Los Circuitos impresos o PCB consisten en unas placas de sustrato no conductor que se emplean para el montaje e interconexin de componentes

electrnicos a travs de rutas o pistas de un material conductor grabadas sobre el sustrato

TIPOS DE PCB
MULTICAPA DE DOBLE CARA CON AGUJEROS METALIZADOS DE UNA SOLA CARA DE UNA SOLA CARA CON AGUJEROS SIN METALIZAR

SUSTRATOS:
PERTINAX FR-4 ESPECIALIZAD OS

IMPRESIN SERIGRFICA

FOTOGRABAD O

I. EN MATERIAL TERMO SENSIBLE

ATACADO QUIMICO

PERFORADO

FRESADO

se representan por su silueta serigrafiada sobre la placa. Tanto la silueta como una letra de referencia indican el tipo de componente.
Componente Condensadores Conector Diodo Fusible Circuito integrado Potencimetro Resistencia Interruptor Punto de test Rectificador Regulador de Tensin Designacin C J D F U o IC R R S J VR U Componente Condensadores polarizados Cristal Filtro Bobina Oscilador Rel Pack de resistencias Transformador Termistor Resistencia variable Designacin C+ Y FL L Y K U T RT o R POT

El primer paso es dibujar el circuito impreso, ya sea a mano con papel y lpiz o utilizando herramientas CAD

1.- Diseo del PCB: TRAXMAKER

2.- Preparacin del archivo CAD para la fabricacin: CircuitCam

3.- Fabricacin del PCB : BoardMaster Horneado

Soldadura

Las capas o layers se distinguen por colores: Bottom Layer (azul), para pistas, o textos en la cara de soldadura. Top Layer (rojo), para pistas y textos en la cara de componetes. Top Overlay (amarillo) para textos y contorno de los componentes. Board Layer (caf), para pads y vas, se genera automticamente. Keep Out Layer (morado), tracks o pistas que determinan la lnea exterior de la placa.

Sistema mtrico:
Grueso de la pista: 1 or 1.5mm Snap Grid: 0.2mm Tamao del texto: 1 or 1.5mm Espacio entre pistas: 1mm o ms

1.- Pistas
Debe evitarse el que las pistas queden en ngulos de 90 porque esto crea antenas, preferentem ente deben formar ngulos de 45.

Sistema ingls:
Grueso de la pista: 40 or 50 mils (1 mil = 0.001) Snap Grid: 25 mils Tamao del texto: 50 or 60 mils Espacio entre pistas: 50 mils o ms

NOMBRE COMPONENTE EN LIBRERIAS

CARACTERISTICAS Pads: 2.2 mm. Agujero: 9 mm. Se recomienda colocarlas lo ms cerca

AXIAL 0.4

posible entre ellas por cuestiones de orden y espacio. Se identifican con la

Resistencias

letra R y su respectivo nmero. De 14 y 8 pines para los TL084 y AD633 DIP(6,8,!4, segn los pines que tenga) respectivamente, pads

rectangulares de 2.2 mm, y 1 mm para el agujero. Se identifican por las letras CI U y su respectivo nmero. Se

deben colocar en una misma direccin

integrados TRIM (este elemento fue potencimetros agregado a las libreras) y alineados preferentemente.

Pads de 2.2 mm de dimetro y un

agujero de .9 mm se identifican con las letra POT. Se identifican con la letra C, para los de Tantalio los pads: 2.2 mm agujero de .9mm; para los cermicos pads de 2.2 mm con agujeros de 1mm. (los

CAP (debido a que existe una gran variedad de capacitores se opto por crear los elementos para ajustarlos a las caractersticas de los capacitores componentes reales)

capacitores deben colocarse lo mas

cerca posible al integrado al que van

conectados)

CONECTORES (este elemento tambin se agreg Conectores de 2 y 3 entradas a las libreras)

Pads de 3.3 mm de dimetro y 1.2 mm para el agujero.

.TOL - NC-Drill tooling file .TXT - NC-Drill data file .DRL - NC-Drill additional data file

.GBL - Gerber Bottom Layer .GBO Gerber Bottom Overlay .GTL - Gerber Top Layer .GTO - Gerber Top Overlay .GKO - Gerber Keep Out

TraxMake r
CircuitCa m BoardMaster

ProtoMat M60i

Herramientas

PREPARAR Y COLOCAR LA PLACA DE COBRE EN LA PLATAFORMA

COLOCAR HERRAMIENTA Y AJUSTAR LA PROFUNDIDAD DE CORTE

DESBASTAR EL LADO DEL TOP DE LA PLACA Y CUBRIR CON CONTAC

TALADRAR LOS AGUJEROS PARA LOS COMPONENTES

DESBASTAR EL LADO DEL BOTTOM Y CUBRIR CON CONTAC

CORTAR EL PCB DE LA PLACA DE COBRE

NMERO

NOMBRE DEL BOTON

DESCRIPCION

Drop Motor Head

Baja el husillo para comenzar a taladrar o fresar Apaga o enciende el motor Al darle click el cursor del mouse

Motor enable

Manual Position Control

es utilizado para posicionar manualmente el husillo en la plataforma

Position Control

Te permite cambiar la posicin en mm Muestra las coordenadas actuales Te permite seleccionar ciertos elementos del PCB en pantalla Al dar click permite que solo los

Ventana de coordenadas

elementos seleccionados con el botn anterior sean desbastados ALL + ALL Selecciona o deshace la seleccin de todos los elementos presentes en la pantalla Inicia o detiene un ciclo Al dar click te permite mover el PCB a lo largo de la pantalla Muestra la fase actual que se esta llevando a cabo en la pantalla

START/STOP

10

11

Current Phase Window

1.- Importar el archivo desde el CicuitCam. 2.- Es recomendable comenzar por el Top layer, seleccionando en la ventana la fase milling top. Acomodar el diseo en la pantalla. 3.- Dar click en ALL+ y despus en START. 4.- Antes de comenzar a trabajar la mquina hace una pausa para que se coloque la herramienta, es necesario calibrar la profundidad de corte antes de continuar. 6.- Encender la aspiradora antes de que corte.

7.- Una vez que terminado el Top Layer, se cubre con papel adhesivo esta parte para proteger el PCB del proceso con pasta conductora. 8.- Voltear la placa de cobre y fijarla de nuevo en esta posicin. 9.- Seleccionar la fase de milling Bottom, aparecer entonces el Bottom Layer en pantalla con las lneas en color verde y los orificios en azul. 10.- Dar click en ALL+ y luego en START.

11.- Cubrir con papel adhesivo el Bottom Layer. 12.- Seleccionar la fase de Drill Plated para hacer los barrenos. 13.- Click en ALL+ y luego en START. 14.- La mquina har una pausa para el cambio de herramienta, en la pantalla se indica cual debe utilizarse. Una vez que termine de perforar los agujeros de determinado dimetro, har otra pausa y pedir la siguiente herramienta y as sucesivamente.

15.- Finalmente se debe de despegar el PCB de la placa de cobre, seleccionando la opcin CuttingOutside para cortar la lnea exterior del PCB, usando un Router de 2mm. 16.- Click en ALL+ y luego START. 17.- Al finalizar la placa quedar unida nicamente en cuatro puntos los cuales se cortan con pinzas. 18.-Limpiar el rea de trabajo, guardar las herramientas y pagar el equipo.

Por ser un PCB de dos caras es necesario que haya continuidad entre el Top y el Bottom de la placa a travs de los orificios, esto se logra aplicndoles una pasta conductora que permitir la unin elctrica entre ambos lados de la placa.

Una buena soldadura: .brillosa .forma concava