ISSN 1120-8406

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DOSSIER
I PLC

PROGEPAZIO \ E
I PROBLEMI TERMICI

STRUMENTAZIONE
GLI OSCILLOSCOPI
DIGITALI

PROVA

PLOTTER HP

DESIGN JET

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Casa Editrice

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tecniche nuove

PDF
compression, OCR, web optimization using a watermarked evaluation copy of CVISION PDFCompressor
Supplemento al N' 2 - febbraio 1993 - della rivista AUTOMAZIONE INTEGRATA

OMMARIO
N 1

FEBBRAIO 1993

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23

SCENARI
PLC: IL CUORE DELL'ELETTRONICA
Franco Rinaldi

24

I PROTAGONISTI DEI PLC

PLC

EDITORIALE
Renato Fumi

TRACI

F. R.

30

GU OXIILOSCOP1
DIGITAU

PlOITER HP
DES1GN JET

MOSTRE
I PROGRESSI DELLA COMPONENTISTICA
Adolfo Giussani

38

TECNOLOGIA
GaAs IN ITALIA

*:-r

Eugenio Sorrentino
lcnirle nuove

In copertina:
Un'applicazione con FPGA (Field Program-

mable Gate Array) con architettura FLEX

logic introdotta recentemente da Intel.

42

PROGETTAZIONE
LA GESTIONE DEI PROBLEMI TERMICI
David Tatchell

45

INTERVISTA
STRUMENTI SU MISURA CON VXI

INTEL
V.le Milanofiori - Pal. E
20094 ROZZANO (MI)
Tel. 02/89200950
Fax 02/57501221

Giuseppina A. lannello

50

DOSSIER
GLI AUTOMATISMI INDUSTRIALI
Andrea Fenzi

54

I NUOVI PLC
Armando Zecchi
Nel Dossier di questo numeno affrontiamo il tenia
dell'innovazione nel mondo del controllo dovuta ai PLC
(Programmable Logic Control), che stanno affermandosi
sempre di pi nell'ambito degli automatismi industriali.

58

CONTROLLORE PID MEDIANTE DSP

A. F.

60

Da pagina 54.

GUIDA ALL'ACQUISTO

63

Una panoramica aggiornata sui principali package

basati sulla tecnologia SMT (Surface Mounting
Technology), con un confronto tecnico su possibilit,
vantaggi e limiti applicativi. 11 servizio da pagina96.

PROCESSORE RISC E GETTO D'INCHIOSTRO

IN PROVA
Giancarlo Sada

68

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ELETTRO PIER INTEGRATA

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febbraio 1993

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Direzione

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tecnico

Laboratorio
TELECOMUNICAZIONI
WARC
72

Cristopher Wilkinson e Jean-Louis Blanc

COMPONENTI
NUOVI DISPOSITIVI PER ELETTRONICA DI POTENZA
78

A. Z.

LE FRONTIERE DEL VIDEO LCD

82

Charlotte Klopp e Giorgio G. Mongiello

STRUMENTI
L'OSCILLOSCOPIO A MEMORIA DIGITALE
Maurizio Morini

84

PCB
SMT: I PRINCIPALI PACKAGE
96

Marco Forera

FLASH
INTERCONNESSIONI VIA SOFTWARE
77

G.G.M.

STRUTTURE PROGRAMMABILI NEGLI ASIC

95

Guido Bertolotti

ACCELERAZIONE DELLA SIMULAZIONE VHDL

105

G.S.

UN PC PER AMBIENTI INDUSTRIALI

106

G.G.M.

RUBRICHE

In questo numero pubblichiamo la prova del plotter HP

Designfet 600, che sfrutta la tecnologia a getto di inchiostro
grazie al microprocessore RISC a 32 bit, offrendo anche il
vantaggio di un'elevata autonomia operativa. La prova da

pagina 68.

DAL MONDO ELETTRONICO

FILO DIRETTO
UOMINI
STRATEGIA & ECONOMIA
RECENSIONI
PICCOLI ANNUNCI
SERVIZIO INFORMAZIONI

21

elettronici. Da pagina 45.

Oltre ai tradizionali oscilloscopi, sono ormai sempre pi
diffusi anche quelli combinati analogico -digitali, che pur
mantenendo la sensazione intuitiva di una traccia
analogica, offrono notevoli potenzialit aggiuntive. Le
vediamo nel servizio da pagina 84.

CHI

0.2 V=14:

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10Ps i

hip

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22
34
107
108
110

Per le problematiche inerenti alla progettazione,

presentiamo un package CAD di analisi termica basato
sul calcolo fluido dinamico, che permette di progettare il
sistema di raffreddamento all'interno dei sistemi

sr

-3febbraio 1993
ELETTRIMIER
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PDF
compression,
OCR,
evaluation copy of CVISION PDFCompressor

Vista in sezione

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Metallo

/ Ossido

Silicio amorfo

(isolante)

Metallo

Silicio

Elemento vialink non programmato

Connessione vialink
tra conduttori metallici

razie alla notevole flessibilit introdotta dalla

nuova tecnologia pFSB

(programmable Functional System Block), gli utenti

sono in grado di personalizzare i
propri prodotti, e, sfruttando i van-

taggi di veloce modificabilit in

fase di messa a punto, possono
ridurre sensibilmente l'intervallo
temporale fra la progettazione e la
vendita. La tecnologia pFSB sfrutta

gli elementi ViaLink, sviluppati

congiuntamente da VLSI Technology e QuickLogic, e gi utilizzati
da quest'ultima per la realizzazione

delle logiche FPGA (Field Programmable Gate Array). Un elemento ViaLink un antifusibile,
aperto nel suo stato originario (con
resistenza di oltre 2,5 GigaOhm) e

chiuso dopo la programmazione

Metallo

strutture che risultano com-

patibili con i processi di

Metallo

produzione di circuiti ASIC

(Application Standard Inte-

Silicio

grated Circuit) di VLSI

Technology, con prestazioni

che si avvicinano a quelle

degli ASIC tradizionali

(non programmabili). Si
pu realizzare il chip finale
facendo ricorso alle librerie
di celle e ai compilatori svi-

luppati dalla stessa VLSI.

Una volta messa a punto la
configurazione ottimale,
possibile richiedere direttamente a VLSI Technology
circuiti ASIC normali, non
pi programmabili, aventi
le caratteristiche della versione definitiva. Alternativamente, la stessa VLSI pu

Elemento vialink programmato

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vROM

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Porte logiche

ROM

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512x1

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Macchina a stati

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RAM 2

cm
CHE

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cal

Logica di
Interfacclamento

CM

-:CM
CM
CM

per la marcatura dei prodotti con

numeri di serie, e per la realizzazione di prodotti consumer, come

sistemi di trasmissione che devono

garantire elevati livelli di sicurezza,

telefoni e computer portatili, smart

card, decodificatori per pay TV. La
tecnologia ViaLink sar impiegata
per lo sviluppo di componenti nel-

le seguenti tre aree applicative:

memorie embedded (denominate

'..

RAM 1

,
1.1.1.1.1.1.1.1

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ARM 6

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VLSI Technology ha

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vROM, da ViaLink ROM), elementi

logici embedded, connessioni Via Link tarate dall'utente.

Con le vROM, gli utenti possono

programmare codici riservati e

anche differenziati per ogni singolo
chip, come numeri di serie e codici
per la protezione contro la copiatura. Una volta eseguita la codifica, i
chip non possono pi venire ripro-

grammati. Le vROM organizzate

512x1 e 512x32 hanno gi superato
la fase di Beta Test e sono disponi-

bili per la programmazione, come

pure un chip per il loro collaudo.
Gli elementi logici embedded contribuiranno a ridurre sensibilmente

il tempo necessario a passare dai

prototipi alle versioni finali e quindi al mercato, in quanto anche pic-

STRUTTURE

PROGRAMMABILI
NEGLI ASIC

di Guido Bertolotti

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L
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la codifica delle informazioni in

e ASSP

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'17-

Con l'introduzione della tecnologia

pFSB diventa possibile progettare

inserire strutture
programmabili
dall'utente (come ROM,
reti logiche e macchine a
stati, trimmer analogici)
all'interno di chip ASIC

.-

conto dell'utente, nelle ulti me fasi della fabbricazione.

I blocchi pFSB garantiscono l'ottenimento di un gran numero di vantaggi ai progettisti di chip ASIC per
la realizzazione di prodotti destinati alla protezione del software contro la copiatura, per la gestione del-

pFSB che consente di

Ohm). formato da uno strato di

silicio amorfo e non drogato, rac-

sviluppato la tecnologia

Li-

7-

programmare i chip per

bile da silicio amorfo (isolante) a

silicio policristallino (conduttore).

.,..

-.7-

(con resistenza inferiore a 100

chiuso tra due conduttori metallici;

applicando un'opportuna differenza di potenziale fra i conduttori, ha
luogo una trasformazione irreversi-

Ossido
(Isolante)

cole correzioni in fase di messa a

punto possono venire rapidamente
realizzate sui chip prototipali.

Oltre a questo, intere famiglie di

dispositivi possono essere realizza-

te utilizzando una componente

fondamentale (core product) e
facendo ricorso alla logica programmabile per la fase di differena*.
ziazione.

- 95 ELETTRONICA INTEGRATA
febbraio 1993
PDF
compression, OCR, web optimization using a watermarked
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