Come Assemblare Un PC

MASSIMO UBERTINI
COME ASSEMBLARE UN PC

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Come assemblare un PC um1 di 92
COME ASSEMBLARE UN PC

1. ATTREZZATURA
Tappetino e braccialetto antistatici
Le Scariche Elettrostatiche possono danneggiare la CPU, lunit disco, le schede
aggiuntive e altri componenti. Prendere sempre le seguenti precauzioni prima dinstallare
un componente del sistema.
1. Scollegare sempre il cavo di alimentazione dal PC prima di iniziare il lavoro.
2. Indossare un braccialetto antistatico che deve essere collegato con lapposita pinzetta
a una parte metallica del case prima di maneggiare un componente. Se non si ha un
braccialetto antistatico, mantenersi a contatto con la parte metallica del case durante
ogni procedura che richieda protezione dalle scariche.
3. Non togliete un componente dal suo involucro protettivo (busta antistatica) fino a
quando non si pronti ad installarlo, quindi posizionarlo sul tappetino antistatico prima
dellinstallazione con massa a terra, in questo caso, si deve connettere il cavo del
braccialetto al tappetino e questultimo al case.
4. Tenere i componenti per i bordi e non toccare i circuiti e/o i contatti.

Cacciaviti
Due cacciaviti, uno a croce e uno a testa piatta.
Pinzette
Un paio di pinzette di plastica o altro attrezzo simile per sistemare i ponticelli e recuperare
le viti cadute.
Bomboletta aria compressa
Serve pi per la manutenzione che per la costruzione, ma utile per pulire e rimuovere
residui da componenti di seconda mano.
Illumi nazione adeguata
Una lampada riposizionabile si rivela davvero utile. Una piccola torcia invece essenziale.
maniera logica. A parte un eventuale guasto hardware in uno
specifico componente, peraltro facilmente diagnosticabile, stai
certo che i tuoi sforzi saranno premiati.

2. CASE
il contenitore all'interno del quale sono montati i diversi componenti, i parametri da
considerare all'atto della scelta.
1. Formato: definisce le specifiche meccaniche, elettriche e termiche. AT (Advanced
Technology 1984), Baby AT (1990), ATX (AT eXtended 1995); PicoBTX (Balance
Technology eXtended sistemi ultra compatti), MicroBTX (sistemi compatti) e BTX
(piattaforme desktop).
2. Dimensione (Lunghezza * Larghezza * Altezza): compatto, slimline (tra 7 e 12 cm), all
in one, desktop, micro-tower (tra 33 e 38 cm), mini-tower (tra 38 e 48 cm), mid-tower
(43 cm), full-tower (tra 53 e 66 cm).
3. Materiale.
4. I/O frontale.
un investimento a lungo termine, poich il suo ciclo di vita pi lungo di quello di tutti gli
altri componenti di un PC. A questi seguono una serie di criteri che devono essere presi in
considerazione per una corretta scelta del case: funzionalit, estetica, robustezza, spazio
interno, la presenza di numerosi vani di espansione: minimo quattro da 5 esterni e tre
da 3 interni, chiusura tramite serratura, in modo da evitare intrusioni non autorizzate.
Alcuni case integrano anche un sensore di rilevamento antintrusione a contatto con il
pannello laterale.
Il fattore raffreddamento determinante per la durata nel tempo dei vari componenti del
sistema. Lo studio del flusso termico allinterno del telaio conduce alladozione di almeno
tre ventole, perch tre sono le zone del case.
1. Frontale (immissione): 80/92/120 mm da cui entra laria fresca sia tramite una ventola
sia per depressione, le ventole possono essere anche pi di una.
2. Superiore (emissione): 80/120 mm dellalimentatore e ventola posta sul tetto del case.
3. Posteriore (emissione): ventola di espulsione da 80/90/120 mm che estrae laria calda.
Per avere delle temperature ottimali, indispensabile che la quantit daria in uscita sia
maggiore rispetto quella in entrata, evitando cos un ristagno daria calda allinterno del
case.

Le tre soluzioni pi diffuse.
1. Dissipatori (resistenza termica C/W, minore il valore maggiore la quantit di
calore estratto per conduttivit).
2. Ventilazione f orzata.
I dati che interessano per la ventilazione forzata sono cinque.
1. Assorbimento di corrente (volt).
2. Piedi cubici al minuto (CFM): di aria che la ventola riesce a muovere.
3. DB/A: non in decibel lunit di misura, il dB/A corregge il valore misurato in base alla
frequenza del suono.
4. RPM (Revolutions Per Minute).
5. Supporto di rotazione:
5.1. bronzine (Sleeve Bearing) richiede una lubrificazione periodica, costa meno e dura
di meno;
5.2. cuscinetti a sfere (Ball Bearing), vibra di meno ma pi costosa.
Dimensioni e numero di giri delle ventole influiscono sulla rumorosit; dispositivi di
termoregolazione provocano ronzii dovuti allaccelerazione delle ventole per questo motivo
consigliabile ricoprire le paratie di materiale fonoassorbente. Attenzione che il materiale
fonoassorbente potrebbe alterare lo scambio termico del vostro case, compromettendo le
temperature.

3. Raffreddamento ad acqua
Al posto dellaria, dissipatore passivo, ci si serve dellacqua capace di trasportare meglio il
calore. Infatti, il coefficiente di conducibilit termica dellaria (watt su metro per grado
Kelvin) pari a 0,026, mentre quello dellacqua ha un valore di 0,62. Lunit di
raffreddamento deve essere in alluminio, materiale che agevola la dissipazione del calore,
e pu essere posizionata allesterno del case, oppure allinterno in due slot liberi da 5.
La CPU non pu essere a diretto contatto con lacqua, per questo motivo si utilizzano degli
scambiatori di calore: waterblock. Questi dispositivi sono fissati sulla CPU con una staffa.
Ci sono diversi tipi di staffe, ci cambia in base al tipo di socket della CPU. La CPU,
funzionando, si riscalda e trasmette per contatto il proprio calore allo scambiatore;
questultimo percorso al suo interno da acqua e quindi cede il calore accumulato al
fluido. Di waterblock ce ne sono di diversi tipi; pu essere realizzato interamente in rame,
oppure la parte superiore in plexiglas e quella a contatto con la CPU in rame, questa
soluzione adottata nei sistemi modding. Attenzione al sensore termico che pu essere
posizionato sia sulla parte inferiore del waterblock sia sulla CPU, ma non sul core.
Una scheda PCI serve per trasferire le informazioni sul display.
Sul retro del case dovranno essere collegate le altre estremit dei tubi dellacqua.
Versare il refrigerante nellunit di raffreddamento.
Nel BIOS, nella sezione, Hardware Monitor, disabilitare la voce CPU Fan Speed, altrimenti
sar segnalato un errore perch non trova la ventola.
Accendere il PC, il livello del liquido refrigerante diminuir perch defluir nei tubi, per
questo si dovr rabboccare per ripristinare il livello precedente.
Lacqua, a sua volta, da una parte introdotta nel waterblock, dallaltra espulsa: una volta
riscaldata inviata ad una tanica di raccolta, dalla quale sar nuovamente prelevata per
essere introdotta nel waterblock a raffreddare la CPU. Il circuito di raffreddamento
chiuso: lacqua spostata per mezzo di una pompa e raffreddata da un radiatore.
Vantaggi: rumore contenuto.
Svantaggi: la temperatura esterna dellambiente in cui si trova il radiatore.
Il raffreddamento a liquido pu essere integrato nel case.
Esistono due tipologie di kit: quelli gi completi, per esempio Thermaltake e CoolerMaster,
destinati ad utenti che cercano solo la stabilit del PC, e quelli da assemblare in cui
lutente sceglie tutti i componenti del proprio raffreddamento a liquido (waterblock,
radiatore, pompa), per esempio Lunasio e Ybris, destinati ad utenti che desiderano
overclockare il PC.

4. Heat pipe
un circuito di raffreddamento a liquido completamente sigillato che, per raffreddare un
componente o un flusso daria, non necessita di una pompa meccanica per la
movimentazione del liquido interno. Le pareti del heat pipesono infatti rivestite di un
materiale capillare saturo di fluido, come ad esempio lo stoppino di una lampada a
petrolio, e quando sono a contatto con una massa calda ne assorbono il calore tramite il
cambiamento di stato del liquido stesso. Nella parte calda, chiamata evaporatore, il liquido
si riscalda ed evapora dal materiale capillare assorbendo il calore latente fornito dalla
fonte di calore. Successivamente questo vapore si trasferisce nella parte fredda
(condensatore), in cui, ritornato allo stato liquido, assorbito dal materiale presente sulle
pareti del heat pipe. A questo punto il liquido, per gravit o per capillarit, ritorna
nellevaporatore dove il ciclo ricomincia. Grazie a questo meccanismo risulta quindi
possibile raffreddare in maniera efficiente una qualsiasi fonte calda senza la necessit di
utilizzare componenti con parti in movimento, massimizzando cos la silenziosit del
sistema.

Ogni flusso di corrente elettrica genera un campo elettromagnetico di largo spettro: il case
deve funzionare anche come schermo elettromagnetico.
La possibilit di poter operare in adeguate condizioni di sicurezza: il telaio del case non
deve avere n bordi affilati n spigoli acuminati.
Esistono varie tipologie di case.

Tipologia Descrizione
Scheda madre
per PC-AT
Alimentatore
Desktop
Case orizzontale, da scrivania, il video
pu essere appoggiato sul case. Sono
disponibili case micro desktop delle
dimensioni di un foglio di carta A4 per
client aziendali. Poco espandibili, ma
molto interessanti dal punto di vista
ergonomico. Possono essere sistemati, in
verticale, accanto al monitor, ed occupano
pochissimo spazio.
BABY-AT
LPX
ATX
MICRO-ATX
NLX
BTX
LPX
LPX
ATX
ATX
ATX
ATX
LCD/PC
Il case corrisponde alla base e/o al retro
del monitor LCD, sono poco espandibili,
ma permettono di ridurre al minimo lo
MICRO-ATX
NLX
MICRO-BTX
ATX
ATX
ATX
spazio utilizzato.
Mini Tower

Tower
Case verticale, da scrivania o da
pavimento. Le due tipologie differiscono
principalmente per altezza.
BABY-AT

ATX, BTX
LPX

ATX
Rack
Case orizzontale con staffe laterali per il
montaggio in armadi attrezzati (rack).
ATX ATX

Moddi ng
Si vuole indicare quel settore dellinformatica dedicato alla personalizzazione del proprio
PC. Tutto ci possibile grazie allutilizzo di neon, cavi round, ventole luminose, LED,
griglie accattivanti, oppure modifiche riguardanti il proprio hardware. Il modder, persona
che si dedica alla personalizzazione del PC, pu disporre di un case totalmente in
plexiglas (non risponde alla normative per le emissioni elettromagnetiche), quindi
completamente trasparente, oppure modificando il proprio con la realizzazione di finestre
trasparenti.

3. ALIMENTATORE
Le prese elettriche a muro sono da 220 Volt in corrente alternata AC (Alternate Current) e
frequenza 50 Hz (la corrente cambia direzione 50 volte al secondo), le componenti
elettroniche del PC funzionano in corrente continua a bassa tensione, minore di 12 Volt
DC (Direct Current). Il ruolo dell'alimentatore quindi quello di trasformare la corrente
alternata in continua e di distribuirla alle varie componenti del PC. Oltre a questo,
l'alimentatore provvede a stabilizzare eventuali cambiamenti di tensione in ingresso per
cercare di fornire una tensione costante alle componenti interne del PC. Negli Stati Uniti la
tensione di 110 Volt alternata a 60 Hz. Molti alimentatori hanno posto dietro uno switch
(deviatore o commutatore) per permettere di essere utilizzati sia in Europa sia negli Stati
Uniti; bene fare molta attenzione che lo switch sia impostato correttamente, soprattutto
nel caso in cui il PC sia stato acquistato direttamente da un fornitore straniero.
Lalimentatore il componente pi trascurato quando si acquista un PC; da esso dipende
la completa stabilit del sistema. Uno dei parametri caratterizzanti un alimentatore la
potenza erogabile (watt). Gli alimentatori normalmente in commercio hanno potenze che
possono variare.

L'attivit dell'alimentatore sviluppa una notevole quantit di calore e per questo motivo, gli
alimentatori sono dotati di una o pi ventole di raffreddamento, di cui importante
verificare periodicamente il corretto funzionamento: problema della rumorosit. Per
esempio, dopo lo spegnimento del PC, lalimentatore mantiene in funzione la ventola fino
a quando la temperatura interna non diminuisce.
Non aprire mai un al imentatore
Il condensatore all'interno mantiene una carica elettrostatica per molto tempo anche se
l'alimentatore non funziona ed scollegato.
Come calcolare la potenza necessaria
Prima di acquistare un alimentatore bene valutare la potenza necessaria alla
configurazione. bene verificare i diversi assorbimenti delle periferiche installate,
sommarli e aggiungere un margine di sicurezza del 10% sul totale ottenuto.
Motherboard = 30 W; CPU = 100 W; scheda grafica = 75 W; 8 W per ogni modulo di
memoria; 25 W per ogni disco rigido e unit ottica; 3 W per ogni ventola.
Lalimentatore ideale un modello con potenza fino a 600 watt (sintende la potenza
complessiva che lalimentatore in grado di erogare sommando tutte le linee di uscita),
dotato di linee di alimentazione indipendenti, rimovibili (sinstallano solo le linee di
alimentazione necessarie) e schermate, connettori placcati oro per migliorare la
conducibilit, di controllo attivo del fattore di correzione della potenza e deve essere in
grado di fornire elevate intensit di corrente (40 A 46 A) alle tensioni nominali di
alimentazione di +3.3, +5 e +12 V. Gli alimentatori comuni, chiamati anche OEM,
forniscono le varie tensioni partendo da ununica linea e le correnti erogabili non sono
effettive ma sono i picchi massimi che lalimentatore in grado di dare per pochi secondi; i
pi costosi usano invece un circuito di conversione separato per ognuna delle tensioni
richieste e, quindi, le correnti erogabili sono reali e continue.
Gli alimentatori sono montati tramite quattro viti. I fori delle viti sono posizionati in modo
che lalimentatore possa essere montato con un unico orientamento. Si tratta di un
componente massiccio, per cui appoggia su una sporgenza o su un supporto allinterno
del case, avvitare le quattro viti si fissaggio senza stringere eccessivamente le viti.
Verificare che tutti i cavetti dellalimentatore siano liberi e che non vi sia nulla di
aggrovigliato o nascosto. Equipaggiato con il connettore di alimentazione principale con 20
poli (specifiche ATX 2.0), connettori di alimentazione AUX con 6 poli per alimentare le
schede PCI Express, connettori per lalimentazione con 4 poli +12 V, connettori molex,
connettori Serial ATA, da 6 a 8 collegamenti di alimentazione per periferiche con 4 poli e 1
o 2 connettori per lalimentazione di floppy drive a 4 poli, doppio connettore ATX 12V, in
grado di soddisfare anche le esigenze di alimentazione dei nuovi processori.

Il primo collegamento da effettuare quello del cavo di alimentazione principale che si
collega alla presa di alimentazione principale sulla motherboard. Il connettore prevede un
verso obbligato di inserimento in modo da prevenire eventuali errori di montaggio.

Ring Core
Cavi di alimentazione ritorti e schermati per diminuire le emissioni elettromagnetiche, una
messa a terra aggiuntiva, un coperchio plastico per proteggere linterruttore di accensione.
Circuito PFC (Power Factor Correction)
Rende pi efficiente lutilizzo della corrente elettrica. La corrente alternata pu fornire la
piena potenza solo quando tensione e corrente sono in fase. In caso di disallineamento
delle due componenti (la cui misura definita da un angolo) il circuito PFC esegue la
correzione mediante circuiti passivi o attivi. Circuiti passivi: una bobina avvolta su un
nucleo di ferrite, semplice ma poco efficiente.
Circuiti attivi
Sono diodi, integrati e FET (Field Effect Transistor), alta efficienza.

UPS (Unit Power Supply) o gruppo di conti nuit

I gruppi di continuit hanno due funzioni distinte.
1. Garantire una fonte di alimentazione secondaria in caso di blackout.
2. Correggere le anomalie nellalimentazione: sovratensioni, interferenze, cali di tensione;
grazie al filtro per le instabilit delle rete elettrica, infatti, erogano una tensione sempre
costante grazie allAVR (Automatic Voltage Regulator).
Classificazione del le anomalie elettriche
Le caratteristiche della tensione fornita dalle reti pubbliche di distribuzione in media
bassa tensione per condizioni normali di esercizio sono definite dalla norma CEI EN 50160
(par. 4.1.1), relativamente a:
frequenza,
ampiezza,
forma d'onda.
Variazioni di frequenza
Scostamenti dal valore di frequenza nominale (50 Hz), dipendono essenzialmente da
eventi riguardanti il sistema di generazione e trasmissione, come il distacco di grossi
gruppi generatori o la commutazione di carichi. Possono provocare il malfunzionamento di
apparecchi elettronici che utilizzano la frequenza come riferimento per generare la scala
dei tempi. Per sistemi con connessione sincrona, il valore medio misurato in un intervallo
di 10 secondi non deve scostarsi dal valore nominale per pi dell'1% durante il 95% di un
anno e non pi del +4% - -6% per tutto il tempo.
Variazioni di ampiezza
Nell'utilizzo quotidiano, variazioni del carico sulla rete portano a leggere fluttuazioni della
tensione media che sono compensate dai meccanismi di regolazione automatica in
qualche decina di secondi. I limiti previsti sono: durante qualsiasi periodo di una settimana
il 95% dei valori efficaci della tensione di alimentazione, mediato nei 10 minuti, deve es-
sere compreso tra il valore nominale Vn 10%; tutti i valori efficaci della tensione di
alimentazione, mediati nei 10 minuti, devono essere compresi in Vn +10%/-15%.
Sottotensioni o " buchi" di tensi one
il buco di tensione, generalmente dovuto a guasti o, in qualche caso, alla commutazione di
grossi carichi, definito come una riduzione improvvisa del valore efficace della tensione
tra il 90% e l'1% del valore dichiarato, seguito dal ritorno a condizioni normali.
Convenzionalmente la durata di un buco di tensione varia tra10 ms (tempo minimo di
valutazione del valore efficace) e 1 minuto (per includere gli effetti della commutazione in
rete di grossi carichi induttivi, motori, e !'inserzione dei trasformatori). La maggior parte dei
buchi hanno una durata inferiore al secondo e una profondit inferiore al 60%, ragion per
cui, spesso, l'utente non si accorge del verificarsi dell'episodio, ma rappresentano uno dei
rischi maggiori per !'integrit dei PC, e sono molto frequenti.
Interruzioni
Le interruzioni brevi, blackout di brevissima durata (pochi decimi di secondo), sono
assimilabili a buchi di tensione. Normalmente, non provocano lo spegnimento del PC ma
possono causarne il blocco. Le interruzioni di lunga durata, in pratica il vero e proprio
blackout, ha invece conseguenze note a tutti: spegnimento del PC con possibile perdita di
dati e una possibilit non remota di danneggiamento del disco rigido, se questo in uso al
momento del blackout. Anche in questo caso, vista la natura casuale del fenomeno (do-
vuto perlopi a guasti) non sono fornite garanzie a tutela del consumatore.
Sovratensioni
Le sovratensioni transitorie, caratterizzate da un picco di tensione con seguente
oscillazione smorzata, hanno una durata temporale ridotta (da meno di. un micro secondo
ad alcune centinaia di micro secondi) e valori di picco molto elevati. Le sovratensioni di
maggiore durata possono essere causate da trasferimenti dalla rete a media tensione, a
raggiungere 1-2 KV di picco; quelle di media durata possono essere causate da eventi
atmosferici (fulminazioni) e raggiungere 10 KV di picco; quelle di durata inferiore, causate
ad esempio da manovre sulla linea, raggiungono tipicamente picchi di 1-2 KV. Lenergia
totale del picco, influenzata dal tipo di evento che l'ha generato, dalla tensione di picco e
dalla durata determina la gravit delle conseguenze, che va dal blocco di sistema al
danneggiamento fisico dell'hardware per i casi pi gravi.
Distorsioni
Le distorsioni della forma d'onda sono causate dall'insinuarsi nella rete di disturbi
elettromagnetici, forme d'onda di frequenza multipla di quella base (armoniche) o non
multipla (interarmoniche), e sono provocate da diverse categorie di utilizzatori presenti
sulla rete (dagli elettrodomestici a motori, trasformatori e saldatrici). Hanno effetto
soprattutto sui sistemi di comunicazione.
Potenza reale, nominale, apparente
La potenza reale, misurata in Watt, data come noto dal prodotto tra tensione, corrente e
coefficiente di sfasamento (coseno dell'angolo tra i vettori V e I, sempre minore di 1). La
variabilit del coefficiente di sfasamento, che dipende dai tipi di carico applicato, rende
poco pratico il confronto in termini di Watt, dato che il coefficiente di sfasamento andrebbe
ipotizzato a priori dal costruttore e che costruttori diversi potrebbero utilizzare valori
differenti per questo temine. Per maggior chiarezza e uniformit si utilizza dunque la
cosiddetta potenza apparente, misurata in Volt-Ampere (VA), che non tiene conto del
termine di sfasamento. Qualsiasi altra unit di misura per la potenza di un UPS da
considerare non attendibile. Per un dimensionamento dellUPS, si pu ipotizzare un
coefficiente di sfasamento pari a 0,7. 1.000 VA sono pari, in questa ipotesi, a 700 Watt
reali.
Tipologie di UPS
I gruppi di continuit statici, usati in ambito IT (si arriva per questa categorie a potenze fino
al migliaio di KVA) si possono classificare in tre distinte categorie.
1. Gruppi di cont inuit di soccorso, detti anche " i n stand-by" o " offli ne"
Nelle normali condizioni di funzionamento, cio con tensione di rete entro i limiti delle
tolleranze, il carico alimentato direttamente dalla rete elettrica, e la batteria, non usata,
tenuta sotto carica; dato che quest'ultima tipicamente un accumulatore al piombo a
corrente continua, sono necessarie due trasformazioni (da alternata a continua e
viceversa), cui provvedono il raddrizzatore e l'inverter. Linverter deve essere
dimensionato in modo tale da garantire la potenza di uscita nominale per tutta la durata
della batteria. In caso di emergenza, cio quando la tensione di rete esce dai limiti delle
tolleranze, un commutatore (solitamente un rel) esclude la rete passando all'a-
limentazione da batteria. Loperazione richiede qualche millisecondo (tipicamente il tempo
di commutazione inferiore ai 10 ms), durante il quale il carico non alimentato. Questo
uno degli svantaggi della tecnologia stand-by: per quanto breve, il tempo di commutazione
non pu essere nullo, quindi in caso di blackout il sistema subisce in ogni caso
un'interruzione di qualche millisecondo; se per un PC pu essere ritenuto tollerabile in
funzione del risparmio economico che questa tecnologia consente, per operazioni par-
ticolarmente critiche come la trasmissione dati ad alta velocit anche pochi millisecondi
dinterruzione possono essere fatali. Secondo svantaggio: questa tecnologia protegge
efficacemente dai blackout e dalle sovra/sotto tensioni pi gravi, ma, dato che
normalmente il carico collegato direttamente alla rete elettrica, tutti i disturbi entro i limiti
delle tolleranze raggiungono comunque il PC. Tra questi, variazioni di tensione, picchi,
variazioni di frequenza e distorsioni armoniche della forma d'onda. Risultano per questo
molto importanti, per la categoria degli UPS stand-by, la presenza e la qualit dei
dispositivi ausiliari di regolazione - filtri e/o regolatori di tensione - che migliorano la qualit
del segnale proveniente dalla rete. Naturalmente, economici dispositivi passivi come i filtri
potranno solo ridurre o eliminare picchi di tensione, mentre con regolatori attivi si potr
ottenere una stabilizzazione del segnale di uscita. Lampiezza dell'intervallo di tensioni
ammissibili in ingresso senza la commutazione su batteria (dato che deve essere riportato
dalla scheda tecnica di ogni UPS) un buon indice dell'efficacia dei regolatori di tensione.
Infine, c' un ultimo aspetto da considerare: dato che normalmente l'inverter non in
funzione, ci si accorge di un suo eventuale malfunzionamento solo in caso di blackout,
quando ormai troppo tardi. auspicabile, quindi, che UPS di questo tipo siano dotati di
strumenti autodiagnostici. A fronte di questi svantaggi, gli UPS stand-by sono semplici ed
economici, e possono quindi essere utilmente impiegati per la protezione di sistemi non
critici, PC stand-alone e periferiche. La potenza erogabile arriva tipicamente a 1-2 KVA,
ampiamente sufficienti per la maggior parte delle applicazioni IT.

2. Gruppi di cont inuit a singola conversione, detti anche " li ne interactive"

In condizioni di funzionamento normali il carico connesso alla rete di alimentazione,
come nel caso precedente. In questo caso, per, presente un solo elemento di
conversione che si comporta da raddrizzatore o inverter in funzione della qualit della
tensione di rete, il che porta due vantaggi sostanziali. Il primo che, anche per tensione
variabile entro le tolleranze, quando cio si ha un funzionamento da raddrizzatore, si ha
un'azione di regolazione della tensione fornita al carico: mediante un controllo del sistema
di conversione, assorbita una corrente tale da determinare, componendosi
vettorialmente con quella assorbita dal carico, una caduta di tensione sull'induttanza L che
produce un effetto stabilizzante (contemporaneamente la batteria mantenuta in carica). Il
secondo vantaggio che, essendo l'elemento di conversione sempre in uso, un eventuale
malfunzionamento pu essere rilevato anche durante il normale funzionamento, e non
solo in caso di emergenza come nel caso degli stand-by. Nel caso in cui la tensione di rete
esca dalle tolleranze il convertitore comandato per un funzionamento da inverter e la
batteria fornisce l'energia necessaria al carico. Per evitare ritorni di energia verso la rete
normalmente comandata l'apertura di un interruttore. Il limite di potenza di questi gruppi
di qualche decina di KVA, poich l'induttanza risulta normalmente percorsa dalla corrente
di carico e non ne consigliabile l'utilizzo per potenze superiori.
Gruppi di conti nuit a doppia conversione, detti anche " online"
Durante il funzionamento normale l'energia fornita al carico dal gruppo di continuit
attraverso la serie rete - raddrizzatore - inverter, e la batteria mantenuta in carica. ln
caso di mancanza o anomalia della tensione di rete la batteria, tramite l'inverter, provvede
a fornire l'energia al carico; al rientro nelle tolleranze della tensione di rete si ripristina
automaticamente il funzionamento normale. ln caso di sovraccarichi eccedenti i limiti
dell'inverter, nel caso di guasti dello stesso inverter o per operazioni di manutenzione
preventiva il commutatore provvede a garantire l'alimentazione del carico commutandolo
su una rete di soccorso (se presente) o sulla stessa rete di alimentazione primaria. Il by-
pass opzionale consente anche di risparmiare sul dimensionamento dell'unit, ed
frequentemente adottato a questo scopo: all'accensione, infatti, molti componenti ri-
chiedono una corrente di spunto nettamente maggiore di quella richiesta durante il
normale funzionamento; prelevando questa corrente direttamente dalla rete per i primi
istanti si evita di dover sovradimensionare l'unit. Dato che, in condizioni normali, ingresso
e uscita sono completamente disaccoppiati (in ogni caso il segnale dingresso
trasformato da alternato a continuo e successivamente "ricostruito" dall'inverter) nessun
disturbo pu raggiungere il PC. Inoltre, l'alimentazione non viene mai a mancare,
nemmeno per brevissimi periodi di tempo. I vantaggi rispetto alle due tecnologie
precedenti sono quindi sostanziali. Di contro, la doppia conversione richiede un'elettronica
pi sofisticata (quindi pi costosa) e produce perdite maggiori, per cui l'efficienza di questi
dispositivi inferiore a quella dei modelli stand-by o line interactive (80-90% tipicamente).
Gli UPS on line sono la scelta di riferimento per la protezione di server o altre macchine
che eseguono applicazioni critiche.

I dati salient i di un UPS
Il primo la potenza nominale in uscita, che deve essere adeguata alla potenza assorbita
dagli elementi che si desidera proteggere. Per quanto riguarda i PC, la potenza nominale
dell'alimentatore pu essere considerata la potenza limite, di fatto mai raggiunta nelle
normali condizioni di utilizzo ma utile per un dimensionamento di massima dell'UPS (un
leggero sovradimensionamento gioca in questo caso a favore della sicurezza, ed quindi
consigliabile). Si tenga per presente che, all'aumentare della potenza, aumenta in genere
anche la rumorosit dell'UPS. Una stampante Laser pu richiedere da sola un migliaio di
VA, ragion per cui preferibile non includerla negli elementi da proteggere, collegandola
eventualmente alle prese "filtrate" ma non sotto backup della batteria di cui lUPS dispone.
Un altro fattore molto importante da considerare la forma d'onda di uscita. La forma
d'onda ideale ovviamente quella sinusoidale, identica alla forma d'onda del segnale di
rete. Altri tipi di forme d'onda, come l'onda quadra, sono pi facili da ottenere ma non del
tutto equivalenti: per esempio, la tensione efficace (definita come la tensione continua che
provocherebbe gli stessi effetti termici) superiore del 40% circa rispetto a un'onda
sinusoidale; inoltre questo tipo di segnale genera disturbi che possono infiltrarsi all'interno
dei PC. Qualitativamente migliori dell'onda quadra le forme d'onda triangolari o "sinusoidali
approssimate", che tendono ad approssimare la forma d'onda ideale. Un UPS stand-by o
line interactive, che alimentano normalmente il PC con la tensione di rete ci si pu
accontentare di una forma d'onda non sinusoidale, ma nel caso degli UPS a doppia
conversione, questo un requisito fondamentale per non sottoporre la macchina a un con-
tinuo stress elettrico che ne ridurrebbe la vita utile. Ultimo parametro tra i principali
l'autonomia garantita durante il funzionamento a batterie, su cui non c ovviamente molto
da dire: maggiore l'autonomia e meglio , tenendo conto che i gruppi di continuit statici
difficilmente possono superare i 20/25 minuti. Lautonomia dipende naturalmente dal
carico applicato, cio da quanto consuma in quel momento il PC collegato, ed
solitamente espressa in minuti a pieno carico o in minuti per un carico pari alla met della
carico massimo. Un leggero sovradimensionamento della potenza un modo per ottenere
anche una maggiore autonomia. Altre caratteristiche secondarie sono il numero di linee
protette in uscita, l'eventuale presenza di uscite non protette - cio non sotto batteria - ma
filtrate, per la connessione di stampanti laser o periferiche analoghe, la presenza di
connettori filtrati RJ -11 per la protezione dei picchi provenienti dalla linea telefonica o RJ -
45 per la protezione dai picchi provenienti dalla rete Ethernet, e la presenza di
un'interfaccia di gestione, che permetter di effettuare uno shut-down automatico e sicuro
di macchine non presidiate (caso tipico dei server). Per prolungare la vita dell'UPS, infine
utile che l'UPS utilizzi batterie sostituibili, specie per i modelli di fascia pi alta per cui il
costo della batteria diventa una voce progressivamente sempre meno importante.
Le batterie di un normale UPS sono in grado di mantenere in funzione un PC per circa
15/30 minuti tempo in genere sufficiente per salvare il lavoro e compiere un corretto
spegnimento del PC. Per PC che abbiano funzioni da server (e quindi in funzione senza
un operatore di fronte) consigliabile scegliere UPS che abbiano interfacce (generalmente
seriali) da collegare al PC stesso per comunicare lo stato di tensione e procedere
automaticamente alle procedure di spegnimento.
Potenza nominale (VA/W)
Tecnologia, Dimensioni, Peso
Tensione nominale di i ngresso (V)
Limiti di frequenza (Hz)
Forma donda di uscita (non deve essere unonda di seno modificata: problemi di PFC)
Tipo di batteria (sostituibile)
Autonomia (minuti)
Tempo di ricarica
Prese: alimentate (PC, router, switch) e filtrate (stampanti, plotter).
Connessione (seriale, USB, proprietaria), Software
Un buon UPS non deve essere considerato un optional, ma una periferica standard.

4. MOTHERBOARD
La motherboard (scheda madre) la scheda principale di un PC sulla quale si trovano la
CPU e tutti i circuiti integrati indispensabili al funzionamento della macchina. provvista
inoltre di connettori (slot) che consentono di aggiungere altre schede per l'esecuzione di
funzioni speciali, e di connettori standard per l'utilizzo delle periferiche esterne. Una CPU
con frequenza pi alta fa pensare ad un PC pi veloce: dipende dallarchitettura impiegata
perch a parit di clock diverso il numero di IPC (Istruzioni Per Clock) che pu essere
eseguito. Lobiettivo del progettista quello di realizzare un sistema bilanciato, dove la
capacit della banda dati da e verso la CPU corrisponda a quella della banda dati da e
verso la memoria. La motherboard ha componenti che funzionano a diverse frequenze: il
clock pu essere sia sincrono sia asincrono. Due segnali di clock sono detti sincroni se
uno pu essere derivato dallaltro, per esempio una CPU a 1 GHz avr un moltiplicatore
pari a dieci e funzioner in modo sincrono con il bus di sistema a 100 MHz.
La maschera connettori fornita con la motherboard e agganciata a pressione sul case e
riproduce la sagoma dei connettori integrati.
Formato ATX: 12 * 9,6 (30,48 cm * 24,38 cm).
Formato micro ATX: 9,6 * 8 (24,38 cm * 20,32 cm).
Formato BTX: suddivisa in zone ciascuna delle quali definisce le specifiche dei
componenti da installare: CPU e modulo di dissipazione (A), chipset (B), memoria (C), slot
di espansione PCI Express (D), di aggancio al telaio (G, G, H).

Generalit
Costruttore: Abit, AOpen, AsRock, Asus, DFI, Gigabyte, Intel, Microstar, MSI, QDI.
Modello: il nome si trova nellangolo superiore sinistro della prima schermata di avvio.
BIOS
Costruttore, versione e data: tipo Flash, Plug and Play capacit di riconfigurarsi con
lintroduzione di nuovo hardware.
Configurazione
Formato/Interfaccia CPU: micro ATX, ATX, socket.
CPU supportate
Cache memory installata/installabile
Chi pset: la CPU comunica con il resto delle componenti mediante una rete articolata di
piste e di bus che fanno capo ad alcuni nodi principali, questi determinano sia la struttura
sia lefficienza del sistema. Produttori: Ali, AMD, ATI, Intel, nVIDIA, SiS, VIA.
Clock di memoria asincrono: s.
Controller dischi PCI integrato ULTRA DMA (Direct Memory Access) 133/100/66/33 Bus
Master IDE, IDE RAID (Redundant Array of Inexpensive Disks), SATA 1-2.
Audio: AC 97 a 7.1 canali.
Funzi onalit ACPI (Advanced Configuration and Power Interface): s, permette al
sistema di gestire in modo automatico laccessione e lo spegnimento.
Memoria
Numero e formato zoccoli : RIMM, DIMM.
Tipo: due canali indipendenti.
Quantit massima: GB.
Connettori interni
Connettori: PS/2, PCI, PCI Express X16, PCI Express X1, AMR, CNR, ACR.
Connettore EIDE/Fl oppy.
Connettore IEEE 1394.
Connettore WOL/WOR.
Connettore IrDA.
Connettori esterni
Connettore seriale: due UART (Universal Asyncronous Receiver Transmitter) 16550.
Connettore parallelo: una parallela ECP/EPP/SPP (Extended Parallel Port/Enhanced
PP/Standard and bidirection PP) DTR 2 MBps compatibili Centronics DTR 150 KBps, si
possono collegare altre apparecchiature in cascata sulla stessa porta, distanza massima
30 metri (IEEE 1284).
Connettore USB: 2.0.
Connettore IEEE 1394 (iLINK, FireWire).
Connettore rete: RJ -45 di classe Gigabit.
Connettore wireless
Settaggi
Clock FSB (Front Side Bus) 200 MHz (QDR 800 MHz): la frequenza del bus di sistema
tra CPU e chipset.
Clock di memoria
Moltiplicatore di CPU: da 8 a 24.
Riconoscimento del Vcore: automatico, CPU Overheating Protection tecnologia che
permette di proteggere la CPU quando raggiunge una soglia critica di temperatura.
Overvolt Vcore: moduli di regolazione del voltaggio VRM (Voltage Regulator Module), da
1,1 a 1,85 a passi di 0,025 V.
Impostazione del la frequenza del bus: BIOS, jumper, dip switch.
Impostazione dei molti plicatori: BIOS, jumper, dip switch.
Sicurezza dati sensibili
Chip di cifratura interposto tra il connettore IDE della scheda madre e quello del disco:
permette di cifrare e decifrare in tempo reale i dati R/W dallunit.
Dotazione
Cavo IDE: uno da 40 fili, uno da 80 fili.
Cavo SATA: un cavo dati, un cavo alimentazione.
Cavo floppy: uno.
Manuale: su carta, su CD-ROM.
Software: driver e utility.
Codici: sono stampati sulletichetta col codice a barre, allesterno della confezione.

Codice prodotto (P/N): 91.88110.201
Codice seriale (S/N): 91949378KN73

Tracciato (Barriera ad isolamento di frequenza)
Per il funzionamento ad alta frequenza, specialmente nelloverclocking, il tracciato il
fattore pi importante per la stabilit di funzionamento di chipset e CPU: consiste nel
dividere ogni zona critica della motherboard in regioni, dove ogni regione opera in un
intervallo di frequenza uguale o simile, per evitare interferenze tra le attivit e condizioni
operative delle varie regioni. La lunghezza ed il percorso della traccia devono essere
calcolati attentamente. Ad esempio, la traccia di clock deve essere della lunghezza giusta
(non necessariamente il pi corta possibile) in modo che lasimmetria del clock sia limitata
a pochi pico secondi (1/10
12
sec).

Batteria a lunga durata
La motherboard deve implementare uno speciale circuito che consente di conservare le
configurazioni correnti di CPU e CMOS Setup senza bisogno di batterie. Il RTC (orologio
tempo reale) continua a funzionare finch il cavo di alimentazione inserito. Passa
automaticamente alla corrente di standby ATX finch il cavo di alimentazione AC
inserito. Questo design allunga la vita della batteria.

Protezione dalle sovra tensioni
Era stata ampiamente implementata sugli alimentatori ATX commutanti 3.3 V, 5 V, 12 V.
Per, la nuova generazione di CPU usa un voltaggio differente ed impiega un regolatore
per trasformare la 5 V nel voltaggio della CPU (per esempio, 2.0 V), e rende inutile la
protezione dalle sovra tensioni sulla 5 V. La motherboard supporta la protezione dalle
sovra tensioni della CPU grazie ad un regolatore di tensione integrato, ed insieme
allalimentatore per 3.3 V, 5 V, 12 V, fornisce una protezione completa dalle sovra tensioni.

Anno 2000 (Y2K)
Y2K il problema didentificazione dellanno. Per risparmiare spazio in memoria, il
software tradizionale usa solo due cifre per identificare lanno. Per esempio, 98 per 1998 e
99 per 1999, ma 00 pu essere confuso tra 1900 e 2000. C un circuito RTC associato a
128 bytes di dati nella CMOS RAM nel chipset della motherboard. Il RTC ha solo due cifre
e la CMOS ne ha altre due. Sfortunatamente, questo circuito funziona come: 1997, 1998,
1999, 1900, ci significa che pu presentare il problema Y2K. Il diagramma indica come le
applicazioni interagiscono con il sistema operativo, BIOS e RTC. Per assicurare la
massima compatibilit, nellindustria dei PC si segue un principio: gli applicativi devono
richiedere al sistema operativo tali servizi ed il sistema operativo deve ricorrere al BIOS, e
inoltre solo al BIOS concesso di accedere allhardware (RTC) direttamente.

C una routine che si ripete ogni 50 msec nel BIOS che registra le informazioni
riguardanti data e ora, ma non aggiorna la CMOS ogni volta perch la CMOS un
dispositivo molto lento che diminuisce le prestazioni del sistema. La routine periodica del
BIOS generalmente utilizza quattro cifre per codificare lanno, finch gli applicativi ed il
sistema operativo seguono la regola per ottenere informazioni su data e ora non ci
saranno problemi Y2K. Purtroppo, alcuni programmi accedono al RTC/CMOS
direttamente. La motherboard deve integrare un sistema di controllo e protezione
hardware per il Y2K che assicura un funzionamento privo di rischi.

Architettura del sistema
Larchitettura del sistema raggruppata in due soli componenti: il NB (NorthBridge) e il SB
(SouthBridge). Il termine bridge si riferisce alla funzione che svolge il componente, in altre
parole quello di connettere tra loro bus differenti. I termini North e South si riferiscono alla
posizione che i due componenti assumono allinterno di uno schema a blocchi.
Il NB gestisce il bus PCI Express con 16 linee per linterfaccia grafica e 4 linee per le
periferiche di sistema, collega la CPU al resto del sistema. Tutte le periferiche veloci
convivono allinterno del NB.
Il SB gestisce tre aree: il chip audio HDA (High Definition Audio) con supporto per i canali
e interfaccia PCI; la connettivit USB, Firewire, legacy (vecchie), rete e bus PCI e ISA; la
gestione dei drive paralleli e seriali.
Due differenti chip ricoprono ruoli diversi allinterno del chipset: perch i progettisti non
integrano tutto in un unico componente? Poich gli standard delle interfacce mutano
rapidamente per un aggiornamento delle stesse o per lintroduzione di nuove i costruttori
mantengono invariati il NB ed aggiornano il SB.


Il collegamento che unisce i due componenti un collo di bottiglia!
Soluzi one con bus condi viso da tutte le unit
Il bus PCI si rilevato insufficiente.
Soluzi one con bus non condiviso da t utte le unit
Si passati ad una connessione punto punto, ma proprietaria.

Intel
Intel ha deciso di riferirsi ai componenti dei propri chipset con il termine Hub (266 MBps,
architettura asincrona); il Northbridge identificato con la dicitura MCH (Memory
Controller Hub), mentre il Southbridge con la dicitura ICH (I/O Controller Hub).
Architettura Hyper-Threading ad hub: connessione Hub Li nk
Numero di bit (8), frequenza (133 MHz DDR, 266 MHz), banda passante (266 MBps).
CSA (Communication Streaming Architecture) modifica dellMCH con un collegamento
diretto con la scheda di rete (svincolandola dal bus PCI!) a 266 MBps.
DMI (Direction Media Interface) canale di comunicazione tra NB e SB.
HDAL (High Definition Audio Link): bus seriale dedicato a uno o pi CODEC esterni.

nVIDIA
Progetta chipset per schede madri, la serie Nforce, e VPU sempre pi competitive per il
settore delle schede video.

ATI
Progetta VPU e chipset per schede madri, la serie Xpress.

Via
Architettura V-MAP (VIA Modular Architecture Platform)
Numero di bit (8), frequenza (66 MHz Quad DR, 264 MHz), banda passante (264 MBps).
Numero di bit (16), frequenza (133 MHz Quad DR, 532 MHz), banda passante (1064
MBps).

SiS
Architettura MuTIOL (Multi Threaded I/O Link)
Numero di bit (16), frequenza (66 MHz Quad DR, 264 MHz), banda passante (528 MBps).
Numero di bit (16), frequenza (133 MHz Quad DR, 532 MHz), banda passante (1,04
GBps).

AMD (Advanced Micro Devices)
Architettura HyperTransport, la pi innovativa! Ogni connessione costituita da due
link unidirezionali.
Numero di bit (32), frequenza (1,6 GHz DDR, 264 MHz), banda passante (12,8 GBps).
Standard per tutte le piattaforme AMD. Usata da nVIDIA e dalla console Xbox.
Alte prestazioni di una macchina si ottengono bilanciando la capacit della banda dati da e
verso la memoria con quella da e verso la CPU. Per esempio, la tecnologia MIB (Memory
Intelligent Booster).

Tipi di bus
Bus ISA (Industry Standard Architecture)
Interfaccia a 16 bit, 8 MHz, banda passante di 16 MBps.
Il bus delloriginale PC/AT (Advanced Technology) IBM 1984 basato su CPU Intel 80286,
ma non proprietario. Obsoleto, ma ancora in uso in milioni di PC.

Bus EISA (Extended ISA)
Interfaccia a 32 bit, 8 MHz, banda passante 32 MBps.
Vincente rispetto al proprietario Microchannel (IBM).

Bus PCI (Peripheral Component Interconnect)
PCI clock =Frequenza bus / Moltiplicatore) a 32 bit. Architettura sincrona.
Interfaccia a 32/64 bit, 33/66 MHz, banda passante 132/264/528 MBps.
Proprietario Intel, ma disponibile gratuitamente, bus sincrono, non appropriato per la
memoria. Non compatibile ISA (per una volta non c backward compatibility!).
Ora che alcuni SB hanno connessioni dedicate verso il NB, il bus PCI diventato uno dei
tanti bus gestiti dal SB. Sgravata del carico di lavoro legato allinterconnessione tra i
componenti del chipset, le periferiche PCI sono divenute pi utili.

Bus IEEE (Instit ute of Electrical and Electronics Engineers) 1394 (iLINK, FireWire)
Sviluppato da Apple, uno standard per un bus di periferica seriale ad alta velocit di tipo
peer to peer: non richiede un PC per gestire il canale di trasmissione. Lunghezza cavo 4,5
metri senza ripetitore; a tale distanza dato il nome di hop e ve ne possono essere fino ad
un massimo di 16 tra due periferiche, per una lunghezza totale di 72 metri. Alimentazione
da 8 a 40 V, con una corrente fino a 1,5 A. Un massimo di 63 periferiche pu essere
direttamente connesso in un unico gruppo, un bridge collega 1.023 gruppi. Data transfer
rate 400 Mbps, pu essere usato per la videocamera, il disco e la rete, hot-pluggable.
Supporta dispositivi con velocit di trasferimento differenti su un singolo cavo, supporta
collegamenti sia a catena sia in parallelo, supporta la trasmissione asincrona e isocrona (i
nodi prenotano una banda proporzionale ai dati da inviare).

AGP (Accelerated Graphic Port)
LAGP (AGP clock = PCI clock * 2) un bus progettato per la grafica 3D ad alte
prestazioni e supporta solo le operazioni di lettura e scrittura in memoria, connessione
punto punto tra adattatore grafico e chipset, singolo master, singolo slave, massima
potenza disponibile 40 W. Una scheda madre pu avere un solo slot AGP con 66 pin.
LAGP X2 utilizza entrambi le fasi, ascendente e discendente, del segnale di clock a 66
MHz, la velocit di trasferimento dati 66 MHz * 4 bytes * 2 =528 MBps.
L AGP X4 utilizza ancora il clock AGP a 66 MHz ma compie quattro trasferimenti di dati in
un ciclo di 66 MHz, la velocit di trasferimento dati 66 MHz * 4 bytes * 4 =1.056 MBps.
L AGP X8 utilizza ancora il clock AGP a 66 MHz, ma compie otto trasferimenti di dati in un
ciclo di 66 MHz, la velocit di trasferimento dati 66 MHz * 4 bytes * 8 =2.1 GBps.
A livello elettrico due tipologie di schede: 1,5 V e 3,3 V.
I connettori sono di tre tipi: AGP 1,5 V, AGP 3,3 V, AGP universale.
Oggi i motori grafici sono progettati per immagazzinare i dati relativi alla texture nel frame
buffer della scheda grafica, che dispone di memoria molto pi veloce ed efficiente
dellabbinamento tra AGP e memoria di sistema. Attualmente, i modelli di punta sono
rispettivamente ATI Radeon X1800 e nVIDIA GTX 7800, dotati entrambi di 512 MB di
memoria.

PCI Express X16 3GIO (3rd Generation Input Output)
Soppianta nei sistemi desktop il bus PCI e linterfaccia AGP.

Le specifiche sono suddivise su un modello a strati a cinque livelli.
Livel lo Fisico Elettrico - Meccanico: due coppie di segnali differenziali una per ogni
direzione, segnale di clock integrato 8/10, collegamento seriale con connessioni punto a
punto commutate, hot pluggable. La comunicazione gestita tramite canali (Lane) che
possono essere aggregati per aumentare la banda passante. Un singolo canale fornisce
una banda di 250 MBps (1X), il numero massimo di canali aggregati 1, 2, 4, 8, 12, 16 e
32 lane, massima potenza disponibile 75 W, 82 pin.
Livel lo data Link: trasmissione a pacchetti con controllo CRC (Ciclyc Redundancy
Cheek), inoltre un pacchetto trasmesso solo se si ha la garanzia che vi sia un buffer
disponibile a riceverlo.
Livel lo di Transizione: ogni pacchetto ha un identificatore che consente dindirizzare la
trasmissione alla corretta destinazione.
Livel lo Software: driver.
Livel lo di sistema operativo e configurazione: il sistema operativo rileva tutte le
periferiche e alloca la memoria, lo spazio di I/O e gli interrupt
Lo switch regola di volta in volta i flussi di trasmissione tra i terminali, in modo che il traffico
non transiti attraverso il bridge.
Una scheda PCI Express ha una sola fila di connettori, mentre una scheda AGP presenta
due file di connettori.
Le motherboard PCI Express hanno un connettore di alimentazione ATX 2.0 (bianco) ed
anche le schede video PCI Express usano un nuovo connettore a 6 pin (nero).


Rosso: connettore PCI Express X16
Blu: due connettori PCI Express X1
Arancio: connettore AGP X8
Bianco: connettore PCI

5. INSTALLAZIONE MOTHERBOARD
Sistemare il tappetino antistatico sulla superficie di lavoro, toccare un oggetto metallico per
scaricare lelettricit statica che si sta trasportando, collegare e indossare il braccialetto e
rimuovere con attenzione la motherboard dalla busta protettiva, prendendola solo per i
bordi e adagiarla sul tappetino.
LPC (Low Pin Count interface)
Si tratta di un bus con interfaccia a quattro bit utilizzato per connettere prevalentemente
porte seriali, porte parallele, porte giochi, porte PS/2 per mouse e tastiera, infrarosso e
controllo per lettore floppy.

Ogni motherboard fornita insieme alla sua placca di supporto che si adatta alle
connessioni disponibili; per esempio, le porte della tastiera e del mouse sono poste in alto,
vicino allalimentatore.
Rimuovere i coperchi laterali del case che sono fissati con viti.
Pensando ad un case di tipo mini tower o tower, la motherboard montata sul pannello di
destra per mezzo di alcune viti di fissaggio; la prima cosa da fare quella di svitare il
pannello dalla struttura portante del case e poggiarlo su un tavolo, oppure se si possiede
un case con slitta interna sfilare quest'ultima dalle guide all'interno del case. Se il case
dispone di un supporto rimovibile, si deve fissare la motherboard prima dinstallare
qualsiasi altro componente. Il vantaggio di questa soluzione che non si deve armeggiare
con viti e dispositivi di fissaggio allinterno del case. Lavorare sempre con il case adagiato
su un lato, in modo da fissare la motherboard orizzontalmente e prestare sempre
attenzione: non danneggiare un condensatore a causa di un cacciavite che scivola di
mano.
Qualora il case sia di tipo desktop non possibile sfilare il pannello dalla struttura portante
e il montaggio della motherboard deve essere effettuato direttamente all'interno del case.
Una volta terminata l'installazione di motherboard, memorie e CPU sar necessario
prestare attenzione ai cablaggi, sia delle periferiche EIDE installate sia del floppy, facendo
in modo che non vaghino eccessivamente nel case e non impediscano l'ottimale ricircolo
dell'aria: lo studio del flusso termico allinterno del telaio fondamentale.
necessario prestare massima attenzione al serraggio delle viti, non stringerle
eccessivamente, e soprattutto che non vi sia qualche sostegno metallico a contatto con
una delle piste della motherboard, onde evitare possibili corto circuiti (e quindi la mancata
accensione del PC).

Installare la mascherina metallica
per il pannello di I/O in dotazione
con la motherboard prima di
procedere al fissaggio della
motherboard stessa. Questa
mascherina scatta in posizione e
non deve essere avvitata. Pu
essere necessario applicare una
notevole forza per rimuovere o
fissare la mascherina.
Dati i bordi affilati, facile tagliarsi.

Tenendo la motherboard sui bordi
posizionarla allinterno del case sui
supporti di montaggio e, usando le
viti corrette, assicurare la
motherboard. Usando un telaio
nuovo potrebbe capitare che non
tutti i distanziali per il fissaggio della
scheda, tipicamente in ottone o
plastica, siano gi posizionati in
sede e bisogna quindi aggiungerne
altri fino a eguagliare il numero di
fori di montaggio della motherboard.

Questi sostegni servono per alzare
la motherboard dal pannello cos da
evitare possibili contatti tra
quest'ultimo e le piste della
motherboard.

Allineare gli ingressi e le uscite
della motherboard con quelli della
mascherina.
Collegare i connettori del pannello
frontale, alimentazione, LED del
disco, reset, e cos via, al pettine
presente sulla motherboard.

Fissare i connettori per lalimentazione: quello molex (quadrato) si occupa
dellalimentazione della CPU, mentre per tutto il resto basta collegare il connettore ATX
rettangolare, plastico e di colore bianco, con due file di 10 connettori sagomati in modo
particolare, in modo da poter essere inserito solo per un verso.
Se, invece, l'alimentatore in formato AT il connettore di alimentazione formato da due
coppie di sei cavi, di diverso colore, terminanti con il medesimo innesto in plastica;
necessario inserire i due connettori uno di fianco all'altro, con i cavi di colore nero delle
due coppie al centro del gruppo di cavi. Attenzione a non inserire i cavi al contrario,
altrimenti si rischia di causare un corto circuito che danneggerebbe irrimediabilmente la
motherboard e l'alimentatore.

Cancellazione CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)
Nella CMOS, 64 byte, sono registrate informazioni sulla configurazione del sistema e
sullora, mantiene queste informazioni con un basso consumo di corrente, per questo
motivo la motherboard dotata di una batteria che ha il compito di conservare il contenuto
di questa memoria.

possibile cancellare la CMOS per ripristinare le impostazioni predefinite (avvio fallito a
causa di overclocking, parola dordine dimenticata, risoluzione dei problemi), con la
seguente procedura.
1. Spegnere il sistema e staccare il cavo di alimentazione AC.
2. Staccare il cavo di alimentazione ATX dal connettore.
3. Spostare il ponticello per pochi secondi.
4. Riportarlo alla condizione normale.
5. Reinserire il cavo di alimentazione ATX nel connettore.
La soluzione drastica quella di rimuovere la pila a bottone (per esempio, CR2032)
presente sulla motherboard per un tempo sufficiente (dieci minuti) a far perdere il
contenuto della CMOS. Se loperazione andata a buon fine, al successivo riavvio si ha il
messaggio CMOS Cheksum Error, perch il BIOS, per sicurezza, fa un controllo
checksum sul contenuto della CMOS, salvando il byte meno significativo della somma dei
dati in una cella apposita.

6. CPU E E VENTOLA
Costruttore: Intel, AMD, Motorola.
Modello
Interfaccia (Packaging)
AMD socket 754
Sempron: 128 KB L1, 128 o 256 KB L2, controller di memoria a 64 bit con un canale.
Athlon 64: 128 KB L1, 512 o 1 MB L2, controller di memoria a 64 bit con un canale.
AMD socket 939
Athlon 64: 128 KB L1, 512 o 1 MB L2, controller di memoria a 128 bit con due canali.
Athlon 64 FX: 128 KB L1, 1 MB L2, controller di memoria a 128 bit con due canali.
Athlon 64 X2: 2X128 KB L1, 2X512 KB o 2X1MB L2, controller di memoria a 128 bit con
due canali.
AMD socket 940
Opteron (workstation e server): 128 KB L1, 1 MB L2, controller di memoria a 128 bit con
due canali, memoria DDR Registered.
Opteron (workstation e server) dual core: 2X128 KB L1, 2X1 MB L2, controller di memoria
a 128 bit con due canali, memoria DDR Registered.
AMD socket AM2
Sempron: 128 KB L1, 128 o 256 KB L2
Athlon 64 FX,
Athlon 64 X2
Intel socket 478
Celeron D EM64T: 16 KB L1, 256 KB L2.
Pentium 4: 16 KB L1, 1 MB L2.
Intel LGA (Land Grid Array) 775
Celeron D EM64T: 16 KB L1, 256 KB L2.
Pentium 4: 16 KB L1, 1 o 2 MB L2.
Pentium 4 EM64T: 16 KB L1, 1 MB L2.
Pentium 4 HT EM64T: 16 KB L1, 2 MB L2.
Pentium Extreme Edition (due core, ma indipendenti): 2X16 KB L1, 2X1 MB L2.
Pentium D EM64T: 2X16 KB L1, 2X1 MB L2.
Conroe 2 Duo: E6300, E6400 (2x64 KB L1, 2 MB L2) E6600, E6700 (2x64 KB L1, 4 MB
L2).
Conroe 2 Extreme: X6800 (2x64 KB L1, 4 MB L2).
Kentsfield: Q6600, QX6700 (4x64 KB L1, 2x4 MB L2).
Intel socket 604
Xeon: 16 KB L1, 2 MB L2.
Frequenza massima (GHz), data dal prodotto tra lFSB e un fattore di moltiplicazione
proprio della CPU. Operare solo sulla frequenza del core apporta pi vantaggi dal punto di
vista del marketing! Occorre ridurre i colli di bottiglia: ampiezza di banda e latenza.
Dimensione e t ipo di cache L1, L2 e L3 (Intel Pentium).
Pipeline: numero di stadi.
Controller di memoria integrato alli nterno del la CPU: a 64 (128) bit, la latenza
nellaccesso ai dati pi che dimezzata (riduce drasticamente limportanza del NB!).
Istruzioni multimedial i
Processo produttivo: 0,13 micron SOI (Silicon On Insulator); 90 nanometri (0,09 micron),
65 nanometri (2005), 22 nanometri (2011). Diminuendo il processo produttivo, i transistor
richiedono una tensione di alimentazione pi bassa e producono, quindi, meno calore.
Numero di transistor: milioni
Dimensioni del DIE(area del core): mm
2

Tensione Vcore (Volt)
Massimo consumo (Watt)
Wafer di tipo Strained Silicon.
Tecnologia SpeedStep - Cool nQuiet (AMD) la CPU in grado di variare la frequenza
operativa e la tensione di alimentazione del core in base al carico di lavoro: permette di
ridurre i consumi e di contenere il riscaldamento della CPU.

Montaggi o di CPU: socket
Zoccolo LGA 775

I pin della CPU risiedono sulla motherboard, quindi la
vita media di un socket di questo tipo non supera le
venti istallazioni.
Sollevare la levetta a fianco del socket.

Rimuovere la basetta in plastica protettiva e
accedere ai pin dello zoccolo. Lasciare la levetta in
posizione verticale con il telaio metallico aperto e
sollevato.

Tenere la CPU con attenzione toccandola solo sui
bordi. Cercare sulla parte inferiore il triangolino
dorato su un angolo. Si tratta della posizione del pin
1. Sullo zoccolo presente un segno corrispondente.

Fare combaciare le posizioni del pin 1 e inserire
delicatamente la CPU. Fare molta attenzione a non
porre la CPU in modo obliquo o distorto: se si
piegano o si spezzano i pin della motherboard,
questa diventer inutilizzabile. La CPU deve
collocarsi facilmente in posizione. Quando si sicuri
che i pin e i fori combaciano, esercitare una leggera
pressione per inserire la CPU.

Riposizionare il telaio metallico nel socket. Coprir i
bordi della CPU e la manterr in posizione. A questo
punto abbassa la leva per bloccare lo zoccolo.

Riagganciare in posizione la leva lungo lo zoccolo.
Ecco fatto: operazione conclusa.
In ogni caso, se si provasse ad alimentare la
motherboard in questa situazione, la CPU si
surriscalderebbe in pochi secondi.

Lunit di raffreddamento fornita con la CPU, che
consiste di un dissipatore con ventola integrata.
Notare il cuscinetto di sostanza appiccicosa e grigia
posto sulla base. Si tratta del materiale termico per
assicurare un buon contatto tra il dissipatore
e la CPU. Non toccarlo. Se il dissipatore non ha
questo materiale pre-applicato si deve applicare.

Lunit di raffreddamento presenta 4 gambe con una
linguetta in plastica a pressione su ciascuna. La
motherboard ha quattro fori corrispondenti per queste
linguette intorno allo zoccolo della CPU. Allineare gli
angoli dellunit di raffreddamento con questi fori.

Premere le linguette per bloccarle sulla motherboard
in modo deciso finch non si agganciano ai fori.

Connettere il cavo di alimentazione dellunit di
raffreddamento alla presa appropriata sulla
motherboard. Questo cavetto alimenta la ventola ogni
volta che il PC acceso. La presa deve riportare la
dicitura CPU FAN o simile e sar sicuramente
situata accanto al processore. Accertarsi che il cavo
non ostacoli il movimento della ventola o altri
componenti della motherboard.

Zoccolo ZIF (Zero Insertion Force) socket tipo PPGA (Plastic Pin Grid Array)

Tirare su la leva del socket CPU, fino ad un
angolo di 90, si trova nella parte sinistra
(di colore marrone, in plastica); cos
facendo i piedini della CPU entreranno
senza sforzo all'interno dei fori del socket e
saranno a questi ultimi serrati solo dopo
che la leva sar stata abbassata.
Individuare il pin 1 sul socket e cercare un
punto nero o un angolo tagliato
sullinterfaccia superiore della CPU,
appaiare il pin 1 e langolo tagliato, quindi
inserire la CPU nel socket.

Spingere fino in fondo la leva del socket
CPU e completare linstallazione della
CPU. I piedini sono molto fragili pertanto
necessario fare attenzione che siano ben
allineati e che nessuno di essi entri storto
nei fori del socket, in quanto oltre che
impedire il corretto funzionamento della
CPU potrebbero rompersi rendendola cos
inutilizzabile.

Spalmare una piccola dose di pasta
termica finemente su tutta la superficie
metallica che copre il core (alcuni
dissipatori hanno gi un nastro termico
attaccato).

Adesso si deve posizionare il dissipatore
con relativa ventola di raffreddamento sulla
CPU facendolo aderire su di essa in modo
che si blocchi incastrandosi. Nel fare ci ci
si deve assicurare che la superficie
metallica del dissipatore combaci
perfettamente con quella della CPU: in tal
modo quest'ultimo ceder ad esso la
maggiore quantit di calore possibile
evitando di scaldarsi troppo.

Assicurarsi che da entrambi i lati il
dissipatore sia correttamente agganciato al
castello della CPU.

Fornire alla ventola di raffreddamento la
giusta alimentazione: CPUFAN1. Il
connettore pu essere di due tipi: identico
a quello utilizzato per alimentare disco fisso
e DVD-ROM, oppure di tipo tachimetrico;
nel primo caso necessario collegare il
connettore di alimentazione della ventola
ad uno dei connettori che fuoriescono
dall'alimentatore del case, mentre nel
secondo caso necessario utilizzare uno
degli appositi connettori di alimentazione
presenti sulla motherboard.

Il connettore di alimentazione per ventola presente sulla motherboard; noto anche con il
nome di tachimetrico, perch la ventola che ad esso collegato dispone di tre fili, due di
alimentazione e uno per segnalarne la velocit di rotazione al sistema di monitoraggio
hardware eventualmente presente sulla motherboard. Il vantaggio di questo tipo di
connettori, oltre alla possibilit di sfruttare l'indicazione tachimetrica, quella di non
occupare uno dei connettori di alimentazione che fuoriescono dall'alimentatore del case.

Impostazione del la frequenza della CPU
Dopo aver installato il processore necessario impostarne le caratteristiche, cio la
frequenza di bus e il moltiplicatore di frequenza; tali parametri possono essere
selezionati per tre vie:
1. jumper: si tratta di ponticelli metallici che devono essere coperti con un cappuccetto
plastico (di colore nero, rosso o blu) oppure lasciati scoperti;
2. dip switch: il principio simile a quello dei jumper solo che al posto di utilizzare dei
cappuccetti plastici si spostano dei micro interruttori;
3. menu jumperless: alcune motherboard permettono di configurare le caratteristiche
della CPU via software per mezzo di un apposito men, con il quale possibile
procedere all'autoriconoscimento da parte della motherboard della CPU installata;
eventualmente si potr configurare le impostazioni tramite il BIOS della scheda.


Il segnale CPU VID ed il generatore di clock SMBus (System Management Bus, anche
chiamato bus I2C, un bus a due fili sviluppato per la comunicazione tra componenti,
specialmente per IC semiconduttori. Ad esempio, impostare il clock del generatore di clock
per le motherboard senza ponticelli.
La velocit di trasferimento dati del SMBus di soli 100 Kbps; esso consente ad un host di
comunicare con la CPU e molti master e slave per inviare/ricevere messaggi.) provvedono
al rilevamento automatico del voltaggio della CPU e consentono allutente dimpostare la
frequenza della CPU dal BIOS setup, perci non sono utilizzati ponticelli o interruttori. Non
ci sar pi la preoccupazione di unerrata selezione del voltaggio della CPU.
La velocit della CPU espressa in MegaHertz (MHz) ed data dal prodotto tra:
Frequenza Interna = clock del bus esterno del la CPU * Molti plicatore
Core Frequency = CPU FSB Clock * CPU Rati o
Moltiplicatore (CPU Ratio) =per esempio, da 9,5X a 19,5X step 0,5X
Clock del bus esterno della CPU (CPU FSB Clock) tramite BIOS: per esempio, 200, 202,
205, 208, 210, 213, , 224, 233, 236, 238, 240, 242, 244, 247, 252, 254 e 256 MHz.
Clock del bus esterno della CPU (CPU FSB Clock) tramite jumper:
per esempio, FSB =233, 230 348 step 1 MHz.
La frequenza di bus un valore che dipende dalla motherboard , per molti anni lo standard
era il bus a 66 MHz; successivamente si pass alle schede con bus a 100 MHz.
Attualmente il bus utilizza QDR del segnale di clock per trasferire i dati, in maniera simile
alla DDR SDRAM o al bus ATA/66 IDE.
Velocit Bus = clock del bus esterno della CPU * 4
Per esempio, il bus a 800 MHz utilizza attualmente un clock del bus esterno a 200 MHz,
ma la velocit equivalente di 800 MHz.
Supponendo di avere una CPU dotata di bus a 1,8 GHz dovremo impostare tale frequenza
esterna mediante i ponticelli della motherboard o tramite BIOS moltiplicandola per il fattore
9: infatti il prodotto 200 x 9 d 1.800 come risultato.
Le altre frequenze dovrebbero essere impostate solo da persone esperte perch superano
le specifiche in base a cui sono costruiti i processori. Nel caso si stesse assemblando un
Pentium non c da preoccuparsi. Le motherboard per questo processore impostano
quasi sempre tutti i voltaggi necessari da sole. Tutte le motherboard per i processori di cui
stiamo parlando dispongono di due serie di jumper per la regolazione del voltaggio. La
prima si riferisce alla tensione all'interno della CPU detta Core Voltage (Vcore); la seconda
riguarda la tensione in uscita dal processore chiamata I/O Voltage.

CPUID Freq. CPU Vel. Bus Moltiplicatore Vcore Watt Die C
Sempron 1.800 800 9 1,5 62 90
Athlon 64 2.400 800 12 1,5 89 70

Celeron 3.060 533 23 1,4 73 67
Pentium 4 3.400 800 17 1,55 103 73
Pentium 4 3.800 800 19 1,425 115 72,8

Overclocking
Diversamente dai principi di progettazione classica, ci sono utenti avanzati, chiamati
overclocker che cercano sempre di spingere oltre il limite le prestazioni del sistema
tramite loverclocking, ma occorrono impostazioni adeguate e componenti di qualit.
Il bus la "strada" che mette in comunicazione le varie parti del PC. chiaro dunque tanto
che pi rapidamente i dati la percorrono, tanto maggiore sar la velocit del sistema
stesso, a parit di frequenza delle altre componenti. Il bus molto importante anche per
un altro fattore: per "risparmiare" e per non utilizzare diversi generatori di clock, ne esiste
uno solo, che lega tutta la macchina in un funzionamento derivato dallo stesso valore,
attraverso moltiplicatori e divisori, sia la frequenza del bus della memoria, che del PCI, che
del controller EIDE, che dellAGP, che della CPU sono dunque legati alla frequenza di bus
attraverso una serie di "fattori moltiplicativi".
Il termine overclock significa "oltre la temporizzazione" in pratica, oltre la frequenza
operativa dei processori.
Si pu aumentare la frequenza di clock della CPU agendo sul fattore di moltiplicazione o
sulla frequenza di bus o su entrambi. vero le prestazioni aumentano, ma non
dimentichiamo che ci sono diversi fattori che rischiano di compromettere la stabilit e la
vita del PC. Assicurarsi che la ventola di raffreddamento ed il dissipatore siano in grado di
dissipare adeguatamente il calore in eccesso dovuto alloverclocking della CPU.

CPUID
Settaggi nomi nali Settaggi per overclock
Freq. CPU Freq. Bus Freq. CPU Freq. Bus Moltiplicatore
XXXX 1.800 MHz 9X200 MHz 1.917 MHz 9X213 MHz 9

Overclock via software: si pu effettuare tramite unapposita applicazione di Windows che
agisce direttamente sul clock di sistema modificando la frequenza del bus e della CPU.
Utile il CPR (CPU Parameter Recall), in caso di blocco per parametri troppo spinti,
ripristina automaticamente le impostazioni al riavvio, senza resettare il CMOS.
Per quanto riguarda le memorie, il discorso diverso, poich esse sono caratterizzate da
parametri quali tempi di accesso, timings, e tecnologia produttiva. In generale, e per
semplificare, il settaggio fondamentale, per la memoria, il RAS to CAS delay, in pratica i
cicli di clock che sono "sprecati" nella conversione da righe a colonne.
Tuttavia, le periferiche hanno tolleranze fisiche, il che significa che, per funzionare
correttamente alla frequenza prestabilita, esse sono testate con successo anche a
frequenze leggermente maggiori. Ovviamente questa tolleranza varia da componente a
componente, per cui possiamo avere due dischi identici, uno dei quali non avr problemi
con un bus, mentre laltro si rifiuter totalmente di funzionare o, peggio, vi far perdere tutti
i dati, o nella pi tetra delle ipotesi, si dannegger irrimediabilmente.

Overvolt
Una CPU certificata con una frequenza funzioner con una frequenza pi alta se
alimentata con una tensione maggiore.
In tutti i processori, o quasi, vi una doppia alimentazione: lalimentazione del core (i
microcircuiti della CPU) e lalimentazione di I/O (bus di sistema e memoria) L'overvolt
consiste nell'aumentare gradualmente (a step di +0,1 Volt) la tensione di alimentazione del
core per facilitare il passaggio dei segnali elettrici all'interno dei microcircuiti della CPU. Di
solito, per overclock normali, l'overvolt non necessario. Mentre per overclock al limite
l'overvolt praticamente indispensabile, in quanto avremmo altrimenti dei frequenti blocchi
di sistema. Non aumentare la tensione del core pi di 0,3 Volt, il calore generato pu
danneggiare la CPU in modo irreversibile.
Inizialmente tutti i circuiti digitali funzionavano con la stessa tensione di alimentazione, ora
le tensioni si sono abbassate per risparmiare potenza, per esempio una CPU andr pi
veloce a tensioni di alimentazione pi alte e pi lenta ad alte temperature. Il consumo di
potenza aumenta con il quadrato della tensione di alimentazione.
Il VRM un circuito che ha per ingresso una tensione con un valore, mentre in uscita si
ottiene un valore differente; programmabile in grado di ricevere cinque differenti segnali
VID (Voltage IDentification) per generare una precisa tensione di alimentazione.
Questi cinque pin VID sono pilotati dalla CPU, questo consente alla CPU stessa di
richiedere una tensione di alimentazione superiore per operare a frequenza maggiori: ecco
il segreto dellovervolt.

Controllo hardware
La motherboard deve implementare un sistema di controllo hardware. Dal momento in cui
si avvia il sistema, deve controllare continuamente la tensione di funzionamento, lo stato
della ventola e la temperatura della CPU del sistema. Se uno di questi indicatori va fuori
limite, un allarme avvertir lutente attraverso lutility di controllo hardware (Hardware
Monitor) implementata tramite il BIOS.

Condensatori a bassa ESR (Condensatori Serie Equivalenti)
La qualit dei condensatori a bassa ESR molto importante per la stabilit
dellalimentazione della CPU nel funzionamento a frequenze elevate. Il posizionamento di
questi condensatori richiede esperienza e precisione nei calcoli. Oltre a tutto ci, la
motherboard deve impiegare condensatori da 1500 uF, che sono molto pi capaci dei
normali da 1000 uF e garantiscono una maggiore stabilit dellalimentazione della CPU. Il
circuito di alimentazione del voltaggio interno della CPU deve essere controllato per
assicurare la stabilit del sistema con CPU ad alta velocit (come il Pentium, o durante
loverclocking). Un tipico voltaggio interno di CPU 2.0 V, ci significa che un design
efficiente dovrebbe fornire un voltaggio compreso tra 1.860 V e 2.140 V. In breve,
loscillazione deve essere minore di 280 mV.

7. MEMORIA
Il tipo di memoria un elemento da non trascurare perch influenza le prestazioni, il costo
e la possibilit di upgrade. La memoria organizzata secondo livelli gerarchici: ogni livello
caratterizzato da un prezzo decrescente e da una dimensione crescente. Dopo che la
CPU ha inviato una richiesta alla RAM, la parola che serve non arriver che dopo molti
cicli clock. Due modi per affrontare il problema.
1. Fermare la CPU se unistruzione cerca di usare la parola della memoria prima che
questa sia arrivata: stallo hardware.
2. Il compilatore genera codice (NOP) che non usa il risultato della lettura finch non
arriva: stallo software.
In realt non si tratta di un problema di tecnologia, ma di economia. I progettisti sanno
costruire memorie veloci quanto una CPU, ma devono trovarsi sullo stesso chip. Allora si
combina una piccola memoria veloce (cache dal francese cacher, che significa
nascondere) con una grossa quantit di memoria lenta.

I principi fondamentali alla base delle architetture delle cache sono.
1. Localizzazione temporale: quando unapplicazione si appoggia ad una locazione di
memoria probabile che far riferimento ad essa anche in un momento successivo.
2. Localizzazione spaziale: unapplicazione tende ad utilizzare e fare riferimento a
locazioni di memoria contigue.
Quando la cache riceve una richiesta per dati che non sono disponibili al suo interno si
parla di cache miss (mancato hit nella cache) e accade la prima volta che si richiede il
codice di unapplicazione, conosciuto come mancato hit per partenza a freddo o per primo
riferimento. Oppure quando la CPU richiede una quantit di dati che non possono essere
contenuti allinterno della cache, si parla di mancato hit per capacit. Le memorie cache on
chip con la CPU sono pi potenti e veloci della versione integrata sulla motherboard,
mantengono separati dati e istruzioni (architettura Harvard), per un accesso simultaneo.
Altri fattori responsabili delle prestazioni della memoria sono i seguenti.
1. Latenza: il tempo necessario a completare unoperazione sulla memoria. stimabile
nellordine di X cicli del FSB per la lettura della prima cella e di un ciclo per la lettura
delle successive. Moltiplicando il numero di cicli della latenza per il moltiplicatore della
CPU, si ottiene il numero di cicli CPU che intercorrono prima che il dato richiesto
divenga disponibile.
2. Banda di trasferimento dati: la misura della quantit dinformazioni che possono
fluire al secondo attraverso il canale da e verso la memoria, la capacit massima
teorica pu essere calcolata moltiplicando il numero di bit trasferiti ad ogni ciclo di clock
per la frequenza di funzionamento della memoria.
3. Frequenza di f unzi onamento: il divisore tra FSB e memoria permette dimpostare
frequenze differenti tra il bus della CPU e quello delle mmeorie.
Nelle DRAM i dati sono immagazzinati, sotto forma di carica elettrica, in celle costituite da
un transistor e da un condensatore. Le celle sono ordinate secondo uno schema
matriciale, righe (Row Line, collegate al gate del transistor) e colonne (Bit Line), e, a loro
volta, sono organizzate in banchi. Poich i condensatori perdono nel tempo il loro stato di
carica necessario effettuare unoperazione di ricarica periodica: refresh. Inoltre, ogni
volta che letto un dato il condensatore perde la sua carica, per questo motivo i chip sono
dotati di un circuito chiamato amplificatore di stato che identifica il dato in lettura e lo
riporta allo stato originale dopo la fase di accesso. La memoria DRAM standard, quando
riceve una richiesta dati dal controller, identifica la riga in cui si trova il dato, dopo questa
fase deve essere attivato lamplificatore di stato relativo a questa riga: questo intervallo di
tempo il t
RP
(Time Row Precharge, tempo di attivazione della riga). Quindi intercorre un
piccolo lasso di tempo durante il quale il segnale di riga si stabilizza prima di poter
impostare la colonna: questo intervallo di tempo il t
RCD
(Time RAS [Row Access Strobe]
To CAS Delay). A questo punto pu essere effettuato laccesso alla colonna t
CAC
(Time
Column Access) e dopo un intervallo ti tempo t
AC
(Time Access) il dato richiesto inviato
ai pin di uscita della DRAM. La lunghezza del ciclo di clock indicata con t
CLK
.

Una delle tecniche per ottenere una maggiore efficienza nel recupero dei dati la modalit
Burst che, mediante la lettura anticipata delle colonne adiacenti a quella appena letta,
riesce a ridurre il tempo di latenza e la cache carica i dati secondo il principio della
localizzazione spaziale.
CAS (Column Access Strobe)
Indica il numero di cicli, basati sul tempo t
CAC
, necessari perch il segnale di CAS attivi la
colonna desiderata allinterno della griglia della memoria. Un modulo CAS2 pi veloce di
uno CAS3 ed preferibile per operazioni di overclock. I timimg dei moduli DRAM sono
indicati con tre cifre sulletichetta applicata al modulo stesso. La prima cifra indica la
latenza CAS, la seconda il numero di cicli per il t
RCD
, la terza indica il t
RP
. I moduli SDRAM
tipicamente hanno timing di tipo 3-2-2 (moduli CAS3) o 2-2-2 (moduli CAS2). Si pu
definire la latenza di CAS di un modulo di memoria come: >=(t
CAC
/ t
CLK
). Per esempio, un
modulo con t
CAC
=20 ns e F =100 MHz, per cui t
CLK
=10 ns, CAS = 2. Questi valori
dipendono dalla frequenza del bus, quindi il modulo 2-2-2 dellesempio precedente, se la
frequenza del bus sale a 133 MHz, il t
CLK
=7,5 ns e quindi il modulo diventa 3-3-3.
Parametri per incrementare le prestazioni della memoria di sistema.
1. Aumentare la frequenza del FSB.
2. Ottimizzare larchitettura del controller della memoria.
3. Aumentare la frequenza di lavoro delle memorie.
4. Diminuire i tempi di latenza delle memorie.
Le prestazioni non variano cambiando la memoria con moduli pi veloci!
Aumentare la quantit di memoria installata.
Il produttore immagazzina tutti i dati necessari al corretto funzionamento delle memorie
DIMM o RIMM in una EPROM chiamata SPD (Serial Presence Detect), che presenta otto
pin e una singola linea dati a lettura seriale. Contiene informazioni sul modulo di memoria
come: tipo di memoria, numero di banchi fisici, volt, clock, latenze di CAS supportate, RAS
Precharge, RAS to CAS Delay, numero di banchi, ID del produttore, luogo di produzione,
numero seriale del modulo. Pu essere utilizzato dal BIOS per stabilire la migliore
sincronizzazione. Installando quattro moduli di memoria, le temporizzazioni di accesso
applicate saranno quelle contenute nel chip SPD del modulo pi lento. Il moduli DIMM
possono fornire la loro capacit di memorizzazione attraverso un unico banco o due
banchi di memoria. Questa caratteristica agevola i produttori perch consente di realizzare
moduli di dimensione diversa utilizzando gli stessi integrati. Per esempio, un modulo da
256 MB a banco singolo (Single Side) oppure, raddoppiando il numero di chip, un modulo
da 512 MB a banco doppio (Double Side). Il circuito stampato sul quale sono saldati gli
integrati prevede che tutti i chip che compongono un banco siano posizionati sullo stesso
lato. Il chipset in grado di amministrare in modo separato i due banchi.
Per esempio, la capacit di 1 GB si pu ottenere:
2 moduli a banco singolo da 512 MB (ogni banco di 512 MB);
2 moduli a banco doppio da 512 MB (ogni banco di 256 MB);
4 moduli a banco singolo (ogni banco di 256 MB);
4 moduli a banco doppio (ogni banco di 128 MB);
Difficile reperire moduli esattamente identici, che utilizzano gli stessi integrati di memoria e
le stesse temporizzazioni.

Tipi di memoria
ECC (Error Checking and Correction)
Questa modalit necessita di 8 bits ECC per dati a 64 bit. Ogni volta che si accede alla
memoria, i bits ECC sono aggiornati e controllati da uno speciale algoritmo che possiede
la capacit di rilevare errori a doppio bit e correggere automaticamente errori a singolo bit,
mentre la modalit parit pu solo rilevare errori a singolo bit. Costo aggiuntivo,
impiegate nei server e per hardware destinati ad applicazioni mission critical.

EDO DRAM (Extended Data Output)
in pratica molto simile alla FPM (Fast Page Mode), che fissa i dati prodotti in memoria in
tre stati per cominciare lattivit di pre carica, la EDO DRAM consente linizio di un
secondo accesso di memoria prima del completamento dellaccesso in corso, questo
simile alleffetto pipeline ma non accelera il singolo accesso, ma migliora la larghezza di
banda della memoria dato che permette di fornire pi parole al secondo. Sono asincrone,
in pratica significa che le linee dindirizzo e di dati non sono controllate dallo stesso clock,
sono simili alla PBSRAM nellutilizzo della modalit di trasferimento burst. Le prime
avevano 30 pin e 8 bit, le ultime 72 pin e 32 bit.

SDRAM (Synchronous DRAM)
Utilizza il FSB della CPU come segnale di clock per le operazioni di R/W della memoria
(sincrona). In un registro speciale memorizza gli indirizzi di riga e colonna del dato
richiesto, cos che la CPU possa proseguire lesecuzione delle istruzioni nella pipeline
mentre attende larrivo dellinformazione. Poich questa arriva sincronizzata sul fronte del
FSB, la CPU pu programmare il rendez vous dei dati con le istruzioni allinterno degli
stadi di esecuzione della pipeline. SDRAM disponibile come DIMM (Dual In line Memory
Module, i connettori si trovano su entrambi i lati della scheda) da 168 pin a 64 bit, 2 clock o
4 clock (per identificare DIMM a 2 clock o 4 clock, controllate se ci sono tracce connesse
ai pin 79 e 163 del modulo SDRAM, se ci sono tracce, la SDRAM a 4 clock; in caso
contrario, a 2 clock), pu essere a faccia singola o doppia (per identificare DIMM a
faccia singola o doppia, controllate i pin 114 e 129, se ci sono tracce connesse ai pin 114
e 129, il modulo DIMM a doppia faccia; in caso contrario, a faccia singola), i segnali
dei contatti dorati su ogni faccia del PCB sono differenti, perci chiamato Dual In Line.
Quasi tutti i moduli DIMM sono fatti con SDRAM, che opera a 3.3 V. Notare che alcuni
vecchi DIMM sono fatti con FPM/EDO e funzionano solo a 5 V. Non confonderli con i
SDRAM DIMM.

SDR SDRAM (Si ngle Data Rate SDRAM)
Larchitettura costituita da tre elementi.
1. Il core centrale;
2. il buffer di I/O o DQ (Data Queue, coda di dati);
3. il circuito di alimentazione.
Nella memoria SDR SDRAM e DDR SDRAM il core centrale e il DQ funzionano alla
stessa frequenza e solo una differenza di protocollo permette alla seconda di essere pi
efficiente della prima. Opera in modo sincrono con la frequenza di bus di sistema FSB
della motherboard. Trasferisce un singolo dato per ogni ciclo di clock, sul fronte di salita,
disponibile in tre tipologie: PC66, PC100 (SDR 100, 100 MHz, 800 MBps), PC133 (SDR
133, 133 MHz, 1066 MBps). Due tacche, 168 pin, 64 bit e alimentazione 3,3 V.

DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM)
Le DDR sono in grado dinviare due dati, a parit di frequenza del FSB, per ogni ciclo di
clock (sul fronte di salita e su quello di discesa) per questo motivo il protocollo stato
chiamato Double Data Rate. PC1600 (200 MHz, 64 bit, 1,6 GBps), PC2100 (DDR 266,
133 MHz, 64 bit, 2,1 GBps), PC2700 (DDR 333, 166 MHz, 64 bit, 2,7 GBps), PC3200
(DDR 400, 200 MHz, 64 bit, 3,2 GBps). Cicli di latenza: CL3, CL2.5, CL2.
Packaging di tipo TSOP (Thin Small Outline Package) 184 pin e alimentazione 2,6 V.

DDR2
A parit di frequenza della cella di memoria ha un data rate doppio rispetto alle DDR,
perch effettuato il prefetch di quattro dati anzich di due che, una volta immagazzinati
nel buffer di I/O o DQ (Data Queue), funzionante a frequenza doppia rispetto alle celle di
memoria, sono inviati al controller tramite il protocollo DDR. PC2 3200 (DDR2 400, 100
MHz, 64 bit, 3,2 GBps), PC2 4300 (DDR2 533, 133 MHz, 64 bit, 4,26 GBps), PC2 5300
(DDR2 667, 166 MHz, 64 bit, 5,3 GBps), PC2 6400 (DDR2 800, 200 MHz, 64 bit, 6,4
GBps). Cicli di latenza: CL3.

Packaging di tipo FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) 240 pin e alimentazione 1,8 V.
Per evitare problemi dinstallazione, gli slot DDR e DDR2 sono colorati in maniera da
evidenziare gli accoppiamenti duali.
Allinterno dei chip stato inserito un terminatore di segnale ODT (On Die Termination).
Con questo tipo di chip non possibile inviare un comando dinizializzazione del banco di
memoria successivo contemporaneamente al comando di lettura del banco
precedentemente aperto: si forma un buco nel flusso dati dal modulo al controller che si
traduce in una perdita di prestazioni. LAL (Additive Latency) dei moduli DDR2 permette
alla logica di controllo, in caso di richieste simultanee non eseguibili, dinviare il secondo
comando con un numero dio cicli di clock di ritardo pari al valore di AL.
La WL (Write Latency), fissa a 1T per i moduli DDR variabile (RL-1) in quelli DDR2.

DDR DDR2 Vantaggi DDR2
Package TSOP 66 pin FBGA Maggior velocit
Tensione 2,5 V 2,5 V I/O 1,8 V 1,8 V I/O Minor potenza
Densit 128 MB 2 GB 256 MB 4 GB Maggiore densit
Velocit , 400 MHz , 800 MHz Pi veloce
Latenza in lettura 2 2,5 3 clock CL +AL (CL =3,4,5) Pi veloce
Latenza in scrittura 1 clock Latenza in lettura -1 Pi veloce
Moduli 172, 184, 200 pin 200, 214, 240, 244 pin

Si devono riempire gli slot di memoria nellordine corretto. Se, ad esempio, la motherboard
ha 4 DIMM, questi saranno numerati DIMM 1, DIMM 2 e cos via. Se ha 3 moduli di
memoria, installare il primo nel DIMM 1, seguito dal DIMM 2, quindi DIMM 3. Non lasciare
slot intermedi vuoti. Inoltre, controllare con attenzione il manuale della motherboard per
eventuali requisiti per i moduli di memoria single-sided o double-sided.

Comprare la RAM adatta al
proprio sistema ed
assicurarsi che il sistema
possa sfruttare tutta la
RAM che si acquistata.
Localizzare gli slot per la
memoria.
Sbloccare lo slot premendo
i fermi che lo trattengono
verso lesterno.
Allineare una DIMM sullo
slot cos che il pettine della
DIMM combaci con la sua
sede sullo slot.
Inserire la DIMM nello slot
finch i clip che la
trattengono ritornano al loro
posto.

Conf igurazione di memoria a doppio canale (Dual channel)
Laccesso in R/W avviene simultaneamente e in modo indipendente, consentendo di
raddoppiare la larghezza di banda disponibile, il canale a 64 bit raddoppiato a 128 bit. Le
temporizzazioni delle memorie diventano un fattore critico: i tempi di latenza ottimali si
raggiungono solo utilizzando coppie di moduli gemelli per tipo e capacit, conformit sia
del circuito stampato sia degli integrati di memoria.
Se la motherboard supporta la memoria dual-channel, si deve prestare particolare
attenzione a installare moduli identici (stessa velocit, stessa capacit, idealmente stesso
produttore) in coppie corrispondenti e nei DIMM corretti. Nellesempio seguente, i DIMM
sono organizzati in due coppie, ciascuna rappresentante un canale. Vale a dire, DIMM 1 e
DIMM 2 insieme sono il canale A e DIMM 3 e DIMM 4 sono il canale B. Per il
funzionamento dual-channel, si deve installare un modulo nel DIMM 1 (canale A) e un
modulo corrispondente nel DIMM 3 (canale B).
Gli slot sono spesso codificati con un colore.
1. Gli slot DIMM possono essere numerati sulla motherboard, ma possono anche essere
altrimenti identificati con laiuto di un diagramma schematico riportato nel manuale della
motherboard. Su entrambe le estremit di ogni slot sono previste delle linguette di blocco
in plastica. Aprire quelle dello slot DIMM 1 ed estrarre il primo modulo di memoria dalla
busta antistatica. Tenerlo dalle estremit per evitare il contatto con i chip di memoria o con
il bordo dei contatti. Allineare con attenzione il modulo allo slot DIMM. Il modulo e lo slot
presentano entrambi una tacca per assicurare lorientamento corretto.

2. Premere sul modulo con entrambi i pollici finch le linguette in plastica non scattano in
posizione, assicurarsi che il modulo sia verticale e sia allineato correttamente con lo slot.

Installare il secondo modulo nello slot appropriato per il funzionamento dualchannel. In
questo caso il DIMM 3, codificato con il colore giallo corrispondente al DIMM 1.

DRDRAM (Direct Rambus DRAM)
Assicurarsi di utilizzare i banchi corretti, di solito indicati con A e B. Inserire negli eventuali
zoccoli vuoti i moduli di continuit. Non ci possono essere alloggiamenti vuoti perch ci
deve essere continuit elettrica, per questo sono stati progettati dei moduli speciali C-
RIMM che servono solo da collegamento elettrico. Questo tipo di memoria favorisce
accessi che possono essere predetti: lettura anticipata e predizione dei salti, per questo
importante laccoppiata CPU (Pentium 4) DRDRAM. una tecnologia di memoria che
utilizza una modalit di trasferimento dati burst, invece dimpiegare differenti linee per
trasferire i segnali elettrici relativi agli indirizzi di riga e colonna e dati, usa un protocollo di
trasmissione che consente di far viaggiare tutte le comunicazioni e i dati tra il chipset e la
memoria sullo stesso canale. Teoricamente, la velocit di trasferimento dati dovrebbe
essere pi alta della SDRAM. Funziona a cascata nel canale. NellIntel 820, solo un
canale RDRAM supportato, con dati a 16 bit per canale, e questo canale pu avere al
massimo 32 dispositivi RDRAM, non importa quanti socket RIMM (Rambus IMM) ci siano.
Installata in moduli RIMM (un modulo di memoria pu contenere fino ad un massimo di 16
dispositivi RDRAM), due tacche, 184 contatti, il chip ha a bordo un dissipatore di colore
metallico che lo protegge dal surriscaldamento.

una memoria indipendente dal bus di sistema: funziona ad una frequenza di 800 MHz, la
sua frequenza reale di 400 MHz ma i dati sono trasferiti su entrambi i fronti del segnale
di clock (PC800, 16 bit, 1,6 GBps). PC1000 a 1 GHz. PBSRAM (Pipelined Burst SRAM)
Nelle CPU socket 7, una lettura di dati burst richiede 4 QWord (Quad word, 4 * 16 =64
bits). La PBSRAM necessita solamente del tempo di decodifica di un indirizzo ed invia
automaticamente le QWords rimanenti alla CPU secondo una sequenza predefinita.
Normalmente, essa 3-1-1-1, in totale 6 clock, che pi veloce della DRAM asincrona. La
PBSRAM spesso usata nella cache L2 delle CPU socket 7. Le CPU slot 1 e socket 370
non necessitano di PBSRAM.

XDR DRAM di Rambus

Larchitettura costituita da cinque elementi.
1. Il core centrale;
2. lI/O cell (XIO Cell), integrato in un chip ASIC;
3. il controller della memoria (XMC);
4. il bus di collegamento (XDR Interconnect);
5. il generatore di clock (XCG).
Il protocollo di trasmissione di tipo ODR (Octal Data Rate), trasferisce 8 bit per ogni ciclo di
clock, lavora a 400 MHz.
I SIMM (Single IMM, 72 pin, la fila di connettori si trova da un lato della scheda) sono stati
eliminati nella progettazione delle motherboard attuali, i segnali dei contatti dorati su
ciascuna faccia del PCB sono identici, per questo era stata chiamata Single In line. I
moduli SIMM devono essere sempre un numero pari (2 banchi da 16 MB, o 2 da 32, o 4
da 16 MB). I connettori sono bianchi ed in numero variabile da 2 a 4, con piccole alette
plastiche ai lati che servono per fissare i moduli. Nel caso delle SIMM il modulo va inserito
tenendolo inizialmente inclinato a 45 rispetto all'asse dello slot, quindi va portato in
posizione verticale in modo che si agganci alle due linguette laterali del banco. Tutte le
motherboard oggi utilizzano moduli di memoria di tipo DIMM, se ne pu inserire anche
solo uno. I connettori, noti come banchi memoria, sono in genere di colore nero.

Overclock
I parametri di latenza sono solitamente indicati sulla confezione esterna o, con
unetichetta, sul modulo stesso, mediante una stringa numerica da sinistra a destra.
4-4-4-8 Valori programmati nellSPD.
4-4-4-12 Valori da inserire a mano.
5-5-5-15 Valori da inserire a mano.
La latenza di CAS.
Il ritardo tra un comando RAS e uno CAS (t
RCD
).
Il ritardo dovuto alla precarica della riga (t
RP
).
Il ritardo dovuto alla precarica della colonna (t
CAC
).
Alcune volte riportato il CR (Command Rate) 1T, 2T, o superiore; indica il ritardo minimo,
in cicli di clock, tra il segnale di selezione del chip di memoria e il successivo comando.

Overvolt
Se si aumenta il voltaggio di alimentazione delle memorie, si riescono a raggiungere
frequenze pi elevate senza pagare nulla in termini di latenza o, viceversa, si possono
impostare timing spinti senza diminuire la frequenza del bus. Le motherboard permettono
dimpostare lalimentazione della RAM nellintervallo 2.5-2.9 volts: problemi di
surriscaldamento.

Distribut ori
A-Data, Corsair, KingMax, Kingston, S3+, Supertalent, Transcend.
Prima di acquistare la memoria per il PC si deve analizzare quale sia lutilizzo di questa
risorsa da parte delle applicazioni usate maggiormente. Prodotti con data rate elevati
possono ridurre i tempi di latenza per lacquisizione di un grosso blocco di dati nonostante
i timing del modulo siano superiori a quelli di un prodotto dalla frequenza inferiore.
Software con numerosi accessi ma con piccole quantit di dati occorrono RAM con bassa
latenza piuttosto che elevate velocit.

Raffreddamento
Molti distributori progettano gi le loro memorie dotate di dissipatori passivi, in modo da
evitare che nelle situazioni di grande stress dei chip si scaldino parecchio. Nel caso in cui i
banchi di memoria ne fossero sprovvisti possibile acquistare a parte i dissipatori; questi
ci sono sia in rame che in alluminio.

8. CONNESSIONE DEI CAVI DEL PANNELLO FRONTALE
Inserire i connettori power LED, speaker, e reset switch sui rispettivi pin. Trovare il
power switchdel case ATX, un connettore femmina a 2 pin del pannello frontale del
case. Inserire questo connettore nel connettore soft-power switch contrassegnato con
SPWR.

Connessione del cavo di alimentazione ATX
Lalimentatore ATX utilizza il connettore a 20 pin. Assicurarsi dinserirlo per il verso giusto.
In un sistema ATX, una corrente di standby sempre presente nella motherboard.
Assicurarsi di aver staccato il cavo di alimentazione ATX prima dinserire o togliere ogni
CPU, DIMM, scheda PCI o AGP. Altrimenti, il componente potrebbe subire gravi danni.

Spia alimentazione ATX
Questo LED indica che il cavo di alimentazione ATX connesso alla motherboard, non
inserire o togliere alcun componente installato nel sistema mentre questo LED acceso.


9. CONNESSIONE PORTE AGGIUNTIVE
Il disegno sotto rappresenta la vista dal pannello posteriore del case.

1 2 3, 4, 5, 6 ,7 ,8

13 12 11 10 9

1 Porta Parallela stampante LPT1, 2 Porta RJ -45 LAN.
3 Side Speaker (Gray), 4 Rear Speaker (Black), 5 Central / Bass (Orange).
6 Line In (Light Blue), 7 Front Speaker (Lime), 8 Microphone MIC (Pink).
9 Due Porte USB 2.0, 10 Due Porte USB 2.0.
11 Porta VGA, 12 Porta PS/2 tastiera (Purple) 13 Porta PS/2 Mouse (Green)
Porta seriale COM1, Porta IEEE 1394, Porta Game.

Supporto per porte USB (Universal Serial Bus)

un bus di periferica seriale a 4 pin, +5 V, fornisce potenza direttamente dallhost minimo
0, 5 W e massimo 2,5 W, capace di connettere in cascata periferiche a bassa e media
velocit con un DTR di 1,5 - 12 - 480 MBitps, come tastiera, mouse, joystick, scanner,
stampante e modem. I dispositivi USB sono di due tipi: terminali e hub (una porta di
upstream verso lhost e pi porte di downstream verso altri hub o dispositivi per un
massimo di 7 livelli). Il protocollo di comunicazione, di tipo token, gestisce collegamenti
multipli e in cascata, per un massimo di 127 dispositivi per host. Rilevazione degli errori a
livello di bit con tecnica CRC. Grazie allUSB, il tradizionale groviglio di cavi del pannello
posteriore del PC pu essere eliminato. In generale il SB possiede due controller USB
(USB 1.1 e USB 2.0), ciascuno in grado di gestire due porte, quindi le motherboard
supportano quattro porte USB. Due di esse si trovano sul pannello posteriore, le altre due
nellarea in basso a sinistra della motherboard. Con un cavo specifico, si connettono al
pannello frontale. Le periferiche USB 1.1 funzionano correttamente anche se collegate a
porte USB 2.0. Non vale per il viceversa.
Per i dispositivi che occorre collegare e scollegare di frequente consigliabile usare le
porte USB frontali. Le periferiche che invece si scollegano raramente consigliabile usare
le porte USB sul retro del PC.

AMR (Audi o Modem Riser)
Il circuito CODEC (COding and DECoding) della soluzione audio/modem pu essere
collocato sulla motherboard o su di una scheda riser (scheda AMR) che sinserisce sulla
scheda madre tramite un connettore AMR. Dato che la potenza di calcolo delle CPU sta
aumentando, il lavoro di calcolo digitale pu essere implementato nel chipset e utilizzare la
potenza della CPU. Il circuito per la conversione analogica (CODEC) richiede un design
differente e separato, quindi messo sulla scheda AMR. La motherboard implementa un
CODEC audio integrato (pu essere disabilitato), ma conserva lo slot AMR per lopzione
della funzione modem, ma possibile usare una scheda modem PCI. Intel ha sviluppato
le specifiche AC Link, uninterfaccia a cinque segnali verso un CODEC esterno. Per
laudio si connette a un chip che integra un CODEC, un convertitore digitale/analogico per
pilotare i diffusori audio, un CODEC analogico/digitale per pilotare i segnali analogici
dinput. Per la telefonia integra uninterfaccia per la connessione alla linea telefonica.
Schede riser
Sono schede a basso costo da inserire in specifici connettori. Due tipi.
1. CNR (Communication and Networking Riser): soluzione Intel.
2. ACR (Advanced Communication Riser).

Connettore irDA (Infrared Data Association)
Il connettore IrDA pu essere configurato per supportare un modulo ad infrarossi senza fili
(sfrutta lo stesso sistema utilizzato per il telecomando della TV unidirezionale; per il PC
bidirezionale); grazie a questo modulo e ad applicativi software come LapLink o Direct
Cable Connection, lutente pu trasferire files da o verso laptop, notebook, dispositivi PDA
e stampanti. Questo connettore supporta da 9,6 Kbps a 4 Mbps, 2 metri. Installate il
modulo ad infrarossi sul connettore IrDA ed abilitate la funzione infrarossi dal BIOS Setup,
UART 2 Mode; quando inserite il connettore IrDA, assicuratevi di orientarlo correttamente
perch i dispositivi devono essere in linea e non ci devono essere ostacoli.

WOM (Wake On Modem)
La motherboard implementa uno speciale circuito per il supporto accensione da modem,
sono supportate sia le schede modem interne sia modem esterni. Dato che la scheda
modem interna non consuma energia quando il sistema spento, consigliabile luso di
un modem interno. Per utilizzare un modem interno, connettete il cavo a 4 pin dal
connettore RING della scheda modem al connettore WOM della motherboard.

WOL (Wake On LAN)
Questa caratteristica molto simile allaccensione da modem, ma utilizza la rete locale
(LAN, Local Area Network). Quando il sistema spento, ladattatore si pone in uno stato a
basso consumo e attende larrivo di un pacchetto speciale (magic packet) dalla console
remota. Quando questultimo arriva, la scheda di rete comanda allalimentatore di
accendere il sistema. Per usare questa funzione si deve avere una scheda di rete con un
chipset che supporti questa caratteristica, e collegare un cavo dalla scheda di rete al
connettore WOL sulla motherboard . Il codice identificativo del sistema (un indirizzo IP) si
trova nella scheda di rete ed a causa dellelevato traffico sulla rete Ethernet, si deve
installare un software di gestione della rete, come ad esempio ADM, per controllare la
modalit di accensione del sistema. Notare che necessaria una corrente ATX di
Standby di almeno 600 mA per supportare questa funzione della scheda di rete LAN.

Scheda di rete NIC (Network Interface Card)
Esistono diverse tipologie di schede di rete: direttamente integrate sulla motherboard o
schede aggiuntive su bus PCI.

10. SCHEDA VIDEO

Lo slot AGP o PCI Express sulla motherboard il connettore di espansione pi vicino alla
CPU e maggiormente distanziato dal retro del telaio rispetto ai connettori PCI.
1. Prima dinstallare, leggere le istruzioni della scheda ed impostare i settaggi corretti.
2. Rimuovere i ganci sullo slot e tenere a portata di mano le viti.
3. Allineare il connettore della scheda con lo slot e premere con decisione finch la
scheda completamente inserita nello slot.
4. Agganciare la scheda con le viti.
Alcune schede grafiche richiedono un connettore di alimentazione separato (a 4 pin come
quello del disco rigido o il connettore pi piccolo usato per il floppy), in quanto assorbono
pi potenza di quanta lo slot AGP o PCI Express sia in grado di fornire; inoltre a causa
dellelevato spazio richiesto per alloggiare il dissipatore esiste limpossibilit dinstallare
schede nel primo slot PCI sottostante quello della VGA.


Scheda grafica
Costruttore: ATI (Catalyst), nVIDIA (ForceWare).
Modello: ludico, OpenGL (professionale, applicazioni 3D, animazione, simulazione).
Senza la scheda grafica il sistema non pu essere avviato. L'inserimento della scheda
grafica, come per ogni altra scheda, unoperazione abbastanza semplice, in quanto
basta allineare i connettori presenti sulla scheda con la fessura dello slot e inserire con
decisione (il pi delle volte necessario premere con tutta la mano) la scheda, fissando
quindi con una vite l'aletta di fissaggio della scheda all'intelaiatura del case.

DVI-I DVI-D (DVI-Digital).

Risol uzione: VGA (Video Graphics Array) lo standard 640 * 480 * 16 colori.
Chi p grafico, tipo e frequenza di GPU (Graphic Processing Unit).
Bus di memoria e frequenza chip/memoria
Processo produttivo: nanometri. Numero di transistor: milioni.
Numero delle pipel ine, Vertex Shader/Versione, Pixel Shader/versione.
Interfaccia AGP, DirectX supportate, OpenGL
Alimentazione ausiliaria.
Architettura: parallela MIMD (Multiple Instruction Multiple Data) e superscalare.
Velocit di refresh verticale: la frequenza del sincronismo verticale generabile dalla
scheda ed accettabile dal monitor 80Hz.
Uscita: VGA, S-Video (TV), DVI-I (Digital Video Interface-Integrated, veicola anche il
segnale analogico), DVI-D.
RAMDAC (RAM Digital to Analog Converter): convertitore digitale analogico che
trasforma limmagine presente nella RAM video in impulsi che possono essere visualizzati
sul monitor.
Tipo, interfaccia (bit) e quantit di RAM vi deo installata installabile: la memoria a
bordo di una scheda video pu essere suddivisa in
1. MDRAM (Multibank RAM): una sola porta di R/W, il controller della VGA e la CPU
devono contendersi luso della risorsa.
2. VRAM (Video RAM): memoria "dedicata" alle applicazioni video, e in particolare di tipo
dual port, in quanto da un lato il RAMDAC che pilota il monitor necessita di accedere
alla memoria per laggiornamento dello schermo, e dallaltro il controller grafico deve
aggiornare i dati in memoria secondo le istruzioni provenienti dal bus principale. Le
memorie che combinano un array di DRAM ed una memoria ad accesso seriale SAM
sono denominate VRAM e trovano impiego come "field memory" e "display buffer". In
queste memorie i bus di rinfresco e di rendering sono separati in modo da non
rallentare il flusso di dati grafici o video.
3. WRAM (Windows RAM): una versione modificata di VRAM (di produzione Samsung)
ottimizzata per le applicazioni grafiche. Mentre infatti larea ad accesso seriale SAM
contenuta in una VRAM risulta strettamente legata alla porzione di DRAM, nelle
WRAM vi un ampio bus interno fra larray di DRAM e la pi ridotta SAM, totalmente
separata dalla memoria dinamica. Questa soluzione consente di ridurre di circa un
20% larea di silicio richiesta (minor costo) e raddoppia di fatto la velocit di accesso
rispetto alle soluzioni VRAM. Consentono, inoltre, di operare in modalit "block write",
e si dimostrano in grado di gestire le operazioni necessarie al video full motion che
richiedono unanimazione veloce a doppio buffering, oltre ad accelerare le funzioni di
"pattern fill" a due colori e BitBlts allineate.
4. SGRAM (Synchronous Graphic RAM): la struttura delle DRAM di tipo sincrono stata
ulteriormente modificata per le applicazioni grafiche, introducendo la possibilit di
"block write" (scrittura simultanea di pi indirizzi di colonna consecutivi nel medesimo
ciclo) e di "write per bit" (mascheratura selettiva di alcuni bit in fase di scrittura) al fine
dincrementare le prestazioni di rendering. Architettura ad elevata ampiezza di I/O
consente, inoltre, dincrementarne significativamente lampiezza di banda, fino a
raggiungere i 125 MHz in modalit "burst" con unarchitettura interna dual bank. Sono
programmabili la latenza di CAS (2 o 3 cicli), la lunghezza di burst (1, 2, 4, 8 o pagina
intera) ed il tipo di burst (sequenziale o interleave).
5. CVRAM (Cache VRAM): integrano una VRAM, unALU da 400 MIPS, due buffer SAM
da 640 bit (capaci di supportare un video refresh da 85 KHz) ed una cache da 2 Kbit. Il
chip gestito dallunit ALU interna, in grado di effettuare le operazioni di rastering, di
"z-compare" e di "alpha-blending".
6. SGRAMDDR (Double Data Rate).
7. GDDR3 (Graphics Double Data Rate 3).
Aumentando la risoluzione (2.048 * 1.536) ed il numero di colori indispensabile una
maggiore quantit di memoria, che data dalla formula:
(640*480*profondit del colore)
Le profondit (numero di byte per pixel) di colore usate sono:
8 bit pixel (1 byte) =profondit di 256 colori.
16 bit pixel (2 byte) =profondit di 65.536 (64 K) colori.
24 bit pixel (3 byte) =profondit di 16.772.216 (16,7 M) colori.
32bit pixel (4 byte) =profondit di 4.294.967.296 (429 G) colori.

Dual sl ot - SLI (Scalable Link Interface) di nVIDIA
Nuova tecnologia che permette di gestire due schede grafiche in parallelo sullo stesso PC.
I dati sono trasferiti da una scheda allaltra tramite un bus proprietario alla velocit di 10
Gbps. Per questioni di accoppiamento meccanico la mother board integra due connettori
PCI Express X16 che, quando sono attivi simultaneamente, operano come due PCI
Express X8 (2 GBps), la banda di trasferimento a disposizione di ogni singola scheda
grafica risulta pari a quella dellAGP X8. Le modalit di funzionamento sono tre.
1. Compatibility mode: utilizza solo una delle due schede.
2. AFR (Alternate Frame Rendering) mode: le schede renderizzano un fotogramma per
uno alternandosi.
3. SFR (Split FR) mode: ogni fotogramma suddiviso in due parti e ciascuna scheda si
occupa dellelaborazione di una met.
Un selettore mono/dual card permette di commutare il secondo PCI Express X16 in uno
del tipo X1 quando nel sistema presente una sola scheda grafica.
Le due schede grafiche devono essere gemelle: medesime frequenze operative, stessa
quantit di memoria, stessa versione del BIOS.

Inserire le VGA negli slot PCIEXP1 e
PCIEXP2 della motherboard.

Ci sono dei pin sulla scheda video riservati
per il Bridge SLI.

Bridge SLI.

Inserire il Bridge SLI nei connettori di ogni
scheda video.

Il supporto SLI incluso nella scatola
utilizzato per tener saldo il Bridge SLI.

Inserire il supporto SLI nello slot di mezzo
tra le due schede grafiche e avvitarlo al
case con una vite in modo tale che tenga
ben saldo il Bridge SLI.

TurboCache (nVIDIA) HyperMemory (ATI)
Scheda equipaggiata con un quantitativo ridotto di memoria grafica, in grado di utilizzare
memoria di sistema per tutte le fasi di rendering degli scenari 3D.
PureVideo (nVIDIA)
Tecnologia composta da una GPU e uno strato software che comprende i driver
(ForceWare) e un CODEC (nVIDIA DVD Decoder) di decodifica video che opera da ponte
tra lAPI (Application Program Interface) DXVA (DirectX Video Acceleration) e i driver
Nvidia.
Crossfire di ATI
Tecnologia simile a quella di nVIDIA (SLI), solo che a differenza di questa, le due schede
video non sono pi collegate tramite un ponticello, ma attraverso un cavo. Questa nuova
funzionalit di ATI non possibile su tutte le schede madri progettate per due VGA, ma
solo per quelle che dispongono del chipset ATI.

WMV MPEG-2
Windows Media Player APPLICAZIONE Windows Media Player
API - DXVA API API - DXVA
Microsoft CODEC CODEC NvDVD DEC
nVIDIA Driver DRIVER nVIDIA Driver
Scheda video GPU Scheda video

Risol uzione
(pixel)
Numero di colori visualizzabi li (PALETTE)
1280*1024 16 (640 KB) 256 (1280 KB)
1024*768 256 (300 KB) 256 (768 KB) 65.536 (1536 KB)
800*600 256 (300 KB) 65.536 (937,5 KB) 16.772.200 (1406,3 KB)
640*480 256 (300 KB) 16.772.216 (900 KB) 16.772.216 (900 KB)
RAM 1 MB 1 MB 2 MB

Per esempio, con colori a 24 bit ed alla risoluzione di 800 * 600 * 3 =1.440.000 byte.
Z-Buffer: parte della RAM video usata per memorizzare la distanza dei modelli
tridimensionali rispetto allosservatore. In questo modo non sono visualizzati gli oggetti
nascosti dietro ad altri oggetti e cos si risparmia lavoro al coprocessore.
Texture: la superficie di un modello tridimensionale ricoperto da immagini che simulano
il materiale di cui fatto loggetto. Per esempio, un cilindro pu essere un albero o una
colonna di marmo secondo la texture applicata. Grandissima occupazione di RAM.
Vertex shader: permettono di applicare variazioni di colore sulle punte dei triangoli che
compongono i modelli 3D, cos da ottenere maggiore qualit nella resa di materiali porosi
o ruvidi.
Pixel shader: permettono di regolare le variazioni di colore, luminosit e ombreggiatura su
un singolo pixel di una texture. In pratica, sono dei punti sensibili presenti sui modelli 3D
(vertex) e sulle texture (pixel).
ROPs (Rastering Operations): operazioni svolte dalla GPU o dalle unit di vertex shader,
per disegnare la texture sui modelli 3D.
Rendering: la fase in cui ad unimmagine 3D sono applicate le texture.
Il sottosistema grafico il pi sensibile alla configurazione software del PC: importante
che siano installati i driver AGP e le librerie DirectX (sono un insieme di API, Application
Program Interface, che permettono di accedere alle risorse del PC: grafica 2D, 3D, audio,
input e servizi per giochi in rete) pi aggiornate.
Anche la scheda grafica dispone di un BIOS, per aggiornarlo assicurarsi che siano
disabilitate le voci Video BIOS Cacheable e Video BIOS Shadowing.
Driver WDDM: (Windows Vista Display Driver Mode).

Il G80 (681 milioni di transistor) di nVidia costruito con un processo produttivo a 90 nm.
Il modello di punta di nVidia la GeForce 8800 GTX, la GPU lavora a una frequenza di
clock pari a 575 MHz e la memoria ad una di 900 MHz. Le memorie montate sono di tipo
DDR3, con uninterfaccia a 384 bit e un quantitativo di 768 MB.
Le principali novit, rispetto al precedente chip (G71), risiedono nella nuova architettura
unificata, che non fa pi distinzione tra vertex o pixel shaker; quindi le nuove soluzioni
proposte da nVidia saranno in grado di gestire indistintamente programmi vertex, pixel,
geometry shaker e operazioni fisiche.

nVidia ha iniziato lo sviluppo di G80 nellestate 2002, collaborando con Microsoft nella
definizione delle caratteristiche chiave delle DirectX 10 e delle istruzioni Shaker Model 4.0.

In questo chip, nVidia ha implementato inoltre la tecnologia nVidia Lumenex, che si
occupa della gestione dellantialiasing, del filtro anisotropico e dellHDR.
La GeForce 8800 GTX in grado di elaborare 64 texture per ciclo di clock e pu
raggiungere i 36.8 miliardi di texture al secondo. Inoltre, integra 24 Raster Operation Unit e
quando la scheda lavora alla frequenza di default raggiunge un throughput dei pixel
massimo di 13.8 Gpixels/sec.

8800GTX 8800GTS 7950GX2 7900GTX 7800GTX
512 MB
7800GTX
Processo
produttivo (nm)
90 90 90 90 110 110
Core G80 G80 G71 G71 G70 G70
Numero di core 1 1 2 1 1 1
Numero di
transistor per
processore
(milioni)

681

681

278

278

302

302
Frequenza vertex
(MHz)
1350 1200 500 700 550 470
Frequenza del
core (MHz)
575 500 500 650 550 430
Frequenza della
memoria (MHz)
900 800 600 800 850 600
DDR Rate (MHz) 1800 1600 1200 1600 1700 1200
Vertex Shaders
(#)
128 96 16 8 8 8
Pixel Shaders
(#)
128 96 48 24 24 24
ROPs (#) 24 20 32 16 16 16
Interfaccia di
memoria (bit)
384 320 256 256 256 256
Grandezza del
frame Buffer per
processore (MB)
768 640 512 512 512 256
Banda di
memoria
(GB/sec) per
processore
86.4 48 38.4 51.2 54.4 38.4
Vertici/Secondo
(milioni)
10800 7200 2000 1400 1100 940
Pixel Fill Rate (#
ROPs x clk) in
miliardi/sec
13.8 10 16 10.4 8.8 6.88
Texture Fill Rate
(#pixel pipeline x
clk) in
miliardi/sec
36.8 32 24 15.6 13.2 10.32
RAMDACs
(MHz)
400 400 400 400 400 400
Bus PCI
Express
PCI
Express
PCI
Express
PCI
Express
PCI
Express
PCI
Express

LR580 (384 milioni di transistor) di ATI ha un processo produttivo a 90 nm. Questo
cambiamento porta due principali vantaggi. Primo, possibile utilizzare meno silicio per
produrre le stesse identiche parti, e implementare il doppio dei componenti nella stessa
area. Secondo, il circuito copre una distanza minore e la frequenza impostabile pi alta.
Al suo interno integra 16 pipeline. La X1900 XTX lavora alle frequenze di 650 MHz per il
core, e 1,55 GHz per le memorie; il bus di memoria di 256 bit. Ha un fill rate di 1 Gpixel e
1 Gtexel e la banda passante di 48 GB.

Le pixel processor sono 48. Ognuno pu gestire da una a cinque istruzioni per clock, in
base al tipo di ALU di cui dotato.
ATI ha aggiunto un 50% in pi di cache per l'Hi-Z. Questa cache addizionale permette
all'R580 di accelerare l'applicazione dello Z testing.
11. DISCHI
Collegare il monitor, la tastiera e verificare che sia visualizzato il BIOS della motherboard.
Meglio controllare ora che dopo aver montato il tutto. Prima di montare i dischi assicurarsi
di aver configurato i jumper in modo corretto. Una volta montati motherboard, CPU e
memoria possibile passare alle periferiche collegate alla motherboard e alle connessioni
con il disco fisso, floppy e DVD-ROM. Tutte le unit andranno inserite in un alloggiamento
(detto bay) del case. Per fare ci vanno rimosse inizialmente tutte le coperture in plastica
che si trovano sulla parte frontale del contenitore. In questo modo si possono inserire le
periferiche introducendole pi agevolmente dal davanti. Quando saranno tutte nei rispettivi
alloggiamenti possibile rimettere a posto le coperture dei vani non utilizzati. Dei
componenti andranno ad occupare altrettanti alloggiamenti piccoli 3, il DVD-ROM
invece andr posto in uno dei vani pi grandi dalla dimensione di 5. Prestiamo
attenzione che vi sia sufficiente spazio tra floppy, DVD-ROM e disco fisso e che attorno al
disco fisso in particolare non vi siano troppi componenti e che sia possibile avere una
certa circolazione d'aria, mai montare uno o pi hard disk a contatto con il floppy o con
altra periferica, soprattutto se un masterizzatore.

IL DVD-ROM va installato direttamente nel telaio
senza utilizzare slitte. Semplicemente facendolo
scivolare allinterno del vano, quindi fissarlo
mediante le viti fornite.

Collegare lalimentazione e il connettore IDE, oltre ai
cavi audio e S/PDF, alla parte posteriore del DVD-
ROM.

Unire il connettore IDE al connettore secondario
presente sulla motherboard. Non usare il connettore
primario in quanto in questo caso il sistema potrebbe
cercare di fare il boot proprio da questa periferica.

Il lettore floppy installato direttamente dentro il
telaio e fissato mediante viti.

Collegare il piccolo connettore di alimentazione e il
cavo dati del floppy FDC1. Normalmente il cavo
attorcigliato deve essere connesso al disco, se il
cavo fosse rotondo seguire invece le indicazioni del
manuale.
Il lato opposto va inserito nel connettore per il lettore
floppy presente sulla motherboard.

Si noti come tra disco fisso e floppy sia stato lasciato un vano da 3 libero; questo per
fare in modo che il disco fisso non si surriscaldi durante il funzionamento.

Controllare il jumper sul retro del disco
fisso, deve essere impostato per la
configurazione desiderata: MS (Master),
SL (slave). In fabbrica impostato su CS
(Cable Select) in modo che sia la sua
posizione sul cavo a determinare la
priorit.

Rimuovere il vano dal telaio ed inserire il
disco fisso in modo tale che i connettori
siano rivolti verso linterno. Allineare i fori
laterali del vano con quelli di montaggio
del disco e fissarlo con le viti in dotazione
al telaio. Installare, quindi, il vano del
disco fisso nel telaio.

Collegare lalimentazione e i cavi al disco
fisso, con lestremit nera della piattina al
disco rigido master (il connettore grigio nel
mezzo per lo slave).

Collegare lalimentazione e i cavi SATA al
disco fisso: ciascun disco dispone del
proprio cavo.

Collegare lestremit colorata (azzurra)
della piattina al connettore IDE primario
della motherboard o alla scheda di
controllo ATA.

Sia il cavo del floppy sia i cavi IDE presentano una striscia rossa che li percorre da un solo
lato in tutta la loro lunghezza: quando sinserisce l'estremit nera (azzurra) nelle varie
porte IDE1, IDE2 e floppy della motherboard si deve fare attenzione che la linea rossa
combaci con la parte del connettore segnata con il pin 1 (sia nella motherboard sia nelle
periferiche). Le pi recenti periferiche IDE sono dotate di guide d'innesto che impediscono
di sbagliare i collegamenti, pertanto inserire i cavi al contrario pressoch impossibile (e
anche se succedesse l'unica conseguenza sarebbe il mancato riconoscimento da parte
del sistema della periferica). Dato che due periferiche su uno stesso canale IDE non
possono trasferire dati contemporaneamente, importante ottimizzare la collocazione
delle proprie unit cercando di riservare a ognuna la maggiore banda passante.
Collegare il disco fisso come unica unit su IDE1 e il lettore DVD-ROM su IDE2. Entrambi
andranno configurati come master e potranno leggere e scrivere contemporaneamente
con il controller: prestazioni ottime.
Limpostazione della modalit master o slave dipende dal ponticello posto generalmente
sul retro del disco fisso tra lalimentazione e la porta per il collegamento al cavo dati,
seguire le indicazioni del produttore (in genere serigrafate sul prodotto o su un'etichetta),
oppure seguire le istruzioni del manuale del disco fisso o DVD-ROM.
Collegare il disco fisso come master e il DVD-ROM come slave su IDE1, il masterizzatore
sar la periferica master su IDE2. In questo modo possibile masterizzare dati presenti
sul disco fisso o fare delle copie di CD-ROM sfruttando tutta la velocit messa a
disposizione dal controller.
Non impostare mai una periferica slave senza che ci sia il master, e non tenere sullo
stesso canale IDE periferiche troppo lente e periferiche veloci.
Qualora si opti per un sistema SCSI la procedura da seguire molto simile a quella
adottata per le periferiche IDE, anche se in questo caso i cavi dovranno essere collegati
direttamente al controller SCSI (che pu essere direttamente integrato nella motherboard
o, pi facilmente, su scheda PCI).
Collegare il cavo floppy a 34 pin al connettore floppy FDC ed il cavo IDE a 40 pin al
connettore IDE. Il connettore azzurro IDE1.
FDC supporta due floppy drive da 3 oppure da 5.

IDE1 detto anche canale primario e IDE2 canale secondario. Ogni canale supporta due
dispositivi IDE, per un totale di quattro. Per funzionare insieme, i due dispositivi di ciascun
canale devono essere impostati uno come master e laltro come slave. Sia il disco fisso
sia il DVD-ROM possono esserlo, indifferentemente. La lunghezza massima
raccomandata per un cavo IDE di 46 cm (18 pollici), tensione 5 V. Per una migliore
qualit del segnale, consigliabile impostare il dispositivo connesso al lato pi lontano (del
cavo) come master e seguire la sequenza suggerita per installare il nuovo dispositivo.
ATA Bus (AT Bus Attachment) 1989 collegamento parallelo con 26 segnali, nome ufficiale
assegnato dallANSI (American National Standards Institute) allinterfaccia dei dischi IDE
(Integrated Drive Electronics), evoluta poi in EIDE (Extended IDE).
LATA/66 utilizza entrambe le fasi ascendente e discendente del segnale e raddoppia la
velocit di trasferimento dati dellUDMA/33. La velocit di trasferimento dati quattro volte
quella della modalit PIO (Programmed Input Output) 4 o DMA 2, cio 16.6 MBps * 4 =66
MBps. Per utilizzare lATA/66, necessario uno speciale cavo IDE ATA/66 a 80 pin (26
per i segnali, 64 per la schermatura).
LATA/100 come nellATA/ 66, ma la durata del ciclo di clock ridotta a 40 ns. La velocit
di trasferimento dati (1/40 ns) * 2 bytes * 2 =100 MBps, cavo IDE ATA/100 a 80 pin.
LATA/133 133MBps, lunghezza 40 cm..
LUltra DMA/33, diversamente dalla modalit PIO/DMA classica, che usa solo la fase
ascendente del segnale di comando IDE per trasferire dati, lUDMA/33 usa sia la fase
ascendente che discendente, e la velocit di trasferimento dati il doppio delle modalit
PIO 4 o DMA 2 16.6 MBps * 2 =33 MBps.
Bus Master IDE (DMA Mode)
Il tradizionale PIO IDE richiede il coinvolgimento della CPU in tutte le attivit dellaccesso
IDE, incluse le attese per gli eventi meccanici. Per ridurre il carico di lavoro della CPU, il
dispositivo bus master IDE trasferisce i dati da e verso la memoria senza interrompere la
CPU, e rende libera la CPU di operare mentre i dati sono trasferiti tra la memoria ed il
dispositivo IDE. Sono necessari il driver bus master IDE ed un HDD bus master IDE per
supportare la modalit bus master IDE. La tabella elenca gli indici di trasferimento delle
modalit IDE PIO e DMA. Il bus IDE a 16-bit, il che vuol dire due byte per trasferimento.

Modalit Intervallo
di Clock
Numero
di Clock
Durata
del Ciclo
Velocit Trasferimento Dati
PIO mode 0 30 ns 20 600 ns (1/600 ns) * 2 byte =3.3 MBps
DMA mode 0 30 ns 16 480 ns (1/480 ns) * 2 byte =4.16 MBps
UDMA/33 30 ns 4 120 ns (1/120 ns) * 2 byte * 2 =33 MBps

SCSI (Small Computer System Interface)

Terminatore esterno SCSI

Interfaccia ad alta affidabilit e prestazioni, una piccola rete nel PC: ogni dispositivo ha
un numero identificativo univoco (ID) e ciascuno comunica con gli altri tramite il controller.
Velocit del bus: 40 MHz. Tipo di trasmissione elettrica del segnale: single-ended,
differenziale, LVD (Low Voltage Differential). La catena dei dispositivi collegati ad uno
stesso bus SCSI deve avere ai due capi una terminazione. Se il controller alla fine della
catena deve avere la terminazione abilitata, se a met della catena la terminazione deve
essere disabilitata e ai due termini del bus devono essere posti dispositivi con
terminazione abilitata o terminatori per bus SCSI.

Standard
Larghezza
Bus (bit)
Velocit di
trasferimento
(MBps)
Connettore
Numero
massimo
dispositi vi
Lunghezza
massima
cavo (m)
SCSI-1 8 5
50 pin
cavo A
8 6
Wide
SCSI-2
16 10
68 pin
cavo P
16 6
Fast
SCSI-2
8 10
50 pin
cavo A
8 3
Ultra
SCSI-3/
SPI
8 20
50 pin
cavo A
8 1,5
Ultra/Wide
SCSI-3/
SPI
16 40
68 pin
cavo P
8 1,5
Ultra 2
SCSI-3/
SPI-2
8 40
50 pin
cavo A
8 12
Ultra 2/Wide
SCSI-3/
SPI-2
16 80
68 pin
cavo P
16 12
SCSI 3/
SPI-3
16 160
68 pin
cavo P
16 12
SCSI 3/
SPI-4
16 320
68 pin
cavo P
16 12

SATA (Serial ATA), connessione d tipo punto punto seriale, elimina le piattine a vantaggio
di cavetti compatti, 7 contatti: 4 segnali, 3 masse, tensione di 0,5 V, lunghezza 1 m, si
aggancia una sola unit per canale, connettore di alimentazione piatto a 15 pin, CRC, hot-
plug. Cavi pi sottili e lunghi migliorano il flusso daria e permettono dinstallare i dischi
rigidi in maniera pi libera. Sulla motherboard c un numero di porte SATA variabile da
due a otto. Se ci sono due gruppi, il primo SATA I (150 MBps) e il secondo SATA II (300
MBps). Dato lattuale livello di prestazioni dei dischi fissi nessuna di esse, a meno
dimplementare configurazioni RAID, supera i 150 MBps.
Impostazioni dei dischi: se due pin (per esempio i pin 5 e 6 nei dischi Western Digital)
sono cortocircuitati abilitato il SATA 1, diversamente abilitato il SATA 2.
Installazione del sistema operativo senza funzioni RAID
Non necessario creare un floppy e neppure modificare le impostazioni del BIOS. Se il
disco usato per avviare il sistema operativo deve essere collegato alla porta SATA1, ma
se si collega un disco su IDE1 come master, il BIOS avvia il sistema operativo da questo.
Per far s che lavvio avvenga da SATA1, occorre dare la priorit al controller SATA con
lopzione del BIOS contenuta nella sezione Integrated Peripherals, Controller
Priority/Option.


Lalimentazione SATA richiede un connettore specifico. Se lalimentatore non dispone di
questo connettore si deve acquistare un convertitore.

RAID (Redundant Array of Inexpensive Disks)
Idea di David Patterson, Garth Gibson e Randy Katz (Berkeley California, 1987) per
migliorare le prestazioni dei dischi.
Un sistema di memorizzazione basato su pi dischi offre prestazioni superiori rispetto ad
un unico disco di grandi capacit.
Usare pi dischi per pericoloso, da questa considerazione nasce la tecnologia RAID:
soluzione architetturale numerata: livello 0, 1, 2, 3, 4 e 5, che varia secondo il tipo di
ridondanza e di come sono distribuiti i dati sui dischi che costituiscono larray.
Un RAID fisicamente costituito da un insieme di unit disco convenzionali operanti in
parallelo, gestiti da un unico controller. Il sistema operativo tratta un RAID come un singolo
disco convenzionale.

JBOD (Just a Bunch of Disk)
Permette di accorpare tra loro dischi rigidi di diversa capacit e di renderli disponibili al
sistema come un unico volume con capacit pari alla somma dei singoli dischi.

RAID di li vell o 0: stripi ng

Un tale RAID logicamente costituito da un insieme di strisce (stripe), ognuna di k
settori.
I primi k settori formano la striscia 0, i secondi k la striscia 1, e cos via.
I dischi sono combinati in un unico disco virtuale detto stripe set.
compito del controller mappare la struttura logica nella struttura fisica, ossia distribuire le
strisce sulle unit disponibili.
Tale mappatura detta strisciatura. Il controller poi in grado di accedere in parallelo a
questi dati nelle successive fasi di lettura.
Il RAID 0 rivolto allaumento del transfer rate, per non protegge i dati, fragile: nel caso
di guasto di un disco tutti i dati presenti nelle restanti unit diventano inutilizzabili.
Prestazioni: il controller RAID deve risiedere nel chipset della motherboard e i dischi fissi
devono essere identici (il pi lento definisce la velocit, il pi piccolo definisce la capacit).
Ideale per elaborare file di grandi dimensioni: video, musica, immagini, videogame.
Distribuisce strisce consecutive su unit consecutive.
Se il sistema operativo richiede/trasmette un blocco di dati di 4 strisce, il controller
legge/scrive una striscia per unit.
Ecco realizzato lI/O parallelo. Se la lettura/scrittura richiede un numero di strisce superiore
al numero di unit, il controller interpella certe unit pi di una volta, gestendo i risultati.
Con sistemi operativi che richiedono un settore per volta, le prestazioni non sono superiori
a quelle di un disco convenzionale.

Installazione di uno strip set con due dischi
1. Scelta del controller RAID: preferibile quello integrato nel chipset perch consente un
accesso diretto al bus di sistema.
2. Collegamento dischi fissi: collegare il primo disco alla porta SATA N 1, il secondo alla
porta SATA N 2.
3. Impostazioni del BIOS di sistema:
IDE Function Setup: SATA1/SATA2 DMA transfer =Enabled;
On board Device: SATA1/SATA2 = Enabled;
RAID Config: IDE RAID =Enabled, SATA1 RAID =Enabled, SATA2 RAID =Enabled.
4. Impostazioni del BIOS RAID:
RAID Mode =Stripe set;
Si deve fissare la dimensione degli Striping Blocks (da 4 a 128 KB)=64 KB.
5. Installazione del sistema operativo: prima installare i driver RAID e poi il sistema
operativo.

RAID di li vell o 1: mirroring

Rispetto al livello 0, tutti i dischi sono duplicati.
Ciascuna striscia scritta due volte, quindi pu essere letta da una delle due copie.
Prestazioni: uguali in scrittura, doppie in lettura. Se si guasta ununit, si pu usare la
copia. Il 50% dello spazio su disco ridondante.
Duplexing: la ridondanza spostata sul controller; per esempio, due unit due controller.

RAID di li vell o 01 (0+1): mirrorig + stripi ng
Unisce le prestazioni del RAID 0 alla sicurezza del RAID 1.
Occorrono quattro dischi fissi: uno strip set a due dischi con un duplicato, inoltre si ha un
maggior assorbimento di potenza, un notevole calore e maggiore rumorosit.
Ideale per workstation usate per lavori professionali.

Intel RAID Matrix: mirrorig + stripi ng
Combina strip set e mirroring con due solo due dischi fissi, ovviamente suddivisi in due
partizioni, funziona solo su moher board Intel con SB ICH6R.
Impone una distinzione dei dati da scrivere: sistema operativo e documenti in RAID 1, file
di swap, giochi e applicazioni pesanti in RAID 0.

RAID di li vell o 2

Un tale RAID logicamente costituito da un insieme di nibbles: una parola di x +y bit,
essendo x i bit di dati, e y i bit di un codice di Hamming per gli x bit.
Un tale RAID fisicamente costituito da x +y unit.
Se ruotano in sincronia, e le testine si muovono in sincronia, utile scrivere un bit per
unit.
ESEMPIO x = 4; y = 3
Tale RAID legge/scrive 4 settori nel tempo di lettura/scrittura di 1 settore.
Nessun costruttore propone soluzioni basate su RAID 2!

RAID di li vell o 3

Come il livello 2, ma ogni nibble lungo x +1 bit, ossia si usa un bit di parit per ciascuna
parola di dati di x bit.
I bit di parit sono scritti su unapposita unit.
Anche qui necessaria la sincronizzazione.
ESEMPIO x = 4
Se si guasta ununit, il bit di parit corregge lerrore.

RAID di li vell o 4: stripi ng con parit y disk

Come il livello 0, ma con strisce di parit su unit dedicata: che diventa inevitabilmente un
collo di bottiglia!.
Se ununit si guasta, le strisce di parit permettono di ricalcolare le strisce perse.
Non serve la sincronizzazione delle unit.
Aggiornare un singolo settore causa lettura delle strisce adiacenti e calcolo della parit.
simile al livello 0 con parit associata a ciascuna striscia e scritta su ununit
supplementare. Raramente implementato, inoltre richiede dischi SCSI ed uno speciale
controller RAID.
Ideale per i server di database.

RAID di li vell o 5: stripi ng con parit y stripes

La quantit di lavoro cui sottoposta lunit di parit un limite.
Come il livello 4, ma con strisce di parit distribuite sulle unit con metodo round robin.
Se ununit si guasta, molto complicato ricostruire le sue strisce.
Ideale per i server.

Creare un dischetto di dri ver per HDD SATA
Se si desidera installare sui dischi rigidi SATA Windows con funzioni RAID, sar
necessario creare un dischetto driver SATA prima di iniziare linstallazione del sistema
operativo.
1 PASSO
Inserire il CD di supporto nel lettore ottico prima di accendere il sistema. (NON inserire
nessun dischetto floppy nel drive in questo momento!).
2 PASSO
Durante la fase di POST, allinzio del boot-up del sistema, premere il tasto <F11>.
Apparir una finestra per la selezione dei dispositivi boot. Scegliere CD-ROM come
dispositivo di boot. Durante la fase di POST, allinzio del boot-up del sistema, premere il
tasto <F11>. Apparir una finestra per la selezione dei dispositivi boot. Scegliere CD-ROM
come dispositivo di boot.
3 PASSO
Quando sullo schermo compare il messaggio: Do you want to generate Serial ATA driver
diskette [Y/N]? (Vuoi creare un dischetto di driver Serial ATA [Y/N]?), premere <Y>.
4 PASSO
Di seguito ci sar questo messaggio.
Please insert a diskette into the floppy drive.
WARNING! Formatting the floppy diskette will lose ALL data in it!
Start to format and copy files [Y/N]?
(Inserire un dischetto nel floppy drive.
ATTENZIONE! La formattazione del dischetto floppy comporter la perdita di TUTTI i dati
in esso contenuti!
Iniziare a formattare e copiare i file [Y/N]?)
Inserire un dischetto floppy nel floppy drive e premere <Y>.
5 PASSO
Il sistema inizier a formattare il floppy-disk e a copiare i driver SATA su questo.
Una volta preparato il dischetto driver SATA, sar possibile installare Windows sul sistema
direttamente senza impostare la configurazione RAID.

Precauzioni da adottare prima confi gurazione del RAID
1. Utilizzare due nuove unit se si sta creando una matrice RAID 0 (striping) per le
prestazioni. Si raccomanda di utilizzare due unit SATA delle stesse dimensioni. Se si
utilizzano due unit di dimensioni diverse, la capacit del disco rigido di dimensioni
inferiori, sar la dimensione darchiviazione di base di ciascuna unit.
2. possibile utilizzare due nuovi drive o uno esistente insieme a uno nuovo per creare
un RAID 1 (mirroring) impostazione - per la massima protezione (il nuovo drive deve
avere la stessa dimensione o essere pi grande del drive esistente). Se si utilizzano
due drive di dimensioni diverse, quello con la capienza inferiore sar considerato la
dimensione di immagazzinamento di base.
3. Si prega di verificare lo stato del proprio hard disk prima di predisporre il nuovo array
RAID.
Eseguire un backup dei dati prima di creare le funzioni RAID. Durante la procedura di
creazione RAID, il sistema chieder se si vogliono cancellare i dati del disco (Clear Disk
Data). Si raccomanda di selezionare Yes (S) in modo che la nuova creazione dei dati
funzioni in un ambiente pulito.

Conf igurazione del BIOS
Dopo aver acceso il sistema, entrare nellutilit di impostazione del BIOS. Selezionare
Avanzate e premere <Invio>, a questo punto apparir linterfaccia principale dellutilit di
impostazione del BIOS. Impostare lopzione modalit SATA come [RAID].
OnBoard IDE Controller [Both]
OnBoard SATA Controller [Enabled]
SATA Operation Mode [RAID]
Premere <F10>per entrare nelle utilit NVIDIA RAID.
NVIDIA RAID IDE ROM BIOS 4.81
Copyright (C) 2004 NVIDIA Corp.
Detecting array
Press F10 to enter RAID setup utility

Creare un array di dischi
Creare RAID 0
Detecting array
0 Healthy NVIDIA RAID 0 74.54G
Dopo aver riavviato il PC, attendere finch non sar possibile vedere il software RAID che
chieder di premere <F10>. Apparir il prompt RAID come parte del POST del sistema e
del processo di avvio prima di caricare il sistema operativo. Si hanno pochi secondi per
premere <F10>prima che la finestra scompaia.
Dopo aver premuto <F10>, apparir lutilit NVIDIA RAID Definisci un nuovo array. La
modalit predefinita RAID mirroring, ma se si volesse creare un RAID 0 necessario
passare alla modalit striping. E come impostazione predefinita, il blocco striping
impostato su ottimale.

La dimensione del blocco striping espressa in KB, e influenza il modo in cui i dati sono
sistemati nel disco. Si consiglia di lasciare questo valore su ottimale predefinito, ossia
64KB, ma i valori possono essere tra 8KB e 128KB (8, 16, 32, 64, e 128KB). Quindi sar
necessario assegnare i dischi. I dischi precedentemente abilitati dalla pagina di
configurazione RAID del BIOS appariranno nel blocco dei dischi liberi. Queste sono le
unit disponibili da usare come dischi array RAID.
1. Entrare nella sezione dei dischi liberi. selezionato il primo disco della lista.
2. Spostarlo dal blocco dei dischi liberi nel blocco dei dischi array premendo la freccia a
destra.
3. Continuare a premere la freccia a destra finch tutti i dischi che si desidera usare come
dischi array RAID non appariranno nel blocco dei dischi array.

Dopo aver assegnato i dischi array RAID, premere <F7>per salvare le modifiche ai dischi
array RAID.
A seconda della piattaforma usata, il sistema pu avere uno o pi canali. In un sistema
tipico, generalmente, c un adattatore e dei canali multipli ed ogni canale ha uno slave ed
un master. Lo stato di adattatore / canale / master / slave di ciascun disco rigido dato
nella colonna Loc (posizione) delle liste dei dischi liberi e dei dischi array. Per esempio:


Alla fine apparir la finestra della lista array, dove possibile rivedere gli array RAID
impostati.

Creare RAID 1
Detecting array
0 Healthy NVIDIA RAID 0 74.54G
Dopo aver premuto <F10>, apparir lutilit NVIDIA RAID Definisci un nuovo array.
Come impostazione predefinita, la modalit RAID impostata su mirroring, quindi non
sar necessario cambiarla quando si imposta la RAID 1. E il blocco striping impostato su
ottimale come impostazione predefinita.

Quindi per le seguenti fasi, fare riferimento alla descrizione dettagliata del RAID 0.

Creare JBOD
NVIDIA RAID IDE ROM BIOS 4.81
Detecting array
0 Healthy NVIDIA JBOD 74.54G
Dopo aver premuto <F10>, apparir lutilit RAID NVIDIA Definisci un nuovo array.
Come impostazione predefinita, la modalit RAID impostata su mirroring, ma impostarla
su spanning se si desidera creare RAID J BOD. E il blocco striping impostato su ottimale
come impostazione predefinita.

Quindi per le seguenti fasi, fare riferimento alla descrizione dettagliata del RAID 0.

Costruttore: Fujitsu, Samsung, Maxtor, Seagate, Western Digital.
Modello
Interfaccia: SCSI, Ultra DMA/33, Ultra DMA/66 funziona anche con il sistema 33 ma
perde il suo DTR e acquisisce quello a 33, ATA66/100/133, SATA, IEEE 1394/Firewire
(10-50 MBps) molto pi flessibile di SCSI, hot-pluggable, in pratica si rimuove la
periferica a canale attivo.
Capacit formattata: GByte.
Numero di piatti
Capacit per piatto: GByte.
Densit di registrazione: Gbit per pollice quadrato.
Cache: MB, le dimensioni influenzano le prestazioni del disco.
Numero delle testine
Velocit di rotazi one RPM (Rotation Per Minute) 7.200, 10.000, 15.000.
Vantaggi: H/D che ruotano pi velocemente hanno prestazioni pi elevate.
Svantaggi: maggiore rumorosit, maggiore surriscaldamento.
Velocit dei piatti: RPM.
DTR: 60 MBps.
Tempo nomi nale medio di ricerca (ms)
Latenza nominale media (ms)
Transfer rate massimo (MBps)
MTBF (migl iaia di ore)
Rumorosit (dB)
Temperatura operativa: C.
Tempo medio di accesso: seek +latency +r/w (9 ms 13 ms).
TCQ (Tagged Command Queuing): un sistema di gestione delle richieste multiple di dati
tra il controller e il disco in modo da ottimizzare il tempo di risposta.
AHCI (Advanced Host Controller Interface) comandi inviati al controller.
NCQ (Native Command Queuing) presente fin dagli anni 90 nei dischi SCSI, si tratta di un
protocollo che permette allhardware del disco di mantenere in sospeso pi comandi allo
stesso tempo. I comandi pervenuti possono essere accodati, riordinati ed essere eseguiti
in modo dinamico per ottimizzare i tempi di R/W tenendo conto della posizione delle
testine sui dischi, in modo da ridurre il numero di rotazioni e di spostamenti delle testine.
Motore elettrico per la rotazione dei piattelli: elemento critico per le vibrazioni sullasse
di rotazione che provoca il disallineamento della testina. Soluzione.
1. Cuscinetti a sfera: piccole sfere di metallo.
2. FDB (Fluid Dynamic Bearing, con bronzine in bagno dolio) che assicurano una
maggiore precisione nel movimento, un minor consumo e una minore rumorosit.
Tecnologia per generare una ridotta quantit di calore: 7 watt.
Tecnologia che previene la fuori uscita delle testine dal la zona di parcheggio.
Limiti del BIOS per dischi : due metodi.
Il primo, di tipo software, usa la tecnologia Maxtor Big Drive permette capacit superiori a
128 GB con sistema dindirizzamento LBA (Logical Block Address), a 48 bit (28 bit
interfaccia ATA), in termini matematici si traduce in un massimo di 281.474.976.710.656
(268.435.456) settori indirizzabili, poich ogni settore contiene 512 byte si deduce che la
capacit massima indirizzabile di 128 PB 10
15
(128 GB). I blocchi di dati sono identificati
mediante un numero sequenziale. Inizialmente si usava lindirizzamento CHS dove ogni
blocco era individuato da tre coordinate: cilindro, testina e settore. La LBA adesso
considerata una caratteristica standard degli hard disk IDE, notare che se un HDD
formattato con LBA On, esso non funzioner in modalit LBA Off. Una soluzione
alternativa IAA (Intel Application Accellerator).
Il secondo, di tipo hardware, consiste nellinstallare un controller EIDE aggiuntivo su PCI
diverso da quello integrato nel SB.
Interleaving 1:1 la testina in grado di leggere i dati alla velocit dell'hard disk.
Modalit di trasferimento dati: PIO Mode; DMA.

La tecnologia
Nel 1956 IBM sviluppa il sistema RAMAC composto da 50 dischi da 24 pollici ciascuno da
5 MB con densit di registrazione di 2 Mbit per pollice quadrato.
Nel 1973 IBM sviluppa il sistema 3340 conosciuto con il soprannome Winchester, il
primo disco rigido dotato di testine fluttuanti appoggiate ad un cuscino daria.
Linvolucro di un disco realizzato in due parti: il basamento ospita lelettronica e tutte le
parti meccaniche, il coperchio dissipa il calore.
Elettronica di controllo: elemento chiave. Compiti.
1. Gestione parti meccaniche in movimento durante le fasi di lettura e scrittura.
2. Diagnostica.
3. Traffico dati.
4. Gestione buffer.

Attraverso una speciale valvola ricavata nel coperchio e dotata di spessi filtri, laria
allinterno dellunit virtualmente priva di polvere; la presenza della valvola fa s che la
pressione interna sia in equilibrio con quella esterna. Per quanto riguarda i piattelli, che
assolvono la funzione di supporto al film magnetico, il materiale pi comune lalluminio,
anche se il vetro ha fatto la sua comparsa gi da qualche anno. Questo ultimo pu vantare
maggiore rigidezza e soprattutto superfici pi levigate che facilitano le operazioni di
stesura del materiale magnetico. I piattelli, forati al centro, sono impilati sullalbero di un
sofisticato motore elettrico che ha il compito di mantenere il corretto regime di rotazione e
impedire al tempo stesso oscillazioni anche minime dellasse di moto in quanto
determinerebbero un disallineamento tra la testina e la traccia con la compromissione
delle operazioni di lettura e scrittura dei dati. Lorganizzazione logica delle due superfici di
registrazione di ciascun piattello consiste in una struttura realizzata da tracce, ovvero
cerchi concentrici con origine nellasse del piatto, e settori derivati dallintersezione delle
tracce con un determinato numero di diametri del piatto. Il settore lunit di base di
memorizzazione e contiene, di norma, 512 byte; evidente che le dimensioni delle tracce
e dei settori dipendono intimamente dalla densit areale. Questo valore caratteristico, che
descrive la quantit dinformazioni che possono essere contenute in un pollice quadrato di
superficie e che dipende dalla tecnologia costruttiva, legato anche alla tecnologia
impiegata per le testine di scrittura lettura. Lincremento della densit di registrazione
permette da una parte di aumentare la capacit complessiva delle unit e dallaltro di
produrre, a parit di capacit, dischi con un minor numero di piatti e conseguentemente di
testine. Questo si traduce in molteplici vantaggi: una maggiore facilit nellingegnerizzare
del prodotto in virt delle minori masse in movimento e di un pi semplice controllo delle
vibrazioni. Tuttavia esiste anche un problema legato alla densit areale; al crescere di
questo parametro (limite fisico 150 Gbit) aumenta infatti linterferenza tra i singoli bit;
questo fenomeno dipende dal fatto che minore larea di registrazione e minore la
quantit di energia magnetica immagazzinata.
Bit molto piccoli infatti subiscono un effetto noto come superparamagnetismo che
consiste nel mutamento casuale della direzione del campo a causa della temperatura o di
elementi perturbanti circostanti.
IBM ha sviluppato la tecnologia AFC (AntiFerromagnetically Couplet, coppia
antiferromagnetica). Seagate, la tecnologia HAMR utilizza un LASER termico per
coadiuvare la testina durante la scrittura.
Le moderne testine sono divise in due componenti, ciascuno dei quali ottimizzato per la
lettura o la scrittura delle informazioni. Lelemento deputato alla scrittura si basa, come in
passato, sulla generazione di un campo magnetico da parte di un conduttore percorso da
una corrente elettrica. Le testine di lettura sono in grado dindividuare il microscopico
campo magnetico generato localmente sulla superficie del disco dalle aree che
rappresentano i bit. Le prime,di tipo ferromagnetico, operavano attraverso il fenomeno
delle correnti indotte in un conduttore che attraversa un campo magnetico. Quelle odierne
sono basate sulleffetto resistivo prodotto da un campo magnetico su determinati materiali,
da cui il termine magnetoresistivo GMR (Giant Magnroresistive). Le testine sono fissate su
appositi supporti, bracci, che fanno parte dellattuatore, ovvero del dispositivo meccanico
che ha il compito di spostare e posizionare gli organi di scrittura e lettura sopra la
superficie del disco. Gli attuatori utilizzati nei moderni dischi rigidi sono del tipo voice coil
(realizzati con un avvolgimento immerso in un campo magnetico fisso) e muovono con
continuit le testine sulla superficie del disco. Le informazioni necessarie alla corretta
gestione di questi servosistemi sono contenute su apposite tracce del disco registrate in
fase di fabbricazione e lette dalle testine durante il loro movimento per permettere la
calibrazione dinamica degli organi di posizionamento.

Tecnologia a registrazione perpendicolare

Progettata da Toshiba per il Gigabeat, lettore Mp3 portatile; con disco da 1,8 e 40 GB.
Futuro: 1 TB su singolo disco. In fase di studio dal 1975, questa tecnologia prevede che i
bit siano memorizzati sul disco perpendicolarmente al piattello e non longitudinalmente: a
parit di area, aumenta il numero di informazioni archiviate. Questa modalit di
registrazione richiede per un massiccio impiego di nanotecnologie, soprattutto per quanto
riguarda componenti fondamentali del disco quali le testine.

12. ALTRE SCHEDE
Connettore CD audio
Questo connettore utilizzato per connettere il cavo CD Audio dal lettore CDROM o DVD
allaudio integrato.

Chi p audio integrato
La motherboard pu integrare laudio AC 97: possibile abilitare o disabilitare il chip
CODEC integrato AD1885. Per disabilitare laudio integrato, si deve spostare un ponticello
e disabilitare lopzione BIOS relativa prima dinstallare la scheda audio PCI preferita. La
specifica AC 97 separa il circuito audio/modem in due parti: un processore digitale ed un
CODEC per I/O analogici, essi sono collegati tramite il bus di collegamento AC 97. Dato
che un processore digitale pu essere incluso nel chipset principale della motherboard, il
costo della soluzione audio/modem integrata pu essere ridotto. Una volta installata la
scheda video possono essere montate diverse periferiche, secondo la configurazione
scelta; in genere sono presenti una scheda audio e, se la macchina pensata anche per
giocare, un ulteriore acceleratore 3D (sempre che questo tipo di accelerazione non sia gi
fornita dalla scheda video AGP). Con tutte le periferiche la procedura dinstallazione, sia
con slot PCI (di colore bianco e lunghi poco pi di quello AGP) sia ISA (di colore nero, pi
lunghi e posti nella parte inferiore della motherboard), simile a quellillustrata per la
scheda video AGP: si allineano i contatti dorati con la fessura dello slot utilizzato,
sinserisce la scheda nello slot (le schede ISA sono particolarmente dure da inserire ed
necessario imprimere una notevole pressione) e si avvita l'aletta di fissaggio all'intelaiatura
del case, facendo attenzione che con quest'ultima operazione la scheda non si sfili
leggermente dallo slot. Una volta terminate le operazioni di connessione di schede AGP,
PCI e ISA e dei controller EIDE e SCSI necessario collegare tutti i cablaggi che
comandano LED, spie e pulsanti del case: in genere questi cavi sono raccolti in un fascio
e dotati di pratiche e chiare serigrafie, cos che il loro collegamento sia pi facile. I
connettori ai quali questi cavi devono essere connessi sono posti sulla motherboard, in
genere nella parte inferiore a destra, e dotati di indicazioni chiare sul manuale. Se si
dispone di un alimentatore in formato ATX indispensabile collegate il connettore del case
ATX power, altrimenti sar impossibile avviare il sistema. A questo punto il case pu
essere chiuso; si prenda il pannello e lo si faccia incastrare perfettamente, facendo
attenzione che le guide di scorrimento sinseriscano correttamente; si pu anche evitare di
avvitare subito il pannello, cos da non dover svitare nuovamente le viti qualora vi sia
qualche problema e sia necessario rimettere le mani all'interno del case.
HDA: 24 bit, 192 KHz, surround multicanale (7.1 canali a 24 bit e 96 KHz).

Sensore di temperatura
Insieme a prestazioni aumentate, componenti come processore, scheda grafica, hard disk
ed altri, generano sempre unenorme quantit di calore allinterno del sistema.
Allo stesso tempo, essi sono i componenti pi importanti per quanto riguarda la stabilit
del sistema.
Il sensore termico offre agli utenti un modo conveniente e flessibile, grazie ad un sensore
estensibile, di misurare la temperatura di qualunque componente.
Ad esempio, potete semplicemente inserire il sottile sensore nel ridotto spazio tra il
Processore ed il Dissipatore per controllare accuratamente la temperatura.

Fusibi le sostitui bile

Una motherboard tradizionale usa un fusibile per la tastiera e le porte USB per prevenire
sovra tensioni e cortocircuiti. Questi fusibili sono saldati sulla motherboard , cosicch una
volta rotti, lutente non pu sostituirli e la motherboard risulta inutilizzabile. Con limpiego di
fusibili sostituibili, la motherboard pu tornare allo stato normale di funzionamento dopo
che il fusibile ha assolto il suo compito di protezione.

13. DRIVER E UTILITY
Verificare che tutto sia connesso allalimentatore e soprattutto le ventole.
Nel CD allegato alla motherboard sono inclusi driver e utility.
Non si deve necessariamente installarli tutti per avviare il sistema.
Dopo aver installato lhardware, bisogna installare il sistema operativo prima di poter
installare qualunque driver o utility.
Per esempio, se si utilizza Windows XP, non c bisogno dinstallare i driver perch il
Driver IRQ Routing , IDE Bus master ed il Registro ACPI sono gi incorporati nel sistema
operativo.
Se la motherboard integra un chip AD1885 AC97 CODEC ed il controller audio si trova nel
chipset South Bridge, si deve installare il driver per laudio.
possibile installare lUtility di Controllo Hardware (Hardware Monitor) per controllare la
temperatura della CPU, le ventole ed il voltaggio del sistema.

Driver sempre aggiornati
Il costante aggiornamento fa guadagnare diversi punti percentuali in prestazioni.

14. CONFIGURAZIONE BIOS (BASIC INPUT OUTPUT SYSTEM)
Il BIOS un insieme di routine (firmware) che forniscono accesso a basso livello
allhardware di sistema, utilizzano una memoria Flash che permette di mantenere le
impostazioni e di aggiornare il software. In generale, per fornire una portabilit
indipendente dallhardware, richiesto al sistema operativo ed ai driver di accedere al
BIOS, senza accedere direttamente ai dispositivi hardware. Firmware deriva da firm
(fermo, stabile) e software: sintende un codice eseguibile non modificabile, memorizzato
in modo permanente o semi permanente in un chip di memoria non volatile e
specificamente sviluppato per il componente hardware al quale appartiene.
Le funzioni principali del BIOS sono.
1. Gestire il processo di avvio del PC.
2. Eseguire una diagnostica per verificare che non ci siano problemi o conflitti hardware,
questo processo detto POST (Power-On Self-Test).
3. Mantenere memoria di alcune impostazioni hardware, quali, ad esempio, la modalit di
gestione della porta parallela, la modalit di assegnazione degli interrupt, l'abilitazione
delle interfacce seriali, l'ordine dei device da provare per l'avvio del sistema.
4. Fornire un programma per permettere la modifica delle impostazioni (setup).
5. Fare in alcuni casi da interfaccia tra il sistema operativo e l'hardware.
Il progetto EFI (Extensible Firmware Interface) stabilisce nuove caratteristiche per
unarchitettura modulare del BIOS. possibile identificare le motherboard che fanno uso
di BIOS AMI guardando la schermata che PC subito dopo l'accensione. In alto a sinistra
c il logo di American Megatrends, in basso comparir una sigla di riferimento del tipo: 51-
0102-005123-00111111-101094-AMIS123-P. Ogni carattere nella sua posizione ha un
preciso significato.

AB-CCCC-DDDDDD-EFGHIJ KL-mmddyy-MMMMMMM-N
A = tipo di CPU (0:8086/8088, 2:80286, 3:80386, 4:80486, 5:Pentium, 6:Pentium Pro,)
B =dimensione del BIOS (0:64 KB, 1:128 KB, 2:256 KB)
CCCC =versione e revisione del BIOS
DDDDDD =riferimento della licenza BIOS assegnata al produttore
E =1:arresto del boot in caso di errore del POST
F =1:azzera CMOS ad ogni boot
G =1:blocca i pin 22 e 23 del controller della tastiera
H =1:supporto mouse nel setup del BIOS
I =1:attendi tasto F1 in caso di errore del POST
J =1:mostra errori del floppy durante il POST
K =1:mostra errori della scheda grafica durante il POST
L =1:mostra errori della tastiera durante il POST
mmddyy= data del BIOS mese, giorno, anno
MMMMMMM = identificativo del BIOS
N =versione del controller della tastiera
Anche le motherboard che utilizzano BIOS Award (Phoenix Technologies) sono
identificabili da codici presenti alla schermata iniziale all'accensione del PC. La stringa che
identifica un BIOS Award : 2A59GA1EC-3R.
Oltre ai codici di riferimento alla schermata di boot, esistono almeno altri due modi di
identificare il tipo di BIOS del proprio PC.
1. Utilizzare strumenti del sistema operativo installato. Ad esempio con Windows
possibile identificare il tipo di BIOS utilizzando il programma Regedit e cercando la
parola BIOS; oppure possibile utilizzare il programma Microsoft System Information.
2. Non sempre per il sistema operativo in grado di riconoscere il tipo di BIOS, utilizzare
programmi di identificazione della scheda madre.
ROM (Read Only Memory) per cambiare il programma bisogna sostituire tutto il chip.
PROM (Programmable ROM) pu essere programmata dallutente una volta sola.
EPROM (Erasable PROM) pu essere non solo programmata dallutente, ma anche
cancellata; ha una finestra di quarzo a contatto con il chip, se la finestra esposta ad una
forte luce ultravioletta (UV) per un quarto dora, tutti i bit sono messi a uno. Se si deve
aggiornare il BIOS, necessario rimuovere la EPROM dalla motherboard, cancellarla,
riprogrammarla, e quindi reinserirla.
EEPROM (Electronic EPROM) E
2
PROM possono essere cancellate con impulsi elettrici
un byte alla volta e riprogrammate sul posto. Svantaggi: velocit dimezzata rispetto alla
EPROM.
FLASH tecnologia sviluppata da Toshiba (1984), cancellabile elettricamente a blocchi
(interi banchi).

Risulta pi facile aggiornare il BIOS con un applicativo di riprogrammazione, ma anche
pi facilmente infettata da virus. All'avvio il PC dovr scegliere quale device (disco fisso
IDE, floppy disk, CD-ROM, rete) utilizzare per caricare il sistema operativo e come
comportarsi se il device non disponibile. Ad esempio, supponiamo che il BIOS sia
configurato per utilizzare prima il floppy disk, poi il CD-ROM e infine il disco fisso,
supponiamo inoltre che la nostra macchina abbia installato correttamente un sistema
operativo. Se alla partenza non abbiamo inseriti nei drive n un floppy disk n un CD-
ROM, il sistema partir correttamente, se, invece, avessimo lasciato inserito un floppy,
allora all'avvio il BIOS cercher di utilizzare il floppy disk presente come disco di boot; se il
disco non contiene le informazioni necessarie per avviare il sistema avremmo una
schermata che ci segnala che non c' un programma per avviare il sistema operativo (boot
loader). Oppure, ancora peggio, il floppy potrebbe contenere un virus, in questo caso il
programma sarebbe eseguito al boot senza alcun controllo da parte del sistema operativo
o del programma di antivirus. Supponiamo invece di avere il BIOS configurato per
utilizzare l'hard-disk come primo device di boot, in questo caso non avremmo avuto
l'incidente descritto in precedenza. A quale scopo quindi bisogna impostare il floppy o il
CD-ROM come device per il boot prima dell'hard-disk? necessario avere impostati il
floppy o il CD-ROM come device di boot, ad esempio, per installare sul disco fisso il
sistema operativo, per aggiornare il BIOS , per effettuare una diagnostica del sistema o
ripristinare un'installazione corrotta. In generale, anche per motivi di sicurezza si
suggerisce, in condizioni normali, di impostare l'hard disk come unico device di boot e,
soprattutto se il PC in una postazione pubblica, di impostare una password di accesso al
setup del BIOS.
I parametri del sistema possono essere modificati entrando nel menu di Setup del BIOS;
questo menu consente di configurare i parametri del sistema e di salvare la configurazione
nella CMOS, (normalmente nel chip RTC o nel chipset principale) in modo che siano rese
disponibili al sistema ad ogni accensione. Scopo di tale tecnologia quello di offrire al
sistema operativo che sar installato una sorta di elenco gi compilato delle periferiche
presenti. Il carattere comune a tutti i BIOS, a prescindere dalla motherboard, la
possibilit di incidere su molti parametri al fine di configurare in modo ottimale ogni
componente del PC. Per entrare nel menu di Setup del BIOS, premere <CANC>alla
schermata del POST, la procedura di auto test del BIOS dopo laccensione, a volte, la
prima o la seconda schermata che appare sul monitor durante lavvio del sistema. Dopo
aver finito dimpostare i ponticelli e di connettere i cavi giusti, accendere ed entrare nel
Setup del BIOS e scegliere "Load Setup Defaults" per prestazioni ottimali (consigliato).
Standard CMOS Features
Le caratteristiche standard della CMOS regolano i parametri di base del sistema come la
data, lora, ed il tipo di hard disk e di floppy disk. Si usano i tasti freccia per evidenziare
una voce e <PagUp>o <PagDn>per scegliere il valore di ogni voce.
Date. Premete <PagUp>o <PagDn>per scegliere la data corrente. Il formato della data
mese, giorno, anno.
Time. Premete <PagUp>or <PagDn>per scegliere lora corrente nel formato ore, minuti,
secondi.
IDE Primary (Secondary) Master (Slave) Type. Questi parametri sono: dimensione,
numero di cilindri, numero di testine, cilindro di partenza per precompensazione, numero
del cilindro della zona atterraggio testina e numero di settori per traccia. Limpostazione
standard Auto , che abilita il BIOS al rilevamento automatico dei parametri degli HDD
(Hard Disk Drive) installati, durante il POST. Se invece si preferisce impostare i parametri
degli HDD manualmente, scegliere User . Scegliere None in assenza di HDD connesso al
sistema. Il CD-ROM IDE sempre rilevato automaticamente. Se si utilizzano dischi SCSI,
le periferiche SCSI sono riconosciute e correttamente impostate attraverso il BIOS del
controller SCSI.
IDE Primary (Secondary) Master (Slave) Mode. Questa caratteristica consente al sistema
di utilizzare un hard disk di capacit compresa tra i 528 MB e i 128 GB.
Drive A. Questa voce seleziona il tipo di lettore floppy.
Video. Questa voce specifica il tipo di scheda video utilizzata. Limpostazione standard
EGA/VGA . Siccome i PC odierni utilizzano solo VGA, questa funzionalit di fatto inutile
e potr essere ignorata in futuro.
Halt On. Consente di stabilire per quali errori, durante lauto test allaccensione (POST), il
sistema deve fermarsi, ad esempio il mancato collegamento della tastiera o l'assenza del
driver floppy che, se si verificano, fanno bloccare il PC e visualizzare un messaggio di
errore.
Advanced BIOS Features
Questa schermata appare quando si sceglie lopzione "Advanced BIOS Features"
(Caratteristiche Avanzate del BIOS) dal menu principale.
Virus Warning. Impostare questo parametro su Enabled per attivare il messaggio di
avviso. Questa caratteristica protegge il settore di avvio e la tabella della partizione
dellhard disk da un attacco virale. Durante la fase di avvio, ogni tentativo di scrittura sul
settore di avvio dellhard disk blocca il sistema ed il seguente messaggio di avviso appare
sullo schermo. Eseguire un programma antivirus per individuare il problema.
CPU Internal Cache. Labilitazione di questo parametro attiva la cache interna della CPU
(L1). La disabilitazione del parametro rallenta il sistema.
External Cache. Labilitazione di questo parametro attiva la cache secondaria (L2)
presente sulla motherboard. La disabilitazione del parametro rallenta il sistema.
CPU L2 Cache ECC Checking. Questa voce consente di abilitare o disabilitare il controllo
ECC della cache L2.
Quick Power On Self Test. Questo parametro velocizza il POST, tralasciando alcune voci
che normalmente sono controllate.
First (Second, Third) Boot Device. Questo parametro consente di specificare la sequenza
della ricerca dellavvio del sistema operativo. Gli ID (identificativi) degli hard disk sono:
A, CD-ROM, SCSI
C: Master Primario
D: Slave Primario
E: Master Secondario
F: Slave Secondario
LS: LS120
Zip: IOMEGA ZIP Drive
LAN: scheda LAN (rete) con ROM di avvio
Boot Other Device. Questo parametro consente di abilitare altri dispositivi per lavvio del
sistema operativo.
Boot Up Floppy Seek. Abilitare questa voce per forzare il sistema ad esaminare e scoprire
eventuali errori nel funzionamento dei floppy durante il POST. Per esempio, il floppy drive
collegato a 40/80 tracce, il lettore a 360 KB a 40 tracce, mentre quelli a 720 KB, 1.2
MB e 1.44 MB sono a 80 tracce.
Boot Up NumLock Status. Limpostazione di questo parametro su On abilita la funzionalit
numerica del tastierino numerico. Impostare questo parametro su Off per tralasciare tale
funzione. La disabilitazione della funzione numerica consente di utilizzare il tastierino
numerico per il controllo del cursore.
Gate A20 Option. Scegliete se il gate A20 deve essere controllato dal chipset (pi
efficiente) o dal controller della tastiera, per accedere alla memoria estesa (in modalit
protetta), quella cio al di sopra di 1 MB.
Typematic Rate Setting. Impostare questo parametro per abilitare/disabilitare la funzione
di ripetizione della tastiera. Se abilitato, tenere premuto un tasto sulla tastiera generer
ripetutamente battute.
Typematic Rate (Chars/Sec). Consente di controllare la velocit di ripetizione delle battute.
Lo standard 30 caratteri per secondo.
Typematic Delay (Msec). Consente di controllare lintervallo di tempo, numero di
millisecondi, tra la prima e la seconda battuta sulla tastiera, quando iniziano le battute
ripetute.
Security Option. Lopzione System limita laccesso sia allavvio del sistema sia al BIOS
setup. Una finestra che chiede la password appare sullo schermo ogni volta che si avvia il
sistema. Lopzione Setup limita laccesso solo al setup del BIOS. Per disabilitare lopzione
Sicurezza, selezionare Password Setting dal menu principale, non scrivere nulla e
premere semplicemente <Invio>.
Video BIOS Shadow. VGA BIOS Shadowing significa copiare il BIOS della scheda video
nellarea della DRAM.
C800-CBFF Shadow, CC00-CFFF Shadow, D000-D3FF Shadow, D400-D7FF Shadow,
D800-DBFF Shadow, DC00-DFFF Shadow. Queste sei voci servono per la copia di codice
ROM su altre schede di espansione. Prima dimpostare questi parametri, si devono
conoscere gli indirizzi specifici di quel codice ROM. Se non si dispone di questa
informazione, abilitare tutte le impostazioni per la copia della ROM. I segmenti F000 e
E000 sono sempre copiati altrove perch il codice del BIOS occupa queste aree. Questa
operazione inutile in Windows in quanto by passa il BIOS.
Advanced Chipset Features
Questa schermata appare quando si sceglie lopzione "Advanced Chipset Features"
(Caratteristiche Avanzate del Chipset) includono le impostazioni per le caratteristiche
dipendenti dal chipset. Queste caratteristiche influenzano le prestazioni del sistema.
Bank 0/1 (2/3, 4/5) DRAM Timing. Modificare questa voce per controllare la
sincronizzazione della DRAM. Il valore standard Normal, a valori pi bassi
corrispondono migliori prestazioni. Non modificare il valore standard se non avete
conoscenze dingegneria.
SDRAM Cycle Length. Questa sincronizzazione della SDRAM si calcola in cicli di clock. La
regolazione di tale valore influenza le prestazioni della SDRAM, limpostazione standard
2 clock. Se il sistema ha problemi dinstabilit, cambiare 2T in 3T.
DRAM Clock. Per essere facilmente compreso dagli utenti che non fanno overclock,
mostrato qui come Host CLK e HCLK+33M. Attualmente, esso CPU CLK e CPU +PCI
CLK. Limpostazione standard Auto.
Fast RAS To CAS Delay. Specifica il delay che inserito tra i segnali CAS e RAS quando
la memoria riaggiornata, scritta o letta; a valori inferiori corrispondono prestazioni
superiori.
SDRAM (CAS Lat/RAS-To-CAS). possibile selezionare una combinazione di latenza
CAS e di delay RAS-To-CAS in cicli di clock di 2/2 o 3/3; a valori inferiori corrispondono
prestazioni migliori; se la memoria non supporta i valori impostati il sistema va in crash.
SDRAM Speculative Read. Abilita lo Speculative Read permettendo di ridurre le latenze e
migliorando le prestazioni; non tutte le memorie SDRAM supportano tale parametro,
sopratutto all'aumentare della frequenza di bus.
16 (8) bit I/O Recovery Time. Specifica la velocit delle periferiche ISA a 16 bit (8 bit); a
valori maggiori corrispondono prestazioni inferiori, ma molte volte questa l'unica via per
utilizzare periferiche ISA con bus oltre i 66 MHz.
Memory Hole. Consente di riservare unarea della memoria di sistema per particolari
schede ISA. Il chipset accede a codice dati di queste aree direttamente dal bus ISA.
Normalmente, queste aree sono riservate per la scheda di I/O tracciata in memoria.
PCI Master Pipeline Req. Abilitare questa voce per aumentare le prestazioni del bus PCI.
P2C/C2P Concurrency. Abilita la modalit simultanea PCI verso CPU e CPU verso PCI.
Essa consente alla CPU ed al master AGP/PCI di attivarsi contemporaneamente.
Fast R-W Turn Around. Aumentare il tempo dinversione in R/W della CPU, per aumentare
le prestazioni della DRAM.
System BIOS Cacheable. Selezionando Enabled si consente la copia dei dati del BIOS di
sistema in F0000h-FFFFFH (nella memoria principale) per migliorare le prestazioni del
sistema. Tuttavia, se un qualsiasi programma scrive in questo intervallo di memoria, pu
causare un errore di sistema.
Video RAM Cacheable. Consente di copiare la Video RAM in A000 e B000. In generale,
ci dovrebbe aumentare le prestazioni del VGA BIOS. Ma dato che il VGA BIOS stato
copiato nella video RAM, laumento di prestazioni pu non essere cos evidente.
AGP Aperture Size. Consente di definire la dimensione effettiva dellapertura grafica
dellAGP, che unarea di memoria, utilizzata per trasferire dati da e verso la scheda
AGP. La regola prevede che vada impostato un valore uguale o superiore al doppio della
memoria locale della scheda grafica pi 12 MB per la tabella degli indirizzi virtuali.
AGP 8X Mode. Consente di abilitare la modalit AGP 8X, che offre maggiori prestazioni
grafiche, ma pu presentare maggiori problemi di compatibilit.
AGP Driving Control. Controlla la forza della trasmissione AGP. Auto: Imposta la forza
della trasmissione AGP al valore standard. Manual: Imposta la forza della trasmissione
AGP al valore scelto manualmente.
AGP Driving Value. Inserire un numero Min =000H Max =00FFH. Bit 7-4: Comando N
della forza di trasmissione del buffer di uscita AGP. Bit 3-0: Comando P della forza di
trasmissione del buffer di uscita AGP.
On Chip USB. Abilita o disabilita il controller USB.
USB keyboard Support. Abilita o disabilita il driver per tastiera USB del BIOS integrato. Il
driver per tastiera simula comandi tastiera legacy e consente di utilizzare la tastiera USB
durante il POST o dopo lavvio nel caso il sistema operativo non abbia un driver USB. Non
si pu utilizzare entrambi i driver USB e USB legacy keyboard contemporaneamente.
Disabilitare "USB Keyboard Support" se nel sistema operativo presente un driver USB.
USB Mouse Support. Abilita o disabilita il driver per il mouse USB del BIOS integrato.
On Chip Sound. Abilita o disabilita laudio integrato.
CPU to PCI Write Buffer. Abilita o disabilita il buffer scrittura CPU verso PCI. Il buffer di
scrittura conserva temporaneamente i dati da CPU verso PCI e libera la CPU per altri
compiti; aumenta le prestazioni della CPU, ma a volte genera problemi di compatibilit.
PCI Dynamic Bursting. Migliora le prestazioni del bus PCI e pu essere regolata per
risolvere problemi di compatibilit PCI. Se abilitata, qualunque scrittura PCI (a rafficao
no) va nel buffer scrittura PCI. In caso contrario, la scrittura PCI non a raffica va
direttamente nel bus PCI.
PCI Master 0 WS Write. Controlla il ciclo di scrittura del PCI master. Se abilitata, non ci
sar alcun stato di attesa. Se disabilitata, ci sar uno stato di attesa per la scrittura del PCI
master.
PCI Delay Transaction. Controlla la funzione Delayed Transaction del chipset (PCI to ISA
bridge). Questa funzione utilizzata per venire incontro alla latenza dei cicli PCI da o
verso il bus ISA. Si provi ad abilitarla o disabilitarla, se ci sono problemi di compatibilit
con schede ISA.
PCI#2 Access #1 Retry. Abilita o disabilita la disconnessione dellAGP master dopo
tentativi ripetuti. Se abilitata, lAGP master sar disconnesso dopo un numero max di
tentativi falliti. PCI#2 significa AGP.
AGP Master 1 WS Write. Abilita o disabilita uno stato di attesa in scrittura dellAGP
master. Lo stato di attesa pu essere usato per ritardare loperazione AGP e migliorare la
compatibilit. Se instabile il funzionamento dellAGP, si provi ad abilitare questo stato di
attesa.
AGP Master 1 WS Read. Abilita o disabilita uno stato di attesa in lettura dellAGP master.
Lo stato di attesa pu essere usato per ritardare loperazione AGP e migliorare la
compatibilit. Se instabile il funzionamento dellAGP, si provi ad abilitare questo stato di
attesa.
Memory Parity ECC Check. Abilita o disabilita la funzionalit ECC della memoria.
Lalgoritmo ECC possiede la capacit di rilevare gli errori a doppio bit e correggere
automaticamente gli errori a singolo bit.
Integrated Peripherals
La schermata seguente appare quando si seleziona lopzione "Integrated Peripherals"
(Periferiche Integrate) dal menu principale. Questa opzione consente di configurare le
caratteristiche di I/O.
OnChip IDE Channel0 (Channel1). Abilita o disabilita il canale IDE0. Se sinstalla una
scheda IDE ad alte prestazioni nel sistema, si deve prima disabilitare questa voce.
IDE Prefetch Mode. Abilita o disabilita la modalit IDE prefetch. Serve a migliorare le
prestazioni del sistema.
Primary (Secondary) Master (Slave) PIO. Limpostazione di questa voce su Auto attiva la
funzione di auto rilevamento della velocit dellHDD. La modalit PIO specifica la velocit
di trasferimento dati dellHDD. Per esempio: la velocit di trasferimento dati in modalit 0
3.3 MBps, in modalit 1 5.2 MBps, in modalit 2 8.3 MBps, in modalit 3 11.1 MBps
ed in modalit 4 16.6 MBps. Se la prestazione del vostro hard disk diventa instabile,
potete provare a scegliere manualmente una velocit pi lenta.
Primary (Secondary) Master (Slave) UDMA. Imposta la modalit ATA/66 supportata
dallhard disk connesso al connettore IDE primario.
Init Display First. Se sono installate contemporaneamente una scheda PCI VGA ed una
scheda AGP, questa voce consente di stabilire la scheda video iniziale.
IDE HDD Block Mode. Aumenta le prestazioni del disco consentendo i trasferimenti multi
settore dei dati ed eliminando il tempo di gestione interrupt per ogni settore. La maggior
parte dei dischi IDE, eccetto quelli pi vecchi, possono supportare questa caratteristica.
Onboard FDD Controller. Limpostazione di questo parametro su Enabled consente di
connettere i lettori di floppy disk al connettore floppy disk integrato invece che ad una
scheda controller separata. Impostare il parametro su Disabled nel caso si voglia utilizzare
una scheda controller separata.
Onboard Serial Port 1 (2): 3F8/IRQ4, 2F8/IRQ3, 3E8/IRQ4, 2E8/IRQ3. Assegna indirizzi
ed IRQ per la porta seriale integrata. Limpostazione standard Auto. Se si usa una
scheda di rete, assicurarsi che non ci siano conflitti di IRQ.
UART 2 Mode. Questa voce configurabile solo se la "Onboard Serial Port 2" abilitata.
Ci consente di specificare la modalit della porta seriale 2. Le modalit disponibili tra cui
scegliere sono. Standard: imposta la porta seriale 2 per il funzionamento in modalit
normale. Questa limpostazione standard. HPSIR: questa impostazione consente la
comunicazione seriale infrarossa ad una velocit massima di 115 Kbaud. ASKIR: questa
impostazione consente la comunicazione seriale infrarossa ad una velocit massima di
19.2 Kbaud.
IR Function Duplex. Seleziona il funzionamento IR in modalit Full Duplex o Half Duplex.
Generalmente, la FullDuplex pi veloce, perch trasmette i dati bidirezionalmente in
contemporanea.
TX, RX Inverting Enable. Seleziona la modalit RxD (Ricezione Dati) e TxD (Trasmissione
Dati) per l'UART2, quando usata con funzionalit IR.
Onboard Parallel Port: 3BC/IRQ7, 378/IRQ7, 278/IRQ5. Controlla indirizzi ed IRQ della
porta parallela integrata. Se si sta usando una scheda di I/O dotata di porta parallela,
assicurarsi che non ci siano conflitti dindirizzi o IRQ.
Onboard Parallel Mode. Consente dimpostare la modalit della porta parallela. Le
modalit disponibili sono. Normal (SPP) la modalit compatibile IBM AT e PS/2. EPP
aumenta il flusso attraverso la porta parallela scrivendo e leggendo i dati direttamente da e
verso la porta parallela senza ritardo. ECP supporta il DMA e la compressione e
decompressione RLE (Run Length Encoded).
ECP Mode Use DMA. Imposta il canale DMA della modalit ECP.
Parallel Port EPP Type. Consente di selezionare il protocollo della modalit EPP.
Onboard Legacy Audio. La motherboard possiede un audio integrato Sound Blaster Pro
compatibile. Legacy significa modalit DOS, alcuni vecchi programmi supportano
solamente la modalit DOS; abilitare questa voce se si vuole eseguire tali programmi in
modalit DOS.
Sound Blaster. La motherboard dispone di un audio integrato compatibile Sound Blaster
Pro, possibile abilitare questa voce per forzare laudio integrato a simulare una Sound
Blaster.
SB I/O Base Address: 220H, 240H, 260H. Seleziona un indirizzo I/O di base, compatibile
Sound Blaster, per laudio integrato.
SB IRQ Select: IRQ5, IRQ7, IRQ9. Seleziona un IRQ, compatibile Sound Blaster, per
laudio integrato.
SB DMA Select: DMA0, DMA1. Seleziona un DMA, compatibile Sound Blaster, per laudio
integrato.
MPU 401. Abilita un indirizzo I/O di base per la porta MIDI.
MP 401 I/O Address: 300-303H, 310-313H, 320-323H, 330-333H. Seleziona un indirizzo
I/O di base per la porta MIDI.
Game Port: 200-207H. Assegnazione di un indirizzo alla porta game.
Power Management Setup
La schermata Power Management Setup permette di controllare le caratteristiche di
risparmio energetico della motherboard.
ACPI Function. Se il sistema operativo abilitato ACPI si deve impostare questa voce su
Enabled, o potrebbero verificarsi errori inattesi. Se il sistema operativo in modalit APM,
si deve lasciare la voce su Disabled.
Power Management. Imposta i parametri standard delle modalit di risparmio energetico.
Impostare su User Define per immettere parametri scelti dallutente o per annullare la
funzione di risparmio energetico. Max Saving (settaggi che massimizzano il risparmio
energetico) e Min Saving (settaggi che provvedono il minimo risparmio energetico), se si
desidera intervenire manualmente sui parametri di risparmio energetico sotto elencati
necessario impostare User Define, viceversa ci si pu affidare alle due voci preimpostate
Max Saving e Min Saving.

Mode Suspend HDD Power Down
Min Saving 1 ora 15 minuti
Max Saving 1 minuto 1 minuto

HDD Power Down. Specifica il tempo dinutilizzo dellHDD IDE trascorso il quale il
dispositivo passa allo stato di spegnimento. Questa voce indipendente dagli stati di
attivazione precedentemente descritti in questa sezione (Standby e Suspend).
Doze Mode. Specifica il tempo dinutilizzo trascorso il quale il sistema passa in modalit
Doze (Sonno), solo la frequenza della CPU ridotta.
Suspend Mode. Imposta il periodo di tempo trascorso il quale il sistema passa in modalit
Sospensione. La modalit Sospensione pu essere Sospensione allAccensione o
Sospensione su Hard Disk, scelta tramite "Suspend Type".
Suspend Type. Questa funzione consente di scegliere il tipo di sospensione: sospensione
allAccensione e sospensione in RAM.
Standby Mode. Specifica il tempo trascorso il quale il sistema entra nella modalit
Standby; il video e l'hard disk sono spenti mentre tutte le altre periferiche restano in
funzione.
PM Controlled by APM. Se si scelto "Max Saving", si pu attivare questa voce, trasferire
la gestione del risparmio energia allAPM e migliorare la funzionalit di risparmio energia.
Ad esempio, arrestare il clock interno della CPU. LAPM uno standard di risparmio
energetico precedente allACPI e che lascia al BIOS il compito di gestire la modalit a
basso consumo.
Video Off Option. Questa unopzione specifica per la modifica della modalit risparmio
energia e spegnimento video, ed utilizzata per stabilire se il video sia spento durante la
modalit sospensione.
Video Off Method. Questa voce determina il modo in cui il video risulta spento. Blank
Screen scrive a vuoto nel buffer video. V/H SYNC +Blank consente al BIOS di controllare
i segnali VSYNC e HSYNC. Questa funzione applicabile solo ai monitor DPMS (Display
Power Management Standard). La modalit DPMS utilizza le funzionalit DPMS fornite
dalla scheda VGA.
Modem Use IRQ. Imposta un IRQ per il modem.
Soft Off by PWRBTN. Questa una specifica dellACPI, e supportata dallhardware.
Quando Delay 4 sec selezionato, il pulsante di accensione sul pannello frontale pu
essere utilizzato per controllare laccensione, la sospensione e lo spegnimento. Se il
pulsante premuto per meno di 4 sec mentre acceso, il sistema passer in modalit
sospensione. Se il pulsante premuto per pi di 4 sec, il sistema sar spento.
Limpostazione standard Instant Off, il pulsante di accensione utilizzato solo per
accensione e spegnimento, non c bisogno di premere per 4 sec, e non c sospensione.
Wake up Events VGA. Questa voce abilita o disabilita il rilevamento di attivit VGA per il
passaggio alla modalit spegnimento.
Wake up Events LPT & COM (HDD & FDD, PCI Master). Queste voci abilitano o
disabilitano il rilevamento di attivit delle porte LPT & COM (HDD & FDD, PCI Master) per
il passaggio alla modalit spegnimento.
Wake up Events PowerON by PCI Card. Consente di avviare il sistema con un comando a
distanza attraverso una scheda PCI, come ad esempio una scheda LAN.
Wake up Events Modem Ring Resume. Abilita o disabilita la funzione Risveglio da
Modem.
Wake up Events RTC Alarm Resume. Il Wake Up Timer simile ad un segnale di sveglia,
che risveglia ed accende il sistema, ad un tempo prestabilito, per una specifica
applicazione. Pu essere impostato per svegliarsi ogni giorno o in una data specifica entro
un mese. La data/ora precisa al secondo. Questa opzione consente di abilitare o
disabilitare la funzione Risveglio da RTC.
Wake up Events Date of Month. Questa voce mostrata quando abilitata lopzione
Accensione da Timer RTC. possibile specificare la data in cui si vuole risvegliare il
sistema. Ad Esempio, impostando su 15 il sistema si risveglier il 15 giorno di ogni mese.
Limpostazione di questa voce su 0 risveglier il sistema allora stabilita (che pu essere
impostata nel Wake On RTC Timer) ogni giorno.
Wake up Events Resume Time. Questa voce mostrata quando si abilita lopzione
Accensione da Timer RTC. possibile lorario in cui si vuole risvegliare il sistema.
Wake up Events Primary INTR. Questa voce utilizzata per abilitare o disabilitare il
rilevamento di attivit degli IRQ3-15 o NMI IRQ per il passaggio alla modalit
spegnimento. Normalmente, questo si applica alla scheda di rete.
PnP/PCI Conf igurations
La specifica PnP (Plug and Play) propone uninterfaccia di registro standard sia per il
BIOS che per il sistema operativo. Questi registri sono usati dal BIOS e dal sistema
operativo per configurare le risorse di sistema ed evitare ogni conflitto. Gli
IRQ/DMA/Memoria saranno allocati automaticamente dal BIOS o sistema operativo PnP. Il
menu PnP/PCI Configurations (Configurazione PnP/PCI) consente di configurare i
dispositivi ISA e PCI installati nel sistema.
PnP OS Installed.
Normalmente, le risorse PnP sono allocate dal BIOS durante il POST. Se si utilizza un
sistema operativo PnP, impostare questa voce su Yes per dire al BIOS di configurare solo
le risorse necessarie allavvio (VGA/IDE o SCSI). Le rimanenti risorse di sistema saranno
allocate dal sistema operativo PnP.
Reset Configuration Data. Nel caso si verifichi un conflitto dopo lassegnazione di IRQ o
dopo laver configurato il sistema, possibile abilitare questa funzione, consentendo al
sistema di rimettere a posto la vostra configurazione e riassegnare IRQ, DMA, e indirizzi di
I/O.
Resources Controlled By. Limpostazione di questa opzione su Manual consente di
assegnare individualmente gli IRQ e DMA ai dispositivi ISA e PCI. Impostarla su Auto per
abilitare la funzione di auto configurazione.
IRQ Resources. Quando le risorse sono controllate manualmente, assegnare ad ogni IRQ
un tipo, a seconda del tipo di dispositivo che sta usando lIRQ. Gli IRQ disponibili sono:
IRQ3 (COM2), IRQ4 (COM1), IRQ5 (Rete/Audio o Altri), IRQ7 (Stampante o Altri), IRQ9
(Video o Altri), IRQ10 (SCSI o Altri), IRQ11 (SCSI o Altri), IRQ12 (Mouse PS/2), IRQ14
(IDE1), IRQ15 (IDE2).
DMA Resources. Quando le risorse sono controllate manualmente, assegnare ad ogni
canale DMA un tipo, a seconda del tipo di dispositivo che sta usando il canale DMA.
PCI/VGA Palette Snoop. Labilitazione di questa voce comunica alla scheda PCI VGA di
restare in silenzio (per prevenire un conflitto) quando il registro di tavolozza
aggiornato (ad esempio, accetta i dati senza inviare alcun segnale in risposta). Ci risulta
utile solo quando due schede video usano lo stesso indirizzo di tavolozza e sono inserite
nel bus PCI contemporaneamente (come MPEQ o acquisizione Video). In questo caso, la
PCI VGA silente mentre la MPEQ/acquisizione Video impostata per funzionare
normalmente.
Assign IRQ for VGA. Nel caso si verifichi un conflitto dopo lassegnazione di IRQ o dopo
laver configurato il sistema, possibile abilitare questa funzione, consentendo al sistema
di rimettere a posto la configurazione e riassegnare IRQ, DMA, e indirizzi di I/O.
Assign IRQ for USB. Nel caso si verifichi un conflitto dopo lassegnazione di IRQ o dopo
laver configurato il sistema, possibile abilitare questa funzione, consentendo al sistema
di rimettere a posto la configurazione e riassegnare IRQ, DMA, e indirizzi di I/O.
PC Health Status
Questo menu (Stato di Salute del PC) mostra lo stato del controllo hardware e fornisce
una funzione di controllo di base.
Frequenc y/Voltage Control
CPU Voltage Setting
CPU Speed Setting
Load Setup Defaults
Carica impostazioni ottimizzate per una performance ottimale del sistema. Le impostazioni
ottimali sono relativamente pi sicure delle impostazioni Turbo. Tutte le verifiche sul
prodotto, i rapporti sui test di compatibilit e affidabilit ed i controlli sulla qualit di
fabbricazione sono effettuati utilizzando le impostazioni del "Load Setup Defaults".
Consigliato lutilizzo di queste impostazioni per un funzionamento normale, e non
limpostazione pi lenta.
Load Turbo Defaults
Offre migliori prestazioni di "Load Setup Defaults, fornito a vantaggio dellutente
avanzato che vuole spingere al massimo la scheda madre per ottenere migliori
prestazioni. Limpostazione Turbo, tuttavia, non passa attraverso tutti i test dettagliati di
compatibilit ed affidabilit; testata solamente con una configurazione ed un carico
limitati (ad esempio, un sistema che include solo una scheda VGA e due DIMM). Usare
limpostazione Turbo solo se si comprende perfettamente le voci del menu Chipset Setup.
Laumento di prestazioni dovuto allimpostazione Turbo, generalmente, va dal 3% al 5%
circa, a seconda del chipset e dellapplicativo.
Set Password
La parola dordine impedisce lutilizzo non autorizzato del PC. Se si assegna una parola
dordine utente, il sistema chieder la parola dordine corretta prima dellavvio o
dellaccesso al Setup.
Save & Exit Setup
Questa funzione salva automaticamente tutti i valori della CMOS prima delluscita dal
Setup.
Exit Without Saving
Utilizzare questa funzione per uscire dal Setup senza salvare le modifiche ai valori della
CMOS. Non utilizzare questa opzione se si vuole salvare la nuova configurazione.
Aggiornamento (BIOS upgrade)
Se la motherboard funziona ed stabile, ed in una revisione successiva del BIOS non
sono presenti correzioni per grossi errori di programmazione (bugs), non consigliabile
aggiornare il BIOS. Talora si rende necessario aggiornare il BIOS del PC affinch la
motherboard possa supportare un nuovo componente o magari la frequenza maggiore di
una nuova CPU; il sito della casa produttrice della motherboard mette sempre a
disposizione i nuovi BIOS, non appena questi sono stati ultimati.
Laggiornamento del BIOS pu essere eseguito in tre modi.
1. Tramite floppy DOS auto avviante, obsoleta.
1.1. Provvedere al salvataggio dei dati e della configurazione attuale del BIOS.
1.2. Creare un floppy disk di avvio.
1.3. Scaricare il BIOS aggiornato (*.bin) l'utility per laggiornamento del BIOS (*.exe) dal
sito del produttore.
1.4. Copiare il BIOS e lutility di aggiornamento sul floppy.
1.5. Configurare il BIOS per utilizzare il floppy come primo device di boot.
1.6. Aggiornare il BIOS: importante che durante il processo di aggiornamento il PC
non sia spento. L'operazione da compiersi con estrema cautela. Si deve tenere
presente che anche un semplice abbassamento della tensione nel PC durante
l'aggiornamento, con conseguente reset della macchina, potrebbe danneggiare
seriamente la motherboard.
1.7. Reimpostare la configurazione precedente del BIOS.
2. Da Windows tramite unutility specifica, consigliata.
3. Tramite la Flash utility integrata nel BIOS stesso.

15. RISOLUZIONE DEI PROBLEMI
Spegnere e staccare il cavo di alimentazione AC, quindi rimuovere tutte le schede
aggiuntive ed i cavi, inclusi VGA, IDE, FDD, COM1, COM2 e stampante.
Assicurarsi che tutte le impostazioni dei ponticelli siano corrette.
Cancellare la CMOS, installare la scheda VGA, poi connettere il monitor e la tastiera.
Accendere e controllare: lalimentatore e la ventola della CPU funzionano correttamente?
No. Il problema causato dallalimentatore o da un difetto della motherboard.
S. Controllare, c immagine?
No. La scheda VGA o il monitor sono difettosi.
S. Premere contemporaneamente i tasti <CTRL +ALT+CANC>per riavviare il sistema.
Il sistema si riavvia?
No. La tastiera difettosa.
S. Durante il riavvio del sistema, premere <CANC>per entrare nel setup del BIOS.
Scegliere Load Setup Default.
Spegnere il sistema e riconnettere il cavo IDE.
Il sistema si riavvia correttamente?
No Il problema dovrebbe essere causato dal cavo IDE o dallHDD stesso.
S. Reinstallare il sistema operativo.
Sul pannello posteriore del case sono presenti diversi connettori; per far funzionare il PC
necessario collegare almeno monitor e tastiera, anche se nulla vieta di collegare subito
anche il mouse e la stampante. Fatto questo, collegare il cavo di alimentazione sul retro
dell'alimentatore e il cavo di alimentazione del monitor e accendere sia monitor sia PC;
dopo qualche secondo lo schermo dovrebbe accendersi (nei monitor digitali, presente un
LED che ha colore arancione/rosso quando il monitor in standby, cio non riceve
segnale, e verde quando invece riceve segnale dalla scheda video) e dovrebbero essere
visualizzate le prime schermate di avvio del sistema, quelle della fase di POST (Power On
Self Test, test automatico di avviamento). Se si osserva con attenzione questa schermata
si vedranno indicati il quantitativo di memoria e il tipo di processore installati; se la
procedura dinstallazione stata corretta noteremo come la frequenza di clock indicata per
il processore sia quella di default e il quantitativo di memoria indicato pari a quella
installata. Premendo, durante la fase di POST, il tasto CANC, oppure un altro tasto
indicato sullo schermo, si pu entrare nel setup della motherboard; alla voce Standard
Cmos Setup possibile impostare l'ora corretta e il tipo di floppy drive installato, mentre a
quella IDE HDD Auto Detection far riconoscere in automatico al sistema l'hard disk (o gli
hard disk) collegati ai canali EIDE; se non riconosciuta la presenza di nessun hard disk
vuol dire che si sono sbagliati dei collegamenti, cio o sono rovesciati i cavi oppure il
connettore di alimentazione inserito malamente. Se il LED del floppy drive sempre
acceso vuol dire che il cavo di segnale stato inserito al contrario, un errore piuttosto
comune. Durante la fase di POST, quando avviene la verifica dellhardware installato,
possono essere riportati dal sistema diversi tipi di errori; per comunicare un determinato
errore il BIOS emette una serie di bip:
1 bip: DRAM refresh failure
Si verifica il tempo necessario per eseguire unoperazione di refresh. Il test si basa sulla
differenza di due tempi presi con una sorta di cronometro. Se la differenza di questi tempi
minore di 6, allora il test andato a buon fine.
2 bip: Parity circuit failure
3 bip: Base 64k RAM failure
Per i primi 64 KByte della RAM, il test effettuato con una R/W sequenziale di ogni
singola cella utilizzando un valore noto.
4 bip: System timer failure
Se il test non termina correttamente emessa la sequenza di bip e si blocca; se invece
lesito negativo del test non particolarmente allarmante, allora il sistema memorizza
lesito della prova in memoria e lutente sar avvertito con dei messaggi sul video.
5 bip: Processor failure
fatta eseguire alla CPU una semplice procedura, che si concretizza col copiare un
numero in tutti i registri macchina; dopodich controllato se il contenuto dei registri
effettivamente quello impostato dal BIOS.
6 bip: Keyboard controller gate A20 error
Il BIOS spedisce al controller della tastiera il comando esadecimale AA. In risposta
atteso il valore esadecimale 55.
7 bip: Virtual mode exception error
Tramite linterrupt 15H del BIOS, si esegue lo switch del processore in modalit protetta.
Se il processore non ci riesce, un opportuno messaggio a video informa lutente dellesito.
Se invece si ottiene uneccezione, il BIOS emette la serie di bip.
8 bip: Display memory R/W test failure
verificato il tipo di scheda video installata e successivamente eseguita una R/W sulla
RAM del dispositivo. Inoltre sono eseguiti ulteriori test sulla scheda video.
9 bip: ROM-BIOS checksum failure
Questo test deve assicurarsi della consistenza del contenuto del BIOS; perci unapposita
procedura calcola una sorta di CRC del contenuto del BIOS, confrontandolo
successivamente con quello che stato precalcolato in fase di memorizzazione della
ROM.
Oltre a questi sono svolti anche altri test, come il calcolo della quantit di memoria
disponibile, la verifica dei controller, la corretta installazione delle periferiche allinterno
degli slot della scheda madre, il controllo del contenuto del CMOS ed il test di validit della
batteria CMOS.
Terminata la fase di POST, se il sistema non ha riscontrato errori si prosegue con il
caricamento del sistema operativo: per innescare questa fase, detta di BootStrap, il BIOS
usa linterrupt 19H, al quale legata la lettura dei primi 512 KByte di una periferica di
memorizzazione (questi 512 KByte saranno copiati nellarea di memoria il cui segmento
reale allindirizzo 0000:7C00). Il sistema cercher quest'ultimo prima dal lettore floppy,
dal lettore CD (dipende dai settaggi del BIOS) poi dall'hard disk; non trovandolo in
nessuno dei due (perch non stato inserito nessun floppy disk e l'hard disk deve essere
ancora formattato) si fermer visualizzando la scritta: No system disk; press enter to
reboot. Questo accade perch necessario fornire al sistema un dischetto di avvio, meglio
noto come dischetto di boot, dal quale caricare i comandi necessari per l'avviamento del
sistema operativo. Alla schermata "No system disk; press enter to reboot" possibile
vedere, nella parte superiore dello schermo, quali IRQ della motherboard siano utilizzati e
da quali periferiche; un modo semplice per capire se vi siano conflitti tra le periferiche
installate (eventualit non cos remota se queste sono numerose) quello di leggere tutti
gli IRQ occupati e vedere se due o pi periferiche abbiano lo stesso IRQ (se indicato
N/A vuol dire che la periferica in questione non necessita di un IRQ). Qualora vi sia un
conflitto di qualche natura necessario cambiare manualmente gli IRQ utilizzati, entrando
nel setup del BIOS alla voce PnP/PCI Configuration o simile e lavorando sulle diverse
voci. Sempre da setup possibile intervenire su altri parametri di funzionamento del
sistema, come ad esempio i timings della memoria, ma si tratta di operazioni non
indispensabili per far funzionare il sistema correttamente.
Posizionamento del PC.
Non vicino ad una fonte di calore.
Lasciare uno spazio attorno per far circolare laria.
La polvere potrebbe intasare le ventole.
Lumidit eccessiva crea danni seri ai componenti elettronici.

16. OTTIMIZZARE IL PC
CPU: verificare il corretto funzionamento
Le moderne CPU dispongono di meccanismi di protezione che in caso di eccessivo
surriscaldamento limitano i cicli di clock, questa verifica pu aiutare a determinare il
corretto montaggio del dissipatore senza la necessit di rimuoverlo.
CPU: sfruttare al meglio la cache L2
[h_l_m\system\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]
Modificare limpostazione del valore dword SecondLevelDataCache: valore 200 per cache
L2 da 512 KB e 400 per quella da 1 MB.
CPU: risparmio energetico per AMD
Con lAthlon 64, tecnologia Cool&Quiet si deve abilitare questa funzione nelle impostazioni
del BIOS. Fatto ci procedere allinstallazione del driver specifico.
Scheda madre: disabil itare le periferiche integrate non util izzate
Se sulla scheda madre sono presenti periferiche aggiuntive che non si usano, ad esempio
un secondo controller per i dischi o un chip di rete, disabilitarle attraverso il menu del
BIOS. Questo permetter sia di liberare risorse sia di evitare eventuali conflitti hardware.
Scheda madre: abilitare menu nascosti
Se si possiede una scheda madre Gigabyte con funzionalit MIB o MIB 2 (Memory
Intelligent Booster) possibile configurare manualmente i parametri delle memorie
abilitando, allinterno del BIOS, lapposito menu nascosto. Nel BIOS usare la
combinazione di tasti CTRL+F1 per attivare il menu.
Memoria: verificare il dual channel
Per ottenere il massimo dalle moderne piattaforme sempre bene verificare la corretta
installazione dei moduli di memoria. Se il sistema supporta un doppio canale di memoria
verificare sul manuale leffettiva assegnazione degli zoccoli presenti sulla scheda madre.
Se si effettua correttamente linstallazione durante la fase di POST comparir il
messaggio: Dual Channel Memory.
Memorie: impostare il t iming
Timing ridotti molto spesso garantiscono prestazioni superiori rispetto a un aumento delle
frequenze di lavoro. Se non si dispone di una piattaforma predisposta alloverclock, agire
dal BIOS sui parametri di latenza delle memorie, avendo laccortezza di procedere per
gradi e verificando sempre la stabilit del sistema. I timing pi bassi che le migliori
memorie supportano sono 2-2-2-5.
Scheda grafica: abil itare funzioni nascoste nei driver grafici
Se si possiede una scheda grafica Nvidia possibile abilitare allinterno dei driver
Forceware il menu di modifica delle frequenze operative nel seguente modo.
[h_l_m\software\nvidia Corporation\Global\NVTweak];
a questo punto inserire il nuovo valore dword CoolBits e assegnargli il valore
esadecimale FFFFFFFF.
Disco rigido: SATA I e SATA II
Per motivi di compatibilit tutte le nuove unit disco Hitachi con interfaccia SATA II escono
di fabbrica preimpostate come SATA I. Per attivare linterfaccia SATA II necessario
utilizzare un apposito strumento diagnostico.
Disco rigido: RAID 5
Gli ultimi chipset per piattaforma Intel sono in grado di supportare architetture RAID 5, un
livello in cui i dati di parit sono distribuiti su tutti i dischi. Questo livello garantisce un
ottimo compromesso tra la sicurezza dei dati e la capacit disponibile (che in questo caso
pari a n-1 dischi) ma richiede un processore dedicato per il calcolo dei dati di parit. Un
RAID 5 integrato sul chipset pu assorbire fino al 20% della potenza di calcolo di un
moderno processore. Per questo motivo si sconsiglia di adottare il RAID 5 integrato sulla
scheda madre ed, eventualmente, utilizzare un controller RAID hardware su scheda
separata.

Disco rigido: RAID e vi brazioni
Non bisogna sottovalutare che ogni unit produce vibrazioni e, se accoppiate, possono
entrare in risonanza con incidenze negative sulla vita dei dischi rigidi. Per questo motivo
scegliere un telaio che disponga di supporti gommati (damper) per i dischi oppure,
acquistare gli appositi kit.
Manutenzione: f ile di paging
Normalmente Windows alloca il file di paging in maniera dinamica, selezionando di volta in
volta il quantitativo necessario. Questo approccio ottimale dal punto di vista dello spazio
occupato, ma poco efficiente dal punto di vista delle prestazioni poich i dati possono
finire su spezzoni non contigui del disco. Impostare un file di paging fisso (con valore
identico per la lunghezza minima e per quella massima) selezionando un valore pari al
doppio della memoria fisica di sistema.
Manutenzione: aggiornare un PC di marca
Le grosse case produttrici spesso utilizzano componentistica che non standard, ma
realizzata sulla base delle loro specifiche. Il formato della scheda madre sicuramente
lesempio pi eclatante, ma anche le soluzioni di raffreddamento o i formati
dellalimentatore sono tutti particolari che le case internazionali possono personalizzare.
Per questo, prima di effettuare un aggiornamento su un sistema di marca, verificare
accuratamente che possa supportarlo.

UBERTINI MASSIMO
http://www.ubertini.it
massimo@ubertini.it

Dip. Informatica Industriale
I.T.I.S. "Giacomo Fauser"
Via Ricci, 14
28100 Novara Italy
tel. +39 0321482411
fax +39 0321482444
http://www.fauser.edu
massimo@fauser.edu

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