1

CONDUO
2
Transferncia de calor
Transferncia de calor (ou calor)
energia trmica em trnsito devido a uma
diferena de temperaturas no espao
(Incropera et al., 2008).

Mecanismos:
Conduo.
Conveco.
Radiao.
3
Importncia da conduo


Fonte:
http://www.mecanicaonline.com.br/2007/05/
engenharia/bmw_motor.html
Fonte:
http://forum.hardmob.com.br/showthread.p
hp?t=207196
4
Importncia da conduo


Fonte:
http://www.fatork.com.br/produtos.htm
Fonte: http://www.cosipa.com.br
5
Definio
A conduo o modo de transferncia de
calor em que h troca energtica devido a
um gradiente de temperatura no corpo,
pelo movimento cintico ou pelo impacto
de molculas (no caso de um fluido em
repouso) ou pelo movimento de eltrons
livres (em metais).
6
Estudo da conduo
Mtodos analticos.

Mtodos experimentais.

Mtodos numricos.


7
Equao da taxa de conduo
(Lei de Fourier)
T q
x
A
A q
x

x
q
x
A

1
k q
x

x
T
A k q
x
A
A
=
x d
T d
A k
x
T
A k q
x
x
=
|
.
|

\
|
A
A
=
A 0
lim
Fonte: Incropera et al. (2008)
8
Equao da taxa de conduo
(Lei de Fourier)
x d
T d
A k q
x
=
x d
T d
k q
x
=
' '
|
|
.
|

\
|
c
c
+
c
c
+
c
c
= V =
' '
k
z
T
j
y
T
i
x
T
k T k q

Fonte: Incropera et al. (2008)

(taxa)
(fluxo)
9
Condutividade trmica
Normalmente determinada a partir da Lei de
Fourier.


Em geral:

Depende do material, do estado fsico e da
temperatura.


gases lquidos slidos
k k k > >
( ) x T
q
k
x
x
c c
' '

/
10
Condutividade trmica
Propriedade trmica do material
Fonte: Incropera et al. (2008)
11
Condutividade trmica
Fonte: Incropera et al. (2008)
Slidos Lquidos saturados
Gases a presses normais
12
Outras propriedades
relevantes

Massa especfica:

Calor especfico:

Difusividade trmica:

| |
3
kg/m
| | K J/kg
p
c
| | /s m
2
p
c
k

= o
13
Equao da difuso de calor
(coord. cartesianas)
Fonte: Incropera et al. (2008)
14
Equao da difuso de calor
(coord. cartesianas)
y x q z x q z y q E
z y x e
A A
' '
+ A A
' '
+ A A
' '
=

y x q z x q z y q E
z z y y x x s
A A
' '
+ A A
' '
+ A A
' '
=
A + A + A +

z y x q E
g
A A A =

t
T
c m E
p ac
c
c
=

ac s g e
E E E E

= +
Balano de energia:
15
Equao da difuso de calor
(coord. cartesianas)
t
T
c q
z
T
k
z y
T
k
y x
T
k
x
p
c
c
= +
|
|
.
|

\
|
c
c
c
c
+
|
|
.
|

\
|
c
c
c
c
+
|
|
.
|

\
|
c
c
c
c

Dividindo a equao por:

Aplicando o limite:

Da Lei de Fourier generalizada:
z y x A A A
0 ; 0 ; 0 A A A z y x
z
T
k q
y
T
k q
x
T
k q
z y x
c
c
=
' '
c
c
=
' '
c
c
=
' '
; ;
16
Equao da difuso de calor
(coord. cilndricas)
t
T
c q
z
T
k
z
T
k
r
r
T
r k
r r
p
c
c
= +
|
|
.
|

\
|
c
c
c
c
+
|
|
.
|

\
|
| c
c
| c
c
+
|
|
.
|

\
|
c
c
c
c

2
1 1
Fonte: Incropera et al. (2008)
|
|
.
|

\
|
c
c
+
| c
c
+
c
c
=
V =
' '
k
z
T
j
T
r
i
r
T
k
T k q

1
17
Equao da difuso de calor
(coord. esfricas)
t
T
c q
T
sen k
sen r
T
k
sen r
r
T
r k
r
r
p
c
c
= +
|
|
.
|

\
|
u c
c
u
u c
c
u
+
|
|
.
|

\
|
| c
c
| c
c
u
+
|
|
.
|

\
|
c
c
c
c

2 2
2 2
2
2
1
1 1
Fonte: Incropera et al. (2008)
|
|
.
|

\
|
| c
c
u
+
u c
c
+
c
c
=
V =
' '
k
T
sen r
j
T
r
i
r
T
k
T k q

1 1
18
Condies de contorno
Temperatura da superfcie
constante (Dirichlet).


Fluxo trmico na superfcie
constante (Neumann).


Condio de conveco na
superfcie (Robin).
Fonte: Incropera et al. (2008)
19
Possveis simplificaes da
equao de difuso do calor

Conduo 1DP, prop. constantes, sem gerao.





Conduo 1DP, prop. constantes, com gerao.
t
T
c q
z
T
k
z y
T
k
y x
T
k
x
p
c
c
= +
|
|
.
|

\
|
c
c
c
c
+
|
|
.
|

\
|
c
c
c
c
+
|
|
.
|

\
|
c
c
c
c

0
2
2
=
x d
T d
0
2
2
= +
k
q
x d
T d
20
Possveis simplificaes da
equao de difuso do calor

Conduo 2DP, prop. constantes, sem gerao.





Conduo 1D, prop. constantes, transiente, sem
gerao.
t
T
c q
z
T
k
z y
T
k
y x
T
k
x
p
c
c
= +
|
|
.
|

\
|
c
c
c
c
+
|
|
.
|

\
|
c
c
c
c
+
|
|
.
|

\
|
c
c
c
c

0
2
2
2
2
=
c
c
+
c
c
y
T
x
T
t
T
x
T
c
c
o
=
c
c 1
2
2
21
Conduo de calor 1DP
Hipteses:
Conduo de calor 1D em regime permanente.
Propriedades trmicas constantes.
Coordenadas cartesianas (parede plana).
Sem gerao de calor.




Integrando duas vezes, obtm-se:



0
2
2
=
x d
T d
2 1
) ( C x C x T + =
22
Conduo de calor 1DP
Condies de contorno (Dirichlet):

=
=
2
1
) (
) 0 (
T L T
T T
1 2 1 2 1
0 ) 0 ( T C T C C T = = + =
L
T T
C T T C T L C
T C L C L T
1 2
1 1 2 2 2 1
2 2 1
) (

= = =
= + =
1 condio:
2 condio:
( )
1 1 2
) ( T
L
x
T T x T + =
23
Conduo de calor 1DP
Condies de contorno (Neumann):

' '
=
=
=
x
L x
q
dx
dT
k
T T
1
) 0 (
1 2 1 2 1
0 ) 0 ( T C T C C T = = + =
k
q
C q C k
C
x d
T d
x
x
' '
=
' '
=
=
1 1
1
1 condio:
2 condio (da 1 integrao):
1
) ( T x
k
q
x T
x
+
' '
=
24
Conduo de calor 1DP
Exerccio:
Altere as condies de contorno anteriormente
utilizadas para:
( ) | |

= =
=

=
2 ,
1
) 0 (
T L x T h
x d
T d
k
T T
L x
Fonte: Incropera et al. (2008), adaptado.
Dica: Obtenha a temperatura em x = L,
a partir do fluxo de calor.
25
Conduo de calor 1DP
Taxa de conduo e fluxo trmico:
x d
T d
A k q
x
=
L
T T
A k
x x
T T
A k q
x
2 1
1 2
1 2

=

=
L
T
k q
x
A
=
' '
L
T
A k q
x
A
= (Taxa)
(Fluxo)
Fonte: Incropera et al. (2008)
26
Conduo de calor 1DP
Fluxo trmico Analogia de circuitos:
L
T
A k q
x
A
=
i R U
el
=
(Lei de Ohm)
(Lei de Fourier)
x cond x
q R q
A k
L
T = = A
Fonte: Incropera et al. (2008)
27
Conduo de calor 1DP
Fluxo trmico Analogia de circuitos:
(conduo parede plana)
A k
L
R
cond
=
A h
R
conv
1
=
(conveco)
28
Conduo de calor 1DP
Fluxo trmico Paredes compostas:
Fonte: Incropera et al. (2008)
29
Conduo de calor 1DP
Resistncia trmica de contato:
Atribuda, principalmente, aos efeitos da rugosidade
existente entre superfcies. Pode ser minimizada
atravs do uso de graxas, metais moles e ceras (entre
outros), que possuam condutividade trmica elevados.
Fonte: Incropera et al. (2008)
Fonte:
http://www.inforlandia.pt/forum/viewtopic.php
?p=87137&sid=88510d2bd1e68b6fb356b82ffe
6fd294
30
Conduo de calor 1DP
Exemplo: Humanos so capazes de controlar suas taxas
de produo e de perda de calor para manter
aproximadamente constante a sua temperatura corporal
de T
c
= 37C sob uma ampla faixa de condies
ambientais. Com a perspectiva de calcular a transferncia
de calor entre um corpo humano e sua vizinhana, foca-se
em uma camada de pele e gordura, cuja temperatura
interna encontra-se um pouco abaixo da temperatura
corporal, T
i
= 35C=308 K. Considere uma pessoa com
uma camada de pele/gordura com espessura L = 3 mm e
com condutividade trmica efetiva k = 0,3 W/mK.
31
Conduo de calor 1DP
(continuao): Para reduzir a perda de calor, a pessoa
veste roupas especiais esportivas (casaco para neve e
umidade) feitas com um isolante de aerogel de slica
nanoestruturado com condutividade trmica extremamente
baixa, igual a 0,014 W/mK. A emisso da superfcie
externa do casaco 0,95 e sua superfcie de 1,8 m
2
.
Qual a espessura de isolante de aerogel necessria para
reduzir a taxa de perda de calor para 100W (uma taxa de
gerao de calor metablica tpica) no ar e na gua
(vizinhana), ambas a 10C e com coeficientes convectivos
iguais a 2 W/m
2
K e 200 W/m
2
K, respectivamente? Qual a
temperatura resultante da pele, em ambos os casos?
32
Conduo de calor 1DP
Dados: Temp. superficial interna e espessura da camada
pele/gordura; condutividade trmica e rea superficial
conhecidas. Condutividade trmica e emissividade do
casaco. Condies ambientais.

Pede-se: Espessura do isolante; temperatura da pele.

Esquema:
33
Conduo de calor 1DP
Hipteses:
Regime permanente.
Transf. de calor 1D por conduo.
Resistncia de contato desprezvel.

Circuito:
34
Conduo de calor 1DP
Soluo:
Resistncia trmica total:


K/W 25 , 0
100
10 35
=

=

q
T T
R
i
tot
1
/ 1
1
/ 1
1

|
|
.
|

\
|
+ + + =
A h A h A k
L
A k
L
R
r iso
iso
pg
pg
tot
|
|
.
|

\
|
+
+ + =
r iso
iso
pg
pg
tot
h h k
L
k
L
A
R
1 1
35
Conduo de calor 1DP
Soluo:
Ar:
Utilizando-se um valor de T
s
= 300 K e

( )( )
2 2
viz s viz s r
T T T T h + + co
K W/m 34 , 5
2
=
r
h
|
|
.
|

\
|
+
=
r pg
pg
tot iso iso
h h k
L
AR k L
1
K 283 =

T
( )( )
2 2 8
283 300 283 300 10 67 , 5 95 , 0 + + =

r
h
|
|
.
|

\
|
+

=

34 , 5 2
1
3 , 0
10 3
25 , 0 8 , 1 014 , 0
3
iso
L
36
Conduo de calor 1DP
Soluo:
Ar:

|
|
.
|

\
|
+

=
iso
iso
pg
pg
s i s i
k
L
k
L
A
T T
R
T T
q
1 1
mm 3 , 4 m 0043 , 0 = =
iso
L
K 290 C 17 = =
s
T
|
|
.
|

\
|

+

=
|
|
.
|

\
|
+ =

014 , 0
10 3 , 4
3 , 0
10 3
8 , 1
100
35
3 3
iso
iso
pg
pg
i s
k
L
k
L
A
q
T T
37
Conduo de calor 1DP
Soluo:
Ar:
Recalculando h
r
:






gua: h
r
=0
mm 2 , 4 m 0042 , 0 = =
iso
L
K W/m 07 , 5
2
=
r
h
K 291 C 18 = =
s
T
|
|
.
|

\
|
=
h k
L
AR k L
pg
pg
tot iso iso
1
38
Conduo de calor 1DP
Soluo:
gua:





Temperatura da pele:






mm 1 , 6 m 0061 , 0 = =
iso
L
8 , 1 3 , 0
10 3 100
35
3

= =

A k
L q
T T
pg
pg
i p
C 4 , 34 =
s
T
|
|
.
|

\
|

=

200
1
3 , 0
10 3
25 , 0 8 , 1 014 , 0
3
iso
L
( )
pg
p i pg
L
T T A k
q

=
39
Conduo de calor 1DP
Exemplo: Um fino circuito integrado (chip) de silcio
e um substrato de alumnio com 8 mm de espessura
so separados por uma junta epxi com 0,02 mm de
espessura. O chip e o substrato possuem, cada um, 10
mm de lado, e suas superfcies expostas so resfriadas
por ar, que se encontra a uma temperatura de 25C e
fornece um coeficiente convectivo de 100 W/m
2
K. Se o
chip dissipa 10
4
W/m
2
em condies normais, ele ir
operar abaixo da temperatura mxima permitida de
85C?

Dados: Dimenses, dissipao de calor e temperatura
mxima permitida para um chip. Espessuras do
substrato de alumnio e junta epxi. Condies
convectivas nas superfcies expostas.

40
Conduo de calor 1DP
Pede-se: A temperatura mxima excedida?

Hipteses:
Regime estacionrio.
Conduo 1D (transf. de calor desprezvel pelas laterais
do sistema).
Resistncia trmica no chip desprezvel.
Prop. constantes.
Troca radiante com a vizinhana desprezvel.

41
Conduo de calor 1DP
Esquema/Circuito:








Propriedades: Tabela A.1 (apndice), alumnio puro
W/mK 239 : ) 350 ( = ~ k K T
42
Conduo de calor 1DP
Soluo:
Balano de energia:





Para estimar T
c
de forma conservativa, utiliza-se o
valor mximo possvel de (Tabela 3.2):


2 1
q q q
c
' '
+
' '
=
' '
( ) ( ) ( ) h k L R
T T
h
T T
q
c t
c c
c
/ 1 / / 1
,
+ +
' '

+

=
' '

K/W m 10 9 , 0
2 4
,

=
' '
c t
R
43
Conduo de calor 1DP
Soluo:
Temperatura do chip:








O chip ir operar abaixo da sua temperatura mxima
permitida

( ) ( )
1
,
/ 1 /
1

(
(

+ +
' '
+
' '
+ =
h k L R
h q T T
c t
c c
C 3 , 75 3 , 50 25 = + =
c
T
( ) ( )
1
4
4
100 / 1 239 / 008 , 0 10 9 , 0
1
100 10 25

+ +
+ + =
c
T