Tutorial sull’utilizzo di OrCAD per la

progettazione di una PCB

Con l’acronimo PCB (Printed Circuit Board) si intende una scheda a circuito stampato. Un esempio di PCB è
rappresentato in Errore. L'origine riferimento non è stata trovata.. Consiste in una piastra di materiale
isolante, in genere vetronite, sulla quale possono essere
saldati dei componenti elettronici e/o dei connettori e
sulle quali è possibile realizzare delle piste di rame che
interconnettono tra loro i diversi componenti. Le PCB
possono essere a singolo strato (tutti i componenti e le
interconnessioni sono su una superficie della scheda),
doppio strato (componenti e interconnessioni possono
essere su entrambe le facce della scheda, in questo caso
per passare da una faccia all’altra si utilizzano dei piccoli
fori metallizzati che prendono il nome di vie) o
multistrato (esistono anche strati intermedi che
possono essere utilizzati per fare le interconnessioni o
per realizzare piani di massa).
Figura 1
Le piazzole che ospitano i componenti e le relative
interconnessione possono essere progettate grazie a diversi software appositi. In questo corso impareremo
a utilizzare OrCAD PCBEditor.

Per progettare una PCB sono necessari 3 passi:

1) Disegnare lo schematico con OrCAD capture

2) Disegnare i footprint di ogni componente
3) Disegnare la scheda con le piste di interconnessione con OrCAD PCB Editor.

Disegno dello schematico con OrCAD capture

Questo tool è perfettamente analogo a quello utilizzato per generare gli schematici da simulare con PSpice.
Per lanciare il tool andare su Programmi->Cadence->Release 16.6-> OrCAD Capture, si aprirà la finestra di
Figura 2, dalla quale si dovrà scegliere OrCAD Capture_CIS with OrCAD PCB Designer Professional.

Figura 2
 Creare un nuovo progetto, ma questa volta nella schermata di Figura 3, scegliere PC Board Wizard

Figura 3

La successiva schermata è quella di Figura 4 (a), cliccare su Next, abilitando Enable project simulation per
poter anche simulare i circuiti che si disegnano. Successivamente compare la schermata di Figura 4 (b),
selezionare tutte le librerie e aggiungerle al progetto con il tasto Add (probabilmente non userete mai tutte
le librerie, ma è bene averle a disposizione)

(a) (b)
Figura 4

A questo punto avrete il vostro foglio di lavoro, in cui disegnare lo schematico come potete vedere in Figura
5.

Figura 5
Come progetto di esempio realizzeremo una PCB per progettare un amplificatore in configurazione
invertente, utilizzando il componente della TI OPA2137. La prima cosa da fare è controllare quanti pin ha il
package del componente che abbiamo scelto: ci sono infatti diversi tipi di package a disposizione per i
componenti, i più importanti sono quelli a foro passante (through hole), che per essere montati devono
essere cioè inseriti in degli appositi fori realizzati sulla PCB e quelli a montaggio superficiale (SMD) che per
devono essere saldati su apposite piazzole metalliche realizzate sulla superficie della PCB. Nel nostro caso il
componente ha un package a 8 pin e il tipo di package si chiama DIP (Dual In-line Package) a foro passante.

Dal datasheet (Figura 6) possiamo vedere come sono ordinati i PIN:

Figura 6

Il PIN 1 in molti package è indicato con un pallino, come potete vedere anche in Figura 6, segnato in
azzurro. A partire dal PIN 1 tutti gli altri PIN sono numerati in senso antiorario I pin sono, nel nostro caso,
ordinati come segue:

Tabella 1

PIN segnale
1 Out A: uscita amp 1
2 -in A: morsetto invertente amp 1
3 +in A: morsetto non invertente amp1
4 V-: Alimentazione negativa (massa nel
caso di single supply
5 +in B: morsetto non invertente amp2
6 +in B: morsetto invertente amp2
7 Out A: uscita amp 2
8 V+: Alimentazione positiva

Come si sarà notato il componente contiene al suo interno DUE amplificatori, (quindi per realizzare il
progetto finale vi basterà un solo componente). Per questa esercitazione useremo solo uno dei due
amplificatori. Questo specifico componente non è presente in nessuna della librerie predefinite, quindi
dovremo creare noi il simbolo da piazzare nello schematico (capita invece spesso che i modelli siano
disponibili, quindi controllare sempre prima le librerie di OrCAD e il sito del costruttore).

Creeremo quindi una nuova libreria con i nostri componenti. Per far ciò andare su File->new->library una
nuova libreria verrà creata come potete vedere se andate sul tab con il nome del vostro progetto ().

Figura 7

Figura 8

Cliccando sul tasto destro sulla nuova libreria creata selezionare New Part (Figura 8) vi verrà fuori la
schermata in Figura 9, date il nome sia nel campo Name che nel campo PCB Footprint e confermate con
OK
 Figura 9

Si aprirà un nuovo tab con il nome della libreria come in Figura 10. Il quadrato che vedete al centro è l’area
nella quale verrà disegnato il simbolo del vostro componente. Per i disegno siete aiutati dai punti della
griglia che sono presenti nella schermata. Il quadrato tratteggiato può essere ingrandito a piacimento a
seconda del numero di pin di cui è composto il componente. Come prima cosa disegnate un rettangolo che
ricopra l’area che avete scelto come corpo del componente, per fare ciò andate su Place->Rectangole

Figura 10

A questo punto è necessario aggiungere i PIN (Place->PIN) avendo cura di usare la giusta corrispondenza tra
PIN e nomi (come in Tabella 1). Per evitare confusione è bene assegnare i PIN tenendo conto della
convenzione antioraria. Dovreste ottenere un risultato analogo a quello di Figura 11.

Figura 11
A questo punto, tornando nel foglio di lavoro, tra le varie librerie dovreste trovare anche la nuova libreria
con la parte che avete appena aggiunto e potete quindi piazzarla sul vostro foglio di lavoro (Figura 12).

Figura 12

A questo punto bisogna ripetere l’operazione con gli altri componenti che servono al nostro progetto:

o due resistenze per la rete di retroazione (potete prendere i componenti dalla libreria ANALOG)
o due resistenze per generare la Vref a partire dall V+ (potete prendere i componenti dalla libreria
ANALOG)
o un connettore a 3 poli che ci consenta di prendere i segnali di ingresso e di uscita
o un connettore a 2 poli per connettere l’alimentazione al circuito

Dobbiamo quindi aggiungere alla nostra libreria, con lo stesso metodo visto per l’amplificatore, 2 nuovi
componenti: 1 con 3 pin e un altro con 2 pin.

A questo punto dobbiamo mettere tutti i componenti creati nello schematico e realizzare le
interconnessioni con lo strumento place->wire (lo stesso usato per pspice), ottenendo il risultato in Figura
13

Figura 13
Disegnare i footprint dei componenti
Ora che abbiamo stabilito quali sono i componenti che saranno ospitati dalla nostra PCB e quali sono le
connessioni da realizzare tra le varie parti, il passo successivo è quello di disegnare i footprint di ogni
componente. Con questo termine si intende “l’impronta” che il componente lascia sulla PCB, deve quindi
includere tutte le piazzole o i fori metallizzati necessari al suo montaggio sulla scheda.

Footprint di un componente a foro passante Footprint di un componente a montaggio superficiale

Figura 14

In Figura 14, potete vedere due esempi di PCB con la realizzazione dei footprint, nella scheda a sinistra
vedete dei footprint di componenti a foro passante (sono quelli che dovremo realizzare in questa
esercitazione), mentre a destra potete osservare degli esempi di footprint per componenti a montaggio
superficiale.

Un footprint è composto quindi da un’insieme di piazzole o fori, spesso, ma non necessariamente tutte
uguali e poste a una distanza tale per cui combacino con il componente che vogliamo saldarci sopra.

Il primo passo verso la realizzazione del footprint dovrà quindi essere quello di leggere accuratamente il
datasheet del componente per vedere di che footprint abbiamo bisogno. Uno stesso componente, infatti è
spesso disponibile con package diversi. Nel nostro caso il componente della TI OPA2137 è disponibile con 3
package diversi:

 8-PIN DIP: è il package a foro passante che abbiamo a disposizione

 SO-8: package a montaggio superficiale
 MSOP-8: package a montaggio superficiale

Cerchiamo quindi nel manuale le dimensioni del package di interesse, nel nostro caso si tratta del package
8-PIN DIP. Come si può notare in Figura 15 sono riportate tutte le dimensioni del package che ci sono utili
per realizzare il footprint corrispondente: lunghezza e larghezza del componente e distanza tra i diversi PIN.
In tabella trovate i valori sia in mm che in inch (o talvolta in mil=millesimi di inch), entrambe sono infatti
unità di misura molto usate nella progettazione di PCB.

In ambiente OrCAD la realizzazione di un footprint consta di due fasi:

1. Progettazione dei PAD: si realizzano come prima cosa le singole piazzole/fori che compongono il
footprint
2. Progettazione del footprint completo componendo insieme le piazzole
 Figura 15

Progettazione dei pad:

La realizzazione delle singole piazzole avviene utilizzando un apposito tool: PAD designer. Per lanciare il tool
andare su Cadence->Realese 16.6->PCB Editor Utilities->Pad designer. La schermata che vi troverete
davanti è quella di Figura 16.

Figura 16
Nel tab Parameters (a sinistra in Figura 16) nel riquadro Units selezionare l’unità di misura che si vuole
utilizzare (per semplicità scegliamo mm), l’altro tab molto importante è il Drill/Slot hole che permette di
determinare che tipo di foro vogliamo realizzare per il nostro PAD: in particolare è possibile scegliere:

 Hole type: la forma del foro (circolare, ovale o rettangolare)

 Plating: il fatto che il foro sia metallizzato o meno
 Il diametro del foro

Esistono anche altri parametri che possono essere settati come gli offset se si vuole spostare il foro dal
centro del PAD e i simboli da associare al foro ma per ora li tralasciamo lasciando i valori predefiniti

Nel tab Layers (a destra in Figura 16), bisogna invece indicare forma e dimensioni delle piazzole che stanno
sulla superficie e che circondano i fori (nel caso in cui ci siano dei fori). Per spiegare bene tutte le voci del
tab Layers ci appoggiamo al disegno di Figura 17

Figura 17

La struttura verticale di una PCB può essere fatta da tutti gli strati o da una parte degli strati rappresentati
in Figura 17. La PCB in genere ha almeno due strati, ci riferiremo a loro come a Top layer e Bottom Layer,
tutte le considerazioni valgono per entrambi come indicato in Tabella 2, gli strati intermedi che non sono
stati dettagliati in tabella non verranno utilizzati in questa esercitazione.

Tabella 2

E’ la piazzola di rame vera e propria su cui si salda il

Top/Bottom copper pad componente, se include un foro esso è metallizzato
(plated) e connette il lato Top al lato Bottom
È uno strato isolante che si deposita sopra le piste
di rame per isolarle e proteggerle, è necessario però
Top/Bottom soldermask
che questo strato non copra le piazzole sulle quali si
desidera saldare il componente
Nel caso in cui si vogliano saldare i componenti smd
con un forno, è necessario depositare sulle piazzole
una pasta saldante, per far ciò si utilizza una
Top/Bottom solder paste maschera (stencil) che ha dei fori, SOLO, in
corrispondenza delle piazzole per permettere di
depositare la pasta saldante solo in corrispondenza
delle piazzole che devono ospitare il componente
Queste nozioni ci servono per capire il significato dei parametri richiesti nella parte destra di Figura 16.

La tabella evidenziata in Figura 18, presenta diverse righe che sono quelle descritte nella Tabella 2, in
particolare con BEGIN LAYER si indica il TOP LAYER, e con END LAYER il BOTTOM LAYER. Per quanto
riguarda le colonne abbiamo:

 Regular Pad: indica la forma e la dimensione del PAD che si vuole progettare
 Thermal Relief: è un tipo di pad connesso al piano di massa, non lo utilizzeremo in questa
esercitazione
 Anti Pad: indica l’area nella quale è vietato inserire parti di rami (siano essi altri pad o piste di
interconnessione) che portano segnali diversi da quello in questione. Serve per evitare che si
facciano dei corti accidentali tra piste/piazzole troppo vicine. Il valore da dare ai campi Anti Pad
dipende quindi dalle specifiche che ci da il costruttore della PCB (o dalle specifiche della fresa nel
caso, come il nostro, in cui la PCB venga realizzata in casa).

Figura 18

Tutte le forme e le dimensioni desiderate vanno inserite nei campi in basso, evidenziati in Figura 19, per
ogni PAD scegliere Geometry, Width e Height, lasciare gli altri campi ai valori predefiniti.

Figura 19

Tornando al nostro esempio, vogliamo come prima cosa realizzare i pad per il componente opa2137,
cerchiamo quindi tra le informazioni di Figura 15: il diametro dei PIN che ci serve può variare, a causa delle
tolleranze costruttive, tra 0.36 e 0.56 mm. Facciamo un foro leggermente più largo, ad esempio di 0.65 mm,
come indicato in Figura 20. Nel tab layer invece scegliamo i parametri come indicato in Figura 21: scegliamo
quindi di fare un anello di metallo di spessore pari a 0.25 mm (10 mils) la piazzola avrà quindi un’altezza e
una larghezza pari alla dimensione del foro più il doppio dello spessore dell’anello circolare: 1.15 mm.
Scegliamo un valore più grande di altri 10 mils per l’antipad, usiamo lo stesso valore anche per il thermal
relief (che comunque non verrà usato).
 Figura 20

Figura 21

Un volta che le modifiche sono state effettuate salvare il pad con il nome PAD_OPA2137.pad, salvare il file
o in una propria cartella di lavoro o nella cartella di default Cadence\SPB_16.6\share\pcb\pcb_lib\symbols.

Progettazione del footprint completo

Lanciare il tool PCB Editor da Programmi->Cadence->Release 16.6->OrCAD PCB Editor e scegliere File-
>new nella finestra “new drawing” di Figura 22, dare un nome al simbolo che si vuole creare OPA2137 e
scegliere come drawing type: Package Symbol (wizard). Esiste infatti la possibilità di progettare in maniera
semplice ed intuitiva i footprint per i package più comuni. Nelle figure di seguito sono riportati tutte le
schermate che vi troverete nella creazione del simbolo: in Figura 23, scegliete DIP come tipo di package. In
Figura 24, lasciare selezionato Default Cadence supplied template e cliccare su Load Template. In Figura 25
scegliere millimetri come unità di misura di default e in Figura 26 indicare tutte le dimensioni del package
facendo riferimento alle informazioni del datasheet in Figura 15. In Figura 27 dovete selezionare il pad che
avete progettato al punto precedente con pad designer. In Figura 28 lasciare le impostazioni di default e in
Figura 29 cliccare su Finish per creare il simbolo. Dovreste ottenere il simbolo che vedete in Figura 30
Figura 22

Figura 23

Figura 24
Figura 25

Figura 26

Figura 27
Figura 28

Figura 29

Figura 30
Ora che abbiamo progettato il footprint dobbiamo associarlo al simbolo che abbiamo fatto per lo
schematico. Se abbiamo dato il nome corretto al campo PCB footprint di Figura 9, sarà sufficiente aver
salvato il simbolo nella cartella Cadence\SPB_16.6\share\pcb\pcb_lib\symbols. Se avete fatto tutto
correttamente, se andate sullo schematico, selezionate l’amplifictore e, cliccando sul tasto destro,
scegliete show footprint, dovreste vedere un’anteprima il footprint che avete progettato.

A questo punto ripetere le operazioni per realizzare il footprint degli altri due componenti che ci servono:

 Footprint per i resistori

 Footprint per il connettore per i segnali di ingresso e uscita

Le specifiche sono le seguenti:

Resistenza: dovete realizzare un footprint composto da due piazzole metallizzate con foro a una distanza di
10mm l’uno dall’altro. Progettare anche il PAD da utilizzare che dovrà avere un foro del diametro di 1mm e
un anello intorno di 0.35 mm.

Connettore: dovete realizzare un footprint composto da tre piazzole metallizzate con foro a una distanza di
2.54mm l’uno dall’altro. Utilizzare lo stesso PAD progettato per la resistenza.

Nella schermata di Figura 23, selezionare il tipo di package che vi sembra più adatto (vedete l’anteprima
sulla destra), usare lo stesso pad progettato per l’amplificatore.

Lo stesso footprint della resistenza deve essere associato anche al connettore della batteria.

Disegnare la scheda con le piste di interconnessione con OrCAD PCB

Editor.

A questo punto del progetto abbiamo definito tutti i componenti che ci servono, le relative
interconnessioni e abbiamo un footprint associato ad ogni componente, non ci resta quindi che esportare
queste informazioni su OrCAD PCB Editor che ci consente di progettare fisicamente il layout della pcb,
quindi scegliere in che parti piazzare i vari componenti e di disegnare le piste che li connettono.

A questo scopo, il primo passo è quello di creare una netlist a partire dallo schematico progettato su
capture, per far ciò selezionare il tab del progetto (non lo schematico, ma il tab in cui c’è la gerarchia del
progetto) come indicato in Figura 31 e selezionare Tools->Create Netlist, si aprirà la finestra di Figura 32, in
cui dovrete mettere la spunta su Create PCB Editor Netlist e su Create or Update PCB Editor Board
(Netrev), su Place change components selezionate Always e spuntate Open board in OrCAD PCB Editor,
confermate con Ok e si aprirà il programma OrCAD PCB Editor (Figura 33). Come prima cosa scegliamo
l’unità di misura da utilizzare tra mm e mil. Scegliamo mm, coerentemente a quanto fatto per creare i
footprint, per fare ciò andiamo su setup->Design Parameters e scegliamo il tab Design scegliete millimetri
come User Units e come Extents scegliere 170 per Width e Lenght. Con quest’ultima opzione abbiamo
selezionato un’area di lavoro più piccola rispetto al foglio originale che ha una dimensione di 56 x84 cm.
Figura 31

Figura 32

Figura 33
 Figura 34

Bisogna ora piazzare i componenti nella nostra PCB, andate su Place->Manually e spuntare Components by
refdes

Figura 35

Se vi spostate con il mouse nell’area di lavoro facendo click col mouse piazzate uno dopo l’altro tutti i
footprint dei componenti, dovreste trovarvi davanti a una situazione simile a quella di Figura 36. Come
potete notare avete tutti i footprint piazzati sulla vostra scheda, con le connessioni tra i vari pad indicanti
con dei tiranti. Quelle, chiaramente, non sono le vere interconnessioni della vostra scheda (che dovrete
disegnare voi) ma sono delle semplici indicazioni che il tool vi da per guidarvi nel fare le connessioni.
 Figura 36

Creare quella che, presumibilmente sarà l’area della vostra schedina, l’area che selezionate non sarà quella
definitiva, si può sempre ridimensionare in seguito se si capisce che lo spazio allocato è troppo ( o troppo
poco). Per definire l’area della scheda cliccare su setup->Outlines->Board Outline, scegliere un valore di
1mm per Board Edge Cleareance, selezionare con il mouse un rettangolo che definisca l’area desiderata e
cliccare su OK. Il contorno della scheda vi comparirà come in

Figura 37
 Figura 38

Spostate i componenti nell’area della scheda come ritenete più opportuno. In genere sarà un bene piazzare
i connettori verso l’esterno verso i bordi della scheda ad esempio come in Figura 39.

Figura 39

Prima di procedere al routing, ci serve conoscere due strumenti che possono essere molto utili: il
Color/Visibility e il Constraint Manager per selezionarli utilizzare le icone indicate in Figura 40

Color/Visibility

Constraint Manager

Figura 40

Color/visibility, consente di selezionare quali layer della pcb visualizzare. Come abbiamo accennato in
precedenza, infatti i componenti sono composti da diverse parti che possiamo identificare come diversi
layer: le metallizzazioni sul top, le metallizzazioni sul bottom, le soldermask su top e bottom, le pastemask,
ma anche altre informazioni sulla geometria dei componenti, i bordi dei componenti, la scritta con il nome
etc. Ci sono molti casi in cui è utile escludere alcuni layer da quello che si sta visualizzando, soprattutto
quando la scheda è complessa. Il pannello che si apre cliccando sull’icona di Figura 40, è raffigurato in
Figura 41, nel menu a sinistra sono elencati tutti i layer che possono essere associati alla pcb.

Figura 41

Ora per esempio vogliamo visualizzare solo le metallizzazioni dei footprint che ci sono sul top e sul bottom,
per far ciò deselezionare tutti i layer dei diversi strati (lo si può fare o aprendo tutti i menu a tendina
oppure selezionando Golabl Visibility su Off e poi abilitando SOLO il layer Conductor sul lato Top (Figura 42)
e sul lato bottom (Figura 43))

Figura 42
 Figura 43

Se invece visualizzo contemporaneamente Top e Bottom distinguerò le piste sulle due superfici dal colore:
le piste in verde sono quelle sul top, mentre quelle in giallo sono sul bottom della scheda.

L’altro strumento che ci serve è il Constraint manager (Figura 44), che ci permette di imporre dei vincoli
sulla dimensione delle piste da disegnare, e sugli spazi che possono esserci tra elementi diversi (tra due
piste, tra una pista e una via, etc). Selezionare i tab a sinistra Physical e Spacing impostando per tutti i
campi una distanza/spessore pari a 0.25 mm. Si sceglie tale valore in base a quelle che sono le specifiche
del costruttore della PCB, nel nostro caso dobbiamo realizzare la PCB con la fresa del laboratorio e 0.25 mm
è una dimensione che riusciamo a fare con le punte che abbiamo a disposizione. E’ bene invece fare più
larghe le piste che portano la alimentazione e la massa, per far ciò nel constraint manager andiamo su tab
Physical, seleziamo Net e, per i nodi VDD, VREF e GND scegliamo uno spessore più grosso, per esempio 0.5
mm nel campo Line Width.

Figura 44

A questo punto possiamo procedere con il disegno delle piste. OrCAD ha un buon tool per sbrogliare il
circuito in automatico. Scegliere route->PCB router->Route Authomatic. E Dalla finestra di Figura 45,
selezionare Route.

La scheda verrà sbrogliata automaticamente in pochi secondi visto che il progetto è molto semplice. In un
caso generale un po più complicato il routing automatico vi darà sicuramente dei problemi, e anche in
questo caso abbiamo un vincolo ulteriore in quanto le resistenze devono essere infilate dal top e saldate sul
bottom, e, considerando che le i fori realizzati con la nostra fresa non saranno metallizzati, realizziamo tutte
le interconnessioni sul bottom, lo facciamo quindi manualmente. Per creare una nuova connessione
selezionare Route->Connect (o schiacciare F3) e posizionarsi nel pad da cui si vuole far partire la
connessione, muoversi con il mouse e la pista inizierà a disegnarsi. Assicurarsi che la pista sia del colore
giusto (verde per il TOP e giallo per il BOTTOM), se cosi non fosse cliccare sul destro e selezionare change
active layer->BOTTOM (Figura 46). Con un click si ferma la pista e si fa un angolo, con due click si crea una
via (e si passa quindi dal bottom al top o viceversa) per fermare la pista cliccare sul destro e selezionare
Done. In Figura 47 è riportata la PCB finale con tutto il routing.

Figura 45

Figura 46
 Figura 47

Resta da ri-disegnare il bordo della scheda con un nuovo layer. Per far ciò, selezionare nel menu in alto a
destra Manifacturing e Photoplot_Outline, come indicato in Figura 48 e tracciare un rettangolo che ricopra
l’outline scelto precdentemente, con Add->Rectangol.

Figura 48

L’ultimo passo da fare è verificare che non si siano commessi errori rispetto a quanto indicato nello
schematico, a questo proposito si utilizza lo strumento DRC (Design Rule Check) che ci indica se ci sono
degli errori ( se ci fossero li vediamo con dei segni rossi come in Figura 49). Per verificare che non ci siano
errori lanciare il tool con Tool->Update DRC e poi controllare il report con Display->Status: se tutti i segnali
sono verdi come in Figura 50, significa che non ci sono errori di DRC.
 Figura 49

Figura 50

A questo punto abbiamo terminato il nostro progetto e siamo pronti per generare i file da inviare alla fresa
per la realizzazione fisica delle PCB.

1. Selezionare Manifacturer->Artworks, nel tab General Parameters spuntare come Device Type
Gerber RS274X e usare la stessa cifra in Format per Integer places e Decimal places (Figura 51). Su
Film Size limits settare Max X e Max Y a 120

Figura 51
2. Selezionare Setup → Design Parameters dal menu principale. In Design Parameter Editor,
selezionare il tab Shapes e cliccare Edit global dynamic shape parameters. Selezionare il tab Void e
scegliere Gerber RS274X dalla lista Artwork format. Confermare con OK (Figura 52).

Figura 52

3. Selezionare Manifacturer->Artworks, nel tab film control, troverete due cartelle già pronte con le
tutte le informazioni sulle metallizzazioni del top e del bottom layer. A seconda della pcb che si
vuole realizzare può essere necessario aggiungere a queste altre cartelle: quelle con le informazioni
sul silkscreen (cioè sulle scritte da fare sopra la PCB) quella relative alla soldermask o alla
pastemask. Nel nostro caso non dobbiamo realizzare tutto ciò, l’unica altra cartella che ci serve è
quella con le informazioni sul bordo della scheda. Tornare quindi sulla scheda e da Color and
Visibility (Figura 41) selezionare global visibility Off e poi selezionare come visibile solo il layer
manufacturing con subclass photoplot_outline.
4. Tornare su Manifacturer->Artworks, nel tab film control e selezionare su una delle cartella
presenti, cliccare sul destro e scegliere Add, dare un nome (significativo ma non identico alla classe
o sottoclasse) ad esempio my_outline. Se apro quella cartella a questo punto troverò proprio il
layer che ho lasciato attivo: manufacturing/photoplot_outline. (Figura 53). Settare il campo
Undefined line width con il valore 0.25

Figura 53
 5. Creare i 3 file art work selezionando Create Artwork, nella vostra cartella di lavoro troverete i file
.art TOP, BOTTOM e my_outline che contengono tutte le informazioni necessarie alla fresa per
realizzare le nostre PCB (Figura 54)

Figura 54

Se si volessero realizzare silkscreen e tutti gli altri strati, per ognuno di essi bisognerebbe replicare la
stessa procedura descritta ai punti 3 e 4, visualizzando SOLO i layer necessari (nella maggior parte dei
casi i layer coinvolti sono più di uno).

L’unica informazione che manca ancora è quella sui fori da fare sulla PCB, per generare anche il file dei
drill. Per avere uno schema di tutti i fori da fare andare su manufacture-> NC->Drill Legend, se riducete
lo zoom per fare spazio potrete incollare sopra la PCB la tabella con tutti l’elenco dei fori presenti come
in Figura 55. Come si può notare la tabella ci dice che saranno realizzati 11 fori da 0.65 mm (gli 8 fori
dell’amplificatore più i 3 fori del connettore) e 10 fori da 3 mm ( quelli delle resistenze e della batteria).

Figura 55

Selezionare i parametri per la realizzazione dei drill come indicato in Figura 56

 Figura 56

Selezionare Manufactury->NC->Nc drill e dalla schermata di Figura 57 settare il parametro scale factor a 1
e spuntare le caselle Auto tool select, Separate files for plated/non-plated holes e Repeat codes e nel
campo Drilling selezionare Layer pair. Cliccare su Drill e nella cartella di lavoro comparirà anche il file .drl
che contiene le coordinate di tutti i fori

Figura 57

A questo punto abbiamo tutti i file che ci servono e possiamo realizzare la nostra pcb con la fresa.