AV Elettronica8 2011 Abstract

ONDA SU ONDA
Gi nel baratro (dellordinato) s Assodel: un Q3 particolarmente sofferto... preludio di recessione?

Recupero credito: le 10 regole doro s Microcontrollori alla grande e meglio del mercato
ROMATECH & LIGHTING FORTRONIC
1 DICEMBRE 2011
Partecipazione gratuita, previa registrazione su www.fortronic.it
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Associazione Nazionale
Fornitori Elettronica
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&
BUON COMPLEANNO
LINEAR TECHNOLOGY!
Da sinistra: Lothar Maier, Bob Swanson e Bob Dobkin
AVE_COVER_nov.indd 1 15/11/11 18.01 IV-II-IIIa romana.indd 4 15/11/11 15.51
Editoriale
Onda su onda 7
silviO barOnchElli
mercato & supply network
associazioni & Dati
Un Q3 particolarmente sofferto... 9
preludio di recessione?
FrancO MUsiari
Giro di tavolo tra i soci assodel 14
Terzo trimestre: anche i connettori 19
piangono
FrancO MUsiari
Fortronic 2012: levoluzione 25
di un modello di successo
lumen Fortronic: unaltra partita vinta 27
alluvione sul mercato elettronico 31
laUra barOnchElli
Gi nel baratro (dellordinato) 35
GEOrG sTEinbErGEr
internazionale
Un mercato europeo in forte 41
rallentamento
Gary kibblEwhiTE
opInIonI & manaGement

colloqui & interviste
buon compleanno 47
linear Technology!
Darton: un 2011 a tavoletta 49
FEDEricO cEllini
il tuo distributore un acceleratore 51
di crescita?
jOn Ellis, avnET MEMEc
Pmi&Pa
nasce iside: un progetto 53
su innovazione e design
recupero credito: le 10 regole doro 57
Formazione
apologia del manager globale 61
Marina FabianO
limportanza della formazione 65
sabina POlETTi
tecnoloGIe & applIcazIonI
Qualit & ambiente
linnovazione tecnologica 69
e la sostenibilit creano progresso
Dieci virtuose Pubbliche amministrazioni 71
Eco-design e il vantaggio competitivo 73
assicurato
sTEFanO nOsEDa, FarnEll
cover story
Ebvchips: Ebv Elektronik sviluppa 79
i propri semiconduttori con e per i clienti
soluzioni
la banda larga sale a bordo del treno 83
anGEla rOssOni
scenario McU
Microcontrollori alla grande 87
...e meglio del mercato
FrancO MUsiari
Power
la rivoluzione della tecnologia di 97
packaging nellelettronica di potenza
PETEr bEckEDhal, sEMikrOn
Prodotti
connettori nel medicale: qualit 103
sicurezza
sOMMariO
hiGhliGhTs
mercato & supply network
associazioni & Dati
Osservatorio mercato ............................17
assodel informa ....................................23
Mercato & Trend ....................................32
news distribution ..................................39
internazionale
Electronics industy Digest .....................43
Outsourcing ...........................................45
opInIonI & manaGement
Pmi & Pa
Trading Post ..........................................55
lesperto risponde .................................59
Formazione
Formazione & lavoro ............................63
tecnoloGIe & applIcazIonI
Qualit & ambiente
Green news ...........................................75
Prodotti
Focus McU ...........................................105
rassegna del mese ............................107
ASSOCIAZIONE & DATI
i dati europei della distribuzione (Q3 11)
SCENARIO TECNOLOGICO
Elaborazione segnali
SPECIALE
applicazioni nel medicale
ruBrIcHe
sul prossImo numero...
OPINIONI & MANAGEMENT
A&V ELETTRONICA Anno XXIII - 08/2011
2
AV ELETTRONICA & ImpREsE
Anno XXIII
n. 8
Novembre
2011
coVer story
79
59
eBVchips
Sviluppando i propri semiconduttori
sulla base delle specifiche fornite
dai singoli clienti, EBV Elektronik
sta entrando in un nuovo territorio,
sviluppando aree precedentemente
occupate soltanto dai produttori di
semiconduttori...
lesperto risponde
Informazioni in materia di risorse umane,
contabilit e adempimenti fiscali
a cura dello Studio Guzzi
intro NOV_sommario.indd 2 16/11/11 17.32
Acal BFI 43
Acea 23
Acer 31
Acsel Electronics 15
Alantys 43
Alenia Areonautica 32
AMD 32
Ametek 63
Amphenol 43
Anglia Components 43
Ansaldo STS 32
Ansaldo Energia 32
Apple 32
ARM 89
Arrow Electronics 14, 23, 39, 63
Asustek Computer 31
Atmel 88
Avnet 43, 63
Avnet Abacus 15, 39, 43
Avnet Embedded 63
Avnet Memec 37, 51
austriamicrosystems 107
Cistelaier 43
CNH Italia 70
Comprel 105
Consortium 107
Contradata 15, 105
Danfoss 70
Darton 49
Diodes 106
EBV Elektronik 39, 79
Elcart 37
Enel 63
Ecoteq 45
Fairchild 77, 109
Farnell 37, 73
Finmasi 45
Finmeccanica 32
Freescale 43, 89, 105
Fischer Connectors 112
Fujitsu 31, 88
Future Electronics 14, 39
Harwin 110
Hutchinson Technology 31
Inneon 88
Intel 32
Iside 53
Itachi 89
Itacoil 107
ITT 109
Kitron 45
Larcet 109
Lenovo 31
Linear Technology 47
LG 75
Marvell 43
Maxim 106
Melchioni 14
Microchip 88, 105
Micron Technology 63
Microsemi 31
Mitsubishi 89
Molex 110
Mouser Electronics 37
MTC 43
Murata 14, 43, 49
National Semiconductor 43
NEC 87
Nichicon 32
Nokia 83
Note 45
Novatel Wireless 43
Nvidia 43
NXP Semiconductor 63, 88
ON Semiconductor 31
Optogan 43
Osram 63
Panasonic 32, 75
Partnertech 45
Phoenix Contact 70
Qualcomm 43
Renesas Electronics 87, 105
Rittal 70
RS Components 39, 43
Rutronik 14, 37
Samsung 31, 33, 43, 88
Scanle 45
Selex Sistemi Integrati 32
Semikron 97
Sharp 75
Sierra Wireless 37
Silica 37, 43
Smarteq 37
Souriau 110
Spes 53
STMicroelectronics 37, 63, 88
Swissbit 105
TDK 32
TDK-EPC 63
TE Connectivity 112
Techci 45
Teleindustriale 111
Texas Instruments 43, 88
Toshiba 31, 32
Via Technologies 32
Vicor 109
Vti Technologies 43
Western Digital Corp 31
ZMDI 106
SI PARLA DI:
SEZIONI & ELETTRONICA
ROMA
1 DICEMBRE
FORTRONIC - EVENTI
partecipazione gratuita, previa registrazione
www.fortronic.it
Direttore responsabile
Silvio Baronchelli s.baronchelli@tecnoimprese.it
DIREZIONE
Silvio Baronchelli editoriale
Franco Musiari tecnica
REDAZIONE
Laura Baronchelli capo redattore
Donatella Casalani, Daniela Fioni,
Irma Garioni, Chiara Malla, Sabina Poletti
COMITATO & COLLABORAZIONI
Claudio Pinelli, Flavio Viero, Gilberto Belli,
Walter Ripamonti, Domenico Caserta
a questo numero:
Peter Beckedhal, Federico Cellini, Jon Ellis,
Marina Fabiano, Gary Kibblewhite, Stefano Noseda,
Angela Rossoni, Georg Steinberger
ESTERO
R. Gray - ECIA - Usa
G. Kibblewhite - IDEA - UE
A. Fletcher - ECSN - Uk
L. Norder - SE - Sweden
W. Ziehfuss - FBDI - Germany
M. Vincent - SPDEI - France
R. Vulpitta - EJTC - Japan
A. Wang - China Outlook - China
J. Gooding - Adec - South Africa
IMPAGINAZIONE
Francesco Bonetti - REAL ADV (CR)
SEGRETERIA REDAZIONE e TRAFFICO
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CONCESSIONARIA PUBBLICITA
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PREPRESS & STAMPA
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INTERNATIONAL ISSUE
Diffusione internazionale a cura:
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Tutti i diritti sono riservati.
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fatti i contenuti dei
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tante legale. Il responsabile
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Elena Baronchelli, cui ci si
pu rivolgere per far valere
i propri diritti in base alla
normativa vigente.
Reg. Tribunale Milano
n 506 del 19/6/89
ONDA SU ONDA
Gi nel baratro (dellordinato) s Assodel: un Q3 particolarmente sofferto... preludio di recessione?
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ROMATECH & LIGHTING FORTRONIC
1 DICEMBRE 2011
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SPECIALE MCU
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Novembre ollettino ufhciale Associatione Nationale Fornitori Elettronica Consortio Tecnoiuprese Scarl Foste ltaliane spa - Speditione in Abbonauento Fostale - .L. 353/2003 (conv. ln L. 27/02/2001 N.1) Art.1, couua 1, Foua AuT. N. 8/2008 Anno XXlll n 08/2011 2,00
BUON COMPLEANNO
LINEAR TECHNOLOGY!
Da sinistra: Lothar Maier, Bob Swanson e Bob Dobkin
4
AV ELETTRONICA & IMPRESE
Promossa da Assodel (Associazione Nazionale Fornitori Elettronica), da oltre ventanni AV Elettronica
& imprese il giornale di riferimento della distribuzione elettronica italiana. Una distribuzione che oggi
rappresenta in Italia oltre il 70% della componentistica fornita allindustria.
La rivista rappresenta un osservatorio privilegiato e autorevole sulle tendenze del mercato, sulle
strategie aziendali, sullevoluzione dei settori applicativi e pu contare sul supporto dei dati congiunturali
raccolti dallassociazione, sulle opinioni di esperti e sulle analisi in esclusiva dei principali istituti di ricerca e
delle maggiori associazioni italiane ed estere.
La rivista si rivolge al management delle aziende, ai responsabili delle vendite, del marketing e degli acquisti,
ma anche ai responsabili tecnici e di produzione e a chiunque intenda approfondire le tematiche del
mercato, dei fornitori, delle modalit di vendita e di acquisto della componentistica elettronica.
1. MERCATO & SUPPLY NETWORK
Dati e trend del mercato della distribuzione (fatturato, ordinato, book-to-bill, stock) forniti dalle imprese e analizzati
trimestralmente a livello nazionale (da Assodel) ed europeo (da IDEA); dati e articoli in esclusiva su industria elettronica,
connessione, distribuzione dalle principali societ di ricerca e associazioni internazionali (ANIE, IDEA, DMASS,
Europartners, Bishop, Electronic Industry Digest).; trend dei prezzi, dati sul credit management e sulla situazione dei
pagamenti rilevati da Assodel; nancial outlook; canali di vendita e tecniche di acquisto; distribuzione specializzata, a
catalogo e multilinea; cambiamenti dei ruoli allinterno della supply chain, focus EMS (electronic manufacturer services).
2. OPINIONI & MANAGEMENT
Colloqui e opinioni del management su tattiche e strategie aziendali servizi a valore aggiunto; e-commerce; gestione
aziendale; formazione, training e gure professionali nel settore hi-tech; calendario dei corsi e dei seminari; le tutele
giuridiche a salvaguardia dellindustria elettronica e i consigli legali per datori di lavoro e dipendenti; politiche
industriali a favore delle Pmi; attivit a favore del contoterzismo e dellinternazionalizzazione.
3. TECNOLOGIE & APPLICAZIONI
Trend tecnologici; nicchie applicative; soluzioni e prodotti innovativi; scenario di approfondimento sulle tecnologie pi
interessanti (stato dellarte ed evoluzioni); qualit in azienda: ottimizzare processi e prodotti; progettare e produrre
in azienda; normative ambientali; eco-design; efcienza energetica: tecnologie e soluzioni; gestione degli obsoleti e
del ne vita dei prodotti; contraffazione: come combatterla; selezione dei prodotti del mese pi interessanti; cross
reference rappresentate/rappresentanti estratto dalla Banca Dati di Assodel.
AV Elettronica & imprese - Dal 1987 la rivista per il management dellindustria elettronica
TORINO
16 FEBBRAIO
ROMA TECH
LIGHTING
&
16-XI-2011 x visto
Amici miei, per la verit larticolo che avevo scritto, lho appena
stracciato. Gi vecchio!
Qui la situazione ti si ribalta in un paio di giorni con la velocit
della politica che abbiamo continuamente sotto gli occhi, dentro
le orecchie e, soprattutto, tra i coglioni .
Insofferente? Certo. Se guardo i fatti, Assodel e Berlusconi
hanno affrontato in contemporanea (ndr l8 novembre) il mercato
e la Camera per le valutazioni dobbligo. Ed andata, pi o
meno, alla stessa maniera. Per lui, implode il partito; per noi,
il fatturato crollato del 24% e il Book to bill (B/b) ormai da
mesi inferiore allunit. Segno che lordinato non cresce, e che lo
stanco fatturato si sta mangiando il portafoglio.
Prospettive? Nellimmediato, poche, per tutti. Nei componenti il
po meglio si spera con lanno nuovo dove, che ci si creda o no,
la tendenza pensare a una replica del 2008 con un qualcosa in
pi che le seriazioni numeriche danno nel secondo trimestre.
Da dire che questo in pi spesso la favola di turno tra i
fornitori. Conosci tu qualcuno che simpegna in azienda a far
meno del poco che ha appena fatto? Come minimo si gioca il
posto. Prima , devi tranquillizzare le vecchiette che hanno in
mano le azioni, poi quello che sar, sar. Al massimo andrai a
cercarti qualcosa daltro da fare.
Sul fronte credito, forse, anche peggio. Le banche, una volta
tanto, sono in ginocchio. Magra soddisfazione per chi deve
recuperare un proprio credito che cresce del 20% nei contenziosi
e che tutti cercano di riagguantare chiedendo rischedule dei
pagamenti ai fornitori.
In proposito, altra notizia con pi di una conferma, qualche
cinese ha iniziato a supportare il suo distributore di pannelli
con dilazioni nelle coperture degli acquisti. Segno che i pi
strategici, tra loro, preferiscono tutelare le quote di mercato
acquisite a scapito dellincasso immediato.
RESTA IL COMBATTERE
Che altro? Personalmente da qualche tempo attendo, anchio,
con le dita incrociate. Ho sempre pensato che, per poter
cambiare qualcosa, nel nostro condominiale Paese, cera bisogno
che prima fossimo tutti in ginocchio. Ora che ci siamo (o stiamo
per esserci) quello che rimane il combattere. Tutti! Che per noi
della elettronica, vuol dir continuare a farlo, come sempre.
Chiariamo questo punto senza alcuna velleit o spocchia.
La elettronica , innanzitutto, una cosa seria. rapida,
complessa, innovante. correre gli ottanta metri a ostacoli
! Quando va bene, ci eliminano alle qualifcazioni. Per chi
gareggia cha il fsico. Non stiamo a ripetere le cose che gi
tutti sappiamo. In Italia, nella elettronica, manca (se mai c
Onda su Onda
Silvio Baronchelli
s.baronchelli@tecnoimprese.it
7
AV ELETTRONICA & IMPRESE
Editoriale
stata) una politica industriale. Mancano le grandi imprese
manifatturiere che possono creare un indotto di fliera. Manca
il Governo e manca la Confndustria con i suoi dintorni. A
suo tempo lo shopping, sul poco che cera in piazza, fu fatto
dai francesi: con la Telettra passata dalla Fiat (fnanziata)
allAlcatel; e con lazionariato di riferimento in SMT (fnanziata)
ceduto da Finmeccanica a loro. Mancano i mezzi alla ricerca:
e quelli che cerano sono stati spazzolati, alla grande, per la
cattedrale di Catania; poi riciclati in Numonyx e quindi fniti,
in qualche modo, alla Micron. Probabilmente, con laria che
tira, anche quello che accadr allEnel e alla Energia: venduti
per i (nostri) debiti e pagati con i (nostri) soldi versati per
lelettricit del loro nucleare.
Manca , in conclusione, il supporto alle PMI: uniche a
rappresentare, in stragrande maggioranza, la realt.

QUALI SONO LE PROSPETTIVE?
Ci sono due teorie in ballo. Quella catastrofsta e quella
minimalista.
Nel primo caso, londa generata nel Far East continuer ad
avanzare, inesorabile , sospinta dalla enorme massa fnanziaria
e produttiva che l alimenta. Unonda (o unorda) che, come gi
ai tempi di Gengis Khan, non sar fermata da alcunch in grado
effettivamente di contrastarla. Tanto meno da un euro debole
che lotta per la sua credibilit politica ancor pi che economica.
Nel secondo chi rimasto oggi nella elettronica, galleggia
perch ha, comunque, trovato una sua nicchia e un suo modello
imprenditoriale. Controlli e automazione si sono inflati in tutti
i meandri manifatturieri. Leffcienza energetica la nuova
lampara che attira ogni tipo di falena applicativa. Il lighting e
i LED si avviano a vivere un loro positivo momento nazionale e
internazionale dove la luce (e le modalit di produrla e gestirla)
rappresenta il nuovo elemento creativo di un design in cui gli
italiani non sono secondi a nessuno. Non per nulla il neologismo
illuminotronica (ndr creato da Assodel) defnisce questi spiragli
positivi di attivit a cavallo tra illuminotecnica ed elettronica.
E, per il resto? Occorre arrangiarsi! Lo abbiamo imparato nei
secoli e, fnora, se lo poniamo a sistema, resta lunico effettivo
nostro punto vincente di questa globalizzazione, pi subita
che voluta, ma con cui, volenti o nolenti, dobbiamo comunque
convivere.
S
i sa che il terzo trimestre in
Italia in realt poco pi di
un bimestre poich nel mese di
agosto tutte le attivit si fermano e
il Paese si gode le meritate (o meno)
vacanze.
Ma questa volta i risultati sono stati
inferiori alle aspettative, anche
considerando laspetto appena
citato.
Quello che andiamo a vedere infatti
un rapporto in cui la maggioranza
degli indici congiunturali e
tendenziali hanno virato al rosso,
Un Q3 estremamente sofferto
preludio di recessione?
in alcuni casi anche in modo
pesante, salvando poche famiglie tra
quelle considerate dal panel.
Il quadro generale
I dati di Tabella 1 delineano i
risultati delle tre famiglie di
prodotto che da sempre sono
tracciate dal panel assodel che si
stima copra oltre il 91% del totale
mercato della distribuzione dei
componenti elettronici.
Sulla linea del Total by Qtr il
primo dato sconfortante che balza
allocchio quello relativo allindice
congiunturale, ovvero il Q/Q
-1
.
Il mercato ha accusato una fessione
sul trimestre precedente pari al
24,4% (quasi un quarto del totale)
passando dai 298 milioni di euro
del Q2 ai 225 milioni di Q3.
Ancora pi preoccupante del
congiunturale il -9,6% espresso
dal tendenziale (Q/Q
Y-1
) che indica
una fessione prossima al dieci
percento rispetto al terzo trimestre
del 2010.
Landamento appena visto si
rispecchiato molto bene per ognuna
delle tre famiglie che compongono
il paniere del totale mercato.
In particolare, semiconduttori
e IP&E (Interconnect, Passive &
Elechtromechanical) hanno seguito
un andamento pressoch identico
sia sul congiunturale che sul
tendenziale.
Leggermente peggiore il
comportamento degli FPD (Flat
Panel Display) che per, grazie al
peso contenuto (poco pi del due
percento del totale), non ha pesato
signifcativamente sulle prestazioni
generali.
Uno sguardo di insieme lo si pu
avere osservando il grafco di Figura
1 che mostra come i primi due
trimestri dellanno abbiano riportato
dei risultati particolarmente elevati
e che, di conseguenza, come sul
9
MERCATO & SuppLy NETwORk
Il dubbio gi serpeggiava e, alla chiusura del terzo trimestre, i risultati deludenti,
sia del fatturato che dellordinato, rafforzano i timori di un ritorno a una nuova fase recessiva
Associazioni & Dati
Franco Musiari
Distribuzione - Sommario del mercato italiano totale in Q3
(in milioni di euro) Tabella 1
Distribuzione - Andamento dello storico del totale fatturato
(in milioni di euro e variazione in %)
Figura 1
Fonte: Assodel
Il valore di Q3
2011 rispetto
allo stesso
periodo dellanno
precedente
-9,6%
In Q3 il mercato ha accusato
una fessione del -24,4%
sul trimestre precedente
3q10 4q10 1q11 2q11 3q11 q/q
-1
% q/q
y-1
% Ytd/Ytd
-1
%
Total Semi. 172,7 162,2 208,1 205,4 155,3 -24,4% -10,1% 8,6%
Total IP&E 69,4 69,1 82,2 85,4 64,8 -24,1% -6,6% 7,0%
Total FPD 7,0 7,6 8,5 7,3 5,2 -28,6% -25,4% 0,8%
Total by Qtr 249,1 238,9 298,8 298,1 225,2 -24,4% -9,6% 7,9%
Total Ytd 761,8 1000,6 298,8 596,9 822,2
Ytd/Ytd
-1y
46,7% 42,6% 19,2% 16,4% 7,9% Fonte: Assodel
MERCATO.indd 9 16/11/11 17.47
Dallultima riga, vediamo che il Q3
11 chiude a 822 milioni di euro che
si confrontano con i 762 milioni di
congiunturale ci si confronti con
un secondo trimestre molto alto.
Resta il fatto che la fessione del Q3
segni una caduta molto pesante del
fatturato.
Guardando alle serie storiche, ma
anche dal grafco di Figura 1, si
scopre che un congiunturale del
Q3 cos basso fu sperimentato
solamente nel Q3 del 2008.
E non fu un anno felice!
TIene ancora lYTd
Un aspetto positivo, in questo
scenario piuttosto preoccupante,
legato al cumulato dallinizio
dellanno o Ytd (Year to Date).
Se lo si compara con il cumulato
alla fne del terzo trimestre dellanno
scorso abbiamo i dati della colonna
Ytd/Ytd
-1
% di Tabella 1.
10
Associazioni & Dati
Q3 10 e che portano a un disavanzo
positivo molto prossimo allotto
percento (+7,9% per lesattezza).
Leggermente migliori della media
totale i semiconduttori che si
portano al +8,6%; poco sotto alla
media invece la porzione degli IP&E,
mentre i FPD bruciano tutti i margini
positivi e si avvicinano alla parit
(solo un +0,8%).
I semIconduTTorI
(senza Pc)
I dati di Tabella 2 riportano la
situazione del mercato espresso dal
panel Assodel nei componenti attivi,
avendo per escluso la porzione
(MPU e memorie Dram/Sim) che si
rivolge al mercato dei PC. Per questo
motivo i dati sulla linea del totale
di Tabella 2 differiscono da quelli
analizzati per i semiconduttori in
Tabella 1 che contenevano invece
anche questa porzione.
A questo riguardo vale la pena
osservare come gli indici generali
quelli del totale indichino un
leggero peggioramento sia del
La crescita
dellYtd
su base annua
+8%
Prod. Family 3q10 4q10 1q11 2q11 3q11 q/q
-1
% q/q
y-1
% Ytd/Ytd
-1
%
Discretes 32,0 31,1 41,2 40,7 33,2 -18,4% 4,0% 20,5%
Opto 18,2 17,5 20,8 21,5 15,8 -26,6% -13,0% 1,8%
Analog 44,3 42,0 56,8 56,5 38,7 -31,5% -12,7% 13,1%
Logic 17,2 13,5 17,1 15,5 13,1 -15,6% -24,0% -3,8%
Memory 8,9 7,2 8,3 8,3 5,7 -30,7% -35,8% -9,7%
Micro 40,8 39,0 50,3 49,2 36,8 -25,2% -10,0% 6,8%
Sensor 2,1 1,8 3,1 2,6 2,8 7,1% 30,5% 48,2%
Total by Qtr 163,6 152,2 197,4 194,3 146,1 -24,8% -10,7% 9,2%
Total YTd 492,4 644,6 197,4 391,7 537,8
Ytd/Ytd
-1
% 53,0% 47,9% 23,6% 19,1% 9,2%
Semiconduttori Dati della distribuzione italiana in Q3 (esclusi PC)
Fonte: Assodel
IP&E - Andamento storico del fatturato
Figura 2
Fonte: Assodel
-1
% q/q
y-1
% Ytd%
IGBT 5,1 4,6 6,0 5,2 6,5 23,7% 26,1% 38,9%
FET 4,8 4,8 7,5 7,6 6,2 -18,5% 27,7% 30,7%
Power 6,2 6,4 8,2 8,5 6,7 -21,5% 6,9% 26,1%
RF 2,1 1,6 2,9 3,0 2,2 -27,7% 4,6% 15,4%
Diodes 7,1 7,1 9,3 8,9 5,9 -33,3% -16,0% 13,4%
Small Signal 6,6 6,5 7,4 7,5 5,8 -22,9% -12,1% 4,7%
Total by Qtr 32,0 31,1 41,2 40,7 33,2 -18,4% 4,0% 20,5%
Total Ytd 95,6 126,7 41,2 81,9 115,2
Ytd/Ytd
-1
% 32,9% 28,8% 20,5%
Componenti attivi discreti Dati della distribuzione italiana in Q3
Fonte: Assodel
Il terzo trimestre 2011 chiude a 822
milioni di euro sullYtd che si confronta-
no con i 762 milioni di Q3 2010
MERCATO.indd 10 16/11/11 17.47
Associazioni & Dati
11
congiunturale: -24,8% contro
il -24,4% precedente, che del
tendenziale: -10,7% contro il
-10,1% di Tabella 1.
Una indicazione di come il settore
PC, che, facendo due calcoli, in
questo trimestre ha rappresentato
poco pi di nove milioni di euro,
abbia performato leggermente meglio
del resto del mercato. Ma migliora
invece la situazione nei rispetti del
cumulato (Ytd) che passa dal +7,9%
visto precedentemente al +9,2% di
Tabella 2.
Va notato che le scarse prestazioni
di questo trimestre hanno causato
un peggioramento dellindice sullYtd
dal 19,1% del secondo trimestre
allattuale +9,2%: una perdita di
dieci punti percentuali.
Se si guardano poi nel dettaglio le
diverse famiglie di prodotti balza
allocchio la famiglia dei sensori
che risulta essere positiva sia
sul sequenziale (+7,1%) che (a
livelli straordinari) sul tendenziale
(+30,5%). Non solo, questa famiglia
ha un differenziale positivo sullYtd
che sfora il cinquanta percento
(+48,2%).
Sempre alla ricerca di segni positivi
possiamo rivolgere la nostra
attenzione ai discreti che, pur
avendo un congiunturale negativo,
mostrano un tendenziale al +4%
e un Ytd al +20,5%. Se alla fne
guardiamo allYtd troviamo due
famiglie le logiche e le memorie
che riportano un segno meno anche
su questo indice.
Entrambe le famiglie hanno riportato
un tendenziale molto peggiore
della media e perfno peggiore del
sequenziale, indicazione, anche
se di massima, delle loro scarse
prestazioni anche negli altri due
trimestri dellanno.
Perch I dIscreTI
vanno PI ForTe
Sar forse per il Quarto Conto
Energia. I dati di Tabella 3
evidenziano che i componenti per
le applicazioni di potenza IGBT,
(MOS)FET e Power che avevano
visto una fessione signifcativa gi
in Q3 e soprattutto in Q4 del 2010,
hanno poi accelerato la crescita
a partire dal secondo trimestre di
questanno probabilmente dopo
che le incertezze sugli incentivi al
fotovoltaico sono state superate
dalla emissione del quarto conto
energia che ha reso gli scenari meno
cupi per il settore.
Gli IgBT guidano la classifca con un
Ytd prossimo al +40%, seguiti dai
FET al +30%.
-1
% q/q
y-1
% Ytd/Ytd
-1
%
Capacitors 20,1 20,2 24,9 25,5 19,9 -22,0% -1,2% 11,7%
Resistors 7,4 7,2 8,9 8,5 6,7 -20,9% -9,1% 9,8%
Other Passive 7,8 7,3 8,7 8,3 6,5 -21,7% -16,5% -4,4%
Connectors 15,4 15,2 18,5 20,1 15,5 -22,8% 1,0% 8,9%
E-mech 18,7 19,2 21,3 23,0 16,2 -29,7% -13,6% 4,1%
Total IP&E 69,4 69,1 82,2 85,4 64,8 -24,1% -6,6% 7,0%
Total YTd 217,1 286,2 82,2 167,6 232,3
Ytd/Ytd
-1
% 45,5% 40,9% 13,2% 13,4% 7,0%
IP&E - Dati della distribuzione italiana in Q3
Fonte: Assodel
Tra le famiglie di prodotto, quella dei
sensori ha registrato valori positivi sia
sul sequenziale sia sul tendenziale
MERCATO.indd 11 16/11/11 17.47
IP&E: fatturato, ordinato e book-to-bill Figura 4
Fonte: Assodel
similitudine del grosso balzo verso il
basso del fatturato sperimentata nel
Q3 del 2008.
LORDINATO CONTINUA
A FLETTERE
Laltro fronte che continua a
preoccupare quello relativo
allordinato, misurato, come sempre
dal B2B (Book-to-Bill) ovvero il
rapporto tra ordinato e fatturato.
Quando questo indice scende sotto
il valore unitario indica che il valore
degli ordini acquisiti inferiore al
valore del fatturato; il delta negativo
impoverisce quindi il portafoglio
ordini e riduce la possibilit di
fatturato futuro.
I graci di Figura 3 e di Figura 4
mostrano landamento di ordinato,
fatturato e dellindice B2B sia per i
semiconduttori che per gli IP&E.
I semiconduttori a fronte di
un fatturato di 155,3 milioni di
euro hanno avuto un ordinato
di 123,8 milioni con un B2B
abbondantemente inferiore allunit
e pari infatti a 0,80. Oltre a questo
c il fatto che questo il terzo
trimestre in sequenza a registrare un
B2B inferiore allunit: dopo lo 0,94
in Q1 e lo 0,89 in Q2.
In questi tre trimestri il portafoglio
ordini si depauperato di quasi 67
milioni di euro ma non ha ancora
bruciato il delta positivo cumulato a
partire dal terzo trimestre del 2009
che aveva raggiunto il picco di 180
milioni di euro in Q4 2010.
Per gli IP&E, con un ordinato di
62,9 milioni di euro che si rapporta
a un fatturato pari a 64,8 milioni
il B2B risultante pari allo 0,82,
leggermente migliore di quello dei
semiconduttori ma nella stessa
fascia preoccupante.
La serie negativa per, in questo
caso, meno lunga avendo solo due
trimestri in negativo. In Q1 lindice,
diversamente da quello degli attivi,
era ancora sul lato positivo essendo
pari a 1,05. Sono andati bruciati
quindi poco pi di 18 milioni di
portafoglio ordini che si sono
sottratti al picco di 74 milioni,
ovvero quanto accumulato a partire
dal terzo trimestre del 2009.
Il book-to-bill risulta essere inferiore
allunit sia per i semiconduttori
sia per gli IP&E
Semiconduttori - fatturato, ordinato e book-to-bill
Figura 3
Fonte: Assodel
I PASSIVI: IP&E
Anche per i passivi, termine generale
che include anche i connettori e
gli elettromeccanici, il campo degli
indici di Tabella 4 segnato da
tanto inchiostro rosso.
Sul sequenziale Q/Q
-1
i peggiori
sono gli elettromeccanici (E-mech)
che sorano il -30% e abbassano
la media totale gi vista al -24,1%.
Tutti gli altri indici sono sotto alla
media ma mai migliori del meno
venti percento.
Sul tendenziale
Q/Q
Y-1
, che sul totale si attestato
al -6,6%, resistenze, altri passivi
ed elettromeccanici, sono tutti dal
lato pi negativo della scala. Meno
peggio della media si comportano
condensatori e connettori, con
questi ultimi perno leggermente
positivi: pi un percento.
SullYtd si distinguono, in negativo,
solamente gli altri passivi che
hanno un differenziale negativo
del 4,4%. Tutte le altre famiglie
di prodotto sono sul lato positivo
andando dal +4,1% degli e-mech al
+11,7% dei condensatori.
Il graco di Figura 2 rende bene
lidea dellandamento del fatturato
e dellindice tendenziale e, anche
in questo caso, si evidenzia la
Tra gli IP&E, la performance peggiore
sul sequenziale stata riportata dagli
elettromeccanici, con -30%
La crescita Ytd
degli IGBT
+40%
13
MERCATO & SUPPLY NETWORK
Associazioni & Dati
MERCATO.indd 13 15/11/11 16.28
16-XI-2011 x visto

chiaro che in un mercato che
nella sua globalit sta soffrendo
di un ritorno, non pi solamente
paventato ma ormai quasi certamen-
te concreto, di un periodo recessivo,
tutti i segmenti ivi compreso
quello dei connettori non poteva
avere un andamento diverso dagli
altri comparti della componentistica
elettronica (vedi dati Assodel).
La differenza pu essere solamente
nei dettagli: le maggiori o minori
deviazioni, la velocit di caduta o di
risalita, lo spostamento da un canale
verso laltro; ma alla fne la riga del
totale segna indici in rosso.
La situazione generaLe
In Tabella 1 viene riportata
la situazione del mercato dei
connettori alla chiusura del terzo
trimestre. Situazione presentata
dal panel dei fornitori del gruppo
assiconn, composto da diciotto
aziende produttrici di questa
categoria di componenti che nel
totale rappresentano circa il 60% di
questo mercato.
Il trimestre, partendo dalla linea
del totale, chiude a poco pi di
Terzo trimestre: anche i connettori piangono
38 milioni di euro contro i 44
milioni del secondo trimestre e
i 42 del terzo quarter del 2010.
Questi numeri portano a un indice
sequenziale (Q/Q
-1
%) negativo
prossimo al -14% e a un indice
tendenziale (Q/Q
(Y-1)
%) al -9,4%.
Se poi si confronta la somma del
fatturato dei primi tre trimestri,
ovvero lYtd (Year-to-date) dellanno
con lequivalente dellanno
precedente abbiamo la spiacevole
sorpresa di un indice che vira in
negativo: -1,7%. Indice che mette
una pesante ipoteca sulla possibilit
che il 2011 si possa chiudere
positivamente rispetto al 2010.
Anche perch, come possibile
vedere dai dati dellultima riga della
tabella (Ytd/Ytd-1%) questo indice
stato in contrazione fn dal secondo
trimestre quando passato dal
+8,6% di Q1 al +2,1% di Q2.
i segmenti in dettagLio
Sempre dalla Tabella 1 possiamo
fare alcune considerazioni sui
diversi segmenti di mercato su
cui la raccolta dati di Assiconn si
concentra. Nel cimitero di indici in
inchiostro rosso vale probabilmente
la pena guardare allindice relativo
19
Meno brillanti in salita e meno precipitosi in discesa, ma anche i connettori,
come tutto il mercato dei componenti elettronici, in pesante sofferenza
Associazioni & Dati
Franco Musiari
Connessione - Situazione del mercato in Q3 2011 per applicazione
Fonte: Assiconn
aree/Periodo Q3 10 Q4 10 Q1 11
Q2 11 Q3 11 Q/Q
-1
% Q/Q
(Y-1)
% Ytd/Ytd
-1
%
ICT 3,9 3,3 3,6 3,5 2,5 -29,4% -36,7% -17,6%
Instrum. 4,7 4,0 4,4 4,4 3,9 -10,4% -16,1% -7,7%
Industr. 16,4 15,4 16,5 17,0 15,1 -11,4% -8,0% 4,1%
Automotive 9,4 8,6 10,1 10,7 9,4 -12,1% -0,3% 0,1%
Consumer 3,8 3,9 4,7 4,8 3,8 -20,0% 0,4% 15,3%
Mil./Avion. 3,9 3,3 3,2 3,8 3,5 -9,3% -10,8% -20,8%
Totali 42,1 38,5 42,4 44,2 38,2 -13,7% -9,4% -1,7%
YearToDate 127,0 165,5 42,4 86,6 124,8
Ytd/Ytd
-1
% 35,6% 30,4% 8,6% 2,1% -1,7%
Connessione - Andamento del mercato
(in milioni di euro e variazioni in percentuale) Figura 1
Fonte: Assiconn
Il terzo trimestre dei connettori
chiude a 38 milioni di euro
Il calo registrato
dal settore
dei connettori
in Q3 su base
tendenziale
-9,4%
MERCATO.indd 19 16/11/11 17.58
Lautomotive, che con il 25% del
totale il secondo segmento per
peso sul fatturato,, tra tutti, il pi
equilibrato: un sequenziale negativo
ma in linea con la tipica fessione da
sempre sofferta dal terzo trimestre,
un tendenziale negativo ma per un
soffo e un Ytd che vicino a zero ma
sul lato positivo.
Tutti gli altri comparti iCt,
strumentazione e militare/avionico
si trovano con pesanti defcit su
tutti i fronti. Fino ad arrivare al
-21% sullYtd raccolto dal militare.
Il grafco di Figura 1 mostra per
immagini quanto commentato fno
a questo momento e lo inserisce nel
contesto dellandamento del fatturato
su una fnestra temporale pi ampia
che parte dal terzo trimestre del
2008.
uno sguardo aL CanaLe
Il riferimento sono i dati riportati in
Tabella 2 che divide il fatturato del
allYtd che ci consente di partire da
qualche considerazione leggermente
positiva.
Sono i settori del consumer e
dellindustriale che sostengono
lYtd alla chiusura del trimestre.
Il consumer, anche se mostra
un sequenziale particolarmente
negativo ha mantenuto, lunico
settore che lo abbia fatto, un
tendenziale positivo. Questo gli ha
consentito di tenere lYtd al +15,3%.
Lunico rammarico che il
segmento rappresenta solamente
e precisamente il 10% del totale
mercato.
Lindustriale ha un peso
decisamente pi signifcativo, circa
il 40%, e il suo indice dellYtd
al +4,1% ha ben contribuito al
sostegno della prestazione totale
ma ha comunque mostrato un
tendenziale negativo (-8%) che ha
sicuramente portato un impatto
altrettanto negativo sullYtd.
20
Associazioni & Dati
panel sui tre canali di vendita in cui
si divide il mercato: OEM, EMS/CEM
e distribuzione.
I dati sulla linea del totale,
che abbiamo gi commentato,
rimangono come riferimento delle
prestazioni medie del settore.
Gli unici indici che non segnano
rosso sono del canale ems/Cem
che, pur mostrando un sequenziale
(Q/Q
-1
) negativo, di poco al di sotto
della media del mercato, ha un
tendenziale (Q/Q
(Y-1)
) molto positivo
a quasi +8% e, soprattutto, un Ytd
prossimo a un +18%. Sono quindi
EMS e CEM, con la loro quota del
27%, a sostenere lYtd del venduto
del panel Assiconn.
Il segmento oem, che pesa per il
41% del totale, invece negativo
su tutti i fronti, allineati su
sequenziale e tendenziale ma
pesanti, con un -5,1%, sullYtd.
Il settore peggiore dei tre poi
rappresentato da quello della
distribuzione che pesa per poco
meno di un terzo del totale.
La distribuzione, come ben
visibile in Tabella 2, riporta dati
pesantemente peggiori degli indici
medi del mercato totale.
Pu anche essere interessante
uno sguardo al grafco di Figura 2
che mostra come il mercato si sia
distribuito tra i canali di vendita dal
primo trimestre del 2010 a oggi.
Il grafco evidenzia come il canale
distributivo, per le sue prestazioni
decisamente negative, abbia perso,
in questo intervallo di tempo, quasi
quattro punti percentuali passando
da un 35% circa del Q1 10 a poco
pi del 32% di questo ultimo
trimestre.
A conquistare questa porzione del
Il valore Ytd
registrato dal
militare
-21%
Canale/Periodo Q3 10 Q4 10 Q1 11
Q2 11 Q3 11 Q/Q
-1
% Q/Q
(Y-1)
% Ytd/Ytd
-1
%
OEM 17,8 17,5 17,0 18,2 15,8 -12,8% -11,0% -5,1%
EMS / CEM 9,7 8,2 11,3 11,9 10,4 -12,3% 7,7% 17,8%
Distribution 14,6 12,8 14,1 14,2 11,9 -15,9% -18,6% -10,0%
Totali 42,1 38,5 42,4 44,2 38,2 -13,7% -9,4% -1,7%
Connessione - Situazione del mercato in Q3 2011 per canale
di vendita (in milioni di euro)
Tabella 2
Fonte: Assiconn
Connessione - Distribuzione del mercato per canale di
vendita Figura 2
Fonte: Assiconn
Il canale della distribuzione
ha registrato la performance peggiore
in Q3, con un -18,6% sul tendenziale
MERCATO.indd 20 16/11/11 17.58
Associazioni & Dati
21
business dei connettori stato
soprattutto il segmento dei contract
manufacturer (EMS/CEM) o, con
terminologia pi italiana, dei terzisti
che stanno recuperando il terreno
perduto durante il periodo buio di
fne 2008 e 2009; periodo durante
il quale avevano perso buona parte
della loro presenza perch, vista
la crisi, molti degli OEM avevano
riportato in casa le produzione
precedentemente esternalizzate.
Il segmento OEM, che secondo il
grafco aveva visto un picco della
sua quota di mercato nel Q4 2010
ritornato ultimamente ai suoi livelli
pre-crisi.
e anChe Lordinato vaCiLLa
al grafco di Figura 3 che ci
dobbiamo rivolgere per avere il
quadro attuale e levoluzione passata
di ordinato, fatturato e del relativo
indicatore B2B (book-to-bill).
In questo ultimo trimestre a fronte
di un fatturato di poco pi di 38
milioni di euro lacquisizione di
ordini ha registrato un pi modesto
35,7 milioni che ha portato lindice
al valore di 0,94 (ovvero inferiore
allunit.
Il portafoglio ordini (il backlog) si
sta quindi riducendo e questo non
depone a favore di una crescita
futura ma diventa foriero di una
ulteriore riduzione del fatturato
atteso per il futuro.
Ytd verso budget
Lultima osservazione che si pu
fare relativa alla copertura che il
cumulato alla fne del Q3 porta nei
confronti del budget stilato a inizio
danno.
Va chiarito che non tutti coloro
che fanno parte del panel Assiconn
hanno lanno fscale allineato
con quello solare che invece il
nostro riferimento. Di conseguenza
i numeri del budget 2010 che
riportiamo di seguito sono una
interpolazione e, come tali,
solamente una buona indicazione
delle aspettative poste a inizio
danno.
In questa comparazione ci vengono
in aiuto i dati di Tabella 3 che
riportano, per ogni segmento di
mercato, sia il dato di budget che il
cumulato alla fne di Q3.
Per una corretta valutazione della
situazione va anche ricordato che
nel passato il quarto trimestre ha
rappresentato, nei casi peggiori,
tra il 22% e il 23% del fatturato
totale dellanno.
Alla luce di questo pensiamo
di poter dire che i primi tre settori
di Tabella 3 ICT, strumentazione
e industriale - abbiano buonissime
probabilit di raggiungere
lobiettivo che ci si era posto ad
inizio danno.
A meno di una ulteriore pesante
caduta del mercato.
Resta invece altamente improbabile
che possa avvenire per i rimanenti
tre settori della lista e per
il militare/avionico diventa
assolutamente impossibile ed
di converso ragionevole dire che
gli obiettivi che ci si erano posti
erano assolutamente molto, troppo
ottimistici.
Lindice
book-to-bill
riportato dal
mercato italiano
dei connettori
in Q3
0,94
Andamento di fatturato (billing), ordinato (booking)
e relativo rapporto book-to-bill (B2B) Figura 3
Fonte: Assiconn
budget 2011 Ytd Q3 11 Copert. budget
ICT 12,1 9,6 79%
Instrum . 15,7 12,7 81%
Industr. 59,9 48,6 81%
Automotive 42,4 30,1 71%
Consumer 19,4 13,3 69%
Mil./Avion. 20,5 10,5 51%
Total 170,0 124,8 73%
Connessione Budget Q3 2011 Tabella 3
Fonte: Assiconn
I tre settori ICT, strumentazione e
industriale hanno buone probabilit
di raggiungere lobiettivo di budget
prefssato a inizio anno
MERCATO.indd 21 16/11/11 17.58
MERCATO.indd 24 15/11/11 16.29
16-XI-2011 x visto
A
cquisire nuove competenze,
informarsi sui trend di mercato
pi interessanti, sulle tecno-
logie allavanguardia, sugli ultimi
prodotti, sui trend di sviluppo e sulle
applicazioni innovative sono i fattori
che spingono progettisti, designer,
tecnici e buyer a essere presenti agli
appuntamenti proposti da Fortronic.
Allo stesso modo, in un periodo
sempre pi incerto e con mercati in
sofferenza, manufacturer e distri-
butori sono obbligati a investire
nel nuovo e a comunicarlo in modo
efciente ai clienti e al mercato.
La demand creation un aspetto im-
prescindibile non solo per chi opera
nellelettronica, ma per tutti quanti
sono coinvolti a vari livelli nel tes-
Fortronic 2012,
levoluzione di un modello di successo
25
Associazioni & Dati
suto industriale: il ne della demand
creation infatti quello di creare le
premesse di vendite. Un obiettivo
che richiede il continuo rapportarsi
tra tecnici vendor e tecnici buyer, tra
la domanda e lofferta.
MOSTRE CONVEGNO,
FIRMATE FORTRONIC
Ecco allora che i Fortronic Forum
organizzati da Assodel (Associazio-
ne nazionale fornitori elettronica)
rappresentano una risposta efcace a
queste esigenze favorendo lincontro
e lo scambio di informazioni.
Focalizzati sulle tematiche di mag-
giore interesse per il mercato, prima
fra tutte il LED lighting (vd.box), ma
anche il Power (20 settembre,
a Bologna) il Fotovoltaico (maggio,
a Verona) e lRF&Wireless (4 aprile,
a Milano), si differenziano per target
di riferimento e modalit di sviluppo.
Struttura comune a tutti gli appun-
tamenti Fortronic previsti per il 2012
(siano essi mostre-convegni o micro
Strumento ideale per lincontro tra la domanda e lofferta,
i Fortronic Forum rappresentano il miglior costo-contatto attualmente disponibile
LUMEN FORTRONIC
Levento dedicato alle tecnologie LED e alle
loro molteplici applicazioni. strutturato su
conferenze, dibattiti e workshop organizzati
dal Comitato Tecnico di Assodel.
Programma 2012
Marzo 2012 MILANO
Illuminotronica & Visualizzazione
Dal LED al lighting
Display: tecnologie e applicazioni
Maggio 2012 VERONA
Illuminotronica & Ecoefficienza
Leco-illuminazione
Ledificio interpretato dai LED
Il Green Design/Lighting
Ottobre 2012 PADOVA
Il sistema LED
e la filiera componentistica
Componenti e sottosistemi per il lighting
dal lampione al lampadario
in partnership con Casa su Misura
GLI EVENTI TERRITORIALI
Eventi verticali di un giorno creati
da Assodel e dedicati a una singola
tematica con lobiettivo di realizzare
lincontro tra la domanda e lofferta a
livello locale, facendo risparmiare alla-
zienda tempo e costi grazie a incontri
focalizzati, rapidi ed essenziali.
s &ORTRONIC4ORINO 16 febbraio
focus Automotive & Transportation
s &ORTRONIC!NCONA7 giugno
focus Automotive & Transportation
s &ORTRONIC2IMINI&IRENZEottobre
focus Medicale & Wellness
s &ORTRONIC2OMATECH6 dicembre
TARGET
Tecnici, progettisti, buyer, PME
eventi) la presenza di appuntamen-
ti di contenuto per fornire a una
audience competente aggiornamenti
tecnici e novit di prodotto.
Il format prevede, oltre alla sessione
convegnistica: una community
area per lincontro tra la domanda e
www.fortronic.it
MERCATO.indd 25 15/11/11 16.29
16-XI-2011 x visto
Associazioni & Dati
26
lofferta dedicata agli aggiornamenti
tecnologici e alle novit di prodotto;
un educational support di semi-
nari formativi e tutorial applicativo-
progettuali per gli approfondimenti;
unarena Formazione con corsi
divulgativi snelli sullutilizzo dei
LED per lutente non tecnico.
Inoltre, la presenza di una zona
Gallery, spazio dedicato alle appli-
cazioni, permetter a tutti di toccare
realmente con mano non solo quanto
tecnologicamente di meglio oggi
offre il mercato in determinati settori
ma anche come qualit progettazione
e design possano trovare in alcuni
ambiti (il LED Lighting, ad esempio)
la massima espressione.
I FORTRONIC LOCALI
Novit per il 2012, i Fortronic locali
rappresentano unoccasione unica per
lelectronic community di deter-
minate zone di godere di momenti
privilegiati dincontro e di confronto.
Rappresentano, inoltre, il concretiz-
zarsi al massimo livello di uno dei
punti cardine del modello Fortronic: lo
Share with us.
Pensato e perseguito per un coin-
volgimento globale di tutti gli attori
coinvolti nella comunicazione e nella
promozione dellevento stesso per la
realizzazione di un momento vera-
mente condiviso.
A premessa di ogni momento
Fortronic, c la garanzia di qualit
dellassociazione. Una qualit di con-
tenuti (garantiti dai Comitati Tecnici
associativi) legata alla garanzia di
una obiettivit di informazioni, ma
anche unelevata qualit di orga-
nizzazione del lavoro e una qualit
economica, dove la focalizzazione su
eventi rapidi ed efcaci fanno degli
eventi Fortronic la soluzione con il
miglior costo contatto e il modo pi
efcace per avviare nuovi contatti e
opportunit di business.
LINTERNAZIONALIZZAZIONE
DEL MODELLO FORTRONIC
Sullonda del successo ottenuto dagli
oltre 30 Forum Fortronic organizzati
in Italia su tematiche verticali speci-
che, Assodel e IDEA (la federazione
internazionale delle associazioni di
distribuzione elettronica) hanno deci-
so di promuovere questa tipologia di
evento anche in altri Paesi europei e
del Sud Europa.
Il calendario 2012 prevede infatti
diversi appuntamenti in Europa e la
presenza nella maggiori manifesta-
zioni del settore con collettive di
aziende (Light&Building, Electronica,
Forum LED) e esplorazione di altre
zone dinteresse attraverso missioni e
co-partecipazioni.
FORTRONIC ALLESTERO
Fortronic UK
Dopo il successo del primo Fortronic UK
(Oxford, 27 giugno), tre nuovi appuntamenti
sono in programma per il 2012 dedicati a LED,
Power e RF&Wireless.
Nota: Intellect, la maggiore associazione indu-
striale inglese, identificato il modello Fortronic
come il pi idoneo al trasferimento di compe-
tenze e tecnologie tra imprese innovative.
Fortronic Tunisia
Nel 2011, nonostante il momento delicato del-
la situazione tunisina, Assodel stata invitata
dalla CCIAA di Tunisi e da Fipa a patrocinare
larea dedicata allinnovazione e allelettronica
allinterno di MedIndustrie (Salon Fortronic).
Tale riconoscimento, ottenuto grazie alle
relazioni tessute in precedenza e allottimo
successo della I edizione di Fortronic Tunisia,
rende lappuntamento tunisino un momento
cardine nella pianificazione degli eventi.
Il 2012 prevede nel mese di giugno la rea-
lizzazione di una nuova edizione di Fortronic
Tunisia con approfondimenti tecnologici su
Energy Effiiency.
ILLUMINOTRONICA: UN PROGETTO CONCATENATO
Lumen Fortronic fa parte
di un progetto pi ampio
e articolato che Assodel
sta spingendo a 360 su
differenti aspetti:
Internazionalizzazione:
Tramite la partecipazione
a mostre e manifestazioni
internazionali come
ELEC EXPO - Marocco,
ForumLED - Lione,
Light&Building -
Francoforte;
Mostre Convegno:
la tappa veneta infatti
il secondo appuntamen-
to del 2011 di Lumen
Fortronic. In calendario,
prevista anche unedizione
romana il prossimo 1
dicembre;
Comunicazione:
attraverso un ampio
spettro di iniziative,
come LEDin, la rivista
interamente dedicata
al Solid State Lighting, e il
Vademe.com, il directory sul
mercato del lighting con i
nominativi dei maggiori player
del settore;
Formazione:
corsi di aggiornamento
tecnologico e di design per una
sempre pi capillare cultura
della luce;
Collaborazione con asso-
ciazioni ed enti:
diverse associazioni del setto-
re illuminotecnico sono infatti
coinvolte nel progetto insieme
a enti quali il CEI e lENEA.
Idea
Light+
Building
LED Forum
Lumen
fortronic
share with
us
gruppo
lighting
LEDin
comitato
tecnico
marchi di garanzia
attestati
comitato
promotore
vademe.com
LED lighting
LED
Technology
corsi
su misura
corsi
finanziati
associazioni
istituzioni
universit e
centri R&D
LEDdove
gallery
workshop
tematici
Comunicazione
Partnership
F
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e
LED
Lighting
LEDucational
award
Fortronic
web newsletter
multimedia
enti fieristici
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16-XI-2011 x visto
S
i sono spenti da poco i riettori su
Lumen Fortronic Padova ed
giunto il momento di tirare le
somme delle due giornate venete
dedicate al Solid State Lighting,
organizzate afnch gli attori della
supply chain dal componente al
prodotto nito potessero trovare un
appuntamento dedicato a loro, alle loro
problematiche e anche, naturalmente,
alle tante opportunit che la tecnologia
LED offre.LItalia rappresenta il 16,3%
del mercato europeo delle lampade a LED
ed seconda solo alla Germania nei
sistemi a LED impiegati in ambito
architetturale, commerciale e
residenziale.
Un trend in continua crescita che porta
lighting designer, architetti, progettisti e
illuminotecnici a preferire i LED
nellilluminazione di interni ed esterni
per le loro qualit di lunga durata,
elevata efcienza energetica, basso
consumo ed eco-compatibilit (assenza
di sostanze pericolose o inquinanti).
IL SUCCESSO
DI LUMEN FORTRONIC
Lumen, consolidato appuntamento per
Lumen Fortronic: unaltra partita vinta
chi progetta, produce, acquista e vende
nel mondo del LED Lighting, nella sua
edizione padovana del 13 e 14 ottobre
scorsi ha saputo rinnovarsi proponendo
un programma ricco di appuntamenti;
per questo motivo ha registrato un
grosso successo su tutti i fronti.
Promosso da Assodel (Associazione
Nazionale Fornitori Elettronica), con il
patrocinio del Comune e della CCIAA di
Padova, di AILD (Associazione Italiana
Lighting Designer), Assoluce
(Associazione Nazionale Produttori
Apparecchi Luce), CEI (Comitato
Elettrotecnico Italiano), Enea (Agenzia
nazionale per le nuove tecnologie,
lenergia e lo sviluppo economico
sostenibile) e Albiqual (Albo dei
costruttori qualicati di impianti
elettrici), levento dedicato alle
tecnologie LED e alle loro molteplici
27
Pi di 800 operatori del settore hanno animato le giornate venete
dellevento dedicato al Solid State Lighting
Associazioni & Dati
Bisogna tenersi aggiornati sul
mercato del LED lighting
Irma Garioni
Lo spazio espositivo La conferenza plenaria
Un momento
dellinaugurazione
MERCATO.indd 27 15/11/11 16.29
16-XI-2011 x visto
MERCATO.indd 28 15/11/11 16.29
16-XI-2011 x visto
nellutilizzo dei LED nellilluminazione
sGallery Leddove - showroom delle
migliori soluzioni per il LED lighting
sAward Ecohitech - Riconoscimento
alla tecnologia sostenibile applicata
allambiente urbano e allilluminazione
pubblica a LED. Rivolto alla Pubbliche
Amministrazioni virtuose
sArena Formazione - Corsi divulgativi
snelli per lutente non tecnico
sullutilizzo dei LED
sProblem Solving - Sessione di
domande e risposte con gli specialisti
della luce.
Le nuove iniziative si sono inserite nel
format consolidato e vincente fatto di:
sessioni convegnistiche armonizzate e
coordinate da un direttore tecnico a
garanzia di uninformazione super partes
- anche per questa edizione sono state
organizzate due sessioni plenarie distinte
(LED in technology e LED in design) -
workshop tecnici pomeridiani e una
applicazioni nel lighting ha saputo
richiamare linteresse degli specialisti
della luce: produttori e progettisti, ma
anche architetti e lighting designer,
testimoniando un successo sotto ogni
prolo organizzativo e contenutistico.
Lumen Fortronic si articolato in
molteplici iniziative speciali
programmate in entrambe le giornate
venete:
sLumen Award - premio al prodotto
e/o progetto che meglio rappresenta
design e tecnologia avanzata
community area di incontro tra la
domanda e lofferta di soluzioni per
lilluminazione a LED.
UN FORMAT VINCENTE
Oltre alle tante novit proposte dal
programma, ledizione veneta ha avuto,
a differenza delle edizioni precedenti,
anche una collocazione nuova; la mostra
convegno si tenuta infatti in
contemporanea a Casa su Misura, era
dedicata alla casa e ai complementi
darredo, alla ventesima edizione,
location che ha permesso un procuo
afusso anche di utenti nali, che,
soprattutto nella Leddove gallery,
hanno potuto ammirare e toccare con
mano quanto di meglio stato proposto
dallestro e dalla creativit italiana
nellambito dellilluminazione a LED.
Un tale successo frutto di un lavoro
sinergico e di uno sforzo comune di
organizzatori e partner; per questo
motivo un ringraziamento speciale va a
quanti, a vari livelli, hanno creduto nel
progetto e hanno contribuito alla sua
realizzazione.
Il prossimo appuntamento con la
tecnologia LED per il 1 dicembre a
Roma dove ampio spazio sar dato alle
soluzioni per linsegnistica, la
segnaletica e le soluzioni di pubblica
illuminazione.
Per maggiori informazioni:
marketing@fortronicforum.com
www.fortronic.it
PARTNER DELLEVENTO
Per la Gallery:
Arena Luci, Beghelli, Bilumen, Cariboni, Lite,
Castaldi Lighting, Elettronica Tirrito, Enventive,
Flexa Lighting, Grechi Illuminazione, Karma, Kros,
La Compagnia Del Sole, Linea Light, Lux Lighting,
Luxall, Martini Light, Metalspot, Oma, Platek,
Relco Group, Ruggiu, Brian Sironi per Martinelli
Luce, Targetti, Teknoeco, Teeso, Tre-Ci Luce, Welt
Electronic, Wissenlux.
Per le soluzione proposte nellarea
espositiva, in aggiunta:
Acsel Electronics, Alba Elettronica, Avnet Abacus,
Comestero Sistemi, Comprel, Covel, Digimax, EBV
Elektronik, Elcart Distribution, FCI, Forma Lighting,
Flytech, Future Electronics, Elektronica, Elinca,
Giamper, Gruppo Giordano, Hera Luce, Imq,
Itacoil, Keerpe, Larcet, Ledrevolution, Ledil,
Lightcube, Msc, Proled, RS, Rutronik, Samares,
SV, Tecnometal, Teleindustriale, Universal Science,
Vicor, Wurth, Yokogawa.
Event Partner: Farnell
La Leddove Gallery
Uno dei workshop tecnici
Associazioni & Dati
29
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16-XI-2011 x visto
43
RUBRICHE
News dal mercato europeo
Le informazioni estratte da
Electronics Industry Digest
(gi The Lennox Report),
dedicate alla componentistica
elettronica e pubblicate
in esclusiva per lItalia
da A&V Elettronica
Electronics
Industry
Digest
by Audrey Dunford - Europartners
SEMICONDUTTORI
s Gartner prevede che lindustria
dei semiconduttori avr una
modesta quantit di eccedenze
di magazzino durante i prossi-
mi trimestri, durante i quali la
domanda per la produzione di
semiconduttori diminuir tra la
seconda met del 2011 e la prima
met dellanno prossimo.
s Texas Instruments ha comple-
tato lacquisizione di National
Semiconductor per 6,5 miliardi
di dollari. Pi di cinquemila
impiegati di National passeranno
immediatamente sotto TI.
s Secondo Strategy Analytics, il
mercato dei processori per appli-
cazioni smartphone ha registrato
una crescita anno-su-anno del
65% nel secondo trimestre di
questanno, raggiungendo 1,7
miliardi di dollari. La maggiore
quota di mercato di Qualcomm
e, a seguire, Samsung, Texas
Instruments, Marvell e Nvidia
(i primi cinque del mercato in
termini di unit vendute e di
ricavi).
s Semico, nelle previsioni dei
ricavi del 2011 per il settore dei
semiconduttori, ha evidenziato
un calo dell1,96% rispetto al
2010. Dato lo scarso rendimento
del mese di giugno, sono state
analizzate le flessioni di tre tri-
mestri: Q3, Q4 2011 e Q1 2012.
s Secondo IC Insights, i primi
20 fornitori di semiconduttori
dovrebbero crescere del 6%
nel 2011, ovvero con un tasso
di quattro punti superiori alla
media del mercato (pari al 2%).
Qualcomm dovrebbe addirittura
chiudere lanno a +33%. Tra i
big boss dei semiconduttori,
dei cinque fornitori di memorie
(Samsung, Toshiba, Hynix,
Micron e Elpida), soltanto
Toshiba e Samsung registreran-
no una crescita questanno. In
totale, 11 dei 20 fornitori top
supereranno la crescita media
del mercato del 2%.
s In Q3 2011, il mercato mondiale
delle DRAM ha raggiunto un
valore di 6.566 miliardi di
dollari secondo DRAMexchange.
Il prezzo medio di vendita per
DDR3 da 2 GB per calato
del 35% e le vendite hanno
registrato un calo, trimestre-su-
trimestre, del 19,4%.
CONNESSIONE
s IPC, lassociazione dellindustria
di connessione elettronica, ha
rilasciato il suo report trime-
strale, che mostra una crescita
pi lenta nella maggior parte
delle economie nazionali, cos
come nel settore dellelettronica
mondiale.
La Cina continua a guidare i
principali Paesi industriali con
il 9,5% di crescita di PIL nel
secondo trimestre di questanno,
leggermente in ribasso rispetto
al primo trimestre.
s Nella supply chain elettronica i
numeri sembrano migliori, anche
se la crescita molto lenta.
DISTRIBUZIONE
s RS Components ha creato un
nuovo portale Connectivity
Hub per fornire ai progettisti
di elettronica uno strumento
facile per individuare, progettare
e acquistare tra unampia scelta
di componenti di connessione,
dispositivi e strumenti. RS
Components ha inoltre vinto il
Best eCommerce Marketing
Initiative alleCommerce Awards
for Excellence 2011. Il premio
riconosce le eccellenze che in
Inghilterra portano avanti il
settore dellecommerce.
s Avnet Abacus stato recente-
mente nominato da Amphenol
Infocom Design Distributor of
the Year 2010.
t Novatel Wireless, fornitore di
soluzioni per le reti wireless,
e Acal Bfi hanno firmato un
accordo di distribuzione per UK,
Italia e Germania.
t Silica, una divisione Avnet, ha
esteso la sua offerta di analogici
in Europa con i prodotti
National Semiconductor, in
seguito allacquisizione da parte
di Texas Instruments.
s Acal annuncia lacquisizione del
100% di MTC Micro Tech Com-
ponents e la sua afliata EMC
Innovation (insieme chiamate
MTC), un fornitore specializzato
in prodotti elettromagnetici
attivo nei mercati elettronici
europei e asiatici.
s Gleichmann Electronics ora
anche partner ufficiale pan-
europeo per le vendita di display
e-paper di Pervasive Displays.

GERMANIA
Costituito in Finlandia nel 2004,
Optogan ha aperto un nuovo sito
per la produzione di LED e appa-
recchi di illuminazione a Landshut,
in Germania.
La capacit produttiva del sito
pari a un miliardo di chip LED
lanno.
UK
Freescale Semiconductor
ha annunciato lapertura di un
nuovo stabilimento di Ricerca
e Sviluppo Centro di Eccellenza
(CoE) nellEast Kilbride, Scozia.
Questo centro impiega pi di 170
lavoratori dedicati prima allo
sviluppo dei nuovi prodotti per
i clienti automotive in tutto il
mondo. Una significativa parte
del gruppo anche focalizzata sul
mercato delle reti e dellindustria.
Anglia Components stato
premiato al Mitsubishi Electric
Europe Distributor Award 2010
per le vendite nei componenti
semiconduttori ad alta frequenza.
Il distributore inglese di compo-
nenti e moduli elettronici 2001
Electronic Components ha
firmato una nuova partnership
con Lumotech Holland, un
produttore di driver per LED ad
alta potenza.
FINLANDIA
Murata ha firmato un accordo
per acquisire VTI Technologies,
un fornitore finlandese di sensori
con oltre 600 impiegati.
Murata ha accettato di acquisire
il 100% di VTI per un valore
approssimativo di 20 miliardi
di yen (195 milioni di euro).
FRANCIA
Il distributore francese Alantys
ha rmato un accordo di distribu-
zione con Nichicon, produttore
giapponese di condensatori.
Con questo nuovo accordo,
Alantys fornir i nuovi prodotti
non soltanto in Francia ma in tutta
Europa.
ELETTRONICA IN PILLOLE
MERCATO.indd 43 15/11/11 16.30
16-XI-2011 x visto
L
inear Technology festeggia 30 anni
di innovazione nel settore dei circuiti
integrati analogici. Trentanni fa -
nellanno della sua fondazione, avvenuta a
settembre 1981, agli albori della rivoluzione
digitale - molti dubitavano della tipologia
di azienda costituita in quanto puramente
incentrata sulla tecnologia analogica. Ma
nel tempo, i numeri hanno dato ragione alla
scelta dellazienda: il fatturato del mercato
analogico mondiale passato in 30 anni da
2 miliardi di dollari a oltre 40 miliardi di
dollari, una crescita che ha determinato il
successo di Linear.
Linear sempre stata allavanguardia nei
nuovi mercati elettronici che sono cresciuti
nel corso degli anni. Lazienda ha contri-
buito allo sviluppo di prodotti in diversi
settori come quello dei PC, dei laptop/
tablet, dei sistemi di controllo industriale
e della robotica, dellinfrastruttura di rete,
delle telefonia mobile e dellelettronica nel
settore automotive. In questultimo settore
Linear si imposta con soluzioni dedicate
per display avanzati, sistemi frenanti e di
sterzo a controllo elettronico e ora con le
soluzioni per i veicoli ibridi/elettrici.
La strategia di Linear, volta a fornire un
portafoglio ampio e diversicato di soluzioni
analogiche modulari ad alte prestazioni com-
patibili con numerose applicazioni ai clienti
di tutto il mondo, adottata trentanni fa si
Buon Compleanno Linear Technology!
rivelata vincente anche ai giorni nostri.
Robert Swanson, Executive Chairman e co-
fondatore di Linear, ha dichiarato: Quando
ripenso ad alcuni dei mercati e delle appli-
cazioni che hanno impegnato le nostre forze
vendite e i nostri progettisti negli ultimi 10
anni, mi rendo conto che ci sono nomi che
non erano nemmeno nel nostro vocabolario
quando partita Linear Technology. Penso ad
esempio a termini come Power over Ethernet,
3G, 4G e LTE basestation, ma anche a digital
power management ed energy harvesting.
Il nostro costante impegno in questi
ultimi 30 anni - ha aggiunto Swanson - ha
permesso a Linear di crescere e prosperare,
indipendentemente dai mercati che generava-
no la domanda.
Trentanni di prodotti allavanguardia svilup-
pati da un team di progettazione orientato al
futuro hanno permesso a Linear Technology
di affermarsi sul mercato, ha detto poi Bob
Dobkin, vice presidente, responsabile tec-
nico, Chief Technical Ofcer e co-fondatore
di Linear.
Lothar Maier, Chief Executive Ofcer, ha
inne dichiarato: Il 2011 non solo il 30
anniversario di Linear, ma anche il migliore
anno nora registrato dallazienda.
47
Colloqui & Interviste
Trentanni di successi e di innovazione fanno di LT unazienda leader nel settore
dei circuiti integrati analogici
I tre guru di Linear Technology.
Da sinistra: Lothar Maier,
Bob Swanson e Bob Dobkin
30 ANNI DI SUCCESSI
1982 Amplicatori operazionali di
precisione standard di settore
1986 Riferimento di tensione a
elevata precisione e stabilit
1986 LT1070, il primo regolatore di
commutazione da 5A singolo
chip semplice da utilizzare
1989 LTC485, il primo chip RS485
CMOS a bassa potenza
1992 Famiglia Hot Swap
1993 Convertitori DC/DC Burst Mode
1999 Regolatori di commutazione
sincroni multifase ad alta
efcienza
2001 Controller Power over Ethernet
(PoE)
2002 Primi regolatori buck-boost
2005 Mixer attivi ad elevata lineari-
t con trasformatore su chip
2005 Il primo ADC a 16 bit ad alta
velocit con SFDR di 100dB
2006 Convertitori DC/DC Module
2007 LT3080, il primo regolatore
lineare regolabile a singolo
resistore
2008 Il primo dispositivo per il
monitoraggio preciso della
batteria specico per veicoli
ibridi/elettrici
2009 Sistemi di monitoraggio e
controller digitali per il power
management
2010 Sistema di power manage-
ment/input boost energy
harvesting da 20mV
2011 Il primo ADC SAR a 18 bit da
1Msps con SNR di 102dB
Il valore attuale
del fatturato
mondiale del
mercato analogico
(in dollari)
40 mld
OPINIONI.indd 47 15/11/11 16.27
16-XI-2011 x visto
C
ome previsto dal D.L.
n. 185/08: entro il 29
novembre 2011 tutte le
imprese costituite in forma
societaria alla data di entrata
in vigore del decreto citato do-
vranno comunicare al Registro
delle Imprese presso la CCIAA
territorialmente competente
lindirizzo di posta elettronica
certicata. La posta elettro-
nica certicata (PEC) uno
strumento che permette di
dare ad un messaggio di posta
elettronica lo stesso valore
legale di una raccomandata
cartacea con avviso di ricevi-
mento tradizionale.
A differenza della raccoman-
data, con la PEC c una rico-
noscibilit certa della casella
mittente. Questa innovazione
elettronica produce rispar-
mi economici e semplica i
rapporti.
PECcato non averla
Tutte le societ (per azioni, in
accomandita per azioni, a re-
sponsabilit limitata, in nome
collettivo, in accomandita
semplice, semplici) gi costi-
tuite alla data del 29 novembre
2008 dovranno dotarsi di un
indirizzo di posta elettronica
certicata (PEC) e dovranno
comunicarlo al Registro delle
Imprese della CCIAA territo-
rialmente competente entro
il 29 novembre 2011. Per le
societ di nuova costituzione,
lindirizzo PEC gi requisito
obbligatorio nel procedimento
di iscrizione al Registro delle
Imprese presso la CCIAA terri-
torialmente competente. Non
previsto alcun obbligo in tal
senso per le ditte individuali
iscritte prima del 29 novembre
2008 o per gli imprenditori in-
dividuali con inizio attivit in
59
Lesperto risponde
Fra un mese le sanzioni a chi non attiva la posta elettronica certificata
Prossime scadenze
30 novembre: versamento
della seconda o unica rata
di acconto di imposte per
il 2011 dovuto da persone
siche e societ che hanno
presentato la dichiarazione
dei redditi Unico 2011;
16 dicembre: versamento
del saldo ICI per il 2011 da
parte di proprietari di beni
immobili o titolari di diritti
reali di godimento sugli
stessi;
27 dicembre: versamento
dellacconto IVA relativo al
2011 dovuto da contribuenti
IVA mensili e trimestrali;
29 dicembre: ultimo giorno
utile per la regolarizzazione,
mediante ravvedimento,
della presentazione della
dichiarazione Unico 2011,
non presentata entro il 30
settembre 2011;
31 dicembre: termine per
linvio della comunicazione
allAgenzia delle Entrate
relativa alle operazioni
effettuate/ricevute (cessio-
ni/acquisti di beni e presta-
zioni di servizi rese/ricevute)
da parte dei soggetti IVA nel
corso del 2010, di importo
non inferiore a 25.000 euro
(dal 2011 limporto discrimi-
nante di 3.000 euro) .
www.studioguzzi.it
Studio Guzzi un network di professionisti che da oltre quarantanni
afanca le imprese in materia di risorse umane, contabilit e
adempimenti scali, consulenze aziendali, legali e informatiche.
CONSULENZA DEL LAVORO, AZIENDALE E TRIBUTARIA
Davide Guzzi
Dottore commercialista
Consulente del lavoro
d.guzzi@studioguzzi.it
LINPS istituisce
la Banca dati per loccupazione dei giovani genitori
LINPS (INPS circ. 115/2011)
ha dato vita alla Banca dati per
loccupazione dei giovani genitori
(prevista dal Decreto del Ministro
della Giovent del 19 novembre
2010), cui possono iscriversi i
giovani genitori (di et non su-
periore a 35 anni) di gli minori
(legittimi, naturali o adottivi - ov-
vero afdatari di minori), in cerca
di un occupazione stabile.
Le aziende che assumeranno, con
un contratto di lavoro subordina-
to a tempo indeterminato, anche
parziale potranno ricevere, nei
limiti delle risorse disponibili, un
incentivo di 5.000 per max 5
assunzioni.
Lagevolazione spetter anche ai
datori che trasformeranno a tem-
po indeterminato anche parziale
un contratto gi in essere a tempo
determinato, di somministrazione,
intermittente, ripartito, inserimen-
to, collaborazione a progetto o
occasionale, accessorio.
data successiva al 29 novembre
2008. In caso di omessa o ritar-
data richiesta di iscrizione dopo
il termine del 29 novembre 2011
si applicano le sanzioni previste
dallart. 2630 c.c. dal titolo
Omessa esecuzione di denunce,
comunicazioni o depositi (ov-
vero Euro 412,00 oltre le spese
di notica di Euro 22.27).
OPINIONI indd 59 15/11/11 16 28
16-XI-2011 x visto
OPINIONI indd 64 15/11/11 16 28
16-XI-2011 x visto
Per informazioni:
Sabina Poletti
Tel. 02 210111241
s.poletti@tecnoimprese.it
65
Formazione
L
a formazione strategicamente
rilevante per rispondere alle
nuove richieste del mercato in
termini di economia sociale e di
gestione delle risorse umane. Nel
mercato del lavoro odierno ci
che serve di pi sono, infatti, le
capacit di apprendere, migliorando
le proprie competenze in modo da
mantenersi aggiornati, e di anticipa-
re i cambiamenti.
Lo strumento per sviluppare
esperienza e apprendimento
sono proprio i percorsi formativi,
che rendono possibile sia un
orientamento al lavoro, sia
lacquisizione di competenza e
abilit professionali in grado di
soddisfare la nuova, e sempre in
trasformazione, realt lavorativa.
Da un po di tempo le realt aziendali
pi importanti si sono rese conto del
valore dei corsi di formazione per i
loro dipendenti.
Limportanza della formazione
La formazione professionale sta assumendo unimportanza notevole, sia per le aziende,
sia per i lavoratori che vogliono acquisire nuove conoscenze e aggiornamenti
Sabina Poletti
Il catalogo corsi
di Tecnoimprese
consultabile su
www.tecnoimprese.it
TEMATICHE
CORSI GENERALISTI
- Sviluppo manageriale
- Vendita, customer service, comunicazione
- Risorse umane
- Marketing
- Economia gestionale aziendale
- Lingue
- Informatica
- Sicurezza: RLS, primo soccorso,
antincendio,ecc
CORSI TECNICI
- LED & Display
- RF & Wireless
- Power Energy: power e fotovoltaico
- Progettazione
- Produzione
In questo periodo purtroppo
in cui la concorrenza sempre
pi agguerrita e il vantaggio
competitivo viene annullato in
tempi sempre pi brevi, le persone
grazie al loro modo di essere,
alla loro individualit, con il
loro apporto allorganizzazione
rappresentano il punto di forza di
unazienda.
Ecco quindi che il vero patrimonio
dellimpresa costituito
principalmente da quelle persone
che decidono di specializzarsi,
tenersi sempre aggiornati e
ampliare le proprie conoscenze
senza aver mai paura di mettersi
in discussione. Le aziende, per
essere competitive, devono saper
migliorare la propria efcienza
organizzativa, saper gestire le
nuove opportunit, sviluppare le
strategie che consentono di crescere
in un mercato sempre pi difcile
e questo sembra essere possibile
solo grazie allinserimento di proli
qualicati e specializzati, in grado
di migliorare le proprie competenze
e le proprie capacit.
LOFFERTA FORMATIVA
DI TECNOIMPRESE
per questa ragione che
Tecnoimprese, segreteria associativa
di Assodel, anche per il 2012
propone alle imprese un catalogo
di corsi di alta qualit dedicato a
tutti i livelli e a tutte le funzioni
aziendali, dai tecnici ai dirigenti.
Gli interventi formativi mirano da
una parte a raccogliere i fabbisogni
di formazione delle aziende,
realizzando azioni personalizzate
di conseguenza; dallaltra puntano
a costruire le abilit idonee ad
affrontare in termini di efcienza
ed efcacia le sde che lo sviluppo
tecnologico pone attualmente.
I corsi si svolgono nella sede
associativa di Milano e al
raggiungimento di classi minime
anche presso le aziende interessate.
La formazione differenziata in
un catalogo generalista che
comprende corsi ad esempio di
business English, comunicazione,
tecniche di vendita, marketing,
informatica, sicurezza, ecc. e in un
catalogo tecnico con seminari
specici del mondo dellelettronica
industriale e delle sue evoluzioni,
in particolare nel mondo del
led lighting, del fotovoltaico,
dellelettronica di potenza e della
progettazione.
Due sono le modalit grazie alle quali
gli associati possono fruire di questi
percorsi formativi:
Corsi a pagamento
Corsi nanziati grazie al contributo
erogato da fondi interprofessionali
e in particolare attraverso
ladesione a Formazienda.
Per maggiori informazioni relative
al calendario 2012 e sui programmi
dei corsi, contattare la segreteria
formativa.
OPINIONI indd 65 15/11/11 16 28
16-XI-2011 x visto
F
ornire un usso costante di prodotti
nuovi e sempre pi interessanti per
invogliare i consumatori allacquisto
divenuto un approccio normale per le
aziende hi-tech, al ne di assicurarsi
una posizione dominante e un vantag-
gio competitivo sui mercati. Tutto ci
aumenta per la pressione su progettisti e
ingegneri, che devono trovare idee sempre
nuove e migliori rispetto alla concorrenza,
ottimizzando al contempo anche i prodotti
esistenti.
Considerando che i prodotti elettronici di-
ventano sempre pi sosticati, sviluppare
delle nuove generazioni in tempi accetta-
bili sta divenendo sempre pi difcile. A
tale difcolt va ad aggiungersi, per gli
ingegneri, unondata di direttive in materia
di progettazione ecocompatibile, oltre alle
linee guida e agli schemi di etichettatura
facoltativi dei prodotti. Ottenere una
certicazione anche facoltativa divenuto
altrettanto importante, poich la differen-
Eco-design e il vantaggio competitivo
assicurato
ziazione tra i nuovi prodotti sul mercato
sempre pi difcile da attuare e realizzare
un prodotto pi ecologico pu rappre-
sentare lunico modo per ottenere una
posizione di vantaggio sulla concorrenza.
LE DIRETTIVE AMBIENTALI
EUROPEE DI RIFERIMENTO
Londata di nuove direttive ambien-
tali, il cui obiettivo ridurre limpatto
dei processi produttivi, dellutilizzo e
dello smaltimento delle apparecchiature
elettroniche, va a sommarsi ai criteri
esistenti obbligatori inerenti la qualit e
la sicurezza duso dei prodotti sul mercato.
Sono incluse le omologazioni quali la
marcatura CE o i criteri di accettazione dei
prodotti specici a seconda del mercato,
quali la direttiva sui dispositivi medicali
dellUnione Europea o le norme equivalenti
dellFDA (US Food and Drug Administration)
per le apparecchiature mediche, o ancora
gli standard ATEX per le apparecchiature
utilizzate in atmosfere potenzialmente
esplosive.
Si potrebbe dire che lattuale legislazione
ambientale pan-europea nata insieme
alle direttive RoHS (Restriction of use of
hazardous substances) e WEEE (Waste of
electric and electronic equipment) nella
seconda met degli anni 90. Tali direttive
hanno sicuramente rappresentato il fat-
tore trainante principale che ha portato
allutilizzo di materiali senza piombo,
e ha fatto s che la maggior parte delle
aziende elettroniche oggi raccolga i dati
dalle relative supply chain per confermare
che nei propri prodotti non siano utiliz-
zate le sostanze vietate dalla direttiva
RoHS.
La Cina ha impiegato pi tempo per
implementare le proprie normative RoHS,
le quali dovrebbero entrare in vigore
nel 2012 e sono considerate ancora pi
stringenti e rigide.
Altre due legislazioni ambientali dellUnio-
ne Europea, che coinvolgono le aziende
che producono e vendono apparecchiature
elettroniche, includono la direttiva sulle
batterie, che ne impone la raccolta, il
trattamento e il riciclaggio, per evitare che
siano smaltite nelle discariche pubbliche,
e il regolamento REACH, (Registrazione,
Valutazione, Autorizzazione e restrizione
delle sostanze chimiche) che interessa tutte
le aziende che utilizzano alcune sostanze
chimiche nei propri processi/prodotti.
PAROLA DORDINE:
EFFICIENZA ENERGETICA
Garantire la conformit a queste normative
implica che le aziende raccolgano i dati
sui prodotti realizzati dalle relative supply
chain, al ne di dimostrare che nei propri
processi produttivi non si violi nessuna
delle legislazioni vigenti. Recentemente,
sulla base della direttiva Eup (Energy Using
Products, prodotti che consumano energia,
ora chiamata ErP Energy related Pro-
ducts), stata creata una normativa sulla
progettazione ecocompatibile 2009/125/
EC, che ha come obiettivo la risoluzione
dei problemi legati alle prestazioni am-
bientali dei prodotti nelle primissime fasi
di produzione.
Lo scopo di questa direttiva quello di
migliorare le prestazioni ambientali dei
prodotti connessi allenergia, includendo
non solo quelli che la utilizzano, quali le
apparecchiature elettroniche, ma anche
quelli che ne potrebbero determinare una
73
TECNOLOGIE & APPLICAZIONI
Oggi, limportanza di adottare un pensiero ecologico nellintero processo
di progettazione aggiunge ulteriore complessit e nuove sfide per i progettisti elettronici
Qualit & Ambiente
Stefano Noseda,
Farnell
altrettanto importante, poich la differen
Stefano Noseda
General Manager
Farnell Italia
Le normative ambientali
intendono ridurre limpatto
dei processi produttivi
Energy using
Products
(direttiva
sulleco-design)
EuP
TECNOLOGIE indd 73 15/11/11 18 11
16-XI-2011 x visto
ha identicato anche i principali punti de-
boli dellattuale situazione che si possono
riassumere nellinaccuratezza, lincom-
pletezza e limpossibilit di confrontare
le informazioni su prodotti e tecnologie.
I siti web dei rivenditori sono considerati
unottima fonte di informazioni, anche
se risultano spesso tendenziosi e sono
portati proporre soluzioni speciche.
Un motore di ricerca web quale Google,
ad esempio, considerato come uno
strumento imparziale; tuttavia, i risultati
possono essere generici e poco atten-
dibili, pertanto vanno sempre di ltrati
attentamente.
Con lo sviluppo esponenziale di Internet,
vi una nuova tendenza da parte dei
distributori che ne sfruttano al massimo
le potenzialit, che prevede la condi-
visione di informazioni specializzate
nelle community online, costituite da
consumatori, rivenditori e esperti del
settore. La piattaforma Knode di Farnell
(KNOwledge for Design Engineers), acces-
sibile tramite il forum di element14, ne
un perfetto esempio. Il motore di ricerca
della piattaforma Knode, orientato ai pro-
dotti tecnologici, stato progettato per
fornire i beneci di un motore di ricerca
ottimizzato per gli ingegneri elettronici e
i professionisti del settore.
Inoltre si differenzia dagli altri strumenti
di ricerca, poich presenta agli ingegneri
le informazioni in modo estremamente
logico e semplice, utilizzando formati
comuni che ne permettono il confronto.
La ricerca della TFI ha rilevato anche che
pi del 70% dei progettisti elettronici
si afda a queste community online per
ottenere informazioni afdabili e veritiere,
e impiega circa il 50% del tempo a effet-
tuare ricerche online. Considerando questo
elevato livello di accettazione, la prossima
generazione di strumenti basati sul web,
creati per aiutare i progettisti a trovare e
gestire le informazioni specializzate desi-
derate, potrebbe rappresentare un passo in
avanti fondamentale, consentendo ai team
che operano nel settore di creare nuove
soluzioni eco-compatibili sin dalle primis-
sime fasi del processo di progettazione.
IL DESIGN SI FA
SEMPRE PI ECO
La progettazione di nuove apparecchiature
in grado di soddisfare gli standard ecologi-
ci implica una conoscenza approfondita di
tali requisiti e necessita di attivit di ricer-
ca concrete per trovare tecniche efcienti e
atte a soddisfare queste condizioni. Queste
responsabilit si vanno ad aggiungere alle
richieste di raccolta dati imposte da tali
nornaLive. rendere in considerazione que-
ste richieste nelle prime fasi dei processi
produttivi pu aiutare a prevenire eventuali
ritardi imprevisti o costi aggiuntivi in una
successiva fase del progetto, nel caso in cui
il design non soddis i criteri ambientali
obbligatori. Ci richiede agli ingegneri di
trovare e di gestire una quantit di dati e
informazioni sempre maggiore nelle fasi
principali del processo di progettazione
eleLLronica: dallo sviluppo del conceLLo e
dei requisiti di sistema, sino alla proget-
tazione, prototipazione, valutazione e pre-
produzione dettagliate dei prodotti.
IL WEB PU ESSERE
UNA RISORSA PER I PROGETTISTI
Gli ingegneri sono per denizione estre-
nanenLe ingegnosi", devono, inaLLi,
progettare nuove soluzioni al ne di creare
prodotti innovativi e attenti allambien-
te. Un recente studio della Technology
Forecasters Inc. (TFI) ha rilevato che gli
ingegneri credono che i propri fornitori pos-
sano aiutarli concretamente ad aumentare
lefcienza progettuale dei prodotti, miglio-
rando laccesso alle informazioni necessarie
per creare nuove soluzioni. Questo studio
variazione, come i materiali di isolamento.
In qualit di legislazione vigente in tutta
lUe, la direttiva intende anche impedire
che le eventuali variazioni legali nei diver-
si stati membri ne ostacolino la corretta
applicazione. La direttiva sulla progetta-
zione ecocompatibile richiede, infatti, che
le aziende forniscano una documentazione
idonea che sia in grado di comprovare
la conformit agli standard. Questo
considerato come un punto positivo e fon-
damentale a protezione delle aziende che
realizzano prodotti sicuri per lambiente,
rispetto a quei produttori che preferiscono
creare prodotti di scarsa qualit a prezzi
inferiori.
Altre certicazioni, quali Energy Star o
International Energy Authority, hanno
obiettivi esplicitamente atti a ridurre
il consumo energetico stabilendo rigidi
target, quali ad esempio la richiesta di
realizzare prodotti che funzionino all80%
dellefcienza operativa, al ne di ridurre
in maniera massiva gli sprechi energetici.
Energy Star, e altri schemi di etichettatura
quali le classicazioni della resa energetica
delle apparecchiature, possono fornire
ottime opportunit ai progettisti, per aiu-
tarli a differenziare i propri prodotti dalla
concorrenza. I consumatori e le aziende
sono infatti ben consapevoli dei vantaggi
che derivano dalla scelta di prodotti che
consumano meno energia. Inoltre, lef-
cienza energetica sta divenendo un fat-
tore decisionale di acquisto estremamente
importante, poich i consumatori sono
sempre pi sensibili allimpatto ambientale
dei prodotti.
74
Qualit & Ambiente
Gli ingegneri
elettronici che
si afdano alle
community
online come
element 14
per ottenere
informazioni
afdabili per
il loro lavoro
70%
16-XI-2011 x visto
16-XI-2011 x visto
Con EBVchips, rappresentiamo oggi per
migliaia di clienti un prolungamento del
produttore. Con questo approccio, stiamo
portando la distribuzione di semiconduttori
ad un livello completamente nuovo. Il 2009
stato il Darwin year per lindustria dei semi-
conduttori. Coloro che continuano il percorso
seguito nora e non raggiungono il livello
successivo dellevoluzione per i loro prodotti
e servizi incontreranno molte difcolt nel
lungo periodo. Questo pensiero racchiuso
nel nostro nuovo slogan: Oggi distribuzione,
domani sar EBV! Slobodan Puljarevic,
residenLe e CL0 di EBV Elektronik, spiega
la strategia di EBVchips.
1. Cosa c dietro a EBVchips?
In futuro, non vogliamo vendere soltanto
i prodotti dei nostri produttori. Sulla base
delle richieste dei nostri clienti, creeremo i
nostri semiconduttori, che i nostri produttori
realizzeranno per i nosLri clienLi. er rag-
giungere questo obiettivo, abbiamo avuto
discussioni mirate con i clienti in settori
specici.
Ad esempio, abbiamo parlato con aziende
che vogliono produrre turbine eoliche,
auto, pannelli solari o glucometri. Abbiamo
suddiviso questi gruppi di clienti in segmenti
di mercato verticale automotive, illumi-
nazione generale, RFID, medico, energie
rinnovabili e prodotti di largo consumo.
Vogliano cosLruire chip speciFci per i clienLi
di questi segmenti. Sostanzialmente, tutta-
EBVchips: EBV Elektronik sviluppa
i propri semiconduttori con e per i clienti
via, ogni clienLe ha accesso a L8Vchips.
Se lidea fosse attuabile e avesse un suf-
ciente potenziale di mercato, saremo aperti
a tutti i buoni suggerimenti!
Questi componenti per semiconduttori hanno
un numero originale dato dal produttore e
sono contrassegnati dal logo del produttore
corrispondenLe. L8V LlekLronik ha quindi
lesclusiva dei diritti di vendita del compo-
nente per un periodo standard che di solito
va dai tre ai cinque anni.
2. Chi denisce i chip?
I nostri manager che gestiscono i segmenti
di mercato verticale stabiliscono le speci-
Fche per i chip. orLiano Lali speciFche ai
produttori e chiediamo loro se sono in grado
di sviluppare e produrre questo particolare
semiconduttore. Il produttore inizia quindi
la progettazione del chip come parte del
normale processo di design.
Il nostro staff marketing e vendite com-
posto da ingegneri, ma la progettazione del
chip va oltre la semplice stesura delle speci-
Fche. er quesLo noLivo, L8V LlekLronik avra
bisogno anche di dipendenti che agiranno
da LraduLLori" per Lradurre le speciFche
dal linguaggio del marketing di prodotto a
quello dei progettisti di chip.
3. Questo signica che gli ASIC di EBV-
chips sono per il produttore e che quindi
saranno dovuti dei pagamenti una tantum
per dare inizio al progetto di sviluppo per
la prima volta?
Noi dobbiamo sostenere anche i costi iniziali
(NRE - Non-recurring engineering) per ogni
prodotto. Se ci impegniamo a ricevere una
certa quantit di chip, allora pu essere an-
che vantaggioso per il produttore rinunciare
ai cosLi hRL per L8V, o dividerli.
4. Consultate contemporaneamente tutti i
produttori della vostra line-card?
Conosciamo molto bene le capacit
tecnologiche di ogni produttore e ci che
pi adatto per lapplicazione da realizzare.
Qualora ci fossero due o tre produttori in
grado di sviluppare e produrre il prodotto in
questione, naturalmente chiederemmo loro
informazioni per poter fare un confronto.
Tuttavia, nel 90% dei casi ci rivolgiamo
direttamente al produttore pi adatto perch
abbiamo gi uneccellente conoscenza sia
della sua gamma di prodotti sia del suo
portafoglio tecnologico.
79
EBV Elektronik sta entrando in un nuovo territorio sviluppando aree
precedentemente occupate soltanto dai produttori di semiconduttori
Cover Story
Slobodan Puljarevic
Presidente e CEO
di EBV Elektronik
Con EBVchips, il distributore sviluppa
e realizza dei semiconduttori ad hoc
in specici segmenti di mercato
16-XI-2011 x visto
glior rapporLo prezzoJqualiLa. Con L8Vchips,
rappresentiamo oggi per migliaia di clienti un
prolungamento del produttore.
Con questo approccio, stiamo portando la
distribuzione di semiconduttori a un livello
completamente nuovo.
8. Perch un cliente dovrebbe rivolgersi a
EBV per un chip di applicazione specica?
Dopo tutto, potrebbero rivolgersi diretta-
mente al produttore
I produttori non hanno nei loro reparti di
marketing il personale in grado di occuparsi
di migliaia di clienti. Inoltre, un cliente che
agisce da solo difcilmente riesce a raggiun-
gere le quantit unitarie necessarie per ren-
dere il prodotto attraente per il produttore.
Daltro canto, desideriamo andare incontro ai
clienti particolarmente impegnati nel denire
un nuovo chip, anche per quanto riguarda le
condizioni. Se un cliente ha unidea per un
L8Vchips, puo senplicenenLe conLaLLare il
parLner locale sul siLo di L8V. 0ualsiasi idea
ben accetta. Dopo tutto, questa la prima
volta nella storia del settore dei semicon-
duttori che un distributore si preoccupa
che anche coloro che necessitano di piccole
quantit ricevano prodotti fatti su misura.
9. Quali feedback avete ricevuto dai pro-
duttori di semiconduttori?
I produttori sono tutti entusiasti di questa
idea e abbiamo gi avuto modo di confrontar-
ci con loro. HolLi produLLori hanno aspeLLaLo
indirettamente per anni di ricevere informa-
zioni dettagliate e raggruppate sulle precise
necessit di migliaia di clienti che acquistano
attraverso la distribuzione.
10. Allora la vostra idea stata ben
accolta. Perch non avete iniziato prima
con EBVchips?
Fino a poco tempo fa, non eravamo orga-
nizzati nel modo giusto. Con lintroduzione
dei segmenti di mercato verticali, abbiamo
ristrutturato queste aree e ora siamo in grado
di ornire un anpio supporLo LHLA niraLo
per questi segmenti al ne di ottenere le
necessarie inornazioni per L8Vchips. Se
avessimo inviato un ingegnere di progetto
(Field Applications Engineer - FAE) ai clienti,
prima di aver stabilito la struttura di seg-
mentazione del mercato verticale, a chiedere
di quali chip avevano bisogno, questo FAE
7. In quali settori rientrano i compiti
specici di EBV?
Abbiamo bisogno di input dai nostri clienti.
Ad esempio, se parliamo a 50 clienti, i nostri
specialisLi aranno in nodo che un L8Vchips
corrisponda al 90% circa delle idee espresse da
ciascun cliente. Quindi accertiamo la quantit
di questo componente che richiede ciascun
cliente. esattamente lo stesso processo con
i produttori. Loro si informano presso i loro
key accounLs e L8V LlekLronik a lo sLesso con
le piccole e medie imprese. Noi siamo un key
account per i produttori e uninterfaccia per
le piccole e medie imprese. ossiano cosi
offrire ai nostri clienti lintegrazione migliore e
pi recente possibile nella tecnologia allavan-
guardia e per un prezzo conveniente rispetto
a una soluzione basata sui componenti stan-
dard. Una maggiore afdabilit e i vantaggi di
una soluzione integrata sono accolti dai clienti
come una sorta di bonus.
I clienti pi grossi ossia, i key account dei
produttori hanno sempre avuto accesso
alle ultime tecnologie quindi hanno potuto
crescere, mentre le piccole e medie imprese
venivano lasciate indietro, si pu dire sulla
loro scia, e il gap tra queste categorie di clien-
ti aumentava ulteriormente. Stiamo ora unendo
le nostre risorse per offrire alle piccole e medie
imprese un accesso a speciche e a soluzioni
individuali completamente nuove con un mi-
5. Chi responsabile della progettazione
dei chip?
Il produttore si assume la responsabilit
di rispettare le speciche e decidere se
fare la progettazione dei chip internamen-
te o rivolgersi a un fornitore di servizi di
design esLerno. Cone senpre, L8V ungera
anche da canale di distribuzione per questi
nuovi semiconduttori. Afdabilit, garanzia,
requisiti, tempo di consegna ecc. dei nuovi
L8Vchips sono conpiLo dei produLLori sLessi.
6. Che tipo di quantit unitarie esisteran-
no per EBVchips?
Dipende sempre dallapplicazione. Nel caso
di un microcontrollore, si aggirer intorno a
un paio di nilioni di uniLa. er un nodulo di
alimentazione di una turbina eolica, ad esem-
pio, possiamo iniziare con 20.000 - 30.000
unit. La quantit minima unitaria per il
produttore dipende totalmente dallapplicazio-
ne, dalla dimensione del chip, dal casing, dal
prezzo e da vari altri fattori. Se necessario,
forniamo ai nostri clienti anche singole
campionature. Se i clienti ci forniscono solo
degli spunti di marketing, in linea di principio
la proprieLa inLelleLLuale di un L8Vchips
appartiene a noi. Tuttavia, se un cliente si
impegna a ricevere un numero di pezzi molto
elevato (un milione di unit ad esempio),
la propriet intellettuale potrebbe restare a
questo cliente.
80
Cover Story
16-XI-2011 x visto
si sarebbe rivolto ai clienti automotive, dei
beni di consumo e del settore medico, e non
avrebbe funzionato.
11. Potreste immaginare di diventare pro-
duttori fabless di semiconduttori e commis-
sionare la progettazione dei chip?
Fino a quando avremo la possibilit di gestire
tutto con i produttori tramite la nostra line-
card, non c ragione di farlo.
12. Di chi sono i diritti degli EBVchips?
La proprieLa inLelleLLuale apparLiene a L8V.
Tutti i produttori di semiconduttori pi im-
portanti hanno gi rmato un accordo di non
divulgazione (h0A) con L8V per garanLire la
tutela delle nostre idee. Dopo tutto, dobbiamo
a nostra volta rmare accordi di non divulga-
zione con i produttori per la tutela dei loro
diriLLi di narchio. er quanLo riguarda la pro-
prieLa inLelleLLuale, LuLLi i blocchi I, inclusi
l'I di Lerzi, possono essere incorporaLi nelle
possibilit progettuali di ogni produttore.
13. Quali ulteriori progetti avete in serbo
per EBV?
Qualsiasi cosa accada, vogliamo pensare su
base modulare per riunire le tecnologie di
vari produttori con lapprovazione di tutti i
partecipanti. Inizialmente, stiamo integrando
questi chip in un ibrido ma, in seguito, questi
potrebbero essere implementati in un modulo
multi-chip.
14. Quali EBVchips offrirete ai vostri clien-
ti per iniziare?
Abbiamo intenzione di lanciare presto i nostri
prini L8Vchips. Ha i processi devono essere
innanzitutto allineati, e tutti i partecipanti
sono ancora nella fase di apprendimento.
Dopo tutto, ci troviamo di fronte a unidea
completamente nuova. Finora nessun altro
distributore ha fatto niente di simile. Bisogna
anche conoscere meglio lintero procedimento
e ottenere risposte alle seguenti domande
nella pratica. Quanto tempo richiede la fase
di progettazione per il produttore? Quanto
tempo occorre al produttore per il collaudo,
la qualica, ecc.? Quanto ci vuole prima che
siano disponibili i primi campioni? Quando
arriveranno i primi ordini?
Una volta attuati questi processi, possiamo
iniziare a integrare i chip provenienti dai vari
produttori. Abbiamo gi partner in grado di
combinare diversi chip su un ibrido, ma al
momento questa ancora una visione futu-
rista. Lintero processo deve essere prima di
tutto interiorizzato come concetto da tutti i
partecipanti dipendenti, produttori e clienti.
Abbiamo gi numerose idee di prodotto inte-
ressanti in mente.
15. In quale categoria prodotto vedete il
migliore potenziale per EBVchip?
Al momento, crediamo che il mercato pi
vasto sia nei prodotti a segnale analogico e
misto.
16. Quali prodotti useranno i primi
EBVchip?
Stiamo attualmente gettando le basi per il
uLuro. 0i conseguenza, L8Vchips saranno
inizialmente molto resistenti, e non saranno
prodotti eccessivamente complessi. Tuttavia,
orireno L8Vchips anche in aree quali i no-
duli di alimentazione per le turbine eoliche.
er essere concisi e perLinenLi: ci saranno
prodotti che richiederanno molta esperienza
ma per i quali il progetto rimarr ancora
semplice. Saremo particolarmente attivi nei
semiconduttori di alimentazione, utilizzati
nelle applicazioni di energia rinnovabile.
Abbiamo gi idee precise nei segmenti di
mercato automobilistico e delle energie rin-
novabili, incluse misurazione e illuminazione
generale. Ad esempio, alcuni dispositivi LED
e driver in combinazione con altri controller
portano direttamente a questo tipo di appli-
cazione. Se poi integriamo lRFID, potrebbe
essere molto interessante.
17. Ma difcilmente la fabbricazione dei
prodotti di consumo avviene in Europa.
Come pensate di fare per assicurarvi che gli
ASP di consumo siano ancora redditizi?
vero, abbiamo veramente poche attivit
di produzione per i dispositivi di consumo
in Europa, ma per la maggior parte di questi
dispositivi, la progettazione viene fatta in
Europa e non mi riferisco soltanto alle
televisioni e ai set-top box. In denitiva, con
L8Vchips garanLiano non solLanLo l'assisLenza
per la progettazione, ma forniamo anche il
supporto per la produzione. Dopo tutto, gli
L8Vchips sono venduLi solLanLo da noi. Jrani-
te la nostra casa madre, Avnet, abbiamo anche
una rete di fornitura globale.
18. Quali sono esattamente i vostri
progetti nel settore dellelettronica di
consumo?
er quanLo riguarda l'eleLLronica di consuno,
stiamo lavorando a un approccio leggermen-
te diverso. Ad esempio, i nostri produttori
offrono gi processori speciali che hanno un
gran numero di periferiche. Dato che i nostri
clienti dei materiali di consumo non hanno
bisogno di tutte queste periferiche, i chip
corrispondenti sono troppo grandi e quindi
81
Cover Story
16-XI-2011 x visto
Lroppo cosLosi per l'applicazione. erLanLo,
stiamo programmando di ridimensionare
alcuni circuiti integrati per ottenere un
componente pi piccolo in moduli pi piccoli
con un numero inferiore di pin, che avrebbe
quindi anche un prezzo pi ragionevole
rispetto al circuito integrale originale.
In questo modo, possiamo adeguare gli
L8Vchips esaLLanenLe al livello di prezzi
desiderato.
19. Che cosa sta facendo EBV per rendere i
prezzi pi appetibili?
A tale proposito, ordiniamo spesso un grande
loLLo di L8Vchips e li conserviano nei nosLri
magazzini. In questo modo ci procuriamo i
componenti a un buon prezzo, ma dobbiamo
nanziare lintero lotto.
La procedura esattamente la stessa di quel-
la dei prodotti standard. In stock abbiamo
prodotti per un valore di circa 250 milioni
di euro, di cui circa la met viene ordinata a
nostro rischio. Ci signica che non abbiamo
ordini concreti da parte dei nostri clienti per
la met dello stock, ma conosciamo i clienti,
i progetti e i mercati da ormai 41 anni. No-
nosLanLe la crisi Fnanziaria, L8V LlekLronik
continua ad essere redditizia, quindi abbiamo
a nostra disposizione riserve a sufcienza per
nanziare i nuovi progetti. Con Avnet, ab-
biamo anche la sicurezza di una casa madre
forte dal punto di vista nanziario.
20. Quali strumenti, schede di valuta-
zione e piattaforme di riferimento sta
progettando EBV per EBVchip?
Se viene richiesto un controller o qualcosa
di simile per il software, forniamo anche la
relativa assistenza, ossia siamo in grado di
lavorare per consentire ai clienti di accedere
agli strumenti di sviluppo esistenti.
Se necessario, possiamo poi collaborare con
il produttore e gli altri partner nel creare una
scheda di valutazione o possibilmente anche
una piattaforma di riferimento ecc.
Questo supporto generalmente non neces-
sario per i prodotti analogici.
21. Quanto tempo occorre prima che un
EBVchip sia pronto per la consegna?
Ai normali livelli di utilizzo dei produttori,
direi che i tempi corrispondono a quelli di una
gravidanza, ossia ci vogliono nove mesi dal
conpleLanenLo delle speciFche ai prini chip:
tre mesi per la progettazione, tre mesi per la
produzione dei primi circuiti e altri tre mesi
per assemblaggio, collaudo e imballaggio.
22. Come potete garantire che gli EBVchips
possano essere forniti nel lungo periodo?
Ad esempio, se un produttore viene acquisito
o interrompe un processo tecnologico, si
presenta allora lopportunit di fare un ultimo
ordine. Tuttavia, poich possediamo i diritti
di propriet intellettuale per le speciche,
possiamo in qualsiasi momento avere il
componente prodotto da un altro produttore.
In casi estremi, possiamo anche rivolgerci a
una fonderia con le maschere gi in uso. Nel
caso di L8Vchips sviluppaLi da un produLLore
che non esiste pi, potremmo ottenere le
maschere e rivolgerci ad un altro produttore.
erLanLo, con L8Vchips, il clienLe e senpre
al sicuro.
23. Come ha maturato EBV lidea di offrire
gli EBVchip?
Lidea mi venuta allinizio del 2009 mentre
stavo sciando. A quellepoca avvertivo gi
la crisi nellintero settore, e quindi anche
un forte calo delle entrate e dei protti.
Stavo osservando mio glio in coda per lo
ski liL nenLre usava il suo ihone, quando
inprovvisanenLe ho pensaLo: quelli che, cone
Apple, offrono qualcosa di molto speciale,
con il quale sono i primi sul mercato, hanno
buone possibilit di guadagnare di pi. Come
distributore, in passato siamo sempre stati
dipendenti al 100% dai nostri produttori per
quanto riguarda i prodotti. Ora siamo noi a
prendere liniziativa. Come prerequisito per
questo, abbiamo voluto i segmenti di mercato
verLicali, che sono sLaLi inLrodoLLi in L8V nella
prina eLa del 2009. 0ra gli L8Vchips proven-
gono da questi segmenti di mercato.
24. Lidea degli EBVchip rivoluzionaria,
ma non temete che i vostri concorrenti
possano copiarvela?
Questa una buona domanda. Nellestate
2009 abbiamo informato il pubblico che sta-
vamo segmentando verticalmente il mercato,
e vi sono gi altri distributori che ci emulano,
cercando di strutturare la loro organizzazione
esattamente come la nostra. Tuttavia, questa
conversione un processo che richiede molto
tempo.
La nosLra idea per L8Vchip verra sicuranenLe
copiata, ma una copia esatta non sar mai
valida quanLo l'originale. L8V LlekLronik ha ri-
denito continuamente la distribuzione come
un trend-setter orientato al futuro, dai FAE a
servizi quali marcatura laser e programmazio-
ne e alle soluzioni logistiche pi aggiornate,
no al completo supporto di progettazione
per i clienti con piattaforme di riferimento
sviluppaLe in-house da L8V. 0uindi se alLre
aziende copiano lidea base degli L8Vchip
nella pratica, saremo gi pronti a sviluppare
nuove idee.
82
Cover Story
16-XI-2011 x visto
L
evoluzione del packaging dei moduli di
potenza guidata dalla domanda sempre
crescente per densit di potenza pi ele-
vate, miglioramenti in afdabilit ed ulteriori
riduzioni di costo.
Le note limitazioni di afdabilit delle connes-
sioni a saldare e del bonding stanno trattenen-
do signicativi aumenti in densit di potenza,
resi invece possibili grazie alle temperature
di giunzione pi elevate ed al futuro uso di
dispositivi con un ampio band gap. Oggi, la
sinterizzazione con argento ha gi iniziato
a sostituire le giunzioni a saldare tra chip e
substrato DBC, lasciando come principale collo
di bottiglia per quanto concerne lafdabilit il
bonding sulla supercie del chip.
Da alcuni anni, leliminazione dei li di bon-
daggio nei moduli di potenza stata oggetto
di discussione sia in campo industriale che ac-
cademico. La maggior parte dei nuovi approcci
di packaging sono stati basati sulla saldatura
cos come sulle tecnologie di interconnessione
embedded. Linnovativa tecnologia di packa-
ging chiamata SKiN Technology, che viene
presentata qui, utilizza e applica connessioni
sinterizzate in Ag per tutte le restanti inter-
connessioni in un moderno modulo di potenza.
In aggiunta alla sinterizzazione doppia-faccia
dei chip di potenza, lintero DBC sinterizzato
al dissipatore. Il risultante dispositivo ha una
densit di potenza molto elevata e mostra
performance termiche, elettriche e di afda-
bilit notevoli, confrontato con le tradizionali
tecnologie di packaging.
TECNOLOGIA DI SINTERIZZAZIONE
La sinterizzazione dellargento una
tecnologia stabile che ha iniziato a sostituire
la saldatura dei chip ai substrati DBC in produ-
zione di massa. Grazie alla sua notevole afda-
bilit e al suo comportamento termico, rende
i moduli di potenza pi adatti a temperature
pi elevate e ad applicazioni esigenti come i
veicoli elettrici e le turbine eoliche. In ogni
caso, rinangono due probleni irrisolLi: cone
sostituire i li di bondaggio sulla supercie
La rivoluzione della tecnologia di packaging
nellelettronica di potenza
superiore del chip e come connettere il modulo
di potenza al dissipatore.
La Tecnologia SKiN risolve entrambi i proble-
mi utilizzando la tecnologia di sinterizzazione
dellAg per tutte le interfacce. Le superci del
chip sono sinterizzate sulla parte superiore
ad uno strato essibile e la parte inferiore
del chip al substrato DBC, che a sua volta
sinterizzato al dissipatore o al baseplate. La
Figura 1 mostra un disegno schematico di que-
sta tecnologia di packaging, lo speciale foglio
essibile ha un layer di potenza in metallo
che paragonabile in spessore al diametro dei
li di bondaggio e permette la connessione
alla supercie superiore del chip. Un layer me-
tallico sottile sul lato top rappresenta il gate
e le piste per il sensore, che sono connesse al
layer di potenza per mezzo di vie. I due strati
metallici sono isolati luno dallaltro per mezzo
di poliammide.
Lo strato superiore pu essere utilizzato anche
per i conponenLi SH0 cone i sensori di Len-
peratura e le resistenze di gate. La seconda
giunzione sinterizzata connette la supercie
inferiore del chip ad uno strato DBC standard.
Tutti i chip standard IGBT e diodi possono es-
sere utilizzati per questo processo, richiedono
solo un trattamento di contatto con un metal-
lo nobile sulla supercie superiore del chip.
La terza giunzione connette la supercie infe-
riore del DBC utilizzando unampia supercie di
sinterizzazione dellAg sopra un dissipatore in
alluminio raffreddato ad acqua. I terminali di
potenza sono sinterizzati al DBC nella stessa
fase del processo, risultando in un modulo di
potenza in cui tutte le interconnessioni sono
fatte con connessioni sinterizzate in Ag.
I principali vantaggi della nuova Tecnologia
SKiN e i suoi miglioramenti in performance
sono i seguenLi:
97
Moduli senza bonding, saldature e pasta termica
Power
Peter Beckedahl,
Manager Application
and Concepts,
Semikron
Disegno schematico
di un dispositivo SKiN Figura 1
16-XI-2011 x visto
dallIGBT al gate driver sono realizzati con lo
stesso layer essibile, che si estende lungo il
DBC (Figura 2).
Allo scopo di confrontare il nuovo concetto di
packaging non solo con il design dei moduli
di potenza tradizionali, sono stati realizzati
dispositivi identici con li di bondaggio
standard in Al per la supercie di contatto
del disposiLivo. er oLLenere perornance
migliori, ogni chip contattato con 12 li di
bondaing (Figura 3).
La supercie del diodo contattata su 3
punti per lo; lIGBT con 4. Una differenza
signicativa tra il design del layer essibile
e i li di bonding larea di contatto della
superFcie del chip. HenLre i Fli di bonding
sono in contatto con circa il 21% dellarea
metallizzata del chip, il design del layer
essibile permette unarea di contatto del
50-85%, a seconda del tipo di chip.
RESISTENZA TERMICA
La massima dissipazione di potenza dei
semiconduttori limitata dalla temperatura
massima di giunzione, dalla temperatura del
liquido refrigerante e dalla resistenza termica
tra chip e uido di raffreddamento
Specialmente nelle applicazioni automoti-
ve, dove sono necessarie temperature del
refrigerante sopra gli 85C, la differenza di
temperatura con la massima temperatura di
giunzione permessa diventa piccola, implican-
do limitate densit di potenza e il bisogno di
ridurre al minimo la resistenza termica.
Il nuovo modulo di potenza soddisfa questi
requisiLi con la seguenLe soluzione: un
s $ENSITDI0OTENZA
Luso di un layer sinterizzato in Ag al posto
della pasta termica aumenter la densit
di potenza come conseguenza della ridotta
resistenza termica tra chip e refrigerante.
Lampia supercie di connessione in metallo
sulla supercie superiore del chip migliorer
ulteriormente la diffusione del calore del
dispositivo.
s !FlDABILIT:
La sostituzione di tutti i li di bonding in Al
con fogli essibili sinterizzati aumenter la
capacit di power cycling grazie alla migliore
compatibilit dei CTE tra i materiali usati, e
lampia area di connessione tra la supercie
del chip ed il mezzo di contatto.
s 0ROPRIETELETTRICHE
Luso del foglio essibile sinterizzato al posto
del bonding aumenter il rating massimo
della corrente di picco dei dispositivi, come
risultato di una maggiore sezione trasversale
della supercie di contatto del chip. Inoltre
viene ridotta linduttanza parassita del
modulo grazie alla ridotta geometria del loop
ed alle piste pi larghe.
PROGETTAZIONE DEL
MODULO DI POTENZA
Il prototipo utilizzato per questa compara-
zione in performance un modulo di potenza
half-bridge da 600V e 400A, con dissipatore
in alluminio.
Il chipset dei campioni del prototipo consistono
in 2 x 200A, 600V IC8J e 1 x 275A, 600V diodo
CAL di freewheeling per switch. I terminali
di potenza sono posizionati sui due lati corti
opposti del dissipatore. I contatti ausiliari
98
Power
Modulo SKiN half-bridge 600V, 400A
Modulo SKiN half-bridge 600V, 400A
16-XI-2011 x visto
dissipatore in Al con unelevata densit di
pin ed una connessione in Ag sinterizzato tra
substrato DBC e dissipatore. Non viene utiliz-
zata la pasta termica, che ha un contributo
signicativo nelle performance termiche dei
package standard.
Le misure sono state realizzate utilizzando il
setup di un inverter automotive trifase (Figura
4) con un refrigerante misto al 50% con
glicole e temperatura di 70C. Lingresso e
luscita dellacqua sono sul lato sinistro; la di-
stribuzione attraverso i tre moduli ottenuta
utilizzando tre canali di usso paralleli.
er il LesL, LuLLi gli IC8J sono connessi
elettricamente in serie ed alimentati da una
corrente DC regolabile. In questo modo
possibile misurare le perdite di potenza e le
temperature di giunzione in modo molto accu-
rato, in quanto non disturbato da transitori in
commutazione.
La differenza nella resistenza termica
(giunzione-acqua R
th(j-a)
) tra lIGBT superiore
(J0) e quello ineriore (80J), cosi cone la
variazione tra gli half-bridge meno del 10%
ed mostrata in Figura 5. Lo switch inferiore
dellhalf-bridge ha una resistenza termica
leggermente migliore di quello superiore.
Ci dovuto alla pi ampia area del rame sot-
to i chip, che permette una diffusione termica
migliore. Questo effetto noto nel design dei
moduli di potenza a causa di restrizioni del
layout.
Un sommario dei risultati termici presentato
in Tabella 1. La resistenza termica totale R
th(j-a)

particolarmente buona, mentre la caduta di
pressione rimane a un livello molto basso. Una
cifra di merito riportata nella seconda co-
lonna dove la resistenza termica moltiplicata
per larea totale del chip. Questa gura pu
essere utilizzata per un facile paragone con le
soluzioni della competizione.
er una LenperaLura del rerigeranLe di 70C,
un usso di 10l/min e una temperatura
ninina di giunzione di 150C, e possibile
disegnare unarea del chip di 205 W/cm
2
. Gli
inverter tradizionali a elevata potenza con
pasta termica tra il modulo di potenza e il
refrigerante raggiungono solo 100-150 W/cm
2

dellarea del chip. da notare che il usso ri-
portato nella Tabella 1 dato per 3 half-bridge
con tre percorsi paralleli per lacqua. Il usso
per half-bridge solo un terzo del tasso di
usso totale. Di sicuro anche possibile pro-
gettare il design con un usso di refrigerante
seriale attraverso le tre fasi che porta a una
densit di potenza ancora pi elevata.
Rimane la domanda su come si comporterebbe
un modulo tradizionale se fosse assemblato
sullo stesso dissipatore con elevate densit
di pin in Al, uLilizzaLo per il nodulo SKih. er
analizzare questo punto, sono state realizzate
delle simulazioni termiche dove le giunzioni
sinterizzate in Ag tra DBC e dissipatore sono
state sostituite con uno strato di pasta termi-
ca di soli 20m. Uno strato di pasta termica
cos sottile possibile solo utilizzando moduli
sosticati con contatti a pressione senza
baseplate, come le famiglie dei moduli di
poLenza SKii o SKiH. Hoduli con il baseplaLe
richiederebbero uno strato di pasta termica
molto pi spesso di 80-150 m. I risultati
della simulazione confermano il notevole
impatto del layer di pasta termica. Anche con
uno strato di soli 20m, la resistenza termica
totale aumenter del 23-30%, a seconda del
tasso di usso del refrigerante.
SURGE FORWARD CURRENT
La surge forward current del diodo (I
ISH
)
stata misurata utilizzando una mezza forma
donda sinusoidale dellimpulso di corrente
della durata di 10ms, alla temperatura di
25C. In Tabella 2 sono riportati i risultati per
il massimo livello di corrente di picco prima
della rottura. Il rating della surge current del
modulo con layer essibile il 27% pi ele-
vato di quello del modulo con i li di bonding.
A causa della cross-section pi ampia e della
lunghezza delle piste pi breve, la supercie di
contatto si fonde pi tardi rispetto ai moduli
con il bonding.
Questo comportamento particolarmente
importante per applicazioni con front-end
attivo o generatori, in quanto compensa la
ridotta area del chip, resa possibile grazie al
migliore comportamento termico del dissipa-
tore integrato.
POWER CYCLING
Il power cycling il principale test di qualica
per validare il lifetime richiesto dallapplicazio-
ne, dato il load cycling.
Le applicazioni pi esigenti sono i veicoli
elettrici e ibridi, gli ascensori, cos come le
turbine eoliche. I modi di fallimento per i cicli
di potenza sono una combinazione del tipico
lift-off dei li di bondaggio e della degradazio-
ne delle giunzioni a saldare nei layer sotto i
chip. Ci che causa le rotture dipende da nu-
merosi fattori, come il cycle time e le dimen-
sioni del chip. La sostituzione delle saldature
con un layer sinterizzato ha gi eliminato una
modalit di fallimento, lasciando solo i li di
bondaggio come rimanente punto debole per
lafdabilit.
I moduli di potenza sinterizzati su una singola
faccia hanno gi permesso in passato un
miglioramento del power cycling di 2-3 fold.
I test di power cycling sono stati realizzati
su entrambe i tipi di moduli in condizioni
identiche, con Jj-110K (40C Lo 150C) ed
un ciclo completo di 14 secondi.
99
Power
Larea di contatto
permessa dal
design del layer
essibile
50-85%
Setup dellinverter utilizzato per misurare la resistenza termica
Sommario resistenza termica Tabella 1
SKiN Module IGBT
Pressure Drop
Flow
R
th(j-a)
R
th(j-a)
*A
K/W Kmm2/W mbar
5l/min
0,225 45 30
10l/min
0,194 39 90
16-XI-2011 x visto
quattro volte larea di contatto sulla supercie
del chip.
Allo scopo di dimostrare gli eccezionali
miglioramenti di performance del sistema nel
suo complesso ed in particolare del layer es-
sibile, stato effettuato un paragone con un
modulo benchmark caratterizzato dal bonding
convenzionale in Al.
Grazie alla rimozione dei materiali termici
di interfaccia ed allintegrazione di un dis-
sipatore ad elevate performance, possibile
raddoppiare la dissipazione di potenza in
confronto ai design tradizionali. Leliminazio-
ne del solo strato di pasta termica porta al
30% di miglioramento nella resistenza termica
totale giunzione-acqua.
Grazie alla nuova geometria ed alla maggiora
area di contatto del chip, stato raggiunto
un aumento del 27% nella capacit di surge
forward current.
Le performance nel power cycling dimostrano
un miglioramento senza precedenti di 70-fold
in confronto agli standard industriali ed un
miglioramento 10-fold in confronto al modulo
benchmark sinterizzato su una singola faccia.
Sono in corso altre attivit per sfruttare
le nuove possibilit del foglio essibile
dual-layer. Queste permettono, in particolare,
un ulteriore miglioramento della resistenza
termica, risultato del raffreddamento su dop-
pia faccia e dellintegrazione di componenti
attivi e passivi del gate driver e dei sensori di
corrente e temperatura.
superato, risultando in un miglioramento in
performance 70-fold sopra lo standard indu-
striale ed un miglioramento 10-fold sopra il mo-
dulo benchmark sinterizzato su singola faccia.
importante dire che questi risultati sono stati
oLLenuLi con IC8J da 600V, con uno spessore
di soli 70 m ed una metallizzazione standard
in alluminio sul lato top. necessaria solo una
sottile nitura superciale aggiuntivo con un
metallo nobile. La tecnologia di packaging SKiN
non richiede nessun cambiamento importante
a livello dei materiali per la metallizzazione del
chip o dello spessore del layer.
CONCLUSIONE
La Tecnologia SKiN un nuovo concetto di
packaging, senza bonding, layer saldati e pasta
termica. Tutte le interconnessioni sulla super-
cie superiore ed inferiore del chip, tra DBC
e dissipatore ed i terminali di potenza sono
realizzati utilizzando giunzioni sinterizzate in
Ag. I li di bondaggio sono stati sostituiti da
uno speciale foglio essibile che aumenta di
La strategia di controllo per il test di power
cycling consiste nella regolazione del xed
time, che il test mode pi difcile e pi
realistico in quanto compensa ogni tipo di
degradazione durante il test.
La Figura 6 mostra i risultati preliminari del
test. I risultati di power cycling per i moduli
benchmark rientrano nella curva attesa (linea
blu), per i moduli sinterizzati su una singola
faccia nel range di 60k cicli.
I risultati per il modulo di potenza SKiN supe-
ra di gran lunga la curva target (linea rossa),
che gi 20 volte pi elevata dello standard
industriale (linea verde). I moduli hanno
passato pi di 700k cicli no al fallimento.
Inoltre, sono stati iniziati cicli di potenza
brevi con un Jj di 70K (da 80C a 150C). A
questo punto i moduli hanno gi passato 3
milioni di cicli. I test saranno continuati no
alla EOL.
I risultati preliminari dimostrano lafdabilit
senza precedenti del nuovo modulo di potenza
sinterizzato su doppia faccia. Il target stato
Figura 6
Risultati preliminari di power cycling
Paragone I
FSM
Tabella 2
SKiN Module Benchmark Module
Sample A Sample A
Top 2666 Top 2092
Bot 2690 Bot 2108
Top 2691 Top 2105
Bot 2662 Bot 2096
Top 2696
Bot 2662
Top 2691
Bot 2656
min 2656 min 2092
max 2696 max 2108
mean 2677 mean 2100
127% 100%
Il rating della
surge current del
modulo con layer
essibile
27%
Riferimenti:
T. Stockmeier,
. 8eckedahl, C.
Cobl, J. Halzer:
SKih: 0ouble
side sintering
technology for
new packages,
ISS0 2011
. Beckedahl,
H. ernann, H.
Kind, H. Knebel,
J. Nascimento,
A. winLrich:
erornance
comparison
of traditional
packaging
technologies to
a novel bond
wire less all
sintered power
nodule, CIH
2011
R
th(j-a)
dei sei switches IGBT
Figura 5
Power
101
16-XI-2011 x visto
Medicale
L
emo una multinazionale che
progetta e produce connessioni dal
1946 ed molto conosciuta e ap-
prezzata per il suo sistema di aggancio
rapido originale Push Pull: rapido,
sicuro, intuitivo.
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diverse congurazioni studiati per i
pi svariati impieghi e per gli usi pi
gravosi come limmersione, lalta ten-
sione, le alti correnti, la trasmissione
a lunga LraLLa delle Fbre oLLiche. er
ogni problema, Lemo ha la soluzione
appropriata e la personalizza per il
cliente.
I CONNETTORI AMAGNETICI
La famiglia di connettori plastici
Leno e adaLLa agli apparaLi nedicali:
largamente usata in questo settore,
si compone di numerose varianti che
la rendono essibile allutilizzo negli
strumenti diagnostici, ortodontici,
ostetrici, ricerca per immagini.
Sono connettori non magnetici che
vengono spesso richiesti per applica-
zioni speciali nel settore medicale
come evidenziato, ma anche in altri
settori quali la sperimentazione e
la sica; sono inoltre impiegati nel
settore militare e in quello satellitare
per scopi scientici.
Solitamente, i metalli hanno traccia
di magnetismo a causa delle materie
prime di cui sono costituiti o del
processo di fabbricazione.
Nei connettori il magnetismo pu
infatti derivare dal nickel usato per
il rivestimento, dal cobalto presente
Il connettore nel medicale:
dove la qualit sicurezza
nelle leghe delloro, dallottone conta-
minato dal ferro o da leghe del ferro
in tracce.

LEMO REDEL NUOVA SERIE XP
Negli apparati per la risonanza
magnetica
In medicina, la risonanza magne-
tica nucleare realizzata mediante
lutilizzo di un grande toroide per la
generazione di un potente campo ma-
gnetico (no a 7 Tesla), allinterno del
quale vengono posizionati i pazienti
da esaminare.
La qualit dellimmagine dipende
dalluniformit di questo campo ma-
gnetico che non deve essere perturba-
to dalla presenza di particolari, quali
appunto i connettori che non siano
amagnetici.
I connettori devono essere perci in
materiale amagnetico come lottone,
loro, largento. Lemo pu produrre
connettori in materiale appropriato
amagnetico e controllare accuratamen-
te tutto il processo di produzione.
Per le macchine fotograche
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I connettori Lemo / Reel sono utiliz-
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fotograche endo-orali per gli esami
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dentista di comunicare e interagire con
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Limmagine mostra un connettore della
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dente il vantaggio In termini di peso
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zione, omologazione, avvio produzio-
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supporto fornito al cliente nel tempo
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la qualit dei propri prodotti.
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103
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16-XI-2011 x visto
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basso LHI e poco cosLosa per piloLare
la corrente in no a 9 LED low power
connessi in serie. Con un collettore
aperto in uscita capace di operare tra
0,8 e 30 V, il driver in S0J26 supporLa
alinenLazioni da 12 e 24 V e piloLa
correnti nei LED tra 20 e 100 mA per
lapplicazione di LED nella segnaletica,
e nella illuminazione di interni per
lauto.
La correnLe nei LL0 e inposLaLa
da una resistenza esterna, lunico
componente esterno richiesto
Il coeFcienLe di LenperaLura
negativo della sua tensione di
riferimento fa si che la corrente nei
LED venga automaticamente ridotta
ad alta temperatura, proteggendo
quindi i LED aumentando
lafdabilit del circuito
Il dinning in wH dei LL0 si puo
facilmente ottenere pilotando il
pin di polarizzazione o di enable
del dispositivo
Il range di LenperaLura da -40
a +125 C consente il montaggio
vicino ai LED
Rif. AL5802
Diodes Incorporated
www.diodes.com
Arrow Advantage ............... 02661251
Arrow Electronics .............. 02661251
Rutronik .......................... 02409511
Silica .............................. 02660921
LED Driver con efcienza
del 98%
Lo ZLED7320 di ZMDI offre una
efcienza superiore in un compatto
package DFN-5 che consente soluzioni
molto compatte. Il dispositivo che
PRODOTTI
Rassegna
16-XI-2011 x visto
PRODOTTI
Rassegna
offre no al 98% di efcienza la
soluzione ideale per molte applicazioni
sensibili a costi e dimensioni come
il retrot di lampade, la segnaletica,
gli elettrodomestici e tutti i tipi di
illuminazione domestica.
ZLL07320 e caraLLerizzaLo da:
Transistor di commutazione sul chip
dinning via wH da 1200:1 correnLe
di uscita no ad 1A con accuratezza
del +/-3%;
Rilevamento della corrente sul lato
alto e protezione termica, di circuito
aperto e di corto circuito supporto
dei LED HB e high current.
Solo 4 componenti passivi esterni;
JenperaLura da -40C a 105C
package DFN-5
Rif. ZLED7320
ZH0I
www.zmdi.com
Consortium ...................... 0239005229
Consortium Cogedis ........ 0239005266
Consortium Giamper ....... 0437927547
Driver green
per alimentazione schermi
austriamicrosystems annuncia un nuovo
driver per unefciente alimentazione
degli scherni a LL0 ad alLa risoluzione:
AS1123 un driver per LED a 16 canali
e corrente costante ottimizzato per un
solo LL0 per usciLa. rogeLLaLo per una
tensione di alimentazione massima di
5,5 V, il nuovo driver e sLaLo oLLinizzaLo
per pannelli a LED caratterizzati da un
solo LED collegato a ciascuna uscita.
Lottimizzazione del driver a queste
basse tensioni di alimentazione consente
di ridurre Fno al 50 7 la V0S rispeLLo
ai driver gi esistenti con uscita di
tensione pi elevata.
La riduzione di V0S aunenLa il
rendimento e riduce la dissipazione
di potenza
Il driver integra inoltre funzioni di
diagnostica di sovratemperatura e per
il rilevamento delle condizioni LED
aperti e LED cortocircuitati
La presenza di registri interni
consente di memorizzare tutte
le informazioni relative agli stati
di guasto e i dati specici di
temperatura/condizioni LED aperti
e LED cortocircuitati, che potranno
cos essere analizzati in un secondo
tempo.
revede una nodaliLa diagnosLica per
la bassa corrente, che consente di
eliminare lo sfarfallio dello schermo
durante il test generale dei guasti.
Rif. AS1123
austriamicrosystems
www.austriamicrosystems.com
Acal BFI ............................. 02893401
Consortium ...................... 0239005229
Consortium Cogedis ........... 0239005266
Consortium Gardella ............. 01084141
Consortium Giamper .......... 0437927547
Future Electronics ................ 02660941
Trasformatore per SMPS
risonanti LLC serie
La nuova serie di trasformatori risonanti
compatti di Itacoil, con induttore
integrato, per convertitori LLC serie
senza sLadio IC aLLivo, abbinaLa ai
tank progettati e testati dallazienda,
ottimizza i risultati minimizzando
i tempi di sviluppo. I trasformatori
risonanti standard consentono di
ottenere no al 96% di efcienza
dellalimentatore con le pi semplici
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109
PRODOTTI
Rassegna
ingresso, rilevando automaticamente
la diversit delle caratteristiche nella
corrente di ingresso
La tecnica utilizzata
tradizionalmente, che prevede
limpiego di un trasformatore nei
sisLeni di Lipo HR, conporLa ulLeriori
perdite di corrente per la conversione
effettuata dal trasformatore
Questo metodo inefciente pu
ora essere sostituito utilizzando
il dispositivo FL7701 collegato
direttamente a un ingresso off-line
DC o AC
Rif. LED Driver FL7701
Fairchild Semiconductor
www.fairchildsemi.com
Aredici ........................... 0516350822
Arrow Advantage .................. 02661251
Arrow Electronics ................. 02661251
Dis.El. Componenti ............ 0498792380
L8V LlekLronik .................. 0266096290
Farnell ............................ 0293995200
Future Electronics ................ 02660941
Necto Group ..................... 0498791001
ieLrobelli LleLLronica ..........049760015
Sotec Engineering ............. 0114530129
LED driver compatto
ed efciente
Il LED Driver RCD di Larcet uno
step step-down a corrente costante (3
00/350/500/600/700/1000/1200mA
) progettato per pilotare LED bianchi
di alta potenza. La serie RCD presenta
unefcienza molto elevata, ampia
gamma di tensioni di ingresso, alta
temperatura ambiente e con due mezzi
di regolazione: wH J conLrollo digiLale
e dimming analogico.
Le opzioni conprendono un I67 da
c.s. e con li cablati , una versione
prezzi estremamente concorrenziali.
Ottimizzati per convertitori risonanti
LLC serie senza sLadio IC aLLivo
Induttanza di risonanza integrata e
dimensioni estremamente compatte
Abbinabili a tank gi progettati
e testati per un minimo costo di
sviluppo
Isolamento rinforzato secondo
EN61558, EN60950, ecc.
RIF. 026.022.125.01 -
026.060.130.01
Itacoil trasformatori
www.itacoilweb.it
Contatto diretto
Itacoil trasformatori .......... 0295745131
Smart driver per lampade
a LED
Con la crescente popolarit dei sistemi
dilluminazione a LED, in particolare
nellambito residenziale, i progettisti
sono alla ricerca di soluzioni dimmer
ad alta efcienza rispetto agli attuali
sistemi basati su TRIAC, ma utilizzabili
con le prese esisLenLi. er aiuLare i
progettisti a rispondere a questa sda
Fairchild Semiconductor ha sviluppato
il dispositivo Smart Non-isolated Buck
LED Driver FL7701 con funzione di
correzione del aLLore di poLenza (IC,
ower IacLor CorrecLion).
Il dispositivo utilizza una sosticata
tecnica digitale che gli consente
di misurare automaticamente le
condizioni della corrente alternata
in ingresso generando uno speciale
segnale di riferimento interno che si
Lraduce in un'elevaLa capaciLa IC
in grado di funzionare anche in
condizioni di corrente continua in
a giorno in SH0 e una versione con
built-in tensione di riferimento
di usciLa (J Vre) per alinenLare
sensori analogici o per la semplice
regolazione
Entrambi i controlli di regolazione
sono indipendenti e possono essere
combinati
Dimensioni molto compatte
Rif. LED Drive RCD
Larcet
www.larcet.com
Contatto Diretto
Larcet .......................... 02210111280
IP&E
Nuova interconnessione
a ltro per applicazioni
militari
ITT Interconnect Solutions ha
sviluppato una nuova interconnessione
a ltro, dotata di una tecnologia di
contatto probe/pad a molla di ultra
piccole dimensioni 23, che assicura
una vita di servizio pi di venti
volte pi lunga degli altri connettori
a ltro disponibili sul mercato,
contro un benchmark, in precedenza
accettato, di 500 cicli per i contatti
convenzionali di modello pin e socket.
La nuova tecnologia sviluppata dagli
ingegneri di progettazione di ITT ICS
qualicata per pi di 10.000 cicli di
accoppiamento/disaccoppiamento.
I connettori Chip-on-Flex Filter
di ITT Cannon sono presentati nei
layouL HKJ: 7 - 19 e 9 - 19.
Il design di dimensioni ultra
minuscole del modello 23 del
contatto fornisce una ulteriore
miniaturizzazione delle dimensioni
Vicor annuncia una linea di nuovi
prodotti che vanno ad aggiungersi alle
serie di Intermediate Bus Converter VI
BRICK IBC 050 e IBC 048. Offrendo
unequivalenza funzionale pin-to-pin
e drop-in immediata con i converter
standard, le versioni IBC 048 e IBC 050
permettono ai progettisti di ottenere
signicativi incrementi in termini di
densit di energia, non solo grazie agli
elevati valori di potenza ma anche grazie
agli spazi a livello PCB resi disponibili
grazie alla riduzione dei componenti
passivi esterni.
Il nuovo modello lIB050Q096T70N1-00,
un open-frame ad alta potenza con
rapporto di conversione 5:1 che permette
la sostituzione drop-in di bus converter
standard intermedi
Opera con un ampio range di tensione
(da 36 a 60V) con livelli di potenza no a
750W, con un isolamento ingresso-uscita
di 2,250 Vdc e con unefcienza di picco
che supera il 98%
Rif. IB050Q096T70N1-00
Vicor
www.vicoreurope.com
Contatto Diretto
Vicor .............................. 0222472326
BUS CONVERTER
HIGH-POWER, WIDE-INPUT
soluzioni circuitali. Ulteriori spazi
di miglioramento sono possibili con
raddrizzatori sincroni e altre scelte
progettuali.
Sviluppati per alimentatori basati sui pi
diffusi chip presenti sul mercato quali
ad esempio L6599-L6598-L6585 (ST
HicroelecLronics), ISIRxx00-IAh7621
(Fairchild), UCC25600-UC28xx (Texas
InsLrunenLs), h139x (0h Senic.),
JLA16xx-JLA17xx (hX), LC810C
(ower InLegraLion), ICL1S01C-
ICE2HS01G (Inneon) vengono offerti a
16-XI-2011 x visto
del connettore e permette
congurazioni a pi alta densit
Applicazioni idonee: radio niliLari,
sistemi sorveglianza, sistemi
di combattimento dei militari,
apparecchiature di rilevamento e
sistemi radar.
Rif. Chip-on-Flex
ITT
www.itt.com
Presentato da
ITT ................................ 029387200
I ponticelli di Harwin
eliminano lesigenza
di due commutatori
Harwin ha annunciato laggiunta di
unampia gamma di compatti socket/
shunt a ponticello alla diffusa gamma
di pin Archer con passo di 1,27 mm.
Tali ponticelli possono essere utilizzati
per elininare i connuLaLori dai C8,
economizzando risorse e incrementando
lafdabilit.
Archer un sistema ad efcienza
economica che offre buone prestazioni
elettriche e meccaniche. Il rating di
corrente di 1 A, e il componente
impiega un modello di contatto a due
fasci per unafdabilit ad efcienza
economica, permettendo luso del socket
no a 300 operazioni. Disponibili da
stock per consegne rapide, i shunts/
sockets a ponticello Archer sono
perfettamente idonei alle applicazioni
conprendenLi: LesL e nisurazioni,
robotica, industria navale, impieghi
industriali, apparecchiature palmari e
medicali.
Rif. Archer
Harwin
www.harwin.com
Presentato da
Harwin ...........................2392314545
Il connettore Squib di Molex
di seconda generazione
Molex presenta il gruppo cavo AK-2
ortogonale Squib progettato per i
collegamenti a prova di guasto (fail-
safe) nei sistemi di ritenuta di sicurezza
automobilistici. Oltre alle applicazioni
in campo automobilistico, il prodotto
la soluzione ideale per le macchine
agricole, gli AJV (All Terrain Vehicles) e
gli aerei.
La nuova generazione di connettori
squib AK-2 richiede una forza di
accoppiamento molto ridotta e un
unico movimento e soddisfa vincoli
di progetto molto pi rigorosi, con
conseguente miglioramento delle
condizioni di assemblaggio;
Design ergonomico unico nel suo
genere che elimina lintralcio
rappresentato dai connettori nei fori
allinterno del veicolo, dai cavi e dal
cablaggio delle cinture di sicurezza;
Il collegamento tramite cavo saldato
migliora le caratteristiche elettriche,
mantenendo nel contempo bassa e
costante la resistenza di contatto
anche in condizioni gravose di
temperatura e vibrazioni;
Garantisce la compatibilit con le
interfacce a due vie Codice 1, 2 e 3;
Rif. AK-2 ortogonale Squib
Holex
www.molex.com
Contatto diretto
Holex ................................ 02950551
Quadrax Contact: reti Ethernet
per ambienti operativi severi
La gamma quadrax di Souriau
PRODOTTI
Rassegna
16-XI-2011 x visto
111
PRODOTTI
Rassegna
disponibile secondo gli standard EN3645,
Lh3646, ARIhC 600 e Lh2997. erLanLo
possibile utilizzare protocolli Ethernet
nella maggior parte dei connettori
aeronautici approvati e provati.
Il progetto (brevettato) dei contatti
quadrax diametro #8 di Souriau assicura
un cablaggio pi semplice e ripetibile.
Ci garantisce la qualit globale della
trasmissione, offrendo il migliore
throughput possibile. Questi contatti
sono robusti e offrono la trasmissione
sicura dei dati anche dopo 500
operazioni di accoppiamento.
ossono uLilizzare il proLocollo
100BaseT su un cavo quadrax,
raggiungendo throughput di 100
HbiLJs, o LLherneL 10008aseJX, che
pu permettere la trasmissione no a
1 Gbit/s su due cavi quadrax
ossono sopporLare urLi e vibrazioni
erneLLono una FessibiliLa senza
rivali nelle applicazioni in ambienti
severi
Sono compatibili con i protocolli di
comunicazione che richiedono no
alla categoria 6.
Rif. Quadrax Contact
Souriau
www.souriau-industrial.com
Contatto diretto
Souriau ..........................0112241292
Connettore CPX con
footprint migliorato
Allo scopo di supportare il pi recente
sLandard InFni8and CX 12x 00R
ad alta velocit e le speciche IEEE
Ethernet 100 Gb/sec, TE Connectivity
ha sviluppato connettore e gabbia CPX
inseribili, con footprint migliorato,
assemblati in un pratico gruppo
a pressione che diventa un unico
componente. Il prodotto supporta 12
canali con velocit del usso dati no
a 10 Gb/sec e una larghezza di banda
totale di 120 Gb/sec; offre migliorate
performance elettriche e supporta
transricevitori inseribili in rame o ottici e
cavi ottici attivi.
Costruito per applicazioni ad alta
velociLa dei daLi, il gruppo CX riduce
la dispersione LHI. Crazie al ooLprinL
potenziato a doppia sorgente che
aunenLa lo spazio ra i VIA, il prodoLLo
riduce il cross talk e migliora la
performance elettrica.
FLASH MEMORY CARD
DA TELEINDUSTRIALE
Le Fash Memory Cards di nuova
generazione sono un prodotto
altamente impiegato in diversi tipi
di applicazioni e pertanto
Teleindustriale, sempre attenta al
servizio al cliente, ha diverse tipo-
logie sempre pronte a magazzino.
In parLicolare la serie IS S0 Card
& HHC Reader. Jali conneLLori sono
utilizzati per entrambi i tipi di
Card (HHC e S0). Sono doLaLi di un
neccanisno di ush-inJush-ouL.
Hanno dimensioni ridotte (H.2,80 x
W 28.10 x L.27.10). Sono dotati di
un coperchio di chiusura e confe-
zionate singolarmente o in bobina
da 500 pezzi. Tali prodotti hanno
una resistenza isolamento di 1,000
H nin a 500 V 0C, una LenperaLu-
ra di esercizio da -25 C a 85C e
sono conformi alla direttiva RoHS.
In conformit con la politica azien-
dale di Teleindustriale che sceglie
come partner aziende altamente
professionali e certicate anche
questa gamma prodotti garantita
dalla certicazione della casa ma-
dre 0Ih Lh IS0 9001:2000.

er ulLeriori inornazioni:
Teleindustriale srl
Via Fermi, 15/A
37135 Verona
Tel 045.50.88.88
Fax 045.50.88.59
info@teleindustriale.it
www.teleindustriale.it
111 111
Corso di sopravvivenza
nella Elettronica
Se non sai risolvere gli stock
prova almeno con il Sudoku
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ogni mese in edicola!
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ogni mese il
vostro cervello v
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Consente il rapido e agevole
inserinenLo su C8, elininando le
fasi di assemblaggio di connettore e
gabbia
disponibile su richiesta la versione
con fori lettati per ssare il gruppo
CX su una scheda
Il prodotto offre le opzioni lightpipe,
LHIJdusL plug, nonche il dissipaLore
di calore in tre altezze differenti per
soddisfare le esigenze delle varie
applicazioni termiche
Rif. CPX
TE Connectivity
ww.te.com
Contatto diretto
TE Connectivity ...............0114012111
Fischer ultimate original
per ambienti gravosi
Fischer Connectors presenta la nuova
soluzione di connessioni Iischer blLiHaLe
Original Series progettata per un ampia
gamma di applicazioni in ambienti
gravosi. La nuova serie unisce robustezza,
compattezza, leggerezza, tenuta
stagna oltre ad offrire soluzioni cablate
complete.
Le principali caratteristiche della
nuova serie blLiHaLe 0riginal includono
miniaturizzazione, leggerezza, chiavi di
polarizzazione estremamente robuste,
ottima resistenza agli shock e alle
vibrazioni.
ereLLanenLe adaLLo ad applicazioni
gravosi nelle pi avverse condizioni
dove robustezza ed assoluta
afdabilit sono necessarie
0uaLLro robusLe chiavi di
polarizzazione permettono una
codica meccanica che facilitano
la connessione anche in condizioni
di bassa visibilit ed evitano la
possibilit di connessioni errate
ConneLLore push-pull e disponibile in
una ampia gamma di congurazioni
e misure, coprendo le pi svariate
combinazioni di multipolari, da 2 a
42 contatti
ConpaLLezza di quesLi conneLLori,
li rende facili da maneggiare
e facilmente integrabili in
apparecchiature portatili
Ri. Iischer blLiHaLe 0riginal Series
Fischer Connectors
www.scherconnectors.it
Contatto diretto
Fischer Connectors ............ 039734072
PRODOTTI
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Le soluzioni offerte da:
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ASSODEL
FORTRONIC
ACQUISTARE & VENDERE
ELETTRONICA
Organo di Assodel (Associa-
zione Nazionale Fornitori
Elettronica) unica per la
rilevazione di dati e trend
del settore e per opinioni
espresse dal management
delle imprese e delle Asso-
ciazioni.
Schede/cross reference
9 NUMERI
544 PAGINE
A&V ELETTRONICA
REPERTORIO FORNITORI
Fornitori
I TALI AN DI RECTORY
2011
COMPONENTI
CONNETTORI
EMBEDDED
1
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IZ
IO
N
E
00-Cover REPE 2011.qxd 30-01-2011 17:56 g
LA FLUIDIT
DEL MERCATO
SOTTO IL CAPPELLO...
NUOVE IDEE PER IL FUTURO ASSODEL:
LA NUOVA PRESIDENZA
Domenico Caserta, SGE-Syscom
Augusto Dubini, Consortium
Mercato: uno sguardo indietro per andare avanti - LED: vince il design Made in Italy
Il ruolo strategico del Credit Management - RF & Wireless, connessi... ma in banda larga
R
F &
W
IR
ELESS
SCENARIO
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F e b b r a i o
o l l e t t i n o u f h c i a l e A s s o c i a t i o n e N a t i o n a l e F o r n i t o r i E l e t t r o n i c a C o n s o r t i o T e c n o i u
p r e s e S c a r l F o s t e l t a l i a n e s p a - S p e d i t i o n e i n A b b o n a u
e n t o F o s t a l e - . L . 3 5 3 / 2 0 0 3 ( c o n v . l n L . 2 7 / 0 2 / 2 0 0 1 N . 1 ) A r t . 1 , c o u
u
a 1 , F o u
a A u T . N . 8 / 2 0 0 8 A n n o X X l l l n 0 1 / 2 0 1 1 2 , 0 0
CAMPAGNA ABBONAMENTI 2012
anzich 60
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AV Elettronica8 2011 Abstract

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Gi nel baratro (dellordinato) s Assodel: un Q3 particolarmente sofferto... preludio di recessione?

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