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97% I.R.
3% I.R.
ta aranuiral G ut Estr
2
Garantia anti-cupim: 10 anos
Otimiza a mo-de-obra.
SEM LP TechShield*
a radiao infravermelha atravessa a cobertura do telhado a temperatura mdia do tico de 46 C a temperatura mdia do forro de 26 C os ambientes em contato com o tico so quentes e com baixo conforto trmico h maior consumo de energia para climatizao
COM LP TechShield*
REFLETE
97%
97% da radiao infravermelha refletida ao exterior a temperatura do tico 15,5% menor a temperatura do forro 9% menor os stos so mais frescos no vero e menos frios no inverno otimiza o uso do isolante trmico diminui o consumo de energia para climatizao
Benefcios
O LP TechShield, por sua alta tecnologia, amplamente utilizado em todo o mundo, tendo suas caractersticas e qualidade comprovadas. Reduz em 15,5% a temperatura do tico. Reduz em at 9% a temperatura do forro. Suas incises permitem a sada do vapor de gua. Pode ser instalado com a mesma rapidez e facilidade que um painel estrutural LP OSB. No exige ferramentas ou produtos especiais. Devido ao painel j ter incorporado o foil de alumnio, pode-se otimizar a mo-de-obra e obter maior agilidade na obra. Elimina a perda de materiais.
Tecnologia
O painel estrutural LP TechShield fabricado atravs de um processo de incises patenteado com perfuraes que permitem o fluxo de umidade de um lado para outro deste, liberando a umidade quase to rpido como acontece com um painel de LP OSB Home. (veja diagrama comparativo da ao de secagem) O uso de barreiras de radiao contnuas podem prender a umidade dos ticos e evitar sua liberao.
Os painis de LP TechShield so um produto de madeira industrializada, sujeitos s mesmas caractersticas de expanso e retrao da madeira natural decorrente das mudanas de temperatura e umidade.
Instalao em telhados
1) Sempre certifique-se que o alinhamento das vigas ou apoios seja uniforme. 2) Proporcione a ventilao adequada ao teto de acordo ao cdigo de construo de sua cidade. 3) Coloque os painis LP TechShield com a superfcie radiante virada para baixo sobre o telhado. 4) Proteja os painis de LP TechShield da umidade antes e durante a instalao. 5) Use o feltro asfltico n15 para cobrir o teto to logo seja possvel. Isto proteger os painis da exposio a condies climticas diversas. 6) Permita que o revestimento se ajuste s condies climticas antes da instalao das telhas.
O LP TechShield pode ser usado como uma barreira radiante em paredes para reduzir a absoro de radiao solar nestas reas, em especial paredes com exposio para a face norte.
Armazenamento e manuseio
Os painis LP TechShield devem ser armazenados em reas limpas e secas, isolados do piso, sobre uma superfcie plana, apoiado em tacos espaados a cada 80 cm. Proteja o revestimento de alummio da umidade antes, durante e depois da instalao. Se os painis forem armazenados no exterior, cubra-os com plstico ou lonas permitindo a ventilao pelas laterais. Cuide para que os painis no caiam no cho lascando ou quebrando as quinas. Manuseie a superfcie com o foil de alumnio com cuidado, sem danific-la.
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Instalao em paredes
Em aplicaes de parede, a superfcie com foil deve estar voltada para o interior da casa. importante mencionar que o LP TechShield no substitui a barreira de umidade.
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Instalao
Para obter os melhores resultados na instalao, siga cuidadosamente estas instrues.
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Dimenses
Formato: 1,20 x 2,40 m Espessura: 11,1 mm
IMPORTANTE
Antes de utilizar os painis LP TechShield, consulte o catlogo tcnico. Seu perfeito desempenho e garantias esto diretamente relacionados ao cumprimento das recomendaes de uso apresentadas neste catlogo e aos cuidados no manuseio. Em caso de dvidas, entre em contato com nossa equipe tcnica atravs do e-mail: suportetecnico@lpbrasil.com.br ou atravs do nosso site: www.LpBrasil.com.br
A LP se reserva o direito de modificar as caractersticas de seus produtos sem aviso prvio. Informao publicada em abril de 2010.