UNIVERSIDAD TÉCNICA DE

MACHALA

Plataforma de Hardware
INTEGRANTES:

BARREZUETA ALBERCA AXEL MACKLEYN

CARRILLO GONZAGA EDISSON MANUEL
 UNIDAD I: Los microprocesadores
TEMA: Introducción a los microprocesadores

Problema
¿Cómo identificar los diferentes tipos de
encapsulamiento de los circuitos integrados?

Objetivo
Analizar en artículos científicos a través de la
presentación en diapositivas para una adecuada
caracterización de los tipos de encapsulamiento y
la evolución de los microprocesadores
 INTRODUCCIÓN
A LOS
MICROPROCESADORES
Objetivo: Analizar en artículos científicos a través de la presentación en diapositivas para una adecuada caracterización de los tipos de
encapsulamiento y la evolución de los microprocesadores

¿Qué es un microprocesador?
Se llama microprocesador o simplemente procesador al
circuito integrado central de un sistema informático, en
donde se llevan a cabo las operaciones lógicas y
aritméticas (cálculos) para permitir la ejecución de los
programas, desde el Sistema Operativo hasta el Software
de aplicación.

Novillo, J. P. (2016). Fundamentos de los Sistemas de Microprocesadores I. Machala: UTMACH.

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encapsulamiento y la evolución de los microprocesadores

Encapsulado
Los circuitos integrados contienen en su interior una
serie de transistores y conexiones miniatura que
resultan muy delicados, por lo que cuentan con una
envoltura de cerámica o plástico que hace se
mantenga más seguro su contenido.

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El encapsulado de los circuitos integrados,

cumple las siguientes funciones:

Excluir las Permitir la Facilitar el

Disipar el
influencias conectividad manejo y
calor.
ambientales. eléctrica. montaje.

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Excluir las influencias Permitir la conectividad

ambientales eléctrica
• La humedad, el polvo y el aire, • El encapsulado presenta varios
pueden incidir en el mal pines que permitirán el flujo de
funcionamiento de un CI, estos la corriente; estos pines están
factores repercuten conectado al chip que se
gravemente en el uso y manejo encuentra dentro del
del encapsulado. encapsulado.

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Disipar el calor Facilitar el manejo y

• Los chips deben ser capaces de montaje
liberar el calor que se genera al
desempeñar sus funciones; en • Por su tamaño y sensibilidad,
caso de llegar a temperaturas muy los chips presentan un
elevadas es probable que tengan encapsulado que permitirá su
un mal funcionamiento, se manipulación y montaje en una
desgasten más rápido e incluso se placa de circuito electronico.
dañen.

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Dimensiones

Modos de Máximo
montaje CARACTERÍSTICAS número de
TH/SM pines

Espacio
entre pines

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Dimensiones
• Se refiere al tamaño que tiene el encapsulado,
y tiene una relación directamente
proporcional con el número de transistores
que posee el circuito integrado.

Máximo número de pines

• Indica la cantidad máxima de pines con que cuenta un
circuito integrado, alcanzando mayores cantidades
cuando el encapsulado presenta los pines distribuidos
en sus cuatro lados.

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Espaciado entre pines

• Es la distancia que existe entre los pines de un
circuito integrado; mientras menos espaciado,
mayor cantidad de pines.

Montaje TH/SM
• Cuando los pines están atravesados de una
superficie a otra se le conoce con el nombre de
montaje de inserción o a través del agujero (TH,
through hole).
• Cuando solo están colocados sobre una sola cara
de la placa seles conoce como de montaje
superficial (SM, sourface mount).

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 Los CI son pequeños dispositivos semiconductores que poseen en su

interior, un conjunto de transistores interconectados entre sí, que
dependiendo de la cantidad pueden aumentar las funciones del chip.
 Entre los encapsulados de CI más conocidos están:
Montaje
Tipo de
Descripción Aplicación De Superficia Imagen
Encapsulamiento
inserción l
• Carcasa de
plástico Permite realizar el
• Tiene una conteo en formato
muesca que BCD (Binary Coded
indica el pin 1 Decimal), de una X
DIP • Tiene pines de serie de pulsos
ambos lados provenientes de una
• Poseen entre 8 y fuente externa.
64 pines

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Montaje
Tipo de
Descripción Aplicación De Imagen
Encapsulamiento Superficial
inserción

• Tiene pines de un Utilizado para el

solo lado envasado de RAM chips y
• Montaje en forma múltiples resistencias con
SIP vertical un pasado común. X
• Posee entre 5 y 40 Se encuentran
pines comúnmente en los
módulos de memoria.
Es una familia de alta
• Son iguales que los
calidad monolítica de
DIP, pero de
amplificadores que
montaje superficial
emplean la tecnología
SOIC • Pines en forma de X
bipolar altos conceptos
alas de gaviota
de rendimiento para el
• Pueden tener más
procesamiento de
de 64 pines
señales de audio y datos.

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Montaje
Tipo de
Descripción Aplicación De Imagen
Encapsulamiento Superficial
inserción

• Pines se ubican
solo en los bordes
más largos y
SOJ Se usaron en los
pueden tener una
(Small Outline J- módulos de memoria X
separación en el
Leaded ) SIMM
centro
• Pines con forma de
“J”

• Pines con formas

Driver led 18 salidas
de alas de gaviota
SOP corriente constante 5-
• Menor separación
(Small Outline 30 mA, regulación X
entre los pines que
Package) PWM 256 niveles de
el encapsulado
gris, control SPI 2 hilos
SOIC.

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Montaje
Tipo de
Descripción Aplicación De Imagen
Encapsulamiento Superficial
inserción

• Pines con forma de alas

de gaviota
• Estructura más delgada
TSOP Circuitos
que SOP
(Thin Small Outline integrados de X
Package)
• Se enfría más rápido
memoria DRAM
• Separación de pines
menor que le
encapsulamiento SOP
• Tiene terminales en los 4
Para generar y
bordes
PLCC regular voltajes,
• Fabricado en plástico
(Quad-Flat-J-Leg programar y X
Chipcarrier)
• Pines tipo “J”
borrar
• Posee entre 18
operaciones.
• y 124

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Montaje
Tipo de
Descripción Aplicación De Imagen
Encapsulamiento Superficial
inserción

• Mejora del
encapsulamiento
SOP Regulador de la
QFP
• Los pines se sitúan velocidad del X
(Quad Flat Pack)
en los cuatro bordes ventilador
pero en la parte
inferior
Para proporcionar
• Similar al QFP
una sistema de
QFN • Los pines se sitúan
regulación de voltaje
(Quad Flat No en los cuatro bordes X
de precisión para
leads) pero en la parte
avanzados
inferior
microprocesadores.

YNota: El tipo de encapsulamiento QFP se divide en más componentes,

como lo son:
BQFP, FQFP, CQFP, MQFP, PQFP, SQFP, TQFP, VQFP, HQFP, LQFP, VTQFP,
BQFPH

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Montaje
Tipo de
Descripción Aplicación De Imagen
Encapsulamiento Superficial
inserción

El hardware dentro de una

computadora u otros
dispositivos
programables, que
• Terminales se ubican
interpreta las
en cara inferior y son
BGA instrucciones de un
esferas de soldadura X
(Ball Grid Array) programa informático
• Posee más de 500
mediante la realización de
pines
las operaciones básicas
aritméticas, lógicas y de
entrada/salida del
sistema.
• Pines se sitúan en
cara inferior
PGA • Se fabrican de Microprocesador
X
(Pin Grid Array) plástico o cerámica de PC
• Posee entre 68 y 500
pines

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Montaje
Tipo de
Descripción Aplicación De Imagen
Encapsulamiento Superficial
inserción

• Contactos
alineados en
forma de arreglo
en su cara inferior
• Tiene baja
LGA Microprocesador
inductancia X
(Land Grid Array) de PC
• Modelo mejorado
de BGA y PGA
• No tiene pines ni
esferas de
soldadura

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ENCAPSULAMIENTO DE LOS
DISPOSITIVOS ELECTRÓNICOS
DISCRETOS

También existen
dispositivos electrónicos Contienen en su interior
individuales o discretos que únicamente componentes
poseen diferentes tipos de eléctricos o electrónicos,
envoltura o que pueden ser:
encapsulamiento.

Pasivos: Activos:
Resistencia, condensador, Diodo, transistor, regulador,
bobina, etc. etc.

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DISPOSITIVOS ELECTRÓNICOS
TIPOS DE ENCAPSULADOS

Tipo de
Descripción Aplicación Imagen
Encapsulamiento
DISCRETOS

• De pequeña
DE

dimensiones
Transistor NPN bipolar para
• Estructura superior de
amplificar pequeñas señales,
material plástico
TO-92 utilizado principalmente en
• Las patas (emisor,
equipos de procedencia
base, colector) no
europea.
tienen un orden
especifico

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Tipo de
Descripción Aplicación Imagen
Encapsulamiento

• De mayor tamaño que el

TO-92
• Su estructura es metálica
Para amplificaciones
TO-18 • Su carcasa tuene una
de señales
protuberancia que señala
que la pata cercana es el
emisor

• Estructura similar al TO-18,

Utilizado para efectos
pero con mayor tamaño
TO-39 de disipación de
• Posee una protuberancia
calor.
que indica el pin emisor

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Tipo de
Descripción Aplicación Imagen
Encapsulamiento

Se utiliza mucho en
• Tienen una potencia reducida
TO-126 aplicaciones de pequeña a
• Suele colocárseles un radiador
mediana potencia

• Dispositivos con 2 a 7 patas Transistor NPN bipolar para

• Reverso metálico con un orificio amplificar pequeñas señales,
TO-220 • Van sobre un disipador utilizado principalmente en
• Manejan mayores potencias que equipos de procedencia
los TO-92 europea.
• Es de gran tamaño
• Solo posee dos patas visibles
• Su estructura metálica suele
Para amplificaciones
TO-3 ponerse cerca de un disipador de
de señales
calor
• El cuerpo está conectado
directamente con el colector

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EVOLUCIÓN DE LOS
MICROPROCESADORES
CLASIFICADOS POR SUS
FABRICANTES

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INTEL VS AMD
La empresa Intel creo el primer microprocesador, y a
partir de ese momento se han observado grandes
avances, surgiendo también otras empresas con el
mismo objetivo, siendo así la empresa AMD su
principal competidora.

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EVOLUCIÓN DE LOS
MICROPROCESADORES
INTEL
MICROPROCESADORES INTEL

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EVOLUCIÓN DE LOS
MICROPROCESADORES
AMD
MICROPROCESADORES AMD

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encapsulamiento y la evolución de los microprocesadores

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encapsulamiento y la evolución de los microprocesadores

Novillo, J. P. (2016). Fundamentos de los Sistemas de Microprocesadores I. Machala: UTMACH.

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VISIÓN GENERAL DE LOS

MICROPROCESADORES
CONTEMPORÁNEOS
- GENERACIONES INTEL CORE.
- INTEL CORE I9 BENEFICIOS.
- AMD RYZEN BENEFICIOS

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Características de las generaciones.

43 PC sin misterios. https://pcsinmisterios.com/2016/04/17/generaciones-intel-core-ix/

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1ra y 2da
GENERACIÓN

Procesadores con memoria Presencia de chip gráfico

interna (L1, L2, L3). acoplado. Intel HD Graphics

Núcleos, memoria, y la caché L3 y

4 núcleos, memoria, y la caché chip gráfico dentro del mismo
dentro del mismo encapsulado. encapsulado.

Primero se fabricaban con Fabricación con nanotecnología 32nm.

nanotecnología 45nm.

10% - 15% más rendimiento que el predecesor.

Lanzado en el 2008

44 PC sin misterios. https://pcsinmisterios.com/2016/04/17/generaciones-intel-core-ix/

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3ra y 4ta
GENERACIÓN

Poseen un IGP Intel HD

Calientan demasiado al subirles
Graphics 4600
la velocidad nominal

Uso de sockets distintos e

Chip gráfico integrado (mayor
incompatibles con el 3ra gen.
potencia gráfica)

Primero se fabricaban con Fabricación con nanotecnología 22nm.

nanotecnología 22nm.

3% - 10% más rendimiento que el 10% más eficiente que el predecesor.

predecesor.

45 PC sin misterios. https://pcsinmisterios.com/2016/04/17/generaciones-intel-core-ix/

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5ta, 6ta, 7ma y 8va

GENERACIÓN

• Mejores gráficos.
• Reproducción multimedia y
desempeño de video a los
móviles.
• Tarjeta gráfica renovada.
• 35% mejor que el anterior.
• Mejora en tarjetas gráficas.
• Permite tarjeta gráfica Nvidia o
AMD • Soporte para múltiples • I7 de 6 núcleos y 12 hilos.
pantallas 5K de manera • I5 con 6 núcleos.
simultánea. • I3 con 4 núcleos.

46 PC sin misterios. https://pcsinmisterios.com/2016/04/17/generaciones-intel-core-ix/