Il Collaudo Di Schede Elettroniche Per Il Settore Automotive

MonograIia di tirocinio Page 1 Andrea Mancuso
POLITECNICO DI TORINO

I Facolta di Ingegneria
Corso di Laurea in Ingegneria dellÀutoveicolo

Tesi di Laurea

~Il collaudo di schede elettroniche per
il settore automotive

Relatore:
proI. Mariagrazia Graziano

Candidato:
Andrea Mancuso

MARZO 2006


INDICE GENERALE

INTRODUZIONE..........................pag.

Capitolo 1
PRESENTAZIONE DELLÀZIENDA..................pag.

Capitolo 2
AUTO E ELETTRONICA
2.1 Il connubio auto e elettronica..................pag.
2.2 Lèlettronica dellàuto e il collaudo...............pag.

Capitolo 3
LA TESTABILITA
3.0 Premessa...........................pag.
3.1 La testabilita: deIinizione................... ' '
3.2 La testabilita: vantaggi.................... ' '
3.3 Se non si contatta non si collauda..................pag.

Capitolo 4
IL COLLAUDO DI SCHEDE IN UNA PRODUZIONE ELETTRONICA
4.0 Premessa............................pag.
4.1 Il collaudo di schede: concetti generali................ ' '
4.1.1 Il processo di Iabbricazione................ ' '
4.1.2 Il collaudo.......................pag.
4.1.3 La copertura guasti.....................pag.
4.1.4 Gli A.T.E. ......................pag.
4.2 Làrte del collaudo dei circuiti elettronici ................pag.
4.2.0 Premessa....................... ' '
4.2.1 LÌngegneria di collaudo................. ' '
4.2.2 Il collaudo Iunzionale e la copertura guasti.......... ' '
4.3 Il collaudo di un circuito di esempio..................pag.
4.3.0 Componenti scambiati con altri simili............ ' '
4.3.1 Componenti di protezione non montati.............pag.
4.3.2 Condensatori elettrolitici al rovescio.............. ' '
4.3.3 Lìnventiva e le procedure di collaudo...........pag.
4.4 Lòrganizzazione nel collaudo schede................. ' '

Capitolo 5
PRODOTTI SPEA E SETTORI DI APPLICAZIONE
5.1 I prodotti.............................pag.
5.2 Campi di applicazione.......................pag.

Capitolo 6
REALIZZAZIONE DEL PRODOTTO
6.0 Schema generale..........................pag.
6.1 PianiIicazione e realizzazione del prodotto.............. ' '
6.2 Progettazione e sviluppo.......................pag.


6.3 Approvvigionamento.........................pag.
6.4 Produzione ed erogazione servizi..................pag.
6.5 Operazioni Iinali..........................pag.

Capitolo 7
LÀPPLICAZIONE DI COLLAUDO
7.0 Premessa.............................pag.
7.1 DeIinizioni............................ ' '
7.2 Flying probes........................... ' '
7.3 Bed oI Nails...........................pag.
7.4 Il Design Ior Testability........................pag.
7.4.1 Regole per il progetto meccanico............pag.
7.4.2 Accessibilita della scheda.................pag.
7.4.3 Regole per il progetto elettrico...............pag.
7.5 E.C. O. ...............................pag.
7.6 I programmi di collaudo.......................pag.
7.6.1 Accesso alla scheda per la programmazione........ ' '
7.6.2 Tipologie di test program..................pag.
7.7 I Iile CAD..............................pag.

Capitolo 8
ESEMPI DI COLLAUDO DI PRODOTTI AUTOMOTIVE
8.0 Premessa.............................pag.
8.1 Esempio n 1: Dash board................... ' '
8.2 Esempio n 2: Nodo inIo-telematico....................pag.
8.3 Esempio n 3: Centrale di controllo tergicristalli.............pag.

Capitolo 9
PROGETTAZIONE E SVILUPPO DI UNÀPPLICAZIONE DI COLLAUDO
DEDICATA
9.0 Premessa.............................pag.
9.1 Operazioni preliminari......................... ' '
9.3 Tipologia di collaudo........................... ' '
9.4 Progetto meccanico della Iixture......................pag.
9.4.1 Foratura dei piani dellàdattatore...............pag.
9.4.2 Realizzazione scarichi e stand-oII...................pag.
9.4.3 Realizzazione dei particolari................pag.
9.4.4 Posizionamento test-point e ricettacoli............pag.
9.4.5 Progettazione del castello di contrasto.............pag.
9.4.6 Operazioni conclusive......................pag.
9.5 Il sistema di collaudo......................pag.
9.6 Il Debug.................................pag.
9.7 Il test................................pag.
9.8 Controllo ispettivo e spedizione dellÀpplicazione.............pag


INTRODUZIONE

La seguente monograIia di tirocinio si basa sullèsperienza lavorativa che ho svolto a
partire dal mese di Novembre 2005 presso làzienda SPEA S.p.a. di Volpiano, nella
provincia Nord-Est di Torino. La SPEA e unìndustria italiana specializzata nel
collaudo di componenti elettronici, i soggetti principali di questa trattazione saranno di
conseguenza le schede elettroniche con particolare attenzione ai componenti destinati
allìmpiego nel mondo dellàutomobile nonche le strutture Iisiche e soItware
impiegate per il loro collaudo. Come il lettore avra modo di notare il linguaggio,
lìmpostazione concettuale e lo schema espositivo adoperati durante lìntera trattazione
sono concepiti per risultare di Iacile comprensione anche a coloro i quali, provenienti
da un ambiente di impostazione prevalentemente meccanica come il sottoscritto, non
possiedono conoscenze avanzate in ambito elettronico. Laddove necessario, la
relazione si arricchisce anche di un discreto numero di Iigure e schemi illustrativi che
contribuiscono, grazie allàusilio visivo, a rendere lèsposizione piu Iluida e vivace,
sempre al Iine di trasmettere concetti e nozioni a volte anche molto articolati nella
maniera piu semplice possibile, di concezione immediata ma tuttavia completa.
Nella speranza di aver raggiunto lìntento di trasmettere aspetti innovativi, il collaudo
elettronico, in un ambiente che vanta una storia e delle tradizioni gloriose come di
Iatto e il mondo dellàutomobile, auguro una
buona lettura.

LÀutore.


Capitolo 1.

PRESENTAZIONE DELL` AZIENDA

SPEA e unìndustria italiana ad alta tecnologia specializzata nella ricerca e nella
produzione di sistemi automatici per il collaudo di waIer di semiconduttori, microchip
e di schede elettroniche destinati al vastissimo campo di applicazioni ricoperto al
giorno dòggi dallèlettronica.
Leader mondiale nel settore elettronico ad alta tecnologia, SPEA ha sede a Volpiano,
nella provincia Nord di Torino.

Fig. 1 sede e stabilimento SPEA

Làzienda e stata Iondata nel 1976 da Luciano Bonaria, attuale presidente della societa,
che nei 30 anni trascorsi dallàvvio dellàttivita, ha contribuito allo sviluppo aziendale
dai 20 dipendenti iniziali allàttuale staII composto da oltre 400 collaboratori in tutto il
mondo.
Durante questi anni SPEA ha concorso attivamente alla concezione e alla crescita di
una moltitudine di tecnologie avanzate che oggi ritroviamo in vari aspetti della nostra
vita quotidiana, tra i quali citiamo ad esempio le applicazioni elettroniche nel mondo
dellàutoveicolo.
Grazie alla creativita, allìngegno e alla proIessionalita dei propri collaboratori SPEA e
attualmente al 1 posto in Europa e al 3 nel mondo nel campo del collaudo delle
schede e dei dispositivi elettronici.La SPEA si e contraddistinta sin dallìnizio della
sua attivita per la capacita di risolvere i casi piu complessi nel campo del collaudo di
prodotti elettronici, diIIerenziandosi nel contempo dai concorrenti americani e asiatici.
Data làccuratezza, la robustezza, làlta tecnologia e la complessita che
contraddistingue i prodotti SPEA, circa il 70 dellàzienda e impiegata nei
dipartimenti tecnici di Ricerca e Sviluppo e di supporto specialistico per lùso delle
proprie apparecchiature.
La massiccia presenza internazionale e il risultato di una crescita continua nel tempo, il
Irutto di un orientamento strategico del management aziendale volto a garantire un
ottimo livello di servizio ai suoi clienti nel mondo.
La IilosoIia della SPEA si riIlette nel claim aziendale, "Your best way to test".


Questo claim sintetizza l'impegno nei conIronti dei clienti e, al tempo stesso, la
IilosoIia e la cultura che accompagna attivita ed aspirazioni dell'azienda.
"Your best way to test" e la sintesi delle esigenze di una moderna produzione
elettronica che, da un lato, richiede soluzioni di collaudo in grado di Iar Ironte
all'evoluzione della tecnologia elettronica ed alle proprie speciIicita ed unicita di
business, dall'altro, richiede che durino nel tempo e si adattino alle nuove tecnologie
emergenti.
SPEA e in grado di coniugare le due esigenze, garantendo cosi requisiti indispensabili
come piu rapidi tempi di programmazione, ridotto time to market, minori costi
operativi e processi di collaudo Ilessibili.
Nello specchietto seguente sono riportate le date e gli avvenimenti Iondamentali nella
storia dellàzienda:

1976 Luciano Bonaria fonda SPEA Italia

1977 Nasce il primo ATE Polifunzionale

1981 Viene fondata SPEA Germany

1982 Nasce il primo Digital ICT Board Tester ATE

1988 Si sviluppano i primi Semiconductors ATE

1981 Viene fondata SPEA Asia Pacific

1994 Viene integrata la Line Tester Automation

1995 Si sviluppano i Semiconductors ATE 128CH 20MHz (C340MX)
con segnale misto

1996 Nasce il 4040 - Flying Probe Tester

1998 Sviluppati i Semiconductors ATE 128CH 40MHz (C320MX) con
segnale misto

1999 Viene fondata SPEA America

2000 Sviluppati i Semiconductors ATE 512CH 40MHZ (C372MX) con
segnale misto

2001 Nascono: 4040 Hi-Line - Flying Probe Tester enhanced series
Reel Handler H1000 series
C3320 TFT - TFT driver device tester

2003 Nascono: P&P Handler H3000 series
4040 Hi-Line Series 5 Flying Probe Tester per alti volumi produttivi
Technologies Replaceable Integrated Module - TRIM

2004 Nascono: H3000 BLU - Burn in Loader/Unloader
Power Audio TRIM - Power Audio Amplifier Tester
3030 - High Productivity Board Tester


Capitolo 2.

AUTOMOBILI E ELETTRONICA

2.1 Il connubio Auto e Elettronica

E doveroso, prima di addentrarsi nei concetti speciIici di testabilita, di design Ior
testability e di apparecchiature e applicazioni di collaudo, cercare di comprendere
perche due mondi apparentemente disgiunti, quali possano sembrare il settore
automotive e unàzienda che concepisce e concretizza sistemi per il collaudo
automatico di componenti elettronici, siano in realta strettamente interconnessi e come
il primo ambiente,quello dellàuto appunto, si ritrovi, oggi come non mai, per taluni
versi a dipendere dal secondo.
Ebbene, spiegare il perche e le modalita di questo connubio non risulta possibile, a
meno che non si introduca prima un altro concetto cardine: làltissimo ruolo che ormai
lèlettronica ricopre in quel complesso e Irastagliato campo dello scibile noto ai piu
come 'industria automobilistica.
E cosa cognita inIatti che la crescita di componenti e sistemi elettronici dedicati
allòggetto autoveicolistico ha avuto soprattutto nellùltimo decennio un andamento
esponenziale, rispondendo sempre con maggior rapidita ed inventiva alle richieste e
alle esigenze di un prodotto, làutomobile, che per risultare competitivo in un mercato
ormai sovraIIollato sia per parco circolante che per numero di concorrenti, ha bisogno
di reinventarsi continuamente e di presentarsi al cliente Iinale, dàltro canto sempre
piu esigente, come una soluzione Iresca, pratica, innovativa e 'personalizzabile,
adattabile cioe alle peculiari e soggettive necessita dellùtente.
Sarebbe obsoleto parlare dellàutoveicolo riIerendosi alla sua Iunzione primaria, quella
di veicolo a motore a quattro ruote adibito al trasporto su strada di un numero limitato
di persone,in quanto questa deIinizione non collima con lìdea che la parola 'auto
suscita nella mente dellòdierno consumatore medio.
Làutomobile del XXI secolo non e solo un mezzo di locomozione ma molto di piu: e
un sistema di comunicazione mobile capillarmente interconnesso con làmbiente
circostante e con il mondo intero, làbitacolo e un luogo di ritrovo, di svago e di
socializzazione, una 'seconda casa per taluni utenti , làuto odierna e talmente
adattabile alle caratteristiche del suo proprietario da essere uno 'status symbol un
segno esteriore che rivela spesso non la posizione sociale ma la personalita, il modus
vivendi e le aspettative di chi la possiede.
Se taluni di questi aspetti Iino a qualche tempo Ia sembravano egemonia delle classi
economicamente piu avvantaggiate mentre erano completamente 'oII limits se non
addirittura sconosciuti alla maggior parte dei consumatori, i pantagruelici passi avanti
compiuti dalle moderne tecnologie hanno ormai abbattuto gran parte delle barriere che
impedivano ai meno abbienti di poter accedere a questa nuova concezione di auto,
trasIormando quelli che erano vantaggi o lussi di un 'elite in una realta alla portata di
un elevato numero di persone.
E lèlettronica, in questo processo di trasIormazione che ha completamente stravolto il
concetto originario di autoveicolo ha giocato, e tuttora gioca, il ruolo del leone.


Lùso di componenti elettronici nellàutoveicolo, siano questi parti Iunzionali del
sistema di guida che coaudivano i componenti meccanici ( si pensi ad esempio ad un
comune impianto Irenante dotato di sistema di antipattinamento o 'ABS ), oppure
Iacenti parte, per cosi dire, dellèlettronica di complemento ( ad es. un sistema di
navigazione satellitare 'GPS ) sono una realta comune della stragrande maggioranza
di marchi e modelli automobilistici, presenti in dose massiccia e con una vasta scelta di
alternative e di pacchetti diIIerenti.
NOTA. CITA QUALCHE STATISTICA CON DI ELETTRONICA NELLAUTO E
CON DIAGRAMMI ILLUSTRATIJI E QUANTITATIJI

Per chiarire meglio il concetto si pensi ad un semplice esempio : il percorso quotidiano
di circa 5 Km di un utente dalla propria abitazione alla sede di lavoro con una
autovettura di categoria C con 4 anni di vita, condizioni statisticamente applicabili alla
media nazionale.
Si consideri làlta incidenza delle applicazioni elettroniche di cui il guidatore Ia uso
durante questo breve percorso: dal sistema di manovra servoassistito elettronicamente
che interviene durante le manovre di parcheggio, allùso degli alzacristalli, al sistema
di controllo della stabilita 'ESP durante la guida, al sistema di diagnosi 'EOBD che
provvede alla veriIica del corretto Iunzionamento dei vari impianti per citarne solo
alcuni..considerando inoltre la possibilita che il guidatore ha di eIIettuare in
contemporanea alle operazioni sopracitate anche altre complementari come parlare al
teleIono, ascoltare musica o consultare un navigatore satellitare si puo cominciare a
capire cosa si intenda con il termine 'connubio auto elettronica.

2.2 Lèlettronica dellàuto e il suo collaudo

Se Iin qui si e parlato di come i sistemi elettronici possano integrarsi e coadiuvare i
sistemi meccanici presenti su unàutomobile, e necessario ora sottolineare
unìmportante diIIerenza Iunzionale tra i due assiemi: mentre in molti casi un sistema
meccanico e in grado di svolgere una determinata Iunzione anche se non tutti i suoi
componenti Iunzionano perIettamente (ad esempio un veicolo con le ruote
parzialmene sgonIie e ancora in grado di muoversi seppur con delle limitazioni)
questo non e ammissibile per un sistema elettronico al quale si richiede che tutti i
componenti di cui e composto debbano Iunzionare perIettamente. A causa della
complessita delle parti elettroniche che di norma hanno una posizione di predominio
sugli assiemi meccanici inIatti, non sono ammissibili errori di Iunzionamento o
Iunzionamenti 'parziali soprattutto quando le parti in causa sono la sicurezza e i costi
di riparazione/sostituzione.
Riassumendo, si rende necessario che le aziende che creano componenti quali waIer
di semiconduttori, circuiti integrati e schede elettroniche garantiscano al committente,
nel caso in esame allàzienda automobilistica o chi ne Ia le veci, che la totalita della
produzione sia perIettamente Iunzionante e in grado di essere installata senza ulteriori
veriIiche da parte dellènte o della struttura che si occupa dellàssemblaggio del
prodotto Iinale.
Per rispondere eIIicacemente a queste esigenze làzienda produttrice di
componentistica elettronica, sia che rivesta il ruolo di commissionaria per conto terzi


che Iruitrice del prodotto, deve necessariamene COLLAUDARE lìntera produzione
con apposite apparecchiature di test e diagnosi deIinite ATE ( acronimo di
AUTOMATIC TEST EQUIPMENT ).

Làzienda puo ricorrere a due strategie per collaudare i prodotti :

N concepire e materializzare autonomamente le attrezzature di collaudo per i
suoi prodotti
N ricorrere all`'outsourcing, demandare cioe la creazione dei dispositivi ATE
ad una azienda specializzata nel settore

Da una semplice analisi preliminare si deduce che la prima soluzione,ossia produrre in
proprio gli ATE di collaudo comporta allàzienda un gravoso onere Iinanziario,
soprattutto considerando che le moderne tecnologie di realizzazione di una scheda che
comportano la coesistenza di componenti realizzati in tecnologie tradizionali PTH e
componenti SMT molto piccoli e ad alto impaccamento richiedono attrezzature e
programmi di test sempre piu complessi e dedicati.
Sono da ponderare anche gli ingenti investimenti nellàrea di Ricerca e Sviluppo, in
termini non solo pecuniari ma anche di tempistiche, che si rendono necessari per
lìdeazione e la realizzazione di una struttura di collaudo concepita ad hoc.
Queste considerazioni portano conseguentemente societa anche molto importanti e con
rilevante capitale sociale (quali Bosch o Siemens ad esempio) a optare nella maggior
parte delle casistiche allòutsourcing , rivolgendosi ad aziende esperte nel campo dei
collaudi elettronici. Queste provvederanno a concepire e a Iornire al demandante nei
tempi e nelle condizioni accordate preventivamente, tutto il necessario aIIinche il
collaudo di produzione possa essere eIIettuato: dagli hardware Iisici ai soItware di
collaudo.
Aziende specialiste leader nel campo delle applicazioni di collaudo quali la SPEA
Italia a Volpiano (To), Iorniscono ai propri clienti non solo questo genere di servizi ma
mettono anche a disposizione alcuni tra i propri tecnici piu esperti che provvedono a
corsi di Iormazione e aggiornamento rivolti al personale interno dellàzienda-cliente,
in modo che questùltima sia in grado di gestire le strutture ATE acquistate in tutte le
loro Iunzioni nonche di provvedere a interventi di riparazione di entita medio-bassa
che debbano rendersi necessari durante il normale Iunzionamento del sistema di
collaudo.
SPEA nello speciIico Iornisce inoltre unàssistenza tecnica aIter-sale di primòrdine
avvalendosi di tecnici proIessionisti nella manutenzione, di eIIicaci mezzi diagnostici e
di una completa e veloce disponibilita delle parti di ricambio.


Capitolo 3.

LA TESTABILIT

3.0 Premessa

Mentre i paragraIi precedenti si proponevano di oIIrire un panoramica su concetti
generali di Iacile intuizione quali il rapido sviluppo dellèlettronica nelle applicazioni
autoveicolistiche e la necessita di collaudare tutta la produzione di componenti
elettrici ed elettronici, i capitoli che seguono riguarderanno le architetture e i
dispositivi che operano il collaudo di schede o altri dispositivi elettronici.
Si rende quindi ora necessario introdurre concetti e argomenti piu speciIici che
possano rendere di piu Iacile apprendimento e Iungere da Iilo conduttore ai processi e
alle strutture Iisiche che si andranno a esaminare. In questòttica la testabilita e le sue
conseguenti implicazioni rivestono sicuramente un ruolo Iondamentale.

3.1 La testabilit: definizione

La 'testabilita di un prodotto puo essere descritta come la comodita con la quale una
scheda, o un componente, puo essere veriIicato con làtteso grado di precisione.
Quanto semplicemente puo essere veriIicata la corrispondenza tra le speciIiche ed il
reale Iunzionamento ?
Con quale rapidita puo essere generato un programma di collaudo ?
Quanto sono accessibili i componenti ?
Quale livello di copertura diagnostica puo essere assicurato ?
Le risposte a queste domande consentono di deIinire la testabilita di una scheda
elettronica.
La testabilita non e unìnnovazione tecnologica, ma una razionalizzazione tecnologica.
E un modo di concepire i prodotti che crea una costante consapevolezza
dellìmportanza di concepire un collaudo semplice . durante lìngegnerizzazione .
la produzione . lèsercizio sul campo dei prodotti stessi.
La testabilita, se introdotta gia durante la Iase di progetto, consente di ridurre
drasticamente il costo ed il tempo dedicato al collaudo.

3.2 La testabilit : vantaggi

I risparmi, in termini di tempo e di denaro, consentiti dal progetto di schede seguendo i
criteri del 'design Ior testability di una progettazione cioe che Iaccia della testabilita
la sua linea guida, sono, ovviamente, i vantaggi immediatamente visibili. La maggiore
eIIicienza e precisione del collaudo, la maggiore redditivita del prodotto sono ulteriori
vantaggi, ma non sono i soli.

Il design Ior testability inIatti consente:

N Riduzione del tempo necessario per passare dal progetto alla produzione.


N Riduzione del coinvolgimento dei progettisti durante lo start up della
produzione.

N Incremento dello scambio di conoscenze e cooperazione tra i tecnici del
progetto, dellìngegneria e della produzione.

N Riduzione dei costi iniziali e normali del ciclo produttivo.

N Garanzia di una migliore diagnostica, a livello di componente o pin, con
conseguente riduzione del tempo medio di riparazione.

3.3 Se non si contatta non si collauda

La tecnologia di montaggio superIiciale ha modiIicato la tipologia di schede nella
produzione elettronica mondiale.
I componenti in tecnologia SMT sono sempre piu piccoli, montati da entrambi i lati del
supporto stampato e la loro densita aumenta di giorno in giorno, raggiungendo
traguardi impensabili soltanto pochi anni Ia.

Fig. 1 Componenti in tecnologia SMT

E suIIiciente conIrontare componenti passivi con package 1206 (tuttora in uso) con i
piu moderni 0201 (Iigura 2), per capire i livelli di miniaturizzazione consentiti dalle
odierne tecnologie.

1206 0201

Fig. 2

Lo spazio Iisico per la disposizione delle piazzole di test, necessarie per utilizzare la
tradizionale tecnica di contattazione con letto dàghi, si e ridotto notevolmente Iino a


risultare nullo in particolari applicazioni (si pensi ad esempio ai teleIoni cellulari) e
con particolari tecnologie.
Come contattare i componenti per veriIicarli ?
Una soluzione consiste nellùso di sonde mobili (delle quali si parlera insieme ai letti
dàghi piu dettagliatamente in seguito), grazie alle quali poter andare a toccare i punti
interni della scheda. La tecnologia delle sonde mobili per diverse ragioni non sempre
si adatta alle varie problematiche soprattutto quando sono coinvolti alti volumi
produttivi. La soluzione reale consiste nellàpplicare delle semplici regole..( Per le
quali si rimanda al Capitolo7.4 inerente alle norme del Design Ior Testability) che,
quando applicate, consentono toccare i punti interni della scheda, usando o un
adattatore a letto dàghi oppure delle sonde mobli e, quando il caso lo richiede,
entrambe le tecnologie contemporaneamente.


Capitolo 4.

IL COLLAUDO DI SCHEDE IN UNA PRODUZIONE
ELETTRONICA

4.0 Premessa

In questo capitolo verranno presentate le linee guida dalle quali si sviluppa un collaudo
elettronico dedicato, cercando di inserirlo soprattutto nellàmbito dellàssicurazione di
qualita. Si citera inoltre come esempio applicativo il collaudo di un semplice circuito,
il Iine e quello di introdurre un lettore non esperto nel campo del collaudo alla
terminologia e alle procedure tipiche di questo ambiente.

4.1 Il collaudo di schede: concetti generali

Il collaudo delle schede elettroniche rappresenta uno dei punti Iondamentali nella
strategia dellàssicurazione qualita. Il malIunzionamento di qualunque prodotto
elettronico dipende per la quasi totalita dei casi dal malIunzionamento di una scheda. I
cavi ed i back-panel (pannelli di controllo) incidono tipicamente in misura minima
nella casistica dei guasti di un prodotto. La Iigura seguente indica una tipica
distribuzione della tipologia dei guasti in un prodotto elettronico.

Fig. 1

4.1.0 Il processo di fabbricazione

La scheda viene costruita mediante un processo di Iabbricazione piu o meno
complesso a seconda della tecnologia impiegata. Durante la Iabbricazione possono
veriIicarsi diIetti di processo e danneggiamenti ai componenti. I diIetti sono
normalmente dovuti ad errori di montaggio o di saldatura, mentre i danneggiamenti ai
componenti possono essere causati da stress meccanici, termici o elettrostatici. A
questo tipo di anomalie vanno aggiunti gli eventuali guasti dovuti a componenti rotti o
malIunzionanti. La percentuale di questi inconvenienti e maggiore nel caso di


tecnologie a montaggio superIiciale rispetto alla tecnologia convenzionale 'through
hole, nei quali i reoIori dei componenti attraversano lìntero spessore della scheda.

Fig.2 tipologie e percentuale di difetti riscontrabili

4.1.2 Il collaudo
Il collaudo rappresenta una Iase determinante nel processo di Iabbricazione di una
scheda elettronica. Il collaudo serve a garantire che la scheda prodotta sia
perIettamente rispondente alle speciIiche di progetto in termini di prestazioni
Iunzionali e di durata nel tempo (vita ed aIIidabilita).
Il collaudo delle schede viene eIIettuato dopo il montaggio delle schede stesse, come
indicato in Iig. 4, e prima che le schede siano inserite nel sistema o prodotto Iinale. E`
importante che le schede siano collaudate con la massima copertura guasti possibile
per evitare di introdurre nel sistema schede non Iunzionanti. Il collaudo puo essere
organizzato seguendo diversi criteri e diverse tecniche a seconda del livello di qualita
che si intende garantire.
Le Iigure 3 e 4 illustrano lèvoluzione dei criteri di collaudo delle schede,
lòrganizzazione e i risultati qualitativi ottenibili.
Il metodo poliIunzionale e quello combinazionale prevedono una sola stazione di
collaudo, mentre sono necessarie due stazioni se si usano separatamente i metodi in-
circuit e Iunzionale. In questo ultimo caso le due stazioni sono messe in cascata se gli
errori introdotti dal processo sono superiori al 15, mentre se il processo introduce
una piu bassa percentuale di errori, la stazione in-circuit viene usata solo per
diagnosticare gli errori rilevati dalla stazione Iunzionale.


Fig. 3 Evoluzione dei criteri di test

4.1.3 La copertura guasti
La copertura dei guasti viene deIinita come la capacita del sistema di collaudo di
misurare i possibili guasti presenti sulla scheda.
La scopertura deIinisce la percentuale di guasti residui non misurabili dal sistema
usato.
La Iigura 4 mostra i punti nei quali possono venire rilevate come non Iunzionanti le
schede che contengono guasti non rilevati al collaudo schede. Le schede scartate dal
'collaudo di sistema rappresentano un maggiore onere per la produzione, mentre le
schede scartate allìnstallazione e durante il periodo di garanzia oltre ai maggiori oneri,
causano una ben piu grave caduta di immagine per il produttore.
Il miglior risultato in termini di garanzia di copertura guasti si ottiene applicando il
concetto di collaudo poliIunzionale che garantisce livelli di scoperture inIeriori a 500
PPM, mentre gli altri metodi tipicamente si attestano su scoperture Iisiologiche
del 2-3.


Fig.4

4.1.4 Gli ATE - (Automatic Test Equipment)
Per eseguire i collaudi delle schede elettroniche possono essere utilizzate delle
apparecchiature automatiche programmabili denominate ATE (Automatic Test
Equipment).
Gli ATE sono divisi in quattro principali categorie a seconda del metodo di collaudo a
cui Ianno riIerimento.
La tabella in Iigura 5 mostra le principali caratteristiche di ciascuna categoria:

CATEGORIE DI
ATE
CARATTERISTICHE OSSERVAZIONI COPERTURA
TIPICA
FUNZIONALE

1) Collaudo della funzionalita'
circuitale

Non si possono rilevare guasti nascosti.
Non viene considerato alcun aspetto di
affidabilita'
40 - 60%
IN-CIRCUIT

1) Collaudo dei difetti di processo

Vengono rilevati solo guasti
macroscopici dei componenti.
Non viene considerato alcun aspetto
funzionale.
80 - 90%
COMBINAZIONALE

1) Collaudo dei difetti di processo.

circuitale.

Non vengono rilevati guasti nascosti.
Non viene considerato alcun aspetto di
affidabilita'.
90 - 98%
POLIFUNZIONALE

1) Collaudo dei difetti di processo

componenti

3) Collaudo criticismi interni

4) Collaudo funzionalita' circuitale

Vengono rilevati i guasti nascosti.
Viene controllata l'affidabilita' calcolata
dal progetto.
Viene controllata la funzionalita' in
condizioni reali e marginali previste dal
progetto.
98
100%

Fig. 5 principali tipologie di ATE


4.2 Làrte del collaudo dei circuiti elettronici

4.2.0 Premessa

Tradizionalmente il collaudo di un circuito elettronico coincide con la veriIica delle
Iunzioni per le quali esso e stato progettato. Questo tipo di approccio e denominato
'collaudo Iunzionale. Il collaudo Iunzionale e il tipico collaudo eseguito dal
progettista per veriIicare la rispondenza del circuito alle speciIiche Iunzionali di
progetto. Quando il collaudo Iunzionale e eseguito ai limiti di Iunzionamento variando
tensioni, correnti, temporizzazioni e temperatura, viene denominato 'collaudo
Iunzionale marginato. Sebbene sia oggi ancora il tipo di collaudo piu usato, esso non
garantisce da solo ne la reale rispondenza alle speciIiche di progetto ne un adeguato
livello qualitativo, come dimostrato dagli esempi piu sotto riportati.

4.2.1 L` Ingegneria di collaudo
Nelle industrie elettroniche le procedure di collaudo sono implementate da una
Iunzione aziendale denominata 'Ingegneria di collaudo. LÌngegnere di collaudo e
uno specialista nel campo delle tecniche di collaudo che, partendo dalla
documentazione di progetto, schemi elettrici e speciIiche, sviluppa il Ilusso e le
procedure di collaudo.

4.2.2 Il collaudo funzionale e la copertura guasti

Il collaudo Iunzionale garantisce che il circuito abbia la capacita di eseguire le Iunzioni
riscontrate nelle condizioni di prova.
Il collaudo Iunzionale non puo garantire i seguenti aspetti :

N Il Iunzionamento delle Iunzioni non provate.

N Il Iunzionamento in condizioni diverse e non comprese tra quelle di prova.

N Làssenza di guasti che non provocano anomalie Iunzionali (guasti
nascosti), ma alterano le condizioni di lavoro interne provocando punti
caldi, sensibilita a disturbi, carenza di protezione, diminuzione della vita
calcolata, malIunzionamenti saltuari.

Gli esempi di seguito riportati chiariranno meglio la mancanza di copertura concettuale
insita nella tecnica del collaudo Iunzionale.


4.3 Il collaudo di un circuito dèsempio

Fig. A

La Iigura A riporta un circuito semplice e signiIicativo per esaminare alcune
tematiche non evidenti relative al collaudo.
La Iunzione del circuito e quella di Iornire un impulso al rele ad ogni accensione delle
alimentazioni.
La prova Iunzionale di questo circuito risulta molto semplice e consiste nel veriIicare
che il rele si chiuda, ad ogni accensione, per il tempo calcolato (2..3sec.).
Le Iigure B, C, e D mostrano esempi di guasti di montaggio che non causano
anomalie Iunzionali e quindi non sono evidenziabili con un collaudo Iunzionale.

4.3.0 Componenti scambiati con altri simili

Fig. B

La Iigura B mostra alcuni esempi di possibili guasti di montaggio dovuti allo scambio
di componenti con altri aventi la stessa Iunzione ma di diverso valore o tipo.
Questi tipi di guasti causano una diminuzione della vita reale di questi circuiti rispetto
a quella calcolata dal progetto.

N La R2 troppo bassa causa troppa corrente in uscita a IC1 e nella base di TR1.

N La R3 troppo bassa causa una mancata saturazione di TR1 con conseguente
aumento di dissipazione.


N Un diodo di segnale al posto di D2 non puo avere la stessa vita di un diodo da
1A come calcolato dal progetto.

N Una diminuzione di vita si puo avere per errori di 'tipo di componente sul
transistor TR1 e sul circuito integrato IC1.

4.3.1 Componenti di protezione non montati

Fig.C

N La mancanza di componenti di protezione, esempio D1 e D2, Iigure C e D,
provoca una moria precoce dei componenti che dovevano essere protetti.
N Il transistor TR1, nel caso di D2 mancante, e sottoposto al picco di
sovratensione causato dallìnduttanza della bobina del rele. Questo picco puo
essere superiore al valore di rottura Collettore-Emettitore.
N Lìntegrato IC1, nel caso di D1 mancante, e sottoposto ad una corrente di
scarica del condensatore C1, attraverso il diodo interno di protezione, tra
lìngresso e il pin di alimentazione a 5V. Questa corrente e sicuramente
superiore a quella sopportata dallìntegrato e speciIicata nelle sue
caratteristiche tecniche.

4.3.2 Condensatori elettrolitici al rovescio

Fig.D

N I condensatori elettrolitici sono impiegati nei circuiti elettronici in due
principali Iunzioni, Iiltro sulle alimentazioni, come elementi di ritardo
allìnterno di circuiti.
N Il condensatore sulle alimentazioni messo al contrario, ha una vita media
inIeriore a qualche minuto.
N Il condensatore impiegato come elemento di ritardo allìnterno di un circuito
ha un tempo di alterazione chimica che puo anche raggiungere 2..3 anni.

4.3.3 L` inventiva e le procedure di collaudo

Come si puo rilevare dai semplici esempi sopra descritti lìmpostazione e la stesura di
una procedura di collaudo richiede una notevole capacita di inventiva sia per
individuare i possibili tipi di guasti, sia per trovare le tecniche ed i metodi per
misurarli.
Il circuito di Iig. A presenta le seguenti conIormazioni circuitali che richiedono uno
sIorzo intellettivo per trovare il metodo con il quale eIIettuare la misura necessaria per
rilevare le anomalie citate :

N La mancanza del diodo D1. Il diodo D1 e in parallelo al diodo di protezione
dellìngresso di IC1.
N La mancanza del diodo D2. Il diodo D2 e in parallelo ad una bassa impedenza, la
bobina del rele.
N Lo scambio del diodo D2 con il diodo D1.
N Lìnversione del condensatore C1.
N Il valore esatto delle resistenze R2 ed R3.
N Il tipo esatto (sigla) di IC1 e TR1.

4.4 Lòrganizzazione nel collaudo schede
Il collaudo di una scheda puo essere strutturato nelle seguenti due Iasi (Iig. E) :
N RILEVAMENTO ANOMALIE (FASE 1). VeriIica della conIormita al
progetto.VeriIica dellàssenza guasti.
N CERTIFICAZIONE PRESTAZIONI (FASE 2) VeriIica Iunzionale.
Il collaudo e considerato completo quando sono state eseguite tutte e due le Iasi
suddette. Le due Iasi possono essere eIIettuate su di una sola stazione di collaudo
oppure in piu stazioni.
PRODOTTI MONOSCHEDA
Per i prodotti monoscheda (Iig. F) e piu conveniente utilizzare un unica stazione di
collaudo che comprenda le due Iasi. In questo modo si garantisce un collaudo
completo con un unica manipolazione. Cio e particolarmente vantaggioso per prodotti
ad alti volumi.
PRODOTTI MULTISCHEDA
Le schede appartenenti a prodotti multischeda possono essere collaudate con un
organizzazione diIIerente rispetto a quella monoscheda. Poiche e necessario eseguire
un collaudo Iinale del prodotto completo, si puo Iare coincidere il collaudo Iunzionale

della scheda con il collaudo Iunzionale del prodotto. Questo tipo di organizzazione
consente numerosi vantaggi, tra i quali :
N Non e necessario scrivere un programma Iunzionale nella stazione di collaudo
della scheda.
N Si sIrutta il programma di collaudo del prodotto Iinale per collaudare
contemporaneamente le schede da cui e composto il prodotto stesso.

Fig. E

Fig. F

FASE 1 FASE 2
N VERIFICA
DELLA
CONFORMIT
DEL DISEGNO
N VERIFICA
DELLÀSSENZA
DI DIFETTI
N TEST
FUNZIONALE
PRODOTTI
MONOSCHEDA
PRODOTTI
MULTISCHEDA
N APPARECCHI
TELEFONICI
N TELEVISORI
N ALIMENTATORI
ELETTRICI
N PERSONAL
COMPUTERS
N $%!%
N
N IMPIANTI
TELEFONICI
N COMPUTERS
N CONTROL
SYSTEMS
N


Capitolo 5

PRODOTTI SPEA E SETTORI DI APPLICAZIONE

5.1 I prodotti

Fin dallìnizio della sua attivita la SPEA si e distinta per la qualita e la velocita dei
suoi Tester, Iondati su una serie di Ielici intuizioni quali, ad esempio, un'architettura
hardware e soItware modulare, corredata da un sistema operativo dedicato basato su
un sistema esperto robusto ed aIIidabile.
I prodotti SPEA sono progettati e realizzati internamente, secondo standard di
robustezza ed aIIidabilita tali da garantire lùso intensivo e longevo, che da sempre li
caratterizza.
Lùltimo sIorzo progettuale ha portato alla nascita di un sistema di collaudo di
componenti in Iase di costruzione, entrando cosi nel mercato dei semiconduttori.
I principali prodotti Iacenti parte del ricco catalogo SPEA sono:
N Tester a sonde mobili;
N Tester per semiconduttori;
N Tester a letto dàghi;
N Tester prova alimentatori;
N Tester per riparazioni;
N Componenti per automazione;
N Componenti per banchi di collaudo;
N SoItware per il controllo del processo.

Tutti i prodotti elencati, sono stati studiati per essere 'calzati sulle esigenze di ogni
singola applicazione per ogni singolo cliente, allo scopo di rendere piu Ilessibile ed
adattabile il loro impiego.
Si riportano di seguito delle brevi descrizioni dei prodotti di ultima generazione
dellàzienda:

N 4040 FLYING PROBE TESTER

Il 4040 e un sistema innovativo ad alte prestazioni per il collaudo di schede
elettroniche mediante sonde mobili o 'Ilying probe ( Fig.1 e 2 ). La movimentazione
meccanica e assicurata da una delle migliori tecnologie oggi disponibili sul mercato
che assicura alta velocita, aIIidabilita e precisione. Il 4040 usa una metodologia di
collaudo deIinita 'poliIunzionale in unùnica stazione.


1 2

Fig. 1 e 2 : sistema a sonde mobili 4040

N UNITEST E EASYTEST SYSTEMS

Gli 'Unitest power supply e gli 'Easytest mixed signal board sono sistemi di
collaudo che sIruttano la tecnologia degli adattatori a letto dàghi. I sistemi della serie
Unitest (Fig. 3) assicurano il collaudo In Circuit, parametrico e Iunzionale di moduli e
schede elettroniche. I sistemi di questa Iamiglia sono dotati di generatori AC,DC e
carichi resistivi programmabili, concepiti per il collaudo di moduli e schede
elettroniche di potenza, come alimentatori o ballast.
La serie Easytest (Fig. 4)e composta da una gamma di sistemi di collaudo ad alte
prestazioni in grado di assicurare il collaudo In Circuit, parametrico e Iunzionale di
schede elettroniche.I prodotti di questa serie sono concepiti per eseguire collaudi
poliIunzionali in unùnica stazione.

Fig. 3 UNITEST

Fig. 4 EASYTEST

N COMPTEST MX

Il Comptest MX (Fig 5)
e una serie di sistemi di collaudo automatici per semiconduttori, progettato per il
collaudo parallelo di piu dispositivi (Multi Site Test). Il sistema consente
lèsecuzione di collaudi parametrici e Iunzionali di componenti elettronici di
tipologia analogica, digitale o mista.

Fig. 5 Comptest MX tester per microchip

N

La serie di componenti modulari per làutomazione FA 1000 (Fig.6), e stata concepita
per assemblare sistemi di movimentazione per schede e unita elettroniche. Fanno
parte di questa serie,spezzoni di linea di trasporto realizzati in diIIerenti lunghezze,
ascensori verticali ed orizzontali, meccanismi di ribaltamento o immagazzinamento
schede.

Fig. 6 FA 1000

N " $%

QSOFT e una suite di programmi sviluppati da SPEA per làutomazione della
stazione di riparazione e per le analisi statistiche sui dati raccolti nei processi e sui
prodotti. Basati su un sistema esperto, guidano il riparatore suggerendo lèlenco delle
probabili cause e delle relative azioni da compiere.Sono in grado di generare report in
Iormato Excell, HTML,XML,testo e di pianiIicarne lìnvio tramite posta elettronica.

Fig.7 Qsoft: esempio di finestra di dialogo

5.2 Campi di applicazione

Come si e gia accennato data la vastissima estensione delle applicazioni elettroniche
in praticamente quasi tutti i campi del vivere quotidiano, e Iacilmente deducibile che
anche i settori dìmpiego cui si rivolgono gli strumenti di collaudo siano molteplici ed
eterogenei.
Ai Iini di una piu agevole comprensione e possibile tuttavia citare alcuni macrosettori
in cui i prodotti di aziende come la SPEA sono utilizzati, Ira i quali: l'elettronica
industriale, le telecomunicazioni, la sicurezza, làutomotive, il consumer,
l'illuminotecnica, i trasporti e l'aerospaziale (Fig. 8).

Fig. 8 Settori di utilizzo prodotti SPEA

1
2
Telecom
6%
Automotive
7%
Defence
3%
Aerospace
5%
EMS
50%
ndustrial
19%
Consumer
10%

Polyfunctional
Bed Of Nails
35%
n Circuit
Bed Of Nails
23%
Functional
3%
Flying Probe
37%

Essendo le applicazioni del collaudo nel settore auto le linee guida dellìntera
trattazione, si riportano di seguito nelle Iigure 9 e 10 alcuni dati signiIicativi
sullìmpiego di apparecchiature di test SPEA in questo settore e un breve elenco degli
Automotive Key Customers dellàzienda.

K KE EY Y C CU US ST TO OM ME ER RS S

' ' B Be ec ck ke er r ' ' B Bi it tr ro on n
' ' B Bo os sc ch h ' ' D De el lp ph hi i
' ' L Le ea ar r ' ' M Ma ag gn ne et ti i M Ma ar re el ll li i
' ' M Ma ar rq qu ua ar rd dt t ' ' M Mo ot to or ro ol la a
' ' N Na ac co om m ' ' S Si ie em me en ns s V VD DO O
' ' T TR RV V ' ' V Va al le eo o

SYSTEM NSTALLED BASE


Capitolo 6

REALIZZAZIONE DEL PRODOTTO

6.0 Schema generale

6.1 Pianificazione e realizzazione del prodotto

Tipologia dei processi di produzione ed erogazione dei servizi
I processi di produzione SPEA nascono per soddisIare i requisiti dei mercati di
riIerimento, siano essi legati a prodotti o tecnologie da sviluppare od evoluzioni di
esistenti; essi sono recepiti tramite una costante presenza e monitoraggio degli stessi.
Una attenta analisi di Iattibilita e pianiIicazione, consente di progettare, sviluppare e
Iabbricare i prodotti, in risposta ad una richiesta sempre piu competitiva e
tecnologicamente esigente.
Il processo di produzione dei sistemi di test, delle automazioni, dei banchi di collaudo
e dei sw per il controllo del processo, termina, normalmente, allàtto dellìnstallazione
degli stessi ed allàvviamento della produzione, presso la sede operativa dei clienti.
Il sistema di collaudo, approntato per il cliente, e in grado di collaudare piu tipologie
di prodotti; a tale scopo il servizio applicazioni di collaudo progetta, sviluppa e
realizza gli adattatori ed i programmi di test, in altre parole vere e proprie interIacce
tra lÀTE (Automatic Test Equipment) ed il prodotto del cliente da testare.
Processo di realizzazione
del prodotto (6)
Requisiti di prodotto e del cliente e/o
mercato, cogenti
PianiIicazione
realizzazione (6.1)
Progettazione e
sviluppo (6.2)
Collaudo e
delibera
Installazione ed
avviamento (6.5)
Approvvigionamento
(6.3)
Produzione (6.4)
Dispositivi di monitoraggio
Assistenza post-
vendita

Cio assicura la continuita di Iornitura e la possibilita di apprendere per tempo le
innovazioni tecnologiche consentendo di adeguare i prodotti mantenendoli cosi
sempre allàvanguardia.
SPEA garantisce, inoltre, la piena Iunzionalita dei sistemi, delle applicazioni, delle
automazioni, ecc., nel post-vendita per tutta la loro vita lavorativa, attraverso un
programma pianiIicato di manutenzione, calibrazione ed intervento in caso di guasto.
I clienti possono inoltre, seguire corsi a diversi livelli, nei quali possono apprendere
e/o migliorare le tecniche di misura e manutenzione.
Elementi in entrata nel processo di produzione
Gli elementi in entrata sono:
N Requisiti del cliente;
N Requisiti del mercato: sviluppo nuove tecnologie, evoluzione di quelle gia
esistenti e/o nuovi mercati;
N Requisiti cogenti (leggi, norme, direttive, ecc.);
Cio si traduce in ordini interni emessi dallÙIIicio Gestione Ordini (UGO) tramite il
processo di marketing, commerciale e di progettazione.
Gli ordini interni dettagliano i contenuti dello stesso in termini di prodotti (tipologia,
conIigurazione hw e sw, ecc.) e servizi (installazione, Iormazione allùtilizzo,
manutenzione e calibrazione periodica programmata, ecc.).

Fasi di lavorazione
A progetto validato partono le Iasi di lavorazione cha vanno dallàcquisto delle parti e
dei servizi (quando previsto) per la realizzazione delle schede o moduli, dei cavi, delle
parti meccaniche ed automazione, della duplica del sw e del Iw. Le parti vengono
prodotte e collaudate singolarmente secondo i cicli e le speciIiche emesse dal progetto
e dallìngegneria di collaudo, per poi essere inserite e collaudate nel loro complesso
Iunzionale.
Un documento interno deIinito 'quaderno dei processi dettaglia ulteriormente le
varie Iasi.
Elementi in uscita dai processi di produzione

I sistemi di collaudo, le loro applicazioni, le automazioni, i banchi di collaudo ed i
soItware per il controllo dei processi di produzione, di norma, quando installati presso
la sede produttiva dei clienti, ed avviata la produzione con làssistenza di tecnici
SPEA, costituiscono gli elementi in uscita del processo di produzione.

6.2 Progettazione e sviluppo

La progettazione rappresenta lìnsieme delle azioni tecniche ed organizzative che
iniziano con la deIinizione dei dati di ingresso e terminano con lèmissione degli
elaborati di Progetto. La progettazione costituisce la parte piu importante per la
Qualita del Prodotto ed e in questa Iase che viene deIinito il Prodotto stesso. Nel corso

della progettazione vengono aIIrontati i problemi di Iattibilita, quelli relativi alla
aIIidabilita, sicurezza, manutenibilita, disponibilita e rispetto delle Leggi,
Regolamenti e Norme cogenti applicabili al prodotto da progettare.
Làttivita viene aIIidata esclusivamente a personale competente e di comprovata
esperienza, la cui qualiIica e predeIinita e registrata in apposite schede personali.
La progettazione, e suddivisa in due parti, e cioe:
a) Progettazione di Sistemi di Test ed Automazioni, sw, hw e Iw;
b) Progettazione di Applicazioni di Collaudo per Sistemi di Test.

Elementi in ingresso alla progettazione e allo sviluppo
Gli elementi in ingresso, detti dati e requisiti di base, sono deIiniti in concomitanza
allàccettazione del progetto da parte della Direzione Progetti, eIIettuata a seguito di
scelte aziendali per lo sviluppo di nuovi prodotti, migliorie a quelli esistenti o di
nuovo ordine potenziale o acquisito. Tale attivita tende a precisare le caratteristiche
Iunzionali che dovra possedere il Prodotto (condizioni ambientali di Iunzionamento,
Iidatezza, uso e manutenzione, ecc...), e tutte le variabili ed i vincoli che devono
essere considerati nello sviluppo della Progettazione (il sistema di installazione, le
Norme e le Leggi cogenti da osservare, lìmballaggio ed i requisiti di Assicurazione
Qualita da rispettare).
DeIiniti gli obiettivi, si procede alla valutazione del know-how aziendale, sia a livello
gestionale, organizzativo e di personale.

Elementi in uscita dalla progettazione e dallo sviluppo
Gli elementi in uscita dalla progettazione sono documentati e, al termine dellàttivita
di sviluppo del progetto, vengono sottoposti ad analisi e veriIica di rispondenza ai dati
e requisiti di base, di completezza e di corretta esecuzione.
Tutti i documenti relativi alla progettazione e sviluppo progetto sono realizzati,
controllati, gestiti, aggiornati, divulgati, conservati e modiIicati nellàmbito della
Direzione Progetto ed Applicazioni.
Il quaderno dei processi dettaglia ulteriormente le attivita svolte.

6.3 Approvvigionamento

I Iornitori SPEA sono di due tipi:
N Fornitori di prodotti a catalogo o speciIica Iornitore da integrare nei prodotti
SPEA;
N Fornitori di materiali e/o manodopera su speciIica SPEA (outsourcing).
A garanzia che le Iorniture sopraccitate possiedano i requisiti qualitativi richiesti,
siano consegnati nei tempi stabiliti, nella quantita richiesta, ad un prezzo competitivo,
làzienda ha predisposto lòmologazione di tutti i Iornitori e la valutazione periodica
di quelli deIiniti 'strategici.

Tutti gli acquisti sono richiesti allènte preposto, tramite il documento 'Richiesta
dàpprovvigionamento (RDA). La richiesta avviene con la compilazione di un
modulo speciIico, o con uno stampato del sistema inIormativo aziendale.

Il modulo dàcquisto e predisposto per richiedere, al Iornitore, in modo chiaro:
N La descrizione del materiale, prodotto o servizio da acquistare;
N Le quantita;
N Le eventuali norme di riIerimento cui la Iornitura deve sottostare per
làccettazione;
N La data di consegna richiesta, ecc.;

6.4 Produzione ed erogazione servizi

Montaggio sistemi, automazioni e banchi di collaudo
Consiste nel montare sul telaio le unita dàlimentazione, i cestelli per le schede, gli
assiemi meccanici ed elettromeccanici, alcune schede e la realizzazione delle
interconnessioni. Segue, quando prevista, una Iase di collaudo, atta a veriIicare che le
alimentazioni elettriche siano presenti con valori accettabili, nei punti giusti.
I cicli di montaggio e le documentazioni di sistema costituiscono la documentazione
di base per il montaggio dei sistemi.

Collaudo sistemi, automazioni e banchi di collaudo
Il collaudo sistemi e preceduto dalla Iase di duplica del SW, FW e dei componenti
programmabili.
Un apposito reparto di duplica, e attrezzato per garantire copie controllate di SW, FW,
e componenti programmabili, làddetto alla duplica, provvede a dotare il collaudo
Iinale di quanto richiesto dalla conIigurazione del sistema ordinato dal cliente.
Il collaudo in 'conIigurazione massima consiste nel montare sul sistema le parti
previste dalla conIigurazione Cliente come indicato dal documento 'Scheda di
Controllo e, allo scopo di veriIicare anche le connessioni delle parti opzionali o
dàmpliamento del sistema, sono inserite unita di dotazione al Reparto o Parti di
Ricambio, cosi da realizzare làllestimento del sistema nella massima conIigurazione.
Il collaudo e eseguito seguendo le indicazioni delle istruzioni, che in sintesi
prevedono di veriIicare il Iunzionamento del prodotto, con speciIici programmi di
collaudo e diagnostici residenti.
I test di collaudo e diagnostici, consistono in programmi soItware, Iirmware e di tool
hardware per collaudare il sistema e le sue interIacce.
Terminato il collaudo in massima conIigurazione, sono rimosse le parti in eccesso
rispetto a quanto ordinato ed eseguito il collaudo in conIigurazione cliente,
conseguentemente il sistema viene 'carterizzato (completato con i pannelli di

copertura) ed e eseguito il rodaggio. Al termine, si ricollauda il sistema e si esegue la
calibrazione.
Lèsito positivo dei programmi di collaudo, dei diagnostici, del rodaggio, delle
veriIiche e della calibrazione garantisce che tutti i componenti del sistema sono
Iunzionanti ed aIIidabili.

Processo di produzione di applicazioni di collaudo
Come gia speciIicato nei capitoli precedenti, ogni sistema di collaudo necessita di una
'interIaccia hardware e/o soItware in grado di contattare e collaudare la produzione
dei clienti SPEA. Questa interIaccia prende il nome di applicazione di collaudo. Il
servizio applicazioni di collaudo e strutturato per progettare, realizzare, validare ed
installare presso cliente, questi oggetti. Inoltre, si occupa di addestrare i clienti allùso
degli ATE e, appunto, delle loro applicazioni.
Nel dettaglio la 'mission del servizio consiste nel mettere a disposizione dei clienti
lèsperienza aziendale per progettare e realizzare:
N Programmi di test in-circuit per ATE a letto dàghi e Flying Probe;
N Programmi di test Iunzionali per ATE a letto dàghi, Flying Probe e Comptest;
N Adattatori per sistemi di test;
N Studio di soluzioni di collaudo;
N Test pattern di componenti.
Fornire servizi specialistici quali:
N Analisi di collaudabilita;
N Progetto di programmi di test;
N Progettazione dàdattatori speciali;
N Addestramento per sviluppo di programmi di test e manutenzione.
Sviluppo applicazioni di programmi di test in-circuit
Làttivita consiste nel progettare e realizzare adattatore e programma di test di una
scheda elettronica collaudando i componenti sul circuito, (contattati da un letto di
chiodi a molla o da sonde mobili).
Il servizio e svolto in collaborazione con il servizio vendite e si articola in sintesi nel
seguente modo: preventivo, oIIerta, controllo dellòIIerta, controllo dellòrdine,
esecuzione, sviluppo, controllo progettazione, installazione e avviamento presso il
Cliente.
Sviluppo applicazioni di programmi di test funzionali
Làttivita realizzata in collaborazione con il progettista del componente, della scheda
elettronica o dellàpparato da collaudare, consiste nel deIinire, le speciIiche di
collaudo con ATE e nel progettare e realizzare un programma di test Iunzionale
usando gli stimolatori e gli strumenti di misura dellÀTE.
Il programma Iunzionale puo essere singolo o accodato al programma In-Circuit.

Realizzazione adattatori a letto dàghi e debug TPGM
Il servizio applicazioni e dotato di unòIIicina meccanica e cablaggi in grado di
costruire e collaudare làdattatore o Iixture, progettato in base alle indicazioni Iornite
dal cliente. Al termine della costruzione, il progettista dellàpplicazione, prende in
carico làdattatore per veriIicarne il corretto Iunzionamento ed eseguire il debug del
test program (TPGM).

6.5 Operazioni finali

Imballaggio, spedizione e trasporto
Il processo consiste nellàllestire lìmballaggio piu idoneo, concordato in sede
contrattuale con il cliente, nella chiamata dello spedizioniere e nella preparazione
della documentazione di trasporto.

Pianificazione ed installazione prodotti presso clienti
Tutti gli interventi di installazione sono pianiIicati dal servizio, in base agli accordi
commerciali ed alla disponibilita di risorse; in ogni caso vengono presi accordi
preliminari direttamente con il cliente per la deIinizione dei tempi, delle modalita
operative e dei requisiti dellàrea di installazione presso la linea produttiva dello
stesso.
Il tecnico di assistenza incaricato, esegue lìnstallazione e làvvio della produzione
(quando previsto), le istruzioni di installazione corredate al prodotto e quantàltro
necessario e deIinito contrattualmente.
Al termine dellìnstallazione compila la documentazione di accettazione del cliente ed
il verbale interno di installazione, dove riporta tutte lèventuali anomalie riscontrate.
In caso di non accettazione del cliente o di anomalia non risolvibile in tale sede,
contatta il responsabile del servizio o direttamente un tecnico/commerciale in grado di
assisterlo nelle decisioni del caso.
Dal momento dellàccettazione parte il periodo di garanzia e di assistenza tecnica
pattuita in sede di contratto.

Capitolo 7

LÀPPLICAZIONE DI COLLAUDO

7.0 Premessa

Gli argomenti che questo capitolo aIIronta hanno lòbiettivo di completare il bagaglio
di conoscenze Iin qui acquisito sul collaudo di schede elettroniche. I soggetti
principali sono le applicazioni di collaudo (sonde mobili e Iixture a letto dàghi). Si
analizzera la loro architettura, il loro ruolo nellàmbito del test e le regole del design
Ior testability da rispettare per il loro corretto Iunzionamento, di cui si e gia accennato
nel Capitolo 3 inerente alla Testabilita.
Verranno poi introdotte ulteriori nozioni come le principali tipologie di test program
e le loro caratteristiche, i Iile CAD e gli ECO.

7.1 Definizioni

Con il termine 'Applicazione di collaudo si intende lìnsieme di adattatori
meccanici, programma di test, automatismi e hardware di specializzazione che
Iungono da interIaccia Iisica e soItware tra la UUT (Unit Under Test, il componente
da testare, tipicamente la sheda elettronica) e lÀTE, il dispositivo Iisico di test (4040,
3030, UNITEST, EASYTEST ecc..). Dal punto di vista Iisico e possibile dividere le
applicazioni di collaudo in due principali categorie:

N Dispositivi a sonde mobili o 'Flying Probes
N Adattatore a letto dàghi o 'Bed oI Nails

7.2 Flying probes

Come suggerice il termine stesso avvalersi di una tecnologia Ilying probe signiIica
utilizzare come dispositivo Iisico di test delle sonde mobili, grazie alle quali e
possibile andare a toccare i punti della scheda signiIicativi per il collaudo quali net,
pin, test pad e Iori di via.
Le sonde mobili, in numero di quattro si muovono indipendentemente nei piani X, Y
e Z , consentendo di toccare i target piu piccoli con la massima precisione e
ripetibilita.
Le Iigure 1 e 2 illustrano rispettivamente uno schema sempliIicato e un esempio di
sonde mobili di un sistema SPEA 4040.


Fig. 1 Flying probes: schema illustrativo

Fig. 2 Esempio di 4040 flying probes SPEA

I vantaggi dellùso dei probes rispetto alle soluzioni a letto dàghi consistono nella
maggior Iacilita di contattazione dei punti della scheda, anche di quelli presenti sul
lato top (lato componenti) considerati irragiungibili dai contatti a molla (gli aghi) e
nella versatilita del loro utilizzo. Gli aspetti negativi sono invece rappresentati da un
elevato costo produttivo e dallìmpossibilita di contattare piu di quattro punti per volta
(uno per ogni probe) che si traduce in un lungo tempo di test, caratteristica proibitiva
per applicazioni ad alto volume produttivo. Per tali ragioni lùso di sonde mobili
come applicazione di collaudo viene riservato per collaudi di prototipi o applicazioni
di nicchia che richiedono bassi volumi di produzione.

U UU UT T
Flying Probes
Connettore

7.3 Bed of Nails

Làdattatore a letto dàghi o 'Fixture e essenzialmente costituito da un piano in
materiale plastico entro il quale vengono piantati meccanicamente dei contatti a molla
chiamati comunemente 'aghi o 'chiodi( Fig 4);

La struttura tipica del chiodo e costruita da un
ricettacolo sul quale e inserito a pressione ma in
modo Iacilmente estraibile il contatto a molla. Il
ricettacolo e il suo contatto a molla sono sistemati in
modo perIettamente assiale sotto il punto da
contattare che puo essere, nel caso di schede
elettroniche, il reoIoro di un componente o un test
pad connesso ad una catena di connessione (net) di
componenti.
Elementi molto importanti di un contatto a molla
sono la testa di contattazione, il pistone e la molla
sia per la precisione di costruzione che per la qualita
dei materiali impiegati.
Ciascun chiodo invia e riceve dalla scheda una serie
di segnali elettrici modulati che verranno tradotti
dal test progam nel linguaggio di test
convenzionale.

Fig. 3 struttura dei contatti Fig. 4 Il letto dàghi
a molla

Làdattatore si completa poi con il ricevitore, che e il dispositivo dellÀTE atto a
consentire un rapido ed e IIicace inserimento e collegamento elettrico tra lÀTE e il
letto dàghi. E costituito da unìnterIaccia elettrica cablata sul letto di chiodi, da un
sistema meccanico di posizionamento dellàdattatore sullìnterIaccia, da un sistema
pressorio chiamato castello di contrasto che spinge lÙUT contro i contatti a molla .

La Iigura 5 da unìdea del ricevitore.

Fig. 5 Ricevitore per adapter a letto dàghi

I sistemi di collaudo a letto dàghi restano ad oggi la soluzione di collaudo piu diIIusa
e richiesta dalle aziende di elettronica. I suoi vantaggi si riassumono nei costi
realizzativi contenuti, nella Iacilita di utilizzo e nella rapidita del tempo di test, aspetti
di Iondamentale importanza soprattutto quando sono coinvolti alti volumi produttivi.
I riscontri negativi sono rappresentati principalmente dalla diIIicolta che gli aghi
aIIrontano nella contattazione di alcuni punti della scheda. La miniaturizzazione
raggiunta dai componenti elettronici e le diverse tipologie di schede presenti sul
mercato diverse per Iorma, dimensioni e componenti rappresentano per i letti dàghi
delle vere e proprie barriere meccaniche ed elettroniche da superare. Questi aspetti
obbligano i progettisti ad un notevole sIorzo dal punto di vista della creativita e
dellìngegno per realizzare strutture di collaudo versatili e allàvanguardia, capaci di
soddisIare le richieste di testabilita delle odierne produzioni elettroniche.

7.4 Il Design for Testability

Con questo termine si identiIica lìnsieme di tutte le regole di tipo meccanico ed
elettrico che, se rispettate, garantiscono la massima accessibilita della scheda,
aspetto indispensabile per il suo collaudo.Come si e detto làccesso ai test pad, le loro
dimensioni, il loro numero sono un aspetto che ogni giorno assume importanza
sempre maggiore, soprattutto a causa delle restrinzioni imposte dalla
miniaturizzazione raggiunta dalle attuali tecnologie. Applicare i criteri del Design Ior
Testability consente di realizzare schede piu Iacili da costruire e da collaudare e di
risparmiare tempo e spese, per la correzione di situazioni che potevano essere
preventivamente risolte.
I criteri che verranno esaminati si applicano sia ai sistemi a sonde mobili che agli
adattatori a letto di contatti a molla. Alcuni aspetti sono del tutto omologhi e bastera
pertanto trattarli 'una tantum, mentre gli aspetti peculiari delle due categorie
saranno esaminati singolarmente.


Zona dòmbra d`dòmbra

7.4.1 Regole per il progetto meccanico

Requisiti meccanici flying probe

Dimensioni della scheda
AIIinche una scheda possa essere collaudata sul sistema a sonde mobili SPEA 4040,
le sue dimensioni devono essere comprese in una delle seguenti dimensioni
(lunghezza x larghezza):
- 500x400mm (20x16)
- 610x610mm (24x24)
- 686x610mm (27x24)
In accordo con làrea di test del sistema di cui si dispone.

Altezza dei componenti
I componenti montati sul lato collaudato devono essere di altezza inIeriore ai 60mm,
altrimenti le sonde non sono in grado di sorvolarli.
Sul lato opposto a quello testato, non devono essere presenti componenti la cui altezza
sia superiore a 60mm, diversamente la scheda non puo essere trasportata.
E tuttavia possibile trasportare schede che siano equipaggiate con componenti di
altezza Iino a 110mm per i sistemi a sonde mobili dotati di caricamento manuale delle
schede (shuttle).
Il posizionamento di componenti la cui altezza sia decisamente superiore alla media
degli altri (es. condensatori elettrolitici, trasIormatori, .) e un argomento che
necessita particolari cure ed attenzioni, gia durante la Iase di progetto della scheda.
Qualora il lato di contattazione scelto coincida con quello su cui questi componenti
sono montati, essi possono rappresentare un ostacolo al movimento delle sonde.
Per questo motivo e consigliato raggruppare tutti i componenti di questa tipologia in
unàrea speciIica della scheda, o almeno di cercare di riunirli, per quanto possibile, in
gruppi. La loro altezza, oltre ad ostacolare potenzialmente il movimento delle sonde,
crea delle zone dòmbra che non possono essere raggiunte da una o piu sonde (Fig.6).

Fig.6 Zone dòmbra

In questo caso e necessario evitare di disporre punti di contatto in queste aree, ovvero:

Per i sistemi dotati del dispositivo di caricamento manuale delle schede (shuttle) e
necessario che queste presentino zone libere da componenti per unàrea minima di
15x7mm per ognuno dei punti di Iissaggio.
In questo modo e possibile usare i meccanismi di bloccaggio scheda previsti di serie
con lo shuttle (Fig.7)

Fig. 7 Particolare del dispositivo shuttle

Trasporto della scheda
I sistemi di collaudo SPEA possono essere predisposti per essere inseriti in una linea
di montaggio automatica.
Per trasportare le schede tramite caricatore automatico in linea (IBL) e necessario che
alcune regole, riportate di seguito, siano rispettate.
Lo spazio libero sui lati usati per il trasporto deve essere non inIeriore a 3mm, in
questo modo il meccanismo di arresto e bloccaggio scheda e in grado di operare senza
inconvenienti (Fig. 8).

9.8mm 35mm
8.4mm 30mm
7.0mm 25mm
5.6mm 20mm
1.4mm 5mm
4.2mm 15mm
2.8mm 10mm
Dimensione minima libera
da punti di contatto
Altezza componente

3mm (120mils)
3mm (120mils)
96mm
3.8

Fig. 8 Spazio libero per caricatore IBL

Per il trasporto della scheda su linea automatica sono disponibili due soluzioni:

N Standard, per trasporto schede di peso Iino a 1500gr
N Potenziata, per trasporto schede di peso Iino a 2500gr

Requisiti meccanici Bed of Nails

Dimensioni della scheda
AIIinche una scheda possa essere collaudata sui sistemi a letto dàghi delle Iamiglie
Unitest ed Easytest, le sue dimensioni devono essere comprese tra i 450mm di
lunghezza per 320mm di larghezza.

Altezza dei componenti
Qualora làdapter a letto dàghi usato per la contattazione della scheda sia di tipo
pneumatico, làltezza dei componenti montati sul lato opposto a quello collaudato
devono essere di altezza non superiore a 96mm (Fig.9).

Fig. 9 Altezza max componenti

1mm
40mils
1mm
40mils
100m
4mils
100m
4mils
Se questo non Iosse possibile sarebbe necessario provvedere al progetto ed alla
realizzazione di un Irame di contrasto speciIico, per garantire la contattazione della
scheda sul letto dàghi..

Tipologia dei punti di contatto flying probe

Test Pad
Il test pad (piazzola di collaudo) consiste in un pad metallizzato, nel caso ideale
dorato, di Iorma preIeribilmente quadrata, o tonda, e dedicato in modo esclusivo al
test.
Per garantire la contattazione, i test pad devono essere ricoperti di materiale
conduttivo e non soggetti ad ossidazione.
In questo modo la qualita della contattazione viene garantita anche in presenza di
tempi di stoccaggio lunghi tra montaggio e collaudo della scheda.
Se soddisIatte, queste caratteristiche rendono il test pad un esempio di perIetto punto
di contatto.
Le dimensioni suggerite del test pad sono pari ad un millimetro per lato (Fig.10),
sebbene la contattazione sia possibile con piazzole di dimensioni pari a 500m ed
occasionalmente le con piazzole di dimensioni inIeriori (250m).

Fig. 10 Test pad
Via
Per riuscire a contattare in modo eIIicace e ripetitivo i Iori di via e necessario che il
loro bordo metallico sia privo di solder resist, meglio ancora se il via e dorato; il
rispetto di queste regole non li rende, comunque, un ottimo punto di contatto.
I probe, quando contattano i via, tendono ad 'incagliarsi allìnterno del Ioro
rischiando di restarvi imprigionati o, a al limite, di danneggiare la punta.
Per questa ragione e consigliato di saldare il via che, ricoperto di stagno, si
trasIormerebbe in un test pad Iacilitandone il contatto.
Se per ragioni legate al processo produttivo scelto non Iosse possibile coprire di
stagno i Iori di via, e consigliato di Iare in modo che il loro proIilo sia quadrato
anziche circolare. Questo artiIicio Iarebbe guadagnare dello spazio da dedicare alla
contattazione (Fig.11).

Fig. 11 Fori di via
Pad di saldatura dei componenti SMT

Piazzola
di saldatura
PitchPasso
Saldatura
Area piana
Circuto integrato
Una buona regola per Iacilitare la contattazione dei pad di saldatura dei componenti
consiste nel prevedere pad 'prolungati rispetto alle necessita di saldatura.
Lo spazio richiesto e quello strettamente necessario alla zona destinata al contatto dei
probe; deve trattarsi di una zona planare, in modo da garantire un contatto stabile e
sicuro durante il collaudo (Fig.12).

Fig. 12 Pad per componenti SMT

Per quanto riguarda i circuiti integrati in tecnologia SMT, deve essere considerato che
la contattazione sui pin potrebbe Iare apparire come valide anche le saldature Iredde.
Gli accorgimenti suggeriti per la contattazione dei pad di saldatura tramite il tester a
sonde mobili 4040, si traducono nel rispetto delle seguenti dimensioni:

Larghezza del pad: J 100m
Lunghezza del pad: J 100m
Pitch : J 250m

I valori precedentemente elencati sono relativi
alle dimensioni auspicabili per schede medie
cioe a tipologie di schede che presentino le
problematiche tipiche delle schede
elettroniche e non particolarita o eccezioni. In
tali circostanze e bene analizzare
tecnicamente il singolo caso per Iornire
comunque adeguate garanzie di contatto.

Pin di componenti tradizionali (PTH)
I pin dei componenti in tecnologia tradizionale (PTH) non sempre costituiscono un
buon punto di contatto soprattutto a causa della presenza del reoIoro del componente
(Fig.13).
Qualora i pin non vengano tagliati ('rasati) ad una lunghezza predeIinita, il reoIoro
potrebbe interIerire con il movimento del probe causando imprecisioni nel
posizionamento e degrado del probe.

Geometria tipica deIIe piazzoIe di saIdatura
Geometria suggerita deIIe piazzoIe di saIdatura

1.2mm
47mils
1.2mm
47mils

Fig. 13 Contattazione con reoforo

Viceversa, i pin di componenti 'rasati (ad esempio circuiti integrati, connettori, .)
garantiscono suIIiciente sicurezza di contatto (Fig. 14).
.

Fig. 14 Contattazione di componenti rasati

Tipologia dei punti di contatto Bed of Nails

Test Pad
Per garantire la contattazione, i test pad devono essere ricoperti di materiale
conduttivo e non soggetti ad ossidazione.
In questo modo la qualita della contattazione viene garantita anche in presenza di
tempi di stoccaggio lunghi tra montaggio e collaudo della scheda.
Se soddisIatte, queste caratteristiche rendono il test pad un esempio di perIetto punto
di contatto.
Le dimensioni suggerite del test pad sono pari ad un 1.2mm per lato, sebbene la
contattazione sia possibile senza particolari attenzioni in caso di piazzole di
dimensioni pari a 1mm per lato (Fig. 15).


Fig. 15 Test pad

Considerata la precisione raggiungibile dai letti dàghi, i test pad possono essere
ricavati scoprendo dal solder resist piccole porzioni di pista nel layer esterno scelto
per la contattazione, a patto comunque di rispettare le dimensioni elencate in
precedenza (Fig.16).

Fig. 16 Pad ricavato dal layer

Via
I Iori di via, in generale, non possono essere considerati un ottimo punto di contatto,
sebbene alcuni accorgimenti possono trasIormali in punti di contatto usabili in modo
aIIidabile per il test.
Condizione necessaria per il contatto di un Ioro di via, e che il loro bordo metallico
sia privo di solder resist, meglio ancora se il via e dorato.
Per ovviare a questo Ienomeno e consigliato di saldare il via che, ricoperto di stagno,
si trasIormerebbe in un test pad Iacilitandone il contatto.
Le dimensioni minime per usare un Ioro di via come punto di test non diIIeriscono da
quelle relative ai test pad, ovvero devono avere un diametro non inIeriore a 1.2mm.
Nel caso in cui, per ragioni legate al processo produttivo, non sia possibile ricoprire di
stagno i via per la sua contattazione e necessario usare un contatto a molla di tipo
adeguato.
Diversamente, i contatti a molla, potrebbero 'incagliarsi allìnterno del Ioro
rischiando di restarvi imprigionati, di deIormarsi oppure, al limite, di danneggiare la
punta.
Lùso di contatti a molla commerciali a testa piramidale consente di toccare il Ioro di
via in modo ripetitivo, anche considerando che il probe e perIettamente
perpendicolare a questùltimo (Fig.17).

Fig. 17 Contattazione di un foro di via

Pin di componenti tradizionali (PTH)
I pin dei componenti in tecnologia tradizionale (PTH) non sempre costituiscono un
buon punto di contatto soprattutto a causa della presenza del reoIoro del componente.
Qualora i pin non vengano tagliati ('rasati) ad una lunghezza predeIinita, il reoIoro
potrebbe interIerire con il movimento dellàgo causando imprecisioni nel
posizionamento e degrado del contatto a molla (Fig.18).

!,
/
!89
,


Fig. 18 Contattazione con reoforo

Viceversa, i pin di componenti 'rasati (ad esempio circuiti integrati, connettori, .)
garantiscono suIIiciente sicurezza di contatto (Fig.19).

Fig. 19 Contattazione di componenti rasati

Qualora le sonde non riescano a scalIire lo strato, il residuo delle precedenti Iasi
produttive potrebbe restare sulla loro punta. La precisione della misura potrebbe
essere cosi essere alterata.
Il problema e particolarmente sentito quando la net viene contattata sui pin di un
componente in tecnologia PHT.
In genere, per la contattazione dei pin di componenti through hole viene scelta un
contatto a '9 punte, oppure a '4 punte.
Come il nome stesso suggerisce, la testa di questi contatti ha un diIIerente numero di
punte, che servono a garantire il contatto del reoIoro, se pero la scheda non e stata
lavata i residui di Ilussante, o la pasta saldante usata, possono concorrere ad
aumentare la resistenza di contattazione dei probe (Fig. 20).

Fig. 20 Differenti tipologie di teste di contattazione
e residui di flussante

7.4.2 Accessibilit della scheda

Una delle regole Iondamentali del Design Ior testability, e quella di predisporre il
posizionamento di tutti i punti di test su uno solo dei due lati della scheda.
Làccesso incompleto alle net della scheda causa lìncremento del costo di
produzione della scheda: idealmente almeno un punto di contatto da dedicare al
collaudo dovrebbe essere presente per ogni net della scheda.
In questo modo il sistema di collaudo e in grado di misurare e veriIicare in modo
completo la scheda.

Scelta del lato di contattazione
La scelta del lato da contattare e Iondamentale nella strategia di collaudo; a volte
lìmportanza di questa decisione viene sottovalutata e le conseguenze si pagano poi in
termini di complessita nello sviluppo del programma di collaudo e copertura
diagnostica inIeriore alle aspettative. La scelta del lato di contattazione inIluisce sulla
strategia e di conseguenza sulla proIondita di collaudo desiderata.
Ad esempio, qualora si scelga di collaudare una scheda contattando il lato Bottom
(saldature), non sara poi contemporaneamente possibile eseguire lìspezione ottica per
i componenti montati sul lato opposto (Top-componenti).
Per contro, ipotizzando di collaudare una scheda dal lato Top (componenti), si
possono incontrare dei vincoli legati alla presenza sulla scheda di componenti
tradizionali, che rendono complessa, se non impossibile, làccesso ad alcuni punti di
contatto.

Contattazione dal lato Top
La scelta di contattare una scheda dal lato Top (componenti) consente di avere un
maggiore accesso alle net, anche qualora la scheda non sia stata progettata secondo i
criteri del 'Design Ior Testability.
Molto spesso le schede vengono prodotte in tecnologia 'mista, ovvero parte dei
componenti e di tipo 'SMT mentre i restanti sono di tipo tradizionale ('PTH).
Di conseguenza, il programma di collaudo deve considerare la presenza di eventuali
limitazioni di accesso, causate dalla presenza dei componenti tradizionali che rendono
diIIicoltoso, se non impossibile, raggiungere determinate zone.
La scelta di questo lato di contattazione, per ovvie ragioni ha di solito come
conseguenza diretta la scelta di un sistema di collaudo a sonde mobili.

Contattazione dal lato Bottom
La scelta di contattare una scheda dal lato Bottom (saldature) quasi obbligata nel caso
di sistemi di collaudo a letto dàghi, consente anche sui tester Ilying probe di
accedere molto piu semplicemente ai punti di test; diIIicilmente su questo lato sono
presenti dei componenti in tecnologia PTH che possono ostacolare la movimentazione
dei probe.

La possibilita di contattare la scheda dal lato bottom consente di programmare le
sonde in modo che sorvolino la scheda ad un altezza limitata a pochi millimetri,
permettendo cosi, di ridurre il tempo di collaudo in modo apprezzabile.
Il Iatto di avere un limitato numero di parti montate su questo lato non deve essere in
alcun modo trascurato.
Come e stato gia detto ampiamente la regola generale e prevedere il posizionamento
dei test pad sul lato della scheda meno 'aIIollato di componenti che, di norma,
corrisponde al lato 'bottom (saldature).
Lìmpiego di componenti in tecnologia SMT non sempre consente di garantire il
completo accesso di tutte le net, si pensi ad esempio a schede che prevedano circuiti
integrati con package BGA, ulta Iine pitch o componenti passivi in tecnologia 0402 o
0201 (si vedano le Iigure 21 e 22).

21 22

Fig. 21 Microchip con BGA package
Fig. 22 Componenti passivi in 0201 technology

Lùso di queste tecnologie, in particolar modo qualora lo spazio a disposizione sulla
superIicie del supporto stampato sia sIruttato al massimo, compromette làccessibilita
della scheda rendendo complesso la completa accessibilita da uno solo dei sue lati.
La scheda deve essere progettata in modo da concentrare al massimo i punti di
contatto su uno dei due lati, come regola generale e suggerito di non suddividere
làccessibilita in modo da avere sul lato secondario circa il 10 dei punti di test
rispetto al lato opposto.
In questo modo sia il programma di movimentazione dei probe sia làdapter a letto
dàghi, che sara costruito in modo da contattare entrambi i lati, risultano di piu
semplice realizzazione.

7.4.3 Regole per il progetto elettrico

Circuiti di inizializzazione

I circuiti di inizializzazione, o di reset, consentono di porre la scheda in un stato
chiaro e deIinito.
Questo avviene, tipicamente, allàccensione della scheda e deve poter essere
programmato in qualche modo durante il normale Iunzionamento.
Lìnizializzazione di un circuito e la prima operazione che ogni scheda, dotata di
logica a bordo, deve poter eseguire. Con essa tutti i componenti che possono, in

qualche modo, alterare le condizioni presenti in determinati punti della scheda,
devono essere disabilitati.
E consigliato progettare la scheda in modo che la condizione di reset sia attivabile in
modo semplice, ad esempio Iorzando un punto ad un livello elettrico deIinito.

Oscillatori

Il collaudo di circuiti collegati ad oscillatori si sempliIica qualora lòscillatore sia
collegato al circuito tramite un ponticello o con un pin di abilitazione ( Fig.23).

Fig. 23

Circuiti integrati digitali

Durante il collaudo In Circuit ogni componente e collaudato singolarmente, tramite
appositi stimoli sui suoi pin di ingresso e di controllo.
Per questo motivo e sconsigliato vincolare i suoi pin direttamente alle alimentazioni o
alla massa, in questo caso il sistema di collaudo non potrebbe in alcuno modo isolarli
o controllarli (Fig. 24).

Fig. 24

Un altro esempio tipico di una connessione che non consente il corretto collaudo dei
componenti e quello riportato in Iigura 25:


In questo caso il buIIer, con il pin di 'Enable direttamente collegato a massa
potrebbe causare delle instabilita durante il collaudo del resto del circuito, qualora non
sia correttamente eseguito del 'backdriving digitale.
Per evitare che si presentino casi simili a quelli aIIrontati Iinora, durante il progetto
della scheda e consigliabile seguire i criteri elencati di seguito:

N Usare resistenze di pull down invece di collegare il pin direttamente a massa.

N Usare resistenze di pull up invece di collegare il pin direttamente alle
alimentazioni.

N Usare delle resistenze in serie per i segnali che sono collegati in uscita a molti
componenti digitali. In questo modo il Ian out dei singoli componenti non ne
risentira.

N Usare componenti le cui uscite si possano porre in 'three-state.

N Collegare i pin di controllo ('Enable, 'Output enable, .) attraverso un gate
o resistenze di pull/up o down, invece che direttamente alle alimentazioni o
massa.

N I pin non usati di un componente devono essere vincolati attraverso una
resistenza alle alimentazioni o a massa.

Circuiti integrati analogici

Durante il collaudo In Circuit ogni componente e collaudato singolarmente, tramite
appositi stimoli sui suoi pin di ingresso e di controllo.
Per questo motivo e sconsigliato vincolare i suoi pin direttamente alle alimentazioni o
alla massa, in questi caso il sistema di collaudo non potrebbe in alcuno modo isolarli o
controllarli (Fig.26).


Fig. 26

Le sezioni non usate dovrebbero avere gli ingressi collegati, attraverso una resistenza,
a massa o alle alimentazioni.
In caso di ampliIicatori operazionali, e suggerito collegare anche lìngresso invertente
con lùscita, in modo da veriIicare il Iunzionamento della sezione in conIigurazione
'voltage Iollower (Fig.27).

Fig. 27 Voltage follower

Microprocessori/controllori

I microprocessori/controllori hanno, in genere, un pin dedicato alla loro
disabilitazione.
Questi pin devono essere collegati in modo da consentirne il controllo durante il
collaudo; in questo modo e possibile mettere la scheda in 'stand-by in cui tutti i
segnali sono posti ad un livello deIinito e noto.
Per questo motivo si consiglia Iare in modo che il pin sia collegato ad una resistenza
di pull-up (o pull-down) (Fig.28).


Fig. 28 Microprocessore con resistenze di pull down

La situazione ideale si ha qualora il pin di disabilitazione del componente sia
collegato alla resistenza di pull-up o pull-down tramite un gate digitale per esempio
una porta logica NOT (Fig.29).

Fig. 29 Collegamento tramite Not gate

Se il componente disponesse di piu pin di disabilitazione tutti quanti dovrebbero
essere collegati nel modo suggerito.
I collegamenti diretti tra due o piu pin devono essere evitati, diversamente non
sarebbe possibile collaudare, e garantire, tutte le conIigurazioni che si possono
presentare.
Qualora i componenti contengano della memoria di tipo EPROM o EPROM, questa
deve disporre di uno speciIico pin che la disabilita.
In questo modo e possibile veriIicarne il collaudo completo durante lèsecuzione del
programma.

Considerazioni diIIerenti devono essere Iatte a riguardo dei pin di ingresso che sono
collegati a capacita di valore 'elevato (nellòrdine di qualche centinaio di F).
In questo caso la loro presenza non consente un completo test dinamico alla massima
velocita possibile.
Per ovviare a questa situazione e meglio evitare connessioni dirette tra il condensatore
ed il pin, ad esempio inserendo in serie una porta logica. In modo sara possibile
applicare i vettori di collaudo sIruttando le massime Irequenze applicabili (Fig. 30).


Fig. 30 Gate logico e pin in serie

7.5 E. C. O.

ECO e làcronimo di 'Engineering Change Order, ovvero di tutte quelle modiIiche
eIIettuate una volta che il prodotto e rilasciato in produzione.
In generale si riIerisce a semplici modiIiche (tranci di piste, Iilature, cambi di valore o
aggiunta di componenti) che si rendono necessari, ma che non giustiIicano una
revisione totale del progetto.
Durante questa Iase il progettista puo prendere in considerazione alcuni aspetti che
possono ridurre al minimo il loro impatto verso gli impianti (macchine, programmi
ecc..) gia esistenti.
In particolare e importante seguire le seguenti regole, che possono essere gestiti con
relativa Iacilita dal progettista :

N Evitare lo spostamento dei test pad.

N Evitare lo spostamento dei componenti, se non strettamente necessario.

N Considerare il completo accesso per i componenti aggiunti.

Se questi punti sono scrupolosamente seguiti il programma di collaudo puo essere
Iacilmente corretto inserendo i passi necessari a veriIicare le modiIiche in modo
rapido.

Diversamente e possibile che il programma di collaudo debba essere proIondamente
rivisto, con tutte le conseguenze che ne derivano, come ad esempio revisioni del letto
dàghi con aggiunte o spostamenti di ricettacoli e contatti a molla.

7.6 I programmi di collaudo

7.6.1 Accesso alla scheda per la programmazione

Questo tipo di operazione viene deIinito col termine tecnico OBP ('On Board
Programming).
Vi sono due diIIerenti metodi per accedere ai componenti da programmare che
dipendono dal progetto della scheda e dal tipo di prodotto:

A) In System Write

In questo caso il componente programmabile e collegato soltanto alla CPU della
scheda.
Il sistema di collaudo non e in grado di accedere direttamente a tutti i segnali
necessari per la programmazione.
In questo caso il componente viene programmato attraverso la CPU della scheda.
Il sistema di collaudo colloquia con la CPU che provvede alle programmazione del
componente (Fig.31).

Fig. 31

B) Direct programming
In questo caso il componente programmabile e direttamente accessibile dal sistema di
test.
La CPU presente a bordo scheda puo essere disabilitata o posta in una condizione nota
prima di iniziare la sequenza di programmazione.
Il sistema di collaudo genera i comandi, le tensioni, i segnali di controllo e tutto
quanto e necessario per provvedere alla programmazione del componente (Fig. 32).

Fig. 32

7.6.2 Tipologie di test program
La primissima distinzione che e possibile Iare parlando di categorie di programmi di
collaudo riguarda la divisione di tutti i tipi di programmi in due principali categorie:

N % ('In Circuit Test) Tipo di collaudo Iinalizzato a riscontrare il
Iunzionamento e la presenza di tutti i componenti della scheda come da
Unit Under Test Test system
CPU
Programmable
device
Unit Under Test Test system
CPU
Programmable
device

progetto, senza considerare il Iunzionamento globale della UUT.
Dellìmportanza di questo tipo di test si e gia parlato nel Capitolo 4.4

N FUNZIONALE come il termine stesso suggerisce, il Iine del test e la veriIica
del Iunzionamento della scheda ossia, delle Iunzioni per le quali e stata
concepita nonche la certiIicazione di attinenza della scheda alle speciIiche di
progetto.

Di seguito si riporta una breve descrizione delle principali tipologie di programmi di
test con una loro classiIicazione in base alla copertura eIIettuata.

MDA
Programma Iinalizzato allèvidenziazione dei diIetti sulle schede elettroniche generati
dai processi produttivi.
Il programma e operativo senza alimentare la UUT (Unit Under Test).
In SPEA il progamma e generato completamente in automatico usando una speciIica
libreria MDA.

MDA: Bassa copertura generale (alta copertura dei diIetti del processo).

ICT di base
Programma Iinalizzato ad evidenziare oltre che i diIetti generati dal processo
produttivo anche quelli dei componenti attraverso veriIiche parametriche degli stessi.
Il programma esegue e veriIica prove di Iunzionamento ad UUT alimentata,e generato
in automatico e/o in manuale da un` apposita libreria dei componenti della UUT.

ICT di base: Media copertura generale.

ICT esteso
Il programma esegue veriIiche e prove di tutti i componenti richiesti o attraverso
sviluppo di test pattern o con làusilio delle tecniche Pin Scan o con veriIiche
Iunzionali di piu componenti contemporaneamente (Test cluster).

ICT esteso: Buona copertura generale.

Funzionale di base
Consiste nella veriIica Iunzionale dei dati di targa della UUT senza necessita di
speciIica concordata.

Funzionale di base: Buona copertura Iunzionale.

Funzionale esteso
Programma Iinalizzato a veriIicare la Iunzionalita della sheda e ad evidenziare gli
eventuali diIetti. Il programma viene realizzato su speciIica del progettista della UUT
che indica il tipo e la sequenza delle prove da eseguire.
Il programma genera gli stimoli di Input e veriIica gli Output della UUT.

Se si eIIettua questo tipo di test la speciIica di collaudo scritta dal progettista della
UUT deve essere concordata e sottoscritta dal progettista dellàpplicazione di
collaudo dopo apposito incontro chiariIicatore.
La Iinalita e la veriIica Iunzionale dei limiti, delle tarature, dei punti critici.

Funzionale esteso: Alta copertura Iunzionale.

Programma ICT parametrico personalizzato
Programma ICT e Iunzionale realizzato da programmatori di test esperti Iinalizzato al
raggiungimento di obiettivi particolari, richiesti dai clienti quali:
- 8.45079:70 @ , 552
tempi di test molto contenuti
- sviluppo di test Iunzionali caratteristici della UUT
- certiIicazioni
- automatismi
- tarature

ICT parametrico personalizzato: Alta copertura generale e Iunzionale.

7.7 I file CAD

La parola 'Iile CAD si riIerisce alle inIormazioni usate dai sistemi CAD/CAE per il
progetto degli schemi elettrici e del PCB (Printed Circuit Board, il circuito stampato
privo di componenti).
I Iile CAD sono usati dal sistema operativo degli ATE (che per SPEA e Atos 2), per la
generazione automatica del programma di collaudo.
Il loro Iormato e memorizzato in uno o piu Iile testo ASCII.
I Iormati dei Iile CAD accettabili ed usabili dipendono dal sistema CAD/CAE usato; i
Iormati che sono supportati dallàzienda sono solitamente elencati in una nota tecnica
intitolata 'Board CAD data.
Le inIormazioni necessarie alla generazione automatica di un programma di collaudo
sono presenti nella:
N !,79 89
N 09 89
N Coordinate list
N ..088 89
N Track list

La part list, alcune volte identiIicata come 'bill oI materials e un Iile testo Iormato
ASCII contenente la lista di tutte le parti usate per làssemblaggio della scheda. Deve
contenere: Drawing reIerence, part number, valore e tolleranze.
La net list, in alcuni casi chiamata anche 'wirelist e un Iile ASCII generato dal
sistema CAD/CAE contente le inIormazioni di interconnessione dei componenti.
SempliIicando si tratta di una rappresentazione degli schemi elettrici come quello
rappresentato in Iigura 33.

R1
100K
U1
74HC04
V
cc
V
cc
+12V
D1
SignaI
R2
10K
C2
220F
R3
10K
D2
Medium
Power
RL1
ReIay
J1-1
J1-2
J1-3
+
Q1
Medium
power
+
C3
100nF
R4
10K
+
R5
47K
C1
10F
C4
10F
U2


Fig.33 Esempio di wirelist

La coordinate list contiene, per ogni pin dei componenti le inIormazioni relative alla
loro posizione Iisica in termini di coordinate X e Y.
Le inIormazioni relative allàccesso dei punti di contatto della scheda sono invece
presenti nella access list.
La track list contiene le inIormazioni relative al layout ed alle caratteristiche delle
piste del PCB.
Ogni sistema CAD/CAE ha il proprio tipico Iormato di uscita, per questa ragione le
aziende di solito sviluppano un import speciIico per i Iormati che sono, di Iatto, degli
standard di mercato, come ad esempio Cadence, Mentor, Verybest, Pads, Zuken, ecc..

Capitolo 8

ESEMPI DI COLLAUDO DI PRODOTTI AUTOMOTIVE

8.0 Premessa

Si riportano di seguito alcuni esempi di soluzioni ideate da SPEA per il collaudo di
componenti elettronici destinati al settore automotive.Ciascun esempio contiene una
breve descrizione del prodotto, le richieste del cliente e il dettaglio dellàpplicazione
di collaudo (solitamente adapter a letto di contatti a molla) utilizzata per il test.

8.1 Esempio 1: Dash Board

Descrizione del prodotto
Si tratta di una centralina di controllo dei comandi presenti sul cruscotto della vettura
(Fig.1).
Il Ilusso di produzione e 700 schede per ogni turno lavorativo.
Caratteristiche elettriche:
- Tensione di alimentazione 12V
- Presenza di 2 led luminosi di diIIerenti colori

Fig. 1 Dash Board

Richieste del cliente

Tipo di collaudo: InCircuit con potenza; Funzionale con identiIicazione colore dei
LED e programmazione di tipo EPROM

Numero stazioni di test: Una

Copertura garantita dal Test Program: ~98

Tempo di Test: 6 secondi

Soluzione SPEA

Tipo di collaudo: InCircuit con potenza; Funzionale con identiIicazione colore dei
LED e programmazione di tipo EPROM


Copertura garantita dal Test Program: 99.3

Sistema di test usato: Easytest 100 A (Fig.2)

Sistema operativo utilizzato: ATOS2 ICT-A e ATOS2 F

Sistema di contatazione della scheda: Adattatore a letto dàghi con doppio lato di
contattazione e movimentazione pneumatica
del castello di contrasto

Fig.2 Easytest 100 A

Dettagli della soluzione: Adapter a letto dàghi
Làdattatore a letto dàghi permette di eseguire in unùnica stazione entrambi i test In
Circuit e Funzionale.La movimentazione pneumatica a due livelli consente di
utilizzare contatti a molla di diversa lunghezza.
Durante il test In Circuit tutti gli aghi contattano la scheda; durante il test Funzionale
e la programmazione EPROM il castello di contrasto e posizionato ad unàltezza
diversa e solo alcuni aghi contattano la scheda.
In aggiunta a questo e applicata la tecnica 'Vectorless ElectroScan per veriIicare la
corretta saldatura dei pin dei componenti. Le sonde dellÈlettroscan sono montate sul
castello di contrasto per individuare i componenti posizionati sul lato top della scheda
testata.
Sulla scheda sono presenti anche due LED luminosi di diIIerenti colori (rosso e
giallo). Durante il test In Circuit questi LED vengono misurati avvalendosi di
metodologie parametriche,al Iine di identiIicare il colore corretto.
Il test Iunzionale inizia una volta completato il test In Circuit.
Se lèsito Iinale delle prove e PASS alcune inIormazioni sono registrate sulla
memoria tipo EPROM presente sul prodotto testato.Tali inIormazioni riguardano ad
esempio la data del test,il numero seriale della scheda, lìdentiIicazione del test

system, il numero di prove eIIettuate.Tutte le inIormazioni sono scritte usando un Bus
seriale.
La Iigura 3 rappresenta la scheda montata sul letto dàghi completo della struttura di
contrasto.

Fig. 3 Adattatore a letto dàghi

8.2 Esempio 2: Nodo info-telematico plurifunzione

Nodo inIo-telematico pluriIunzione (Fig.1) che include le Iunzioni di:
- Navigatore satellitare
- GPS
- Autoradio
- TeleIono cellulare GSM con controllo vocale


-Alimentazione: 12 V 2A; 5 V 4A; 8 V 1A

Fig. 3 Layout della scheda


Tipo di collaudo: InCircuit alimentato e veriIica corretta saldatura connettori e
circuiti integrati




Soluzione SPEA

Tipo di collaudo: InCircuit alimentato, cluster Iunzionali e veriIica corretta saldatura
connettori e circuiti integrati


Copertura garantita dal Test Program: 98


Sistema di test usato: Easytest 500AD (Fig.4)

Sistema operativo usato: ATOS ICT-A

Sistema di contattazione del prodotto: Letto dàghi a due livelli

Fig. 4 Easytest 500 AD

Dettagli della soluzione: Adapter a letto dàghi
Làdattatore a letto dàghi consente il collaudo In Circuit e Iunzionale cluster del
prodotto.
Il letto dàghi, pneumatico, e di tipo a doppio livello, che consente di usare contatti a
molla di diIIerente lunghezza (Fig.5).
Durante il collaudo InCircuit viene sIruttata la corsa completa del castello di
contrasto, che porta la scheda a contatto con tutti gli aghi.
Durante il collaudo cluster-Iunzionale, invece il castello di contrasto e portato ad
unàltezza intermedia, che consente il collaudo dei soli punti necessari.

Lùso di componenti in tecnologia SMT, le net della scheda non sono contattabili
interamente da un solo lato della scheda.
Per questa ragione, sul castello di contrasto e stato posizionato un ridotto letto dàghi
che contente di raggiungere la contattazione contemporanea del 100 delle net della
scheda collaudata.

Fig. 5 Piano dellàdapter Fig. 6 Ricettacoli con piantaggio ~0

Considerato lèlevato numero di test point (oltre 1100), e la loro densita, si e palesata
lèsigenza di minimizzare eventuali Ienomeni di deIormazione dei contatti a molla,
che possono causare inconvenienti legati alla contattazione delle schede.
Per questo motivo si e ricorsi alla tecnica del posizionamento dei ricettacoli, che
accolgono i contatti a molla, a piantaggio '0. In altre parole i ricettacoli sono inseriti
completamente nel piano Iisso dellàdapter, anziche allàltezza tipica di 6.5mm
(Fig.6).
La tecnica di collaudo vectorless ElectroScan consente di rilevare lèventuale
mancanza di saldatura dei pin dei circuiti integrati, inconveniente comune in
produzione.
LÈlectroScan richiede la presenza di speciIiche sonde da posizione sul case dei
componenti collaudati, in questo caso le sonde sono state posizionate sia sul castello
di contrasto, sia sul piano Iisso dellàdapter (Figure 7 e 8).
E cosi possibile con un solo programma veriIicare la saldatura dei componenti da
entrambi i lati della scheda.

7 8

Figure 7 e 8 Sonde ElectroScan

8.3 Esempio 3: Centrale di controllo tergicristalli

Nodo di controllo per il Iunzionamento del dispositivo tergicristalli (Fig. 9).
Il test viene eIIettuato su un pannello contenente 16 schede per volta ('quadrotto).
Il Ilusso di produzione e 3000 schede per ogni turno lavorativo.

-Alimentazione: 12V

Fig. 9 Il prodotto da testare


Tipo di collaudo: Parametrico e Funzionale

Stazioni di collaudo: Una


Tempo di Test: 160 secondi (per 16 Iigure)

Soluzione SPEA

Tipo di collaudo: InCircuit alimentato parametrico e Iunzionale in parallelo sullìntero
Quadrotto

Stazioni di collaudo: Una

Copertura garantita dal Test Program: 98

Tempo di Test: 128 secondi (per 16 Iigure)

Sistema di test usato: Unitest 505 AP(Fig.10)

Sistema operativo usato: ATOS2 ICT-A

Sistema di contattazione del prodotto: Letto dàghi a due livelli

Specializzazioni: - Possibilita di selezionare la scheda da collaudare

- Indicazione sinottica del risultato del collaudo
- Marcatore dellèsito del collaudo (Bruciapiste)

Fig. 11 Unitest 505 AP

Dettagli della soluzione: lÀdapter a letto dàghi e il programma di collaudo
Làdattatore a letto dàghi consente il collaudo In Circuit e Funzionale,
contemporaneo in unùnica postazione sia del pannello di 16 schede sia del singolo
prodotto; inoltre mediante una tastiera esterna e possibile selezionare singolarmente le
schede da collaudare.
Il letto dàghi, pneumatico, e di tipo a doppio livello, che consente di usare contatti a
molla di diIIerente lunghezza.
Durante il collaudo InCircuit viene sIruttata la corsa completa del castello di contrasto
che porta la scheda a contatto con tutti gli aghi.
Durante il collaudo Iunzionale viene usata la corsa ridotta e la scheda viene contattata
soltanto da alcuni aghi.
Il programma di collaudo prevede innanzitutto misure parametriche su tutti i
componenti presenti in scheda. Per i condensatori elettrolitici, in aggiunta alla misura
del valore viene anche veriIicato il corretto orientamento (Fig.12).
Poiche le net collegate ai condensatori da veriIicare sono accessibili dal solo lato top,
sul castello di contrasto sono stati posizionati dei contatti a molla per lèsecuzione
della misura.

Fig. 12 Automazione per verifica polarit
condensatori elettrolitici

Considerati gli ingombri presenti sul lato top, i contatti a molla sono posizionati su
una specializzazione, che una volta chiuso il castello contrasto e attuata
pneumaticamente per garantirne il contatto.
Al termine del collaudo parametrico, di tutte le Iigure, viene eseguito il collaudo
Iunzionale di tutte e 16 le schede in parallelo.
Grazie allèsecuzione del test Iunzionale in parallelo su tutte le Iigure del quadrotto e
stato possibile ridurre sino a 4 secondi il tempo collaudo per lìntera scheda.
La tracciabilita dellèsito collaudo e garantita dalla bruciatura di una 'pista Iusibile al
termine del collaudo (Fig.13).
Quando una scheda del quadrotto ha superato positivamente sia il test parametrico che
Iunzionale unàpposita pista viene interrotta.
E cosi possibile identiIicare in modo univoco le schede che hanno superato il
collaudo.

Fig. 13 LÀTE di collaudo

Selettore schede Box per marcatura schede
da collaudare PASS (Bruciapiste)


Capitolo 9

PROGETTAZIONE E SVILUPPO DI
UNÀPPLICAZIONE DI COLLAUDO DEDICATA

9.0 Premessa

In questo capitolo conclusivo si applicheranno le nozioni e i concetti Iinora acquisiti
per lo studio progettuale di unàpplicazione collaudo ideata per il test di una speciIica
scheda elettronica. Tale scheda, una volta avviata la produzione, sara destinata
allìmpiego nel settore automobilistico.

9.1 Operazioni preliminari

Le primissime operazioni che vengono eIIettuate allorche nasce lèsigenza di creare
una struttura di collaudo consistono in un notevole numero di incontri tra Cliente, il
Team Manageriale che si occupa della supervisione e il reparto Progettazione e
Sviluppo Applicazioni.
In questi incontri che anticipano lo Start della progettazione si stabiliranno alcuni
punti Iondamentali, da cui emergeranno poi le linee guida utilizzate per la
progettazione come: la documentazione di progetto, gli schemi elettrici e speciIiche,
lo sviluppo del Ilusso e delle procedure di collaudo.
Verranno inoltre stabiliti i Timetable necessari per la programmazione di tutte le
attivita previste, contenenti tra làltro il nome dei responsabili di ogni operazione.
Lòttica in cui tutte queste attivita vengono svolte e la trasparenza e Iacilita di
scambio inIormativo, al Iine di poter rintracciare in qualsiasi momento 'Chi Ia
Cosa.
La progettazione di unàpplicazione di collaudo inIatti e una delle principali attivita
che làzienda svolge dietro speciIica richiesta del Cliente, il quale a sua volta
corrisponde nella stragranda maggioranza dei casi ad ad unàzienda elettronica che
necessita di una struttura di collaudo da installare in una posizione strategica situata
alla Iine della linea di montaggio del prodotto. Il cliente, dovendo necessariamente
ricorrere allòutsourcing per procurarsi la sruttura di collaudo, deve assicurarsi che
una volta installato lìmpianto questo soddisIi pienamente i requisiti richiesti in
termini di tempi e di prestazioni aIIinche la postazione di collaudo non diventi un
'collo di bottiglia ossia una parte della linea dove le operazioni eIIettuate non
procedono con gli stessi ritmi e la stessa eIIicacia degli altri impianti, causando cosi
rallentamenti o addiruttura 'ingorghi deleteri alla resa produttiva.
Date queste premesse, cio che ne deriva conseguentemente e che il Ilusso di
inIormazioni che si instaura tra Azienda-Cliente e Azienda-Commissionaria e di
notevole proporzioni prima, durante e anche dopo la creazione dellÀTE di collaudo.
Questo Ilusso inIormativo deve essere chiaro, immediato e non deve prestarsi a
interpretazioni ambigue. Di conseguenza in campo elettronico i contatti tra i due attori
(Cliente e Produttore) sono molto piu continui e numerosi di quanto possa avvenire in
un altro settore produttivo, come ad esempio quello meccanico.
Come si e detto, dallèsito di questi incontri scaturiranno le linee guida per iniziare la
progettazione dellàdattatore.


Alcuni decisioni Iondamentali sono ad esempio:
N Numero di stazioni di collaudo
N Numero di schede presenti nel pannello (Quadrotto)
N Sistema di contattazione della scheda
N Scelta dellÀTE di collaudo
N Scelta del tipologia di Test Program
N Scelta del Sistema Operativo
N Scelta del sistema di carico/scarico delle UUT dallàdattatore
Tutte queste scelte vengono eIIettuate tenendo in considerazione le caratteristiche
della scheda da testare e le necessita produttive dellÀzienda-Cliente.

9.2 Il prodotto

La scheda da testare svolge la Iunzione di centralina di controllo per dispositivo
alzacristalli delle autovetture modello Fiat Punto 4 serie e Opel Corsa. Il codice
interno assegnato alla UUT e 'Kostal 199.
Il Layout della scheda e rappresentato in Iigura 1. I principali componenti di questa
scheda sono:
N Connettore laterale a 6 pin (1) con annessa guarnizione di sicurezza (2)
N Circuito Stampato con componenti montati sul lato Top (3)
N Lamelle di alimentazione motore elettrico (4)
N Sensore di Hall (5)
2 3

1

Fig.1 Layout della scheda 4 5

La scheda e alimentata tramite una tensione da 12 V.
Le Iunzioni principali della scheda sono :
N 5079:7,
N :8:7,
N Chiusura centralizzata
N Protezione antipizzicamento
N Lettura, riconoscimento e eventuale cancellazione del soItware

Tutte queste Iunzioni sono assegnate tramite i 6 pin del connettore (1) presente sulla
parte terminale della scheda come illustrano la Iigura 2 e la relativa tabella descrittiva.


In particolare la lettura, il riconoscimento e la cancellazione del Sw sono ottenuti
tramite il pin n 5 'programming line. Il tipo di collegamento e un RS 232.

3 2 1

6 5 4

Fig. 2 Pin Assignment

9.3 Tipologia di collaudo

I collaudi da eIIettuare sulla scheda Kostal 199 sono i seguenti:
N Collaudo InCircuit alimentato (misure di resistenza e verica assenza di
cortocircuiti tra i vari pin del connettore)
N VeriIica del corretto svolgimento delle principali Iunzioni ( discesa
automatica; salita/discesa manuale; antipizzicamento; chiusura centralizzata)
N Programmazione EOL byte e cancellazione parametri EEPROM
N VeriIica presenza e corretto posizionamento della guarnizione di sicurezza del
connettore (2)
N VeriIica continuita delle lamelle di alimentazione del motore elettrico (4)

Il test viene eIIettuato su un pannello contenente 14 schede per volta disposte su 2
Iile. Il Ilusso di produzione e di 800 schede per turno lavorativo e in totale di
1.000.000 di pezzi annui.

9.4 Progetto meccanico della Fixture

Per il collaudo della scheda Kostal si e deciso di utilizzare come interIaccia Iisico di
collaudo un adattatore a letto di contatti a molla o 'Iixture a letto dàghi. La scelta
del lato di contattazione e caduta sul lato Bottom ('lato Saldature), non essendoci
inIatti impedimenti particolari e riuscendo con questa soluzione a contattare tutti i
punti di test presenti sul circuito stampato della scheda, una contattazione dal lato
Bottom risulta di piu semplice capacita realizzativa e il tempo di test viene
notevolmente ridotto.
Nel caso in esame il tradizionale adapter ad aghi si arricchisce con dei dispositivi
aggiuntivi necessari per la contattazione dei 6 pin del connettore laterale e per la
veriIica del corretto Iunzionamento del sensore di Hall.

9.4.1 Foratura dei piani dellàdattatore
Una delle prime operazioni eIIettuate durante lo Start del progetto e la prova di
Ioratura. La prova e una delle Iasi piu importanti del processo di Ioratura , perche
consente di veriIicare:
1. che nel Iile di Ioratura ci siano tutti i Iori necessari alla costruzione
dellÀpplicazione
2. che la macchina Ioratrice esegua correttamente il Iile
PN ASSGNMENT
1 DOWN + (HGH ACTVE)
2 UP + (HGH ACTVE)
3 CENTRAL CLOSNG - (LOW ACTVE)
4 KL 31 BATTERE -
5 PROGRAMMNG LNE
6 KL 30 BATTERE +

La prova viene eseguita su un Ioglio in pvc da 1.6 mm, utilizzando lo stesso Iile di
Ioratura che verra impiegato per Iorare i piani che compongono il kit dellàdattatore,
tale Iile di Ioratura viene generato partendo dal 'File Gerber della serigraIia 'lato
saldature della scheda, il Iile e realizzato in ambiente CAD.
In Iigura 3 e visibile il layout del Iile di Ioratura della scheda Kostall 199.

Fig. 3 File di Foratura
Se la prova di Ioratura ha esito positivo, si procede con la Ioratura vera e propria.
Tutti i piani dellàdapter che saranno attraversati dai ricettacoli vengono Iorati con la
Ioratrice SPEA utilizzando il Iile Gerber preparato dal Progettista dellÀpplicazione.
Su ogni piano Iorato, piantaggio e supporto scheda, viene applicato il bollino 'THIS
SIDE UP che indica:
a) come deve essere ruotato il piano per poter essere Iissato alla cornice
b) il lato di piantaggio ricettacoli o lato appoggio scheda

9.4.2 Realizzazione scarichi e Stand-off
Alcuni elementi della scheda presenti sul lato Bottom risultano ingombranti o
comunque, per la loro posizione o Iorma, rendono diIIicoltoso il posizionamento della
scheda sul piano dellàdapter. Per questa ragione vengono realizzati degli scarichi sul
piano Iorato tramite apposita Iresatura per gli elementi ingombranti, mentre vengono
inseriti dei distanziatori deIiniti 'Stand-oII, di altezza pari a mm 2.4 per gli elementi
di modeste dimensioni che non necessitano di scarico quali ad esempio componenti
resistivi in tecnologia SMT.
La Iigura 4 illustra scarichi, stand-oII e bollino di posizionamento 'THIS SIDE UP.

STAND OFF

SCARCH

BOLLNO

9.4.3 Realizzazione dei particolari
La presenza di particolari (intesi come parti non standard dellàdattatore) necessari
per il collaudo del connettore laterale e del sensore di Hall vanno documentati con
disegni meccanici e opportuni lay-out al Iine di rendere completa lìnIormazione per
la costruzione e il montaggio. Per la scheda in esame sono stati realizzati un
dispositivo di contattazione laterale per il connettore e due alberi rotanti con annessi
dei magneti cilindrici con possibilita di invertire il verso della rotazione, per testare il
sensore di Hall.
Entrambi i dispositivi ( albero e magnete) sono movimentati tramite un sistema a
cinghie di trasmissione del moto che si avvale di un motore elettrico modello IcIA
IFA 61 con coppia trasmissibile pari a 40 Ncm e velocita angolare massima di 9400
rpm.
Il progetto dei particolari sara a cura del Progettista dellÀpplicazione supportato dal
Progettista Meccanico. La costruzione sara eIIettuata di norma in SPEA a cura degli
addetti allÒIIicina Meccanica con lùso di macchinari interni.
In Iigura 5 e visibile il layout del progetto CAD del piano dellàdapter completo dei
dispositivi aggiuntivi sopra descritti.

CONTATTATORE
LATERALE

DISPOSITIVO
PORTA-MAGNETI

CINGHIE DI
TRASMISSIONE

:7,


Le cinghie dentate visibili in Iigura sono realizzate in materiale polimerico ad alta
resistenza chiamato comunemente 'kevlar. Le cinghie trasmettono il moto dal
motore elettrico a due alberi rotanti, su cui sono calettati in serie dei magneti cilindrici
che inIluenzano il sensore di hall. Questùltimo trasmette i dati ricevuti ad un sistema
di controllo che, in base al numero di giri del magnete e al verso di rotazione,
individuera la corsa dellàlzacristalli e il verso del moto (salita/discesa). AIIinche il
dispositivo Iunzioni correttamente la velocita di rotazione deve rimanere pressoche
costante attorno al valore di 5000 rpm.
La movimentazione del contattatore laterale e invece garantita da un attuatore a
stantuIIo ad aria compressa. La corsa del pistone e settata su un valore standard di
23,95 mm con un extra corsa opzionale di 5 mm, il che permette lìmpiego in
applicazioni di stretta tolleranza e il recupero di eventuali giochi che si potrebbero
veriIicare durante la contattazione.

9.4.4 Posizionamento test point e ricettacoli
Il posizionamento dei test point ha lo scopo di scegliere, tra i vari contatti possibili,
quello piu idoneo per la contattazione.
Bisogna ricercare, per quanto possibile, i punti di contatto che permettono di utilizzare
contatti a molla con passo 100 mils (2.54 mm) ed in alternativa 75 mils ( 1.91 mm);
solo in casi particolari si possono utilizare contatti a molla a passo 50 mils (1.27 mm)
in quanto la struttura stessa del contatto e esile e quindi non idonea allìmpiego in
caso di alti volumi di produzione.
Quando non concordato diversamente con il cliente, la scelta viene eIIettuata
considerando le seguenti priorita:
N %089 5,/
N 43309947
N Integrati digitali
N Integrati analogici
N #04147 /0 .42543039
N Altro
Il progetto topologico dei test point ha lo scopo di preparare la documentazione
necessaria per lìnserzione dei ricettacoli, per il montaggio del tipo di chiodo piu
idoneo. Làttivita, in sintesi, si compone delle seguenti Iasi:
N Analisi di accessibilita
N Posizionamento dei test point
N Selezione e piantaggio dei chiodi
N Cablaggio dei ricettacoli

Per il collaudo In Circuit della scheda Kostal sono stati scelti dei contatti a molla di
tipo 'spada per la contattazione dei pad da 100 mils, mentre per la contattazione dei
reoIori dei connettori e i pin degli integrati vengono adoperati aghi con terminale a
quattro punte.
La tecnica di posizionamento dei ricettacoli utilizzata e il 'Piantaggio a zero; con
questa tecnica i ricettacoli vengono inseriti completamente nel piano Iisso
dellàdapter, che e realizzato in Iibra di vetro, anziche allàltezza tipica di 6.5mm, le
parti dellàgo che sporgono dal piano in vetronite sono soltanto il pistone e la testa di
contattazione. Questa tecnica consente una piu precisa contattazione della piazzola di
collaudo, in quanto e garantita maggiormente la perpendicolarita dellàgo rispetto al

piano; il piantaggio a zero inIluisce positivamente anche sulla vita media degli aghi,
che sono in questa maniera meno soggetti a Ienomeni di usura.
Le Iigure 6 e 7 mostrano i contatti a molla inseriti nel piano Iisso in vetronite
mediante tecnica di piantaggio a zero.

Fig. 6 Fig. 7

La Iase successiva e il cablaggio dei ricettacoli.
I cablaggi di un adattatore possono essere suddivisi secondo i seguenti tipi:
N Da test point a canale di sistema
N Da test point agli alimentatori di sistema
N Di hardware di specializzazione
Lèlenco dei cablaggi del primo gruppo viene generato automaticamente tramite una
macro del test program oppure tramite apposito soItware denominato 'ADAPACK
mentre, per quanto riguarda i cablaggi degli altri due gruppi, il progettista deve
preparare manualmente lèlenco.
Le Iigure 8 e 9 mostrano il cablaggio dei ricettacoli sulla parte posteriore del piano
Iisso.

Il cablaggio avviene manualmente, ad opera degli addetti dellòIIicina meccanica,
consultando lèlenco delle connessioni. Ad operazione terminata avviene una veriIica
tramite un controllo elettrico. Il controllo dovra essere eseguito da una persona
diversa da quella che ha eIIettuato il cablaggio e potra Iarlo in due diversi modi:
a) tramite penna elettronica su di un sistema per i cablaggi dei canali
b) tramite tester per veriIicare i cablaggi delle alimentazioni
Al termine del controllo si dovranno riportare sullètichetta posta sul retro
dellàdattatore il nome dellàutore del cablaggio e un numero di matricola a tre ciIre
che identiIica il controllo cablaggio.

9.4.5 Progettazione del castello di contrasto
Il castello di contrasto e il dispositivo di compressione su cui sono Iissabili una
cornice o un piano di contrasto.
Il castello di contrasto a barre e costituito da una cornice di acciaio nichelato sul
quale sono Iissabili delle barre mobili con Iunzione di porta dita pressorie scorrevoli.
Il castello porta dita pressorie fisse e costituito da un piano in plexiglass o PVC con
proIilo in acciaio inox su cui sono Iissate le dita necessarie alla UUT.
La Iunzione del castello di contrasto e quella di spingere la UUT, cioe la scheda, sul
letto di contatti a molla.
La prima operazione da eIIettuare nel progetto del castello e la creazione di una
mappa di posizionamento. La mappa di posizionamento delle dita di contrasto e
quella che deIinisce dove il dito di contrasto viene posizionato; viene generata dal
Progettista dellÀpplicazione e dovra essere sviluppata in due Iasi distinte:

a) posizionamento preliminare da eseguire Iacendo riIerimento alla mappa degli
stand-oII, ogni dito deve essere inIatti posizionato in corrispondenza del
rispettivo stand-oII
b) rilevazione della posizione deIinitiva direttamente dal castello dopo la sua
costruzione

La Iase a) viene eseguita nel seguente modo:

1. Sovrapporre un Ioglio di Mylar a quello del posizionamento degli stand-oII.
2. Sovrapporre i due Iogli del punto 1. sul circuito stampato dal lato componenti.
3. Segnare il baricentro dello stand-oII tenendo conto di eventuali ingombri
dovuti a componenti, visibili in trasparenza.
4. Indicare quale deve essere la posizione del Ioglio allàtto del posizionamento,
tramite Irecce o acronimi ed il punto o i punti da prendere come riIerimento
sul telaio in plexiglass.
5. Riportare in calce i dati di identiIicazione della scheda a cui si riIerisce.

La Iase b) potra essere eseguita solo dopo aver costruito il castello rilevando
Iedelmente lèventuale nuovo baricentro del dito di contrasto nonche i punti 4. e 5.
della Iase a).
Per la Iixture Kostall 199 e stato realizzato un castello di contrasto in plexiglass con
movimentazione tramite stantuIIo ad aria compressa, visibile in Iigura 10.

Figura 10

Per il posizionamento delle dita sul piano in plexiglass vengono utilizzate delle spine
di Iissaggio oppure delle viti Parker n 5.
Sul cielo del castello viene istallato un dispositivo deIinito in gergo tecnico
'contacolpi, costituito essenzialmente da un sensore collegato ad un display a
cristalli liquidi. La Iunzione principale del dispositivo e il conteggio dei cicli di
Iunzionamento della Iixture; il contacolpi incrementa di unùnita per ogni ciclo di
discesa e risalita del castello di contrasto sul piano dellàdapter. Ogni 5000 cicli si
interviene sul castello andando a veriIicare lo stato di usura delle dita di contrasto e
sostituendo gli elementi non piu validi, mentre ogni 30.000 cicli tutte le dita del
castello vengono sostituite e rimpiazzate con elementi nuovi.

9.4.6 Operazioni conclusive
Una volta realizzati tutti i piani da cui e costituito làdattatore, questi devono essere
centrati lùno sullàltro al Iine di garantire il corretto assemblaggio. Il centraggio
viene eIIettuato subito dopo aver piantato le boccole, le spine di riIerimento e le molle
cilindriche.
Il piantaggio delle boccole e delle spine viene cosi eseguito:
a) Piantaggio delle boccole sul piano di piantaggio ricettacoli in almeno
due dei quattro Iori posti negli angoli, in diagonale Ira loro.
b) Piantaggio delle spine sul piano di supporto schede dal lato opposto a
quello di appoggio scheda.
Le operazioni sopra descritte sono visibili nelle Iigure 11 e 12.

Fig.11 Spine di riferimento Fig.12 Centraggio boccola-spina

Per quanto riguarda le molle cilindriche, queste vanno inserite nelle sedi ricavate sul
piano di piantaggio ricettacoli. Le sedi vanno ricavate utilizzando una Iresa a tazza del
diametro di 14 mm esterno e 10 mm interno.
Quando tutte queste operazioni sono avvenute, tutti i piani dellàdapter sono pronti
per làssemblaggio Iinale che avviene secondo le seguenti Iasi:
1. Accoppiamento tra piano mobile e piano Iisso, gia centrati in precedenza e
veriIica del corretto movimento del piano di supporto della scheda.
2. Montaggio del pannello di Iondo tramite viti sulla cornice.
3. Montaggio del copritestata (che contiene lìnterIaccia hardware verso il
sistema A.T.E.) tramite viti.
Una volta inserito sul sistema, làdattatore a letto dàghi verra completato col castello
di contrasto e i diversi di spositivi di cablaggio aggiuntivi quali ad esempio cavi di
connessione per dispositivo bruciapiste e divisore di Irequenza.

Nella Iigura 13 e possibile vedere il risultato Iinale dellàssemblaggio piani
dellàdapter per scheda kostall 199.

Fig.14 Assemblato

9.5 Il sistema di collaudo

LÀ.T.E. ( Automatic Test Equipment ) scelto per il collaudo della scheda Kostal e il
sistema SPEA Unitest 500 ADP. Unitest e un sistema ad alte prestazioni per il
collaudo In Circuit, parametrico e Iunzionale di dispositivi elettronici contenenti
potenza e circuiti misti analogico-digitali. Il collaudo poliIunzionale e inIatti la
soluzione piu economica e piu completa per collaudi di produzione di schede,
alimentatori o altri moduli aventi circuiti di potenza.
LÙnitest consente molteplici applicazioni di collaudo,quali:

N Test In Circuit
N Test parametrico
N Test alimentato
N Test Iunzionale
N Test strutturale
N Boundary Scann
N Programmazione componenti
N Autotest (Bist) per circuiti di Ilip-Ilop

Il sistema e basato su unàrchitettura parallela multiprocessore 'GAX (General
Architecture Ior test system), comune a tutti i sistemi di collaudo SPEA. Grazie
allàdozione dellàrchitettura GAX, Unitest e un sistema costantemente espandibile;
puo essere equipaggiato con làttrezzatura necessaria agli attuali bisogni ed essere
espanso o modiIicato successivamente, in Iunzione delle nuove esigenze di collaudo.
Làrchitettura multiprocessore prevede lèsecuzione parallela o simultanea di
diIIerenti operazioni di test, riducendo notevolmente il tempo di test rispetto ad
unàrchitettura simultanea, il GAX consente inIatti di eIIetuare 700 misure al secondo
senza inIluenzare in alcun modo la stabilita e la precisione dei valori misurati. La
strumentazione analogica del sistema Unitest include generatori programmabili a 4
quadranti, canali diretti analogici e digitali, generatori AC-DC e carichi attivi
programmabili.
LÙnitest 500 ADP e inoltre equipaggiato con canali ibridi che permettono
lèsecuzione di collaudi misti analogici e digitali. I vettori di test digitali , applicati

tramite canali di test diretti o multiplexati sono in grado di raggiungere velocita Iino a
10 MHz con diIIerenti gamme di tensione disponibile.
Le interIacce disponibili per il collaudo della UUT prevedono letti dàghi a singolo o
doppio livello di contattazione, sia Top che Bottom permettendo il test di una vasta
tipologia di schede e moduli elettronici che vanno dai ballast agli alimentatori, Iino ad
arrivare alle schede digitali multiprocessore.
Le caratteristiche sopra descritte rendono ideale lùtilizzo di questo sistema di test per
il collaudo della scheda Kostal che, come speciIicato nel paragraIo 9.3, prevede dei
collaudi aggiuntivi oltre al normale test In Circuit e Iunzionale.
La Iigura 15 rappresenta lÀ.T.E. di collaudo.

Fig.15 Unitest 500 ADP

9.6 Il Debug

Il debug dellàpplicazione di collaudo comprende tutte le attivita necessarie per la
messa a punto dellàdattatore, del castello di contrasto, delle automazioni, e di tutte le
prove del programma di collaudo. Al termine del debug làpplicazione di collaudo
sara in grado di Iunzionare con le schede campione usate durante la sua messa a
punto.
Il debug prevede la simulazione di guasti per la veriIica della loro copertura; la
simulazione sara Iatta dopo il debug di una Iamiglia di componenti (es. resistenze,
capacita ecc.) o di un singolo componente (circuito digitale, analogico, ibrido); le
prove prevedono anche la veriIica della stabilita dei valori registrati.
Il programma di collaudo, generato in automatico tramite soItware 'AATPG e
completato successivamente dal progettista, prevede una sequenza standard di prove
che rispetta il criterio di:

N Applicare gradualmente energia alla UUT (che a causa diIetti produzione
potrebbe presentare guasti).
N Scaricare lènergia applicata.
N Interrompere lèsecuzione del programma prima di alimentare la UUT in caso
di guasti.

Il Progettista puo variare a sua discrezione la sequenza standard, sempre rispettando
pero i criteri di cui sopra.
Ulteriori operazioni che devono essere Iatte per completare il debug sono:
N Test dellàdattatore
N Controllo dellìntero test program
N Stability analysis

%089 /0,/,99,9470
Làdattatore e un prodotto meccanico soggetto ad usura nel tempo, per cui e
consigliabile eseguire dei controlli periodici del suo stato e un primo controllo durante
il debug dellàpplicazione utilizzando un apposito tool diagnostico.
Tramite un piano di vetronite ramato su una delle due superIici, della stessa
dimensione della scheda da testare, un apposito programma di test veriIica che nei
cablaggi dellàdapter non esistano cortocircuiti o Iili interrotti.
Il Ilusso tipico del programma e il seguente:

1. Posizionare il piano in vetronite con il lato ramato verso i puntalini

a) Prova Floating per la veriIica della contattazione eseguita a 200 KO.
Tale prova veriIica la presenza di Iili interrotti.
b) Prova Floating per la veriIica della contattazione eseguita a 3O.
Tale prova veriIica che la resistenza di contatto dei puntalini sia entro i valori
massimi ammessi.
c) Eventuale prova Iloating a corsa (nel caso sia utilizzata questa prestazione)
per la veriIica della contattazione eseguita a 200 KO.
d) Eventuale prova di non contattazione dei puntalini a corsa normale e a corsa
(nel caso sia utilizzata questa prestazione) eseguita a 200 KO.
- Stop in caso di errore

2. Posizionare il piano in vetronite con il lato isolato verso i puntalini.

a) Prova short circuit a 10 O per la veriIica di eventuali cortocircuiti tra canali
macchina dovuti a danneggiamenti dellàdapter.
b) Prova short circuit a 200 KO per la veriIica di eventuali cortocircuiti ad alta
impedenza tra canali macchina dovuti a danneggiamenti dellàdapter.
- Stop in caso di errore
c) Test dellèventuale hardware presente nellàdapter

Grazie alle prove sopra descritte la presenza di cortocircuiti e di Iili scoperti o
interrotti viene prontamente segnalata e corretta. Viceversa, il trascurare questa
operazione porterebbe, durante il collaudo In Circuit della scheda, a imputare
erroneamente alla scheda dei diIetti che in realta sono dovuti allàdapter.

Controllo dellìntero test program
Dopo aver messo a punto le singole prove, e bene eseguire il test program dallìnizio
alla Iine nelle stesse condizioni di collaudo delle schede di produzione. Questa
operazione ha lo scopo di evidenziare criticismi dovuti essenzialmente alla sequenza
delle prove ed alle temporizzazioni.
Nel caso le prove abbiano esito negativo (Fail) bisogna procedere come segue:

N Programmare nei test la stampa del valore misurato
N Controllare le temporizzazioni
N Controllare le prove di scarica delle capacita

Quando tutti i criticismi sono stati risolti si puo passare al punto successivo.

Stability analysis
Questa operazione ha lo scopo di evidenziare quelle prove il cui valore misurato
risulta prossimo ad una delle soglie programmate; queste prove potrebbero risultare
critiche e quindi dare esito 'Iail durante il collaudo di schede di produzione a causa
della tolleranza dei componenti.
Lànalisi di stabilita si esegue programmando il sistema in modo da eseguire un certo
numero di cicli di acquisizione (da 20 a 50) ed analizzando successivamente i dati
raccolti con lùso del soItware 'Data Stability Analysis and Data Display.
Làcquisizione dei dati viene Iatta usando tutte le schede a disposizione.
Le prove con indice di stabilita superiore all 80 devono essere ricontrollate.
Lìntera operazione quindi va ripetuta per accertarsi che la modiIica dei test instabili
abbia avuto lèsito desiderato.

9.7 Il test

Per il collaudo della scheda Kostall 199 e stato scelto un test program di tipo ICT
parametrico personalizzato. La scelta di questo tipo di programma e dovuta alla sua
versatilita e alla capacita di realizzare accanto al normale test In Circuit anche il test
Iunzionale, oltre ai test peculiari tipici della UUT, quali ad esempio il collaudo del
connettore laterale e del sensore di hall. I tempi di test sono molto contenuti rispetto
ad altre tipologie di test program ed e inoltre possibile la cancellazione e
riprogrammazione della EEPROM a bordo della scheda.
Il sistema operativo di cui si avvale il test program e il sistema 'SPEA Atos 2.
Nessuna operazione eseguita dal test program viene attuata senza prima aver Iatto
riIerimento alla wirelist della scheda contenente la lista dei vari componenti della
scheda, i valori di riIerimento, le tolleranze e la rete di interconnessione dei
componenti (Fig.16).

Fig.16 Wirelist

Si riportano di seguito in dettaglio i vari step eIIettuati dal test program per il
collaudo funzionale della scheda corredati da una breve descrizione; il Iine, va
ribadito, e trasmettere concetti articolati, dietro ai quali si muovono architetture e
scenari anche piu complessi, nella maniera piu immediata e Iacilmente comprensibile.

PASSO 1: Misure di resistenza
In questa Iase vengono misurati i valori di resistenza tra i pin del connettore e
stabilite le relative tolleranze. I valori riscontrati sono:
- 2 KO + 10 tra pin 1 e pin 2
Inoltre, viene veriIicata làssenza di cortocircuiti tra i vari pin del connettore.

PASSO 2: Programmazione dei parametri
La programmazione avviene seguendo le seguenti sottoIasi:
- Connettere il pin KL31 a GND (Ground).
- Connettere il pin KL30 a HP PSU (Alimentazione) con voltaggio pari
a 16 V.
- Connettere tra i contatti motore M2 ed M3 un carico resistivo di 6 O.
- Misurare la tensione tra M2 e M3 (deve risultare V 0V).

PASSO 3: Normalizzazione
Lo scopo di questa Iase e veriIicare le Iunzioni di Salita (Up) e discesa (Down)
dellàlzacristalli attivate dalla scheda.
Le Iunzioni di Up e Down sono attivate se la tensione sui relativi pin di ingresso viene
mantenuta a livello logico alto per piu di 50 ms: solo dopo tale tempo il relay viene
attivato.
Per normalizzare la scheda la Iunzione Up (pin 2) e attivata e nessun segnale viene
inviato dai sensori ad eIIetto Hall: condizione di motore bloccato. Il micro riconosce
cosi il raggiungimento del Iine corsa e mette in oII il motore.
La Iunzione di Up deve essere attivata per un tempo Ta ~ 1 sec.
Le restanti sottoIasi sono:
- Misurare la tensione tra i contatti motore M2 e M3 (V 13.5V).
- Misurare la corrente di HP PSU.
A scheda normalizzata:
- Misurare la tensione tra M2 e M3 (V 0V).
Poiche una chiara indicazione del Iatto che la scheda sia normalizzata secondo le
giuste disposizioni e la sua capacita di eseguire correttamente le Iunzioni
'automatiche. Di conseguenza, il prossimo passo e eseguire la Iunzione di Discesa
Automatica.

PASSO 4: Discesa Automatica
La Iunzione di discesa automatica e attivata mantenendo la tensione sul pin 1 a livello
logico alto per un tempo Ta ~ 300 ms. Successivamente, a commutazione del relay
avvenuta, vengono attivati i sensori di hall mettendo in rotazione il magnete. Durante
questùltima Iase non deve essere raggiunto il Iine corsa in discesa, pena la perdita
della normalizzazione.
Lòperazione si completa :
- Sconnettendo il pin 1 dallàlimentazione.
- Misurando la tensione tra M2 e M3 (V -13.5V).

Successivamente si attiva il pin 2 per Ta 100ms e si misura nuovamente la tensione
tra M2 e M3 (V 0V).


PASSO 5: Funzioni Salita Automatica e Pinch Protection
La Iunzione di discesa automatica e attivata mantenendo la tensione sul pin 2 a livello
logico alto per un tempo Ta ~ 300 ms.
La seguente sequenza di eventi deve essere eseguita per simulare la Iunzione
antipizzicamento:
- Salita automatica in Iunzione, motore attivato, sensore hall in lettura.
- Inserire un blocco, simulato Iermando la rotazione del magnete.
- Inversione dei contatti dei relais. Lettura dei segnali inversi del sensore
di hall.
- Attivare la Iunzione di discesa per un valore preIissato.
Terminate le suddette operazioni, il pin 2 viene connesso a HP PSU per un tempo
T ~ 300 ms. A commutazione del relay avvenuta, si attivano i sensori di hall mettendo
in rotazione il magnete.
Le operazioni Iinali sono:
- Sconnettere il pin 2.
- Misurare la tensione tra M2 e M3 (V 13.5V).
- Misurare la corrente di HP PSU.
- Misurare la caduta di tensione tra M3 e KL30 (pin 6) (V 0.1V).

Simulare la funzione Pinch Protection (Antipizzicamento)
Per simulare la Iunzione occorre Iermare la rotazione dei magneti per un tempo
deIinito. Làntipizzicamento e ora attivato, i relais invertono la polarita della tensione
dei contatti e si attiva la discesa automatica per un periodo predeIinito.
Le sottoIasi che completano la simulazione sono:
- Ruotare il magnete in senso inverso al cambio di polarita di tensione
sui contatti M2 e M3
- Misurare la tensione tra i contatti motore M2 e M3 (V -13.5V).
I relais vengono inIine disattivati dopo ever eseguito la discesa per il tempo deIinito.

PASSO 6: Programmazione EOL byte e cancellazione parametri EEPROM
Questa operazione viene eIIettuata una volta che sia il collaudo In Circuit che quello
Iunzionale hanno avuto esito positivo. Il byte di Iine linea EOL (End OI Line), che il
test program memorizza nella ROM della sheda, contiene lìnIormazione del giorno
progressivo (1-365) e lùltima ciIra dellànno in cui il collaudo e avvenuto; le
inIormazioni devono essere scritte insieme e solo in presenza dellìnIormazione
'avvenuta scrittura dellÌCT byte cioe del byte che inIorma che il test In Circuit ha
avuto esito positivo.

Cancellazione della EEPROM
La cancellazione preventiva della memoria e una garanzia che le inIormazioni
contenute nella scheda a collaudo avvenuto saranno solo quelle scritte e veriIicate dal
test program. Le EEPROM presenti nelle schede potrebbero inIatti essere dei
componenti 'riciclati e quindi contenenti inIormazioni Iuorvianti che devono essere
eliminate.
Lòperazione si svolge con le seguenti modalita:
- Leggere le inIormazioni dei bytes ICT e EOL se gia presenti.
- Cancellare la EEPROM nel seguente modo:
- Aumentare il voltaggio a 16V.
- Mandare il messaggio esadecimale 56 41 42 43 44.

- Attendere 1 secondo.
- VeriIicare làvvenuta cancellazione della EEPROM.
- Programmare le inIormazioni dellÌCT byte e dellÈOL byte.

9.8 Controllo ispettivo e spedizione dellÀpplicazione

Lo scopo dellìspezione Iinale e assicurarsi che làpplicazione di collaudo che e stata
sviluppata risulti Iunzionante e conIorme alle speciIiche di progetto in tutte le sue
parti, al Iine di garantire successivamente al cliente un` installazione rapida e priva
quanto piu possibile di inconvenienti che potevano essere preventivamente risolti.
E compito del Progettista richiedere lìspezione alla Direzione dellÙIIicio
Applicazioni e assicurarsi che lÀpplicazione sia stata collaudata e si presenti
Iunzionante in tutte le sue parti, prima di richiedere lìspezione.
Compito dellÌspettore, ossia della persona a cui e aIIidata lìspezione Iinale, e
concludere lìspezione con esito positivo, Iacendo eseguire tutte le operazioni che egli
ritiene opportune per giungere a tale conclusione.
Lìspettore deve:
- Assicurarsi che le check-list relative ai collaudi eIIettuati siano presenti e
correttamente compilate. In caso contrario, si dovra Iar rieseguire tutti i controlli
dagli Addetti allÒIIicina Meccanica i quali saranno tenuti a compilare
correttamente le check list stesse.
- Assicurarsi che le cartelle di documentazione dellÀpplicazione siano complete
e coerenti con lo Standard SPEA e/o con quanto speciIicamente richiesto dal
cliente.
- VeriIicare il buon Iunzionamento dellÀdapter.
- EIIettuare una veriIica del programma di test al Iine di garantire la corretta
esecuzione di tutte le prove necessarie a realizzare quanto richiesto dal cliente.
- VeriIicare che nel programma di test non esistano sequenze che possano
danneggiare il sistema.
- Far eIIettuare al progettista dellàpplicazione tutte le modiIiche ritenute
necessarie.
- Terminare lÌspezione con giudizio positivo e compilare, per le aziende che lo
richiedono, il 'CERTIFICATO DI CONFORMITA.

Imballo e spedizione
Lìmballo dellàpplicazione deve essere eseguito dal personale addetto alle spedizioni
sotto la supervisione ed il controllo del Progettista dellÀpplicazione che ne e
responsabile.
Il Progettista dovra dare, a chi esegue lìmballo , tutte le inIormazioni necessarie
aIIinche nulla capiti durante il trasporto e, a imballallaggio terminato, dovra
controllare che tutto sia stato eseguito come richiesto. In caso di esito negativo sempre
il Progettista dovra Iar ripetere le operazioni seguendo gli accorgimenti richiesti.

Il Collaudo Di Schede Elettroniche Per Il Settore Automotive

Caricato da

Informazioni sul documento

Copyright

Formati disponibili

Condividi questo documento

Condividi o incorpora il documento

Opzioni di condivisione

Hai trovato utile questo documento?

Questo contenuto è inappropriato?

Copyright:

Formati disponibili

Il Collaudo Di Schede Elettroniche Per Il Settore Automotive

Caricato da

Copyright:

Formati disponibili

MonograIia di tirocinio Page 1 Andrea Mancuso

Zona d`ombra d`d`ombra

Potrebbero piacerti anche