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INTEGRANTES:
DUARTE OJEDA EDUARDO
DOMINGUEZ CRUZ ABRAHAM
MENDEZ ALFARO JUAN CARLOS
NOCHEBUENA RANGEL GERMAN
C
MOSFET
Bipolar
G
E
Alta capacidad de manejar corriente (como un bipolar)
Facilidad de manejo (MOSFET)
Menor capacidad de conmutacin (Bipolar)
No tiene diodo parsito
El
Generalmente
La
Es similar a la de un MOSFET
Slo se diferencia en que se aade un sustrato P bajo el sustrato N
Es el dispositivo ms adecuado para tensiones > 1000 V
El MOSFET es el mejor por debajo de 250 V
En los valores intermedios depende de la aplicacin, de la frec.,etc.
contact to source
diffusion
field
oxide
gate
oxide
N+
N+
NN+
P+
N+
N+
gate
width
buffer layer
(not essential)
collector
metallization
gate
conductor
6
Encapsulados de IGBT
Mdulos de potencia
TO 220
TO 247
MTP
Alta tensin
250 V
600 V
300 V
900 V
(Poco usuales)
1200 V
Caractersticas bsicas
C
En ocasiones, el encapsulado incorpora
internamente un diodo
G
E
Caractersticas elctricas
Tensin de saturacin colector-emisor (como en bipolares)
Caractersticas dinmicas
Circuito equivalente del IGBT
La base del bipolar no del accesible
La circuitera exterior no puede solucionar el
problema de la eliminacin de los minoritarios
de la base
Cola de corriente
Caractersticas dinmicas
Al contrario que en el MOSFET, los tiempos de conmutacin del IGBT
no dan informacin sobre las prdidas de conmutacin
Causa:
No tienen en cuenta el efecto de cola de corriente
Este efecto es muy significativo en el conjunto de prdidas
Adems, el tiempo de cada de la tensin VCE no queda definido
Este tiempo es muy importante para definir las prdidas
Se hace mediante grficos que proporciona el fabricante
gate
V
drift
J1
I R
C channel
collector
gate
Principal
(desired)
path of
collector
current
Body region
spreading
resistance
emitter
23
CONCLUSIN
GRACIAS POR SU
ATENCIN