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Nota 4-01-2007 11:04 Pagina 60

N O T A T E C N I C A
Atti Notizie

Effetti del Silicio


nellanodizzazione di leghe di Alluminio
S. Ferlini, E. Costa, E. Ferri

Limpiego delle leghe di alluminio sta co-


noscendo nuovi orizzonti, dallautomoti-
ve alledilizia; uno dei principali tratta-
menti che queste leghe subiscono la-
nodizzazione, un processo elettrolitico
che ha principalmente lo scopo di pro-
teggere dalla corrosione. Lo strato di os-
sido superficiale che si sviluppa durante
questo trattamento risente notevolmen-
te degli elementi di lega che danno ori-
gine a fasi secondarie e terziarie. Fig.1,2: Sezioni di strati anodici su lega di alluminio 46100 (12% di Si) analizzate al SEM.
Le leghe di alluminio maggiormente usa-
te per processi fusori in conchiglia e per
pressocolata presentano come elemento
principale di lega il silicio; possono esse-
re presenti come alliganti o come impu-
rezze altri elementi, come il rame ed il
ferro [1]. In particolare, il silicio aumen-
ta la fluidit del metallo liquido ed ha
unazione affinante sui grani. Questo
elemento si trova in soluzione solida con
lalluminio in percentuali molto basse Fig.3,4: Difettologie riscontrabili in strati anodici di una lega 46100.
(0,05%at. a 300C), di conseguenza la
microstruttura di leghe ad elevato con- reagiscono e rimangono inalterate allin- Non sempre lo strato anodico adiacente
tenuto di silicio composta da una fase terno del film anodico. La loro possibile alle particelle di fase secondaria e ter-
primaria di -Al ed una fase secondaria ossidazione, quando avviene, comporta ziaria associato alla presenza di difetti,
eutettica data da Al-Si; si possono trova- inoltre la formazione di ossigeno gasso- ma questi sono sempre presenti accanto
re anche fasi terziarie, derivanti dalla so, creando vuoti allinterno dello stra- agli intermetallici contenenti rame, mo-
presenza di altri elementi di lega o dim- to, e modifica la morfologia della coper- strando come questo elemento sia dele-
purezze. In particolare, questa fase se- tura anodica, in quanto lossido SiO2 non terio anche in tracce.
condaria causa di modificazioni note- poroso. Per ottenere un film anodico che garan-
voli nella morfologia, nella distribuzione Quando il Si subisce ossidazione [2], ac- tisca resistenza alla corrosione, non po-
dei pori, nella microdurezza ed in gene- canto alle particelle eutettiche, si for- tendo agire direttamente sulle composi-
rale ha effetti sulla crescita dello strato mano dei vuoti generati dallossigeno. zioni delle leghe, si pu pensare dinter-
anodizzato. Sia le particelle che i vuoti comportano venire in modo tale per cui il silicio eu-
una diminuzione della velocit di ossida- tettico non determini un degrado dello
zione della matrice circostante, rispetto strato dossido. Per far ci, i parametri
INFLUENZA DEL SILICIO alle regioni in cui si trova solo alluminio microstrutturali da prendere in conside-
primario. razione sono la distribuzione e la dimen-
Durante lanodizzazione, la matrice di Allaumentare del tempo di anodizzazio- sione delle particelle di Si [4]. In questo
alluminio viene disciolta dallelettrolita ne cresce la frazione volumetrica di sili- caso, la presenza di fasi terziarie, dovute
per dare origine a ioni Al3+ che, legando- cio allinterno dello strato anodico, con ad impurezze di rame e ferro, pu essere
si allossigeno, producono Al2O3. In que- conseguente chiusura o deviazione dei trascurata. La dimensione e forma dei
sto modo, vengono scoperte le particelle pori che lo caratterizzano. In questo mo- grani e delle dendriti variano, a parit di
di silicio eutettico, che, con gli ordinari do, laccesso dellelettrolita alla base del composizione, in base alle velocit di
parametri di processo, subiscono ossida- poro diminuisce, causando un innalza- raffreddamento del pezzo colato, per cui
zione molto lentamente e vengono in- mento della tensione applicata e portan- possibile trovare allinterno dello stes-
globate nello strato anodico. Lossida- do un accrescimento dello strato barrie- so differenti microstrutture che hanno
zione del Si per dare SiO2 fattibile ma ra. una diversa risposta allanodizzazione.
comporta lapplicazione di tensioni no- La presenza di fasi secondarie e terzia- Infatti esaminando la sezione di un get-
tevoli, in quanto lenergia di legame Si-O rie, date dal silicio, rame e ferro, in- to, vicino alla zona superficiale si trova-
(466 kJmol-1) molto superiore a quella fluenza anche la microdurezza dello no grani di piccole dimensioni, a causa
del legame Al-O (281 kJmol-1); di conse- strato anodico [3]. Le particelle inter- dellelevato sottoraffreddamento, e pro-
guenza le specie contenenti silicio non metalliche vengono intrappolate nello cedendo verso la zona centrale si incon-
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strato ceramico che, per questo motivo, trano grani con dimensioni crescenti.
diventa pi fragile. Il principale respon- Analogamente, al bordo della fase si
S. Ferlini, E. Costa, E. Ferri sabile di questo comportamento il ra- solidifica la fase eutettica: le particelle
CERMET S.cons.r.l me, che d luogo ad intermetallici in di Si hanno dimensioni inferiori nella zo-
Progetto CALL Cadriano di Granarolo (BO) grado di subire ossidazione durante la- na corticale rispetto alla zona centrale
nodizzazione, creando vuoti e cricche. del pezzo e ci influenza la crescita dello

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strato anodico. Laccrescimento del film
Dimensioni della
dossido, infatti, avviene seguendo la fase secondaria
x < 5 mm 5 mm <x< 20 mm x > 20mm
morfologia del metallo base, in quanto
la dissoluzione dellalluminio primario Strato continuo Strato continuo, ma con Lo strato pu
avviene con velocit differenti in base e ben adeso; andamento irregolare; presentare
alle dimensioni del grano e alla presenza le particelle le particelle sono discontinuit;
di silicio eutettico. Con grani piccoli, an- Come si presenta
vengono inglobate nel film le particelle
che il Si ha piccole dimensioni; con dia- inglobate causano danni
lo strato anodico
metri < 5 m, le particelle di fase secon- nel film, evidenti al film
daria vengono inglobate nello strato causandone
landamento
anodico, che si presenta continuo. In ondulatorio
particolare, in presenza della fase eutet-
tica, le interfacce tra lo strato di ossido
e il metallo base assumono un andamen- Tabella 1: Andamento dello strato anodico in presenza della fase secondaria.
to ondulato; questo fenomeno accade in
quanto la presenza del silicio eutettico del bagno fuso agli ultrasuoni applicati fisici su cui si basa il processo. Mante-
riduce localmente la quantit di allumi- dopo la colata nello stampo, in modo da nendo fissa la densit di corrente, sta-
nio disciolto, comportando la riduzione ottenere una fase di alluminio primario ta variata la tensione applicata, in modo
dello spessore dellossido. Per particelle sferoidale di grandi dimensioni, al cui da mantenere la stessa densit durante
con diametri che vanno dai 5 ai 20 m, bordo si trova la fase eutettica, con di- tutta la crescita dello strato. Il processo
lo strato anodico ancora in grado di in- mensioni delle particelle di Si inferiori ai di anodizzazione stato distinto in
globare il Si ma questo comporta modifi- 5 m. quattro fasi principali: nel primo avviene
che importanti del f ilm ossidato. Lo Lultima frontiera dellanodizzazione la formazione dello strato anodico con-
spessore viene ridotto notevolmente, la rappresentata dal processo PEO (Plasma venzionale, nel secondo si ha un aumen-
velocit di crescita risulta diminuita e Electrolytic Oxidizing), che fa parte dei to del potenziale elettrico dellossido,
aumenta landamento ondulatorio del- trattamenti elettrolitici assistiti da pla- per dare origine, nel terzo stadio, ai mi-
lossido; in queste condizioni crescono le sma, in presenza di una soluzione conte- cro-archi superficiali caratteristici del
probabilit che si verifichi lossidazione nente silicati come elettrolita. Questa processo; nellultimo stadio avviene la
del silicio, con tutto ci che questo com- tecnica allavanguardia in grado di fusione dello strato nei punti di scarica e
porta, ovvero formazione di cricche e produrre strati ceramici notevolmente la reazione con alcuni elementi costi-
vuoti. Per dimensioni del Si superiori ai spessi e duri, caratterizzati da unadesio- tuenti lelettrolita. I primi tre stadi sono
20 m, la velocit di dissoluzione dellal- ne elevatissima. Per quel che riguarda le notevolmente influenzati dalla frazione
luminio primario attorno alla particella leghe di alluminio con elevato contenuto volumetrica di Al-Si eutettica; i micro-ar-
si riduce a tal punto che sotto la parti- di silicio [6], stata studiata linfluenza chi sembrano partire dalle interfacce Al-
cella inglobata nello strato anodico si della fase eutettica nel processo in que- Si quando viene raggiunto il voltaggio
pu trovare alluminio metallico. Lin- stione, chiarendo i meccanismi chimico- critico, che cambia al variare della com-
fluenza della grandezza del silicio sulla
crescita dello strato viene schematizzata
nella tabella 1. PROGETTO CALL
CENTRO PER L'INNOVAZIONE NELL'APPLICAZIONE
DELLE LEGHE LEGGERE
SVILUPPI TECNOLOGICI Il ricorso alle leghe leggere rappresenta una delle vie che lIndustria mondiale sta per-
correndo con maggiore decisione con lo scopo di migliorare la sostenibilit della produ-
Per questi motivi, il primo passo per ot- zione e il bilancio del ciclo di vita.
tenere uno strato anodizzato con carat- Il progetto CALL intende richiamare lattenzione su quanto l'uso sempre pi vasto di
teristiche tecnologicamente promettenti prodotti in lega leggera rappresenti un tema chiave per lIndustria manifatturiera, di im-
anche in leghe che presentano fasi se- portanza strategica per il mantenimento della competitivit.
condarie non ossidabili il raggiungi- Gli obiettivi del progetto CALL si raggruppano su quattro direttrici fondamentali:
Raccogliere e trasferire le informazioni sugli sviluppi applicativi delle leghe leggere (al-
mento di una microstruttura caratteriz- luminio, magnesio, titanio) ai diversi ambiti applicativi
zata da grani di piccole dimensioni. Creare profili professionali specializzati sulle tecnologie delle leghe leggere, capaci di
Per ottenere queste caratteristiche mi- integrare le competenze in azienda e sviluppare filiere di subfornitura specializzate
crostrutturali sono state sviluppate di- Sostenere l'innovazione di prodotto e di processo, attraverso opportuni supporti alla
verse metodiche [5]; il metodo maggior- progettazione e al testing, per garantire capacit di valutazione autonoma sulle poten-
mente usato di tipo chimico, aggiun- zialit di impiego di tecnologie e materiali emergenti
gendo al bagno di fusione elementi come Costituire un soggetto collettore della domanda delle imprese
sodio, stronzio, antimonio, potassio, per l'innovazione nel campo delle leghe leggere, autorevole e
calcio, bario, che vengono identificati referenziato per l'accesso ai programmi nazionali e comunitari
come modificatori. Questa addizione di incentivazione dell'innovazione industriale, grazie anche al re-
cupero della visibilit del marchio ISML
porta ad ottenere una microstruttura fi- Il progetto CALL, coordinato da CERMET, vede la collaborazione di diverse aziende
ne del Si, a cui si arriva anche agendo manifatturiere e degli enti sotto indicati:
sulla velocit di raffreddamento senza Dipartimento di Ingegneria dellUniversit di Ferrara
laggiunta di alcun elemento. In presen- Dipartimento di Ingegneria dei materiali e dellambiente dellUniversit di Modena e
za di magnesio, un risultato analogo si Reggio Emilia
ottiene in fonderia con un surriscalda- EDIMET SpA Brescia
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mento del bagno al di sopra della tempe- Fondazione Aldini-Valeriani di Bologna


ratura di liquidus della lega prima di SMETEC Dipartimento di Scienza dei Metalli, Elettrochimica e Tecniche Chimiche
procedere alla colata. Una delle tecniche dell Universit di Bologna
pi allavanguardia permette il raggiun- CONTATTI: Elena Ferri, CERMET Area Laboratorio Controlli e Ricerche Tel.
gimento di particelle di Si adeguatamen- 051/764.880 e-mail: call@cermet.it
te fini, combinando il surriscaldamento

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posizione della lega. Nelle zone in cui il re i parametri che determinano resisten- 2641
Silicio presente, si formano dei compo- za meccanica e a corrosione, in risposta 2. L.E.Fratila-Apachitei, F.D.Tichelaar,
sti Si-Al-O con temperature di fusione alle attuali richieste di mercato. Lotteni- G.E.Thompson, H.Terryn, P.Skeldon,
relativamente basse e con microstruttura mento di una microstruttura ottimale J.Duszczyk, L.Katgerman A trasmis-
porosa. Le prove rugosimetriche mostra- dello stesso strato, come evidenziato da sion electron microscopy study of
no che al crescere del contenuto di Si questi studi, il primo passo per garan- hard anodic oxide layers on AlSi(Cu)
nella lega aumenta la rugosit dello tire strati anodici con elevata finitura alloys Electrochimica Acta 49 (2004)
strato anodico; questo composto da superficiale. Con queste finalit, CALL in 3169-3177
-Al2O3 e da una piccola parte di mullite, collaborazione con il Dipartimento SME- 3. L.E.Fratila-Apachitei, J.Duszczyk,
un allumino silicato di alluminio, che pre- TEC dellUniversit di Bologna, ha avvia- L.Katgerman Vickers microhardness
senta composizione Al(4-x)/3[Al2-xSixO5] to unimportante attivit di sperimenta- of AlSi(Cu) anodic oxide layers for-
con 0,6<x<0,8. Da questo studio si evin- zione, che consiste nellottenimento di med in H2SO4 at low temperature
ce anche che, per alti valori di tensione strati anodici su componenti meccanici Surface and Coatings Technology 165
applicati (600V), la morfologia superfi- formati per pressocolata, con maggiore (2003) 309-315
ciale e la rugosit dello strato non cam- resistenza a corrosione in fase di stoc- 4. L.E.Fratila-Apachitei, H.Terr yn,
biano al variare della percentuale di sili- caggio e trasporto, caratterizzati da P.Skeldon, G.E.Thompson, J.Du-
cio in lega, che pu non avere effetti si- unelevata finitura superficiale, grade- szczyk, L.Katgerman Influence of
gnificativi anche per spessori di ossido vole esteticamente, senza ausilio di ver- substrate microstructure on the
superiori a 50 m. niciatura. growth of anodic oxide layers Electro-
chimica Acta 49 (2004) 1127-1140
5. X.Jian, T.T.Meek, Q.Han Refinement
PROSPETTIVE FUTURE BIBLIOGRAFIA of eutectic silicon phase of alumi-
nium A356 alloy using high-intensity
Gli sforzi della ricerca industriale sono 1. I.Tsangaraki-Kaplanoglou, S.Theoha- ultrasonic vibration Scripta Materia-
diretti verso lo sviluppo di tecnologie ri, Th.Dimogerontakis, Yar-Ming lia 54 (2006) 893-896
sempre pi avanzate, di cui un esempio Wang, Hong-Hsiang Kuo, Sheila Kia 6. L.Wang, X.Nie Silicon effects on for-
il processo PEO, finalizzate alla riduzione Effect of alloy types on the anodizing mation of EPO oxide coatings on allu-
delle difettologie microstrutturali dello process of aluminium Surface & Coa- minium alloys Thin Solid Films 494
strato anodizzato, in modo da controlla- tings Technology 200 (2006) 2634- (2006) 211-218
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