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DIODO
• LA TECNOLOGIA CHE PORTA ALLA REALIZZAZIONE DEI CIRCUITI VIENE
DEFINITA PLANARE IN QUANTO TUTTE LE OPERAZIONI NECESSARIE
VENGONO COMPIUTE SULLA FACCIA SUPERIORE DEL WAFER.
• COS’E IL WAFER? È UNA SOTTILE LAMINA DI SILICIO RICAVATA DA UN
LINGOTTO DI SILICIO E, TRAMITE COMPLESSE OPERAZIONI, SI OTTIENE
IL CHIP.
• LA PIASTRINA DI SILICIO (DIMENSIONI: QUALCHE MILLIMETRO) È UN
COMPONENTE ELETTRONICO CHE VERRÀ MONTATO CON ALTRI
TRAMITE SOTTILISSIMI COLLEGAMENTI IN RAME.
IL MICROPROCESSORE