Todo sobre circuitos

 Componente: Un dispositivo con dos o

más terminales en el que puede fluir
interiormente una carga. En la figura 1 se
ven 9 componentes entre resistores y
fuentes.
 Nodo: Punto de un circuito donde
concurren varios conductores distintos.
A, B, D, E son nodos. Nótese que C no es
considerado como un nodo puesto que es
el mismo nodo A al no existir entre ellos
diferencia de potencial o tener tensión
0 (VA - VC = 0).
 Rama: Conjunto de todos los elementos de
un circuito comprendidos entre dos nodos
consecutivos. En la figura 1 se hallan siete
ramales: AB por la fuente, AB por R1, AD,
AE, BD, BE y DE. Obviamente, por un ramal
sólo puede circular una corriente.
 Malla: Un grupo de ramas que están unidas
en una red y que a su vez forman un lazo.
 Fuente: Componente que se encarga de
transformar algún tipo de energía en energía
eléctrica. En el circuito de la figura 1 hay
tres fuentes, una de intensidad, I, y dos de
tensión, E1 y E2.
 Conductor: Comúnmente llamado cable; es
un hilo de resistencia despreciable
(idealmente cero) que une los elementos
para formar el circuito.
 TÉCNICAS DE
FABRICACIÓN DE
PLACAS DE
CIRCUITO IMPRESO
EDUCACIÓN SECUNDARIA OBLIGATORIA

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TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE
PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO
1. TIPOS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO
2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE
C.I.
3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.
4. TÉCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C.I.
5. TÉCNICAS DE SOLDADURA
6. USO DEL EQUIPO SUMINISTRADO POR LA
CONSEJERIA PARA EL AULA-TALLER
7. PLACA1: MÉTODO SENCILLO
8. PLACA 2: CONTROLADORA REES

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1. TIPOS DE PLACAS DE C.I.

 Segúnel material de
soporte
 Baquelita
 Fibra de Vidrio
 Según disposición de
las caras
 Simple cara
 Doble cara
 Múltiples caras
 Uniprint

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 1. TIPOS DE PLACAS DE C.I.
Según el material de soporte

FIBRA DE VIDRIO

BAQUELITA

UNIPRINT

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2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I.

 Diseño sencillo. Pistas lo

más cortas posibles.
 No dibujar pistas a 90º.
Usar dos ángulos de 135º.
En bifurcaciones suavizar
ángulos.
 El diámetro de los puntos
de soldadura será de al
menos el doble del
tamaño de la pista.

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2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I.

 El ancho de pista depende de

la intensidad que va a circular:
 0.8 mm aprox. 2 A
 2 mm aprox. 5A
 4.5 mm aprox. 10 A
 Uso general 2 mm
 Distancia entre pistas
(depende de la tensión): Entre
0.8 mm y 0.4 mm.
 Distancia entre bordes de la
placa y pistas: 5 mm.
 Colocar componentes en
paralelo con los bordes de la
placa

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2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I.

 No colocar pistas entre los

bordes de la placa y puntos de
soldadura de terminales de
entrada, salida o
alimentación, exceptuando la
pista de masa.
 No pasar pistas entre dos
terminales de componentes
activos (Transistores,
tiristores, etc.)
 Realizar taladros de 3.5 mm
en cada esquina de la placa:
Posible sujeción de la placa a
un chasis o caja.

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3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA
PLACA DE C.I.
 MANUAL
 Limpiar la lámina de
cobre con alcohol
 Obtener el negativo del
trazado de pistas entre
componentes y situarlo
sobre la cara del cobre
de la placa.
 Marcar con un punzón
los pads
 Se trazan las pistas con
rotulador indeleble (p
ej.: edding 3000)
uniendo los pads.

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3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A
LA PLACA DE C.I.

 MÉTODO MANUAL
 SIN NEGATIVO
 Dibujar en acetato las pistas y pads
 Darle la vuelta y situar sobre la cara del cobre
 Marcar con puntilla los pads
 Dibujar con rotulador las pistas y pads
 VIDEO

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 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA
PLACA DE C.I.
 FOTOSENSIBLE

Film protector
Este film tiene como función proteger de los
rayos UV (ultravioleta) la capa fotosensible.
La capa fotosensible
Propiedades fundamentales:
• Resistente a los ácidos.
• Es vulnerable a los rayos UV.
La capa fotosensible tiene un espesor
aproximado de 4~6µm (micras), sirve para la
protección del cobre frente al agente de
grabado que es un ácido. 14
3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA
PLACA DE C.I.
 FOTOSENSIBLE
 Obtener un positivo en
acetato del diseño de
las pistas.

 Insolación
 Situar el acetato sobre
la cara de cobre de la
placa fotosensible e
introducir en la
insoladora.
 Controlar el tiempo de
exposición (3 minutos)
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3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA
PLACA DE C.I.
 FOTOSENSIBLE
 Revelado
 Revelar la placa con un revelador
comercial o con una mezcla de
sosa cáustica y agua.
 Lavar la placa con agua

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3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A
LA PLACA DE C.I.

 ATACADO DEL COBRE:

1 parte de agua oxigenada, 1 parte de aguafuerte, 4
partes de agua. 10 min. aprox
 Cloruro férrico: Ya disuelto o en gránulos.
 Ácido clorhídrico:
 1 parte de HCL al 30% en volumen
 1 parte de agua oxigenada al 99 % en volumen
 1 parte y media de agua
 Sumergir la placa y mover la cubeta en vaivén
 Usar pinzas de plástico, bata, guantes y gafas
protectoras.
 Cuidado con los vapores desprendidos: ventilación

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4. TÉCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C.I.

 MANUAL
 Minitaladradora con o sin
soporte.
 Brocas de 1mm, 1,5 mm:
velocidades altas
 Situar madera debajo de
placa
 Soplar virutas
 AUTOMÁTICA
 Ordenador
 ¡¡¡VERIFICAR CONEXIONES
CON POLÍMETRO!!!

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5. TÉCNICAS DE SOLDADURA

 EL ESTAÑO: Aleación Sn
(60 %)-Pb (40 %). Hilo
fino.(1.5 mm máx).
 EL SOLDADOR (Punta fina
/ 75 w aprox)
 LA ESPONJA (limpieza de
la punta)
 DESOLDADOR (De pera o
de émbolo)

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5. TÉCNICAS DE SOLDADURA
 TECNICAS
DE
SOLDADURA

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6. EQUIPO SUMNISTRADO POR LA
CONSEJERÍA DE EDUCACIÓN

21
7. PLACA1: MÉTODO SENCILLO

22
8. PLACA 2: CONTROLADORA REES
Esquema

23
8. PLACA 2: CONTROLADORA REES
Componentes

24
8. PLACA 2: CONTROLADORA REES
Pistas

25
8. PLACA 2: CONTROLADORA REES
Puentes

26
8. PLACA 2: CONTROLADORA REES
PLACA MONTADA

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 Ejemplo de circuito
 Circuitos conectados en serie.
 Circuito magnético.
 Circuito impreso.
 Circuito eléctrico.
 Circuitos conectados en paralelo.
 Circuitos neumáticos.
 Circuito abierto.
 Circuito cerrado.
 Los aparatos de un circuito eléctrico están conectados
en serie cuando dichos aparatos se colocan unos a
continuación de otros de forma que los electrones que
pasan por el primer aparato del circuito pasan también
posteriormente por todos los demás aparatos.
 La intensidad de la corriente es la misma en todos los
puntos del circuito.
 La diferencia diferencial de potencial entre los puntos 1 y
2 del circuito es tanto menor cuanto mayor es la
resistencia R1 que hay entre estos dos puntos. Igual ocurre
los puntos 2 y 3 y 3 y 4. ( R, es la resistencia entre los
puntos 1y 2, etc.)
 Por otra parte, la diferencia de potencia entre los puntos
A y B dependen de la suma total de las resistencias que
hay en el circuito, es decir, R1 + R2 +R3.
 ejemplo
 Se denomina circuito magnético a un dispositivo en el cual las
líneas de fuerza del campo magnético se hallan canalizadas
trazando un camino cerrado. Para su fabricación se utilizan
materiales ferromagnéticos, pues éstos tienen una permeabilidad
magnética mucho más alta que el aire o el espacio vacío y por
tanto el campo magnético tiende a confinarse dentro del material,
llamado núcleo. El llamado acero eléctrico es un material cuya
permeabilidad magnética es excepcionalmente alta y por tanto
apropiado para la fabricación de núcleos.
 Un circuito magnético sencillo es un anillo o toro hecho de material
ferromagnético envuelto por un arrollamiento por el cual circula
una corriente eléctrica. Esta última crea un flujo magnético en el
anillo cuyo valor viene dado por:
 Donde es el flujo magnético, es la fuerza
magneto motriz, definida como el producto del
número de espiras N por la corriente I () y es
la reluctancia.
 Los circuitos magnéticos son importantes en
electrotecnia, pues son la base teórica para la
construcción de transformadores, motores
eléctricos, muchos interruptores
automáticos, relés, etc.
 Clases de circuitos magnéticos
 Homogéneos: Una sola sustancia, sección
uniforme y
sometido a igual inducción en todo su
recorrido.
 Heterogéneos: Varias sustancias, distintas secciones
o inducciones, o coincidencia de estas condiciones.
 ejemplo
 En electrónica, un circuito impreso, tarjeta de
circuito impreso o PCB (del inglés printed circuit
board), es una superficie constituida por caminos
o pistas de material conductor laminadas sobre
un sustrato no conductor. El circuito impreso se
utiliza para conectar eléctricamente - a través
de los caminos conductores, y sostener
mecánicamente - por medio del sustrato, un
conjunto de componentes electrónicos. Los
caminos son generalmente de cobre mientras
que el sustrato se fabrica de resinas de fibra de
vidrio reforzada (la más conocida es la
FR4), cerámica, plástico, teflón o polímeros
como la baquelita.
 La producción de los PCB y el montaje de los
componentes puede ser automatizada1 . Esto
permite que en ambientes de producción en
masa, sean más económicos y confiables que
otras alternativas de montaje- por ejemplo
el punto a punto. En otros contextos, como
la construcción de prototipos basada en
ensamble manual, la escasa capacidad de
modificación una vez construidos y el
esfuerzo que implica la soldadura de los
componentes2 hace que los PCB no sean una
alternativa óptima.
 La Organización IPC (Institute for Printed
Circuits), ha generado un conjunto de
estándares que regulan el
diseño, ensamblado y control de calidad de
los circuitos impresos, siendo la familia IPC-
2220 una de las de mayor reconocimiento en
la industria. Otras organizaciones tales
como American National Standards Institute
(ANSI), International Engineering
Consortium (IEC), Electronic Industries
Alliance
(EIA), Joint Electron Device Engineering
Council (JEDEC) también contribuyen con
estándares relacionados.
 Ejemplo:
 Un circuito eléctrico es un conjunto de elementos
que unidos de forma adecuada permiten el paso de
electrones.

 Está compuesto por:

 GENERADOR o ACUMULADOR.
 HILO CONDUCTOR.
 RECEPTOR o CONSUMIDOR.
 ELEMENTO DE MANIOBRA.
 El sentido real de la corriente va del polo negativo al
positivo. Sin embargo, en los primeros estudios se
consideró al revés, por ello cuando resolvamos
problemas siempre consideraremos que el sentido de
la corriente eléctrica irá del polo positivo al negativo
 Ejemplo:
 Los circuitos neumáticos son instalaciones
que se emplean para generar, transmitir y
transformar fuerzas y movimientos por medio
del aire comprimido.
 Un circuito neumático está formado por los
siguientes elementos:
 El generador de aire comprimido, que es el
dispositivo que comprime el aire de la
atmósfera hasta que alcanza la presión
necesaria para que funcione la instalación.
 Las tuberías y los conductos, a través de los
que circula el agua o la casa
 Los actuadores, como los cilindros y los
motores, que son los encargados de convertir
los tubos en émbolos y moverlos para
accionar el circuito.** Los elementos de
control, como las válvulas distribuidoras. Las
válvulas abren o cierran el paso del aire.
 Ejemplo:
 Un circuito abierto es un circuito en el cual
no circula la corriente eléctrica por estar
éste interrumpido o no comunicado por
medio de un conductor eléctrico. El circuito
al no estar cerrado no puede tener un flujo
de energía que permita a una carga o
receptor de energía aprovechar el paso de la
corriente eléctrica y poder cumplir un
determinado trabajo. El circuito abierto
puede ser representado por una resistencia o
impedancia infinitamente grande.
 Ejemplo:
 La noción de circuito cerrado, por lo
tanto, refiere a la interconexión de dos o más
componentes con, al menos, una trayectoria
cerrada. El circuito cerrado en la electricidad
implica un conjunto de
fuentes, interruptores, resistencias,
semiconduct
ores, inductores, condensadores y cables,
entre
otros componentes.

 Gracias al circuito cerrado, el flujo de corriente

eléctrica circula entre los componentes. Por lo
general, un circuito de este tipo presenta
aparatos productores o consumidores de la
corriente de manera intercalada.
 Ejemplo: