui molecole dì
polimero aumentano velocemente di dimensioni una volta che la crescita ha avuto
inizio. Questo tipo di reazione avviene in tre stadi: (l) iniziazione. dì catena, (2)
propagazione di catena, (3) terminazione di catena. li nome implica una reazione a
catena ed è usualmente iniziata da una fonte esterna. Esempio: la polimerizzazione a
catena dell'etilene in polietilene.
Grado di polimerizzazione:La massa molecolare di una catena polimerica divisa per la
massa molec9lare della sua unità monomerica (mero).
Funzionalità:il numero di siti di legame attivi in un monomero (funzioni), Se il
monomero ha due funzioni reattive è detto essere bifunzim.iale~
Omopolimero:un polimero consistente di un solo tipo di unità monomerica.
Copolimero:una catena polimerica consistente di due o più tipi di unità monomeriche.
Reticolazione(cross-linking):la formazione di legami di valenza primaria tra molecole di
polimero a catena. Quando sì verifica una estensiva reticolazione, come nel caso delle
resine termoindurenti, la reticolazione trasforma gli atomi in una unica
supermolecola.
Polimerizzazione a stadi: il meccanismo di polimerizzazione con cui la crescita della
molecola di polimero procede attraverso una reazione intermolecolare a stadi. È
452 Capitolo 9
coinvolto un solo tipo di reazione. Unità di monomero possono reagire le une con le
altre o con una molecola di polimero di q1:,1alunquedimensio,e. Il gruppo attivo alla
fine di un monomero è assunto avere la ,stessa reattìvità di quello di un polimero.
qualunque sia la lunghezza di quest'ultimo. Spesso si ha 'la produzione di un
sottoprodotto come l'acqua nel processo dì polimerizzazione. Esempio: fa
polimerizzazione del nylon 6,6 da acido adipico e esametilene diammina.
Parag1·afo9.3
Polimerizzazionein massa: la polimerizzazione diretta di un monomero liquìdo in un
polimero, in un sistema di reazione in cui il polimero rimane solubile nel suo stesso
monomero.
Polimerizzazionein soluzione:in questo processo viene utilizzato un solvente che scioglie
il monomero, il polimero e ]'iniziatore di polimerizzazione. La diluizione del
monomero con il solvente riduce la velocità di polimerizzazione, e il calore rilasciato
dalla reazione di polimerizzazione viene assorbito dal sdlvente.
Polimerizzazionein sospensione: in questo processo si utilizza acqua come mezzo dì
reazione. e il monomero viene disperso anziché disciolto nel mezzo. I polimeri
prodotti vengono ottenuti in forma di picçole sfere che vengono filtrate, lavate ed
essiccate nella forma di polveri da stampaggio.
Parag1·afo9.4
Cristallinità (nei polimeri):l'impacchettamento di catene molecolari in arrangiamenti
stereoregolari con elevato grado di compattezza. La cristallinità nei materiali
polimerici non è mai il 100 percento ed è favorita nei materiali polimericì in cui le
catene sono simmetriche. Esempio: il polietilene ad alta densità può essere cristallino
per il 95%.
Temperaturadi transizionevetrosa:il punto centrale di un intervallo di temperature in :,•ì
un materiale termoplastico riscaldato passa, dopo raffreddamento, da uno :.-t:..ì,•
gommoso coriaceo a quello di vetro fragile.
Stereoisomeri: molecole che hanno la stessa composizione chimica, ma diverso
arrangiamento strutturale.
Isomero atattico: questo isomero ha gruppi dì atomi pendenti arrangiati casualmente
lungo una catena polivinilica. Esempio: il polipropilene atattico.
Isomeroisotattico: questo isomero ha gruppi di atomi pendenti dalla stessa parte di una
cà'tena polivinilica. Esempio: polipropilene isotattico.
Isomero sindiotattico: questo isomero ha gruppi di atomi pertdenti in posizione
regolarmente alternata su entrambi i lati di una catena polivinHìca. Esempio.
polipropilene sindiotattico.
Catalizzatorestereospecifico:un catalizzatore che crea principalmente un tipo specifitl' di
stereoisomero durante la polimerizzazione. Esempio: il catalizzatore Ziegler usato per
polimerizzare il propìlene nella. forma principale di isomero isotattico.
Paragrafo 9.5
Stampaggio per iniezione:processo di stampaggio in cui una materia plastica portata a
rammollimento per azione del calore viene forzata attraverso un cilindro fornito dì
vite rotante in uno stampo cavo relativamente freddo che impartisce al materiale la
forma desiderata.
Stampaggioper soffiatura:metodo di fabbricazione delle materie plastiche in cui un tubo
Materiali polimerici 453
cavo viene forzato e formato all'interno di .uno stampo cavo per azione della pressione
interna di aria.
Estrusione:processo in cui una materia plastica fatta rammollire viene forzata attraverso
un orifizio per ottenere un prodotto continuo. Ad esempio, un tubo di materia
plastica.
Stampaggio per compressione:processo di formatura soprattutto di resine tennoindu-
renti, in cui la miscela da stampare (generalmente riscaldata) viene inizialmente posta
in uno stampo cavo. In seguito lo stampo viene chiuso e vengono applicati calore e
pressione fino a che il materiale indurisce.
Stampaggio per trasferimento: processo di stampaggio in cui la miscela da stampare viene
fatta rammollire per azione del calore in una camera di trasferimento e quindi forzata
sotto pressione elevata in uno o più stampi cavi per l'indurimento definitivo.
Paragrafo 9.7
Plastificanti:agenti ·chimici aggiunti ad una materia plastica per aumentarne la fluidità e
la processabilità e per ridurne la fragilità. Ad esempio il caso del polivìnilcloruro
plastificato.
Riempitivo:sostanza inerte a basso costo aggiunta alle materie plastiche per diminuirne il
costo. I riempitivi possono anche fare aumentare alcune proprieta fisiche, come la
resistenza a trazione, la resistenza all'urto. la durezza, la resistenza all'usura, eccetera.
Paragrafo 9.8
Elastomero:materiale che a temperatura ambiente viene stirato souo· basso sforzo ad
almeno il doppio della sua lunghezza e quindi ritorna velocemente alla sua lunghezza
originale. o quasi, a seguito della rimozione dello sforzo.
cis-1,4 Poliisoprene:l'isomero dell'l .4 pòliisoprene che ha il gruppo metilico e l'idrogeno
dalla stessa parte del doppio legame centrale della sua unità monomerica. La gomma
naturale consiste principalmente di questo isomero.
trans-1,4 Poliisoprene: l'isomero dell'l,4 poliisoprene che ha il gruppo metilico e ·
l'idrogeno in posizione opposta rispem.) al doppio legame centrale della sua unità
monomerica.
\'ukanizzazione: reazione chimica che produce reticolazione delle catene polimeriche. Il
termine vulcanizzazione in genere è riferito alta reticolazione delle catene molecolari
dì gomme con zolfo, ma è anche usato per indicare altre reazioni di reticolazione dei
polimeri come quelle che avvengono in alcune gomme siliconiche.
,.

MATERIALICERAMICI

10.1 INTRODUZIONE

I materiali ceramici sono materiali inorganici non metallici, costituiti da

elementi metallici e non metallici legati fra loro prevalentemente da legami ionici
,.. e/o covalenti. Le composizioni chimiche dei materiali ceramici variano
notevolmente: si passa da composti semplici a miscele costituite da molte fasi
complesse legate tra di loro.
Anche le proprietà dei materiali ceramici variano in modo marcato a causa
delle differenze di legame. In generale, i materiali ceramici sono tipicamente duri
e fragili, con basse tenacità e duttilità. r materiali ceramici, di solito, sono buoni
isolanti elettrici e termici per Passenza di elettroni di conduzione. I materiali
ceramici, in genere, hanno una temperatura di fusione relativamente alta e una
elevata stabilità chimica in molti ambienti aggressivi, grazie alla stabilità dei
loro forti legami. Proprio per queste proprietà, i materiali ceramici sono
indispensabili in molte applicazioni. In Figura 10.1 sono mostrati due esempi
dell'importanza strategica dei materiali ceramici nelle tecnologie avanzate.
In generale,.i materiali ceramici usati in applicazioni tecnologiche possono
 Materiali ceramici 457
456 Capitolo 1 o

Turbina di gassificazione essere divisi in due gruppi: materiali ceramici tradizionali e materiali ceramici
I avanzati. Tipicamente, i materiali ceramici tradizionali sono costituiti da tre
~~-parti i~dicate sono componenti: argilla~ silice e feldspato. Esempi di materiali ceramici tradizionali
.in materiali ceramici
sono i mattoni e le tegole usati nell'industria edile e la porcellana utilizzata
nell'industria elettrica. I materiali ceramici avanzati, invece, sono tipicamente
formati da composti puri o quasi puri quali rossido di alluminio (Al:?03 ), il
carburo di silicio (SiC) e il nitruro di silicio (Si:,N4). Esempi di impiego dei
materiali ceramici nelle tecnologie avanzate sono il carburo di silicio utilizzato
nelle zone a elevata temperatura del motore sperimentale per automobili AGT-
100 a turbina a gas (Figura 10. la) e l'ossido di alluminio con cui si realizza la
base di supporto per microcircuiti integrati in un modulo a conduzione termica
(Figura 10.lb);
In questo capitolo esamineremo dapprima alcune semplici strutture
cristalline ceramiche e poi vedremo alcune strutture più complesse dei silicati.
Analizzeremo poi alcuni metodi per la lavorazione dei materiali ceramici e. in
seguito, studieremo alcune delle loro proprietà elettriche, meccaniche e termiche.
Infine, esamineremo alcuni aspetti della struttura e delle proprietà dei vetri.

10.2 STRUTIURE CRISTALLINE CERAMICHE SEMPLICI

AGT100
(a)
Legame ionico Innanzitutto consideriamo alcune semplici strutture cristalline dei materiali
e covalente ceramici. In Tabella 10.1 sono elencati alcuni composti ceramici con struttura
in composti cristallina relativamente semplice, con i rispettivi punti di fusione.
ceramici semplici Nei composti ceramici elencat1, il legame atomico è un insieme dei tipi ioni-
co e covalente. Valori approssimati delle percentuali di carattere ionico e
covalente nei legami tra gli atemi in questi composti possono essere ottenuti
considerando le differenze di elettronegatività tra i diversi tipi di atomi presenti
nei composti e applicando l'equazione di Pauling per la detem1inazione della
percentuale di carattere ionico [Equazione (2.10)). La Tabella 10.2 mostra che la

TABELLA 10.1 Alcuni composti ceramici semplici con i rispettivi punti di fusione

Punto Punto
Composto ceramico di fusione,°C Composto ceramico di fusione, °C
(b)
Carburo dì afnio, HfC 4150 Carburo di boro, B.1C 2450
Carburo dì titanio, TiC 3120 Ossido di alluminio,Al20 3 2050
FIGURA10.1 I materiali ceramici sonostrategicamente
importantiperalcune
tecnologieavanzate. Sonomostrati dueesempi. Carburo di tungsteno,WC 2850 .Diossidodì silicio,•SiO2 1715
{a}I componentiadaltatemperaturadelmotoresperimentalea turbina
a gasperautomobiliAGT-100 devono essere realizzati
conmateriali Ossido di magnesìo,MgO 2798 Nitruro di silicio, Si3 N,i 1900
ceramici.le elevate
temperaturedi funzionamento
deimotori"ceramici"dovrebbero
consentiredi aumentarne l'efficienza.
[Perconcessione Carburo di silicio, SìC 2500 Diossido di titanio, TIO2 1605
dellaAllisonGasTurbineDivision MotorsCo.].·(b)Il modulo
of Generai di conduzione
termica, mostratosezionato nellafotografia,
hauna
largabaseceramica multistrato
chesupporta,interconnette
e isolaungrande numero !Perconcessione
dì circuitiintegrati. dellaIBM,East * Cristobalite.
Fishkill,NewYork].
458 Capitolo 1O Materìàfi ceramici 459

TABELLA 10~2 Percentuale di carattere ionico e covalente nel legame dì alcuni composti
ceramici ,.
,
Atomi di
Composto ceramico legame

Ossido di magnesio,
MgO
Ossido di alluminio,
Al20s
Mg-O

Al-O

Diossido di silicio. SiO~ Si-O

Nitruro di silicio, Si3 N.i Sì.-N
Differenza di
elettronegatività

2.3

2.0
1.7
1.2
% di carattere
ionico

73

63
51
30
% di carattere
covalente

27
37
49
70
FIGURA 10.2
Configurazioni

instabile
di
coordinazione

[DaW.D.Kingery,
Bowen
"lntroduction
e
stabile
persolidiionici.
H. K.
e D. R.Uhlmann,
to Ceramics·:
2nded.,Wiley,19761.
88ffi 88
Stabile Stabile Instabile

Carburo dì silicio, SiC Si e 0.7 11 89

La Figu~a l 0.2a e b mostra le configurazioni stabili per la coordinazione

percentuale di carattere ionico o covalente varia' considerevolmente nei degli anioni attorno a un catione centrale in un solido ionico. Se gli anioni non
composti ceramici semplìci. L'entità del legame ionico o covalente tra toccano il catione centrale, la struttura diviene instabile poiché il catione
atomi di questi composti è importante poiché determina. in un certo modo il tipo
di struttura cristallina che si formerà nel composto ceramico.

Disposizioni Nei solidi (ceramici) ionici la disposizione degli ioni è determinata Disposiiione degli Valoredef rapporto
ioniche semplici principalmente dai seguenti fattori: ioni ri$peno tra raggit1del ca1ione
allo ionecemrale e raggio dell'anione
trovate nei solidi
con legami ionici 1. La dimensione relativa degli ioni nel solìdo ionico (si assume che gli ioni
siano assimilabili a sfere rigide di raggio definito). Spigoli del ~.732
cubo
2. La necessità di bilanciare le cariche elettrostatiche per mantenere i<¾
neutralità elettrica nei solidi ionici.

Quando si forma i1 legarne ionico tra gli atomi allo stato solido, le energie
degli atomi diminuiscono a causa della formazione degli ioni e del legame tra
Spigoli ~.414
loro per formare un solido ionico. I solidi ionici tendono ad assumere una dell'ottaedro
disposizione dei loro ioni più compatta possibile per ridurre al minimo l'energia
globale del solido. I limiti all'ottenimento di una struttura densa sono le
dimensioni relative degli ioni e la necessità di mantenere la neutralità
,. di carica.

Limitazioni dimensionali al compattamento degli ioni in un solido ionico Spigoli >-0.225

del tetraedro
solidi ionici sono costituiti da cationi e anioni. Nel legame ionico alcuni atomi
perdono i loro elettroni più esterni per divenire cationi e altri acquistano
FIGURA 10.3 Rapporti
elettroni esterni per diventare anioni.
trai raggiperi numeri di
Quindi i cationi sono normalmente più pìccoli degli anioni con cui si legano. coordinazione di 8, 6,4 e 3
Il numero di anioni che circondano un catione centrale in un solido ionico viene anionichecircondano un Spigoli ;?!0.155
chiamato numero di coordinazione (CN) e corrisponde al numero di atomi catione centralein solidi del triangolo
adiacenti che circondano un catione centrale. Per ottenere una struttura stabile. il ionici.[DaW D.Kìngery, H
maggior numero di anioni deve circondare il catione centrale. Tuttavia, gli anioni K. Bowen e D. R.Uhlmann,
devono entrare in contatto con il catione centrale e deve essere mantenuta la to Ceramics",
"lntroduction
2nded.,Wiley,19761.
neutralità di carica.
460 Capitolo 10 Materiali ceramici 461

cèntrale può "sbattere contro la sua gabbia anionica" (Figura 10.2c). Il

rapporto del raggio del catione centrale con queUo 9egli anioni che lo
FIGURA 10.4 Cella
circondano si chiama rapporto tra i raggi ionici, l'cationc/~anione· Quando gli elementare dellastruttura
anioni si toccano l'uno con l'altro ed entrano in contatto con il catione centrale; cristallina
delclorurodì
il rapporto tra i raggi ionici viene chiamato rapporto tra i raggi ionici critico
(minùno). I possibili rapporti tra i raggi ionici nei solidi ionici con numeri di
coordinazione di 3, 4, 6 e 8 sono elencati in Figura 10.3, ne1la quale vengono
anche mostrate le coordinazioni.
cesio(CsCI),
elementare
(a}Cella
conla posizione
degliioni(lì) Cella
elementare
questa
a sfererigide.In
struttura cristallina
[
ottoionidì cloruro
Eserciziario
Vedi Esercizi10.1i 10.2. circondano uncatione X
centralein coordinazione
cubica{CN= 8).Nellacella (a) (Ò)
Struttura La fqpnula chimica del cloruro di cesio solido è CsCl e, poiché questa struttura elementare ci sonounoione
cristallina del è formata principalmente da legami ionici, ìl numero di1ioni es+ e ci- è uguale. dì es+e unodi et-.
cloruro di cesio Poiché il rapporto tra i raggi ionici per il CsCl è 0,94, il cloruro di cesio ha una
(CsCI) coordinazione cubica (CN = 8), come mostrato in Fìgura 10.4. Pertanto, otto
ioni cloruro circondano un catione centrale dì cesio nena posizione ( 1/2.1/2, ½)
della cella elementare di CsCl. Altri composti ionici che hanno la struttura ionici "Na-/tc1-= 0.102 nm/0, 181 nm = 0.56 che è superiore a 0,414. ma
cristallina del CsCl sono CsBr, TiCl e TiBr. Anche i composti intermetallici inferiore a 0,732. Altri compostì ceramici con la struttura del NaCJ sono MgO;
AgMg, LiMg, AlNi e 0-Cu-Zn hanno questa struttura. La struttura del CsCl CaO, NiO e FeO.
non è di grande importanza per i materiali ceramici, ma evidenzia come elevati
rapporti tra i ionici conducano a numeri di coordinazione più elevati nelle Eserciziario
Vedi Esercizi 10.4, 10.5, 10.6.
strutture cristalline ioniche.

Eserciziario
Vedi Esercizio 10.3.
reticoli cristallini
Struttura La struttura cristallina del cloruro di sodio. o sale minerale, è costituita da
cristallina del legami fortemente ionici ed è caratterizzata dalla formula chimica NaCI.
cloruro di sodio Pertanto, per mantenere la neutralità della carica, ha un numero uguale di ioni
(NaCI) Na+ e ci-. La Figura l 0.5 mostra una cella elementare di NaCl con le posizioni
reticolari e la Figura 1. I 3b il modello a sfere rigide della cella elementare dì
NaCL La Figura 10.5amostra anioni ci- che occupano le posizioni regolari nel
reticolo atomico CFC e cationi Na+ che occupano posizioni interstiziali tra le
posizioni atomiche CFC. I centri degli ioni Na+ e ci- occupano le segue111i
posizioni reticolari. come indicato nella Figura I0.5a:
Na+: (½.0,0) (0,l0) (CÌ,O.½)G·½,½)
c1-: (0,0~0) (½,½,O)(½,O,½)(O,½,½)
Poiché ogni catione centrale Na+ è circondato da sei anioni ci-, la struttura ha
una coordinazione ottaedrica (cioè, CN = 6), come mostrato in Figura 10.5b.
Questo tipo di coordinazione viene determinata calcolando il rapporto tra i raggi
Posizioni Tra gli atomi o gli ioni che sono raggruppati in un reticolo di una struttura
interstiziali nei cristallina vi sono degli spazi liberi, o vuoti. Questi vuoti sonq posi=ioni
in1ets1iziali nelle quali si possono sistemare atomi o ioni diversi da quelli del
CFC e EC reticolo principale. Nelle strutture cristalline CFC e EC, che sono strutture
compatte, vi sono due tipi di posizioni interstiziali: ollaedriche e tetraedriche.
Nelle posizioni ottaedriche ci sono sei atomi o ioni equidistanti dal centro del
vuoto, come mostrato in Figura 10.6a. Questa posizione è chiamata ottaedrica
poiché gli atomi o gli ioni che la circondano formano un ottaedro. Nella
posizione tetraedrica vi sono quattro atomi o ioni equidistanti dal centro, come
mostrato in Figura 10.6b. Congiungendo i centri dei quattro atomi che
circondano il vuoto, si forma un tetraedro regolare.
Nel reticolo della struttura cristallina CFC le posizioni interstiziali
ottaedriche sono posizionate al centro della cella elementare e degli spigoli del
cubo, come indicato in Figura 10.7. Vi è l'equivalente di quattro posizioni
interstiziali ottaedriche in ogni cella elementare CFC. Poiché vi sono quattro
atomi in ogni cella elementare CFC, c'è una posizione interstiziale ottaedrica
per ogni atomo nel reticolo CFC. La Figura l0.8a indica le posizioni nel reticolo
delle posizioni interstiziali ottPMfriche di una· cella ~lementare CFC.
Nel reticolo CFC le posizwni tetraedriche sono localizzate nelle posizioni di
tipo (¼, ¼, ¼)? come indicato nelle Figure l0.7 e 10.8b. Nella cella
 462 Capitolo 1O 55 Materialiceramici 463 ..

FIGURA 1.0.7Localizzazione.
delleposizioni
in.terstiziali
ottaedrichee tetraedrichenellaceliaelementare CFCdi una
I struttura
cristallinaionica.l.eposizioni ottaedriche sonoal centro
dellacellae neipuntimedideglispigolidelcubodellacella
JO-½,½) elementare.Poiché cisono12spigolideicubo,all'interno delcubo
(o,o,¾) è localizzato
unQuarto di unvuotosuognispigolo. Quindi, vi è
FIGURA 10.5 (a}Cella (½,½,½) l'equivalente
di 12x ¼ = 3 vuotiall'interno dellaCf:!llaelementare
elementare di NaCIcon (½.o,½) CFCin corrispondenza aglispìgolidelcubo.Perciòvi è
indicazionedelleposizioni l'equivalente
di quattro vuotiottaedriciin ognicellaelementare
reticolari
degliioniNa+ CFC(unoal centroe l'equivalente di treai bordidelcubo).I vuoti
. {raggio=0,102nm}e Cl- tetraedrici
sonolocalizzati nelleposìzim:iidi tipo(¼,¼,¼) che
(raggio= 0,181nm).(b) sonoindicate in figuradai.punticoni ragginelledirezioni
Ottaedrochemostra la tetraedriche.
Quindic'èuntotaledi ottovuotìtetraedrici all'interno
coordinazione ottaedrica
di dellacellaelementare CFC.[DaW.D:Kingery, ''lntroduction)o
seianionic1-attorno a un
oci- fz, Na+
Ceramics'; Wiley;1960,p.104J. ·
(a) (b)
cationecentraleNa+.

posizionì interstiziali tetraedriche della cella elementare CFC. Nella cella

elementare CFC ci sono otto posizioni tetraedriche per ogni cella elementare
elementare della struttura cristallina ZnS mostrata in,Figura 10.9, gli atomi di
cioè due per atomo della cella elementare CFC. Anche nella struttura cristallina
zolfo occupano le posizioni degli atomi della cella elementare CFC, come
EC, a causa del compattamento analogo a quello della struttura CFC. vi è un
indicato dai cerchi vuoti e gli atomi Zn occupano metà delle posizioni
numero di posizioni interstiziali ottaedriche pari al numero degli atomi nella
cella elementare EC e un numero doppio di posizioni tetraedriche rispetto agli
atomi.

Struttura La struttura del solfuro di zinco ha la formula chimica. ZnS e la. cel.la elementc:re
cristallinadel mostrata in Figura 10.9, che contiene requivalente di quattro atomi di zinctì e
solfuro dì zinco quattro di zolfo. Un tipo di atomo (S oppure Zn) occupa i.punti del reticolo ài
{ZnS) una cella elementare CFC e l'altro tipo (S oppure Zn) occupa la metà delle

FIGURA 10.6 Posizioni (LO,½)

(tUJ
interstiziali
neireticolidelle .L--::...,__.MC--4---Y
strutturecristalline
EC.(a) Posizione
CFCe ,. - - - - -·
interstiziale
ottaedrica X
formata al centrodi sei X
atomichesi toccano l'uno (a) (b)
conl'altro.(b}Posizione
interstiziale
tetraedrica
formata al centrodi quattro
atomichesi toccano l'uno FIGURA 1o.aLocalizzazione delleposizioniinterstiziali CFC.(a) Leposizioni
nellacellaelementare nellacella~FCS?noal
ottaedriche
conl'altro.[Da W.D. centrodellacellaelementaree ai centrideglispigolidelcubo.(b) Leposizioni
tetraedriche CFCsononeipuntidella
nellacellaelementare
Kingery, H.K.Bowen e O.R. cellaelementareindicalisotto.Nellafiguravengono mostrare solo11:l
posizioni
rappresentative.
Uhfmann, "lntroductianto (a) (b)
Ceramics", 2nded.,Wiley, (LU) (!. ,¾J (¾,1
,!) (¾,Li)
1076].
G,U) G, ,¾) (U,U (LU)
464 Capitolo 1O Materiali ceramici 465

FIGURA 10.9 Struttura

cristallina
delsolfurodi
zinco(ZnS). In questacella
y-~i-=-n-_-=-o:,~9
·
{;10;
elementare gli atomidìzolfo
occupano le posizionidella FIGURA10.1O Struttura
cellaelementare
CFC(equivalenti
atomica
a quattro l \/~T1 I,. cristallina
delfluoruro
calcio{CaF
di
2) (chiamato
atomi).Gliatomidì zinco I I I I anche fluorite).
In questa
occupano la metàdelle I I I I cellaelementare gliioni
I I I ca2+ sononelleposizioni
posizioniinterstiziali

i/6-~ ~L~
tetraedriche(quattroatomi). dellacellaelementare CFC
Ogniatomo Zno S haun (quattroioni).Ottoioni
numero di coordinazione
4 e formalegami
di
covalenti e;:-:.-:.~=n~~ fluorurooccupano
posizioni
tuttele
interstiziali
[DaW.D,
tetraedriche.
conglialtriatomi.
tetraedrici
IDaW.D.Kingery, H.K
2n Os Kingery,H.K.Bowen eD.R. F Qca
Bowen e D.R. Uhlmann, Uhlmann, "lntroductionlo
"lntroductiontoCeramics'; Ceramics·; 2nded.,Wiley,
2nded.,Wiley,1976J. 7916'J. -·--~·--·-~----
grande numero di posizioni interstiziali ottaedriche libere nel composto U02
interstiziali tetraedriche della cella elementare CFC, come indicato dai cerchi consentono l'uso di questo materiale come combustibile nucleare (materiale
pieni. Le coordinate di posizione degli atomi S e Zn nella struttura cristallina fissile), poiché in queste posizioni vacanti possono essere sistemati i prodotti di
ZnS possono quindi essere indicate come: fissione.
atomi S: (O.O.O) (½,½,O) (½,O,}) (O,½,½)
Eserciziario
Vedi Esercizio 10.8.
atomi Zn: (¾l¼)
Secondo requazione di Pauling [Equazione (2.10)], il legame Zn-S ha una Struttura La struttura dell'antifluorite è costituita da una cella elementare CFC con
percentuale di carattere covalente parì a 87 e quindi la struttu:ra cristallina del cristallina anioni (per esempio di 0 2 -) che occupano le posizioni del reticolo CFC. I
cristallo si ZnS sarà legata principalmente in modo covalente. Di consegucnzai dell'antifluorite cationi (per esempio, Li+) occupano le otto posizioni tetraedriche del reticolo
la struttura ZnS ha legami covalenti tetraedrici e gli atomi Zn e S hanno un CFC. Esempi di composti con questa struttura sono Lb0, Na2O, K20 e
numer,o di coordinazione di 4. Molti composti semiconduttori come CdS, InAs. Mg2Si.
InSb e ZnSe hanno la struttura cristallina del solfuro (blenda)'ai zinco.
Struttura cristallina Nella struttura del corindone (A}:i03) gli ioni di ossigeno sono nelle posizioni
Eserciziario del corindone reticolari di una cella elementare esagonale compatta. come mostrato in Figura
Vedi Esercizio 10.7. {Al203) I 0.11. Nella struttura cristallina EC come nella struttura CFC, ci sono tante
posizioni interstiziali ottaedriche quanti sono gli atomi nella cella elementare.
Struttura La struttura del fluoruro dì calcio,.(fluorite) col'l Ia formula chimica CaF 2 , ha la Tuttavia, poiché l'alluminio ha una valenza di +3 e l'ossigeno una valenza di
cristallina del cella elementare mostrata in Figura 10.10.In questa cella elementare gli ioni Ca 2• -2, ci possono essere solo due ionì AI3+ ogni tre ioni 0 2- per mantenere Ia
fluoruro di calcio occupano le posizioni del reticolo CFC, mentre gli ioni F- sono nelle otto neutralità elettrica. Quindi gli ioni di alluminio possono occupare solo due terzi
(CaF2) posizioni tetraedriche. Le quattro posizioni ottaedriche rimanenti nel reticolo delle posizioni ottaedriche del reticolo EC del Ah03 e questo porta a una certa
CFC restano vacanti. Quindi ci sono quattro ioni Ca 2+ e otto -ioniF- ìn ogni cella distorsione della struttura.
elementare. Esempi di composti che hanno questa struttura sono U0 2 , BaF:.
AuAl2 e PbMg2. Il composto Zr0 2 ha una struttura CaF 2 distorta (monoclina). Il
466 Capitolo 1O Materiali ·ceramici · 467

FIGURA 10.12 Struttura

FIGURA10.11 Struttura
cristallina
delcorindone
(Al203). Gliioniossigeno
(02-} occupano leposizioni
dellacellaelementareEC.
Gliionidi alluminio(Al3+)
occupano solodueterzi
delleposizioniinterstiziali
permantenere la neutralità
elettrica.
Struttura
cristallinadella
perovskite
(CaTiO3)
Struttura Molti ossidi hanno la struttura
cristallinadello caratterizzata dalla formula generale AB204 dove A è uno ione metallico con
spinello (MgAl204) valenza +2 e B è uno ione metallico con valenza +3. Nella struttura dello
spinello gli ioni di ossigeno formano un reticolo CFC e gli ioni A e B occupano
cristallina
del.laperovskite
/
(CaTì03). Gli ionidi calcio /
occupano gli angolidella
--t---J!::==f:==t:-Posizìonionaedricbe cellaelementare CFCe gli I
occupateper due terzi
daAJ3+ ionidiossigeno occupano le I
posizionial centrodella .............
...--a:~1-0
facciadellacellaelementare I
CFC.Loionedi titanio
I
occupa la posizione -----1---
interstiziale.
ottaedrica al 1 //
centrodelcubo.[Da W.D.
Kingery;H.K.Bowen eD.R.
Uhlmann, "lntroductionto
Ceramics'',2nded.,Wiley
1976].
NeBa struttura della perovskite {CaTiO3) gli ioni Ca 2+ e 0 2- formano una cella
elementare CFC con gli ioni Ca 2+ agli angoli della cel.la elementare e gli ioni O 2-
nei centri delle facce {Figura 10.12). Lo ione Ti 4 +, con una elevata carica, è nella
posizione interstiziale ottaedrica al centro della cella elementare ed è coordinato
10.3 STRUTTURE DEI SILICATI
a sei ioni 0 2-. Il BaTiO3 ha la struttura della perovskite sopra i 120°C, ma sotto
questa temperatura la sua struttura è leggermente diversa. Altri composti con
questa struttura sono SrTiO 3 , CaZrO 3 , SrZrO 3 , LaAlO~ e moiti altri. questa Molti materiali ceramici contengono dei silicati che sono strutture formate
struttura è importante per i materiali piezoelettrici (vedi Paragrafo 10.6). da atomi (ioni) di silicio e di ossigeno legati assieme in modi differenti. Anche un
elevato numero di materiali che si trovano in natura come l'argilla, il feldspato e
MgAl:2O4, o struttura dello spinelk,.
posizioni interstiziali tetraedriche e ottaedriche, a seconda del tipo particolare di
spinello. Composti con la struttura dello spinello sono ampiamente impiegati
per materiali nragnetìci non metallici per applicazioni elettroniche e verranno
studiati più in dettaglio nel Capitolo 11 riguardante i materiali magnetici.

Grafite La grafite è una forma polimorfa del carbonio e non è un composto di un

metallo e di un non metalìo; tuttavia, poiché la grafite viene talvolta considerata
un materiale ceramico, la sua struttura viene analizzata in questo capitelo. La
FIGURA 10.13 Struttura
grafite ha una struttura stratificata nella quale gli atomi di carbonio all'interno
cristallina Gli
dellagrafite.
di uno strato hanno forti legami covalenti che fonnano una struttura di tipo atomidi carbonio formano
esagonale, come mostrato in Figura 10.13. I diversi strati sono invece tenuti straticostituiti
daelementi
insieme da legami secondari deboli e questi possono facilmente scorrere l'uno esagonalic:onfortilegami
sull'altro. La facilità di scorrimento degli strati conferisce alla grafite le sue covalenti.
TragUstrativi 0,142nm

proprietà lubrificanti. sonodebolilegami

secondari.
468 Capitolo 1O
Unità strutturale di
base dei silicati
Strutture dei
silicati a isola, a
catena e ad anello
FIGURA 10.14 La
disposizione dellegame tra
gli aiomi(ioni)deltetraedro
di Si04 4-. Inquesta
strutturaquattroatomidi
ossigeno circondano un
atomocentrale dì silicio.
Ogniatomodi ossigeno ha
unelettrone perHlegame
conunaltroatomo.
Materialiceramici 469
la mica sono dei silicati; infatti l'ossigeno e il silicio sono i due elementi più
abbondanti nella crosta terrestre. Molti silicati sono utili iome materiali tecno-
logici grazie alle loro caratteristiche di basso costo, reperibilità e proprietà
speciali. I silicati sono particolarmente importanti in relazione a materiali da co-
struzione quali il vetro, il cemento porUand e i laterizi. Anche molti isolanti elet-
trici sono realizzati con silicati.
L'elemento di base per la realizzazione dei sìlicati è il tetraedro SiO 4 4 - (Figura
10.14). Il legame Si-O nella struttura SìO4 4 - è per il 50% covalente e per il 50% FIGURA 10.15 (a)
ionico, in accordo ai calcoli effettuati con }'equazione di Pauling [Equazione Silicatoconstruttura a (a)
(2.1O)J. La coordinazione tetraedrica del SiO4 4 - soddisfa le esigenze di catena. Duedeiquattro
atomidi ossigeno del
dir~ttonalità del legame covalente e di rapporto tta i raggi ionici richiesto dal tetraedrodi Si044- sono
legarrte ionico. Il rapporto tra i raggi ionici del ltgame Si-O è 0,29 ed è legatiadaltritetraedriper
nell'intervallo di coordinazione tetraedrica per il compattamento stabile di ioni. formare catenedi silicato.
A causa dello ione Si4 +, piccolo e di carica elevata, si creano forti forze di (b) Silicato
construttura a
legame all'interno dei tetraedri di SiO4 4 -. e, di conseguenza, le unità SiO4 4 - strati.Tredeiquattro atomi
sono normalmente legate angolo-angolo e più raramente spigolo-spigolo. di ossigeno deltetraedrodi
Sì044- sonolegatiadun
altrotetraedroperformare
Poiché ogni ossigeno del tetraedro dei sìlìcati ha un elettrone disponibile per deipiani.Gliatomidi
legarsi, possono essere prodotti mohi tipi di strutture di silicato. Si producono i ossigeno nonlegatisono
silicati a isola quando gli ioni positivi si legano con gli ioni di ossigeno del rappresentati
dacerchi vuoti.
tetraedro SiO 4 4 -. Per esempio, gli ioni Fe 2+ e Mg2+ si combinano con il SiO4 4- [DaM. Elsenstaadt,
per formare il minerale a isola silicato di olivina che ha la fonnula chimica di "Mechanical Properties ot
Materials''.
Macmillan.
base (Mg.Fe)2 SiO4. (/>)
1971,p.82J,
Se due angoli di ogni tetraedro di SiO4 4 - sono legati con gli angoli di ahri
tetraedri, si ottiene una struttura a catena (F1gura 1O.15a) o ad anello con la
formula chimica elementare SiO3 - 2 . 11 minerale di estati te (MgSiO3) ha una
struttura di silicato a catena e il minerale di berillio [Be3Ab(SiO 3)6] ha una
struttura di silicato ad anello. Silicati con Le strutture di silicato a strati si formano quando tre angoli complanari di un
struttura a strati tetraedro di silicato sono legati agli angoli di tre altri tetraedri di silicato, come
mostrato in Figura l0. l 5b. Questa struttura ha la formula chimica elementare di
ShOs 2-. Gli strati di silicato possono legarsi con altri tipi di strati strutturali
poiché c'è ancora un ossigeno libero su ogni tetraedro di silicato (Figura
10.15b).Per esempio, uno strato dì silicato a carica negativa può legarsi con uno
strato a carica positiva di Ah(OH) 4 2+ per formare uno strato composito di
caolinite, come mostrato schematicamente in Figura 10.16. Il minerale caolinite
è costituito (nella sua forma pura) da piccolissimi piani con forma atrincirca
esagonale, con una dimensione media di circa 0,7 µm di diametro e 0,05 µm di
spessore (Figura 10.17). Le lamelle cristalline sono composte da una serie ài
strati paralleli (fino a 50 circa) legati con legami deboli secondari. Molte argille
di qualità sono formate principalmente da minerale di caolinite.
Si
Un altro esempio di silicato a strati è il talco minerale~ nel quale uno strato
di Mg3(0Hh 4+ si lega con due strati esterni di Si20 5 2- {uno per ogni lato) per
470 Capitolo 1O
Materiali ceramici 471

FIGURA 10.16
Diagramma schematicodella
formazione
stratidi A1
dellacaolinite
2
2(0H)4+ e
da '
Al2(0H)4Si205
Si,05 2-. Tuttii legami lettricamente.
neutro
primaridegliatominello
stratodi caolinitesono FIGURA10.18 Struttura
Caolinite
soddisfatti.
[DaM. di unaaltacristobalite, una
Elsenstaadt,"Mechanical formadi silice(Si02). Si
Propertiesof Materials'" noticheogniatomo di
1971,p.83}. silicioè circondato da
Quattro atomidi ossigeno e
cheogniatomo di ossigeno
forma unapartedeidue
tetraedridì Si04. [Da W.D.
fonnare uno strato composito con formula chimica Mg3(0Hh(Si:?Osh. Gli Kingery, H.K.Bowen eD.H
strati di talco composito sono legati assieme da legami deboli secondari e quindi Uhlmann, "lntraduction to Q Atomodi silicio @ Atomo di ossigeno

questa disposizione strutturale permette agli strati di talco di scorrere facilmente Ceramics·: 2nded.,Wiley,
1'uno sull'altro. 1976'1.

Reticoli di silicati Silice Quando tutti e quattro gli angoli del tetraedro di Si04 4 - condividono
atomì di ossigeno, si produce un reticolo Si02 chiamato silice(Figura 10.18). La
intervalli di temperatura nei quali esistono a pressione atmosferica sono: il basso
silice cristallina esiste in diverse forme polimorfe che corrispondono a differenti
quarzo al di sotto di 573°C, l'alto quarzo tra 573 e 867°C, alta trimidi.te tra 867 .e
modi nei quali i tetraedri di silice sono disposti in modo da condividere tutti gli
1710°( e l'alta cristobalite tra 1470 e 1710°C (Figura 10.18). Sopra i 1710°C la
angoli. Vi sono tre strutture base della silice: quarzo, tridimite e cristobalite e
silice è liquida. La silice è un componente importante di molte ceramiche
ognuna di loro ha due o tre modificazioni. Le fanne più stabili della silice e gli
tradizionali e di molti tipi differenti di vetri.

Feldspati Vi sono molti silicati naturali che hanno infiniti reticoli di silicato
tridimensionali. Un tipo di silicati reticolati importanti per l'industria sono i
feldspati che sono anche uno dei maggiori componenti delle ceramiche
tradizionali. Nella rete strutturale dei feldspati alcuni ioni AJ3+ sostituiscono
alcuni ioni Si4+, formando un reticolo con una carica negativa netta. Questa
carica negativa è bilanciata da grandi ioni alcalini e alcalino terrosi quali Na+ ~
K+, Ca 2+ e Ba2+ che si sistemano nelle posizioni interstiziali. La Tabella 10.3
riassume le composizioni ideali di alcuni minerali di silicato.

FIGURA 10.17 Cristalli

di caolinite
osservati
al 10.4 LAVORAZIONEDEi MATERIALICERAMICI
microscopioelettronico
(teénica ID.i
dellareplica).
C.E.Hallcomemostrato in Molti prodotti ceramici tradizionali e tecnici sono fabbricati compattando
f H. Norton, "Elements
ot polveri o particelle in forme che vengono poi scaldate a temperatura
Ceramics·:2nded.,
sufficientemente elevata da legare insieme Je particelle, La sequenza base nella
Addison-Wesley,1974,
p.16]. lavorazione dei materiali ceramici mediante agglomerazione delle particelle è:
(1) preparazione del materiale, (2) formatura e (3} trattamento termico con es-
472 Capitolo 10 Materiali ceramici 473

·TABELLA10.3 Composizioniideali di mineralisilicati

Silìce:
Quarzo Fasi cristallinecomuni nel Si02
Tridimite
Cristobalìte
Silicatodi alluminio:
Caolinite(caolino) Al20s · 2Si02 · 2H20
Pirofillite Al20s · 4Si02 · H20
Metacaolinite Al20s · 2Si02
Sillimanite Al20s · 2S102
Mullite 3AI20a · 2Si02
Silicatodi alluminioalcalino:
FeldSpatopotassico K20 · Al20s · 6Si02
Feldspatosodico Na20 · Al203 · 6Si02
Muscovite(mica) K20 · 3Al20a · 6Si02 · 2H20
Montmorlllonlte Na20. 2Mg0 · 5Al20a · (6 + n)fi20
Leucite K20 · Al20a · 4Si02
Silicatodi magnesio:
Cordierite 2Mg0 5Si02 · 2Al20s
Steatite 3Mg0,4Si02
FIGURA 10.19 Sfere
Talco 3Mg0 · 4Si02 ·H20
Crisofilo(amianto) 3Mg0 · 2Si02 · 2H20
essiccate
a spruzzodi un
Forsterite 2Mg0,Si02 corpoceramico
di alta
allumina.
[DaJ. S.Owens et
Fonte: o. H. Wyatt and D. Dew-Hughes, "Metals, Ceramics and
al.,Am.Ceram.Soc.Bui/.,
Polymers", Cambridge, 1974. 56:437(1971)].

sìccamento (normalmente non richiesto) e cottura, scaldando la forma cerami-ca
a una temperatura abbastanza elevata da legare assieme le particelle.
Preparazione La maggior parte dei prodotti ceramici vengono realizzati . mediante la
dei materiali consolidazione di particelle 1• Le materie prime per questi prodotti variano a
seconda delle proprietà richieste per il prodotto ceramico finale. Le particelle e gli
altri ingredienti, quali i leganti e i lubrificanti, possono essere miscelati a umido o
a secco. Per prodotti ceramici che non hanno proprietà particolarmente ··critiche..
quali i comuni mattoni. le tubature fognarie e altri prodotti deU:argilla. è pratica
comune la miscela degli ingredienti con acqua. Per certi altri prodotti ceramici le
materie prime vengono macinate assieme ai leganti e altri additivi. Talvolta le
lavorazioni a umido e a secco delle materie prime sono combinate. Per esempio.
per produrre un tipo di isolante di alta allumina (Ab03), le materie prime in
forma di particelle vengono macinate·éon acqua e con un legante, a formare un
impasto refrattario semiliquido che viene successivamente essiccato a spruzzo per
formare piccoli agglomerati sferici (Figura I0.19).
1 La produzione dei prodotti vetrosi e il getto del calcestruzzo sono le due maggiori ecce-
zioni.
Formatura I prodotti ceramici realizzati con particelle agglomerate possono essere formati
con vari metodì, sia a secco che nelle condizioni plastica o liquida. Nelrindusttia
ceramica sono predominanti i processi di formatura a freddo, ma in alcuni casi
vengono usati anche i processi a caldo. La pressatura, il colaggio e l'estrusione
sono i metodi comunemente usati nella fonnatura della ceramica.
Pressatura Le materie prime ceramiche particellari possono essere pressate,
nella condizione a secco, plastica o bagnata. in uno stampo per formare prodotti
di una specifica forma.
Pressatu1·aa secco Questo metodo viene comunemente usato per prodotti
come i refrattari strutturali (materiali ad alta resistenza al calore) e i componenti
ceramici elettronici. La pressatura a secco può essere definita come la
compattazione e formatura simultanea di una polvere, con picco]e quantità di
lubrificante e/o legante organico, in uno stampo. La Figura 10.20 mostra una
serie di operazioni per la pressatura a secco di polveri ceramiche per ottenere
una forma semplice. Dopo la pressatura a freddo, le parti di solito vengono
cotte (sinterizzate) per raggiungere la durezza e le proprietà microstrutturali
richieste. La pressatura a secco viene largamente usata perché consente di
ottenere rapidamente una grande quantità di pezzi con uniformità e tolleranze
474 'Capitolo 10 Materiali ceramici 475

FIGURA10.20
Pressaturaa seccodi
particeneceramiche: (a)e
(b)riempimento, (c) FIGURA10.22 Stadi
pressaturae (r!Jespulsione. dellafabbricazione
[DaJ. S. Reede R.B.Runk, dell'isolantedi unacandela
"Ceramic Fabrication conil metodo della
Processes~ vol.9:'Treatise pressatura isostatica,(a)
in MateriaJsScience and
(a) (b) (e) (d) Isolantegrezzo pressato. (b)
Technology·: Academic, Isolantetornilo.(c) Isolante
1976.p.74]. cotto.(a) isolantefinito,
lucidatoe decorato. (e)
Sezione trasversale dì una
candela perautomobili
assemblata chemostra la
rìstrette. Per esempio, le allumine, i titanati e le ferriti possono essere pressati a posizione dell'isolante.
[Per
secco in dimensioni lineari da pochi micrometri a parecchi centimetri, con una concessione dellaChampion
Spark PlugCo.J. (a) (b) (e) (d) (e)
cadenza dì circa 5000 pezzi al minuto.

Pressatura isostatica In questo processo la polvere ceramica viene caricata in

un contenitore ermetico (chiamato borsa) flessibile (solitamente gomma) eh~ per raggìungere le proprietà e la microstruttura richieste. Le parti ceramiche
trova all'interno di una camera di fluido idraulico al quale viene applicatu prodotte con pressatura isostatica comprendono i refrattari~ i mattoni e laterizi,
pressione. La Figura 10.21 mostra una sezione trasversale di un isolante di una gli isolanti delle candele, gli utensili in carburo. ì crogioli e i cuscinetti.. La
candela in uno stampo per la pressatura isostatica. La forza della pressione Fìgura 10.22 mostra gli stadi della fabbricazione dell'isolante di una candela
applicata compatta uniformemente la polvere in tutte le direzioni, con il mediante pressatura isostatica.
FIGURA10.21 Sezione risultato finale dì un prodotto che prende la forma del contenitore flessibile.
trasversaledi unisolante Dopo la pressatura isostatica a freddo la parte deve essere cotta (sinterizzata) Pressatura a cal.do Con questo processo vengono ottenuti prodotti ceramici
nellostampo perla ,. ad alta densità e proprietà meccaniche avanzate, combinando ]e operazioni di
pressatura Pellet
isostatica. pressatura e di cottura. Vengono usati sia il metodo unidirezionale che quello
sfericispruzzatia secco isostatico.
(Figura10,19)sono
alimentatipergravllà dalla
partesuperiore dellostampo Colaggio Le forme di ceramica possono essere colate mediante un unico
e compressi conpressione processo di colaggio, iHustrato nella Figura 10.23. !'·passaggi principali del
normalmente
isostatica, colaggio dei ceramici sono:
nell'intervallo
tra29a 40
MPa.Il fluidoidraulico entra 1. Preparazione di una sospensione di polvere ceramica in un liquido. Tale
a latodellostampo sospensione è detta barbottina.
attraversoi forimostrati
nellasezione trasversale. 2. Versamento della barbottina in uno stampo poroso. di solito di gesso, che
[Perconcessione della permette alla porzione liquida della barbottina di essere parzialmente
Champion
Spark~ptug
Co.]. assorbita dallo stampo. Mentre il liquido viene rimosso dalla barbottina, si
476 Capitolo 10 Materiali ceramici 477

L_asospensioneliquida
viene colatanello stampo ,.
Al
Drenaggiodello stampo Raddrizzamenlo Pezzo Cameradi vuoto
impastoargilla
finito

(a)
o Matrice di
estrusione

,~ sospensioneJigulda
vienecolatanellostampo Vite
/ Assorbimentodi acqua deareatrice

Pezzo
finito Orificiper sminuzzare
· la colonnadi argilla Vite di
estrusione

FIGURA 10.23 Colata di

formeceramiche. (a}Colata
perdrenaggio in stampo FIGURA1~.24 Sezione trasversale
di unmulinodi miscelazione (impastatrice
combinata di argilla)permateriali
ceramici
emacchina
con
porosodi gesso. estrusore
a vitesottovuoto.[DaW.D.Kingery,"lntroduction
to Ceramics·:
Wiley,19601.
{b)Colatélsolida.[Da W.O.
Kingery,''lntroduclion
to
Ceramics': Wiley,1960, (h)
p.52'1. dei pezzi e per la produzione dì piccole serie. Diverse nuove varianti del processo
processo di colaggio sono il colaggio in pressione e a vuoto nelle. quali la
barbottìna viene modellata sotto pressione o sotto vuoto.
forma uno strato di materiale semiindurito sulla superficie dello stampo.
Estrusione I materiali ceramici con sezione trasversale semplice o forme cave
3. Quando sì è formato uno spessore sufficiente sulla parete, il processo di
possono essere prodotti per estrusione allo stato plastico attraverso una matrice
colata viene interrotto e l'argilla liquida in eccesso viene rimossa dalla cavità
di formatura. Questo metodo viene comunemente usato per produrre, per
(Figura 10.23a). Questa viene chiamata colata per drenaggio.In alternativa, si
esempio, mattoni refrattari, tubazioni fognarie, laterizi forati, ceramiche
può fare una forma solida lasciando continuare la colata fiho a che l'intera
tecnologiche e isolanti elettrici. Il mezzo più comunemente usato è la macchina
cavità dello stampo viene riempita, come illustrato in Figura 10.23b. Questo
con estrusore a vite sotto vuoto, nella quale i1 materiale ceramico miscelato ad
tipo di colaggio viene chiamata colata solida.
un plasticizzante (p. es. argilla e acqua) viene incanalato attraverso una matrice
4. Il materiale nello stampo viene fatto essiccare per ottenere una resistenz~1
di un acciaio o di una lega dura per mezzo di una vite a motore (Figura 10.24).
adeguata per la manipolazione e)a conseguente ri111ozione del pezzo òallo
Materiali ceramici speciali vengono spessoprodotti utilizzando un pistone per
stampo.
estrusione ad alta pressione che consente di ottenere tolleranze ristrette.
5. Infine il pezzo colato viene cotto per raggiungere la microstruttura e le
proprietà richieste.
Trattamenti termici Il trattamento termico è un passo essenziale nella fabbricazione della maggior
parte dei prodotti ceramici. In questo paragrafo considereremo i seguenti
Il colaggio è vantaggioso per la formatura di forme complesse con spessore
trattamenti termici: essiccamento, sinterizzazione e vetrificazione.
uniforme e parete sottile. Il colaggio è particolarmente economico per lo
sviluppo dei pezzi e per la produzione di piccole serie. Diverse nuove varianti dd
 Materiali'ceram1ci 479
478 Capitolo 10

FIGURA 10.25
Formazione di uneolio FIGURA10.26
durantela sinterizzazione
di Micrografìe a scansione
dueparticellefini.Al elettronicadi superfici
di
contattodellesuperfici rottura
dì prodottisinterizzati
awiene ladiffusione
e aumenta
atomica
l'areadi contatto
s,.Jritiro /
I
Formazionedì un collo
di raggiop
di MgO(polveri
sinterizzati
compresse)
a 1430{Cin aria
formando
Brophy,
uncollo.[DaJ. H.
R.M. Rosee J;
Wulff,'1he.Structure and
I fermaper{a)30 minuti
(porositàfrazionaria= 0,39);
(b)303minuti(p.f.= 0,14);
PropertiesatMaterials", voi. (e}mo minuti{p.f.=
Il: "Thermodynamìcs o! 0,09);in (a) è mostrata la
Structure''.
Wlley,1964, superficiericottadì (e).[Da
p.139]. B.Wong eJ.A Pask, J.Am.
Ceram. Soc.,62:141{1919A.

Essiccamento e eliminazione dei leganti Lo scopo dell'essiccamento dei

materiali ceramici è la rimozione dell'acqua dalla massa ceramica plastica
prima della cottura a più alta temperatura. Generalmente, l'essiccamenta per
rimuovere l'acqua viene eseguito sotto i 1oo~c e può durare fino a 24 ore per un
pezzo di materiale ceramico di grosse dimensioni. La massa dei leganti organici
può essere rimossa dai prodotti ceramici con il riscaldamento nell'intervallo tra
200 e 300,;:C, sebbene alcuni residui di idrocarburi possono richiedere
riscaldamento a temperature più elevale (fino a 800°C, 10 Bar per alcuni legam;
organici).
Sinterizzazione Viene chiamato simeri=:a:ioneil processo mediante il quale
piccole particelle di un materiale vengono consolidate attraverso fenomeni di
diffusione allo stato solido. Nella fabbricazione dei materialì ceramici questo
trattamento termicoporta alla trasformazione di un prodotto poroso (P ::: 50%)
in un prodotto denso e coerente. La sinterizzazione viene co!-i;.rnnementeusata
per produrre forme ceramiche costituite~ per esempio, .da allumina, beri1Ho.
ferrite e titanati.
Nel processo di sinterizzazione le particelle vengono agglomerate dalla
diffusione allo stato solido a temperature µiolto elevate, ma inferiori al punto ài
fusione del composto che deve essere sinterizzato. Per esempìo, risolante della
candela di allumina mostrato in Figura 10.22a viene sinterizzato a 1600°C (il
punto di fusione delrallumina è di 2050°C). Nella sinterizzazione, la diffusione
atomica avviene tra le superfici di contatto delle particelle eh.e diventano
chimicamente legate fra di loro (Figura 10.25). Man mano che Hprocesso va
avanti, si formano particelle più grandi a spese di quelle più piccole, come
illustrato nella sinterizzazione dei prodotti sinterizzati di MgO mostrata in
Figura l0.26a, b e c. La porosità dei prodotti di sinterizzazione diminuisce
quando ìe particelle diventano più grandi, all'aumentare del tempo di
sinterizzazione (Figura 10.27d). Infine, alla fine del processo, si ottiene una
"dimensione del grano di equilibrio" (Figura 10.27d). Il lavoro motore del
processo è rabbassamento dell'energia del sistema. L'alta energia superficìale
associata alle singole piccole particelle originali, viene sostituita dalla bassa
energia totale delle superfici dei bordi di grano del prodotto sinterizzato.
Vetrificazione Alcuni prodotti ceramici quali la porceHana, i· prodotti
strutturali di argilla e alcuni componenti elettronìci contengono una fase
vetrosa. Questa fase v~trosa funge da mezzo di reazione attraverso il quale
avviene la diffusione ad una temperatura inferiore a quella del resto del materiale
solido ceramico. Durante la cottura di questi tipi di materiali ceramici, si ha un
processo chiamato vetrf.{i.cazionenel quale la fase vetrosa liquefa e riempie gli spazi
porosi del materiale. Questa fase vetrosa liquida può anche reagire con parte del
materiale refrattario solido rimanente. Durante il raffreddamento, la fase liquida
solidifica formando una matrice vetrosa che lega le particelle non fuse fra di loro.
t0.5 MATERIALI CERAMICI TRADIZIONALI E AVANZATI
Materiali ceramici I materiali ceramici tradizionali sono prodotti con tre componentì base: r argilla,
tradizionali la silice e il feldspato. L'argilla è costituita principalmente da alluminosilìcati
idrati (Ali03·Si02·H20) con piccole quantità di altri ossidi, quali Ti0 2, Fe 20 3,
480 Capitolo 1O Materiali ceramici 481

cottura. La silice (SiO2). chiamata anche selce o quarzo, ha una elevata

temperatura di fusione ed è il componente refrattario dei materiali ceramici
P8 =0.54 ' tradizionali. Il feldspato di potassio, che ha una composizione di base
K20·AhO 3 -6SiO2, ha una bassa temperatura di fusione e, durante la cottura
0.50
Mg-Odrogatocon CaO della miscela ceramica, produce una fase vetrosa che Jega i componenti
sinterizzato in aria statica
refrattarL
I prodotti strutturali di argilla quali mattoni da costruzione, tubazioni
0.40
fognarie, tegole e piastrelle sono prodotti con argilla naturale che contiene tutti i
tre componenti base. Le porcellane bianche, come la porcellana per impieghi
1330° elettrici, la porcellana cinese e quella per elementi sanitari, sono ottenute da
0.30 materie prime di argìlla, silice e feldspato di composizione controllata. In
p o Tabella I 0.5 sono riportate le composizioni chimiche di alcune porcellane bian-
FIGURA 10.27 Porosità che trìassiali. Viene usato il termine triassiale poiché nella loro composizione
Pr=0.20
in funzione deltempoperi 0.20
sono presenti tre componenti princìpali.
prodotti sinterizzati
di MgO Gìi intervalli tipici di composizione di differenti tipi di porcellane bianche
trattaliconCaOallo0,2%in o sono mostrati nel diagramma di stato ternario silice-leucite-mullite di Figura
in aria
pesoe sinterizzati
10.28 (vedi Paragrafo 7.11 per la interpretazione dei diagrammi dì stato ternari).
fermaa 1330e 1430°C. Si O.IO
nolichela temperatura dì Gli intervalli di composizione di alcune porcellane bianche sono indicati con
sinterizzazione
piùelevata aree circolari.
produce unadiminuzione I cambiamenti che avvengono nella struttura dei materiali triassiali durante
più rapida dellaporosità
e la cottura non sono completamente conosciuti a causa della loro complessità.
un livello,
di porosità
più o 400 800 1200 1600 2000
min
La TabeHa 10.6 riporta un riassunto approssimato di ciò che probabilmente
basso. [DaB. Wang e J. A. 1-1 0 •
avviene durante la cottura di una porcellana bianca.
Pask,J. Am.Ceram. Soc.,
62:141(1979)). In Figura l 0.29 è riportata la micrografia elettronica della microstruttura di
una porcellana isolante elettrica. Come si può osservare in questa micrografia.
la struttura è molto eterogenea. I grossi grani di quarzo sono circondati da uno
strato vetroso ad alto tenore di silice. Sono presenti aghetti di mullite che
MgO, CaO, Na 2O e K 2O. La Tabella 10.4 elenca la composizione chimica di attraversano i feldspati e miscele fini di mullite e vetro.
alcune anrille industriali.
Nei ~ateriali ceramici tradizionali, l'argilla, che rappresenta il principale TABELLA10.5 Composizionechimica dì alcune porcellanebianche triassìali
costituente, conferisce la lavorabilità al materiale prima che indurisca durante la
,.
Type body Caolino "Bali Feldspato Silice Altri
olay"
TABELLA10.4 Composizionechimica di alcune argille
Porcellanadura 40 10 25 25
Percentualiin peso dei principallossidi Oggetti.isolantielettrici 27 14 26 33
1.35 2.55 3.95 5.16 7.55 9 '10.15 Idrosanitarivetrosi 30 20 34 18
Isolantielettrici 23 25 34 18
Piastrellevetrose 26 30 32 12
Al203 Si02 Fe203 To02 CaO MgO Na20 K20 H2O
Porcellanabiancasemivetrosa 23 30 25 21
Caolino d'ossa 25 15 22 38 cenere
Caolino 37.4 45.5 1.68 1.30 0.004 0.03 0.011 0.005 13.9 Caolino Hotel 31 10 22 35 d'ossa
Tenn. ball clay 30.9 54.0 0.74 1,50 0.14 0.20 0.45 0.72 Porcellanadentale 5 95 2 CaCOs
Ky. ball clay 32.0 51.7 0.90 1.53 0.21 0.19 0.38 0.89
Fonte: W D. Kingery, H. K. Bowen, and D. R. Uhlmann, "lntroduotion to
Fonte; P. W. Lee, "Geramics", Reinhold,1961. Ceramics", 2d ed. Wìley,1976, p. 532.
482 Capitolo 1O
Materiali c~ramici 483

TABELLA 10.6 Trasformazionicon la temperaturain un ·ceramicotriassiale

Silice
1713° Si02 Temperatura, 0
c Reazioni

Fino a 100 Perditadi umidità

100-200 Rimozionedell'acquaadsorbita
450 Deossidrilazl.one .
500 Ossidazionedella materiaorganica
573 Trasformazionedel quarzo, lievevariazione
!; volumetrica
980 Si forma spinello,iniziaIl ritiro
Porcellana dura,
porcellana bianca semivetrosa
I 1000 Si forma mullite
1050-1100 Si forma vetro dal feldspato, cresce la mullite,
continuail ritiro
1200
Piastre}levetrose,
idrosanitari. vetrosi I 1250
Aumentail vefro, cresce la mullite,si chiudono i
pori, parzialesolubilizzazionedel quarzo
60% vetro, 21% mullite, 19% quarzo, porosità
minima
Isolanti elettrici

Fonte: F. Norton, "Elements of Ceramics", 2d ed. Addison-

Wesley, 1974. p.140.

-----
MetncaÒlino
Al203 · 2Si0i
Porcellana dentare .....,.,_

Feldspato potassico 1810° formati soprattutto da ossidL carburi o nitruri. Alcuni dei pm importanti
K20 · Ab03 · 6Si01 materiali ceramici avanzati sono l'allumina (AbO 3 ). il nitruro di silicio (Si3 N 4 ),
il carburo di silicio (SiC) e la zirconia (ZrO 2 ) combinati con altri ossidi
refrattari. Le temperature di fusione di alcuni materiali ceramici avanzati sono
elencate in Tabella IO.I. mentre in Tabella 10.9 sono riportate le proprietà
meccaniche di alcuni di questi materiali. In seguito viene riportata :una breve
Leucite 1588° Mullite descrizione dì alcune proprietà. tecnologie produttive e applicazioni, dei
K20·Ah03 · 4Sì02 y 3Al:!03· 2Si0~ principali materiali ceramici avanzati.

Allumina (Al 2 O 3 ) L'allumina è stata svi]uppata originariamente per

tubazioni refrattarie e crogioli dì elevata purezza per impieghi ad alta
FIGURA 10.28 Aree
di composizione
delleporcellane
bianche
triassiali,
mostrate
neldiagramma
di statosilìce-:le~çite-mullite.
[Da W D. temperatura e ora trova molte altre applicazioni. Un classico esempio di
H.K.Bowen
Kingery, e D.R.Uhlmann,
"lntroducfion
ta Ceramìcs",
2nded.,Wiley,1916,p.533j.
apphcazione dell'allumina è il materiale isolante delle candele delle automobili
(Figura 10.22). L'ossido di alluminio viene in genere drogato con ossido di
magnesio, pressato a caldo e sinterizzato per ottenere la tipica microstruttura
Le porcellane triassiali sono soddisfacenti come isolanti per impieghi illustrata in Figura 10.30. Si osservi l'uniformità della struttura dei grani di
elettrici a 60 Hz, ma a frequenze elevate le perdite. dielettriche diventano tropp? allumina rispetto alla microstruttura della porcellanaJlettrica di Figura 10.29.
alte. Le rilevanti quantità di alcali originate dai feldspati usati come fondenti, L'a11umina viene comunemente usata per applicazionielettriche di alta qualità,
aumentano la conduttività elettrica e le perdite dielettriche delle porcellane per le quali sono richieste una bassa perdita dielettrica e una alta resistività.
triassiali.
Nitruro di silicio (Si 3 N 4 )Fra tutti i materiali ceramici avanzati, ii nitruro di
Materiali ceramici Mentre le ceramiche tradizionali sono composte principalmente da argil1a. i silicio ha probabilmente la migliore combinazione delle proprietà di interesse
avanzati materiali ceramici avanzati sono essenzialmente composti puri o quasi puri tecnologico. Il Si3N4 si dissocia significativamente solo a temperature superiori
a l 800°C e quindi non può essere sinterizzato direttamente. Può essere, invece,
 Materiali ceramici 485
484 Capitolo 1O

,.

FIGURA10.30
Microstruttura
dell'ossidodi
alluminiosinterizZato.
macinato e drogato con
ossidodi magnesio. La
temperaturadi
è statadi
sinterizzazione
1700°C. Lamicrostruttura è
FIGURA10.29 Quasisenza porosità, con
Micrografia di
elettronica solopochiporiall'internoai
unaporcellana isolante grani.(Ingrandimento 500().
elettrica 10s, 0°c,
(attacco: rPerconcessione di c.
HF40%,replicain silice). Greskovich e K. W.Lay].
[DaS. T.Lundincome
mostrato in W. D.Kingery,
H. K.Bowen e D. R. trattamenti termici} si può produrre una zirconia parzialmente stabìlizzata
Uhlmann, "lntroduction
to
Ceramics·: 2nded.,Wiley, (PSZ) che ha una alta tenacità alla frattura e ha portato a nuove applicazioni
1976,p.539]. per questo materiale ceramico (vedi per maggiori dettagli il Paragrafo 10.7 sulla
tenacità aJla frattura dei materiali ceramici).

ottenuto mediante un particolare processo in cui della polvere di silicio

compattata viene nitrurata in un flusso gassoso di azoto. Questo process,
produce Si3 N 4 microporoso di moderata resistenza (Tabella 10,9). Un SbJ\;.;
non poroso di più elevata resistenza viene ottenuto mediante pressatura a caldo
con l'aggiunta di 1-5% di MgO. Si3N 4 è in fase di studio per l'impiego in
componenti di motori avanzati (Figura 1.8a).
Carburo di silicio (SiC) Il carburo dì silicio è un carburo duro e refrattario
con tina eccellente resistenza all'ossidazione a elevata temperatura. Sebbene non
sia un ossido, il SiC a temperatura elevata forma un rivesti~·ento di SiO2 che
protegge la massa intema del materiale. Il SiC può essere sinterizzato a 2100'T
con l'aggiunta di 0,5-1 % di B per favorire la sinterizzazione. Il SiC è
comunemente usato come fibra di rinfor~o per materìali compositi a matrice
metallica e ceramica.
Zirconia (ZrO 2) La zirconia pura è polimorfa e si trasforma dalla struttura
tetragonale a quella monoclina a circa l l 70°C con una espansione volumetrica e
quindi è soggetta a criccatura. Combinando la ZrO2 con altri ossidi refrattari:
come CaO, MgO e Y2O3 , è possibile stabilizzare la struttura cubica a
temperatura ambiente e per questo materiale sono state trovate molte
applicazioni. Combinando ZrO 2 con il 9% di MgO e utilizzando speciali
10.6 PROPRIETÀ ELElTRICHE DEI MATERIALI CERAMICI
I materiali ceramici vengono utilizzati per molte applicazioni elettriche ed
elettroniche. Molti tipi di materiali ceramici vengono usati come isolanti elettrici
per correnti elettriche a bassa e ad alta tensione. I materiali ceramici trovano
anche applicazione in diversi tipi di condensatori, specialmente quando è richiesta
una miniaturizzazione. Altri tipi di materiali ceramici, detti piezoelettrici, possono
convertire piccoli segnali di pressione in segnali elettrici e viceversa.
Prima di parlare delle proprietà elettriche dei diversi tipi di materiali
ceramici, analizziamo brevemente alcunedelle principali proprietà degli isolanti.
o dielettrici come vengono talvolta chiamati.
Proprietà Ci sono tre importanti proprietà comuni a tutti gli isolanti o dielettrici: (1) la co~
principali dei stante dielettrica, (2) la resistenzadielett,-ica e (3) ilfanore di perdita dielettrica.
dielettrici
1
Costante dielettrica Si consideri un semplice condensatore ad armature
1 Un condensatore è un elemento che immagazzina energia elettrica.
 Materiali ceramici 487
486 Capitolo 1O

9uando l_os?azio tra le armature viene.riempito con un dielettrico (isolante

piane paral1ele con piastre metaniche di area A separate da una distanza d, come
mostrato in Figura 10.31. Si consideri innanzitutto il casom cui nello spazio tra
le armature ci sia il vuoto. Se tra le armature viene applicata una tensione V,
un'armatura acquisterà una carica netta +q e l"altra una carica netta -q. La
carica q è.direttamente proporzionale alla tensione. applicata V:
q = CV oppure e = iV (10.1)
dove C è una costante di proporzionalità detta capacità del condensatore.
L'unità di misura SI della capacità è il coulomb su volt (C/V}, o farad (F).
Quindi
f d l coulomb
1 ara =--v-o_l_t_
Dal momento che il farad è un 'unità di misura di capacità troppo grande rispetto
ai valori che si incontrano normalmente nei circuiti elettrici, le unità nom1almente
usate sono il pico.farad(1pm = 10- 12F} e il microfarad (lµm = 10- 6 F).
La capacità di m1 conde11satore è una misura della sua attitudine a
immagazzinare la carica elettrica. Maggiore è la carica immagazzinata nelle
armature del condensatore, maggiore è.la sua capacità.
La capacità C di un condensatore ad armature piane parallele le cui
dimensioni superficiali sono molto maggiori della distanza di separazione tra k
armature è data da:
(10.2)
dove: eo =permettività nel vuoto = 8,854 x 10- 1:i F/m.
elettnco), vedi Figura 10.32, la capacità del condensatore aumenta di un fattore
K, detto costante dielettrica del materiale dielettrico. Per un condensatore ad
armature piane parallele con un materiale dielettrico tra le armature,
C= (10.3)
La Tabella 1O.7 elenca i valori della costante dielettrica di alcuni materiali
isolanti ceramici.
Quando è presente il materiale dielettrico, l'energia immagazzinata in un
condensatore con un detellllinato volume a una specifica tensione, aumenta di
un fattore pari alla ..-costantedielettrica. Utilizzando un materiale con una
costante dielettrica molto elevata, possono essere realizzati condensatori di
piccolissìme dimensioni.
Resistenza dielettrica Oltre alla costante dielettrica, una importante
proprietà ~ello svi~uppo dei dielettrici è la resistenza dielettrica. Questa
grandezza e una misura della capacità del materialé' dì mantenere eneroia a
tensione elevata. La resistenza dielettrica è definita dalla tensione per unhà di
lunghezza (campo elettrico o gradiente di tensione) alla quaìe avviene la rottura
del dielettrico e rappresenta quindi il massimo campo elettrico che un dielettrico
può sopportare,
.. La resiste~za _dielet_trica_è comunemente misurata in chilovolt per
m1lhmetro: Se 11 d1~lettnco ~ soggetto a un gradiente di _tensione troppo
elevato. la deformazione degli elettroni o degli ioni nel tentativo di passare
attraverso il dielettrico. può superare la resistenza dielettrica. Se viene superata
la resistenza dielettrica, il materiale dielettrico inizia a rompersi e si verifi~a iì
passaggio di corrente (elettroni). La Tabella 10.7 elenca la resistenza dielettrica
di alcuni materiali ceramici isolanti.

FIGURA 10.32 Due

condensatori adarmature
pianeparallelesottoposti
allastessatensione
t
Differenza
Carica +q applicata.
Il condensatore di
+ ++ ha undielettrico
des.tra

•,,..f/.,.
,;.
di voltaggioV

Batteria
esterna
(isolante
inserito
armature)
trale
e,di conseguenza, i'+++~+++·
Ì
j rn;J,11<1,o
· · •
wn_coseam,
K msento
d1elenr1ca
lacaricasullearmature è 1
aumentata dì unfattore,,., --- ---
PiastreLL.....J.--,..é====::;::::==='
capacitive rispetto
a Quellachesi ha
sullearmature del
FIGURA 10.31 Semplìce condensatore senza
condensatore
adarmature dielettrico.
pianeparallele.
488 Capitolo 1O Materiali ceramici 489

TABELLA10.7 Proprietà elettrichedi alcuni materiali ceramici isolanti cottura a costi relativamente bassi. Il maggiore svantaggio dì questo materiale
isolante elettrico è che ha un fattore di perdita di potenza maggiore rispetto a
Costante quello degli altri materiali isolanti elettrici (Tabella l O.7) dovuto alla alta
dielettrica k Fattofe di perdita mobilità degli ioni alcalini. La Figura 10.29 mostra la microstruttura di una
Resistività Rigidità dielettrica porcellana elettrica.
Materiale di volume, n-m kV/mm 60 Hz 106 Hz 60 Hz 10 6 Hz

101, -1013 Steatite Le porcellane di steatite sono buoni isolanti elettrici perché hanno
Isolantidi porcellana 2-12 6 0.06
elettrica bassi fattori di perdita di potenza, basso assorbimento di umidità e buona
Isolantidi steatite > 1012 6 11 6 6 0.008- 0.090 0.007 0.025 resistenza all'urto e, così, sono ampiamente utilizzate per applicazioni
Isolantidi fosterìte > 1012 9.8 6 0.001 - 0.002 nell'industria elettrica ed elettronica. La composizione della steatite industriale
Isolantidi allumina > 1012 9.8 9 0.0008 - 0.009
Vetro sodico-calcico 7.2 0.009 è basata su circa il 90% di talco (3MgO·4SiO 2 -H2 0) e il 10% di argilla. La
Vetro di silice 3.8 0.00004 microstruttura della steatite dopo cottura è costituita da cristalli di enstatite
. (MgSiO3) legati da una matrice vetrosa. La Figura l 0.33 mostra alcuni esempi
Fonte.'.Materia!sSelector,Mater E.ng.,December1982. di componenti isolanti di steatite per applicazioni elettriche.

Fosterite La fosterite ha formula chimica Mg2SiQ4 e non ha ioni alcalini

Fattoredi perdìtadielettrica Se la tensione utilizzata per mantenere la carìca
su un condensatore è di tipo sinusoidale, generata da corrente alternata, la
corrente e la tensione sono sfasate dì 90° se si ha un dielettrico privo di perdita
tra le armature del condensatore. Tuttavia, quando nel condensatore viene
utilizzato un dielettrico reale, io sfasamento tra corrente e tensione è di 90° - 6,
dove l'angolo 6 è detto angolo di perdita dielettrica. Il prodotto ii· tgc5indica ìl
fatrore di perdita ed è una misura della perdita di energìa elettrica (sotto forma
dì calore) di un condensatore in un circuito a corrente alternata. La Tabella l O.".'
elenca i fattori di perdita di akunì materiali ceramici isolanti.
Eserciziario
Vedi Esercizio10.9.
Materiali isolanti I materiali ceramici hanno proprietà elettriche e meccaniche .che li rendono
ceramici particolarmente adatti per molte applicazioni come isolanti nella industria
elettrica ed elettronica. I legami ionici e covalenti nei materiali ceramici limitano
la mobilità degli elettroni e degli ioni e quindi rendono questì materiali buoni
isolanti elettrici. Questi legami rendono resistenti, ma relativamente fragili, la
maggior parte dei materiali ceramici. La composizione chimica e ìa
microstruttura dei ceramici per applicazioni elettriche ed elettroniche devono
essere controllate con maggiore atten;ione rispetto ai ceramici strutturali come i
mattoni o le tegole. Verranno ora illustrati alcuni aspetti della struttura e delle
proprietà di alcuni materiali ceramici isolanti.
Porcellanaelettrica La tipica porcellana elettrica è formata da circa il 50% di
argilla (A}i03·2Si02·2H 20), il 25% dì silice (Si0 2) e il 25% di feldspato
(K2O·AbO3 · 6SìO2). Questa composizione produce un materiale con una
buona plasticità prima della cottura e un ampio intervallo di temperature di
ne1lafase vetrosa cosicché ha, con l'aumento della temperatura. una resistività
maggiore e una perdita elettrica minore rispetto agli isolanti di steatite. La
fosterite ha anche proprietà di minore perdita dielettrica alle alte frequenze
(Tabella I0,.7).
Allumina I materiali ceramici di allumina hanno l'ossido di aHuminio
(A12 O3) come fase cristallina legata da una matrice vetrosa. La fase vetrosa. elle
è normalmente priva di alcali. è formata da una miscela di argilla. mko e
fondertti alcalino terrosi. I materiali ceramici dì allumina hanno alta resistenza
dielettrica e basse perdite dielettriche insieme ad una resistenza meccanica
relativamente alta. L ·allumina sinterizzata (99% Al::!O~) è utilizzata per
applicazioni in apparecchiature elettroniche (Figura 10.lb) per le sue basse
perdite dielettriche e la superficie liscia (Figura 10.30). L·allumina viene anche
usata per applicazioni con perdita molto bassa nelle quali è necessario trasferire
una grande quantità di energia attraverso una finestra dielettrica come. ad
esempio, per la cupola di copertura dei radar.
Materiali ceramici I materiali ceramici vengono comunemente usati come materiali dielettrici per
per condensatori condensatori; i condensatori ceramici a disco sono il tipo più comune (Figura
10.34). Questi condensatori ceramici con dischi piani molto sottili sono formati
principalmente da titanato di bario (BaTìO 3) con altri additivi (Tabella 10.8). n
BaTiO3 viene utilizzato per la sua costante dielettrica molto alta, intorno a 1200-
1500. Con gli additivi, la sua costante dielettrica può essere aumentata a valori di
molte migliaia. La Figura 10.34b mostra gli stadi di fabbricazione di un tipo di
condensatore a dischi ceramici. In questo tipo di condensatore uno strato di
argento sulle superfici superiore ed inferiore costituisce le "amiature'' metalliche
del condensatore. Per realizzare capacità molto alte con dispositivi di mìnime
dimensioni, sono stati sviluppati piccoli condensatori ceramici multistrato.
490 Capitolo 1O Materiali ceramici 491

Fili di piombobrasati

00
all'elettrnddi argento (3) (4)

Brasatura

.,,,_
___ -,-_ Rivestimento
fenolicoper
immersione,.
~-
FIGURA10.33 Alcuni
componenti di isolanti Dielemic
elettrici
edelettronici ceramico
realizzati
insteatite.
IPer
concessionedella (a) (b)
Wisconsin PorcelainCo.].

I microcondensatori ceramici vengono utilizzati in alcuni circuiti elettronìci

ceramici basati su film spessj ibridi. I microcondensatori possono fornire valori di FIGURA 10.34
capacità malgg1on per unità di superficie ed essere aggiunti a circuiti di film spessi Condensatori ceramici. (a)
Sezione chemostra i
In questa struttura glì ioni di ossigeno occupano le posizioni del reticolo CFC,
mediante una semplice saldatura o una operazione di'collegamento equipotenziale.
particolaricostruttivì.[Per mentre gli ioni Fe 2+ sono in posizione ottaedrica e gli ioni per meta m
Semiconduttori Molti composti ceramici hanno importanti proprietà di semiconduzion:. concessione dellaSprague posizione ottaedrica e metà tetraedrica. La buona conducibilità elettrica della
ceramici sfruttate per il funzionamento di alcuni dispositivi elettrici. Uno dì questi
Products Co.}.(b) Stadidi Fe~O4. è attribuibile alla disposizione casuale degli ioni Fè·,· e Fe 3+ nelle
fabbricazione: (1) dopola posizioni ottaedriche cosicché il trasferimento degli elettroni avviene tra g:)j ioni
dispositivi è il termistore, o resistore sensibile alla temperatura. che viene usato cotturadeldiscoceramico;
i

per la misura e il controllo della temperatura. Nella nostra discussione siamo
interessati al tipo di termistore con coefficiente di temperatura negativo (NTC)
la cui resistenza diminuisce con l'aumento della temperatura. Il tern1istore
diventa cioè più conduttore con l'aumentare della temperatura. come nel caso
,.
del. semiconduttore al silicio.
I materiaH semicondut.tori ceramici più comunemente utilizzati per il
termistore NTC sono ossidi sinterizzati degli elementi Mn. Fe, Co e Cu. Le
combinazioni di soluzioni solide di ossidi di questi elementi vengono utilizza:..:
per ottenere l'intervallo richiesto di condJcibiHtà elettrica in funzione della
variazione di temperatura.
Consideriamo innanzitutto il composto ceramico magnetite, Fe 30 4 , che ha
una resistività relativamente bassa, di circa 10-s W n. m, se confrontata con un
valore di circa 108 W n · m della maggior parte degli ossidi de.i metalli di
transizione. La Fe3O4 ha I~ struttura a spinello inverso con la composizione
FeO-Fe2O3 che può essere scritta come:
Fe 2+ e Fe~- mantenendo la neutralità di carka~ La struttura di Fe~o 4: verrà
(2)dopol'applicazione degli
elettrodidi argento;(3)dopo illustrata successivamente nel Paragrafo 1l.9.
la saldatura deiconduttori La conducibilità elettrica dei composti semiconduttori di ossidi metallici
isolalì:(4)dopo per termistori può essere controllata mediante la formazione dì soluzioni solide
l'applicazione per di diversi composti di ossidi metallìci. Combinando un ossido metallico basso-
immersione di un conduttore e uno alto-conduttore con una struttura simile. può essere prodotto
rivestimento fenolico.[Per
un composlo semiconduttore con una conducibilità intermedia. Questo effetto è
concessione dellaRadio
Materials Co.]. illustrato in Figura 10.35. dove viene mostrato come la conducibilità della
Fe3O4 viene gradualmente ridotta dall'aggiunta di quantità crescenti di
MgCr2O4 in soluzione solida. La maggior parte dei)ermistori NTC con un
coefficiente di temperatura della resistività controllato sono costituiti da
soluzionì solide di ossidi di Mn, Ni, Fe e Co.,
Ceramici Domini ferroelettrici Molti materiali ceramici cristallini ionici hanno celle
ferroelettrici elementari senza un centro di simmetria e, così, le loro celle elementari
contengono piccoli dipoli elettrici. Un materiale ceramico di importanza
industriale appartenente a questa classe è il titanato di bario, BaTiO 3 • Al di
492 Capitolo 1O Materiali.ceramici 493

TABELLA10.8 Esempidi formulazionedi alcuhi materiali

ceramici dielettriciper condensatori I
108
Costante
dielettrica k Fonnulazione

325 BaTiOs+ CaTiOs+ pochi % Bi2SnsOs

2100 BaTi03 + pochi % Ca2r03 e N~Os
6500 BaTi03 + pochi % CaZrOse CaTiOs+ BaZrOs

Fonte: C. A. Harper (ed.), "Handbook of Materials and

Processestor Electronlcs",McGraw-Hill, 1970, pp. 6-61.

sopra di 120°C, il BaTi0 3 ha una struttura cristallìna <fobicaregolare simmetrica

di tipo perovskite (Figura 10.36a). Al di sotto di 120°C, lo ione centrale Ti 4 - e
gli ioni 0 2 - circostanti della cella elementare di BaTi03 subiscono un piccolo
spostamento ìn direzione opposta per creare un, piccolo momento di dipolo
elettrico (Figura 10.36b). Questo spostamento delle posizioni ioniche alla
temperatura critica di 120°C, detta temperatura di Curie, cambia la struttura
cristallina del BaTi03 da cubica a leggermente tetragonale.
Su scala maggiore, il titanà.to di bario solido ha una struttura a domini ·~,._..
FIGURA 10.35
(Figura 10.37) in cui i piccolì dipoli elettrici delle celle elementari sono a1lineati Resìstività
specificadi 10<?
-----
.,, ;: :::...
:.:,,.,,,. _.....
.. _,,..

--- ---
lungo una direzione. Il momento di dipolo risultante in un. volume unitario di solidedì Fe304 e
soluzioni
questo materiale è la somma dei piccoli momenti di dipolo delle celle elementari. dì MgCr204.Lape1centua1e
Se il titanato di bario policristallino viene raffreddato lentamente passandt", molaredi MgCr204 è
attraverso la sua temperatura di Curie in presenza di un forte campo elettrico, ì sullecurve.[Da E
ìndìcata
P. w.Haagman
J. Verwey, e
dipoli di tutti i domini tendono ad allinearsi nella direzione del campo elettrico e
F C.Romeijn, J Chem.
a generare un forte momento di dipolo per volume unitario del materiale. Phys.,15:18(1947)1.

Effetto piezoelettrico1 Il titanato di bario e molti altri materiali ceramici

mostrano quello che viene chiamato effetto piezoeleurico, illustrato schemati-
camente in Figura 10.38. Consideriamo un campione di materiale ceramico
ferroelettrico che ha un momento risultante dipolare, dovuto airallineamento di
molti piccoli dipoli, come indicato in Figura 10.38a. In questo materiale ci sarà
un eccesso di carica positiva su un lato e dì carica negativa sull'altro lato, nella
direzione della polarizzazione. Consideriamo ora il campione quando sono
applicati degli sforzi di compressione, com~ mostrato in Figura l 0.38b. Gli
sforzi di compressione riducono la lunghezza del campìone e quindi causano
una riduzione della distanza tra i dipoli, che a loro volta riduce l'intero
momento di dipolo per unità di volume del mat_eriale. La variazione del
momento di dipolo del materiale cambia la densità di carica agli estremi del
1 Il prefissopiezo- significa"pressione" e deriva dal grecopìezein,che significa"premere.._
campione e quindi la differenza di potenziale tra i lati del campione, se questi
sono isolati l'uno dall'altro.
D'altra parte, se viene applicato un campo elettrico tra i due lati del
campione, viene modificata la densità di carica a ognuno dei due lati (Figura
10.38c). Questa variazione nella densità di carica provocherà nel campione una
variazione dimensionale nella direzione del campo applicato. Nel caso di Figura
10.38c il campione è leggermente al1ungato a causa di un aumento di c;rica
positiva che attrae i poli negativi dei dipoli, mentre l'opposto avviene all'altro
lato del campione. Quindi l'effetto piezoelettrico è un effetto elettromeccanico
mediante il qua1e le forze meccaniche possono produrre su un materiale
ferroelettrico una risposta elettrica, o forze elettriche una risposta meccanica.
I materiali ceramici piezoelettrici hanno molte applicazioni industriali.
494 Capitolo 1O Materiaii ceramici 495

FIGURA 10.36 (a)La

struttura
delBaTiOa al di
sopradi 120°Cè cubica. (b) I
Lastruttura delBaTi0
sottodi 120"C(lasua
3 al dl
Ba t •·+-·-
...
........... -;,~+ .......

r
~+++
temperatura di Curie)è
leggermente
cau$8
spostamento
tetragonale
di unpiccolo
delloione
TI4+ rispetto
centrale
a

agli
002-
0
II4
<? '7 ·~ ~ ld
i i i V
III
ioni02- adiacenti
singola

presente
momento
unpiccolo
nella
cella.Inquesta
elementareasimmetrica
cella
è
di dipoloelettrico.
•
Ba2+

Tj4+
-
e ee
.
••• ---·· ... -. < ·-.
T T
i i i
tcr t
Td
J_
;...J
I II
• ' , ~ '

[DaK.M.Ra/1s, T.H.
Courtney e J. Wultt.''An Ca) (b) (cl
(ti) (b}
lntroductionto Materials
ScienceandEngineering·:
Wiley,1976, p,610].
FIGURA 10.38 (a)Illustrazione
schematica
deidipolielettrici
all'interno
di unmaterialepiezoeletlriéò.
(b)Sforzidi compressione
sul
f!1aleriale
generano
unadifferenza
di tensione
dovuta
allavariazione
deidipolielettrici.
(e)Unatensione
applicata
traleestremità
delcampione
Esempi di conversione delle forze meccaniche in risposte elettriche sono causavariazioni
dimensionali
ecambia il momento
di dipoloelettrico.
[DaL.H. VanViack, "Elements
ofMaterials ScienceandEngineering''.
l'accelerometro a compressione piezoelettrica (Figura l 0.39), che può misurare 4thed.,Addìson-Wesley,
1980,
Fig.8-6.3,p.305].
le accelerazioni delle vibrazioni che avvengono al di sopra di un ampio intervallo

di frequenze, e la testìna del giradischi nella quale le risposte elettriche sono

.. raccolte .. da una puntina che vibra nei solchi di registrazione. Un esempio di
conversione di forze elettriche in risposte meccaniche è il trasduttore di un
bagno ad ultrasuoni che viene fatto vibrare per azione di un ingresso di potenza
a corrente alternata che può indurre una violenta agitazione del liquido nella
vaschetta (Figura 10.39b). Un altro esempio dì questo tipo è il trasduttore di
suono subacqueo nel quale un ingresso di potenza elettrica provoca la
vibrazione del trasduttore per trasmettere onde sonore.

Materiali piezoelettrici Sebbene il BaTiO 3 sia normalmente utilizzato come

materiale piezoelettrico. è stato ampiamente sostituito da altri materiali ceramici
FIGURA 10.37
piezoelettrici. Di particolare importanza sono i materiali ceramici costituiti da
Microstruttura
deltitanatodi soluzioni solide di zirconato di piombo (PbZrO 3 ) ,e di titanato di piombo
barìochemostra diversi (PbTiO3} per realizzare quelli che vengono chiamati mareriali ceramiciPZT. I
orientamenti
del.domini materiali PZT hanno una gamma maggiore di proprietà piezoelettriche, tra cui
ferroelettrici
comerivelato una temperatura di Curie più elevata rispetto al BaTiO 3 •
conunattacco chimico.
(Ingrandimento500x). {Da
R.D.DeVries e J. E Burke,
J. Am.CeramSoc.,40:200,
(1957)].
496 Capitolo 1O Materialiceramici 497

TABELLA1o.s Proprietà meccaniche di alcuni materiali ceramici avanzati

Contfuitore
Resistenza Resistenza Resistenza Tenacità a
a compressione a trazione a flessione frattura
FIGURA 10.39 (a)
Materiale Densità
Accelerometro
dì
g/cm 3 MPa MPa MPa MPaJm
compressione
piezoelettrico. Suppono
(b) Elementi
ceramici Dischi ceramici
Al20s (99%) 3.85 2585 207 345 4
piezoelettrici
in unapulitrice Bullone
Sì3N4(pressatoa caldo) 3.19
dì serraggio 3450 690 6.6
adultrasuoni.
[Per SiaN4{dopo "reactìon bondìng") 2.8 770
Massadi reazione 255 3.6
concessione
dellaVernitron SiC (sinterìzzato) 3.1 3860 170 550 4
Piezoe/ectric
Division, {a) (b) Zr02, 9% MgO (parzialmentestabilizzato) 5.5 1860 690 8+
Bedtord,
Ohio].

Nei cristalli covalenti e nei materiali ceramici legati covalentememe, il

10.7 PROPRIETÀ MECCANICHE DEI MATERIALI CERAMICI
Generalità Come classe dì materiali~ i ceramici sono relativamente fragili. La resistenza a
trazione dei materiali ceramici è molto variabile, andando da valori molto bassi,
minori di O,7 MPa, fino a circa 7000 MPa per whiskers di materiale ceramico
come l'Al:!03 preparati in condizioni accuratamente controllate. Comunque.
pochi materiali ceramici hanno resistenza a trazione superiore a 170MPa. Inoltre.
i materiali ceramici evidenziano una grande differenza tra la loro resistenza :
trazione e a com.pressione; in genere la resistenza a compressione è da 5 a l Ovoli-:
superiorie della resistenza a trazione, come· indicato in Tabella l 0.9 per il
materiale ceramico Al.:!03 al 99%. Inoltre, molti materiali ceramici sono duri e
hanno una bassa tenacità (bassa resistenza alle sollecitazioni dinamiche) a causa
dei ioro legami iono-covalentì. Ci sono però molte eccezioni alle generalizzazioni
sopra illustrate; per esempio, l'argilla plasticizzata è un materiale ceramico dolce e
facilmente defonnabìle a causa delle deboli forze di legame secondario tra glì
strati atomici che hanno invece al loro interno forti legami iofio~covalenti.
Meccanismi di La mancanza di plasticità nei materiali ceramici cristallini è dovuta ai loro
deformazione dei legami chimici ionici e covalenti. Nei metalli la deformazione plastica avviene
materiali ceramici principalmente mediante il movimeJ'!.tOdi difetti di linea presenti nella struttura
cristallina (dislocazioni) lungo particolari piani di scorrimento del cristallo (vedi
Paragrafo 6.5). Nei metalli le dislocazioni sì muovono per effetto di
sollecitazioni relativamente basse a causa della natura non· direzionale del
legame metallico e del fatto che tutti gli atomi coinvolti nel legame metallico
hanno una carica negativa distribuita allo stesso modo sulla loro superficie.
Quindi, non ci sono ioni di carica positiva o negativa coinvolti nel processo di
formazione del legame metallico.
legame tra gli atomi è specifico e direzionale, in quanto implica lo scambio di
carica· elettronica tra coppie di elettroni. Di conseguenza, quando i cristalli
covalenti vengono sollecitati fino ad un livello sufficiente, mostrano una frattura
fragile provocata dalla separazione dei legami tra le coppie di elettroni senza la
loro successiva riformazione. I ceramici legati in modo covalente, inoltre, sono
fragili sia nello stato monocristailino che in quello policristallino.
La deformazione dei ceramici legati prevalentemente con legame ionico è
differente. I monocristalli di solidi leg,.niionicamente, come l'ossid~ di magnesio
e il cloruro dì sodio, mostrano una considerevole deformazione plastica per
effetto di sollecitazioni di compressione a temperatura ambiente. I materiali
ceramici policristallini legati ionicamente, invece, sono fragili e sviluppano
cricche ai bordi di grano. ·
Esaminiamo brevemente alcune condizioni in cui un cristallo ionico può
essere deformato, come iilustrato in Figura lOAO.Lo scorrimento di un piano di
ioni sopra un altro coinvolge ioni di carica differente che vengono in contatto, e
quindi possono essere introdotte forze di attrazione e di repulsìone. La maggior
parte dei cristalli con legame ionico che hanno struttura di tipo NaCI scorre
lungo i sistemi {11O}< l T O>, in quanto lo scorrimento lungo la famiglia di
piani {11O} coinvolge solo ioni di carica diversa e quindi i piani di scorrimento
rimangono legati l'uno all'altro da forze coulombiane durante il processo di
scorrimento. Lo scorrimento di tipo {l 10} è indicato dalla linea AA' di Figura
10.40.D'altra parte, lo scorrimento sulla famiglia di piani { I 00} viene raramente
osservato perché gli ioni della stessa carica entrati in contatto tendono a
separare i piani degli ioni che scorrono ùnò sopra l'altro. Lo scorrimento di tipo
{100}è indicato dalla linea BB' di Figura 10.40. Molti materiali ceramici nella
forma monocristallina mostrano una plasticità considerevole. Invece, nei
materiali ceramici policristallini i grani adiacenti devono variare la loro forma
durante la deformazione. Dal momento che ci sono pochi sistemi di scorrimento
nei solidi con legami ionici, ai bordi di grano si formano deHe cricche e
 Materiali.ceramici 499
498 Capitolo1O

Anche i difetti possono essere critici nel. detenninare la resistenza a rottura

dei materiali ceramici. Un grande difetto può essere il fattore più importante che
influisce sulla resistenza di un materiale ceramico. In materiali ceramici di
elevata densità nei quali non ci sono grandi pori, la dimensione dei difetti è di
solito messa in relazione alla dimensione dei grani. Per materiali ceramici senza
porosità, la resistenza di un materiale ceramico puro è funzione della
dimensione dei grani: i materiali ceramici con dimensioni dei grani più piccole
FIGURA 10.40 Visione h~nno ~ifetti di dimensioni minori ai loro bordi di grano e quindi sono più forti
dall'alto
dellastruttura di quelh con grani di dimensioni maggiori.
cristallina
delNaCIche La resistenza meccanica di un materiale ceramico policristallino è
(a)lo scorrimento
in.dica sul detenninata da molti fattori che comprendono la composizione chimica. la
piano(110)e nelladirezione microstruttura e le c_ondizioni superficiali come fattori principali. Anch~ la
[110](lineaM) e {b)lo
temperatura ·e rambiénte sono importanti. come pure il tipo di sollecitazione e
scorrimentosulpiano(100)
nelladirezione[010](linea la mo_da_litàdi ~~plicazione. In ogni caso, la rottura della maggior parte dei
881). matenall ceramici a temperatura ambiente è di solito originata dal difetto di
dimensione maggiore.

Tenacità dei I materiali ceramici, per la loro com binazione di legami covalenti e ionici, hanno
conseguentemente avviene la frattura fragile. Dal momento che molti materiali
materiali ceramici una intrinseca bassa tenacità. Negli anni passati è stato effettuato molto lavoro
ceramici importanti dal punto di vista industriale sono policristallini, la maggior
di ricerca con l'obiettivo di aumentare la tenacità dei materiali ceramici. Con
parte dei materiali ceramici tendono a essere fragili.
processi come la pressatura a caldo dei ceramici con l'uso di additivi o processi
che detenninano legami mediante reazioni chimiche, sono stati prodotti
Fattori che La rottura meccanica dei materiali ceramici avviene principalmente a causa di
materiali ceramici avanzati con tenacità più elevata (Tabella 10.9).
influenzano la difetti presenti nella struttura dei materiali stessi. Le principali cause dì innesco
Su campioni di materiali ceramici possono essere eseguite prove di tenacità
resistenza della rottura nei n1ateriali ceramici policristallini sono da attribuire alla presen:;-:,
alla frattura per detem1inare i valori di K 1c. in modo analogo aUe prove di
meccanica dei di cricche superficiali prodotte durante la finitura del materiale, di VU,<i
tenacità alla frattura dei metalli (vedi Paragrafo 6.5). I valori di Kic per i
materiali ceramici (porosità) presentì al1'interno del materiale è di inclusioni e e:rani di eccessiva
materiali ceramici sono ottenuti di solito utilizzando mm prova di flessione in
dimensione prodotti durante la lavorazione 1• -
quattro punti con un campione a forma di trave con un solo intaglio oppure un
I pori nei materiali ceramici fragili sono regioni in cui si concentrano gli
campione con intaglio chevron (Figura 10.42). L'equazione della tenacità alla
sforzi e, quando la sollecitazione in un poro raggiunge un valore critico, si fom1a
frattura:
una cricca che si propaga, in quanto in questi materiali non ci sono processi con
elevato assorbimento di energia come quelli che avvengono durante la
(10.4)
deformazione neì materiali duttili. Quindi, una volta cltè le cricche sono
innescate, continuano a propagarsi fino alla rottura del materiale. I pori sono
che lega i valori di tenacità alla frattura allo sforzo e alla dimensione massima
dannosi per la resistenza dei materiali ceramici anche perché diminuiswno
dei difetti, può essere utilizzata per i materiali ceramici. Nell'Equazione ( 10.4)
l'area della sezione resistente trasversale sulla quale è applicato il carico e qui!1di
diminuiscono lo sforzo nominale che il materiale può sopportare. Pertanto: la
Kic è misurato in MPa./m, lo sforzo ur in MPa. e a (metà della dimensione del
massimo difetto interno) in metri. Y è una costante adimensionale, pari circa a
dimensione e la frazione volumetrica dei pori nei materiali ceramici sono fattori
1. Questa equazione può essere utilizzata per determinare il massimo difetto che
che influenzano notevolmente la loro resistenza. La Figura 10.41 mostra come
un particolare materiale ceramico, con una tenacità alla frattura e una resistenza
un aumento della frazione volumetrica dei pori diminuisce la resistenza a
note, può toBerare senza rompersi.
trazione deirallumina.
Eserciziario
Vedi Esercizio10.1O.
1 A,.G. Evans, J. Am .. Ceram. Soc., 65:127(198Z).
500 Capitolo 1O Materiali ceramici 501

,.
270

FIGURA 10.42
240 Schematizzazione di una
prova di tenacitàallafrattura
perflessione ìn·quattropunti
210 suunatravedì unmateriale
ceramico utilizzandoun
intaglio
singolo.
180

raffreddamento. Inoltre, questa trasformazione è legata a un aumento di volume

di circa il 4% e, di conseguenza, è impossibile produrre articoli dalla zirconia
pura. Comunque, mediante l'aggiunta di altri ossidi refrattari come CaO, MgO
e Y 20:;, la struttura cubica della zirconia viene stabiJizzata cosicché può esistere
in uno stato metastabile a temperatura ambiente e possono essere prodotti
articoli con questo materiale. La Zr0 2 combinata con ossidi stabilizzanti in
modo che mantenga la struttura tetragonale a temperatura ambiente è detta
60
=irconia completamente stabili=za1ao Tetragona! Zirconia Policryszal TZP.
Recentemente sono stati sviluppati materiali ceramici composti da zirconia e
ossidi refrattari con tenacità e resistenza meccaniche elevate sfruttando le loro
30 trasformazioni di fase. Uno dei più importanti composti ceramici di zirconia è la
FIGURA 10.41 Effetto zirconia parzialmente stabilizzata (PSZ) che contiene il 9% in moli ài MgO. Se
dellaporosità
sulla una miscela di Zr0 2 e 9% molare di MgO viene sinterizzata a circa 1800°C,come
resistenza
a trazione o O.I 0.3 0.4 0.5 0.6 indicato nel diagramma di stato Zr0 2 wMg0 di Figura 10.43a, e poi viene
perl'allumina.
trasversale Porosità in frazione volumetrica raffreddata rapidamente a temperatura ambiente, avrà una struttura cubica
[DaR. L Coblee W.D. completamente metastabile. Tuttavia se questo materiale viene riscaldato
Kingery,
J. Am.Ceram.
nuovamente a 1400°C e tenuto a questa temperatura per un periodo
Soc.,39:377(1956)].
sufficiente~ precipita un precipitato submicroscopico fine metastabile a struttura
tetragonale come mostrato in Figura 10.43b. Questo materiale è noto come

Aumento per
-·
Recentemente è stato scoperto che le trasformazioni di fase nel1a zirconìa
zirconia parzialmente stabilizzata ( PSZ). Sotto l'azione di sforzi che provocano
piccole cricche nel materiale ceramico, la fase tetragonale si trasforma nella fase
trasformazione combinata con altri ossidi refrattari {come CaO, MgO e Y 203) possono monoclina, provocando un 'espansione volumetrica del precipitato che ritarda la
della tenacità della produrre materiali ceramici con una tenacità alla frattura straordinariame~i~ propagazione delle cricche con una specie di meccanismo di chiusura della cricca.
zirconia alta. Consideriamo ora i meccanismi che prqducono l'aumento della tenacna Ostacolando l'avanzamento delle cricche, il materiale ceramico viene
parzialmente per trasformazione in un materiale ceramico di composizione ZrOi-9°~ mo~are "tenacizzaro" (Figura· 10.43c} La zirconia parzialmente stabilizzata ha una
stabilizzata {PSZ) di MgQ. La zirconia pura, Zr0 2 , esiste in tre diverse strutture cnstallme: tenacità alla frattura di 8 MPay'iii) che è maggiore della tenacità a11afrattura di
monoclina dalla temperatura ambiente fino a 1l 70°C, tetragonale da 1170 a tutti gli altri materiali ceramici avanzati elencati in Tabella 10.9.
2370°C e cubica (la struttura della fluorite di Figura 10.10) al dì sopra di
2370°C. Rotturaper fatica Nei metalli la rottura per fatica avviene in presenza di sforzi ciclici ripetuti, a
La trasformazione della Zr0 pura dalla struttura tetragonale a quella
2 dei materiali causa della nucleazione e della crescita di cricche all'interno di un 'area incrudita
monoclina è di tipo martensitico e non può essere arrestata mediante un rapido ceramici di un campione. A causa dei legami iono-covalenti degli atomi, in un materiale
502 Capitolo 1O
Materiali ceramici 503

ceramico durante gHsforzi ciclici non si ha plasticità. Di conseguenza, la rottura

per fatica nei materiali ceramici è rara. Recentement;, sono stati riportati
risultati di una crescita stabile di cricché di fatica a temperatura ambìente sotto
~
3000----------.------,----~--------,
sforzi ciclici di compressione-compressione in piastre intagliate di allumina
policristallina. Una cricca diritta di fatica è stata p_rodotta dopo 79000 cicli di
compressione (Figura 10.44a). La propagazione di microcricche lungo i bordi di 2500
grano porta alla rottura finale di tipo intergranulare per fatica (Figura 10.44b). Soluzione SQlidacubica + liquido
È stato svolto molto lavoro di ricerca per ottenere materiali ceramici più tenaci 5-'
in grado di sopportare sforzi ciclici senza subire fenomeni di fatica per è Soluzione solida cu~-------
o
applicazioni quali i rotori delle turbine. i! 2000 Soluzione
o
c..
solida cubica
e + soluzionesolid
Materiali ceramici L'elevata durezza di molti materiali ·ceramici li rende utili come. materiali ~ tetragon~e I Soluzionesolida cubica + MgO
abrasivi abrasivi per il taglio, la rettifica e la levigatura di altri m.ateriali con durezza SolUZlonesolida1
tetragonale 1 1 /
inferiore. L'allumina (ossido di alluminio) e il carbriro di silicio fusi sono due 1500 1400 I I I /
degli abrasivi ceramici più comunemente utilizzati. Prodotti abrasivi come le 1240 :soluzionr solidà'1.etragonale
+MgO
carte o le mole sono fabbricati legando insieme singole particelle di materiale J I I '
ceramico. I materiali leszanti includono· i materiali ceramici cotti, le resine 1Zr02 monoclina+Mg0-
1 I
organiche e le gomme. L; particelle di materiale ceramico devono essere dure e 10000
8.1 10 11.3 20 30
avere spigoli vivi taglienti. Inoltre, il prodotto abrasivo deve avere una struttura 100% ZrO2
Perce.ntualemolare di MgO
con un certo grado di porosità per garantire la presenza di canali per il flusso
dell'aria o del liquido di raffreddamento. I grani di ossido di alluminio sono pìù (o)
tenaci di quelli di carburo di silicio ma non sono altrettanto duri, e quindi il
carburo dì silicio viene normalmente utiiizzato per i ma.terialì più duri. cr
Combinando l'ossido di zirconio con quello di alluminio, sono stati Matrice
sviluppati 1 abrasivi migliori che hanno resistenza, durezza e affilatura maggior:
del solo ossido. di alluminio. Una di queste leghe di materiali ceramici contiene il
Precipitato
25% dj Zr02 e il 75% di Ab0 3 e un'altra il 40% di Zr01 e il 60% di Ab03. Un tetragonale
altro importante abrasivo ceramico è il nitruro di boro cubico, che ha il nome
commerciale di Borazon 2 • Questo materiale è duro quasi come il diamante, ma
Precipitato
ha una stabilità termica maggiore. monoclino
intorno alla cricca

10.8 PROPRIETÀ TERMICHE DEI MATERIALI CERAMICI cr

(e)
In generale, la maggior parte dei materiali ceramici hanno basse conducibilità
termiche a causa del loro forte legame ione-covalente e sono buoni isolanti
termici. La Figura 10.45 confronta la conducibilità termica di diversi materiali
FIGURA 10.43 (a)Diagramma di statobinarioZrOrMgO dallatozirconìa.L'areaombreggiata rappresenta
la regioneutilizzata
per
combinareMgOconZr02 perprodurre lazirconia
parzialmente
stabilizzata.
!DaA. H. Heuer,"Advances in Ceramics''.
voi.3, "Scienceami
TechnologyofZirconia':American
Ceramic Society, (b)Micrografia
1981]. ese{Juita
al microscopioa trasmissione
elettronica
di unazirconia
1
Le leghe abrasive ceramiche Zr0 2 -A!i0 3 sono state sviluppate dalla Norton Co. negli
parzialmente
stabilizzata
ZrOrMgO invecchiata
nellecondizioni
ottimali,
chemostra unprecipitato sferoidale
schiacciato
ai poliavente
anni sessanta.
struttura
tetragonale.
Applicando
unosforzo sufficiente,
queste
particelle
si trasformano nellafasemonoclinaconunaespansione volumetrìca.
2 Borazon, un prodotto della Genera! Electric Co., è stato sviluppato negli anni cinquanta. [Perconcessione (e)Diagramma
di A. H. Heuerj. schematicochemostra latrasformazione delprecipitato
tetragonale
nellafasemonoclina
attorno
adunacriccain uncampione ceramicodi zirconia
parzialmente conil 9%in molidi MgO.
stabilizzata
504 Capitolo 10
Materiali ceramici 505

!~Platino

----- Grafite

___ B_eo_
denso puro

(a) (b) fB
~ 0.01
FIGURA 10.44 Rottura
perfaticadell'allumina
policristallina
perunasollecitazione
ciclicadi compressione.
(a)Micrografìa
otticache u
mostra
la criccadi fatica(l'asse
di compressione è verticale).
(b)Fotografia
al microscopio
elettronica
a scansione
dellastessa zonasullo e
stesso
campione doveè evidente la rottura
di tipointergranulare.
[DaS. Sureshe J. H.Brockenbrough,
ActaMetal/.36: 1455(1988A, -~
.B
,.5 Mauoni refrattari
:~ isolantifino a 1540°C.
ceramici in funzione della temperatura. Per la loro alta resistenza termica, i
-g 0.001 Mattonirefrattari
é isoh:mtifino a I 090"C
materiali ceramici sono utilizzati come refrattari, ossia materiali che resistono
all'azione di ambienti molto caldi, sia liquidi che gassosi. I refrattari vengono
molto utilizzati dalle industrie metallurgiche, chimiche, ceramiche e del vetro.
. ,.,, MgO pOl\'ere
FIGURA 10.45
Materiali ceramici Molti composti ceramici puri con alto punto di fusione, come l'ossido di alluminio 1: Conducfbìlitàtermica
(scala 0.000!
refrattari l'ossido di magnesio, potrebbero essere utilizzati'come materiali refrattari industriali. di materiali
logaritmica)
ma i loroprocessi tecnologici sono complessi e costosi. Quindi, la maggior parte dei ceramici
in unampio
òi temperature.
ìn!ervallo
refrattari industriali è costituita da miscele di composti ceramici. La Tabella 10.10
lDaW D.Kingery.H. K O.OOOO:?
0":-.......---:4.,_00_.,___8
.....
00-..1.- ......
l 2.J..OO_...i.__l
6.LOO----...J.__2_j0<-JO
elenca la composizione di alcuni mattoni refrattari e le loro applicazioni. Bowen e D.R. Uhlmann,
Importanti proprietà dei materiali ceramici refrattari sono ·1aresistenza alle "fntroduclion
to Ceramics'', Temperntura.°C
alte"e basse temperature, la densità e la porosità. La maggior parte dei refrattari 2nded.,Wiiey,1976,
ceramici ha una densità che varia da 2, l a 3,3 g/cm 3 • I refrattàri densi, con bassa p.64Jj.
porosità, hanno alta resistenza alla corrosione, alla erosione e alla penetrazione
dei liquidi e dei gas. ln'1ece, per i refrattari isolanti è desiderabile una porosità
elevata. I refrattari isolanti vengono ùtilizzati soprattutto come 1inforzo pc'r
mattoni o materiali refrattari di de1}sità é refrattarietà maggiori. . Le ~rgille re[ratt~rie si basano su una miscela di argil1a refrattaria plastica,
I materiali ceramici refrattari 'industriali sono di solito suddivisi nei tipi arg11l~ flint, e d1 argilla chamotte (particelle grossolane). Prima della cottura,
acido e basico. I refrattari acidi si basano principalmente su Si0 2 e Al203 e questi refrattari sono formati da una miscela dì particelle che varia da
quelli basici su MgO, CaO e Cr203. La Tabella 10.10 elenca le composizioni di grossolana a estremamente fine, Dopo la cottura, le particelle fini formano un
legame ceramico tra le particelle più grandi.
alcuni tipi di refrattari industriali e alcune delle loro applicazioni.
I _refrattari ad allo comenuto di allumina contengono dal 50 al 99% di
I re/rattari di silice hanno una elevata refrattarietà, una elevata resistenza allumma e hanno temperature di fusione maggiori rispetto ai mattoni di areilla
Refrattari acidi
refrattaria. Possono essere utilizzati in condizioni più severe nei forni ""e a
meccanica e rigidità fino a temperature prossime al loro punto di fusione.
temperature maggiori dei mattoni di argiHa refrattaria~ ma sono più costosi.
506 Capitolo 1o Materiali ceramici 507

Circail 70% della superficieesternadella navetta è protetta dal calore con

TABELLA 10.10 Composizionee applicazionidi alcunimaterialirefrattariP9j mattoni
quasi 24000piastrelledi materialeceramicorealizzatein un composto a fibre di
silice. La Figura 10.46 mostra la microstrutturadel materiale isolante per lè
Composizione, % in peso
piastrelleriutilizzabiliresistentiad alta temperatura (HRSI). mentre la Figura
Si02 MgO Altri 10.47 indica la superficiedella navetta spaziale protetta con queste piastre*.
Questomaterialeha una densitàdi solo 142 kg/m3 ed è in grado di resistere
Tipi acidi: a temperaturefino a 1260°C.L'efficìenzadi questo materialeisolante è indicata
Mattone silicico 95-99 dal fatto che un tecnico può prendere in mano un pezzo della piastrella di
Mattone dì argllla ad altissime 53 42
prestazioni materia]eceramico già dopo circa 1O s che essa è stata estratta da un forno a
Mattone di argillaad alte 51-54 37 -41 1260°C.
prestazioni
Mattone aUuminioso 0-50 ~6-99+
Tipibasici:
Magnesite 0.5-5 91 ,98 0.6-4 CaO
Magnesite-cromo 2-7 6 13 50-82 18-24 Cr203 10.9 VETRI
Dolomite 38-50 38-58 CaO
Tipi speciali:
Zirconia 32 66Zr02 l vetri hanno proprietà speciali, che non si trovano in altri materiali. La
Carburo di silicio 6 ·2 91 SiC
combinazione di trasparenza e durezza a temperatura ambiente, insieme a una
sufficiente resistenza meccanica e una ottima resistenza alla corrosione nella
Applicazionidi alcuni refrattari: . . . . . . . . . .
Mattonidi argillaad altissimeprestazioni:nvest1ment1 per forni d1fusionealluminio,forni maggior parte degli ambienti nonnalL rende i vetri indispensabili per molte
rotativi, altoforni e sivieredi trasporto metallofuso applicazioni, come le vetrate delle costruzioni e dei veicoli. Nell'industria
Mattonidi argillaad alte prestazioni:rivestimentiper forni per cementoe calce, altoforni
e inceneritori elettrica il vetro è essenziale per la realizzazione di diversi tipi di lampadine,
Mattoni alluminios.l:caldaie,forni di rigenerazioneacido spento, forni per fosfati pareti grazie alle sue proprietà isolanti e alla capacità di fornire tenuta a vuoto spinto.
di forni per vetro, forni per nerofumo, rivestimentidì impiantidi colata continua, Anche nell'industria elettronica, i tubi elettronici richiedono che il vetro
rivestimentidi reattori di gassificazionedel carbone e forni per coke di petrolio . .
Mattoni silicici: rivestimentidi reattori chimici, parti di forni da vetro. forni ceram1c1 e garantisca tenuta a vuoto spinto. oltre che proprietà isolanti per i connettori
forni da coke passanti. L'alta resistenza chimica del vetro lo rende utile per le apparecchiature
Mattoni di magnesite:rivestimentidi forni per ta produzionedi acciaiocon convertitore di laboratorio, per i rivestimenti dì tubazioni resistenti alla corrosione e per i
basico e ossigeno . . . reattori dell'indus.tria chimica. ·
Mattoni dì zirconia:pavimentazioneinferioredi forni da vetro e ugelhd1colata continua.

Fonte: "Harbìson-Walker Handbook of Refractory Practice", Harbison-Walker

Refractories.Plttsburgh. 1980.

Refrattari basici I refrattari basici sono formati principalmente da magnesia (MgO), calce (CaO), FIGURA 10.46
minerale di cromo o da una miscela di due o più di questi materiali. In generale. Microstruttura
di unisolante
i refrattari basici hanno alta densitit, alte temperature di fusione e buona di tipoU900peralte
resistenza all'attacco chimico da parte delle scorie basiche e degli ossidi. m::1 temperature
persuperfici
sono molto costosi. l refrattari basici che contengano una alta percentuale di riutilizzabili
(materiale
per
piastrelle
di materiale
magnesia (92·95%) vengono utilizzati soprattutto per rivestimento dei ceramico utilizzate
per
convertitori ad ossigeno utilizzati per la produzione dell'acciaio. navicellespaziali);
la
è composta
struttura dafibre
Piastrelle isolanti Lo sviluppo del sistema di protezione termica per le navette spaziali è un di siHcepuraal 99.7%.
ceramiche esempio eccellente della moderna tecnologia dei materiali applicata al progetto (Ingrandimento 1200x).
per la navetta tecnologico. Perché la navetta spaziale possa essere utilizzata per almeno 100 fPerconcessione della
Lockheed Missi/es
and
Space shuttle missioni, sono stati sviluppati nuovi materiali isolanti per piastrelle in materiale Space Co.].
ceramico.
508 Capitolo 10
Materiali cer"amici 509

pendenza della curva del volume specifico in funzione della temperatura si

riduce notevolmente. Il punto di intersezione delle due tangenti a questa curva
• Carbonio l'inforzatocon definisce un punto dì trasformazione, detto remperatura di transizione vetrosa
carbonio (RCC}
T8 • Questo punto dipende dalla struttura e, inoltre, velocità di raffreddamento
[I Syperficie isolantead
più elevate portano a valori più alti di ·Tg.
alta temperaruro
riutilizzabile
~ Superficie isolante a Struttura dei vetri
bassa temperatura Ossidi che formanovetri La maggior parte dei vetri inorganicì sono costituiti
riutilizzabile dall'ossido di silicio, SiO2, che ha la caratteristica di formare strutture vetrose.
~ Feltro ricoperto con La unità elementare nei vetri a base di silice è il tetraedro SiO 4 4 - nel quale un
Nomex
atomo (ione) di silicio (Si4 +) nel tetraedro è legato, con legame covalente-ionico,
D Metallo o vetro
a quattro atomi (ioni) di ossigeno, come mostrato in Figura 10.49a. Per
esempio, nella silice cristallina, la cristobalite, i tetraedri Si-O sono uniti angolo-
angolo in una disposizione regolare, generando un ordinamento ad ampio
raggio. come schematizzato in Figura 10.49b. In un semplice vetro di silice.
invece, ì tetraedri sono uniti angolo-angolo per formare su ampio raggio un
reticolo disordinato {Figura 10.49c).
Anche l'ossido dì boro, B2O3, è un ossido che forma dei vetri e, di per sé.
forma unità elementari costituite da triangoli piani con l'atomo di boro
leggermente esterno al piano fonnato dagli atomi di ossigeno. Tuttavia, nei vetri
FIGURA10.47 Sistemi termica
di protezione dellanavicella
spaziale
Space IPerconcessione
shuttle. dellaNASA]. al borosilicato. a cui si aggiungono ossidi alcalini e alcalino terrosi. i triangoli di
B03 3- possono essere trasformati in tetraedri di B0 4 4 -. con i cationi alcalini e
alcalino terrosi che garantiscono la elettroneutralità. L ·ossido di boro è un 'ag"
Definizione Un vetro è un materiale ceramico, in quanto prodotto da materiali inorganici a
giunta importante per molti tipi di vetro commerciale, come i Vetri borosilicati~e
di vetro elevate temperature. Tuttavia. si distingue dagli altri materiali ceramici in
alluminoborosilicati.
quanto i suoì componenti vengono portati a fusione e successivament1.:
raffreddati ad uno stato solido senza cristallizzazione. Un w:1ro. quindi. può
essere definito come un prodotto inorganico di fitsione U{{fi·eddaw fino ad una
condizione rigida senza cristalli::azione. Una caratteristica del vetro è quella di
avere una struttura non cristallina; o amorfa. Le molecole in un vetro non sono
disposte in modo ordinato, regolare e ripetitivo ad ampio raggio come avviene Liquido /~
in un solido cristallino. In un vetro le molecole cambiano il loro orientamento in 'x,../
modo casuale all'interno de] materiale solìdo. Liquido ,//,/

-r--
;,• superraffreddato
/
Temperatura Il comportamento di un vetro durante 1a solidificazione è diverso da quello di un ~-
,.,,/'
di transizione solido cristallino, come il1ustrato in Figura 10.48 che riporta l'andamento FIGURA 10.48 ,.: contrazione dovutn
vetrosa schematico del volume specifico (il reciproco della densità) in funzione della Solidificazionedi materiali Vetro ,,,,, al raffreddamemo
temperatura per questi due tipi di m:µeriale. Un liquido che solidificando forma e vetrosi
cristallini
conindicazione
(amorfi)
delle
" "X~--,
/4"
-t_--
un solido cristallino (ad esemp1ò, un metallo puro), cristallizzerà normalmente B
variazionidi volume ------
D I
al suo punto di fusione con una diminuzione significativa del volume specifico, specifico.70 è la ~Solido
come indicato dal percorso ABC dì Figura 10.48. Al contrario, un liquido che temperatura·di transizione e 1 cristallino
raffreddandosi forma un vetro non cristallizza, ma segue un percorso del tipo vetrosadelmateriale
AD in Figura 10.48. AJ diminuire della sua temperatura 1 un liquido di questo vetroso. Trnè latemperatura T11
tipo dive11ta più viscoso e si trasforma da uno stato gommosò a uno stato di fusionedelmateriale Temperatura
cristallino.
solido-vetroso fragile in un intervallo di temperatura ridotto nel quale la
 Materialiceramici 511
51 O Capitolo 10

J.
I'

FIGURA 10.50 (a}Vetro

con.reticolo modificato
(vetrosodico-calcico);si
(a) notichegli ionimetallici
(Na+)nontannopartedel
reticolo.(b)vetroconossidi
intermediari(allumina-
silice);si notichei piccoli
ionimetallici(Al3+) fanno
partedelreticolo. [DaO.H.
Wyalte D. Dew-Hughes,
FIGURA 10.49 "Metals, Ceramics, and (a) (b)
Rappresentazione schematìca Polymers·: Cambridge, • Si4+ Oo:i- 0Na+ OAJ3+
di {a}untetraedro di silicio- 1974,p.263].
ossìgeno,(b)silicecristallina
(cristobaltte)
ideale,nella
qualei tetraedrihannoun
ordineadampioraggio, e (e)
unvetrodi si.licesemplice invece del valore +4 necessario per i tetraedri, i cationi alcalini devono fornire
nelqualei tetraedrinon gli altri elettroni necessari per garantire la neutralità elettrica. Gli ossidi
hannounordineadampio (b) (cl intermediari sono aggiunti al vetro di silice per ottenere particolari proprietà.
raggio.!Perconcessione Per esempio, i vetri aHuminosilicati sono in grado sopportare temperature
dellaCorning GlassWorks]. superiori rispetto ai vetri comuni. L·ossido di piombo è un altro esempio di
ossido intermediario aggiunto a certi tipi di vetro. In funzione della
composizione del vetro, gli ossidi intermediari possono talvolta agire come
modificatori del reticolo o anche prendere parte al reticolo stesso del vetro.
Ossidi che modificano.i \'etri Gli ossidi che rompono il reticolo vetroso sono
detti modificatori di reticolo. Gli ossidi alcalini, come Na1O e K1O, e gli ossidi Composizione Le composizioni di alcuni importanti tipi di vetri sono elencate in Tabella I0.11
alcalinoterrosi, come CaO e MgO, vengono aggiunti ai vetri di silice per dei vetri con alcune osservazioni sulle loro proprietà e applicazioni. Il vetro di silice fuso,
diminuirne la viscosità, in modo che possano essere lavor~ti e formati più che è il più importante vetro monocomponente, ha una alta trasmissione
facilmente. Gli atomi di ossigeno di questi ossidi entrano nel reticolo della silice spettrale e non è soggetto a danneggiamenti da radiazioni che provocano
nei punti di unione dei tetraedri e lo rompono, generando atomi di ossigeno con l'imbrunimento di altri tipi di vetro. È dunque il vetro ideale per i finestrini di
elettroni non condivisi (Figura 10.50a). Gli ioni Na+ e K"""provenienti da Na1O veicoli spaziali, le finestre per i tunnel del vento e per i sistemi ottici di
e K 2O non entrano nel reticolo ma rimangono come ioni metallici legati apparecchiature spettrofotometriche. Tuttavia, il }letro di silice è difficile da
ionicamente negli interstizi del reticolo: Riempiendo alcuni degli interstizi lavorare ed è costoso.
questi ioni favoriscono la cristallizzazione del vetro.
Vetri sodico-calcici Il vetro più comunemente prodotto è quello sodico-
Ossidi intermediari Alcuni ossidi non possono formare da soli un reticolo calcico che rappresenta il 90% circa di tutta la produzione dei vetri. La
vetroso, ma possono unirsi a un reticolo preesistente. Questi ossidi sono noti composizione di base di questo vetro è 71-73% di SiO 2 , 12-14% di Na2O e 10-
come ossidi intermediari.Per esempio, l'ossido di alluminio, AJiQ3, può entra.re 12% di CaO. Na 2 O e CaO diminuiscono H punto dì rammollimento da 1600 a
nel reticolo della silice sotto forma di tetraedri di AlO 4 -, sostituendo alcuni dei circa 730°C, cosicché il vetro sodico-calcico è più facile da lavorare. L'aggiunta
gruppi SiO4 - (Figura 10.50b). Tuttavia, poiché la valenza dell'alluminio è +3

J
512 Capitolo 10 Materiali ceramici 513

di 1-4% di MgO al vetro sodico-calcico serve a prevenire la devetrificazione, TABELLA 10.11 Composizionedi alcuni tipi di vetri
mentre l'aggiunta di 0,5-1,5% di Al 2 03 .viene effettuata 1 per aumentarne la
durabilità. Il vetro sodico-calcico viene utilizzato per pro_slurre lastre piane, Vetro Si02 Na20 K20 CaO B20a Al20s Altri Commenti
recipienti, manufatti pressati o soffiati e prodotti di illuminazione per i quali
1.Silicico 99.5+ Difficileda fondere e fabbricare
non sono richieste un 'alta durabilità chimìca e fa. resi~tenza al calore. ma utilizzabilefino a 10oo=c.
Bassissima espansione e alta
Vetri al borosilicato La sostituzione degli ossidi alcalini da parte dell'ossido resistenzaagli shock terrnicì.
di boro nel reticolo vetroso della silice produce un vetro con una espansione
2. 96% silice 96.3 <0.2 <0.2 2.9 0.4 Prodotto da vetri al borosilicato
minore. Quando il B2O 3 entra nel reticolo della silice, ne indebolisce la struttura relativamenteteneri; riscaldato
e ne abbassa considerevolmente il punto di rammollimento. L'effetto di per separare le fasi SiO2 e
indebolimento è attribuito alla presenza di atomi di boro planari a tre B2Os: la fase B2O3viene
rimossa per attacco acido,
coordinate. Il vetro al borosilicato (vetro ·Pyrex) viene usato per attrezzature di riscaldato per consolidarei pori.
laboràtorio, tubazioni, forni e fari.
3. Sodico-calcico 71- 73 12-14 10-12 0.5 - 1.5 MgO, 1 -4 Fabbricato facilmente. Molto
Vetri al piombo L'ossido di piombo è di solito un modificatore del reticolo usato ìn gradì con piccole
differenzeper finestre,
della silice, ma può anche agire come formatore di reticolo. I vetri al piombo contenitori e lampadine.
con alto contenuto di ossido dì piombo sorio basso fondenti e sono utilizzabili
per vetri a tenuta saldati. I vetri ad alto contenuto di piombo sono usati anche 4. Silicatodi piombo: 63 7.6 6 0.3 0.2 0.6 PbO, 21 Facileda fondere e fabbricare,
elettrico MgO, 0.2 con buone proprietà elettriche.
per le protezioni da radiazioni ad alta energia e trovano applicazione per finestre L'alto piombo assorbe i raggi-X:
antiradiazioni, bulbi di lampade fluorescenti o larnpade per televisori. Grazie altamente rifrattivo è usato per
5. Alto piombo 35 7.2 PbO, 58
lenti acromatiche. Usato per
all'alto indice di rifrazione. i vetri al piombo vengono utilizzati in alcuni casi
cristalli decorativi.
come vetrì o!tici e per applicazioni decorative.
6. Borosìlìcato: 80.5 3.8 0.4 12.9 2.2 Dotato di bassa espansione,
bassa espansione buona resìstenzaagli shock
Deformazione Il vetro si comporta come un liquido viscoso (sottoraffreddato) al di sopra della termici e stabilità chimica. Motto
viscosadei vetri sua temperatura di transizione vetrosa. Sotto sforzo, i gruppi di atomi (ioni) dei usato nell'industria chimica.
silicati possono scorrere l'uno sopra l'altro, consentendo la deformazione
permanente del vetro. Le forze di legame interatomico si oppongono alla 7. Bassa perdìta 70.0 0.5 28.0 1.1 PbO, 1.2 Bassa perdita dielettrica.
elettrica
deformazione al di sopra della temperatura di transizione vetrosa, ma non sono
in grado di evitare lo scorrimento viscoso se lo sforzo applicato è abbastanza 8. Afluminoborosifteato 74.7 6.4 0.5 0.9 9.6 5.6 820, 2.2 Con allumina aumentata, la
elevato. Quando la temperatura del vetro viene gradualmente aumentata al di tipo normale minor presenza di ossido di
sopra -della sua temperatura di transizione vetrosa, la viscosità del vetro boro aumenta la durabilità
chimica.
diminuisce e il flusso viscoso viene facilitato. L'effetto della temperatura sulla
viscosità dì un vetro segue un·equazione del tipo di Arrhenius, ma il segno del 9. Bassi alcali: 54.5 0.5 22 8.5 14.5 Molto usato per fibre in
tennine esponenziale è positivo anziché negativo come di solito (ad esempio, per vetro E compositi con fibra di vetro.
la diffusività. l'equazione del tipo di Arrhenius è D· =
D0 e-Q/RT). L'equazione
che lega 1a viscosità alla temperatura ~er il flusso viscoso in un vetro è: 1O. Alluminosilicato 57 1.0 5.5 4 20.5 MgO, 12 Alte temperature, basse
espansioni.

(10.5) 11. Vetro-ceramica 40-70 10-35 MgO, Ceramica cristallina·realizzata

10-30 devetrilìcandoil vetro. Facile
1i02 fabbricazione (come il vetro),
dove r, = viscosità del vetro. P** o Pa ·s; 7Jo= costante preesponenziale, P o 7-15 buone proprietà. Con vari vetri e
catalizzatorì.
* r, = lettera greca eta.
** P (poise) = l dyne , s/cm 2; 1 Pa·s (pascal-secondo) = 1 N-s/ni; I P = O,I Pa,s. Fonte:O, H, Wyatt and D. Dew-Hughes, "Metals, Ceramics,and Polymers", Cambridge, 1974, p. 261.
514 Capitolo 10 Materiali ceramici 515

Pa·s; Q = energia molare di attivazione del flusso viscoso; R = costante

=
universale molare dei gas e T temperatura assoluta. J
I' 16 15
L'effetto della temperatura sulla viscosità di alcuni tipi 1dì vetro commerciale
è mostrato in Figura 10.51. Per confrontare i vetri, vengono utilizzati diversi Puntodi deformazione

punti caratteristici per la viscosità, indicati dalle linee, orizzontali in Figura 10.51. 14
-------- 13
Puntodi ro.ttura
Questi sono i punti di lavorabilità, dì rammollimento, di ricottura e dì ------
deformazione. Le loro definizioni sono: 12 li

N
1. Punto di lavorabilità:viscosità= 104
poise (10 3
Pa · s). A questa temperatura 2
Cl. 10 9 $.
è possibile effettuare le operazioni di fabbricazione del vetro. 1d z
2. Punto di rammollimento: viscosità =108 poise (10 7 Pa · s). A questa -~ ~
~
1F. 7
temperatura il vetro scorre a una velocità apprezzabile per effetto del suo ·::: 8
·;;
peso proprio. ~ e
j ~
3. Punto di ricottura: viscosità = 1013 poise (10 12 Pa'· s). A questa temperatura 6 5
.3
vengono eliminati gli sforzi interni. FIGURA 10.51 Ettetto
=
4. Punto di deformazione:viscosità= 1014,5 poise (10 135 Pa · s). Al di sotto. di dellatemperaturasulla 3
questa temperatura il vetro è rigido e il rilassamento degli sforzi avviene solo viscositàdi alcunitipidi
a basse velocità. L'intervallo tra il punto di ricottura e quello di vetro.I numerisullecurvesi
riferiscono
allecomposizioni 2
deformazione è considerato di solito l'intervallo di ricottura di un vetro.
dellaTabella 10.11.[DaO.
I vetri vengono fusi ad una temperatura che corrisponde ad una viscosità di H Wyatt
e 0; Dew~Hughes, o
"Metals.
Ceramics,
and 200 400 60() 800 1000 lWO 1400 1600
circa 102 poise (10 Pa,s). Durante la formatura. le viscosità dei vetri vengono Temperatura,"C
Pofymers''.
Cambridge,
confrontate in modo qualitativo. Un vetro "hard"' ha un alto punto di 1914,p.25g"j.
rammollimento. mentre ·un vetro "soft'' ha un punto di rammollìmento più
basso. Un vetro "long" ha. una grande differenza di temperatura tra i suoi punti
di rammollimento e di deformazione. Quindi. il vetro long solidifica più
lentamente di un vetro "short'' al diminuire della temperatura. Soffiatura,stampaggioe colata del vetro Prodotti cavi come le bottiglie, i vasi
e gli involucri dei bulbi delle lampadine vengono di solito formati soffiando aria
Eserciziario per costringere il vetro f11soad aderire alla superficie della forma (Figura 10.53).
Vedi Esercizìo 10.1i.
Gliarticoli piani come le lenti ottiche sono prodotti pressando un pistone in uno
stampo contenente il vetro fuso.
Metodi di I prodotti in vetro sono realizzati riscaldando il vetro ad una temperatura Molti articoli possono essere realizzati colando il vetro in uno stampo
formatura dei vetri elevata per ottenere un liquido viscoso e successivamènte formandolo, aperto, ad esempio un grande specchio per telescopio di vetro al borosilicato di
trafilandolo o laminandolo nella forma desiderata. 6 metri di diametro è stato realizzato con questa tecnica. Articoli a forma di
imbuto come i tubi catodici dei televisori sono formati mediante cola.ta per
Formaturadi fogli e lastredi vetro Circa P85% del vetro piano prodotto negli centrifugazione: gocce di vetro fuso vengono lasciate cadere dall'alimentatore su
Stati Uniti è realizzato mediante processo a galleggiamento (processo "floaf'), una forma rotante che permette al vetro di fluire petfom1are una parete di vetro
nel quale un nastro di vetro esce dal forno di fusione e fluisce sulla superficie di di spessore all'incìrca uniforme.
un bagno dì stagno fuso (Figura 10.52). Il nastro dì vetro viene raffreddato
mentre si muove attraverso lo stagno fuso e in atmosfera chimicamente Vetro temprato Questo tipo di vetro è rafforzato mediante un rapido raffreddamento in aria
controllata (Figura 10.52). Quando le sue superfici sono abbastanza dure, la della sua superficie dopo che è stato scaldato quasi fino al suo punto di fusione.
lastra di vetro viene tolta dal forno senza essere segnata dai rulli trasportatori e La superficìe del vetro si raffredda per prima e si contrae, mentre la parte
passa attraverso un lungo forno di ricottura ("lehr"), nel quale vengono rimossi interna resta calda e compensa le variazioni dimensionali con piccoli sforzi
gli sforzi residui. (Figura 10.54a). Quando l'interno si raffredda e si contrae, le superfici sono già
516 Capitolo 1o Materiali ceramici 517

Le superficidel vetrosi raffreddanoper prime

I-
Atmosfera
controllata Sforzidi
~. . compression~
t \Ù\\\\\\\

C
I-
_ Sfo~idi_
trazione
::I
~
FIGURA10.54 Sezione
trasversaledi unvetro r- -i
temprato (a)dopochela ~111111111111111111 111~
superficieè stataraffreddata .____ Sforzidi ~
daunatemperatura vicinaa compressione
quelladi rammollimento del (a) (b)
Forno Bagno flonanle Fornodì cottura vetroe (b)dopocheè stato
raffreddatoil centro.

FIGURA 10.52 Schemadelprocesso

float.[DaD. C.Boyde D.A. Thompson,
''Glass':voi.Il: "Kirk-Dthmer
Encyclopedia
of Chemical
TechnolO{}y':
3rded.,Wiley,1980,p.862j.
rottura. Il vetro temprato .ha una maggiore resilienza rispetto al vetro ricotto e
ha una resistenza meccanica quasi quattro volte maggiore del vetro ricotto. I
finestrini laterali delle automobili e i vetri di sicurezza per porte sono articoli che
rigide e quindi sì creano sforzi residui di trazione all'interno del vetro e sforzi dì vengono temprati.
compressione sulle superfici (Figura 10.54b e Figura 10.55). Questo trattamento
di "tempra" aumenta la resistenza del vetro perché gli sforzi applicati devono Vetro rafforzato La resistenza del vetro può essere aumentata con speciali trattamenti chimici.
superare gli sforzi residui di compressione sulla superficie, prima che avvenga la chimicamente Per esempio, se un vetro sodico alluminosilicato viene immerso in un bagno di
nitrato di potassio a una temperatura di circa 50°C al di sotto del _suopunto di
deformazione (500°C) per 6-10 ore, i piccoli ioni sodio vicino alla superficie del

Sforzoresiduo.Pn

70 o 70 140 ::!IO 280 ~50

..- .. .- ..- ..-

~
,_____..--
FIGURA 10.53 {a)
Riscaldamentoe (b}stadidi ,../i Temprato

processo
finale
soffiatura in un
di soffiatura
del
FIGURA 10.55
Distribuzionedeglislorzi ----1- --------------~--~
I '

vetro.[DaW.Geìgerich e W. residuinellesezionidi vetro

Trier,"GfassMachines tempratoe rìnforzato
chimicamente. [DaE.B. ·· Tratturochimicamente
ConstructionandOperation (a)
otMachìnes tortheForming Shand,"Engineering Glass''. Superficie
of HotGlass·:Springer- vol.6:"Modem Materials':
Vertag,1969'J. Academic, 1968,p.27{1j.
518 Capitolo 1O
vetro vengono sostituiti dagli ioni di potassio più grandi. L'introduzione deì
grossi ioni di potassio. nella superficie del vetro produce sforzi di compressione
sulla superficie e corrispondenti sforzi di trazione nella ZQlla centrale. Questo
processo di tempra chimica può essere utilizzato in presenza di sezioni
trasversali più sottili di quanto sia possibile con la. tempra termica poiché lo
strato di compressione è molto più sottile, come mostrato in Figura 10.55. Il
vetro rafforzato chimicamente viene utilizzato per le vetrate di aerei supersonici
e le lenti oftalmiche.
RIASSUNTO
I
I materiali ceramici sono materiali inorganici, non metallici, formati da elementi
metallici e non metallici legati insieme da legami ionici e/o covalenti. Di
conseguenza, le composizioni chimiche e. le strutture dei materiali ceramici
possono variare notevolmen.te. Possono essere formati da un unico composto
come, per esempio, l'ossido di alluminio purot o possono essere composti da
una miscela di molte fasi complesse come la miscela di argilla, silice e feldspato
che è contenuta nella porcellana.
Anche le proprietà dei materiali ceramici possono variare moltissimo per le
differenze nei legami. In generale, la maggior parte dei materiali ceramici sono
normalmente duri e fragili, con bassa resilienza e duttilità. Di conseguenza. si
evita di progettare componenti ceramici sottoposti a sollecitazioni elevate.
specialmente se si tratta di sforzi di trazione. I materiali ceramid sono in eenert·
buoni isolanti elettrici e termici per l'assenza di elettroni di conduzione e, q-uindi.
molti materiali ceramici vengono utilizzati come isolanti elettrici e come
refrattari. Alcuni materiali ceramici che possono essere fortemente polarizzati
con carica elettrica. vengono utilizzati come materiali dielettrici per i
condensatori. La polarizzazione permanente di alcuni materiali ceramici genera
propdetà piezoelettriche che permettono di utilizzare questi materiali~ come
trasduttori elettromeccanici. Altri materiali ceramici, per esempio Fe 3 0 4 , sono
semìco.nduttori e trovano applicazione come termistori per la misurazìone della
temperatura.
. La lavorazione dei materiali ceramici di solito implica l'agglomerazione dì
piccole particelle con una varietà di metodi, negli stati secco, plastico o liquido.
Nell'industria dei materiali ceramici predominano i processi di formatura a
~reddo, i:na sono utilizzati anche processi di formatura a caldo. Lo stampaggio,
il colagg10 e l'estrusione sono processi dì formatura comunemente utilizzati per i
materiali .ceramici. Dopo la formatura, i materiali ceramici venoono di solito
o
sottoposti ad un trattamento termico come la sinterizzazione o. la vetrificazione.
Durante la sinterizzazione, le piccole particelle di un prodotto cui è già stata
conferita la forma finale vengono legate mediante processi di diffusione aHo
I Mater.ialiGeramici 519
stato solido ad alta temperatura. Nella vetrificazione, una fase vetrosa serve
r
I
come mezzo dì reazione per legare insieme le particelle non fuse.
I vetri sono prodotti ceramici inorganici di fusione che vengono rafw
iI
freddati a uno stato rigido solido senza cristallizzazione. La maggio.r parte dei
vetri inorganici si basa su un reticolo di tetraedri di silice (Si0 2} legati
ionicamente e covalentemente. Aggiunte di altri ossidi come Na20 e CaO mo-
dificano il reticolo della silice e rendono più lavorabile il vetro. Altre aggiunte
ai vetri creano un intero spettro di proprietà. I vetri hanno particolari
proprietà come la trasparenza, la durezza a temperatura ambìente e una eccel-
lente resistenza in molti ambienti. che li rendono importanti per molte applica-
zioni tecnologiche.
DEFINIZIONI
Paragrafo 10.1
Materialiceramici:materiali inorganici. non metalìici, formati da elementi metallici e non
metallici legati insieme principalmente con legami ionici e/o covalenti.
Paragrafo 10.2
Numerodi coordinazione(C:N):numero di atomi adiacenti equidistanti da un atomo o da
uno ione in una cella elementare di una struttura .cristallina. Per esempio, nel NaCl si
ha CN = 6 poiché sei anioni di c1-equidistanti circondano un catione centrale di
Na•.
Rapportotra i raggi ionici (perun solidoionico):rapporto tra il raggio del catione centrale
e quello degli anioni circostanti.
Rapportotra i raggi ionici critico (minimo):rapporto tra il catione centrale·e quello degli
anioni circostanti quando gli anioni circostanti si toccano appena l'uno con l'altro e
con H catione centrale.
Posizioneinterstizialeottaedricai11una strutturacristallina CFC: spazio racchiuso tra i
nuclei di sei atomi (ioni) circostanti che fonnano un ottaedro.
Posizioneinterstizialetetraedricain una strutturacristallina CFC: spazio racchiuso tra i
nuclei di quattro atomi (ioni) circostanti che formano un tetraedro.
Paragrafo ]0.4
Stampaggioa freddo:simultanea compattazione e sagomatura unidirezionale di particelle
granulate (e legante) di un materiale ceramico in uno stampo.
Stampaggio isostatico: simultanea compattazione e saigomatura di una polvere d.i
materiale ceramico (e legante) mediante pressione applicata uniformemente in tutte le
direzioni.
Colaggio:processo. di fonnatura di un materiale ceramico nel quale una sospensione
di particelle ceramiche e acqua viene versata in uno stampo poroso e successivamente
parte dell'acqua dal materiale colato diffonde nello stampo, lasciando una fonna
solida nello stampo. Qualche volta il liquido all'interno del solido colato viene versato
dallo stampo, lasciando una matrice di colata.
520 Capitolo 10 Materiali ceramici 521

Sinterizzazione(di un materiale ceramico): processo nel quale particelle fini di un contribuisce al reticolo di un vetro di silice quando viene aggiunto a questo, per
materiale ceramico vengono legate insieme fisicamente a una temperatura esempio B203.
1
sufficientemente elevata perché avvenga 1a.diffusione atomica tra ]e particelle. Ossido modificatore: ossido che rompe il reticolo della smce quando viene aggiunto al
Cottura(di un materialeceramico): riscaldamento di un materiale' ceramico fino a una vetro di silice; i modificatori abbassano la viscosità del vetro di silice e favoriscono la
temperatura sufficientemente elevata da permettere la formazione dì un legame fisico cristallizzazione. Esempi sono: Na;;O. K:iO, Caù e MgO.
tra le particelle. Ossido intermediario:ossido che può agire sia come formatore di vetro che come
Vetrificazione:fusione o formazione dì un vetro; il processo di vetrificazione viene modificatore di vetro. a seconda della composizione del vetro. Per esempio, Al:!O3 •
utilizzato per produrre un vetro liquido viscoso in una miscela di materiale ceramico Punti caratteristicidei vetri (temperature):
mediante cottura. Raffreddando, la fase liquida solidifica e forma una matrice vetrosa Punto di lavorabilità:a questa temperatura il vetro può essere facilmente lavorato.
che lega insieme le particelle non fuse del materiale ceramico. Punto di rammollimento:a questa ·temperatura il vetro scorre ad una velocità
apprezzabile.
Paragrafo 10.6 Punto di ricottura:a questa temperatura possono essere eliminati gli sforzi nel vetro.
Dielettrico:materiale isolante elettrico. Punto di deformazione:a questa temperatura il vetro è rigido,
Condensatore:dispositivo elettrico formato da due armature conduttrici separate da Vetro tloat: vetro piano prodotto con un nast.ro di vetro fuso raffreddato allo stato
sttàti di materiale dielettrico e in grado di i~1magazzinard carica elettrica. vetroso-fragile h1entre scorre sulla parte superiore di un bagno piano di stagno fuso e
Capacità:misura della capacità di un condensatore di immagazzinare la carica elettrica. sotto atmosfera riducente.
La capacità viene misurata in farad; le unità comunemente utilizzate nei circuiti Vetro temprato termicamente:vetro che è stato riscaldato fino a una temperatura
elettrici sono il picofarad ( 1 pF = l 0- 12 F) e il microfarad ( I µF = 1o-6 F). prossima alla sua temperatura di rammollimento e successivamente raffreddato
Costantedielettrica:rapporto tra la capacità di un condensatore con un certo materiale rapidamente in aria per introdurre sforzi di compressione vicino alla sua superficie.
tra le armature e quella dì un condensatore con il vuoto tra le armature. Vetro temprato chimicamente: vetro che è stato sottoposto a un trattamento chimico
Resistenza dielettrica:tensione per unità di lunghezza (campo elettrico) alla quale un introducendo ioni grandi nella superficie per generare sforzi di compressione sulla
materiale dielettrico pennette la conduzione, cioè il campo elettrico massimo che un superficie.
dielettrico può sopportare senza rottura elettrica.
Termistore:dispositivo semiconduttore ceramico che varia la sua resistività al variare
della temperatura ed è usato per misurare e controllare la temperatura.
Materiale ferroelettrico:materiale che può essere polarizzato applicando un campo
elettrico.
Polarizzazione:allineamento dei piccoli dipoli di un materiale dielettrico che genera un
momento dipolare netto nel materiale.
Temperaturadi Curie(di un materialeforroelettrico):temperatura alla quale un materiale
fertoelettrico durante il raffreddamento subisce una variazione della struttura
cristallina che produce una polarizzazione spontanea nel materiale. Per esempio, la
temperatura di Curie del BaTiO 3 è pari a 120°C.
Effetto piezoelettrico:effetto elettromeccanico per il quale le forze meccaniche su un
materiale ferroelettrico possono produrre una risposta elettrica e )s: forze elettriche
producono una risposta n1eccanìca.
Trasduttore:dispositivo che è attivato dalla potenza di una sorgente e trasmette potenza
in un'altra forma ad un secondo sistema. Per esempio, un trasduttore può convertire
l'energia sonora entrante in una risposta elettrica in uscita.

Paragrafo10.8
Materialerefrattario(ceramico):matèi-iale a bassa conducibilità termica.

Pa,.agrafo10.9
Vetro:materiale ceramico non cristallino (amorfo) formato da materiali inorganici.
Temperaturadi transizionevetrosa: centro dell'intervalio dì temperature nel quale un
solido non cristallino passa da un comportan1ento vetroso-fragile a uno viscoso.
Ossido che forma ,•etri: ossido che forma facilmente un vetro; anche un ossido che
,.

MATERIALICOMPOSITI

11.1 INTRODUZIONE

Non esiste ancora una definizione universalmente riconosciuta di materiai.e

composito. Secondo una possibile definizione un materiale composito è un
,.. materiale costituito da diverse parti {o costituenti). A livello atomico materiali
come certe leghe metalliche e materiali polimerici potrebbero essere detti
materiali compositi dato che sono formati da differenti e distinti gruppi di
atomi. A livello microstrutturale (da circa 10- 4 a 10- 2 cm) una lega metallica
come un acciaio a basso tenore di carbonio contenente ferrite e perlìte potrebbe
essere definita materiale composito dato che la ferrite e 1a perlite sono
costituenti distintamente individuabili al microscopio ottico. A livello
macrostrutturale (10- 2 cm circa o più) una materia plastica rinforzata con
fibre di vetro, in cui le fibre di vetro possono essere distintamente riconosciute
ad occhio nudo, potrebbe essere considerata un materiale composito. Si può
notare che la difficoltà nel definire un materiale composito consiste nelle
limitazioni sulle dimensìoni che si impongono per i costituenti che compongono
il materiale. Nella progettazione, per materiale compqsito solitamente si intende
524 Capitolo 11 Materiali compositi 525

un materiale composto da costituenti compresi nell'intervallo dimensionale

micro•macro, con particolare riferìmentq alle dimensioni p.1acroscopiche. Per gli
scopi dì questo libro, la definizione di materiale composit,oè la seguente:

Un materiale composito è un sistema di materia,li composto da una miscela

o combinazione di due o più micro o macrocostituentì che differiscono nella
forma e nella composizione chimica e che essenzialmente sono insolubili
l'uno nell'altro.

L'importanza tecnologica di un materiale composito risiede nel fatto che

due o più materiali distinti vengono combinati insieme per formare un materiale
composito che possiede proprietà superiori, o in qualche modo rilevanti.
rispetto alle proprietà dei singoli componenti. Un gi;ande numero di materiali
rientra in questa categoria e quindi una discussione su tutti i materiali compositi
va oltre gli scopi di questo libro. In questo capitolo verranno discussi solo alcuni
dei più importanti materiali compositi utilizzati per scopi tecnologici. Questi
materiali sono le materie plastiche rinforzate con fibre, il calcestruzzo. l'asfalto.
il legno e diversi altri tipi di materiali compositi. Esempi dell'utilizzo di materiali
compositi in applicazioni industriali sono mostrati in Figura l l. l.

11.,2 FIBRE PER MATERIALI COMPOSITI A MATRICE POLIMERICA

Negli Stati Lniti per rinforzare le materie plastiche vengono utiiì..::,:::..

principalmente tre tipi di fibre sìntetiche: di vetro. aramidiche 1 e di carb011i0.
Il vetro è dì gran lunga la fibra di rinforzo più utilizzata e quella dal costo più
basso. Le fibre aramidiche e quelle di carbonio hanno elevata resistenza e bassa
densità e perciò vengono utilizzate in 111olteapplicazioni. in particolare nel
campo aerospaziale, nonostante il loro costo molto elevato.

Fibre di vetro per Le fibre di vetro sono utilìzzate per rinforzare matrici polimericke e d~re origine a
rinforzare le resine compositi strutturali e composti da stampaggio. I materiali polimerìcì compo:;iti
polimeriche rinforzati con fibre di vetro hanno le seguenti caratteristiche favorevoli: un
elevato rapporto resistenza meccanica-peso; buona stabilità dìmènsional!!: hul,na
resistenza al calore. al freddo, all'umidità e alla corrosione~buone proprictj di
isolamento elettrico; facilità di fabbrjcazione~ costo relativamente contenuto.
(e)
I due principali tipi di vetro utilizzati per produrre fibre di vetro per
compositi sono i vetri E (elettrico) e S (ad alta resistenza).
FIGURA11.1 Applicazioni avanzate di composìtl
perprogeltazioni
tecnologiche.
(a) Beech Starshìp Modello2000.I compositiavanzati
(principalmente
fibredi carbonioconmatriceepossidica)
rappresentanoil 70%delpesostrutturale delveicolo.{b) Costruzione
delBeech
[Perconcessione
Starship. dallaBeechAircraft
Go.].(e)Composito a matricemetallica
(legadi alluminiorinforzata
concarburo
di silicio)per
1 Una fibra aramidica è una fibra polimerica poliammidica aromatica con una struttura lasezionedell'impennaggioverticale
dellacodadi unaereotatticoavanzatomentrevieneprovata dallaLockheed.[DaAerospace America,
molecolare molto rigida. Marzo
1989,p.271.
526 Capitolo 11
Materiali compositi 527

,.
Alimentatoredel vetro: componenti
del vetro grezzo o marmi

Fusione del vetro: vetro fuso

Forno di fusione
e elementi per FIGURA 11.3 Fibredi
formarefibre vetrodi rinforzo perle
Applicazioni di rivestimenti
protettivi: calibratura
Formaturadel trefolo:
raccolta
y l1 y
d d .d d
r Trefolo
Trefolo su tubi di formatura
materie plastiche:

intrecciato
(C)stoppino
(A)filato
di fibredi vetro,(B}tessuto
di fibredi vetro,
a mato
Avvol!.!imemo ,
Rimozionedel soÌventeo essiccazione
continuo e (D)stoppino
Trefolo su tubo'di formaturaQQQQ
intrecciato.
[Perconcessione
(• . •) dellaOwens/Corning

D.
Fiberglass Co.}.
Fabbricazione della / o • \
matassadi fibre di vetro Fabbricazione del filatCl
FIGURA11.2 Processo Rastrell.ier'a Disavvoleìmento:trefolo
Trefolo sul sistenÌadì formazione
di fabbricazione
dellefibredi stoppini tessuti (Figura l l .3d). I tappetini di rinforzo ìn fibre di vetro (Figura
vetro.!DaM. M.Schwartz, 11.4) sono composti da filamenti continui (Figura 11.4a) o spezzettati (Figura
Rìtorcilura:filato sul
"CompositeMaterials sistema di ritorcitura l l .4c). I filamenti sono solitamente tenuti insieme da un legante resinoso.
Handbook';McGraw-Hm
1984,pp.2-24].
Generalmente vengono prodotte delle combinazioni dì tappetini con stoppini
tessuti chimicamente a tappetini di filamenti spezzettati (Figura 1l.4d} ..

ProprietàdeHefibre di vetro Le proprietà a trazione e la densità delle fibre di

Il 1•etro E è il più utilizzato per fibre continue. In pratica. il vetro E è un
vetro calcio-alluminio-borosilicato con livelli bassi o nullì di sodio e potassio.
La composizione di base del vetro E è 52-56% di Si02 .. 12-16% Ab03. 16-25°,o
CaO e 8-13.%di B203. Il vetro E ha una resistenza a trazione di circa 3,44 GPa
nelle condizioni vergini e un modulo di elasticità di 72,3 GPa.
Il vetro S ha un rapporto resistenza meccanica-peso più elevato. è più
costoso del vetro E ed è utilizzato principalmente per applicazioni militari. e
aerospaziali. La resistenza a trazione del vetro S è superiore a 4.5 GPa e il su0
modulo di elasticità è di circa 85,4 GPa. Una tipica composizione del vetw S
di circa 65% Si02, 25% Ab03 e 10% MgO. Fibre di carbonio
per il rinforzo delle
Produzione delle fibre di vetro e tipologia dei materiali rinforzati con fibre di
materie plastiche
vetro Le fibre di vetro sono prodotte per stiratura di monofilamenti di vetr~
da vetro fuso all'interno di un forno e per assemblaggio di un numero elevato di
questi filamenti per formare un trefolo di fibre di vetro (Figura J1.2). I trefoli
sono quindi utilizzati per fabbricare filati di fibre di vetro (Figura 11.3a) ~
stoppini formati da un insieme di fasci di filamenti continui (Figura 11.3c). Gh
stoppini possono essere fonnati da filamenti continui o intrecciati per formare
vetro di tipo E sono confrontate in Tabella 1l.l con le proprietà delle fibre, di
carbonio e delle fibre aramidiche. Si noti come le fibre di vetro abbiano una
resistenza a trazione e un modulo inferiore rispetto alle fibre di carbonio e
aramìdiche, ma maggiore capacità di allungamento. Anche la densità delle fibre
di vetro è maggiore di quella delle fibre di carbonio e delle fibre aramidiche.
Tuttavia o-razieal loro basso costo e alla. elevata versatilità, le fibre di vetro
sono le fibre di rinforzo per materie plastiche di gran lunga più utilizzate
(Tabella IL 1).
I materiali compositi fabbricati utilìzzando fibre di carbonio come rinforzo di
matrici dì resine polimeriche come le epossidiche sono ·caratterizzati dall'avere
una buona combinazione di peso leggero, elevata resistenza meccanica e alta ri-
gidità (modulo di elasticità). Queste proprietà rendono particolarmente in-
teressante l'utilizzo dei materiali polimerici compositi con fibre di carbonio per
applicazioni aerospaziali, come nel caso dell'aeroplano mostrato in Figura 11. l.
Sfortunatamente, il costo relativamente elevato delle fibre di carbonio
esclude di fatto il loro utilizzo in molti settori industriali, come quello
automobili stico.
528 Capitolo 11 Materiali compositi 529

Stabilizzazione .Carboni1.zazione Gralìtiz.zazìone

200-220"C I 000-1500°C 1800°C
FIGURA11.4 Feltri
rinforzantidi fibredi vetro: FIGURA11.5 Fasidi
{A)feltroa filatocontinuo, lavorazioneperprodurre l
(B)feltrosuperficiale, (C) fibredi carbonioaòalta Fibradi carbonioad Fibra di carbonio ad
feltroa filatotritatoe (D) resistenzameccanicaea alla resistenza alto modulo
combinazione dl feltroa elevatomodulo partendodal
stoppino intrecciatoe a filo poliacrilonitriie
(PAN)come
tritato.[Perconcessione materialeprecursore.
dellaOwens/Corning
Fiberglass
Co.].

elevata. Durante la grafitizzazione, che è condotta sopra i 1800°C. viene

Le fibre di carbonio per questi compositi sono prodoue principalmente d;:
due fonti, il poliacrilonìtrile (PAN} (vedi-Paragrafo 7.8) e la pece. che vcngonti
detti precursori.
Generalmente le fibre di carbonio sono prodotte da fibre di precurson·
PAN attraverso tre distinte fasi: (]) stabilizzazione. (2) carbonizzazione e 1.;t
grafitizzazìone (Figura 11.5). Nella fase di s1abili::a;ione le fibre di PA:'\
vengono dapprima stirate per a1lìneare il reticolo fibrillare ulrimerno di ogni
fibra paralJelamente all'asse della fibra c. in seguito. vengono ossidate in ar1;1 ,n'
una temperatura compresa tra i 200 e i 220"C e ivi mantenute in tensìoi~.
La secondafast.' nella produzione di fibre di carbonio ad ek\ ~Ha r.:,i~::
la carboni==a=ione. In questo processo le fibre stabìlizzatc a base di ,· ·\ \
vengono pirolizzate (riscaldate) fino a quando non si trasformano in lìhr:: ,l
carbonio attraverso l'eliminazione dì O. H e "!',; dalla fibra precurs0r..:. I'
trattamento termico ùi carbonìzzazione viene solitamente condono in atmoslèr;.
inerte tra 1000 e J 50WC Durante il processo di carbonizzazione si forn1arn1
delle fibrille a struttura g:rilfitica turbostratica o nastri all'interno di ogni fibra.
aunìentando considerevolmente la resistenza a trazione del materiale.J.
aumentato l'orientamento preferenziale dei cristalliti grafitici alrinterno di ogni
fibra.
Le fibre di carbonio prodotte dal materiale precursore PAN hanno una
resistenza a trazione compresa tra 3, 1 e 4,5 GPa e un modulo di elasticità
compreso tra 190 e 240 GPa. In generale le fibre a più alto modulo hanno
resistenza a trazione più bassa. e viceversa. La densità de11e fibre di PAN
carbonizzate e grafitizzate è solitamente compresa tra 1.7 e 2.1 g cm\ mentre il
loro diametro finale è compreso tra 7 e 10 µm. La Figura 11.6 mostra una
fotografia di un insieme di circa 6000 fibre chiamato corda.
Fibre aramidiche Fibra ammidica è il nome generico utilizzato per indicare le fibre poliammidiche
per il rinforzo delle aromatiche. Le fibre aramidiche sono state commercializzate per la prin1a volta
materie plastiche nel 1972 dalla Du Pont sotto il nome commerciale di Kevlar e, allo stato attuale.
ne esistono in commercio due tipi diversi: Kevlar 29 e 49. Il Kevlar 29 è una
fibra aramidica a bassa densità e alta resistenza meccanica utilizzata per
applicazioni come protezione balistica, funi e cavi. Il Kevlar 49 è caratterizzato

Una 1er:a fase, o rrmtamento di grafìti::a::ione. è necessaria quandt, ~i

desidera un aumento del modulo di elasticità a spese di una resisteiw.1a tr;1.·;.y,c

TABELLA 11.1 Confronto delle proprietà dei filati per il rin.forzocon fibre delle materie pias: :· -:::

Proprietà Vetro E (HTS) Carbonio (tipo HnAramidica (Kevlar 49)

FIGURA 11.6 Fotografia
Resistenzaa trazione, MPa 2410 3100 . 3617 di unacordacomposta da
Modulo di elasticitàa trazione,GPa 69 220 1N
Allungamentoa rottura, % 3.5 2.5
circa6000fibredi carbonio.
1.40
Densità,g/cm3 2.54 1.75 1.48 [Perconcessionedella
Fiberite
Co.,Winona,
Minn.}.
 Materiali compositi 531
530 Capitolo 11

FIGURA 11.7 Unità

strutturale
ripetitiva
fibredi Kevlar.
delle
t R .··· oI ·
. oc-Q-c-7-Q-7 '
,
H ,H
tn
4137 Trefoli
impregnali di resina

'\.
/
3447 /
Fibra di
boro I
da bassa densità, alta resistenza a trazione e modulo elastico elevato. Le
• Filato di / Matassa di
proprietà del Kevlar 49 rendon.o le sue fibre utilì per il rinforzo delle materie
plastiche nei compositi per applicazioni aerospaziali, marine, automobilistiche e
Filato/§
2758. grafite
tìpoHM
o-
[:,:_
grafite
tipoHT
// fibra di
Kevlar49
(filmosecco}
Marassadi
fibrn dì
vetro tipo S
nell'industria in generale. Il_
I
L'unità strutturale ripetitiva della catena polimerìca del Kevlar è quella di "'
c..
...~ ti..~ . ,,~I
&/
una poliammide aromatica ed è mostrata in Figura 11.1.I1 legame idrogeno le~::1 ~

insieme le catene polimeriche in direzione trasversale. Perciò queste fil~!\? '-'

.g 2068 I .:S'/
I/ :
coJlettìvamente hanno una elevata resistenza a trazione nella direzione della lor0 :._f./
É Matassa di
lunghezza e una bassa resistenza in direzione trasversale. La struttura delranello "' • fibru di
aromatico fornisce una elevata rigidità alle catene del polimero, fornendo a esse
§ / "' - vetro lipo E
2 I <J,'•/
V:
una struttura a barra. f '01:r:,':' _,
1379 ~ ,,..~
L'aramide Kevlar è utilizzata nei compositi per applicazioni ad alte ~;\,/
prestazioni in cui sono richiesti basso peso, resistenza meccanica e rigidità
elevate. resistenza al danneggiamento e dove sono rilevanti la resistenza alla
rottura per fatica e sotto sforzo. Particolarmente interessante è il fatto che un
689
materiale a matrice epossidica rinforzata con Kevlar è utilizzato per diver~c
parti dello Space Shuttle. ____ .,r-:ome:,.;
FIGURA 11.8
Confronto tra le La Figura l 1.8 confronta i tipici diagrammi sforzo~deformazione per le fibre di Comportamento sforzo-
proprietà carbonio, aramidiche e di. vetro; si può vedere come la resistenza delle fibre sia deformazione òi varitipl dì o 2
meccaniche delle compresa tra I 720 e 3440 MPa, mentre l'allungamento a rottura è compreso tra {Da·'J<evlar
fibredi rinforzo.
Dcformazionea 1mzione.9r
fibre di carbonio, 0.4 e 4,0%. Il modulo dì elasticità a trazione di queste fibre è compreso tra 68,9 e 49DataManuar: E 1.du
PonideNemours & Co.,
aramidiche e di 413 GPa. Le fibre di carbonio forniscono la. migliore combinazione tra elevata
19741i,
vetro per il rinforzo resistenza meccanica! elevata rigidità (elevato modulo) e b~;;sa densità\ ma
dei materiali presentano una bassa capacità di allungamento. La fibra aramidìca di Kevlar 49
compositi ha una buona com binazione tra elevata resistenza a trazìone, modulo elevntc1
polimerici (ma minore delle fibre di carbonio)} bassa densità e elevato allungamcn: ,' dell'acciaio e dell'alluminio, Grazie a queste proprietà favorevoli. i compositi
(resistenza all'urto). Le fibre dì vetro hanno resistenza a trazione e moduìo rinforzati con fibre di carbonio e con fibre aramidiche hanno sostituito i metalli
elastico più bassi e densità più elevata (Tàbella 11.1). Nell'ambito delle fibre di in molte applicazioni aerospaziali.
vetro, le fibre di vetro S hanno resistenza a trazione ed allungamento maggiori
delle fibre di vetro E. Le fibre di vetro~ essendo molto meno costose. sono le più
utilizzate.
La Figura 11.9 confronta la resiste11zaa trazione sulla densità e il modulo
elastico (rigidità} sulla densità di diversi tipi di fibre di rinforzo. Questo
confronto mostra gli eccezionali rapporti resistenza meccanica-peso e rigìdità-
peso delle fibre di carbonio e aramidiche rispetto alle stesse proprie1à
532 Capitolo 11 Materiali compositi 533

TABELLA 11.2 Alcune proprietà delle resine poliestereed epossidiche da colata non rinforzate

Poliestere Epossidica
275
Kevlar49
250 •
trefoloimpregnatodi resina
Resistenzaa trazione,MPa
Modulo di elasticitàa trazione,GPa
{40- 90)
(2.0- 4.4)
(55-130)
(2.8;....4.2)
E 225
E Carico di snervamentoa flessione,MPa (60- 160) (125)
S 200 Resistenzaall'impatto (10.6 21.2) (5.3 53)
175
• Vetro S •
GrafiteHT
(prova lzod con barra intagliata),J/m
Densità,g/cm3 1.10-1.46 1.2-1.3
150 (alta resistenza)
Boro
125 /. Altri materialiorganici •
FIGURA11.9 Resistenza
100 •
Grafite HM
a trazione specifica • Vetro E (alto modulo) Materiali Resine poliestererinforzatecon fibre di vetro La resistenza meccanica delle
(resistenza a trazionesulla compositi materie plastiche rinforzate con fibre di vetro è soprattutto in diretta relazione
densità) e modulo elastico
a • Acciaio
polimerici con il contenuto in vetro del materiale e con la disposizione delle fibre di vetro.
trazione specifico(modulo
• Alluminio rinforzaticon fibre In generale. maggiore è il contenuto percentuale in peso dì vetro nel composito.
elastìco sulladensità)
divari
tipi di fìbredi rinforzo.
[Per maggiore è la resistenza meccanica della resina rinforzata. Quando si hanno
2,5 7.5 lO . 11.S 15 17.5
concessione dellaE.I. Du filamenti di vetro paralleli, come nel caso dell'avvolgimento di filamenti
PontdeNemaurs & Co., Modulo a trazione specifica. 10'1mm _mo<lu~::,:;:ume c·filament winding"). il contenurn di fibre di vetro può arrivare al1'80% e si
Wilmington, De/J possono ottenere valori di resistenza meccanica del composito molto elevati. La
Figura 11.1O mostra una micrografia di una sezione trasversale di un materiale
composito fibre di vetro-resina poliestere con fibre unidirezionali.
Ogni deviazione dall'allineamento parallelo delle fibre di vetro riduce la
resistenza meccanica del composito con fibre di vetro. Per esempio. i compositi
11.3 MATERIALI COMPOSITI POLIMERICI RINFORZATI CON FIBRE costituiti da tessuto di fibre di vetro intrecciate. a causa delle loro intrecciature.
---------------------------------------- ...} presentano resistenza meccanica inferiore di quella che avrebbero se tutti i
filamenti di vetro fossero paralleli (TabeJla 11.3). Se gli stoppini sono spezzettati

Materiali per la Le resine poliestere insature e le resine epossidiche sono due fra le più
matrice di materiali importanti resine polimeriche utilizzate come matrice per la preparazione di
compositi materie plastiche rinforzate con fibre. Le reazioni chimiche responsabili della
polimerici reticolazione di queste resine termoindurenti sono già state descritte nel
rinforzati con fibre Paragrafo 7;9. ~·
Alcune delle proprietà delle resine poliestere ed epossidiche non rinforzate
rigide da colata sono elencate in Tabella 11.2. Le resine poliestere costano meno
ma non sono così resistenti come le resine epossidiche. Le poliesteri insa1v:1.:
vengono largamente utilizzate come matrici delle materie plastiche rinforzate
con fibre. Alcune applicazioni dj quésti· materiali includono scafi di
FIGURA 11.10
imbarcazioni, pannelli per edifici e pannelli della carrozzeria di autoveicoli.
di unasezione
Micrografia
aeromobili e apparecchiature. Le resine epossidiche costano di più ma hanno trasversale
di unmateriale
vantaggi peculiari come buone caratteristiche di resistenza meccanica e minore fibredi vetro-
composito
ritiro dopo la reticolazione rispetto alle resine poliestere. Le resine epossidiche resina
poliestere.
[DaD.
sono comunemente utilizzate come matrici dei compositi con fibre di carbonio e · Hu/1,''.Anfntroduction
lo
aramidiche. Composite
Materials
'',
Cambridge, p.63l
1981,
534 Capitolo 11
Materiali compositi 535

TABELLA 11.3 Alcune proprietà meccaniche dei compositi fibra di vetro-poliestere

Composito 1.4
Tessuto Matassa 1
.in foglio da
intrecciato spezzettata stampaggio Grafite/epossidica .
1.2
Kevlar/epossidica
Resistenzaa trazione,MPa (206- 344) (103- 206) (55 - 138) \ \oro/epossidka~~
Modulo di elasticitàa trazione,GPa (103 - 310) (55-138) a:. I.O
o
Resistenzaall'ìmpatto(prova lzod (267 -1600) (107 1070) (374 1175) FIGURA t 1.11 Proprietà é
con barra intagliata),J/rn a fatica(sforzo massimo in E
0.8
Densità,g/cm3 1.5-2.1 1.35- 2.30 1.65- 2.0 ~~ Boro/alluminio
funzione delnumero di cicli
E
a rottura)di unmateriale e
composito confibredì i: 0.6
..2
dando luogo a una disposizione casuale celle fibre di vetro, la resistenza in una carbonio unidirezionalì e V::

matrice epossidica rispetto 0.4

specificadirezione è più bassa. ma essa è uguale in tutte )e direzioni (Tabella 11.3).
alleproprietà a talìcadì
alcunialtricompositi e di 0.:2
Resine epossidiche rinforzate con fibre di carbonio Nei materiali composni unalegadi allumìnio 2024-
con fibre di carbonio, ìe fibre forniscono a1te caratteristiche di rigidità e T3.R (sforzo minimo~sforzo
resistenza a trazione, mentre la matrice è il mezzo attraverso cui si ottiene massimo perlaprova ciclica o
l~ lfrl JQ\\ lQi
l'allineamento delle fibre e contribuisce alla resistenza agli urti. Le resine trazione-trazione) 0.1:
temperatura ambiente. [Per Ciclì a rottura A'
epossidiche sono di gran lunga le matrici più comunemente utilizzate per le fibre
concessione
dellaHercules,
di carbonio. anche se per certe applicazioni potrebbero essere utilizzate altre
lnc.J.
resine come le poliammidi. i polifenilensolfuri o i polisolfoni.
Il maggiore vantaggio delle fibre di carbonio è che esse hanno resistenza a
trazione e modulo di elasticità molto alti (Tabella 11.1) combinati con una bass:1
densità. Per questa ragione i compositi con fibre di carbonio stanno sostituc;, : Nelle strutture a progettazione tecnologica il materiale epossidico con fibre
i metalli in certe applicazione aerospaziali dove il risparmio di peso è un fa\,,· di carbonio viene ottenuto per stratificazione. in modo da
molto importante (Figura 11.1). La Tabella U .4 elenca alcune tipiche p.roprìcw voJutamente differenti caratteristiche di resistenza meccanica (Figur.a 11.12}.
meccaniche di un tipo di materiale composito epossidico con fibre di carbonio La Figura 11.13 mostra una micrografia dopo reticolazione di un materiale
che contìene i] 62% in volume di fibre di carbonio. La Figura 11.11 mostra k composito a matrice epossidica con fibre di carbonio, formato da cinque strati
eccezionali proprietà di resistenza a fatica di un materiale composito a matrice bidirezionali.
epossidica con fibre òi carbonio unidirezionali (grafite) confrontate a quelle
Es~rciziario
della lega di alluminio 2024-T3. Vedi Esercizio 11.1.
TABELLA 11.4 Alcunetipiche proprietà meccaniche di un composito commer;tale laminato con
fibre di carbonio unidirezionali(62% in volume) e resina epossidica Modulo elastico Condizionidi isodeformazione Consìderiamo un campione di prova ideale di
di un composito composito laminato co11strati alternati di fibre continue e del materiale della
Proprietà Longitudinale,oc Trasversale,90° laminato a matrice matrice. come mostrato in Figura 11.14. In questo caso lo sforzo agente sul
polimerica materiale determina una deformazione unifom1e su tui.Hgli strati di composito.
Resistenzaa trazione,GPa (1860) (65) con fibre continue
Modulo di elasticitàa (145) (9.4)
Assumiamo che il legame tra gli strati rimanga inalterato durante la
trazione,MPa in condizioni di sollecitazione. Questo tipo di applicazione del carico sul campione di
Allungamentopercentualea 1.2 0.70 isodeformazione e composito è detto di condizioni di isod~formazione.
rottura a trazione,% isosollecitazione
Deriviamo ora un 'equazione che. mette in relazione il modulo di elasticità
Fonte: Hercules,lnc.
del composito ìn termini di moduli di elasticità della fibra e della matrice con la
loro percentuale in volume. Innanzitutto. il carico sulla struttura composita è
536 Capitolo 1i Materialicompositi 537

Unidirezionale
'
lncrociat9
quasi-isotropìco

FIGURA 11.13
oc..-:;..;.~...,.'"'...,..~:--: O"
Micrografia di un materiale
o·..c.........,.....,........,....,..~1/.:
90°
composito a matrice
oo..c;...::;;...;,...,.~....;..~;;...-: +45" epossidica confibredl
oo...::;..~-.....~;;......-::;;...-: -450 ...c:;;.c;::;,s,-~~~:::--?m'Y carbonio formato dacinque
-45" stratibidirezionali.
[DaJ. J.
o•,,,;;_.....,.:..;;-~--r~;;...-:
oe·;;e....o:;...,;,
...... .....-;......,.,,..,:,,

oo~'-'!,....,..~..+..,..,::1/.;
O"........"-'-...._......_
__ .,._,,.
+75•
90°
o•
_._._ ___
_ Dwyer,
Mach.,
Composìtes,
July13,1979,
pp.87-96J.
Am.

FIGURA 11.12 Strati

sovrapposti
unidirezionali
e In condizioni di isodeformazione e assumendo che sussista un buon legame
multidirezionaH
di tra gli strati di composito,
compositostratificato.
[Per
concessionedellaHercules,
(I 1.5)
lncJ
Dividendo l'Equazione (l l.4) per l'Equazione (11.5), dato che tutte le
deformazioni sono uguali, si ottiene:
uguale alla somma del carico sugli strati di fibre e del carico sugli strati ài
matrice. cioe: Ur o-rVr O'mVm
- =· -·-· =·-- (r I.6)
ét· é:.r E:m
(]LI

Dato che a== P/A o P ==o-A,

Strato dì fibra
(l l.2)
o
/strato di matrice
dove ac. a 1. e am sono gli sforzi e A<. A.r,e Am sono rispettivam&me le porzioni di
area del cÒmposito, della fibra e della matrice. Dato che la lunghezza degli stra ti
delia matrice e della fibre sono uguali, le aree A ... A.re A 111 nell'Equazione ( 11 : l
possono essere sostituite dalle frazioni di volume V1·· Vi e Vm:

(1] .3)
FIGURA 11.14 Struttura
Dato che la frazione in volume di tutto il composito è 1. Vi-==1 e l'Equazione composita formata dastrati
di fibree di matrìce
(11.3) diventa: sollecitata
in condizioni
di
isodeformazione. (Volume
(1 l.4) delcomposito V, = areaAc
O lunghezza le).

J
538 Capitolo 11 Materiali compositi 539

Ora possiamo sostituire il modulo di elasticità Ec a cc/e.e,Eb a a1/e1, e Em a La deformazione totale del composito nelle direzioni degli sforzi è quindi uguale
am/E.m,ottenendo: I alla somma delle deformazioni degH strati di fibre e di matrice,

_ (11.: ì (11.11)

Questa equazione è conosciuta come regola delle miscele di compositi binari. e Assumendo che l'area perpendicolare ano sforzo non cambi dopo che lo sforzo è
consente di calcolare il va]ore del modulo elastico di un composito conoscendo stato applicato e assumendo unitaria la lunghezza del composito cui è stato
il modulo elastico delle fibre e della matrice ed il loro volume percentuale. applicato lo sforzo. sì ha:

Equazioni dei carichi sulle regioni delle fibre e della matrice di una struttu,·a (I 1.12)
composita laminata sollecitata in condizi_onidi isodeformazione Il rapporto dei
carichi sulle regioni delle fibre e della matrice di un materiale composito binario dove Vre Vm s_onorìsp~ttivamente le frazioni di volume degli strati delle fibre e
sollecitato in condizioni di isodeformazione, può essere ottenuto dai rapporti de1la matrice.
P = oA. Quindi, dato che cr= Be e che e1= em, Assumendo che sia valida la legge di Hooke ìn queste condizioni di carico,
allora:
P1 cr_rAJ . EforAJ. E.rAJ E1Vj (11.8) cr
Pm - O'mÀm- EmemAm- EmAm - EmVm (11.13)

Se è noto il carico complessivoagente su un campione sollecitato in condizioni

di isodeformazione. aHora si applica la seguente equazione: Sostituendo l'Equazione (] 1.13) nell'Equazione (] 1.12) si ha:

Pm (11.9,
(I l.14)

dove Pc, P_re Pm sono i carichi agenti rispettivamente sul composito nel ·
insieme. sulla regione delle fibre e sulla regione della matrice. Combina:··-··
l'Equazione (l 1.9) con l'Equazione (l 1.8). se i valori E__r.
E 111, VJ, Fm e P, sono
noti, può essere determinato il carico su ciascuna regione delle fibre e della
matrice. Ci

Eserciziario
.._ ______
I
_.· Vedi Esercizio 11.2.
/
Strato di fibra
trnto.di mau'ice

Condizioni di isosollecitazione Si consideri il caso di una s{fottura composita

laminata ideale formata da strati di fibre e di matrice in cui gli strati so:w
perpendicolari agli sforzi applicati, come mostrato in Figura 11.15. In qn._:.;:,,
caso lo sforzo sulla struttura del composito origina una uguale condizione: dì
sollecitazione su tutti gli strati, e per .questa ragione viene chiamata deforma·
zione in condizioni di isosollecitazione. FIGURA11.15 Struttura
Per derivare una equazione del modulo elastico di un composito a strati per composita formata dastrati
·questo· tipo di condizioni <li carico, bisogna considerare una equazione che di fibree di matrice
stabilisca che lo sforzo sull'intera struttura del composito sia uguale allo sforzo sollecitata
in condizioni
di a
sugli strati di fibre e allo sforzo sugli strati di matrice. Quindi: isosollecitazione.
{Volume
delcomposito Ve= areaA,
perlunghezza le),
Cfc = CfJ = Cfm
540 Capitolo 11 Materialicompositi 541

Divìdendo ogni termine dell'Equazione (11.14) per a si ha:

J
(l 1.15] FIGURA 11.16
Rappresentazione schematica
delmodulo elastico a I
Ottenendo per il secondo membro un denominatore comune, si ha: trazionein funzione della Condizioni di 1

frazione
in volume dellefibre isodefonnazione 1
I
in uncomposito laminato a ,,.
(11.16) matricepolimerica rinforzata ,,.,, "
confibreunidirezionali, .,. .- .,.Condizioni di
sollecitato
in condizioni dl isosollecitazione
Elaborando: isodetormazione e
isosollecitazione.
Peruna Em
-- ....- .........
_ ì~rEm+ VinE/ datafrazione di volume dì
0'------''-----..1.-a-.--.....L..---.J
E,. - E_rEm fibrenelcomposito, il o 0.25 0.50 0.75 1.0
materialesoggetto acaricoin Frazionevolumetricadi fibra
condizionidi

I
oppure:
ormazione
isodef haun
modulo piùelevato.
(11.17)

Eserciziario
Vedi Esercizio 1i .3.
Una rappresentazione schematica che confronta carichi in condizioni ,
isodefom1azione rispetto a carichi in condizioni di isosollecitazione di una str.
tura composita a strati (Figura 11.16) mostra che i valori dì modulo più alti. p-:;
un uguale volume di fibre. sono ottenuti in condizioni dì isodeformàzìone.
11.4 PROCESSI DI FABBRICAZIONE IN STAMPO APERTO
Ci sono molti metodi in stampo aperto utilizzati per produrré"materìe plastiche
rinforzate con fibre. Alcuni dei più importanti di questi metodi saranno 1.ìra
discussi in modo conciso.
Processo manuale Questo è il metodo più semplice per produrre.pezzi in materiale rinforzato con
di laminazione fibre. Per fabbricare pezzi con qnesto processo utilizzando fibre di vetro e una
resina poliestere, si stende dapprima una mano di gel ne1lo stampo apeno
(Figura 11.17a). Le fibre di vetro di rinforzo. che nom1almente sono nella forma
di tessuto o di tappetino, vengono poste manualmente nello stampo. La resina
base, mescolata con catalizzatori e acceleranti, viene quindi applicata mediante
colata. col pennello o a spruzzo. Per impregnare di resina il materiale dì rinforzo
e per rimuovere l'aria intrappolata vengono utilizzati rulli (Figura l 1.l 7hl o
raschiatoi. Al fine di aumentare lo spessore della parete del pezzo che si sta
fabbricando, vengono aggiunti strati di tessuto o di tappetino di fibre di vetro e
resina. Applicazioni che comportano ruso di questa metodologia includono
chiglie di imbarcazioni. serbatoi, custodie e pannelli per costruzioni.
Processo Il metodo di applicazione a spruzzo per fabbricare involucri di materia plastica
di applicazione rìnforzata con fibre è simile al metodo manuale di laminazi011ee può essere
a spruzzo utilizzato per produrre scafi di imbarcazioni, vasche da bagno e altre forme di
medie e grosse dimensioni. In questo processo, se viene utilizzata la fibra di
vetro, un filo continuo attorcigliato viene fatto passa.re attraverso una pistola
che taglia e spruzza nello stesso tempo (Figura 11.18) e che deposita
simultaneamente fibre tritate e resina catalizzata all'interno dello stampo. Lo
strato depositato viene quindi addensato con un rullo o un raschiatoio per
rimuovere l'aria e per assicurare che la resina impregni le fibre di rinforzo. Per
ottenere lo spessore desiderato possono essere applicati strati multipli.
L'indurimento avviene solitamente a temperatura ambiente oppure può essere
accelerato attraverso l'applicazione di una moderata quantità di calore.
Processo Il ·processo sacco a vuoto-autoclave è utilizzato per fabbricare laminati,
sacco a solitamente in resina epossidica rinforzata con fibre, di elevate caratteristiche. I
vuoto~autoclave materiali compositi prodotti con questo metodo sono di particolare importanza
per applicazioni aeronautiche e aerospaziali (Figura I l .1).
Verranno considerate ora le diverse fasi richieste da questo processo per
 Materiali compositi · 543
542 Capitolo 11

produrre un pezzo finito. Dapprima viene posto su un ampio banco un foglio

lungo e sottile, che può essere largo circa 150 cm, di materiale preimpregnato
epossidico rinforzato con fibre di carbonio (Figura 11.19). Il materiale
preimpregnato è costituito da lunghe fibre unidirezionali di carbonio in una
matrice epossidica parzialmente reticolata. In seguito, il foglio preimpregnato
viene tagliato in pezzi che vengono impilati runo suH'altro in un utensile
sagomato per dare forma a un laminato (Figura 11.20). Gli strati, chiamati
lamine o "ply", possono essere posti in diverse direzioni per ottenere la
resistenza meccanica desiderata, dato che la maggiore resistenza di ogni strato è
in direzione parallela alle fibre (Figura l 1.12).
Dopo che il laminato è stato costruito, l'attrezzatura e l'attaccato laminato
sono trattati al sacco sotto vuoto~ dove il vuoto viene applicato per togliere
l'aria intrappolata dal pezzo ·1aminato. Infine, il sacco che contiene il laminato e
l'attrezzatura vìéne posto in un'autoclave per l'indurimento definitivo della
I
Stampo a contatto
Rivestimento dì gel
resina epossidica (Figura 11.21). Le condizioni dell'indurimento variano in
funzione del materiale, ma il materiale composito grafite~epossidica viene
solitamente riscaldato a 190°C drca ad una pressione di O,7 MPa. Dopo essere
stato tolto dall'autoclave, il pezzo di composito viene staccato dalla sua
attrezzatura ed è pronto per le successive operazioni di finitura.
(al (/>)
I materiali compositi grafite-epossidica sono principalmente utilizzati
nell'industria aerospaziale dove l'elevata resistenza meccanica, la rigidità e la
leggerezza del materiale possono essere sfruttati appieno. Per esempio, questo
materiale è utilizzato per le ali di aeroplani, parti di timoni di direzione e di
quota e per i portelloni della stiva di carico dello space shuttle, Considerazioni
FIGURA 11.17 Metodo dì laminazione
manuale perlafabbricazione
di materiali
compositi a matrice
polimericariniorzat.ì.
confibred'
(a} Laresina
vieneversata
soprail materiale
di rinforzo
nellostampo.
(b) Usodi un rulloperaddensareil laminatorimuovendofa1iè
{Perconcessione
intrappolata. dellaOwens/Corning
Fiberglas
Go.],

Murns,a Laminalo
FIGURA 11.18 Metodo Resina
di applicazionea spruzzo
per cutaliz.zatu
fabbricaremateriali
compositi a matrice
polimericarinforzali
con
fibredi vetro;i vantaggi
di
questo metodo FIGURA 11.19 Foglio
comprendono la possibilità Smmuzzatorc/ preimpregnato
di grafite
di otteneretormepiù pistola spray
ivestimento epossidica
mentre viene
complesse
e di di gel tagliato
conunatagliatrice
I . I
automatizzare
il processo. Matassa Stampo a computerizzata
della
[Perconcessione
della continua contatto McOonald Douglas.[Per
Owens/CorningFiberglass di trefoli
concessione
dellaMcDonald
Co;]. Douglas Gorp.].
544 Capitolo 11 Materiali èomposìti 545

/· I
I I l'\1andrino
FIGURA 11.20 Stampo
a I I
I I
profilopianoperformare un I I
FIGURA11.22 Processo peravvolgimento di
laminato daun
filamentiperla produzione di materiali
polimerici
preimpregnato di materiale
compositi rinforzaticonfibre.Lefibresonoprima
polimericocomposito a impregnate conresina polimericae quindiarrotolate
stralimultiplirinforzato
con
attorno adunmandrino rotante{tamburo).Il carrello
fibre.[Perconcessione della
contenente le fibreimpregnatedi resinasi muove
Northrop Co.J. Carrello
trasversalmente durantel'awolgimento,depositando trasversale Fibre impregnate
le fibreimpregnate. [DaH.G.DeYoung, Plastic di resina
Composites Fighttor Status,HighTechnology
di ,costo hanno impedito l'utilizzo su larga scala di questo materiale Publishing Go.1.
ne1rindustria automobilistica.

Processo per Un altro importante processo a stampo aperto per produrre cìlindri cavi ad
avvolgimento di elevata resistenza meccanica è il processo per avvolgimento difilamemi. In questo applicati un numero sufficiente di strati, il mandrino avvolto viene indurìto sia a
filamenti (filament processo la fibra di rinforzo è fatta passare attraverso un bagno di resina e temperatura ambiente che a temperatura elevata in un forno. Il pezzo indurito
winding) quindi avvolta su un opportuno mandrino (Figura 11.22). Quando sono stati viene quindi staccato dal mandrino.
L'elevato grado di orientamento delle fibre e relevata carica di fibre
ottenibili con questo metodo fornisce a cilindri cavi resistenza meccanica
estremamente elevata. Applicazioni per questo processo comprendono serb:noi
per sostanze chimiche e carburanti. serbatoi a pressione e contenitori per motori
di missili (Figura 11.23).

11.5 PROCESSI DI FABBRICAZIONE IN STAMPO CHIUSO

Ci sono molti metodi in stampo chiuso utilizzati per la produzione di materiali

polimerici rinforzati con fibre. Alcuni dei più importanti di questi saranno ora
brevemente discussi.

Stampaggio per Questi s0110 due dei più importanti ptocessì ad elevato volume di produzione
FIGURA 11.21 Laminato compressione e utilizzati per la fabbricazione di materie plastiche rinforzate con fibre in stampi
in grafite-epossidica
di una iniezione chiusi. Questi processi sono essenzialmente gli stessi di quelli discussi nel
sezioned'aladi unAV-8B Paragrafo 7.6 per i materiali polimerici eccettuato il fatto che qui il materiale di
conrelativaattrezzatura rinforzo viene mescolato alla resina prima dello stampaggio.
mentrevienepostoin
un'autoclave
per Processo Il processo di formatura di un materiale composito in fogli da stampaggio
l'indurimento
pressouna
fabbricadellaMcDonald di formatura (Sheet-Molding Compound, SMC) è uno dei processi in stampo chiuso più
Aircratt
Co.[Per di composito recentemente utìlizzati per produrre pezzi di materia plastica rinforzata con
concessionedellaMcDonald in foglio da fibre. specialmente nell'industria automobilistica. Questi processi consèntono di
Doug/as Corp.]. stampaggio (SMC) ottenere un ecce1lente controllo della resina e buone proprietà di resistenza
546 Capitolo 11 Materiali compositi 547

FIGURA 11.24 Processo

di formaturadi un
composito infoglioda
stampaggio (SMC). La
macchina mostrata produce
unsandwich difibredi vetro RulHdi compattamen10
e di resina
di riempimento
traduesottilipellicoledi
polietilene.
Il toglio
composito prodotto deve
essereinvecchiato pdmadL
esserepressato perottenere
Film di polietilene
il prodotto
fìnito.[Per
concessione dellaOwens;.
Caming Fiberglas Ca.].
FIGURA 11.23
Avvolgimentodl filamenti
perl'alloggiamentodi un
motore dìmissileutilizzando o al processo di deposizione a spruzzo c:onsistono in maggiore efficienza di
fibredi Kevlar
49e resina
produzione con maggiori volumi, migliore qualità della superficie e uniformità
epossidica.
[Per
concessionedellaDuPoni di produzione. L'utilizzo del SMC è particolarmente vantaggioso nell'industria
Co.]. automobilistica per la produzione di pannelli anteriori e posteriori e di
mascherine. pannelli della carrozzeria e cofani. Per esempio. il cofano anteriore
della Chevrolet Corvette del 1984 è fatto di SM C (Figura 11.25). Questo cofano
viene fabbricato incollando un pannello interno di 0.2 cm ad un pannello
meccanica (Tabella l 1.3) unìtamente alla produzione di un elevato volume dì
esterno di 0.::!5cm rivestito in fase dì stampaggio,
prodotti, di grandi dimensioni e dì elevata uniformità.
I1 composito in foglio da stampaggio viene generalmente ottent:!
attraverso un processo a flusso continuo altamente automatizzato. Un trefol~)
Processo di Il processo di poltrusìone continua viene utilizzato per la fabbric~zìone di
poltrusione ma1erie plastiche rinforzate con fibre di sezione trasversale costante quali
continuo di fibre di vetro viene sminuzzato in pezzi di circa 5 cm di lunghezza e
continua profilati strutturali. travi. canali. tubi e condotti. In questo processo trefoli di
depositato su uno strato di pasta di resina di riempimento che viene trasportato
fibre continue vengono impregnati in un bagno di resina e vengono quindi fatti
su un film di polietilene (Figura 11.24). Un altro strat.o di resina di rìempimen10
viene depositato in seguito sul primo strato per formare un sandwich continuo passare att.raverso uno stampo in acciaio riscaldato che determina la forma del
di fibre di vetro e di resina di riempimento. I1 sandwich con la faccia superiore e
pezzo finito (Figura 11.26). Con questo materiale è ottenibile una alta resistenza
meccanica grazie alla elevata concentrazione delle fibre e atrorientamento
quella inferiore coperte dal polietil~ne è compattato e rullato su dei rulli da
parallelo delle fibre rispetto alla lunghezza del pezzo prodotto.
imballaggio (Figura 11.24).
Il rotolo di SMC viene in seguito mantenuto per un periodo compreso trn !
e 4 giorni in un locale di maturazione in modo che il foglio possa supportare: ,i
vetro. I rulli di SMC sono quindi avvicìnati alla pressa e tagliati nella giusta 11.6 CALCESTRUZZO
dimensione di carica per il pezzo voluto e posti in una coppia di stampi metallici
riscaldati (150° C). La pressa idraulica quindi viene chiusa e il SMC soggetto a
Il calcestruzzo è un materiale tra i più utilizzati nel campo delle costruzioni. Gli
pressione (7 MPa) fluisce uniformemente attraverso lo stampo per dare origine
ingegneri civili, per esempio, utilizzano il calcestruzzo per la costruzione di
al prodotto finito. Qualche volta a metà dell'operazione di pressatura può essere
ponti, edifici, dighe, muri e barriere dì contenimento e per pavimentazioni
introdotto all'interno dello stampo un materiale di rivestimento per aumentare
stradali. Nel 1982 sono state prodotte negli Stati Uniti circa 50 x 107 tonnellate
la qualità superficiale del pezzo di SMC.
di calcestruzzo, una quantità considerevolmente maggìore delle 6 x 107
I vantaggi del processo SMC rispetto al processo manuale di stratificazione
tonnellate di accìaio prodotte nello stesso anno. Come materiale da costruzione
548 Capitolo 11 Materiali compositi 549

Il calcestruzzo è un materiale composito ceramico costituito da materiale

lapideo grossolano (l'aggregato) annegato in una matrice di pasta cementizia
indurita (il legante) che è in genere prodotta miscelando cemento portland 1 e
acqua. Sebbene la sua composizione vari considerevolmente, il calcestruzzo di
solito contiene (ìn termini di volume assoluto) da 7 a 15% di cemento portland,
da 14 a 21 % di acqua, da 0,5 a 8% di aria, da 24 a 30% di aggregato fine e da 31
a 51% di aggregato grossolano. La Figura 11.27 mostra una sezione lucidata di
un campione di calcestruzzo indurito. La pasta cementizia agisce all'interno del
FIGURA 11.25 Il calcestruzzo come un una "colla" che unisce le particelle di aggregato ne1
pannelloesterno delcofano materiale composito. Consideriamo ora alcune caratteristiche dei costituenti del
dellaChevrolet
anteriore del calcestruzzo ed esaminiamo alcune sue proprietà..
1984.Questo pannello è
fattoconcomposito in foglio
dastampaggio (SMC)per Cemento portland Produzione del <?emento portland Le materie prime per la produzione del
pressaturaa 150°Ce 7 cemento portland sono la calce (CaO), la silice (SiO2), l'allumina (Ah0 3 ) e
MPa,perun periodo di rossido dì ferro (Fe2O3). Questi componenti vengono dosati opportunamente
tempo trai 60 e i 90 s. !Per per produrre diversi tipi di cementi portland. Le materie prime selezionate
concessione dellaGenerai vengono frantumate, macinate e quindi miscelate nelle proporzioni richieste per
TireandRubber Go.,
Southfield.Mich.J.
ottenere le composizioni desiderate. La miscela viene quindi posta in un forno
rotante dove viene riscaldata a temperature tra 1400 e 1650°C Durante questo
processo la miscela viene convertita chimicamente in un clinker di cemento che
il calcestruzzo offre diversi vantaggi. tra cui la flessibilità di progettazione viene successivamente ·raffreddato e macinato finemente. Durante ia
poiché può essere gettato, reconomicità. ]a durabilità, la resistenza al fuoco. la macinazione, al cemento viene aggiunta una piccola quantità di gesso
possibilità di essere prodotto sul luogo di utilizzo e raspetto estetico. Tra gl: (CaSO4 · 2H 1O) per controllare il tempo di presa.
svantaggi del calcestruzzo dal punto di vista tecnologico vi sono una ba.;·..
resistenza a trazione, una bassa duttilità e i fetìOmeni di ritiro. Composizione chimica del cemento portland Dal punto di vista pratico. si può
considerare che il cemento portland sia costituito da quattro componenti
fondamentali. che sono:

Composti Formula chimica Abbreviazione

Silicato tricalcico 3Ca0- Si02

Silicato bicolcico 2Ca0- Si02
Allumìnatotricalcico 3CaO·A1203
Alluminoferrite tetracalcica 4Ca0 · Al20a · F9203
Stampo
riscaldato
Contenitore del Rulli di tiro
bagno di resina
Alimentatore delle Tipi di cementi portland Modificando le composizioni chimiche sopra
fibre di rinforzo riportate, vengono prodotti diversi tipi di cementi portland. In generale, ci
sono cinque tipi fondamentali, le cui composizioni sono elencate in Tabella 11.5.

FIGURA 11.26 Processo di poltrusione

perprodurre
materiali
compositi
polimerici
rinforzali
confibre.Lefibreimpregnate
dì resina
sono
1
fattepassare
attraverso
unostampo riscaldalo
e quindifuoriescono
lentamente
comemateriale
compositoreticolato
a sezione
trasversale li cemento portland prende il suo nome da una piccola penisola sulla costa meridionale
[DaH. G.DeYoung,
costante. PlasticComposi/es
FighttorStatus,
HighTechnol.,
October1983,p.63,HighTechnology
PublishingCa1 dell'Inghilterra in cui vi sono rocce calcaree simili al cemento portland.
 Materiali compositi 551
550 Capitolo 11

TABELLA 11.5 Tipiche composizionichìmiche dei cementi portland

, Tipo di cemento Designazione Composizione, % in peso
ASTM C1.50
FIGURA11.27 Sezione
di uncampione
trasversale CaS C2S CaA C4AF
di calcestruzzo
indurito.La
pastacementizia ricopre Normale 1t 55 20 12 9
completamente ciascuna A moderatocaloredi idratazione. Il 45 30 7 12
particella
di aggregato e Modestaresistenzaai solfati
A indurimentorapido lii 65 10 12 8
riempiegli spazitra le A basso calore di id.ratazione IV 25 50 5 13
performare
particelle un Resistenteai solfati V 40 35 3 14
materiale
composito
ceramico.[Da"Design and • Le percentuali·mancantn,ono·costituire da gesso e costituenti minori quali MgO,
Contro/of Concrete solfati alcalini, ecc.
Mixtures·:12thed.,Partland t Cemento più comune.
Cement Assaciation, 19791. Fonte: J. F. Young, J. Educ. Module Mater. Sci., 3:410 (1981). Used by permìssion,
the Journal ot MateriaiEducation, UnìversityPark, Pa.

Il tipo I è il nonnale cemento portland per uso generale. Viene utilizzato

quando ìl calcestruzzo non è esposto all'attacco da solfati nel terreno o
nelfacqua e quando l'aumento di temperatura dovuto al1a generazione di calore
durante ridratazione del cemento non è un problema. Tipiche applicazioni del
calcestruzzo di tipo l sonoJa pavimentazione dei marciapiedi oppure le strutture
in cemento armato degli edificL dei ponti. delle fognature. dei serbatoi e delle
cìstcrne.
Il tipo Il è un cemento portland utilizzato dove sì prevede un modcr;,
attacco da solfati. come nelle strutture d.i drenaggio in cui le concentrazioni
solfati nelle acque sono più alte del normale. Il cemento di tipo II é
generalmente utilizzato nei climi caldi per grosse strutture come contrafforti e
grandi muri di contenimento. visto che questo cemento .sviluppa un moderato
calore di idratazione.
ll tipo lii è un cemento portland a rapido indurimento che sviluppa
precocemente una elevata resistenza meccanica. Viene utilìzi.ato quando una
struttura in calcestruzzo deve essere posta in esercì:zio velocemente dopo il getw
e i casseri devono essere rimossi in tempi brevi.
Il tipo IV è un cemento portland a basso calore di idratazione da utilizz;1,·.:
nei casi in cui si deve ridurre al minimo lii quantità di calore di idratazione e i.i
velocità con cui si sviluppa. Il cemento di tipo IV è utilizzato per strutture
massicce in calcestruzzo, come grosse dighe a gravità, dove il calore dì
idratazione del cemento è un fattore critico.
li tipo V è un cemento resistente ai solfati utilizzato quando il calcestruzzo è
esposto a un severo attacco da solfati, come nel caso dei calcestruzzi esposti a
terreni o a acque con elevato contenuto di solfati.
Indurimento del cemento portland Il cemento portfand indurisce attraverso
delle reazioni con l'acqua, che sono chiamate reazioni di idratazione. Queste
reazioni sono complesse e non completamente chiarite. Il principale prodotto dì
idratazione del silicato tricalcico (C3S) e del silicato bicalcìco (C 2 S), che
costituiscono circa il 75% in peso del cemento portland e che reagiscono con
l'acqua durante l'indurimento del cemento. è il silicato tricalcico idrato. Questo
materiale è formato da particelle estremamente piccole (meno di 1 (m) ed è un
gd colloidale. Le idratazioni del C3S e del C;S producono inoltre l'idrossido di
calcio che è un composto cristallino, Queste reazioni sono:
Il silicato tricalcico (C 3S) indurisce rapidamente ed è il maggiore responsabile della
resistenza meccanica iniziale del. cemento portland (Figura 11.28). La maggior
parte dell'idratazione del C3S ha luogo nelra.rco di due giorni .dal getto e quindi i
cementi portland a rapido indurimento contengono una maggiore quantità dì C3S.
Il silicato bicalcico (C2S) ha una reazione di idratl:1,?ionemolto lenta ed è il
maggiore responsabile dell'aumento di resistenza mecc:mica dopo una settimana
(Figura 11.28). L'alluminato tricalcico (C3A) si idrata rapidamente con una
elevata velocità di sviluppo di calore. Il C3A contribuisce leggermente alla
resistenza meccanica iniziale e il suo contenuto è ridotto nel cemento resistente
ai .solfati (tipo V) (Figura 11.28}. Il ferro alluminato tetraca1cico (C4AF) viene
aggiunto per ridurre la temperatura di formazione del clinker durante la
fabbricazìone del cemento.
552 Capitoloi 1 Materialicompositi 553

70

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Resistenza
a compressione ~ /
I 11.V/
di paste
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delcemento ìn funzionedel
14
~------------- FIGURA 11.29
/·
JV
tempodi maturazione.Si IO
nolicheCSH 2è
Resistenza
a compressione
o 20 40 60 80 100 di calcestruzzi
conlezionati
l'abbreviazione
dellaformula Tempo.giorni
CaS04x 2H20. {Da J. F. condiversitipi di cementi o .___.___....._
____...._
_ _,___ _._____....__
Young,
J. Educ.Module portland
ASTMin funzione .::s
7 14 90 l 80 tlanno112anno1
Mater.Sci.,3:420(1981)!. deltempodi maturazione.
WaJ. F. Young, J. Educ. Tempo.giorni
ModuleMater. Se!.,
3:420(1981)!.
L'avanzamento delle reazioni di idratazione determina la resistenz;.i
meccanica e la durabilità del calcestruzzo. L'idratazione è relativameme rapid,.
durante i primi giorni dopo il getto del calcestruzzo fresco. È importante
durante la fase iniziale della maturazione l'acqua sia trattenuta dal calcesrruz;. dimensioni superiori a I.I 8 mm) e in genere inferiore a 50 mm: quindi esistono
e che sia evitata o ridotta revapotazione. delle sovrapposizioni nelle dimensioni eranulometrichc dc!Zli a!l!!re!Zati fini e
La Figura 11.29 mostra raumemo della resistenza a compressione di grossi. Le rocce costituiscono la maggio; parte degli aggreg;ti gr~~si.-mentre le
calcestruzzi confezionati con diversi tipi di cementi ASTM in funzione del sabbie costituiscono la maggior parte degli aggregati fini.
tempo di maturazione. Il massimo di resistenza a compressione dei calcestruzzi
si manifesta in circa 28 giorni, ma l'aumento della resistenza può proseguire per Additivi aeranti Vengono prodotti dei calcestruzzi contenenti bolle d'aria al loro interno per
anni.'· aumentare la resistenza ai cicli di gelo e disgelo e. in alcuni casi, anche per
migliorare la lavorabilità. Ad alcuni tipi di cementi portland vengono aggiunti
Acqua La maggior parte delle acque naturali potabili possono essere utilizzate co111i.' additivi aeranti; questi cementi vengono classificati facendo seguire la lettera A
acqua di miscela per il confezionamento del calcestruzzo. Possono ess,;n. al numero del tipo, come ad esempio i tipi IA o IIA Gli aa:enti aeranti
utilizzati anche alcuni tipi di acque non potabili, ma se il livello di impurcut. contengono sostanze attive superficiali che diminuiscono la tensìon; superficiale
raggiunge specifici limiti, dovrebbero essef'e e,ffettuate delle prove per valutare all'interfaccia aria-acqua cosicché si formano bolle d'aria estremamente piccole
l'effetto dell'acqua sulla resistenza· dél calcestruzzo. (il 90% sono meno dì 100 µ,m) {Figura 11.30). Per una efficace protezione dal
gelo i calcestruzzi aerati devono contenere il 4-8% in volume di aria.
Aggregati Gli aggregati normalmente costituiscono circa il 60-80% del volutne del
calcestruzzo e influenzano notevolmente le sue proprietà. Gli aggregati del Resistenza Il calcestruzzo, che è sostanzialmente un materiale composito ceramico, ha una
calcestruzzo vengono di solito divisi in aggregato fine e grosso. L'aggregato fine a compressione resistenza a compressione molto più elevata della resistenza a trazione. Nella
è costituito da granuli di sabbia fino a 5 mm~ mentre raggregato grosso è del calcestruzzo progettazione strutturale, quindi, i1 calcestruzzo viene principalmente sollecitato
costituito dalle particelle trattenute da un setaccio numero 16 (pertanto di a compressione. La capacità di resistere a trazione del calcestruzzo può essere
554 Capitolo 11
Materiali compositi 555

aumentata. rinforzandolo co.n tondini di acciaio. Questo caso verrà discusso in

seguito. J
Come mostrato in Figura 1l .29, la resistenza del palcestruzzo è una 42
funzione del tempo, in quanto essa si sviluppa ìn seguito alle reazioni di
idratazione, che richiedono tempo per avvenire. La resistenza a compressione ci: 35
del calcestruzzo è inoltre notevolmente influenzata dal rapporto acqua~cemento.. :: 'I, ,_ Calcestruzzo
normale
(.J
con i valori più bassi di resistenza che si ottengono con alti valori di tale e:
e ' 'I,

rapporto (Figura 11.31). Tuttavia, esiste un limite inferiore del rapporto acqua~
-~
~
28 ''
cemento poiché una minore quantità di acqua rende difficoltosa la lavorazione s-
e: ''
del calcestruzzo e rende difficBe il riempimento delle casseforme. Con l'aggiunta B ' ' ...
FIGURA 11.31 Effetti
del :.s 21 ...
di additivi aeranti, il calcestruzzo diviene più lavorabile e quindi può essere rapporto
acqua-cemento E aeralo' ,
Calcestruzzo
utilizzato un rapporto acqua-cemento più basso. .-9
espressi
in pesosulla V:
14
I campioni per le prove di resistenza a comp~essione del calcestruzzo resistenza
acompressione di
solitamente sono dei cilindri di 15 cm di diametro e dì 30 cm di altezza. Tuttaviu uncalcestruzzo
normalee di
da strutture esistenti di calcestruzzo possono essere estratti carote o altri tipi di uncalcestruzzo
aeralo(A-E).
[Da"Design andContraiot 03 0..4 O.:'\ 0.6 O.i 0.8
campione.
ConcreteMixtures·:
12th Rapportoncquu/ccmenlO
ed,,Portland
Cement
Mix design Per il mix design del calcestruzzo devono essere presi in considerazione Association,
1979,p,61].
seguenti fattori:

l. Lavorabilità del calcestruzzo. Il calcestruzzo deve poter fluire e poter essere

compattato nelle casseforme in cui viene gettato. 3. Economicità di produzione. Per la maggior parte delle applicazioni il costo. è
2. Resistenza meccanica e durabilità. Per la maggior parte delle applicazioni il un fattore importante e quindi deve essere tenuto in considerazìone.
calcestruzzo deve soddisfare certe specifiche di resistenza meccanica e
durabilità. I moderni met0di di mix design del calcestrnzzo si sono sviluppati dal
metodo arbitrario di inizio del secolo che prevedeva nn rapporto volumetrico di
I :2:4 tra cemento. aggregato fine e aggregato grosso. Oggi. l'Amcrican Co11crete
lnstitute ha sviluppato dei metodi di proporzionamento delle miscele di
calcestruzzo in base al peso e al volume assoluto.
La Figura 11.32 mostra gli intervallì di composizione del calcestruzzo con il
metodo del volume assoluto per miscele di calcestruzzo normale e aerato. Il
calcestruzzo. normalmente. ha contenuti di cemento compresi tra 7 e t 5<%.dì
aggregato fine tra 25 e 30%. di aggregato grosso tra 31 e 51 % e di acqua tra l 6 e
21%. Il contenuto di aria nel calcestruzzo varia tra 0.5 e 3%. ma per il
FIGURA 11.30 Sezione
calcestruzzo con additivi aeranti è compreso tra 4 e 8%. Come affermato i.n
lucidatadi uncalcestruzzo
aerato osservataal precedenza, il rapporto acqua~cemcnto è un fattore detem1inante per la
microscopio ottico.La resistenza a compressione del calcestruzzo. Un 'tappano acqua~cemento
maggior partedellebolle superiore a OA diminuisce significativamente la resistenza a compressione del
d'ariain questocampione calcestruzzo (Fìgura I l.31 ).
sembra avereundiametrodì
circaO,1 mm.[Da ''Design Eserciziari.o
andContro/ of Concrete Vedi Esercizio11.4.
Mixtures·:12thed,,Portland
Cement Association,19791. - 0.25 mm
556 Capitolo 11 Materiali compositi 557

Cemento Aria Aggregatofine Aggregatogrosso J FIGURA 11.33 Effetto A Asse neutro

.. . : : ::.··.\ ...
......
• ,. t •' ·-· esagerato di uncarico
elevatosuunatravein
FIGURA 11 .32 Intervalli
15% 18% 8% 28% 31% J~cemrum
di composizione
calcestruzzo
volume
del
espressi
assoluto.
1 e 3 hanno
in
Lemiscele
contenutidi
2
7% 14% 4% 24%
. . ·~: .. ·.:_.:_<·:·..·.
51%
aerato cemento

vengono
armato. Si notiche
i tondìnìdi armatura
postinellazona
tesaperassorbire gli sforzi
Qmwura
acqua edi aggregato
finepiù dì trazione.[DaG.B. SezioneA·A
alti, mentrele misceledelle Wynne, "Reinforced Armatura
A
barre2 e 4 hannomeno Concrete Structures':
Reslon
acquae unamaggiore Publishing, p.2J.
198.1,
quantitàdi aggregato
grosso. !Da"Design and
Contro/ ot Concrete
Mixtures~ 12thed.,Portland raggiunge la resistenza meccanica sufficiente, la tensione applicata ai cavi viene
Cement Association,1979, rilasciata. J cavi di acciaio tendono a ritirarsi elasticamente, ma questo
p.7). movimento è impedito dalla aderenza àl calcestruzzo. In questo modo vengono
introdotti degli sforzi di compressione all'interno del calcestruzzo.

Cementoarmato post-teso In questo processo, vengono poste delle guide

Cemento armato Visto che la resistenza a trazione del calcestruzzo è circa 10-15 volte inferiore
alla sua resistenza a compressione, esso viene utilizzato nelle strutture in modo
che sia soggetto a compressione. Pertanto. quando un elemento strutturale in
calcestruzzo, come ìn una trave, è soggetto a sforzi di trazione viene gettato CC'"
dei tondini di acciaio di armatura, come mostralo in Fìgura 11.33. .'<,
calcestruzzo armato, le forze di trazione vengono trasferite per aderenza (L:
calcestruzzo all'acciaio di armatura. Il calcestruzzo contenente racciaio di
armatura sotto forma di tondini. reti elettrosaldate. ecc•. è denominato cememo
armato.
Cemento armato La resistenza a trazione del cemento armato può essere ulteriormente aumentata
precompresso introducendo sforzi dì compressione e realizzando calcestrll2;4i precompressi o
post-tesi con armature di acciaio chiamate cavì di precompressione. li cavo di
precompressione può essere un tondino o un cavo di acciaio posto in tensione. Il
vantaggio del calcestruzzo precompresso è la presenza di una sollecitazione
compressione che deve essere controbilanciata prima che il calcestruzzo po~~a
essere soggetto a sforzi di trazi~ne. /
Cemento armato precompresso Negli Stati Uniti la maggior parte del
calcestruzzo armato precompresso viene realizzato mediante pre-tensionamen-
to. Con questo metodo i cavi di compressione, che solitamente sono dei trefoli
vengono posti in tensione tra un ancoraggio esterno e un martinetto regolabile
che consente di impostare un determinato sforzo (Figura l l .34a). Il calcestruzzo
viene quindi gettato attorno ai cavi di precompressione. Quando il calcestruzw
cave nella cassaforma (ad esempio di una trave) prima della gettata (Figura
11.34b). Nelle guide vengono inseriti i cavi di precompressione in acciaio. che
possono essere dei cavi, dei trefoli o dei tondini di acciaio. JI calcestruzzo viene
quindi gettato e. quando è sufficientemente indurito, viene ancorato ogni tirante
a un capo della forma dì calcestruzzo e alraltro capo viene applicata una
tensione con un martinetto. Quando la tensione introdotta dal martinetto è
sufficientemente elevata, esso viene sostituito con un sistema di bloccaggio che
mantiene la tensione nell'armatura. Lo spazio tra il cavo di tensionamento e la
guida viene normalmente riempito con della malta fluida, facendola entrare a
pressione elevata da un capo della guida. La malta aumenta la resistenza agli
sforzi di flessione della trave di calcestruzzo.
11.7 ASFALTO E MISCELE DI ASFALTO
L'asfalto è un bitume, essenzialmente un idrocarburo contenente ossigeno, zolfo
e altre impurezze, e ha le caratteristiche meccaniche di un materiale polimerico
termoplastico. La maggior parte delrasfalto è derivato dalla raffinazione del
petrolio, ma una parte viene ottenuta direttamente da11e rocce contenenti
bitume e da depositi superficiali. Il contenuto di asfalto negli oli greggi
solitamente varia tra il 10 e il 60%. Negli Stati Uniti il 75% de11'asfalto
consumato è utilizzato per pavimentazioni stradali, mentre il rimanente è
principalmente utilizzato nei tetti e nelle costruzioni.
558 Capitolo 11 Materiali compositi 559

Ancoraggio all'aggregato tenero che si lucida facilmente. L ·aggregato deve anche aderire
delcavodi /. bene aJl'asfalto per evitare il distacco.

rom~one - --- -T~-- - - ~ ~,n~

11.8 LEGNO
1 1

) Cavo di compresione
eassa ,orma Il legno è il materiale da costruzione più utilizzato negli Stati Uniti; la quantità
(a) in peso pro.dotta ogni anno è superiore a quella di tutti gli altri materiali da
FIGURA 11.34 Disegno
costruzione, compresi calcestruzzo e acciaio (Fìgura 1.12). Oltre che per la
schematico raffigurante
i
costruzione di case, palazzi, pontì, ecc., il legno viene utilizzato anche per la
metodi perottenere(a)una
travedi calcestruzzo fabbricazion~ di maJeriaH compositi quali compensati, pannelli truciolari e
precompressa e (b)una carta.
travedi calcestruzzo
post~ Il legno è un materiale composito naturale costituito principalmente da una
tesa.!DaA. H.Nilson, complessa sequenza di cellule di cellulosa rinforzata da una sostanza polimerica
"Designot Prestressed Cavo nella guida
chiamata lignina e da altri composti organici. In questo paragrafo la discussione
Concrete~ Wiley,1978, (/J)
del legno inizia con la sua macrostruttura, quindi viene fatta una breve analisi
pp.14,17J.
della microstruttura dei legni dolci e dei legni duri. Infine, alcune proprietà de.I
legno vengono correlate con la sua struttura.

Chimicamente l'asfalto è formato da 80"85% di carbonio. 9-10% di
idrogeno. 2-8% di ossigeno. 0,5-7% di zolfo. piccole quantità di azoto e altre
tracce di metalli. I costituenti dell'asfalto variano notevolmente e s0110
complessi. Essi variano da polimeri a basso peso molecolare a polimeri
alto peso molecolare e prodotti di condensazione che consistono in caten.:.' .
idrocarburi, strutture ad anello e anelli di condensazione.
L ·asfalto è principalrnente utilizzato come legante bituminoso insieme u
degli aggregati per formare una miscela di asfalto. la maggior parte della quale è
utilizzata per la pavimentazione stradale. L'Asphalt Institute negli Stati Uniti ha
identificato ono miscele. per pavimentazione, basate sulla frazione di aggregato
che passa attraverso un setaccio del numero 8 1• Per esempio. una miscela di
asfalto per pavimentazioni stradali di tipo IV ha una compo.s-izione che va da1
3.0 al 7,0'% di asfalto con una quantità tra il 35 e il 50% di aggregato che passa
attraverso un setaccio del numero 8.
Le miscele di asfalto più stabili sono costituite da aggregato con spigoli,;\·
molto compatto e da una quantità di asfalto sufficiente a ricoprire le particelle
d.i aggregato. Se il.contenuto d.i asfalto è troppo alto, in climi caldi l'asfalto può
concentrarsi sulla superficie stradale e ridurre la resistenza allo scivolamento.
L'aggregato a spigoli vivi che non si lucida facilmente e che sì incastra
facilmente produce una migliore resistenza allo scivolamento rispetto
1 Un setaccio numero 8 ha una apertura nominale di 2.36 mm.
Macrostruttura Il legno è un prodotto naturale con una struttura complessa e pertanto non ci si
del legno può attendere un materiale da costruzione omogeneo come una barra in acciaio
o un pezzo in materiale termoplastìco stampato per iniezione. Tutti sappiamo
che la resistenza del legno è altamente anisotropa, con la resistenza a trazìone
che è molto maggiore nella direzione parallela al tronco dell'albero.
Strati nella sezione trasversaledi un albero Esaminiamo la sezione trasversale
del tronco di un tipico albero, come mostrato in Figura 11.35. Gli strati
importanti in questa figura sono indicati con le lettere che da A a F. Il nome e la
funzione di ognuno di questi strati sono qui sotto elencati.
A. La corteccia esterna è composta da tessuto secco e mo.rto e costituisce la
protezione esterna dell'albero.
B. La corteccia interna (o libro) è uno strato umido e tenero e trasporta il
nutrimento dalle foglie a tutte le parti in crescita delralbero.
C. Il cambio è lo strato di tessuto tra il libro e il legno che produce le cellule del
legno e della corteccia. ··
D. L'alburno è il legno di colore chiaro che forma la parte esterna del tronco
dell'albero. L'alburno contiene. alcune cellule viventi che hanno la funzione di
immagazzinare il nutrimento e di trasportare la linfa dalle radici alle foglie
dell'albero. -
E. Il durame è la regione interna più vecchia del fusto dell'albero che non
contiene più cellule viventi. Il dura.me è solitamente più scuro delralburno e
garantisce la resistenza dell'albero.
 Materiali compositi 561
560 Capitolo 11

Assi di simmetriadel legno È importante. poter correlare le direzioni in un

I albero con la sua microstruttura. Per fare questo è stata fissata una terna di assi.
come indicato in Figura 11.37. L'asse parallelo al tronco dell'albero è chiamato
asse longitudinale(L), mentre l'asse perpendicolare agli anelli annuali di crescita
deH'albero è chiamato asse radiale (R). Il terzo asse, r asse tangenziale (1). è
parallelo aglì anelli annuali di crescita e perpendicolare agli assi radiale e
longitudinale.
FIGURA 11.35 Tipica
sezione
trasversaledì un Microstruttura La Figura 11.38 mostra la microstruttura a 75 ingrandimentì di un piccolo
A:corteccia
albero. esterna; del legno dolèe elemento di legno dolce in cui sono visibili tre anelli completi di crescita. Nella
B:corteccia C:
interna;
micrografia sono chiaramente distinguibili le dìmensioni più grosse delle cellule
cambio;D:alburno; E:
durame;F:midollo;G:raggi del legno primaverile. Il legno dolce è formato principalmente da cellule tubolari
IDaU. S.
midollari. a parete sottile chia:mate tracheidi che si possono osservare in Figura 11.38.
Department o!Agricolture L'ampia apertura al centro della cella, chiamata lume, ha la funzione di
Handbook No.72,revised conduzione dei liquidi. La lunghezza di un tracheide va da 3 a 5 mm e il suo
1914,p.2-ZJ. diametro da 20 a 80 (m. Le aree permeabili alla fine delle cellule permettono al
liquido di fluire da una cellula all'altra. Le tracheidi longitudinali costituiscono
circa il 90% del volume del legno dolce. Le cellule primaverili hanno un
F. Il midollo è il tessuto tenero al centro deil'albero e attorno al quale ha origine diametro relativamente ampio, una parete sottile e un grosso lume. Le cellule
la prima crescita dell'albero. autunnali hanno un piccolo diametro, una parete sottile e un lume più piccolo
delle cellule primaverili.
In Fie:ura 11.35 sono anche indicati i raggi midollari che collegano i diversi I raggi midollari che corrono in direzione radiale dalla corteccia al centro
strati dal- midollo alla corteccia e che sono utilizzati per immagazzinare e dell'albero sono formati da un aggregato di piccole cellule parenchima con una
trasferire il nutrimento.

Legno dolce e legno duro Gli alberi vengono classificati nei due grandi grnp1 ·
dei legni dolci {gimnosperme) e legni duri (angiosperme). Dal punto di vista
botanico. se il seme deiralbero è esposto sia ha un albero del tipo con legno
dolce, mentre se ii seme è ricoperto ralbero è di legno duro. Con poche
eccezioni, il legno dolce è tipico delle conifere, mentre un albero con legno duro
perde ogni anno le sue foglie. Le piante con legno dolce sono spesso indicate
come'' alberi sempreverdi, mentre quelle con legno duro sono ~Iberi decidui. La
maggior parte dei legni dolci sono fisicamente teneri. mentre la maggior parte
dei legni duri sono duri. ma ci sono delle eccezioni. Esempi di legni doh: 1
orio'inari degli Stati Unitì sono l'abete, rabete rosso. il pino e il cedro. me111:,:
ese~pi di legni duri sono la quercia, l'olmQ, racero, la betulla e il ciliegio.
FIGURA 11.36 Anelli
Anelli annualidi crescita Nei, èlimi temperati, ogni anno durante la stagione annualidì crescita
in un
legnodolce.In ognianello
di crescita. attorno al tronco dell'albero si forma un nuovo strato di legno. di crescita
il legno
Questi stratL particolarmente evidenti nelle sezioni dei legni dolci. sono chiamati primaverile{LP}ha un
anelli annuali di crescita (Figura 11.36). Ogni anello ha due sottoanelli: legno colorepiùchiarodellegno
primaverile e legno autunnale. Nel legno dolce, il legno primaverile ha un colore autunnale(LA).!DaR. J.
chiaro e le dimensioni delle cellule sono più grandi. Thomas.J. Edic,Modale
Mater.Se;.;2:56(19BOA.
 Materiali compositi 563
562 Capitolo 11

FIGURA 11.38
Micrografia al microscopio
elettronicodi unlegnodolce
FIGURA 11.37 Terna di (pino)mostrante treanellidi
assidi riferimento nellegno. crescitanellasezione
L'asse longitudinale è trasversale.Sì notichele
parallelo allefibre,l'asse cellulesonopìùampienel
tangenziale è tangente aglì legnoprimaverile (LP)che
anellidi crescita annualie nellegnoautunnale (LA).!
l'asseradiale è raggimidollari, chehanno la
perpendicolare aglianelli funzione di immagazzinare il
annuali. [Da U.S. Tangenziale nutrimento, corrono
Oepartment otAgricu/Jural Longitudinale perpendicolarmente alla
Handbook No.72,revised direzionelongitudinale.
1974,PA·Z'J. (Ingrandimento 75x ). !Per
concessione delN. C.Brawn
Center tor Ultrastructure
Studies,SUNYCollege of
forma tozza. Le cellule parenchima. utilizzate .per l'immagazzinamento del Environmental Scienceand
nutrimento! sono collegate lungo i raggi da coppie di aree permeabili. Forestry].

Microstruttura Il legno duro, al contrario del legno dolce. ha vasi di ampio diametro per la
del legno duro conduzione del nutrimento. I vasi hanno una struttura a parete sottile formata trasversale e longitudinale e. dopo che ha raggiunto le dimensioni massime della
da singole cellule allineate nella direzione longitudinale del tronco dell'albero. cellula. si forma una parete secondariacon formazione di strati concentrici verso
Il legno duro viene classificato sia come poroso ad anelli che come a porosi1cì rìnterno della cellula (Figura l 1.41).
diffusa! in funzione della disposizione dei vasi negli anelli di cre.scita. In un kgw
duro poroso ad anelli i vasi formatisi nel legno primaverile sono più amrì ·· ·
quelli formatisi nel legno autunnale (Figura 11.39). In un legno duro a struttu:·
porosa diffusa, i diametri dei vasi sono essenzialmente uguali in tutto ranello di
cres.cita (Figura 1l .40).
Le cellule longitudinali responsabili del sostenimento del tronco di un
albero con legno duro sono le fibre. Le fibre del legno duro sono cellule FIGURA 11.39
alìungate~ affusolate alle estremità e di solito con pareti spesse. Le fibre hanno di Micrografia al microscopio
elettronicodi unlegnoduro
solito· una lunghezza compresa tra O,7 e 3 mm e hanno un diametro medio
porosoadanelli(olmo
minore di circa 20 ttm. La percentuale in volume delle fibre 11éllegno duro varia americano) chemostra il
considerevolmente. Per esempio, il volume delle fibre nel legno duro delralhcrc• cambiamento neldiametro
della gomma è del 26%, mentre per il noce americano è del 67%. deivasidellegno
Le cellule del legno duro che conservano il nutrimento sono le parenchimd primaverile(LP)e deivasi
radiali (trasversali) e longitudinali che hanno una forma tozza. I raggi del legno del legnoautunnale (LA),
duro sono generalmente molto più grandi di quelli del legno dolce, avendo comesi osserva nella
sezione trasversale.
molte più cellule lungo la loro larghezza. (Ingrandimento 50x). [Per
concessione delN C.Brawn
Struttura delle Esaminiamo la struttura ad alti ingrandimenti di una cellula del legno. come Center tor Ultrastructure
pareti delle cellule quella rappresentata in Figura 11.4 l. La parete della cellula che si è inizialmente Studìes, SUNYCollege ot
formata per divisione cellulare nel periodo di crescita è chiamata parete Environmental Scienceand
primaria. Durante il suo sviluppo. la parete primaria si accresce in direzione Forestry].
564 Capitolo 11 Materiali·compositi 565

FIGURA 11.40
Micrografia
elettronico

{acero)
almicroscopio
di unlegnoduro
construttura porosa
chemostra
di diametro
uniforme
di crescita.
diffusa
deivasi
relativamente
gli anelli
attraverso
Èchiaramente FIGURA 11.41 Disegno
Parete
secondaria

t l
Pareteprimaria

visibilela struttura
delvasi schematico dellastruttura·
costituitadacellule delleparetidi unacelluladel
individualisovrapposte. legnoraffigurante lo
(Ingrandimento 110x). [Per spessore relativodellepareti
concessione delN.C.Brawn primariae secondaria. Le
Centet tor Ultrastructure lineelungole pareti
Studies, SUNYCollege ot indicanol'orientamentodelle
Enitironmental Scìenceand microfibrìlle.[DaR.J.
Forestry]. Thomas e J. Edic,Module
Mater.Sci.,2:85(1980)).

I principali costituenti del legno sono la cellulosa. remicellulosae la lignina.

Le molecole cristalline della cellulosa costituìscono il 45-50% del materiali.-
solido del leimo. La cellulosa è un polimero lineare costituiro da un:1
elementari ctt glucosio (Figura 11.42), co~ un grado di polimerizzazi,·· . Proprietà Contenuto di umidità Il legno. a meno che non venga essiccato, contiene una
compreso tra 5000 e 10000. Il legame covalente alrinterno e tra le unità di del legno certa umidità. L'acqua nel legno è presente sia assorbita nelle pareti delle cellule.
glucosio origina una molecola lineare e rigida con una elevata resistenza a sia come acqua libera nel lume delle cellule. Per convenzione. la percentuale di
trazione. Il legame laterale tra le molecole di cellulosa è di tipo idrogeno e acqua nel legno è definita dalla relazione:
dipolare permanente. L'emiceHulosa costituisce il 20-25% in peso della 111ateria
solida delle cellule del legno ed è un molecola amorfa ramificata contenente Um1.d.lta del legno
· (peso 01/o) . = · di· acqua nel campione. x 100 (·II. 1Y)
peso
peso del legno secco del campione
o
unità elementari di diversi tipi di zuccheri. Le molecole di emicellulosa hanno un
grado di polimerizzazione compreso tra 150 e 200. Il terzo cotiituente principale
delle cellule del legno è la lignina che costituisce il 20-30% in peso del materiale
solido. Le lignine sono dei materiali polimerici reticolati con struttura comple~:-.1 H OH H OH
formata da unità fenoliche. H·o~·H20H0 o
H o
Le pareti delle cellule sono prin5=ipalme11teformate da microfibrillein umi H . O H H
matrice di fomina. Si ritiene che lé microfibrille siano formate da un cuore H,OH
OH H o
cristallino dt cellulosa circondato da una regione amorfa di emicellulosa e HO .H
o
H H
o
lignina. La disposizione e l'orientamento delle microfibrille cambiano nei
differenti strati delle pareti delle cellule, come indicato in Figura l L4L La H OH H OH
lignina conferisce rigìdità alìa parete della cellula e le consente di resistere alle
sollecitazioni di compressione. Oltre ai materiali solidi, le ceìlule del legno di unamolecola
FIGURA 11.42 Struttura di cellulosa.
[DaJ. D. Wellons,
"Adhesìve
Bonding andOtherStructural
o! Woods Materials''.
possono assorbire acqua fil10 a circa il 30% del loro peso, Unìversity
Park,Pa.. Materials
Education
Council,1983'J.
566 Capitolo 11 Materiaii.éompositi 567

Poiché l'umidità è riferita alle condizioni a secco, il contenuto percentuale di

umidità può superare il 200%. 1

Eserciziario NCO C'?CO

wr,..'. l.ciw
,.__N
vID
,-(O
(6r,..'.
Vedi Eserciziot 1.5.
Ci si riferisce alle. condizioni di umidità del legno di un albero vivente con il
termine legno verde.Il contenuto medio di umidità dell'alburno del legno dolce
in condizioni dì legno verde è circa del 150%, mentre quello del durame della
stessa specie è di circa il 60%. Nel legno duro la differenza di contenuto di
umidità tra l'alburno e il durame è generalmente meno evidente, con entrambi.
attestati attorno all'80%. u,co ,;ro, com co-.:r COLO l'--C\I I.DO OH.O
C\isi Lè..,...: C\ico -s;i:r--: e,; .,..:e,; .,...:
C\iLd .,...: e,;
Resistenzameccanica In Tabella 11.6 sono elencate alcune tipiche proprietà
meccaniche di alcuni tipi di legno che crescono negli Stati Uniti. In generale. gli
alberi che sono botanicamente classificati come legni dolci sono teneri e queìli
classificati come legni duri sono fisicamente dùri, anche se ci sono delle
eccezioni. Per esempio il legno di balsa, che è molto tenero, è classificato come
legno duro.
La resistenza a compressione del legno in direzione parallela alle fibre è
considerevolmente più alta (dieci volte circa) della resistenza in direzione
perpendicolare. Per esempio. la resistenza a compressione di un pino bianco
delPest essiccato (portato a 12% di umidità) è di 33 MPa in direzione parallela
alle fibre e di 3,3 MPa in direzione perpendicolare. La ragione di questa
differenza è che in direzione longitudinale la resistenza del legno è dovuta CON "1:1"0> -O<".: ©C'? r--v !!HO COU? COCO
principalmente ai forti legami covalenti delle microfibrìlle di cellulosa che s0r.,• r--:m m-= cr5.,...:còC\i 8~ (6r--: IDcò cbr--:
orientate principalmente in direzione longitudinale. La resistenza meccanica
legno in direzione perpendicolare alle fibre è molto più bassa. in quanto dipende
dai deboli legami idrogeno laterali tra le molecole di cel.lulosa.
Come si osserva in Tabella 11.6. il legno verde è più debole del legno
essiccato. La ragione di questa differenza è che la rimozione delracqua dalle
zone meno orientate della cellulosa che compone le microfibrille permette alla
struttura molecolare della celiula di compattarsi e di formare internamente dei in CO .,... C\I -.:t t..'? vin
1
nuovi ponti mediante legami idrogeno. Quindi. quando perde Ì'umidità, il legnD "'3"-:t C"?C'?
ao oo od oo
MC'? C'?(")

subisce un ritiro. diventando pìù denso e più resistente.

Ritiro U legno verde quando viene eliminata l'umidità subisce un ritiro e pU{ì
distorcersi, come mostrato in Figura 11.43 per le direzioni radiale e tangenziale
<'?
,...
di una sezione del tronco, 11legno si ritira molto di più in direzione trasversale ,...
che in direzione longitudinale, con valori di 10-15% in direzione trasversale
rispetto a 0,1 % nella direzione longitudinale ..
Quando l'acqua viene eliminata daJle zone amorfe delle parti esterne delle
microfibrille, queste si avvicinano e il legno diventa più denso. Dato che la
dimensione maggiore delle microfibrille è lungo la direzione longitudinale del -~
c.
tronco della pianta, il legno si ritira principalmente in direzione trasversale. Cl)
568 Capitolo 11 Materiali compositi 569

11.9 STRUTTURE A SANDWICH )

I materiali compositi fabbricati racchiudendo un materiai~ intermedio tra due
sottili strati esterni sono comunemente utilizzati nelJe costruzioni. Due tipi d1
questi materiali sono (]) il sandwich a nido di ape e (2) le strutture placcate.

Sandwich con Strutture sandwich a nido di ape sono state utilizzate come materiali da Adesivo
struttura a nido costruzione per più di 30 anni nell'industria aerospaziale. La maggior parte degli
d•ape aeroplani che oggi volano sono realizzati con questo materiale da costruzione. Pannello
La maggior parte delle strutture a nido di ape oggi utilizzate è composto da leghe
di allwninio come la 5052 e la 2024, da materiali compositi fenolici o poliesteri
sandwich
r--
1
rinforzati con fibre di vetro oppure da materiali rinfoq;ati con fibre aramidiche. l

I pannelli a nido di ape di alluminio sono prodotti incollando le lastre di

alluminio alla struttura interna di alluminio a nido di ape, come mostrato in
Figura 11.44. Questo tipo di struttura permette di ottenere un pannello sandwich
con buone caratteristiche di durezza, rigidità, resistenza meccanica e leggerezza.
FIGURA 11.44 Pannello
sandwich
dellaHexcelCo.].
concessione
Strutturemetalliche Una struttura placcata viene utilizzata per produrre dei compositi con uno strato
placcate interno metallico e sottHi strati esterni di un altro metallo o metalli (Figura
I L45). In genere, i sottili strati metallici esterni vengono laminati a caldo sullo
fabbricato
legando
duetog!idì alluminio
adunastruttura
internadi allumìnìo
a nidod'ape.
[Per
strato interno per formare dei legami di carattere metallurgico {diffusione
atomica) tra gli strati esterni e il cuore interno di metallo. Questo tipo di
materiale composito trova molte applicazioni nelrindus1ria. Per esempìo. le
leghe di alluminio ad alta resistenza. come la 2024 e la 7075. hanno bassa
resistenza alla corrosione e possono essere protette mediante un sottile strato
placcato di alluminio tenero. di elevata resistenza alla corrosione .. un·altra
applicazione della placcatura metalhca è rutilizzo di metalli relativamente
costosi per proteggere un substrato metallico meno cestoso. Per esempio le
monete da 10 e 25 centesimi dì dollaro hanno una placcatura di una lega Cu-
25%Ni attorno ad un cuore piu economico di rame.

FIGURA 11.43 Ritiroe Stratiesterni sottili

distorsione
di sezioni
di un Cuoremetallicoimemo di metallo placcmo
tronconelledirezioni
tangenziale,
radiale
e degli
anelli.{DaR. r Hoyle,J. ot FIGURA 11.45 Sezione
~Il=
===========~r,1
Educ.ModuleMater.Sci., trasversale
di unastruttura
4:88(1982A, metallica
placcata.
570 Capitolo 11 Materiali compositi 571

TABELLA11.7 Proprietà meccaniche dei materialicompositi a matrice metallica

11.10 COMPOSITI A MATRICE METALLICA E A MATRICE CERAMICA ] Resistenza Modulo
a trazione elastico Deformazine
MPa GPa a rottura, %
Compositi a I materialì compositi a matrice metallica sono stati così approfonditamente
matrice metallica studiati negli ultimi anni che sono stati messi in produzione molti nuovi MMC a fibre continue:
Al 2024-T6 (45% B} (assiale} 1458 220 0.810
(MMC) materiali ad alto rapporto resistenza-densità. La maggior parte di .questi Al 6061-T6 (51% 8) (assìale) 1417 331 0.735
materiali sono stati sviluppati per l'industria aerospaziale, ma alcuni sono stati Al 6061-T6 (47% 8) (assìale) 1462 204 0.89
utilizzati per altre applicazioni, come per i motori di automobili. In generale. in MMC·a fibre discontinue:
base al tipo di rinforzo~ i tre tipi principali di MMC sono rinforzati con fibre Al 2124-T6 {20% Sic} 650 127 2.4
AL6061-T6 (20% Sic) 480 115 5
continue, fibre discontinue e particelle'..
MMC a particelle:
AJ2124 (20% SIC) 652 103 7.0
MMC rinforzati con fibre continue I filamenti continui forniscono il Al 6061 (20% SiC) 496 103 5 ..5
maggiore miglioramento della rigidità (modulo di elasticità) e della resistenza
Senzarinforzo:
meccanica per i materiali compositi a matrice metallica. Uno dei primi MMC a Al 2124-F 455 71 g
fibra continua ad essere sviluppato è i,I composito con matrice in lega di Al 6061-F 310 68.9 12
alluminio rinforzato. con fibre .di boro. Le fibre di boro per questo composito
sono prodotte depositando chimicamente in fase vapore del boro su un filo di
tungsteno (Figura l l .46a).Il composito Al-B è prodotto pressando a caldo degli
strati di fibre di boro tra dei fogli di alluminio. in modo c.he i fogli si deformino è stata portata da 31O a 1417 MPa. mentre il suo modulo elastico è passato da
attorno alle fibre e possano unirsi tra loro. La Figura 11A6b mostra una sezione 69 a 231 GPa, Le applicazioni dei compositi A-B comprendono alcune parti
trasversale di un composito a matrice in lega di alluminio a fibre continue di della fusoliera delia navicella space shuttle.
boro. La Tabella 11.7 elenca alcune tipiche proprietà di alcuni compositi in leg~; Altre fibre continue di rinforzo che.sono state utilizzate per gli MMC sono
di alluminio rinforzati con fibre continue di boro. Con raggiunta del 5 l 0,), le fibre di carburo di silicio. grafite. allumina e tungsteno. Un composito di Al
volume di boro. la resistenza in direzione delle fibre della lega di a]luminio 60h; 6061 rinforzato con fibre continue di SiC verrà utilizzato per la sezione del
tìmone di coda di un aereo da caccia avanzato (Figura l I. le). Di partic9lare
interesse è il progetto dì utilizzo di fibre continue di SiC per il rinforzo in una
matrice di alluminuro di titanio per aeroplani supersonici come raereo National
Aerospace. (Figura 1.1).

MMC rinforzati con fibre discontinue e con particelle Sono stati prodotti
molti tipi di MMC rinforzati con fibre discontinue e particelle. Questi materiali
offrono il vantaggio di possedere una più alta resistenza meccanica. una
maggiore rigidità e una migliore stabilità dimensionale delle leghe metalliche
non rinforzate. In questa breve esposizione dei materiali MMC. verranno
trattati gli MMC delle. leghe di ailuminio.
Gli MMC rinforzati con particelle sono MMC abasso costo in lega di
alluminio prodotti utilizzando particelle di forma irregolare di allumina o
carburo di silicio con diametri compresi tra 3 e 200 (m. Le particelle, che qualche
volta vengono opportunamente rivestite, possono essere mescolate alle leghe di
alluminio fuse e colate in lingotti di rifusione o in billette di estrusione per la
FIGURA11.46 (a)Filamento di 100(mattorno
di borodeldiametro adunnucleo
dìtungsteno
di 12.5 successiva lavorazione. La Tabella l l. 7 mostra che la resistenza a trazione a
µm.(b)Micrografia
di unasezione
trasversale
di uncomposito
legadìalluminio-boro 40x),
(ingrandimento
rottura della lega di Al 6061 può essere aumentata da 31 O a 496 MPa con
[Da''Engineered
Materials
Handbook''.
vol1,ASMJnternational.J98~
p.852}.
572 Capitolo 11 Materiali compositi 573

l'aggiunta del 20% di SiC, mentre il modulo di elasticità può passare da 69 a 103
GPa. Le applicazioni di questo materiale riguardarlo l'equipaggiamento
sportivo e i componenti di motori automobilistici.
Gli MMC rinforzali con fibre discontinue sono prodotti principalmente
tramite processi di metallurgia delle polveri e di infiltrazione di metallo fuso. Nei
processo di metal1urgia delle polveri, whisker aghiformi di carburo dì silicio dal
diametro compreso tra 1 e 3 (m e lunghi tra 50 e 200 {m {Figura 11.47)vengono
mescolati alla polvere del metallo, compattati con pressatura a caldo, quindi
estrusi o forgiati nelle forme desiderate. La Tabella 11.7 mostra che la resistenza
a trazione a rottura della lega di Al 6061 con l'aggiunta del 20% di SiC può
passare da 310 a 480 MPa, mentre il modulo di elasticità può passare da 69 a
115 GPa. Sebbene con l'aggiunta di whiskers possano essere raggiunti valori di
resistènza maggiori rispetto all'aggiunta di particell~ i processi di metallurgia
FIGURA11.47 Micrografie di whisker
monocristallini-in
carburodi silicioutilizzati
perrinforzare
composìti
a
delle polveri e di infiltrazione di metallo fuso sono più costosi. Le applìcazìonì matrice
metallica.
I whiskers
hanno undiametro
compreso tra1 e 3 µme unalunghezza tra50e 200µm.!Per
per le leghe di alluminio MMC rinforzate con fibre discontinue comprendon1.' concessione
dellaAmericanMatrixCo.].
componenti per ìa guida di missili e. pistoni per autoveicoli ad elevate
prestazionL
Si ritiene che il rinforzo dei compositi a matrice ceramica sia principalmente
Compositi a Sono stati recentemente sviluppati dei compositi a matrice ceramica che hanno dovuto a tre meccanismi, tutti e tre dipendenti dalrinterf erenza delle fibre di
matrice ceramica migliorato le proprietà meccaniche di resistenza e tenacità di matrici ceramiche rinforzo con la propagazione delle cricche nella matrice ceramica. Questi
(CMC) non rinforzate. Di nuovo, i tre principali tipi di rinforzo possibili sono fibre meccanismi sono:
continue, fibre discontinue e particelle.
1. Devia=ìonedelle cricche. Incontrando la fibre di rinforzo. la cricca viene
Eserciziario deviata e il suo percorso di propagazione risulta più tortucso. Quindì per lu
Vedi Esercizi 11.6 e 11.7. propagazione della cricca occorrono sforzi più elevatì.
CMC rinforzati con fibre continue I due tipi di fibre continue che sono stati 1.. Pomi tra cricche. Le fibre possono unire le due superfici della cricca e aiutare
usati perì CMC sono il carburo di silicio e l'ossido di alluminio. In un processo a tenere unito' il materiale. aumentando di conseguenza il livello di sforzo
di fabbricazione di un composito a matrice ceramica, le fibre SiC sono intessute necessario alla successiva propagazione (Figura 11.48).
in un feltro e quindi viene utilizzata la tecnica di deposizione chimica in fase
vapore (Chemical Vapor Deposition. CVD) per impregnare le fibre del feltro di TABELLA n .a Proprietàmeccanichea temperaturaambìentedei compositi a matrice ceramica
SiC. rn un altro processo le fibre SiC ·sono racchiuse da un materiale vetro~ rinforzati con whisker di SiC
ceramico. Le applicazioni di questi materiali comprendono tubiper scambiatori
di calore, sistemi di protezione termica e materiàli per ambienti soggetti a Contenuto di Resistenza
whìsker di SiC, a flessione Tenacità a frattura
corrosione e a erosione. Matrice % in volume MPa MPaym

CMC rinforzati con fibre discontinue (wniskers) e particelle I whiskers SbN4 o 400-650 5-7
ceramici (Figura l 1.47) possono -aumentare c~nsiderevolmente la tenacità alla 10 400 500 6.5- 9.5
30 350-450 7.5 10
frattura delle ceramiche monolitiche (Tabella 11.8). L'aggiunta del 20% in
volume di whisker di SiC all'allumina può aumentare la tenacità alla frattura Al20a o 4.5
'IO 400- 510 7.1
dell'allumina da 4,5 a 8,5 MPavm. I materiali compositi ceramici rinforzati con 20 520- 790 7.5 9.0
fibre corte e particelle hanno il vantaggio di poter essere fabbricati tramite i
comuni processi di fabbricazione dei materiali ceramici quali la pressatura Fonte: "EngineeredMaterialsHandbook", voL 1. Composites,ASM lnternational,
isostatica a caldo (HIP). 1987, p. 942.

574 Capitolo 11
3. Sfilamento dellefibre. L'attrito causato daHe fibre o dai whisker in sfilamento
dalla matrice che si sta criccando assorbe energia e ,J!Uìndiper avere una
propagazione delle cricche devono ·essere applicati eforzi maggiori; per
questo motivo, è opportuno avere un buon legame all'interfaccia tra fibre e
matrice. Inoltre. se il materiale deve essere utilizzato a11ealte temperature. i
coefficienti di espansione della matrice e delle fibre devono essere simili.
Eserciziario
Vedi Esercizio11.8.
RIASSUNTO
Dal punto di vista della scienza e tecnologia dei materialì, un materiale
composito può essere definito come un sistema costituito da una miscela o
combinazione di due o più micro o ma·crocostituenti che differiscono nella
forma e nella composizione chimica e che sono insolubili l'uno nelraltro.
Alcuni materiali compositi polimerici rinforzati con fibre sono realizzati
con fibre sintetiche, deUequali le fibre di vetro. di carbonio e aramidiche sono le
più importanti. Di queste fibre, quelle di vetro sono le meno costose e hanno
una resistenza meccanica intem,edia e una densità più alta rispetto alle altre. Le
fibre di carbonio hanno elevata resistenza. alto modulo di elasticità e bassa
densità, ma sono molto costose. così sono utilizzate solo per applicazioni in cui è
necessario il loro elevato rapporto resistenza meccanica-peso. Le fibr,
aramidiche hanno elevata resistenza e bassa densità ma non sono rigide come
le fibre di carbonio. Anche le fibre aramidiche sono molto costose. così sono
utilizzate per applicazioni dove è richiesto un elevato rapporto resistenza
meccanica-peso e una migliore flessibilità rispetto alle fibre di carbonio. Le
matrici più comunemente utilizzate per i compositi polimerici rinforzati con
fibre di vetro sono 1e resine poliestere. mentre le matrici più comunemente
utilizzate per le materie plastiche rinforzate con fibre di carb9nìo sono le resine
FIGURA 11.48
Diagramma schematico che
mostra comele libredi
rinforzo
possono inibirela
propagazione di cricche nei
materialia matrice ceramica
mediante la creazionedi
pontiall'interno
dellecricche
e l'assorbimento di energia
persfilamento dellefibre.
Materiali compositi 575
epossidiche. I materiali compositi epossidici rinforzati con fibre di carbonio
sono. ampiamente utilizzati per applicazioni aeronautiche e aerospaziali. I
materiali compositi di poliesteri rinforzate con fibre di vetro hanno un più vasto
utilizzo e, per esempio, trovano applicazioni nell'edilizia. nei trasporti. nella
nautica e nell'industria aeronautica.
Il calcestruzzo è un materiale composito ceramico formato da particelle di
aggregato (sabbia e pietrisco) in una matrice di cemento indurita, in genere
realizzata con cemento portland. Il calcestruzzo, come materiale da costruzione,
ha i1 vantaggio di possedere una elevata resistenza a compressione, di essere
economico, di poter essere gettato sul luogo di utilizzo e di essere durabile,
resistente al fuoco e di aspetto gradevole. La bassa resistenza a trazione del
calcestruzzo può.essere no;evolmente aumentata rinforzandolo con armature di
acciaio. Un suc_cessivomiglioramento della resistenza a trazione del calcestruzzo
è ottenuto introducendo sforzi residui di compressione nelle zone di maggior
soilecitazione a trazione mediante la precompressione con armature di acciaio.
Il legno è un materiale composito naturale formato essenzialmente da fibre
di cellulosa in una matrice di materiale polìmerico composto per la maggior
parte da lignina. La macrostruttura del legno è co.stituita dall'alburno, che è
composto principalmente da cellule vive e che trasporta il nutrimento e dal
durarne, che è composto da cellule morte. I due tipi principali di legno sono il
legno dolce e il legno duro. l legni dolci provengono da alberi che hanno i semi
scoperti e foglie aghiformi (conifere). mentre i legni duri provengono da alberi
con semi coperti e foglie larghe. La microstruttura del legno consiste in cellule
disposte esse lungo la direzione longitudinale del tronco dell'albero. I legni dolci
hanno lunghe cellule tubolari a parete sonìle chiamate tracheidi. mentre i legni
duri hanno una densa struttura cellulare che contiene ampi vasi per il trasporto
dei fluidi. Il legno. come materiale da costruzione, ha ìl vantaggio di possedere
una buona resistenza. di essere economico, facile da lavorare e. se
adeguatamente protetto. di durare nel tempo.
DEFINIZIONI
Pa1·ag1·afo11.1
Materiale com~sito: un materiale composto da una miscela o da una combinazione di
due o più micro o ma.crocostituenti che differiscono nella forma e nella composizione
chimica e che sono essenzialmente insolubili runa nell'altro.
Paragrafo I 1.2
Materie plasticherinforzatecon fibre: materiali compositi formati da una miscela di una
matrice di materiale polimerico, come una resina poliestere o epossidica, rinforzata
con fibre di elevata resistenza come le fibre di vetro, di carbonio o aramidiche. Le
fibre forniscono elevata resistenza e rigidità, la matrice polimerica tiene assieme le
fibre e le sostiene.
576 Capitolo 1 1
Fibre di vetro E: fibre composte da vetro E(elettrico), che è un vetro borosilicato e che è il
vetro più comunemente utilizzato nelle materie plastiche rinf <fzate con fibre di vetro.
Fibre di vetro S: fibre composte da vetro S che è un vetro con ossido di magnesio.
allumina e silicati, utilizzato per fibre di rinforzo per materie"plastiche quando sono
richieste fibre ad altissima resistenza.
Stoppino: un insieme di fasci di fibre continue attorcigliate o non attorcigliate.
Fibre di carbonio (per un materiale composito): fibre di carbonio prodotte principalmente
dal poliacrilonitrile (PAN) o dalla pece che sono stirate per allineare la struttura
reticolare delle fibre all'interno di ogni singola fibra di carbonio e che vengono
riscaldate per rimuovere l'ossigeno, l'azoto e l'idrogeno dalle fibre di partenza, o
precursori.
Corda di fibre: un insieme di molte fibre in un fascio diritto che è composto da un
determinato numero di fibre, per esempii;:,6000 fibre per corda.
Fibrè"·aramidiche: fibre prodotte per sintesi chimica e utilizzate per il rinforzo delle
materie plastiche. Le fibre aramidiche hanno una struttura lineare dì poliammidi
aromatiche (ad anello come il benzene) e sono prodotte e commercializzate dalla Du
Pont Co. sotto il nome commerciale di Kevlar.
Resistenza a trazione specifica: resistenza a trf3zio11edi un materiale divisa per la sua
densità.
Moduloelastico specifico:modulo elastico di un materiale diviso per la $1.Ia densità.
Paragrafo U .3
Laminato:Prodotto composto da fogli di un materiale uniti solitamente tramite calore e
pressione.
Laminatomonodirczionale: laminato plastico rinforzato con fibre prodotto unendo strati
di fogli rinforzati con libre in cui le fibre continue net laminato hanno tutte la stessi:l
direzione.
Laminatomultidirezionale: laminato plastico rinforzato con fibre prodotto unendo stra.:
di foglì rinforzati con fibre in cui le fibre contiìrne nel laminato hanno differenti
orientamenti.
Ply {lamina):uno strato di un laminato multistrato.
Preimpregnato:una tela o un feltro impregnato di resina polimerica pronto per essere
formato che può contenere delle fibre di rinforzo. La resina è reticolata parzialmente a
uno stadio ·'B" e viene fornita al fabbricante del composito che utilizzerà il materiale
per formare gli strati del composito la~1inato. Dopo che gli stra9_sono stati disposti
per produrre una forma finale. essi vengono uniti. solitamente con calore e pressione.
attraverso la reticolazione del laminato.
Parug1·afo11.4
Processo manuaJedì laminazione:processo manuale di posa (e lavorazione) di strati
successivi di materiale di rinforzo in uno stampo 'per produrre un materiale composito
rinforzato con fibre.
Processodi applicazionea spruzzo:processo in cui è utilizzata una pistola a spruzzo per
produrre un composito rinforzato con fibre. In un tipo di processo di applicazione a
spruzzo, le fibre tritate sono mescolate con la resina polimerica e sono spruzzate in
uno stampo per formare un pezzo di materiale composito;
Processo sacco a vuoto-autocla,,e:processo per lo stampaggio di un pe1.zo di materia
plastica rinforzata con fibre in cui alcuni fogli dì materiale flessibile trasparenti sono
Materiali compositi 577
posti a tenuta su una parte dì laminato che non è ancora stato indurita. Tra i fogli e il
laminato viene prodotto il vuoto in modo che l'aria intrappolata venga rimossa
meccanicamente dal laminato e infine avviene rindurimento in autoclave.
Avvolgimentodi filamenti:processo per produrre materie plastiche rinforzate con fibre
mediante l'avvolgimento su un mandrino rotante di fibre continue precedentemente
impregnate con resina polimerica. Quando è stato applicato un numero sufficiente di
strati, la fonna avvolta viene indurita e il mandrino rimosso.
Paragrafo 11.5
Compositoin foglio da stampaggio(Sheet-moldingcompoundSMC): composito di resina
polimerica, riempitivo e fibra di rinforzo utilizzato per fabbricare materiali compositi
polimerici rinforzati con fibre. Un SMC è solitamente composto per il 25-30% da fibre
lunghe circa 2,5 cm e solitamente le fibre di vetro sono le più utilizzate. Il materiale
SMC viene in genere maturato per un certo periodo in modo che possa sostenersi da
solo e quindi viene tagliato nella giusta forma e posto in uno stampo in pressione.
Poltrusione: processo per produrre un pezzo in materia plastica continua rinforzata con
fibre, di sezione costante. Il pezzo poltruso è realizzato trafilando un insieme di fibre
impregnate di resina attraverso una matrice riscaldata.
Pa1·ag1'afo JJ.6
Calcestruzzo (di cemento portland): miscela di cemento portland, aggregato fine.
aggregato grosso e acqua.
Cementoportland:cemento fonnato princìpalmente da silicati di calcio che reagiscono
con acqua per formare una massa indurita.
Aggregato:materiale che viene mescolato al cemento portland e all'acqua per produrre il
calcestruzzo. Le particelle dì dìmensione maggiore sono chiamate aggregato grosso
(es. pietrisco) mentre quelle più piccole sono chiamate aggregato fine (sabbia).
Reazione di idratazione: reazione dell'acqua con un altro composto. La reazione
dell'acqua con il cemento portland è una reazione di idratazione.
Calcestruzzo aerato:calcestruzzo in cui è stata formata una dispersione uniforme di piccole
bolle d'aria. Circa il 90% delle bolle d"aria hanno un diametro inferi ore ai l 00 11.m.
Cemento armato: calcestruzzo contenente armature dì acciaio che resistono alle
sollecitazioni di trazione.
Cementoarmatopost-teso:cemento armato in cui sono stati introdotti degli sforzi interni
di compressione per contrastare gli sforzi di trazione dovuti a forti carichi.
Cementoarmatoprecompresso: cemento armato precompresso in cui il calcestruzzo viene
gettato su ànnature dì acciaio poste in trazione.
Paragrafo J1.7
Asfalto: bitume formato principalmente da idrocarburi con un ampio spettro di pesi
molecolari. La maggior parte delrasfalto è ottenuto dalla raffinazione del petrolio.
Miscele di asfalto: miscele di asfalto e aggregati utilizzate principalmente per la
pavimentazione stradale.
Paragrafo 11.8
Legno: materiale composito naturale formato prevalentemente da una complessa
sequenza di fibre di cellulosa in una matrice di materìale polimerico composta
principalmente da lignina.
578 Capitolo 11

Lignina:.materiale polimerico reticola.to tridimensionale molto complesso, formato da

unità fenoliche.
Alburno:parte esterna del tronco di un albero viventecompefstoda cellule vive che
contengonoil nutrimemo per la pianta.
Durame:parte più interna del tronco di un albero che nelle piante in vita contiene solo
cellulemorte.
Cambio:tessuto situato tra il legno e la corteccia in c.uiavviene la produzione delle cellule
del legno.
Alberi con legno dolce: alberi·· che hanno semi scoperti e foglie alhingate (aghiformi).
Esempi sono: i pini, gli abeti e i cedri.
Alberi con legno duro:alberi che hanno semi coperti e foglie ampie. Esempi sono: le
CORROSIONE
querce, gli aceri e i frassini.
Parenchima:cellule tozze e con pareti sottili che hanno la funzione di riserva del
nutrimento.
Tracheidi (longitudinali):cellule predominanti nel legno I dolce: le tracheidi banno
._EPROTEZIONE
funzione di conduzione e di sostegno.
Vasi del legno: struttura tubolare formata dall'unione di piccoli elementi cellularì in
direzione longitudinale. .
Microfibrllle:strutture elementari contenenti cellulosa che formano le pareti delle cellule
DEI MATERIALI
del legno.
Lume:cavità al centro delle cellule del legno.

12.1 GENERALITÀ

La corrosione può essere definita come il processo in base al quale un metallo

tende a degradarsi, passando dallo stato elementare aBo stato di materiale
ossidato. a seguito di attacco da parte dell'ambiente in cui sì trova. La maggior
,. parte dei fenomeni corrosivi dei. metalli è conseguenza di un attacco di tipo
elettrochimico, in cui sono coinvolti gli elettroni liberi presenti negli strati più
esterni del reticolo cristallino dei materiali metallici. e che avviene in soluzioni
acquose o in ambiente atmosferico (corrosione ad umido). I metalli possono
anche corrodersi a seguito di fenomeni di ossidazione ad alta tempera tura. che
avvengono con meccanismo di tipo chimico, oppure anche in presenza di altri
metalli allo stato liquido (corrosione a secco). La pÒssibilità che un processo di
corrosione abbia luogo .oppure no, e la velocità con cui esso avviene dipendono
dal tipo di metallo, dalle concentrazioni dei reagenti e dei prodotti di reazione,
dalla temperatura e da altri fattori quali le sollecitazioni meccaniche e i
fenomeni di erosione, rispondendo in generale alle leggi che regolano i processi
elettrochimici (corrosione ad umido) o chimici (corrosione a secco).
La corrosione dei metalli può essere considerata in un certo senso come i1
580 Capitolo 12 Corros,one e protezione Gt:11 , m:m:::r1a.11

(a) (b)

FIGURA12.1 {a)Minerale di ferro(ossidodi ferro).(b) Prodotti

di corrosione
sottotormadi ruggine
(ossido
diterro)suuncampione di acciaio
(ferro)cheè statoespostoall'atmosfera.
Conlaformazionedella
ruggine in !ormadi acciaio
iHerrometallico ritornaal·suostatoenergeticooriginale
inferiore.
{Per
concessìtme
delLaOue CentertorCorrosion Technology, /ne.]. , FIGURA 12.2 Reazione
processo opposto alla metallurgia estrattiva. La maggior parte dei metalli sono infani dell'acido
cloridrico
conlo
presenti in natura sotto forma di composti, per esempio ossidi, solfati, carbonati o zincoperprodurre idrogeno
silicati;l'energia deglielementi metallici in quçsti stati combinati è inferiore rispetto a gassoso.{Perconcessione
quellache si ha in presenza del metallo puro, e quindi vi è Una tendenza spontanea dei delLaOue Centertor
metalli a reagire chimicamente per formare i composti citati. Durante un processo Carrosio~Technology.lnc.].
metallurgico estrattivo. ad esempio del ferro. gli ossidi di ferro che esistono
normalmente in natura vengono ridotti a ferro. che si trova ad uno stato energetico
più alto. fornendo energia termica; a seguito di un processo corrosivo il ferro elettrochimiche stesse. Consideriamo in primo luogo una lamina di zinco posta
metallico tende a tornare spontaneamente ad ossido di ferro. riportandosi così nel in acido cloridrico diluito. come mostrato in Figura 12.2: lo zinco sì scioglie ·(si
suo stato energetico originario. caratterizzato da energia inferiore (Figura 11.l). corrode) nell'acido producendo cloruro di zinco e idrogeno gassoso. come
I materiali non metallici. come i ceramici e i polimeri. non sono invect indicato dalla reazione chimica:
soggetti ad attacco elettrochimico, ma possono essere degradati da un attacct 1
chimico diretto. Ad esempio, i materiali ceram.ici refrattari, possono essere Zn + 2HC1 .....,ZnCb + H: (12. l)
attaccati chimicamente ad alta temperatura da sali fusi: invece i polimerì
possono essere degradati dall'attacco chimico di particolari solventi organici o La reazione può essere scritta in forma semplificata. trascurando gli ioni cloro.
dall'azione combinata di ossigeno e di radiazione ultravioletta. in grado di come:
degradare alcuni polimeri anche a temperatura ambiente.
Dàl punto di vista del progettista, la corrosione è quindi un processo Zn + 2H~ Zn 2+ + H2 (12.2)
distruttivo che rappresenta un·enorme perdita economica~ p·ertanto è molto
importante che coloro che si occupano di materiali siano a conoscenza delle Questa reazione globale è il risultato dì due processi parziali: uno di ossidazione
tecniche di controllo e prevenzione della corrosione. Scopo di questo capitolo è dello zinco e l'altro di riduzione degli ioni di idrogeno a idrogeno gassoso;
l'introduzione di questo importante argomento. queste reazioni parziali, di ossidoriduzione, possono essere scritte come:

Zn...;..;Zn 2+ + 2e- {reazione dì ossidazione) ( 12.Ja)

12.2 CORROSIONE ELElTROCHIMICA DEI METALLI
2H+ + 2e- _,, H 2 (reazione di ossidazione) (12.3b)

Reazioni di Poiché la maggior parte deìle reazioni di corrosione sono di natura Alcuni in1portanti considerazioni relative alle reazioni parziali di ossidoridu-
ossidoriduzione elettrochimica, è importante conoscere i principi alla base delle reazioni zione sono le seguenti.
582 Capitolo 12 Corrosionee protezione dei materiali 583

1. Reazione di ossidazione. La reazione di ossidazione (Zn-+ Zn 2+ + 2e-) a
seguito della quale il metallo produce ioni metallici (cJtioni) che passano in
soluzione acquosa è chiamata reazione anodica e la zonp sulla superficie del
metallo dove ha luogo tale reazione è chiamata anodo. Nel corso della
reazione anodica vengono liberati elettroni, cqe rimangono nel reticolo
cristallino del meta1lo.
2. Reazione di riduzione.La reazione a seguito della quale un metallo, o un non
metallo, o specie come ioni idrogeno (2H+ + 2e- - H 2 ) o molecole di
ossigeno subiscono una riduzione della ìoro valenza è chiamata reazione
catodicae la zone sulla superficie metallica dove ha luogo tale reazione è
chiamata catodo. A seguito della reazione catodica si ha un consumo di
elettroni.
3. Le reazioni elettrochimiche di corrosione implicano la presenza di processi di
ossidazione che liberano elettroni e di processi di riduzione che li consumano:
le reazioni di ossidazione e riduzione devono essere contemporanee e
avvenire complessivamente alla stessa velocità per evitare l'accumulo di
cariche elettriche nel metaìlo.
essere valutata confrontando i loro potenziali (o tensioni) di ossidazione o di
riduzione con il potenzìale di una semicella standard ad idrogeno; in Figura 12.3
è mostrato un sistema sperimentale per la determinazione dei potenziali
elettrodicì standard.
Per realizzare questa misura un elettrodo del metallo di cui si deve
determinare il potenziale viene immerso in un contenitore contenente una
soluzione 1 M dei suoi ioni a 25°C (ad esempio di ioni Zn 2+ ), in un secondo
contenitore, collegato elettroliticamente al primo mediante un ponte salino che
impedisce il rimescolamento delle soluzioni, contenente una soluzione 1 M di
ioni H+ viene immerso un elettrodo di platino su cui viene fatto gorgogliare
idrogeno gassoso~ i due elettrodi vengono poi collegati con un conduttore
elettrico con in serie un yoltmetro e un interruttore. Quando l'interruttore viene
chiuso, si misura ir potenziale tra le due semi celle. Attribuendo convenzio-
nalmente un valore pari a O al potenziale dì reazione nella semicella di idrogeno
H2 2H+ + 2e- (elettrodo standard .ad idrogeno}. si misura direttamente il
potenziale standard della reazione di semicella del metallo Zn - Zn 2+ + 2C
rispetto all'elettrodo standard ad idrogeno. Come indicato in Figura 12.3, il

TABELLA 12.1 Potenziali elettrodici standard a 25°C*

Potenziali di Ogni metalJo ha diversa tendenza a corrodersi in un particolare ambiente: per
elettrodo standard esempio, lo zinco viene attaccato chimicamente (corroso) in acido cloridrico Potenziale di elettrodo, Ec
dei metalli diluito, mentre l'oro non viene attaccato in tale soluzione. La maggior o minor Reazione di ossidazione {volt rispetto all'elettrodo
tendenza dei vari metalli a formare ioni in una soluzione acquosa può (corrosione} standard a Idrogeno)

Au - Al.f'""+ 3e- +1.498

FIGURA 12.3 Misura del 2H20 02 + 4W + 4e- +1.229
potenzialestandard dello Pt - Pt2 + 2e- +1.200
zinco:unelettrodo di Zn Più catodico Ag - Ag--+e- +O. 799
vienepostoin un 2Hg -- Hg~- + 2e-
contenitorecontenente una {minor tendenza a corrodersi) Fe2- - Fe3--+e-
4(0Hr __, 2H20 -1- 4e-
soluzione 1 Mdi ioniZn2..,.;
Cu -- Cu2+ + +0.337
nell'altro
contenitore vl è un Sn2• - Sn4 "" +o:1so
elettrododi riferimento H:;,-2H-+ 0:000
standard adidrogeno
costituito
daunelettrodo di Pb-- -0, 126
plalinoimmerso in una Sn--, -0.136
soluzione 1 M di ioniH+ in Ni- + -0.250
cui gorgoglia H2 ad1 atm. Co ......CO2"' + 2e- -0.277
Più anodico Cd ......Cd2+ -0.403
Lareazione complessiva che Fe ......FE2- -0.440
avviene quando i due (maggior tendenza a corrodersi) Cr- Cr3· + -o:144
elettrodi
sonoconnessi da Zn Zn2+ + 2e- -0.763
unconduttore elettri.Co At --Al3+ + -1,662
esternoè Zn(s)+ 2W(acq) Mg- Mg2_,. + -2,363
- Zn2+(acq}+ H2(g}.!Da Na - Na+e- -2.714
R.E Davis, K D.Gailey eK
W Whitten, "Prìnciplesal • Le reazioni sono scritte come semireazìone anodica. Più la
Chemistry'; CBSCollege + 2c-
Zn ,.....zn:.?-- 2H- +2e- .... H sernireazìoneè negativa,più la reazioneè anodica e maggiore è la
Publishing, 1984, p.635]. Ossidazionc,anodo Riduzione,catodo tendera:aalla corrosioneo ossidazione.
584 Capitolo 12 Corrosione e protezione dèi materiali 585

potenziale d'elettrodo standard per la reazione Zn ._ Zn 2+ + 2e- è pari a

-0,763 V. . I Interruttore -1.J O V
Misure analoghe possono essere realizzate per tutti i materiali metallici: la
Tabella 12.1 elenca i potenziali standard delle principali reazioni elettrodiche. Ai
metal1i più reattivi dell'idrogeno vengono assegnati potenziali negativi e si dice
che sono anodici rispetto all'idrogeno. In un esperimento analogo a quelio
Setto
mostrato in Figura 12.3 questi metalli si ossidano per formare ioni, mentre gh poroso
ioni idrogeno vengono ridotti per formare idrogeno gassoso. Le equazioni per le I
reazioni coinvolte sono: FIGURA 12.4 Macrocella
galvanica
conelettrodi
di
_... Zn 2 -l Cu2~
I
(il metallo si ossida in ioni) (12.4a) zincoe di rame.Nel . ~ I ~
momento in cuiil circuito -- so4- t"'I- so~-
vienechiusoe gli elettroni !
e (gli ioni idrogeno si riducono (12.4bì Anodo I Cat0do
fluisconoe la differenzadi IM I IM
ad idrogeno gassoso) potenzialetral'elettrododi Zn2- I Cu 2-
Zn _. Zn 2- + 2e- ..._ ____ --1. ____ ...._--.1 Cu~- + 2<,- -. Cu
ramee quellodi zincoè
Ai metalli che sono meno reattivi dell'idrogeno vengono assegnati potenziali - l,10 V. L'elettrododi
positivi e si dice che sono catodici rispetto all'idrogeno. Quando gli ioni del zincoè l'anodo dellacellae
metallo il cui potenziale deve essere determinato sono ridotti allo stato atomico si corrode.
(e si possono quindi depositare sulrelettrodo metallico), l'idrogeno gassoso viene
ossidato a ioni idrogeno. Le equazioni per le reazioni coinvolte sono:
Nella reazione elettrochimica di un accoppiamento galvanico di due metallì
(ioni metallo ridotti ad atomi) (l2.5aì entrambi immersi in una soluzione 1 M dei propri ioni. si ossida l'elettrodo che
ha il potenziale di ossidazione più negati\'o. mentre la reazione di riduzione ha
(idrogeno gassoso ossidato luogo suffelettrodo con potenziale più positivo. Dunque. per la cella galvanica
a ioni idrogeno) Zn"Cu illustrata in Figura I J.4. relettrodo di Zn sarà ossidato a ione zn:-
mentre all'elettrodo di -rame gli ioni Cu.::- saranno ridotti a Cu.
Calcoliamo ora il potenziale elettrochimico della cella galvanica Zn"Cu
quando l'interruttore che connette i due elettrodi è appena stato chiuso.
1,;.'..3CELLE GALVANICHE
Dapprima scriviamo le teazìoni parziali dì ossìdazione dello zinco e del rame
usando la Tabella 12.1:

Celle ga1vanìche Poiché la maggior parte dei processi corrosivi dei metalli imp~ca il verificarsi di
r::on elettroliti reazioni elettrochimiche, è importante capire i principi di funzionamento di una
1 M coppia elettrochimica (cella). Una macrocella galvanica può e5.~t'rc
costruita con due elettrodi di metalli diversi, ognuno immerso in una soluzìn:ic
dei propri ioni. Un cella galvanica dì questo tipo è mostrata in Figura 12.4, che
mostra un elettrodo di zinco immerso fn una soluzione 1 M di ioni zn:: ....e un
elettrodo di rame immerso in una soluzione 1 M di ioni Cu 2+ a 25 °C; le due
soluzioni sono separate da un setto poroso per impedire il loro rimescolamento
e i due elettrodi sono collegati da un conduttore elettrico esterno con posti in
serie un interruttore e un voltmetro. Ne1 momento in cui il circuito viene chiuso.
gli elettroni fluiscono dalrelettrodo di zinco aJrelettrodo di rame attraver.so il
conduttore elettrico esterno e il voltmetro misura un potenziale di 1,10 V.
E"= -0. 763 V
Ec = +0,337 V
Si osserva che la reazione dello Zn ha il potenziale più negativo (-0, 763 V per lo
zinco rispetto a +O, 337 V per il rame). Dunque l'elettrodo di Zn sarà ossidato a
2
ioni Zn + e gli ioni Cu 2+ saranno ridotti a Cu alrelettrodo di rame. Il potenziale
elettrochimico complessivo della cella si ottiene sommando il potenziale di
ossidazione della semicella di zinco al potenziale di riduzione della semicella di
rame. Si noti che il potenziale di ossidazione deve essere cambiato di segno
quando la reazione è scritta come reazione di riduzione.
586 Capitolo 12
Corrosione e protezione dei materiali 587

Ossidazione Zn -+ Zn 2+ + 2e- Eo = -0, 763 V

Riduzione Cu2+ + 2e- -· Cu Eo ~ -0, 337 V

Reaz. globale Zn + Cu 2+ - Zn 2+ + Cu E~ua = -1, 100 V

In un accoppiamento galvanico, l'elettrodo che si ossida è chìamato anodo.

mentre l'elettrodo su cui ha luogo il processo di riduzione è chiamato catodo.
All'anodo sono prodotti gli ioni metallici e gli elettroni e, poiché gli elettroni
rimangono nell'elettrodo di metaUo, all'anodo è assegnata polarìtà negaiiva. Al
1.
catodo gli ioni metallici si depositano come metallo puro e sono consumati
elettroni e gli viene assegnalapolarità po~itiva.

Eserciziario
Vedi Esercizio 12.1 . Fe2+ H.

Elettrolita acquoso
Celle galvaniche La maggior parte degli elettroliti delle celle galvaniche di corrosione reali non FIGURA 12.5 Reazioni
con elettroliti sono 1 ·M, ma sono generalmente costituiti da soluzioni diluite di dì elettrodo
in unacella Semìreazione Semireazione
non 1 M concentrazione inferiore, Se la concentrazione degli ioni in un elettrolita in galvanica Fe-Cuin cui anodìca catodica
Fe0.- Fe~- + 2r- 2H- + 2e- - H1 i
cui è immerso un elettrodo che si comporta da anodo è minore di 1 M. il lavoro inizialmentenell'elettrolita
motore per la reazione di dissoluzione o corrosione dell'anodo è maggiore. visto nonsonopresenti ioni
metallìci.
[DaJ. Wulftet al.. Ambiente neutro o basico
che c·è una più bassa concentrazione di ioni che provocano la reazione
"TheStructure and O: + 2H20 + 4e- -- 40W
contraria. Quindi la reazione anodica avrà un potenziale più negativo: Propertieso!Materìals·: voi.
Il; Wiley,1964.p.164).
(L.:

L·effetto della.concentrazione degli ioni metallici sul potenziale standard E: a 2,5·C

è data dalla equa=ionedi Nenw 1• Per una reazione anodica in cui è prodotta solo
una specie ionica. l'equazione di Nemst può essere scritta nella forma: Eserciziario
Vedi Esercizio12.2.
E:::::E 0 0,0592
+---n 1og~
eioni (12.7)
Celle galvaniche Consideriamo ora una cella galvanica in cui elettrodi di ferro e di rame sono
dove: E = potenziale della semi.cella con elettro.liti senza immersi in una soluzione elettrolitica acida priva di ossigeno dove inizialmente non
E0 = potenziale standard della semicella ioni metallici sono presenti ioni metallici. Gli elettrodi di ferro e di rame sono collegati esterna-
n = numero di elettroni che reagiscono (per esempio. M - M"+ n,.: I
mente da un connenore elettrico, come mostrato in Figura 12.5. 11potenziale elet-
Cioni = concentrazione ionica molare trodicostandard per rossidazione del ferro è -0, 440 V e quello del rame è +O~337
V. Perciò in questa coppia il ferro si comporta da anodo e si corrode poiché ha un
Per la reazione catodica ìl segno del potenziale è opposto. UtHizzando questa potenziale di ossidazione più negativo. La reazione anodifa del ferro è:
formula può essere facilmente calcolato il potenziale di ogni macrocella
galvanica a concentrazìone diversa da quella l M. Fe - Fe2+ + 2e- (reazione anodica) (12.8a)

Poiché nell'elettrolita non ci sono ioni rame che possono essere ridotti ad
1
Walter Hermann Nernst (1864-1941). Chimico e fisico tedesco che realizzò lavori atomi di rame dalla reazione catodica, gli ioni idrogeno H-1, presenti nella
fondamentali sulle soluzioni elettrolitiche e sulla termodinamica.
soluzione acida saranno ridotti ad atomi di idrogeno. che successivamente si
588 Capitolo 12
Corrosione e protezione dei materiali 589

TABELLA12.2 Alcunecomuni reazionicatodiche che awengono nellecellegalvanicheacquose

I . Ferro
Reazione catodica Esempio Soluzione di HCJ
H+Cl-
i . Deposizionedi metallo: Coppia galvanicaFe - Cu in soluzioneacquosa
M1' 4
+ne- M con ioni Cu2+; Gu2 + + 2e- ......Cu
2. Sviluppodi idrogeno: Coppia galvanicaFe - Cu in soluzioneacida Soluzione dì HCl Fe<OH):i
2H'" + 2e- '-' H2 senza ioni rame
3. Riduzionedi ossigeno Coppia galvanicaFe Cu in soluzioneacida H+CJ-
(in soluzioneacide): ossidante senzaioni rame
02 + 4H 4 + 4e- - 2H20
4. Riduzionedì ossigeno
(in soluzionineutre o
bask:he):
Coppia galvanicaFe - Cu in soluzioneneutra o
alcalinasenzaioni rame l
Fe !OH)~
02 H20 + 4e- ........40W
(precipitato)

(li) (b)

combineranno per formare idrogeno gassoso biatomico (H2). La reazion~

complessiva al catodo sarà quindi:

(12.8b)
FIGURA 12.6 Reazioni per(a)zincoimmerso
elettrochimiche inacidocloridrico
diluitoe(b)terraimmerso
in unasoluzione
acquosa
a pH
neutro ossigeno.
contenente
Se invece l'elettrolita contiene atomi di ossigeno, la reazione catodica diventa:

ossigeno, il processo catodico che avviene, ove ne esistano le condizioni

termodinamiche. è appunto quello dì riduzione di ossigeno. Nel caso in cui nelk~
Se l'elettrolita è neutro o basico ed è presente ossigeno. le molecole dì ossig~n · , soluzione non sia presente ossigeno il processo catodico. ove si verifichino le
quelle di acqua reagiranno per formare ioni ossidrili. e la teazione c~HOL~j" ., condizioni tennodinamiche, in questo caso più restrittive. è quello di sviluppo di
diventerà: idrogeno.

12.Sclì Corrosione nelle Consideriamo ora il caso di un metallo immerso in una soluzione omogenea che
microcelle non contiene, almeno inizialmente, suoi ioni. Questo è in realtà il caso di
La Tahèlla 12.2 riporta le principali reazioni che si riscontrano comunemente galvaniche di maggior interesse pratico, alla base della maggior parte dei fenomeni di
nelle celle galvaniche acquose. elettrodi singoli corrosione. Esaminiamo in primo luogo il caso di un singolo elettrodo di zinco
Poiché un processo corrosivo può avvenire solo se il potemiale del processo posto in una soluzione diluita di acido cloridrico priva di ossigeno; in tali
anodico di dissoluzione di un metallo è inferi ore al potenziale del processo condizioni lo zinco subisce un attacco corrosivo di tipo elettrochimico dato che.
catodico di sviluppo di idrogeno o riduzione di ossigeno, è molto importante a causa di eterogeneità nella struttura e nella composizione. sulla sua superficie
conoscere i valori di tali potenziali, che dipendono dal pH della soluziorn..'. lì si formano anodi e catodi localizzati (Figura 12.6a). La reazione dì ossidazione
valore del potenziale del processo catodico di sviluppo di idrogeno è calcolabik. che avviene agli anodi locali è:
in funzione del pH, come E(V) =-0--0.059 pH, (pari a OVa pH = O.-0,4141.
a pH = 7.-0.828V a pH = 14), mentre il valore del potenziale del processo Zn - Zn 2+ + 2e- (reazione anodica) (12.9a)
catodico di riduzione di ossigeno è calcolabile come: E( V) = 1. 229 - O.059 pH.
(pari a +1,229V a pH = O.--1-Q.815VapH = 7, +0,401 V a pH = 14). e la reazione di riduzione che avviene ai catodi locali, non essendo presente
E importante notare che il processo catodico di riduzione di ossigeno ha un ossigeno nell'acido cloridrico, è:
potenziale più alto nella scala termodinatnica dei potenziali rispetto a quello di
sviluppo di idrogeno; pertanto tutte le volte che in una soluzione è presente 2H+ + 2e- - H2 (reazione catodica) (] 2.9b)
590 Capitolo 12 Corrosione e protezione dei materiali 591

Entrambe le reazioni avvengono contemporaneamente e aHa stessa velocità La reazione complessiva, che si ottiene sommando le due reazioni
sulla superficie del metallo. 1- dà:
An.chese sul materiale no.n fossero presenti disomogeneiJà, il processo di cor-
rosione sì verificherebbeugualmente, con le zone anodiche e catodiche in con-
tinuo scambio tra di loro, così da determinare corrosione generalizzata uniforme.
+ 40W -. 2Fe(OH) 2 J. (12.I0c)
precipilato
Un altro esempio di corrosione con un singolo elettrodo è la corrosionedel
ferro, con formazione di ruggine. Se un pezzo di ferro è immerso in acqua
contenente ossigeno, sulla sua superficie si forma idrossido ferrico [Fe(OH)3], L'idrossido ferroso, Fe(OHh, precipita perché questo composto è insolubile in
come indicato in Figura 12.6b. La reazione di ossidazione agli anodi locali è: soluzioni acquose contenenti ossigeno. Esso viene ulteriormente ossidato a
idrossido ferrico, Fe(OHh, che ha il colore rosso~bruno della ruggine. La
Fe - Fe 2+ + 2e- (reazione anodica) (12.JOa) reazione per l'ossidazione da idrossido ferroso a ferrico è:

Dato che il ferro è immerso in acqua contenente ~ssigeno a pH neutro. la 2Fé(OH)i + 2H20 + 1/202 ~ Fe(OHh L (12.lOd)
reazione di riduzione ai catodi locali è: precipitato (ruggine)

0 2 + 2H 20 + 4e- - 40H- (reazione catodica) (12.lOh;

Cosi come nei due esempi citati si possono corrodere in modo generalizzato tutti
i metalli immersi in ogni ambiente aggressivo non contenente suoi ioni, purché il
potenziale del processo anodico di dissoluzione del metallo sia inferiore a quello
del processo catodico complementare di sviluppo di idrogeno o riduzione di
ossigeno.
La possibilità termodinamica che un metallo si corroda in soluzione
acquosa può conseguentemente essere facilmente valutata.

Eserciziario
Vedi Esercizio12.3.

Celle galvaniche Celle di concentrazione ionica Consideriamo una cella di concentrazione

di c.oncentrazione ionica formata da due elettrodi di ferro, uno immerso in una soluzione
elettrolitica diluita di Fe 2+ e l'al.tro in una soluzione concentrata di Fe 2+, come
mostrato in Figura 12.7. In questa cella galvanica relettrodo nella soluzione.
diluita sarà l'anodo, dato che in accordo con l'equazione di Nernst questo
elettrodo avrà un potenziale più negativo rispetto airaltro.
FIGURA 12.7 Cella
galvanicad.iconcentrazione Eserciziario
ionicacostituitadadue . Bassa Alta Vedi Esercizio12.4.
di ferro.Quando
elettrodi concentrazione concentrazione
di Fé2-+ di Fe2"" Confrontiamo il potenziali ·cti un elettrodo di :,ferro immerso in una
è a differente
re.lettrolita
soluzione diluita 0.,001 M dell'elettrolita Fe 2+ con il potenziale di un altro
concentrazione perogni
elettrodo,
soluzione
l'elettrodo
nella
piùdiluitadiventa
Anodo
I
Setto poroso
Catodo elettrodo di ferro immerso in soluzione diluita 0,0 I M di ·Fe2+, con i due
elettrodi collegati da un conduttore elettrico esterno, come mostrato in Figura
l'anodo.[DaJ. Wulffetal., (Reazione anodica 12.7. L'equazione di Nernst per la reazione di ossidazione Fe - Fe 2+ + 2e-,
Fe° Fe~+ + 2e-
''TheStructure and elimìnata) essendo n = 2, è:
Properties ofMaterials':
vo/;
Il, 1964,p.163].
= E
0
+ O, 0296 log Cioni (12.11)
592 Capitolo 12 Corrosionee protezione dei materiali 593

FIGURA 12.9
Corrosione al bordodi GranoA
____
Bordodi grano
(catodo)
/
granoo vicinoadesso.(a)Il (catodo)
bordodi granoè l'anodo GranòA
dellacellagalvanica e si
corrode.(b}Il bordodi
granoè il catodoe le regioni (a) (b)
vicineal bordodi granosi
comportano
daanodi.

FIGURA 12.8 Celladf Alta

concentrazione
concentrazione di ossigeno. di 02 Reazione anodica: (12.12a)
L'anodo in questacellaè
l'elettrodochehala più Reazione catodica: (12.12b)
bassaconcentrazione di
Anodo
I Catodo
ossigeno attorno
a sé.[DaJ. Setto poroso
(Reazione catodica Poiché la reazione catodica richiede la presenza di ossigeno. il processo catodico
Wulffet al.,"TheStructure O,+ 2H,0 _, 4e~-" 40H-
andProperties otMateria/s': • accellerata) si verifica ove si ha alta concentrazione di ossigeno, mentre il processo anodico.
voi.Il. 1964,p.165]. che rende disponibili elettroni. si verifica nella zona con bassa concentrazione di
ossigeno.
In generale, quindi, per una cella di concentrazione di ossigeno. le regioni
povere di ossigeno sì comportano da anodo. mentre le regioni ricche di ossigeno
Per la soluzione O.00 l M : E fr~ .. = -0. 440 V.+ O.0296 log O.00 I = -0. 5~(j l si comportano da catodo. Conseguentemente la corrosione viene accelerata·
nelle regioni della superficie di un metallo dove il contenuto di ossigeno è
Per la soluzione O,01 M : EFe:• = -0. 440 V+ O.02396 log O.OI = -0. 499 \' relativamente basso. come nelle cricche, nelle fessure e sono accumuli di depositi

Dato che -0, 529 V è più negativo di -0, 499 V. l'elettrodo di ferro nella
soluzione più diluita sarà l'anodo della cella elettrochimica e pertanto verrà
ossidato (corroso): quindi la cella dì concentrazione ionica dà lùogo a
corrosione nella tegione in cui l'elettrolita è più diluito.

Celledi concentrazionedi ossigeno Celle di concentrazione di ossigeno si pOS-'-,'-

no sviluppare quando vi è una differenza nella concentrazione di ossigeno su!:a FIGURA 12.1O Gettodi
superficie bagnata di un metallo che può essere ossidato, Le cel1e di concen- ghisagrigiadì classe 30.La
trazione di ossigeno sono partico]a·rmente importanti nella corrosione dei metalli strutturaconsistein lamelle
facilmente ossidabili, quali il ferro, che non formano strati di ossidi protettivi. di grafitein unamatricedi
perlite(laminettealternate
di
Consideriamo una cella di concentrazione di ossigeno costituita da due
ferriteleggermente attaccate
elettrodi di ferro, uno in un elettrolita acquoso con bassa concentrazione dì e di cementite piùscura).
ossigeno, l'altro in un elettrolita con alta concentrazione di ossigeno, come [Da"Metals Handbook':voi.
mostrato in Figura 12.8. Le reazioni anodiche e catodiche in questa cella sono le 7,8thed.,America Society
seguenti: torMetals,1972, p.83J.
594 Capitolo 12 Corrosione e protezione dei materiali 595

r\ J\1anensì1e
/ \ rinvenuta

/ \
FIGURA12.11 Residuo
di grafite
conseguente
alla
o
~
4

'
I \\
corrosionedi ungomitodi FIGURA 12.12 Effetto ~3 Il! '\
ghisa.[Perconcessionedel deltrattamento
termicosulla ~
LaQue Center
Technology,
torCorrosion
/ne.].
diunacciaio
corrosione
0,95%C in unasoluzione
1% H2S04. I campioni
con et'.
2
Manensite /
1~~_,,,A.
/
~·-
-~
lucidali
misurano ol ; I
2,5 x 2,5 x O,6 cm.il I >
superficiali. Gli effetti delle celle di concentrazione di ossigeno saranno discussi 200 400 600 800 IOOO
tempodì tempra è Temperatura,"'C
nel Paragrafo 12.5 che tratta Je differenti forme di corrosione. probabilmente
di 2 ore.
[HeynandBauer].
Celle galvaniche Celle galvaniche microscopiche possono formarsi nei metalli o nelle leghe a
per disuniformità causa di differenze di composizione. struttura e sollecitazione, questi fattorì
di composizione, metallurgici possono infatti seriamente influenzare la resistenza alla co.rrosione lega costituita da una singola fase ha una resistenza alla corrosione più alta di
struttura di un metallo o di una lega; essi danno origine a regioni anodiche e catodiche è: una lega a fasi multiple, per il fatto che in una lega con più fasi si possono creare
e sollecitazione dìff erenti dimensioni che possono dar luogo a corrosione per formazione di ..:,., . ceUe elettrochimiche in cui una fase funziona da anodo e un'altra da catodo:
galvaniche. Alcuni importanti fattori metallurgici che influenzano la resistt:.'!fr,, quindi la velocità dì corrosione è maggiore per una lega a fasi multiple. Un
alla corrosione. sono: classico esempio di corrosione in presenza di più fasi si verifica nena ahisa
perlitìca. La microstruttura della ghisa grigia perlitica consiste .dt
lamelle ài
I. Celle galvaniche al bordo dei grani. grafite in una matrice di perlite (Figura 12.10), poiché la grafite è molto più
2. Celle galvaniche in presenza di fasi multiple. catodica (più nobile) della matrice di perlite circostante. si creano delle celle
3. CeHe galvaniche in presenza di impurezze. galvaniche molto attive tra le lamelle di grafite e la matrice anodica perlìtica. ln
casi estremi di corrosione galvanica della ghisa' grigia perlitica, la matrice sì può
Celle gah·aniche al bordo dei grani Nella maggior parte "dei metalli e delle corrodere a tal punto che della ghisa non rimane che una rete di lamelle di
leghe i bordi dei grani sono chimicamente più attivi (anodi) rispetto al cuore d~i grafite interconnesse (Figura 12.1i).
grani, quindi i bordi dei grani vengono corrosi, come mostrato in Figura 12.·h•. Un altro esempio dell'effetto della presenza di una seconda fase sulla
La ragione del comportamento anodico dei bordi di grano è da ricercare ndb riduzione della.resistenza alla corrosione di una lega è reffetto del rinvenimento
loro alta energia. dovuta alla distorsione del reticolo atomico e nella migrazione sulla resistenza alla corrosione di un acciaio ad alto tenoredi carbonio. Quando
delle segregazioni di soluto e di impurezze verso i bordi dì grano stessi. Per questo acciaio è portato mediante tempra dalle condizio.ni austenitiche a quelle
alcune leghe la situazione è ribaltata e le segregazioni portano i bordi di grano a martensitiche, la sua velocità di corrosione risulta relativamente bassa (Fhrnra
essere più nobili. o catodici, rispetto alle regioni adiacenti ai bordi di grano 12.12) perché la martensite è una soluzione solida monofasica sovrassatu~ di
stessi; questa situazione porta a corrosione preferenziale delle regioni adiacenti carbonio in posizione interstiziale in una struttura cristallina di ferro tetragonale
ai bordi di grano, come mostrato in Figura 12.9b. a corpo centrato. Dopo rinvenimento nell'intervallo tra 200 e 500°C, si forma un
fine precipitato di carburo E e di cementite (Fe 3 C}; questa struttura bifasica dà
Celle galvanichein presenzadi fasi multiple Nella maggior parte dei casi una origine a celie galvaniche che aumentano la velocità di corrosione dell'acciaio,
596 Capitolo 12 Corrosione e protezione dei materiali 597

come mostrato in Figura 12.12. Per temperature di rinvenimento più elevate,
sopra 500°C, la cementite coalesce in ,particelle più g,andi e la velocità di
corrosione diminuisce.
Celle galvaniche in presenza di impurezze Le impurezze metalliche ìn un
metallo o ìn una lega possono portare a precipitazione di fasi intem1etalliche che
hanno potenziali di ossidazione diversi da quelli della matrice metallica. si
creano così piccolissime regioni anodiche o catodiche che possono condurre a
corrosione galvanica quando sono accoppiate alla matrice metallica.
Conseguentemente i metalli di maggiore purezza sono in genere maggiormente
resis~enti alla corrosione; ciononostante la maggior parte dei metalli e delle
leghe,.contengono ugualmente un certo -tenore di elementi di impurezze, perché
la loro rimozione sarebbe troppo costosa.
12.4 VELOCITÀ DI CORROSIONE (CINETICA)
Fino ad ora ci si è concentrati sulle condizioni di equilibrio e sulla tendenza dei
metalli a corrodersi, in relazione ai potenziali elettrodici standard dei metalli.
Tuttavia i potenziali termodinamici non forniscono informazioni sulle velocità
delle reazioni di corrosione. determinata invece da fattori cinetici. La cinetica
delle reazioni di corrosione sono molto complesse e non ancora completamente
chiarite; in questo paragrafo esamineremo alcuni degli aspetti principali dell,i
cinetica dei fenomenì corrosivi.
Velocità La quantità di metallo uniformemente corrosà ad un anodo o elettrodeposìtaw
di corrosione ad un catodo in una soluzione acquosa in un determinato periodo di tempo può
o deposizione in essere calcolata usando l'equazione di Faraday 1• nota della chimica generale.
soluzione acquosa che afferma:
ltM
w (12.13)
nF
dove: li' = peso dì metallo corroso o depositato in soluzione (g)
I intensità di corrente (A)
t tempo (s)
M massa atomica del metallo (g/mole)
n :::::numero di elettroni/at~mi prodotti o consumati nel processo
Qualche volta la corrosione unifonne di un metallo in soluzione acquosa è
espressa in termini di densità di corrente i, spesso espressa in A/cm 2 .
Sostituendo l con iA, fa Equazione (12.13) si trasforma nella seguente:
iA
w= (12.14)
n
dove i= densità dì corrente (A/cm 2) e A = area (cm 2), se si usa il centimetro
come unità di lunghezza. Le altre grandezze sono le stesse dell'Equazione (12.13).
Eserciziario
Vedi Esercizi12.5, 12.6.
La corrosione. uniforme su11a superficie di un metano esposto ad un
ambiente corrosivo può essere misurata in diversi modi. Un metodo diffuso è la
misura deUa perdita dì peso di un campione esposto ad un particolare ambiente
per un certo periodo di tempo e il calcolo della velocità di corrosione come
perdita in peso per unità di superficie esposta per unità di tempo, ad esempio, la
corrosione unìforme è spesso espressa in milligrammi al decimetro quadrato al
giorno (mg/dm 2 • giorno). Un altro metodo comunemente usato è la misura della
Vèlocità di corrosione in termini di diminuzione di spessore del materiale
nell'unità di tempo, ad esempio in milfimetri per anno {mm/anno). Per la
corrosione unifonne in ambienti acquosi, la velocità di corrosione può anche
essere espressa come densità di corrente, in .ampere (o milliampere) per
centimetro quadro (A/cm2 o mA/cm-'.!).È possibile passare dall'una alle altre
grandezze attraverso semplici calcoli, utilìzzàndo la (11. l 3) o la (12.14).
Eserciziario
Vedi Esercizi 12.7, 12.8.
.. ~
Zinc·o.· Soluzionedi HCI
Zn2+
{ H'CI-
FIGURA 12.13
Dissoluzioneelettrochimica

~
F = costante di Faraday = 96500 C/mole o 96500 A·s/mole. dellozincoin acido
clorìdrico.
Zn- Zn2.+ 2e-
1 Michael Faraday (l 791-1867). Scienziato inglese che realizzò i primi esperimenti dì {reazioneanodica)
elettricità e magnetismo, mostrando come gli ioni di un composto migrino sotto J'effett<' 2H++ 2e-(H2
di una corrente elettrica applicata verso elettrodi di polarità opposta. (reazionecatodica)
598 Capitolo12
Corrosione e protezione dei materialì 599

Il processo catodico per la reazione di corrosione dello zinco nell'acido

I cloridrico è:

+0.2 2H+ + 2e- -. H2 (reazione catodica) (12.15b)

Anche la reazione di sviluppo di idrogeno jn condizioni di equilibrio sulla

-O.O
superficie dello zinco può essere rappresentata dal potenziale reversibile
dell'elettrodo a idrogeno E"= 0,00 V e dalla densità di corrente di scambio
-0.2 per questa reazione sulla superficie dello zinco, pari a 10- 10 A/cm 2 (punto B in
Figura 12.14).
Quando lo zi_ncoinizia a reagire con l'acido cloridrico (quando cioè inizia la
corrosione), .essendoJo z1nco un buon conduttore elettrico, la sua superficie
deve essere ad un potenziale costante. Questo potenziale è Ecorr (Figura 12.14,
FIGURA 12.14 punto C). Quindi quando lo zinco comincia a corrodersi. i1potenziale delle zone
Comportamento cinetico catodiche deve diventare più negativo per raggiungere circa -0, 5 V(Ecorr) e
dell'elettrodo
di zincopuro quello delle zone anodiche più positivo per raggiungere sempre --0, 5 V(Ecorr).
in soluzioneacida Al punto Cdi Figura 12.14 la velocità di dissoluzione dello zinco è uguale al1a
(schematico).[DaM. G. velocità di sviluppo di idrogeno. La densità di correntè che corrispond; a questa
Fontana e N.D.Greene,
"Corrosion Engineering': velocità di reazione è chiamata icorr. ed è uguale alla velocità di dissoluzione o di
Densitàdi corrente,A/cm2 corrosione dello zinco in acido cloridrico.
2nded.,McGraw-Hi/1, 1978,
p.314]. Quindi, quando un metallo si corrode per presenza dì celle galvaniche
microscopiche in corto circuito (cioè in condizioni di corrosione generalizzata).
sulla sua superficìe avvengono reazioni di ossidazione e riduzione. I potenziali

Reazioni di Consideriamo ora la cinetica della reazione di corrosione dello zinco che si
corrosione e discioglie in acido cloridrìco, come mostrato in Figura 12.13. La reazione
polarizzazione anodica per questo sistema elettrochimico è:

Zn - Zn 2+ + 2e- (reazione anodìca) ,. (12.15a)

FIGURA 12.15 Reazione dì rìduzìone H
dell'idrogenoatcatodo di zincoin controllo di
La cinetica di elettrodo per questa reazione può essere rappresentata in t.l:ì polarizzazionedi attivazione.
Glistadiperla
diagramma che riporta il potenziale elettrochimico E (volt) in funzione J~< formazionedell'idrogenogassoso al catodo sono:
logaritmo della densità di corrente, com~ mostrato in Figura 12.14. L'elettrodo (1)migrazione degliioniidrogeno allasuperficie
di zinco in eq~ilibrj~ con i suoi stessi ioni può essere rappresentato da un punto deHo zinco.(2)flussodi elettroni versogli ioni
che corrisponde al suo potenziale di equilibrio E0 = -0, 763 V e da una idrogeno,(3)formazione di idrogeno atomico,
corrispondente densità di corrente di scambio i0 =
10- 1 A/cm 2 {punto A in (4)formazione di molecole biatomiche di idrogeno
e Zinco
(5)formazione di bolledi idrogeno gassoso chesi
Figura 12.14). La densità di corrente di scambio i0 è la velocità delle reazioni di
staccanodallasuperficiedellozinco.!I piùlentodi
ossidazione e riduzione su un eiettrodo in condizioni dì ~quilibrio, espressa in questistadilimiteràlavelocità delprocesso. lDaM.
termini di densità di corrente, determinabile sperimentalmente. Ogni elettrodo G.Fontana e N. D. Greene, "Corrosìon Engineering·:
in uno specifico elettrolita avrà il proprio valore di i0 • 2nded.,McGraw-Hill, 1978, p.15].
 Corrosione e protezione dei materiali 601
600 Capitolo 12

fonnare molecole biatomiche di idrogeno, che a loro volta devono combinarsi

ìo2 + 4H+f2Hl0 per formare bolle di idrogeno: il più lento di questi stadi controllerà la reazìone
I
I catodica. Allo stesso modo per quanto riguarda il processo anodico, esiste
EH::IH"" 't inoltre una barriera di polarizzazione di attivazione anche per la reazione
+J.2 <- - -
anodica, rappresentata dall'ostacolo per gli atomi di zinco a lasciare la
t
B
superficie metallica per formare ioni zinco e passare nelJ'elettrolita.
+0.8
Polarizzazione di concentrazione La polarizzazione di concentrazione è
FIGURA 12.16
associata a reazioni elettrochimiche controllate dalla diffusione degli ioni
Polarizzazione di + -0.4
concentrazione durantela ~ nell'elettrolita. Questi tipo di polarizzazione può essere spiegato considerando la
:;: diffusione delle molecole di ossigeno verso una superficie metallica per poi dare
reazionedi riduzione
~
catodicadi ossigeno. La l.:J luogo al processo catodico di riduzione di ossigeno 02 + 2H 20 + 4e- - 40H-
velocitàdi corrosione haun o
La concentrazione di molecole di ossigeno nelle varie soluzioni è comunque
massimo corrispondente al -'liii - - - - - Ecorr - - - - ! -
limitata (circa 7 mg/I ad esempio in soluzioni acquose a pH neutro come acqua
consumo totaledi tuttele i0zn2+/Zn '°'e ~ potabile e di mare), La velocità con cui le molecole di ossigeno giungono sulla
molecole dl ossigeno che -0.4 I 1,~"'..",,
giungono perdiffusione I .,-'I superficie del metallo man mano che esso si consuma durante il processo catodico
A 'lt..t 1''; ./ zn2+ + 2c•""'Zn è pertanto controllata dalla diffusione di questi ioni verso la superficie del metallo
dall'elettrolita
finoalta
-0.8
+ - - ... - . Ezn12n2+- - - - -V '
superficfedelmetallo; L.-----_.JL..,;. ___ L..-...;...-_~-L-------"-L-------...;._'-i'- stesso. L'effetto di un fenomeno di questo tipo sulla caratteristica catodica di un
l0-1~ 10-io 10-s JQ-6 10-1 l 0-1
pertanto il trattoverticale processo di corrosione è schematicamente mostrato in Figura J2.16.
dellacaratterìstit:a
catodica Nella polarizzazione per concentrazione, ogni cambiamento nel sistema che
Densità di corrente.A/cml
corrisponde allacosiddetta aumenta la velocità di diffusione delle molecole di ossigeno nell'elettrolita
correntelimitedi ossigeno.
diminuisce gli effetti di polarizzazione e aumenta Ja velocità di reazione
spostando verso destra il tratto verticale della caratteristica catodica mostrata i~
Figura 12.16.
delle aree anodiche e catodiche locali non sono più all'equilibrio, mi.! ,1 Ad esempio l'agitazione delrelettrolita aumenta la velocità di reazione e
modificano per raggiungere un valore intermedio costante Ecorr· La variazione così un limitato aumento della temperatura che determina un aume~to della
dei potenziali elettrodici rispetto ai loro valori di equilibrio verso un potenziale velocità di diffusione degli ioni e quindi la velocità di reazione. Sopra una certa
costante ad un valore intermedio. in presenza di un flusso di corrente è chiamato temperatura si ha però anche una diminuzione della solubilità dell'ossigeno e
pertanto della concentrazione dell'ossigeno stesso, che determina un effetto di
pp_lq_r;;;azione.
La polarizzazione nelle reazioni elettrochimiche può essere di due tipi: diminuzione della corrosione. In particolare nel caso di soluzioni acquose a pH
polar'iz;azionedi attiva:ione e polari::::azione
di concentra=ione,:. neutro si ha un massimo di velocità di corrosione a temperatura di circa 60°C.
La polarizzazione complessiva all'elettrodo in un elettrolita è uguale alla
Polarizzazione di attil'azìone La polarizzazione dì attivazione si riferisce u somma degli effetti della polarizzazione di attivazione e della polarizzazione di
reazioni elettrochimiche. controllate da uno stadio lento di una reazione eh:. concentrazione. La polarizzazione di attivazione è di solito il fattore
avviene all'interfaccia m.etallo-elettrolita. Questo significa che esiste un'energìi. controllante nelle reazioni a bassa velocità, mentre la polarizzazione di
critica di attivazione necessaria per superare Ii;1barriera energetica associata aìlo concentrazione lo diventa a più alte velocità di reazione. Quando la
stadio più lento della reazione. ·Questotipo di energia di attivazione può essere polarizzazione è localizzata principalmente all'anodo, si dice che la velocità di
spiegato considerando la riduzione catodica dell'idrogeno sulla superficie di un corrosione è in comrollo anodico, mentre quando Ja polarizzazione avviene
metallo 2H+ + 2e- - H,. La Ffaura 12.15 mostra schematicamente alcuni dei principalmente ai catodo, la corrosione si dice in controllo catodico.Ad esempio
possibili stadi intermedì del
proc;sso di riduzione dell'idrogeno sulla superficie nel caso che i1 processo di corrosione sia controJlato daUa diffusione
dello zìnco. In questo processo gli ioni idrogeno devono migrare verso 1a dell'ossigeno, si dice che la corrosione avviene in condizioni di controllo
superficie dello zinco, dove gli elettroni devono combinarsi con gli ioni idrogeno catodic~ di corrente limite di ossigeno, caso questo molto comune in presenza di
per formare atomi dì idrogeno; .gli atomi di idrogeno devono combinarsi per acque naturali.
 Corrosione e protezione dei materiali 603
602 Capitolo12

TABELLA 12.3 Serie galvanicain acqua di mare

Potenzialidi corrosionein ~equa di mare fluente(da 2,5 a 40 m/s)

• nell'inter,•allo
di temperatura10-27°C

+
- - - - - - -.-E.,- - - - - ~ - - - -1--
Transpassìvo
+0.2 O
Volt: elettrodo di riferimento semicellaal calomelano saturo
-0.2 -0.4 -0.6 -0.8 -I.O -1.2 -l.4 -1.6
Magnesio
Zinco I
1 Passivo
erillio

1 l
...,......Epp- - - - -
.....,_
DS3dmio
_ __, Leghe di aHumi~io

Acciaio do ce, ghisa

I
I
f t
Attivo
Acciaip basso 1;egato
c::J Ghisa austenitica al nichel
FIGURA12.17 Curva
polarizzazione
di
di unmetallo
1
CI ! Bronzeiall'allu:Oinio I
Ottone 'navale. buone giallo. Ottone rosso
[DaM. G.Fontana
passivo.
e N. O.Greene.
"Corrosion
]O 100 1000
Densitàdi corrente,~ci&la
10.000
logi:irìtmica
g}t~:I I I
CJ tega da ;aldatura 1 Pb-Sn ~50!50)
Engineering':
2nded.,
McGraw·Hill,
1978,p.321}.
D Bionzo al banuanése ·
O Brohzo al silicio - I I I
CJ 6ttone ammìragliato. Ottone all'a ltlminio

D Brhnzo ail4st~g~otG&'.'1) .
Passivazione La passivazionedi un metano. in relazione alla corrosione. si riferisce alla CJ I- Acc1a10mossidab!le -Tipi 410. 4 6
formazione di un uno strato superficiale protettivo di prodotti di reazione che
inibisce rulteriorc svolgimento della reazione. In altre parole la passivazione dei
CJArg7nto al n~chel
Cl 90s I O Rame-nichel
I I I
metalli è connessa alla diminuzione della loro reattività chimica in presenza di
t-
D 80-2Ò Rame-~ichel
Acciaio inossidabile Tipo 430

;~~~
particolari condizioni ambientali che favoriscono la fon11azione di un ih:"
superficiale di prodotti di corrosione di tipo protettivo (film di passività). Moìti
importanti materiali metallic:i si passivano e. quindi diventano molto resistenti
,:ame-nlchel 1 I
Bronzo.al nichcil-allumiio ·
alla corrosione in ambienti da moderatamente a fortemente ossidanti. Esempi di 1
metalli e leghe che mostrano comportamento passivo sono gli acciai inossidabili. O Legh~.da b~~~:tt
..
I~:r:;~::~:::t:oo.l
I
il nichel e molte. leghe di nichel, il titanio e l'alluminio e molte delle loro leghe.
La passivazione dei metalli, in termini di velocità di corrosione, può essere O l
Nichel 200
OArgento l..- -f>cciaioi1nossidabile - Tipi 302. 3 4. 321. 47
illustrata da una curva di polarizzazione che mostra randam~\ltO del potenziale c::J Nichel-rame leghe 400. K-500 I I
di un metallo in funzione della densità di corrente, come mostrato in Figura . J . ~.Accì~io inossidabile _Tipi 31~. 317
A_cc1ai0 moss1qab1leLefa "20 .. in getto e semilavorato
12.17. Consideriamo la passivazione di un metallo M all'aumentare dell,: 1
Nichel-ferro-cromo lee. 8'5
densità di corrente. Nel punto A di Figura 12.17 il metallo è ai suo potenziale 1
'ì-Cr-Mo-Cu-Si lega B~ -
equilibrio EM/M"" e alla sua densità di corrente di scambio è io M/M"· Non Titanio I
appena il potenziale di elettrodo diviene più positivo, il metallo si comporta Nì-Cr~Mo lega C
come un metallo attivo e la sua densità di corrente, e quindi la sua velocità di
dissoluzione, aumentano esponenzialmente (linearmente in scala logaritmica).
Quando i.Ipotenziale raggiunge il potenziale di passivazione primaria Epp·
Le leghe son~ el~ncate nelto~dine dei potenziali che assumono in acqua di mare fluente.
la densità di_corrente (e quindi la velocità di corrosione), raggiunto un massimo Alcune leghe md1cat~ con il su~bolo - a bassa velocità o acqua poco aerata e in aree
le, diminuisce rapidamente a un valore molto più basso (anche di 4 ordini dì schermate possono diventare amve e assumere un potenziale di circa -0. 5 volt
grandezza). che viene chìamato corrente di passività (ip), Ciò a seguito del fatto Fonte: Courtasy of 1he LaOve Center for Corroslon Technology. lnc.

che al potenziale Epp sulla superficie de1 rneta1lo inizia a formarsi un film
604 Capitolo 12 Corrosione e protezione'dei materiali 605

FIGURA 12.18
protettivo, che rende molto più difficile il passaggio di ioni metallici nella Comportamento anodico-
soluzione aggressiva. Al di sopra del potenziale di passi"tà (Ep) la densità di catodico dell'acciaio con
corrente (ip) rimane più o meno costante per un ampio int~rvallo di potenziale stratiesterni di zincoe Catodo
(campo di passività). Superato però un certo valore di potenziale, detto di stagno esposti all'atmoslera.
transpassività (Er, ), il film protettivo si distrugge ed il materiale diventa di (a)Lozincoè anodico Zinco
rispettoall'acciaioe sì
nuovo attivo (o meglio transpassivo) con conseguente nuovo forte aumento
corrode {Estandard delloZn
della densità di corrente. =-0,763V e delFe= -0,440
V).(b)l'acciaioè anodico
Le serie Poiché molti importanti materiali metallici formano film passivi, nelle celle rispettoallostagnoe si Anodo
galvaniche galvaniche essi non hanno il comportamento previsto in base ai potenziali corrode{lostrato dìstagno è (a) (b)
elettrodici standard. Dunque, per lo studio del comportamento anodico o statoforatoprimachela
corrosione iniziasse) {E
catodico nelle applicazioni pratiche in ctii la corrosione è un fattore importante.
standard delFe= -0,440 Ve
sonO stati sviluppati nuovi tipi di serie, chiamate seriegp.lvaniche.Quindi per ogni delloSn= -0,136V).[Da M.
ambiente corrosivo dovrebbe essere determinata sperimentalmente una serie G.Fontana e N. D. Greene,
galvanica. Una serie galvanica per i metalli e le leghe esposte all'acqua di mare è "Corrosion Engìneering': 2d
riportata in Tabella 12.3. Come sì vede. nella tabella, gli acciai inossidabili ed.,McGraw-Hi/1, 19781.
assumono potenziali molto diversi se sono in condizioni attive oppure in Corrosione La corrosione per contatto galvanico tra due metalli diversi è stata discussa nei
condizioni passive; si può inoltre, ad esempio, notare che lo zinco risulta essere (o protezione) per Paragrafi 12.2 e 12.3. Bisogna porre attenzione nel mettere in contatto due
più attivo delle leghe di allum:inio, al contrario di quanto si potrebbe pensare in contatto galvanico metalli diversi, perché la differenza del loro potenziale elettrochimico può
base alla serie dei potenziali elettrodici standard di Tabella 12.1. portare a corrosione. L'acciaio zincato, cioè l'acciaio ricoperto con zinco, è un
esempio di un metallo (lo zinco) che viene sacrìficato per proteggerne un altro
(l'acciaio). Lo zinco, depositato con un bagno caldo o elettrochimicamente
sulr~ccìaio,_è a~odico rispetto alracciaio e quindi si corrode e protegge l'acciaio
12.5 FORME DI CORROSIONE che e catodico m questo sistema (Figura 12.18a). La Tabella 12.4 mostra tipici
valori di perdita di peso di zinco e acciaio non accoppiati e accoppiati in ambienti
Le forme di corrosione possono essere classificate a seconda delraspetto che acquosi. Quando lo zinco e racciaio non sono accoppiati, si corrodono entrambi
assume il metallo corroso. Possono essere distinte molte forme di corrosione. le con circ? la stessa velocità. invece, . quando vengono accoppiati, lo zinco si
principali delle quali sono: corrode m quanto anodo della cella galvanica e quindi protegge l'acciaio.
Un altro esempio di uso di due metalli diversi in un prodotto industriale sono
Corrosione generalizzata Corrosione sotto sforzo le scatolette e lattine stagnate. La cosiddetta banda stagnata è prodotta per elet-
"Corrosione per contatto galvanico Corrosione erosione trodeposizione di un sottile strato di stagno su un lamierino di acciaio. La natura
Corrosione per vaiolatura Corrosione per cavitazione non tossica dei sali di stagno rende la latta un materiale adatto per la realizzazione
Corrosione in fessura Corrosione per sfregamento di cont~nitori alimentari. Lo stagno (potenziale standard pari a -0,136 V) e il ferro
Corrosione intergranularc Corrosione selettiva (potenziale standard pari a -0,441 V) hanno un comportamento elettrochimico
~im.ile.Basse vari~ioni nena disponibilità di ossigeno e nella concentrazione degli
Corrosione L'attacco per corrosione genera~izzata' è. caratterizzato da una reazione ioru sulla superficiecambiano la loro polarità relativa. In condizioni di esposizione
generalizzata elettrochimica o chimica che procede in modo uniforme o anche parzialmente atmosferica, lo stagno è in genere catodico rispetto airacciaio, quindi se la banda
dìsuniforme sull'intera superficie metallica esposta all'ambiente corrosivo. In stagnata fosse esposta a nonnale atinosfera aerata, si corroderebbe l'acciaio e non
termini di quantità di materiale, la corrosione generalizzata rappresenta la causa lo st~gno. (Figura 12.18b); tuttavia, in assenza di ossigeno, lo stagno diventa
principale di corrosione dei metallì e in particolare degli acciai, tuttavia essa è ~no~1~0nspe~!o all'acciaio (si corrode cioè lo stagno, non tossico, proteggendo
·facilmente controllabile e può essere prevenuta mediante ( l) rivestimenti I acc1a10)e c10 rende Io stagno un utile materiale per Conservare alimenti e
protettivi, (2) inibitori e (3) protezione catodica. Questi metodi saranno discussi ~evande. Come può essere notato da questo esempio la presenza di ossigeno è un
nel Paragrafo 12.7 relativo al controllo de1la corrosione. importante fattore nella corrosione per contatto galvanico.
606 Capitolo 12 Corrosione e protezìone ..dei materiali 607

TABELLA 12.4 Perditadi peso {in grammi) di acciaio e zinco lastre di rame (catodo) originano una forte corrosione sui chiodi 'cù acciaio
accoppiati e non accoppiati I (anodi)~ come mostrato in Figura 12.19b. Quindi un alto rapporto tra l'area
catodica e quella anodica deve essere evitato.
Non accoppiato Accoppiato
Corrosione La corrosioneper vaiolatura(pittìng corrosion) è una forma di attacco corrosivo
Ambiente Zinco Acciaio Zinco Acciaio per vaiolatura localizzato tipica dei materiali a comportamento attivo-passivo, che determina
la formazione di vaiola ture (pit) quando il metallo è esposto ad am bìenti
0.05M MgSO4 0.00 -0.04 -0.05 +0.02
0.05 M Na2SO,i -0.17 -0.15 -0.48 +0.01 contenenti ioni alogenidrici (in particolari cloruri e tipicamente acqua di mare) e
0.05M NaCI -0.15 -0.15 -0.44 +0.01 per valori di potenziale di lavoro del materiale inferiore al valore del potenziale
0.005 MNaCI -0.06 -0.10 -0.13 +0.02 di transpassività Etr, ma superiore ad un valore di potenziale detto di rottura,
Er interno al campo di passività del materiale. Questa forma di corrosione è
Fonte: M. G. Fontana and N. D. Greene, :·corrosioo particolarmente pericolos~ e può portare a gravi danni soprattutto quando
Engineering",2d ed., McGraw-Hill.1978.
provoca la perforazione del componente metallico (serbatoio, tubo); altre volte
in varie strutture metalliche una limitata corrosione per vaiolatura è accettabile.
Un'altra importante considerazione neHa corrosione per contatto galvanico se non determina perforazione. La corrosione per vaiolatura è spesso difficile da
è il rapporto tra le aree catodica e anodica. Un rapporto area catodica-anodica scoprire, perché le vaiolature sono molto piccole e possono essere coperte da
sfavorevole si ha in presenza di una ampia- area catodica e di una piccola area prodotti di corrosione, inoltre, il numero e la profondità delle vaiolature può
anodica. Per una certa intensità di corrente che circola in un accoppiamento variare considerevolmente e può essere difficile val4-tare con esattezza l'entità
metallico, ad esempio tra elettrodi di rame e di ferro di diversa dimensione, la del danno. Di conseguenza la corrosione per vaiolatura, a causa della sua natura
densità di corrente è molto più grande nell'elettrodo più piccolo che in quello più localizzata, può èssere spesso causa di rotture improvvise e impreviste.
grande, pertanto l'elettrodo anodico più piccolo si co.rrode più velocemente. La La Figura 12.20 mostra un esempio di corrosione per vaiolatura in un
Tabella 12.5 mostra che alraumentare del rapporto area catodica-area anodica acciaio inossidabile esposto ad un ambiente aggressivo; nell'esempio la
in un accoppiamento ferro-,rame da l a 18,5. la perdita in peso del ferro alranodo
cresce da 0.23 a l ,25 g. Questo effetto di sfavorevole rapporto tra le aree vìenc
illustrato anche in Figura 12.19 per accoppiamenti acciaio-rame immersi ìr,
acqua di mare. I chiodi di rame (catodo)con una piccola superficie causano solo
un leggero aumento di corrosione delle lastre di acciaio (Figura l 2.19a). Invece

TABELLA12.5 Effettodel rapporto tra le aree nella

corrosionegalvanicadì ferro
accoppiato a rame in soluzioneal 3% di
cloruro.di sodio

Aree relative
Perdita di peso
Catodo Anodo dell'anodo"', g

1.01 0.23
2.97 0.57
5.16 0.79 (a) (b)
8.35 0.94
11.6 1.09
18.5 1.25 FIGURA 12~19 Effettodelrapporto
traleareecatodicae anodicanell'accoppiamento
rame-acciaioinacqua di mare.
(a)Uncatodopiccolo
di rame)
(Ch(o?i e unanodogrande(~astredi acciaio)
causano solounmoderatodanneggiamentodell'acciaio.
(b)Unpiccoloanodo{chiodidi
• Prove eseguìte a 30"C in soluzione aerata ed acc1am)
e ungrande (lastre
catodo d1rame} sonocausa dì unavastacorrosione
deichiodidi acciaio.
!PerconcessionedelLaQue
Centerfar
agitataper 20 h. L'area dell'anodo era di 14 cm2 • CarrasionTectmology,
/ne.].
608 Capitolo 12 Corrosione e protezione-·dei materiali 609

TABELLA12.6 Resistenza relativa alla corrosione per vaiolatura di alcune leghe resitenti alla
corrosione

Acciaio inossidabiletipo 304

Acciaio inossidabiletipo 316 Aumento della
HastellayF, Nionel,o Durimet20 resistenzaai pitting
HastellayC o Chlorimet3
FIGURA 12.20
Corrosione
pervaiolatura
di Titanio
unacciaio
inossidabile
inun
ambiente
aggressivo.
[Per Fonte: M. G. Fontanaand N. D. Greene,"Corrosion Engineering",2d ed., McGraw-Hiil,1978.
concessione
delLaQue
Center
tor Corrosion
Technology,
/ne.]. del metallo attorno alla vaiolatura, è la reazione dell'ossigeno con l'acqua e con gli
elettroni che provengono dalla reazione anodica: 02 + 2H20 + 4e- -. 4OH··;
quindi il metallo che circonda la vaiolatura è protetto catodicamente. Deve essere
corrosione per vaiolatura è stata accelerata, mentre nella pratica essa può sottolineato che l'area anodica (pareti interne della vaiolatura) è molto più piccola
richiedere mesi o anni per perforare unà parete metallica. essendo per altro delrarea catodica (superficie del metallo), determinando in questo modo l'elevato
spesso la fase di innesco quella cineticamente critica. potere penetrante della corrosione per vaiolatura {molto più elevata ad esempio
La maggior parte delle vaiolature si sviluppano e crescono nella direzione della velocità di corrosione generalizzata di un acciaio non legato nello stesso am-
della gravità e sulla parte inferiore delle costruzioni meccaniche. biente). Inoltre l'aumento della concentrazione degli ioni metallici nella vaiolatura
Le vaiolature si innescano nelle zone dove si hanno aumenti locali della favorisce l'ingresso per trasporto elettroforetico degli ioni alogenidrici (cloro) per
velocità di corrosione: inclusioni, altre eterogeneità strutturali e di composizione .mantenere la neutralità della carica complessiva. I cloruri metallici in seguito
sulla superficie del metallo sono le più comuni zone di innesco delle vaiolature: reagiscono con l'acqua per fom1are idrossidi metallici e ioni acidi liberi come:
anche differenze di concentrazione degli ioni e dell'ossigeno, che creano celle di
concentrazione, possono innescare le vaiolature. Il processo di propagazione di (12.16)
una vaiolatura in un metallo ferroso in un ambiente aerato di acqua marina è
illustrato in Figura 12.21. La reazione anodica del metallo sul fondo della In questo modo, all'interno della vaiolatura il pH diminuisce significativamente
vaiolatura è M M.,.+ e-; la reazione catodica, che ha luogo sulla superficie (fino anche ad un valore di 2), aumentando la velocità della reazione anodica.
Per tutti i fattori citati una volta che una vaiolatura si è innescata, essa poi si
accresce con velocità progressivamente maggiore, in quanto il processo diventa
auiocatalitico.
,. Per evitare la corrosione per vaiolatura nei progetti di costruzioni meccaniche.
dovrebbero essere usati materiali che non sono suscettibili a questo tipo di
corrosione. Tuttavia. se per alcuni progetti questo non è possibile, allora devono
essere utilizzatii materiali con la migfroreresistenza alla corrosione. Per esempio,
FIGURA 12.21 se deve essere usato acciaio inossidabile in presenza di ioni di cloro,.l'acciaio AISI
Diagramma schematicodella 316 con l'aggiunta del 2% di molibdeno al 18% di cromo e al 8% di nichel ha una
di unavaiolatura
crescita su
resistenza migliore alla corrosione per vaiolatura dell'acciaio AISI 304 che
acciaio
inossidabilein una
salinaaerata.
soluzione !Da contiene solo il 18% di cromo e il 8% di nichel come elementi di lega principali.
M G.Fontana e N.D. Una guida qualitativa per l'ordinamento in base alla resistenza alla corrosione per
Greene,"Corroslon vaiolatura dì alcuni materiali resistenti alla corrosione è mostrata in Tabella 12.6.
Engineering';
2nded., In ogni modo, è raccomandabile effettuare delle prove di corrosione sulle diverse
McGraw--Hill,1978J. leghe prima di effettuare la scelta finale della lega resistente alla corrosione.
610 Capitolo 12
Corrosione e protezione dei materiali 611

Alta concentrazionedi ioni

metallicie diminuzione
del tenoredi ossigeno
FIGURA 12.23 Fessura
FIGURA 12.22 Dìagramma schematlcodel Ml• H- __ _
Corrosionein fessura
il manicotto
sotto
di connessione
di uncavodi acciaio.
[Per
meccanismo di corrosione
!DaM. G.
in fessura..
Fontanae N. O.Grf]ene,
"Corrosion
Engineering'.;
----- ---e-•..___

concessionedelLaQue
Centerlor Corrasion 2nded.,McGraw-Hill.
TectmologJ;lnc.J. 1918].

Corrosione La corrosioneinfessura (crevice corrosion) è una forma di corrosione localizzata
in fessura che può avvenire nelle fessure o al di sotto di superfici schermate, dove possono
esserci soluzioni stagnanti. La corrosione in fessura avviene molto spesso sotto
le guarnizioni, i chiodi e i bulloni, tra le valvole a disco e la loro sede, sotto i
depositi porosi e in molte altre situazioni simili. La corrosione in fessura
interessa molte leghe, come gli acciai inossidabili, il titanio, l'alluminio e le leghe
del rame. La Figura 12.22 mostra un tipico esempio di attacco corrosivo in
fessura sotto il manicotto di un cavo di acciaio.
Perché avvenga la corrosione in fessura. la fessura deve essere abbastanza
ampia da lasciare entrare il liquido, ma allo stesso tempo sufficientemente strett1
da farlo ristagnare, conseguentemente fenomeni di corrosìone in fessura si veri-
ficano in presenza di interstizi della dimensione dì pochi micrometri. Le guar-
nizioni fibrose che possono assorbire la soluzione e mantenerl.a a contatto con la
superficie del metallo realizzano le condizioni ideali per la corrosione in fessura.
Fontana e Greene 1 hanno proposto un meccanismo per la corrosione in
fessura simile a quello proposto per la corrosione per vaiolatura. La Figura 12.23
illustra questo meccanismo per la corrosione in fessura di un acciaio inossidabile
in una soluzione aerata di cloruro di sodio~ il meccanismo prevede che
inizialmente le reazioni anodica. e catodica sulla superficie della fessura siano:
Reazione anodica: (12.l 7u
Reazione catodica: 40W (12.l7b)
Visto che la soluzione nella fessura è stagnante, l'ossigeno necessario per la
reazione catodica viene subito consumato e non rimpiazzato, tuttavia, la
reazione anodica M _, M+ + e- continua ad avvenire. creando un'alta
concentrazione di ioni positivi. Per bilancìare le carìch~ positive, gli ioni
negativi. principalmente i cloruri, migrano nella fessura, formando M+c1-;
questo cloruro subisce idrolisi nell'acqua per formare-idrossido metallico. e acido
libero, come:
(12.18)
Questo aumento di acidità determina la rottura del film di passività e provoca
un attacco corrosivo autocatalitico, come nel caso della corrosione per
vaiolatura appena discusso.
Per gli acciai inossidabili di tipo AISI 304 (I8%Cr-8%Ni), Peterson et al.i
hanno concluso, in base ai risultati delle loro prove. che l'acidificazione
all'interno della fessura è probabilmente dovuta principalmente alla idrolisi
degli ioni di cromo:
(12.19)
in quanto nella fessura hanno trovato solo tracce di Fe 3+.
Per prevenìre o minimizzare la. corrosione in fessura nelle costruzioni.
possono essere utilizzati i seguenti metodi e procedure:
I. Nelle costruzioni usare giunti ben saldati, invece di giunti rivettati o forzati,
2. Progettare in modo da avere un drenaggio completo per impedire la
formazione di soluzioni stagnanti.
3. Se possibile, usare guarnizioni non assorbenti, come il Teflon, che è
idrorepellente.

1
"Corrosion Engineering",2nd ed., McGraw·Hill, 1978.

j 1
M. H. Peterson, T. J. Lennox e R. E. Groover, Mater. Prot., Gennaio 1970, p. 23.
612 Capitolo 12 Corrosione e protezione dei materiali 613

Quindi, quando per esempio un acciaio inossidabile AISI 304 o AISI 316 in
condizione sensibilizzata è esposto a un ambiente aggressivo blandamente o
~~ Zona impoverita
in cromo
fortemente ossidante, in cui le zone al bordo dei grani sono in condizioni di
I LI attività e si comportano anodicamente, mentre le zone al cuore dei grani sono in
I li I condizioni di passività e si comportano catodicamente, le regioni prossime ai
Perdiladi metaijo
Ij I per corrosione bordi di grano vengono severamente attaccate. Questo meccanismo è mostrato
Precipitati di Ili.~1
~. Bordi di schematicamente in Figura 12.24b.
carburo di cromo
__ ....
#,-:;,r~'\.
J~ l· grano
d.
ea.;:c:: ·Grane A seguito dello stesso meccanismo di precipitazione di carburi di cromo
appena descritto, può avvenire anche il cedimento di saldature per un acciaio
~-,..........,~.__',
--- _,.A.A.,,.. ,,, '
11 inossidabile AISI 304, AISI 316 o su leghe simili. Questo tipo di rottura è
,~'
'~\'
chiamato decadimento della saldarura ed è caratterizzato da un leggero
.....__,,. spostamento della zona corrosa rispetto al centro della saldatura, come
mostrato in Figura 12.25; durante il ciclo di saldatura l'acciaio rimane per un
(a) (b) tempo troppo lungo neU'intervallo di temperatura di sensibilizzazione (da 500 a
850°C) e i carburi di cromo precipitano ai bordi di grano nelle zone
termicamente alterate da1la saldàtura. Se una saldatura in condizioni di
sensibilizzazione non viene successivamente riscaldata per disciogliere i carburi
FIGURA12.24 (a)Rappresentazione schematica
dellaprecipitazione
di carburi
di cromo
ai bordidi granoinun di cromo, quando essa viene esposta ad un ambiente corrosivo promotore dì
acciaio di tipoAlSI304.(b)Sezione
inossidabile trasversale
di unbordodi granochemostraunattacco corrosivo corrosione intergranulare si verifica il fenomeno di corrosione, e la saldatura, se
intergranutare
adiacenteal bordodi grano.
soUecitata meccanicamente, può cedere.
La corrosione intergranulare degli acciai inossidabili austenitici può essere
controllata attraverso i seguenti metodi:
Corrosione La corrosione interg;-a1iulareè un attacco corrosivo localizzato che si verifica in
1. Con un trattamento termico di tempra di solubilizzazione, che consiste in un
intergranulare corrispondenza e/o vicino ai bordi di grano di alcune leghe metalliche. J:·
riscaldamento ad una temperatura di rnsocc seguito da rapido raffreddando
condizioni normali. se un metallo si corrode uniformemente. il bordo di grano·~
solo poco più reattivo della matrice; invece, in ·altre condizioni. le zone ai bordi
di grano possono essere molto reattive. mentre il cuore dei grani praticamente
non si corrode, dando luogo ad un attacco di corrosione intergran:ulare che
abbassa le caratteristiche meccaniche della lega e può addirittura portare alla
disgregazione dei bordi di grano.
I?er esempio, molte leghe di alluminio ad elevata resistenza e alcune leghe
di rame che contengono dei precipitati di indurimento. in certe condizioni so~ FIGURA 12.25
no suscettibili di corrosione intergranulare. Tuttavia. il più importante esempiù Corrosione intergranularedi
unasaldatura di acciaio
di corrosione intenrranulare si verifica sugli acciai inossidabili austenitki inossidabile,Lezonedi
(]8%Cr-8%Ni) con~enenti un normale tenore di carburi (0.6-0.8%} quando decadimento dellasaldatura
vengono scaldati o raffreddati lentamente attraverso un intervallo d1 durante il raffreddamento
temperatura che va da 500 a 850°C.-ln questo intervallo di temperatura, detto successivo allasaldatura
di sensibilizzazione, possono precipitare carburi di cromo (Cr23C6) al bordo dei rimangono nell'intervallo
grani, come mostrato in Figura 12.24a e in questo caso gli acciai si dicono critìcodi temperatura in cui
awienela precipitazione dei
sensibili=zati. carburidi cromo. [DaH. H.
I carburi di cromo che si formano ai bordi di grano impoveriscono di Uhtig,''Corrosion and
cromo le regioni adiacenti e il tenore di cromo in queste aree diminuisce sotto il Corrosion Contro/'; Wiley;
livello del 12% necessario per il mantenimento delle condizioni di passività. 1963, p.267J.
614 Capitolo 12 Corrosione e protezione dei materiali 615

_
.........._
in acqua: durante tale trattamento i carburi di cromo vengono ridisciolti.
tornando. in soluzione solida, e non riprecipitano, ,.eliminando così la
possibìlità di corrosione intergranulare. /
2. Mediante l'aggiunta all'acciaio di un elemento di lega con maggior affinità FIGURA 12.26 Cricche
per il carbonio del cromo, come iHitanio (acciai,o AISI 321) o il niobio e da corrosione
sottosforzo
in
tantalio (acciaio AISI 347); questi acciai vengono detti stabilizzati. unatubazione.
!Per
3. Abbassando il contenuto di carbonio sotto lo 0,03% in peso, in modo che concessione
delLaQue.
non possano precipitare quantità significative di carburo di cromo, come
CenterlorCorrosion
Technology,
lnc.J.
viene fatto nel caso degli acciai AISI 304L e AISI 316L.

Corrosione La rottura per corrosione sotto sforzo (SCC, stress corrosìon cracking) è dovuta aggressività ambientale: se l'ambiente non è aggressivo il materiale si _ripassiva,
sotto $forzo alla formazione di cricche nel metallo, provocate dall'effetto combinato di una se l'ambienti:: è molto aggressivo sì può avere innesco di corrosione per
sollecitazione di trazione e di uno specifico ambient, corrosivo. Durante un vaiolatura, se infine l'ambiente è mediamente aggressivo si può avere la
attacco per SCC. la superficie del metallo viene in genere corrosa molto poco. passivazione delle pareti del difetto, ma non del suo apice, con conseguente
mentre all'interno del metallo si propagano cricche fortemente localizzate come propagazione della cricca per dissoluzione anodica (dissoluzione), come
mostrato per esempio in Figura 12.26, G.Ji sforzi che causano SCC possono mostrato in Figura 12.27. Grande importanza assume pertanto il potenziale a
essere applicati o residui; el.evati sforzi residui che provocano SCC possono cui opera il sistema di corrosione: Priest et al. 1 hanno effettuato un classico
derivare, per esempio, da sollecitazioni di origine termica introdotte da velocità
di raffreddamento eterogenee, da una errata progettazione meccanica, da 1
D. K. Priest, F. G. Fontana, Trans. ASM, 47:473 (1955).
trasformazioni di fase durante i trattamenti termici. da deformazioni a freddo e
da saldature.
TABELLA 12.7 Ambienti che possono causare corrosione sotto sforzo di metalli e leghe
Solo particolari combinazioni metallo-ambiente possono causare SCC: la
Tabella 12.7 elenca alcune combinazioni metallo-ambiente in cui tale forma dì
Materiale Ambiente Materiale Ambiente
corrosione può avvenire. Come si può osservare. non possono essere fan,.:
generalizzazioni sugli ambienti promotori di corrosione sotto sforzo; per Leghe di alluminio SoluzioniNaCI-H20 2 Acciai normali Soluzioni NaOH
esempio, gli acciai inossidabili si criccano negli· ambienti che contengono cloro. SoluzioniNaCI Soluzioni NaOH-Na2Si0 2
ma non in quelli che contengono ammoniaca. al contrario gli ottoni (leghe Cu- Acqua di mare Soluzioni.di calcio, ammonio
Aria, vapor d'acqua e nitrato dì sodio
Zn) sono soggetti a rottura negli ambienti che contengono ammoniaca. ma non Leghe di rame Vapori e soluzìonidi Acidì misti (H2S04-HN02)
in quelli che contengono cloro. Nuove combinazioni di metalli e ambienti in cui ammoniaca Soluzioni HCN
si può verificare SCC vengono continuamente scoperte. Anche la temperatura e Ammine Soluzioni acidiche di H2 S
Acqua, vapor d'acqua Acqua di mare
l'ambiente sono importanti fattori nella rottura per corrosione sotto sforzo. Leghe dì oro SoluzioniFeCl2 Leghe fuse Na-Pb
I possibili meccanismi coinvolti nella SCC non son·o ancora stati Acido acetico - soluzioni Acciai inossidabili Soluzioniacido-clorurocome
saline MgCl2 e BaCl2
completamente chiariti a causa dell'elevato numero di possibili sistemi Jnconel Soluzionidi soda caustica Soh.JzioniNaCI-H 2 02
metallo-ambiente, che spesso implicano differenti meccanismi. In Piombo. Soluzìonidi acetato di Acqua di mare
comunque in un fenomeno di SCC si ha una fase di innesco e una dì piombo H2S
Leghe dì magnesio SoluzioniNaCI-K2CrO.-, Soluzioni NaOH-H2S
propagazione della cricca; spesso in.oltre le cricche si innescano ìn Atmosfere rurali e costiere ' Vapore condensato da
corrispondenza ad una vaiolatura o ad un'altra discontinuità sulla superficie Acqua distillata acqua clorurata
del metallo. Monel Soda caustica fusa Leghe di titanio Acido nitrico rosso fumante
Acido fluoridrico Acqua di mare
Acido fluosi!icico N204
Meccanismodi scorrimentodissoluzione In accordo con uno dei meccanismi Nichel Soda caustica 1usa Metanolo - HCI
più frequenti (scorrimento-dissoluzione), lo stato di sforzo, soprattutto se non
costante nel tempo) determina rottura del film di passività o comunque di uno Fonte: M. G. Fontanaand N. D. Greene, "Corrosion Engineer-
ing", 2d ed., McGraw~Hill,1978, p. 100.
strato protettivo (scorrimento); si possono poi avere tre diverse condizioni di
616 Capitolo12 Corrosione e protezione dei materiali · 617

2. Eliminazione, per quanto possibile degli ambiento o delle specie promotrici

Direzionedi propagazione di corrosione sotto sforzo.
della cricca f.
3. Sostituzione del metallo con uno non o meno suscettibile, se non possono
essere cambiati né livello di sollecitazione, né l'ambiente. Per esempio, si può
usare titanio invece di acciaio inossidabile per scambiatori di calore a
Sforzo di Sforzodi contatto con acqua di mare.
- trazione trazione -
4. Applicazione della protezione catodica mediante anodi sacrifiziali o
mediante correnti impresse (vedi Paragrafo 12.7). Va tuttavia sottolineato
che ad esen1pio se il meccanismo è quello di infragilimento da idr_ogeno, la
FIGURA 12.27 diminuzione del potenziale connesso a protezione catodica può· aumentare la
Propagazione
per quantità di idrogen~ prodotta al catodo, e pertanto aumentare i rischi di
dìssoluzione
anodicadi una infragilimento.
criccadacorrosione
sotto 5. Uso, per quanto possibile, di acciai a bassa resistenza meccanica, soprattutto
sforzo(meccanismo Dissoluzioneanodica del

l
scorrimento-dìssoluzicme).
!DaR. W Staehlel.
metallo alrapice della cricca se il meccanismo operante è quello di infragilimento da idrogeno.
6. Aggiunta di adeguati inibitori quando è possibile.

Corrosione La corrosioneerosione· può essere definita come l'aumento della velocità di

erosione corrosione in un metallo conseguente al moto relativo tra un fluido corrosivo e
esperimento che ha mostrato come l'avanzamento di una cricca può essere la superficie del metallo. Quando il moto relativo del fluido corrosivo è rapido,
fermato da protezione catodica, quando viene rimossa la protezione catodica, la l'effetto combinato elettrochimico e meccanico può essere notevolmente severo.
cricca riprende a propagarsi. La corrosione erosione è caratterizzata dalla comparsa sulla superficie metallìca
di solchi, avvallamenti. vaiolature. buchi circolari ed altre forme di
Meccanismo di infragilimento da idrogeno In accordo con _un altro danneggiamento della superficie metallica che solitamente si manifestano nella
meccanismo (infragilimento da idrogeno). l"idrogeno atomico che s1 produc:'! direzione del flusso del liquido corrosivo.
in una fase intermedia del processo catodico di sviluppo di idrogeno. penetr,L Studi sull'azione corrosiva ed erosiva dei fanghi di sabbie silicee su tubi di
prirna di ricombinarsi ad idrogeno molecolare, all'interno del reticolo dd acciaio a basso carbonio saldabile hanno condotto i ricercatori a ritenere che
materiale infragilendolo e consentendo così la propagazione della cricca. Tale raumento della velocità di corrosione causata dell"azione dei fanghi sia
meccanismo di corrosione diventa più pericoloso con l'aumento delle imputabile alla rimozione dello strato superficiale di prodotti di corrosione e
caratteristiche meccaniche del materiale e a seguito di eventuale presenza altri sali protettivi per l'azione abrasiva delle particelle di sabbia, che permette
nell'ambiente di specie in grado di ostacolare ìl processo di ticombìnazione così un più facile accesso alla superficie corrosa da parte dell'ossigeno disciolto.
dell'idrogeno da atomico a molecolare. come l'idrogeno solforato, spesso La Figura 12.28 mostra un esempio di usura causato da corrosione erosione in
presénte in ambienti petroliferi. una sezione di tubo di acciaìo.
Prevenzionedella corrosionesotto sforzo Poiché vari sono meccanismi della
SCC, ogni situazione metallo·ambiente deve essere studiata specìficatamente rt:· FIGURA 12.28
trovare il rimedio ottimale. Possono tuttavia essere indicati alcuni interventi G! Superficiesoggettaa
validità generale, utili per prevenire o ridum; la SCC nei metalli. corrosioneerosione da
fanghidi silice{3,5m/s)su
1. Abbassamento degli sforzi nelle leghe sotto ìl limite che causa insorgenza untuboin acciaio. Si
deila SCC, individuabile caso per caso. Questo può essere realizzato o osserva:(a)corrosione per
diminuendo il carico agente sulla lega o prevedendo per il materiale un vaiolatura
dopo21giornie
(b) unasuperficieincrespata ., :)
trattamento di distensione, in caso dì presenza di sforzi interni. Gli acciai al irregolare
dopo42giorni. Flusso-
carbonio possono essere distesi tra 600 e 650°C, mentre gli acciai inossidabili [DaJ. Postlethwaiteetal.•
austenitici nell'intervallo tra 815 e 925°C. Corrosion,34:245(1978)]. (a) (b)
618 Capitolo 12
FIGURA 12.29
Micrografia
al mìcroscopio
elettronico
a scansioneche
mostracorrosioneper
sfregamento
sullasuperficie
di unalegadi Ti-6A1·4V
duranteunaprovadi usuraa
6000C conunaampiezza di
di 40µm edopo
scorrimento
3,5x106cicli.!DaM. M
Hamaly e R.8; Waterhause,
Wear, 71:237(1981)].
I
Corrosione La co1·rosioneper cavitazione è causata dalla formazione e dal collasso. in un
per cavitazione liquido in contatto con la superficie metallica, di bolle d'aria o cavità riempite di
vapore. La corrosione per cavitazione avviene sulla superficie dei metalli in
presenza di un'alta velocità del flusso del'liquido e di variazi~ni di pressione,
come nel caso delle pompe centrifughe e delle eliche delle navi. E stato calcolato
12.6 OSSIDAZIONE DEI METALU
che il rapido collasso di bolle di vapore può produrre pressioni localizzate pari a
420 MPa. Il ripetuto collasso di bolle di vapore può arrecare un considerevole
danneggiamento alla superficie del metallo, rimuovendo i film superficiali e
strappando particelle metalliche. dalla superficie del metallo. la cavitazione può
aumentare la velocità di corrosione e causare usura superficìale.
Corrosione La corrosione per sfregamemo (fretting corrosìon). avviene alrinterfaccìa e
per sfregamento materiali sottoposti a vibrazioni e piccoli scorrimento sotto carico .
determinando la formazione di solchi o vaiolature circondati da prodotti dì
corrosione. Nel caso di corrosione per sfregamento di metalli, i frammenti
metallici tra le superfici .in contatto dei metalli sono ossidati e parti del film di
ossido vengono asportate dall'azione delrabrasione~ come risultato. si verifica
un accumulo di particelle dì ossido che agìscono come abrasivo tra le superfici in
contatto. La corrosione per .~fregamento solitamente avvi1me tra superfici
fortemente accoppiate come quelle che si hanno tra alberi e cuscinetti o bussole.
La Figura 12.29 mostra reffetto della corrosioneper sfregamemo sulla superfici:.:
di una lega Ti-6Aì-4V.
Corrosione La corrosione selettiva è la rimozione preferenziale di un elemento di lega in
selettiva soluzione solida, a seguito di processi corrosivi. L'esempio più comune di questo
tipo di corrosione è la dezincificazione che avviene negli ottoni per attacco
selettivo dello zinco rispetto al rame. Processi simili avvengono anche per altri
tipi di leghe, come la perdita di nichel, stagno e cromo dalle leghe di rame, di
ferro dalle ghise grigie, di nichel dagli acciai legati e.di cobalto dalle leghe stellìti.
Nella dezincificazione di un ottone 70%Cu-30%Zn, ad esempio, lo zinco
Corrosione e protezione dei materiali 619
viene preferenzialmente rimosso dall'ottone lasciando una matrice di rame
spugnosa e fragile. Il meccanismo della dezincificazione implica le seguenti tre
fasi1 :
1. Dissoluzione dell'ottone.
2. Permanenza in soluzione degli ioni dì zinco.
3. Rideposizione del rame sulFottone.
Dato che il rame residuo non ha la resistenza dell'ottone, la resistenza della lega
si abbassa considerevolmente.
La dezincificazione può essere minimizzata o prevenuta scegliendo un
ottone a basso CO!J.tenutodi zinco (ad esempio 85%Cu-15%Zn) o un
cupronicbel ·(70-90%Cu· 10-30%Ni). Altre possibilità sono modificare ram-
biente corrosivo o ricorrere alla protezione catodica.
Finora abbiamo trattato le problematiche della. corrosione ad umido, in cui un
elettrolita liquido (nella quasi totalitù dei casi acquoso) è parte integrante del
processo di corrosione. I metalli. tuttavia. reagiscono anche ad alta temperatura
con l'aria per formare ossidi superficiali; rossidazione ad alta temperatura deì
metaili è particolarmente importante nella progettazione meccanica di turbine a
gas. di motori a reazione e dì attrezzature petrolchimiche per alte temperature.
Strati di ossidi Il grado di protezione che uno strato di ossido offre ad un metallo dipende da
protettivi molti fanorL raggiungendo una situazione ottimale se vengono rispettate le
seguenti condizioni:
1. Il rapporto di volume tra ossido e metallo dovrebbe essere vicino a I.
2. Lo strato dovrebbe avere una buona aderenza.
3. li punto di fusione dell'ossido dovrebbe essere alto.
4. Lo strat0 di ossido dovrebbe avere una bassa tensione di vapore.
5. Lo strato di ossido dovrebbe avere un coefficiente di espansione simile a
quello del metallo.
6. Lo strato dovrebbe possedere una buona plasticità alle alte temperature"per
prevenire la rottura.
7. Lo strato dovrebbe avere una bassa conducibilità e bassi coefficienti di
diffusione per gli ioni metallici e l'ossigeno.
1 Da M. G. Fontana e N. D. Greene,"Corrosion Engineering··,2d ed., McGraw•Hill, 1978.
620 Capitolo 12 Corrosione e protezione dei materiali 621

Il calcolo del rapporto di volume tra ossido e metallo dopo l'ossidazione è il

primo passo che può essere fatto per valùtare se l'ossic;_osu un metallo può Eserciziario
essere protettivo oppure no. Questo rapporto, chiamato rapporto di Pilling- Vedi Esercizio 12.9.
1
Bedworth1 ( P.B.), può essere espresso come:
Meccanismi Quando su un metano si forma un film di ossido attraverso rossidazione per
volume di ossido prodotto dalla ossidazione dì ossidazione azione dell'ossigeno gassoso, questo si forma con un processo elettrochimico e
rapporto P.B. = volume d'1 meta 11o consumato da 11
a ossi·dazione
· (12.20)
non semplicemente attraverso la combinazione chimica del metallo con
l'ossigeno come M+ ½02 ---+ MO. Le reazioni parzìali di ossidazione e
Quando un metallo ha un rapporto P .B. minore di 1, come nel caso dei riduzione per la formazione degli ioni bivalenti sono:
metalli alcalini (per esempio, il sodìo ha un rapporto P.B. di 0,576), l'ossido
metallico sarà poroso e non protettivo. Se il rapporto P .B. è maggiore di l, come Reazione parziale di ossidazione: M-M ++ne-
11
(12.21a)
nel caso del ferro (Fe 2 0 3 = 2, 15), saranno presenti sforzi di compressione e l 2
202 + 2e-
l'oS,~,òotenderà a rompersi e a distaccarsi. Se iI rapporto P.B. è prossimo a 1. Reazione parziale di riduzione: - 0 - (12.2lb)
l'ossido può essere protettivo, ma devono essere sbddisfatti anche altri dei
fattorì prima elencati. Quindi il rapporto P.B. da solo non permette dì Nei primissimi stadi dell'ossidazione, lo strato di ossido è discontinuo e
determinare se un ossido è protettivo. parte estendendo lateralmente i singoli nuclei di ossido. Dopo che i nuclei si
uniscono e ricoprono la superficie, il trasporto di massa degli ioni avviene in
direzione normale alla superficie (Figura 12.30). Nella maggìor parte dei casi il
Metallo4- Ossido--+-- metallo diffonde come catione e gli elettroni attraversano il film di ossido. come
.,· ~
indicato dalla Figura 12.30a. In questo meccanismo l'ossigeno è ridotto a ione
/ ossigeno all'interfaccia ossido-gas e la formazione dell'ossido avviene su questa
/
Metallo ,. Ossido Gas Metallo Ossido Gas superficie (diffusione dei cationi). In aitri casL ad esempio per alcuni ossidi di
·•
..... metalli pesanti. l'ossigeno può diffondere come ione 0 2- all'interfaccia metallo-
,/
~"'·4 ossido e gli elettroni diffondono verso l'interfaccia ossido-gas. come mostrato in
/ Figura 12.30b. In questo caso l'ossido si forma all'interfaccia metallo-ossido
.-'
/
../ Movimento Movimento
,..,,.-i'
dell'osi,ido
+--·
'
......
........
dell'ossido
.... I marcatori
.,~ I marcaiorì ""'- rimangono
/ ...,_ \'engono sepolti in superficie
/
./ Lineare

/ Zona di Consumo Formai.ione

.,. - Parabolico
Zona di
consumo formazione del mcrnllo dell'ossido
del metallo dell'ossido Lognritmko
(a) (/))

.9
FIGURA 12.30 Ossidazione
di superfici
metalliche
piane.
(a)Quando
i cationi
diffondono,
l'ossido
inizialmente
formato 5
i=
E
versoil metallo.
sì sposta (b) Quando
diffondono è trasportato
gli anioni,l'ossido in direzione
opposta.
[DaL. L.Snreir <
voi.1, 2nded.,Newnes-Butterworth,
(ed.)"Corrosian", 1916.p.1:2421.
o Tempo
FIGURA 12.31 Leggi
1 N. B. Pillìng e R. E. Bedworth, J. Inst. Met., 29:529(1923). dellevelocità
di ossidazione.
622 Capitolo 12 Corrosione e protezione dei. materiali 623

(Figura 12.30b); questo è la diffusione degli anioni. I movimenti dell'ossido
indicati in Figura 12.30 sono determinati principalmen~ con prove in cui si
osserva il movimento di marcatori inertì posti all'interfacci? ossìdo-gas: nel caso
della diffusione dei cationi i marcatori vengono inglobati nell'ossido, mentre nel
caso della diffusione degli anioni i marcatori restano, sulla superficie delrossido.
I meccanismi precisi dell'ossidazione dei metalli e de11eleghe possono essere
molto complessi, particolarmente quando sono prodotti strati di differente
composizione o strutture difettose. Il ferro) ad esempio, quando si ossida ad alta
temperatura forma una serie dì ossidi tipo: FeO, Fe3Q4e Fe201. L'ossidazione
delle leghe è ancor più complessa per le interazionj degli elementi di lega.
Velocità di Da un punto di vista tecnologico la velocità con cui i materiali metallici si
ossidazione ossidano è un parametro molto importante, poiché dftennina la vita utile della
(Cinetica) struttura. La velocità di ossidazione dei materiali metallici è in genere misurata
ed espressa come aumento di peso per unità di superficie. Per l'ossidazione dei
metalli sono stati osservati varì andamenti della velocità di crescita deffossido.
rappresentati da relazioni empiriche: alcune tra le più comuni sono elencate in
Figura 12.31.
L'andamento più semplice di velocità di ossidazione è di tìpo lineare:
Alcuni metalli come alluminio, rame e ferro a temperatura ambiente o
leggermente più elevata si ossidano formando strati sottili secondo una legge di
tipo logaritmico:
w = ke log(Ct+ A)
dove Ce A sono costanti e ke è la costante dì velocità logaritmica. Questi metalli
quando sono esposti alrossigeno a temperatura ambiente si ossidano
inizialmente in modo molto rapido, ma dopo pochi giorni di esposizione la
velocità scende a valori molto bassi.
Alcuni metalli che mostrano un comportamento lineare tendono ad
ossidarsi catastrofic,amente alle alte temperature a causa del verificarsi dì
veloci reazi.on4 esotermiche sulle loro superfici; avviene di conseguenza una
reazione dì tipo autocatalitico che fa aumentare la temperatura e la velocità di
reazione. Possono ossidarsi catastroficamente in questo modo metalli come il
molibdeno, il tungsteno e il vanadio, che hanno ossidi volatili. Anche leghe
contenenti molibdeno e vanadio, anche in piccole quantità, spesso mostrano
un'ossidazione catastrofica che limita il loro uso nelle atmosfere ossidanti ad
alta temperatura. L'aggiunta dì elevati tenori di cromo e di nichel alle leghe del
ferro aumenta la loro resistenza all'ossidazione e ritarda gli effetti
dell'ossidazione. catastrofica dovuta alla presenza di elementi come quelli citati.

dove: 1r = aumento in peso per unità di superficie

Eserciziario
t = tempo Vedi Esercizio 12.10.
kl = costante lineare di velocità.

Un andamento lineare delrossidazìone si verifica sui metalli che hanno film di

ossidi porosi o criccati. nei quali il trasporto degli ioni reagenti avviene ad una
velocità più alta deHa reazione chimica di ossidazione. Esempi di metaHì che si Comrollo della
ossidano con legge lineare sono il potassio. che ha un rapporto di volume COITOSione
ossido-metaUo di 0.45 e il tantalio che ha rapporto di volume pari a 2,50.
Quando la diffusione ionica è la fase che controlla Fossidp.zione dei metalli. Scelw del Rivestìmenti: Progettazione: Protezione Controllo
m:.11erialc: ,modica e cawd1.::~ dell'ambiente:
i metalli puri dovrebbero seguire la relazione parabolica:
Metallici Memlllci Evitare sforzi Temperatura
N'on melallici lnoreanici eccessi\'i Velocità
Org.Ìnici Evilarc contatti tni Ossigeno
materiali diversi Concentrazione
dove: w = aumento in peso per unità di superficie Evhare fessure
Escludere l'aria
Inibitori
Pulizia
t ten1po
kp = costante parabolica di velocità
C = costante.

Molti metalli si ossidano seguendo una legge di velocità parabolìca, i.n FIGURA12.32 Metodicomuni
peril controllo
dellacorrosione.
particolare quelli che formano ossidi spessi e omogenei. H ferro, il rame e il
cobalto so.no esempi di metaUi che mostrano un comportamento parabolico.
624 Capitolo 12
12.7 PROTEZIONE DALLA CORROSIONE
I
La corrosione può essere controllata o prevenuta con molti metodi differenti.
Da un punto di vista industriale, i fattori economici generalmente determinano
la scelta del metodo di protezione più opportuno. Per esempio un progettista
deve decidere se è più economico sostituire periodicamente certi componenti
piuttosto che realizzarli con materiali più costosi, che hanno una maggiore
resistenza alla corrosione e conseguentemente durano di più. Alcuni dei metodi
più diffusi per la protezione dalla corrosione o per la prevenzione sono mostrati
in Figura 12.32.
Scelta dei Matétiali non metallici I materiali polimerici com~ le plastiche e le gomme
materiali non subiscono fenomeni di degrado in molti ambienti e pertanto possono essere
la resistenza alla corrosione dei materiali è un aspetto ìmportante. dovrebbero
essere consultati manuali e dati di corrosio·ne per accertarsi di usare il materiale
più adatto. Inoltre, la consultazione degli esperti delle ditte che producono i
materiali può essere utile per assicurarsi di avere fatto la scelta migliore.
Esistono, tuttavia, alcune regole generali. di ragionevole validità, che
possono essere applicate per la scelta dei materiali metallici per applicazioni che
richiedono resistenza alla corrosione. Queste sono 1:
l. Per ambienti riducenti o non ossidanti. come acidi e in soluzioni acquose
senza aria. può essere utile usate leghe di rame e di nichel.
2. Per ambienti ossidami può essere utile utilizzare leghe contenenti cromo.
3. Per ambienti estremamente ossidanti, può essere utile utilizzare il titanio e le
sue leghe.
Alcune combinazioni metallo-ambiente corrosivo che danno buona
resistenza alla corrosione con bassi costi sono elencate in Tabella 12.8.
Un materiale spesso usato impropriamente da coloro che non hanno
dimestichezza con le proprietà corrosionìstiche dei métalli è r acciaio
inossidabile. Con il termine acciaio inossidabile non si intende una lega
specifica, ma si identifica genericamente una vasta classe di acciai con un
contenuto di cromo superiore al 12%. Tali acciai, soprattutto nelle varianti più
tradizionali con tenori dì cromo. nichel e ri.1olibdeno relativamente bassi. non
sono indistintamente resistenti · a tutti gli ambienti; ad esempio essi ,sono
comunemente utilizzati con successo per ambienti corrosivi moderatamente
ossidanti, come ad esempio l'acido nitrico, ma sono .invece inadatti. e da un
1Da M. G. Fontana e N. D. Greene. "Corrosion Engineering'\ 2nd ed., McGraw-Hill.
1978.
Corrosione e protezione dei materiali 625
TABELLA, 2.8 Combinazionidi metallie ambienticorrosiviche realizzanouna buona resistenza
alla corrosionein relazioneal costo
1. Acciai inossidabili- acido nitrico
2. Nichele leghe di nichel - ambiente caustico
3. Monel- acido fluoridrico
4. Leghe Hastelloy- acido cloridrico caldo
5. Piombo acido solforico diluito
6. Alluminio- esposizioneall'atmosferanon inquinata
7. Stagno- acqua distillata
8. Trtanio- soluzioniossidanti molto forti
9. Tantalio- .resistenzaelevatissima
1O.Acciaio- acido solforico concentrato
Fonte:M. G. Fontana,
and N. D. Greene,"Corrosion Engineering",2d ed., McGraw-Hill,1978.
certo punto dì vista meno resistenti dègli ordinari acciai da costruzione, nelle
soluzioni che contengono cloruri (tipo acqua di mare) e, in vari ambienti, sono
anche maggiormente suscettibili a corrosione sotto sforzo. Bisogna quindi porre
molta attenzione per evitare di usare acciai inossidabili in applicazioni per i
quali essi non sono consigliabili.
Materiali non metallici I materiali polimerici come le plastiche e le gomme
non subiscono fenomeni di degrado il molti ambienti e pertanto possono essere
utilizzati in varie situazioni corrosive; in altre situazioni ambientali, come ad
esempio negli acidi organici forti, essi hanno invece scarsa resistenza: sono
inoltre caratterizzati da proprietà meccaniche comunque inferiori a quelle dei
metalli. Ugualmente i materiali ceramici hanno una eccellente resistenza alla
corrosione e al1e alte temperature, ma hanno lo svantaggio di essere fragili e di
possedere una bassa resistenza a trazione. Conseguentemente spesso i materiali
non metallici sono usati nel controllo della corrosione principalmente come
rivestimenti o per guarnizioni, piuttosto che come materiale massivo.
Rivestimenti I rivestimenti metallici e non metallici (inorganici ed organici) sono applicati ai
metalli per prevenire o ridurre la corrosione.
RivestimentimetaUici I rivestimenti con materiali metallici diversi dal metallo
che deve essere protetto, sono applicati in forma di rivestìmenti sottili per
separare ìl metallo dall'ambiente corrosivo. A volte vengono applicati
rivestimenti metallici che si comportano anodicamente rispetto al substrato, e
in questo caso realizzano protezione catodica del metallo sottostante,
corrodendosi in luogo di esso. Questo è il caso dei rivestimenti di zinco, molto
usati per la protezione dell'acciaio esposto all'atmosfera o anche ad acque
naturali.
Molti rivestimenti metallici sono realizzato mediante processi elettrochimici
626 Capitolo 12
di tipo galvanico. In questi processi il componente da rivestire viene immerso in
una cella elettrolitica, in cui l'elettrolita k una soluzione I.ii un sale del metallo
che deve essere depositato, e in cui viene applicata una corrente continua tra un
controelettrodo ed il componente da rivestire che viene fatto funzionare da
catodo, in questo modo sulla sua superficie gli ioni, del metallo in soluzione si
riducono. formando il rivestimento voluto . Il rivestimento con un sottHe strato
di stagno di lamiera di acciaio per produrre scatolette o lattine stagnate è un
esempio di applicazione di questo metodo. I rivestimenti metallici possono
anche consistere in diversi strati, come nel caso della cromatura usata per le
automobili; questa è formata da tre rivestimenti: (1) uno strato interno di rame
per l'ancoraggio all'acciaio, (2) uno strato intermedio di nichel che fornisce una
buona resistenza alla corrosione e (3) un sottile strato di cromo usato
principalmente per motivi estetici. , contengO'no_liquiai.
Oltre che con i metodi galvanici visti, rivestimenti metallici possono essere
ottenuti anche mediante placcatura, tecnica che consiste nella laminazione di un
sottile lamierino del metano del rivestimento sul metal1o che costituisce il
substrato; lo strato esterno di metallo gar~ntisce la resistenza alla corrosione al
cuore metallico interno, che in genere garantisce la resistenza meccanica. Per
esempio, lamiere di acciaio possono essere placcate con un sottile strato di acciaio
inossidabile. oppure lamiere di legh~ di al1uminioad alta resistenza meccanica con
uno strato esterno di alluminio puro, mag,.giormenteresistente alla corrosione.
Rivestimentiinorganici{ceramicie vetro} Per alcune applicazioni è preferibile
rivestire l'acciaio con un rivestimento ceramico per ottenere una finitura lisciar
durevole. L ·acciaio viene comunemente rivestito con uno strato di porcellan,,
che consiste in uno strato sottile di vetro fuso sulla superficie dell'acciaio ìn
modo che aderisca bene e abbia un coefficiente di espansione compatìbile con la
base metal1ica. Contenitori di acciaio rivestiti con materiali vetrosi vengono
usati nell'industria chìn1ica per la loro facile pulizia e la loro resistenza alla
corrosione; altra tipica applicazione è quella degli scaldabagni domestici 1 come
alternativa alla zincatura, meno resistente nel tempo.
Rivestimentiorganici Vernici, pitture. lacche e molti altri r{i~terialipolimerici
organici sono comunemente usati per proteggere i metalli dagli ambienti
corrosivi. soprattutto per prevenire la corrosione atmosferìca. Questi materiaE
forniscono. una barriera sottile, tenace e durevole che protegge il substrato
metallico dagli ambienti corrosivi. I rivestimenti organici sono i sistemi di
protezione dei metalli più utilizzati; devono tuttavia essere impiegati
rivestimenti adatti, correttamente applicati su superfici opportunamente
preparate. In molti casi, infatti, la scarsa efficacia delle pitturazioni può essere
attribuita alla cattiva applicazione o preparazione delle superfici. Si deve anche
evitare di utilizzare rivestimenti organici per applicazioni dove il substrato
metallico potrebbe essere rapidamente attaccato in caso di criccatura o porosità
del rivestimento.
Corrosione e protezione dei materiali 627
Progettazione Una corretta progettazione delle apparecchiature può essere importante per la
prevenzione della corrosione, tanto quanto la scelta dei materiali adatti. Il
progettista deve scegliere i materiali sulla bas.e delle proprietà meccaniche,
elettrìche e termiche; tutte queste considerazioni devono essere confrontate con i
vincolì economici. Nella progettazione di un sistema, specifici problemi
corrosionistici possono richiedere l'opinione di esperti di corrosione. Tuttavia
anche in questo caso possono essere indicate alcune importanti regole generali
di progettazione 1:
l. Tenere conto quando si dimensiona lo spessore di meta.Ilo usato in base alle
sollecitazioni meccaniche, dell'effetto di assottigliamento delle pareti dovuto
alla corrosione. ~iò è, particolarmente importante per tubi e serbatoi che
2. Ricorrere àlla saldatura piuttosto che alla chiodatura per ridurre la
corrosione in fessura. Se devono essere utilizzati chiodi, scegliere quelli che
hanno comportamento catodico rispetto al materiale che deve essere
giuntato.
3. Se possibile, utilizzare materiali galvanicamente simili per l'intera struttura.
Evitare metalli diversi che possono causare corrosione per contatto
galvanico. Se materiali con caratteristiche diverse devono essere utilizzati
insieme, usare guarnizioni e.rondelle non metalliche per realizzare un efficace
isolamento elettrico tra ì due metalli diversi.
4. Evitare eècessive sollecitazione e eccessive concentrazioni dee:li sforzi neali
ambienti corrosivi. per prevenire le rotture da corrosione'"'sotto sfor;o.
Questo è particolarmente importante quando si fa uso di acciai inossidabili,
ottoni e altri materiali. resistenti alla corrosione generalizzata, ma suscettibili
di rottura per corrosione sotto sforzo in determinati ambienti corrosivi. Per
quanto riguarda gli acciai al carbonio e basso legati. evitare per quanto
possibile l'uso di acciai con resistenza meccanica molto elevata, suscettibili dì
corrosione sotto sforzo per infragilimento da idrogeno.
5. Evitare curve strette nelle tubazioni con fluidi in veloce movimento. La
presenza di zone in cui il fluido cambia bruscamente direzione favorisce
fenomeni di corrosione erosione.
6. Progettare serbatoi e altri contenitori prevedendo un agevole drenaggio e una
facile pulizia. Le vasche in cui ristagnano liquidi corrosivi danno origine a
celle di concentrazione che promuovono la corrosione.
7. Progettare i sistemi prevedendo una facile rimozioò:è e sostituzione delle parti
che si prevede vadano fuori servizio più rapidamente. Per esempio, le pompe
negli impianti chimici dovrebbero poter essere sostituite facilmente.
1
Da M. G. Fontana e N. D. Greene, ..Corrosion Engineering'', 2nd ed., McGraw-Hill.
1978. . ,
628 Capitolo 12
Corrosionee protezionedei materiali 629

8. Progettare impianti termici in cui non si formino zone surriscaldate. o

comunque più calde del necessario. Gli scam~iat~ri ~ cal~re: per esempio,
dovrebbero essere progettati per ottenere grad1ent1 umfonm d1 temperatura.
+
In definitiva, progettare sistemi con caratteristiche le più uniformi possibili Corrente
Raddri:wuore
ed evitare le eterogeneità.
:~:+-Ghiaia
Modifica Le condizioni ambientali possono essere molto importanti ·nel determinare la
-.;.,;.;,i.......; ... I .
dell'ambiente severità dell'attacco corrosivo. Importanti metodi per la riduzione della
FIGURA12.33 Protezione i Lettodi posa
corrosione attraverso la modifica delPambiente sono: (1) la diminuzione della
temperatura, (2) la diminuzione della velocità dell'elettrolita, (~) I~ rim~zì~n~
catodica
di unserbatoio
interrato
concorren!l
Serbatoio ------
Corrente
V
I
delFossieeno daH'elettrolita, (4) la riduzione delle concentraz10m degb 10m
aggressì;i e (5) l'aggiunta. di inibitori di corrosione. ,
iDaM G.Fontana
impresse.
e N. D.Greene,
"Corrosion
, __
I ...... ,,/I

I. Abbassando la temperatura di un sistema, solitamente si riduce la corrosione
in quanto le velocità di reazione s<;>noin genere più basse alle basse
temperature. Vi sono tuttavia alcune situazioni in cui l'effetto è inverso: ad
esempio l'acqua di mare in ebollizione è meno corrosiva dell'acqua di mare
calda a seguito della diminuzione della solubilità dell'ossigeno con l'aumento
della temperatura.
2. Diminuendo la velocità dì un liquido corrosivo si riduce la corrosione
erosione. Per altro in presenza di materiali meta1lici passivabili le condizioni
di liquido stagnante possono favorire l'insorgenza di corrosione per
vaiolatura.
3. La rimozione dell'ossigeno dalle soluzioni acquose è spesso utile pe: ridurre
Ja corrosione: per esempio l'acqua di caldaia viene degasata per ridurre lu
corrosione. In altri sistemi in cui l'ossigeno è necessario per permettere la
passivazione del materiale, devono invece essere evitate condizioni di
deaerazione.
4. La riduzione della concentrazione degli ioni corrosivi in un ambiente
corrosivo può determinare una diminuzione della velocità di corrosione;_ per
esempio la riduzione della concentrazione degli ioni cloruro in soluzione
acquosa diminuisce l'aggressività nei confronti deg~i acciai ino_ssid~b~lì..
s~L'aggiunta di inibitori di corrosione ad un sistema puo. d11mnu1rnc
sionificativamente l'effetto corrosivo. Gli inibitori sono essenzialmente de,
c:i.alizzatori ritardanti, molto spesso sviluppati empiricamente e spesso di
origine naturale, che agiscono éon meccanismi molto diversi. Ad esempio
alcuni inibitori di tipo filmante vengono adsorbiti sulla superficie del metal!~
fonnando un film protettivo; altri aumentano le sovratensioni dei p~o~ess~
anodici e/o catodici determinando una diminuzione della vel~c1ta d~
corrosione; altri inibitori infine agiscono rimuovendo dall'ambiente gh
agenti corrosivi, quali ad esempio l'ossigeno.
Engineering~
2nded.,
McGraw·Hill,
1978,p.2071.
Protezione Protezionecatodica Una drastica riduzione della velocità di corrosione può
catodica e anodica essere ottenuto mediante applicazione di protezione catodica1, metodologia in
base alla quale la superficie del metallo che si vuole proteggere viene fatta
funzionare da catodo, facendo in modo che su essa avvenga un processo di
riduzione, che consuma elettroni, anziché un processo di ossidazione, che li
sviluppa. Ad esempio la corrosione di una struttura di acciaio in un ambiente
acido implica le seguenti reazioni elettrochimiche:
2H+ +2e ... -+ H2
Se sì fa in modo che sulla superficie del metallo da proteggere giungano
elettroni, la dissoluzione del metallo (corrosione) vie11ediminuita, mentre viene
aumentata la velocità di sviluppo di idrogeno, pertanto se si fa in modo che sulla
superficie del metano giungano continuamente elettroni, la corrosione viene
interrotta o per lo meno sensibilmente ridotta. Gli elettroni che determinano
protezione catodica possono essere forniti da (1) un generatore esterno di
corrente continua, come mostrato in Figura 12.33, o da (2) un accoppiamento
galvanico con un meta11o meno nobile di quello che deve essere protetto, e che si
comporta come anodo, come mostrato in Figura 12.34, che mostra la
1
Per un interessante articolo sulla protezione catodica di un acciaio in acqua di mare
(Golfo Persico) si veda R, N. Duncan e G. A. Haines, Forty Years of Successful
Cathodic Protection in the Arabian Gulf, Mater. Perform.,21:9(1982).
 Corrosione e protezione_geimateriali 631
630 Capitolo 12

RIASSUNTO

Livellodel suolo
La corrosione può essere definita come il degrado di un materiale causato
all'attacco chimico dell'ambiente in cui si trova. La corrosione dei materiali
metallicì è in genere caratterizzata da un attacco dei metalli stessi con meccanismo
di tipo elettroclùmico. La tendenza dei metalli puri a corrodersi in ambienti

FIGURA 12~34
Protezione
interrata
di unatubazione
conunanodo di
--- Anodo
di Mg umo di pos3
acquosi può essere valutata da un punto di vista termodinamico in base ai
potenziali e]ettrodici dei metalli stessi; tuttavia l'effettiva velocità di corrosione di
un particolare metallo in un dato ambiente è fortemente influenzata da fattori
cinetici, quali fenomeni di diffusione di specie coinvolte nel processo di corrosione
magnesio.!DaM. G.Fontana
(corrente. limite di ~ssigeno) o la formazione di film di passività sui metalli
e N.D. Greene,"Corrosian
Engineering''.
2nded., I (caratteristièa _attivo-passiva). Oitre che fenomeni di corrosione generalizzata,
lj
McGraw~Hilf,1978,p.20TJ. facilmente prevedibili e conseguentemente controllabili, esistono varie differenti
forme dì corrosione localizzata,· difficili da prevedere e conseguentemente da
prevenire. Fra esse devono essere tenute in considerazione la corrosione per
contatto galvanico, la corrosione per vaiolatura, la corrosione ìn fessura, la
protezione catodica di un tubo di acciaio mediante accoppiamento galvanico
corrosione intergranulare, la corrosione sotto sforz~ la corrosione erosione, la
con un anodo di magnesio. Gli anodi di magnesio, che si corrodono al posto del
corrosione per cavitazione, la corrosione per sfregamento e la corrosione selettiva.
metallo che deve essere protetto, sono particolarmente adatti per la protezione
Anche la ossidazione dei materiali metallici è importante per applicazioni
catodica dell'acciaio nei terreni, grazie al loro potenziale notevolmente più basso
ad alta temperatura. quali quelle connesse a turbine a gas, motori a reazione e
di que1Jodel ferro e alla elevata densità di corrente che possono erogare; per la
impianti pe.tro.lchimicioperanti ad alta temperatura. Lo studio de1le velocità di
protezione catodica dell'acciaio in acqua di mare vengono invece comunemente
ossidazìone dei metalli è molto importante per alcune applicazioni. in
usati anodi di zinco (strutture a contatto con acqua dì mare) e di alluminio
particolare per evitare fenomeni di ossidazione catastrofica.
(strutture immerse nel fondale marino).
La corrosione può essere controllata o prevenuta con diversi metodi. Il
principale consiste nella scelta del materiale più adatto per lo specificG ambiente
Protezione anodica La protezione anodìca è una forma di protezione
in cui si deve operare. In molti casi la prevenzione della corrosione può essere
relativamente recente. che si ba.sa sul principio di favorire l'instaurarsi di
effettuata mediante rivestimentì metallici, inorganici o organici. Una adeguata
condizioni di passività sulla superficie del materiale metallico mediante
progettazione può inoltre. essere importante in molte situazioni per prevenire la
rapplicazione di correnti impresse dalresterno. che fanno funzionare
corrosione. In altri casi, soprattutto relativi all'uso di acciaio per strutture
anodicamente il materiale da proteggere. favorendo la formazione di un film
interrate o in acqua di mare, la corrosione può essere controllata mediante
di passività. Ciò può essere ottenuto mediante una particolare apparecchiatura.
l'applicazione di protezione catodica. o, in casi particolari, protezione anodica.
chiamata po1enziosta10,in grado di far sì che un sistema corrosionistico si porti
in condizioni di potenziale tali da permettere la passivazione del materiale
metallico che si vuole proteggere~ determinando una significativa diminuzion~
della velocità di corrosione rispetto a quella che si avrebbe se il materiale fos~,.: DEFINIZIONI
lasciato in condizioni di corrosione libera. La protezione anodica ha il vantaggio
di richiedere, per determinare un comportamento più anodico del materiale tale Parag,·afo12.1
da polarizzar)o nel campo di passività. la applicazione di una corrente esterna di Corrosione:il degrado di un materiale dovuto all'attacco chimico dell'ambiente in cui si trova.
bassa entità; essa tuttavia richiede una attrezzatura molto complessa con alto
costo di installazione e necessità di attento controllo e rnanutenzione. Paragrafo 12.2
Anod9: elettrodo metallico in una cella elettrochimica che si discioglie fonnando ioni e
fornisce elettroni al circuito esterno.
Eserciziario
Vedi Esercizio12.11. Catodo: elettrodo di una cella elettrolitì.ca che consuma elettroni.
632 Capitolo 12

Serie dei potenziali elettrochimici standard: scala degli elementi metallici in funzione dei
loro potenziali elettrodicì standard. ,

Paragrafo 123
Cella galvanica: due metalli diversi in contatto elettrico all'interno di un elettrolita.
Cella di concentrazione ionica: cella galvanica che si fonna,quando due pezzi dello stesso
metallo sono elettricamente connessi in un elettrolita, ma sono immersi in due
soluzioni a concentrazione ionica differente.
Cella di concentrazione di ossigeno: cella galvanica che si fonna quando due pezzi dello
stesso metallo sono elettricamente connessi in un elettrolita, ma sono immersi in
soluzioni a diversa concentrazione di ossigeno.
PROPRIETÀELE I I RIGHE
Paragrafo J2.4
Pol:rrlzzazione catodica: rallentamento o interruzione delle reazioni che avvengono al
èatodo di una cella elettrochimica causato: (]) da uno sta,dio lento nella sequenza delle
E MATERIALI
reazioni all'interfaccia metallo-elettrolita (polarizzazione di auivazione) o (2) dalla
mancanza di reagente o dall'accumulo di prodotti di reazione all'interfaccia metallo
elettrolita (polarizzazione di concentrazione).
Passivazione:formazione di un film di ossido ocomunque di prodotti di corrosione sulla
PER L'ELE I IRONICA
superficie di un anodo cosicché la corrosione viene rallentata o fennata.
Serie galvanica{in acquadi mare):scala dei potenziali pratici degli elementi metaìlici in un
particolare ambiente (acqua di mare) rispetto ad un elettrodo standard.

Pa,·agrafo 12.S
Corrosioneper vaiolatura(pitting corrosion):attacco corrosivo localizzato conseguente
alla formazione di piccole aree anodiche sulla superficie del metallo, per rottura
localizzata del film di passività.
Corrosioneintergranulare:corrosione preferenziale che avviene ai bordi di grano o nell1:
regioni adiacenti ai bordi di grano, impoveriti di un particolare elemento di lega
(cromo) a seguito di sensibilizzazione del materiale per precipitazione di composti di In questo capitolo viene innanzitutto considerata la conduzione èlettrica nei
quel particolare elemento di lega (carburi di cromo). metalli. Vengono discussi gli effetti delle impurezze. degli elementi di lega e della
Corrosione sotto sforzo: attacco corrosivo localizzato di un metallo soggetto a temperatura suUa conducibilità elettrica dei metalli. Viene poi considerato il
sollecitazioni in un ambiente corrosivo, che può :avvenire per specifici accoppiamenti modello delle bande di energia per la conduzione elettrica nei metalli.
metallo-ambiente. Successivamente, si trattano gli effetti delle impurezze e della temperatura suila
Decadimento della saldatura: attacco corrosivo su una saldatura o nelle zone conducibilità elettrica dei materiali semiconduttori. Infine. vengono esaminati i
tennicamente alterate ad essa limitrofe, dovuto all'azione gawanica risultante da principi di funzionamento di alcuni fondamentali dispositivi semiconduttori e si
differenze strutturali introdotte a seguito della saldatura. presentano alcuni dei processi produttivi dei moderni circuiti microelettronici. In
Attacco selettivo: attacco preferenziale di un elemento di una lega solida a seguito di
Figura 13.1 è mostrato un esempio della complessità dei rece.ntì circuiti integrati
processi corrosivi.
microelettronici. -
Paragrafo 12.6
Rapportodi Pilling-Bedworth(P.B·.):rapporto tra volume di ossido formato e volume di
metallo consumato nell'ossidazione. 13.1 CONDUZIONE ELETTRICA NEI METALLI
Paragrafo 12.7
Protezione catodica.:protezione di un metallo mediante collegamento con un anodo
sacrifizia}e o l'imposizione di una corrente continua che lo renda catodico. Modello classico Nei solidi metallici gli atomi sono disposti in un reticolo cristallino (per esempio.
Protezioneanodica:protezione di un metallo mediante applicazione di una corrente
per la conduzione CFC, CCC e EC) e sono legati tra loro dagli elettroni di valenza più esterni
anodica impressa esternamente, formando così un film di .passivazione.
elettrica nei metalli attraverso il legame metallico (vedi Paragrafo 2. 7). Il legame metallico rende
 634 Capitolo 13 Proprietà elettriche e materiali per ì'elettronica 635

0 0
0-0-0-0
FIGURA 13.2
Disposizionischematiche
degliatomiin unpianodi
0-0 0-0
unmetallo monovalente
comeil rame,l'argento, 0 0
oppure il sodio.In (a)gli 0~
di valenza
elettroni sono j.
disegnati comeun"gas Elettronidi valenza raffigurati
come cariche individualinegative
elettronico··.
mentre in (b)
FIGURA 13.1 (a) Il sonovisualìzzaticome (al (IJ)

microprocessore o liberidi carica

elettroni
"computer suun chip" unitaria.
mostrato, inorandito circa18
volte,incorpora 128000
transistorsuunsingolo chip
di siliciodi latocirca8 mm. Nel modello classico per la conduzione elettrìca nei solidi metallici. si
Questo è il microprocessore assume che gli elettroni di valenza più esterni siano completamente liberi di
lntel80286,realizzato con muoversi tra. i nuclei costituiti dagli ioni positivi (atomi senza elettroni di
unprocesso adalta
valenza) nel reticolo cristallino. A temperatura ambiente i nuclei degli ioni
prestazione basato suossidi
metallici semiconduttori che positivi possiedono energia cinetica e vibrano attorno aHe loro posizioni
permette al progettistadel reticolari. Con raumentare della temperatura. questi ioni vibrano con ampiezza
(a)
circuitodi ridurrela di oscillazione sempre maggiore creando un continuo scambio di energia tra ì
spaziatura a 1,5 µm nuclei ionici e i loro elettroni di valenza. In assenza di un potenziale elettrìco. il
(milìonesimi di metro). (b) moto degli elettroni di valenza è casuale e lin1itato, per cui non c'è un flusso
Microprocessore ingrandito
netto di elettroni in nessuna direzione e quindi non c'è flusso di corrente. In
1,5 vollemontato ne!
pacchetto coni piedinidi presenza di un potenziale elettrico esterno. gli elettroni assumono una velocità dì
collegamento. [Per deriva orientata proporzionale al campo applicato ma di direzione opposta.
concessione dellalntef

l Corporation,
Catif.).
Santa Clara.
(b}
Legge di Ohm Si consideri un filo di rame le cui estremità sono collegate ad una batteria, come
mostrato in Figura 13.3. Se al fi1o viene applicata u~differenza di potenziale V,

I
!
possibile il libero movimento degli elettroni di valenza, in_qu~n!o ques.ti sono
condivisi da molti atomi e non sono legati a nessuno di essi m partlcolare:
fluisce una corrente i, inversamente proporzionale alla resistenza R del filo.
Secondo la legge di Ohm, il flusso di corrente elettrica i è proporzionale al
potenziale applicato V ed inversamente proporzionale alla resistenza del filo,
I Qualche volta gli elettroni di valenza vengono descritti come u~a nuvol~ d~
cioè:

i carica elettronica, come mostrato in Figura 13.2a. Altre volt~ gh eìettrom dt

particolare,come mostratoin Figura 13.2b. __J_

valenza sono considerati come elettro.ni singoli liberi, non Jegat1 a nessun atomo .
l=-
V
R
(13.1)
 Proprietà elettriche e materiali per-,J'elettronica 637
636 Capitolo 13

TABELLA13.1 Conducibilità elettrica di alcuni metalli e non metalli a temperatura ambiente

I
Metalli e leghe u, (fl. m- 1 ) Non metalli a, (Sì· m- 1 )
i41 AV (cadutadi potenziale)
1...j -----..........-c(S)Vòltmetto Argento 6.3 X 107 Gralite 105 (medio)
Rame,purezzacommerciale 5.8 X 107 Germanio 2.2
Oro 4.2 X 107 Silìcio 4.3 X 10- 4
A!luminìo,purezzacommerciale 3.4 X 107 Polietilene 10--14
POiistirene 10-14
Diamante 10-14
FIGURA 13.3 Differenza L.--------------+-1111..----------"""'
di potenziale
l::.V applicata
aduncampione di filo L'unità di misura della conducibilità elettrica è (ohmwmetro)- 1 = {n · m):...1• Nel
metallico
di sezione Sistema SI il reciproco dell'ohm è il siemens (S), ma questa unità viene usata
trasversale
A. raramente e quindi non verrà usata in questo libro.
La Tabella 13.I elenca i valori di conducibilità elettrica di alcuni meta11i e
non metalli. Da questa tabella si vede che i metalli puri argento, rame e oro
dove: corrente elettrica, A (ampere) hanno le conducibilità più alte, circa J0 7 (n ·m)";. 1. Gli isolanti elettrici come il
V ==differenza di potenziale, V (volt) polietilene e il polistirene, d'altra parte, hanno conducibilità elettriche bassissime,
R = resistenza del filo, n (ohm) circa 10- 14(n. m)- 1, cioè circa 1023 volte inferiori a quelle dei metalli molto
conduttivi. Il silicio e il germanio hanno conducibilità comprese tra quelle dei
La resistenza elettrica R di un conduttore elettrico come il campione di filo metallì e quelle degli isolanti e quindi sono classificati come semiconduttori.
metallicò di Figura 13.3 è direttamente proporzionale alla sua lunghezza. I ed
inversamente proporzionale all'area della sua sezione trasversale A. Queste Eserciziario
quantità sono legate da una costante del materiale chiamata resistfrità eleuricc1 Vedi Esercizi13.1 e 13.2.
p. mediante la relazione:
L'Equazione (13.1) è detta.forma macroscopica della legge di Ohm poiché i
valori di i, V e R dipendono daBa forma geometrica di un particolare. conduttore
I R::!._ (13.2)
R p- oppure p elettrico. La legge di Ohm può anche essere espressa in una forma microscopica
A I
indipendente dalla forma del conduttore elettrico:
Le unità di misura della resistività elettrica, che è costante per un materiale ad E
una particolare temperatura. sono: J=- oppure J =aE {13.4)
p
2
p = R-Al = n-mm = ohm - metro = l"I
H • m
,.
dove: J = densità di corrente. A/m 2 p resistività elettrica, n · m
E = campo elettrico, V /m a = conducibilità elettrica, (n · m)- 1

Molto spesso è più conveniente pensarè in termini di passaggio di corrente La densità dì corrente J e il campo elettrico E sono quantità vettoriali con
1
elettrica invece che di resistenza e si può definire la conducibilità elettrica 0- un modulo e una direzione. La forma macroscopica e quella microscopica della
come il reciproco della resistività el~!trica:' legge di Ohm sono confrontate nella Tabella 13.2.

cr (13.3) Velocità di deriva A temperatura ambiente, i nuclei ionici positivi del reticolo cristallino di un
p
degli elettroni conduttore metallico vibrano attorno alle posizioni neutre e pertanto
in un conduttore possiedono un'energia cinetica. Gli elettroni liberi scambiano continuamente
metallico energia con gli ioni del reticolo mediante urti elastici e anelastici. Poiché non
esiste un campo elettrico esterno, il moto degli elettroni è casuale e, poiché non
1 o- lettera greca sigma.
 Proprietà elettriche e materiali per l'elettronica 639
638 Capitolo 13

TABELLA13.2 Confronto tra le.forme macroscopicae microscopicadella

legge dì Ohm ,. FlussQdi corrente
ttlus~o di curica posilìva)
Forma macroscopica Formamicroscopica ~]
della Legge di Ohm della Legge di Ohm FIGURA 13.5 Una
differenza
di potenziale \
. V
lungounfilo di rame
J=~ provoca unflussodi
t=R p
dove J = densitàdi corrente,Afm2
elettroni,
comeindicato
dove i =corrente,A neldisegno. A causadella
V = tensione,V E= campo elettrico, V/m
R = resistenza,n p = resistivitàelettrica,n · m caricanegativa
dell'elettrone,
la dìrezione
delflussodì
è opposta
elettroni a Quella
delflussodi corrente
esiste un movìmento netto di elettroni in nessuna direzione. non si ha un flusso convenzionalecheassume
unflussodi cariche
positive.
netto di corrente. .. . .
Se viene applicato al conduttore un campo elettrico uniforme d1 mtens1ta E,
gli elettroni vengono accelerati con una .determinata velocità n~lla_ direzion~
opposta a quella del campo applicato. Gli elettron~ ur~ano penod1camente ~ doveµ (mu) = la mobilità dell'elettrone, m'.!'(V-s). è la costante di proporzionalità.
nuclei ionici nel reticolo e perdono la loro energia cmeuca. Dopo un urto. gh Si supponga che il filo mostrato in Figura 13.5 abbia una densità di
elettroni sono ancora liberi di accelerare nel campo applicato e. di conseguenza, corrente J che fluisce nella direzione indicata. La densità di corrente, per
la velocità deeli elettroni varia nel tempo con un andamento ··a dente di sega", definizione, è uguale alla velocità con la quale le cariche attraversano ogni piano
come mostrat~ in Figura 13.4. Il tempo medio tra gli urti è pari a 2r. dover è ìl perpendicolare a J. Cioè. il piano è attraversato da un determinato numero di
tempo di rilassamenlO. . . . . . . ampere al metro quadrato o coulomb al secondo al metro quadrato.
In questo modo. elettroni acquisiscono una velocaa media d1 denv.a vd li flusso di elettroni in un filo metallico sottoposto ad una differenza di
che è direttamente proporzionale al campo elettrico applicato E. La relaz1011c potenziale dipende dal numero di elettroni per unità dì volume, dalla carica
tra la velocità di deriva e U campo applicato è: elettronica -e(- L60 x 10- 19q e dalla velocità di deriva degli elet.troni. "d· La
velocità del fh~sso di carica per unità di area è -nevd. Convenzionalmente, la
(13,5)
corrente elettrica viene considerata un flusso di carica positivo e quindi la
densità di corrente J ha un segno positivo. Quindi, requazione _è:

J 111'.''t,j (13.6)
.,.
La resistività La resistività elettrica dì un metallo puro può essere approssimata alla somma di
elettrica dei metalli due termini: una componente termica fJT ed una componente residua Pr:

- - - - - - ~- - - - - - - - - - - i ··-, Ptotale . PT + Pr ( 13.7)

- - ""':'- - -· - - - - - - . 1·a, La componente termica deriva dalla vibrazione dei nuclei ionici positivi attorno
FIGURA 13.4 Velocità
di alle loro posizioni di equilibrio nel reticolo cristallìno del metallo. Con
derìvain funzionedeltempo
l'aumentare della temperatura. i nuclei vibrano sempre di più e un gran
peril modello classicodi Tempo
conducibilitàelettrica
di un numero di onde elastiche eccitate termicamente (dette fononi) provocano la
elettroneliberoln un dispersione degli elettroni di conduzione e diminuiscono i percorsi medi liberi e i
metallo. tempi di rilassamento tra le collisioni.
 Proprietà elettriche e materiali per l'elettronica 641
640 Capitolo 13

30 Fe/
I
I,
25 I

I
Rb Os
/ FIGURA 13.7 Variazione
20
/ lr schematica dellaresistività Pr Componentelegato
E alla temperatura
I elettrica
di unmetallo conla
a
~ 15 /
/
temperatura assoluta.Si noti -----------------
p,. Componente residuo
chea temperature piùaliela o
resistività è la
elettrica Temperatura.K
10 somma dì unacomponente
residuaPr eduna
FIGURA 13.6 Effetto Au componente termìca Pl·
dellatemperaturasulla
resistività
elettrica
di alcuni
metalli.Si notichec'èuna
La Tabella 13.3 elenca i coefficienti di temperatura della resistività per
relazionequasilinearetrala
resistività
e la temperatura 200 300 400 500 alcu11i metalli. Per questi metallì Cl:T varia tra 0.0034 e 0,0045 °c- 1•
("C).[DaZwìkker, "Physical Temperatura.°C
Properties ot So/id Eserciziario
Materials,
'.'Pergamon.1954, Vedi Esercizio13.3.
pp.247.249]. Gli elementi di lega aggiunti ai metalli puri provocano una dispersione ag-
giuntiva degli elettroni di conduzione ed in questo modo aumentano la resistività
elettrica dei me1a1Iipuri. In Figura 13.8è mostrato reffeuo di piccol~ aggiunte di
Quindi. con raumentare della te.mperatura aumenta la resistività elettrica vari elementi sulla resistività elettrica del rame puro a temperatura ambiente. Si
dei metalli puri, come mostrato in Figura 13.6. La componente residua della noti che l'effetto deì diversi elementi varia considerevolmente. Degli elementi
resistività elettrica dei metalli puri è bassa ed è causata da imperfezioni mostrati, l'argento provoca il minimo aumento della resistività, mentre il fosforo.
strutturali come ìe dislocazionì. i bordi di grano e gli atomi dì impurezze che con la stessa quantità aggiunta, provoca il massimo aumento. L'aggiunta di tenori
provocano la dispersione elettror1i. La componente residua è praticamente maggiori di elementi di lega. come dal 5 al 35% di zinco per produrre ottoni
indipendente dalla temperatUra e diviene significativa solo a ?.asse temperature rame-zinco, aumenta la resistività elettrica e quindi diminuisce notevolmente la
(Figura 13.7). conducibilità elettrica del rame puro, come mostrato in Figura 13.9.
Per la maggior parte dei metalli, a temperature al di sopra di circa -200°C la
resistività elettrica varia .quasi linearmente con la temperatura, come mostrato TABELLA13.3 Coefficientidì temperatura della resistività
in Figura 13.6. Quindi, la resistivìtà elettrica di molti metalli può essere
approssimata dall'equazione: Coefficiente di resistività
Resistività ·elettrica legato alla temperatura
(13.8) Materiale a 0°C, µf! · cm Oj, 0
c- 1
Alluminio 2.7 0.0039
dove: po c 0 resistività elettrica a 0°C Rame 1.6 0.0039
coefficiente di temperatura della resistìvità, 0
c-1 Oro 2.3 0.0034
frr Ferro 9 0.0045
T = temperatura del metallo, °C Argento 1.47 0.003$
 Proprietà elettriche e materiali per l'elettronica 643
642 Capitola 13

13.2 MODELLO DELLE BANDE DI ENERGIA PER LA CONDUZIONE

,.

p Si
Modello delle Consideriamo ora il modello delle bande di energia per gli elettroni nei metalli.
Fe As
I / bande di energia poiché ci aiuta a comprendere il meccanismo di conduzione elettrica nei metalli
2.5 X }()--8 I / Cr per i metalli stessi. Per spiegare il modeìlo utilizziamo il sodio metallico, poiché r atomo di
I / sodio ha una struttura elettronica relativamente semplice.
I // Gli elettroni degli atomi isolati sono legati ai loro nuclei e possono avere
I solo livelli energetici che sono rigorosamentedefiniti dagli stati 1s 1, 2s 1, 2s 2, ...
I // .,....Mn
e I / .,.....,....
.-.Sb come richiesto dal principio di Pauli. In caso contrario, sarebbe possibile che
X
I / .,.....,.... tutti gHelettroni di un a,tomo occupassero il livello energetico più basso, 1s 1! Così
Cl
Q. I // .,.....,.... ' gli 1l elett:ronì nell.),atomoneutro di sodio occupano 2 stati 1s, 2 stati 2s, sei stati
2.0X }(}-S I .,.... ...-Al 2p e uno staio 3s, come illustrato in Figura 13.lOa. Gli elettroni nei livel1i più
I .,....
.,.... ...----~sn bassi (li!. 2s1, 2p 6) sono saldamente legati e costituiscono gli eleuronidegli stra:1i
_·l/. / / ~/. ...-· _.....--· __..
__ -N1 . più interni dell'atomo di sodio (Figura 13.J0b). L'elettrone 3s1 più esterno può.
1 // ___..··. _ _,-- Pb invece, partecipare a legami con gli altri atomi ed è chiamato elettrone di valenza.
1/~~::==---- --A.g In un blocco solido di metallo, gli atomi sono ravvicinati e si toccano. Gli
elettroni di valenza, che sono delocalizzati (Figura 13.l la) interagiscono e si
compenetrano così che i loro ben definiti livelli iniziali di energia sono espansi in
Pr(293)
1.5 X J(}-8 regioni più ampie dette bande di energia (Figura 13. llb). Gli elettroni più
FIGURA13.8 Ettetto di interni, poiché sono schermati dagli elettroni di valenza 1 non formano bande.
piccoleaggiuntedì vari Ogni elettrone di valenza in un blocco di sodio metallico, per esempio. deve
elementisullaresistività o 0.05 0.10 0.15 0.20
Percentualein peso dì impurezza avere un livello di energia leggermente differente secondo il principio dì
delramepuroa
elettrica
temperatura
ambiente. WaF. esclusione di Pauli. Così. se ci sono.Natomi di sodio in un blocco dì sodio. dove
Pawfek e K.Reiche!,Z:
Metallkd.,
41:347(1956)).

Singolo livello
energetico Elettrone di v;llenzaI3s I J
100
..,····~··
......I
80

60 FIGURA 13.1O (a) Livelli

in unsingolo
di energia
2p --:
2s f:"o~
•&.t
~~
:.•.
~
·"'·
.. ·j
~ Elenroni del
1:;i,:,••...-;·· nucleo
40 atomodi sodio.(b) • ~·· (ls~.2s~.2p1'J
Disposizione deglielettroni
20 in unatomodi sodio.
di valenza
L'elettrone più
FIGURA13.9 Effetto di o IO esterno3s1 è legato
di zincoal rame
aggiunte Percentualein peso di Zn debolmente edè liberodi
1009cCu (a)
puroperridurrela partecipare
a un legame
conducibilità
elettrica
del metallico.
rame.[DadatìASML
644 Capitolo 13 Proprietà elettriche e materiali perl'elettronìca 645

FIGURA 13.13

t~raTa···
Diagrammi schematici delle
/. bande di energia di alcuni
conduttorimetallici.
11,
FIGURA 13.11 (a) Bandadi liyelli (a)
Elettronidi valenza 3s energeticipergli
elettroni3s
Sodio,3s1 : la banda 3s è 3
.. 3
'1, lpl .. .
~1. ~I~···
delocalizzatiin unbloccodi riempitaametàperché c'è

i j
sodiometallico. (b)Livellidi 2p- solounelettrone 3s1• (b)
energia ìnun bloccodì Magnesio, 3s2:la banda3s 3
2s-
sodiometallico; sì noti è pienae si sovrappone alla
l'espansione dellivello3sin banda 3p vuota.(e) (a) (b) (e)
1
unabanda di energia e che Alluminio,3s2p: la banda
la banda 3s è mostrata più ls- 3s è pienae si sovrappone
vicinoal livello2p dal allabanda 3p parzialmente
momento cheil legame ha riempita.
provocato unabbassamento
(a)
deilivelli3s degliatomi
isolatidi sodio. La Figura 13.12 mostra una parte del diagramma delle bande di energia per
il sodio metallico in funzione della distanza interatomica. Nel sodio metallico
solido le bande di energia 3s e 3p si sovrappongono (Figura 13.12). Comunque,
poiché c'è solo un elettrone 3s ne11'atomo di sodio, la banda 3s è riempita solo a
N può essere molto grande~ ci saranno N livelli di energia 3s 1 distintì, ma solo metà (Figura 13.13a). Di conseguenza, nel sodio è richiesta una piccola quantità
leggermente, nella banda di energia 3s. Ogni livello di energia è chiamato stato. di energia per eccitare gli elettroni dagli stati pieni più alti a quelli vuoti più
Nella banda dì energia di valenza, i livelli di energia sono così ravvicinati che bassi. Il sodio è, quindi, un buon conduttore poiché è richiesta una quantità
formano una banda continua di energia. molto piccola di energia per produrre un flusso di elettroni al suo interno.
Anche il rame, l'argento e raro hanno le bande s più esterne semipiene.
Nel magnesio metallico sono riempiti entrambi gli stati 3s. Comunque. la
banda 3s si sovrappone alla banda 3p e lascia alcuni elettroni in essa. creando
una banda combinata 3sp parziah11ente riempita (Figura l 3.13ò). Cosi.
nonostante la banda 3s sia riempita.. il magnesio è un buon conduttore. Allo
stesso modo, anche l'alluminio che ha riempiti sia gli stati 3s che uno stato 3p. è
un buon conduttore perché la banda 3p semipiena si sovrappone alla banda
piena 3s. (Figura 13.Bc).

I Bandadi conduzionevuota
I Spaziatura
1---di equìlib~io FIGURA 13.14
-10 1 mtcratom1ço
I
Diagramma dellebande di
energiaperon isolante. La
FIGURA 13.12 Bande di banda di valenza è
energia
di valenzanelsodìo completamente piena
0.5 I.O l.5 edè separata dallabanda Bandadi valenza piena
metallico.
Si notila
separazione
deilivellis, p e dì conduzione vuota
Spazìatùra interatomica (nm)
d. WaJ. C.Slater,Phys. daungrande intervallo
Rev.,45:194(1934)1. dì energiaf9.
646 Capitolo 13
Proprietà elettriche e materiali per l'elettronica 647

FIGURA 13.15 Struttura

cubìcadelcristallodi
diamante. Inquesta struttura ,. Elettroni
di valenza
Nuclei ionici
positivi
gli atomisonolegatida
legami covalenti sf. Il
diamante (carbonio), li
silicio,il germanio e lo
stagno grigio(lostagno
polimorto stabilesottoì
13°C}hanno tuttiquesta
struttura. Cisono8 atomi FIGURA 13.16
percellaunitaria: 1/8x 8 Rappresentazione schematica +
agliangoli,1/2x6 sulle bidimensionaledelreticolo
facce e 4 all'internodelcubo cubicoa diamante del silicio
unitario. o delgermanio chemostra i
nucleidi ionipositivi
elettroni
di valenza.
e gli
Un
-I
Una lacunacaricata
positivamenteviene Elettrone libero
è staioeccitato
elettrone dal creatain questo punto di conduzione
legame inA e si è mosso nel quando un elettronesì allontana
Modello delle Negli isolanti, gli elettroni sono saldamente legati e non sono "liberi" dì puntoB.
bande di energia condurre elettricità se non sono fortemente eccitati. Il modelJo delle bande di
per gli isolanti energia per gli isolanti prevede una banda inferiore di valenza piena e una banda
superiore di conduzione vuota. Queste b.ande sono separate da un intervallo
(gap) di energia relativamente grande Ei; (Figura 13.14). Per liberare un bidimensionale del reticolo cristallino cubico del diamante mostrato in Figura
elettrone per la conduzione. questo deve essere eccitato per ··saltare" l'intervallo 13,16. In questa figura i cerchi rappresentano ì nuclei d; ioni positivi de2:li atomi
di energia. che può arrivare a 6· 7 eV, come per esempio nel diamante puro. Nel di Si o di Ge, mentre le doppie linee di collegamento indicano gli el;ttroni di
diamante, 2li elettroni sono tenuti saldamente da un lee:ame CO\'akni~· valen:a di legame. Gli elettroni di legame non riescono a muoversi attraverso il
tetraedrico ;p 3 (Figura 13.15). ~ reticolo cristallino e quindi a condurre elettricità. a meno che non venirn fornita
un'energia sufficiente per eccitarli dalle loro posizioni di legame. Qua~do viene
fornita una quantità critica di energia ad un elettrone di valenza per eècitarlo e
allontanarlo dalla sua posizione di legame, questo diventa un elettrone libero di
13.3 SEMICONDUTTORI INTRINSECI conduzione e lascia una lacuna con carica positiva nel reticolo cristal1ino
(Figura 13.16).

Trasporto di Nel processo di conduzione elettrica in un semiconduttore come il silicio o il

Conduzione I semicondzmori sono materiali la cui conducibilità elettrica, è compresa tra
cariche positive germanio puri, sia gli elettroni che le lacune elettroniche sono portatori di carica
elettrica nei quella dei metalH buoni conduttori e quella degli isolanti cattivi conduttori. l
nel reticolo e si muovono per effetto di un campo elettrico applicato. Gli elettroni di
semiconduttori semicondunoriintrinsecisono semiconduttori puri la cui conducibilità elettn,. ::
cri.stallinodel conduzione hanno una carica negativa e sono attratti dal polo positivo di un
intrinseci determinata dalle loro proprietà conduttive intrinseche. Il silicio e il izerrn,·nil'
silicio puro circuito elettrico (Figura 13.17). Le lacune, d'altra parte, si comportano come
puri sono materiali semiconduttori intrinseci. Questi elementi, che ;ono nel
cariche positive che vengono attratte dal polo negativo del circuito elettrico
gruppo 4A della tabella periodica degli elementi, hanno la struttura cubica del
(Figura 13.17). Una lacuna ha una carica positiva uguale, in modulo, alla carica
diamante, con legami covalenti fortemente direzionali (Figura 13.15). Gli
dell'elettrone.
orbitali del legame ibrido tetraedrico sp 3 sono composti da coppie di elettroni
Il moto di una .. lacuna'' in un campo elettrico può essere schematizzato
che legano gli atomi nel reticolo cristallino. In questa struttura ogni atomo di
come in Figura 13.18. Supponiamo. che ci sia una lacuna elettronica nell'atomo
silicio o di germanio fornisce quattro elettroni di valenza.
A ìn cui manca un elettrone di valenza, come in Figura 13.18a. Quando viene
La conducibilità elettrica nei semiconduttori puri come il silicio o il
applicato un campo elettrico nella direzione mostrata in Figura 13.18a, viene
germanio può essere descritta qualitativamente in base alla rappresentazione
esercitata una forza sugli elettroni di valenza dell'atomo B e uno di questi
648 Capitolo 13 Proprietà elettriche e materiali per l'elèttronica 649

+ E•• •• •• E • • • • • •

!;lettrone +
+ :o:G~O:
•• ··1~
:0:0:0:
• il • • • •
•• Q •• \JY.
,.:'\·Q•• Lacuna ·o·e·o·
;o;~~;
+
••••••
......
Polo Polo

FIGURA 13.17
negativo
+....,_ +
positivo :o:w:o:
•••••• ~
Conduzione elettrica
in un Lacuna Lacuna
+
semiconduttorecomeil
+ <a) (b)
silicioconindicazionedella
migrazione e
deglielettroni + FIGURA 13.18
dellelacunenelladirezione Illustrazione
schematica del E •• •• ••
di uncampo elettrico movimento dellelacune
deglielettroniin un
e :0:0:0:
applicato. •• •• ••
semiconduttore
purodurante
di silicio
la conduzione
:0:0:0:
• •. • • ~Lacuna

elettrolii si separa dal suo orbitale di legame e si sposta nella lacuna deU'orbìtale
elettrica
provocata
dall'azione
di uncampo :o:@.u:
•• •• ••
elettrico.
[DaS. N. Levine.
di legame dell'atomo A. La lacuna ora è nell'atomo B e in effetti si è mossa "Principles
ot SolidState !e)
dall';tomo A all'atomo B nell; direzione del campo applicato (Figura l 3.18b). Microelectronìcs,
" Holt,
Con un meccanismo simile, la lacuna viene trasportata dall'atomo B alratomo 1963].
C attraverso il movimento di un elettrone da C verso B (Figura 13.l 8c). Il
risultato nena di questo processo è il trasporto di un elettrone da C ad A. c.,,,;
nella direzione opposta a quella del campo applicato. e il trasporto di t: .: elettroni dalla banda di valenza alla banda di conduzione. lasciando nella banda
lacuna da A a C, cioè nella direzione del ~ampo elettrico. Pertanto. 11..·:.. : di valenza siti vacanti o lacune elettroniche. Quindi, quando viene eccitato un
conduzione elettrica in un semiconduttore puro come il silicio. gli elettroni. Ji elettrone attraverso rintervallo di energia fino alla banda di conduzione. si
carica negativa. si muovono in direzìone opposta a quella del campo applicato creano due portatori di carica. un elettrone di carica negativa e una lacuna dì
(flusso convenziona.le di corrente) verso il polo positivo. mentre le lacune, di carica positiva. Sia gli elettroni che le lacune trasportano la corrente elettrica.
carica positiva, si muovono nella direzione del campo applicato verso il polo
negativo. Relazione Per la conduzione elettrica nei semiconduttori intrinseci. la densità di corrente J
quantitativa per la è uguale alla somma della conduzione dovuta sia agli elettroni che alle lacune.
Diagramma delle Un altro metodo per descrivere l'eccitazione degli elettroni né{ semiconduttùri conduzione Utilizzando l'Equazione (13.6).
bande di energia dai loro legami di valenza per divenire elettronì di conduzione sono i diagrt1111mi elettrica nei
peri delle bande di energia. Questa rappresentazione considera solo renu~:;. semiconduttori (13.9)
semiconduttori richiesta per il processo e non viene descritto il movimento degli elettroni ne; intrinseci dove: n numero di elettroni· di conduzione per unità di volume
intrinseci reticolo cristallino. Nel diagramma delle oançle di energia dei semiconduttori elementari
elementari intri~secì elementari (per esempio-, Si~ Ge), gli elettroni di valenza di legaine del
p = numero di lacune di conduzione per unità di volume
cristallo legato covalentemente occupano i livelli di energia nella banda di
q = valore assoluto della carica dell'elettrone e della la.cuna,
1, 60 X JQ- 19C
valenza più bassa, che è quasi piena a 20°C (Figura 13.19).
Al di sopra della banda di valenza c'è un intervallo di energia proibito. in
cui non ci sono stati di energia possibili, che per il silicio è di 1, l eV a 20°C. Al <:li
sopra dell'intervallo di energia c'è una banda di conduzione quasi vuota <a • Il pedice n (negativo) si riferisce agli elettroni, il pedice p (positivo) si riferisce alle
20°C). A temperatura ambiente l'energia termica è sufficiente per eccitare alcuni lacune.
 Proprietà elettric.he e materiali per l'elettronica .651
650 Capitolo13

FIGURA 13.19
dove: ni =
concentrazione intrinseca dei portatori di carica, portatori/volume
Diagramma dellebande di unitario.
energia perun L'Equazione (13,ll) diventa:
semiconduttore intrinseco Elettronedi
cond.uzione ( 13.13}
elementare comeil silicio
puro.Quando
vieneeccitato
l'intervallo
creata
unelettrone
attraverso

unacoppia
viene
di energia.
elettrone-
Differenzadi energia lE,
La Tabella 13A elenca alcune delle proprietà importanti del silicio e del
germanio intrinsecì a 300 K.
Le mobilità degli elettroni sono sempre maggiori di quelle d~lle lacune. Per
lacuna. Così,perogni Lacuna
'-'
il silicio intrinseco, la mobilità dell'elettrone, pari a 0,135 m 2/(V·s), è 2,81 volte
elettronechesaltanella Banda di valenzapiena maggiore della mobilità della lacuna, che è 0.048 m 2/(V· s) a 300 K (Tabella
banda di conduzione,sono 13.4). La velocità della mobilità dell'elettrone rispetto a que]la della lacuna per iì
prodottidueportatori di
germanio intrinseco è 3,05 a 300 K.
carica,unelettrone e una
lacuna.
Eserciziario
Vedi Esercizi 13.4 e 13.5.

vn~"P = velocità di deriva rispettivamente degli elettroni e delle lacune. Effetto della A O K le bande di valenza dei semiconduttori intrinseci come il silicio e il
temperatura sulla germanio sono completamente riempite. mentre le bande dì conduzione sono
Dividendo entrambi i membri dell'Equazione (13.9) per il campo elettrìco E. semiconduc.ibilità completamente vuote. A temperature superiori a O K, alcuni degli elettroni di
ed utilizzando l'Equazione (13.4), J aE, = intrinseca valenza sono attivati termicamente e passano nella banda di conduzione,
creando una coppia elettrone-lacuna. Quindi. al contrario dei metalli. nei quali
(13.101 la conducibilità diminuisce con l'aumento della temperatura. la conducibilità dei
semiconduttori aumenta con l'aumentare della temperarura nelrinter\'allo di
temperatura in cui avviene questo processo.
Le quantìtà vn/E e vp/E sono chiamate mob.ilitddel/'elettr~ne e della l,_
11 ,, ·
Dal momento che gli elettroni nella banda di conduzione dei
poiché misurano la velocità con cui gli elettr~m e le lac~~e s1 1:1uovono m ·.;n
semìconduttori sono attivati termicamente. la loro concentrazione mostra una
campo elettrico applicato. 1 simboli /J'fle Jip vengono usau rìspett1vamente p~r.l,_i
dipendenza dalla temperatura simi.le a quella di molti altri processi attivati
mobilità degli elettroni e delle lacune. Sostituendo vn/E e,·µ/~~~~ le mo.b1ht.:
termicamente. Per analogia con J"Equazione (4.8), la concentrazione degli
dell'elettrone e della lacuna nell'Equazione (l3J0), la conduc1b1hta elettrica di
elettroni con energia termica sufficiente ad entrare nella banda di conduzione (e
un semiconduttore può essere espressa come:
quindi a creare la stessa concentrazione di lacune nella banda di valenza). ni,
varia secondo la relazione:
a= nqµn + pqµp
, . ( 13.1I)
(13.14)
Le unità di misura per la mobilità ~t sono:
TABELLA13.4 Alcune proprietà del silicio e del germanio a 300 K
v m/s m2
E= V/m=rs Silicio Germanio

Nei semiconduttori intrìnsecì elementari. gli elettroni e ìe lacune sono creati Intervallodi energia.eV 1.1 0.67
a coppie e pertanto il numero degli elettroni di conduzione è uguale al numero di Mob.ilìtàdell'elettroneµr,, m2 /{V· s) 0.135 0.39
Mobilità della lacuna µ 0 , m2 / {V . s) 0.048 0.19
lacune prodotte. così: Densitàdei portatoriintrinsecin1, portatorilm3 1.5 X 10 2.4 X 1019
16

Resistivitàintrinsecap, n · m 2300 Q.46

(13.J:!) Densità, g/m 3 2.33 X 106 5.32 X 106
652 Capitolo 13 Proprietà elettriche e materiali per l'elettronica 653

dove u0 è una costante globale che dipende principalmente dalle mobilità degli
I elettroni e delle lacune. La modesta dipendenza dalla temperatura di ereviene
T,K trascurata in questo libro.
1200 800 500 300 Poiché l'Equazione (13.16b) è l'equazione di una linea retta, i] valore di
Eg/1k, e quindi Eg, può essere determinato dalla pendenza del diagramma di
ln u rispetto a 1/T, K- 1• La Figura 13.20 mostra un diagramma sperimentale di
104
In a rispetto a l/T, K- 1 per il silicio intrinseco.

FIGURA 13.20
Conducibilità
funzione
elettrica
delreciproco
in
della
"b
i J02
\\ Eserciziario
Vedi Esercizio13.6.

13.4 SEMICONDUTTORI ESTRINSECI

temperatura assolutaperil 0,001 0.002 (l.003

I semiconduttori estrinseci sono soluzioni solide sostituzionaii molto diluite nelle
siliciointrinseco.
[DaC.A. quali gli atomi di impurezze del soluto hanno differenti caratteristiche di valenza
IIT. K-l
Werte R.M. Thomson, dal reticolo atomico del solvente. Le concentrazioni degli atomi di impurezze
"Physics ofSo/ids,
"2nded., aggiunti in questi semiconduttori sono di solito nell'intervallo fra 100 e 1000
McGraw-Hil!, 1070,p.282l parti per milione (ppm).

Semiconduttori Si consideri il modello bidimensionale dei legami covalenti nel reticolo

dove: E8 = intervallo di energia estrinseci di tipo n cristallino del silicio mostrato in Figura 13.21a. Se un atomo di una impurezza
E3 .._. = energia media di intervallo della banda (tipo-negativo) di un elemento del gruppo 5A, ad esempio il fosforo, sostituisce un atomo di
k =. costante di Boltzmann silicio, che è un elemento del gruppo 4A, ci sarà un elettrone in eccesso oltre ai
T = temperatura. K quattro richiesti dal legame covalente tetraedrico del reticolo di silicio. Questo
elettrone in eccesso è legato solo debolmente al nucleo di fosforo caricato
Per i semiconduttori intrinseci come il silicio puro e il germanio. Ea\· è a metà positivamente ed ha un'energia di legame di 0.044 eV a 27°C. Questa energia è
strada dell'intervallo di energia, Eg/2. Quindi l'Equazione ( 13.14) diventa: circa il 5% di quella richiesta da un elettrone di conduzione per saltare
l'intervallo di energia proibito, pari a 1,1 eV per il silicio puro. Così, sono
(13.15a) richiesti solo 0,044 eV per rimuovere l'elettrone in eccesso dal suo nucleo così
cioè: ,. che possa contribuire alla conduzione elettrica. Sotto razione di un campo
elettrico. l'elettrone in eccesso diventa un elettrone libero disponibile per la
(13.!5hì conduzione e l'atomo di fosforo si ionizza e acquista una carica posìtiva (Figura
13.21b).
Dal momento che la conducibilità elettrica a dì un semiconduttore intrinsecl) ~ Glì atomi di impurezze del gruppo SA come P, As e Sb. quando vengono
proporzionale alla concentrazione dei -portatori di carica elettrica. 11,. aggiunti al silicio o al germanio, forniscono elettroni facilmente ionizzabili per la
l'Equazione ( 13.15b) può essere .espréssa com è: conduzione elettrica. Dal momento che questi atomi del gruppo SA cedono
(13.16a) elettroni di conduzione quando sono presenti nei cristaUi di silìcio o di
(1 ==
germanio. sono chiamati atomi di impurezze donatrici. 1 semiconduttori di silicio
oppure nella forma del logarìtrno naturale: o di g.ennanio che contengono atomi di impurezze del gruppo S. sono detti
semiconduttori estrinseci di tipo n (tipo negativo) poiché la maggior parte dei
In a In o-(1- (13. I6bi portatori di carica sono elettroni.
In termini del diagramma delle bande di energia del silicio, l'elettrone in
 654 Capitolo13 Proprietà elettriche e materiali per l'elettronica 655

FIGURA13.21 (a)
L'aggiunta di unatomodi
impurezza di fos1oro
pentavalente (PS+)al
reticolodelsilicio
tetravalente(Si4+) fornisce
unquintoelettrone cheè
debolmen.te legato all'atomo
di fosforo.Unapiccola
quantitàdi energia
eV)rendemobilee
(0,044 . ®· 4A SA
conduttivo questo
(b)Sottol'azione
elettrone.
dì un
I:I Bandadi valenzapiena
e
Si
Ge
N
p
As
campo elettricol'elettrone
ìn Sn Sb
eccesso diventa conduttivo
ed.è attrattodalpolo
(b)
posìtìvodelcircuito
elettrico.
Conla perdila FIGURA13.22 Diagramma
dellebande
di energia
perunsemiconduttore
estrinseco
di tipon chemostra
dell'elettrone
in eccesso, la posizione
dellivellodonatore dell'elettrone
aggiuntivodl unelemento delgruppo5AcomeP,Ase Sb
l'atomodi fosforo è ionizzato contenutonelreticolocristallino
di silicio(Figura13.21a). Glielettroni
al)iveUodì energiadeldonatore
· edacquista unacarica,. 1. richiedono
solounapiccola quantità di energia (!::.E= Ec- E<1) peressere eccitaliallabandadi
conduzione.
Quando l'elettrone
aggiuntivo saltadallivellodonatoreallabanda di conduzione,rimane
uno
eccesso delFatomo _di impurezza del gruppo SA occupa un livello energetico ionepositivoimmobile.
nell'intervallo proibito appena al di sotto della banda vuota di conduzione.
come mostrato in Figura 13.22. Questo livello di energia è detto livello donatore.
In termini del diagramma delle bande di energia. l'atomo di boro fornisce
poiché è fornito da un atomo di impurezza donatrice. L'atomo donatore dd
un liveìlo energetico detto livello accellore che è leggermente più alto (;:::;;0;045
gruppo 5A. perdendo il suo atomo in accesso~ si ionizza e acquista una ca:-·..,
eV) del livello più elevato della banda piena di valenza del silicio (Figura 13.25).
positiva. I livelli energetici degli atomi donatori del gruppo SA come Sb. P e .'.\,
Quando un elenrone di valenza di un atomo di silicio vicino riempie la lacuna
nel silicio sono mostrati in Figura 13.23.
deirelettrone mancante nel legame boro"silicio (Figura 13.24b), questo elettrone

Semiconduttori Quando un elemento del gruppo trivalente3A come il boro (B 3+) viene intwdono
estrinseci di tipo p sostituzionalmente nel reticolo tetraedrico del silicio, viene a mancare uno degli
(tipo positivo) orbitali di legame e si fonna una lacuna nella struttura di le2.ame del silicio

r
Sb p A~
(Figura 13.24a). Se si applica un campo elettrico esterno. uno degli elettroni vicini
di un altro legame tetraedrico può avere energia sufficiente per s~ccarsi da questo .044 .049
legame e muoversi verso il legame mancante (lacuna) dell'atomo di boro (Figura
13.24b). Quando la lacuna associata all'atomo di boro viene riempita d:i ll:·;
elettrone di un atomo di silicio vicìno, l'atomo dì boro si ionizza ed acquista una Silicio
carica negativa. L'energia di legame associata alla rimozione di un elettrone ER= I.I eV
dall'atomo di silicio, con conseguente forn1azione di una lacuna, e al successivo
trasferimento dell'elettrone all'atomo dì boro è solo di 0,045 eV. Questa quantità
di energia è piccola in confronto alrenergia di 1,1 eV richiesta per trasferire un
.057 .065
l
elettrone dalla banda di valenza a quella di conduzione del silicio. In presenza di FIGURA13.23 Energie
di ionizzazione
(espresse
in
l™' B Al Ga
I

t·
un campo elettrico esterno, la lacuna creata dalla ionizzazione di· un atomo di
boro sì comporta come un portatore di carica positivo e si sposta nel reticolo di
elettronvolt)
impurezze
pervaritip[di
nelsìlicio.
I!.
silicio verso il polo negativo, come descritto in Figura 13.17.
656 Capitolo 13 Proprietà elettriche e materiali per l'elettronica 657

Il quarto elettrone di
leearne del boro manca e
~ crea ùna lacuna
Un elettrone è pttratto da un
atomo di silicio,:>erriempire la
lacuna nel Jegampboro-silicio
Gruppi 3A e 4A
della tavola periodìca
I
-~±~-
-~- -~¾~.·if -t
Elettrone
3A
B
Al
4A
e
Si

-~A~.-~- ~mtl~~~
Ga Ge
Livello 1
•=tt•ff ·/E,-~
l In Sn

/ Lacunapositiva T
1:I f:l I:l Bandadi valenzapiena (AE = Ea - E,.)

. ·@· • ®· ·®·
f• \ I· l I· l ca)
-~-~~~-(hl
Una nuova lacuna viene
creata Ìl1 questo punto
FIGURA 13.25 Diagramma
dellebande
dì energia
perunsemiconduttore
estrinseco
di tipop chemostra
la posizionedellivelloaccettore
creato dall'aggiunta
di unatomo di unelemento delgruppo 3AcomeAl,B o
Gain sostituzione di unatomo dì silicionelreticolodi silicio(Figura13.24).Èsufficientesolounapiccola
FIGURA 13.24 {a}l'aggiunta
di unatomodi impurezza (B3+) nelreticolotetravalente
di borotrivalente quantìtàdi energia (AE = Ea- Ev)pereccitare unelettrone dallabanda di valenza
al livelloaccettore,
(Si4-i-)creaunalacuna in unodeilegamiboro-silicio dalmomento chemanca unelettrone.(b) Dì creandocosìunalacuna elettronica
(portatorte di carica) nellabanda di valenza.
conseguenza, applicandouncampo elettrico
bastaunapiccola quantità
di energia
(0.045eV)perattrarre
un
elettronedaunatomo di siliciovicinoe riempire
questa lacuna,creando
cosìunoioneimmobile dìborocon
unacarica di -1. Lanuovalacuna creatanelreticolo
delsilicioagisce
comeunportatoredi caricapositivo
edè attratiaversoil polonegativo di uncircuitoelettrico. Nel processo di diffusione per il drogaggio dei wafer di silicio, gli atomi
droganti di solito sono depositati sulìa superficie del wafer stesso. o vicino ad
essa. con uno stadio di deposizione gassosa. seguito da un processo diffusivo che
viene elevato al livello accettore e crea uno ione di boro nel?ativo. In t)t:•::-,,. introduce gli atomi droganti più in profondità nel wafer. Per questo processo
processo viene creata una lacuna elettronica n~l reticolo cristallino del silicio che diffusivo è richiesta un'alta temperatura. di circa 1100 °C. Maggiori dettagli di
agisce come portatore di carica positivo. Gli atomi degli elementi del gruppo 3A questo processo verranno descritti nel Paragrafo 13.6 riguardante la
come B, Al e Ga forniscono livelli accettori nei semiconduttori di silicio e sono microelettronica.
chiamati atomi accettorf Dal momento che la maggior parte dei portatori di
carica in questi semiconduttori estrinseci sono le lacune nella .banda di valenza.
vengono chiamati semiconduuori estrinseci di tipo p ( tipo positivo). Effetto degli Legge dell'azione di massa Nei semiconduttori come il silicio e il germanio,
,. elementi droganti vengono costantemente generati e ricombinati elettroni e lacune mobili. A
Drogaggio Il processo di aggiunta di piccole quantità di atomi sostituzionali di impurezze al sulle temperatura costante e in condizioni di equilibrio, i1 prodotto tra la
dei materiali silicio per prodùrre materiali semiconduttori estrinseci di silicio è chiarn:1tr, concentrazionidei concentrazione degli elettroni liberi negativi e quella delle lacune positive è
semiconduttori drogaggio, mentre gli atomi di impurezze sono detti elementi drogami. Il met(,do portatori nei costante. La relazione generale è:
estrinseci di silicio più comunemente utilizzato per il drogaggio di semiconduttori di silicio è il semiconduttori
estrinseci np = n; {13.17)
processo planare. In questo processo: gli atomi droganti vengono introdotti da
una superficie in aree selezionate del silicio per formarè regioni di materiale dì dove ni è la concentrazione intrinseca dei portatori in un semiconduttore ed è
tipop on. Le fette di silicio (wafer) hanno di solito un diametro di circa 10 cm e una costante ad una determinata temperatura. Questa relazione è valida sia per i
uno spessore di poche centinaia di mìcrometri 1• La Figura 4. I 3 mostra alcuni dì semiconduttori intrinseci che per quelli estrinseci. In un semiconduttore
questi wafer di silicio. estrinseco, l'aumento di un tipo di portatore (n op) riduce la concentrazione
delraltro attraverso la ricombinazione in modo che il prodotto dei due (ne p) sia
1 l m:icrometro(µ,m) = 10- 4 cm= 104 A. costante ad ogni temperatura.
658 Capitolo 13
Proprietà elettrichee materiali per l'elettronica 659

TABELLA 13.5 Concentrazione del portatori nei semiconduttori estrinseci

più grande del numero di lacune in un semiconduttore di tipo n (cioè n » p),
Concentrazione · Concentrazione I,
allora l'Equazione (13.18) si riduce a:
dei portatori dei portatori
Semiconduttore di maggioranza di minoranza (13.19)

Tipon nn (concentrazionedì Pn (concentrazione Quindi, in un semiconduttore di tipo n, la concentrazione di elettroni liberi è

elettroniIn materiale di lacunein materi· approssimativamente uguale alla concentrazione degli atomi donatori. In un
di tipo n) aiedi tipo n)
semiconduttore di tipo n, la concentrazione di lacune si ottiene dall' Equazione
Tlpop p,, {concentrazionedi np (concentrazione (13.17). Quindi:
lacunein materialedi di elettroniin mate·
tipop) riale di tipo p)
(13.20)

l portatori ]a cui concentrazione nei semiconduttori estrinseci è più alta Le equazioni corrispondenti per i semiconduttori dì tipo p di sìlìcìo e
sono detti portatori di maggioranzae quelli la cui concentrazione è minore sono germanio sono le seguenti:
detti portatori di minoranza (vedi Tabella 13.5). La concentrazione di elettroni in
un semiconduttore di tipo n è denotata dal simbolo nn e quella delle lacune in un (13.21)
materiale di tipo n dal simbolo Pn· Allo stesso modo. la concentrazione di lacune
e
in un semiconduttore di tipo p è data da Pp e quella degli elettroni in un (13.22)
materiale di tipo p da np,

Densità di carica nei semiconduttori estrinseci Una seconda relazione Concentrazioni tipiche dei portatori nei semiconduttori intrinseci ed estrin-
fondamentale per i semiconduttori estrinseci è ottenuta dal fatto che il cristallo seci Per il silicio, a 300 K. la concentrazione intrinse:ca dei portatori ni è pari
deve essere elettricamente neutro. Questo significa che ia densità di caric ..1 in a 1,5 x 1016 portatori/m 3 • Per il silicio estrinseco drogato con arsenico ad una
tipica concentrazione di J0'.! 1 atomi di impurezza,m 3 :
ogni elemento volumetrico deve essere nulla. Ci sono due tipi di parti,··
cariche nei semiconduttori estrinseci come il sìlicio e il germanio: ioni immobi,.
portatori di carica mobili. Gli ioni immobili nel silicio o ?:1
germani~ _sono
Concentrazione di portatori di maggioranza 1111 = 1o=!!elenronììm 3

creati dalla ionizzazione .degli atomi di impurezze donatnc1 o accettrici. .La Concentrazione di portatori di minoranza p 11 = 2: 25 x 1011 lacune/m 3
concentrazione degli ioni positivi è denotata da Nd e quella degli ioni accettar!
negativi da Na. I portatori di carica mobili nel Si o nel Ge sono creali Quindi, per i semiconduttori estrinseci. la concentrazione dei portatori di mag-
principalmente dalla ionizzazione degli atomi dì impurezze e le loro gioranza è normalmente molto maggiore di quella dei portatori di minoranza.
concentrazioni sono indicate da n per gli elettroni di carica. negativa e da Ji
per le lacune di carica positiva. ' Eserciziario
Poiché i1 semiconduttore deve essere elettricamente neutro, l'entità d::lìa Vedi Esercizi 13.7 e 13.8.
densità di carica negativa totale deve essere uguale alla densità di carica neg: t t 1 , ~.
totale. La densità di carica negativa totale è uguale aHa somma deglì ic·m Concentrazione di La Figura 13.26 mostra come le mobilità degli elettroni e delle lacune nel silicio
negativi accettori Na e degli elettroni, ossià Na + n. La densità di carica posit!v~ impurezze a temperatura ambiente siano massime alle minori concentrazioni di impurezze;
totale è uguale alla somma degli ioni donatori positivi Nd e delle lacune, c1oe ionizzate e le mobilità degli elettroni e delle lacune diminuiscono con l'aumentare della·
Nd + p. Quindi: mobilità dei concentrazione di impurezze, raggiungendo un valore minimo alle elevate
(13.18) portatori di carica concentrazioni.

In un semiconduttore di tipo n, creato aggiungendo atomi donatori di

impurezze al silicio intrinseco si ha Na ;:: O. Poiché il numero di elettroni è moh(' .._e_s_e_rc_i_zi_a_ri_o
__ ,..·f Vedi Esercizio 13.9.
660 Capitolo13 Proprietà elettriche e materiali per l'elettronica 661

T,K
3,...,oo......-s.,...o_,_.;;;2;.;.o
___ ...;10
T.K
Elettroni 3...,oo,...._
....
so
___ 2_0___ ....,10
104
FIGURA 13.28 (a)
Lacune Diagramma di In q in
104 C8 = 1.5 x JO:?S/m3
funzionedi 1/T,K-1 perSi
drogatoconAs.Al livello ~ Si drogato con B
piùbassodi impurezze il
FIGURA 13.26 Effetto contributointrinseco è
IOL.--!...-.;....J'---'---'----J..____,J"------i
dellaconcentrazione
totale J014 JQl.5 JQ16 JQ17 101s JOl9 JOW J021 appena visibileallealte
di impurezzeionizzate
sulla temperature; la pendenza
mobilitàdeiportatori
di Concentrazionetotale di impurezze C7• {cm-3) dellarettaa 40 K è datada ~C,•2x JO'l/ml
caricanelsilicioa ~ = O,048eV.{b)
temperatura
ambiente. Diagramma
funzione
drogato
di In a in
di 1/TperSi
conB. la pendenza
10-2
...
; i Cs=
JQ-.:?
dellarettaal di sottodi 50K
Effetto della La conducibilità elettrica di un semiconduttore estrinseco, come il silicio che 3. l X 1020/rn·~
è datada~ = O,043eV.
temperaturasulla contiene atomi droganti, è influenzata dalla temperatura, come mostrato [DaC.A Wel1e R. M. 0.04 0.08 o 0.04 0.08
conducibilità schematicamente in Figura 13.27. Alle più basse temperature, il numero di Thomson, ''Physics of IIT, K- 1 JIT. K-l
elettrica dei atomi di impurezze per unità di volume attivati {ionizzati) determina la Solids,"2nded.,McGraw- W) {hl
semiconduttori conducibilità elettrica del silicio. Quando aumenta la temperatura. un numero Hill, 1970,p.282'1.
estrinseci sempre maggiore di atomi sì ionizzano e quindi la conducibilità elettrica del

silicio estrinseco aumenta con l'aumentare della temperatura nell'intervallo di

comportamento estrinseco (Figura 13.27).

\i
~I lntern11lodi
compo11amentointrinseco
Pendenza= -E/:!k
In questo intervallo di comportamento estrinseco, è sufficiente una piccola
quantità di energia<~ 0,04 eV)per ionizzare gli atomi di impurezza. La quantità
di energia richiesta per eccitare un elettrone donatore nella banda di conduzione
\ nel silicio di tipo n è pari a (Be - Ed)/k {Figura 13.22). Quindi. l'inclinazione di
lmervallo di
In o- .in funzione di 1/T, K- 1, per il silicio di tipo n è -(Ec Ed)/k.

{~1~-6
\_ Intervallo di comportamento

,,i,;,~.1
·..
Cornspondentemente, la quantità di energia richiesta per eccitare un elettrone
nel silicio dì tipo p per spostarsi nel livello accettore e creare una lacuna nella
Poodon,o ,•
banda di valenza è (Ea - Ev). Quindi la pendenza di In u in funzione di 1/T, I{-1
= - (Ec- E,1) 1k per il silicio di tipo p è pari a (Ea - Ev)lk (Figura 13.25).
Per un determinato intervallo di temperatura al di sopra del valore a cui
. ~
/
avviene la completa ionizzazione, un aumento di temperatura non cambia
FIGURA 13.27 significativamente la conducibilità elettrica di un semiconduttore estrinseco. Per
Diagramma schematicodi In Alta l/C293KJ Bassa un semiconduttore di tipo n, questo intervallo di temperatura è detto intervallo
(conducibilità)
in funzione temperatura temperacura
(i di esaurimentodal momento che gli atomi donatori divengono completamente
di 1/T,K-1, perun 1/T.K- 1
ionizzati dopo la perdita dei loro elettroni donatori (Figura 13.27). Per i
semiconduttoreestrinseco
di
tipon. semiconduttori di tipo p, questo intervallo è detto intervallo di saturazione,
perché gli atomi accettori diventano completamente ionizzati con gli elettroni
662 Capitolo 13
Proprietà elettriche e materiali per l'elettronica 663

accettori. Per avere un intervallo di esaurimento a circa temperatura ambiente

(27°C), i] silicio drogato con arsenìco richiede circa 102) port~tori/m 3 (~igura
FIGURA 13.30 (a)Diodo
13.28a). Gli intervalli di temperatura di esaurimento 1 per 1 donaton e di
saturazione per gli accettori sono importanti per i dispositivi semiconduttori.
congiunzione pnchemostra
Lacune. Regione di s.vuotamento I
~.

perché forniscono intervalli di temperatura in cui 1e,conducibilità elettriche sono

essenzialmente costanti durante il funzionamento.
la diffusione
giunzione
maggioranza
versola
deiportatori
(lacune
di
nel
Tipo p
portatori dì
maggioranza -1
Tipo p
rTipo n
~~~~tore '
i
Quando la temperatura aumenta al di sopra di quella delrintervaUo di materiale di tipop e elettroni I
nelmateriale di tipon).(b) 0·010 010• (±)•
esaurimento. inizia l'intervallo intrinseco. Le temperature più alte forniscono Lacune r
formazione dellaregione di
sufficienti energie di .attivazione per gli elettroni, che possono così sa.ltare svuotamento vicìnoe sulla
0 018(±)10•(±)•
l'intervallo semiconduttore (1,1 eV per il silicio) e ìn questo modo diventa giunzione pn causata dalla lone e :e 010 e
accettore ......,_
__ __,I_-+--'---.;:._µ
predominante la conduzione intrinseca. La pendenza del di.agra:nma In u _in perdiladi portatori di
funzione di 1/T, K- 1 diventa più ripida·ed è d::tta -E 8 /2k.,Per 1 sem1conduttona maggioranza dovuta alla I
Giunzione
Elettroni.
base di silicio, che banno un ìntervallo di energia di 1.1 eV, la conduzione ricombinazione. In questa Giunzione portatori
regione. rimangono dì maggioranza
estrinseca può essere utilizzata fino a circa 200°C:. li limite superiore per (a)
(b)
solamente ioninelleloro
l'utilizzo della conduzione estrinseca è dato dalla temperatura alla quale diventa posizioni reticolari.
predominante la conduzione intrinseca.

13.5 DISPOSITIVI SEMICONDUTTORI
L'u.tilizza dei semiconduttori nelrindustria deirelettronica è diventato sempre
più importante negli ultimi anni. L·abilità dei produtt~ri d~ s_e~_ico~duttori di
porre circuiti elettrici estremamente complicati su un chip d1 sl11c10d1 1~11cm· ('
meno e con uno spessore di circa :wo
11111ha rivoluzionato la progettazwn.:_ .·
fabbricazione di innumerevoli prodotti. In Figura 13.1 è mostrato un esemph' di
un complesso circuito elettronico che può essere realizzato su un ~hip di _sili~iod_1
un microprocessore avanzato. Il microprocessore è alla base d1 molti dei pn!
Conta.lii metallici
re:enti ~rodotti che utilizzano la minìat urizzazione progressiva della tecnologia
dei semiconduttori a base di silicio.
In questo capitolo studieremo innanzitutto le interazioni tra elettroni e
lacune in una giunzione di tipo pn e in seguito esamineremo il funzionamento di
un diodo con giunzione pn. Considereremo poi alcune applicazioni dei diodi con
giunzione pn. Infine esamineremo brevemente il funzionamento dei transistor
con giunzione bipolare.
La giunzione pn J dispositivi semiconduttori più comuni dipendono dalle proprietà delrìnter~
faccia tra materiali di tipo p e di tipo n, perciò esamineremo alcune
caratteristiche di questa interfaccia. Un diodo con giunzione pn può essere
prodotto mediante la crescita di un monocristallo di silicio intrinseco e il
su~cessivo drogag~i_o prima con un materiale di tipo n e poi con uno di tipo p
(F1gu_ra1~.29a). Pm comunemente. comunque, la giunzione pn viene prodotta
per d1ffus1oneallo stato solido di un tipo di impurezza (per esempio, di tipo p)

FIGURA 13.29 (a)Diodo.

congiunzione pncresciuto
"· nel materiale di tipo n già esistente (Figura 13.29b).

Il diodo con giunzionepn in condizioni di equilibrio Consideriamo un caso

in formadi barra
ideale nel quale semiconduttori di silicio di tipo pedi tipo n vengono uniti per
monocristallina.(b)
Giunzione planare pn formare una giunzione. Prima dell'unione, entrambi i tipi di semiconduttori
prodottadiffondendo
I \ sono elettricamente neutri. Nel materiale di tipo p, le .lacune sono i portatori di
Tìpo p Tipo n
selettivamente una maggioranza e gli elettroni quelli di minoranza. Nel materiale di tipo n, invece,
impurezza di tipop in un (a) (h) gli elettroni sono i portatori di maggioranza e le lacune quelli di minoranza.
cristallo
semiconduttore di Dopo l'unione dei materiali di tipo pedi tipo n (cioè, .dopo la realizzazione
tipon. di una giunzione pn nella produzione reale), i portatori di maggioranza vicini o
sulla giunzione diffondono attraverso questa e si ricombinano (Figura 13.30a}.
664 Capitolo 13
Proprietà elettriche e materiali per l'elettronica 665

FIGURA 13.31 Diodo

congiunzione
inversamente.
pnpolarizzato
I portatoridi Le lacune,portatoridi Alimentatore Gli elettroni. port½tori di Elevato flusso di corrente
dovuto ai portatoridi ,·
t,
maggioranza vengono attratti maggioranza,flussano esterno maggioranza, lluS$ano i.mA maggioranza r
esternamentealla giunzione esternamentealla giunzione FIGURA 13.32
lontano dallagiunzione.
Ili--------, Caratteristica
schematica

)
creando unaregione di
corrente~tensionedi un
svuotamento piùampiadi
quando la giunzione è in diodocongiunzione pn.
Quando il diodocon
condizioni di equilibrio.Il
flussodi corrente dovuto ai 0 ol giunzionepnè polarizzatain
portatoridi maggioranza è o " I 1•• • • modoinverso si hauna
I
ridottopraticamente
ComunQue,
a zero.
i portatoridi
o

0
o I
cl
I • •
I • dovuta
di dispersione
corrente
allaricombinazione Polarizzazioneinversa _/V,volt
minoranza sonopolarizzati " I I. • deiportatori di minoranza.
Corrente di dispersìone
Polarizzazionediretta
I Quando il diodoè dovuta ai portatori di
in mododirettoè creano un Tipo p Tipo n
polarizzatoin mododiretto, minoranza
piccoloflussodi corrente, Polarìzza.zioneinversa si haunelevato flussodi
comemostrato in Figura
corrente
dovuto alla
13.32.
ricombinazione deiportatori
di maggioranza.

Gli ioni vicino o sulla giunzione, poiché sono fisicamente pìù grandi e più
pesanti degli elettroni e delle lacune, rimangono nelle loro P?sizi~ni del reti~ol~
del silicio (Figura 13.30b). Dopo poche rìcombinaziom. dei portator~ d~
maegioranza in corrispondenza alla giunzione. il processo s1 ferma perche gli
eleu;oni che attraversano la giunzione verso il materiale di tipo p. vengon_o
respinti dai grandi ioni negativi. Allo stesso modo. le lacune che at_trave:sanc· ;;1
~iunzione sono respinte dai grandi ioni positivi presenti nel matenale di t~f'-
Gli ioni immobili presenti sulla giunzione. creano una zona impo:·e:·1t..:_.
portatori di maggioranza chiamata regione di Sl'UOtamem~. In co~dlZlorn di
equilibrio (cioè a circuito aperto) esiste una di~fer~nza d~. potenziale o un~
barriera al flusso dei portatori di maggioranza. Qumd1non e e un flusso netto di
corrente in co11dizionidi circuito aperto.
Diòao con giunzione p11a polarizzazione inversa Quando ;'!~ne ~pplic~ta una
tensione esterna. si dice che la giunzione pn è polari=zata.Cons1denamo I effetto
dell'applicazione, ad una giunzione pn. di una tensione esterna mediante 1~na
pila. Si dice che la giunzione pn è polari:~aw invers~meme _seil m~terial_e e.i.~-:i_i~l:
n della oiunzione è collegato al polo positivo della pila e se 11matenaìe di tq,,; 11 1.:
r
collega;o al polo negati~o (Figura J3.3 l Con questa disposizione. gli el~ttri,11~1
(portatori di maggioranza) de1 materiale di tipo n ~erigono allontanatt d~ll~
giunzione perché attratti dai polo positivo della batteria e le lacu_ne (~orta ton d.1
maggioranza) del materiale di tipo p vengono allontanate dalla gmnz1~ne perch:
attratte dal polo negativo della batteria (Figura 13.32). 11 movimento ~ 1
allontanamento . dalla giunzione degli elettroni e delle lacune aumenta
l'ampiezza della barnera e, di conseguenza, non fluisce la corrente tr~sportali.1
dai portatori dì maggioranza. I portatori di minoranza generati tenmcamentc
(lacune nel materiale di tipo n ed elettroni nel materiale di tipo p) vengono
attratti in direzione della giunzione e si possono combinare, creando un flusso di
corrente molto debole in condizioni di polarizzazione inversa. Questa corrente
di minoranza) o corrente di dispersione è di solito dell'ordine dei microampere
(pA) (Figura 13.32).
Polarizzazionediretta di un diodo con giunzione pn Si dice che il diodo con
giunzione pn è polarizzato direttamente se il materiale di tipo n della giunzione è
accoppiato al polo negativo di una pila esterna (o di un altro generatore
elettrico) e il materiale di tipo p è collegato al polo positivo (Figura 13.33). In
questo caso, ì portatori di maggioranza sono respinti verso la giunzione dove
possono combinarsi. Infatti, gli elettroni vengono respinti dal polo negativo
della batteria. verso la giunzione, e le lacune vengono respinte dal polo positivo.
anch'esse verso la giunzione.
In condizioni di polarizzazione diretta, cioè polarizzazione diretta rispetto ai
portatori di maggioranza, nella giunzione la barriera di energia è talmente ridot-
ta che alcuni elettroni e lacune sono in grado di attraversare la giunzione e quindi
di ricombinarsi. Nella polarizzazione diretta di una giunzione pn, gli elettroni
erogati dalla batteria entrano nel materiale negativo del diodo (Figura 13.33).
Per ogni elettrone che attraversa la giunzione e si ricombina con una lacuna,
dalla batteria giunge un altro elettrone. Alio stesso modo, per ogni lacuna che si
ricombina con un elettrone del materiale di tipo n, si forma una nuova lacuna
ogni volta che un elettrone lascia il materiale di tipo p per andare verso il polo
positivo della pila. Poiché la barriera di energia al flusso degli elettroni è
666 Capitolo 13
Proprietà elettriche e materiali per l'elettronica 667

Alimentatoreesterno

Le lacune,portatoridi lj G!i elettroni,portator

maggioranza.flussano d1maggioranza.flus-
attraversola giunzione sano ~ttr"!verso la FIGURA 13.34
r Correntein uscita
g1unztone Diagramma tensione-
correntecheillustral'azione
FIGURA 13.33 di raddrizzamentodi un
direttadì un
Polarizzazione
diodocongiunzione
portatori
pn.I
di maggioranza
+ve .. +ve diodocongiunzione
convertire
alternata
la corrente
pn per

(ACfin corrente
sonorespinti
versola continua (DC).Lacorrente
giunzione
e la attraversano in uscitanonè
perricombinarsiin modo
Tipop Tipon
completamente corrente ---+---1 1 Tensione in entrata
taledaprovocare un Polarizzazione diretta continua maè
considerevole
flussodi principalmentepositiva.
corrente. Questo segnaleDCpuò
V(t)
essere smorzato utilizzando
allridisposilivì
elettronicL

ridotta quando la giunzione pn è polarizzata direttamente, può circolare una

considerevole corrente. come indicato in Figura 13.32. Il flusso di elettroni (e
quindi il flusso di corrente) può proseguire finché la giunzione pn è polarizzata
direttamente e la pila garantisce l'apporto di elettroni.

Alcune applicazioni Diodi raddrizzatori Una delle più importanti applicazioni dei diodi v ,;

. -:J,--
dei diodi giunzione pn è la conversione della tension.e alternata in tensione dirctt.,. ...__ \\.
~
con giunzione pn processo noto come raddri=:amento.I diodi utilizzati per questo processo sono \.\ """-
.. , I'
\, :
"
,

'11.
~ •

detti diodi raddrizzatori. Applicando un segnale in corrente alternata (AC) ad un

diodo con giunzione pn, il diodò conduce solo quando la tensione applicata è
Ì1
I i' . .
·,~
'i:' \
positiva nella regione p rispetto alla regione n. Di conseguenza,· si ottiene un :~
raddrizzamento a semionda, come mostrato in Figura 13.34. Questo segnaìe di
uscita può essere -smorzato con altri dispositivi o circuiti elettronici in modo da
ottenere un segnale in corrente continua (DC) costante. I raddrizzatori al silicio
i
..:w
t,11

vengono utìlìzzati in un ampio intervallo di correnti che va dai decimi di ampi:rc

a diverse centinaia di ampere o ancora di più. Le tensioni possono essere di 1110•!
V o anche maggiori. La Figura 13.35 mostra alcuni esempi dei d1ùdi
raddrizzatori al silicio. ·

Diodi a conduzioneinversa I diodi a conduzione inversa, o diodi =ener,come

talvolta vengono chiamati, sono raddrizzatori al silicio nei quali la corrente
inversa (corrente di dispersione) è piccola e solo con una elevata tensione di FIGURA 13.35 Alcuni
polarizzazione inversa si raggiunge una tensione di scarica al di sopra della diodiraddrizzatori
di silicio
a bassae adaltapotenza.
quale la corrente inversa aumenta molto rapidamente (Figura 13.36). Nella zona !Perconcessionedella
di scarica zener, il campo elettrico nel diodo diventa abbastanza forte da Rectifleil
fnternational
668 Capitolo 13
Proprietàelettrichee·materialiperÌ'elettronica 669

Corrente t
diretta, mA . Polarizzazionediretta

)
Polarizzazioneinversa
,____-
.......
,,t-+
__ B -----41
..... Ii--+__ _

Tensionedi polarizzazione FIGURA 13.37

inversa,V Illustrazione
schematica di
.-- untransistor congiunzione
~ bipolare npn Laregione na
Tensionedi polarizzazione

Remone dil
tensione
diretta.V sinistra
regione
è l'emettitore,
la
sottilep centrale
basee la regione
è la
n a destra
lIinversa.
Iironùra ..
Corrente è il collettore.
Durante il
FIGURA 13.36 Curva mA, e
caratteristica
di undiodo 1 normale
giunzione
funzionamento, la
emettitore-base è
zener.
Nellaregionedì polariziatadirettamente e la
tensione
di scarica
circola giunzione
collettore-base
è
unaelevatacorrente
inversa. polarìziata
inversamente.
[DaC.A. Holt,"Electronic -x
Circwts,"
Wiiey,1978,
p.49j,
· attrarre gli elettroni direttamente dai legami covalenti del reticolo cristallino. Le
coppie elettrone~lacuna cosi create producono una alta corrente inv:rsa. A
tensioni di polarizzazione inversa superiori a quella di scarica zener avviene un
effetto valanga e la corrente inversa diventa elevatissima. Una teoria pe-r portatori di carica provenienti principalmente dali'emettitore. Poiché il
spiegare reff;tto valanga è quella secondo ia quale gli ~~ettroni g.uad~gm1;. ' collettore di un transistor npn è di tipo n. raccoglie principalmente gli elettroni
dall'emettitore. "
attraverso 2:liurti, una energia sufficiente per .sbalzare p1u elettroni dai legami
covalenti che possono quindi raggiungere livelli di energia abb~stanza a_lti?e~ Nel normale funzionamento del transistor npn, la giunzione emettitore-base
diventare conduttori. I diodi di sicurezza possono essere prodotti con tensioni d1 è polarizzata direttamente e la giunzione collettore-base è polarizzata
scarica da pochi volt a molte centinaia di volt e sono utHizzat.i per_applic~z~on~ inversamente (Figura 13.37). La polarìzzazione diretta della 2iunzione
in cui è necessario limitare la tensione e per stabilìzzare la tensione in cond1z1om emettìtore·base provoca un'iniezione di elettroni dalremettitore ~Ha base
di corrente molto variabile. <tigur~ 13~38). Alcuni degli elettroni iniettati nella base sono persi per la
ncombmaz1one con le lacune nella base di tipo p. Comunque, la maggior parte
Transistor con Un transistor a giunzione bipolare (BJT) è un dispositivo el~ttronico che può degli elettroni passa attraverso la base di piccolo spessore direttamente
giunzione bipolare funzionare come- amplificatore di corrente. Questo dispositivo consiste di due dall'emettitore al collettore) dove sono attratti dal polo positivo dello stesso.
Il forte drogaggio dell'emettitore con elettroni, i1 leggero drogaggio della base
giunzioni p11in sequenza in un monocristallo di un materiale semic~nduw· rl?
come il silicio. La Figura 13.37 mostra schematicamente un trans1sto~ ç,m con lacune e una base molto sottile sono tutti fattori che provocano il passage:io
diretto della maggior parte degli elettroni (dal 95% al 99%) dalì'emettitore ...al
giunzione bipolare di. tipo npn ~. ideptifica' le. tre parti p~incipali del ~rans1s1or:
l'emettitore, la base e il collettore: L'emettitore di un transistor emette 1 portato~, collettore. Pochissime lacune fluiscono dalla base all'emettitore. La mao2ior
di carica. L'emettitore di un transistor npn, essendo di tipo n, emette elettroni. parte del flusso di corrente dal morsetto della base verso il suo interno è il fl;sso
La base del transistor controlla il flusso dei portatori di carica ed è di tipo P pe~ delle lacune che servono per sostituire quelle perse dalla ricombinazione con gli
un transistor npn. La base è molto sottile (circa 10- 3 cm di spesso_re) ed : elettroni. Il flusso di corrente verso la base è di piccola entità ed è compreso tra
leggermente drogata, in modo che solamente una piccola frazione dei port~to~ l'l % e il 5% della corrente di elettroni dalJ'emettitore al collettore. Sotto certi
di carica provenienti dall'emettitore si ricombinano con i portatori. d: aspetti il flusso di corrente verso la base può essere considerato come una
maggioranza di carica opposta della base. Il collettore del BJT raccoglie 1 valvola di controllo, poìché la modesta corrente nella base può essere utilizzata
per controllare la corrente di maggiore entità del collettore. II transistor bipolare
670 Capitolo 13
Proprietà elettriche e materiali per l'elettronica 671

FIGURA13.38
Movimento di unportatore MOSFET, o transistor semiconduttore a ossidi metallici ad effetto di campo.
di caricadurante il normale Emettitore Base Colletfore
n ,
che viene utilizzato in molti moderni dispositivi semiconduttori. Infine~
funzionamento diun n p
descriveremo alcune delle procedure base usate nella fabbricazione dei moderni
transistornpn.Lamaggior circuiti microelettronici.
partedellacorrente è
trasportatadaelettroni che, Elettroni Transistor
attraversola base. vanno I transistor microelettronici bipolari planari sono costruiti sulla superficie di un
microelettronico
direttamente al collettore. (1,-o:)iE I wafer dì silìcio monocristallino con una serie di operazioni che richiedono di
Alcunideglielettroni, cìrca bipolare planare
I accedere soio ad una superficie del wafer di silicio. La Figura 13.40 mostra un
1~5%si ricombinano conle Ricombinazione I disegno schematico della sezione trasversale di un transistor bipolare planare di
laetmeprovenienti dalflusso (1-
Lacune'., . } tipo npn. Nella sua fabbricazione dapprima viene formata un'isola abbastanza
di correntedellabase. Come ic,o
grande dì silicio di tipo n su una base, o substrato, di silicio di tipo p, in seguito
~~
è anche
indicato, presente
unabassa corrente inversa vengono create isole, più ·piccole di silicio. di tipo p e di tipo n ne11'iso1a più
dovuta ai portatorigenerati I grande di tipe n (Figura 13.40). In questo modo vengono formate in una
I
termicamente. [DaR.J.
Smith,"Currents,
andSystems·:
Devices
3ded;,Wifey,
--------------1 Ìp
configurazione piana le tre parti fondamentali di un transistor bipolare npn~
l'emettitore, la base e il collettore. Come nel caso di un singolo transistor
1976,p.343J.

è così chiamato perché sono coinvolti nel suo funzionamento entrambì i tipi dì
portatori di carica (elettroni e lacune).

13.6 MICROELETTRONICA

La moderna tecnologia dei semiconduttori ha reso possibile porre migliaia dì

transistor su un chip di silicio di circa 5 mm 1 e di spessore 0.2_~m. Q~est~
capacità di incorporare un grande numero di _ele~en~i el_ettro~~c~su clnp _d~
silicio ha notevolmente sviluppato le prestazioni dei d1sp?.s1t1v1elettromc 1 FIGURA 13:39 Questa
(Figura 13.1). . ,. immagine mostra unwater,
I circuiti mìcroelcttronicì integrati complessi r·1arge-scale mtegrated ~ LSJl e tre
sìngolicircuitiintegrati
sono costruiti partendo da un wafer di silicio monocristallino (tipo n o t1po !': chip(l'unitànelmezzo è di
ceramica. le altreduesono
con un diametro di 100-125 mm ed uno spessore di 0,2 mm. La superfic:e 0-: 1 in plastica).
I tredispositivi
· wafer deve essere perfettamente lucidata ·e senza difetti su una delle due _tacce. piùgrandial centro di
perché i dispositivi semiconduttori vengono montati su tal_e sup~rfic1e. L~ questo v-.ialer
sonosistemi di
Figura 13.39 mostra un wafer di silicio dopo che sono s.tatl post1 s~lla sua controllodi processo (PCM}
superficie i circuiti microelettronici. Da un wafer possono essere prodotti da 100 permonitorare la qualità
a 1000 chip (a seconda della loro dimensione). . . elettrica
dellapiastrina sul
wafer.[Perconcessione
Innanzitutto, esamineremo la struttura di un transistor bipolare_di tipo dellaAmerican
piano costruito sulla superficie di un wafer dì silicio. In seguito es~um~eremo Microsystems. /ne.(AMI),
brevemente la struttura di un tipo di transistor più compatto chiamato SantaClara,Ca/il].
672 Capitolo 13
Proprìetà elettriche e materiali per l'elettronica 673

bipolare npn descritto precedentemente nel Paragrafo 13.5 (vedi Figura 13.37).
la giunzione emettitore-base viene polarizzata direttamenttt e la giunzione base-
collettore viene polarizzata inversamente. Quando gli elettroni vengono iniettati
dall'emettitore nella base, la maggior parte di questi entra nel collettore e
solamente una piccola percentuale (,-..:1-5%)si ricombina con le lacune dalla
base (vedi Figura 13.38). Il transistor microelettronico bipolare planare può
perciò svolgere la funzione di amplificatore di corrente allo stesso modo dì un
singolo transistor bipolare macroelettronico.
contatto dove escono è detto drenaggio.Tra il silicio di tipo n della sorgente e del
drenaggio, c'è una regione di tipo p sulla cui superficie si è formato un sottile
strato di biossido di silicio che agisce come isolante. Sopra lo strato di biossido
di silicio si deposita un altro strato di polisilicio (o metallo) per formare il terzo
contatto del transistor, detto porta. Poiché il biossido di silicio è un eccellente
isolante, la porta non è in diretto contatto elettrico con il materiale al di sotto
dell'ossido.

Transistor In molti degli attuali sistemi microelettronici viene utilizzato un altro tipo di
i
microelettronico transistor, detto transistor a effetto di campo, per il suo basso costo e la sua Polisilicio o f
piano a effetto compattezza. Il transistor a effetto di campo più diffuso negli Stati Uniti è il metallo I
di campo trankìstor semiconduttore a ossidi metallici di tipo r; ad effetto di campo, o
MOSFET. Nel MOSFET di tipo n, o NMOS, si creano due isole di silicio di tipo
t
1
Semiconduttore di
n nel substrato di silicio di tipo p, come mostrato in Figura 13.41. Nel / tipon
dispositivo NMOS il contatto dove entraµo gli elettroni è detto sorgente e il

Drenaggio;;-,, ./
Collettore Base Emettitore
Substrato p '-. ><
Rappresentazione
schematica
(a)

Canale con larghezza I-VJ. al foglio

Contatto della Porta G di

sorgente in Contatto del
polisìlicio Isolante drenaggio in
metallo di tipon depositato metallo

,.
i SiO;i

( Ossido
Sorg:nte
.,
V
;
., ,
I
,C,X \P=a:We;....::::=~===::i
Pbrta dielettrica
Si02

p~
r-- L {biossido di
FIGURA 13.40 Transistor
mediante
microelettronico
unaseriedi operazioni
bipolare
pianonpncostruito
cherichiedono !~accesso
suun monocristallo
di sHic
adunasolasuperficie
10

delchipdi silicio.L'intero
FIGURA 13.41 Schema
di untransistorNMOS ad
Lunghezza del
canale L
silicio) TI µm scala
chipè drogato
queste
conimpurezze
isole,si creano
di tipop, in·seguito
poidelleareep!ùpiccole
si 1ormanodelleisoledi siliciodi tipon.All'interno
di tipop e di tipon in mododarealizzare
d~
i treele~enh
effetto
di campo: {a)struttura Corpo di tipo p, B l verticale
generale; (b)vistadella
fondamentalideltransistor:
l'emettitore,
labase e il collettore.
Inquesto transistor
bipolare microelettronico
la sezione trasversale.
[DaD.
giunzioneemettitore-base
vienepolariuata direttamente e lagiunzione collettore-basevienepolarizzata 5 µm
A. Hodges e H G.Jackson, scala
inversamente, comenelcasodeltransistor isolato npndi Figura 13.37.
Il dispositivo
mostra unguadagno "Analysis andDesign of
(b) orizzontale
perché unbasso segnale
applìcatoallabasepuòcontrollarne unoaltoapplicato al collettore.
[DaJ. D: DigitailntegratedCircuits':
Meindl, Microeiectronìc
CircuitElements, Sci.Am.,September 1977, p.75,Copyright© Scientific
Amer,can McGraw"Hi/1, 1983, p.40].
lnc.}.
674 Capitolo 13
Proprietà elettriche e materiali per l'elettronica 675

Per un tipo semplificato di NMOS, quando non vien~ applicata ~n~
tensione alla porta, il materiale di tipo p sotto la porta,tco~t1ene portat~n di
maggioranza, che sono lacune, e solamente pochi _elettrpm son? attratt~ .dal
drenaggio. Comunque 1 quando alla porta viene ~p.phcata .un~ te:1s1oneposmva:
il suo campo elettrico attrae elettroni dalle v1cm,eregioni d1 .sorgen:e e_d1
drenaggio di tipo n+ verso il sottile strato al di sotto_della ~uperfic~~~el b.1o~s1do
di silicio appena sotto la porta, così che questa reg1on~ diventa s1hc10d1 tipo ''.
con gli elettroni che sono portatori di maggioranza (Figura 13.42). Q.uando gh
elettroni sono presenti in questo canale, si ha un percorso conduttivo tra 1~
sorgente e il drenaggio. Gli elettroni quindi fluiscono tra la sorgente e 11
dre~aggio se c'è una differenza di potenziale ~ositiva .tra di loro_- . integrato è chiamato fotolitografia. La Figura 13.45 mostra gli stadi necessari
Il MOSFET, come il transistor bip'olare, e anche m grado d1 amplificare la
corrente. Il vantaggio nei dispositivi MOSFET è misyrato di so!ito in termini di
un rapporto di tensione invece che in termini di ~n .rapporto d1 corrente. come
avviene nel transistor bipolare. Il MOSFET d1 upo p con le lacu~~ com('
portatori di maggioranza può essere co~truito nello stesso m~d~} ut1hzz~n~~
isole di tipo p per la sorgente e per il drenaggio in un sub~tr~to d1 ttpo n. Po1che 1
portatori dì corrente nei dispositivi NMOSsono elettr~m.e m q~elh PMOS sono
lacune, questi vengono chiamati dispositivi a portaton di m_ag~10ran::a: . . .
La tecnologia MOSFET è la base per i circuiti integrati d1 memoria d1gna_h
complessi. principalmente perché un singolo MOS~ET occupa_ un.a superficie
del chip di siiicio minore rispetto ad un transistor bipolare e_qumd~ pu? essere
ottenuta una densità maggiore di transistor. Inoltre il costo dt fabbncuz10ne di.::
MOSFET LSI è minore di quello dei transistor dì tipo bipolare. Esistono r,:n
delle applicazioni per le quali è necessario u1.ilizzaretransistor bipolari.
I
j
Fabbricazione di
H disegno di un circuito integrato microelettronico viene dapprima progettato
circuiti integrati
su larga scala. di solito con l'assìstenza di un computer, ìn modo che possa
microelettronici
essere minimizzato lo spazio del circuito (Figura 13.43). Nel processo di
fabbricazione più comune il progetto è utilizzato per preparare una serie di foto-
maschere, ognuna delle quali contiene il modello per un singolo strato di un
circuito integrato multistr~to (Figura 13.44).
Fotolitografia Il processo mediante il quale un modello microscopico viene
trasferito da una foto-maschera alla superficie del wafer di silicio del circuito
per formare uno strato isolante dì biossido di silicio sulla superficie del silicio su
cuì è già stato realizzato uri tracciato di aree di silicio esposte. In un tipo di
processo fotolitografico mostrato nello stadio 2 di Figura 13.45. un wafer
ossidato viene prima rivestito con uno strato dì un film polimerico sensibile alla
luce~ detto photoresist. La proprietà importante di questo materiale è che la sua
solubilità in determinati solventi è molto influenzata dalla esposizione alla
radiazione ultravioletta (UV). Dopo l'esposizione alla radiazione UV (stadio 3
di Figura 13.45) ed un successivo sviluppo; viene lasciato uno strato di film

I
Canale
indotto
di tipo 11

FIGURA 13.42 Sezione I

trasversaledi undispositivo
NMOS al Quale è applicata
unatensione tra
positiva
portae sorgente, con
indicazionedelleregionidi Regione dì
svuotamento e delcarraie svuotamento
indotto.!DaD,A. Hodges e Substrato di tìpo p
H G.Jackson, "Analysis
and FIGURA 13.43 Un
Designof Digitailntegrated tecnìcochestaprogettando
Circuits':McGraw#Hi/1, unaretedi circuitiintegrafi.
1983,pA3j. (Perconcessionedella
HarrisCorporalion].
 Proprietàelettrichee materiali per l'elettronica 677
676 Capitolo13

FIGURA 13.44 Questa fotoresistente nelle zone in cui la maschera era trasparente alla radiazione UV
immagine confronta duetipi (stadio 4 di Figura 13.45). n wafer di silicio viene poi immerso in una soluzione
di maschere fotolitografiche di acido fluoridrico che attacca solo il biossido di silicio esposto e non quello
utilizzate
perlaproduzione ricoperto (stadio 5 dì Figura 13.45). Nello stadio finaìe del processo, lo schema
dicircuitiintegratl.Asinistra ]asciato dal film fotoresistente viene rimosso da un altro trattamento chimico
è mostrata lamaschera al
cromo, di durata maggiore, {stadio 6 di Figura 13.45). Il processo fotolitografico è migliorato col passar del
chevieneutilizzata per tempo, cosicché ora è possibile riprodurre dimensioni superficiali dell'ordine di
lunghiciclidi produzione e grandezza dei 2 µm.
puòessere usata per
produrremaschere di Diffusione ed impiantazione mruca di droganti sulla superficie dei wafer di
emulsione comequella silicio Per formare gli elementi attivi dei circuiti, come i transistor bipolari e
mostrataa destra. Le
MOS nei circuiti integrati, è necessario introdurre selettivamente impurezze
maschere di emulsione sono
menocostose e vengono (droganti) nel sqbstrato di silicio così da creare regioni localizzate di tipone di
usate perciclidi produzione tipo p. Ci sono due tecniche principali per introdurre droganti nei wafer dì
piùbrevi,comenelcasodi silicio: ( 1) diffusione e (2) ilnpianta::ioneionica.
produzione di prototipi.
[Per
concessione dellaAmerican La tecnica di diffusione Come descritto precedentemente nel Paragrafo 4.7,
Microsystems, lnc.(AMI),
gli atomi di impurezze vengono diffusi nei wafer di silicio ad alte temperature,
SantaClara,Cali/.l.
da 1000 a 1100°C. Importanti atomi droganti come il boro e il fosforo si
muovono molto più lentamente attraverso il biossido di silicio che attraverso il
Film fotoresistente
/ indurito reticolo cristallino del silicio. Strati sottili di biossido di silicio possono servire
come maschere per impedire agli atomi droganti di penetrare nel silicio (Figura
4 '
,·
.., 13.46a). Così~ un contenitore con dei wafer di silicio può essere posto in un
forno di diffusione ad una temperatura da lO00 a 1100°C in un'atmosfera che
FIGURA 13.45 Stadidelprocesso fotolitografico.
Conquesto processo, untracciato microscopico può
esseretrasferito da unafoto-maschera a unostratodi / Film fotoresistente
materiale in uncircuito. Inquesta immagine è mostrato Silicio /
I

unmodello ìn unostratodi biossido di siliciosulla 2 Diffusione Impiantazione ionìca

superiicie di unwaferdi siliciochevieneattaccato
chimicamente. Il waterossidato (1)vienerivestito con
Ioni droganti ad
unostratodi materiale polimerico fot,osensibile
detto an:~· .. alta velocità
photoresist (2)e successivamente vieneesposto aduna
luceultravioletta attraversolafoto-maschera (3). FIGURA 13.46 Processi Gas di Schermo
L'esoosizione rendeinsolubile lazonanonschermata Radiazioneultravioletta di drogaggio selettivo
delle atomi
I I I Fotomaschera
dallàfoto-maschera
quindirestaunmodello
in unasoluzione
di photoresist
perlo sviluppo;
dovela
I ·l1 ~, 4, superficidi silicioesposte:
(a)dìffusìone adalta
droganti

maschera è trasparente (4).Il waferè poiimmerso in temperaturadì atomidi

unasoluzione di acidofluoridrico, cheattacca impurezze;(b)impiantazione
selettivamente il biossidodi silicio,manonil modello ionìca.[Da S, Triebwasser,
di photoresist edil substrato di silicio(5).Nellostadio "TodayandTomorrow in
finale,il modello di photoresistvienerimosso mediante Microelectronics':
dagliatti
unaltrotrattamento chimico (6).[DaW.G.0/dham, di uncongresso NSFtenuto (a) (b)
TheFabrication of Microelectronic Circuits,Sci.Am.• adArlie,Va.,Nov.19-22.
September 1977, p.121.Copyright SIMBOLO 211\f 19781.
"Symbol" Scientitic American /ne.].
678 Capitolo 13 Proprietà elettriche e materiali per l'elettronica 679

contiene fosforo (o boro}. Gli atomi di fosforo entreranno nella superficie non
Vista in piano Vista in sezione
protetta del silicio e si diffonderanno nella massa del wafe.t, come mostrato in
Nitrurodì
Figura 13.46a. .,, silicio
Le variabili importanti che controllano la concentrazione e la profondità di
penetrazione sono temperatura e tempo. Per raggiungere il massimo controllo
della concentrazione, la maggior parte delle operazioni di diffusione sono
Substrato p
effettuate in due stadi. Nel primo stadio, o predeposizione, si deposita sulla (a)
superficie del wafer una concentrazione relativamente alta di atomi droganti.
Dopo lo stadio di predeposizione. i wafer sono posti in un altro forno, di solito
i------- Polisilicio

ad una temperatura più elevata, per lo stadio di diffusione "drive-in" che

permette di raggiungere la necessaria concentrazione di atomi droganti ad una ;::====:::;::=;::====:::
Si02
particolare profondità al di .sotto della superficie del wafer di silicio.
I p
(b)
La tecnica di impiantazioneionica Un altro processo di drogaggio seletti,·o
dei wafer di si1icio per circuiti integrati è la tecnica di impìantazione ionica
(Figura 13.46b), che ha il vantaggio di introdurre le impurezze droganti a Isolante depositato
FI.GURA13.47 Stadi

~~
temperatura ambiente. In questo processo gli atomi droganti vengono ionizzati
dellafabbricazione di
(gli elettroni vengono rimossi dagli atomi per formare ioni) e gli ioni sono transistorNMOSadeffetto
accelerati con alta energia da una ele.vata differenza di potenziale. di 50~100 kV. di campo: (a)prima
Quando gli ioni colpiscono il wafer di silicio, vengono inglobati a diverse maschera; (b) seconda p- n p-
profondità a seconda della loro massa ed energia e del tipo di protezione maschera: portadi silicio (e)

presente sulla superficie di silicio. Uno s.trato di photoresist o biossido di silicio policristallino;
diffusione Porta
sorgente-drenaggio; (e)terza
può mascherare le regioni della superficie nelle quali non è desiderata
maschera: superficidi
l'impìantazione ionica. Gli ioni acceìerati causano alcuni dannì al retic0k, conla!to:
(a) quarta
cristallino del silicio, ma la maggior parte dei danni può essere risanai,: maschera: schema metallico.
mediante una ricottura a temperatura moderatà. L'ìmpiantazione ionica è utile [DaD.A Hodges e H. G.
quando il fa·eHo di drogaggio deve essere accuratamente controllato. Un altro Jackson, ''Analysisand
importante \'antaggio dell'irnpìantazione ionica è la sua capacità di introdurre Designof Digitaifntegrated
impurezze droganti attraverso un sottile strato di ossido. Questa tecnica rende Circui!s''.
lvicGraw-Hill. Sorgente (cl)
1983,/J,17].
possibile regolare le tensioni di soglia dei transistor MOS. Per mezzo
deffimpiantazione ionica i transistor NMOS e PMOS possono esserecostruiti
sullo stesso wafer. ,•
1. Figura 13.47a - Un processo di deposizione chimica in vapore (CVD) deposita
Tecnologia di fabbricazione dei circuiti integrati MOS Ci sono molte un senile strato di nitruro di silicio (Si3N 4 ) sull'intera superficie del wafer. Il
procedure per la fabbricazione dei circuiti integrati di tipo MOS. In questa primo stadio fotolitografico definisce le aree dove devono essere formati i tran-
tecnologia in rapido sviluppo, vi sono costantemente nuove innovazioni e sistor.,Il nitruro di silicio viene rimosso dalle zone esterne al transistor con un
scoperte che migliorano il disegno e il processo costruttivo dei circuiti integrati. attacco chimico. Gli ioni di boro (tipo p) vengono impiantati nelle regioni espo-
La sequenza generale di un metodo di produzione dei circuiti integrati NMOS è ste, per eliminare la conduzione non desiderata tra le diverse parti del tran-
desc:ritta dai seguentistadi1 e illustrata nelle Figure 13.46 e 13.47. sistor. Poi in queste regioni o campi inattivi viene fatto crescere termicamente
uno strato di biossido di silicio (SiO2) di circa lµm dì spessore, esponendo il
wafer all'ossigeno in un forno elettrico. Questo processo è noto come
1
Da D.A.Hodges e H.G.Jackson, "Analysis and Design of Digitai lntegrated ossidazioneselettiva, o locale. Il Si3N4 è impermeabile al1'ossigeno e quindi
McGraw-Hill.1983.pp. 16-18. inibisce la crescita dello spesso strato di ossido nelle regioni del transistor.
680 Capitolo 13 Proprietà elettriche e materiali per l'elettronica 681

2. Figura 13.47b - Il SiJN 4 viene poi rimosso con un attacco che non agisce sul
SiO2. Nelle aree del transistor viene fatto crescere un os,ido termico pulito di
circa 0,1 µ,m di spessore, ancora mediante esposizion~ all'ossigeno in un lmpianuuore ionico
Forno CVD Maschera l
forno. Un altro processo CVO deposita uno strato di silicio policristallìno Forno di ossidazione
suJrintero wafer. n secondo stadio fotolitografico definisce lo schema

-
Sorgente
di ioni
desiderato per gli elettrodi della porta. Il silicio policristallino non desiderato
viene rimosso da un attacco chimico o al plasma (gas reattivo). Un drogante
di tipo n (fosforo o arsenico) viene introdotto nelle regioni che diventeranno
la sorgente e il drenaggio del transistor. Per questo processo dì drogaggio
Wafer di silicio
Definizione
delle zone dei
transistor
Impiantazione
nelle regioni
Crescita
dell'ossido
l
possono essere utilizzate sia la diffusione termica che l'ìmpiantazione ionica. esposte
Lo spesso campo di ossido e la porta di silicio policristallino sono barriere al
drogaggio~ ma nel processo lo strato di silicio policristallino diventa
Forno di ossidazione

~--
Forno CVD. Maschera 2
pesantemente drogato di tipo n. Forno di diffusione Forno CVD
4"
1

-
3. Figura 13.47c - Un altro processo CVO deposita suìl'intera superficie del .

wafer uno strato isolante, frequentemente di Si0:1, Il terzo stadio definisce

l
rarea in cui devono essere posti i contatti dei transistor. L'attacco chimico o
il plasma espone selettivamente sillcio nudo o lo strato di silicio Crescita
dell'ossido Deposizione Definizione
policristallino nelle aree di contatto. della porta della porta di Diffusione di Deposizione
di pòlìsilicio in sorgente e
11-
polisilicio di Si02
4. Figura 13-47d - L'alluminio (Al) viene depositato sull'intera superficie del drenaggio
wafer mediante evaporazione da un crogiolo caldo in un evaporatore a vuoto.
Il quarto stadio dìsegna l'Al ìn modo da realizzare le connessioni del circuito.
5. Uno strato protettivo passivante viene depositato sulrintera superficie. Uno

_N_j41
Maschera 3 Evaporatore sotto vuoto
stadio finale rimuove questo strato isolante delle aree dove saranno saldati i
contatti. 1 circuiti sono controllati mediante rutilìzzo di puntali posti su;
contatti. 1 componenti difettosi vengono marchiati e il wafer è poi tagliato
singoli chip. 1 chip buoni vengono montati ·e inviati al controllo finale.

Questo è il processo più semplice per la fabbrìcazione dei circuiti NMOS ed

Definziooedelle
zone dei contatti
~
Deposizione dì Al Definizione del
metallo
è riassunto nella Figura l 3.48. I processi per circuiti NMOS più avanzati
Maschera 5 Passivazione
richiedono più stadi di mascheratura. Esposizione delle aree---- protettiva ___ _,

Dispositivi semiconduttori con ossido di metallo complementare (CM OS)

possibile fabbricare un chip contenente entrambi i tipi di MdSFET (NMOS è
PMOS), ma solamente aumentando la complessità del circuito e diminuendo la
È
Ltl-(fv-
Esame del Separazione
dì saldatura

densità dei transistor. I circuiti che contengono dispositivi di tipo NMOS e wafer delle piastrine
Attacco delle Saldaturadei
PMOS sono detti circuiti complementari, o CMOS, e possono essere realizzali. piastrine contatti Prova finale
per esempio, isolando tutti i dispositivi NMO.S con isole dì materiale di tipo p
(Figura 13.49). U~ vantaggio dei circuiti CMOS è che possono essere utilizzati i
dispositivi MOS in modo da raggiungere un basso consumo di energia. I
dispositivi CMOS vengono utilizzati in molte applicazioni: per esempio, FIGURA 13.48 Unprocesso difabbricazione
defcircuitiintegrali
dìsilìcio
..portaNMOS.(I processi
utilizzati
perprodurre
i circuitiintegrati
circuiti integrati CMOS e quelli complessi LSI vengono utilizzati in quasi NMOS variano
considerabilmente
daunacompagnia all'altra.
Lasequenzain figuraè datacomeschema generale).
[Perconcessione della
gli orologi elettronici moderni e nei calcolatori. Inoltre, la tecnologia CMOS lntegrated
CircuitEngineering
Co.].
diventando di importanza notevole per l'utilizzo nei microprocessori e
memorie dei computer.
68.2 Capitolo 13 Proprietà elettriche e materiali per l'èlettronica 683

La Tabella 13.6 elenca alcune proprietà elettriche di alcuni composti

PMOS Output NMOS /. semiconduttori. Da questa tabella possono essere osservate le seguenti tendenze.
Sorgente + Porta Drenaggio Drenaggio Porta Sorgente ..l.

· 1. Aumentando la massa molecolare di un composto alrinterno di una famiglia;

spostandosi cioè verso il basso nelle colonne della tavola periodica,
FIGURA 13.49 diminuisce l'intervallo di energia, aumenta la mobilità elettronica (ad
Transistorcomplementari di eccezione dei composti GaAs e GaSb) ed aumenta la costante reticolare.
tipoMOS(CMOS} adeffetto
Gli elettroni degli atomi più grandi e più pesanti hanno., in generale, una
di campo. Transistor siadi
tipon chedi tipop sono maggiore libertà di movìmento e sono meno legati ai .loro nuclei e quindi
Corpo di tipo n tendono ad avere intervallì minori e mobilità elettroniche maggiori.
fabbricati
sullostesso
substratodi silicio.!DaD. 5-µm 2. Muovendosi nella tavola periodica dagli elementi del gruppo 4A verso i
A. Hodges
"Analysis
e H. G.Jackson,
anddesign
digitaiIntegra/ed
of
Circuits·:
1-µm_scala
verticale
I
I ~
orizzontale
materiali 3.5 e 2·6,_ l'aumento del carattere ionico del legame provoca
l'aumento d'ella banda di intervallo di energia proibito e la diminuzione delle
mobilità elettroniche. L'aumento dei legame ionico provoca un legame più
McGraw-Hill, 1983, p.42].
stretto tra gli elettroni e i nuclei·degli ioni positivi e quindi i composti 2-6
hanno un intervallo proibito maggiore dì quello dei corrispondenti composti
3-5.

13.7 COMPOSTI SEMICONDUTTORI L'arseniuro di gallio, GaAs, è il pm importante tra tutti 1 composti
semiconduttori e viene utilizzato in molte applicazioni elettroniche. Il GaAs è
Ci sono molti composti di diversi elementi che sono semiconduttori. Uno tra i stato utilizzato per molto tempo per dispositivi discre.ti nei circuiti a microonde.
maggiori tipi di composti semiconduttori è quello MX. nel quale M è un Oggi. molti circuiti integrati digitali vengono costruiti con il GaAs. I transistor
elemento più elettropositivo e X un elemento più elettronegativo. Tra i comp('St1 metallici semiconduttori a base di GaAs ad effetto di campo (MESFET) sono
semiconduttori di tipo MX. due gruppi importanti sono i composti 3-5 ,, ~-,. quelli più ampiamente utilizzati tra i transistor a base di GaAs (Figura 13.51 ).
formati da elementi adiacenti al gruppo 4A della tavola perìodica (Fig,,r~,
13.50).1 composti semiconduttori 3-5 sono formati da elementi M del gruppo ? TABELLA13.6 Proprietàelettrichedi composti semiconduttori intrinsecia temperaturaa·mbiente
come Al. Ga e In combinati con elementi X del gruppo 5 come P. As e Sb. I (300 K)
composti 2-6 sono formati da elementi M del gruppo 2 come Zn. Cd e Hg
combinati con elementi X del gruppo 6 come S, Se e Te. Gruppo Materiale Eg µn l•p Costante n,
eV m2 /{V · S) m 2/(V, s) reticolare portatori/m 3

,. IVA 1.10 0.135 0.048 5.4307 1.5Q X 1016

0.67 0.390 0.190 5.257 2.4 X 1019
IIIA-VA GaP 2.25 0,030 0.015 5.450
GaAs 1.47 0.720 0.020 5.653 1.4 X 10 12
GaSb 0.68 0.500 O.iOO 6.096
lnP 1.27 0.460 0.010 5.869
lnAs 0.36 3.300 0.045 ·6.058
lnSb 0.17 8.000 0.045 6.479 1.35 X 1022
FIGURA 13.50 Parte IIA-VIA ZnSe 2.67 0.053 0.002 5.669
dellatavola
periodica
che ZnTe 2.26 0.053 0.090 6.104
contieneelementi
uUlizzali CdSe 2.59 0.034 0.002 5.820
CdTe 1.50 0.D?0 0.007 6.481
perla formazione
di
composti semiconduttori
MXdi tipo3-5e 2-fì. Fonte:W. R. Runyunand S. B. Watelski,ìn C. A Harper (ed.), "Handbook of Materialsand
Processestor Eleotronics",MoGraw-hìll,New York, 1970.
684 Capitolo 13 Proprietà elettriche e materialì per l'elettronica 685

metallo, e della carica elettrica ad essi associata, cosum1sce una corrente

Metallo porta elettrica. Per convenzione si considera che la corrente elettrica sia un flusso di
carica positiva, cioè in direzione opposta a1 flusso di elettroni.
Métàllo di
interconnessione Nel modello delle bande di energia per la conduzione elettrica nei metalli,
gli elettroni di valenza degli atomi di metallo interagiscono e si compenetrano
per formare bande di energia. Dal momento che le bande di energia degli
elettroni di valenza si sovrappongono, producendo bande di energia composite
Metallo
FIGURA 13.51 Vistain di contano parzialmente riempite, è sufficiente una quantità di energia molto piccola per
Si 80 Kev
sezione di unMESFET a ohmico
Substrato di GaAs semi~isola:nte eccitare gli elettroni con più alta energia in modo che possano condurre. NeglÌ
basedi GaAs. lDaA. N.Sato isolanti. gli elettroni di valenza sono fortemente legati ai loro atomi con legami
etal.,IEEE Electron.
Devices
ionici e covalenti e non sono liberi di condurre elettricità, a meno che non siano
Lett.,9 (5):238(1988)].
fortemente eccitati. Il modello delle bande di energia per un isolante prevede
una banda inferiore di valenza piena ed una banda superiore di conduzione
vuota. La banda di valenza è separata dalla banda di conduzione da un grande
I MESFET a base di GaAs offrono molti vantaggi rispetto al silicio nelrappli~ intervallo di energia (circa 6-7 eV). Quìndi, perché gli isolanti possano essere
cazione ai circuiti integ:ati digitali ad alta v~locità. Alcuni di questi sono i seguenti: conduttivi deve essere applicata una grande quantità di energia in modo da
provocare il ..salto" di questo intervallo da parte degli elettroni di valenza. I
1. Gli elettroni viaggiano più velocemente nel GaAs di tipo 11. come è indicato semiconduttori intrinseci hanno un intervallo di energia relativamente piccolo
dalla loro mobilità maggiore rispetto a quella del Si [µn = O, 7:.0m 2/(V (da circa 0,7 a 1,1 eV) tra le loro bande di valenza e di conduzione. Drogando i
per il GaAs rispetto a 0,135 m2/(V-s) per il Si). semiconduttori intrinseci con atomi di impurezze, in modo da renderli estrinseci.
2. Grazie al maggiore intervallo di energia, pari a 1.47 eV, ed all'assenza di un la quantità di energia richiesta per fare in modo che i semiconduttori diventino
ossido critico nella porta, i dispositivi a base di GaAs hanno una migliore conduttori è molto ridotta;
resistenza alle radiazioni. Questa considerazione è importante per k I semiconduttori estrinseci possono essere di tipo n o di tipo p. I
applicazioni spaziali e militari. semiconduttori di tipo n (negativo) hanno gli elettroni come portatori di
maggioranza; I sen1iconduttori dì tipo p (positivo) hanno invece le lacune
Sfortunatamente. la principale limitazione della tecnologia del GaAs è cb.? (elettroni mancanti) come portatori di carica di maggioranza, Producendo
il· rendimento dei circuiti CI complessi è più basso di quello per il silicio ed è giunzioni di tipo pn in un monocristallo di un semiconduttore come il silicio,
dovuto principalmente al fatto che il GaAs contiene più dìfeni nel materiale di possono essere prodotti diversi tìpi di dispositivi semiconduttori. Per esempio,
base rispetto al silicio. Anche il costo di produzione del materiale di base è utilizzando queste giunzioni possono essere prodotti i diodi con giunzione di
maggiore per il GaAs rispetto a quello del silicio. Comunque, rutilizzo del GaAs tipo pn ed i transistor di tipo npn. La moderna tecnologia microelettronica si è
si sta espandendo e molta attività di ricerca viene svolta in questo campo. così sviluppata che su un ''chip·' di silicio semiconduttore, di area minore di 0,5
cm 2 e spessore di circa 0,2 mm. possono essere posti migliaia di transistor. La
Eserciziario complessa tecnologia della microelettronica ha reso possibile la produzione di
Vedi Esercìzio13.10. microprocessori e di memorie per computer altamente sofisticati.

RIASSUNTO DEFINIZIONI

Nel modello classico della conduzione elettrica nei metalli si assume che gli
elettroni di valenza più esterni degli atomi del metallo siano liberi di muoversi
tra ì nuclei ionìci positivi (atomi senza i loro elettroni di valenza) del reticolo
metallico. In presenza di un potenziale elettrico esterno. gli elettroni liberi
acquisiscono una velocità di deriva orientata. li moto degli elettroni in un
Paragrafo 13.1
Correnteelettrica:velocità di passaggio della carica elettrica attraverso un materiale: la
corrente elettrica i è il numero di coulomb per secondo che passa in un punto del
materiale. L'unità di misura della corrente elettrica nel sisteh1a internazionale è
l'ampere (l A= l C/s).

f
686 Capitolo 13
Densità di corrente elettrica J: corrente elettrica per unità di superficie. L'unità di misura
nel sistema SI è: ampere/rnetri2 (A/m2 ). /,.
ResistenzaelettricaR: misura. della difficoltà che incontra la correpte elettrica per passare
attraverso un dato volume di materiale.La resistenza aumenta con la lunghezza e con
il decrescere della superficie della sezione trasversale del materiale attraverso il quak
passa la corrente, Unità in SI: ohm (11). ' Livelli accettori: nella teoria della bande, livem energetici locali vicini alla banda di
ResistivitàelettricaPe:misura della difficoltà che incontra la corrente elettrica per passare
attraverso un volume unitario di materiale. Per un dato volume di materiale.
Pe = RA/1, dove R = resistenza del materiale, 11;I = lunghezza, m; A = superficie
della sezione trasversale, m2 • In unità SI, Pe = ohm-metro (11· m).
Conducibilità elettrica u..: misura della facilità con cui la corrente elettrica passa
attraverso il volume unitario dì un materiale. Unità di misura: (51· mr 1• ue è il
reciproco di Pe·
Conduttore elettrico: materiale con un'alta conducibilità e\ettrica. L'argento è un buon
conduttore ed ha ar = 6.3. 107 {11·m)- 1 • ·
Isolante elettrico: ma.teriale con una bas.sa conducibilità elettrica. Il polietilene è t:::
cattivo conduttore ed ha Cc da 10.,.15 a 1Q-l 7 (11· mr 1.
Semiconduttore:materiale la cui conducibilità elettrica è alrincirca compresa tra i valori
dei buoni conduttori e degli isolanti. Per esempio, il silicio puro è un elemento
semiconduttore ed ha O'e = 4.3 · 10-4(51· m)- 1 a 300 K.
Pa,·agrafo13.2
ModeUodeUebandedi energia:in questo modello le energie degli elettroni di valenza degli
atomi di un solido formano una banda di energia. Per esempio. gli elettroni di valenza
3s in un pezzo dì sodio formano una banda di energia 3s. Dal momento che c·è solo
un elettrone 3s (l'orbitale 3s può contenere due elenronì). la banda di energia ), nL·1
sodio metallico è riempita a metà.
Bandadi valenza:banda di energia che contiene gli.elettroni di valenza. In un condui '.n:,
la banda di valenza si sovrappone a quella di conduzione. La banda di conduzion" in
un metallo conduttore non è piena e quindi alcuni elettroni possono essere attivatì ..ii
Hvellienergetici atrìnterno della banda di valenza e diventare elettroni di conduzione.
Bandadi conduzione:livel1idì energia non riempiti nei quali gli elettroni possono essere
eccitati per diventare elettroni di conduzione. Nei semiconduttori e negli isolanti c·è
un grande intervallo (gap) di energia tra la banda di valenza inferiore piena e la banda
di conduzione superiore vuota. ,·
Paragtafo 13.3
Semiconduttoreintrinseco:materiale semiconduttore che è essenzialmente puro e p.~·
quale l'intervallo di energia è abbastanza piccolo (circa I eV) da essere superato pc·
eccitazione termica; i portatori di corrente sono elettroni nella banda di conduzione 1.•
lacune nella banda di valenza.
Elettrone:portatore di carica negativo, con una carica di 1, 60 . 10- 19 C.
Lacuna:portatore di carica positivo, con una carica dì l, 60 · 10- 19. C.
ParagraftJJJ.4
Semiconduttoreestrinsecodi tipo n: materiale semiconduttore che è stato drogato con un
elemento di tipo n (per esempjo il silicio drogato co.n fosforo). Le impurezze dì tipo 11
donano elettroni che hanno energie vicine alla banda di conduzione.
Proprietà elettriche e materiali per l'elettronica 687
Livellidonatori:nella teoria de11abande, livelli energeùci vicini aHa banda di conduzione.
Semiconduttoreestrinsecodi tipo p: materiale semiconduttore che è stato drogato con un
eleme11todi tipo p (per esempio il silicio drogato con alluminio). Le impurezze dì tipo
p forniscono lacune elettroniche vicine al livello dì energia più alto della banda di
valenza.
valenza.
Portatoridi maggioranza:tipo di portatore dì carica prevalente in un semiconduttore; i
portatori di maggioranza in un semiconduttore di tipo n sono gli elettroni di
conduzione ed in un semiconduttore di tipo p sono le lacune di conduzione.
Portatori di minoranza:tipo di portatore di carica di concentrazione minore in un
semiconduttore. I portatori di minoranza in un semiconduttore di tipo n sono le
lacune, mentre. in un ~~emiconduttoredi tipo p sono gli elettroni.
Paragrafo 135
Giunzione pn: unione o bordo tra regioni di tipo p e di tipo n all'interno di un
monocristallo di un materiale semiconduttore.
Diodo rettificatore:diodo con giunzione pn che converte la corrente alternata in corrente
continua (da AC a DC).
Polarizzazione:tensione applicata a due elettrodi di un impfànto elettronico.
Polarizzazionediretta: polarizzazione applicata ad una giunzione pn n.ella direzione di
conduzione; in una giunzione pn in condizioni di polarizzazione diretta, gli elettroni e
le lacune. portatori di maggioranza. fluiscono verso la giunzione e generano un
elevato flusso di corrente.
Polarizzazionehwersa:polarìzzazione applicata ad una giunzione pn che dà luogo ad un
modesto flusso di corrente: in una giunzione pn in condizioni di polarizzazione
inversa. gli elettroni e le lacune. portatori di maggioranza. fluiscono lontano dalla
giunzione.
Transistorbipolare:dispositivo semìcondunore a tre elementi e a doppia giunzione. I tre
elementi fondamentali del transistor sono: remettìtore, la base ed il collettoie. I
transistor a giunzione bipolare (BJT) possono essere di tipo npn o dì tipo pnp. La
giunzione emettitore-base è a polarizzazione diretta e la giunzione collettore-base è a
polarizzazione inversa. in modo che il tra11sistorpuò essere utilizzato come dispositivo
per amplificare la corrente.
J

'
PROPRIETA OTIICHE
E MATERIALI
SUPERCONDUTIORI

14.1 INTRODUZIONE

Le proprietà ottiche dei materiali hanno un ruolo importante nella maggior

parte della tecnologia avanzata moderna .. In questo capitolo esamineremo
,. innanzitutto alcuni principi della rifrazione, della riflessione e detrassorbimento
della luce per alcune classi dì materiali. In seguito, studieremo come alcuni
materiali interagiscono con 1e radiazioni luminose per produrre luminescenza.
Parleremo poi della emissione stimolata di radiazioni con i sistemi laser. Nella
parte di questo capitolo riguardante le fibre ottiche, vedremo come lo sviluppo
delle fibre ottiche a bassa dispersione di luce ha portato ai nuovi sistemì di
comunicazione a fibre ottiche.
Infine, analizzeremo i materiali superconduttori che hanno una resistività
elettrica nulla al di sotto dei valori critici di temperatura, campo magnetico e
densità di corrente. Fino al 1987 circa, la più alta temperatura critica di un
materiale superconduttore era di circa 25 K. Nel 1987, fu realizzata una
importante scoperta con la quale si dimostrò che alcuni materiali ceramici
potevano essere resi superconduttori fino a circa 100 K. Questa scoperta ha dato
690 Capitolo 14 Proprietà ottiche e materiali superconduttori 691

un grande impulso alla di ricerca in tutto il mondo, creando grandi aspettative

per gli sviluppi tecnologici futuri. In questo capitolo esamineremo alcuni aspetti
della struttura e delle proprietà dei superconduttori metallici di tipo I e II e
anche dei nuovi superconduttori ceramici.

14.2 LUCE E SPElTRO ELETTROMAGNETICO

La luce visibile è un tipo di radiazione elettromagnetica con lunghezze d'onda

comprese tra 0,40 e 0,75 µm (Figura 14.2). La luce visibile contiene bande di
colore che vanno .dal violeJ:to al rosso, come mostrato nel tratto ingrandito della
scala di Figura 14.2. ~La regione ultravioletta copre l'intervallo da 0,0 I a 0.40
µm, mentre la regione infrarossa si estende da O.75 a 1000 µm.
La vera natura della luce. probabilmente non verrà mai scoperta,
Comunque, la luce si può considerare come un fenomeno ondulatorio e si
può supporre formata da particelle chiamatefotoni. L'energia L'lE, la lunghezza
d'onda >..e la frequenza v dei fotoni sono correlate .,dalla seguente equazione
fondamentale:

hc
L'::.E= In· (14.1)
Crìostato ad elio

Ruota ausiliaria dove h è la costante di Plank (6: 61 x 10-=-4 1 · s) e e è la velocità della luce nel
Contenitore di guidu vuoto (3. 00 x l 0 8m/s). Questa equazione permette di considerare il fotone sia
di elio
come una particella di energia E che come un·onda con determinata lunghezza
'"- Magneti
superconduttori d'onda e frequenza.
-'per sospensione.
guida e
propulsione Eserciziario
Parete guida Ved.iEsercizio 14.1.
laterale

I I Violetto Blu Verde Giallo Amncione Ros).O

,,.....--"--....r--'--,,--,---...,--,-,,.---,~
Avvolgìmento di Ruota Tracciato Pattino
terra per guida e ausiliaria per la ruota di Avvolgimento 0.455 0.49:? 0.577 0597 0.622 0.77
propulsione emergenza dì terra per
sospens1onf'
~ .. -- Visibile .---·- ..·

FIGURA 14.1 Nuove tecnologie.(a)Untecnico esamina un trasmettitore

laserprontoperessere utilizzato
nelsecondo cavoottico
i Uhrm·ioleno
---------v-"-J
Molto !omano
..__ .--
:,,....,..._,,
______
Lonta1~0 Vicino lnaennedìo _,,,_.,,.._
Lontano.
hifra.rosso
__,,__Molto....,...,._
__ -.
lontano

cheè entrato
transatlantico,
primadi esseretrafilata
in serviiionel1991.[Perconcessione
performare unafibraotticasottlle.
dellaAT&l].(b) Unapreforma
comeun capello. IPerconcessione
di fibreottichedi vetrovieneesam~nata
dellaAT&T]. (e).UntrenodelleFerrovie i FIGURA 14.2 Spettro
elettromagnetico
dal.la
O.O! O.I 0.2 I 0.39 I I 1.5
0.2 0.77
6 10 40 IOO

Nazionali
Giapponesi cheutilizza
500km/hsuuntracciato
magneti superconduttori
[DaMechanical
di prova. Engineering;
June1988,
adelioliquido.Il trenoè statoprogettato
di Nb-Tiin criostati
p.61].(d)Sezionetraversale dìunprogetto
perviaggiare
a 400-
peruntrenoavanzato
I regione a quella
ultravioletta
infrarossa.
Lunghe120d'onda.µm ___.,_

a levitazione
(FerrovieNazionali Giapponesi).Wa"Encyctopedia ot MaterialsScienceandEngineering", MITPress,1986, p.47661.

J
692 Capitolo 14 Proprietà ottiche e materiali supe;conduttori 693

14.3 RIFRAZIONE DELLA LUCE

Raggio incidente

Indice di rifrazione Quando i fotoni vengono trasmessi attraverso un materiale trasparente, perdono 1)';::]
1 = 30°
e.g. <l>
parte della loro energia e, di conseguenza, la velocità della luce diminuisce e il Vuoto
di aria Interfaccia aria-vetro
raggio di luce cambia direzione. La Figura 14.3 mostra schematicamente come
un fascio di luce viene rallentato quando entra dall'aria in un mezzo più denso
come un comune vetro per finestre. Quindi, in questo caso, }'angolo di incidenza 11'=1.51
Vetro e.g. <l>,= 19.3"
del raggio luminoso è maggiore dell'angolo di rifrazione. sodico-calcico
La velocità relativa della luce che passa attraverso un mezzo è espressa FIGURA 14.3 Rifrazione
dalla proprietà ottica detta indice di rifrazione n. Il valore n di un mezzo è di unraggioluminoso
nel
definito come rapporto tra la velocità della luce nel vµoto, e, e la velocità deila vuoto(aria)quando
attraversa
unvetro.
luce nel mezzo considerato, 11:

. d' 'f .
Ind1ce 1 n razione n = v e(veloc1ta
(velocità della luce nel vuoto)
. . .della luce m. un mezzo) (14.2)
Nota: Come vedremo nel Paragrafo 14.7 rìguardante Je fibre ottiche.
Gli indici di rifrazione medi tipici di alcuni vetri e solidi cristallini sono elencati utilizzando un rivestimento con un vetro a basso indice di rifrazione su un
nella Tabella 14. l. Questi variano tra l,4 a 2,6 circa e la maggior parte dei vetri nucleo con un alto indice di rifrazione, è possibile che una fibra ottica trasmetta
silicei ha valori compresi tra 1,5 e 1,7. Il diamante ad elevata rifrazione luce a grande distanza perché la luce viene continuamente riflessa all'interno
(n 2, 41) consente ai gioielli di diamante con molte facce di "scintillare" in deHa fibra stessa.
seguito alle moltissime riflessioni interne. L'ossido di piombo (litargirio) con un
valore di n 2, 61 viene aggiunto ad alcuni vetri a base di silicati pe:
aumentarne l'indice di rifrazio.ne in modo che possano essere utilizzati pr. TABELLA 14.1 Indici di rifrazionedì alcuni materiali
motivi decorativi (vedi Tabella 10.11). Va .anche notato che gli indici di
rifrazione dei materiali dipendono dalla lunghezza d'onda e dalla frequenza. Per Metallo Indice di
esempio, rìndice di rifrazione della luce per il vetro ''flint" passa da 1.60 alla rifrazionemedio
lunghezza d'onda di 0,40 µma 1,57 a 1,0 1.1,m.d Composizionedei vetri:
Vetro di silice 1.458
Legge di Snell Gli indici di rifrazione per la luce che passa da un mezzo con indice di rifrazione Vetro sodico-calcico 1.51 -1.52
Vetro al borosilioato(Pyrex) 1.47
per la rifrazione n attraverso un altro me1.zo con indice di rifrazione n' sono legati alrangolo di Vetro di selce ("flint") denso 1.6-1.7
della luce incidenza </>e all'angolo di rifrazione </)1 dalla relazione: '
ComposiZionìcristalline:
Corindone,Al2 0 3 1.76
n sen QuarzoSi02 1.555
·-= (Legge di Snell) (14.]i LitargirioPbO
n' sen 2.61
Diamante,e 2.41
Quando la luce passa da un mezzo con
un alto indice di rifrazione ad uno con un Plasticheottìèhe:
Polietilene 1.50- 1.54
basso indice di rifrazione, si ha un angolo di incidenza critico <Pcche, se viene Polistirene 1.59-1.60
superato, porta alla totale riflessione interna della luce (Figura 14.4). Questo Polìmeti!metacrilato 1.48- 1.50
angolo 'Pcè definito in corrispondenza a 4> 1
(rifrazione) = 90°. Politetrafluoroetilene 1.30-1.40

Eserciziario
Vedi Esercìzio14.2.
694 Capitolo 14
Proprietà ottiche e materiali superconduttori 695

lunghezze d'onda più corte del blu e del verde ed una riflessione maggiore delle
lunghezze d'onda del giallo, dell'arancione e del rosso e le superfici lisce di questi
metalli mostrano i tipici colori riflessi di questi elementi. Altri metalli come
FIGURA14.4 l'argento e l'alluminio riflettono tutte le regioni dello spettro visibile e m.ostrano
Diagramma cheindica n'(basso) un colore bianco "argentato".
l'angolocritico</Jcdi
riflessione
totaleinterna Raggio l Vetri silicei Riflessione della luce da una singola superficie di una lastra di vetro La
11(altol
dellalucechepassa daun proporzione di luce incidente che viene riflessa da una singola superficie di una
mezzo conunaltoindicedi Raggio2
11>11'
lastra di vetro lucida è molto piccola. Questa quantità dipende principalmente
rifrazione
n adunoconun
daffindice di rifrazione del vetro n e dall'angolo di incidenza della luce che
basso indice n'.
di rifrazione
Si nolicheil raggio 2, che colpisce il vetro. Nel caso la luce incida normalmente (cioè <Pi 90°), la frazione
haunangolo di incidenza / di luce riflessa R (detta· rfflettMid) da una .singola superficie può essere
Raggio 2 determinata· dalla relazione:
<hmaggiore è
di </Jc,
totalmenteriflesso nelmezzo
Raggio I
= (~):i
·conindicedi rifrazione
maggiore. R (14.5)
n+I

dove n è l'indice di rifrazione del mezzo ottico rifletfente. Questa formula può
anche essere utilizzata con buona approssimazione per angoli di incidenza fino a
[ 14.4 ASSORBIMENTO, TRASMISSIONE E RIFLESSIONE DELLA LUCE 20° circa. Utilizzando l'Equazione (14.5). un vetro a base dì silicati con n =
L 46
ha un valore calcolato di R di 0.035 o una riflettività percentuale del 3.5%.

Ogni materiale assorbe una certa quantità di luce pe: rint~razio~e. d~i foto,i;i Eserciziario
della luce con la struttura elettronica e di legarne degh atomi. degh 10m o dc: -' Vedi Esercizio14.3.
molecole che costituiscono il materiale stesso. La frazione di luce trasmessa
un particolare materiale dipende quindi dalla quantità di luce riflessa ed Assorbimentodella luce in una la.stradi vetro Il vetro assorbe energia dalla
assorbita dal materiale. Per una particolare lunghezza d'onda,\. la somma delle luce che trasmette, cosicché rintensità della luce diminuisce al. crescere del suo
frazioni riflessa. assorbita e trasmessa della luce incidente è uguale ad uno: percorso. La relazione~ tra la frazione di luce entrante. / 0 e la frazione di luce
uscente, /, da una lastra di vetro di spessore 1 che non contiene centri dì
(frazione riflessah + (frazione assorbita)>.+ (frazione trasmessah =l (14.4) dispersione. è:

Consideriamo ora come variano questi r~pporti per alcunì t'ipi di materiali. (14.6)

Metalli Ad eccezione del caso dì sezioni molto sottili, i metalli riflettono e/o assorboP ·
1
le radiazioni incidenti con lunghezze d'onda da lunghe (onde r~dio) a v~lon ,•:
centro della zona ultravioletta. Dal momento che la banda d1 conduzione ::.'.
sovrappone alla banda di valenza, la radiazione i~cid:nte .e.ccita.fa~il~ente ~h
elettroni ai livelli di energia più alti. Ricadendo poi a hveìh mfenon di ener~1a.
l'energia dei fotoni diminuisce e la loro lunghezza d'onda aumenta. Qu~sto. t1?o
d'azi;ne dà luogo a raggi luminosi fortemente riflessi da una su~e:fi~1e hsc1~.
come si osserva con molti metalli come l'oro e rargento: La ~uantI_ta d1 ~nergia
assorbita dai metalli dipende dalla struttura elettronica d1 ogm particolare
metallo. Per esempio, nel rame e nelroro c'è un maggiore assorbimento delle
La costante o in questa relazione è detta coefficiente lineare di assorbimento e la
sua unità di misura è cm- 1, se lo spessore è misurato in centimetri.
Eserciziario
Vedi Esercizio14.4.
Riflessione, assorbimentoe trasmissione della luce in una lastra di vetro La
quantità di luce incidente trasmessa attravers~ una lastra di vetro è determinata
dalla quantità di luce riflessa dalle superfici superiore ed inferiore e dalla
quantità assorbita all'interno della lastra. Consideriamo la trasmissione della
luce attraverso una lastra di vetro, come mostrato in Figura 14.5. La frazione di
696 Capitolo 14
Proprietà ottiche e materiali s~perconduttori 697

IoR (raggioriflesso) Ultravioletto

FIGURA 14.5
Trasmissione dellaluce
attraversounalastradi vetro
in cuisi hala riflessione
sullesuperficisuperioreed
interiore
e l'assorbimento
all'interno
dellalastra.
Io (raggioincidente) Visibile
Superf(cie superiore
/ della lastra di vetro
Primariflessione
r·,---------:,i'l-----_.....------.------ Vetrodi silice chiaro
1 (ì -R)lo
~ {R)(l - R)loe-'11 Spessore della /~ Vetrodi .silice96%chiaro
Assorbimento lastra di vetro FIGURA 14.6
I Vetroal borosilicatochiaro
Percentuale di luce I
trasmessa in funzione
della 200
Secondariflessi1.':!:e----.....,...-----'I------------------ 300 400 500 600
lunghezza d'onda (nm)per 700
// alcunitipi dìvetrilucidi. Lunghez.2.a
d'onda,nm
Superficieinferiore
della lastradi vetro

Semiconduttori
N~i semiconduttori, i fotoni della luce possono essere assorbiti in di've s'
14 8) N . . r., mo I
a·
(Frn:u d. .. .
·. . e1sem1con uttori mtrmseci (puri) come Si Ge e ·G· A · r
luce incidente che raggiunge la superficie inferiore del vetro è (1 - R) (10 e-' ). 01
.. ra ·
osso b' . , a s. 1 1otom
La frazione di luce ìncidente riflessa dalla superficie inferiore sarà {R) (l - R) .P . n~ e5.sereassor m per cr~.are coppie elettrone-lacuna che permettono agli
(/ 0 e-
01
). Pertanto) la differenza tra la luce che raggiunge la superficie inferiore elettroni d1 saltare attraverso l mtervaHo di enerrzia dalla banda d' 1· . .
b d d· d · . -- 1 va enza a11a
della lastra di vetro e quella che viene riflessa .dalla superficie inferiore è la . a~ a 1 con uz1one (Figura 14.8a). Perché questo possa avvenire. il fotone
frazione di luce trasmessa, I, che è: mc1d~nte deve ~vere ~n valore di ~mergiauguale O maggiore alrintervaHo dì
energia E~. Se I energia del fotone e mage:iore di· E l'e e · · .·
d' · . . - · g, n rg1a m eccesso viene
I = [0 R)(Joe- 01
)]-[(R)(l - R)(l 0 e- 01 )] 1ss1pata c~me calore. I sem1condunori che contengono impurezze di donatori
(14.T e? acceuon, assorb~n~ fotoni di energia molto inferiore (e quindi con lun!!hezze
= (1 - R)(loe- 01
)(1 - R) =;=(1 - R) 2 (loe-at) d onda m~l~o 1~agg1on) che consentono agli elettroni di saltare dalla ba~da di
valenza ai· hvelh ac.cettori. (Fie:ura 14·8b) o donatori alla banda d'1 eon d uz10ne
·
( p·1gu~a ·14.8c). . --
J sem1conduttori sono pertanto opachi ai fotoni ad alta e media
La Figura 14.6 mostra che circa il 90% della luce incidente viene trasmessa
dai vetri silicei se la lunghezza d'onda della luce in ingresso è maggiore di circa energia {lunghezze d'onda corte e medie) e trasparenti ai fomni d' b ·
con lunghezze d'onda molto elevate. . i assa energia,
300 nm. Per le lunghezze d'onda inferfori della luce ultravioletta, si ha un
assorbimento molto. maggiore e la trasmissione è considerevolmente minore.
Eserciziario
Vedi Esercizio 14.5.
Plastiche Molte plastiche non cristalline come il polistirene, il polim'étilmetacrilato e il
policarbonato hanno un·ottima trasparenza. Comunque, in molte materie
plastiche ci sono regioni cristalline che hanno un indice di rifrazione maggiore
rispetto alla loro matrice non cristallina. Se queste regioni sono di dimensio,!i
maggiori della lunghezza d'onda della luce incidente, le onde luminose vengono Luce incidente
disperse per riflessione e rifrazione e quindi diminuisce la trasparenza del
FIGURA 14.7 Riflessìonì
materiale (Figura 14.7). Per esempio, un foglio sottile di polietilene che ha una multiple interne
struttura ramificata, e quindi un grado minore di cristallinità, ha una all'interfaccia
conla regione
trasparenza maggiore di quella del polietilene lineare di densità maggiore e di cristallina
cheriducela
cristallinità più elevata. La trasparenza di altre plastiche parzialmente cristalline trasparenzadi materiali
può andare dal quasi trasparente fino all'opaco in funzione princìpahnentc del termoplasticiparzialmente
cristallini. Luce diffusa
grado di cristallinità, del contenuto di impurezze e del contenuto di riempiti\'i.
 Proprietà ottiche e materiali superconduttori 699
698 Capitolo 14

FlGURA 14.9 Variazìoni

di energia durante la
Bandadi conduzìone Banda dì conduzìone luminescenza. (1) Vengono
create coppie elettrone~lacuna
pereccitare gli elettroni fino

r
t Emissione Livello attivatore
allabanda di conduzione oad
tl,,,,_;_:. l
...... stato donatore
unatrappola. (2) Gli elettroni
FIGURA 14.8
Assorbimentootticodei 1~
0 ..... ;...;<~,.
possono essere eccitati ...
Eccitazione
CD 0 ®3 " .."' ..,. Emissione
. . Differenza
d.' ·
1 energia

fotoni.neisemiconduttori. Banda di valenza Bandadi valenza termicamente daunatrappola tra le ande

Banda di valenza Livelloattivatore
l'assorbimento
awiene(a) all'altra
o nellabandadi Livelloattivatore
(b) tipo p (e) tipo11 -- stato accettore
seh. > E0, (b)seh. > Ea (a) Intrinseco conduzione. (3) Glielettroni
e (e) seh.> fii. possono cadere ai livemdi '0,.,..;;,

attivatori
(donatori) piùaltie Band~·.di·valenza
poisuccessìvarnente ai livelli f·
accettoripiùbassi,che
emettono lucevisibile.

14.5 LUMINESCENZA
Fotoluminescenza
La luminescenza può essere definita come il processo mediante il quale una
sostanza assorbe energia e poi spontaneamente emette radiazioni nel campo
visibile o vicino al campo visibile. In questo processo. l'energia in ingresso eccita
gli elettroni di un materiale luminescente facendoli passare dalla banda di
valenza alla banda di conduzione. La fonte dell'energia in ingresso può essere
costituita. per esempio, da elettroni ad alta energia o da fotoni. Gli elettroni
eccitati durante la luminescenza cadono ai livelli di energia più bassi. In alcuni
casi gli elettroni possono ricombinarsi con le lacune'. Se remissione av\'ienc
entro 10-~ s dall'eccitazìone. la luminescenza è detta fluorescen:a. mentre s.:
avviene dopo 10-s s si parla ·di/ osforescen:a.·
luminescenza è prodotta da materiali detti fosfòri che hanno la capacità
di assorbire radiazioni ad alta energia e basse lunghezze d'onda e di emettere Catodo-
spontaneamente radiazioni di energia minore e lunghezza d'onda maggiore. Lo luminescenza
spettro dì emissione dei materiali luminescenti è controllato industrialment~
mediante raggìunta di impurezze dette auivatori. Gli attivatori, fornìsc~no livelli
di energia discreti netrinlerval1o di energia tra la banda di con~uzione ~ l~
banda di valenza del materiale che li ospita (Figura 14.9), Uno dei mecca111sm1
postulati per il processo di fosforescenza è quello per cui g!i elettroni eccit~1;
vengono intrappolati in diversi modi ad alti livelli di energia e devono uscm
dalle trappole prima di poter cadere ai livelli di energia più bassi ed emet_tere
luce con uno spettro caratteristico. Il processo di intrappolamento viene
utilizzato per spiegare il ritardo nell'emissione della luce da parte dei fosfòri
eccitati.
l processi di luminescenza sono classificati in base alla sorgente di energia
per l'eccitazione elettronica. I due tipi industrialmente importanti sono la
fotoluminescenza e la catodoluminescenza.
Nelle comuni lampade a fluorescenza, la fotoluminescenza converte la
radiazione ultravioletta di un arco di mercurio a bassa pressione in luce
visibile utilizzando un fosfòro alofosfato. Un alofosfato di calcio di adeguata
composizione Ca10F2P60:4. con circa il 20o/odi ioni F- s~itµIti da ioni ci-
viene utilizzato come materiale base per la maggior parte delle lampade. Gli ioni
di antimonio, Sb3..... hairno un'emìssione blu, mentre gli ioni di magnesio, Mn 2-.
hanno una banda di emissione arancione~rosso. Variando gli ioni Mn 2+, si
ottengono diverse tonalità dì blu, ara11cionee bianco. La luce ultravioletta ad
alta energia proveniente dagli atomi eccitati di mercurìo fa in modo che la parete
interna rivestita di fosfòri dì un tubo di una lampada a luce fluorescente emetta
luce visibile a energia minore e con lunghezze d'onda pìù lunghe (Figura 14.1 O).
Questo tipo di luminescenza viene prodotto da un catodo che genera un fascio
di bombardamento elettronico ad alta energia. Le applicazìoni di questo
processo includono il microscopio elettronico, l'oscilloscopio. a raggi catodici e
la luminescenza degli schermi dei televisori a colori. La fosforescenza dello
schermo dei televisori a colori è particolarmente interessante. I moderni
televisori hanno righe verticali molto strette (con una larghezza di circa 0.25
mm) di fosfòri ad emissione rossa, verde e blu depositati sulla superficie interna
dello schermo (Fìgura 14.11). Utilizzando una maschera d'ombra di acciaio con
piccoli fori ovali (circa O.I5 m.mdi larghezza). il segnale in ingresso nel televisore
viene scandito sulrintero schermo 30 volte al secondo. La piccola dimensione e
il grande numero di zone di fosfòro esposte consecutivamente nella rapida
scansione di 15750 linee orizzontali al secondo e la persistenza dell'immagine
nell'occhio umano rendono possibile l'ottenimento di una chiara. immagine con
buona risoluzìone..I fosfòri di solito utilizzati per i colori sono il solfuro di zinco
(ZnS) con Ag+ come accettore e ci- come dona.tore per il blu, (Zn,Cd)S con
accettore cu+ e donatore Al 3+ per il verde e l'ossisolfato di ittrio (Y 20 2 S) con
 Proprietà ottiche e materiali superconduttori 701
700 Capitolo 14

FIGURA14.1O Sezione di dove I O = intensità iniziale di luminescenza e l = frazione di luminescenza dopo

unalampada a fluorescenza Luce visibile Radiazione il tempo t. La quantità r è la costante di tempo di rilassamento del materiale.
Elettroni ultravioletta
chemostra la generazione di
a unelettrodo
elettroni e \\ti Eserciziario
l'eccitazione
degliatomidi Vedi Esercizio14.6.
mercurio cheforniscono la ----·....-- ___......
.

luceUVpereccitare il
rivestimento di fosforo
all'interno
deltubodella Rivestimento
Atomi dì Atomi di
lampada. Il rivestimento di Elettrodo
mercurio gas inerte di fosforo
fosforo eccitato fornisce luce 14.6 EMISSIONE STIMOLATA DI RADIAZIONI E LASER
visibilemediante la
luminescenza. La luce emessa dalle comuni· fonti luminose, come le lampade fluorescenti, è
originata dalla transizione degli elettroni eccitati verso i livelli più bassi di
3% di europio (Eu) per il rosso. Questi materiàli devono trattenere la energia. In queste sorgenti luminose gli atomi degli stessi elementi emettono,
luminescenza dell'immagine fino alla scansione successiva, ma non devono indipendentemente e casualmente, fotoni di lunghezza d'onda simile.
trattenerla troppo a lungo per non sfocare rìmmagine stessa. Conseguentemente, la radiazione vìene emessa in direzioni casuali e i treni di
L'intensità della luminescenza, I, è data da: onde non sono in fase l'uno con raltro. Questo tipo di radiazione si dice
incoereme. Al contrario, una fonte di luce laser produce un raggio di radiazione
In~= (l4.8)
lo 'i le cui emissioni di fotoni sono .in fase, o coerenti, e sono parallele, direzionali e
monocromatiche (o quasi}. La parola laser è un acronimo costruito con le
iniziali di "luce amplìficata mediante emissione stimolata dì radiazione ... Nei
laser alcuni fotoni "attivi" emessi inizialmente ne stimolano molti altri della
stessa frequenza e lunghezza ct·onda ad essere emessi in fase per formare un
fascio luminoso coerente ed intenso {Figura 14.12).
Pistola elettronica in lìnea Per comprendere il meccanismo di funzionamento dei laser, consideriamo il
funzionamento di un laser a rubh10 allo stato solido. Il laser a rubino mostrato
schematicamente in Figura 14.13 è costituito da un monocristallo di ossido di
alluminio (A}iO3 ) che ~ontiene ~ 0.05% di ioni Cr 3+. Gìi ioni Cr 3+ occupano
posizioni sostituzionali nel reticolo della struttura del cristallo di A}iO 3 e sono
responsabili dei colore rosa della barra di rubino del laser. Questi ioni agiscono

Ulr--- Aperture a fessura

come centri fluorescenti che, dopo essere stati eccitati. cadono a livelli di energìa

Elettroni
FIGURA14.11 Schema Stato eccitato
delladisposizione
delle
strisce
verticali
di rosso(R), FIGURA 14.12
verde(G)e blu(B)d1fosfòro h1•1 Fotone "attivo ..
Diagramma schematico Fotone ''attivo" hv1
in unoschermo di un Schermoa matricelineare dell'emissionedi unfotone
televisore
a colori.Sono "stimolato''
da unfotone h1·1 Fotone ''stimolato"
anche mostratealcune dellastessa
··attivo"
aperturea formaovalizzata frequenza e lunghezza Stato di energia 1ninima
dellamaschera d'ombradi d'onda.
acciaio.{RCAl.
702 Capitolo 14 Proprietà ottiche e materiali superconduttori 703

Lampada flash allo xeno (Completamente argentato Parzialmente argentato

Specchio
esterno
(riflettente)
' 00000.00000000000
00000000000000000
00•00000000000000
••
••
• ••• •o
o • o • .
•• e .•. 'o te
••
O.•

• • o • • • • • ••
Cristallo di rubino drogato con Cr

Barra laser (a)

di rubino (b)

FIGURA 14.13
Sorgente di energia • •o•oo/o••••,•o•c•
•o••o•••o•o.•~·
•;:roo•o••••o•••••o
o • • o o.
• • o• • •
• • • o •• •
Subito prima
~-
mo

• o•
• o •
ooe
••
oo

A metà Dopo la
Diagramma schematico
dì inferiori, provocando l'emissione di fotoni di determinate lunghezze d'onda. Le della successiva cristallo riflessione
un lasera rubinopulsato, riflessione
estremità della barra di rubino sono rettificate parallele per l'emissione ottica.
(e)
Uno specchio totalmente riflettente è posto parallelo e vic;ino all'estremità poste- (d)
riore den·asta di cristallo, mentre uno specchio parzialmente trasmittente è posto
all'estremità anteriore del laser e consente il passaggio del fascio laser coerente.
Un segnale ad alta intensità proveniente da una lampada flash alìo xeno può • Atomo di Cr eccitato o o !I• o o e o o o
fornire l'energia necessaria per eccitare gli ioni Cr 3+ dallo stato di base ai livelli di o Atomo di Cr • • :...:=...O O • O o o O
allo stato di terra • o o o o o::::ri:::eo o • o • o
energia più alti. come indicato dalla banda E3 di Figura 14.14. Questa azione.
nella terminolo2ia dei laser, è chiamata pompaggio del laser. Gli elettroni eccitati (e)
degli ioni Cr 3; possono poi rica.dere al liveHo base o al lìvello energetico
metastabi1e E2 di Figura 14.14. Comunque. prima che possa avvenire remissione
stimolata di fotoni nel laser. ci devono essere più elettroni pompati nell'alto FIGURA 14.15 Stadidelfunzionamento di unlasera rubinopulsato.(a)All'equilibrio.(b)Eccitazìonemediante
lampada flashalloxeno.
livello di energia metastabile di non equilibrio E~ che nel Hvello di ba.se (E1 ). (e)Pochielettroni emessi
spontaneamenteinizianof'emìssione
stimolatadi fotoni.(o) I fotoniriflessicontinuano
a stimolare l'emissìone
di
Questa condizione viene chiamata inversione della popola::ione degli stati di altrìfotoni.(e)Infine,
vieneemesso
il fasciolaser.
[DaR.M.Rose etal.,Voi:tv, "Structure andProperties otMateria!s';
voi.IV,Wiley,1965].

,. energia degli elettro.ni ed è illustrata schematicamente in Figura 14.15b, dove è

confrontata con la condizione di livello di energia di equilibrio di Figura 14.15a.
34
E, Gli ioni Cr eccitati possono restare nello stato metastabile per molti
Emissione.spontanea millisecondi prima che avvenga l'emissione spontanea in seguito al salto degli
elettroni nello stato base. l pochi fotoni inizialmente prod~tti dagli elettro~i
5:! E __ _;,_________________ Livello energetico
caduti dal livello metastabile E 2 di Figura 14.14 al li~ello base E 1 provocano una
e :
~
metasrnbile
reazione a catena di emissione stimolata che provoca lo stesso salto di molti
~ Emissionespontanea
elettroni da E2 ad Ei. Questa azione genera un gran numero di fotoni che sono
u"0 e stimolata
FIGURA 14.14 ,; (uscita del laser} in fase e si muovono in direzioni parallele (Figura 14.15c). Alcuni dei fotoni
Diagramma semplificato '§
g saltati da E2 ad E1 vengono persi all'esterno della barra, ma molti vengono
deilivellidi energiain un UJ E __ .,.:_...:... _______________ Livello dì terra
sistemaa trelivellidi 1
riflessi lungo la barra di rubino dagli specchi posti alle estremità e stimolano
emissione di lucelaser. ancora nuovi elettroni a saltare da E2 ad E 1, contribuendo alla creazione di un
fascio di radiazione coerente più potente (Figura 14. l Sd). Infine, quando
704 Capitolo 14 Proprìetà ottiche e materiali superconduttori 705

airinterno della barra si è creato un fascio coerente sufficientemente intenso.

questo viene trasmesso come un intenso impulso ad alta erkrgia di durata :::::0.6
ms) attraverso lo specchio semiriflettente all'estremità frontale del laser (Figura
Contano
14.15ee Figura 14.13).11 fascio laser prodotto dalla barra cristallina di ossido di metallico
alluminio (rubino} drogato da ioni Cr 3+ ha una lunghezza d'onda di 694.3 nm. p-GaAs
che è una linea rossa visibile. Questo tipo di laser, che può funzionare solo ad
intermittenza, si dice di tipo ad impulso. Al contrario, molti laser funzionano
con un fascio continuo e sono chiamati laser a onda continua (CW).

Tipi di laser Ci sono molti tipi di laser a gas, a liquido e a solido utilizzati nella tecnologia Raggiolaser
moderna. Descriveremo brevemente alcuni degli aspetti importanti di questi laser. (a) (b)

Laser.al rubino La struttura e il funzionamento del laser al rubino sono 2iù

stati descritti. Questo tipo di laser oggi non viene' molto utilizzato pe/ hi
FIGURA14.16 (a)Laserconsempliceomogiunzìone di GaAs.
(b)Lasercondoppia eterogiunzione
di GaAs (OH).I pianip- e n-AlxGa
1_ As
difficoltà nel far crescere la barre di rubino in confronto alla facilità .E
hannoìntervallo
di banda
piùampie indicidi rifrazione
piùbassie confinano
gli elettroni
e le lacuneall'interno
delpianoattivop-GaA;.
realizzazione dei laser al neodimio.

Laser al neodimio-YAG Il laser al neodimio-ittrio-alluminio-granato (Nd-

YAG) è realizzato per combinazione di una parte su cento di atomi di Nd
alrinterno di un cristallo ospitante di YAG. Questo tipo di laser emette nella
regione vicina alrinfrarosso, ad una lunghezza a·onda di l ,06 µm con un.1
potenza continua che arriva fino a 250 W e con una potenza pulsata di diver:-i
megawatt. Il materiale principale YAG ha il vantaggio di possedere un·alt~t
conducibilità termica che consente di rimuovere il calore in eccesso. Nel camrli'
della lavorazione dei materiali. il laser Nd~YAG viene utilizzato pi:c·:·
saldatura. la foratura, il tracciamento ed il taglio (Tabella 14.1).
TABELLA14.2 Alcune applìcazìonidei laser nelle lavorazioni dei materiali
Laser all'anidridecarbonica(C02) I laser all'anidride carbonica sono tra i
laser più potenti ed operano principalmente nella regione media infrarossa a
10.6 µm. Variano da una potenza continua di pochi millìwatt fino a grandi
impulsi con un'energia di 10000 J. Operano mediante collisioni elettroniche che
eccitano le molecole di azoto a livelli dì energia metastabili, le quali
trasferiscono successivamente la loro energia per eccitare le molecole di co.,
che quindi emettono una radiazione laser cadendo ai livelli di energia più bassi. i
i laser alì'anidride carbonica vengono utilizzati nella lavorazione dei metalli per il
I taglio, la saldatura e per i trattamenti termici locali degli acciai (Tabella 14.2).

Applicazioni

1. Saldatura

2. Foratura
Tipo di
laser

YAG'
YAG
CWC02t
Commenti

Laser di alta-mediapotenza per saldaturaa profonda

penetrazionee alta prestazione
Alta potenza dì picco per realÌZZare
'·
fori precisi con
mlnìmazona termicamentealterata,bassa conicìtae 2.•:.
II Laser a semiconduttori I laser a semiconduttori, o a diodi. di solito della
dimensione di un granello di sale, sono i laser più piccoli ad ·essere prodotti.
Sono formati da una giunzione pn realizzata con un composto semiconduttore
come ii GaAs che ha un intervallo di banda sufficienten1ente ampio per razione
del laser (Figura 14.16). Originariamente. il laser con diodo di GaAs era
realizzato come un laser ad omo giunzione, con una sola connessione pn (Figura
profondità j 14. l 6a). La cavità di risonanza del laser è ottenuta tra le due facce del cristallo
3. Taglio YAG Taglio preciso di forme complessebi e tri-dimensior.~, ~
ricavate rompendolo lungo un piano di clivaggio. L'interfaccia cristallo-aria
cwco, alta velocità in metalli,plastichee ceramici

I
4. Trattamenti CWC02 lndurime.otodi superficìmetallicheper autotemprada provoca le riflessioni necessarie al funzionamento del laser per la differenza tra
superficiali temperatureaustenitizzanticon raggio a scansione gli indici di rifrazione dell'aria e del GaAs. Il laser a diodo raggiunge
detocalizzata
5. Tracciamento YAG Tracciamentodì grandì superficidi ceramicie wafer di l'inversione della popolazione per la forte polarizzazione diretta della giunzione
CWC02 silicio per realizzaresubstrati di circuiti pn pesantemente drogata. Viene generato un gran numero dì coppie elettrone-
6. Fotolitografia Eccimeri Processifotolitograficinella realizzazionedi lacuna e alcune di queste a loro volta si ricombinano per emettere fotoni.
semiconduttorlcon eccimeri
Un miglioramento dell'efficienza è stato ottenuto con un laser a doppia
* YAG= il granatolttrioalluminio
e un cristalloospitanteusatoneilaserallostatosolidoal neodimio eterogiunzione (DH) (Figura 14.16b). In un laser GaAs-DH, uno strato sottile
t CWC02 = laserall'anidridecarbonicaa onda continua(cioènon pulsante). dì p-GaAs è posto tra i piani p- e n-Al.~Ga1-xAs che confinano gli elettroni e le
706 Capitolo 14 Proprietà ottiche e materiali superconduttori 707

lacune all'interno del piano attivo p-GaAs. I piani AlGaAs hanno intervalli di
banda più ampi e indici di rifrazione più bassi e quindi co!:jf.ringonola luce laser
-Dispersione (dB/km) = /(!:)logf (14.9)
a muoversi in una guida d'onda molto piccola. L'applic:µione maggiore dei
laser a diodo GaAs è nei compact disc.
Eserciziario
Vedi Esercizio14.7.

14.7 FIBRE OTTICHE Fibre ottiche Le fibre ottìche per la trasmissione della luce servono come guide d'onda per i
a modo singolo segnali di luce nelle comunicazioni ottiche. La ritenzione della luce all'interno
Nei moderni sistemi di comunicazione a fibre ottiche vengono utilizzate fibre e multimodali della fibra ottica è resa possibile dal passaggio della luce attraverso H vetro del
sottili come capelli (:::::::1,25
µmdi diametro) costituite principalmente da vetro di nucleo centrale che ha un indice di rifrazione maggiore di quello dello strato di
silice (Si0 2). Questi sistemi sono costit~iti essenzialmente da un trasmettitore vetro esterno (Figura 14.18). Per il tipo a modo singolo. che ha un nucleo dì
(per esempio, un laser a semiconduttore) per la codifica dei segnali elettrici in diametro di circa 8 µm ed uno strato esterno di diametro di 125 µm circa, esiste
segnali luminosit da fibre ottiche per la trasmissione dei segnali luminosi e da un solamente un percorso guidato per il raggio di luce (Figura 14.18a). Nel tipo
fotodiodo per la riconversione dei segnali luminosi in segnali elettrici (Figu:·.i multimodale, che ha un nucleo con indice di rifrazione graduato, molti tipi di
14.17). onde passano simultaneamente attraverso la fibra, provocando una dispersione
del segnale maggiore di quella prodotta nel modo singolo (Figura 14.18b). La
Dispersione della Le fibre ottiche utilizzate per i sistemi di comunicazione devono avere una
maggior parte dei nuovi sistemi di comunicazione a fibre ottiche utilìzzano il
luce nelle fibre dispersione della luce estremamente bassa (attenuazione} cosicché il segnale modo singolo perché si ha una minore dispersione e irfoltre la fabbricazione è
ottiche luminoso codificato. in ingresso possa essere trasmesso a lunga distanza (ad meno costosa e più semplice.
esempio 40 km) ed essere ancora ricevuto soddisfacentemente. Per i vetri a
dispersione di luce estremamente bassa utilizzati per le fibre ottiche. le impurezze Produzione delle Uno dei metodi più importanti per la produzione di fibre ottiche di vetro per i
(in particolare di Fe:i-) nel vetro di SiO:i devono essere pochissime. Lu fibre ottiche sistemi di comunicazione è il processo "modified chemical vapour depositicm··
dispersione della luce {attenuazione) di una fibra di vetro ottica viene di solih 1 (MCVD) (Figura 14.19). In questo tipo di processo: un vapore secco moho puro
misurata in decibel per chilometro (dB/km). La dispersione in dB 1km di ,.·· di SiCl4 con diversi contenuti di vapore di GeCl 4 e idrocarburi fluorurati viene
materiale che trasmette la luce per un tratto dì lunghezza I è legata alrinte:; fatto passare attraverso un tubo rotante di silice pura assieme ad ossigeno puro.
luminosa in ingresso / 0 e affintensità luminosa in uscita /mediante la relazion-.:: Un cannello ossigeno-idrogeno esterno viene mosso lungo il diametro ·esterno
del tubo rotante, consentendo al contenuto di reagire per formare particelle di
vetro di silice drogate con la combinazione desiderata di germanio e fluoro. Il
Ge0 2 aumenta l'indice di rifrazione dell'Si01. mentre il fluoro lo diminuisce. A
valle della zona di reazione, le particelle di vetro migrano verso la parete del
Separatore di 11-InP
tubo dove si depositano. La stessa torcia mobile che aveva provocato la
,.
11-lnGaAsP reazione per formare le particelle di vetro. passa sopra queste particelle e le
sinterizza in uno strato sottile di vetro drogato. Lo spessore dello strato drogato
Substrato dì 11-lnP dipende dal numero di strati che si sono depositati durante i ripetuti passaggi
della torcia. Ad ogni passaggio la composizione dei vapori viene regolata per
ottenere il profilo di composizione desiderato cosicché la fibra di vetro
Trasmettitore Fibraottica Fotosensore
laser successivamente prodotta possa avere il profilo di indice di rifrazione voluto.
a diodo PlN
Nello stadio. successivo~ il tubo di silice viene riscaldato ad una temperatura
(a) (b) (e)
sufficientemente alta da farlo avvicinare al SU() punto di rammollimento. La
tensione superficiale del vetro provoca poi i1collasso uniforme del tubo formato
dagli strati di vetro depositati, per fom1are una barra solida detta preforma
FIGURA 14.17 Elementi basedi unslstema
di comunicazione
a fibrealtiche.
(a)Trasmettitore
laserlnGaAsP.
(b)Fibreottiche
perla (Figura 14.lb). La preforma di vetro proveniente dal processo MCVD viene poi
deifotoni.(e)Fotosensore
trasmissione a diodoPIN. inserita in un forno ad alta temperatura dal quale vìene trafilata una fibra di

-
708 Capitolo 14 Proprietà ottiche e materiali superconduttori 709

FIGURA14.18 Confronto
trafibreottiche (a)a modo
0 _JL ~-------------!-
,j\ j\ (a) Modo singolo
1

,,+=~
singoloe (b) fibre
multimodali in unasezione
trasversale
a!l'indlce
percorso
in relazione
di rifrazione,
dellalucee al
al
@_/\__ d/ j\ /\
segnale di entrata
Si preferisce
e di uscita.
il segnale
uscitapiùstrettodelmodo
singolo peri sistemi di
di Sèzìone
trasversale
della fibra
di vetro
Profilo
dell'indice di
rifrazione
Parte trasparente Segnale Segnale
di entrata di uscita
n i] _Applicatore
I -Cowollo
del nvestimemo
della concentricità

uD--~~~
comunicazione otticia lunga (b) Multimodale
distanza.

(termico. uv)
vetro con un diametro di circa 125 µm (Figura 14.20). Un processo ìn linea
applica un rivestimento polimerico con spessore di 60 µm per proteggere la
Tamburo
superficie della fibra di vetro da eventuali danneggìamentt In Figura 14.21 sono i M · tenditore
Rullo di ov1me,,,,,n~ta_1o_re~+------,,---..,..
mostrati alcuni rotoli di fibre di vetro finite. Sono essenziali tolleranze molto trascinamento ...-,,,-
strette per il diametro del nucleo e per quello esterno. affinché la fibra possa 1 • ;.,,./"'

essere giuntata senza grosse dispersioni di luce.

(a) (h)

Esausto
------------------------------------- ·--·---,_,., -·-
Vetro simerizzato Accumulazione di

Vapori e gas
Tubo di sìlice \ particelle a \'alle
del cannello t FIGURA 14.20 Sistemazione
AT&T).
(b)Preparazione
pertramare
unafibradi vetrootticadallapreforma
IDa"Encyclopedia
schematica. orMa/erials Science
di vetro.(a)Produzione
andTechnology';
reale.[Perconcessione
MITPress,1986.
p.19921.
della

-
reagenti

Moderni sistemi La maggior parte dei moderni sistemi dì comunicazione a fibre ottiche
SiCl4 Rotazione Cannello
GeC4 del tubo ossigeno-idrogeno di comunicazione a utilizzano fibre a modo singolo con un trasmettitore laser a diodo con doppia
Freon
fibre ottiche eterogiunzìone InGaAsP (Figura 14.22a) che funziona alla lunghezza d'onda
dell'infrarosso dì l,3µm, dove le dispersioni di luce sono minime. Come
rilevatore viene di solito utilizzato un fotodiodo InGaAs/InP (Figura 14.22b).
Movimento del cannello - Con questo sistema, si possono mandare segnali ottici finò a distanze di 40 km
prima che .il segnale debba essere ripetuto. Nel Dicembre 1988 è entrato in
funzione il primo sistema di comunicazione transatlantico a fibre ottiche con
una capacità di 40000 chiamate telefoniche simultanee.
FIGURA14.19 Schema delprocesso
"modified
chemicalvapour
deposition"
perlaproduzione
diprelorme
divetroperlafabbricazione
é:
fibreottiche
di vetro.[DaAT&TTech.J. 66:33(1987)].
71 O Capitolo 14 Proprietà ottiche e materiali superconduttori 711

Rame

FIGURA 14.23 Resistività t //

/ (normale)

normale
di unmetallo
elettrica
(Cu}confrontata
con
Q.

/'
_,,,,./ Mercurio
quelladi un metallo f superconduttore)
superconduttore(Hg)in
funzionedellatemperatura
FIGURA14.21 Rotolodi vicinoa OK. Laresistività
fibraottica.
[Perconc~ssione delmetallo
elettrica
dellaAT&71. superconduttorediminuisce
bruscamente adunvalore o 4,2
moltopiccolo non T,K__..,
misurabile.
14.8 MATERIALI SUPERCONDUTTORI

troppo piccolo per essere misurato. Questo fenomeno viene chiamato

Lo stato La resistività elettrica di un normale metallo come il rame diminuisce in modo superconduttività e il materiale che mostra questo'' comportamento viene
superconduttore continuo quando la temperatura diminuisce e raggiunge un basso valore residuo chiamato materiale supercondut1ore.Circa 26 metalli sono superconduttori.
attorno a O K (Figura 14.23). Al contrario, al diminuire della temperatura la come anche centinaia di leghe e di composti.
resistività elettrica del mercurio puro a 4.2 K scende bruscamente ad un valore La temperatura al di sotto della quale la resistività elettrica del materiale è
pratìcamente nulla· è detta temperatura critica Te. Al di sopra di questa
temperatura, il materiale viene chiamato nonna/e. mentre al di sotto di essa è
supercondutlore. Oltre che dalla temperatura .. lo stato dì superconduttività
.In dipende anche da molte altre variabili. le più importanti delle quali sono il
p~-lnGaAs campo magnetico B e la densità di corrente J. Quindi perché un materiale, sia
Contano Au-Zn superconduttore. non devono essere superati i valori critici della temperatura,
p-lnP
del campo magnetico e della densità di corrente, per cui per ogni materiale
ì.InGaAsP SiN
superconduttore esiste una regione critica nello spazio T. B, J.
! (attivo) 11-lnGaA~
Nella Tabella 14.3 sono elencate le temperature critiche di supercondutti- ·
11-lnP vità di alcuni metalli, composti intermetallìci e nuovi composti ceramici.
(separatore\
Risaltano i valori estremamente alti di Tc:(90-122 K) dei composti ceramici
n-lnP recentemente scoperti (1987) che hanno sorpreso l'ambiente scientifico. Alcuni
(substrat,· aspetti della loro struttura e delle loro proprietà verranno discussi in seguito in
Con1a110 questo capitolo.
Au-Sn
Proprietà Se a un superconduttore viene applicato un campo magnetico sufficientemente
(a) (h) magnetiche dei intenso a una temperatura inferiore alla sua temperatura critica Te, il
superconduttori superconduttore ritornerà allo stato normale. !I campo magnetico necessario
per ristabilire la conducibilità elettrica normale nel superconduttore è detto
campo critico Hc. La Figura 14.24a mostra schematicamente la relazione tra il
FIGURA14.22 .(a)Diodo
laserconeterostruttura
lnGaAsP
immerso
inunsubstrato
chìmico,
utilizzato
persistemi
di comunicazione
a fibre
campo magnetico critico Hc e la temperatura (K) a corrente nulla. Va notato che
ottiche
su lunghe
distanze.Si notilafocalizzazione
delfasciolasermediante
uncanale
a V. (b)Fotorilevatore
PINpersistemi
comunicazione
ottici.!DaAT&TTech. J. 66(1987)]. anche una densità di corrente elettrica sufficientemente elevata, Jc, distruggerà la
712 Capitolo 14 Proprietà ottiche e materiali superconduttol'~ 71 3

TABELLA 14.3 Temperature critiche Te di superconduttiVità per alcunì metalli, composti superconduttore. La Figura 14.24b mostra le curve del campo cdtico in
intermetallici e composti ceramici superconduttori funzione della temperatura per alcuni metalli superconduttori.

Metalli Te, K Ho",T Composti Te, K com'posti Te, K Eserciziario

intermetallici ceramici Vedi Esercizio 14.8.
Nionio, Nb 9.15 0.1960 Nb3Ge 23.3 Tì2Ba2Ca2CusOx 122
A seconda di come si comportano quando viene applicato un campo
Vanadio;V 5.30 0.1020 NbsSn 21 YBa2CusO1-x 90 magnetico, i superconduttori metallici e intermetallici vengono classificati come
Tantalio,Ta 4.48 0;0830 Nb3AI 17.5 Ba1-xKxBiO3-y 30 superconduttori di tipo I e di tipo II. Se un lungo cilindro di superconduttore di
Titanio, TI 0.39 0.0100 NbTI 9.5
Stagno 3.72 0.0306 tipo I come Pb o Sn viene posto in un campo magnetico a temperatura
ambiente, il campo magnetico penetrerà normalmente attraverso il metallo
~ Ho = campo critico in testa a O K. (Figura 14.25a). Invece, se ia temperatura del superconduttore di tipo I è
abbassata sotto la sua Te (7 ,19 K per il Pb) e se il campo magnetico è al di sotto
I
di Hc, i1 campo magnetico verrà allontanato dal campione eccetto che per uno
superconduttività nei materiali. La curva di Hc in funzione di T (K) può essere strato superficiale di penetrazione molto sottile di circa l o-scm sulla superficie
approssimata da: (Figura 14.25b). Questa proprietà di esclusìone del campo magnetico nello stato
di superconduttività è detta effetto Meissner.
I superconduttori di tipo lI si comportano differentemente in un campo
(14.10) magnetico a temperature inferiori a Te. Essi sono fortemente diamagnetici come
i superconduttori di tipo I fino ad un campo magnetico critico detto campo
critico inferiore Hc1 (Figura 14.26} e quindi il flusso magnetico viene escluso dal
dove Ho è il campo magnetico cnt1co a T = O K. L'Equazione (14.10) materiale. Sopra Hci il campo inizia a penetrare 11elsuperconduttore di tipo II e
rappresenta il confine tra lo stato di superconduttività e quello normale del
continua gradualmente finché viene raggiunto il campo critico superiore Hc:,
Tra Hc1 e Hc2-il superconduttore si trova nello stato misto e sopra Hc1 ritorna
allo stato normale. Nella regione tra Hc1e Hc2, il superconduttore può condurre
O.JO corrente elettrica all'interno dal materiale, così questa regione di campo
magnetico può e~sere utilizzata per superconduttori ad alta corrente e ad alto

l 0.15 -
Nìi.,bio
campo come il NiTi ed il Ni.,Sb. che sono superconduttori di tipo II. ·

l Staio
normale
c..
E 0.05
é ......
Stato FIGURA 14.25 Effetto
superconduttore Mercuri'ò,
Piombo Meissner. Quando la
o.._____ ..,.._____
,AlluminkÌ,, 5___________ ...
lO
temperaturadì un
o Te superconduttore dì tipoI si
Temperatura. K --+ Temperatura.K --+ abbassa sottoTee il campo Profondità di
penetrazione
magnetico è interiorea H,, i1 (non in scala)
(a) (/>) campo magnetico è
completamente escluso dal (a) Stato normale (h) Stato superconduttore
campione eccettoCheperun T> T,.e H > H,. T< TceH < H,.
sottilestratosuperficiale;
FIGURA 14.24 Campo
magnetico
criticoin funzione
dellatemperatura
{K).(a)Casogenerale.
(b)Curve
peralcunisuperconduttori.
714 Capitolo 14 Proprietà ottiche e materiali superconduttori 715

·••••· Tlpo I t
--TipoII,, Vonici di supercorrente

FIGURA 14.26 Curve

di
t
magnetizzazione per 1/ FIGURA 14.28
superconduttori
I e di tipoIl. I
idealidi lipo
/ lllustrazione
schematica dei

~
superconduttori di tipoIl H<"I Hc Hc~ H--+- flussoidi
magnetici in un Flussi di magnetici
· superconduttore
di tipoli
vengono penetratidalcampo I, I.
magnetico
Hc,edHr2.
nellaregione tra
Completo _
-i---
diamagnetismo
Stato___
misto
...
r-- Normale
conil campo
Hc,edHa.
magnetico tra

Superconduttori Sebbene i superconduttori ideali di tipo II possano essere penetrati da un campo

Flussodi correntee I supercònduttori dì tipo I sono cattivi portatori di corrente elettrica poìché i;; a alta corrente magnetico applicato nell'intervallo tra Hc1 ed Hr:2, essi hanno una capacità di
campi magnetici corrente può fluire solo nello strato .superficiale esterno del campione e alto campo trasportare la corrente molto ba.ssa al di sotto di Te perché i flussoìdì sono
nei superconduttori superconduttore (Figura 14.27a). La ragione di questo comportamento è che debolmente legati al reticolo ctistallino e sono relativamente mobili. La mobilità
il campo magnetico può penetrare solo nello strato superficiale e la corrente può dei flussoidi può essere fortemente impedita dalle dìslocazioni, dai bordi di
fluire solo in questo strato. Nei superconduttori di tipo II sotto Hr:1, i campì grano e dai precipitati fini. per cui Jc può essere aumentata con lavo.razioni a
magnetici si comportano nello sresso modo. Se il campo magnetico è invece freddo e trattamenti termici. Il trattamento termico della lega Nb-45% Ti viene
compreso tra Hr:1 ed Hr:2 (stato misto). la corrente può essere trasportata utilizzato per precipitare la fase n esagonale nella mat~ìce CCC della lega al fine
all'interno del superconduttore da filamenti. come indicato in Figura 14.2ìh. di favorire il blocco dei flussoidi.
Nei superconduttori di tipo II. quando viene applicato un campo magnet:cci La lega Nb-45% Ti ed il composto Nb3Sn sono diventati i materiali base
compreso tra Hc1 ed Hc2, il campo penetra nella massa del supercondun nella moderna tecnologia per i superconduttori ad alta corrente e alto campo.
sotto forma di singoli fasci di flusso quantizzati detti f7ussoidi (Figura 14._ La lega commerciale Ni-45% Tì viene prodotta con T,:::: 9 K e Hc':.:::::: 6 T e
Ogni flussoide è circondato da un vortice cilindrico dì supercorrente. Con Nb 3Sn con Te::.:::18 K e Hc:.::::::11 T. Nella moderna tecnolo"gia. dei
l'aumento della resistenza dei campo magnetico. un numero sempre maggiore di superconduttori, questi superconduttori vengono utilizzati alla temperatura
flussoidi entra nel superconduttore e fonna una disposizione periodica ordinata. dell'elio lìquido (4.2 K). La lega Nb-45'% Ti è più duttile e più facile da
A Hc':. la struttura a vortici di supercorrente collassa ed il materiale ritorna al fabbricare del composto Nb 3 Sn e quindi viene preferita per molte applicazioni
normale stato di conducibilità. anche se ha valori di Te e di Hc~minori. I filì commerciali sono realizzati con
molti filamenti di NbTi. di solito con un diametro di 25 µm. immersi in una
FIGURA 14.27 Sezione matrice di rame (Figura 14.29). Lo scopo della matrice di rame è di stabilizzare
trasversaledi uncavo il filo superconduttore durante il fm1zionamento affinché non si sviluppino
superconduttore che
trasporta
corrente elettrica. punti caldi che potrebbero provocare il ritorno allo stato nonnale del materiale
(a)Superconduttore di tipoI superconduttore.
o dìtipoIl in presenza di un ~ Le applicazioni dei superconduttori a base di NbTi e Nb3Sn includono
campo magnetico basso -~ Lu c~rre111e Lu corrente sistemi di immagine magnetica nucleare per diagnosi mediche e la lievitazione
(H< Hc1).(b) · elettrica passa ~ elettrica pas!'>a magnetica di veicoli come i treni ad alta velocità (Figura 14. 1e e Figura 14. ld). I
solo sulla / all'interno
Superconduttore di tipoli in superficie . del fi!Q magneti superconduttori ad alto campo vengono utilizzati in acceleratori di
presenzadi campipiùalti
dovela corrente viene
esterna del filo
ì particene nel campo della fisica ad alta energia. Il prototipo per il nuovo
trasportatadaunaretedi
(Hc1< H < Hcz).
filamenti
(a) (/,)
I supercollisore superconduttore proposto, utilizza fili di NbTi per il suo
funzionamento. A livello mondiale, ci si aspetta che la prossima generazione
di acceleratori utilizzi 2000 tonnellate di filisuperconduttori.

J
716 Capitolo 14 Proprietàottichee materialisuperconduttori 717

Piani Catene
Co0 2 lineari

r
a= ~.82A
Pianì(001J

FIGURA 14.30 Struttura

cristallina
teorica
e= U,69A
~'
J
ortorombica delcomposto
YBa2Cu301.Si notìla • =Ossigeno O= Vacanza 8=Rame
posizione deipianidi Cu02.
FIGURA 14.29 Sezionetrasversale di uncavo
composito
di rameconNb-46,5% Ti fabbricato
peril
supercollisore
superconduttore.
Il filohaundiametro di
0,0808
cm.un rapporto
volumetrico Cu:NbTldi 1,5,
contiene7250filamenti 6 µm,eJc= 2990
di diametro sua cella unitaria ha costanti a 3, 82 À, b = 3, 88 A e e= 11, 6 A (Figura
A/mm2 a5 Te Jc= 1256 Nmm2 a8 T (ingrandimento 14.30). Per avere alti valori di Te, gli atomi di ossigeno nei piani (001) devono
200x). [Perconcessione dellaJGCAcJvanced essere ordinati in modo che le lacune di ossigeno siano nella direzione a. Si
Superconductors lncJ ritiene che la superconduttività sia limitata ai piani di CuO2 (Figura 14.30) con

Ossidi Nel 1987 sono stati scoperti superconduttori con temperature critiche imomc, 3.LJ----------~---. 12
superconduttori 90 K. sorprendendo l'ambiente scientifico dal momento che fino a q,i.
ad alta momento la temperatura Te maggiore per un superconduttore ~radi circa 13 k. ~~ ---o-Cl.o ·ti 11.95 ~
temperatura critica Il materiale più studiato con alta Te è il composto YBa 2 Cu 3 O\. e quind.i la ~-~
-'; 3.88 ~
-O,"·"h 11.9 IOO
(Te) nostra attenzione sarà focalizzata su alcuni aspetti della sua strun~ra e delle sue o ~~ :.-::
YBa6 Cu~O~
proprietà. Dal punto di vista della struttura cristallina. si può ritenere che § 3.86 I !.85 .§
l 80 -
quest6 composto· abbia una struttura difettosa di tipo perovskite con tre celle
unita.rie cubiche dì perovskite sovrapposte runa su Jr estremità delraltra (Figura 11;8 ~
·r;.
g
-o
60 - I.- . !
14.30), la struttura perovskite del CaTiO 3 è mostrata in Figura 10.16. Per una ~
sovrapposizione ideale di tre celle unitarie cubiche con struttura perovskite. il
3..82
11.75
~
i:
= 40 -
~c..
I
composto YBa:2Cu3Oy dovrebbe avere la composizione YBa::!Cu3O 9 , con :·
uguale a 9. Però le analisi hanno 111ostratoche perché questo materiale poS!>.t
u
:;

J:
IL7 ~
d:. ~
20- I
essere superconduttore, y varia da 6.65 a 6,~0. Per .r 6, 90. la sua Tr:è massima
3.8 ,__ _ _,_ _ __._______-'---'_ __,__
7.0 6.8 M 6.4 6,2
_ __, 11.65
6.0
o
7.0
I
6,8
I
6.6
I -
6.4 6,2
I - 6.0
=
(~ 90 K) e per y 6, 65 scompare ia superèonduttività. Quindi, le lacune di Contenmo dì ossigeno y Contenuto di ossigeno y
ossigeno giocano un ruolo nel comportamento superconduttivo del
(li) (h)
YBa2Cu3Oy.
Il composto YBa.'.!Cu3Oy quando viene raffreddato lentamente da
temperatura superiore a 750°C in presenza di ossigeno, subisce un cambiamento
della struttura del cristallo da ortorombica a tetragonale {Figura 14.31a). Se il FIGURA14.31 (a)Costantidellacellaunitaria
delcomposto
YBa2Cu
3Oyinfunzione
delcontenuto (b) Tcperil YBa
di ossigeno. 30yin
2Cu
contenuto di ossigeno è vicino a y = 7, la sua Te è circa 90 K (Figura 14.31b) e hl funzione
delcontenuto !DaJ. M. Tarascon
di ossigeno. MRSBui/.,January
e 8. G.Bagley. 1989,
p.55].
718 Capitoloi 4 Proprietà ottiche e materiali superconduttori 719

Fosforescenza:assorbimento di luce da parte di un fosfòro e successiva emissione di luce

,. in tempi maggiori di 10-s s dall'eccitazione.

Paragrafo 14.6
FIGURA14.32 Laser: sigla per luce amplificata mediante emissione stimolata di radiazioni.
Micrografia
al TEMadalta Fascio laser: fascio di radiazione ottica coerente monocromatica generata dall'emissione
risoluzione
nelladirezione stimolata di fotoni.
[100Jlungocatene rame- inversionedi popolazione:condizione nella quale ci sono più atomi in uno stato di energia
ossigenoe righedì atomidi più alta che in uno ad energia più bassa. Questa condizione è necessaria per il
Bae di Y nellacellaunitaria funzionamento del laser.
di Y8a2Cu3Oy, come
indicalo
dallefrecce.[DaJ. Pa,·agrafo14.7
Narayafl,
JOM,January Comunicazione ottica:me_!..odol)erla trasmissione delle informazioni per mezzo della luce.
1989,p.181, AttenuazionedellaJuce:diminuzione dell'intensità della luce.
Guida d'onda ottica: fibra con un sottile rivestimento lungo la quale la luce si può
propagare mediante la riflessione e la rifrazione totale interna.
le lacune di ossigeno che forniscono accoppiamenti di elettroni tra i piani d:
Cu02. Una micrografia al microscopio a trasmissione elettronica (Figura 14.32) Paragrafo I 4.8
Stato di superconduttività:un solido nello stato di supe:,conduttività non possiede
mostra la disposizione degli atomi di Ba e di Y della struttura del YBa 2Cu 30v,
resistenza elettrica.
Da un punto di vista tecnologico, i nuovi superconduttori ad alta Te Temperaturacritica Te: temperatura al di sotto della. quale un so!jdo non possiede
presentano molte prospettive per il futuro. Con Te a 90 K. si può utilizzare resistenza elettrica.
l'azoto liquido come refrigerante al posto dell'elio liquido, molto più costoso. Oens.itàdi corrente critica Je: densità di corrente al di sopra della quale scompare la
Sfortunatamente. i superconduttori .ad alta temperatura sono essenzialmente superconduttività.
ceramici e sono quindi materiali fragili e in fom1a massiva sopportano una Campo magnetico. critico Hc: campo magnetico sopra jl quale scompare la
bassa densità di corrente. Le prime applicazioni per questi matcrildì superconduttività.
probabilmente saranno nella tecnologia dei fiìm sottili per applicaz>1· · Effetto Meissner:espulsione del campo magnetìco da parte di un superconduttore.
elettroniche come per i computer ad alta velocità. Superconduttoredi tipo I: superconduttore che mostra la completa repulsione ~el flusso
magnetico tra lo stata normale e quello di superconduttività.
Superconduttoredi tipo Il: superconduttore nel quale il. flusso magnetico penetra
gradualmente tra lo stato normale e quello di superconduttività.
Campo critico inferiore Hc,: campo al quale il flusso magnetico inizia a penetrare un
DEFINIZIONI superconduttore di tipo II.
Campo critico superiore Hc2 : campo al quale la superconduttività scompare in un
,. superconduttore di tipo Il.
Paragrafo 14.3
Indicedi rifrazione:rapporto tra la velocità della luce nel vuoto e quella attraverso un Flussoide: regione microscopica circondata da supercorrenti circolanti in un
altro mezzo di interesse. superconduttore di tipo II in campi magnetici tra Hc2 e Hr:1,

Pa,.agrajo 14.4
Coefficiente di assorbimento:frazione di luce incidente che viene assorbita da un
materiale.

Paragrafo I 4.S
~

__J_
Luminescenza:assorbimento di luce o di altra energia da parte di un materiale e
successiva emissione di luce a lunghezza d'onda maggiore. ~
Fluorescenza:assorbimento di luce o di altra energia da parte di un materiale e successiva i
emis~onedi luce entro 10-• s dall'eccitazione.
 '
PROPRIETAMAGNETICHE
E MATERIALIMAGNETICI

I materiali magnetici sono industrialmente importanti per molte applicazioni.

particolarmente nel settore della tecnologia elettrica. In generale si hanno due
tipi principali di materiali: materiali magnetici dolci e duri. I materiali magnetici
dolci vengono utilizzati per applicazioni nelle quali il materiale deve essere
facilmente magnetizzato e smagnetizzato come per il nucleo dei trasformatori di
potenza (Figura 15. la}. per i piccoli trasformatori elettronici e per i materiali di
statori e rotori dei motori e dei generatori. I materiali magnetici duri sono
utilizzati, invece, per applicazioni nelle quali sono richiesti magneti duri che non
si smagnetizzino facilmente, come i magneti duri di altoparlanti, ricevitori
telefonici, motori sincroni e motori di avviamento per autoveicoli.
In questo capitolo parleremo delrorigine del magnetismo nei materiali
ferromagnetici e poi esamineremo brevemente alcune delle unità base e delle
leggi relative al magnetismo e ai materiali magnetici. ln seguito analizzeremo
alcune delle più importanti proprietà dei campi magnetici e la formazione e il
movimento dei domini nei mate1ia.li ferromagnetici. Discuteremo poi alcuni
aspetti della struttura e delle proprietà di alcuni materiali ferromagneticì dolci e
duri. Infine, analizzeremo brevemente il ferrimagnetismo e la struttura e le
proprietà delle ferriti, che sono materiali ceramici magnetici.
722 Capitolo 1.5 Proprietà magnetiche e materiali magnetici 723

FIGURA 15.2 Il campo

magnetico checirconda un
magnete vienerilevato dalla
disposizione dellalimatura
di ferroversalasu unfoglio
di cartapostosoprail
magnete. Si nolicheil
magnete è bipolare e chele
lineedi forzamagnetiche
lasciano unpoloe ritornano
all'altro.
[Perconcessione
delPhysìcal Science Study
Committee, comecompare
in D. Hallidaye R.Resnick.
"Fundamentals of Physics''.
Wiley,1914,p,61ZJ,
(a) (b)

FIGURA 15.1 (a)Nuovo materialemagnetico: è uHlizzato

unvetrometallico peril nucleo
magnetico dì sistemi
di trasformatori perla magnetico H è pari a:
distribuzione
dellapotenza l'impiegodì leghe
elettrica. divetrometanico
amorfodebolmentemagnetico
riduce di energia
leperdite nelnucleo
dicircail 70%incontronlo
aitrasformatori
realizzaiì
conlegheconvenzionali
Fe-Si.
[Perconcessione
dellaGenerai Co.].(b)Nastra
Electrìc di 4rrni
vetrometallico.
[Perconcessione.
dellaAfliedMetglasProducts]. H= (15.1)

dove i è la corrente. L·imensità del campo magnetico H ha. unità di misura SI di

15.1 CAMPI E GRANDEZZE MAGNETICHE

Campi magnetici Iniziamo il nostro studio dei materiali magnetici richiamando alcune delle
FIGURA 15.3 (a)
proprietà fondamentali del magnetismo e dei campi magnetici. Il/erro. il coba/Jo Illustrazione
schematica del
ed il nichel. che sono gli unici tre metalli che quando vengono magnetizzati a campo magnetico creato
temperatura ambiente possono produrre un forte campo magnetico attorno a attornoa unabobina di filo
loro, vengo110 detti ferrornagnetici. La presenza di un campo magnetico attorno a di rame,dettasolenoidei dal
una barra di ferro magnetizzata può essere rilevata spargendo piccole particelle di passaggio di corrente
ferro su un foglio di carta posto appena sopra la barra di ferro (Figura 15.~!. il mo.
attraverso (b)
Illustrazione
schematica
Come mostrato in Figura 15.2, il magnete ha due poli magnetici e si osservane·
delraurnento delcampo
linee del campo magnetico che escono da un polo ed entrano nell'altro. magnetico attornoal
In generale, il magnetismo è di natura bipolare e non sono mai stati scoperti soleno.ìde
quando viene
monopoli magnetici. Ci sono sempre due poli. o centri di un campo magnetico. postaunabarradì ferronel
che sono separati da una distanza finita e questo tipo di comportamento. si può solenoidee la corrente
estendere ai piccoli bipoli magnetici trovati in alcuni atomi. passa nelf.ilo!DaC.S.
I campi magnetici sono prodotti anche da conduttori in cuì circola corrente. w.D.Nixe A. s.
Barrett,
rete/man,"Principlesof (h)
La Figura 15.3 illustra la formazione di un .campo magnetico attorno a una lun- i Engineering Materials''.
ga bobina di filo di rame, chiamata solenoide,la cui lunghezza è maggiore ri-
spetto al raggio. Per un solenoide di n spire e di lunghezza l, rintensità del campo
i Prentice-Hall,1973,p.459j.

I
t
I
j
724 Capitolo 15 Proprietàmagnetichee materiali magnetici 725

ampere per metro (A/m) e in unità cgs di oersted (Oe). La conversìone tra unità
SI e cgs per H è I A/m = 4,r x 1o-3 Oe. i casi la magnetizzazione µ 0 M è spesso molto maggiore del campo applicato µ 0 H,
I
Induzione Poniamo ora una barra di ferro smagnetizzata all'interno del solenoide ed
magnetica applichiamo una corrente di magnetizzazione al soli:moide, come mostrato in
Figura 15.2b; si osserva che il campo magnetico all'esterno del solenoide è più
intenso per la presenza della barra magnetizzata all'interno del solenoide.
L'accentuazione del campo magnetico all'esterno del solenoide è dovuta alla
somma del campo del solenoide stesso e del campo magnetico esterno della
barra magnetizzata. Il nuovo campo magnetico è detto induzione magnetica o
densità di flusso o semplicemente induzione e gli viene attribuito il simbolo B.
Vinduzìone magnetìca B è la somma del campo applicato H e del campo
esterno dovuto alla magnetizzazione della barra jnterna al solenoide. n
momento magnetico indotto per unità di volume dovuto alla barra è detto
intensità di magnetizzazione o semplicemente magnetizzazione ed è indicato co:-,
il simbolo M. Nel sistema di unità SI,
Un punto importante da notare è che per i materiali ferromagnetici in molti
e così si può spesso utilizzare la relazione B ~ ~M. Quindi, per i materiaJi
ferromagnetici, talvolta le quantità B (induzione magnetica) e M (magnetiz-
zazione) sono intercambiabili.
Permeabilità Come affermato in precedenza, quando un materiale ferromagnetico viene
magnetica collocato in un campo magnetico, l'intensità del campo magnetico aumenta.
Questo aumento nella magnetizzazione è misurato da una quantità detta
permeabilità rn.agnetica µ~ che è definita come rapporto tra l'induzione
magnetica B e il campo applicato H, cioè:
B
µ (15.3)
li
Se il campo magnetico è applicato nel vuoto, allora:

(15.2) (15.4)

dove µ 0 = permeabilità magnetica nel vuoto = 4ri x 10- i tesla~metro per

ampere (T . m/A) 1• µ 0 non ha un significato fisico ed è necessario dove µ 0 = 4ri x 10-'T · m/A = permeabilità magnetica nel vuoto, come visto in
nell'Equazione (15.2) solo perché sono state scelte le unità SI. Le unità SI per precedenza.
B sono weber:; per metro quadrato (Wb/m 2). o tesla (T), e le unità SI per H e per Un metodo alternativo utilizzato per definire la permeabilità magnetica è la
M sono ampere al metro (A/m). L'unità cgs per B è il gauss (G) e per /l grandezza permeabilità relativa ftr, che è il rapporto Jt/ µ 0 • Quindi:
l'oersted(Oe). La Tabella 15.1 riassume queste grandezze magnetiche.
(15.5)
TABELLA 15.1 Riepilogo delle unità di misura delle grandezzemagnetiche
e
Quantità magnetica Unità Si Unità cgs

(15.6)
B {induzionemagnetica) weber/metro 2 (Wb/m 2) o tesla (T) gauss (G)
.H(campoapplicato) ampere/metro (A/m} oersted (Oe)
M (magnetizzazione) ampere/metro (A/m} La permeabilità relativa µr è una grandezza adimensionale.
Fattori dì conversione numenca:
1A/m =4,rx10- 3 0e La permeabilità relativa è una misura dell'intensità del campo magnetico
1 Wb/m 2 ==1.0 x 104 G indotto. In qualche modo la permeabilità magnetica dei materiali magnetici è
Costante di perm~abilità tto 4r. x 10- 7 T · m/ A analoga alla costante dielettrica dei materiali dielettrici. La permeabilità
magnetica di un materiale ferromagnetico non è invece una costante, ma varia
quando il materiale viene magnetizzato, come indicato in Figura 15.4. La
permeabilità magnetica di un materiale magnetico viene normalmente misurata
dalla permeabilità inizialeµi o dalla massima permeabilità ~ax· La Figura 15.4

_J
1 Nikola Tesla (J 856· 1943). Inventore americano di origine jugoslava che sviluppò in Ì indica come vengono misurate per un materiale magnetico µ 1 e ILraax dalla
parte il motore a induzione polifase e inventò la bobina Tesla (un trasformatore ad aria). i pendenza della curva di magnetizzazione iniziale B - H. I materiali magnetici
IT = JWb/m 2 = JV. s/m 2• i che sono facilmente magnetizzati hanno un'alta permeabilità magnetica.
2
!Wb=JV,s.
726 Capitolo 15 Proprietà magnetiche e materiali magnetici 727

FIGURA 15.5 Disegno

schematico dell'atomodi
Bohrconindicazione di uo
elettrone
chehaunmotodi
rotazione
attorno al proprio
assee di rivoluzioneattorno
al suonucleo. Larotazione
dell'elettrone
attornoal suo
asseedil suomotoorbitale
attornoa! nucleosonole
originidelmagnetismo nei
FIGURA 15.4 Curvadi materiali.
magnetizzazioneiniziale
B H perunmateriale
1erromagnetico.Lapendenza
µi è la permeabilità
magnetica iniziale
e la CampomagneticoH. AJ.m Diamagnetismo Un campo magnetico esterno che agisce sugli atomi di un materiale sbilancia
pendenza è la
JJ.max leggermente Forbita dei suoi elettroni e crea dei piccolì bipoli magnetici negli
permeabilitàmagnetica atomi che si oppongono al campo applicato. Questo meccanismo produce un
massima.
effetto magnetico negativo detto diamagnetismo. L'effetto diamagnetico produce
-10- 0
una suscettibilità magnetica negativa molto piccola, dell'ordine di Xm :::::::
(Tabella 15.2). Il diamagnetismo avviene in tutti i materiali, ma in molti il suo
effetto magnetico negativo viene annullato da effetti magnetici positivi. Il
Suscettibilità Dal momento che la magnetizzazione dì un materiale magnetico è proporzionale comportamento diamagnetico non ha una importanza tecnologica significativa.
magnetica al campo applicato. viene definito un fattore di proporzionalità detto
suscettibilità magnetica xm: Paramagnetismo l materiali che mostrano una piccola suscettibilità magnetica positiva in presenza
di un campo magnetico sono detti paramagnetici. L~effetto paramagnetico nei
M materiali scompare quando viene tolto il campo magnetico applicato. Il para-
'.\m= (15.7!
magnetismo, che produce nei materiali una suscettibilità magnetica compresa tra
10-6 e 10-2, è presente in molti materiali. La Tabella 15.2 e.lencala suscettibiljtà
che è una grandezza adimensionale. Le risposte magnetiche deboli dei materiali magnetica dì materiali paramagnetici a 20°c. Il paramagnetismo è prodotto
sono spesso misurate in termini di suscettìbilìtà magnetica. dalra1lineamento dei momenti dei singoli dipoli magnetici di atomi o molecole in
un campo magnetico esterno. Poiché l'agitazione termica distribuisce

.._1s_._2_T_IP_1_0_1
_M_A_G_N_E_T_1s_M_o
________________ , l TABELLA15.2 Suscettibilitàmagnetiche di alcuni elementi dìamagneticìe paramagnetici

I campi e le forze magnetiche sono origina ti dal moto della carica elettrica ài Suscettibilità Suscettibilità
base, l'elettrone. Quando gli elettroni sì muovono in un filo conduttore. viene Elemento magnetica, Elemento magnetica,
diamagnetico Xm x 10-G paramagnetico Xm x 10- 6
prodotto un campo magnetico attorno al filo, come mostrato in Fìgura 15.3.
Anche il magnetismo nei materiali è dovuto al moto degli elettroni, ma in questo
Cadmio -0.18 Alluminio +0.65
caso i campi e le forze magnetiche sono causati dalla rotazione intrinseca (spin) Rame -0.086 Calcio +1.10
degli elettroni e dal loro moto orbitale attorno al nucleo degli atomi (Figura Argento -0.20 Ossigeno +106.2
Stagno -0.25 Platino +1.10
15.5). Zinco -0.157 Tìtanio +1.25
728 Capitolo 15 Proprietà magnetiche e materiali magnetici 729

casualmente le direzioni dei dipoli magnetici, un aumento di temperatura

diminuisce l'effetto paramagnetico. J,
Gli atomi di alcuni elementi di transizione o di terre rare hanno livelli
Elettroni 3d Atomi Numero di Configurazione elettronica Elettroni
elettronici interni parzialmente riempiti con elettroni spaiati~ Negli atomi questi spaiati elettroni orbitali 3d 4s
elettroni spaiati. dal momento che non sono controbi\anciati da altri elettroni di
legarne, provocano forti effetti paramagnetici ed in alcuni casi producono effetti
3 V 23 [II] [II] [II] ITJ ITJ 2

ferromagnetici e ferrimagnetici molto più forti, che verranno analizzati in seguito. 5 Cr 24 [II] [II] [II] [II] [II]
Ferromagnetismo Il diamagnetismo ed il paramagnetismo sono indotti da un campo magnetico 5 Mn 25 [II] [II] [II] [II] [II] 2
esterno e la magnetizzazione permane solo fino a quando viene mantenuto il
campo. Un terzo tipo di magnetismo, detto ferromagnetismo, è di grande
4 Fe 26 [TI] [II] 2

impqrtanza tecnologica. Nei materiali ferromagnetici possono essere prodotti Co 27 [illJ [illJl [TI] [TI] [II] 2
intensi campi magnetici che possono essere mantenuti o eliminati. Gli elementi
ferromagnetici più importanti dal punto dì vista industriale sono il ferro (Fe). i!
2 Ni 28 [illJ [illJ [illJ [TI] [II] 2

cobalto (Co) e il nichel (Ni). Anche il gadolinio (Gd}, un elemento delle tem: o Cu 29
~ [illJ [illJ. [illJl' [illJ
rare, è ferromagnetico al di sotto di 16°C, ma ha poche applicazioni industriali.
Le proprietà ferromagnetiche degli elementi di transizione Fe, Co e Nì sono
dovute al modo in cui gli spin degli elettroni spaiati più interni sono allineati nel
reticolo cristallino. I livelli elettronici più interni dei singoli atomi sono riempiti
con coppie di elettroni con spin opposti, cosicché non ci sono momenti di dipolo
magnetico risultanti. Nei solidi. gli elettroni di valenza più esterni degli atomi FIGURA15.6 Momenti
magnetici
di atomineutridi elementi
di transizione
3d.
sono combinati l'uno con l'altro per formare legami chimici e quindi non c'è un
momento magnetico significativo dovuto a questi elettroni. Nel Fe. Co e Ni gli
elettroni spaiati interni del livello 3d sono responsabili del ferromagnetismo che
dove e = carica elettronica, h =
costante di Planck e m = massa elettronica.
Nelle unità SI 11,a= 9. 27 x 10- 24A · m 2 • Nella maggior parte dei casi gli
mostrano questi elementi. Gli atomi di ferro hanno quattro elettroni spaiali
elettroni negli atomi sono a coppie e così i momenti magnetici positivi e negativi
livello 3d, ratomo dì cobalto ne ha tre e quello di nichel ne ha due (Figura 15.bJ.
si annullano'. Comunque. gli elettroni spaiati nei livelli elettronici più interni
In un campione solido di Fe. Co o Ni a temperatura ambiente. gli spin degli
possono avere piccoli momenti di dipolo positivi~ come nel caso degli elettroni
elettroni del livello 3d di atomi adiacenti si allineano in direzione paralJela per
del livello 3d di Fe, Co e Ni.
un fenomeno detto magnezi=za;ionespontanea. Questo allineamento parallelo
dei dipoli atomici magnetici avviene solo in regioni microscopiche dette domini Eserciziario
magnetici. Se i domini sono orientati casualmente. non c'è una magnetizzazione Vedi Esercizi 15.1 , 15.2, 15.3.
netta"nella massa del campione. L'allineamento parallelo dei qipoli magnetici di
atomi di Fe, Co e Ni è dovuto alla creazione dì un'energia di scambio positiva
FIGURA 15.7 Energia
tra di loro. Perché avvenga questo allineamento parallelo. il rapporto tra !:i dì interazione
di scambio
distanza interatomica e il diametro delrorbhale 3d deve essere compreso tra 1.--1 magnetico in funzione
del
e 2,7 (Figura 15.7). Quindi, Fe, Co e Nì §Ono ferromagnetici, mentre non lo rapportotra la spaziatura
sono il manganese (Mn) e il cromo {Cr). atomicae il diametro
3dperalcuni
dell'orbitale ::S01---------------'-------- 2.0
Mn/1.s a
Momento Ogni elettrone che ruota attorno al proprio asse (Figura 15.5) si comporta come elementi 3d
di transizione
d
Glielementi chehanno l
magnetico di un un dipolo magnetico e ha un momento di dipolo detto 1nagne10nedi Bohr µ,b. energiedi scambio positive !
ì
spaziatura llloinica
elettrone spaiato Questo momento di dipolo ha un valore di: sonoferromagnetici;quelli diametro dell'orbita 3d
eh conenergia di scambio
(15.8) negativasono
anti1errornagnelici.
730 Capitolo 15 Proprietà magnetiche e materiali magnetici 731

Antiferro- Un altro tipo di magnetismo che avviene in alcuni materiali è l'antiferroma-

magnetismo gnetismo. In presenza di un campo ma;gnetico, i dipoli,magnetici di atomi di

materiali antiferromagnetici si allineano in direzioni oppo~te (Figura 15.8b). Gli
elementi manganese e cromo allo stato solido e a temperatura ambiente
mostrano antiferromagnetismo ed hanno un'energia di scambio negativa perché
il rapporto tra la loro distanza interatomica e il diametro dell'orbitale 3d è
minore di 1,4 (Figura 15.7).
Ferrimagnetismo In alcuni materiali ceramici, ioni differenti hanno momenti magnetici di diversa
grandezza e, quando questi momenti magnetici sono allineati in modo
antipara11elo, c'è un momento magnetico risultante lungo una direzione
(Figura 15.Sc). l) gruppo di materiali· ferrimagnetici viene identificato come
ferriti. Ci sono molti tipi di ferriti. Un gruppo è bas~to sulla magnetite, Fe 3O4
che è il minerale magnetico dell'antichità. Le ferriti hanno una bassa
conducibilità che li rende utili per molte applicazioni elettroniche.
15.3 EFFETIO DELLA TEMPERATURA SUL FERROMAGNETISMO
A qualunque temperatura al di sopra di O K, l'energia termica provoca la
deviazione dei dipoli magnetici dì un materiale ferromagnetico dal perfetto
allineamento parallelo. Quindi, l'energia di scambio che provoca l'allineamento
parallelo dei dipoli magnetici nei materiali ferromagnetici viene controbilanciata
dagli effetti di distribuzione casuale delrenergia termica (Figura 15,9). lnfim.:
all'aumentare della temperatura, si raggiunge un determinato valore al di sopni
del quale in un materiale ferromagnetico scompare completamente il
ferromagnetismo e il materiale diventa paramagnetico. Questa temperatura è
detta temperatura di Curie. Quando un campione dì un materiale ferromaw
gnetico viene raffreddato da una temperatura al di sopra della sua temperatura
di Curie, si riformano i domini ferromagnetici e il materiale ritorna
ferromagnetico. Le temperature di Curie di Fe. Co e Ni sopo rispettivamente
770, 1123 e 358°C.
1nrn
FIGURA 15.8
Allineamentodeidìpoli
magnetici perdiversi!ipi
di magnetismo:
(a)ferromagnetismo,
(aJ
(b)antilerromagnetisrno
e (e)terrimagnetismo.
Quando viene applicato un campo magnetico esterno ad un ma.teriale
ferromagnetico smagnetizzato, i domini magnetici i cui momenti sono paralleli
inizialmente para1leli al campo magnetico applicato crescono a spese dei domini
orientati meno favorevolmente (Figura 15.11). La crescita del dominio inizia con il
movimento del bordo del dominio, come indicato in Figura 15.l], e B o M
aumentano rapidamente all'aumentare del campo H. La crescita del dominio per il
movimento del bordo avviene innanzitutto perché questo processo richiede meno
energia della rotazione del dominio. Quando la crescita del dominio termina, se il
campo applicato viene aumentato considerevolmente, avviene la rotazione del
dominio. La rotazione del dominio. richiede un'energia considerevolmente
maggiore rispetto alla crescita del dominio e la pendenza della· curva di B o M
rispetto a H diminuisce in corrispondenza agli alti valori di campo richiesti per la
rotazione del dominio (Figura 15.Il). Quando il campo esterno viene rimosso, il
campione rimane magnetizzato. anche se parte della magnetizzazione viene persa
per la tendenza del dominio a ruotare verso l'allineamento iniziale.

FIGURA 15.9 Effetto

15.4 DOMINI FERROMAGNETICI dellatemperatura sulla
magnetizzazione dl
saturazioneM.sdi un Comportamento Comportamenlo
Al di sotto della temperatura di. Curie, i momenti di dipolo magnetico degli atomi materialeferromagneticoal ferromagnetìco paramagnetico
di materiali ferromagnetici tendono ad allinearsi secondo direzioni paraUele in di sottodellasuatemperatura
di Curiefc.Aumentando la
piccole regioni dette domini magnezici.Quando un materiale ferromagnetico come
temperatura,si hauna
r,.
il ferro o il nichel è smagnetizzato mediante raffreddamento lento da una distribuzionecasualedei Temperatura
temperatura sopra quella di Curie, i domini magnetici sono allineati casualmente

I
momenti magneticL
cosicché non c'è un momento magnetico risultante nel campione (Figura 15.10).

j
---------------·-'
 Proprietà magnetiche e materiali magnetici ·733
732 Capitolo 15

ossido di ferro viene depositata su1la superficie lucida del ferro. Il moto del
bordo è seguito dall'osservazione con microscopio ottico. Utilizzando questa
tecnica, si sono ottenute molte informazioni riguardanti il movimento del bordo
del domìnio in presenza di campi magnetici applicati.

FIGURA 15.1O
Illustrazione
schematica
deidominimagnetici in un 15.5 TIPI DI ENERGIA E STRUlTURA DEI DOMINI FERROMAGNETICI
materialeferromagnetico.
Tuttii dipolimagnetici
in
La struttura del dominio di un materiale ferromagnetico è determinata da molti
ognidominio sonoallineati,
mai doministessisono tipi di energia e raggiunge la struttura più stabile quando l'energia potenziale
allineati
casualmentecosì totale del materiale è minima. L'energia magnetica totale di un materiale
chenonvi è una ferromagnetico è .la somma di vari contributi energetici: (I) energia di scambio,
magnetizzazionenetta.
[Da (2) energia magnetostatica, (3) energia di anisotropia magnetocristallina, (4)
R.M. Rose,L. A. Shepartd energia di bordo del dominio e (5) energia magnetostrittiva. Esaminiamo
e J. Wultt,"Structure
and brevemente questi tipi di energia.
Properties vol
o! Materials':
IV:"ElectronicProperties",
Wiley,1966,p.193]. -t
E
E
I
La Figura 15.12 mostra come si muovono i bordi dei domini in filamenti 1/ fi
monocristallini di ferro, per effetto di un campo applicato. I bordi dei domiùi 11
sono rivelati mediante la tecnica Bitter nella quale una soluzione colloìdale dì
•/ J_
H=O

M
Rotazìone del dominio. Alla saturazione
magnetizzazione

C=) Rotazione dei .

momenti dei domini
Maggior crescita
FIGURA15.11 Crescita -·-- H e-·--
e rotazione
magnetico
materiale
del dominio
quando un
ferromagnetico
CZ)
Crescita del dominio Crescita dei domini favorevoli.
demagnetizzatoviene contrazione dei domini sfavorevoli

~
magnetizzato
finoalla
saturazione
mediante un
campo magnetico esterno.
[DaR.M. Rose, L. A. Casuale
-----H H-----
~
Shepartde J. Wulff,
"Structure
andProperties ot
Materiafs':
voi.IV:"Electronic ,..::::;;;
___ --'-----------:r--.,,.H FIGURA15.12 Movimento deibordideidominiin uncristallo di ferro,provocato
dall'applicazione
di uncampo magnetico.Si notiche
Wi/ey,1986,
Properties': all'aumentare
delcampo i dominiconì dipoliallinealinelladirezione
applicato, delcamposi allarganoe quelliconi dipoliopposti
si
p.193]. restringono. di R. W.DeBlois,
[Perconcessione TheGenerai Electrìc Co.,e C. D. Graham,theUniversity
ot Pennsylvania}.

J
 Capitolo 15 Proprietà magnetiche e materiali magnetici 735

Energia L'energia potenziale entroun dominio di un solido ferromagnetico è minimizzata per un monocristalio di un materiale ferromagnetico variano. poiché dipendono
di scambio quando tutti i dipoli atomici sono allineati in una direzione.I Questo allineamento dall'orientamento del cristallo rispetto al campo applicato. La Figura 15.14
è associato a una energia di scambio positiva. Comunque, anche se l'energia mostra le curve dell'induzione magnetica B in funzione del campo applicato H
potenziale è minima all'interno de] dominio, la sua energia potenziale esterna i: per magnetizzazioni nelle direzioni < I 00 > e < I l I > P.er singoli cristalli di
aumentata dalla formazione di un campo magnetico .esterno (Figura 15.13a). ferro con struttura CCC. Come indicato in Figura 15.14, la magnetizzazione di
saturazione avviene più facilmente (o con un campo applicato più basso) per le
Energia L'energia magnetostatica è l'energia magnetica potenziale di un materiale direzioni < I 00 > • mentre avviene con il massimo campo applicato ne11e ··
magnetostatica ferromagnetico prodotta dal suo campo esterno (Figura 15. Ba). Questa energia direzioni < 111 > . Le direzioni < 111 > sono le direzioni di difficile
potenziale può essere minimizzata in un materiale ferromagnetico mediante la magnetizzazione del ferro CCC. Per il nichel di tipo CFC le direzioni di facile
formazione di domini} come illustrato in Figura 15.13. Per un volume unitario magnetizzazione sono le direzioni < l l 1 > e quelJe di difficile magnetizzazione
di un materiale ferromagnetico, una struttura a dominio singolo ha l'energia sono le < l 00 > ; le direzioni di difficile magnetizzazione per il nichel CFC sono
potenziale più alta, come indicato in· Figura 15.13a. Dividendo il singolo opposte a quelle del ferro CCC.
dominio di Figura 15.13a in due domini (Fìgu:ra 15.13b), l'intensità e Per materiaii ferromagnetici policristallini come ferro e nichel, i granì con
l'estensione del campo magnetico esterno si riducono. Mediante successh e diverso orientamento raggiungeranno la magnetizzazione di saturazione a
suddivisioni del singolo dominio in quattro domini~ i1campo magnetico estern-: differenti intensità di campo. I grani i cui orientamenti sono nella direzione di
si riduce ancora di più (Figura l5.13c). Pqiché l'intensità del campo magnetico facile magnetizzazione si saturano a bassi campi applicati, mentre i granì orientati
esterno di un materiale ferromagnetico è direttamente correlata alla sua energia nelle direzioni di difficile magnetizzazione devono ruotare il loro momento
magnetostatica, la formazione di domini multipli riduce Fenergia magneto- risultante nella direzione del campo applicato e raggiungono la saturazione so]o
statica di un voìume unitario di materiale. con campi molto più forti. Il lavoro compiuto per ruotare tutti i domini a causa di
questa anisotropia è detto energia di anisotropiamagnerocristallina.
Energia Prima di considerare l'energia del bordo del dominio (parete). guardiamo gli
di anisotropia effetti de1l'orientamento del cristallo sulla magnetizzazione dei materiali Energia di bordo Il bordo di un dominio è il bordo tra due domini i cui momenti magnetici totali
magnetocristallina ferromagnetici. Le curve di magnetizzazione in funzione del campo applicaH 1 del dominio sono a diverso orientamento ed è analogo al bordo di grano dove
l'orientamento del cristallo cambia da un grano alraltro. A differenza del
bordo di grano nei quali i reticoli cambiano orien.tamento bruscamente in un
tratto ampio circa 3 distanze atomiche, un dominio cambia orientamç!nto
gradualmente con un bordo di dominio che ha una ampiezza di circa 300 atomi.
Grande energia Energia magnetostatica Energia magnetostatica La Figura 15.15amostra un disegno schematico di un bordo dì domini con una
magnetostatica inferiore che in {a) inferiore che in (b)
variazione di 180° della direzione del momento magnetico, che avviene
gradualmente attraverso il bordo.
La grande ampiezza dì un bordo di dominio è dovuta ad un bilancio tra due
forze: di scambio e di anisotropia magnetocristallina. Quando c'è solo una
piccola differenza nell'orientamento tra i dipoli (Figura 15.15a), le forze di
FIGURA 15.13
Illustrazione
schematicache tlt! scambio tra i dipoli sono minime e l'energia di scambio è ridotta (Figura
15.15b). Quindi, le forze di scambio tendono ad ampliare il bordo del dominio.
mostra comela riduzione Però, più ampio è il bordo, maggiore è il numero d{'dipoli forzati a stare in
delladimensione del
direzioni diverse da quelle di facile magnetizzazione e aumenta l'energia di
dominio in unmateriale
magnetico diminuisce Bordi dei anisotropia magnetocristallina (Figura 15.15b). Quindi l'ampiezza del bordo di
l'energia
magnetostatica domini equilibrio sarà raggiunta in corrispondenza al valore in cui è minima la somma
Un Due magnetici Quattro
med.lantela riduzionedel delle energie di scambio e di anisotropia magnetocristallina (Figura 15.15b).
domini.o domini domini
campo magnetico esterno. (a) (b) (e)
{a)Undominio, (b)due Energia Quando un materiale ferromagnetico viene magnetizzato, le sue dimensio.ni
dominie (e)quattro domini.

_J
magnetostrittiva cambiano leggermente e il campione si espande o si contrae nella direzione di
736 Capitolo 15 Proprietà magnetiche e materiali·magnetici 737

M0nocristallì J
di ferro
I
I I
Direzione di facile magnetizzazione < l 00> tt tll/~'li-~\P H
L t
l I l ·, l •

Tf Tt ///,,;,_...'li.,\~-t}~ ~
l/
I I
l -' \ Il : l
Ì 1';1/.?" ~~ ':itf t i'
I l
FIGURA 15.14
Anisotropiamagnetocristal-
o
t//~~~\~.:
linanelferroCCC.Il ferrosi 15 30 I Bordo di I 100nm
magnetizzapiùfacilmente Campo magnetico H. kA/m I- dominio --,.I
Ampiezza del bordo
<100>chein
nelledirezioni
quelle<111>.
(al (b)

magnetizzazione (Figura 15.16). Questa deformazione elastica reversibile

indotta magneticamente (.b.//() è detta magnetostrizione ed è delrordine di FIGURA15.15 Illustrazione
schematica(a)delladisposizione
deidipolimagnetici
in unbordodi dominio
e (b) relazione
tra l'energia
di
10- 6 . L'energia dovuta sforzi meccanici creati dalla magnetostrizione è scambiomagnetico,
l'energia
di anisotropia
magnetocristallina
e l'arnpiezza
delbordo.L'ampiezza è di circa100nm
di bordodi equilibrio
detta enetgia di magnetostriziqne. Per il ferro, la magnetostrizione è positiva ;;: [Adattato w D. Nixe A. S. Tetelman,
daC.S. Barrett, "ThePrinciples
ot Engineering
Materials''.
Prentice-HalJ.
1973.p.485].
bassi campi e negativa ad alti campi (Figura 15.16).
La causa della magnetostrizione è attribuita alla variazione della lunghezzt1
del legame tra gli atomi di un metallo ferromagnetico quando i loro momenti
dipolari di spin elettronico sono ruotati durante la magnetizzazione. I campi dei
dipoli possono attrarsi o respingersi l'uno con l'altro. portando alla contrazione
IO
o all'espansione del metallo durante la magnetizzazione.
"-.,......._
-
Consideriamo ora l'effetto della magnetostrizione sulla configurazione di
equilibrio della struttura dei domini nei materiali cristallini cqn reticolo cubico.
come mostrato in Figura 15.12a e b. Per la simmetria cubica dei cristalli, la
X
:::;;
<l
~
-10
o.
--- ·-.-- ---Ferro
formazione di domini a forma triangolare, detti domini di chiusura, al ten11inedei -:.,
=e
cristalli eiimina l'energia magnetostatica legata al campo magnetico esterno e -~
FIGURA15.16 ·.:
quindi diminuisce l'energia del materiale. Potrebbe sembrare che dominì molto
grandi come quelli mostrati in Figur!i 15.1?ae b siano configurazionì di minore
Comportamento magneto-
strittivodeglielementi
I
e:
::t;
-20

~ -30
energia e più stabili perché è minima l'energia di bordo. Tuttavia, non è così,
perché gli sforzi di magnetostrizione introdotti durante la magnetizzazione,
ferromagnetici Fe,Coe Nì.
Lamagnetostrizione è un
' ··,...__ Nichel

tendono ad essere maggiori per domini più grandi. Domini magnetici più piccoli, allungamento (o una -40
contrazione)
frazionatoe in o 10 20 30 40 50 60
come quelli mostrati in Figura 15.17c. riducono gli sforzi di magnetostrizione,
Questa
illustrazioneè Campo magnetico H, kA/m
ma aumentano la superficie e l'energia dei bordì dei domini. Ne consegue che la espressain micrometri per
configurazione di dominio di equilibrio è raggiunta quando la somma delle metro.
energie di magnetostrizione e di bordo dei domini è minima.

J
738 Capitolo15 Proprietà magnetiche e materiali magnetici 739

detto forza coercitiva (punto D in Figura 15.18}. Se il campo negativo applicato

Domini di
1 chiusura viene ancora aumentato, alla fine il materiale raggiungerà l'induzione di
,A saturazione nel campo inverso al punto E di Figura 15.18. Una volta tolto il
FJGURA15.17 campo inverso, ]'induzione magnetica ritornerà all'induzione residua al punto F

I
Magnetostrizione in in Figura 15.18 e dopo rapplicazione di un campo positivo~ la curva B-H
materialimagnetici cubici. Domini di seguirà FGA fino a completare il ciclo. Successive applicazioni di campi inversi e
chiusura
Schematizzazione di una diretti fino all'induzione di saturazione ripeteranno il ciclo ACDEFGA. Questo
magnetostrizione (a) ciclo di magnetizzazione viene detto ciclo di isteresi e la sua area interna è una
negativae {b)positiva che misura dell'energia persa o del lavoro compiuto dal ciclo di magnetizzazione o
allontanai bordideldominio
di smagnetizzazione.
di un materialemagnetico.
(e) Riduzionedeglisforzidi Magnetos!fizione Magnetostrizione Dimensionedei
magnetostrizione mediante negativa · positiva dominiridotta
(a) (b) (e)
la creazionedi unastruttura
condominidi dimensione 15.7 MATERIALI MAGNETICI DOLCI
ridotta.
Un materiale m.agnetico dolce è facilmente magnetizzabile e smagnetizzabile.
mentre un mazerialemagnetico duro è difficile da magnetizzare e smagnetizzare.
In passato i materiali magnetici dolci e duri erano fisicamente rispettivamente
Riassumendo, la struttura dei domini formati in materiali ferromagnetici è teneri e duri. Oggi, la durezza fisica di un materiale magnetico non indica
determinata dai diversi contributi dell'energia di scambio, magnetostatica, di necessariamente che sia magneticamente dolce o duro.
anisotropia magnetocristallina, di bordo di dominio e di magnetostrizione l materiali magnetici dolci come le leghe di ferro con 3-4% di silicio utilizza~
all'energia magnetica totale. La configurazione di equilibrio o più stabile è te nei nuclei per i trasformatori, i motori e i generatori hanno cicli di isteresi
quella aHa quale renergia magnetica totale è minore.

15.6 MAGNETIZZAZIONE E SMAGNETIZZAZIONE

B
Metalli ferromagnetici come Fe, Co e Ni acqumscono una elevata A
B, - ...,- ··"""-~. ·-~~
magnetizzazione quando sono posti in un campo magnetico e rimangono
B, - - - C .t -t~
magnetizzati ad un livello più basso dopo che il campo magnetico è stato
-«
rimosso. Consideriamo l'effetto di un campo applicato H sull'induzione FIGURA 15.18 Ciclo I

magnetica Q di un metallo ferromagnetico durante la m~gnetizzazione e di isteresi

dellainduzione J Ciclo di isteresi
smagnetizzazione, come mostrato nel grafico di B in funzione di H di Figura magnetica B rispetto al
campo applicato H perun -Hc 1

-----------------+-H
:
15.18. Innanzitutto, smagnetizziamo un metallo ferromagnetico come il ferro
materialeferromagnetico. La
raffreddandolo lentamente da una temperatura al di sopra della sua temperatun1 curvaOAtraccia la relazione
di Curie. Successivamente applichiamo· un campo di magnetizzazione al tra B e H perla
iniziale
campione e seguiamo l'effetto del campo applicato sull'induzione magnetica. magnetizzazione di un
AlFaumentare del campo applicato da zero, B aumenta da zero lungo la campione demagnetizzato.
curva OA di Figura 15.18 finché raggiunge la induzione di saturazione al punto Ciclidi magnetizzazione e di
A. Diminuendo il campo applicato fino a zero, non vìene seguita la curva dì smagnetizzazione finoalla
induzione di saturazione
magnetizzazione iniziale, ma rimane una densità di flusso magnetico detta E
permettono di tracciare.il
induzione residua B, (punto C in Figura 15.18). Per diminuire fino a zero ciclodi isteresiACDEFGA.
l'induzione magnetica, deve essere applicato un campo inverso (negativo) Hc.
740 Capitolo 15
Proprietà
desiderate
per i materiali
magnetici
Perdite di energia
per materiali
magnetici dolci
FIGURA 15.19 Ciclidi
isteresi
(a)perun materiale
magneticodolcee (b)perun
materialemagnetico duro.Il
materialemagnetico dolce
haunciclodi isteresi
cherende facilela
stretto
magnetizzazionee la
smagnetizzazione,mentreil
materialemagnetico duroha
unciclodi isteresiampio
cherendedifficilela
magnetizzazionee la
smagnetizzazione.
ristretti con basse forze coercitive (Figura I 5.19). Invece, i materiali magnetici
duri utilizzati per .magneti permanenti hanno cicli di istere~ ampi con alte forze
coercitive (Figura 15.19b).
Perché un materiale ferromagnetico sia "dolce", il suo ciclo di isteresi dovrebbe
avere una forza coercitiva il più possibile bassa. Cioè, il suo ciclo di isteresi
dovrebbe essere il più ristretto possibile perché il materiale si magnetizzi
facilmente e avere un'alta permeabilità magnetica. Per la maggior parte delle
applicazioni, anche un'alta induzione di saturazione è una importante proprietà
dei materiali magnetici dolci. Quindi, è desiderabile un ciclo di isteresi molto
sottile e allungato per la maggior parte dei materiali magnetici dolci {Figura
15.19a). · ...
Perdite di energia di isteresi Le perdite di isteresi sono dovute alla eneri!ia
dissipata per muovere avanti e indietro i bordi dei domini durante"' la
magnetizzazione e la smagnetizzazione d~l materiale magnetico. La presenza
di impurezze, di imperfezioni cristalline e di precipitati in materiali magnetici
dolci agisce come barriera che impedisce il movimento dei bordi dì dominio
durante il ciclo di magnetizzazione, aumentando così le perdite di energia di
isteresi. Anche le deformazioni plastiche, incrementando la densità delle
dislocazioni in un materiale magnetico, aumentano le perdite dì isteresi. 1n
generale, l'area interna ad un ciclo di isteresi misura la perdita di energia dovuta
alla isteresi magnetica.
Nel nucleo magnetico di un trasformatore di potenza elettrica a corrente
------- ------·----------------
B 1. Il silicio aumenta la resistività elettrica delracciaio a basso tenore di carbonio
B e riduce le perdite da correnti parassite.
--'-----.i..+,;----11
I Comunque, come effetto negativo, il silicio diminuisce la duttilità del ferro
j cosicché può essere aggiunto al ferro solo fino al 4%. Il silicio diminuìsce anche
(a) (b)
Proprietà magnetiche e materiali magnetici 741
alternata che utilizza una corrente elettrica. a 60 cicli/s l'intero ciclo di isteresi
viene ripetuto 60 volte al secondo e in ogni ciclo c'è una perdita di energia
dovuta al movimento dei bordi di dominio del materiale magnetico. Pertanto,
aumentando la frequenza della corrente elettrica alternata in ingresso di
dispositivi elettromagnetici aumentano le perdite di energia di isteresi.
Perdite di energia per correnti parassite Un campo magnetico fluttuante
provocato da una corrente elettrica alternata in un materiale magnetico
conduttore produce gradienti dì tensione transitori che creano correnti elettriche
disperse. Queste correnti elettriche indotte sono dette correnti parassite e sono
causa di perdite di energia dovuta alla dissipazione di calore per resistenza
elettrica. Le perdite di energia per correnti parassite nei trasformatori elettrici
possono essere ridotte utilizzando una struttura laminare del nucleo magnetico.
Uno strato isolante tra il materiale magnetico conduttore previene il passaggio
delle correnti parassite da una lamina all'altra. Un altro modo per ridurre le
perdite da correnti parassite, particolarmente ad alte frequenze, è di utilizzare
un materiale magnetico dolce isolante. Ossidi ferromagnetici e altri tipi di
materiali magnetici dello stesso tipo sono utilizzati per alcune applicazioni
elettromagnetiche ad alta frequenza e verranno illustrati nel Paragrafo 15.9.
Leghe ferro-silicio I materiali magnetici dolci maggiormente utilizzati sono le leghe di ferro con 3-
4% di silicio. Prima del 1900 per applicazioni di potenza a bassa frequenza (60
cicli) come i trasformatori. ì motori e i generatori venivano utilizzati gli acciai a
basso tenore di carbonio. Tuttavia~ co; questi materiali magnetici. le'"' perdite al
nucleo erano relativamente alte.
L'aggiunta del 3-4% di silicio al ferro per ottenere leghe Fe-Si. .ha diversi
effetti benefici che riducono le perdite al nucleo dei materiali magnetici:
2. Il silicio diminuisce renergia di anisotropia magnetica del ferro e aumenta la
permeabilità magnetica e quindi diminuisce le perdite al .nucleo per isteresi.
3. Le aggiunte di silicio (3-4%) diminuiscono anche la magnetostrizione,
abbassano le perdite di energia da isteresi e il rumore dei trasformatori
("ronzio").
l'induzione di saturazione e la temperatura di Curie del ferro.
Una ulteriore diminuzione nelle perdite dell'energia di correnti parassite nei
nuclei dei trasformatori è stata ottenuta utilizzando una struttura laminare
(laminette affiancate). :Per realizzare un moderno nucleo di un trasformatore dì
.potenza, viene sovrapposto un grande numero di lamine sottili di Fe·Si di
7 42 Capitolo 15 Proprietà magnetiche e materiali magnetici 7 43

spessore compreso tra 0,025 e 0,035 cm con un sottile strato di isolante tra esse.
Il materiale isolante ricopre da entrambe le partì Je lamine,.di Fe-Si e previene il
flusso delle correnti parassite perpendicolannente. alle. lamì,ne.
Un 'altra riduzione delle perdite di energia nel nucleo dei trasformatori è
stata ottenuta nel 1940 mediante la· produzione di lamine di Fe-Si a grani
orientati. Utilizzando una combinazione di lavorazione a freddo e di trattamenti
dì ricristallizzazione, sono state prodotte su scala industriale lamine di Fe-3% Si
a grani orientati lungo lo spigolo del cubo {110} <001 > (Figura 15.20). Dal
momento che la direzione [001] è un asse di facile magnetizzazione delle leghe
Fe-3% Si, i domini magnetici nei materiali a struttura spigolo del cubo sono
orientati per la facile magnetizzazione una volta applicato un campo ìn
direzione parallela alla direzione di l'aminazione. Pertanto, il materiale a
struttura spigolo del cubo ha una permeabilità più,alta e perdite di istere.si
minori di una lamina Fe-Si con orientamento casuale {Tabella 15.3).
Vetri metallici I vetri metallici sono una classe dì materiali di tipo metallico relativamente
nuova la cui caratteristica principale è la struttura non cristallina, a differenza
delle normali leghe metalliche che hanno una struttura cristallina. Gli atomi dei
metalU e delle leghe comuni quando vengono raffreddati dallo stato liquido si
dispongono in un reticolo cristallino ordinato. La Tabella 15.4 elenca le
composizioni atomiche di otto vetri metallici di importanza tecnologica. Questi
materiali hanno importanti proprietà magnetiche dolci e sono composti
essenzialmente da diverse combinazioni di materiali ferromagnetici come Fe,
Co e Ni con metalloidi come B e Si. Le applicazioni dì questi materiali magnetici
dolci includono trasformatori a bassa dissipazione di energìa, sensori magnetici
e testine di registrazione.
I vetri metallici sono prodotti mediante un processo di rapida
solidificazione nei quale il vetro metallico fuso viene raffreddato molto
rapidamente (circa 106 °C/s) nella forma di un film sottile su un nastro
girevole ricoperto di rame (Figura 15,21a). Questo processo produce un nastro
continuo di vetro metallicodi spessore circa 0,0025 cm e larghezza 15 cm.
I vetri metallici hanno alcune proprietà notevoli. Sono molto resistenti (fino
a 4500 MPa), molto duri con una certa flessibilità e molto resistenti alla
corrosione. I vetri metallìci elencati in Tabella 15.4 sono magneticamente molto
dolci, come indicato dalle loro massime permeabilità e quindi possono essere
magnetizzati e smagnetizzati molto facilmente. I b~rdi di dominio in questi
materiali sono in grado di muoversi con estrema facilità, principalmente perché
non ci sono bordi di grano e non c'è una anisotropia macroscopica nel cristallo.
La Figura 15.21bmostra alcuni domini magnetici in un vetro metallico, prodotti
piegando il nastro di vetro metallico. Magneticamente i vetri metallici. hanno cicli
di isteresi molto stretti. come indicato in Figura 15.2lc e quindi hanno perdite di
energia di isteresi molto basse. Questa proprietà ha permesso lo sviluppo di nu-
clei di trasformatori di potenza con vetri metallici multistrato che hanno il 70%
in meno di perdite nel nucleo rispetto ai convenzionali nuclei di Fe-Si (Figura
15.1). Si stanno effettuando diverse ricerche e lavori per lo · svil~ppo
dell'applicazione dei vetri metallici a trasformatori di potenza a basse perdite.

TABELLA 15.3 Alcune proprietà magnetiche di materiali magnetici d.olcì

FIGURA 15.20 (a} Induzione di Forza Permeabilità

Orientamento casualee (b) saturazione coercitiva iniziale relativa
preferenziale
(110)[001)in Materiale e composizione Bs, T Hc, A/cm µ,
unalamina di
policristallina
ferrocon3-4%di silicio.I Ferro magnetico, lamierada 0.2 cm 2.15 0.88 250
cubipiccoliindicano _;,-!001] Lega Si-Fe M36 laminataa caldo (casuale) 2.04 0.36 500
dlognigrano.
l'orientamento
M6 (110) 1001], 3.2% Si-Fe (orientata) 2.03 o:c6 1.500
45 Nì-55 Fe (45 Permalloy) 1.6 0;012 2.700
[DaR.M. Rose, L.A. (.IIO) 75 Ni-5.Cu-2 CH 8 Fe (Mumetal) o.e 0.004 30.000
Shepard e J. Wufff, 79 Nì-5 Mo-15 Fe-0.5 Mn (Supermalloy) O.78 100.000
"Structure
andPropertìes ot Orientamento dei cubi in (b) 48% Mn0-Fe20s, 52% ZnO-Fe20s (soft ferrite) 0.36 1.000
voi.IV:
Materials''. 36% NiO-Fe20s, 64% ZnO-Fe20s (soft ferrite) 0.29 650
"Electronic
Properties~
Wiley,1966,p.211]. Fonte: G. Y. Chin and J. H. Wemìck, "Magnetic Materials, Bulk". voi. 14: "Kirk-Othmer
Encyclopedìa of ChemicalTechnology", 3d ed.. Wiley, 198i, p. 686.
744 Capitolo i 5 Proprietà magnetiche e materiali magnetici 745

TABELLA 15.4 Vetri metallici: composizione, proprietà e applicazioni

CD
Induzione dì
saturazione Massima
@ Vetro metanlco pronto
Lega, % atomica Bs, T permeabilità Applicazioni
- per essere introdotto nel
sistema di solidificazione'
Fe-,s813Si9 1.56 600.000 Trasformatorìdi potenza, nuclei magnetici a bassa perdita
Fea,B13Sis.sC2 1.61 300.000 Trasformatoriper impuisì, interruttori magnetici
Sistema di solidificazione: il vetro metallico Fee1CO,a814Si·, 1.80 4.000.000 Trasformatoriper impulsi, interruttori magnetici
fuso sotto pressione, viene spruzzato FenCr2B, 6 Si5 1.41 35.000 Trasformatoridi corrente. nucleì magnetici sensibili
dall'ugello Fe1.iNi,1Mo3B11Si2 1.28 100.000 Nuclei magneticia bassa perdita ad alta frequenza
Manipolatore: posiziona Coa9Fe,1Nì,Mo2B,2Sh2 0.70 600.000 Sensori magnetici,testine dì registrazione
l'ugello spruzzatore per B,.aShe
Co00Fe.<1Nh 0.55 1.000.000 Sensori magnetici,testine di registrazione
variare lo spessore del nastro Fe40Nì3aMo.aB,e 0.88 800.000 Sensorimagnetici,testine di registrazione
di vetro metallico amorfo
Fonte: Metglas Magneìc Alloys, AllìedMetglas Products.

© Cinghia di rame in rotazione ad alta velocità: @)Scatola di raffreddamento: utilizzate per trasmettere o ricevere piccoli segnali, vengono comunemente usate le
il vetro metallico fuso spruzzato sulla mantiene la temperatura
cinghia dì rame raffreddata forma il della cinghia prossimaa leghe Ni*Fe che possiedono permeabilità molto più elevate a campi bassi.
nastro di vetro metallico amorfo (a) quella ambiente
In generale vengono commercializzate due vaste classi dì leghe Ni-Fe. una
con il 50% circa e !"altra con il 79% di nichel. Le proprietà magnetiche di alcune
di questa leghe sono elencate in Tabella 15.3. La lega 50% Ni è caratterizzata da
Tesla una modesta permeabililù (/li 2500; /J,max 25000) e da una ele\·ata induzione
Metallo amo1fo
1.6 di saturazione [Bs = I. 6 T(] 6000 G)]. La lega 79% Ni ha una elevata
l.2 permeabilità (µ; = 100000; µmax = 1000000) ma una modesta induzione di
-·.t.:;. ().~,
saturazione [Bs O.8 T(8000 G)J. Queste leghe sono utilizzate per trasforma-
,-·:J.
.,..
tori audio o di misura, p~r strumenti a relè e per lamine di rotori e di statori.
_,,. 0.4
Nuclei a nastro avvolto. come la sezione mostrata in Figura 15.22. sono usati
;. comunemente nei trasformatori elettronici. ·
IA L'.? LO 0.8 0.6 0.4 0.2 O.'.:!0.4 0.6 0.8 I.O 1.2 IA
0.4
Oerstcd
Acciuio al silicio
<M-4l ---..., 0.8
Cuscinetto inerte
(composto siliconico
(e)
(h) l.6
,.. ..
per alta temperatura)

FIGURA 15.21 (a)Rappresentazioneschematica delprocessodi solidificazione

rapida
perlaproduzionedi unnastro
di vetrometallico
!DaNewYorkTimes. p.D7].(b)Dominimagnetici
Jan.11,1989, indottiin unvetrometallico.
[DaV.Lakshmanan eJ CM.Li,Mater. Si:,
Eng.,1988,p.483J.(e)Confronto
dellecurvedi isteresi
di unvetrometaillcoferromagnetico
e di unalastra
ferromagnetica
di Fe-SìM-4
iEleclric
World,
September
1985].
-::,1· •
(a)
..::!-.- ... ~ .. :~'1_~
Leghe nichel-ferro Le permeabilità magnetiche del ferro dì purezza commerciale e delle leghe Fe-Si
sono relativamente basse per campi bassi applicati. Tuttavia una bassa FIGURA 15.22 Nuclei magneticia nastro
awo!lo.(a)Nucleo sigillato.
(b)Sezionetrasversale
di unnucleoa nastro
avvolto
conprotezione
permeabilità iniziale non è ìmportante per applicazioni di potenza come i nuclei lenoHca.
Si notichec'èuncuscino di gommasiliconica
trail nastrodì legamagnetica
e il contenitore
di protezione
fenolica.
Leproprietà
dei trasformatori. in quanto tali apparecchiature operano a magnetizzazioni magnetiche
dellelegnericotteNi-Fead elevata
percentualedi Nipernastriavvoltisonosensibili
al danneggiamentoperde1ormazione.
!Per
elevate. Tuttavia, per apparecchiature di comunicazione ad elevata sensibilità concessione
dellaMagnetics, tncJ
746 Capitolo 15 Proprietà magnetiche e materiali magnetici 747

I,
15

(a)
//
__..--- 1.4
IO ,;'/
//
//
// 1.2
§2 5 I I
X
o
.. I
r::i' I I.O
o
I:
o I
e (b)
-~
.a I
! -5 I I 0.8 f-
FIGURA15.23 Effetto :::::
dellaricotturain campo I/
//
magnetico sullacurvadi

--
//
,,,,,.,.... 0.6
isteresidi unalega65%Ni~ -IO ...........
35%Fe. {a)65 Permalloy FIGURA15.24 Curvedi
ricottain uncampo smagnetizzaiionedi diversi
magnetico. (b)65Permalloy materiali
magnetici duri.1: 0.4
ricottasenza campo Sm(Co,Cu),.4;2: SmCo 5: 3:
magnetico. IDaK M. Forza del campoH: Oe ~
SmCoS legato:4: alnico. 5:
Bozorth, "Ferromagnetism·: 5: Mn-AI-C;6 alnìco8: 7: o.:
VanNostrand, p.121].
1951, Cr-Co-Fe;8:territe:9:ferrite
legata.
[DaG.Y.ChineJ. H
Wernick,"Magnetic
Materials.
Bufk''.voi.14. 800 600 400
Le leghe Ni-Fe hanno permeabilità magnetiche così elevate in quanto la Encyclopedia
"Kirk-Othmer -H. kA/m
loro anisotropia magnetica e le loro energie magnetostrittive sono basse nelle Technology';
of Chemical
composizioni utilizzate. La massima permeabilità iniziale nel sistema Ni-Fe 3ded.,Wiley,1981,p.67JJ.
avviene per la composizione 78.5%Ni-21.5%Fe, ma per evitare la formazione di
una struttura ordinata, è necessario un rapido raffreddamento sotto i 600°C La
struttura ordinata di equilibrio nel sistema Ni-Fe ha una cella elementare CFC
con gli atomi di Ni sulle facce e gli atomi di Fe negli angoli. L 'a.Bgiunta di circa il 15.8 MATERIALI MAGNETICI PERMANENTI
5% di Mo a una lega con il 78,5% di Ni {resto Fe) evita inoltre la reazione di
ordinamento cosicché per evitare tale ordinamento è sufficiente un lento
raffreddamento da temperature superiori ai 600°C. Proprietà I materiali magnetici duri, o permanenti. sono caratteri1..zati da una elevata
La permeabilità iniziale delle leghe Nì-Fe contenenti una percentuale di Ni dei materiali forza coercitiva Hc e da una elevata induzione magnetica residua Br, come
tra il 56 e il 58% può essere aumentata di' tre o quattro volte con una seconda magnetici duri indicato schematicamente dalla Figura 15.19b. Quindi le curve di isteresi dei
ricottura in presenza di un campo magnetico dopo la ricottura tradizionale ad materiali magnetici sono larghe ed alte. Questi materiali vengono magnetizzati
alta temperatura. La ricottura con il campo magnetico provoca un ordinamento in un campo magnetico sufficientemente elevato da orientare i loro domini
direzionale degli atomi del reticolo Ni-Fe e perciò aumenta la permeabilità magnetici nella direzione del campo applicato. Una parte dell'energia applicata
iniziale di queste leghe. La Figura 15.23 mostra l'effetto della ricottura in campo è convertita in energia potenziale che viene immagazzinata µel campo magnetico
magnetico sulla curva di isteresi della lega 65% Ni-35%. Fe. permanente prodotto. Un magnete permanente in condizioni di piena
magnetizzazione è in uno stato energetico relativamente elevato rispetto ad un
magnete smagnetizzato.
748 Capitolo 15 Proprietà m~gnetiche e materiali magnetici 749

Leghe aJnico Proprietà e. composizioni Le leghe alnico (alluminio-nichel-cobalto) sono i

materiali magnetici duri commercialmente più importanti oggi utilìzzati e
B
rappresentano più del 35% del mercato dei magneti duri negli Stati Uniti.
Queste leghe sono caratterizzate da un elevato prodotto energetico
B,
[(BH)max= 40 70kJ/m 3 (5 - 9MG · Oe)J, una elevata induzione residua
.......
FIGURA 15.25 [Br = O,7- 1,35T(7 - 13,SkG)) e una moderata forza coercitiva
Diagramma schematico ' '\ !Hc = 40 - l60kA/m(500 - 2010Oe)]. La Tabella 15.5 elenca alcune proprietà
dell'andamento delprodotto magnetiche di diverse leghe alnico e di altre leghe magnetiche permanenti.
I
energetico(8 vs BH)di un
materialemagnetico duro, ,,• La famiglia delle leghe alnico è a base di ferro con aggiunte di Al. Ni e Co
comeunalegaalnico(linea / I più il 3% circa di Cu. Un piccolo tenore di Ti viene aggiunto alle leghe ad
/I I
tratteggiata
alladestra , I.
elevata forza coercitiva, le a1nico dal numero 6 al numero 9. La Figura 15.26
dell'asseB).Lamassima mostra un diagramma a barre della composizione di alcune leghe alnico. Le
.,.,,,. I
energia prodotta è
(BH)max
...1f ......,.
_________ ---1,;.,._- - - - .1 _ ... + BH leghe alnico che \'.anno dal numero l al 4 sono isotrope, mentre le alnico dal 5 al
indicaladall'intersezione O (BH}mf.l~ 9 sono anisotrope essendo trattate termicamente in presenza di un campo
dellalineatratteggiata
verticale
conl'asseBH. rnagnetico quando si formano i precipitati. Le leghe alnico sono fragìli e perciò
sono prodotte per fusione o con processi di metallurgia delle polveri. Le polveri
alnico sono principalmente utilizzate per produrre grandi quantità di piccoli
articoli di forma complessa.
I materiali magnetici duri sono difficili da smagnetizzare una volta che sono
stati magnetizzati. La curva di smagnetizzazione di un materiale magnetico Struttura Sopra la temperatura del trattamento termico di solubilizzazione a
duro, che si trova nel secondo quadrante del ciclo di isteresi. può essere circa 1250°C. le leghe al nico sono monofasiche con struttura cristallina CCC.
utilizzata per confrontare le forze dei magneti permanenti. La Figura 15.24 Durante il raffredd-amento a circa 750-850°C. queste leghe si decompongono in
confronta le curve di smagnetizzazione di diversi materiali magnetici. due altre fasi CCC. a e 0 1• La matrice della fase a è ricca dì Ni e Al ed è
La potenza. o energia esterna. di un materiale magnetico permanente debolmente magnetica. 11 precipitato a' è ricco in Fe e Co e maggiormente
(duro) è in relazione diretta alla dimensione della sua curva di isteresi. L·energia magnetizzabile della fase a ricca di Ni-Al. La fase 0 1 tende ad assumere una
potenziale magnetìca di un materiale magnetico duro è misurata dal suo struttura a barrette allineate nella direzione < 100 > con diametro di 10 nm e
prodotto energetico massimo, che è il valore massimo del prodotto di B lunghezza di 100 nm circa.
(induzione magnetica) per H (campo di smagnetizzazione) determinato dalla
curva di smagnetizzazione del materiale. La Figura 15.25 mostra la curva di
energia esterna (BH') di un ipotetico materiale magnetico duro e il suo prodotto TABELLA15.5 Alcuneproprietà magnetiche di rnateria!ìmagnetìci duri
energetico massimo, (Bfflmax· T1prodotto energetico massimo di un materiale
magnetico duro è rarea occupata dal più grande rettangolb' che può essere Massimo
inscritto nel secondo quadrante della curva di isteresi del materiale. Le unità del Induzione Forza prodotto
sistema S1 deì prodotto di energia BH sono kJ/m 3 e, nel sistema cgs. G · Oe. Le residua coercitiva energetico
Materialee composizione Br, T Hc, kA/m (BH)max•kJ/m3
unità nel sistema SI del prodotto di energia (BH)maxespresso in joule su metri
cubi sono equivalenti al prodotto di B espres_soin tesla per H espresso in ampere Alnico 1, 12 A!, 21 Ni, 5 Co, 2 Cu, resto Fe 0.72 37 11.0
su metro come mostrato sotto. Alnico5, 8 Al, 14 Ni, 25 Co. 3 Cu, resto Fe 1.28 51 44.0
Alnico 8, 7 Al, 15 N i, 24 Co, 3 Cu, resto Fe 0.72 150 40.0
Terra rara-.Co,35 Sm, 65 Co 675-1200 160
[B(T·W~
m- _
T Wb
(~·-J
m V · A . s)·]
_!_·~)][H =BH(~)
m3
Terra rara-Co,25.5 Sm, 8 Cu, 15 Fe, 1.5 Zr, 50 Co
Fe-Cr-Co,30 Cr, 10 Co, 1 Si, 59 Fe
0.90
1.10
1.17
510- 520
46
240
34.0
MO·Fe20s (M = Ba, Sr) (ferritedura) 0.38 235- 240 28.0

Eserciziario Fonte: G. Y. Chìn and J. H. Wernick, "Magnetic Materìa1s,Bulk", voi. 14: ''Kirk-Othmer
Vedi Esercizio i 5.4. Encyclopedìaof ChemicalTechnology", 3d 3d., Wiley,1981, p. 686.
750 Capitolo 15 Proprietà magnetiche e materiali magnetici 751

Se il trattamento termico a 800°C è condotto. in un campo magnetico, il I magneti SmCos a fase singola sono i più utilizzati. Il meccanismo di
precipitato o/ origina delle particelle fini,e allungate nella' direzione del campo coercitivìtà in questi materìali è basato sulla nucleazione e/o su] blocco dei bordi
magnetico (Figura 15.27)in una matrice di fase a. L'elevata coercitivìtà deHe leghe di dominio sulla superficie e ai bordi di grano. Questi materiali sono prodotti
alnico viene attribuita alla difficoltà di rotazione delle particelle a singolo dominio median.te tecniche di metallurgia delle polveri utilizzando particelle fini ( 1-1O
1
della fase 0 conseguente aUa struttura anisotropa. Maggiore è il rapporto di µm). Durante la pressatura le particelle vengono allineate in un campo
fonna (lunghezza rispetto a larghezza} delle barrette e più liscia è la loro superficie, magnetico. I prodotti pressati vengono poi sinterizzati accuratamente per
più risulterà elevata la coercitività della lega. Quindi, la formazione del precipitato prevenire la crescita delle particelle. La resistenza magnetica di questi materiali è
in presenza di un campo magnetico rende il precipitato più lungo e più sottile e alta, con valori di (BH)maxnell'intervallo tra 130 e 160 kJ/m 3 (16·20 MG-Oe).
quindi aumenta la coercitività del materiale magnetico alnico. Si pensa che Nella lega Sm(Co,Cuhs indurita per precipitazione, parte del Co è sostituito
l'aggiunta di titanio ad alcune leghe alnico a più elevata resistenza aumenti la loro dal Cu nella fase SmCos cosicché con una bassa temperatura di invecchiamento
coercitività aumentando il rapporto di fo!1rladelle barre o/. (400-500°C) si produce un precipitato fine (circa 10 nm). Il precipitato formato è
coerente con la sti:uttura di SmCos. Il meccanismo di coerenza è basato
Leghe di terre rare Negli Stati Uniti ìe leghe magnetiche di terre rare v,.mgono prodotte su larga principalment6 sul blocco omogeneo dei bordi di dominio sulle particelle
scala. Esse hanno forze magnetiche più elevate di ogni altro materiale magnetico precipitate. Questi materiali sono anche prodotti commercialmente mediante
commerciale. Esse possiedono un prodotto energetico massimo (BH)max fino a processi di metallurgia delle polveri sfruttando rallineamento magnetico delle
240 kJ/ml\ (30 MG-OeJ e coercitività fino a 3200 kA/m (40 kOeJ. L'origine del particelle. L'aggiunta di piccole particelle di ferro e di zirconio accelera lo
magnetismo negli elementi di transizione delle terre rare è dovuto quasi sviluppo di coercitività maggiori. Valori tipici per una lega commercjale
esclusivamente ai loro elettroni spaiati 4f analogamente al magnetismo di Fe, Sm(Coo.6sCuo,ioFea.:!IZro.01h4 sono (BH)max==240kJ/m3(30MG · Oe) e
Co e Nì che è dovuto ai loro elettroni 3dspaiati. Ci sono due principali categorie Br = L 1T (11000 G). Le Figure 15.24 e 15.28 mostrano l'eccellente migli-
di materiali magnetici commerciali a base di terre rare: una basata sul SmCo,; a oramento della resistenza magnetica raggiunto con leghe magnetiche di terre
fase singola, e l'altra basata su leghe indurite per precipitazione di composizi~ne rare.
approssimata Sm(Co,Cu)7 5 , I magneti Sm-Co sono utilìzzati in dispositivi medici come motori sottìli in
pompe e valvole impiantabili e nelraiuto al movimento della palpebra. I
--~."-:""'-~·--- magneti di terre rare vengono utilizzati anche per orologi da polso elettronici e
per tubi a onde progressive. Motori e generatori a corrente continua e sincroni
sono prodotti con magneti di terre rare. che consentono una riduzione delle
l00
dimensioni.
Co
Ni Co
80
o FIGURA 15.27
R Al Mìcrografia elettronica
per
~=
.S:!
60
Cu (')
replicadellastrutturadi una
:; legaalnico8 (Al-Ni-Co-Fe--
.:!
ii 40 - Ti} dopotrattamento termìco
~ a 800°Cper9 minutiin un
u
c.. Fe Fe campo magnetico. Lafasea
FIGURA 15.26 Sviluppo Fe Fe
dellacomposizionechimica 20 - (riccadì Ni-AI)è chiara.e la.
Fe Fe 1ase a' {riccadi Fe-Co) è
deHeleghealnico.Lalega
originale
fu scoperta
da scura.Lafasea',. allungata
Mishima in Giapponenel O- in direzionedelcampo
1931.[DaB. D. Cullity, Lega 2 5 6 8 9 applicato,è fortemente
Mishima IL ti
'1ntroduction
to Magnetic ferromagneticae origina
Materials':
Addison-Wesley, """"""
Alnìco anisotropia nellaforza
1972,p.566j. coercitiva.[Perconcessione.
di K.J. deVos.1966].
752 Capitolo 15 Proprietà magnetiche e materiali magnetici 753

Leghe magnetiche I materiali magneticì duri Nd-Fe~B con (BH)mv. fino a circa 300 kJ/m 3 (45
neodimio-ferro- M G·Oe) sono stati scoperti nel 1984 e oggi questi materiali sono prodotti
boro mediante la metallurgia delle polveri e mediante processi di splidificazione rapida
Una sottile fase non ferroma1.metica
su nastro C'melt spun ribbon process"). La Figura 15.29a mostra la intergranularericcain Nd contorna
microstruttura di un nastro di Nd2Fe 14B solidificato rapidamente. In questa Nucleazione di
un dominio l // la matrice
struttura i grani della matrice Nd 2 Fe 14B fortemente ferromagnetica sono magnetico
~ Grano di matrice Nd2Fe14B
circondati da una sottile fase intergranùlare ricca di Nd non ferromagnetica.
L'alta coercitività e ]'elevato prodotto di energia (BH)maxdi questo materiale
' molto ferromagnetica

derivano dalla difficoltà di nucleare domini magnetici inversi, che di solito

nuc1eano ai bordi dei grani della matrice {Figura 15.29b). La fase intergranulare
fine ricca di Nd non ferromagnetico costringe i grani della matrice di Nd2Fe 14B a
nuclettre i loro domini in senso inversò per invertire la magnetizzazione del
materiale. Questo processomassimizzaHc e (BH}ma.x pçr l'intera massa ìnerte del
materiale. Le applicazioni per i magneti permanenti delle leghe Nd-Fe-B
includono tutti i tipi di motori elettrici, specialmente ì motori di awiarnento (a) (b)
degli autoveicoli nei quali la riduzione di peso e la compattezza sono
particolarmente importanti. ·
FIGURA 15.29 (a}Micrografia a trasmissione
elettronica
ìncampo chiarodi unnastrodì Nd-Fe-8temprato in condizioni
ottimaliche
mostra i grani
orientati
casualmente
e circondati
dauna1aseintergranulare
sottileevidenziata
dallafreccìa.
[DaJ. J. CroateJ.F. Herbst,
MRS
so.--------- 400 Bui/.,June1988,p.37J.(b)Singolo
granodi N~Fe,,Bchemostra le nucleazionidi undominiomagnetico
inverso,
Massimo prodotto
energetico statico
(BHJmax
Leghe magnetiche Una famiglia delle leghe magnetiche Fe-cr ..co è stata sviluppata nel 1971.
40 ferro-cromo- Queste leghe sono analoghe alle leghe alnico nella struttura metallurgica e nelle
Nd-Fe-B-..._._
300 cobalto proprietà magnetiche permanenti. ma sono lavorabili a freddo a temperatura
ambiente. Una composizione tipica di una lega di questo tipo è 61 % Fe-28%Cr-
Sm-Co. Fe. TM
"2-17" ---....,._ l l %Co. Le proprietà magnetiche tipiche delle leghe Fe-Cr-Co sono Br = 1.0-
30 =
1.3 T(l0-12 kG). Hc = 150-600 A/cn1 (190-753 Oe) e (BH)max 10 - 45 kJ/m 3
(1.3-U MG,Oe). La Tabella 15.5 elenca alcune proprietà caratteristiche della
o lega magnetica Fe-Cr-Co.

,.

FIGURA 15.28
Progressonellaqualità
dei
magnetipermanentinel
ventesimosecolomisurato
dall'energia
massima
prodotta(BH)max-!DaK.J.
Strnat,
SoftandHard
Magnetic Materials
with FIGURA 15.30 Micrografia a trasmissione
elettronica
di unalegaFe~34%Cr-12%Co chemostrano{a)
Applications,
ASMInter., Anno precipitati
sferìci
prodotti
primadelladeformazionee (b)particelle
allungateeallineate
dopoladeformazione
1988,p.84]. e l'allineamento
mediante
trattamento finale.{DaS. Jin et al.,J Appl.Phys.,53:4300(1982)].
termico

---·--- --·--------------·-·-,-·_
754 Capitolo 15 Proprietà magnetiche e materiali magneticr 755

8.00
~a1oe
~ n;wi·~~'ato
600

FIGURA 15.31 A. Allungato e

casuale
Coercitività
in funzione del
diametro ctelleparticelle
di
diversa formain unalega Sferica·
Fe-34%Cr-12%Co. Si nolì 200
il forteaumento
mediante
di coercitiva
cambiamento da
~
unaformasfericaaduna 00..__
_____
1oo,__
__ 2_00.__
__ 30
....
0--'"'.".it--10~-'"'."soo~.....,.
allungata.[DaS.Jinetal.,J.
Appl.Phys.,53:4300 Dìametro della particellà. À
(1982}].
FIGURA 15.33 Diversi
componentidi ferritedolce
chesonoutilizzali
permolte
Le leghe Fe-Cr-Co sono particolarmente importanti per applicazioni applicazioni
elettricheed
tecnologiche nelle quali la loro duttilità a freddo permette la lavorazione ad !Per
elettroniche.
alta velocità a temperatura ambiente. Il magnete permanente per molti ricevitori concessionedl Magnetics,
incJ
dei moderni telefoni è un esempio dì questa leg:a magnetica permanente
deformabile a freddo (Figura 15.32).

15.9 FERRITI

Le ferriti sono materiali ceramici magnetici prodotti mescolando ossido di ferro

(Fe203) con altri ossidi e carbonati in polvere. Le polveri sono poi pressate e
FIGURA 15.32 Utilizzo Magnete perman'ènte sinterizzate ad alta temperatura. Qualche volta sono necessarie lavorazioni
di unalegapermanente meccaniche di finitura per produrre la forma desiderata (Figura 15.33). La
duttileFe-Cr-Co
ricevitore
in un
telelonico.
(a) Il sI Armatura
Diaframma'· magnetizzazione prodotta nelle ferriti è abbastanza alta da assumere valore
commerciale, ma 1aloro saturazione magnetica non è elevata come quella dei
ricevitoresmontato mostra
"'
.0
materiali ferromagnetici, Le ferriti hanno la struttura dei domini e i cicli di
l'anello
delmagnete
permanente e (b)vistadella / Spirale isteresi simili a quelli dei materiali ferromagnetici. Come nel caso dei materiali
sezione del
trasversale Espansione polare ferromagnetici, ci sono ferriti dolci e ferriti dure.
ricevitoretelefonìco
che Supporto non
indicala posizionedel magnetico Ferriti I materiali delle ferriti dolci mostrano un comportamento ferromagnetico. Nelle
magnete permanente. [DaS. magneticamente ferriti dolci c'è un momento magnetico netto dovuto a due serie di momenti di
Jinetal.,IEEE Trans.Magn., {a) (b)
dolci spin degli elettroni più interni spaiati di direzione opposta che non si annullano
11:2935 (1981)};
(Figura 15.Sc)
 756 Capitolo 15 Proprietà magnetiche e materiali magnetici 757

TABELLA 15.6 Disposizionedegli ioni metalliciin una cella unitaria di uné?ferrite a spinello con
FIGURA 15.34 (a)Cella Fe 2+ (4 magnetoni di Bohr)
composizioneMO·Fe2O3
unitaria di ferritedolcedi Siti ottaedrici
tipoMO-Fe20 3• Questa cella Tipo di sito Numero Numero Spinello Spinello
unitaria è formata daotto Fe 3-t (5 magnetoni dì Bohr) interstiziale possibile occupato normale inverso
sottocelle. (b)Sottocelle per
la ferriteFe0-Fe 203• I Tetraedrico 64 8 8 M2+ 8 Fe3*
momenti magnetici degli
ionineisiti ottaedrici sono Ottaedrico 32 16 16 Fe3+ 8 Fe3+, 8 M2""
allineatiin unadireZione dal
campomagnetico applicato,
mentre quellineisiti Fe3+ (5 magnetoni di Bohr)
tetraedricisonoallineati in
. direzione opposta. Come dello spinello c'è una disposizione diversa degli ioni: gli 8 ioni M 2+ occupano 8
risultato,c'èunmomento Sito tetraedrico siti ottaedrici e i 16 ioni Fe 3+ sono divisi cosicché 8 occupano siti ottaedrici e 8
magnetico risultanteperle (a) (b) occupano siti tetraedrici (Tabella 15.6).
sottocelle e quindiperH
materiale. Momenti magnetici netti nelle ferri ti con struttura a spinello inversa Per
determinare il momento magnetico risultante in ogni molecola di ferrite MO,
Fe2O3, dobbiamo conoscere la configurazione degli elettroni 3d più interni degli
Composizionee strutturadelle ferriti dolci cubiche La maggior parte delle ioni di ferrite. La Figura 15.35 fornisce questa informazione. Quando l'atomo
ferriti dolci cubiche hanno una composizione MO-Fe2O 3 , dove M è uno ione Fe è ionizzato per formare lo ione Fe2+, rimangono quattro elettroni spaiati 3d
metallico bivalente come Fe 2-;-, Mn 2+, Ni 2+ o Zn 2+. La struttura delle ferriti dopo la perdita di due elettroni 4s. Quando l'atomo Fe è ionizzato per formare
dolci è basata sulla struttura a spinello inversa che è una modificazione della lo ione Fe 3+, restano cinque elettroni spaiati dopo la perdita di due elettroni 4s e
struttura a spinello del minerale (MgO·A1 2O 3). Sia la Struttura a spinello che di uno 3d.
quella inversa hanno celle unitarie cubiche formate da otto sottocelle. come Poiché ogni elettrone spaiato 3d ha un momento magnetico di I magnetone
mostrato in Figura 15.34a. Ognuna di queste sottocclle è formata da una di Bohr, lo ione Fe 2+ ha un momento di 4 magnetoni di Bohr e lo ioni Fe 3+ un
molecola dì MO-Fe 2 O 3 . Dal momento che ogni sonounità contiene una momento di 5 magnetoni di Bohr. In un campo magnetico, i momenti magnetici
molecola di MO·Fe 2O:i. e che ci sono sette ioni in questa moiecola. ogni ceBa degli ioni ottaedrici e tetraedrici sono in contrapposizione (Figura· 15.34b).
unitaria contiene un totale di 7 ioni ( 8 sottocelle = 56 ioni per cel1a unitaria. Quindi, nel caso della ferrite FeO-Fe 2O 3, i momenti magnetici degli otto ioni
Ogni cella della sottounità ha una struttura cristallina dì tipo CFC composta da Fe 3+ nei siti ottaedrici cancelleranno i momenti magnetici degli otto ioni Fe 3+
quattro ioni della molecola MO-Fe 2 O:; (Figura 15.34b). Gli ioni metallici più nei siti tetraedrici. Il momento magnetico risultante di questa ferri te sarà dovuta
picc91i (M2+ e che hanno raggio ionico di circa 0.07-0.08 nm occupano agli otto ioni Fe 2+ negli otto siti ottaedrici, che hanno momenti di 4 magnetoni
spazi interstiziali tra gli ioni ossigeno più grandi (raggio ionì.ao ::::::
0.14 nm). di Bohr ciascuno (Tabella 15.7).
Come detto precedentemente nel Paragrafo 10.2, in una cella unitaria di
tipo CFC vi è l'equivalente di quattro siti interstiziali ottaedrici e otto
tetraedrici. Nella normale struttura dello spinello solo la metà dei siti ottaedrici Eserciziario
sono occupati e quindi sono occupati solo_ ½(8 sottocelle x 4 siti/sottocella) = Vedi Esercizio15.5.
16 siti ottaedrici (Tabella 15.6), -NeUa normale struttura dello spinello ci sono 8 Le ferriti di ferro, cobalto e 11icbelhanno tutte struttura a spinello inversa e
x 8 (siti tetraedrici per sottocella) = 64 siti/cella unitaria. Comunque. nella sono tutte ferrimagnetiche a causa del momento magnetico risultante deUe loro
normale struttura dello spinello sono occupati solo un ottavo dei 64 siti cosicché struttura ioniche. Le ferritì dolci industriali sono di solito formate da una
solo otto dei sili telraedrici sono occupati (Tabella 15.6). miscela di ferriti poiché così si aumenta la magnetizzazione di saturazione. Le
Nella normale cella unitaria della struttura dello spinello ci sono otto due ferriti più comunemente utilizzate sono la ferrite Ni-Zn (Ni1-xZnxFe2-yO 4 )
molecole di MO-Fe 2O 3 . In questa struttùra gli otto ioni M 2+ occupano 8 siti e la ferrite Mn-Zn (Mn1-xZnxFe2+yO4).
tetraedrici e i 16 ioni F e3-+ occupano 16 siti ottaedrici. Nella struttura inversa
758 Capitolo15 Proprietà magnetiche e materiali magnetici 759

TABELLA15.7 Disposizionedegli ioni e momenti magnetici netti per molecola nelle ferriti con sono isolanti, possono essere usate pe:r applicazioni magnetiche come i nuclei dei
struttura a spinello normale e inversa trasformatori che operano ad alte frequenze.
1
Siti tetraedrici Siti ottaedrici ,.Momentomagnetico Applicazioni delle ferriti dolci Le ferriti dolci trovano principale impiego nella
Ferrite Struttura occupati occupati neto (J.Ls/molecole) realizzazione di nuclei di memoria, testine di registrazione, applicazioni
audiovisive, trasformatori e induttori a bassa energia. Impiego in grande
FeO· Fe20s Spinelloinverso Fe3+ Fe2+ Fe3-- 4
quantità avviene per nuclei di bobine dj deflessione magnetica, trasformatori di
§_ 1. §.,
ritorno e bobine di convergenza per i ricevitori televisivi.
ZnO· Fe20s Spinellonormale zn2+ Fea-+ Fe3+ o Le ferriti a spinello Mn-Zn e Ni-Zn sono utilizzate nelle testine magnetiche
o §_ §.
di ,registrazione in diversi tipi di registratori magnetici. Le testine di
registrazione sono prodotte con ferri te policristallina Ni-Zn dal momento che
le frequenze di funzionamento richieste (100 kHz - 2,5 GHz) sono troppo alte
Proprietàed applicazionidelle ferriti temporanee per le testine in lega.-mefallica a causa delle alte perdite di correnti parassite.
Memorie ·a nucleo magnetico basate sulla logica binaria 0/l vengono usate
Perdite per .corl'enti pOJ'assite nei materiali magnetici Le ferriti dolci sono in molti tipi di computer. Il nucleo magnetico è utile dove la perdita di potenza
importanti materiali magnetici perché oltre a possedere utiH proprietà non deve provocare perdita di informazioni. Poiché le memorie a nucleo
magnetiche, sono isolanti ed banno alte resistività elettriche. Un'alta resistività magnetico non hanno parti in movimento, sono utilizzate quando è necessaria
elettrica è. importante nelle applicazioni magnetiche che richiedono alte un'alta resistenza ai colpi, come in alcune applicazioni militari.
frequenze poiché, se il materiale magnetico è conduttivo, le perdite di energia
Ferriti Un gruppo di ferriti dure che sono usate per magneti permanenti hanno la
di correnti parassite potrebbero essere grandi a alte frequenze. Le correnti
magneticamente fqnnula generale MO-6Fe 2O 3 ed hanno una struttura cristallina esagonale. La
parassite sono causate da gradienti di tensione indotti e così più aìta è la
dure ferrite più importante di questo gruppo è laferrile di bario (BaO·6Fe 20 3). che è
frequenza, maggiore è l'aumento delle correnti parassite. Poiché le ferriti dolci
stata introdotta in Olanda dalla PhiHps Company nel 1952 con il nome
ferroxdure, Negli anni recenti le ferriti di bario sono state in parte sostituite
dalle ferriti di stronzio, che hanno la formula generale (SrO·6Fe2O3) e che
hanno proprietà magnetiche superiori rispetto a quelle di bario. Queste ferriti
Ione Numero di Configurazioneelettronica Momentoma1meticoionico sono prodotte quasi con lo stesso metodo utilizzato per le ferriti dolci, con
elettroni degli orbitali3d (magnetonldi Bohr) pressatura a umido in un campo magnetico per allineare glì assi di' facile
magnetizzazione delle particelle al campo applicato.
Fe3- 23 [f[J [f[J [f[J [f[J [ill 5
Le ferriti esagonali hanno un costo minore, minore densità, ed hanno
Mn2"' 23 [f[J ITIJ [f[J [f[J [ill 5 un'alta forza coercitiva, come mostrato in Figura 15.24. La alta resistenza
magnetica di questi materiali è dovuta principalmente alla loro alta anisotropia
Fe2- 24 [illJ [f[J [f[J [f[J [ill 4,.
magnetocristallina. Si ritiene che la magnetizzazione di questi materiali avvenga
Co2"" 25 [illJ [illJ + [f[J [TI] per la nucl.eazione e il movìmento dei bordi di dominio in quanto la dimensione
dei loro grani è troppo elevata per giustificare un singolo dominio. Il prodotto
Ni2"" 26 [illJ [illJ [illJ [f[J 2
di energia (BH)maxvaria da 14 a 28 kJ/m 3 •
Cu2... 27 [illJ [illJ [illJ [ili] [TI] Questi magneti permanenti ceramici di ferrite dura trovano ampio utilizzo
nei generatori, nei relè e nei motori. Le applicazioni elettroniche includono
Zn2+ 28 [illJ [illJ [illJ [illJ [illJ o
magneti per altoparlanti, suonerie telefoniche e ricevitori. Sono anche utilizzati
per dispositivi di bloccaggio per chiusure di porte, guarnizioni e serrature e in
molti modelli dì giocattoli.

FIGURA15.35 Configurazioni
elettroniche
e momenti
magnetici
ioniciperionidi elementì
di transizione
3d
760 Capitolo 15
RIASSUNTO
I materiali magnetici sono materiali industrialmente importanti per molte
applicazioni tecnologiche. La maggior parte del mareriali magnetici industriali
sono ferro o ferrimagnetici e mostrano una elevata magnetizzazione. I materiali
ferromagnetici più importanti sono basati sulle leghe di Fe, Co e Ni. Più
recentemente sono state prodotte alcune leghe ferromagnetiche con alcuni
elementi delle terre rare come il Sm. Nei materiali ferromagnetici come il Fe,
esistono regioni dette domini magnetici nei quali i momenti di dipolo magnetico
atomico sono allineati parallelamente uno all'altro. La struttura del dominio
magnetico in un materiale ferromagnetico è determinata dalla minimizzazione
dellè'energie di scambio, magnetostatica, di anisotropia magnetocristallina, di
bordo di dominio e di magnetostrizìone. Quando i domini ferromagnetici in un
campione hanno orientamento casuale, il campione è in uno stato
smagnetizzato. Quando viene applicato 1.mcampo magnetico al campione di
materiale ferromagnetico, i domini nel campione si allineano e il materiale si
magnetizza e rimane in parte magnetizzato anche dopo che il campo viene
rimosso. Il comportamento aUa magnetizzazione di un materiale ferromagnetico
è registrato da un grafico che riporta la induzione ferromagnetica in funzione
del campo applicato, detto ciclo di isteresi. Quando un materiale ferromag;netico
DEFINIZIONI
smagnetizzato viene magnetizzato da un campo magnetico H, la sua induzione
magnetica B raggiunge un livello di saturazione detto induzione di sarura:zione
Bs, Quando il campo applicato viene rimosso, l'induzione magnetica diminuisce
ad un valore detto induzione residua Br. Il campo di smagnetizzazione richiesto
per annullare l'induzione magnetica di · un campione ferromagnetico
magnetizzato è detto forza coercitiva Hr:.
Un materiale mag1u:tico dolce è un materiale che è facilmente
magnetizza bile e smagnetizza bile. Le principali proprietà magnetiche di un
materiale magnetico dolce sono l'elevata permeabilità, l'alta induzione di
satumzione e ]a bassa forza coercitiva. Quando un materiale ferromagnetico
dolce viene ripetutamente magnetizzato e smagnetizzato, avvèngono pe;dite di
energia per isteresi e per correntiparassile. Esempi di materiali ferromagnetici
dolci includono le leghe Fe con 3~4%Si utilizzate nei motori e nei trasformatori
di potenza e le leghe di Ni con 20-50%Fe utilizzate principalmente per
apparecchiature di comunicazione ad alta sensibilità.
Un materiale magnetico dw·o è un materiale difficile da magnetizzare che
rimane fortemente magnetizzato dopo che il campo di magnetizzazione viene
rimosso. Importanti proprietà di un materiale magnetico duro sono un'alta
forza coercitiva e un'alta inòuzione di saturazione. La potenza di un materiale
magnetico duro è misurata dal suo prodotto di energia massima, che è il
massimo valore del prodotto di B per H nel quadrante di smagnetizzazionedel
suo ciclo di isteresi B-H. Esempi di materiali magnetici duri sono le leghe alnico
Proprietà magnetiche e materjali magnetici 761
che sono utilizzate come magneti permanenti per molte applicazionLelettr.iche e
alcune leghe di terre rare che sono basate su composizioni SmCo5, e Sm(Co,
Cu)7,5. Le leghe di terre rare sono utilizzate per piccoli motori ed altre
applicazioni.
Le ferriti, che sono composti ceramici, sono un altro tipo di materiali
magnetici di grande importanza industriale. Questi materiali sono ferromagnetici
a causa del momento magnetico netto prodotto dalla loro struttura ionica. Le
ferriti magneticamente dure hanno composizione base MO·Fe:2O3 , dove M è uno
ione bivalente come Fe2+, Mn 2+ e Ni2+. Questi materiali hanno una struttura a
spinello inversa e sono utilizzati per dispositivi a basso segnale, nuclei di
memoria, applicazioni audiovisive e. testine di registrazione. Dal momento che
questi materiali sono isolanti, possono essere utilizzati per applicazioni ad alta
frequenza dove, le correnti parassite sono un problema con i campi alternati. Le
ferriti magneticamente dure con formula generale MO-6Fe 20 3, dove M è di
solito uno ione Ba o Sr, sono utilizzate per applicazioni che richiedono materiali
magnetici permanenti a basso costo e a bassa densità. Questi materialì sono
utilizzati per altoparlanti. suonerie di telefoni e ricevitori e per dispositivi di
tenuta per chiusure di porte, guarnizioni e serrature.
Paragrafo 15.1
Materialeferromagìletico: n1ateriale che è in grado dì essere notevolmente magnetizzato,
Il ferro, il cobalto e il nichel sono materiali ferroma1metici.
Campo magnetico H: campo magnetico dovuto ad ;n campo magnetico applicato
dall'esterno o campo magnetico prodotto da corrente che passa attraverso un filo
conduttore o una bobina di filo (solenoide).
MagnetizzazioneM: misura dell'aumento del flusso magnetico dovuto all'inserimento di.
un detenninato materiale in un campo magnetico di intensità H. Nelle unità SI la
magnetizzazione è uguale alla permeabilità del vuoto (µ 0 ) moltiplicata per la
magnetizzazione, cioè JL0 M. (µ 0 = 4,r x J0-4T. m/A).
Induzionemagnetica B: somma del campo magnetico H e della magnetizzazione M
dovuta all'inserimento di un detem1inato materiale nel campo applicato. In unità SI,
B=µo(H+M);
Permea?mtà magneticaµ: rapporto tra l'induzione magnetica B e il campo magnetico
applicato H per un materiale; µ = B/ H.
PermeabilitàrelativaJ.Lr:rapporto tra la permeabilità di un materiale e la permeabilità del
vuoto; JLr= µ/ µ 0 •
Suscetti~ità magnetica :x-m:rapporto tra M (magnetizzazione) e H (campo magnetico
apphcato ); À'.m= M / H.
Paragrafo 15.2
Diamagnetismo: reazione debole, negativa e repulsiva di un materiale ad un campo
762 Capitolo 15
magne~co applicato; un materiale diamagnetico ha una suscetpbìlità magnetica bassa
e negativa.
Paramagnetismo:reazìone debole, positiva e attrattiva dì un materiale ad un campo
magnetico applicato; un materiale paramagnetico ha una suscettività magnetica bassa
e positiva.
Ferromagnetismo:creazione di una magnetizzazione molto grande in un materiale
quando soggetto ad un campo magnetico applicato. Dopo che il campo applicato
viene rimosso, il maLeriale ferromagnetico conserva gran parte della magnetizzazione.
Antiferrc,magnetismo: tipo di magnetismo in cui i momenti di dipolo magnetico di diversi
ioni di un solido legato ionicamente sono allineati da un campo magnetico in
direzione opposta c:osicché non c'è una magnetizzazione netta.
Ferrimagnetismo: tipo di magnetismo in cui i momenti di dipolo magnetico di diversi ioni
di un solido ionico vengono allineati da un campo magnetico in modo antiparallelo
cosicché si ha un campo magnetico netto. '
Magnetonedi Bobr:momento magnetico prodotto in un materiale ferro o ferrimagnetico
da un elettrone spaiato senza interazione con altri~ il magnetone di Bohr è l'unità
=
fondamentale. 1 magnetone di Bohr 9,27 x 10- 24A. m2 •
Parag,·afo15.3
Temperaturadi Curie;temperatura alla quale un materiale ferromagnetico quando viene
completamente scaldato. perde il suo ferromagnetismo e diventa paramagnetico.
Paragrafo 1S,,f.
Dominiomagnetico:regione in un materiale ferro o ferrìmagnetìco in cui tutti i momenti
dì dipolo magnetico sono allineati.
Paragrafo 15.5
Energia di scambio:energia associata con l'accoppiamento di singoli dipoli magneticì in
un dominio magnetico. L'energia di scambìo può essere positiva o negativa.
Energia magnetostatica: energia potenziale magnetica dovuta al campo magnetico
esterno che circonda un campione di materiale ferromagnetico.
Energiadi anisotropiamagnetocristallina: energia richiesta durante la magnetizzazione dì
un ma.teriale.ferromagnetico per ruotare i domini magnetici causata dall'anisotropia
cristallina. Per esempio, la differenza tra la direzione di difficile magnetizzazione [111]
e quella di facile magnetizzazione [100] nel Fe è circa 1.4 x 104J/m 3•
Energia di bordo dei domini:energia potenziale associata al disordine dei momenti di
dipolo nei bordi tra i domini magnetici.
Magnetostrizione:variazione in lunghezza di un materiale ferromagnetico nella direzione
di magnetizzazione dovuta ad un campo· magnetico applicato.
Energia di magnetostrizione:energia dovuta alla sollecitazìone meccanica causata dalla
magnetostrizione in un materiale ferromagnetico.
Paragrafo 15.6
Ciclo di isteresi: curva di B in funzione di H oppure di M in funzione dì H ricavata dalla
magnetizzazione e dalla smagnetizzazione di un materiale ferro o ferrimagnetico:
Induzionedi saturazione B., o magnetizzazionedi saturazione MI: valore massimo di
induzione Bs o magnetizzazione Ms per un materiale ferromagnetico.
Proprietà magnetiche e materiali magnetici 763
InduzioneresiduaBr o IJlagnetizzazione
residuaM,.: valore dì B o di M in un materiale
ferromagnetico dopo che H è diminuito fino a zero.
Forza coercitivaHc: campo magnetico necessario per diminuire l'induzione magnetica di
un materiale ferro o ferrimagnetico fino a zero.
Paragrafo 15.7
Materiale magnetico dolce: materiale magnetico con alta permeabilità e bassa forza
coercitiva.
Perdite di energiaper isteresi:lavoro o energia perduta durante un ciclo di isteresi B-H.
La maggior parte della perdita di energia è data dal movimento dei bordi di dominio
durante la magnetizzazione.
Perditadi energiaper correntiparassite:perdita di energia nei materiali magnetici mentre
si usano campi oscillanti;la perdita è dovuta a correnti indotte nel materiale.
Leghe magneficbe ferro-silicio: leghe dì ferro con 3-4%Si che sono materiali maimetici
dolci con alte induzioni dì saturazione, Queste leghe vengono usate nei motori e nei
trasformatori di potenza a bassa frequenza .e nei generatori.
Leghe magnetichenichel-ferro:leghe magnetiche dolci con alta permeabilità, usate per
applicazione elettriche nelle quali è richiesta alta sensibilità come trasformatori audio
e strumentL Due composizioni comunemente ut4lizzate sono 50%Ni-50%Fe e
79%Nì-21 ¾Fe.
Paragrafo.15.8
Materiale magnetico duro: materiale magnetico con alta forza coercitiva ed alta induzione
di saturazione.
Prodotto di energia {Bfflm11.x: valore massimo del prodotto dì B per H nella curva dì
smagnetizzazione di un materiale magnetico duro. Il valore (BH)max nelle unità SI si
mìsura in J;mJ.
Leghe magnetiche alnico: famiglia dì leghe magnetiche permanenti che hanno
composizione base di Al, Ni e Co e 25-50% Fe. Una piccola quantità di Cu e di Ti è
aggiunta ad alcune di queste leghe.
Ricottura magnetica: trattamento termico di un materiale magnetico in un campo
magnetico che allinea parte della lega nella direzione del campo applicato. Per
esempio, il precipitato a/ nella lega alnico 5 è allungato e allineato da questo tipo di
trattamento.
Leghe magnetichedi terre rare:famiglia dì leghe magnetiche permanenti con prodotti di
energia estremamente alti. SmCos e Sm(Co, Cuh,4 sono le due composizioni
commercialmente più importanti di queste leghe,
Leghe magneticheferro-cromo..cobalto:famiglia di leghe magnetiche permanenti che
contengono circa 30%Cr e l0-23%Co, resto ferro. QìJ:~Steleghe hanno ii vantaggio di
essere deformabili a freddo a temperatura ambiente.
Paragrafo 15.9
Ferriti dolci: composti ceramici con formula generale MO,Fe 2O 3, in cui M è uno ione
bivalente come Mn 2+, Zn 2+ o Ni 2"". Questi materiali sono ferrimagnetici e sono
isolanti e quindi possono essere usati per nuclei di trasformatori ad alta frequenza,
Struttura a spinello normale: composto ceramico che ha formula generale MO·M'.!O;i.Gli
ioni ossigeno in questo composto formano un reticolo CFC, con gli ioni M 2+ che
occupano i siti interstiziali tetraedrici e gli ioni M 3+ che occupano i siti ottaedrici.
764 Capitolo 15

Struttura a spinello inversa: composto ceramico che ha formula 8$nerale MO·M:10 3• Gli
2
ioni ossìgeno in questo composto formano un reticolo CFC. con gli ioni M + che
occupano i siti ottaedrici e gli ioni M 3+ che occupano sia i siÙ ottaedrici che quelli
tetraedrici.
Ferriti dure: materiali magnetici permanenti ceramici. Li famiglia più importante di
questi materiali ha composizione base MO-Fe20 3 • dove M è uno ione di bario (Ba) o di
stronzio (Sr). Questi materiali hanno una struttura esagonale ed hanno basso costo e
bassa densità.

APPENDICI
 APPENDICE

[O
'
PROPRIETA
DI ALCUNI ELEMENTI

Elemento Simbolo Punto di Densità," Raggio Struttura Costanti

fusione, °C g/cm 3 atomico, nm cristallinai reticolari 20"C, nm
(20"C) a e

Alluminio Al 660 2.70 0.143 FCC 0.40496

Antimonio Sb 630 6.70 0.138 Romboedrica 0.45067
Arsenico As 817 5.72 0.125 Romboedricat 0.4131
Bario Ba 714 3.5 0.217 BCC:t: 0.5019
,•. Berillio Be 1278 1.85 0.113 HCP+ 0.22856 0.35832
Boro B 2030 2.34 0.097 Ortorombica
Bromo Br -7.2 3.12 0.119 Ortorombica
Cadmio Cd 321 8.65 0.148 HCPt 0.29788 0.561667
Calcio Ca 846 1.55 0.197 FCC+ 0.5582
Carbonio e 3550 2.25 0.077 Esagona~ 0.24612 0.67078
(grafite)
Cesio Cs 28.7 1.87 0.190 ccc
Cloro Cl -101 1.9 0.099 Tetragonale
Cobalto Co 1498 8.85 0.125 EC+ 0.2506 0.4069
Cromo Cr 1875 7.19 0.128 ccq 0.26846
Fluoro F ,...220 1.3 0.071
Gallio Ga 29.8 5.91 0.135 Ortorombica
Rame Cu 1083 8.96 0.128 CFC 0.36147

• Densitàdel solido a 20"C.

t Altri tipi di strutture cristallineesistonoa temperature diverse.
 m
768

Elemento Simbolo Punto di Densità,* Raggio Struttura Costanti

fusione, 0 c g/cm 3 atomico, nm cristallinat reticolari 20°c, nm
(20°C) a e

Argento Ag 961 10.5 0.144 CFC 0.40856

Azoto N -240 1.03 0.071 Esagonale+
Elio He -270 EC
Ferro Fe 1536 7.87 0.124 CCC+ 0.28664
Fosforo p 44.2 1.83 0.110 Cubica+
{bianco)
Germanio
Idrogeno
Indio
Ge
H
lri
937
-259
157
5.32
7.31
0.139
0.046
0.162
Cubica tipe diamante 0.56576
Esagonale
TetragonaleFC 0.45979 0.49467
RAGGI IONICI
Iodio I 114 4.94 0.136 ·ortorombica
fr 22.4
DEGLI ELEMENTI
Iridio 2454 0.135 CFC 0.38389
Litio Lì f80 0.53 0,157 ccc 0.35092
Magnesio Mg 650 1.74 0.160 EC 0.32094 0.52105
Manganese Mn 1245 7.43 0.118 Cubica:j: 0.89139
Mercurio Hg -38.4 14.19 0.155 Romboedrica
Molibdeno Mo 2610 10.2 0.140 ccc 0.31468
Neon Ne -248.7 1.45 0.160 CFC
Nichel Ni 1453 8.9 0.125 CFC 0.35326
Niobio Nb 2415 8.6 0.147 ccc 0.33007
Oro Au 1063 19.3 0.144 CFC 0.40788
Osmio Os 2700 22.57 0.135 HCP 0.27353
Ossigeno o -218 1.42 0.060 Cubica±
Palladio Pd 1552 12.0 0.137 CFC . 0.38907
Piombo Pb 327 11.34 0.175 CFC 0.49502
Platino Pt 1769 21.4 0.139 CFC 0.39239 Numero Elemento Ione Raggio
Raggio
Potassio K 63,9 0.86 0.238 ccc 0.5344 Numero
atomico
Elemento
(simbolo}
Ione
ionico, nm atomico (simbolo) ionico, nm
Renio Re 3180 21.0 0.138 EC 0.27609 0.44583
Rodio Rh 1966 12.4 0.134 CFC 0.38044
Rutenio Ru 2500 12.2 0.125 EC 0.27038 0.42816 1 H H- o'.154 22 Tì Tt2'"" 0.076
Scandio Se 1539 2.99 0.160 CFC 0.4541 2 He Ti3- . 0.069
Si 1410 2.34 0.117 Cubica tipo diamante 0.54282
Ti4.;.. 0.064
Silicio 3 Li Li"'" 0.078
Sodio Na 97.8 0.97 0.192 ccc 0.42906 4 Be Be2,;. 0.034 23 V v3... 0.065
Stagno Sn 232 7.30 0.158 Tetragonale+ 0.5831 i 0.31817 93· 0.02
v4.,. 0.061
5 8 V5.;..
Stronzio Sr 76.8 2.60 0.215 CFC:t 0.6087 6 e c4- < 0.02 --0.04
Tantalio TA 2996 16.6 0.143 ccc· o.33026 7 N No.. 0.01 -0.02 24 Cr 03... 0.064
Titanio ì 1668 4.51 0.147 EC:j: 0.29504 0.46833 8 o 02- 0.132 cr6+ 0.03-0.04
Tungsteno w 3410 19.3 0.141 ccc 0,21648 F F- 0.133 25 Mn Mn2+ 0.091
9
Uranio u 1132 19.0 0.138 Ortorombìcatt 0.2858 0.4955 Mn3.;. 0.070
10 Ne
Vanadio V 1900 6.1 0.136 ccc 0.3039 11 Na Na*' 0.098 Mn4 + 0.052
Zinco
Zirconio
Zn
Zr
419.5
1852
7.13
6.49
0.137
0.160
EC
EC:j:
0.26649
0.32312
0.49470
0.51477
12 Mg
Al
Mt.,.
Al.,.
00078
0.057
26 Fe Fe2+
Fe3+
0.087
0.067
13
Zolfo s 119 2.07 0.104 Ortorombica 14 Si s;4- 0.198 27 Co eo2+ 0.082
(giallo) $j4+ 0.039 Co3+ 0.065
p p5+ 0.03 0,04 28 Ni Ni2-+ 0.078
15
16 s s2- 0.174 29 Cu cu+ 0.096
• Densitàdel solido a 20°C 56+ 0.034 30 Zn Zn2"" 0.083
t b = 0.5877 nm 17 Cl ci- 0.181 31 GA Ga3+ 0.062
:j:Altri tipi di strutture esistono a temperature diverse 32 Ge Ge4+ 0.044
18 Ar
K K+ 0.133 33 As As3.... 0.069
19 Ag5+ ....,Q.04
20 Ca CA2+ 0.106
21 Se Sc2+ 0.083

• Ilraggio ionico può variarein cristallidifferentiper vari motivi.

 APPENDICE

~
770

Numero Elemento Ione Raggio Numero Elemento lohe Raggio

atomico (simbolo) ionico, nm atomico (simbolo) ionico,nm

34 Se Se2- 0.191 63 Eu Eu3+ 0.113

Se6- 0.03-0.04 64 Gd Gd 3"'" O.i 11
35 Br sr- 0.196 65 Tb Tb3..,. 0.109
36 Kr Tb4 ... 0.089
37 Rb Rb+ Q.149 66 Dy Dy3+ 0.107
38 Sr Sr2+ 0.127 67 Ho Go3"" 0.105
y y.,+ 1:r3
...
39
40
41
Zr
Nb
Zr4+
Nb 4+
Nb 5.;.
0.106
0.087
0.069
0.069
68
69
70
71
Er
Tm
Yb
Lu
Tm •
3

Yb3""
Lu3+
0.104
0.104
· 0.100
0.099
GRANDEZZEFISICHE
42 Mo Mo4 .,. 0.068 72 Hf Hf4+ 0.084

44
45
Ru
Rh
Mo6"'"
Ru4 .,.
Rh3-
Rh4 -
0.065
0.065
0.068
0.065
73
74

75
Ta
w
Re
Ta5.,.
w4+
vve-
Re"-
0.068
0.068
0.065
0.072
E LORO UNITÀ DI MISURA
46 Pd Pd2"" 0.050 76 Os 0s 4 • 0.067
47 Ag Ag+ 0.113 77 ir Jr4+ 0.066
48 Cd Cd2• 0;103 78 Pt Pt2- 0.052
49 In ln3-- 0.092 Pt4- 0.055
50 Sn Sn4 - 0.215 79 Au Au~ 0.137
Sn4 .,. 0.074 80 Hg Hg2- 0.112
51 Sb Sb3-- 0.090 81 TI TI"' 0.149
52 Te Te2- 0.211 Tl3-" 0.106
Te4 - 0.089 82 Pb Pb 4 - 0.215
53 1- 0.220 Pb2- 0.132
1!)~ 0.094 Pb~- 0.084
54 Xe 83 Bi Bi3- 0.120
55 Cs es- 0.165 84 Po Abbreviazioni
Ba2 - Quantità Simboli Unità
56 Ba 0.143. 85 At
57 La La3 - 0.122 86 Rn
58 Ce ce3- 0.118 87 Fr Lunghezza pollici in
Ce4
- 0.102 88 Ra Ra- 0.152 metri m
59 Pr pr3- 0.116 89 Ac Lunghezzad'onda >. metri m
pr4- 0.100 90 Th Th4 - 0.110 Massa m chilogrammi kg
60 Nd Nd3 - 0.115 91 Pa Tempo t secondi s
61 Pm Pm3- 0.106 92 u u4-- .0.105 Temperatura T gradi Celsius oc
62 Sm Sm3- 0.113 gradi Fahrenheit OF
kelvin K
hertz Hz [s-,1
Frequenza V
• Il raggio ionico può variare in cristalli differenti per vari motivi.
Forza p newton N [kg· m · s- 21
Fonte: C. J. Smithelis(ed.), "Metals Reference Book", 5th ed.. Butterworth. 1976.
Sforzo:
Trazione (J pascal Pa [N · m- 2 1
Taglio r libbre x pollice quadro lb/ìn2 or psi
Energia. lavoro, joule J [N·m)
quantità di calore
Potenza watt w [J .5-1]
Intensità di corrente i ampere A
Carica elettrica q coulomb e [A·S]
Differenzadi potenziale, V.E volt V
forza
elettromotrice
Resistenzaelettrica A ohm n [V ,A-,]
Induzionemagnetica B tesla T IV·S • m- 21
772 APPENDICE

Alfabeto greco

Nome

Alpha
Minuscolo

a
Maiuscolo

A
Nome

Nu
Minuscolo

Il
Maiuscolo

N
~
Xi.

CORRISPONDENZA
Beta /3 B ç
Gamma 'Y r Omicron o o
Delta
Epsilon
lii A Pi 7r n
E Rho p p
Zeta ( z Sigma (1 I
Eta
Theta
Iota
Kappa
1J
e
L
K
H
e
I
K
Tau
Upsilon
Phì
Chl
'i
V
a,
T
y
<I>
X
TRA DUREZZA-
X
Lambda À A Psi 1P \Ji
Mu µ M Omega w Q
E PROPRIETÀMECCANICHE
Scala di durezza Carico di
Prefissi delle unità SI Rockwell Vickers Brinell rottura
Ra Re HV HB (MPa)
Multiplo Prefisso Simbolo 70 "1076
68 942
10-12 pico p 66 854
10-9 nano n 64 789
,o-6 micro µ 62 739
10- 3 milli m 60 695 614
10-2 centi e 58 655 587
10- 1 deci d 56 617 560
10 1 deca da 54 580 534 1996
102 etto h 52 545 509 1873
3 1749
10 chilo k 50 513 484
106 mega M 48 485 460 1626
109 giga G 46 458 437 1516.
1012 tera T 44 435 415 1420
42 413 393 1331
40 393 372 1249
Esempio: 1 chilometri= 1 ,Km = 103 metrì 38 373 352 1173
I• 36 353 332 1111
34 334 313 1050
32 317 297 988
30 301 283 933
28 285 270 885
26 271 260 844
24 257 250 803
99.0 22 246 240 768
97.8 20 240 227 741
95.5 220 210 700
92.3 206 195 645
89.0 188 179 597
85.0 171 163 542
80.8 156 149 501
76.4 143 137 460
72.0 132 126 432
67.6 122 116 398
I-

BIBUOGRAf

Capitolo 1
Advanced Materials and Processes. Forecast
T. Y. Canby, Advanced Materials-Reshaping
Materials lssue, Sci. Amer., 255:(4)(1986).
M. B. Bever (ed.), Encyclopedia of Materials
Annua/ Review of Materials Scìence, Annual
'90, 137:(6)746(1990).
our Lives, Nat. Geog., 176:(6):746(1989).
Science and Engìneering, MIT Press-Pergampn, Cambridi
Reviews, Inc. Palo Alto, CA.

Capitolo 2
R. Chang, Generai Chemistry, 4th ed., McGraw~Hill, 1990.
R. McWeeny, Coulson's Valence, 3d ed., Oxford University Press, 1979.
r•
L. Pauling, The Nature of the Chemical Bond, 3d ed., Cornell University Press, 1960.

Capitolo3
C. S. Barret and T. B. Massalski, Structure of Metals, 3d ed., Pergamon, 1980.
B. D. Cullity, Elements of X-Ray Diffraction, Addison Wesley, 1978;;,
A. J. C. Wilson, Elements of X-Ray Crystallography, Addison Wesley, 1970.

Capitolo: 4
M. Flemings, Solidification ProcessiJig. McGraw~Hill, 1974.
I. Minkoff, Solidification and Cast Structures, Wiley, 1986.
P. G. Shewmon, Diffusion in Solids, 2d ed., Minerals, Mining and Materials Society, 1989.
J. P. Hirth and J. Lothe, Theory of Dislocations, 2d ed., Wiley, 1982.
G. Krauss (ed.), Carburizing: Processing and Performance, ASM International, 1989.
776

Capitoli 5 e 6 J
G. E. Dìeter, Mechanical Metallurgy, McGraw-Hill, 1974.
R. W. Herzberg, Deformation and Fraciure Mechanics of Engineering Materìals, 3d ed., Witey, 1989.
T. H. Countney, Mechanical Behavior of Materiais, McGraw-Hill, 1989.

Capitolo 7
T. B. Massalski, Binary Alloy Phase Diagrams, ASM International, 1986.
F. Rhines, Phase Diagrams in Metallurgy, McGraw-Hill, 1956.

Capitolo 8
W. F. Smith, Structure and Properties of EngineeringAlloys, 2d ed., McGraw-Hill, 1993.
J. L. Walker et al. (ed.), Alloying, ASM Internation.al, 1988.
G. Krauss, Principles of Heat Treatmem of Steels, ASM International: 1980;

Capitolo 9
Engineering Plastics, vol. 2, Engineered M aterials H andbook. ASM International, 1988.
G. R. Moore and D. E. Kline, Properties and Processes of Polymersfor Engineers,Prentice-HaU,. 1984.
H. S. Kaufman and J. J. Falcetta (eds.), lmroduction to Polymer Science-and Technology, Wiley. 1977.

Capitolo I.O
W. D. Kingery, H. K. Bowen and D. R. Uhlmann, lntroduction 10 Ceramics. 2d ed., Wiley, 1976.
L. M. Levison (ed.), Electronic Ceramics, Marce] Dekker, 1988.
J. B. Wachtman (ed.), Srrucwral Ceramics,Academic, 1989.

Capitolo 11
Composites. vol. l, Engineered Materials Handbook. ASM lnterna.tional, 1987.
Engineers' Guide 10 Composite Materials. ASM International. 1987.
K. K. Chawla, Coinposile Materials, ASM lnternationaL 1987,
B. Harris, EngineeringComposile Materials, Institute of Metals (Londonh 1986.

Capitolo 12 _
Corrosion, vol. Metals Handbook, 9th ed., ASM InternationaI, 1987. J 9 APR1997
M. G. Fontana, Corrosion Engineering,3d ed., McGraw-Hill, 1986. '
H. H. Uhlig, Corrosion and qorrosion Contro!. 3d ed .• 1985.i:fi far fnr,f!!tiYJ. q~.:-"·-~
Capitolo 13 §»hl • \.·• · i;~· tH • 0 •>,....,.,
_ _;_ _____ ·-T.
· ·_· 4
S. M. Sze (ed.), VLS/ Technology, 2d ed., McGraw-Hill, 1988.
S. M. Sze, Semiconductor Devices, Wiley, 1985.
D. A. Hodges and H. G. Jakson, Analysis and Design of Digitai lntegrated Circuits, 2d ed .. McGraw-Hill, 1988.

Capitolo 14
C. D. Chafee, The Rewirìng of America, Academic, 1988.
S. E. Miller and I. P. Kaminow, Optical Fiber Communications11, Academic, 1988.
W. H. Hatfield and J. H. Miller, High TemperatureSuperconductingMateriats, Marce) Dekker, 1988.

Capitolo 15
G. Y. Chin and J. H. Wernick, Magnetic Materials, Bulk, vol. 14: Kirk-Othmer Encyclopedia of Chemical
Technology,3d ed., Wiley, 1981, p. 686.
B. D. Cullity, hltroduction to Magnetic Materials, Addison-Wesley, 1972.
J. A. Salsgiver et ai. (ed.), Hard Magnetic Materials, ASM lnternational, 1987.
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