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Angel Abusleme HoIIman aabusleming.puc.cl
I. Introduccion.........................................................................................................................1
1.1 Ventajas de las PCB`s...................................................................................................2
a) Menor sensibilidad al ruido ........................................................................................3
b) Mayor Compatibilidad Electromagnetica...................................................................3
c) Mayor robustez mecanica ...........................................................................................4
d) Posibilidad de produccion en serie .............................................................................4
1.2 Tipos de PCB`s .............................................................................................................4
a) Material de ConIeccion...............................................................................................4
b) Tipo de Montaje..........................................................................................................5
c) Numero de Capas........................................................................................................5
II. Diseo de una PCB ............................................................................................................6
III. ConIeccion de una PCB....................................................................................................8
3.1 Traspaso del layout a la placa .......................................................................................9
a) Traspaso manual del layout ........................................................................................9
b) Traspaso del layout mediante procesos Iotosensibles ................................................9
3.2 Corrosion de la placa ..................................................................................................10
3.3 Preparacion Iinal de la PCB........................................................................................10
IV. Soldadura y procesos Iinales ..........................................................................................10
V. ReIerencias.......................................................................................................................12
5.1 BibliograIia Basica......................................................................................................12
5.2 SoItware para Diseo de PCB`s..................................................................................12
5.3 Ereeware para Diseo de PCB`s .................................................................................12
5.4 Diseo de Layout ........................................................................................................12
5.5 ConIeccion de PCB`s..................................................................................................13
I. Introduccin
Una PCB o 'Printed Circuit Board` (Tarjeta de Circuito Impreso) es basicamente
una placa delgada que cuenta con una o mas capas de pistas (conductores en un mismo
plano) que permiten la interconexion de las diIerentes componentes electronicas de un
circuito soldado a ella (Iigura 1). Eueron desarrolladas en la decada de 1940 con el objetivo
de Iortalecer los circuitos electricos para su uso en aplicaciones militares. Un computador o
cualquier equipo electronico soIisticado puede contener varias PCB`s.
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En una PCB se identiIica el lavout, que es la disposicion de sus pistas. Es posible
apreciar en la Iigura 1 que las pistas terminan en circulos. Estos se denominan pads, y a
traves de ellos pasan los terminales de las componentes. Sobre la PCB generalmente se
dibuja tambien la disposicion de las componentes del circuito.
Eigura 1: Diagrama PCB
1.1 Ventajas de las PCB's
A grandes rasgos, cumplen la misma Iuncion que un ProtoBoard, ya que permiten
interconectar las componentes de un circuito. Sin embargo, tienen diIerencias Iuncionales
importantes. Las PCB requieren ser diseadas para cada circuito particular, lo cual
constituye su principal desventaja Irente a las ProtoBoards cuando los objetivos son probar
un circuito en el menor tiempo posible. Ademas, el hecho de llevar componentes soldadas
diIiculta el intercambio de estas cuando es necesario. Sin embargo, presentan ventajas
sorprendentes por sobre los ProtoBoards cuando el objetivo es armar un prototipo de un
circuito, ya sea para probar su Iuncionamiento o para su produccion en serie. Estas ventajas
se pueden resumir en los siguientes puntos:
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a) Menor sensibilidad al ruido
Las PCB`s no requieren de cables para la interconexion de sus componentes, ya que
utilizan pistas impresas. Estas pistas son mas cortas que los cables y se encuentran todas en
un mismo plano, por lo que disminuyen notablemente la sensibilidad del circuito al ruido.
Cabe recordar que cualquier cable es una antena. En cualquier circuito analogico, y
particularmente en los circuitos de alta Irecuencia, esta ventaja puede ser Iundamental para
su Iuncionamiento.
b) Mayor Compatibilidad Electromagntica
La compatibilidad electromagnetica (EMC) es un problema importante que
relaciona diIerentes partes de un circuito a traves de sus emisiones electromagneticas. Es
posible que estas aIecten de un modo importante a otras partes del circuito. Este problema
es particularmente trascendental cuando se trabaja en comunicaciones inalambricas, y
puede ser resuelto exitosamente mediante un correcto diseo de la PCB para el circuito. En
general es recomendable disear pistas de alimentacion suIicientemente gruesas y planos de
tierra importantes, con mayor capacidad de transportar corriente y blindar las componentes
del ruido generado por otras componentes. Tambien puede haber problemas de
compatibilidad electromagnetica cuando varios chips requieran mayores corrientes de
alimentacion a alta Irecuencia (TTL,s, microcontroladores). Se recomienda en estos casos
emplear pequeos condensadores entre alimentacion y tierra, ubicandolos tan cerca de estos
dispositivos como sea posible. Otra ventaja que las distingue de las Protoboards es la
continuidad de la impedancia de sus pistas. En el caso de una Protoboard, se produce una
discontinuidad de impedancia en los puntos de union de los cables, que produce eIectos de
lineas de transmision a alta Irecuencia (rebotes no deseados de seales), lo cual no ocurre
en una PCB bien diseada. Existen soItwares especiales para estudiar la compatibilidad
electromagnetica de las diIerentes componentes de un circuito segun su disposicion en la
PCB. Estos soItwares analizan la disposicion de las componentes y el layout de la tarjeta, y
simulan sus caracteristicas de EMC. Esta alternativa es interesante para circuitos altamente
sensibles.
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c) Mayor robustez mecnica
Un circuito desarrollado sobre una PCB lleva sus componentes soldados a la placa,
por lo que es capaz de soportar mayores vibraciones mecanicas que cualquier ProtoBoard
sin suIrir la desconexion de alguno de sus componentes. Este es el motivo por el que
nacieron las PCB.
d) Posibilidad de produccin en serie
Las PCB pueden ser diseadas en computador mediante cualquier soItware de CAD
especializado. Una vez diseado el lavout del circuito, este puede ser llevado a PCB
mediante un proceso quimico de bajo costo que permite ademas su produccion en serie.
Para la construccion de placas en serie, esta es la mejor solucion.
Estas y otras ventajas hacen de las PCB excelentes plataIormas para el diseo de
circuitos electronicos.
1.2 Tipos de PCB's
Las PCB`s pueden ser clasiIicadas de acuerdo con diIerentes criterios, segun se
muestra a continuacion.
a) Material de Confeccin
Las PCB`s mas comunes pueden estar compuestas por una placa de Iibra de vidrio o
resina Ienolica sobre la cual se dibujan las pistas metalicas (cobre generalmente). Sin
embargo, tambien existen placas Ilexibles que se adaptan a diIerentes superIicies. Existen
otros materiales, caracterizados por diIerentes constantes dielectricas, termicas,
comportamientos Irente a la humedad, al Iuego y a los arcos electricos.
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b) Tipo de Montaje
Existen placas para montaje convencional o de insercion (through-hole devices o
THD), donde los diIerentes terminales de cada componente, distanciados en 0.1 (2.54
mm), son pasados a traves de perIoraciones en la placa, y soldados en una o ambas
superIicies (Iigura 2). Tambien existe la tecnologia de montaje en superIicie (surface mount
technologv o SMT), que aun no esta muy extendida en Chile, y que consiste en soldar las
componentes sobre pads especiales de placa, sin atravesarla (Iigura 3); en este caso, los
terminales de los chips guardan una distancia de 0.05 (1.27 mm). Esta tecnologia permite
una mayor densidad de componentes por unidad de superIicie; sin embargo, requiere de
procesos mas soIisticados para la aplicacion de la soldadura. Existen tambien placas mixtas,
con chips THD y SMT.
Eigura 2: Componentes convencionales
Eigura 3: Componentes de montaje en superIicie
c) Nmero de Capas
Las PCB`s mas sencillas tienen solo una capa de pistas dispuesta en una de las caras
de la placa (tarjetas monocapa o simple cara). Las componentes se montan generalmente en
el lado contrario. Existen PCB`s que tienen dos capas, una por cada una de sus caras
(tarjetas bicapa o doble cara). En este tipo de placas, las componentes pueden ir montados
en una o ambas superIicies. Se preIiere emplear PCB`s de doble capa para circuitos de
mediana complejidad, que en caso de ser montados en placas de una sola capa, requeririan
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de un gran numero de puentes entre nodos para lograr todas las conexiones. En este tipo de
placas, las perIoraciones a traves de las cuales pasan las componentes pueden ser
metalizadas, con el objetivo de unir en algunos puntos el layout superior e inIerior. Para
circuitos mas complejos, existen placas con dos capas externas y numerosas capas internas
(tarjetas multicapa).
II. Diseo de una PCB
El diseo de una PCB es una labor que no solo requiere la disposicion de las
componentes de un circuito en un plano. Requiere la reduccion de la longitud de las pistas,
la optimizacion de los espacios y la disminucion de cualquier potencial Iuente de ruido, lo
cual es considerado por muchos como un 'arte. Esta labor, a un nivel relativamente
sencillo, es Iacil de realizar ya sea a mano o empleando softwares especiales. Existen
programas capaces de generar en Iorma automatica o interactiva muy buenos diseos con
un minimo de esIuerzo a partir del esquematico del circuito. Para ello, existen diversos
algoritmos que minimizan el espacio ocupado por la placa, optimizan el trazado de las
pistas (routing), etc. Estos soItwares se citan en las reIerencias.
Algunas de las empresas que trabajan en desarrollos electronicos tienen personal
capacitado para disear PCB`s; hay otras empresas que preIieren subcontratar los servicios
de un diseador de placas, que realiza su labor a partir del esquematico del circuito y las
dimensiones necesarias para la placa.
Es diIicil ensear a disear placas PCB en unas pocas lineas; sin embargo, hay
ciertas claves que no deben ser olvidadas cuando se pretende llevar un circuito a la
realidad:
N Una vez deIinido el tamao de la tarjeta (en caso de ser necesario), lo primero que hay
que disponer en el diseo son aquellos conectores y LEDs que deben ir en una posicion
especiIica. Esto es con el objetivo de igualar las componentes en la placa con los
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espacios disponibles en la carcaza del circuito. Debe seguirse cierta logica en su
disposicion (verticales u horizontales; componentes en el mismo sentido para cada
direccion). El tamao de los pads es importante en este diseo. Un tamao conveniente
es de 0.065 (1.651 mm) de diametro, con una perIoracion de 0.02 (0.502 mm), lo cual
permite un buen desempeo al momento de soldar la mayoria de las componentes
pequeas. Terminales de mayor tamao requieren pads mayores.
N Posteriormente es conveniente agregar los circuitos integrados, intentando minimizar
los espacios entre ellos. Hay que tener en cuenta siempre cual es el primer terminal del
chip, marcandolo apropiadamente con un pad cuadrado.
N Despues se agregan las resistencias, condensadores y otras componentes. Conviene
siempre identiIicar aquellas seales importantes en el esquematico (por ejemplo, la
salida de algun bloque de procesamiento de seales) y marcarla de algun modo en la
PCB, por ejemplo, incorporando un punto de pruebas o Test Point (TP). Estos puntos de
prueba son terminales o trozos de alambre que se sueldan a la PCB en puntos
especiIicos, y que posteriormente seran muy utiles para comprobar el buen
Iuncionamiento del circuito o diagnosticar sus posibles Iallas.
N El siguiente paso consiste en agregar la alimentacion de las componentes y el plano de
tierra. Este ultimo es sumamente importante, y en general conviene que llene todos los
espacios no utilizados en la placa, cubriendola con Iorma de rejilla. Esto es con el
objetivo de reducir ruidos y mejorar la compatibilidad electromagnetica. El patron de
dibujo del plano de tierra suele ser una rejilla en lugar de un plano solido, lo cual evita
que el soporte aislante de la placa no se deIorme. Muchas veces, los circuitos tienen dos
tierras, una analogica y una digital, que permiten el buen Iuncionamiento de sus
respectivas componentes en Iorma independiente. En estos casos, ambas tierras se
desarrollan separadamente en la PCB, y se tocan en un solo punto.
N Posteriormente se agregan las pistas de las seales. Estas pistas no deben ser muy
angostas, ya que el proceso de manuIactura puede hacerlas desaparecer. Un ancho
razonable es de 0.03 (0.762 mm). Tampoco conviene hacer angulos rectos con ellas
por el mismo motivo, sumado al hecho de que a altas Irecuencias, estos angulos rectos
hacen las veces de antenas, y son altamente susceptibles a actuar como lineas de
transmision debido al cambio puntual de impedancias. En caso de cruzarse dos pistas,
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pueden emplearse puentes en la cara de componentes para su correcta disposicion.
Einalmente, es necesario considerar que dos pistas largas paralelas tienen un eIecto
capacitivo entre ellas, que muchas veces puede ser desIavorable para el Iuncionamiento
del circuito; por otra parte, una pista larga se asemeja a una antena que capta cualquier
ruido externo.
N La ultima labor consiste en revisar todas las conexiones y compararlas con el
esquematico.
Una vez que se ha diseado la PCB, es necesario imprimirla a escala 1:1 utilizando
una impresora laser. Las impresoras a inyeccion de tinta son aceptables, pero no aseguran
un desempeo excelente.
III. Confeccin de una PCB
Una vez diseada la PCB, es necesario llevarla a la realidad. Existen numerosas
empresas que Iabrican PCB`s en poco tiempo y a bajo costo, lo cual representa una
alternativa interesante en el desarrollo de un proyecto electronico. Sin embargo, hay
quienes preIieren conIeccionar sus propias placas en Iorma artesanal, para lo cual existen
varios metodos similares.
El proceso de conIeccion artesanal de una PCB tiene tres partes. La primera de ellas
consiste en dibujar el lavout diseado en una placa nueva, por el lado del cobre. En la
segunda etapa, la placa dibujada se introduce en acido durante algunos minutos, lo cual
corroe el cobre descubierto y deja intactas aquellas partes protegidas por el dibujo. La
tercera etapa consiste en perIorar la placa y aplicarle algun recubrimiento protector. Existen
ademas otros procedimientos, como el diseo e incorporacion de la mascara de soldadura,
que recubre toda la placa a excepcion de los puntos de soldadura (pads), Iacilitando de este
modo el proceso de soldadura automatica, y la impresion de la cara de componentes; estos
temas no seran tratados en este tutorial.
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3.1 Traspaso del layout a la placa
Existen muchas maneras de traspasar el lavout diseado a la placa nueva. Las mas
utilizadas son las siguientes:
a) Traspaso manual del layout
Las pistas pueden ser dibujadas a mano, empleando papel calco para traspasarlas al
cobre, y luego reIorzando las pistas con lapiz permanente, esmalte de uas o mecanorma.
Este metodo no asegura un resultado optimo en todos los casos, y tampoco permite su
Iabricacion en serie. Se recomienda el empleo de este metodo solo para la Iabricacion de
placas muy sencillas.
b) Traspaso del layout mediante procesos fotosensibles
Las pistas pueden ser traspasadas a la placa mediante un proceso Iotosensible, ya
sea positivo o negativo. Para ello, es necesario Iotocopiar el lavout diseado en un papel
delgado o transparencia, ya sea en positivo o negativo, segun el proceso que se realice.
Posteriormente se prepara la placa para el proceso de Iotosensibilizado. Para ello, la
placa debe estar perIectamente limpia, lo cual se logra mediante la aplicacion de
detergentes y el empleo de virutilla Iina. La placa se recubre uniIormemente con un
compuesto quimico Iotosensible (Fotoresist, se puede obtener en Casa Royal), y se espera a
que se seque en una habitacion oscura. Esto puede tardar toda una noche, aunque la espera
puede ser reducida a 25 minutos introduciendo la tarjeta en un horno oscuro a 40GC.
Pueden aplicarse varias capas de Fotoresist para mejorar el rendimiento. Una vez seca, la
placa se vuelve altamente Iotosensible, por lo que debe ser alejada de cualquier Iuente de
luz. Luego de ello, se Iija la transparencia del lavout de la PCB sobre la placa, cubriendo
ambas con un vidrio, y se expone el conjunto a una Iuente de luz ultravioleta. El tiempo de
exposicion dependera del tipo de luz utilizado. Por ejemplo, un equipo proIesional tardara
entre 1 y 6 minutos; un tubo Iluorescente de 18W tardara 2 horas si la distancia a la placa es
de 10 cm. Luego de eso, la placa estara lista para ser revelada. Esta ultima labor se realiza
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sumergiendo la placa recien expuesta en una solucion reveladora (soda caustica diluida en 7
gramos por cada litro de agua) durante 2 minutos aproximadamente, supervisando el
proceso en Iorma visual. Posteriormente, la placa debe ser enjuagada con agua Iria y secada
empleando un ventilador comun. El resultado es una placa cubierta de cobre, con el lavout
dibujado sobre una de sus caras.
3.2 Corrosin de la placa
La placa se sumerge en percloruro Ierrico para ser corroida. El tiempo de inmersion
depende de la temperatura del acido, y oscila entre 25 minutos y 1 hora. Durante ese
periodo de tiempo, es necesario supervisar el proceso para evitar una corrosion mayor de la
necesaria. Se recomienda realizar esta labor en un ambiente ventilado, y evitar tomar
contacto con el acido en todo momento.
Posteriormente se extrae la placa y se lava cuidadosamente, hasta que quede limpia
de cualquier rastro de acido Ierrico. Las pistas deben ser limpiadas con acetona o virutilla
para eliminar el recubrimiento.
3.3 Preparacin final de la PCB
El ultimo paso consiste en perIorar la PCB en todos sus pads (empleando una broca
de 0.5 mm para las perIoraciones mas Iinas), y aplicarle un recubrimiento especial (tiner,
Ilux 125) que la protege y Iacilita su posterior uso como PCB. El resultado es una PCB lista
para sostener e interconectar las componentes del circuito.
IV. SoIdadura y procesos finaIes
Una vez lista la PCB, es necesario soldar todas las componentes para el apropiado
Iuncionamiento del circuito. Existen procesos automaticos que realizan esta labor, y la lista
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de tecnicas empleadas para ello es muy numerosa. Las mas utilizadas son por inmersion y
por ola; la automatizacion de estos procesos permite la Iabricacion de tarjetas en serie.
En el caso de tarjetas prototipo, lo mas sencillo es soldarlas empleando un soldador
manual o cautin. Existe gran variedad de ellos en el mercado, y se diIerencian basicamente
por su potencia y tipo de punta; mientras mayor temperatura desarrollan, mas peligrosos
resultan para las componentes; en este sentido, los mejores soldadores son aquellos que
pueden mantener una temperatura controlada.
La soldadura empleada en las PCB consiste en un Iino hilo de estao. Este hilo es
una aleacion compuesta por un 60 de estao, 40 de plomo, resina y Ilux decapante, que
Iacilita el deslizamiento y la adherencia del estao liquido.
El proceso de soldadura es Iundamental en el montaje de una placa. Para lograr un
buen resultado, se recomienda el siguiente procedimiento:
1. Eliminar todas las impurezas de la placa.
2. Disponer la componente a ser soldada en su posicion.
3. Aplicar calor, tanto al pad como al terminal de la componente, empleando la punta del
soldador.
4. Aplicar una pequea cantidad de soldadura, suIiciente y no en exceso.
5. Quitar el soldador recorriendo el terminal de la componente.
6. Seguir un orden logico en el proceso. Conviene soldar primero las componentes mas
robustas, como terminales, bases (zocalos), resistencias y condensadores. Luego se sigue
con los diodos, y Iinalmente, con los circuitos integrados.
Es Iundamental inspeccionar la soldadura para veriIicar su calidad. Su apariencia
debe ser brillante y puntiaguda, rodeando todo el perimetro de la perIoracion. Si la
soldadura es Iria (Iracturada, opaca), no se asegura un contacto seguro y duradero. Si se ha
aplicado soldadura en exceso, pueden existir cortocircuitos no deseados y malos contactos
con la placa.
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Una vez soldada, la placa puede ser probada punto a punto antes de ser montada.
Para el montaje, se recomienda emplear soportes hexagonales (Victronics).
V. Referencias
5.1 Bibliografa Bsica
N 'Circuitos Impresos: Teoria, Diseo y Montaje, Jose Gonzalez y Maria Auxiliadora
Recasens, Editorial ParaninIo, 1997.
N 'Tecnologia Microelectronica, Volumen I, II y III, Ramiro Alvarez, Editorial Ciencia
3.
N 'Electronics Assembly, Keith Brindley, Heinemann Newnes.
5.2 Software para Diseo de PCB's
N OrCAD: http://www.orcad.com/
N P-CAD: http://www.acceltech.com/
N CADstar: http://www.cadstarworld.com/
N Tango: http://www.acceltech.com/
N MicroSim: http://www.i-t.com/
5.3 Freeware para Diseo de PCB's
N CirCad: http://www.holophase.com/
N ExpressPCB: http://www.expresspcb.com/
N Circuitmaker: http://www.microcode.com/
5.4 Diseo de Layout
N http://www.nvlsi.no/sup/std/STD-designingin.htm
N http://www.emc-journal.co.uk/archive1/990208.html#1
N http://www.newcastle.edu.au/department/av/bilby/makepcb.htm
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5.5 Confeccin de PCB's
N http://www.netcomuk.co.uk/~wwl/pcbs.html
N http://www.cibs.co.uk/etch/x7.html