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Tecnologia Pin In Paste

Riduzione del costo applicato


Connettori in tecnologia Pin In Paste
Cosasi intendeper PininPasteequali sonoI vantaggi ? Cosa si intende per Pin in Paste e quali sono I vantaggi ?
Quando e da proporre una soluzione Pin in Paste? Q p p
Cosa implica lUtilizzo di un prodotto Pin in Paste in
termini di Circuito Stampato e Processo Produttivo?
C i i h li di i Pi I P Caratteristiche generali di un connettore in Pin In Paste
Offertaconnettori FCI inPinInPaste Offerta connettori FCI in Pin In Paste
2 Forum Connessione e Cablaggio 17 Maggio , 2007 D. Crivello
Cosa si intende per Pin in Paste ?
Con Pin In Paste si intende un componente Trough Hole , p g ,
compatibile con un processo di saldatura SMT (Reflow).
Grazie alla miniaturizzazione, molti dei componenti elettronici
sono in tecnologia SMT, e quindi montati sulle schede Figlia
degli apparati in automatico, con macchinari di Pick and Place,
e saldati con un processo di saldatura a Rifusione.
3 Forum Connessione e Cablaggio 17 Maggio , 2007 D. Crivello
Quali sono I vantaggi ?
I Connettori Pin-in-Paste offrono una riduzione del costo applicato grazie
allapossibilita di esseremontati utilizzandolastessalineadi montaggio alla possibilita di essere montati utilizzando la stessa linea di montaggio
dei componenti SMD.
No operazioni addizionali richieste dai componenti Press-Fit
Eliminazione del processo di saldatura a bagno donda
Utilizzo delle stesse macchine Pick and Place usate per il montaggio
degli SMD degli SMD
Riduzione dei tempi di Montaggio
Incremento produttivita p
Il componente Pin In Paste offre maggiori garanzie di ritenzione meccanica
rispetto allo stesso componente in tecnologia SMD.
4 Forum Connessione e Cablaggio 17 Maggio , 2007 D. Crivello
Riduzione del Costo Applicato
In sintesi
Quando e da proporre una soluzione Pin in Paste?
No advantage
using PIP
connectors
No Componenti SMT
Limited
advantage
C i i i
using
PIP
connectors
Componenti Misti
Advantage using
PIP significant
(if connector is
the last non-
SMT
Tutti Componenti SMT/PIP in entrambi I Lati
SMT
component)
Advantage using
PIP significant (if PIP significant (if
connector is the
last non-SMT
component)
Tutti componenti SMT/PIP su un solo lato
5 Forum Connessione e Cablaggio 17 Maggio , 2007 D. Crivello
Il Circuito Stampato e Processo Produttivo
A Livello del circuito stampato esiste la piena compatibilita con i
Fori di un connettore Trough Hole Standard o Press-fit.
Li d i di i i Pi i P Lintroduzione pertanto di una versione in Pin in Paste non
comporta alcuna modifica della Piastra.
La Pasta Saldante viene depositata nei fori
del PCB prima del montaggio del
componente
C
componente.
La quantita (volume) di pasta salda e
determinato dal volume del Foro
C
A
volume del terminale che viene
inserito.
E necessario considerare un volume
aggiuntivo per garantire una corretta
saldatura creando i 4 menischi
A/B/C/D
B
D
6 Forum Connessione e Cablaggio 17 Maggio , 2007 D. Crivello
A/B/C/D
Il Circuito Stampato e Processo Produttivo
S ld M k
Il processo di deposizione della
pasta salda nel foro, puo
squeegee
Solder Mask
p , p
essere fatta tramite solder
mask o dispensing system.
Solder
paste
Stencil
Questo dipende da diversi
fattori : componenti molto
piccoli altadensita o piccoli, alta densita o
unicamente dal processo di chi
assemble le piastre.
Dispensing System
p
Il ciclo di Temperatura nel p
forno di rifusione e in accordo
allo standard Lead Free per il
7 Forum Connessione e Cablaggio 17 Maggio , 2007 D. Crivello
processo SMT.
Processo Pin-in-Paste
Piastra con Foro
Solder
Stencil
squeegee
Solder
paste
Component assembled
Reflow soldered
8 Forum Connessione e Cablaggio 17 Maggio , 2007 D. Crivello
Fasi del Montaggio Pin-in-Paste
(2) Prelevamento del connettore dal Reel con
(1) Connectore fornito in tape on reel
(2) Prelevamento del connettore dal Reel con
Vacuum nozzle o gripper (macchina pick-and-
place)
(3) Video inspezione del componente
(4) Movimentazione componente verso
la piastra
e rilevazione coordinate utili per
Montaggio
p
9 Forum Connessione e Cablaggio 17 Maggio , 2007 D. Crivello
Processo Pin-in-Paste
(5) Pre posizionamento del componente
nei fori del PCB
(6) Inserimento dei contatti nei fori e quindi nella
pasta saldante
(7) Posizionamento finale e spostamento
(8) Durante processo di Reflow il
componente viene saldato
della piastra verso il forno di rifusione
10 Forum Connessione e Cablaggio 17 Maggio , 2007 D. Crivello
Caratteristiche generali di un connettore Pin In Paste
Plastiche resistenti ad un Processo di Rifusione (alta
Temperatura)
Accurata True Position dei Terminali per consentire un Accurata True Position dei Terminali per consentire un
Montaggio in Automatico con Pick and Place.
Ricavo di unarea adeguata sul componente per consentirne g p p
la processabilita tramite Pick and Place con : vacuum nozzle
o gripper.
C f i d d i T Confezionamento adatto ad un processo automatico : Tape
and Reel.
Per una corretta saldatura il terminale del connettore non Per una corretta saldatura il terminale del connettore non
deve fuoriuscire dalla piastra per piu di 1,5 mm.
Il corpo plastico del connettore non deve appoggiare sulla p p pp gg
pasta salda depositata, onde evitarne spostamenti non
controllati, pertanto e necessaria la presenza di stand off.
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Quickie Pin-in-Paste range
12 Forum Connessione e Cablaggio 17 Maggio , 2007 D. Crivello
Minitek Pin-in-Paste Headers
13 Forum Connessione e Cablaggio 17 Maggio , 2007 D. Crivello
D-SUB Pin-in-Paste
14 Forum Connessione e Cablaggio 17 Maggio , 2007 D. Crivello
e ancora
DensiShield
M t l Metral
BergStick
Coming Soon
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