Terminacin

Agregar terminacin de cobre/plata a los capacitores

Teora del capacitor

Capacitor cermico multicapa Capacitancia proporcional al rea del electrodo, constante dielctrica, inversamente proporcional al espesor de material dielctrico Mas rea equivale a mas capacitancia, por eso se usan mltiples capas de electrodos unidas por una terminal de plata o cobre, multiplicando nuestra capacitancia por N capas

Proceso de Terminacin
Los chips sin terminacin son llevados a las diferentes maquinas para aplicar la terminacin El proceso es muy similar aunque cada maquina tiene sus diferencias de operacin Revisin pre visual de los capacitores Cargado de capacitores (vibracin/prensado) Terminacin lado A Pre-curado lado A Transferencia de capacitores (prensado) Terminacin Lado B Pre-curado lado B Descarga de capacitores (prensado) Curado en horno

Tamaos Pastas y Prensas

TCP
Tamao Pasta 2017 2248 2012 2017 0805 2248 2012 Prensa 10432 10432 10432 7520 7520 7520

0603

Tamaos Pastas y Prensas

D&D 2
Tamao 1808 1812 1825 2108 2225 Pasta 2350 2350 2350 2350 2350 Prensa 1904 1904 1025 1904 1025

D&D 4

Tamao
1210 1808 1825 1825 2220 2225 2225

Pasta
0008 0008 0008 0008 0008 0008 0008

Prensa
1904 1904 1025 384 384 384 1025

Tamaos Pastas y Prensas

Chipstar

Maquina 8 9 16 14 15

Tamao 0603

Pasta 2350

8 9 16
12 13 14 13 15 14 15 10

0603
0603 0603 0603 0402

0009
2012 0010 2350 0009

Tamaos Pastas y Prensas

Maquina 12 2 2 3 Tamao 0805 1206 1812 0805 1206 1812 0603 0805 Pasta 2017 2017 2017 2248 2248 2248 2350 2350 Prensa 7370 5301 1904 7370 5301 1904 7370 7370

Palomar

3 3 789 6789

678
46789 89 9 8 8

1206
1210 1808 1812 2108 2225

2350
2350 2350 2350 2350 2350

5301
1904 1904 1904 1904 1025

Tamaos Pastas y Prensas

Tamao Pasta Prensa

Palomar 5

0805

0009

7370

1206

0009

5301

1210

0009

1904

1812

0009

1904

Curado
La pasta de cobre/plata tiene que pasar de estado liquido a solido
Curado = Secado + Endurecimiento Secado: evaporacin de solventes y diluyentes aadidos a la pintura para hacerla liquida y reducir su viscosidad

Endurecimiento: proceso mediante el cual la resina principal de la pintura se endurece con todos los dems pigmentos y aditivos que la componen, creando un recubrimiento slido y adherente

Horno KL
En el horno KL se realiza el curado de los capacitores ya terminados, despus se realiza un colado para retirar chips dobles, posteriormente se realizan pruebas de capacitancia.

Temperaturas
Pasta Tiempo min T C pico T >720C

2248

60 (1) 60 (1)

760 (5) 760 (5) 680 (5)

680 (5) 800 (5)

14 (1) 12 (1) 11 (1)

10 (1) 8 (1)

2316

60 (1)
50 (1)

2350

60 (1)

50 (1)

800 (5)

5 (1)

Horno KL
Para evitar que el lote se oxide en el horno, se desplaza el oxigeno con nitrgeno y se colocan cupones pintados con cobre antes y despus de ingresar un lote en el horno

Perfil
2350

Estilo 0602
0805 1206 0402 0603 0805

Cupones 45/3 antes 9/3 despus

45/3 antes 9/3 despus 45/3 antes 9/3 despus 30/2 antes 6/2 despus 45/3 antes 9/3 despus 45/3 antes 9/3 despus

2316 2248

Muestra Curada
Se hace al inicio del proceso del lote o cuando se realizan ajustes a la maquina
Para tamaos 0603 0805 1206 1210 1215 se envan 200 unidades y para 1808 1812 1825 2220 2225 se envan 50 unidades En el horno KL se utiliza nitrgeno para que desplace al oxigeno y las muestras o lotes no se oxiden Perfiles segn pasta de cobre 2350 2248 2316

Colado
Despus de pasar por el horno KL, se realiza un colado al material para remover chips dobles o material daado o con basura
Estilo 0402 0603 0805 0805 1206 1206 1206 1210 1210 Grosor Todo Todo < 0.03 > 0.03 < 0.03 0.03<x<0.04 > 0.04 < 0.04 > 0.04 18 14 14 12 12 10 8 7 C1 C2 25 18 14 14 12 12 10 8 7 C3 25 18 14 14 12 12 10 8 7 C4 25 25 18 18 18 18 18 10 10 Base Base Base Base Base Base Base Base Base Base

Mal Colado

Un proceso de colado realizado de forma inadecuada no separa chips dobles Chips que se platinan juntos y en las uniones no habr nquel ni estao

Mala solderabilidad

Control Estadstico del Proceso

Conjunto de grficos u hojas de control cuya funcin es monitorizar variaciones en eventos de importancia

comprndolos con limites establecidos para el proceso y analizando la tendencia a) 7 puntos arriba/debajo de la media b) 7 puntos no consecutivos en tendencia

ascendente/descendente c) 3 puntos consecutivos arriba/debajo d) Todo punto fuera de limites requiere accin correctiva

Control Estadstico del Proceso

El operador debe de parar la maquina cuando se presente:

a) Material no conforme b) Condiciones de operacin fuera de los limites

c) Puntos fuera de control en las graficas

Medicin de Bandas
Se busca que las terminaciones de cada capacitor estn dentro de los limites, que el promedio y el rango estn dentro de lo aceptable. Se toman 4 medidas de muestra de 5 capacitores a) Punto de partida donde inicia la terminacin b) Punto donde termina la primera terminacin c) Punto donde comienza la segunda terminacin d) Punto donde termina la segunda terminacin

Recogimiento
Se toman 2 medidas de muestra de 10 capacitores a) A Longitud capacitor con 1 terminacin, se saca promedio

de 10 unidades y se le resta el valor LotQual

b) A+B Longitud capacitor con 2 terminaciones, se saca promedio y se resta el valor LotQual

c) Recogimiento B = A+B A
d) B = A tol 0.5 mils

Recogimiento
Se toman 2 medidas de muestra de 10 capacitores a) A Longitud capacitor con 1 terminacin, se saca promedio

de 10 unidades y se le resta el valor LotQual

b) A+B Longitud capacitor con 2 terminaciones, se saca promedio y se resta el valor LotQual

c) Recogimiento B = A+B A
d) B = A tol 0.5 mils

Visual Pre-Terminacin
Angle cut Electrodo expuesto Capa de cermica quebrada Unidad quebrada Unidad arqueada Cermica pegada Unidad astillada Contaminacin Rajadura de cermica Rajadura de laminacin De laminacin lateralUnidad descolorada Electrodos fundidos Electrodos cubiertos Electrodos incorrectos Agujeros Cermica hundida Exceso de cermica Margen A Margen B Trabajo mezclado Corte rugoso Superficie rugosa Arena en la unidad Capa delgada de cermica Unidades sin bordes Unidades con exceso de bordes Unidades pegadas Cristal en la unidad

Visual
Terminacin daada Terminacin con agujeros Terminacin rajada Terminacin con machas Puntas en la terminacin Terminacin delgada Esquina expuesta Aglomeracin en la terminacin Cola en v Terminaciones fuera de la especificacin Terminacin inclinada Exceso de terminacin Terminacin faltante Falta de cobre en la corona Faltante de terminacin de epoxy Terminacin con corte en V es las esquinas

Terminaciones Defectuosas
Terminacin Inclinada Puede generarse por contaminacin de chips cados de la faja/plato, que generan lneas en la pasta, hay que verificar que no este sucediendo la contaminacin y cambiar la pasta Lado A, revisar el proceso de insercin de chips en la faja/plato Lado B, verificar el proceso de transferencia Puede generarse por una saliente del chip excesiva debido a que el plato este desgastado o daado

Terminacin Pequea
Puede generarse por contaminacin de chips cados de la faja/plato, que generan lneas en la pasta, hay que verificar que no este sucediendo la contaminacin y cambiar la pasta Lado A, las unidades no estas siendo insertadas adecuadamente, mal ajuste de pines/prensa Lado B, verificar las herramientas de transferencia Dos lados, muy poca saliente del chip o poca altura de pasta, o por mal ajuste de la maquina Calibracin incorrecta del doctor blade Insuficiencia de pasta

Terminacin Grande
Calibracin incorrecta del doctor blade

Si las dos terminaciones son grandes, hay que reducir la altura de la pasta en el software de la maquina

Terminacin Daada
Producto terminado haciendo contacto con alguna parte de la maquina o siendo manejado de manera inadecuada Mal proceso de pre-curado o demasiada pasta Tooling daado o incorrecto Lneas en la pasta, por contaminacin de la pasta Agujero de faja muy pequeo

Exceso de Terminacin
La faja o el plato pueden estar tocando la pasta, transfiriendo pasta a los chips

Smear
La faja o el plato pueden estar tocando la pasta, transfiriendo pasta a los chips La pasta puede no estar seca al salir del horno y los chips pueden hacer contacto entre ellos y dejar pasta en la cermica La pasta puede quedar atrapada en los agujeros daados, al pasar el chip por el agujero se le anexa esa pasta Mal proceso de lavado de chips

Contaminacin
Faja o plato sucios

Si se da en las muestra curada puede ser la bandeja sucia

Procesos anteriores de fabricacin del chip

Terminacin Faltante
Faja o plato sucios

Si se da en las muestra curada puede ser la bandeja sucia

Procesos anteriores de fabricacin del chip

Terminacin Faltante
Los pines pueden estar quebrados o doblados creando una mala insercin o transferencia

Pinhole
Una velocidad alta de insercin en la pasta puede generar burbujas de aire, tambin puede ser una velocidad alta al retirar el chip de la pasta Los chips pueden tocar el rodillo/pasta de la maquina Velocidad muy rpida de secado o temperatura muy alta de curado

Colas
Tiras en la pasta que se adhieren a la unidad al ser sacados muy rpidos de la pasta o por agujeros del plato/faja reteniendo pasta

Aglomeraciones
Pasta seca en la faja/plato que se adhiere a otro chip, suciedad que se adhiere al chip o pasta viscosa

Rajaduras en la terminacin
Mucha pasta en el chip produce rajaduras durante el secado de la pasta, tambin puede ser generado por un mal proceso de secado

Pasta Delgada
Puede ser generada por poca aplicacin de pasta al chip

Demasiada pasta removida del chip durante el bloteo