ADESO E ADESIVOS

Prof. Setsuo Iwakiri

UFPR - DETF

HISTRICO

Primeiras substncias com propriedades adesivas: lama e
argila, albumina (sangue), casena (leite), glutina (couro, pele,
ossos)

1690: Holanda primeira fbrica de adesivos utilizando
substncias de origem animal

Aumento no uso de adesivos: surgimento de mqunas -
beneficiamento da madeira, torno, faqueadeira, prensa

1929: fenol-formaldedo
1931: uria-formaldedo
1939: melamina-formaldedo
1943: resorcina-formaldedo
Dcada de 40: adesivos termoplsticos (PVAc, epxi,)



A MADEIRA E SEUS PRODUTOS
DERIVADOS
Madeira slida - estrutura heterognea / natureza
anisotrpica limitaes de uso:

Dimenses peas:
Largura mxima dimetro rvore
Comprimento - altura da rvore / equipamento

Anisotropia: diferentes propriedades direes
tangencial, radial e longitudinal (fator de anisotropia
CT:CR)

Defeitos naturais: ns, inclinao gr, lenhos de reao,
lenho juvenil e adulto,



A MADEIRA E SEUS PRODUTOS
DERIVADOS
Colagem elementos de madeira > tbuas, sarrafos, lminas,
partculas, fibras > Produtos reconstitudos de madeira:

Madeira laminada colada
Painel colado lateral EGP
Painis laminados - compensado multilaminado / sarrafeado
Painis particulados aglomerados / OSB
Painis de fibras chapas duras / MDF

Benefcios:

Painis: largura, estabilidade dimensional, resistncia mecnica
L/T
Madeira laminada colada: comprimento, seo transversal,
estabilidade dimensional
CONCEITOS
ADESO:
Fenmeno fsico-qumico que prov um mecanismo de
transferncia de tenses entre duas peas slidas, atravs de
processos moleculares

ADESIVOS:
Substncia aderente capaz de manter unidos outros materiais
em suas superfcies

ADERENTE / SUBSTRATO:
Termo empregado para slidos (madeira) unidos por adesivos
CONCEITOS
Mecanismos envolvidos no processo de adeso >
teorias:

Teoria mecnica: fluidez / penetrao do adesivo lquido >
substratos porosos (madeira) > solidificao > formao
ganchos > unio entre superfcies dos substratos

Teoria da difuso de polmeros: adeso ocorre atravs da
difuso de segmentos de cadeias de polmeros, a nvel
molecular

Teoria da adeso qumica: ocorre atravs de ligaes
primrias (inicas / covalentes) e/ou, atravs de foras
secundrias intermoleculares






PRINCPIOS BSICOS DA COLAGEM DE
MADEIRAS
Processo de colagem: adesivo lquido > superfcie
madeira > aes de movimento > solidificao do
adesivo > formao da ligao entre duas peas

Elos de conexo adesivo madeira (Figura)

ngulo de contato e umectao (Figura)

Funes de mobilidade do adesivo (Figura)

Fluidez escoamento adesivo s/ superfcie
Transferncia movimento adesivo > outra face
Penetrao movimento penetrao > poros madeira
Umedecimento recobrimento estrutura submicroscpica madeira
Solidificao mudana estado fsico (lquido > slido)







PRINCPIOS BSICOS DA COLAGEM DE
MADEIRAS









1: filme do adesivo; 2 e 3: camada de ligao intra-adesivo; 4 e 5: interface adesivo / aderente; 6
e 7: sub-superfcie da madeira; 8 e 9: madeira
PRINCPIOS BSICOS DA COLAGEM DE
MADEIRAS
ngulo de contato e umectao







180 >90 <90 0
sem umectao umectao incompleta umectao completa
(coeso mxima) (tenso sup. mxima)

PRINCPIOS BSICOS DA COLAGEM DE
MADEIRAS
Figura Sequncia de movimentos do adesivo na formao da linha de cola


APLICAO DA COLA - ESPALHAMENTO

FLUIDEZ - TRANSFERNCIA

PENETRAO - UMEDECIMENTO

SOLIDIFICAO LINHA DE COLA
PRINCPIOS BSICOS DA COLAGEM DE
MADEIRAS
De acordo com a composio do adesivo e condies de colagem,
a linha de cola formada pode ser:

Faminta penetrao excessiva adesivo
Normal todos os movimentos do adesivo de forma satisfatria
No ancorada umectao insuficiente
Pr-endurecida cura parcial do adesivo durante a aplicao da presso

Formao da ligao adesiva e sua performance depende das
propriedades reolgicas do adesivo:

Sua fluidez (viscosidade)
Como solidificam (fsica / quimicamente)
Velocidade solidificao / cura reatividade
Quantidade de slidos (resistncia linha de cola)
Como mantm seu estado slido (durabilidade)


FATORES QUE INFLUENCIAM NA
COLAGEM DE MADEIRAS

Caractersticas fsico-qumicas do adesivo

Composio e caractersticas da madeira

Procedimentos empregados na colagem

Condies de uso do produto colado

FATORES QUE INFLUENCIAM NA COLAGEM DE MADEIRAS
> Caractersticas fsico-qumicas do adesivo <
VISCOSIDADE

Conceito - grandeza que caracteriza a existncia de atrito entre as
molculas de um fluido e que se manifesta atravs do escoamento

Viscosmetro Brookfield mede a fora necessria para girar um
disco submerso no lquido, velocidade constante

Diferenas na viscosidade > diferentes interaes c/madeira
Espalhamento adesivo
Condies de umectao
Penetrao do adesivo na estrutura capilar da madeira > linha cola espessa
/ faminta
Tempo armazenamento do adesivo idade da cola
Efeito da temperatura ambiente


FATORES QUE INFLUENCIAM NA COLAGEM DE MADEIRAS
> Caractersticas fsico-qumicas do adesivo <
TEMPO DE GELATINIZAO GEL TIME

Conceito tempo transcorrido do incio do processo de cura at atingir
a fase de gel mxima elasticidade

Medio do gel time:

Aparelho - resistncia ao movimento vertical da haste metlica c/disco
submerso no adesivo lquido;
tubo de ensaio c/ arame

Gel time relacionado reatividade do adesivo






FATORES QUE INFLUENCIAM NA COLAGEM DE MADEIRAS
> Caractersticas fsico-qumicas do adesivo <
TEOR DE SLIDOS

Conceito quantidade de slidos contidos no adesivo lquido

Adesivo > slido + lquido > evaporao / solidificao > formao > linha
cola > ligao madeira - adesivo)

Procedimentos p/ determinao do TS:

Pesar +/- 1,0g de resina (P1)
Secar na estufa temperatura de 105C por 3 horas
Resfriar e pesar (P2)
TS = (P2 : P1) x 100 (%)








FATORES QUE INFLUENCIAM NA COLAGEM DE MADEIRAS
> Caractersticas fsico-qumicas do adesivo <
pH

Conceito: concentrao de ons dissociados de H+ e OH- numa
soluo aquosa

Determinao: aparelho > pHmetro

Colagem de madeiras interaes entre pH da madeira e da resina >
Resina UF > pH neutro > cura no meio cido (catalisador)
Resina FF > pH alcalino > cura no meio alcalino (calor)
pH madeira > 3 a 6
Madeiras com baixo pH >
pr-cura colagem UF
dificulta colagem FF



FATORES QUE INFLUENCIAM NA COLAGEM DE MADEIRAS
> Composio e caractersticas da madeira <

Principais propriedades da madeira que influenciam no processo de
formao e performance da ligao adesiva:

Propriedades anatmicas
Propriedades qumicas
Propriedades fsicas
Propriedades mecnicas
FATORES QUE INFLUENCIAM NA COLAGEM DE MADEIRAS
> Composio e caractersticas da madeira <
PROPRIEDADES ANATMICAS

Dimenses dos elementos celulares fibras / parnquimas
Dimenses, disposies e frequncia - cavidades celulares
Interaes densidade / porosidade / permeabilidade da madeira

Anis de crescimento lenho inicial e tardio
Diferenas na densidade / porosidade / permeabilidade

Cerne e alburno
Diferenas na densidade / porosidade / permeabilidade
Cerne maior teor extrativos

FATORES QUE INFLUENCIAM NA COLAGEM DE MADEIRAS
> Composio e caractersticas da madeira <
Idade da rvore lenho juvenil e adulto
Lenho juvenil > anis de crescimento largos, menor densidade,
baixa resistncia mecnica, alta instabilidade dimensional
Lenho adulto > caractersticas opostas lenho juvenil

Lenhos de reao
Lenho de compresso (conferas), Lenho de trao (folhosas)
Alta instabilidade dimensional gera tenses difusas na linha de
cola

Gr
Porosidade da madeira > diferentes planos de corte / superfcie de
colagem
Gr revessa > alteraes dimensionais difusas > tenses LC

FATORES QUE INFLUENCIAM NA COLAGEM DE MADEIRAS
> Composio e caractersticas da madeira <
PROPRIEDADES FSICAS
Afetam as funes de mobilidade do adesivo e tenses na linha de cola

Densidade da madeira
Relao inversa com a porosidade
Penetrao do adesivo na estrutura lenhosa
Alteraes dimensionais da madeira / mudanas no contedo de umidade >
maior densidade > maiores tenses linha cola

Contedo de umidade
+ C. umidade > menos espaos vazios > impede penetrao adesivo lquido
+ C. umidade > processo prensagem a quente > maior presso interna
vapor > bolhas / delaminaes.






FATORES QUE INFLUENCIAM NA COLAGEM DE MADEIRAS
> Composio e caractersticas da madeira <
PROPRIEDADES QUMICAS
Componentes majoritrios: celulose (40-47%), hemicelulose (20-
30%), lignina (16-30%)
Componentes minoritrios: extrativos (1-10%), substncias
inorgnicas (0,1-0,5%)
Propriedades mais importantes > extrativos, pH

Extrativos
Espcies > condies secagem > migrao / concentrao extrativos >
superfcie madeira > superfcie inativa / contaminada > prejudica
cura resina
Bloqueio / barreira fsica > movimento gua / adesivo

pH
pH madeira varia de 3 6%
pH dos extrativos podem inibir as reaes de cura do adesivo
Madeira com baixo pH > pr-cura resina UF / prejudica cura FF
FATORES QUE INFLUENCIAM NA COLAGEM DE MADEIRAS
> Composio e caractersticas da madeira <
PROPRIEDADES MECNICAS

Importante > balano das tenses na interface madeira linha de
cola
Tenses na linha de cola cisalhamento, trao perpendicular
Maior resistncia da linha de cola maior percentagem de rupturas
ou falhas na madeira

Tenses internas:
geradas em funo dos efeitos da temperatura e umidade do ambiente
Magnitude > depende > densidade, gr, coeficiente retratibilidade

Tenses externas:
Geradas em funo da aplicao de cargas em uso

FATORES QUE INFLUENCIAM NA COLAGEM DE MADEIRAS
> Procedimentos empregados na colagem <
PREPARAO DA MADEIRA PARA COLAGEM
Topografia da superfcie > aspereza, imperfeies superficiais >
grau de aproximao de duas peas a serem coladas

Processos de obteno do material > serras, torno, faqueadeira,
plainas

Sub-superfcie da madeira > danificada > corte / presso excessiva

PROCESSO DE COLAGEM
Formulao / quantidade de adesivo > funo > espcie, espessura
lmina, rea superficial partculas

Parmetros do ciclo de prensagem temperatura, presso
especfica, tempo de prensagem
FATORES QUE INFLUENCIAM NA COLAGEM DE MADEIRAS
> Condies de uso <
CONDIES AMBIENTAIS DO LOCAL DE UTILIZAO

Temperatura / umidade relativa do ambiente

Condies ambientais > escolha resina adequada >

Uso interno resina UF
Uso intermedirio resina MUF, PMUF
Uso externo FF, RF

CARACTERSTICAS E PROPRIEDADES DOS ADESIVOS
> Classificao dos adesivos <
Origem dos componentes primrios >
Natural
Sinttico
Termoplsticos
Termoendurecedores ou termofixos

Temperatura de cura >
Cura alta temperatura > acima de 90 graus
Cura mdia temperatura > entre 30 a 90 graus
Cura baixa temperatura > inferior a 30 graus

Resistncia umidade >
prova dgua
Resistente a umidade
No resistente umidade
CARACTERSTICAS E PROPRIEDADES DOS ADESIVOS
> Classificao dos adesivos <
Terminologias classificao

INT: uso interior

MR: resistente a umidade (Moisture resistant)

BR: resistente a fervura (boil resistant)

WBP: resistente a fervura e intempries (water and boil proof)

CARACTERSTICAS E PROPRIEDADES DOS ADESIVOS
> Classificao dos adesivos <
Adesivos naturais
Origem animal glutina (couro, pele, ossos), casena (leite), albumina
(sangue)
Origem vegetal soja
Amido batatas, trigo
ter celulsico, borracha natural

Adesivos sintticos termoplsticos
Poliacetato de vinila (PVAc)
Hot-melt
Polietileno, polistirol
Borracha sinttica


CARACTERSTICAS E PROPRIEDADES DOS ADESIVOS
> Classificao dos adesivos <
Adesivos sintticos termoendurecedores

Uria-formaldedo (UF)
Melamina-formaldedo (MF)
Fenol-formaldedo (FF)
Resorcina-formaldedo (RF)
Melamina-uria-formaldedo (MUF)
Fenol-melamina-uria-formaldedo (FMUF)
Resorcina-fenol formaldedo (RFF)
Tanino-formaldedo (TF)
Licor sulfito
Isocianato (MDI)

CARACTERSTICAS E PROPRIEDADES DOS ADESIVOS
> Caractersticas dos principais tipos de adesivos <
Poliacetato de vinila PVAc

Desenvolvido no incio da dcada de 50 > uso interior / no resistente a
umidade (cola branca)
Aplicaes: finger-joints, painis colado lateral, mveis e carpintaria
em geral
Cura: prensagem a frio, a quente, alta frequencia
Vantagens: baixo custo, facilidade e segurana no manuseio, inodoro,
no inflamvel, secagem rpida, alta estabilidade
Colorao branco-amarelado
Teor de slidos: 51 55%
Visocosidade: 6.000 8.000 cp
pH: 4,0 5,0
CARACTERSTICAS E PROPRIEDADES DOS ADESIVOS
> Caractersticas dos adesivos <
Hot-melt

Adesivo na forma slida > fundido alta temperatura na superfcie da
madeira
Composto copolmero de etileno com acetato de vinila, polietileno e
poliamida
Aplicaes: juno de lminas e sarrafos
CARACTERSTICAS E PROPRIEDADES DOS ADESIVOS
> Caractersticas dos adesivos <
Uria-formaldedo

Resina mais utilizada nas indstrias de painis de madeira
Uso interno (INT); colorao branco leitoso
Viscosidade Brookfield (25C): 300 1.000 cp
Teor de slidos (1g/3h/105C): 64 66%
pH (25C): 7,4 9,0
Densidade (25C): 1,25 1,30 g/cm
Temperatura prensagem: 95 115C
Cura com catalisador > sulfato de amnia (cura quente) / cido
orgnicos ctrico / frmico (cura frio)



CARACTERSTICAS E PROPRIEDADES DOS ADESIVOS
> Caractersticas dos adesivos <
Melamina-formaldedo

Uso intermedirio (MR BR); colorao branco leitoso
Alto custo > utilizado em mistura com resina UF > MUF
Viscosidade Brookfield (25C): 150 210cp
Teor de slidos (0,5g/3h/105C): 65 67%
pH (25C): 7,5 9,0
Densidade (25C): 1,28 1,29 g/cm
Durabilidade: um ms (25C)
Temperatura prensagem: 115 130C



CARACTERSTICAS E PROPRIEDADES DOS ADESIVOS
> Caractersticas dos adesivos <
Fenol-formaldedo

Uso exterior (BR WBP); colorao marrom-avermelhado
Viscosidade Brookfield (25C): 400 800 cp
Teor de slidos (0,5g/3h/105C): 48 51%
pH (25C): 11,5 13,0
Densidade (25C): 1,19 1,25 g/cm
Durabilidade: um ms (25C)
Gel time: 6 11 min.
Temperatura prensagem: 130 - 150C
CARACTERSTICAS E PROPRIEDADES DOS ADESIVOS
> Caractersticas dos adesivos <
Resorcina-formaldedo

Uso exterior (BR WBP), colorao marrom
Aplicaes especiais > vigas laminadas, construes navais, ...
Viscosidade Brookfield (25C): 500 800 cP
Teor de slidos (0,5g/3h/105C): 53 55%
pH (25C): 6,9 7,5
Durabilidade: um ano (20C)
Gel time (21C): 4 6 h
Prensagem a frio com uso de endurecedor > tempo prensagem muito
varivel em funo da temperatura ambiente
CARACTERSTICAS E PROPRIEDADES DOS ADESIVOS
> Caractersticas dos adesivos <
Tanino formaldedo

Fenol > obtido de polifenol natural > casca / madeira de espcies como
> Accia melissima, Accia nigra, quebracho, ...
Muito utilizado > frica do Sul, Austrlia
Desenvolvido a partir da dcada de 70 (crise petrleo)
Algumas limitaes > baixa resistncia coesiva e umidade >
minimizado com adio de resinas RF, FF, UF
Produto em forma de p; vida til longa
CARACTERSTICAS E PROPRIEDADES DOS ADESIVOS
> Caractersticas dos adesivos <
Isocianato MDI

Base MDI > difenil metano di-isocianato
Desenvolvido na Alemanha (1930) e utilizadas a partir dcada 40
Utilizao principal > camada interna de painis OSB
Vantagens >
Partculas maior teor umidade
Menor tempo prensagem
Ausncia de emisso de formaldedo livre


EXTENSORES
Extensores:
Substncias base de amido ou protena, com alguma ao
adesiva, adicionadas na composio do adesivo para produo
de compensados Farinha de trigo

Finalidades de uso:

Reduo do custo do adesivo
Prolongar tempo de panela / tolerncia no tempo montagem
Aumentar a viscosidade do adesivo > melhorar espalhamento /
evitar penetrao excessiva na madeira
Evitar a reduo acentuada da viscosidade da resina na fase
inicial de aquecimento
Limitaes > base amido aumenta absoro de gua e
susceptibilidade ao ataque de insetos


EXTENSORES
Formulao adesivo > maior proporo extensor >
Menor custo
Maior viscosidade
Maior vida til em panela
Menor resistncia a gua

Materiais alternativos extensor > farinha soja e milho (boas
propriedades);

Caractersticas bsicas extensor:
Partculas finas (150 200 mesh) facilitar espalhamento
Fcil disperso na resina lquida mistura homognea
Melhorar capacidade de ligamento / coesividade do adesivo
Manter viscosidade do adesivo na faixa de 4000 6500 cp
pH neutro no interferir na cura adesivo
Baixo teor de cinzas no prejudicar ferramentas de corte




MATERIAIS DE ENCHIMENTO
Materiais de enchimento:

Substncias sem propriedades de adeso, adicionados na composio
do adesivo para compensados
Objetivo > reduzir custos
Funo fsica > controle penetrao do adesivo na madeira
Uso excessivo > enfraquecimento da ligao adesiva
Vantagens > reduz absoro de gua / susceptibilidade ao ataque de
insetos
Produtos: minerais caolina; farinha de casca de coco; substncias
sintticas pulverizadas