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Seconda Universit degli studi di Napoli

Facolt di Ingegneria
Dipartimento di Ingegneria Meccanica


La Brasatura
Relatore: Prof. Ettore Del Giudice

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Introduzione
Ogni grande opera delluomo, nel periodo storico della sua creazione, rappresenta la manifestazione
del suo intelletto, il punto estremo del livello della sua tecnologia. E di tutte le guerre che ha
combattuto luomo nella sua storia, una non mai terminata: quella contro avversit della natura.
E per vincere tali battaglie, crea, costruisce, inventa, teorizza, e purtroppo distrugge anche. Alla
base di tutto questo scenario c la corsa e quindi linnovazione della tecnologica. Senza dubbio
ogni piccolo progresso anche il pi banale, contribuisce e conferma luomo nella sua natura istintiva
di creatore. Ci che ha portato indubbiamente a un progresso tecnologico dalla rivoluzione
industriale ad oggi, che ha permesso di unire assieme pezzi diversi di metallo per tutte le costruzioni
metalliche meccaniche o edili, sono state le Saldature. In questa umile raccolta si parler delle
saldature, delle varie tecniche e progettazioni. Parleremo soprattutto in particolare di un tipo in
particolare : la brasatura, e dei diversi tipi fondamentali di essa (brasatura dolce e forte). Saranno
anche descritta le diverse tecniche usate per la brasatura :dellalluminio, dei tubi di rame, e in
elettronica e altri casi.








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Principi fisici su cui si basa il processo di brasatura

1. La Capillarit

La risultante delle forze di interazione molecolare su di una molecola spesso denominata forza di
coesione (se si sviluppa tra molecole identiche) o forza di coesione (se si sviluppa tra molecole
diverse).

- Forze di coesione =>tengono insieme le sostanze
- Forze di adesione =>fanno attrarre sostanze diverse (es.: acqua e vetro)

La condizione di equilibrio di un fluido in presenza di pi sostanze determinata dalla reciproca
intensit delle forze di adesione e di coesione.
Le molecole di un liquido, allinterno di un contenitore, nelle vicinanze della parete avvertono la
forza di coesione del fluido
C
F

, diretta verso linterno del fluido, la forza di adesione liquido-gas


a a
F
,

, diretta verso linterno del gas, la forza di adesione liquido-solido


s a
F
,

e la forza di adesione
gas-solido
g a
F
,

.
















F
a,g
4


Si considerino trascurabili le forze
a a
F
,

e
g a
F
,

(anche se non lo fossero non cambierebbe il


ragionamento).
Le restanti forze, vista la loro direzione e verso, non possono avere risultante nulla, inoltre
allequilibrio la superficie libera del fluido deve essere ortogonale alla risultante delle forze agenti.

Si possono avere due casi:



=angolo di raccordo (angolo fra la tangente alla superficie del liquido, nel punto di contatto con
la parete, e la verticale ascendente).
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Esso dipende dalla coppia liquido-solido:

Acqua-Vetro | = 0
Benzina-Vetro | = 26
Acqua Paraffina | = 107
Acqua-Teflon | = 127
Mercurio-Acqua | = 140

Lincurvamento della superficie osservabile solo in prossimit ( mm s ) delle pareti; questo, in tubi
di piccole dimensioni trasversali (cosiddetti tubi capillari) da luogo al fenomeno di capillarit: il
livello della superficie libera del fluido nel capillare diverso da quello nel resto del recipiente (in
contraddizione apparente con la legge di Stevino).










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Calcoliamo h, nel caso A, per un capillare di raggio r:



L F = | t
t
cos


con
r L t 2 =


r F t | t
t
2 cos =


Allequilibrio
mg F =
t


Con
h r V m
2
t ~ =




Quindi
g h r r =
2
2 cos t t | t


gr
h

| t cos 2
=
Legge di Jurin (vale anche nel caso B)










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2. La Tensione Superficiale

Caratteristiche del potenziale di interazione fra due molecole

Assumiamo che le molecole siano a simmetria sferica, che r rappresenti la distanza fra due
molecole e che una delle molecole sia ad r = 0.
Il potenziale di interazione del tipo:




Ricordando che dr dU r F = ) ( , deduciamo che:

a) Per
0
r r = le due molecole sono in equilibrio;
b) Per
0
r r < linterazione fortemente repulsiva;
c) Per
0
r r > linterazione attrattiva ma decresce con r;
d) Per
a
r r > linterazione praticamente nulla;

La distanza r
0
assunta come diametro della molecola, dato che impossibile portare due molecole
ad una distanza minore. La distanza r
a
detta raggio dazione ed tale che due molecole a distanza
r>r
a
possano essere considerate non interagenti.
Trascurando linterazione con il fluido esterno, ogni molecola (A,B,C,D) allinterno del liquido
interagisce con le altre che la circondano contenute entro una sfera di raggio r
a
.

8



Per le molecole A e B, la sfera dazione interamente nel fluido. La risultante delle forze sulle
molecole A e B nulla. La molecola C, a distanza h<r
a
dalla superficie, invece soggetta ad una
forza risultante diretta verso linterno del liquido. Tale forza sempre pi intensa al diminuire di h,
e diventa massima per le molecole (D) sulla superficie (h=0).

Ne consegue una forza risultante verso linterno del fluido, che:

a) Tende a comprimere leggermente lo strato superficiale;
b) Porta il liquido, a causa della sua compressione, a minimizzare larea superficiale;
c) Fa comportare la superficie del liquido come una membrana elastica;

La tensione superficiale

Laumento della superficie libera (S) di un liquido non pu avvenire spontaneamente, ma serve il
lavoro (W) di una forza esterna:


= A = t t S W tensione superficiale del fluido
dS
dW
S
W
=
A
=


Dalla definizione si misura in m N m m N m J = =
2 2
.

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Il valore di dipende anche dal fluido esterno e dalla temperatura.





Dalla definizione di tensione superficiale si deduce che un volume V di fluido allequilibrio deve
minimizzare la sua area superficiale.


















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Definizione operativa di

Usiamo delle pellicole liquide, che si possono ottenere con un telaietto rettangolare rigido, da un
liquido a bassa tensione superficiale, ad esempio acqua saponata. Se il lato AB mobile (di massa
m relativamente piccola) si osserva una variazione della superficie della pellicola fino a raggiungere
una condizione di equilibrio.

Se il telaietto posto in verticale, allequilibrio si ha: 0 = + g m F

.
Questo suggerisce lesistenza di forze, tangenti alla superficie e
perpendicolari al contorno, spiegabili in termini di tensione superficiale
.

L
F
= t con L =contorno =2l
l
F
2
= t

La definizione di appena data equivalente a quella data prima,
mediante il lavoro per aumentare la superficie, infatti, se assumiamo che
nel raggiungere lequilibrio la pellicola si contrae di dx, si ha:










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1. Descrizione: le Saldature
Per Saldatura sintende un procedimento che ci permette di ottenere lunione permanente dei
pezzi metallici, sotto lazione di calore, con o senza apporto di metallo.In modo da realizzare nei
tratti di collegamento la continuit fra i pezzi stessi. Nella terminologia tecnica si dice saldatura
anche la zona dove ha avuto luogo il collegamento dei pezzi, cio il giunto saldato. Definiamo
adesso il Metallo base: il materiale metallico che costituisce i pezzi da saldare, Metallo
dapporto quello che pu essere aggiunto al metallo base per ottenere il giunto saldato. Le
saldature possono essere classificate tenendo presente il tipo di energia impiegato per il
riscaldamento ed il processo di utilizzazione di tale energia. Descriviamo adesso in breve alcune
di loro.
Saldatura per fusione. Si sfrutta la miscibilit allo stato liquido, per effetto della fusione
localizzata, dei lembi da saldare con o senza materiale dapporto. Possono essere
realizzate ad arco elettrico con elettrodo fusibile e non, e in atmosfere controllate.
Saldature per pressione. Si tratta, di pezzi riscaldati localmente allo stato plastico e
talvolta anche parzialmente fusi, sono unite mediante pressione meccanica o di una
percussione; generalmente non si fa uso di metallo dapporto. Possono essere realizzate:
a gas, per resistenza, a fuoco, o per resistenza elettrica su giunti di testa o
sovrapposizione, e a scintillio, ecc.
Saldobrasature. Impiegando metalli simili a quelli usati nella saldatura per fusione. Si
fonde il solo metallo dapporto mentre il metallo base riscaldata ad una temperatura
inferiore a quella di fusione, quindi il metallo dapporto dovr avere un punto di fusione
inferiore a quello del metallo base.
Brasature. Lunione avviene generalmente per infiltrazione capillare del metallo
dapporto, inserito fra le superfici sovrapposte dei pezzi da collegare, che fonde per il
riscaldamento delle superfici del metallo base. Si distinguono poi in Brasature forti e
Brasature dolci, secondo la temperatura del metallo dapporto sia pi o meno elevata.
In seguito approfondiremo queste ultime, le Brasature che saranno oggetto della ricerca e della
selezione di informazioni a noi pervenute per via di trattati, riviste specialistiche del settore notizie,
e pubblicazioni sul Web.
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1.1 I principali tipi di Brasatura
Brasatura dolce
Si impiegano metalli dapporto con temperature di fusione inferiore ai 400 C. Sono in genere leghe
di piombo stagno: la lega eutettica (Pb 39%) con il pi basso punto di fusione darebbe risultati
migliori ma per lelevato costo dello stagno, si preferisce usare leghe con pi alto contenuto in
piombo. Laggiunta di una piccola quantit di antimonio circa 1%, facilita la bagnatura e migliora le
caratteristiche meccaniche del giunto. Si adopera un flusso decapante per eliminare ogni traccia di
ossido. Per acciaio, ottone, rame e nichel si usano flussi a base di cloruri di zinco idrato, mentre
invece per alluminio e sue leghe e acciaio inossidabile si usa acido fosforico.
Per tale tipo di brasature approfondiamo con qualche dato il comportamento e le caratteristiche
fisico meccaniche di uno dei metalli che fonde a bassa temperatura: lIndio, e per tale caratteristica
usato per le brasature dolci.
Lindio un metallo argenteo con caratteristiche molto particolari utilizzabili per diverse
applicazioni.
Le sue caratteristiche fisico meccaniche sono:
- Cristallizza nel sistema tetragonale a facce centrate;
- E solubile in acido cloridrico, solforico e nitrico formando i corrispondenti sali solubili
trivalenti;
- Rimane inalterato allaria per la formazione di un sottile strato di ossido che si forma
rapidamente anche a temperatura ambiente.
Per la sua eccezionale duttilit viene utilizzato come sigillante in apparecchiature ad alto vuoto e
poich non infragilisce nemmeno a bassissime temperature, ed in grado di reggere stress fisici e
termici, un ottimo sigillante anche per apparecchiature criogeniche.
Per la sua eccellente bagnabilit, per semplice pressione a freddo in grado di saldarsi su superfici
metalliche e non, quali vetro, quarzo e ceramica.
E un ottimo materiale per placcatura elettrolitica e sotto forma di sale crea un velo trasparente
conduttivo a contatto con vetro, plastica o metalli.
Come metallo ad alta purezza, trova applicazione per il doping del germanio nei semiconduttori.
Lindio anche un utile additivo in lega con altri metalli per migliorarne e modificarne le
caratteristiche fisiche e meccaniche.

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- Leghe Indio-Piombo: sostituendo lindio allo stagno nelle leghe con piombo, si possono
prevenire fenomeni di migrazione e di infragilimento dei giunti su conduttori dorati.
Linusuale plasticit dellindio rende questo tipo di leghe idonee per applicazioni
criogeniche.
- Leghe Indio-Stagno: il basso punto di fusione delleutettico stagno-indio permette di
effettuare saldature a temperature differenziate rispetto alle leghe stagno-piombo. Per la loro
eccellente bagnabilit possono essere usate su materiali non metallici.
- Leghe Indio-Argento: largento in lega con lindio ne migliora le caratteristiche
meccaniche, ma ne riduce la bagnabilit.
- Leghe Indio-Bismuto-Stagno: hanno punti di fusione estremamente bassi e sono in grado
di sostituire le classiche leghe fusibili contenenti elementi tossici quali cadmio e piombo.

A tale proposito si sono riassunte le caratteristiche dellindio nella tabella Fig 1.1.1



Brasatura forte
E ottenuta con metallo dapporto che fonde a una temperatura superiore ai 400 C.
Essa prende il nome dal metallo dapporto e dalla sorgente di calore. A differenza di altri tipi di
unione, nella brasatura il riscaldamento va effettuato in modo dolce e diffuso in modo da portare a
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temperatura di bagnatura tutto il giunto; i mezzi impiegati a tale scopo caratterizzano il
procedimento e si possono avere quindi brasature:
- al cannello ossigas (acetilene, metano, propano, ecc.);
- in forno (per grandi serie di pezzi);
- a resistenza elettrica (il riscaldamento dovuto alla resistenza dei pezzi da unire, o da
appositi elettrodi, al passaggio della corrente elettrica);
- ad induzione (un apposito avvolgimento induttore percorso da corrente elettrica di bassa
intensit e frequenze variabili da 1 kHz a 1 MHz provoca il riscaldamento dei pezzi);
- ad immersione (immergendo i pezzi con metallo dapporto a flussi decapanti in bagni di sali
fusi oppure immergendo i pezzi in bagni di lega brasante).
La brasatura forte permette la realizzazione di giunti tra materiali base, simili o dissimili, a
temperature tali da permettere la fusione della lega brasante e lasciare integri i materiali base.
La giunzione tra i due materiali base si realizza attraverso vari fenomeni fisici, il pi importante la
diffusione della lega brasante nella struttura intergranulare del materiale base, il fenomeno viene
favorito dalla capillarit della lega brasante e dallopportuna geometria dei giunti.
Le leghe ad alto contenuto di argento: Ag-Cu-Zn-Cd; Ag-Cu-Zn-Sn; Ag-Cu-Zn; per la loro grande
capillarit, sono adatte a brasare la maggior parte dei metalli: rame, leghe di rame, acciai comuni
(ferro), acciai basso legati, acciai inossidabili, ferro zincato.
Il costo elevato ne consiglia luso specialmente su giunti di difficile realizzazione o quando i
materiali da unire non possono sopportare modificazioni strutturali o superficiali come ad esempio
gli acciai inossidabili molto sensibili a cambiamenti della microstruttura dovuti alla permanenza a
temperature troppo elevate.
Per i giunti pi ricorrenti sono state studiate leghe brasanti di buona capillarit e velocit di uso e di
prezzo contenuto. Ad esempio per i giunti rame-rame le leghe Ag-Cu-P, e Cu-P autodisossidanti sul
rame o per i giunti ferro-ferro gli ottoni o ottoni speciali, fondenti a temperature relativamente
elevate. Le leghe Ag-Cu-P o Cu-P non sono adatte a brasare metalli ferrosi per la formazione di
composti fragili. La resistenza del giunto proporzionale allarea di sovrapposizione dei lembi da
brasare, al diminuire della distanza tra le superfici da brasare, al tipo di sollecitazione cui soggetto
(meglio al taglio), alla temperatura di brasatura, alla qualit e quantit di lega di apporto e alla
tecnica e abilit di brasatura.
La distanza tra le superfici da brasare deve essere tale da permettere dopo dilatazione alla
temperatura di brasatura lo scorrimento del metallo di apporto per capillarit. Nel caso di brasatura
di tubi di materiali dissimili uno dentro laltro, il tubo esterno deve essere quello a dilatazione
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termica maggiore per permettere lo scorrimento del metallo di apporto nel giunto alla temperatura
di brasatura.
Per ottenere un buon giunto, che se ben realizzato possiede caratteristiche meccaniche paragonabili
a quelle dei metalli base da congiungere, bisogna anche prestare attenzione, sia durante la brasatura
che nel raffreddamento, a che le tensioni indotte dalle variazioni di temperatura non superino il
carico di snervamento del materiale base alla temperatura istantanea.
Le leghe di apporto utilizzate nella brasatura forte a cannello richiedono luso di disossidanti ad
eccezione del giunto rame-rame brasato con leghe Ag-Cu-P o Cu-P autodisossidanti.
Il disossidante, avente un intervallo di temperatura di azione pi ampio di quello della lega brasante,
fondendo rimuove gli ossidi superficiali favorendo lazione capillare della lega brasante.
Seguono alcune tavole NA.1-2-3-4 delle leghe per brasatura forte secondo NORME EUROPEE
EN 1044: 1999 e la tavola N6 illustrante il tipo lega consigliata in funzione dei materiali del
giunto.
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2. La saldabilit
La saldabilit la possibilit di ottenere un giunto saldato, che realizzi a tutti gli effetti, soprattutto
la resistenza a tenuta e la buona continuit di materiale, risentendo il minimo possibile della
formazione della strutture di materiali fragili e di autotensioni localizzate o cricche.
La saldabilit dipende da molti fattori:
- Fisici (temperature di fusione ed ebollizione, calore totale di fusione, conducibilit termica,
densit dei vari stati);
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- Metallurgici (composizione chimica e ossidabilit del metallo, formazione di nuove fasi e
composti, effetto delle impurit, dimensione dei grani);
- Operativi (dimensione e forma dei pezzi, adatta preparazione e disposizione dei pezzi da
saldare, posizione del cordone: in piano, verticale, frontale, sopratesta, intermedia).

Con Saldabilit si intende soprattutto lattitudine dei materiali ad essere saldati, ossia dal punto di
vista metallurgico, particolarmente relativo alla composizione chimica.
La resistenza della saldatura dipende per da diversi altri fattori, numerosi e di difficile valutazione;
importanti sono:
- la buona esecuzione, con operaio esperto e qualificato, e la disposizione e preparazione
opportuna dei pezzi;
- la scelta del procedimento pi adatto, evitando inclusioni ed in genere difetti dovuti a
materiale dapporto;
- il buon progetto, evitando deviazioni dellandamento degli sforzi nella saldatura stessa,
sovrapposizione dei cordoni, e trazione alla base della radice della saldatura.

Il miglioramento si ottiene con un preriscaldamento totale o parziale dei pezzi, martellatura a caldo,
a freddo, ricotture totali e parziali, con eventuale normalizzazione.
Oltre alle prove preventive sui materiali di base di apporto, sono necessari (e tanto pi al crescere
dellimportanza di giunto saldati) controlli statistici o totali dei giunti stessi, distruttivi su provette
ricavate dai giunti (resistenza, resilienza, durezza, fessurabilit, fucinabilit), o non distruttivi (a
raggi x, a raggi )
. Progetto delle saldature

3.1 Calcolo delle saldature.

Le saldature sono impiegate:
a) In recipienti a pressioni sottoposti a norme di enti a loro preposti
b) Per carpenterie
c) Nelle macchine
Per la verifica a fatica si procede come segue, ove le sollecitazioni nominali sono da calcolare con
le formule abituali:
Trazione e compressione:
n
l
a
P
= o
Scorrimento:
n
l
a
P
= t
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Flessione:
W
M
= o
Dove:
a = spessore di calcolo del cordone
ln
= l = lunghezza per saldatura per saldatura continua
ln
= l - 2 a per saldatura aperta
P= sforzo
M= Momento flettente
W= modulo di resistenza
3.2 Verifica a resistenza
amm
z o v o =
Dove:
v = coefficiente che dipende dalla maggiore o minore accuratezza della saldatura. Per
saldatura eseguita a regola darte v =1; per saldature di difficile esecuzione (sovrattesta,
possibili inclusioni, autotensioni) o affidate a maestranze non qualificate, v si riduce fino a
0,5.
z = coefficiente che dipende dal tipo di saldatura.

amm
o = Valore ammissibile della sollecitazione a fatica.
Una spianatura del cordone di saldatura aumenta la resistenza, come pure una saldatura inclinata
rispetto alla direzione dello sforzo da preferirsi alla saldatura normale.
Lamiere fino a 4 mm di diametro possono essere saldate senza preventiva smussatura; da 5 a 15 mm
sono da adottarsi saldature a V con inclinazione di ~ 60; per spessori maggiori saldature a X.
Nel caso di saldature di lamiere di due spessori diversi, lo spessore del cordone a , da calcolarsi in
base allo spessore della lamiera minore. Una saldatura concava di (tipo 8) conferisce minore
resistenza alla sollecitazione a fatica di una saldatura convessa (di tipo 6). La saldatura ad L meno
resistente della saldatura a T. Se il carico P agisce con urto necessario moltiplicare per un
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coefficiente variabile da 1,2 1,5 (macchine alternative tipo pompe a stantuffo, motrice e vapore,
ecc.) a 2 3 (presse, stampatrici, imbutitrici, ecc.).
Per sollecitazioni dinamiche e pulsatorie riferirsi al valore dellampiezza delloscillazione, risultante
dalla differenza tra la sollecitazione massima e la sollecitazione media:
amm med
z o v o o o s
max

q
o
o
A
amm
= con q grado di sicurezza = 2 3
mmq kp mmq N
A
/ 12 / 120 ~ = o
per acciai di maggiore resistenza opportuno non aumentare il valore di
A
o poich leffetto di
intaglio dovuto alla saldatura pi sentito.
Nel caso di sollecitazioni composte non sono sommabili algebricamente e necessario calcolare le
tensioni unitarie max e min dovute a ciascun tipo di sollecitazione, valutare le rispettive ampiezze di
oscillazione e successivamente calcolare la tensione risultante convenzionale:
) (
2 2
t o o + =
Quando la sollecitazione media superiore a met della sollecitazione max, la saldatura deve essere
verificata, oltre che a fatica, anche a carico statico.
3.3 Calcolo delle brasature sollecitate staticamente.
Si verificano a trazione o od a scorrimento t

amm
A
F
o o s =
amm
A
F
t t s =
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F =forza trasmessa

A =area resistente


) 4 2 (
=
R
amm
o
o
) 4 2 (
=
R
amm
t
t

essendo:

R
o =sollecitazione di rottura a trazione
R
t =sollecitazione di rottura a scorrimento del materiale dapporto

Brasatura forte al rame:

R
o =230 N/mmq
R
t =250 N/mmq

Brasatura dolce al Pb-Sn

R
o = 40 N/mmq
R
t =30 N/mmq

(Sono valori orientativi valori pi precisi da determinarsi in dipendenza delle precise caratteristiche
del materiale dapporto impiegate).


4. Principi di tecnologia della Brasatura

4.1 Principi di Brasatura

La brasatura un processo termico utilizzato per congiungere materiali che consiste in un
rivestimento o infiltrazione di materiale dapporto fra le diverse superfici da unire.
Le temperature a cui devono essere sottoposte nel processo sia la lega che forma il materiale
dapporto, sia il preriscaldamento dei lembi delle diverse superfici sono fissate da standard tecnici
internazionali, al fine di permettere una uniforme qualit e affidabilit del prodotto sottoposto al
processo di brasatura. Di conseguenza ogni scostamento dagli standard, deve essere approvato dal
committente della lavorazione. Naturalmente gli standard da rispettare comprendono le procedure di
sicurezza delloperatore, e le procedure di controllo a processo ultimato.
Requisito fondamentale affinch venga eseguita la brasatura, che il materiale impiegato, fuso nella
giunzione, debba avere almeno un componente che riesca a legare con il materiale da brasare (riesca
a formare una lega con esso).
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Sulle superfici da trattare di solito sono presenti ossidi, polveri, e materiali organici, i quali prima
del processo di brasatura devono essere sottoposti a energico lavaggio con liquido detergente (per
esempio solventi). Per quanto riguarda invece la preparazione delle superfici, la seconda fase il
preriscaldamento dei lembi da unire, fino a una certa distanza dalla giunzione. La temperatura dei
lembi da unire sar sempre inferiore della temperatura del materiale fuso utilizzato per la brasatura,
per questo vengono utilizzate leghe bassofondenti con composizione simile al materiale da unire.
Per raggiungere poi un certo livello di unione tra la lega utilizzata per la brasatura e il materiale
oggetto della lavorazione, deve permanere per almeno 9 10 secondi a una temperatura della parte
liquida di circa 900 centigradi.

4.2 Propriet delle leghe per brasatura

Bagnabilit

Una caratteristica fondamentale per ottenere un buon legame metallurgico tra due metalli la
bagnabilit, cio la capacit della lega brasante liquida di fluire e diffondersi durante il processo di
brasatura.
Una misura della bagnabilit langolo di contatto formato alla giunzione di un solido e un
liquido in un particolare ambiente come mostrato in figura 5.1:

Fig. 5.1: Angolo di contatto

In generale, se langolo di contatto si trova tra 0 e 90 il sistema bagna la superficie, se langolo
tra 90 e 180 il sistema non bagna la superficie.
Langolo di contatto si determina da un bilancio delle tensioni superficiali al giunto ternario, in
accordo con lequazione di Young-Dupre:

gs
=
ls
+
gl
cosu
26

dove:

gs
la tensione superficiale del solido in un particolare ambiente;

ls
lenergia dellinterfaccia tra solido e liquido;

gl
la tensione superficiale del liquido nello stesso ambiente.

In termini termodinamici, una buona bagnabilit si ha se c una diminuzione netta dellenergia
libera totale quando si forma la nuova interfaccia tra la lega brasante e la superficie metallica, cio
se lenergia superficiale della lega brasante diminuisce nel formare la nuova interfaccia.
La tensione superficiale della lega fusa fondamentale nellassemblaggio dei circuiti stampati.
Essa determina il flusso capillare nei fori delle schede e il raggio di curvatura naturale dei giunti. La
tensione superficiale o energia superficiale una grandezza termodinamica definita come lavoro
necessario per aumentare isotermicamente larea superficiale di un liquido. Nei processi tecnologici
lequilibrio termico si raggiunge raramente, poich la brasatura si completa prima di raggiungere le
condizioni di equilibrio termodinamico. Inoltre la tensione superficiale influenzata anche dalla
dissoluzione del substrato nella lega brasante fusa, dallossidazione del flusso, dallambiente in cui
si effettua la brasatura e da altri fattori. Alcuni studi hanno dimostrato che la tensione superficiale
varia con la temperatura, la composizione del flusso e le interazioni tra lega brasante e substrato.
Per questi motivi la tensione superficiale delle leghe brasanti non conosciuta con precisione. In
generale la tensione superficiale tende ad essere minore in aria che in atmosfera inerte, poich
lossidazione abbassa lenergia libera della superficie liquida. Come si vede dalla tabella 5.1, questo
verificato per tutte le leghe a parte la Sn-9Zn e la lega Sn-0.7Cu.


Tab. 5.1: Valori di tensione superficiale per alcune leghe per brasatura misurata in aria e in azoto.


La maggior parte delle leghe senza Pb mostra una bagnabilit inferiore alla lega Pb-Sn quasi-
eutettica fatta eccezione per la lega Bi-42Sn. Laggiunta di Ag promuove leggermente la bagnabilit
sul rame, mentre laggiunta di Zn la peggiora, a causa dellalta attivit di questo elemento e della
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sua tendenza allossidazione. Recentemente sono stati migliorati i flussi per la lega Cu-Zn, con un
conseg uente aumento della bagnabilit.







La tabella 5.2 mostra i valori dellangolo di contatto misurato per alcune leghe. Purtroppo i risultati
sono ottenuti utilizzando diversi flussi e diverse condizioni e non sono confrontabili. Tuttavia
possono fornire alcune indicazioni di massima sulla bagnabilit di una lega. La lega Sn-9Zn mostra
il comportamento peggiore, mentre langolo pi basso si ha con la lega Sn-10Bi-0.8Cu.

Tab. 5.2: Valori dellangolo di contatto per alcune leghe


4.3 Microstruttura interfacciale

Nella maggior parte dei casi allinterfaccia tra substrato e lega brasante si formano dei composti
intermetallici. La crescita di intermetallici degrada lintegrit dellinterfaccia a causa della fragilit
di questi composti e delle differenze nelle propriet fisiche come coefficiente di espansione termica
e modulo elastico. Perci necessario controllare la microstruttura interfacciale per ottimizzare le
propriet del giunto.
Le reazioni allinterfaccia tra una lega per brasatura a base di Sn e una pista di rame portano
alla formazione di composti intermetallici Sn-Cu. Al di sotto dei 350C i due prodotti principali
sono Cu
6
Sn
5
e Cu
3
Sn. La maggior parte delle leghe a base di Sn forma due strati di questi
Angolo di
contatto ()
Temperatura
(C)
Note
Bi-42Sn 43+/-8 195 Substrato di Cu, flusso: A611
Sn-9Zn Bassa bagnabilit
Sn-5Sb 37 260
Sn-50In 63+/-6 215 Substrato di Cu, flusso: A611
Sn-4Cu-0.5Ag 34<x<51 Flussi: A611, A260HF, B2508
Sn-10Bi-0.8Cu 32 250 Flusso: Kester #197
Sn-1Ag-1Sb 38 250 Flusso: Kester #197
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intermetallici allinterfaccia tra lega e rame. Lo strato di Cu
3
Sn verso il rame pi sottile di quello
di Cu
6
Sn
5
verso la lega brasante.
Questo secondo strato ha uninterfaccia irregolare verso la lega Sn-Ag, come si vede dalla fig. 5.2.



Fig. 5.2: Microstruttura allinterfaccia tra una pista di rame e una lega per brasatura Sn-Ag. Sono
visibili gli strati composti dai due intermetallici Cu3Sn e Cu6Sn5.

Nella brasatura di componenti elettronici sui circuiti stampati si utilizzano diversi tipi di finiture
superficiali. Queste finiture possono avere una forte influenza sulla bagnabilit e sulle reazioni
interfacciali. Tre di questi sistemi di finitura sono i sistemi Au/Ni, Pd/Ni e Au/Pd/Ni. Poich lo
strato di oro di solito molto sottile (meno di 1m di spessore), e loro pu dissolversi velocemente
nello stagno, il Ni e il Pd hanno il ruolo principale allinterno della reazione. Per quanto riguarda la
lega, lo stagno ha il ruolo predominante, ad esclusione delle leghe contenenti Zn. Perci
allinterfaccia tra finitura superficiale e lega brasante si ha la formazione di composti intermetallici
Sn-Ni e Sn-Pd.
La presenza dei composti intermetallici indebolisce linterfaccia. Come si vede dalla fig. 5.3,
la frattura si propaga lungo il piano di Cu6Sn5 e la presenza di microcricche in questo strato
favorisce la propagazione della cricca di frattura.


29
Fig. 5.3: Frattura allinterfaccia tra una lega eutettica Sn-Ag e il substrato di rame (SEM)

La cinetica di crescita dei piani intermetallici allinterfaccia tra lega brasante e substrato di rame
stata studiata a fondo. Se la crescita del piano dipende dalla diffusione di un elemento nel sistema
solido e lo strato di reazione formato da una sola fase, la crescita dello strato pu essere espressa
dallequazione



dove X lo spessore dello strato di reazione al tempo t e alla temperatura T e X0 lo spessore
iniziale a cui lo strato raggiunge la temperatura T. Q ed A sono lenergia di attivazione per la
diffusione e una costante che dipende dal materiale, R la costante universale dei gas e n
lesponente del tempo che vale circa 0.5. Nella maggior parte dei casi lequazione valida poich la
diffusione dello Sn gioca un ruolo fondamentale nella formazione degli strati di reazione, anche se
questi strati sono bifasici (fig. 5.4).



Fig. 5.4: Cinetica di crescita dello strato di intermetallici Cu-Sn (Cu6Sn5 + Cu3Sn) a diverse
temperature.





30


4.4 Creep


Il creep una misura del tempo impiegato da un materiale per arrivare a rottura quando
sottoposto a un carico costante minore del carico di rottura ad una temperatura elevata. Esso
coinvolge meccanismi di deformazione che richiedono meccanismi di diffusione attivati
termicamente. Il creep diventa critico quando la temperatura supera la met della temperatura
assoluta di fusione del materiale. Poich per molte leghe per brasatura la temperatura ambiente al
di sopra di questa soglia, il creep da considerarsi come il pi importante meccanismo di
deformazione di queste leghe.
La curva di fig. 5.5 rappresenta il comportamento a creep di una lega per brasatura:
rappresentata la deformazione della lega in funzione del tempo. E possibile distinguere tre regioni,
chiamate creep primario, secondario e terziario. Nella prima regione il riarrangiamento degli atomi
e lorientazione delle dislocazioni e dei difetti nella struttura sono rapidi finch non avvenuta la
massima riorientazione per il carico specifico (tratto OP). Questo si raggiunge di solito in un tempo
relativamente breve. A questo punto si raggiunge uno stato stazionario: ogni cambiamento nel
metallo che accompagna la riorientazione dei cristalli richiede energie maggiori, cio la velocit di
deformazione ridotta rispetto alla prima regione. Una volta raggiunto questo stato stazionario
(creep secondario) si ha una velocit di deformazione costante per un intervallo di tempo
abbastanza lungo (tratto PQ). Quando il giunto ha raggiunto una deformazione critica, arriva poi
rapidamente alla rottura (tratto QR).

Fig. 5.5: curva di creep
31


La regione di creep secondario la pi rilevante dal punto di vista ingegneristico. In questa regione
la velocit di creep minima ed praticamente costante. La relazione tra velocit di deformazione e
il carico nella regione di creep secondario si pu esprimere con lequazione:



dove o e dc/dt sono il carico e la velocit di deformazione, A e n sono costanti del materiale. Q, T
ed R sono rispettivamente lenergia di attivazione, la temperatura e la costante universale dei gas.

4.5 Fatica
La fatica, una misura della resistenza a frattura di un componente sottoposto a un carico
ciclico, pu essere isotermica o termica. Si ha fatica isotermica quando si impone al componente
una deformazione ciclica a temperatura costante. La fatica termica invece una condizione in cui
avviene una deformazione ciclica dovuta a un cambiamento di temperatura, a causa della giunzione
tra due materiali con diverso coefficiente di espansione termica. La fatica nei giunti brasati porta
alla formazione e alla propagazione di cricche; la vita a fatica di un giunto brasato determinata dal
numero di cicli di sforzo sopportati prima di avere formazione e propagazione di cricche. Una
frattura per fatica pu avvenire anche se lo sforzo molto minore del carico di snervamento, a causa
di difetti e irregolarit nella microstruttura che possono fornire dei siti privilegiati per formazione di
cricche.
La fatica meccanica nelle leghe a base di Sn pu essere espressa dallequazione empirica di
Coffin-Manson:



in cui Ac
p
e N sono lampiezza della deformazione plastica e la vita a fatica e o e C sono costanti
del materiale. Tutte le leghe per brasatura a base di Sn seguono questa legge. Per queste leghe il
valore di o vicino a 0.5 sia nelle leghe senza Pb che nelle leghe Pb-Sn, il che sta a indicare il
meccanismo di rottura per fatica lo stesso.
La figura 5.6 mostra la progressione di una cricca per fatica in un giunto brasato pin through hole.
Poich i giunti brasati in elettronica non devono sopportare carichi elevati, ma spesso sono
32
sottoposti a dei cicli termici di considerevole entit, soprattutto la fatica termica a rappresentare un
pericolo per lintegrit dei giunti.


Fig. 5.6: Progressione di una cricca per fatica in un giunto brasato pin through hole


4.6 Propriet termiche
Un tipico assemblato microelettronico costituito da una grande variet di materiali,
soprattutto metalli, polimeri, compositi a base di polimeri e qualche volta ceramici. Durante la sua
vita di servizio un dispositivo viene sottoposto a dei cicli termici poich ogni volta che il dispositivo
viene alimentato esso genera calore. Sul chip di silicio la temperatura pu arrivare localmente a
300C. Poich i componenti in un assemblato hanno diversi coefficienti di espansione termica e la
dissipazione del calore richiede un certo tempo sono presenti degli sforzi termici. In tabella 5.3 sono
elencati i coefficienti di espansione termica per alcune leghe per brasatura. Sono elencati anche i
CTE di Si, Cu, resine epossidiche (usate comunemente come materiale di incapsulamento) e FR-4
(il materiale pi comune con cui sono fatti i circuiti stampati).
33

Tab. 5.3: coefficiente di espansione termica di alcune leghe per brasatura

Il calore generato dai dispositivi deve essere dissipato per permettere al dispositivo di poter
continuare ad operare in maniera adeguata. Il cammino principale per la dissipazione del calore
attraverso il materiale di incapsulamento. Tuttavia, anche i giunti brasati costituiscono un cammino
per la dissipazione del calore. Nelle interconnessioni a ball grid array una pratica comune
inserire sfere di lega brasante termiche, che non svolgono funzioni elettriche, ma servono
solamente come cammino per la dissipazione termica. Alcuni dati di conducibilit termica sono
elencati in Tab. 5.4.


Tab. 5.4: conducibilit termica di alcune leghe per brasatura




34
4.7 Propriet elettriche

Poich attraverso il giunto brasato deve fluire corrente elettrica, necessario valutare la
resistivit delle leghe utilizzate per la brasatura. In tab. 5.5 sono riportati i valori delle resistivit di
alcune leghe. La resistivit elettrica della lega Bi-Sn considerevolmente pi alta di quella delle
altre leghe, che hanno resistivit molto simili. Questo causato dallalta resistivit del Bi
elementare, che di 115O cm, mentre quella dello Sn solamente 10.1O cm.


Tab. 5.5: resistivit di alcune leghe per brasatura.

4.8 Giunzioni Brasate per geometrie tubolari
Per quanto riguarda questo particolare metodo o tecnica per la giunzione di tubi, e sentita una
particolare attenzione sia per il carico di lavoro di tali oggetti, sia per la particolare forma. Quando
ci si avvicina alla brasatura dei tubi, bisogna in qualche modo controllare ch il passaggio del flusso
dei fluidi interni non sia compromesso da eventuali piccole o grandi colate di materiale fuso
nellinterno dei tubi, quindi la brasatura dei tubi automatizzata ,viene controllata anche se
virtualmente da un operatore esperto. Occorre quindi preparare la posizione (figura 4.3) di unione.



Figura 4.3. proporzioni in
geometrie per brasatura per
lutilizzazione di anelli
contenitori del flusso.
35
Con un opportuno angolo di smusso di ( 80) e una distanza massima tra i due lembi da 1mm a
1,5mm. Mentre invece con liniezione del liquido fuso ad una pressione di 0,1 bar, la distanza da
rispettare di 0,1 mm, e il liquido agir per infiltrazione nellinterno delle fessure da unire. Con
brasature che operano a temperature superiori ai 450 C, gli intervalli di temperatura a cui operare
diventano pi ristretti. Gli ossidi tendono a diventare pi frequenti nellinterno della lega che si
usata per la saldatura. La quantit di ossido tollerabile di massimo il 5% nellinterno del liquido.
Nel caso poi si volesse brasare in presenza di atmosfera controllata, il tempo di permanenza del
flusso di gas sulla saldatura non deve essere inferiore ai 5 minuti. In caso poi ancora di ossidi, la
giunzione pu essere immersa in un bagno acido. Per flussi di brasature che devono penetrare in
fessure per giunzioni di 0,02 mm, e scelta una lega per tale lavorazione che al momento della messa
in opera in un intervallo dai 600C 800C, questo per permettere un elevata fluidit, e una buona
penetrazione. Una volta ottenute tali infiltrazioni, ci sono tecniche che operano per aumentare la
durata nel tempo della saldatura, che consistono nel riscaldare la parte brasata con un gas ad alta
temperatura dai 750C a 1100C, per un certo intervallo di tempo. Mentre quando si vanno a
brasare oggetti in leghe di rame, si aggiunge fosforo nel materiale per brasare, in modo che reagisce
con gli ossidi di rame prodotto ad elevata temperatura, per poi portarli in superficie, in modo da
poterli eliminare pi facilmente.

4.9 Cenni su metodi per loperazione di Brasatura

Per operare nelle lavorazioni di brasatura necessario una attenta visione dei disegni tecnici, al fine
di garantire una corretta procedura stabilita in fase di progettazione della stessa. Loperazione di
brasatura si effettua facendo penetrare il materiale liquido nellinterno della giuntura; quindi per
lunghezze troppo grandi di penetrazione (Fig. 4.1) consigliabile sempre non superare la lunghezza
di 6 volte D per evitare che eventuali impurezze possano in qualche modo ostacolare il flusso, o
creare degli ossidi.

36


Alcuni casi saranno riportati, per cercare in qualche modo di orientarsi nella casistica pi in
generale.
Per una corretta esecuzione di brasature di pezzi di forme cilindriche ci serviamo del grafico
(Fig. 4.2), e del rispettivo disegno in (fig. 4.3).





Figura 4.1 Leggenda per il
proporzionamento, deloperazione di
brasatura in casi di geometrie tubolari.
Figura 4.2. Diagramma per la
determinazione delle posizioni al
variare del diametro per le
geometrie tubolari
37
D diametro del cilindro da brasare
d diametro dellanello che inseriamo per sostenere il flusso.
t profondit della penetrazione del flusso.
Andremo adesso ad analizzare casi diversi, in cui ogni situazione
Figura 4.4: Forme fatte combaciare, in modo corretto e incorretto, ove sono presenti anche casi di
scivolamento del materiale fuso dalla allocazione prestabilita.
Figura 4.5: Brasatura che viene eseguita in un giunto, ove in una scalmanatura viene inserito un
anello che poi viene fatto brasare, aumentando la temperatura del giunto.



Figura 4.6: Caso in cui materiali di diverso coefficiente di dilatazione, caso povero di materiale
(poor), caso in cui la giunzione buona (good).



Figura 4.7: Casi in cui le giunzioni sono da scartare, oppure quelle da accettare:

Figura 4.5. Particolare
brasatura di albero in un
giunto.
Figura 4.6. Confronto tra
differenti esecuzioni.
38
5. Alcuni tipi di brasature e le loro tecnologie specifiche

5.1 Brasatura dellAlluminio

Lalluminio, metallo leggero, ha la possibilit di combinarsi con altri metalli formando molte leghe,
in tal modo pu essere gestito nelle lavorazioni di brasatura, lavorazione al quanto delicata per la
facilit dinsorgenza di difetti di vario genere.
Lalluminio e sempre ricoperto da ossido, e particolare attenzione va rivolto proprio ad esso.
Lossido di alluminio molto duro, e fonde anche ad unelevata temperatura. Dal punto di vista
della corrosione elettrochimica, lalluminio ha un potenziale elettronegativo. Per riuscire ad avere
una buona brasatura occorre trovare una lega resistente il pi possibile alla corrosione e se
possibile con un basso punto di fusione. Di solito sono usate leghe al 70% di alluminio. Negli ultimi
anni invece con laggiunta di silicio al 7% - 13% tali leghe anno raggiunto una buona resistenza
meccanica e alla corrosione. Tali leghe hanno un punto di fusione intorno ai 575 615 C. un
prodotto standard che si sta usando AL 104 che ha un intervallo di fusione tra 575 615 C.
Lassido di alluminio in contatto con il propri metallo ha ancora un'altra funzione, lo protegge da
eventuali altri agenti corrosivi. Allora per permettere una buona brasatura, opportuno e importante
controllare latmosfera dellambiente di lavorazione. LAlluminio e le sue leghe sono saldabili in
diverse maniere a seconda delle componenti chimiche e delle sue peculiarit fisico meccaniche, i
componenti in lega dalluminio possono essere collegate facendo uso di una gran quantit di
metodi, quali la saldatura per fusione, per pressione, elettrica a resistenza, la brasatura, l'incollaggio.
Uno dei problemi pi importanti il formarsi rapidamente sopra la saldatura un film di ossido (Al2-
O3) che ostacolano il processo di saldatura per il suo elevato punto di fusione. Le leghe di alluminio
sono saldabili sotto atmosfera controllata . per quanto riguarda la brasatura sono preferibili usare
leghe commerciali tipo 30003, 30004 mentre non consigliabile per leghe ad elevata resistenza
come 7075 e la 2024.
Un'altra componente che fa in modo che lossido fuso al momento della brasatura penetri nel
metallo in solidificazione, quello che lalluminio ha un coefficiente di dilatazione tre volte quello
superiore dellossido, ci comporta che lossido pu penetrare nellinterno delle cricche provocate
dal raffreddamento del metallo dapporto. Prima di iniziare la lavorazione, la superfice sottoposta a
brasatura deve essere pulita da eventuali impurezze, organiche e non. Tale operazione pu essere
fatta con un flusso dacqua o altri solventi purch non rimangano tracce sulla superficie. Lo
superficie dopo necessita di unaccurata asciugatura, per eliminare residui di umidit e di residui
dacqua , da dove potrebbe scomporsi ossigeno ad elevata temperatura, e formare ossidi. Le
39
brasature sono eseguite, per lalluminio in atmosfere controllate, in forni in presenza di azoto o
idrogeno, e usando delle paste a base di alluminio inserite nelle fessure da brasare. Tali processi
necessitano ancora dopo di trattamenti termici per permettere un rilassamento delle tensioni interne
della saldatura.

5.2 La brasature dei tubi di rame
I FLUIDI DISOSSIDANTI I flussi per brasatura devono essere scelti anch'essi in funzione del
tipo di brasatura; infatti quelli per brasatura dolce sono stabili, cio non si decompongono, in un
intervallo di temperatura insufficiente a comprendere le pi elevate temperature della brasatura
forte. Inoltre necessario che siano compatibili con la lega d'apporto utilizzata, tuttavia alcune
caratteristiche generali possono essere richiamate. Un buon disossidante deve:
fondere ad una temperatura inferiore (50-100 C) di quelle di fusione della lega ad essere stabili
fino aduna temperatura di 150-2000 C pi elevata;
bagnare le superfici metalliche da collegare;
aumentare le fluidit della lega d'apporto;
essere solubile in acqua;
proteggere le parti metalliche dal contatto con l'ossigeno;
dissolvere gli ossidi superficiali;
non essere corrosivo.
Questi ultimi due punti possono essere, talvolta, contrastanti di conseguenza riteniamo opportuno
consigliare l'uso dei prodotti che siano certamente non aggressivi per il tubo di rame in quanto
l'asportazione degli ossidi superficiali pu essere ottenuta in modo molto semplice ed efficace per
pulitura meccanica ad esempio con spazzole, tela, smeriglio o meglio con panni abrasivi di fibra
sintetica.
Ricordiamo che i flussi disossidanti sono oggetto della norma 'UNI EN29454 - Flussi per brasatura
dolce.

L'ESECUZIONE DELLA BRASATURA

la distinzione tra brasatura dolce e brasatura forte dovuta, come ho gi detto, alla diversa
temperatura di fusione della lega di apporto, la quale a sua volta, determina una differenziazione dei
procedimenti da seguire per realizzare la giunzione. la brasatura dolce realizzabile con un cannello
alimentato a GPL, quindi un'attrezzatura molto semplice e maneggevole oppure con pinze
elettriche.
E' necessario sottolineare quanto segue:
40

l'uso dei taglia tubi a rotella garantisce un taglio a squadra perfettamente combaciante con la
battuta all'interno dei raccordo
le sbavature esterne rendono, ovviamente difficoltoso l'inserimento dei raccordo, ma ben pi
pericolose possono risultare quelle interne poich in grado di provocare cavitazione e quindi
corrosione erosione
la calibratura fondamentale per ottenere i giochi necessari a generare il fenomeno della
capillarit, in particolare modo sui tubi ricotti di diametro superiore ai 6mm, essi sono
commercializzati in rotoli ed possibile che risultino leggermente ovalizzati
la pulizia serve ad eliminare lo strato di ossido che impedisce al metallo fuso di bagnare le pareti
del giunto e rendere molto precario il legame tra metallo e lega brasante
la lega brasante non deve essere messa a contatto della fiamma, essa deve liquefarsi per il solo
contatto con le pareti calde
l'uso dei flusso, come ho gi detto, serve ad impedire la riossidazione della superficie dei tubo di
rame(molto elevata alla temperatura di brasatura ed a fluidificare la lega che cos scorre meglio
all'interno del giunto
i flussi da utilizzare devono essere solubili in acqua in modo che gli eventuali residui possano
essere asportati con un semplice lavaggio
il riscaldamento del giunto deve essere fatto indirizzando la fiamma sul raccordo (e non sul tubo)
al fine di ottenere una temperatura pi omogenea tra le pareti dei tubo e quelle dei raccordo.
Le temperature necessarie alla realizzazione di una brasatura forte sono invece ottenibili solo per
mezzo di fiamme ossiacetileniche o similari, cio con una attrezzatura decisamente pi
ingombrante, inoltre la regolazione della fiamma richiede una discreta esperienza. La fusione della
lega d'apporto necessita una quantit di energia superiore, risulta pertanto necessario, dopo il
riscaldamento iniziale del giunto, accostare bacchetta di lega al giunto e proseguire nel
riscaldamento per mezzo della fiamma ossiacetilenica.

5.3 La brasatura in elettronica
La brasatura (in inglese soldering) rappresenta il metodo principale per realizzare le giunzioni di
componenti elettronici, come resistori, condensatori o circuiti integrati ai circuiti stampati o ai
substrati ceramici utilizzati per i microcircuiti ibridi. La miniaturizzazione ha alimentato la ricerca
di nuove tecnologie di brasatura per applicazioni elettroniche. La produzione di circuiti elettronici
con unelevata funzionalit ha portato ad una grande attenzione allintegrit dei giunti brasati, non
solo per ottenere unelevata affidabilit, ma anche per limitare i costi dei prodotti di scarto, del
41
testing dei circuiti e della riparazione dei giunti difettosi. La minimizzazione dei giunti difettosi
dipende dalla progettazione dei circuiti stampati, dal package dei dispositivi e dallassemblaggio.

Brasatura
La brasatura, nota comunemente come saldatura a stagno, consiste nella giunzione di due
superfici metalliche utilizzando un materiale a basso punto di fusione. Le parti da brasare devono
essere poste ad una piccola distanza tra loro, le superfici devono essere bagnate con la lega brasante
fusa e la lega deve raffreddarsi fino ad arrivare alla solidificazione.
La brasatura presenta diversi vantaggi rispetto ad altre tecnologie per realizzare la giunzione di
due metalli:
- La lega brasante non aderisce a materiali isolanti, perci pu essere applicata in eccesso, a
differenza degli adesivi conduttori. La temperatura necessaria per fondere la lega
relativamente bassa, perci non c la necessit di applicare calore localmente come per la
saldatura.
- La brasatura permette una grande libert nel dimensionamento dei giunti, in modo che sia
possibile ottenere buoni risultati anche se nello stesso prodotto sono usate una grande variet
di componenti.
- I giunti brasati possono essere rimossi se necessario, facilitando le riparazioni.
- Le attrezzature necessarie sia per la brasatura manuale che automatizzata sono relativamente
semplici.
- Il processo di brasatura pu essere facilmente automatizzato
La lega brasante pu essere applicata in diversi modi:
- Una miscela di polvere e flusso (pasta brasante), pu essere applicata ai giunti. Questa
tecnologia usata di solito per componenti che richiedono un montaggio superficiale.
- Le parti da brasare possono essere prestagnate, cio ricoperte da uno strato di lega brasante
per immersione in un bagno di lega fusa.
- La lega pu essere ottenuta in forma di anelli che sono posizionate adiacenti alle parti che
devono essere brasate.

Flussi
Il ruolo dei flussi nella brasatura di ridurre strati sottili di ossido sul substrato o sulla lega
brasante, diminuire la tensione superficiale della lega brasante per migliorare il flusso
capillare e ottimizzare la geometria del giunto. I flussi utilizzati in elettronica possono
rimuovere solo strati di ossido molto sottili. Gli strati di ossido pi spessi sono rimossi prima
42
di applicare il flusso con degli attacchi chimici. La rimozione dellossido superficiale da
parte del flusso inibita dalla presenza di film organici sulla superficie. Perci le superfici
devono essere sgrassate prima di applicare il flusso. Nelle applicazioni elettroniche si
utilizzano flussi con bassa attivit, per minimizzare la potenziale corrosione da parte di
residui non rimossi. I flussi sono applicati ai circuiti stampati per spray, per immersione
della scheda in un bagno di flusso, passaggio in un getto di flusso o copertura con una
schiuma a base di flusso.
Lutilizzo dei flussi deve soddisfare tre condizioni di compatibilit dei materiali:
- Il potenziale danneggiamento i dispositivi, materiali di base e superfici depositate prima
dellassemblaggio aumenta con flussi pi attivi.
- I residui del flusso con alto contenuto ionico possono causare una corrosione dopo
lassemblaggio, da cui la necessit di eliminare questi residui.
- Gli agenti e i processi utilizzati per la rimozione dei flussi residui devono essere compatibili
con i dispositivi, i substrati e le norme ambientali. I solventi organici, come l1,1,1-
tricloroetano e il freon sono molto efficaci nel rimuovere residui di flussi, ma il loro utilizzo
deve essere limitato a causa dei danni provocati allambiente.
I flussi si possono dividere in diverse categorie, non tutte utilizzate in applicazioni elettroniche.
I flussi a base di resina, basati su prodotti della distillazione di resine di pino, sono i pi utilizzati
per applicazioni elettroniche. Il flusso composto da resina pura sono contrassegnati con la lettera R.
Poich il flusso R un acido molto debole, i suoi residui non sono corrosivi per molte applicazioni.
Lattivit dei flussi a base di resina rinforzata dallazione di agenti attivanti. Questi flussi possono
essere divisi in debolmente attivati (RMA), pienamente attivati (RA), e superattivati (RSA). Gli
attivatori usati tipicamente sono ioni alogenuri (Cl
-
, F
-
, Br
-
). Ad unaltra categoria appartengono i
flussi no-clean. Sono chiamati cos i flussi che non danno problemi di corrosione dopo la
brasatura, e che perci non necessario rimuovere. Lattivit di questi flussi pu avvicinarsi a
quella dei tradizionali RMA. Unattivit maggiore pu essere fornita da flussi a base di acidi
organici. Questi flussi sono pi resistenti alle alte temperature, ma vanno usati con pi cautela
poich possono formare depositi difficili da rimuovere. I flussi pi attivi sono quelli a base di acidi
inorganici estremamente corrosivi (acido cloridrico, fosforico, etc), che per non sono utilizzati
per applicazioni di microelettronica.


Tecnologie

43
Le leghe per la brasatura dolce sono usate in differenti livelli nella sequenza di assemblaggio di
comnponenti elettronici. Un primo utilizzo di queste leghe consiste nella connessione del chip in
silicio (die) al substrato. Questa connessione deve assicurare una continuit meccanica ed elettrica
tra chip e substrato, e deve inoltre fornire un cammino per la dissipazione del calore generato nel
semiconduttore. Mentre nella maggior parte delle applicazioni sviluppate finora, le connessioni
elettriche tra chip e substrato erano fornite da fili conduttori, questa nuova tecnologia sta oggi
prendendo piede grazie allalto numero di terminali di input/output che possono essere connessi ad
una data area. La configurazione flip chip, mostrata in fig. 2.1, rappresenta un approccio di questo
tipo. Il chip girato con la parte superiore verso il basso e montato su unapposito substrato per
mezzo di sfere di lega per brasatura (solder bumps).
Il livello successivo di assemblaggio e interconnessione il montaggio del componente
microelettronico sul circuito stampato (printed wiring board o PWB). Le leghe per brasatura sono il
mezzo principale per effettuare questo tipo di interconnessione: praticamente tutti i dispositivi
microelettronici sono montati sui circuiti stampati attaraverso leghe per brasatura.
Ci sono due modi per connettere componenti elettroniche ai circuiti stampati: montaggio pin-
through-hole e montaggio superficiale, componenti montati in superficie possono essere dotati di
fili che vanno collegati alle piste presenti sul substrato, oppure possono essere collegati alla scheda
attraverso una matrice di sfere (ball grid array) di pasta per saldare.
La pasta depositata per screen printing, o con altre tecnologie simili. La stampabilit della pasta
pu essere determinata dalla distribuzione delle particelle di lega, dal contenuto di metallo e dalla
viscosit. Piccole particelle di lega brasante passano pi facilmente nelle aperture della maschera
usata per lo stampaggio. Per, il contenuto pi alto di ossido delle particelle pi piccole (alto
rapporto superficie-volume) crea un numero pi grande di sfere post-brasatura, che sono piccole
sfere che non riescono a coagularsi con la massa della lega del giunto (fig. 2.4). Le sfere di lega
brasante che non sono rimosse con processi di pulitura possono causare cortocircuiti.
La brasatura dei dispositivi con montaggio superficiale utilizza una tecnologia chiamata reflow
soldering. Essa consiste nellapplicare la pasta per saldare su una delle superfici, di solito quella
del circuito stampato, e riscaldando lintero assemblato per far fondere la pasta, che solidificando
forma la giunzione. La pasta per saldare una miscela di polvere di lega, flusso e altri additivi. Gli
additivi sono aggiunti alla pasta per promuovere la bagnabilit e per controllane propriet come
viscosit e adesione.
La brasatura pin-through-hole comunemente effettuata con la tecnologia wave soldering,
illustrata nella fig. 2.4. Lassemblato trasportato sopra un bagno di lega fusa da cui la lega viene
spruzzata attraverso un ugello formando unonda (wave) che viene a contatto con lassemblato. In
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questo modo la superficie della lega fusa sempre pulita. La lega brasante fusa risale nei fori della
scheda per azione capillare e forma le giunzioni.
Le propriet delle giunzioni dipendono dal tipo di processo. La formulazione e la stampabilit della
pasta sono parametri critici per la reflow soldering, mentre per il processo wave soldering sono
importanti soprattutto la densit e la viscosit della lega fusa.
Fino ad oggi le leghe per brasatura sono usate soprattutto nellassemblaggio di componenti
elettronici su circuito stampato, e molto poco nella connessione del chip al substrato. Tuttavia con
lavvento della tecnologia flip chip lutilizzo di leghe per brasatura in questultimo campo si sta
diffondendo velocemente. Nel processo flip chip il chip di silicio ha una matrice di sfere di lega
distribuite sulla sua superficie, in genere depositate per via elettrochimica o per PVD.




6 . Fumi di Saldatura
Saldatura a gas

La saldatura a gas utilizza come sorgente di calore una fiamma alimentata da un gas generalmente
costituito da ossigeno e acetilene miscelati in parti uguali. Tale tipo di saldatura utilizzata per
particolari leggeri o che richiedono un basso gradiente di temperatura. Quando viene incrementata
la quota di ossigeno della miscela la fiamma che si produce in grado di tagliare acciai debolmente
legati.


45
Brasatura (dolce e forte)
Nella brasatura dolce si impiegano leghe a base di piombo e stagno che fondono a temperatura
inferiore ai 450C.
Nella brasatura forte si impiegano leghe a base di rame e zinco che fondono a temperature
maggiori; per abbassare la temperatura di fusione si utilizzano leghe a base di argento e cadmio.
I rischi connessi alloperazione di saldatura possono essere classificati come rischi da agenti fisici
(radiazioni, calore, elettricit, rumore) o rischi legati allinalazione dei fumi, vapori e gas che si
liberano durante il processo di saldatura a causa delle elevate temperature.
Il difettoso isolamento dei cavi elettrici nelle operazioni di cambio degli elettrodi pu esporre
loperatore ad elettrocuzione.
Il calore proveniente da materiale metallico fuso e la proiezione di particelle incandescenti possono
essere causa di ustioni. costante il rischio di radiazioni infrarosse nella saldatura ossiacetilenica e
da raggi ultravioletti, oltre agli infrarossi, in tutte le saldature ad arco. La decomposizione di
sgrassanti, lubrificanti e vernici presenti sui pezzi da saldare pu dare origine a monossido di
carbonio, ammoniaca e fosgene.
I gas che si sviluppano durante la saldatura provengono dalla combustione dellacetilene, dai
rivestimenti degli elettrodi e dalle modificazioni che si verificano a carico dellossigeno e dellazoto
durante il processo. Determinanti per il rischio respiratorio degli addetti alla saldatura (polmone da
saldatore) sono gli ossidi di azoto, che si formano per ossidazione dellazoto atmosferico e di cui il
principale il perossido di azoto (NO
2
), e lozono, che si forma per azione dei raggi ultravioletti
sullossigeno atmosferico. La formazione di monossido di carbonio maggiore nella saldatura
MAG al CO
2
. Le operazioni di saldatura in ambienti ristretti senza adeguata ventilazione possono
comportare il rischio di intossicazione acuta da questi gas. I fumi di saldatura sono costituiti da
vapori metallici che si liberano nella zona di fusione; la presenza di fumi pi elevata nella
saldatura ad arco elettrico.
I fumi di saldatura sono composti in prevalenza da ferro e i suoi ossidi in caso di saldatura di acciai
comuni, ma contengono anche notevoli quantit di cromo, nichel e manganese se si opera su acciai
speciali.

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Bibliografia
Autore Vari, Manuale del Perito Industriale, Edizione Cremonese 1980
Autore Colombo, Manuale dellingegnere, vol. secondo, Editore Hoepli 1989
Documenti vari. http://www.oroonline.it/leaziende.htm
Documenti in formato pdf. : E-mail: info@BrazeTec.de , Web: www.BrazeTec.com ,
Tel: +49 (0) 61 81-59-03 Fax:+49 (0) 61 81-59
Documenti dal web. http://www.iir.it/newslett/prof























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Indice
Pagina 2 Introduzione
3 1. La saldabilit
3 1.1 I principali tipi di Brasatura
3 2. La saldabilit
6 3. Progetto delle saldature
6 3.2 Verifica a resistenza
8 3.3 Calcolo delle brasature sollecitate staticamente.
9 4. Principi di tecnologia della Brasatura
9 4.1 Principi di Brasatura.
9 4.2 Propriet delle leghe per brasatura
12 4.3 Microstruttura interfacciale
13 4.4 Creep
14 4.5 Fatica
14 4.6 Propriet termiche
15 4.7 Propriet elettriche
15 4.8 Giunzioni Brasate per geometrie tubolari
16 4.9 Cenni su metodi per loperazione di Brasatura
18 5. Alcuni tipi di brasature e le loro tecnologie specifiche
18 5.1 Brasatura dellAlluminio
19 5.2 La brasatura dei tubi di rame
20 5.3 La brasatura in elettronica
24 6 Fumi di Saldatura
48
24 6.1 Saldatura a gas
25 6.2 Brasatura (dolce e forte)

































Disegni per loperazione di
Brasatura
49






















Due diversi casi brasatura
corrette (correct), e non
corretta (incorrect).
50



51


Vari esempi di assemblaggi per la preparazione alla brasatura, con (poor) non
accettabili, e (good) buoni.
52



Altri esempi di geometrie di brasature corrette.
Fig, 1.1.3 Leghe consigliate per brasatura di
rame e Allminio