Pelculas delgadas por mtodo electroqumico

Antecedentes
La galvanizacin a menudo tambin llamada electrodeposicin que es una abreviacin de deposicin* electroltica ambas usadas indistintamente. La electrodeposicin es un proceso que utiliza corriente elctrica para reducir cationes en solucin de un material deseado y recubrir con este material ,como pelcula delgada, la superficie de un sustrato conductor.

Proceso
La solucin electroltica electrolito contiene iones del metal a depositar cargados positivamente (cationes) y iones cargados negativamente (aniones). Al aplicar un campo elctrico externo los cationes migrarn al ctodo donde se descargaran y se depositaran como metal elemental.

M MZ+

Sol

Ze-

MZ+Sol + Ze- M

Proceso

En la practica, la reaccin qumica que envuelve el proceso de electrodeposicin es mas complicado que las reacciones mostradas previamente, dado que durante la aplicacin de un potencial el re-arreglo de los iones cerca de la superficie del electrodo dan lugar a una doble capa elctrica tambin llamada doble capa de Helmhotlz, seguida por una capa de difusin.

Capas Gouy-Chapman

Proceso
1.- Migracin: Los iones del metal hidratado en la solucin migran hacia el ctodo, bajo la influencia de la corriente impuesta as como por difusin y conveccin 2.- Transferencia de electrones: En la superficie del ctodo un ion metlico hidratado entra en la doble capa difusa, donde las molculas del agua del ion hidratado estn alineadas. Entonces el ion metlico hidratado entra a la doble capa de helmholtz donde se le priva de su envoltura de hidrato. 3.- El ion deshidratado es neutralizado y absorbido en la superficie del ctodo 4.-Despues el tomo absorbido migra o difunde al punto de crecimiento en la superficie del ctodo

Crecimiento
El grosor de la pelcula sobre el sustrato esta determinada por el tiempo de duracin del electrodepositado. En otras palabras, cuanto mayor sea el tiempo que objeto permanezca en el bao de electrodepositado, mayor ser el grosor del depositado

Tpicamente el espesor de la pelcula varia entre 100 nm y 30 micras

Propiedades
Adhesin: Para una apropiada adhesin, el sustrato debe estar completamente limpio y libre de cualquier pelcula en la superficie. Es deseable que el sustrato y el metal depositado interdifundan con granos de entrelazado para dar una regin interfacial continua.

Mecnicas: Las propiedades mecnicas de la pelcula electrodepositada depender considerablemente en los tipos y cantidades de inhibidor de crecimiento en las superficies de ctodo. El propsito de utilizar una sustancia inhibidora del crecimiento es la obtencin de estructuras de grano fino de la pelcula depositada, en el que los lmites de grano actuan como los principales obstculos para el movimiento dislocacin, dando lugar a mayor tensin y superficies duras

Referencias
Mallik A. Evolution of Principle and Practice of Electrodeposited Thin Film: A Review on Effect of Temperature and Sonication; International Journal of Electrochemistry, Volume 2011 Schlesinger T. , Electrodepositation of semiconductors; Modern Electroplating, Fifth Edition; 2010 John Wiley & Sons, Inc. http://electrochem.cwru.edu/ed/encycl/art-e01-electroplat.htm http://inventors.about.com/od/estartinventions/a/Electroplating.htm Lawrence J. Durney, Electroplating Engineering Handbook, 4th edition, Van Nostrand Reinhold Company, 1984, p364 Brian N. Chapman, J.C. Anderson, Science and Technology of Surface Coating, Academic Press Inc. (London), 1974, p69