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FACULTAD DE INGENIERIA

INGENIERIA MECATRÓNICA

DISPOSITIVOS Y
CIRCUITOS
ELECTRÓNICOS

Prof. ING.FERNANDO A HOYOS RIVAS


Docente de Ing. Mecatrónica e Ing. Electrónica
FERNANDO.HOYOS@upn.pe
Docente: ING.FERNANDO A HOYOS RIVAS
SUMILLA

El curso de dispositivos y circuitos electrónicos es de


naturaleza teórico-práctico. Tiene como propósito desarrollar
en el estudiante las habilidades para el manejo de los
equipos de medición, dispositivos y circuitos electrónicos así
como, el desarrollo de su pensamiento para la resolución de
problemas.
 

Docente: ING.FERNANDO A HOYOS RIVAS


SUMILLA

Al finalizar el curso, el estudiante identifica las aplicaciones


relevantes de la Ingeniería Electrónica en la producción de
bienes y servicios, teniendo en cuenta los conceptos básicos
de las variables que forman un circuito, así como las leyes
fundamentales de los circuitos electrónicos, utilizando
correctamente los equipos de medición..

Docente: ING FERNANDO A HOYOS RIVAS


TEMA: LAS TARJETAS DE CIRCUITO IMPRESO
LAS TARJETAS DE
CIRCUITO
IMPRESO

©
Diseño de circuitos electrónicos

Especificaciones

Selección de la Cálculo del Pruebas de Diseño de


Simulación
topología circuito laboratorio PCBs

0
0 0

0 0
ENB

Especificaciones Topología justificada Cálculos Formas de onda y Formas de onda y


valores simulados valores reales
Documentación generada

© ITES-Paraninfo
Tarjetas de circuito impreso

Componente de inserción

CARA SUPERIOR

CARA INFERIOR

Aislante

Pista conductora
Pad de conexión
Vía Soldadura

© ITES-Paraninfo
Tarjetas de circuito impreso

Tipo de Función Materiales


PCB
Rígida Aislante FR-4
Fibra de vidrio
Rígida Conductor Cobre (duro, recocido, depositado por
y sputtering)
Flexible Aleación de cobre-berilio
Aleación de cobre y níquel (70% Cu y 30% Ni)
Níquel
Plata
Flexible Aislante Kapton®
Poliamida

© ITES-Paraninfo
Tarjetas de circuito impreso

Componente de montaje superficial Soldadura


Vía pasante
CARA SUPERIOR
CAPA 1
AISLANTE
CAPA 2
AISLANTE
CAPA 3
AISLANTE
CAPA 4
AISLANTE
CAPA 5
AISLANTE
CAPA 6
Vía no pasante CARA INFERIOR
Vía enterrada
Pistas conductoras

© ITES-Paraninfo
Consideraciones de diseño de los
circuitos impresos

Pista de señal
A B

Pista de masa

© ITES-Paraninfo
Consideraciones de diseño de los
circuitos impresos

V1 i1 V1 i1
1
1

i1

2
t

V1
t

© ITES-Paraninfo
Consideraciones de diseño de los
circuitos impresos
+Vcc

Sa (a)

GND

Sa
+Vcc
GND

(b)

Pistas en la cara 1

Pistas en la cara 2

(c)
Vías

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Consideraciones de diseño de los
circuitos impresos

+Vcc
+Vcc Condensador
SMD

100
S +Vcc

Condensador
GND
GND GND
(a) (b) (c)

© ITES-Paraninfo
Consideraciones de diseño de los
circuitos impresos

VN RS
VN
RS v
LS
Vcc
C
Vcc C

LS
v
VN
C
Vcc
t

(a) (b)
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Consideraciones de diseño de los
circuitos impresos
PLANO DE MASA

GND

CARA CON PISTAS

PLANO DE ALIMENTACIÓN +VCC


PLANO DE ALIMENTACIÓN -VCC

AISLANTE

PLANO DE MASA
CAPAS DE SEÑAL
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Consideraciones de diseño de los
circuitos impresos
Plano de masa de la parte
“SENSIBLE” del circuito

Parte “NO SENSIBLE” del circuito

© ITES-Paraninfo
Consideraciones de diseño de los
circuitos impresos Punto de conexión

Bloques digitales
© ITES-Paraninfo

PLANO DE MASA
Rotura del plano de masa

(a)
Bloques analógicos

Aislante

Circuito ruidoso

Corrientes de ruido
(b)
Consideraciones de diseño de los
circuitos impresos
A B (a)

S
GND
RO

MEJORA DISEÑO
VO Re
A B (b)
S

GND

Por ahí no circula el retorno

Corriente de ida
MEJORA DISEÑO

A B (c)

Retorno por plano de masa

GND en el plano de masa

© ITES-Paraninfo
Consideraciones de diseño de los
circuitos impresos
Plano de masa Pista de retorno

Corriente de retorno

(a) MEJORA(b)DISEÑO (c)

Plano de masa

!!

(a)
© ITES-Paraninfo (b)
Consideraciones de diseño de los
circuitos impresos

Plano de masa Plano de masa


Retorno A

S
Retorno Zona “digital”

(a)
Retorno B
Pista de señal Zona “analógica”

Plano de masa

EMISOR
Pista de señal
Vía
Zona “digital”

(b)
Retorno Zona “analógica”
A
? Planos de masa

B
RECEPTOR
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Consideraciones de diseño de los
circuitos impresos

Plano de masa

B B

S
GND GND
A A
S

C C
GND GND

GND GND

(a) (b)
MEJORA DISEÑO

© ITES-Paraninfo
Consideraciones de diseño de los
circuitos impresos

Codo a 90º

Cambio de grosor
!!

Cambio de grosor

(a) (b)

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Diafonía (crosstalk)
PISTA 1

PISTA 2
d
© ITES-Paraninfo

Pista de señal 1
GND

Pista de señal 2

PLANO DE MASA 2

PISTA
d x22
x12
x2
x21
x x1 x11

PLANO DE MASA 1
PLANO DE MASA
1
1
(a) (b)
F (c)

F F
1 d2
d2 1
1 2 d2 x1x 2
1 x 11  x 12 x 21  x 212
x x1x 2 x1  x2 
x 11  x 12 x 21  x 22
Señales diferenciales

RO

VO Ve Re
RETORNO

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Señales diferenciales

S1 (a)

MEJORA DISEÑO
S2 < S 1

(b)

S3

Los efectos se anulan Los efectos se anulan

(c)

Pistas cara 1 Pistas cara 2

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Señales diferenciales

Mal acoplamiento

Señal diferencial (a)

MEJORA DISEÑO
Peligro de diafonía

Señal diferencial
(b)

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FIN

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