Documenti di Didattica
Documenti di Professioni
Documenti di Cultura
Soldagem (Parte 2)
Metalurgia da Soldagem
ndice
Reviso da Metalurgia do Ao
Transformaes no Equilbrio (Fe-Fe3C) Transformaes Isotrmicas (TTT) Transformaes em Resfriamento Contnuo (TRC)
Energia de Soldagem
VI E v
(Energia por unidade de comprimento)
VI E A0
A0 rea varrida [m2/s]
Rendimento trmico para alguns processos de soldagem. Processo Arco Submerso (SAW) Rendimento Trmico () 0,85 0,98
MIG/MAG (GMAW)
Eletrodo Revestido (SMAW) TIG (CC-) (GTAW) TIG (CC+) (GTAW) Laser (LBW)
0,75 0,95
0,70 0,90 0,50 0,80 0,20 0,50 0,005 0,70
Ciclo Trmico
Tc Temperatura crtica, acima do qual acorre algum fenmeno indesejvel ( exemplo: crescimento de gro. tc Tempo no qual o material, naquele ponto, permanece numa temperatura acima de Tc. Velocidade de Resfriamento () - Este parmetro importante na determinao da microestrutura em materiais como os aos estruturais comuns, que podem sofrer transformaes de fase durante o resfriamento. Em uma dada temperatura, a velocidade de resfriamento dada pela inclinao da curva de ciclo trmico nesta temperatura.
800 500 Velocidade mdia no intervalo de temperatura de 800 a 500C. t85 Intervalo de tempo no qual o material (ponto) permanece entre as temperaturas 800 e 500C.
Repartio Trmica
Condutividade Trmica da Pea: Materiais de menor condutividade trmica dissipam o calor por conduo mais lentamente, tendendo a apresentar gradientes trmicos mais abruptos no aquecimento e menores velocidades de resfriamento. Nestes materiais, a energia trmica melhor aproveitada para a fuso localizada necessria soldagem. Por outro lado, materiais de elevada condutividade trmica, como o cobre e o alumnio, dissipam rapidamente o calor, dificultando a fuso localizada e exigindo, em geral, fontes de calor mais intensas ou, em certos casos, a utilizao de praquecimento para a obteno de uma fuso adequada.
Espessura da Junta: Para uma mesma condio de soldagem, uma junta de maior espessura permite um escoamento mais fcil do calor por conduo. Assim, quanto mais espessa a junta, mais rapidamente esta tender a se resfriar durante a soldagem. Geometria da Junta: outro fator que influencia a velocidade de resfriamento de uma solda de forma importante. Por exemplo, esta velocidade ser maior na soldagem de juntas em T do que em juntas de topo, quando as variveis do processo, inclusive a espessura dos componentes da junta, forem semelhantes. Novamente, uma maior facilidade para o escoamento de calor por conduo a explicao para esta tendncia. Energia de Soldagem: A velocidade de resfriamento da solda tende a diminuir e a repartio trmica a ficar mais aberta com um aumento na energia de soldagem.
Temperatura de Pr-aquecimento: Define-se, como temperatura de praquecimento, a temperatura inicial em que toda a pea ou a parte desta onde a solda ser realizada colocada antes do inicio da operao. Como a energia de soldagem, a utilizao de pr-aquecimento causa uma diminuio na velocidade de resfriamento.
Consideraes Finais
Tp e 800-500C dependem das propriedades fsicas do material; Se E cresce a Tp tambm cresce; Tp diminui se x cresce; 800-500C = f(T0), se T0 cresce, 800-500C diminui; Se a espessura aumenta 800-500C aumenta.
Parmetro
Condutividade () Espessura () Temperatura Inicial () Energia de Soldagem ()
Velocidade de Resfriamento