LABORATORIO DE ELECTRONICA METODOS DE SOLDADURA EN CIRCUITOS IMPRESOS

CATEDRTICO: Ing. Otoniel Flores SECCION ELECTRONICA: 01 ALUMNO: Rogelio Ernesto Menjvar Rodrguez 25-3714-2004

San Salvador, mircoles 8 de febrero de 2012

INTRODUCCION
Los procesos de fabricacin de Circuitos Impresos se han desarrollado de tal manera que la tcnica para la adhesin de los componentes electrnicos, han permitido mejorar enormemente el desempleo de los mismos. Estas tcnicas o metodologas han permitido tambin mejorar el proceso de la creacin de los circuitos impresos, al punto que se han logrado desarrollar maquinas industriales para la fabricacin de componentes electrnicos en masa. Actualmente se pueden desarrollar diferentes tipos de mtodos para poder realizar el soldado de las piezas al circuito impreso; estos mtodos se consideran de tipo soldadura blanda ya que la temperatura de las herramientas, como por ejemplo un soldadador de punta tipo lapiz, no sobrepasa los 450. En el presente trabajo de investigacin se abordan diferentes tipos de metodos para poder realizar el proceso de soldadura de componentes en circuitos impresos.

METODOS DE SOLDADURA EN CIRCUITO IMPRESO

La soldadura es un proceso de fabricacin en donde se realiza la unin de dos materiales, (generalmente metales o termoplsticos), usualmente logrado a travs de la coalescencia (fusin), en la cual las piezas son soldadas fundiendo ambas y pudiendo agregar un material de relleno fundido (metal o plstico), para conseguir un bao de material fundido (el bao de soldadura) que, al enfriarse, se convierte en una unin fija. Los mtodos para soldadura en Circuitos Impresos son del tipo de soldadura blanda, esto es debido a que en el proceso de fusion la temperatura para unir los componentes esta por debajo de los 450 . Muchos de los mtodos usados en la soldadura blanda son iguales a los que se emplean en a soldadura fuerte, excepto que se requieren temperaturas ms bajas para la primera. Estos mtodos incluyen la soldadura blanda con soplete, en horno, por induccin, por resistencia, por inmersin e infrarroja. Estos metodos de soldadura permiten pegar los componentes electrnicos a la placa o circuito impreso, de manera que stos puedan tener el contacto electrnico adecuado para interactuar en el circuito.

TIPOS DE SOLDADURA EN CIRCUITOS IMPRESOS

1. Soldadura por ola: Utiliza reservas de lquido de soldadura, surtiendo y circulando como una ola por el componente. Este mtodo debe respetar las reas determinadas que no haya una acumulacin de soldadura.

2. Soldadura con pasta: Aplicamos la pasta de soldadura a los pads (footprints de la placa) y luego situamos manualmente los componentes en ella. La pasamos por un horno con la temperatura controlada por donde se fundir la soldadura y se quedara fija. La pasta de soldadura es una crema compuesta de resina y partculas metlicas. Ventajas: Son buenos para componentes SMD, ya que podemos hornear dos capas a la vez. Adems puede utilizar por una cara horneado y por otro: through hole.

3. Soldadura por fase vapor Aplicamos la pasta sobre el PCB y se introduce en la maquina, que alcanzara la temperatura adecuada para la soldadura de forma uniforme y sin recalentamientos Ventajas: Al alcanzar la temperatura de forma uniforme evita cualquier tipo de dao tanto de componentes como en los PCBs durante el proceso de soldadura. Es ideal para circuitos impresos de SMD complejos y soldadura con estao sin plomo, es un sistema de alta precisin tanto en carga manual como In-Line

BIBLIOGRAFIA
Tcnicas de Montaje de Circuitos Impresos http://ariadna.ii.uam.es/WikiAE/index.php/T %C3%A9cnicas_de_montaje_de_los_circuitos_impresos Soldadura Blanda http://es.wikipedia.org/wiki/Soldadura_blanda Soldadura http://es.wikipedia.org/wiki/Soldadura