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COMPSITO
uma mistura de dois ou mais materiais quimicamente diferentes e insolveis entre si. Bowen, 1972
COMPSITO
Resina epxica Resina acrlica
+ quartzo
Resina acrlica
carga.
Associao
das vantagens da resina epxica com as da resina base de acrilato. da molcula de Bis-GMA
Surgimento
COMPOSIO
Matriz + Agente de + Orgnica Unio
Bis GMA Silano
Matriz Inorgnica
Carga
Contrao de polimerizao
Metil metacrilato
Bis GMA
Composio
Matriz orgnica Partculas de carga inorgnica Agente de unio (silano) Sistema ativador da polimerizao Estabilizador de cor Inibidor de polimerizao prematura Pigmentos
Composio
fase orgnica MATRIZ Bis GMA Bisfenol glicidil metacrilato UEDMA Uretano etil dimetacrilato Outros monmeros diluentes TEGMA-trietil glicol dimetacrilato DEGMA-dietil glicol dimetacrilato TUDMA-tri uretano dimetacrilato fase inorgnica CARGA Quartzo Vidros slica coloidal litio-alumino silicato slica contendo brio, estrncio ou zircnio
Monmeros Diluentes
Funo: diminuir a viscosidade do BisGMA Desvantagens: Sorpo de gua Grau de polimerizao Contrao de polimerizao Monmero residual Propriedades mecnicas
Agente de Unio
Finalidade Unir as fases orgnica e inorgnica Impedir o deslocamento de partculas Estabilidade hidroltica
Titanatos Zirconatos Silanos orgnicos
Partcula de carga
Finalidade Reduzir a contrao de polimerizao Reduzir o coeficiente de expanso trmico Reduzir a sorpo de gua Melhorar as propriedades mecnicas e pticas
30 a 70% em peso 50 a 85% em volume
Indicaes
Restauraes em dentes anteriores e
posteriores Leses cervicais Dentes manchados Facetas estticas Colagem Selantes de fssulas e fissuras Ortodontia
Classificao
Baseada no tamanho mdio das partculas de carga: Convencional 8-12 um Adaptic,Concise,Clearfil Partculas pequenas 1-5 um Z100,Tph,Herculite XRV Micropartculas 0,04-0,4 um DurafilVS,SiluxPlus,Helioprogress Hbridas 1,0 um
Bis Fil P,P50, Tetric Ceram, Charisma
Processo de Polimerizao
ATIVADOR
excita
INICIADOR
Abre, quimicamente, as duplas ligaes monomricas, gerando radicais livres que iniciam a polimerizao
Processo de Polimerizao
ATIVADOR Fsico
Luz no comprimento de onda 450-500nm
INICIADOR
Substncias qumicas que sofrem Excitao (fotoiniciadores)
Qumico
Amina terceria Dimetil p toluidina
canforoquinona associada amina DAEMA( dietil amino etileno metacrilato perxido de benzoila
Processo de Polimerizao
Resinas ativadas quimicamente sistema PERXIDO/AMINA Duas pastas Polimerizao ocorre em toda extenso da mistura Resinas fotoativadas sistema LUZ/CANFOROQUINONA Pasta nica Polimerizao ocorre somente nos locais que recebem luz
Polmero
Dispositivo de luz
Cabo flexvel de fibra ptico longo Cabo flexvel de fibra ptico curto
Profundidade de polimerizao
Fatores envolvidos: Tipo do compsito
ndice de refrao
Mtodo utilizado
Propriedades
Influenciada pela composio
Fase orgnica: condies qumicas do
Propriedades Fsicas
Contrao de polimerizao Coeficiente de expanso trmica
Radiopacificadores
So opacificadores vitrosos obtidos pela fuso de slica,oxido de boro, oxido de brio,alumnio e fluoreto de brio. Sua funo facilitar o diagnstico radiogrfico
Micropartculas 250-350Mpa
Mdulo de elasticidade
Relacionado com a estabilidade da restaurao
Contrao de polimerizao
Relacionada
Compsito
Contrao de polimerizao
Resistncia ao desgaste
Desgaste ocorre em dois estgios:
Remoo preferencial da matriz que
menos resistente.
carga.
MICROPARTCULA X CONVENCIONAL
Consideraes
Quando
polimerizar atravs do esmalte, aumentar o tempo de exposio em pelo menos 50%. Resinas armazenadas na geladeira devem ser removidas pelo menos 30 min. antes de ser utilizada. Observe sempre a intensidade de luz do seu fotopolimerizador. Polimerize uma restaurao ampla por partes com at 2 mm.
XXXXXXXXX
Vantagens
Menor contrao de polimerizao Alto mdulo de elasticidade Alta radiopacidade Menor desgaste Liberao de flor
Desvantagens
Alta rugosidade superficial Nmero de cores limitado Sensibilidade ps operatria Custo elevado
contedo de carga inorgnica Potencial para escoar dentro de espaos menores que 1mm Associada resina condensvel:
Favorece a dinimuio da sensibilidade ps operatria Produz uma superfcie que favorece o deslizamento da resina condensvel