Flex Design

in PADS Professional

Ivano Tognetti
Ivano Tognetti
Sono nel settore EDA dal 1986, dove la mia esperienza spazia dal punto di
vista applicativo a quello sistemistico, su tutta la filiera della produzione
elettronica.
Mi occupo di direzione tecnica e gestione dell’assistenza clienti su
applicativi CAD/CAM/CIM.
Sono specializzato nell’analisi preventiva per la produzione elettronica
(Design for Manufacturing – Design For Assembly), oltre che nelle
problematiche di progettazione ad alta velocità, analisi integrità di segnale
e Power Integrity.
 Agenda
• Introduzione al Flex Design
• Panoramica dei tipi di Flex Design
• Definizione degli elementi Flex in PADS Professional
• Generazione uscite di produzione con il formato ODB++
 Perchè spostarsi sulla tecnologia Flex?
• Riduzione dei costi
– Maggiore integrazione con cablaggio integrato
– Riduzione dei costi di assemblaggio
– Testing possibile in una singola fase
• Affidabilità
– Alta tolleranza a vibrazioni e urti
– Eliminazione dell’errore umano durante l’assemblaggio
– Miglioramento della trasmissione dei segnali grazie all’eliminazione
dei cambiamenti di sezione sui conduttori
• Impaccamento
– Riduzione significativa dello spazio necessario
– Eliminazione di component addizionali come connettori e cavi
– Riduzione generale di dimensioni e peso
Courtesy of Valtonic SA
MRI Receiver Module
 Esempi Flex PCB

Courtesy of Teledyne Courtesy of Nike Courtesy of Olympus

 Cos’è un progetto PCB Flex?
La struttura
• Ci sono diversi livelli di complessità nella progettazione di un PCB Rigido Flessibile
– I livelli si differenziano sulla base delle combinazioni di collegamento, posizionamento componenti e
condivisioni delle interconnessioni
 Cos’è un progetto PCB Flex?
• Cavo Flex
– Progetto singolo PCB. Uno stackup uniforme che definisce come i segnali si trasferiscano tra i
connettori attraverso un substrato flessibile

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Source: Dongguan Yidong Electronic Co., Ltd.
 Cos’è un progetto PCB Flex?
• Rigido Flessibile
– Progetto singolo PCB. Un misto di schede rigide e substrati flessibili con diversi stack up,
interconnessi fra di loro. Prodotto su pannello singolo

8 Source: Advanced Electronic Technology HK

Ltd.
 Cos’è un progetto PCB Flex?
• Rigido Flessibile Avanzato
– Progetto singolo PCB. Incorpora molteplici aree con stackup differenti e componenti posizionati sul
substrato flessibile. Prodotto su pannello singolo
 Cos’è un progetto PCB Flex?
• Sistema Rigido Flessibile
– Uno schema di interconnessione comune suddiviso in più progetti PCB, composto da tutti i sistemi
già citati, composto da interconnessioni complesse. Il sistema così composto può essere prodotto su
pannelli differenti
 Gli svantaggi di un progetto Flex
• Problematiche di progetto
– Aumento della complessità di gestione del sistema
– Ottimizzazione dell’affidabilità e della qualità
– Gestione dell’IP del Sistema completo
– Richiesta di una collaborazione efficiente
• Problematiche produttive
– Costi di lavorazione più elevati
– Materiale più costoso
– Maggiore sensibilità ai graffi

Source: Haoji Stamping Tool & Die

Co.,Ltd
 Definizione Stackup – Terminologia Flex
• Coverlay
– Materiale flessibile che protegge e isola la circuiteria dalle
superfici. Aiuta la flessibilità e fissa la circuiteria prevenendone il
sollevamento (Polyimide/Polyester)
• Adesivo
– Utilizzato dove il rame è vincolato direttamente sulla materiale
base
• Stiffener
– Utilizzato per rinforzare un’area Flex per il piazzamento
componenti

Source: Allflex Inc.

Source: AirBorn Inc.

 Definizione Stackup – La Concorrenza
• Gestione Stackup differenziati per zone
– Con questo sistema, si deve creare un progetto partizionato in otto zone
– Non esiste un modo per gestire in modo indipendente ciascuna zona in caso di sovrapposizioni
sull’asse Z
– La modifica di anche di una sola struttura influisce sulle altre aree e sui differenti stackup; un piccolo
cambiamento si propaga attraverso tutte le regioni definite
 Definizione Stackup – PADS Professional
• Gestione Stackup differenziati in PADS Professional
– Utilizziamo Board Outline individuali per definire la struttura complessiva del sistema Flex
– Possibilità di definire lo stackup per ogni singolo Board Outline
– L’impatto delle modifiche di un elemento è minimizzato
– Gestione semplificata di strutture Flex complesse > Sovrapposizioni, modifiche su stackup multipli ecc.
 Definizione Board Outline Multiple
• Supporto Stackup Master e tipi di layer addizionali
– Adesivo, Coverlay, Stiffener, Flex Core
• I Board Outline devono essere coincidenti
• I Board Outline non possono essere sovrapposti se hanno layer in comune
– Si possono sovrapporre liberamente se hanno strutture di layer indipendenti
• Lo Stackup deve includere almeno un dielettrico e un layer di segnale
 Tipologie stackup
• Configurazioni Stackup supportate:
– Embedded Cover Lay
– Bikini Cover lay
– Bookbinder flex
– Rigid flex con PCB rigidi e stackup indipendenti
– Flex e Rigid Flex con Stiffeners
• Elementi supportati in Stackup Editor:
– Cover layers
– Adesivi
– Stiffeners
– Flex Cores

Courtesy of Monolitsystem AB TLA Entry

 Tipologie stackup
• PADS Professional ha una gestione dinamica dei padstack, che permette di definire:
– Aperture nel layer Cover Top e Bottom
– Aperture per gli Stiffener
» I fori vengono rappresentati in tempo reale sul layer Cover
• Questo permette l’impiego di un’unica libreria per entrambe le tecnologie
 Definizione Aree di Piegatura
• Disponibilità elemento specifico (Bend Area) per la definizione di dove
e come la scheda potrà piegarsi
– Radius
– Angle
– Allow Corners (Piegatura traccia)
– Allow Width Change (Modifica spessore traccia)
– Allow non-perp (Tracce non in corrispondenza a un angolo di piegatura a 90)
– Allow Vias
– Allow Solid Fills (Richiede riempimento cross-hatch se disabilitato)
– Allow Parts
– Bend Order (Sequenza di piegatura)
– Left/Right Slide Distance (Animazione dinamica di piega con DRC)
– Binding Length (Lunghezza extra per Book Binder Flex)
 Flex PCB Routing
• I progetti Rigido-Flessibili richiedono diverse funzionalità
specifiche di routing per un flusso di progettazione efficiente
– Percorsi il più possibile perpendicolari alla linea di piegatura
– Nessun contatto nell'area di piegatura con altre schede flessibili
– Distribuzione uniforme dei conduttori
– Se possibile, prevedere conduttori più ampi sulla parte esterna, vicino al
contorno di flessione
– Mantenere un offset tra tracce Top e Bottom con sbrogliatura su due
strati (Prevenzione I-Beaming)
– Possibilmente evitare angoli sulle tracce nella zona di flessione
– Utilizzare forature per terminare eventuali split nella parte Flex
(Prevenzione strappi)

Source: IPC-2223B
 Routing in una Zona Flex
• Si hanno a disposizione tutte le funzioni standard in
tutte le zone
– AutoRouter, Sketch Router, All Angle Plow, Multi Plow con
archi
• Generazione automatica Teardrop per uniformità di
transazione e aumento dell’affidabilità nella zona di
piegatura
– Fori passanti, ciechi e interrrati
– Pin a foro passante / SMD
– Giunzione a T sulle tracce
– Restringimento sezione tracce
 Riempimento Aree Flex PCB
• Un riempimento in rame errato può danneggiare seriamente l'affidabilità del circuito
– Un’area di rame «piena» in una zona di piegatura può aumentare la tensione sulle parti metalliche
• Il modello «cross-hatched» (tratteggio incrociato) permette l’allineamento a 45 gradi delle
linee con l'angolo di piega, offrendo una maggiore affidabilità
• Da prevedere sempre strati omogenei di riferimento in rame continui con aperture per
migliorare la flessibilità e accelerare l'asciugatura

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 Qualità del Progetto e Esportazione Dati
• Generazione Dati EDA (ODB++)
– La tecnologia Rigido-Flessibile è prevista in ODB++
• Con il nuovo Hazard Explorer si possono identificare
rapidamente le possibili problematiche tipiche dei
circuiti Flex:
– Components too close to bend
– Via holes too close to bend or cover layer
– Traces not perpendicular to bend line
– Missing cover layer pads
– Correct plane fill in bends
– Missing curved tear drops
• Pieno supporto Flex Analysis in HyperLynx
– Importazione e modifica Stackup multipli
– Sezioni trasversali dedicate per ogni scheda in simulazione
– Modellazione accurata delle tracce su piani retinati
 Progettazione PCB Flex 3D
• Visualizzazione e validazione del progetto in ambiente
3D Fotorealistico
– Aiuta a identificare se le piegature sono nella posizione,
nell'angolo e nella direzione corretti
– Verifica della non interferenza tra Parti, Schede ed elementi
meccanici durante la piegatura
• Collaborazione Elettro-Meccanica
– Collaborazione incrementale tramite ProSTEP (*.IDX)
– Esportazione progetto in modello 3D (*.STEP)
 Seminario On-Demand Mentor
• Why you should consider rigid-flex in your next PCB design
– https://www.pads.com/multimedia/pcb-pads-why-consider-rigid-flex-next-pcb-design-webinar
• Target:
– Electrical Engineers
– PCB Designers
• Contenuti:
– Benefici e sfide della progettazione Rigid-Flex
– Come implementare la tecnologia Flex nel progetto
– Come PADS Professional indirizza la tecnologia Flex
 Conclusioni
• PADS Professional offre un ampio ventaglio tecnologico per la gestione dei circuiti Rigid-Flex
– Gestione di sistema completa per coprire la complessità dei progetti Flex
– Metodologia «Correct by Construction” e ampie funzionalità per l’ottimizzazione dell’affidabilità e della qualità
– Funzioni Design Reuse facili da implementare
– Colma il divario tra domini elettronici e meccanici con una vera collaborazione MCAD