MF1S50YYX V1.en - It

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MF1S50YYX_V1
MIFARE Classic EV1 1K: circuito integrato per smart card senza contatto
mainstream per lo sviluppo di soluzioni semplice e veloce
Rev. 3.2 — 23 maggio 2018 Scheda tecnica del prodotto
279232 PUBBLICO AZIENDALE
1 Descrizione generale
NXP Semiconductors ha sviluppato l'IC senza contatto MIFARE Classic EV1 MF1S50yyX/V1 da
utilizzare in una smart card senza contatto secondo ISO/IEC 14443 Tipo A.
Il MIFARE Classic EV1 con 1K di memoria MF1S50yyX/V1 IC viene utilizzato in applicazioni come l'emissione di
biglietti per i trasporti pubblici e può essere utilizzato anche per varie altre applicazioni.
1.1 Anticollisione
Una funzione anticollisione intelligente consente di utilizzare più di una carta sul campo
contemporaneamente. L'algoritmo anticollisione seleziona ciascuna carta individualmente e
garantisce che l'esecuzione di una transazione con una carta selezionata venga eseguita
correttamente senza interferenze da parte di un'altra carta sul campo.
energia
MIFARE
SCHEDA PCD dati
001aam199
Figura 1. Sistema basato sul prodotto MIFARE senza contatto
1.2 Integrazione semplice e comodità per l'utente

L'MF1S50yyX/V1 è progettato per una semplice integrazione e praticità per l'utente,
consentendo di gestire transazioni di ticketing complete in meno di 100 ms.
1.3 Sicurezza e privacy

• Identificatore UID a 7 byte o NUID a 4 byte programmato dal produttore per ciascun dispositivo
• Supporto ID casuale
• Autenticazione reciproca a tre passaggi (ISO/IEC DIS 9798-2)
• Set individuale di due chiavi per settore per supportare più applicazioni con gerarchia delle chiavi
1.4 Opzioni di consegna

• UID a 7 byte, NUID a 4 byte
• Matrice urtata su wafer segato
Semiconduttori NXP
MF1S50YYX_V1
MIFARE Classic EV1 1K: circuito integrato per smart card senza contatto mainstream per lo sviluppo di soluzioni semplice e veloce
• Modulo contactless MOA4 e MOA8
2 Caratteristiche e vantaggi
• Trasmissione senza contatto di dati e fornitura di • Distanza operativa fino a 100 mm a seconda della
energia geometria dell'antenna e della configurazione del
lettore
• Frequenza operativa di 13,56 MHz • Trasferimento dati di 106 kbit/s
• Integrità dei dati di CRC a 16 bit, parità, codifica bit, • Anti collisione
conteggio bit
• Tempo tipico di transazione di ticketing < 100 ms • UID da 7 byte o NUID da 4 byte
(inclusa la gestione del backup)
• Supporto ID casuale (versione UID da 7 byte) • Supporto per il controllo dell'originalità NXP
2.1 EEPROM
• 1 kB, organizzato in 16 settori di 4 blocchi (un • Condizioni di accesso definibili dall'utente per ciascun
blocco è composto da 16 byte) blocco di memoria
• Tempo di conservazione dei dati di 10 anni • Scrivi resistenza 200000 cicli
3 applicazioni
• Trasporto pubblico • Gestione degli accessi

• Riscossione elettronica del pedaggio • Parcheggio auto
• Carte scolastiche e universitarie • Carte dei dipendenti
• Internet caffè • Lealtà
4 Dati di riferimento rapido
Tabella 1. Dati di riferimento rapido

Simbolo Parametro Condizioni minimo Tip Massimo Unità
[1]
Cio capacità di ingresso 14.9 16.9 19.0 pF
Fio frequenza di ingresso - 13.56 - MHz
Caratteristiche dell'EEPROM
Tritirarsi tempo di ritenzione Tamb= 22°C 10 - - anno
Nfine(W) scrivi resistenza Tamb= 22°C 100000 200000 - ciclo
[1] Tamb=22°C, f=13,56Mhz, VLaLb= 1,5 V efficace
MF1S50yyX_V1 Tutte le informazioni fornite in questo documento sono soggette a esclusioni di responsabilità legali. © NXP BV 2018. Tutti i diritti riservati.
Scheda tecnica del prodotto Rev. 3.2 — 23 maggio 2018

PUBBLICO AZIENDALE 279232 2/36
Semiconduttori NXP
MF1S50YYX_V1
5 Informazioni per l'ordinazione
Tabella 2. Informazioni per l'ordinazione
Digitare il numero Pacchetto
Nome Descrizione Versione
MF1S5001XDUD/V1 Colpo FFC Wafer da 8 pollici, spessore 120 μm, su supporto del telaio della pellicola, marcatura -
elettronica del fail die secondo il formato SECS-II), Au bump, UID da 7 byte
MF1S5001XDUD2/V1 Colpo FFC Wafer da 12 pollici, spessore 120 μm, su supporto del telaio della pellicola, marcatura -
MF1S5001XDUF/V1 Colpo FFC Wafer da 8 pollici, spessore 75 μm, su supporto del telaio della pellicola, marcatura -
MF1S5000XDA4/V1 MOA4 pacchetto portamoduli in plastica senza piombo; Nastro largo 35 mm, UID da 7 byte SOT500-2
MF1S5000XDA8/V1 MOA8 pacchetto portamoduli in plastica senza piombo; Nastro largo 35 mm, UID da 7 byte SOT500-4
MF1S5031XDUD/V1 Colpo FFC Wafer da 8 pollici, spessore 120 μm, su supporto del telaio della pellicola, marcatura -
elettronica Fail Die secondo il formato SECS-II), Au bump, ID non univoco a 4 byte
MF1S5031XDUD2/V1 Colpo FFC Wafer da 12 pollici, spessore 120 μm, su supporto del telaio della pellicola, marcatura -
elettronica Fail Die secondo il formato SECS-II), Au bump, ID non univoco a 4 byte
MF1S5031XDUF/V1 Colpo FFC Wafer da 8 pollici, spessore 75 μm, su supporto del fotogramma della pellicola, marcatura -
elettronica di fail die secondo il formato SECS-II), Au bump, ID non univoco a 4 byte
MF1S5030XDA4/V1 MOA4 pacchetto portamoduli in plastica senza piombo; Nastro largo 35 mm, ID SOT500-2
non univoco da 4 byte
MF1S5030XDA8/V1 MOA8 pacchetto portamoduli in plastica senza piombo; Nastro largo 35 mm, ID SOT500-4
non univoco da 4 byte
6 Schema a blocchi
UART
RF ISO/IEC 14443 CRIPTO1
INTERFACCIA
DIGITARE UN
ACCENSIONE
RIPRISTINA
RNG
VOLTAGGIO
REGOLATORE
CRC
OROLOGIO
FILTRO IN INGRESSO
RIPRISTINA
UNITÀ LOGICA EEPROM
GENERATORE
001aan006
Figura 2. Schema a blocchi di MF1S50yyX/V1

Semiconduttori NXP
MF1S50YYX_V1
7 Informazioni sul blocco
7.1 Bloccare
Il pinning per MF1S50yyX/V1DAx è mostrato come esempio inFigura 3 per il modulo
contactless MOA4. Per il modulo contactless MOA8 il pinning è analogo e non
esplicitamente mostrato.
LA vista dall'alto LIBBRE
001aan002
Figura 3. Configurazione pin per SOT500-2 (MOA4)
Tabella 3. Tabella di assegnazione dei pin
Spillo Simbolo
LA LA Collegamento bobina antenna LA
LIBBRE LIBBRE Collegamento bobina antenna LB
8 Descrizione funzionale
8.1 Descrizione del blocco

Il chip MF1S50yyX/V1 è costituito da una EEPROM da 1 kB, un'interfaccia RF e un'unità di controllo
digitale. L'energia e i dati vengono trasferiti tramite un'antenna costituita da una bobina con un piccolo
numero di spire collegata direttamente all'MF1S50yyX/V1. Non sono necessari ulteriori componenti
esterni. Fare riferimento al documentoRif. 1 per i dettagli sulla progettazione dell'antenna.
• Interfaccia RF:
– Modulatore/demodulatore
– Raddrizzatore
– Rigeneratore di orologi
– Ripristino all'accensione (POR)
– Regolatore di tensione
• Anticollisione: È possibile selezionare e gestire in sequenza più tessere presenti nel campo
• Autenticazione: precedendo qualsiasi operazione di memoria la procedura di autenticazione garantisce che
l'accesso ad un blocco sia possibile solo tramite le due chiavi specificate per ciascun blocco

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MF1S50YYX_V1
• Unità logica aritmetica e di controllo: i valori sono memorizzati in uno speciale formato ridondante e
possono essere incrementati e decrementati
• Interfaccia EEPROM
• Unità di crittografia: la crittografia a flusso CRYPTO1 di MF1S50yyX/V1 viene utilizzata per
l'autenticazione e la crittografia dello scambio di dati.
• EEPROM: 1 kB è organizzato in 16 settori da 4 blocchi. Un blocco contiene 16 byte. L'ultimo
blocco di ogni settore è chiamato "trailer", che contiene due chiavi segrete e condizioni di
accesso programmabili per ciascun blocco di questo settore.
8.2 Principio di comunicazione

I comandi vengono avviati dal lettore e controllati dall'unità di controllo digitale
dell'MF1S50yyX/V1. La risposta del comando dipende dallo stato dell'IC e per le operazioni di
memoria anche dalle condizioni di accesso valide per il settore corrispondente.
8.2.1 Richiesta standard / tutti

Dopo il Power-On Reset (POR) la scheda risponde ad una richiesta REQA o ad un comando di
wakeup WUPA con la risposta al codice di richiesta (vediSezione 9.4 , ATQA secondo ISO/IEC
14443A).
8.2.2 Ciclo anticollisione

Nel ciclo anticollisione viene letto l'identificatore di una carta. Se nel campo operativo del lettore sono
presenti più carte, è possibile distinguerle tramite il loro identificatore e selezionarne una (seleziona
carta) per ulteriori transazioni. Le carte non selezionate tornano allo stato inattivo e attendono un
nuovo comando di richiesta. Se l'UID a 7 byte viene utilizzato per l'anticollisione e la selezione, è
necessario che siano elaborati due livelli a cascata come definito nella norma ISO/IEC 14443-3.
Nota:Per le versioni del prodotto con ID non univoco a 4 byte, l'identificatore recuperato dalla
carta non è definito come univoco. Per ulteriori informazioni sulla gestione degli identificatori non
univoci vedereRif. 6 .
8.2.3 Seleziona carta
Con il comando seleziona tessera il lettore seleziona una singola tessera per l'autenticazione e le
operazioni relative alla memoria. La carta restituisce il codice Select AcKnowledge (SAK).
che determina il tipo di carta selezionata, vedereSezione 9.4 . Per ulteriori dettagli fare
riferimento al documentoRif. 2 .
8.2.4 Autenticazione a tre passaggi

Dopo aver selezionato una tessera, il lettore specifica la posizione di memoria del successivo accesso alla
memoria e utilizza la chiave corrispondente per la procedura di autenticazione a tre passaggi. Dopo
un'autenticazione riuscita, tutti i comandi e le risposte vengono crittografati.
Nota:Il comando HLTA deve essere inviato crittografato al PICC dopo un'autenticazione
riuscita per essere accettato.

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POR Sequenza delle transazioni Orario tipico della transazione
Richiedi norma Richiedi tutto
Identificazione e selezione
Procedura
Ciclo anticollisione
~2,5 ms senza collisione
Ottieni identificatore
+ ~1 ms per UID a 7 byte
+ ~1 ms per ogni collisione
Seleziona Carta
Procedura di autenticazione
3 Passa l'autenticazione
~2ms
settore specifico
Operazioni sulla memoria
~2,5 ms blocco di lettura

Leggere Scrivere Decreto- Incre- Rif-
~5,5 ms
Fermati
Bloccare Bloccare mento mento negozio blocco di scrittura
~2,5 ms decremento/incremento
~4,5 ms trasferimento
Trasferimento
001aan921
1. il diagramma di flusso dei comandi non include il comando Personalizza utilizzo UID e il comando
SET_MOD_TYPE, per i dettagli su tali comandi consultareSezione 10.1.1 E Sezione 11
Figura 4. Diagramma di flusso dei comandi MIFARE Classic
8.2.5 Operazioni di memoria
Dopo l'autenticazione è possibile eseguire una qualsiasi delle seguenti operazioni:
• Leggi blocco
• Scrivi blocco
• Decremento: diminuisce il contenuto di un blocco e memorizza il risultato nel buffer di
trasferimento interno
• Incremento: incrementa il contenuto di un blocco e memorizza il risultato nel buffer di
• Ripristina: sposta il contenuto di un blocco nel buffer di trasferimento interno
• Trasferimento: scrive il contenuto del buffer di trasferimento interno in un blocco di valori
8.3 Integrità dei dati

Nel collegamento di comunicazione senza contatto tra lettore e carta sono implementati i seguenti
meccanismi per garantire una trasmissione dei dati molto affidabile:
• CRC a 16 bit per blocco

• Bit di parità per ciascun byte

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• Controllo del conteggio dei bit

• Codifica bit per distinguere tra "1", "0" e "nessuna informazione"
• Monitoraggio dei canali (sequenza di protocollo e analisi del flusso di bit)
8.4 Sequenza di autenticazione a tre passaggi

1. Il lettore specifica il settore a cui accedere e sceglie la chiave A o B.
2. La tessera legge la chiave segreta e le condizioni di accesso dal settore trailer. Quindi
la carta invia un numero come sfida al lettore (passa uno).
3. Il lettore calcola la risposta utilizzando la chiave segreta e un input aggiuntivo. La risposta,
insieme ad una sfida casuale da parte del lettore, viene poi trasmessa alla tessera (passaggio
due).
4. La tessera verifica la risposta del lettore confrontandola con la propria sfida e poi
calcola la risposta alla sfida e la trasmette (passaggio tre).
5. Il lettore verifica la risposta della carta confrontandola con la propria sfida.
Dopo la trasmissione della prima sfida casuale la comunicazione tra tessera e lettore
viene crittografata.
8.5 Interfaccia RF
L'interfaccia RF è conforme allo standard per smart card senza contatto ISO/IEC
14443A.
Per il funzionamento deve essere sempre presente il campo portante del lettore (con brevi pause
durante la trasmissione), poiché viene utilizzato per l'alimentazione della scheda.
Per entrambe le direzioni della comunicazione dati c'è solo un bit di start all'inizio di ogni frame.
Ogni byte viene trasmesso con un bit di parità (parità dispari) alla fine. Viene trasmesso per primo
l'LSB del byte con l'indirizzo più basso del blocco selezionato. La lunghezza massima del frame è
163 bit (16 byte di dati + 2 byte CRC = 16 × 9 + 2 × 9 + 1 bit di inizio).
8.6 Organizzazione della memoria
La memoria EEPROM da 1024×8 bit è organizzata in 16 settori di 4 blocchi. Un blocco

contiene 16 byte.

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Numero di byte all'interno di un blocco
Settore Bloccare 0123456789 10 11 12 13 14 15 Descrizione
15 3 Chiave A Accesso ai bit Chiave B Trailer del settore 15
2 Dati
1 Dati
0 Dati
14 3 Chiave A Accesso ai bit Chiave B Trailer del settore 14
2 Dati
1 Dati
0 Dati
: :
: :
: :
1 3 Chiave A Accesso ai bit Chiave B Trailer di settore 1
2 Dati
1 Dati
0 Dati
0 3 Chiave A Accesso ai bit Chiave B Rimorchio del settore 0
2 Dati
1 Dati
0 Dati del produttore Blocco produttore
001aan011
Figura 5. Organizzazione della memoria
8.6.1 Blocco produttore

Questo è il primo blocco dati (blocco 0) del primo settore (settore 0). Contiene i dati del produttore
dell'IC. Questo blocco è programmato e protetto da scrittura nel test di produzione. Il blocco del
produttore è mostrato inFigura 6 EFigura 7 rispettivamente per la versione NUID a 4 byte e UID a 7
byte.
Blocco 0/Settore 0
Byte 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
NUID Dati del produttore

001aan010
Figura 6. Blocco produttore per MF1S503yX con NUID a 4 byte

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Blocco 0/Settore 0
Byte 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
UID Dati del produttore

001aam204
Figura 7. Blocco produttore per MF1S500yX con UID a 7 byte
8.6.2 Blocchi dati

Tutti i settori contengono 3 blocchi da 16 byte per la memorizzazione dei dati (il settore 0 contiene solo due
blocchi dati e il blocco produttore di sola lettura).
I blocchi dati possono essere configurati dai bit di accesso come
• blocchi di lettura/scrittura
• blocchi di valore
I blocchi valore possono essere utilizzati, ad esempio, per applicazioni di borsellino elettronico, dove vengono
forniti comandi aggiuntivi come incremento e decremento per il controllo diretto del valore memorizzato
È necessario eseguire con successo un'autenticazione per consentire qualsiasi operazione sulla memoria.
Nota:Il contenuto standard dei blocchi dati alla consegna non è definito.
8.6.2.1 Blocchi di valori
I blocchi valore permettono di eseguire le funzioni del borsellino elettronico (i comandi validi sono: lettura,
scrittura, incremento, decremento, ripristino, trasferimento). I blocchi di valori hanno un formato dati fisso
che consente il rilevamento e la correzione degli errori e la gestione del backup.
Un blocco di valori può essere generato solo tramite un'operazione di scrittura nel formato blocco di valori:
• Valore: indica un valore a 4 byte con segno. Il byte significativo più basso di un valore viene memorizzato
nel byte dell'indirizzo più basso. I valori negativi vengono memorizzati nel formato standard del
complemento a 2. Per ragioni di integrità e sicurezza dei dati, un valore viene memorizzato tre volte, due
volte non invertito e una volta invertito.
• Adr: indica un indirizzo di 1 byte, che può essere utilizzato per salvare l'indirizzo di archiviazione di un blocco,
quando si implementa una potente gestione del backup. Il byte dell'indirizzo viene memorizzato quattro
volte, due volte invertito e due volte non invertito. Durante le operazioni di incremento, decremento,
ripristino e trasferimento l'indirizzo rimane invariato. Può essere modificato solo tramite un comando di
scrittura.
Numero di byte 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
Descrizione valore valore valore adr adr adr adr
001aan018
Figura 8. Blocchi valore
Un esempio di formato di blocco di valori valido per il valore decimale 1234567d e l'indirizzo di
blocco 17d è mostrato inTabella 4 . Innanzitutto, il valore decimale deve essere convertito nella
rappresentazione esadecimale di 0012D687h. L'LSByte del valore esadecimale è memorizzato nel
Byte 0, il MSByte nel Byte 3. La rappresentazione esadecimale del valore con bit invertiti è
FFED2978h dove LSByte è memorizzato nel Byte 4 e MSByte nel Byte 7.
Il valore esadecimale dell'indirizzo nell'esempio è 11h, il valore esadecimale

a bit invertito è EEh.

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Tabella 4. Esempio di formato del blocco valori
Numero di byte 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
Descrizione valore valore valore adr adr adr adr
Valori [esadecimale] 87 D6 12 00 78 29 ED FF 87 D6 12 00 11 EE 11 EE
8.6.3 Rimorchio di settore
Il trailer del settore è l'ultimo blocco (blocco 3) in un settore. Ogni settore ha un trailer di settore
contenente il file
• chiavi segrete A (obbligatoria) e B (facoltativa), che restituiscono "0" logici quando vengono lette e
• le condizioni di accesso per i blocchi di quel settore, che sono memorizzati nei byte 6...9. I bit di
accesso specificano anche il tipo (dati o valore) dei blocchi dati.
Se la chiave B non è necessaria, gli ultimi 6 byte del trailer di settore possono essere utilizzati come byte di
dati. I bit di accesso per il trailer di settore devono essere configurati di conseguenza, vedereSezione 8.7.2 .
Il byte 9 del trailer di settore è disponibile per i dati utente. Per questo byte valgono gli stessi diritti di
accesso dei byte 6, 7 e 8.
Quando viene letto il trailer del settore, i byte chiave vengono cancellati restituendo zeri logici. Se la chiave B è
configurata per essere leggibile, vengono restituiti i dati memorizzati nei byte da 10 a 15, vedere Sezione 8.7.2
.
Tutte le chiavi sono impostate su FFFF FFFF FFFFh alla consegna del chip e i byte 6, 7 e 8 sono impostati su
FF0780h.
Numero di byte 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
Descrizione Chiave A Accesso ai bit Tasto B (opzionale)
001aan013
Figura 9. Rimorchio di settore
8.7 Accesso alla memoria
Prima di poter eseguire qualsiasi operazione sulla memoria, la carta deve essere selezionata e
autenticata come descritto inSezione 8.2 . Le possibili operazioni di memoria per un blocco
indirizzato dipendono dalla chiave utilizzata durante l'autenticazione e dalle condizioni di
accesso memorizzate nel trailer di settore associato.
Tabella 5. Operazioni di memoria

Operazione Descrizione Valido per il tipo di blocco
Leggere legge un blocco di memoria lettura/scrittura, valore e trailer di settore
Scrivere scrive un blocco di memoria lettura/scrittura, valore e trailer di settore
Incremento incrementa il contenuto di un blocco e valore

memorizza il risultato nel buffer di
Decremento decrementa il contenuto di un blocco e valore

memorizza il risultato nel buffer di

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Operazione Descrizione Valido per il tipo di blocco
Trasferimento scrive il contenuto del buffer di valore e leggere/scrivere

trasferimento interno su un blocco
Ristabilire legge il contenuto di un blocco nel buffer valore

di trasferimento interno
8.7.1 Condizioni di accesso

Le condizioni di accesso per ogni blocco dati e trailer di settore sono definite da 3 bit, che
vengono memorizzati non invertiti e invertiti nel trailer di settore del settore specificato.
I bit di accesso controllano i diritti di accesso alla memoria utilizzando le chiavi segrete A e B. Le condizioni di
accesso possono essere modificate, a condizione che si conosca la chiave pertinente e che la condizione di
accesso attuale consenta questa operazione.
Nota:Ad ogni accesso alla memoria la logica interna verifica il formato delle condizioni di accesso. Se
rileva una violazione del formato l'intero settore viene bloccato in modo irreversibile.
Nota:Nella seguente descrizione i bit di accesso verranno menzionati solo nella modalità non
invertita.
La logica interna dell'MF1S50yyX/V1 garantisce che i comandi vengano eseguiti solo dopo
un'autenticazione riuscita.
Tabella 6. Condizioni di accesso

Accesso ai bit Comandi validi Bloccare Descrizione
C13, C23, C33 leggere scrivere → 3 rimorchio di settore
C12, C22, C32 leggere, scrivere, incrementare, decrementare, → 2 blocco dati

trasferire, ripristinare
C11, C21, C31 leggere, scrivere, incrementare, decrementare, → 1 blocco dati

C10,C20, C30 leggere, scrivere, incrementare, decrementare, → 0 blocco dati

Numero di byte 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
Descrizione Chiave A Accesso ai bit Tasto B (opzionale)
Poso 7 6 5 4 3 2 1 0
Byte 6 C23 C22 C21 C20 C13 C12 C11 C10
Byte 7 C13 C12 C11 C10 C33 C32 C31 C30
Byte 8 C33 C32 C31 C30 C23 C22 C21 C20
Byte 9 dati utente
001aan003
Figura 10. Condizioni di accesso

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8.7.2 Condizioni di accesso per il rimorchio di settore
A seconda dei bit di accesso per il trailer di settore (blocco 3) l'accesso in lettura/scrittura alle chiavi e ai
bit di accesso viene specificato come 'mai', 'chiave A', 'chiave B' o chiave A|B' (chiave A o tasto B).
Alla consegna del chip le condizioni di accesso per i rimorchi del settore e la chiave A sono predefinite come
configurazione di trasporto. Poiché nella configurazione di trasporto la chiave B può essere letta, le nuove
carte devono essere autenticate con la chiave A. Poiché anche i bit di accesso stessi possono essere bloccati,
è necessario prestare particolare attenzione durante la personalizzazione delle carte.
Tabella 7. Condizioni di accesso per il settore rimorchio

Accedere ai bit Condizione di accesso per Osservazione
CHIAVE Accedere ai bit TASTIERA
C1 C2 C3 Leggere scrivere Leggere scrivere Leggere scrivere
0 0 0 Mai chiave A chiave A Mai chiave A chiave A La chiave B può essere letta[1]
0 1 0 Mai Mai chiave A Mai chiave A Mai La chiave B può essere letta[1]
1 0 0 Mai chiave B tasto A|B Mai Mai chiave B
1 1 0 Mai Mai tasto A|B Mai Mai Mai

0 0 1 Mai chiave A chiave A chiave A chiave A chiave A La chiave B può essere letta,
configurazione di trasporto[1]
0 1 1 Mai chiave B tasto A|B chiave B Mai chiave B
1 0 1 Mai Mai tasto A|B chiave B Mai Mai

1 1 1 Mai Mai tasto A|B Mai Mai Mai
[1] Per questa condizione di accesso la chiave B è leggibile e può essere utilizzata per i dati
8.7.3 Condizioni di accesso ai blocchi dati

A seconda dei bit di accesso per i blocchi dati (blocchi 0...2) l'accesso in lettura/scrittura viene
specificato come 'mai', 'key A', 'key B' o 'key A|B' (key A o key B ). L'impostazione dei relativi bit
di accesso definisce l'applicazione e i corrispondenti comandi applicabili.
• Blocco lettura/scrittura: sono consentite le operazioni di lettura e scrittura.

• Blocco valore: consente le operazioni di incremento, decremento, trasferimento e ripristino di valori
aggiuntivi. Con la condizione di accesso '001' sono possibili solo la lettura e il decremento che riflette
una carta non ricaricabile. Per la condizione di accesso '110' la ricarica è possibile utilizzando il tasto
B.
• Blocco produttore: la condizione di sola lettura non è influenzata dall'impostazione dei bit di accesso!
• Gestione delle chiavi: nella configurazione del trasporto la chiave A deve essere utilizzata per l'autenticazione
Tabella 8. Condizioni di accesso per i blocchi dati

Accedere ai bit Condizione di accesso per Applicazione
C1 C2 C3 Leggere scrivere incremento decremento,

trasferimento,
ristabilire
0 0 0 tasto A|B tasto A|B tasto A|B tasto A|B trasporto

configurazione[1]

Semiconduttori NXP
MF1S50YYX_V1
Accedere ai bit Condizione di accesso per Applicazione
0 1 0 tasto A|B Mai Mai Mai blocco di lettura/scrittura[1]
1 0 0 tasto A|B chiave B Mai Mai blocco di lettura/scrittura[1]
1 1 0 tasto A|B chiave B chiave B tasto A|B blocco di valore[1]
0 0 1 tasto A|B Mai Mai tasto A|B blocco di valore[1]
0 1 1 chiave B chiave B Mai Mai blocco di lettura/scrittura[1]
1 0 1 chiave B Mai Mai Mai blocco di lettura/scrittura[1]
1 1 1 Mai Mai Mai Mai blocco di lettura/scrittura
[1] Se la chiave B può essere letta nel corrispondente Sector Trailer non può servire per l'autenticazione (vedi linee evidenziate in grigio nellaTabella 7 ).
Di conseguenza, se il lettore autentica un qualsiasi blocco di un settore che utilizza tali condizioni di accesso per il Settore Trailer e utilizzando la
chiave B, la carta rifiuterà qualsiasi successivo accesso alla memoria dopo l'autenticazione.
9 Panoramica dei comandi
Nota:Nel presente documento il termine "carta MIFARE Classic" si riferisce a una carta contactless
basata su MIFARE Classic IC.
L'attivazione della carta MIFARE Classic segue lo standard ISO/IEC 14443 Tipo A. Dopo che la
carta MIFARE Classic è stata selezionata, è possibile disattivarla utilizzando il comando Halt ISO/
IEC 14443 oppure è possibile eseguire i comandi MIFARE Classic. Per maggiori dettagli
sull'attivazione della carta fare riferimento aRif. 4 .
9.1 Panoramica dei comandi MIFARE Classic

Tutti i comandi MIFARE Classic utilizzano in genere MIFARE Classic utilizzando Crypto1 e
richiedono un'autenticazione.
Tutti i comandi disponibili per MIFARE Classic EV1 con memoria 1K sono mostrati inTabella 9 .
Tabella 9. Panoramica dei comandi

Comando ISO/IEC 14443 Codice di comando
(esadecimale)
Richiesta RICHIESTA 26 ore (7 bit)
Svegliati WUPA 52 ore (7 bit)
Anticollisione CL1 Anticollisione CL1 93:20

Seleziona CL1 Seleziona CL1 93 ore 70 ore
Anticollisione CL2 Anticollisione CL2 95:20

Seleziona CL2 Seleziona CL2 95 ore 70 ore
Fermati Fermati 50:00

Autenticazione con chiave A - 60 ore
Autenticazione con chiave B - 61h

Personalizza l'utilizzo dell'UID - 40 ore
SET_MOD_TYPE - 43 ore
MIFARE Leggi - 30h

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MF1S50YYX_V1
Comando ISO/IEC 14443 Codice di comando

(esadecimale)
MIFARE Scrivi - A0h
Decremento MIFARE - C0h
Incremento MIFARE - C1h
MIFARE Ripristino - C2h
Bonifico MIFARE - B0h
Tutti i comandi utilizzano la codifica e il framing come descritto inRif. 3 ERif. 4 se non
diversamente specificato.
9.2 Tempistiche
I tempi indicati in questo documento non sono in scala e i valori sono arrotondati a 1 μs.
Tutti i tempi indicati si riferiscono ai frame di dati compreso l'inizio e la fine della
comunicazione. Un frame di dati PCD contiene l'inizio della comunicazione (1 "bit di inizio") e
la fine della comunicazione (uno 0 logico + 1 bit di lunghezza della portante non modulata).
Un frame di dati PICC contiene l'inizio della comunicazione (1 "bit di inizio") e la fine della
comunicazione (lunghezza 1 bit senza sottoportante).
Il tempo minimo di risposta al comando è specificato in base aRif. 4 come numero intero n che
specifica il tempo di ritardo del frame da PCD a PICC. Il tempo di ritardo del frame dal PICC al
PCD è di almeno 87 μs. Il tempo massimo di risposta al comando è specificato come valore di
timeout. A seconda del comando, il TRICONOSCIil valore specificato per le risposte ai comandi
definisce il tempo di ritardo del frame dal PCD al PICC. Lo fa per il valore ACK a 4 bit specificato in
Sezione 9.3 o per un frame di dati.
Tutti i tempi di comando sono conformi alle specifiche del frame ISO/IEC 14443-3, come mostrato per il tempo
di ritardo del frame inFigura 11 . Per maggiori dettagli fare riferimento aRif. 3 ERif. 4 .
ultimo bit di dati trasmesso dal PCD prima modulazione del PICC
FDT = (n* 128 + 84)/fc
128/fc 256/fc 128/fc

logico "1" fine della comunicazione (E) inizio di
comunicazione (S)
FDT = (n* 128 + 20)/fc
128/fc 256/fc 128/fc

"0" logico fine della comunicazione (E) inizio di
comunicazione (S)
aaa-006279
Figura 11. Tempo di ritardo del frame (da PCD a PICC) e TRICONOSCIe TNAK
Nota:A causa della codifica dei comandi, i tempi misurati normalmente escludono (una parte della) fine
della comunicazione. Considerare questo fattore quando si confrontano i tempi specificati con quelli
misurati.

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MF1S50YYX_V1
9.3 MIFARE Classico ACK e NAK

Il MIFARE Classic utilizza un ACK/NAK a 4 bit come mostrato inTabella 10 .
Tabella 10. MIFARE ACK e NAK

Codice (4 bit) Validità del buffer di trasferimento Descrizione
Ah Riconoscimento (ACK)
0h valido operazione non valida
1 ora valido parità o errore CRC
4 ore non valido operazione non valida
5 ore non valido parità o errore CRC
9.4 Risposte ATQA e SAK

Per i dettagli sulla procedura di identificazione del tipo fare riferimento aRif. 2 .
L'MF1S50yyX/V1 risponde a un comando REQA o WUPA con il valore ATQA mostrato in

Tabella 11 e a un comando Select CL1 (CL2 per la variante UID a 7 byte) con il valore SAK
mostrato inTabella 12 .
Tabella 11. Risposta ATQA di MF1S50yyX/V1

Numero di bit
Tipo di vendita Valore esadecimale 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1

MF1S500yX 00 44 ore 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 1 0 0
MF1S503yX 00 04h 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0
MF1S700yX 0042H 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 1 0
MF1S703yX 0002H 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0
Tabella 12. Risposta SAK dell'MF1S50yyX/V1

Numero di bit
Tipo di vendita Valore esadecimale 8 7 6 5 4 3 2 1

MF1S50yyX/V1 08:00 0 0 0 0 1 0 0 0
Nota:La codifica ATQA nei bit 7 e 8 indica la dimensione dell'UID secondo ISO/IEC 14443
indipendentemente dalle impostazioni di utilizzo dell'UID.
Nota:La numerazione dei bit nella norma ISO/IEC 14443 inizia con LSBit = bit 1, ma non LSBit = bit 0.
Quindi un byte conta i bit da 1 a 8 invece dei bit da 0 a 7.

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MF1S50YYX_V1
10 Opzioni e gestione dell'UID
La famiglia di prodotti MF1S50yyX/V1 offre due opzioni di consegna per l'UID memorizzato nel
blocco 0 del settore 0.
• UID da 7 byte
• NUID a 4 byte (ID non univoco)
Questa sezione descrive il funzionamento di MIFARE Classic MF1S50yyX/V1 quando si utilizza una
delle 2 opzioni UID rispetto alla selezione, all'autenticazione e alla personalizzazione della carta.
Guarda ancheRif. 6 per dettagli su come gestire UID e NUID con i prodotti MIFARE Classic.
10.1 Operazione UID a 7 byte

Tutti gli MF1S500I prodotti yXDyy sono dotati di un UID a 7 byte. Questo UID a 7 byte è memorizzato nel
blocco 0 del settore 0 come mostrato inFigura 7 . Il comportamento in caso di anticollisione, selezione e
autenticazione può essere configurato durante la personalizzazione per questa variante UID.
10.1.1 Opzioni di personalizzazione
Le varianti UID a 7 byte dell'MF1S50yyX/V1 possono essere utilizzate con quattro diverse
funzionalità, denominate UIDFn (UID Funzionalità n).
1. UIDF0: anticollisione e selezione con UID di doppia dimensione secondo ISO/IEC

14443-3
2. UIDF1: anticollisione e selezione con UID di doppia dimensione secondo ISO/IEC 14443-3 e
utilizzo opzionale di una scorciatoia del processo di selezione
3. UIDF2: anticollisione e selezione con un ID casuale a dimensione unica secondo ISO/IEC
14443-3
4. UIDF3: anticollisione e selezione con un NUID di dimensione unica secondo ISO/IEC
14443-3 in cui il NUID viene calcolato dall'UID da 7 byte
La procedura anticollisione e selezione e le implicazioni sul processo di

autenticazione sono dettagliate inSezione 10.1.2 ESezione 10.1.3 .
La configurazione predefinita alla consegna è l'opzione 1 che consente l'anti-collisione e la selezione
conformi alla norma ISO/IEC 14443-3. Questa configurazione può essere modificata utilizzando il
comando "Personalizza utilizzo UID". L'esecuzione di questo comando richiede l'autenticazione al
settore 0. Una volta impartito e accettato questo comando dal PICC, la configurazione viene
automaticamente bloccata. Un comando "Personalizza utilizzo UID" emesso successivamente non viene
eseguito e il PICC risponde a un NAK.
Nota:Poiché la configurazione è modificabile alla consegna, si consiglia vivamente di inviare questo

comando al momento della personalizzazione della carta per evitare modifiche indesiderate sul campo.
Questo dovrebbe essere fatto anche se viene utilizzata la configurazione predefinita.
Nota:La configurazione diventa effettiva solo dopo la deselezione del PICC o il ripristino del campo PICC.

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MF1S50YYX_V1
PCD Comandante Tipo CRC
PICC#ACK# RICONOSCI
368 µs VIRATA 59 µs
PICC#NAK# NAK
TNAK 59 µs
TTimeOut
Tempo scaduto
001aan919
Figura 12. Personalizza l'utilizzo dell'UID
Tabella 13. Comando Personalizza utilizzo UID

Nome Codice Descrizione Lunghezza
Comandante 40 ore Imposta il comportamento 1 byte

anticollisione, selezione e autenticazione
Tipo - Tipo codificato di utilizzo dell'UID: 1 byte

UIDF0: 00h
UIDF1: 40 ore
UIDF2: 20h
UIDF3: 60 ore
CRC - CRC secondoRif. 4 2 byte

ACK, NAK VedereTabella 10 VedereSezione 9.3 4 bit
Tabella 14. Personalizzare i tempi di utilizzo dell'UID
TRICONOSCImin TRICONOSCImassimo TNAK min TNAK massimo TTempo scaduto
Personalizza l'utilizzo dell'UID n=9 TTempo scaduto n=9 TTempo scaduto 10 ms
10.1.2 Anticollisione e Selezione

A seconda dell'opzione di personalizzazione scelta ci sono alcune possibilità di eseguire l'anti-
collisione e la selezione. Per portare l'IC senza contatto MIFARE Classic nello stato ATTIVO
secondo ISO/IEC 14443-3, sono disponibili le seguenti sequenze.
Sequenza 1: anticollisione conforme a ISO/IEC 14443-3 e selezione utilizzando il livello di cascata

1 seguito dal comando SEL di livello di cascata 2
Sequenza 2: utilizzo della procedura anticollisione e selezione di livello 1 in cascata seguita da un

comando di lettura dal blocco 0
Sequenza 3: anticollisione conforme a ISO/IEC 14443-3 e selezione utilizzando il comando SEL di

livello 1 in cascata
Nota:La lettura dal Blocco 0 nella Sequenza 2 non richiede una preventiva autenticazione al
Settore 0 e viene trasmessa in chiaro. Per tutte le altre sequenze, la lettura dal Blocco 0 nel
Settore 0 è crittografata e richiede un'autenticazione per quel settore.

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Nota:Le impostazioni eseguite con Personalizza utilizzo UID non modificano la codifica
ATQA.
Tabella 15. Sequenze di attivazione disponibili per le opzioni UID a 7 byte

Funzionalità UID Sequenze di attivazione disponibili
UIDF0 Sequenza 1
UIDF1 Sequenza 1, sequenza 2
UIDF2 Sequenza 3
UIDF3 Sequenza 3
10.1.3 Autenticazione
Durante il processo di autenticazione, 4 byte dell'UID vengono trasmessi al comando MIFARE
Classic Authenticate dell'IC del lettore senza contatto. A seconda della sequenza di attivazione,
questi 4 byte vengono scelti diversamente. In generale, il parametro di input per il comando
MIFARE Classic Authenticate è l'insieme di 4 byte recuperati durante l'ultimo livello di cascata
dall'anticollisione ISO/IEC 14443-3 Tipo A.
Tabella 16. Parametro di input per l'autenticazione MIFARE Classic

Funzionalità UID Ingresso nel comando di autenticazione classico MIFARE
Sequenza 1 Byte CL2 (UID3...UID6)

Sequenza 2 Byte CL1 (CT, UID0...UID2)
Sequenza 3 NUID/RID a 4 byte (UID0...UID3)
10.2 Operazione UID a 4 byte

Tutti gli MF1S503I prodotti yXDyy sono dotati di un NUID a 4 byte. Questo NUID a 4 byte è memorizzato nel
blocco 0 del settore 0 come mostrato inFigura 6 .
10.2.1 Anticollisione e Selezione

Il processo di anticollisione e selezione per le varianti di prodotto con NUID a 4 byte viene eseguito
secondo ISO/IEC 14443-3 Tipo A utilizzando solo il livello di cascata 1.
10.2.2 Autenticazione
Il parametro di input per il comando MIFARE Classic Authenticate è l'UID completo di 4 byte
recuperato durante la procedura anticollisione. Questo è lo stesso della sequenza di attivazione
3 nella variante UID a 7 byte.
11 Opzione Intensità modulazione del carico
Il MIFARE Classic EV1 con memoria 1K offre la possibilità di impostare la forza di modulazione del
carico su alta o normale. Il livello predefinito è impostato su un'intensità di modulazione elevata e per
ottenere prestazioni ottimali si consiglia di mantenere questo livello e passare all'intensità di
modulazione a basso carico solo se il sistema senza contatto lo richiede.
Nota:La configurazione diventa effettiva solo dopo la deselezione del PICC o il ripristino del
campo PICC. La configurazione può essere modificata più volte asserendo il comando.

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Nota:Il MIFARE Classic EV1 con 1K di memoria deve essere autenticato nel settore 0 con la
chiave A per eseguire il comando SET_MOD_TYPE. I bit di accesso per il settore 0 sono
irrilevanti.
PCD Comandante Tipo CRC
PICC#ACK# RICONOSCI
PICC#NAK# NAK
TNAK 59 µs
TTimeOut
Tempo scaduto
001aan919
Figura 13. SET_MOD_TYPE
Tabella 17. Comando SET_MOD_TYPE

Comandante 43 ore Imposta l'intensità della modulazione del carico 1 byte
Tipo - Intensità della modulazione del carico 1 byte

codificato: modulazione forte: 01h (default)
modulazione normale: 00h

ACK, NAK VedereTabella 10 VedereSezione 9.3 4 bit
Tabella 18. Temporizzazione SET_MOD_TYPE
SET_MOD_TYPE n=9 TTempo scaduto n=9 TTempo scaduto 5 ms
La modulazione del carico configurata è mostrata nei dati costruttore del blocco 0 nel settore 0. La
posizione esatta è mostrata sotto inFigura 14 ETabella 19 .
Blocco 0/Settore 0
Byte 012 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
Carica il byte di stato della modulazione

aaa-012192
Figura 14. Posizione dei byte dello stato di modulazione del carico nel blocco 0/settore 0
Tabella 19. Indicazione dello stato della modulazione del carico
Numero di bit
Tipo di modulazione del carico Valore esadecimale 7 6 5 4 3 2 1 0

forte modulazione del carico 20h (predefinito) 0 0 1 0 0 0 0 0
modulazione del carico normale 00h 0 0 0 0 0 0 0 0

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12 comandi MIFARE classici
12.1 Autenticazione classica MIFARE

L'autenticazione MIFARE Classic è un'autenticazione reciproca a 3 passaggi che richiede due
coppie di risposte al comando. Queste due parti, l'autenticazione MIFARE Classic parte 1 e parte 2,
sono mostrate inFigura 15 ,Figura 16 ETabella 20 .
Tabella 21 mostra i tempi richiesti.
PCD Aut Ind CRC
PICC ,,ACK'' Gettone RB
PICC ,,NAK'' NAK
TNAK 59 µs
Tempo scaduto TTimeOut

001aan004
Figura 15. Autenticazione MIFARE parte 1
PCD Segno AB
PICC#ACK# Gettone BA
TTimeOut
Tempo scaduto
001aan917
Figura 16. Autenticazione MIFARE parte 2
Tabella 20. Comando di autenticazione MIFARE Classic

Autenticazione (con chiave A) 60 ore Autenticazione con chiave A 1 byte
Autenticazione (con chiave B) 61h Autenticazione con chiave B 1 byte
Ind - Indirizzo del blocco MIFARE (da 00h a FFh) 1 byte

Gettone RB - Sfida 1 (numero casuale) 4 byte
Segno AB - Sfida 2 (dati crittografati) 8 byte
Gettone BA - Sfida 2 (dati crittografati) 4 byte
NAK VedereTabella 10 VedereSezione 9.3 4 bit

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Tabella 21. Tempi di autenticazione MIFARE Classic

Autenticazione parte 1 n=9 TTempo scaduto n=9 n=9 1 ms

Autenticazione parte 2 n=9 TTempo scaduto 1 ms
Nota:Il tempo minimo richiesto tra l'autenticazione classica MIFARE parte 1 e parte 2 è
l'FDT minimo richiesto secondoRif. 4 . Non è previsto un tempo massimo.
Nota:L'autenticazione e la crittografia MIFARE Classic richiedono un lettore NFC IC per i prodotti

MIFARE (ad esempio il CL RC632). Per maggiori dettagli sul comando di autenticazione fare
riferimento alla scheda tecnica corrispondente (esRif. 5 ). Il parametro di input a 4 byte per
l'autenticazione classica MIFARE è dettagliato inSezione 10.1.3 ESezione 10.2.2 .
12.2 MIFARE Leggi

La lettura MIFARE richiede un indirizzo di blocco e restituisce i 16 byte di un blocco MIFARE
Classic. La struttura dei comandi è mostrata inFigura 17 ETabella 22 .
PCD Comandante Ind CRC
PICC ,,ACK'' Dati CRC
PICC ,,NAK'' NAK
TNAK 59 µs

001aan014
Figura 17. MIFARE Leggi
Tabella 22. Comando di lettura MIFARE

Comandante 30h Leggi un blocco 1 byte
Ind - Indirizzo del blocco MIFARE (da 00h a FFh) 1 byte

Dati - Contenuto dei dati del blocco indirizzato 16 byte
Tabella 23. Tempo di lettura MIFARE

Leggere n=9 TTempo scaduto n=9 TTempo scaduto 5 ms

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12.3 MIFARE Scrivere

La scrittura MIFARE richiede un indirizzo di blocco e scrive 16 byte di dati nel MIFARE Classic EV1
indirizzato con blocco di memoria da 1 KB. Ha bisogno di due paia di risposta al comando. Queste
due parti, MIFARE Write parte 1 e parte 2, sono mostrate inFigura 18 E Figura 19 ETabella 24 .
PICC ,,ACK'' RICONOSCI
PICC ,,NAK'' NAK
TNAK 59 µs
001aan015
Figura 18. MIFARE Scrivi parte 1
PCD Dati CRC
PICC ,,NAK'' NAK
TNAK 59 µs
001aan016
Figura 19. MIFARE Scrivi parte 2
Tabella 24. Comando di scrittura MIFARE

Comandante A0h Scrivi un blocco 1 byte
Ind - Indirizzo del blocco o della pagina MIFARE (da 1 byte

00h a FFh)

Dati - Dati 16 byte

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Tabella 25. Tempistica di scrittura MIFARE
Scrivi la parte 1 n=9 TTempo scaduto n=9 TTempo scaduto 5 ms

Scrivi la parte 2 n=9 TTempo scaduto n=9 TTempo scaduto 10 ms
Nota:Il tempo minimo richiesto tra MIFARE Write parte 1 e parte 2 è l'FDT minimo
richiesto secondoRif. 4 . Non è previsto un tempo massimo.
12.4 Incremento, Decremento e Ripristino MIFARE

L'incremento MIFARE richiede un indirizzo di blocco sorgente e un operando. Aggiunge
l'operando al valore del blocco indirizzato e memorizza il risultato nel buffer di trasferimento.
Il decremento MIFARE richiede un indirizzo di blocco sorgente e un operando. Sottrae

l'operando dal valore del blocco indirizzato e memorizza il risultato nel buffer di
trasferimento.
Il ripristino MIFARE richiede un indirizzo di blocco di origine. Copia il valore del blocco
indirizzato nel Transfer Buffer. L'operando a 4 byte nella seconda parte del comando non
viene utilizzato e può contenere valori arbitrari.
Tutti e tre i comandi rispondono con un NAK alla prima parte del comando se il blocco
indirizzato non è formattato per essere un blocco di valori validi, vedereSezione 8.6.2.1 .
Le due parti di ciascun comando sono mostrate inFigura 20 EFigura 21 ETabella 26 .
PICC ,,NAK'' NAK
TNAK 59 µs
001aan015
Figura 20. Incremento, decremento e ripristino MIFARE, parte 1

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MF1S50YYX_V1
PCD Dati CRC
PICC ,,ACK''
538 µs
PICC ,,NAK'' NAK
TNAK 59 µs
001aan009
1. Incremento, decremento e ripristino parte 2 non confermano Figura

21. Incremento, decremento, ripristino MIFARE, parte 2
Tabella 26. Comando MIFARE Incremento, Decremento e Ripristino

Comandante C1h Incremento 1 byte
Comandante C0h Decremento 1 byte
Comandante C2h Ristabilire 1 byte
Ind - Indirizzo del blocco sorgente MIFARE (da 00h a FFh) 1 byte

Dati - Operando (intero con segno a 4 byte) 4 byte
Tabella 27. Tempistiche di incremento, decremento e ripristino MIFARE

Incremento, n=9 TTempo scaduto n=9 TTempo scaduto 5 ms

Decremento e
Ripristina parte 1
Incremento, n=9 TTempo scaduto n=9 TTempo scaduto 5 ms

Decremento e
Ripristina parte 2
Nota:Il tempo minimo richiesto tra Incremento, Decremento e Ripristino MIFARE parte
1 e parte 2 è l'FDT minimo richiesto in base aRif. 4 . Non è previsto un tempo massimo.
Nota:I comandi Incremento, Decremento e Ripristino MIFARE richiedono un trasferimento

MIFARE per memorizzare il valore in un blocco di destinazione.
Nota:Il comando MIFARE Incremento, Decremento e Ripristino parte 2 non fornisce

un riconoscimento, pertanto è necessario utilizzare il timeout regolare.

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12.5 Trasferimento MIFARE
Il trasferimento MIFARE richiede un indirizzo di blocco di destinazione e scrive il valore

memorizzato nel buffer di trasferimento in un blocco MIFARE Classic. La struttura dei comandi è
mostrata inFigura 22 ETabella 28 .
PICC ,,NAK'' NAK
TNAK 59 µs
001aan015
Figura 22. Trasferimento MIFARE
Tabella 28. Comando di trasferimento MIFARE
Comandante B0h Scrivere il valore dal Transfer 1 byte

Buffer nel blocco di destinazione
Ind - Indirizzo del blocco di destinazione MIFARE 1 byte

(da 00h a FFh)

Tabella 29. Tempistiche di trasferimento MIFARE
Trasferimento n=9 TTempo scaduto n=9 TTempo scaduto 10 ms
13 Valori limite
Sollecitazioni superiori a uno o più valori limite possono causare danni permanenti al dispositivo.
L'esposizione a valori limite per periodi prolungati può influire sull'affidabilità del dispositivo.
Tabella 30. Valori limite

In conformità con il sistema di valutazione massima assoluta (IEC 60134).
Simbolo Parametro minimo Massimo Unità
IOIO corrente in ingresso - 30 mA

Ptotale/pacchetto dissipazione di potenza totale per pacchetto - 120 mW

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MF1S50YYX_V1
Simbolo Parametro minimo Massimo Unità
Tstg temperatura di conservazione -55 125 °C
Tamb temperatura ambiente -25 70 °C

[1]
VESD tensione di scarica elettrostatica su LA/LB 2 - kV
[1] ANSI/ESDA/JEDEC JS-001; Modello del corpo umano: C = 100 pF, R = 1,5 kΩ
ATTENZIONE
Questo dispositivo dispone di una protezione integrata limitata contro le scariche elettrostatiche
(ESD). I conduttori devono essere cortocircuitati insieme o il dispositivo collocato in schiuma
conduttiva durante lo stoccaggio o la movimentazione per evitare danni elettrostatici ai cancelli.
14 Caratteristiche
Tabella 31. Caratteristiche
Simbolo Parametro Condizioni minimo Tip Massimo Unità
[1]
Cio capacità di ingresso 14.9 16.9 19.0 pF
Fio frequenza di ingresso - 13.56 - MHz
Caratteristiche dell'EEPROM
Tritirarsi tempo di ritenzione Tamb= 22°C 10 - - anno
Nfine(W) scrivi resistenza Tamb= 22°C 100000 200000 - ciclo
[1] Tamb=22°C, f=13,56Mhz, VLaLb= 1,5 V efficace
15 Specifica del wafer

Per maggiori dettagli sui moduli di consegna dei wafer vedereRif. 9 .
Tabella 32. Specifiche del wafer MF1S50yyXDUy

Wafer
diametro 200 mm tipico (8 pollici)

300 mm tipico (12 pollici)
diametro massimo dopo l'espansione della lamina 210 mm (8 pollici) non
applicabile (12 pollici)
processo di separazione della matrice cubettatura laser (8 pollici)
cubettatura con lama (12 pollici)
spessore MF1S50yyXDUD 120 μm ± 15 μm
MF1S50yyXDUF 75 μm ± 10 μm
planarità non applicabile
Dies potenzialmente buoni per wafer (PGDW) 64727 (8 pollici)

147540 (12 pollici)
Parte posteriore del wafer
Materiale Sì

Semiconduttori NXP
MF1S50YYX_V1
trattamento terra e alleviare lo stress

rugosità RUNmassimo = 0,5 μm
RTmassimo = 5 µm
Dimensioni del chip
dimensione del passo[1] x = 658 μm (8 pollici) x

= 660 μm (12 pollici)
y = 713 μm (8 pollici) y
= 715 μm (12 pollici)
spazio tra i chip[1] tipico = 19 μm
minimo = 5μm
non applicabile (12 pollici)
Passivazione
tipo struttura a sandwich
Materiale PSG/nitruro
spessore 500 nm/600 nm
Au bump (substrato collegato a VSS)
Materiale > 99,9% Au puro
durezza da 35 a 80 HV 0,005
resistenza al taglio > 70MPa

altezza 18 μm
uniformità dell'altezza all'interno di una matrice = ±2 μm
all'interno di un wafer = ±3 μm
da wafer a wafer = ±4 μm
planarità minimo = ±1,5 μm

misurare LA, LB, VSS, PROVA[2]= 66 μm × 66 μm
variazione di dimensione ±5 μm
sotto metallizzazione bump balbettò TiW
[1] La dimensione del gradino e lo spazio tra i chip possono variare a causa della variazione dell'espansione della lamina
[2] I pad VSS e TESTIO sono disconnessi quando il wafer viene segato.
15.1 Identificazione dello stampo fallita
La mappatura dei wafer elettronici copre i risultati dei test elettrici e inoltre i risultati dell'ispezione
meccanica/visiva. Non vengono applicati punti di inchiostro.
15.2 Schema del pacchetto
Per maggiori dettagli sui moduli contactless MOA4 e MOA8 fare riferimento aRif. 7 E Rif.
8.

Semiconduttori NXP
MF1S50YYX_V1
PLLMC: pacchetto portamoduli in plastica senza fili; Nastro largo 35 mm SOT500-2
UN
dettaglio X
0 10 20 mm
scala
DIMENSIONI (mm sono le dimensioni originali)
UN(1)
UNITÀ
massimo
D
Per dimensioni non specificate vedere il disegno PLLMC fornito nel codice del sottoimballo.
35.05
mm 0,33
34,95
Nota
1. Spessore totale della confezione, bava di punzonatura esclusiva.
CONTORNO RIFERIMENTI EUROPEO

DATA DI EMISSIONE
VERSIONE CEI JEDEC JEITA PROIEZIONE
03-09-17
SOT500-2 --- --- ---
06-05-22
Figura 23. Descrizione del pacchetto SOT500-2

Semiconduttori NXP
MF1S50YYX_V1
PLLMC: pacchetto portamoduli in plastica senza fili; Nastro largo 35 mm SOT500-4
UN
dettaglio X
0 10 20 mm
Dimensioni scala
Unità UN(1) D
massimo 0,26 35.05 Per dimensioni non specificate vedere il disegno PLLMC fornito nel codice del sottoimballo.
mm nom 35,00
min 34,95
Nota
1. Spessore totale della confezione, bava di punzonatura esclusiva. sot500-4_po
Contorno Riferimenti europeo

Data di emissione
versione CEI JEDEC JEITA proiezione
11-02-18
SOT500-4 --- --- ---
Figura 24. Descrizione del pacchetto SOT500-4

Semiconduttori NXP
MF1S50YYX_V1
16 Contorno nudo della fustella
Per maggiori dettagli sui moduli di consegna dei wafer, vedereRif. 9 .
x [μm] y [μm]
Chip Step (8 pollici) Chip Step 658(1) 713(1)

(12 pollici) Dimensioni della 660 715
protuberanza
LA, LB, VSS, PROVA 60 60
tip. 19(1)
min. 5
tip. 19(1)
min. 5 238
LA TESTO
tip. 713(1)
633
43
VSS LIBBRE
43
sì
578
X tip. 658(1)
aaa-012193
1. Taglio laser: il traferro e quindi la dimensione del gradino possono variare a causa della diversa espansione della lamina
2. Tutte le dimensioni in µm, posizioni delle pastiglie misurate dal bordo dell'anello metallico (vedi dettaglio)
Figura 25. Profilo del moncone nudo MF1S50yyXDUz/V1
17 Abbreviazioni
Tabella 33. Abbreviazioni e simboli
Acronimo Descrizione
RICONOSCI Riconoscere
ATQA Risposta alla richiesta, digitare A
CRC Controllo di ridondanza ciclico
CT Tag a cascata (valore 88h) come definito nella norma ISO/IEC 14443-3 Tipo A
EEPROM Memoria di sola lettura programmabile cancellabile elettricamente
FDT Tempo di ritardo del fotogramma
FFC Supporto per fotogramma della pellicola
CIRCUITO INTEGRATO Circuito integrato
LCR L = induttanza, capacità, resistenza (misuratore LCR)

LSB Bit meno significativo

Semiconduttori NXP
MF1S50YYX_V1
Acronimo Descrizione
NAK Non riconoscere

NUID Identificatore non univoco
NV Memoria non volatile
PCD Dispositivo di accoppiamento di prossimità (lettore senza contatto)
PICC Scheda a circuito integrato di prossimità (scheda senza contatto)
RICHIESTA Comando REQuest, digitare A
SBARAZZARSI Identificazione casuale
RF Frequenza radio
RMS Radice media quadrata
RNG Generatore di numeri casuali
SAK Selezionare AcKnowledge, digitare A
SECS-II Standard di comunicazione per apparecchiature SEMI parte 2
TiW Tungsteno titanio

UID Identificativo unico
WUPA Protocollo di riattivazione tipo A
18 Riferimenti
[1]
Guida alla progettazione della bobina MIFARE (scheda).
Nota applicativa, BU-ID Numero documento 0117**1
[2]
Procedura di identificazione del tipo MIFARE
[3]
ISO/IEC 14443-2
2001
[4]
ISO/IEC 14443-3
2001
[5]
MIFARE e I-CODE CL RC632 Lettore contactless IC a protocollo multiplo
Scheda tecnica del prodotto
[6]
Prodotto MIFARE e gestione degli UID
1 ** ... numero di versione del documento

Semiconduttori NXP
MF1S50YYX_V1
[7]
Specifica del modulo smart card senza contatto MOA4
Descrizione del tipo di consegna, BU-ID Numero documento 0823**1
[8]
Specifica del modulo smart card senza contatto MOA8
[9]
Specifiche generali per wafer da 8" su nastro UV; tipi di consegna
19 Cronologia delle revisioni
Tabella 34. Cronologia delle revisioni
Documento d'identità Data di rilascio Stato della scheda tecnica Avviso di modifica Sostituisce
MF1S50yyX/V1 v.3.2 20180523 Scheda tecnica del prodotto - MF1S50yyX/V1 v.3.1
Modifiche: • Aggiornamenti editoriali.
MF1S50yyX/V1 v.3.1 20171121 Scheda tecnica del prodotto - MF1S50yyX/V1 v.3.0

Modifiche: • Aggiunti moduli di consegna FFC da 12 pollici
• Formato aggiornato
MF1S50yyX/V1 v.3.0 20140303 Scheda tecnica del prodotto - -

Semiconduttori NXP
MF1S50YYX_V1
20 Informazioni legali
20.1 Stato della scheda tecnica
Stato del documento[1] [2] Stato del prodotto[3] Definizione
Scheda obiettivo [breve]. Sviluppo Questo documento contiene i dati delle specifiche oggettive per lo sviluppo del
prodotto.
Scheda tecnica preliminare [breve]. Qualificazione Questo documento contiene dati dalla specifica preliminare.
Scheda tecnica [breve] del prodotto Produzione Questo documento contiene le specifiche del prodotto.
[1] Si prega di consultare il documento emesso più recentemente prima di iniziare o completare un progetto.
[2] Il termine "scheda tecnica breve" è spiegato nella sezione "Definizioni".
[3] Lo stato del prodotto dei dispositivi descritti in questo documento potrebbe essere cambiato da quando questo documento è stato pubblicato e potrebbe differire in caso di più dispositivi. Le
informazioni più recenti sullo stato del prodotto sono disponibili su Internet all'indirizzo URLhttp://www.nxp.com .
Idoneità all'uso—I prodotti NXP Semiconductors non sono progettati, autorizzati o garantiti
per essere idonei all'uso in sistemi o apparecchiature di supporto vitale, critici per la vita o
20.2 Definizioni per la sicurezza, né in applicazioni in cui si può ragionevolmente prevedere che il guasto o il
malfunzionamento di un prodotto NXP Semiconductors provochi danni personali. lesioni,
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morte o gravi danni materiali o ambientali. NXP Semiconductors e i suoi fornitori non si
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o integrazioni. NXP Semiconductors non fornisce alcuna dichiarazione o garanzia
Semiconductors in tali apparecchiature o applicazioni e pertanto tale inclusione e/o utilizzo è
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informazioni dettagliate e complete. Per informazioni dettagliate e complete consultare la
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tecnica del Prodotto.
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NXP Semiconductors al fine di evitare un difetto delle applicazioni e dei prodotti o dell'applicazione o l'utilizzo da parte di clienti terzi del cliente. NXP non si assume
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Garanzia e responsabilità limitate—Le informazioni contenute in questo

documento sono ritenute accurate e affidabili. Tuttavia, NXP Semiconductors
Valori limite—Lo stress superiore a uno o più valori limite (come definiti nel
non fornisce alcuna dichiarazione o garanzia, espressa o implicita, in merito
sistema di valutazione massima assoluta della norma IEC 60134) causerà danni
all'accuratezza o alla completezza di tali informazioni e non avrà alcuna
permanenti al dispositivo. I valori limite sono solo valori di stress e il (corretto)
responsabilità per le conseguenze dell'uso di tali informazioni. NXP
funzionamento del dispositivo a queste o altre condizioni superiori a quelle indicate
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questo documento se fornito da una fonte di informazioni esterna a NXP
Caratteristiche di questo documento non è garantito. L'esposizione costante o
Semiconductors. In nessun caso NXP Semiconductors sarà responsabile per
ripetuta a valori limite influenzerà in modo permanente e irreversibile la qualità e
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l'affidabilità del dispositivo.
(inclusi, a titolo esemplificativo, perdita di profitti, perdita di risparmi,
interruzione dell'attività, costi relativi alla rimozione o sostituzione di
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qualsiasi prodotto o spese di rilavorazione) sia o meno tali danni siano basati
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pubblicati su http://www.nxp.com/profile/terms, salvo diversamente concordato in
altra teoria legale.
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individuale si applicano solo i termini e le condizioni del rispettivo accordo. NXP
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Diritto di apportare modifiche—NXP Semiconductors si riserva il diritto di apportare
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Semiconduttori NXP
MF1S50YYX_V1
Dati di riferimento rapido—I dati di riferimento rapido sono un estratto dei dati Secondo le specifiche di Semiconductors, tale utilizzo sarà esclusivamente a rischio del
del prodotto forniti nelle sezioni Valori limite e Caratteristiche di questo documento cliente e (c) il cliente indennizza completamente NXP Semiconductors per qualsiasi
e come tali non sono completi, esaustivi o giuridicamente vincolanti. responsabilità, danno o reclamo sul prodotto non riuscito derivante dalla progettazione del
cliente e dall'uso del prodotto per applicazioni automobilistiche oltre la garanzia standard
Controllo delle esportazioni—Il presente documento e gli articoli in esso descritti potrebbero essere di NXP Semiconductors e Specifiche di prodotto di NXP Semiconductors.
soggetti a normative sul controllo delle esportazioni. L'esportazione potrebbe richiedere un'autorizzazione
preventiva da parte delle autorità competenti. Traduzioni—Una versione non inglese (tradotta) di un documento è solo di
riferimento. La versione inglese prevarrà in caso di discrepanze tra la
Prodotti qualificati non automobilistici—A meno che questa scheda tecnica non affermi versione tradotta e quella inglese.
espressamente che questo specifico prodotto NXP Semiconductors è qualificato per il
settore automobilistico, il prodotto non è adatto all'uso automobilistico. Non è né qualificato
né testato in conformità ai test automobilistici o ai requisiti applicativi. NXP Semiconductors
non si assume alcuna responsabilità per l'inclusione e/o l'uso di prodotti qualificati non 20.4 Marchi
automobilistici in apparecchiature o applicazioni automobilistiche. Nel caso in cui il cliente
utilizzi il prodotto per la progettazione e l'utilizzo in applicazioni automobilistiche secondo Avviso: tutti i marchi, i nomi dei prodotti, i nomi dei servizi e i
specifiche e standard automobilistici, il cliente (a) utilizzerà il prodotto senza la garanzia del marchi citati sono di proprietà dei rispettivi proprietari.
prodotto di NXP Semiconductors per tali applicazioni, usi e specifiche automobilistiche e ( b)
ogni volta che il cliente utilizza il prodotto per applicazioni automobilistiche oltre NXP MIFARE—è un marchio di NXP BV MIFARE
Classico—è un marchio di NXP BV

Semiconduttori NXP
MF1S50YYX_V1
Tabelle
Tab. 1. Dati di riferimento rapido............................................2 Tab. 18. SET_MOD_TYPE temporizzazione .................................. 19

Tab. 2. Informazioni per l'ordinazione...................................3 Tab. 19. Indicazione dello stato della modulazione del carico................. 19
Tab. 3. Tabella assegnazione pin............................................4 Tab. 20. MIFARE Comando di autenticazione classica ...... 20
Tab. 4. Esempio di formato del blocco valori..............................10 Tab. 21. Tempistiche di autenticazione MIFARE Classic .............. 21
Tab. 5. Operazioni con la memoria ....................................10 Tab. 22. MIFARE Comando di lettura............................ 21
Tab. 6. Condizioni di accesso............................................ 11 Tab. 23. MIFARE Tempo di lettura................................ 21
Tab. 7. Condizioni di accesso per il rimorchio di settore..............12 Tab. 24. MIFARE Comando di scrittura.............................. 22
Tab. 8. Condizioni di accesso ai blocchi dati.............. 12 Tab. 25. MIFARE Tempo di scrittura ..............................23
Tab. 9. Panoramica dei comandi............................................13 Tab. 26. MIFARE Comando Incremento, Decremento e
Tab. 10. MIFARE ACK e NAK ....................................15 Ripristino................................. ..............24
Tab. 11. Risposta ATQA dell'MF1S50yyX/V1............... 15 Tab. 27. Tempistiche di Incremento, Decremento e Ripristino
Tab. 12. Risposta SAK dell'MF1S50yyX/V1................... 15 MIFARE................................. ....................24
Tab. 13. Comando Personalizza utilizzo UID ................... 17 Tab. 28. MIFARE Comando di trasferimento ............................25
Tab. 14. Personalizzare i tempi di utilizzo dell'UID .................... 17 Tab. 29. Tempi di trasferimento MIFARE................................25
Tab. 15. Sequenze di attivazione disponibili per le opzioni Tab. 30. Valori limite................................................ 25
UID a 7 byte.............................. ..............18 Tab. 31. Caratteristiche............................................... 26
Tab. 16. Immettere il parametro in MIFARE Classic Tab. 32. Specifiche del wafer MF1S50yyXDUy .............26
Autenticare................................................ ....18 Tab. 33. Abbreviazioni e simboli............................ 30
Tab. 17. Comando SET_MOD_TYPE................................ 19 Tab. 34. Cronologia delle revisioni............................................32
Figure
Fig. 1. Sistema basato sul prodotto MIFARE senza contatto ..... 1 Figura 14. Posizione del byte dello stato della modulazione del carico
Figura 2. Schema a blocchi di MF1S50yyX/V1.................................3 nel blocco 0/settore 0................................. .....19
Figura 3. Configurazione pin per SOT500-2 (MOA4) .............. 4 Figura 15. Autenticazione MIFARE parte 1................................20
Figura 4. Diagramma di flusso dei comandi MIFARE Classic.... 6 Figura 16. Autenticazione MIFARE parte 2................................20
Figura 5. Organizzazione della memoria...................................8 Figura 17. MIFARE Leggi................................................ 21
Figura 6. Blocco produttore per MF1S503yX con NUID a 4 Figura 18. MIFARE Scrivere parte 1................................22
byte................................ ..............8 Figura 19. MIFARE Scrivere parte 2..................................22
Figura 7. Blocco produttore per MF1S500yX con UID a 7 Figura 20. MIFARE Incremento, Decremento, Ripristino parte
byte.............................. ....................9 1............................................ ....................23
Figura 8. Blocchi di valori................................................ ......9 Figura 21. MIFARE Incremento, Decremento, Ripristino parte
Figura 9. Rimorchio di settore................................................ ....10 2............................................ ....................24
Figura 10. Condizioni di accesso............................................ 11 Figura 22. Bonifico MIFARE............................................ 25
Figura 11. Tempo di ritardo del frame (da PCD a PICC) e Figura 23. Descrizione del pacchetto SOT500-2.............................. 28
TACK e TNAK .................................... ........14 Figura 24. Descrizione del pacchetto SOT500-4.............................. 29
Figura 12. Personalizza l'utilizzo dell'UID ....................17 Figura 25. Profilo della matrice nuda MF1S50yyXDUz/V1 ...............30
Figura 13. SET_MOD_TYPE............................................19

Semiconduttori NXP
MF1S50YYX_V1
Contenuti
1 Descrizione generale............................................ 1 13 Valori limite................................................ ..25

1.1 Anti collisione ................................................. .......1 14 Caratteristiche............................................... 26
1.2 Integrazione semplice e comodità per l'utente................ 1 15 Specifiche del wafer .................................... 26
1.3 Sicurezza e privacy................................................ 1 15.1 Identificazione dello stampo fallita............................ 27
1.4 Opzioni di consegna ................................................ .1 15.2 Schema del pacchetto.............................................. 27
2 Caratteristiche e vantaggi............................................2 16 Contorno nudo dello stampo............................................ ..30
2.1 EEPROM.................................................. ..........2 17 Abbreviazioni................................................ ...30
3 Applicazioni.................................................. ........2 18 Riferimenti ................................................. ........31
4 Dati di riferimento rapido............................................ 2 19 Cronologia delle revisioni ................................................ 32
5 Informazioni per l'ordinazione .................................... 3 20 Informazioni legali .................................................... 33
6 Diagramma a blocchi ................................................ .....3
7 Informazioni sull'appuntamento................................... 4
7.1 Appuntamento................................................ ..............4
8 Descrizione funzionale............................................4
8.1 Descrizione del blocco................................................ 4
8.2 Principio di comunicazione .................................... 5
8.2.1 Richiedi standard/tutti............................................ 5
8.2.2 Circuito anticollisione................................................ 5
8.2.3 Seleziona carta.................................................. ........5
8.2.4 Autenticazione a tre passaggi................................ 5
8.2.5 Operazioni con la memoria .................................... 6
8.3 Integrità dei dati ................................................ .....6
8.4 Sequenza di autenticazione a tre passaggi ..............7
8.5 Interfaccia RF................................................ .......7
8.6 Organizzazione della memoria................................... 7
8.6.1 Blocco costruttore............................................ 8
8.6.2 Blocchi dati................................................ ........9
8.6.2.1 Blocchi di valori............................................ ........9
8.6.3 Rimorchio di settore .................................... .......10
8.7 Accesso alla memoria............................................ 10
8.7.1 Condizioni di accesso............................................ 11
8.7.2 Condizioni di accesso per il settore rimorchio............... 12
8.7.3 Condizioni di accesso ai blocchi dati............... 12
9 Panoramica dei comandi............................................ 13
9.1 Panoramica dei comandi MIFARE Classic ..............13
9.2 Tempi................................................... ...........14
9.3 MIFARE Classico ACK e NAK..............................15
9.4 Risposte ATQA e SAK............................ 15
10 Opzioni e gestione dell'UID................................ 16
10.1 Funzionamento UID a 7 byte ..................................16
10.1.1 Opzioni di personalizzazione....................................16
10.1.2 Anti-collisione e Selezione ..................................17
10.1.3 Autenticazione................................................ 18
10.2 Funzionamento UID a 4 byte ..................................18
10.2.1 Anti-collisione e Selezione ..................................18
10.2.2 Autenticazione................................................ 18
11 Opzione Intensità di modulazione del carico................ 18
12 Comandi classici MIFARE............................20
12.1 Autenticazione classica MIFARE............................20
12.2 MIFARE Leggi................................................ 21
12.3 MIFARE Scrivere................................................ ..22
12.4 MIFARE Incremento, Decremento e Ripristino ... 23
12.5 Bonifico MIFARE............................................25
Si tenga presente che avvisi importanti riguardanti questo documento e i prodotti in

esso descritti sono stati inclusi nella sezione "Informazioni legali".
© NXP BV 2018. Tutti i diritti riservati.
Per ulteriori informazioni, visitare: http://www.nxp.com

Per gli indirizzi degli uffici vendite, inviare un'e-mail a: salesaddresses@nxp.com
Data di rilascio: 23 maggio 2018
Identificativo del documento: MF1S50yyX_V1
Numero del documento: 279232

MF1S50YYX V1.en - It

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279232 PUBBLICO AZIENDALE

Figura 1. Sistema basato sul prodotto MIFARE senza contatto

1.2 Integrazione semplice e comodità per l'utente

1.3 Sicurezza e privacy

1.4 Opzioni di consegna

• Modulo contactless MOA4 e MOA8

• Frequenza operativa di 13,56 MHz • Trasferimento dati di 106 kbit/s

• Tempo di conservazione dei dati di 10 anni • Scrivi resistenza 200000 cicli

• Trasporto pubblico • Gestione degli accessi

• Carte scolastiche e universitarie • Carte dei dipendenti

• Internet caffè • Lealtà

4 Dati di riferimento rapido

Tabella 1. Dati di riferimento rapido

Tritirarsi tempo di ritenzione Tamb= 22°C 10 - - anno

Nfine(W) scrivi resistenza Tamb= 22°C 100000 200000 - ciclo

[1] Tamb=22°C, f=13,56Mhz, VLaLb= 1,5 V efficace

Scheda tecnica del prodotto Rev. 3.2 — 23 maggio 2018

5 Informazioni per l'ordinazione

Tabella 2. Informazioni per l'ordinazione

Digitare il numero Pacchetto

Nome Descrizione Versione

Figura 2. Schema a blocchi di MF1S50yyX/V1

Scheda tecnica del prodotto Rev. 3.2 — 23 maggio 2018

7 Informazioni sul blocco

LA vista dall'alto LIBBRE

Figura 3. Configurazione pin per SOT500-2 (MOA4)

Tabella 3. Tabella di assegnazione dei pin

LA LA Collegamento bobina antenna LA

LIBBRE LIBBRE Collegamento bobina antenna LB

8.1 Descrizione del blocco

Scheda tecnica del prodotto Rev. 3.2 — 23 maggio 2018

8.2 Principio di comunicazione

8.2.1 Richiesta standard / tutti

8.2.2 Ciclo anticollisione

8.2.3 Seleziona carta

8.2.4 Autenticazione a tre passaggi

Scheda tecnica del prodotto Rev. 3.2 — 23 maggio 2018

POR Sequenza delle transazioni Orario tipico della transazione

Richiedi norma Richiedi tutto

+ ~1 ms per ogni collisione

Operazioni sulla memoria

~2,5 ms blocco di lettura

Figura 4. Diagramma di flusso dei comandi MIFARE Classic

8.2.5 Operazioni di memoria

Dopo l'autenticazione è possibile eseguire una qualsiasi delle seguenti operazioni:

8.3 Integrità dei dati

• CRC a 16 bit per blocco

Scheda tecnica del prodotto Rev. 3.2 — 23 maggio 2018

• Controllo del conteggio dei bit

8.4 Sequenza di autenticazione a tre passaggi

8.6 Organizzazione della memoria

La memoria EEPROM da 1024×8 bit è organizzata in 16 settori di 4 blocchi. Un blocco

Scheda tecnica del prodotto Rev. 3.2 — 23 maggio 2018

Numero di byte all'interno di un blocco

Settore Bloccare 0123456789 10 11 12 13 14 15 Descrizione

15 3 Chiave A Accesso ai bit Chiave B Trailer del settore 15

14 3 Chiave A Accesso ai bit Chiave B Trailer del settore 14

1 3 Chiave A Accesso ai bit Chiave B Trailer di settore 1

0 3 Chiave A Accesso ai bit Chiave B Rimorchio del settore 0

0 Dati del produttore Blocco produttore

Figura 5. Organizzazione della memoria

8.6.1 Blocco produttore