MECANIZADO

QUIMICO
 CONCEPTO
 El mecanizado químico es un proceso no
tradicional en el cual ocurre una remoción de
materiales mediante el contacto con
substancias de ataque químico fuerte. Las
aplicaciones dentro el proceso industrial
empezaron poco después de la segunda guerra
mundial en la industria de las aeronaves. El uso
de materiales químicos para remover secciones
no deseadas de trabajo se aplican en varias
formas y se han desarrollado términos distintos
para diferenciar las aplicaciones.
 PROCEDIMIENTO
 1)LIMPIEZA: Así se asegura que el material se va a
desprender de manera uniforme.
 PROCEDIMIENTO
2)ENMASCARILLADO:
Se aplica un
recubrimiento protector
en las zonas que no se
quiere atacar
químicamente. Los
materiales más utilizados
para los protectores son:
neopreno, cloruro de
polivinilo, polietileno y
otros polímetros .
 PROCEDIMIENTO
 3)ATEQUE QUIMICO: Este
es el paso donde se
desprende el material. La
pieza se sumerge en una
solución química que atacan
las partes que no están
protegidas. En el método
normal, el material de la
pieza se convierte en una sal
que se diluye en la solución
química y se desprende de la
superficie. Una vez
desprendida la cantidad de
material deseada, se retira la
solución de ataque y se
enjuaga la pieza, para así
detener el proceso.
 PROCEDIMIENTO
4)DESENMASCARILLADO: Se retiran
los protectores de la pieza y nos
queda la pieza terminada.
 ELECCIÓN DEL MATERIAL
 Laelección del material de ataque
químico depende del material de trabajo
que se va a atacar, la profundidad y la
velocidad de remoción del material
deseado, así como los requerimientos de
acabado externo. El material de ataque
químico también debe combinarse con un
protector compatible para asegurar que
dicho agente no afecte al protector
 Materiales de trabajo y de ataque químico, con velocidades de
penetración normales en el trabajo

VELOCIDADES VELOCIDADES DE FACTOR

MATERIAL DE MATERIAL DE DE PENETRACION PENETRACION DE
ATAQUE ATAQUE
TRABAJO QUIMICO pulg/min (mm/min) QUIMICO
Aluminio FeCl 3 0,0008 0,02 1,75
y aleaciones NaOH 0,001 0,025 1,75
Cobre FeCl 3 0,002 0,05 2,75
y aleaciones
Magnesio H2SO4 0,0015 0,038 1
y aleaciones
Silicio HNO3: HF:H2O muy lento ND
Acero bajo
carbono HCl:HNO3 0,001 0,025 2
FeCl 3 0,001 0,025 2
Titanio HF 0,001 0,025 1
y aleaciones HF:NO3:H 0,001 0,025 1
 FACTOR DE ATAQUE QUÍMICO
 Sin embargo muchas
aplicaciones requieren
profundidades de solo algunas
milésimas de pulgada o
menos. Junto con la
penetración en el trabajo
químico en las regiones
laterales situado bajo el
protector.

 El excedente de corte se
relacionara directamente con
la profundidad de corte, y este
se define como factor de
ataque químico.
Fe=u/d
 Fe= Factor de ataque
químico
 u= Excedente de corte
 d= Profundidad de corte
 ACABADO SUPERFICIAL
 En el
RANGO DE RANGO DE
mecanizado MATERIAL DE ACABADO ACABADO
quimico el TRABAJO EXTERNO EXTERNO
acabado de ( um pulg ) (um)
Aluminio y
superficie aleaciones 70 - 160 1,8 - 4,1
variara con Magnesio 30 - 70 0,8 - 1,8
cada material Acero blando 30 - 250 0,8 - 6,25
de trabajo Titanio y aleación 15 - 100 0,4 - 2,5
 PROCESOS DE MECANIZADO
QUÍMICO
Fresado químico

Suajado químico

Grabado químico

 Fotoquímico
 Todos emplean el mismo mecanismo de remoción del
material.
 FRESADO QUIMICO
 El método es
aplicable a partes
grandes, de las
cuales se retiran
cantidades
sustanciales de
metal durante el
proceso. Se emplea
el método de
protección de corte y
desprendimiento.
 SUAJADO QUIMICO
 Elsuajado químico usa la erosión química
para cortar partes de laminas metálicas
muy delgadas, con un espesor de hasta
0.001pulg (0.025 mm) o para patrones de
corte complicados. en ambos ejemplos los
métodos convencionales para perforado y
troquelado no funcionan, debido a que las
fuerzas de troquelado pueden dañar las
laminas metálicas, además, el costo de
habilitación de herramientas es muy alto.
El suajado químico produce partes sin
rebabas y aventaja a otras operaciones
convencionales de corte.
 SUAJADO QUIMICO
 Los ,métodos que se usa para aplicar el protector en el
suajado químico son el foto resistente y el resistente de
pantalla. para patrones de corte pequeño o complicados,
así como para tolerancias reducidas, se usa el método
foto resistente; de lo contrario, se usa el método
resistente de pantalla. Cuando el tamaño de la pieza es
pequeña, el suajado químico excluye el método de corte
y desprendimiento del protector
 DESVENTAJA
El grosor maximo de la materia prima no debe exceder
0.03 pul
 VENTAJAS
Es posible proceder materiales endurecidas, fragiles
mediante el suajado quimico
 SUAJADO QUIMICO
 PROCEDIMIENTO
 GRABADO QUIMICO
 El grabado químico es un proceso de
maquinado químico para hacer placas con
nombres ,dibujos hundidos o elevadas
 El enmascarillado se hace con el método foto
resistente
 Los prosesos son similares a los anteriores
excepto que después de el ataque con material
químico se hace una operación de rellenado con
pintura para proteger el área hundida
GRABADO QUIMICO
MECANIZADO FOTOQUIMICO
 En el mecanizado fotoquímico se usa el método
de foto resistente para enmascarillar por tanto,
el termino se aplica correctamente al suajado
químico y el grabado químico cuando estos
métodos usan resistentes fotográficos. El
mecanizado fotoquímico se emplea en el
procesamiento de metales cuando se requieren
tolerancias mínimas o patrones complicados
sobre partes planas. Los procesos fotoquímicos
también se usan ampliamente en las industrias
electrónicas para producir circuitos complicados
sobre plantillas semiconductoras
MECANIZADO FOTOQUIMICO

 TARJETAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS

 La gran mayoría de las tarjetas para circuitos
impresos se hacen adhiriendo una capa de
cobre sobre todo el sustrato, a veces en ambos
lados (creando un circuito impreso virgen), y
luego removiendo el cobre no deseado después
de aplicar una máscara temporal (por ejemplo,
grabándola con percloruro férrico), dejando sólo
las pistas de cobre deseado.
MECANIZADO FOTOQUIMICO
 La impresión serigráfica utiliza tintas resistentes al
grabado para proteger la capa de cobre. Los grabados
posteriores remueven el cobre no deseado.
Alternativamente, la tinta puede ser conductiva, y se
imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta
última técnica también se utiliza en la fabricación de
circuitos híbridos.
 2.-El fotograbado utiliza una fotomecánica y grabado
químico para eliminar la capa de cobre del sustrato. La
fotomecánica usualmete se prepara con un fotoplotter,
a partir de los datos producidos por un programa para
el diseño de circuitos impresos. Algunas veces se
utilizan transparencias impresas en una impresora
Láser como fotoherramientas de baja resolución.
MECANIZADO FOTOQUIMICO
 ATACADO
 El atacado de la placa virgen se puede realizar
de diferentes maneras. La mayoría de los
procesos utilizan ácidos o corrosivos para
eliminar el cobre excedente. Existen métodos de
galvanoplastia que funcionan de manera rápida,
pero con el inconveniente de que es necesario
atacar al ácido la placa después del
galvanizado, ya que no se elimina todo el cobre.
MECANIZADO FOTOQUIMICO
 Los químicos más utilizados son el
Percloruro Ferrico, el Sulfuro de Amonio,
el Ácido clorhídrico mezclado con Agua y
Peróxido de hidrógeno. Existen
formulaciones de ataque de tipo alcalino y
de tipo ácido. Según el tipo de circuito a
fabricar, se considera más conveniente un
tipo de formulación u otro.
GRABADO QUIMICO
APLIC ACIONES
INDUSTRIALES
APLICACIONES INDUSTRIALES
GRABADO QUIMICO
Tipo de grabado del sello en
España