REFRATTARIETA

I refrattari sono materiali che possono essere portati a temperature elevate senza che fondano, si decompongano
o subiscono diminuzione notevole delle loro caratteristiche meccaniche.
Sono materiali da costruzione, non metallici, adatti a resistere e sopportare le sollecitazioni meccaniche a
T>1500 0C.
Questi materiali si ottengono da materie prime, facilmente reperibili, che vengono ridotte in polvere di adatta
granulometria e addizionate di poco legante, foggiate sotto forma di mattoni che sono poi sottoposti a cottura a
temperatura elevata.
E’ necessario che non reagiscano in modo sensibile con le sostanze con cui vengono a contatto: INERZIA
CHIMICA.
I refrattari vengono classificati sulla base della loro composizione chimica e della loro reattivita in:
ACIDI, NEUTRI, BASICI.
REFRATTARIETA LIBERA
Per temperatura di refrattarieta libera si intende la temperatura alla quale una piccola piramide del refrattario da
origine a una quantita di liquido tale da inflettersi sotto il proprio peso sino a portare la punta a toccare il piano
di base. Confronto con coni pirometri Seger (piramidi base triangolare 7X30 mm). Miscele di caolinite argilla.
REFRATTARIETA SOTTO CARICO
Simula le condizioni di lavoro del materiale. Consiste nella determinazione delle variazioni di altezza in funzione
della temperatura di un provino del materiale in esame sottoposto a un carico costante di 2kg/cm2.
Inizialmente il provino si dilata (dilatazione termica). Quando inizia a originarsi un po' di liquido l’altezza del
provino inizia a diminuire.

Ti =T di inversione (h Max)

Tr =T inizio rammollimento (h diminuito di 0,3mm rispetto alla dilatazione Max)

temperatura massima alla quale il refrattario puo essere utilizzato

Ts =T di schiacciamento (accorciamento di 20mm rispetto ad h Max)

PROPRIETA OTTICHE
Indicano la risposta di un materiale sottoposto a una radiazione elettromagnetica e in particolare alla luce
visibile. La luce visibile e un’onda elettromagnetica con lunghezze d’onda comprese fra 0.4 μm e 0.7 μm.
La luce incidente su un solido puo venire TRASMESSA, ASSORBITA o RIFLESSA e l’intensita del raggio incidente
deve essere pari alla somma degli altri 3. I0=IT+IA+IR
-Materiali Trasparenti: trasmissione della luce con assorbimento e riflessione modesti.
-Materiali Traslucidi: la luce e trasmessa ma SCATTERATA all’interno, si vede in modo confuso cio che sta sotto.
-Materiali Opachi: impenetrabili dalla luce visibile, tutte le radiazioni vengono assorbite o riflesse.
Alcuni materiali dielettrici, costituzionalmente trasparenti, possono invece presentare opacita o translucenza a
causa della riflessione interna e della rifrazione.

LUMINESCENZA
Certi materiali sono in grado di assorbire energia e riemettere luce visibile.
I fotoni della luce emessa sono generati in seguito ad assorbimento di radiazioni elettromagnetiche ad alta
energia, e sono detti fosfòri.
Se la riemissione scompare al cessare dello stimolo che ne determina la luminosita si ha fluorescenza.
Se la luce continua ad essere emessa per un certo periodo dopo la fine dello stimolo viene detta fosforescenza.
Normalmente per ottenere luminescenza bisogna aggiungere al materiale delle impurezze, percio i fosfori sono
costituiti da composti ai quali e aggiunto un “attivatore”.
Fra i fosfori piu noti si trova il solfuro di zinco attivato con rame o argento.
Se lo stimolo e di tipo elettrico si ha ELETTROLUMINESCENZA -> LED.
FIBRE OTTICHE
Le fibre ottiche permettono una trasmissione fotonica dell’informazione. In questo modo si migliora la velocita di
trasmissione, si puo aumentare la distanza della trasmissione e aumenta la densita dei dati trasmessi. Le fibre
ottiche devono trasmettere il segnale su lunghe distanze senza grosse attenuazioni e distorsioni del segnale.

Il segnale passa nel core, il cladding lo tiene confinato nel core e il coating serve a
proteggere il core e il cladding da possibili danneggiamenti.
Il contenimento della luce all’interno del core e possibile grazie alla totale riflessione
interna: ogni raggio con direzione obliqua rispetto all’asse della fibra viene riflesso
all’interno del core.
La riflessione interna si ottiene utilizzando per il core e il cladding vetri a diversi indici di
rifrazione.

Si aggiungono alla silice pura delle impurezze in modo da avere una variazione parabolica dell’indice di
rifrazione in direzione radiale. In questo modo i raggi che compiono un percorso superiore passando dalla
periferia arrivano al termine della fibra nello stesso momento in cui arrivano quelli che attraversano il core.

TECNOLOGIE DI PRODUZIONE DEI MATERIALI CERAMICI

Molti materiali ceramici sono fabbricati compattando polveri o particelle in forme che sono poi riscaldate a T
sufficientemente elevate da legare insieme le particelle.
La maggior parte dei prodotti ceramici sono realizzati mediante consolidamento delle particelle che in genere
sono mescolate con altri additivi, quali i leganti e lubrificanti. La miscelazione puo avvenire a secco o a umido.

FORMATURA
I prodotti ceramici realizzati con particelle agglomerate possono essere formati con vari metodi.
La formatura puo essere eseguita come: pressatura, colaggio o estrusione.

PRESSATURA
Le materie prime ceramiche particellari possono essere pressate, nella condizione a secco, plastica o bagnata, in
uno stampo per formare prodotti aventi una specifica forma.
E’ usata per produrre prodotti come i refrattari strutturali e i componenti ceramici elettronici.
Dopo la pressatura a freddo, di solito le parti vengono cotte (sinterizzate) per raggiungere la durezza e le
proprieta microstrutturali richieste.
-A secco: compattazione e formatura simultanea di una polvere, con piccole quantita di lubrificante e/o legante
organico, in uno stampo.
-Isostatica: la polvere ceramica e caricata in un contenitore ermetico flessibile che si trova all’interno di una
camera di fluido idraulico al quale viene applicata una pressione. Il materiale prende la forma del contenitore
flessibile ed e necessario il trattamento successivo di sinterizzazione.
-A caldo: combina le operazioni di pressatura e di cottura.

COLAGGIO
Si prepara una sospensione di polvere ceramica in un liquido, che viene detta barbottina. Si versa la barbottina
in uno stampo poroso, che permette alla porzione liquida della barbottina di essere parzialmente assorbita dallo
stampo. Mentre il liquido viene rimosso dallo stampo, si forma uno strato di materiale semi-indurito sulla
superficie dello stampo.
E’ un processo vantaggioso per la formatura di forme complesse con spessore uniforme e parete sottile.

ESTRUSIONE
E’ un processo che si adatta per la produzione di materiali ceramici con sezione trasversale semplice o forme
cave. Si impiega una macchina con estrusore a vite sotto vuoto, nel quale il materiale ceramico miscelato ad un
plasticizzante viene incanalato attraverso una matrice di un acciaio o lega dura per mezzo di una vite a motore.
 PROPRIETA ELETTRICHE DEI MATERIALI
In un solido gli elettroni sono perturbati dalla presenza di altri elettroni e dai nuclei degli atomi vicini. Si ottiene
così una molteplicita di livelli energetici molto ravvicinati che danno origine ad una banda di energia. I livelli
nelle bande sono discretizzati e la differenza energetica tra livelli adiacenti e molto piccola.
Nella zona di separazione delle bande non si hanno elettroni.

La struttura elettronica tipica dei semiconduttori e simile a quella degli isolanti, dove la
banda di valenza completamente RIEMPITA e separata dalla banda di conduzione VUOTA
da una banda di separazione (piu piccola rispetto agli isolanti). Gli elettroni devono essere
promossi superando un gap energetico. Per gli isolanti il gap e grande, mentre per i
semiconduttori e minore.

In presenza di un campo elettrico gli elettroni con energia maggiore all’energia di Fermi
vengono accelerati ma il loro cammino non e libero, questi vengono deviati da
imperfezioni reticolari e da oscillazioni termiche.
σ = n |e| μe
la conduttivita si esprime come prodotto tra il numero di elettroni liberi n, il valore assoluto della carica e -
(1.602x10-19 C) e la mobilita dell’elettrone.

SEMICONDUTTORI INTRINSECI
La promozione di un elettrone nella banda di conduzione lascia dietro di se una lacuna. In presenza di un campo
elettrico, la lacuna varia di posizione per movimento degli elettroni di valenza. Il movimento degli elettroni e
delle lacune subisce deviazioni a causa delle imperfezioni del reticolo.

σ = n |e| μe + p |e| μh
per intrinseci n = p
(numero di elettroni presenti σ = n |e| (μe + μh)
nella banda di conduzione e
uguale al numero di lacune elettroniche)

SEMICONDUTTORI ESTRINSECI
Il loro comportamento e determinato dalle impurezze che introducono un’eccedenza di elettroni o di lacune.

TIPO n
Avviene quando il drogaggio e effettuato con un elemento con valenza maggiore.
Per esempio il silicio ha 4 elettroni. Se si introduce un elemento pentavalente, solo 4 dei 5
elettroni di valenza formano legami e rimane un elettrone che e solo blandamente legato
all’atomo introdotto con attrazione elettrostatica. Si realizza in tal modo una bassa
energia di legame e quindi questo elettrone puo essere rimosso dall’atomo diventando
libero.
L’ atomo di impurezza e donatore perche fornisce un elettrone alla banda di conduzione.
σ ~ n |e| μe
TIPO p
Si aggiunge un elemento con valenza minore. Nell’esempio del silicio si aggiunge un
atomo trivalente. Nell’intorno di tali atomi manca un legame covalente, ovvero e presente
una lacuna debolmente legata intorno all’atomo. Per trasferimento di un elettrone la
lacuna viene liberata dall’atomo di impurezza.
Per eccitazione termica si sposta un elettrone e si crea una lacuna nella banda di valenza.
Questi atomi si chiamano accettori perche accettano un elettrone dalla banda di valenza
lasciando dietro di se una lacuna.
σ ~ p |e| μh

La conduttivita elettrica dei semiconduttori intrinseci aumenta molto con la temperatura.

Nei semiconduttori estrinseci la conducibilita prima cresce con la temperatura poi scende fino a diventare
intrinseca.
I semiconduttori sono prodotti da materiali molto puri e successivamente si aggiungono intenzionalmente
quantita controllate di specifici donatori o accettori, questo procedimento e chiamato drogaggio.
DIODI

Il diodo o raddrizzatore e un dispositivo che consente alla

corrente di fluire in una sola direzione, ovvero trasformano la
corrente alternata in corrente continua.
La giunzione raddrizzatrice p-n e realizzata drogando un
monocristallo da un lato con dopanti di tipo p e dall’altro con
dopanti di tipo n.
I vantaggi dei diodi sono le piccole dimensioni dei dispositivi e il
basso consumo di potenza.

Nella polarizzazione diretta la parte di tipo p e connessa al

terminale positivo, mentre la parte di tipo n a quello negativo.
Lacune ed elettroni sono spinti verso la zona di interfaccia p-n.
Aumentando la tensione di polarizzazione gli elettroni possono
superare la barriera di giunzione e la resistenza elettrica
diminuisce notevolmente. Gli elettroni passati nella regione p si
muovono saltando da una lacuna all’altra.

Nella polarizzazione inversa la parte p e connessa al terminale

negativo mentre la parte n a quello positivo. Lacune ed elettroni
sono spinti lontano dalla zona di interfaccia p-n. Si genera
un’ampia regione svuotata, aumenta la barriera di potenziale e
non passa corrente, o ne passera molto poca.

TECNOLOGIE DI LAVORAZIONE DEI POLIMERI

Le tecnologie di lavorazione dei polimeri si suddividono in tre fasi: rammollimento e fluidificazione, formatura
del manufatto e consolidamento della forma.

Il procedimento di inetto-compressione indica il procedimento di inserimento di masse fuse termoplastiche in

uno stampo leggermente aperto e successivamente chiuso. Questo movimento di chiusura puo essere effettuato
tramite pressa o tramite timbro all’interno dello stampo.
La pressione interna dello stampo viene distribuita in modo piu omogeneo sulla superficie dei pezzi con lo scopo
di migliorare la precisione di formatura.
Questo tipo di procedimenti sono effettuati con pressione bassa, durante i quali vengono protetti, ad esempio,
elementi di inserimento come inserti decorativi o in metallo.

ESTRUSIONE
L’estrusione e un processo continuo che porta all’ottenimento di prodotti con una sezione costante. Infatti questo
processo e adatto per films o fogli, oppure tubi o profilati.
I principali componenti di una macchina per estrusione sono: estrusore, filiera, sistema di trascinamento.
L’estrusore e composto da una tramoggia (hopper), che assicura il continuo rifornimento del materiale da
estrudere e da un corpo cilindrico termoregolato (barrel).
Il barrel e concettualmente suddiviso in: una sezione di alimentazione (feed), una sezione di compressione
(compression) e una sezione di dosatura (metering).
Nel cilindro e alloggiato un ulteriore corpo cilindrico affusolato detto vite di estrusione, vero cuore del processo,
che svolge diverse funzioni: trasporto del polimero solido, fusione del polimero, degasaggio, mescolazione e
pompaggio attraverso la filiera.

ESTRUSIONE DI TUBI
L’estrusione permette una produzione di grandissime quantita di tubi.
All’uscita dalla filiera il tubo, che si trova allo stato fuso, deve essere raffreddato immediatamente per impartirgli
l’indeformabilita propria dello stato solido. E’ necessario in tale fase il raggiungimento delle dimensioni volute
tramite un meccanismo di calibrazione. Generalmente viene adottata la calibrazione del solo diametro esterno al
tubo. A tale scopo, il tubo di plastica viene fatto aderire a un cilindro metallico di diametro preciso raffreddato e
tenuto a pressione ridotta.
Il calibratore presenta molti fori all’interfaccia con il tubo in modo da obbligarlo ad aderire per aspirazione.

ESTRUSIONE DI FILMS
Il film estruso una volta uscito dalla filiera si appoggia alla superficie di un cilindro di raffreddamento di grandi
dimensioni che raffredda omogeneamente il materiale. Il controllo dello spessore viene fatto in modo continuo.
Le cariche elettrostatiche ad alta tensione applicate sul film prima dell’avvolgimento sui rulli di raccolta
modificano la superficie rendendola sensibile agli inchiostri per una successiva stampa. Infine si ha
l’immagazzinamento sui rulli di raccolta.

STAMPAGGIO A INIEZIONE
Utilizza una vite per fondere un volume misurato di polimero alimentato attraverso una tramoggia.
E’ una tecnologia di lavorazione utilizzata per termoindurenti, elastomeri e termoplastici sensibili al calore.
Questa tecnica permette di lavorare materie plastiche e consente un’elevata velocita di produzione, la possibilita
di dare al pezzo la forma desiderata, la capacita di raggiungere elevati gradi di precisione nella dimensione e nella
forma, la possibilita di variare gli spessori, ed e inoltre a basso costo.
Il sistema di iniezione permette di portare il materiale nello stampo, di plastificare il polimero proveniente dalla
tramoggia e inoltre di garantire la pressione sul fuso necessaria a riempire lo stampo.
Lo stampo nel processo di iniezione porta la materia plastica fusa in cavita, dare la forma desiderata al fuso,
asportare il calore del materiale fuso e permettere l’estrazione del pezzo.

TERMOFORMATURA
Il processo di termoformatura prevede un semilavorato di partenza in materiale plastico sotto forma di pellicola
o di lastra, detta anche foglia. Il processo prevede che il semilavorato sia portato a temperature sufficientemente
elevate al fine di renderlo formabile; applicando pressione, a seconda della configurazione di processo, il
materiale assume la forma, adagiandosi sullo stampo. Dopo un transitorio di raffreddamento, il pezzo puo essere
maneggiato e sottoposto ad eventuali ulteriori lavorazioni.
Si distinguono 4 diversi tipi di termoformatura:
con vuoto, con pressione, libera con pressione e con azione meccanica.