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 Existem

diversos tipos de acabamento nas

placas de circuito impresso, porm todas
elas possuem basicamente as mesmas
caractersticas ou propriedades.
As placas so de material isolante, podendo
ser de fenolite, composite ou fibra de vidro;
As
trilhas so de material condutor,
geralmente
de
cobre
ou
material
semelhante;

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Usa-se o computador para criao de esquemas

eltricos e placas de circuito impresso.
O Eagle um Software utilizado por empresas,
universidades,
escolas
e
profissionais
autnomos no desenvolvimento de esquemas
eletro-eletrnicos e Lay-out de placas de
circuito impresso.
Programas de confeco de PCB:Orcad, Tango,
Pcad, Protel, Eagle, Proteus, Ulti- Board, etc.

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Levantamento do esquemtico em papel

Desenho do esquemtico
Simulao do esquemtico usando softwares
Validao do esquemtico
Incio da PCB
Existe limitao de rea da placa? Normalmente
para produto existe.
Se sim, definir o tamanho da rea da placa
disponvel.
Se no, pode-se definir o tamanho depois

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PCB
Quanto se faz uma placa deve-se ter mente a
quantidade de layers usado.
Placa face simples as trilhas esto somente de
um lado da placa (BOTTOM).
Placa face dupla as trilhas esto dos dois lado
da placa (TOP, BOTTOM).
Placa multi layer as trilhas esto divididas em
diversas camadas.
QUAL A MELHOR A SER USADO PARA O MEU
PROJETO?

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PCB
Como escolher?
Depende muito do que se vai rotear.
Do custo que pode ser pago pela placa.
Da quantidade de componentes.
Da rea disponvel para roteamento.
Da qualidade do produto feita.
Do tempo de projeto.
A escolha de uma ou outra influenciara tanto no
tempo do projeto, no custo do produto, na
velocidade da montagem, no tempo de confeco
da prpria placa.

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Vantagens e desvantagens do nveis de layers

Placa face simples (usado para circuitos de
pequena e mdia complexidade) Ex:Composite
Vantagens: custo reduzido da placa, muitas
empresas que fazem este tipo de placa, placas
so rpidas de ser produzidas, consegue-se
produzir poucas placas com um custo acessvel.
Desvantagens:mais complicado de rotear a placa
se houver muitos componentes, se a rea for
limitada tambm dificulta no roteamento, mais
tempo de projeto se o circuito for complicado,
dependendo do circuito necessrio se colocar
Jumpers.

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Vantagens e desvantagens do nveis de layers

Placa dupla face (usado para circuitos de mdia
complexidade) Ex:Fibra de vidro
Vantagens: mais fcil de realizar o roteamento
em circuitos complicados, se a rea for limitada
se consegue colocar mais componentes num
espao menor, em circuitos complexos o tempo
de roteamento menor.
Desvantagens:custo maior, menos empresas que
fazem a placa, normalmente demora mais
tempo para a placa ficar pronta, necessrio
fazer mais placas para se ter um custo
acessvel por causa da matriz.

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Deve-se ter em mente certos detalhes

antes de iniciar a PCB. Eles so:
1)Se for um produto necessrio se ter as
dimenses da placa (rea).
2)A lista de componentes que vo na placa.
3)O datasheet de cada componente que vai
na placa.
4)O esquemtico do circuito.

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Sistema Imperial and Metric

A primeira coisa que voc precisa saber
antes de desenvolver um layout a unidade
de medida. Se voc conversar com um
designer de PCBs ele lhe dir para usar
sempre a polegada (inches - sistema
imperial) quando se faz uma placa de
circuito impresso.E isso acontece porque a
maioria dos componentes eletrnicos so
mostrados com seu espaamento entre
pinos nesse sistema.

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Uma
palavra
muito
usada
no
desenvolvimento de placas o mils. E
quando se fala que uma distncia tem 1 mil
isso significa que essa distncia tm 1 mili
inch. A medida mils usada para se
medir trilhas, ilhas, grids, distncias, etc. E
a medida de mm usada quando se quer
saber as dimenses mecnicas da placa
(board) e furos.
100 mils = 2,54 mm
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Muitos iniciantes em desenhos de PCBs

desprezam o Grid no layout de sua placa.
Por qu o Grid to importante?
Sem o uso dele voc vai perder muito tempo e
normalmente o posicionamento e roteamento
das
trilhas
vai
ser
prejudicado.
E com esse pequeno erro perdem horas
tentando alinhar componentes. Com o uso
dessa ferramenta se torna muito fcil para se
movimentar, alinhar as trilhas, furar, etc. O
tempo perdido cresce assim como o tamanho
do layout da placa, se no for usado o Grid.

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Qual o Grid usar?

A resposta a essa pergunta vem muito do gosto da
pessoa que esta desenvolvendo.
Sugesto :
Grid 50 mils para posicionamento de componentes
maiores.
Grid 25 mils para posicionamentos mais precisos.

Use sempre valores tipo:100, 50, 25, 20,10 ,

5mils.
INSERIR GRID
SIZE:50
ALT:50
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O tamanho do PAD e do furo da placa no

depende somente do componente mas
tambm do processo que far a PCB.
Normalmente o software de PCBs j vem
com alguns valores padres configurados
mas dependo do componente deve-se
aumentar ou diminuir o PAD e o furo.
PAD e furo grande rel
PAD e furo pequeno - resistor

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Altura= 60 mils
Largura=60 mils
Dimetro Furo= 38 mils

Altura= 120 mils

Largura=120mils
Dimetro Furo= 60 mils

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Altura= 140 mils

Largura=100 mils
Dimetro Furo= 48 mils =1,2mm
Formato=Retngulo arredondado

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As VIAS conectam trilhas de um lado da

placa para o outro lado(Ex:TOP -> BOTTOM)
, atravs de um furo. As vias vem com furos
metalizados.
Mas qual a diferena entre PAD e VIA?
Praticamente no existe diferena, pois as
duas so furos. Mas o software trata via e
pad de uma maneira diferente.

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O desenvolvimento de PCBs, sempre feito

se olhando do TOP a sua placa, atravs dos
vrios layers existentes na placa.
Se voc for escrever um texto na BOTTOM
ele aparecera com o texto rebatido.
Ex: BOTTOM ->ODOID
TOP -> DIODO

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Com o
GND
no
roteado

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Definindo a rea
malha de Terra.

Polygon Define a rea

da malha de terra.

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Escolher
as
opes
Solid
E OFF.

rea da
Malha de
Terra.

Clicar em
name e na
mallha de
terra - >
Nomear
com GND

Clicar em um ponto
da malha de terra e
nomear com GND
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Usando o
ISOLATE 50 mils

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CUIDADOS: 1) Usar trilhas de 50 mils

na parte da fonte de alimentao.
2)Usar a ferramenta ERC para conferir
erros do esquemtico.

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CUIDAR
DISTNCIA
1)TRILHA E
TRILHA
2)TRILHA E
PAD

CUIDADOS: 1) Usar trilhas de 20 mils

na parte do PIC.
2)Usar a ferramenta ERC para conferir
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erros do esquemtico.

Dissipa
dor
30mmx
15mm

INSERIR
FURAO
P/PRENDER
A PLACA
CUIDADOS: 1) Fazer malha de terra com
espaamento (ISOLATE) de 15 mils
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1)Organizao do esquemtico
2)Face simples , dupla face ou multi
layer
3)GRID (10,20,25,50,100)
4)Posicionamento do componentes
na PCI
5)Tamanho da trilha
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6)Tamanho do PAD e furao

7)Distncias entre
-Trilha e trilha
-Trilha e pad
-Trilha e bordas da placa
-Trilhas e malha de terra
-PAD e PAD
8) Furao para fixar a PCI

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Suply 2
+5V
GND

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BOTTOM

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GRID 50 mils

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Transformadores, Chaves, Lmpadas,

potencimetros, instrumentos,
entre outros costumam ser montados fora
da placa pois geralmente so fixados no
gabinete ou painel da caixa do
equipamento.
Fusveis, trimpots, trimmers e outros
componentes que venham a ser
acessados para ajustes ou eventuais trocas
devem ter seu acesso facilitado na placa.

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Cuidado com o posicionamento de circuitos

integrados, principalmente se for portas
lgicas ou componentes mltiplos no mesmo
encapsulamento, na maioria das vezes a
seqncia de ligao dos elementos internos
no esquemtico pode influir no NO
roteamento total da placa.
Dispor conectores e furao nas
extremidades da placa para facilitar o acesso
da fiao a serem ligados nestes elementos.

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Tomar cuidado com dispositivos que

exijam dissipadores de calor quando
estes forem posicionados na placa pois
devem ficar afastados de outros
elementos que sejam mais sensveis.
Sempre que utilizar plugs para realizar
as conexes externas deix-los em
local acessvel.

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GRID 50 mils
Trilha maior 50 mils
Trilha menor 25 mils

Trilhas de sinal
10, 15 , 20 mils
Trilhas de fora
50,75, 100 mils

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GRID 10 mils
Trilhas 20 mils

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GRID 10 mils
Trilhas 15 mils

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GRID 10 mils
Trilhas 20 mils

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GRID 10 mils
Trilhas 20 mils

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GRID 10 mils
s

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FURO = 160mils
PAD=180mils

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 Nmeros
Largura

de Camadas

1 face / 2 faces

mnima das trilhas 8 mils (0,2

mm)
Menor dimetro de furo 18 mils (0,4
mm)
Espaamento dieltrico mnimo
(trilha/trilha, trilha/pad, pad/pad) 8 mils

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 Tamanho

mximo do painel

400 x

500 mm
Distncia

mnima das trilhas no

limite de corte 28 mils (0,7 mm)

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exportao do desenho
esquemtico para o formato de
imagem bmp essencial para a
documentao do projeto.
(Montagem, Manuteno, Alterao,
Consulta, etc)

Esquemticos

File Export... - Image

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Com o
GND
roteado

Desabilitar pontos verdes das

bibliotecas no usadas.
Habilitar as bibliotecas abaixo:
Com-ptr500
Diode
Led
Microchip
RCl
Suply2
Switch-Omron
Transistor NPN
Transistor PNP
Transistor
V-reg
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Device Componente ( Simbolo (Esquemticos)) + Package)

Symbol Smbolo (Esquemtico)
Package - Pacote ( Layout)

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Cuidar distncias
entre pinos
Cuidar o tamanho da
furao

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-Smbolo
- Encapsulamento
- Device - smbolo + encapsulamento

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GRID 20 mils

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OFF

COLOCANDO OS PINOS

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GRID 10
PAD DRILL 30 mils
DIAMETER 50 mils
DISTNCIA ENTRE
PADS 160mils

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2. EDIT - ADD

1. NEW

PROF. MARCO A. B. HENNES

CONNECT

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1. NET 2. LABEL 3 RENAME

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COLOCAR
PINOS
E NOMES

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COLOCAR
NAME
VALUE

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