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El documento describe diferentes tipos de materiales, incluyendo materiales metálicos, poliméricos, cerámicos, compuestos y electrónicos. Explica que los materiales metálicos tienen una estructura cristalina ordenada y son buenos conductores eléctricos y térmicos. Los materiales poliméricos están formados por largas cadenas moleculares que no son buenos conductores eléctricos. Los materiales cerámicos son inorgánicos, duros y resistentes al calor.
El documento describe diferentes tipos de materiales, incluyendo materiales metálicos, poliméricos, cerámicos, compuestos y electrónicos. Explica que los materiales metálicos tienen una estructura cristalina ordenada y son buenos conductores eléctricos y térmicos. Los materiales poliméricos están formados por largas cadenas moleculares que no son buenos conductores eléctricos. Los materiales cerámicos son inorgánicos, duros y resistentes al calor.
El documento describe diferentes tipos de materiales, incluyendo materiales metálicos, poliméricos, cerámicos, compuestos y electrónicos. Explica que los materiales metálicos tienen una estructura cristalina ordenada y son buenos conductores eléctricos y térmicos. Los materiales poliméricos están formados por largas cadenas moleculares que no son buenos conductores eléctricos. Los materiales cerámicos son inorgánicos, duros y resistentes al calor.
elaboración de materiales. La mayoria de los materiales utilizados en ingenieria se dividen en tres grupos principales: materiales metalicos, polimericos y ceramicos. Ademas de otros dos, los materiales compuestos y los materiales electronicos. Son sustancias inorgánicas compuestas por uno o mas elementos metálicos y pueden contener algunos elementos no metálicos, pueden contener elementos no metálicos, los metales tiene una estructura cristalina en la que los atomos están dispuestos de manera ordenada, son buenos conductores térmicos y eléctricos. Muchos metales son relativamente resistentes y dúctiles ala temperatura ambiente y presentan alta resistencia, incluso a altas temperaturas. La mayoría de los materiales poliméricos constan de largas cadenas o redes moleculares que frecuentemente se basan en compuestos orgánicos, desde un punto de vista estructural, la mayoría de los materiales poliméricos no son cristalinos, pero algunos constan de mezclas de regiones cristalinas y no cristalinas. La resistencia y ductilidad de los materiales poliméricos varía considerablemente. Dada la naturaleza de su estructura interna, la mayoría de los materiales poliméricos son malos conductores de electricidad. Algunos de estos materiales son buenos aislantes y se emplean como aislantes eléctricos. Tienen bajas densidades y temperaturas de ablandamiento o de descomposición relativamente bajas. Son materiales inorgánicos formados por elementos metálicos y no metálicos enlazados químicamente entre si. Los materiales cerámicos pueden ser cristalinos, no cristalinos o mezclas de ambos. La mayoría de los materiales cerámicos tiene una gran dureza y resistencia a las altas temperaturas pero tienden a ser frágiles. Destacan entre las ventajas de los materiales cerámicos para aplicaciones industriales su peso ligero, gran resistencia y dureza, buena resistencia térmica al calor y al desgaste, poca fricción y propiedades aislantes. Las propiedades aislantes, junto con la alta resistencia al calor al desgaste de muchos materiales cerámicos, los vuelve útiles en revestimientos de hornos para tratamientos térmicos y fusión de metales como el acero. Puede definirse como dos o mas materiales (fases o constituyentes) integrados para formar un material nuevo. Los constituyentes conservan sus propiedades y el nuevo compuesto tendrá propiedades distintas a la de cada uno de ellos. La mayoría de los materiales compuestos están formados por un material compuesto están formados por un material especifica de relleno que a su vez sirve de refuerzo, y una resina aglomerante con objeto de lograr las características y propiedades deseadas. Los componentes no suelen disolverse entre si y pueden identificarse físicamente gracias a la interfaz que existe entre ellos. Los materiales compuestos pueden ser de muchos tipos. Lo que predominan son los fibrosos (compuestos o fibras en una matriz) y los partículas (compuestos o partículas en una matriz). Existen muchas combinaciones diferentes de materiales de refuerzo y matrices que puede emplearse para producir materiales compuestos. Tienen capacidad de detectar estímulos ambientales externos (temperatura, esfuerzo, luz, humedad y campos eléctricos y magnéticos) y como respuesta a estos modifican sus propiedades (mecánicas, eléctricas o su aspecto), su estructura o sus funciones, los materiales inteligentes o los sistemas que los emplean están formados por detectores y accionadores (o actuadores. El componente detector descubre un cambio en el ambiente y el accionador realiza una función o emite una respuesta especifica. Suelen definirse como aquellos que tienen una escala de longitudes característica ( esto es, diámetro de las partículas, tamaño de los granos, el espesor de las capas, etc.) menor a 100 nm (1 nm=10 al -9m). Los nanomateriales pueden ser metálicos, poliméricos, cerámicos, electrónicos o compuestos. A esto respecto, los agregados de polvo cerámico de tamaño menor a 100 nm, los metales a granel con tamaños de grano menores de 100 nm, las películas poliméricas delgadas de menos de 100 nm de espesor, y los alambres electrónicos de diámetro menor de 100 nm se consideran nanomateriales nanoestructurados. En la nanoescala, las propiedades del material no tienen escala molecular o atómica, ni las del material a granel. La fuerza conductora detrás de la formación de enlaces entre atomos es que cada atomo busca estar en el estado mas estable. Mediante el enlace con otros atomos, la energía potencial de cada atomo enlazado se reduce, dando como resultado un estado mas estable. Los enlaces secundarios se forman por la atracción electroestática de los dipolos eléctricos dentro de los atomos o moléculas, son relativamente débiles en relación con los primerio y tiene energias de solo entre 4 y 42 kj/mol (1 A 10 kcal/mol). La fuerza motriz para la formacion del enlace secundario es la atracción de los dipolos eléctricos contenidos en en los atomos o en la moléculas. Suele observarse entre atomos con grandes diferencias en sus electronegatividades, en resumen, el atomo pierde un electron y forma un catión, en este proceso, el radio disminuye, esta reducción en el tamaño ocurre debido a que después de la ionización, el electron de la frontera ya no esta el balance entre el nucleo positivo y la nube electrónica negativa se pierde y en nucleo puede ejercer una fuerza mas intensa sobre los electrones, atrayéndolos consecuentemente hacia el. Es posible generalizar que cuando un metal forma un catión su radio se reduce y cuando un no metal forma un anion el radio aumenta. Las fuerzas de atracción electrostática entre los dos iones tenderán a mantener unidos los iones para formar un enlace ionico. Los atomos de un metal se empacan firmemente en conjunto, de manera organizada y repetitiva, para reducir su energía y alcanzar un estado mas estable en la forma de un solido. En el proceso, todos los atomos aportan sus electrones de valencia a un “mar de electrones” o a la “nube de carga electrónica”. Estos electrones de valencia no están confinados, mueven libremente en el mar de electrones y no pertenecen a ningún atomo especifico. Por esta razón se llaman electrones libres. Los nucleos y los restantes electrones del nucleo de los atomos firmemente empaquetados forman un nucleo catiónico o positivo (debido a que han perdido sus electrones de valencia) en metales solidos, lo que mantiene al atomo unido es la fuerza de atracción entre el nucleo ionico positivo (cationes del metal) y la nube electronica negativa. El enlace metalico es tridimensional y no direccional, similar al enlace ionico. Sin embargo, puesto que no hay aniones implicados, no existen restricciones de neutralidad eléctrica. Además, los cationes implicados, no existen restricciones de nuetralidad eléctrica. Ademamos los catines metálicos no se mantienen ene l lugar de manera tan rigida como ocurre en los solidos ionicos. Se observa por lo común entre atomos con pequeñas diferencias en sus electronegatividades y sobre todo entre no metales. Los atomos de estos últimos se enlazan al compartir de manera localizada los electrones y el enlace covalente. El enlace covalente es la forma mas común de enlace en la naturaleza, la cual vario del hidrogeno diatomico a materiales biológicos y macromoléculas sintéticas. Este tipo de enlace también es posible que se forme como un porcentaje de los enlaces totales en los materiales ionico y metálicos. De manera similar a los enlaces ionicos, los enlaces covalente también son muy resistentes. Considere el enlace covalente entre dos atomos. Al principio, el nucleo de un atomo atrae a la nube electronica del otro; los atomos se acercan uno a otro. Al aproximarse, las dos nubes electrónicas interactúan y ambos atomos empiezan a apropiarse de ambos grupos de electrones (comparten electrones). Los atomos siguen aproximándose hasta que alcanzan el punto de equilibrio en el cual los dos atomos formaran un enlace compartiendo sus electrones, completando ambos su estructura electrónica mas externa y alcanzando el estado mas bajo de energía. Son dos tipos principales de enlaces secundarios entre atomos o moleculas que incluyen dipolos electricos: los dipolos variables y los dipolos permanentes. Estas fuerzas de enlace aparecen debido a la distribucion asimetrica de las cargas electricas en estos atomos, la cual crea dipolos electricos. En algun instante existe una alta probabilidad de que haya mas carga electronica en un extremo del atomo que en el otro. Una unidad de celda en el espacio que se repite. Las longitudes axiales y los ángulos axiales son las constantes de red de la celda unitaria. Es el menor grupo de atomos representativo de un determinada estructura cristalina. Los siete sistemas cristalinos son cubicos con tres eje iguales en angulos rectos (a=b=c,A=B=Y=90°), tetragonal con tres ejes en angulos rectos, dos iguales (a=b/=c,A=B=Y=90°), ortorrombico con tres ejes distintos en angulos rectos (a/=b/=c,A=B=Y=90°), romboedrico con tres ejes iguales, inclinados por igual (a=b=c,A=B=Y/=90°), hexagonal con dos ejes iguales a 120° y un tercero en angulo recto (a=b/=c,A=B=90°), monoclinico con tres ejes distintos, dos de ellos no forman angulo recto (a/=b/=c,A=Y=90°/=B) y triclinico con tres ejes desiguales con distinta inclinacion y ninguno en angulo recto (a/=b/=c, A/=B/=Y/=90°). Y las 14 redes son: Cubico simple Cubico centrado en el cuerpo Cubico centrado en las caras Tetragonal simple Tetragonal centrado en el cuerpo Ortorrombico simple Ortorrombico centrado en el cuerpo Ortorrombico centrado en las bases Ortorrombico centrado en las caras Romboedrico simple Hexagonal simple Monoclinico simple Monoclinico centrado en las bases Triclinico simple Son 3 estructuras cristalinas compactas: cubica centrada en el cuerpo (BCC), cubica centrada en las caras (FCC) y hexagonal compacta (HCP). Se definen como el reciproco de las fracciones de intersección (con fracciones simplificadas) que el plano presenta con os ejes cristalográficos x, y y z de las tres aristas no paralelas de la celda unitaria cubica. Las aristas del cubo en la celda unitaria representan longitudes unitarias y las intersecciones de los planos reticulares se miden con base en estas longitudes unitarias. El polimorfismo es el fenómeno en el cual un solido (metalico o no metalico) puede presentar mas de una estructura cristalina dependiendo de la temperatura y de la presión. La alotropía es la propiedad que poseen determinados elementos químicos de presentarse bajo estructuras moleculares diferentes como el oxigeno que puede presentase como oxigeno atmosferico (o2) y como ozono (o3) o con características físicas distintas, la diferencia aquí es a nivel microscópico el polimorfismo solo presenta diferencia en su estructura cristalina en la forma que en son acomodadas sus moléculas pero sin que estas presenten cambios mientras que la alotropía es mas a nivel molecular. Considerese un haz de rayos x monocromático (una sola longitud de onda) que incide en un cristal, para simplificar, se sustituyen los planos cristalinos de los centros atomicos de dispersion los planos cristalino que actúan como espejo reflejándose el haz incidente de rayos x, cuando un haz de rayos x monocromático de longitud de onda incide en este conjunto de planos con un angulo tal que las trayectorias de las ondas que abandonan los diferentes planos no están en fase, no se producirá reforzamiento del haz. Asi, tiene lugar una interferencia destructiva. Si las trayectorias de las ondas reflejadas por los diferentes planos están en fase, tiene lugar un reforzamiento del haz o bien se da una interferencia constructiva. Solido formado por atomos, iones o moléculas ordenadas según un patrón que se repite en las tres dimensiones. Materiales que carecen de ordenamiento de largo alcance en su estructura atómica. Longitudes de los lados de las celdas unitarias y los angulos entre los lados. La solidificación de un metal o aleación puede dividirse en las siguientes etapas: Formación de nucleo estable en la masa liquida (nucleación) El crecimiento de nucleos para formar cristales y la formación de una estructura granular Los dos mecanismos principales por los que tienen lugar la nucleación de partículas solidas en un metal liquido, son: la nucleación homogénea y la nucleación heterogenea. Nucleación homogénea- se considera en primer lugar la nucleación homogénea porque es el caso mas simple de nucleación. La nucleación homogenea tiene lugar en el liquido fundido cuando el metal proporciona por si mismo los atomos que se requieren para formar los nucleos. Cuando un metal liquido puro se enfria lo suficiente por debajo de su temperatura de equilibrio de solidificación, se crean numeroso nucleos homogeneos mediante el movimiento lento de los atomos que se unen entre si. Nucleación heterogenea- la nucleación heterogenea es la que tiene lugar en un liquido sobre la superficie del recipiente que lo contiene, las impurezas insolubles y otros materiales estructurales disminuyen la energía libre necesaria para formar un nucleo estable. Para que ocurra la nucleación heterogenea, el agente de nucleación solido debe ser mojado por el metal liquido. También el liquido debe solidificar fácilmente en el agente de nucleación. Después que se forman los nucleos estables en un metal en solidificacion crecen hasta formar cristales. En cada cristal los atomos están ordenados en un modelo esencialmente regular, pero la orientación de cada cristal varia. Cuando finalmente concluye la solidificación del metal, los cristales se juntan unos con otros en diferentes orientacion y forman limites cristalinos en los que los cambios de orientación tiene lugar en una distancia de pocos atomos. Solución solida en que los atomos de soluto de un elemento pueden sustituir a los atomos de disolvente de otro elemento. Solución solida formada por atomos de soluto que pueden entrar en los intersticios o huecos de la red atómica del disolvente. El defecto puntual mas sencillo es la vacancia, un sitio atomico en el que ha desaparecido el atomo que lo ocupaba. Las vacancias pueden producirse durante la solidificación como resultado de perturbaciones locales durante el crecimiento de los cristales, o por las reordenaciones atomicas en un cristal ya existente debido a la movilidad de los atomos. Algunas veces un atomo de un cristal puede ocupar un hueco intersticial entre los atomos de su entorno que ocupan posiciones atomicas normales. Este tipo de defectos puntuales se llama autointersticial o intersticialidad. Estos defectos no ocurren generalmente de forma natural por la distorsion estructural que provocan, peros se pueden introducir en la estructura por irradiación. En cristales ionicos los defectos puntuales son mas complejos debido a la necesidad e mantener la neutralidad eléctrica. Cuando dos iones de carga opuesta faltan en un cristal ionico, se crea una divacancia anionica-cationica que se conoce como defecto de schottky. Si un catión se mueve a un heuco intersticial del cristal ionico, se crea una vacancia catiónica en la posicion inical del catión. Este par de defectos vacancia-intersticion se llama defecto de frankel. La presencia de estos defectos en los cristales ionicos, aumenta su conductividad eléctrica. Los atomos de impurezas de tipo sustitucional o intersticial son tambien defectos puntuales y se pueden presentar en cristales con enlaces metálicos o covalentes. Las impurezas ionicas son también defectos en cristales ionicos. Un defecto cristalino en el que una distorsión de la red se encuentra centrada alrededor de una línea. La distancia de desplazamiento de los atomos alrededor de la dislocación se llama vector de deslizamiento o vector b de burgers. Para una dislocación de borde, el vector de deslizamiento es perpendicular a la línea de dislocación, mientras que para una dislocación helicoidal el vector de deslizamiento es paralelo a la línea de dislocación. Una dislocación mixta tiene ambos componente de borde y helicoidales. Los defectos planares incluyen superficies externas, limites de grano, maclas, bordes de angulo cerrado, bordes de angulo abierto, torsiones y fallas de apilamiento. El limite de grano es una región estrecha entre dos granos de entre dos y cinco diámetros atomicos de ancho y es una regio de atomos no alineados entre dos granos adyacentes. El ordenamiento atomico en los limites de grano es menor que en los granos debido a esta falta de orden. Los limites de grano tienen también algunos atomos en posiciones tensionadas, lo que provoca un aumento de energía en la región del limite de grano. Las maclas o bordes de maclas son otro ejemplo de un defecto bidimensional. Una macla se define como una región en la que existe una imagen de espejo de la estructura a través de un plano o un borde. Las maclas se forman cuando un material se deforma permanentemente o de manera plástica (macla de deformación). Tembien pueden aparecer durante el proceso de recristalización en el que los atomos se vuelven a situar en un cristal deformado (macla de templado. Cuando en un arreglo de dislocaciones de borde estas se orientan en un cristal de manera tal que dos regiones del cristal parecen desorientarse o inclinarse, se forma un defecto bidimensional llamado limite de inclinación en angulo agudo (o de bajo angulo). En ocasiones, durante el crecimiento de un material cristalino, en el colapso de un grupo de atomos vacante, o en la interaccion de dislocaciones, pueden faltar uno o mas planos de apilamiento, lo que da lugar a otro defecto bidimensional llamado falla de apilamiento. Se forman cuando un grupo de atomos o de defectos puntuales se unen para forman un vacio tridimensional o poro. De manera inversa, un grupo de atomos de alguna impureza puede unirse para formar un precipitado tridimensional. En esta tecnica, la superficie de una pequeña muestra de material, se prepara primero mediante un procedimiento pormenorizado y mas bien prolongado. El proceso de preparacion incluye numerosas etapas de desbaste de la superficie que quitan grandes rayones y capas delgadas deformadas plasticamente. Las superficie pulida se expone entonces a un ataque quimico. El microscopio electrónico de barrido es una herramienta muy importante en la ciencia de materiales y en la ingeniería; se utiliza para medir las características microscópicas, la clasificiacion de las fracturas, los estudios de la microestructura, las evaluaciones de los recubrimienntos de poco espero, el examen de la contaminación de la superficie y el análisis de fallas en los materiales. En contraposición a la microscopia óptica en la cual la superficie es expuesta a la luz visible incidente, el microscopio electrónico de barrido (SEM) dirige un haz de electrones enfocado a un punto de la superficie de una muestra a analizar y recoge y muestra las señales electrónicas emitidas por la muestra. Es una importante técnica para estudiar defectos y precipitados en materiales. Gran parte de lo que se sabe ahora sobre defectos seria teoría especulativa y jamas se habría verificado sin la aplicación de la TEM que resuleve características a escala de nanómetros. El TEM se produce un haz de electrones mediante un filamento de tungsteno calentado que se encuentra en la parte superior de una columna con alto voltaje. Se usan serpentines electromagneticos para condensar el haz de electrones, que luego se hace pasar a través de la muestra delgada colocada en el soporte para muestras. A medida que los electrones pasan a a traves de la muestra, algunos se absorben y otros se dispersan de tal suerte que cambian de dirección. El ensayo de tension se utiliza para evaluar varias propiedades mecanicas de los materiales que son importantes en el diseño, dentro de las cuales se destaca la resistencia, en particulas, de metales y aleaciones, en este ensayo la muestra se deforma usualmente hasta la fractura incrementando gradualmente una tension que se aplica uniaxialmente a lo largo del eje longitudinal de la muestra. Las propiedades mecanicas que son de importancia en ingenieria y que pueden deducirse del ensayo de tension- deformacion son las siguientes. 1- modulo de elasticidad 2- limite elastico esta la 0.2% 3- resistencia maxima a la tension 4- porcentaje de elongacion a la fractura 5- porcentaje de reduccion en el area de fractura Se utiliza para evaluar la resistencia de metales y aleaciones. En este ensayo, una muestra de metal se estria a velocidad constante hasta la fractura que se produce en tiempo relativamente corto. Cuando se somete una pieza de metal a una fuerza de tracción uniaxial se produce la deformacion del metal. Si el metal recupera sus dimensiones originales cuando se elimina la fuerza, se considera que el metal ha sufrido una deformación elástica, si el metal se deforma tanto que no puede recuperar completamente sus dimensiones originales, se considera que ha sufrido una deformación plástica. Tensión dividida por deformación en la región elástica de un diagrama esfuerzo-deformacion convencional de un metal. El limite elástico es un valor muy importante para el diseño estructural en ingeniería, pues es el nivel de tensión al que un metal o aleación muestran una deformación plastica significativa. Debido a que no hay un punto definido de la curva tensión-deformacion donde acaba la deformación elástica y empieza la deformación plastica, se determina el limite elástico como el esfuerzo al que se produce una deformación elástica definida. El limite elástico de 0.2 por ciento, también denominado limite elástico convencional de 0.2%, se determina a partir del diagrama convencional, primero se traza una linea paralela a la zona elástica (lineal) del diagrama convencional a una deformación de 0.002pulg/pulg (m/m), después se traza una línea horizontal desde el punto de intersección entre la línea anterior y la parte superior de la curva tensión- deformacion hasta que alcance el eje de las tensiones. El limite elástico de 0.2% es el valor de tensión donde la línea horizontal interseca el eje de tension y en el caso de la curva de tensión- deformacion el valor del limite elástico es 78000 psi. Es la máxima tensión que se alcanza en la curva tensión-deformacion. El porcentaje de alargamiento que una probeta a tracción soporta durante el ensayo, la ductilidad de metales suele expresarse como porcentaje de alargamiento, usualmente determina en probetas de 2 pulgadas. En general, a mayor ductilidad del metal, mayor porcentaje de deformación. El porcentaje de alargamiento a fractura tiene importantica no solo como mediad de la ductilidad, sino también como índice de la calidad del metal. La ductilidad de un metal o aleación, esta magnitud normalmente se obtiene del ensayo de tracción utilizando una probeta de 0.50 pulgadas (12.7 mm) de diámetro. Después del ensayo se determina el diámetro de la sección transversal de la zona de fractura, asi como el porcentaje de alargamiento, es una medida de la ductilidad del metal y un índice de su calidad. El porcentaje de reducción en el área se puede disminuir si existen defectos como inclusiones y/o porosidad en la muestra metalica. Se mide forzando la indentacion de un penetrador en la superficie del metal. El penetrador, que normalmente es una bola, piramide o cono, esta fabricado con un material mucho mas duro que el materia a ensayar. La dureza de un metal se mide según sea la facilidad con que puede ser deformada plasticamente. Por tanto, se puede determinar una relacion experimental entre la dureza y la resistencia para cada metal en particular. Utilizando un aparato que consiste en colocar una probeta charpy con muesca V de modo transversal a los brazos paralelos de la maquina. A continuacion, se suela el pendulo pesado desde una altura determinada, el cual golpea a la probeta, en su trayectoria descendente, fracturandola. Puede sacar la tenacidad con este ensayo La prueba de fatiga mas comunmente utilizada a escla menor es la prueba de fatiga por flexion alternante rotativa, en el cual la probeta se somete a esfuerzos alternos de tension y compresion de la misma magnitud durante la rotacion. Se puede obtener el limite de fatiga o resistencia a la fatiga. Cuando un metal o aleación esta bajo una carga o esfuerzo constante, puede sufrir una deformación plástica progresiva después de un tiempo, muchas de las prueba de termofluencia se llevan a cabo utilizando diferente niveles de esfuerzo a temperatura constante o diferentes temperaturas a esfuerzo constante y se dibujan las curvas correspondientes, la velocidad minima de termofluencia o pendiente de la segunda etapa de la termofluencia se mide en cada curva. El esfuerzo necesario para producir la minima velocidad de termofluencia de 10-5%/h a una temperatura determinada se utiliza para medir la resistencia a la termofluencia. Considerese un experimento de termofluencia en el cual se aplica sobre una probeta recocida una carga constante de suficiente magnitud para cuasar una deformación considerable debida a la termofluencia. Cuando se representa la varacion de longitud de la probeta con respecto al tiempo, se obtiene una cuerva, curva de termofluencia. Es una medida de la resistencia de un material a al deformación permanente (plástica) en su superficie o sea la resistencia que opone un material a ser rayado o penetrado. La dureza de un material se mide de varias formas dentro de las cuales se pueden destacar las durezas “mecánicas” y la dureza de Mohs. Forzando la indentacion de un penetrador en la superficie del metal. El penetrador, que normalmente es una bola, pirámide o cono, esta fabricado con un material mucho mas duro que el material a ensayar. En la mayoría de los ensayos de dureza normalizados se aplica lentamente una carga conocida, que presiona el penetrador contra superficie del metal a ensayar y perpendicularmente a esta. Después de producir la indentacion, se retira el penetrador . se calcula o se lee en un dial un numero empirico de dureza basado en el área del corte transversal de la huella producida o en su profundidad. En la dureza brinell, el indentador es una bola de carburo de tungsteno o de acero endurecido. Este indentador se presiona sobre la superficie del material a medir durante un tiempo estándar (10-15 segundos) bajo una carga estándar. Después de remover la carga, la indentacion circular se mide en dos direcciones mutuamente perpendiculares, sacando el promedio de las dos medidas. La dureza vickers, en este caso el identador es una pirámide de base cuadrada con un angulo incluido de 136° hecho de diamante. Este indentado se diseño con el fin de superar los problemas que se presentan con el indentador esférico. La dureza vickers es también función de la carga aplicada sobre el indentador y el tamaño de la impresión resultante en el material que se esta probando. La dureza knoop, cuando se requiere hallar la dureza de pequeñas laminas se realiza preferiblemente el test de knoop pues bajo la misma carga que la de vickers su indentador de forma piramidal rómbica de diamante, penetra menos que el cuadrado del test de vickers. La dureza rockwell, el principio de esta, se diferencia de los otros en que para rockwell la profundidad de la impresión esta relacionada con la dureza mas que el diámetro o las diagonales de la impresión. Esto agiliza la medida porque la maquina que mide la dureza rockwell esta diseñada para grabar la profundidad de penetración del indentador. Esta dureza se calcula mediante una serie relativa de minerales donde cada miembro es mas duro que los que están detrás de el en la escala y mas blando que los que están delante. El numero o rango entre los cuales se encuentra la dureza Mohs de un material, es una cifra relativa. Son representaciones graficas de las fases que están presentes en un sistema de aleación (o cerámico) a diversas temperaturas, presiones y composiciones. Estos diagramas indican que fases están presentes a diferentes composiciones y temperaturas para condiciones de enfriamiento o calentamiento lentos que se acercan al equilibrio. Regla que establece que en el equilibrio el numero de fases mas los grados de libertad es igual al numero de componentes mas 2,p + f = c + 2. De forma abreviada, con la presión 1=atm, p + f c + 1. Los porcentajes en peso de las fases en cualquier región de un diagrama de sases binario se pueden calcular usando esta regla si prevalecen las condiciones de equilibrio. Fases terminales y fases intermedias. Puede definirse como el deterioro de un material producido por el ataque quimico de su ambiente. Puesto que la corrosion es una reaccion quimica, la velocidad a la cual ocurre dependera, hasta cierto puento , de la temperatura y de la concentracion de los reactivos y productos. Se caracteriza por una reacción electroquímica o química que procede de manera uniforme sobre la superficie completa del metal expuesto al ambiente corrosivo. Con base en el peso, la corrosión uniforme representa la mayor destrucción de los metales, en particular de los aceros. Cuando al juntar dos metales distintos debido a que la diferencia en su potencial electroquímico puede originar la corrosión. Ataque de corrosión local que resulta de la formación de pequeños ánodos en una superficie metalica. Es una forma de corrosion electroquimica localizada que puede ocurrir en las hendiduras y bajo superficies recubiertas donde sea posible que existan soluciones estancadas. Corrosión preferencial que ocurre en fronteras de grano o en regiones adyacentes a las fronteras de grano. Ataque corrosivo preferencial de un metal expuesto a esfuerzo en un ambiente corrosivo. Puede definirse como la aceleración en la velocidad del ataque corrosivo a un metal debido al movimiento relativo de un fluido corrosivo y de la superficie metalica. Resulta de la formación y el colapso de las burbujas de aire o de las cavidades llenas de vapor en un liquido cerca de una superficie metalica. El daño por cavitación ocurre en superficies metálicas donde existen un flujo de liquido de alta velocidad y cambios de presión como los que se encuentran en los impulsores de bombas y en las hélices de barco. Ocurre en interfaces entre materiales bajo carga expuestos a vibración y deslizamiento, aparece como huecos o picaduras rodeados por productos de corrosión, en el caso de la corrosión por desgaste de metales, los fragmentos metálicos entre las superficies en contacto se oxidan y algunas películas de oxido se desprenden por la acción de desgaste. Medida de la facilidad con la cual la corriente eléctrica pasa a través de un volumen unitario de material. El modelo clasico de la conduccion electrica en solidos metalicos, los electrones de valencia exteriores se suponen completamente libres de moverse entre los nucleos de iones positivos (atomos sin electrones de valencia) en la reticula metalica. El flujo de corriente eléctrica “i” es proporcional al voltaje aplicado e inversamente proporcional a la resistencia del alambre. Son semiconductores puros cuya conductividad eléctrica se determina mediante sus propiedades conductivas inherente. Son soluciones solidas sustitucionales muy diluidas en las cuales los atomos de impureza del soluto tienen diferentes características de valencia respecto de la red atómica del disolvente. Material solido capaz de conducir la electricidad mejor que un aislante, pero peor que un metal. A temperaturas muy bajas, los semiconductores puros se comportan como aislantes. Sometidos a altas temperaturas, mezclados con impurezas o en presencia de luz, la conductividad de los semiconductores puede aumentar de forma significativa y llegar a alcanzar niveles cercanos a los de los metales. Capacidad de incorporar gran numero de elementos electronicos en chips de silicio. Consisten en elementos como el M del grupo III tales como Al, Ga e In combinados con elementos X del grupo V como P, As y Sb. 1- la constante dielectrica, el cociente entre la capacitancia de un capacitor utilizando un material entre sus placas comparado con la del capacitor cuando hay vacio entre las placas. 2- la resistencia a la ruptura dielectrica, el voltaje por longitud unitaria (campo electrico) en el que un material dielectrico permite la conduccion; esto es, el campo electrico maximo que un dielectrico puede soportar sin ruptura electrica. 3- el factor de perdida, si el voltaje que se utiliza para mantener la carga en un capacitor es senoidal, como el que genera una corriente electrica alterna, la corriente adelanta al voltaje por 90 grados cuando un dielectrico sin perdida esta entre las placas de un capacitor. Sin embargo cuando se emplea un dielectrico real en el capacitor, la corriente adelanta al voltaje por 90°-d, donde el angulo d recibe el nombre de angulo de perdida dielectrica, el producto de k y d se denomina el factor de perdida. La fabricacion de dispositivos electronicos con dimensiones de nanometros. La luz visible es una forma de radiación electromagnética, con longitudes de onda que se extienden desde 0.40 a 0.75. la luz visible contiene bandas de colores que van del violeta hasta el rojo, como se muestra en la escala aumentada. La región ultravioleta cubre el intervalo desde casi 0.01 hasta alrededor de 0.40 y la region infrarroja se extiende desde mas o menos 0.75 hasta 1000. La verdadera naturaleza de la luz probablemente nunca se conosca, sin embargo se considera que la luz forma ondas y que esta compuesta por partículas llamadas fotones. Cuando los fotones de luz se transmiten a través de un material transparente, pierden algo de energía y como resultado, la velocidad de la luz se reduce y el haz luminoso cambia de dirección. Esto quiere decir que cuando la luz choca contra algún objeto transparente por ejemplo la luz de un foco con una botella de vidrio, esta desvía la luz hacia otra dirección o diferentes direcciones. Metales: Los metales reflejan y/o absorben intensamente la radiación incidente desde longitudes de ondas largas (ondas de radio) hasta la mitad del intervalo ultravioleta. Puesto que la banda de conduccion se traslapa con la banda de valencia en los metales, la radiación incidente eleva con facilidad los electrones hasta los niveles de energía mas altos. Luego de descender hasta los niveles de energia inferiores, las energía de los fotones son bajas y sus longitudes de ondas largas. Este tipo de acción produce haces luminosos intensamente reflejados desde una superficie lisa, como se observa en muchos metales como el oro y la plata. La cantidad de energía absorbida por los metales depende de la estructura electrónica de cada uno. Vidrios de silicato: Reflexión de la luz en una superficie de placa de vidrio, la proporción de la luz incidente reflejada por una superficie de una placa de vidrio pulida es muy pequeña. Esta cantidad depende principalmente del índice de refracción n del vidrio y del angulo de incidencia de la luz en el vidrio. Absorción de la luz en una placa de vidrio, el vidrio absorbe energía de la luz que transmite de manera que la intensidad luminosa disminuye cuando se incrementa la trayectoria de la luz. Reflexión, absorción y transmitancia de luz en una placa de vidrio: la cantidad de luz incidente que se transmite a través de una placa de vidrio se determina por medio de la cantidad de luz reflejada en las superficies tanto superior como inferior, asi como por la cantidad que se absorbe dentro de la placa. Platicos: Muchos plásticos no cristalinos como el poliestireno, el polimetil metacrilato y policarbonato, tiene excelente transparencia. Sin embargo en algunos materiales plásticos hay regiones cristalinas que tiene índices de refracción superiores a los de su matriz no cristalina. Si estas regiones son de mayor tamaño que la ongitud de onda de la luz incidente, las ondas luminosas se dispersaran por reflexión y refracción y, en consecuencia, disminuye la transparencia del material. Semiconductores: En los semiconductores los fotones de luz pueden absorberse de varas maneras. En semiconductores intrínsecos (puros), los fotones pueden absorberse para crear pares electron-hueco y causar que los electrones salten la brecha de bandas de energía desde la banda de valencia hasta la de conducción. En semiconductores que contiene impurezas de donador y aceptor, se absorben fotones de mucho menor energía (y, en consecuencia, mucho mayor longitud de onda) causando que los electrones salten desde la banda de valencia en niveles de aceptor o desde niveles de donador a la banda de conducción. Por tanto, los semiconductores son opacos a fotones de luz de energía alta e intermedia (longitud de onda corta e intermedia) y trasnparanete a fotones de longitud de onda muy larga y baja energía. Luminiscencia- puede definirse como el proceso mediante el cual una sustancia absorbe energía y luego emite espontáneamente radiación visible o cercana a la visible. En este proceso la energía de entrada excita los electrones de un material luminiscente desde la banda de valencia hasta la banda de conducción. Fotoluminiscencia: La fotoluminiciencia convierte la radiación ultravioleta de un arco de mercurio de baja presión en luz visible utilizando un halofostfatoo de material fosforescente. Catodoluminiscencia: Este tipo de luminiscencia se produce mediante un catodo energizado que genera un haz de electrones de alta energía. 1-campo magnetico, campo magnetico producido por un campo magnetico aplicado externo o el campo magnetico producido por una corriente que pasa a traves de un alambre conductor o bobina de alambre. 2- induccion magnetica, la suma del campo aplicado y la magnetizacion de vida a la insercion de un material dado en el campo aplicado. 3- permeabilidad magnetica, el cociente entre la induccion magnetica y el campo magnetico aplicado en un material. 4-susceptibilidad magnetica, el cociente entre la magnetizacion y el campo magnetico aplicado. Diamagnetismo, paramagnetismo, ferromagnetismo, antiferromagnetismo, ferrimagnetismo. Diamagnetismo, la reacción débil, negativa y repulsiva de un material a un campo magnético aplicado; un material diamagnético tiene una pequeña susceptibilidad magnética negativa. Paramagnetismo, reacción débil, positiva, atractiva de un material a un campo magnético aplicado; un material paramagnético tiene una pequeña susceptibilidad magnética positiva. Ferromagnetismo, la creación de una magnetización muy grande en un material cuando se somete a un campo magnético aplicado. Después de que se suprime el campo aplicado, el material ferromagnético retiene mucho de la magnetización. Antiferromagnetismo, un tipo de magnetismo en el que los dipolos magnéticos de atomos se alinean en direcciones opuestas por medio de un campo magnético aplicado de manera que no hay magnetización neta. Ferrimagnetismo, un tipo de magnetismo en el cual los momentos de dipolo magnético de diferentes iones de un solido ligado iónicamente se alinean por medio de un campo magnético en forma antiparalela de manera que hay un momento magnético neto. Un material magnético con una alta permeabilidad y baja fuerza coercitiva. Materiales magnéticos con alta fuerza coercitiva y una alta inducción por saturación.