UNIVERSIDAD NESTOR CACERES

VELASQUEZ SEDE PUNO

CAP: INGENIERIA MECATRONICA

CURSO:
SISTEMAS DE MANUFACTURA
TEMA:
PROCESAMIENTO DE CIRCUITOS INTEGADOS
PRESENTADO POR:
ALARCON TICONA, JUVENAL BRUNO

CIRCUITO INTEGRADO

Concepto del C.I

Un circuito integrado (CI) es una serie de dispositivos
electrnicos, como transistores, diodos y resistores, que se
han fabricado e interconectado de manera elctrica en una
pequea pastilla (chip) plana de material semiconductor.
. El silicio (Si) es el material semiconductor que ms se utiliza
para los CI, debido a su combinacin de propiedades y bajo
costo.
El aspecto ms fascinante de la tecnologa microelectrnica es
el gran nmero de dispositivos que pueden encapsularse en
una sola pastilla pequea.

PANORAMA DEL PROCESAMIENTO DE CI.

Un chip, tambin llamado dado, es una placa plana

rectangular o cuadrada que tiene un espesor aproximado de
0.5 mm (0.020 in) y, por lo general, entre 5 y 25 mm (0.200 y
1.0 in) por lado. Cada dispositivo electrnico (es decir,
transistor, diodo, etctera) que se encuentra en la superficie
del chip consiste en capas y regiones separadas con
propiedades elctricas diferentes, que se combinan para
realizar la funcin particular del dispositivo.
.
. Por lo general, el encapsulado se hace de cermica o
plstico, los cuales proporcionan proteccin mecnica y
ambiental para el chip e incluye terminales mediante las
cuales el CI se conecta elctricamente a circuitos externos.

PASOS GENERALES DE FABRIACION DEL C.I

La oblea de silicio
El material base para el proceso de fabricacin viene en forma
de una oblea monocristalina ligeramente dopada. Estas obleas
tienen un dimetro entre 10 y 30 cm. y un espeso de, como
mucho, un mm.
Se obtienen cortando un lingote monocristalino en rodajas muy
finas.
Una mtrica importante es la densidad de defectos del
material de base. Las densidades de defectos altas hacen que
se incremente el porcentaje de circuitos no operativos y,
consecuentemente fuerzan un incremento en el coste del
producto final.

Fotolitografa
En cada paso de procesamiento, una cierta rea del chip se
enmascara utilizando una mscara ptica apropiada, de modo
que el paso de procesamiento deseado pueda ser aplicado de
manera selectiva a las regiones restantes.
El paso de procesamiento puede ser uno cualquiera de entre
una amplia variedad de tareas: oxidacin, grabacin,
deposicin de metal, deposicin de polisilicio, implantacin de
iones.
La tcnica utilizada para realizar este enmascaramiento
selectivo se denomina fotolitografa

Fotolitografa

OXIDACIN
Se refiere al proceso qumico de reaccin del silicio con el
oxgeno para formar Dixido de Silicio (SiO2).
El Dixido de Silicio es una pelcula delgada, transparente y su
superficie es altamente reflejante. Si se ilumina con luz blanca
una oblea oxidada la interferencia constructiva y destructiva
har que ciertos colores se reflejen y con base en el color de
la superficie de la oblea se puede deducir el espesor de la
capa de xido.

DIFUSIN
En el proceso de manufactura la difusin es un mtodo
mediante el cual se introducen tomos de impurezas en el
Silicio para cambiar su resistividad; por lo tanto, para acelerar
el proceso de difusin de impurezas se realiza a altas
temperaturas (1000 a 1200 C), esto para obtener el perfil de
dopaje deseado
METALIZACIN
Su propsito es interconectar los diversos componentes
(transistores, condensadores, etc.) para formar el circuito
integrado que se desea, implica la deposicin inicial de un
metal sobre la superficie del Silicio. El espesor de la pelcula
del metal puede ser controlado por la duracin de la
deposicin electrnica, que normalmente es de 1 a 2 minutos.

EMPACADO
Una oblea de Silicio puede contener varios cientos de circuitos
o chips terminados, cada chip puede contener de 10 o ms
transistores en un rea rectangular, tpicamente entre 1 mm y
10 mm por lado. Despus de haber probado los circuitos
elctricamente se separan unos de otros (rebanndolos) y los
buenos (pastillas) se montan en cpsulas (soportes).
Normalmente se utilizan alambres de oro para conectar las
terminales del paquete al patrn de metalizacin en la pastilla;
por ltimo, se sella el paquete con plstico o resina epxica al
vaco o en una atmsfera inerte.