Tratamento Termomecnico

Prof. M. Sc. Csar Augusto Antnio

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VARIVEIS METALRGICAS

MECANISMOS DE ENDURECIMENTO
Os principais mecanismos de endurecimento dos aos so:

Refino de gro;
Soluo slida; Encruamento;

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Aumento da resistncia por refino de gro

O tamanho dos gros, ou dimetro mdio de gro, num metal policristalino influencia as propriedades mecnicas. Durante a deformao plstica, o movimento de escorregamento ou discordncia deve ocorrer atravs dos contornos de gros comuns, digamos a partir do gro A para o gro B na Figura 1. O contorno de gro age como uma barreira ao movimento da discordncia.

Um material finamente granulado (que tem gros pequenos) mais duro e mais forte do que um que seja grosseiramente granulado, de vez que o primeiro tem uma maior rea total de contorno de gro para impedir o movimento da discordncia. Para muitos materiais, o limite elasticidade y varia com o tamanho de gro.

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SOLUO SLIDA (LIGA METLICA)

PRIMEIRO MECANISMO DE ENDURECIMENTO

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Encruamento
Endurecimento por deformao (encruamento) um fenmeno pelo qual um metal dctil se torna mais duro e mais forte quando ele plasticamente deformado. s vezes ele tambm denominado endurecimento por trabalho a frio, porque a temperatura na qual a deformao ocorre "fria" em relao temperatura absoluta de fuso do metal. Muitos metais se endurecem por deformao temperatura ambiente. Dois diferentes processos que ocorrem em elevadas temperaturas recuperao e recristalizao, que pode ser seguida de crescimento de gro. Recristalizao a formao de um novo conjunto de gros equiaxiais e livres de deformao que tm baixas densidades de discordncias e so caractersticos da condio anterior ao trabalho a frio.

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Encruamento

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Recristalizao

Gros deformados

Gros nucleados

Gros aumentados

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Laminao Convencional
Leonardo da Vinci inventou o primeiro laminador h alguns sculos antes da laminao tornar-se importante na indstria do ao no sculo XIX. A produo de produtos lisos foi desenvolvida na Amrica na metade do sculo XX e se espalhou pelo mundo depois da segunda guerra mundial. O processo de conformao mecnica que promove a reduo da espessura de uma placa, chapa, folha e perfil metlico atravs da passagem por dois cilindros, denominado laminao. As peas processadas possuem superfcies semi-acabadas ou acabadas. .

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Laminao Convencional
O processo de fabricao tradicional envolve o vazamento de lingotes de diferentes tamanhos e dimenses, variando entre 1 tonelada at 50 toneladas, dos quais so aquecidas at altas temperaturas (1200C 1300C), ento laminadas a quente em tarugos, barras. Isto conduz a uma mudana no curso original da estrutura fundida pelas recristalizaes repetidas dos aos na condio de austenita, e pela reduo gradual de heterogeneidades da composio qumica causada pela segregao durante a solidificao. Alm disso, as inevitveis incluses no-metlicas (xidos, sulfetos e silicatos), so deformadas e distribudas ao longo do material nas mais diversas maneiras.. .

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Laminao Controlada
O processo de laminao tornou-se gradualmente uma operao minuciosamente controlada, e vem sendo crescentemente aplicada aos aos com composies cuidadosamente escolhidas para fornecer propriedades mecnicas otimizadas quando a deformao a quente est completa. Este processo, no qual ocorre o controle da temperatura nos seus vrios estgios, onde a quantidade de reduo em cada passe pr-determinada e a temperatura final precisamente definida chamado de laminao controlada.

Laminao Convencional

Laminao Controlada

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Laminao Controlada
O desenvolvimento dos aos microligados, particularmente no campo das aplicaes estruturais, navais e petrolferas, se deve basicamente s melhores caractersticas de tenacidade desses materiais para nveis relativamente altos de resistncia mecnica e boa soldabilidade. Alm disso, seu preo menor que o dos materiais tratados termicamente, uma vez que suas caractersticas mecnicas finais so conseguidas diretamente do calor de laminao. Sob este aspecto, a laminao controlada se revelou um tratamento termomecnico indispensvel para se conseguirem tais caractersticas a partir das ligas microligadas ao Nb, Ti e/ou V. Desse modo, tornou-se possvel produo de chapas grossas adequadas fabricao de tubos petrolferos segundo as normas API 5L-X60, X70 e at mesmo X80, desde que sua espessura de parede no ultrapasse 20 mm. A laminao controlada confere aos aos microligados propriedades mecnicas superiores em comparao aos aos com mesmo nvel de elementos de liga, alm de proporcionar boa tenacidade e soldabilidade.

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Laminao Controlada
Esse processo termomecnico iniciado pelo reaquecimento das placas em temperatura, geralmente acima de 1150C, de forma a permitir plena solubilizao dos carbonitretos de nibio. Essa etapa seguida de uma etapa de deformao a alta temperatura, onde ocorre recristalizao plena da austenita. Aps o placa ter atingido uma determinada espessura a laminao se interrompe, seguindo-se um perodo de espera at que o material atinja a temperatura onde a austenita no mais se recristalizar entre passes. D-se, ento, a etapa final de deformao, onde a ausncia de recristalizao na austenita provocar o panquecamento de seus gros e, dessa forma, um intensificado refino de gro, o qual eleva simultaneamente a resistncia mecnica e tenacidade do material.

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Laminao Controlada

h1

Gros normais

Gros deformados

h mx. = 2R RA(%) = (S1 S2)100 S1 S1 = l1xh1

h2

Eq. da continuidade Q= S.V = l1.h1.v1= l1.h2.v2 = const.

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Laminao Controlada

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USIMINAS A tecnologia CLC de produo das chapas Sincron

A Tecnologia CLC de produo de chapas grossas um processo integrado de refino secundrio do ao, tcnicas especiais de laminao controlada e uma tecnologia inovadora de resfriamento acelerado.

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A tecnologia CLC de produo das chapas Sincron

O processo combinado de laminao controlada e resfriamento acelerado conhecido mundialmente por TMCP (Thermo Mechanical Control Process), cujo know how tecnolgico foi aperfeioado pela Nippon Steel, que o patenteou como CLC (Continuous on-line Control), e tem sido utilizado na produo de chapas grossas de alta resistncia (acima de 500 MPa)

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A tecnologia CLC de produo das chapas Sincron

O Processo CLC proporciona: - Refino gros (microestrutural); - Reduo de carbono equivalente (Ceq); - Eficincia energtica: menor temperatura de reaquecimento de placas na laminao. Com isso os produtos da srie Sincron oferecem: - Maior resistncia mecnica associada Ceq menores; - Maior eficincia em campo (produtividade dos clientes). - Alta tenacidade; - Melhor soldabilidade;

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Carbono Equivalente
Carbono equivalente um numero emprico que mede a temperabilidade ou soldabilidade: CE = C + (Mn)/6 + (Cr+Mo)/5 + (V+Ni+Cu)/15 Frmula adotada pelo Welding Institute Smbolo Nome Onde:
Mn mangans

Cr
Mo V Ni Cu

Cromo
Molibdnio Vandio Nquel Cobre

Anlise dos resultados: CE < 0,4 no tempervel e de fcil soldagem; CE > 0,4 tempervel e exige cuidados especiais na soldagem.

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A tecnologia CLC de produo das chapas Sincron

1 etapa: Fabricao do ao lquido e lingotamento de placas;

O fluxo de fabricao de ao lquido e o lingotamento de placas na produo dos aos da linha Sincron pelo processo CLC so demonstrados abaixo:

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Convertedor LD: a sucata e o ferro-gusa so carregados no convertedor LD, e, em seguida, injetado oxignio, atravs de uma lana, para a oxidao das impurezas, paralelamente s adies de ligas para a obteno da composio qumica desejada. Forno panela: o ao lquido tratado no forno panela, onde se estabiliza a temperatura e so feitas adies para ajuste de composio qumica e dessulfurao do ao. Desgaseificador a vcuo (RH): a panela com ao lquido posicionada no equipamento RH em um ambiente a vcuo, onde se promove a desidrogenao do ao. Lingotamento contnuo: o ao tratado vazado em um distribuidor que alimenta os moldes para o lingotamento com controles especiais, com o intuito de minimizar a ocorrncia de segregao central durante a solidificao. Acabamento das placas: a superfcie das placas e a qualidade interna so inspecionadas e defeitos superficiais so eliminados pelo processo de escarfagem. A seguir, as placas so enviadas para a linha de laminao de chapas grossas.

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2 etapa: laminao controlada + resfriamento acelerado O fluxo de laminao de chapas grossas da srie Sincron demonstrado na Figura 2.

Figura 2 Fluxo de laminao das chapas grossas da srie Sincron da Usiminas

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A tecnologia CLC de produo das chapas Sincron

Forno de reaquecimento: as placas so inicialmente introduzidas em fornos de reaquecimento para atingirem a temperatura adequada de laminao e para a dissoluo dos precipitados formados na aciaria. Nesses fornos, o controle e a uniformidade de temperatura em todas as direes da placa so fundamentais para a garantia de forma e propriedades mecnicas requeridas no produto final. Laminao de desbaste e acabamento: processo de laminao controlada em que a placa laminada na fase de desbaste acima da temperatura de no recristalizao do constituinte austenita (Tnr) e, posteriormente, laminada abaixo dessa temperatura at a espessura final requerida pelo cliente, promovendo significativo refino de gro. Desempenadeira a quente: antes do laminado ser enviado ao resfriamento acelerado, o material passa em uma desempenadeira a quente para a melhoria da forma, a fim de que o resfriamento seja o mais uniforme possvel em todas as direes da chapa. Resfriamento acelerado: etapa na qual a chapa resfriada rapidamente com gua, com a finalidade de controlar a microestrutura do ao e, assim, atingir as propriedades mecnicas requeridas na especificao do produto final.

Desempenadeira a frio e prensa: equipamentos complementares off-line utilizados para correo de forma, permitindo o atendimento a requisitos rigorosos de planicidade.

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O equipamento de resfriamento acelerado CLC possibilita o refino de gro e a obteno de diferentes microestruturas no ao em funo da composio qumica e das taxas de resfriamento utilizadas (Resfriamento acelerado ou Tmpera direta).

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Principais vantagens
excelente planicidade e uniformidade de propriedades mecnicas; alta tenacidade e elevada resistncia; possibilidade de reduo de peso estrutural, com a aplicao em larga escala de aos de alta resistncia; possibilidade de eliminao do pr-aquecimento, mesmo para aos de alta resistncia; excelentes propriedades de impacto, mesmo com soldagem de alto aporte trmico; reduo do nmero de passes de solda; menor tempo de soldagem, evitando o processo de chanfro duplo em linhas de painelizao de estaleiros navais; melhores garantias de tolerncia na fabricao e na montagem de estruturas metlicas; em funo dos itens acima, possibilita alta produtividade industrial, com reduo do tempo de soldagem e de mo de obra.

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Microestrutura

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Limite de Resistncia
Conforme mostra o Grfico 2, para um determinado nvel de resistncia mecnica, o carbono equivalente (Ceq) pode ser reduzido entre 0,05%0,15%, utilizando-se o processo CLC em comparao com o processo convencional. Alm disso, para uma determinada especificao de Ceq, consegue-se obter um aumento de resistncia mecnica da ordem de 100 MPa150 MPa, com a escolha do processo CLC como rota de laminao.

CE < 0,4 no tempervel e de fcil soldagem; CE > 0,4 tempervel e exige cuidados especiais na soldagem.

Grfico 2 Relao entre limite de resistncia (MPa) versus carbono equivalente (Ceq) por processo de laminao.

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Nomenclatura e designao internacional

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Aplicaes dos PRODUTOs Sincron - Laminao controlada

Os aos Sincron so desenvolvidos para oferecer desempenho superior na construo naval, na montagem das estruturas de plataformas martimas, de gasodutos e oleodutos e demais construes que requerem o uso de aos de alta e ultra-alta resistncia mecnica. Diversos so os benefcios na utilizao dessa linha de produto: vantagens operacionais, segurana e ganhos de produtividade aos construtores e aos usurios, como tambm flexibilidade na seleo e especificao de material no desenvolvimento dos projetos de engenharia de dutos, embarcaes, plataformas martimas e estruturas metlicas de maneira em geral.

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Aplicaes:

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