Impresin de circuitos

por mtodo fotogrfico

Objetivo

El objetivo general de la practica es que el alumno

conozca el mtodo de fabricacin de los circuitos
por el mtodo fotogrfico mediante una practica
virtual

Justificacin
Se pretende que el alumno sepa como es el proceso
de fabricacin de un circuito impreso y que sepa el
funcionamiento del circuito.

Metodologa
El mtodo fotogrfico para la elaboracin de
circuitos impresos se lleva a cabo a partir de un
fotolito negativo, ya sea de un dibujo manual en
papel o de un diseo por computadora impreso.

Equipo utilizado
-Soldador: se va a utilizar mucho, por lo que debera
ser de buena calidad. De potencia media, entre 20W y
30W, del tipo de lpiz.
-Taladro miniatura, brocas de 0.7mm, y entre 0.9mm y
2mm.
-Sierra: para cortar la placa virgen .
-insoladora.
-Dos placas de vidrio de 3mm o 5mm de grosor:
servirn para aprisionar el fotolito y la placa de
circuito impreso durante su insolacin.
-4 pinzas sujeta-papeles pequeas.
-Cubeta para atacado.
-Cubeta de revelado.
-Jarra para medida de lquidos.

-Placa foto sensibilizada positiva: es una placa normal,

de fibra de vidrio, que sobre la cara o caras de cobre
trae una capa de barniz fotosensible positivo, es decir,
que las partes eliminadas sern las expuestas a la luz.
-Material de soporte para realizar los fotolitos.
-Aguafuerte: la utilizaremos para atacar la placa, ya
que reacciona con el cobre destruyndolo.
-Agua oxigenada: la utilizaremos para activar el
aguafuerte en el atacado.
-Agua oxigenada: la utilizaremos para activar el
aguafuerte en el atacado.
-Sosa custica.
-Guantes de goma, de un solo uso.
-Estao para soldar.

Hasta aqu lo estrictamente necesario para fabricar

circuitos impresos por fotograbado, pero existen otros
elementos muy recomendables y casi necesarios para
cualquier aficionado a la electrnica:
-Laca protectora, especial para circuitos impresos.
Viene en espray y se aplica al circuito acabado por la
cara de cobre, protegindolo de oxidaciones y
ralladuras. Se va con el calor del soldador, por lo que
permite resoldar y hacer reparaciones posteriores.
-Polmetro digital: Muy til para comprobar que las
pistas del circuito no tengan cortes ni cortocircuitos.
-Destornillador de ajustador.

Preparacin de la placa
Comprar una placa con el barniz fotosensible,
(fig.1), ya aplicado trae protegida la cara o caras
sensibles, por una lmina de plstico opaco, ya que
la luz ambiente, con el tiempo, ataca dicho barniz
fotosensible. Al comprar esta placa hay que fijarse
que no tenga reas descubiertas por el barniz.

El plstico protector no se retirar hasta el momento

de insolar, as que toda la manipulacin se har con l
puesto. Cuando cortemos un trozo de una placa mayor,
se har siempre de forma que la cara que apoye sobre
la mesa sea la menos frgil, es decir la que no es
fotosensible (fig. 2).

Fig. 2

Para tener una gua, trazaremos las lneas de corte con

un rotulador sobre el plstico protector.
Una vez que tenemos la placa cortada, hay que
eliminar las rebabas e imperfecciones producidas
durante el corte. Para ello pondremos un pliego de
lija de grano medio-fino sobre una superficie plana,
por ejemplo el suelo.

Luego se trata de hacer un pequeo bisel en cada

borde respecto a las dos caras para eliminar las
rebabas, para lo cual se pasar la placa con una
inclinacin de unos 45 sobre la lija, movindola en la
direccin transversal de la placa y en un solo sentido,
para no levantar el barniz, como indica la figura 3.

Fig. 3

Preparacin
fotolito.

del

El fotolito es una lmina de papel o acetato

(transparencia) en el que est impreso el trazado de
pistas que queremos transportar a la placa de circuito
impreso. Como utilizaremos placa fotosensible
positiva, la impresin en la placa ser una copia
exacta del fotolito. La finalidad del fotolito es permitir
que la luz ultravioleta incida sobre las zonas que
queremos eliminar pero no sobre las que queremos
En cuanto a lo que hay impreso en el fotolito, adems
conservar.
del trazado que forma el circuito es conveniente que
haya algn texto, no slo para poder identificar el
fotolito o la placa, sino para saber por qu cara
estamos viendo el fotolito, ya que si lo ponemos por
la cara que no es, obtendremos una imagen
especular de la original.

El trazado sobre el papel o sobre una transparencia

debe ser una imagen especular de lo que queremos
que quede impreso en la placa, porque durante la
insolacin es la cara impresa del fotolito la que
quedar en contacto con la placa, para evitar que la
luz incida en zonas que no queremos por difusin a
travs de la transparencia. Por eso el texto escrito en
el fotolito est siempre invertido, para que luego al
transferirse a la placa quede correctamente.
Existen transparencias especficas para cada
mtodo de impresin. Comentar los tres tipos ms
utilizados, para trazado a mano con estilgrafo
(Rotring), para impresin lser o fotocopia (son las
mismas), y para impresin por inyeccin de tinta.
Las transparencias para estilgrafo se encuentran en
papeleras tcnicas.

Este mtodo es muy laborioso y el fotolito conseguido

es enormemente frgil, ya que la tinta y los adhesivos se
rayan con gran facilidad. Sin embargo el contraste
conseguido es muy bueno, porque tanto la tinta china
como los adhesivos son de una opacidad casi absoluta, y
puede ser un buen sistema para circuitos muy simples.
El segundo mtodo es vlido cuando se dispone del
trazado en papel y se pretende convertirlo en
transparencia. El sistema es tan simple (o tan
complejo)
como
fotocopiar
el
trazado
sobre
transparencia especial para copiadora.

De todas formas es el nico mtodo vlido si el trazado

est en papel y no se dispone de scanner.
Lo ideal es disponer del trazado en soporte informtico.
Una precaucin importante es verificar que el tamao
al que se imprime es el correcto, ya que determinados
formatos como el GIF o el BMP no almacenan
informacin de tamao, as que habr que editarlos
con Photoshop (o similar) y guardarlos en un formato
que
lo haga.
Una svez
que tenemos el fichero preparado, slo
tenemos que abrirlo con un programa que recupere su
tamao original para imprimirlo, un buen programa
para imprimirlo es Adobe Photoshop.

Las transparencias para inyeccin de tinta tardan

bastante en secar completamente, por lo que se
recomiendo dejarlas secar en un sitio limpio durante
24 horas, as que es conveniente prepararlas antes de
empezar a cortar la placa y dems, para que a la hora
de insolar estn secas. Una vez terminado, se recorta
dejando que sobre un poco de transparencia, para
poder manejarlo sin tocar la zona del trazado con los
dedos.
Fotolito Terminado
Los fotolitos se pueden
utilizar tantas veces como
se quiera si se tratan con
cuidado para que no se
rayen.

La
insoladora.
Una insoladora no es ms que una fuente de luz
ultravioleta. Para su construccin, normalmente se
utilizan tubos fluorescentes especiales, cuya luz es, en
su
mayor
parte, de
ultravioleta.
Las
lmparas
incandescencia disipan tanto calor
que pueden llegar a estropear el fotolito el barniz
fotosensible, y obligaran a aadir sistemas de
ventilacin forzada a la insoladora; la luz del sol es tan
variable que hace imposible fijar unos tiempos de
exposicin fiables, y obliga a trabajar slo de da y sin
nubes; los fluorescentes de luz da se pueden utilizar
aunque la proporcin de ultravioletas de su espectro
luminoso sea pequea, ya que, an siendo alto, el
tiempo de exposicin ser siempre el mismo.

Productos
qumicos
Durante el proceso de fotograbado necesitaremos dos
lquidos, el revelador y el atacador.
Es
IMPORTANTSIMO
tomar
todas
las
precauciones al trabajar con estos productos.
Siempre se almacenarn cerrados, bajo llave y
fuera del alcance de los nios.
El revelador es un lquido capaz de disolver muy
rpido el barniz fotosensible cuando ste ha sido
velado por exposicin a la luz, pero muy lentamente
si no lo ha sido. Por tanto, al baar la placa insolada
en revelador, el barniz desaparece de las zonas que
no quedaron protegidas de la luz por el trazado del
fotolito, pero permanecer en el resto, quedando
una copia de barniz idntica al fotolito.

Productos
qumicos
El atacador, es un lquido que reacciona con el
cobre de las zonas no protegidas hasta hacerlo
desaparecer. En las tiendas de componentes se
encuentra de dos tipos:
Atacador lento
(cloruro frrico)
-Que viene en bolas o
terrones para mezclar
con agua.
-Es sucio y lento, nada
recomendable.

Atacador rpido
-compuesto por 2
lquidos: cido
clorhdrico y agua
oxigenada,
(rebajados a
determinada
proporcin).
-Es bueno pero
caro.

Fotograb
ado
Con la habitacin a media luz se pone uno de los
vidrios en una mesa y sobre l el fotolito (figura 10),
con la cara impresa mirando hacia arriba (los rtulos
se vern invertidos). Retiro el plstico protector de la
placa y pongo la placa sobre el fotolito, con la cara
fotosensible en contacto con la cara impresa del
fotolito. Lo cuadro bien, usando como referencia las
lneas auxiliares que aad al trazado. Si la placa es de
simple cara, coloco encima el otro vidrio, con cuidado
de no desplazar la placa sobre el fotolito. Si la placa es
de doble cara, antes de poner este segundo vidrio,
pongo el fotolito correspondiente a la segunda cara,
con la parte impresa hacia abajo (los rtulos aparecen
sin
invertir)
y teniendo
cuidadodurante
de que
orientacin
Cierro
la insoladora
y la enciendo
5 su
minutos
(figura
coincida
con es
la de
deldoble
otro cara,
fotolito
4). Si la placa
le doy la vuelta al sndwich y
enciendo otros 5 minutos.

Fig. 4

A continuacin vamos a atacar la placa. Esto se va

llevando el cobre de las zonas que han quedado libres
de barniz. Si la insolacin y el revelado se hicieron bien,
el atacador tomar un color verdoso, el trazado del
circuito aparecer de color dorado y el resto de la cara
de cobre de un tono rosa oscuro . Si la placa es de doble
cara, este mtodo puede hacer que el barniz de la cara
que queda debajo se raye, o que esa cara no sea
atacada convenientemente.

Despus hay que eliminar el barniz fotosensible que

ha quedado en la placa. Existen varios tipos de
eliminar el barniz, existe desde lavarla con estropajo y
detergente en polvo tipo Vim hasta eliminarlo con
acetona . (Fig. 5)

Fig.
5

Por ltimo, con un polmetro compruebo que las

pistas conducen en todas sus ramas, y que no hay
cortocircuitos entre pistas cercanas.

Mecaniz
ado
El primer paso es cortar las partes sobrantes de la
placa si las hubiera. A continuacin ponemos la placa
con la cara de cobre hacia arriba sobre un tablero de
madera, y la sujetamos con unas chinchetas, sin
traspasar la placa, poniendo las chinchetas en los
bordes para que sujeten la placa con la cabeza.
Con la ayuda de un punzn afilado marcamos el
cobre levemente en el lugar donde habr que hacer
todos y cada uno de los taladros (normalmente el
centro de cada pad o baha del trazado) como se
indica en la figura 6.

Fig. 6

Con la broca de 0.7mm montada en la taladradora, se

hacen todos los agujeros
Cuando la placa es de simple cara y la broca est
muy afilada, los agujeros quedan perfectos, sin
rebabas de cobre. En otro caso, aparecen rebabas
alrededor de los agujeros.

Soldadura de los componentes

el soldador
El proceso de soldar un
componente consta de tres
pasos:
-insertar el componente
-soldar sus patas
-cortar la parte
de
Una vez insertado el componente
hay sobrante
que soldarlo.
stas.
Una soldadura correcta
debe tener forma de
carpa de circo, en la
cspide
de
la
cual
sobresale la pata del
componente como se
Fig. 7
indica en la figura 7.

En cuanto al orden en que se deben colocar los

componentes, se puede hacer segn dos criterios,
atendiendo al tipo de componente, o a la situacin de
ste. El ponerlos segn su situacin es casi obligado en
circuitos con gran densidad de componentes, ya que si
se han puesto todos los que rodean a otro, resultar
difcil
insertar
ltimo.
Siguiendo
esteeste
mtodo,
el orden de colocacin
ms o menos sera el siguiente: primero pasos
de cara o vas, puentes, zcalos, test-points,
jumpers y conectores (figura 8); despus
resistencias, condensadores, diodos, puentes
rectificadores, cristales y resonadores de cuarzo,
bobinas y transistores bipolares (figura 9); por
ltimo se pondran integrados que vayan sin
zcalo y transistores MOS.
Fig. 8

Fig. 9

Por ltimo, es conveniente aplicar a la cara de cobre

una laca protectora, para evitar que se dae o se
oxide.

http://www.youtube.com/watch?v=ltc2zYRVsWw&feature=related
tomo 1
http://www.youtube.com/watch?v=uM8VylQjAMg&feature=related
tomo 2
http://www.youtube.com/watch?v=u4aYWY6tq1o&NR=1
tomo
3

Conclusiones tcnicas
El alumno logro comprender el procedimiento de la
impresin de circuitos por el mtodo fotogrfico
de una practica virtual anteriormente realizada

Bibliografa consultada
proton.ucting.udg.mx/tutorial/patino/introd/index.html
www.cimor.com.mx/proceso.htm
mx.geocities.com/diet103eq03a/tareas/circuitos.htm
Youtube.com
http://www.youtube.com/watch?v=ltc2zYRVsWw&featu
re=related
http://www.youtube.com/watch?v=uM8VylQjAMg&featu
re=related
http://www.youtube.com/watch?v=u4aYWY6tq1o&NR=
1

Cuestionario
1.-Cmo se define el mtodo fotogrfico?
R=Como una tcnica para insertar de forma directa
tomos de impurezas en una oblea de silicio
2.-Cul es la funcin de los iones?
R=Penetran la superficie de la oblea de silicio a una
profundidad promedio desde 0.1m hasta 0.6 m
3.-Por qu se conserva la oblea a una temperatura
moderada?
R=A fin de permitir que los iones se hagan mviles y
se coloquen en la estructura cristalina
4.-Como se le cono a la operacin anteriormente
mencionada?
R=Como un proceso templado
5.-Por que se depositan capas muy delgadas de
pelculas de otros materiales sobre la oblea?
R=Para
que
acten
capas
temporales
de
enmascaramientos

6.De que otras manera pueden servir las placas

delgadas?
R=Como contactos hmicos y aisladores separados
7.-Para que es utilizada la evaporacin al alto vaci?
R=para crear pelculas de metal como oro y aluminio
8.-Para que se utiliza la dispersin?
R=para crear pelculas y resulta til en casi todos los
materiales
9.-Qu conclusin tienes con respecto ala practica?