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La preferenza del consumatore ad acquistare prodotti che può vedere attraverso l'imballaggio

FILM A BARRIERA rende i film barriera trasparenti molto importanti per l'industria del packaging.
TRASPARENTI Ci sono molti modi di produrre questi film, con diversi esiti di successo.
In questo articolo discuteremo il rivestimento dei film barriera mediante l'uso del plasma
By Rory Wolf, Enercon Industries Corporation, Menomonee Falls, Wisconsin, USA, Amelia Sparavigna, Dipartimento di Fisica, Politecnico di
Torino, Torino, Italy, Richard Ellwanger, Sigma Technologies International, Tucson, Arizona, USA

MODIFICARE LE PROPRIETÀ SUPERFICIALI


IV – I film barriera trasparenti
P
er proteggere un prodotto dalla materiali barriera riguardano oggi il richiesta nell’accoppiamento, cosicché
penetrazione di ossigeno e umi- rivestimento. Un rivestimento multi- i materiali con rivestimento si rivelano
dità, e renderne più lunga la strato può dare origine a strutture una scelta vantaggiosa anche in termi-
shelf life, non bastano i film standard dotate di proprietà barriera, sigillabili ni di costi. In certe soluzioni si combi-
di polietilene, polipropilene o polieste- e pelabili, anche combinando materia- na un rivestimento barriera passivo di
re per produrre l'imballaggio. li che sarebbero difficili da accoppiare. ossido di alluminio con uno strato bar-
Per avere imballaggi con proprietà bar- La tecnologia del coating è poi gene- riera attivo. Il risultato è un materiale
riera ci vogliono film accoppiati, ralmente più economica di quella trasparente, con proprietà barriera
coestrusi o rivestiti. Questi film hanno
delle strutture assai complesse e speci-
fiche, dove spesso la protezione contro
l’ossigeno e l’umidità non è l’unico
requisito richiesto per la confezione del
prodotto. Accanto a proprietà barriera,
questi materiali devono anche essere
stampabili, saldabili e/o pelabili.
Il foglio d’alluminio è un materiale
ampiamente usato nei film barriera.
L’accoppiamento con l’alluminio non è
però la soluzione giusta se, per le con-
fezioni, la trasparenza è il requisito pri-
Fig.1 La tecnica PECVD è comunemente usata per depositare strati di materiali isolanti e strati di
mario. Anche se l’evoluzione delle tec- silicio amorfo o policristallino. Il plasma stimola una reazione sul substrato di due o più fasi vapore,
spezzandone le molecole e permettendo che le reazioni avvengano a temperature più basse di
niche di accoppiamento e coestrusio- quelle del CVD convenzionale / Fig.1 PECVD is a technique commonly used to deposit layers of
ne non si è di certo arrestata, gli svi- insulating materials and amorphous or polycrystalline silicon. Plasma stimulates a reaction on the
substrate surface of two or more vapor phases, breaking down the parent molecules and allowing
luppi più interessanti nell’ambito dei the reaction to occur at a lower temperature than conventional CVD

CLEAR BARRIER FILMS


English

packaging industry. To have packaging films with excitement today involve


MODIFYING THE Numerous methods have barrier properties the substra- coatings. Extrusion coating can
SURFACE been used to manufacture tes must be laminated, co-
extruded or coated.
create structures with a combi-
nation of barrier, sealing and
transparent barrier
FEATURES coatings with varying
Barrier films have structures
rather complex because barring
peeling features and makes it
possible to join materials that
IV – Clear barrier degrees of success. This
paper will present new
oxygen or water vapor trans- would be hard to laminate.
mission is rarely the only featu- Since coating typically is a lower
films evidence for clear barrier re the package must provide. cost operation than lamination,
deposition through the Converters frequently need coated structures often repre-
use of plasma processing barrier combined with printing, sent a cost advantage as well.
The consumer’s preferen- sealing and/or peeling. Certain films combine a passi-
ce to visually inspect pac- Foil is a widely used barrier ve aluminum oxide barrier
o protect a product from material. But foil lamination is coating with an active barrier
kaged products through
packaging prior to pur-
chase acts in such a way
T oxygen or moisture pene-
tration and therefore the
product shelf life, standard
not the right solution if a clear
barrier is needed in packaging.
Although innovations continue
layer. The result is a clear
material that allows consu-
mers to see products, with bar-
that transparent barrier packaging films of polyethyle- in lamination and co-extrusion, rier properties equal to or bet-
flexible substrates are of ne, polypropylene and polye- the barrier material develop- ter than thin-gauge foil, that
interest to many in the ster are not enough. ments generating the most can maintain an oxygen level of

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pari o superiori a quelle offerte da un sitare sono generate nella scarica al di quantità di radicali.
foglio d’alluminio sottile, in grado di plasma. La deposizione viene fatta Poiché gli elettroni sono più mobili
mantenere il livello di ossigeno al di usando gli stessi gas sorgente dei pro- degli ioni, il plasma è di regola più posi-
sotto dell’1% per più di un anno. Altri cessi convenzionali CVD, ma a tempe- tivo dell'oggetto con cui è in contatto.
prodotti incorporano uno strato barrie- rature molto più basse. Il processo Atomi e molecole ionizzati sentono così
ra di EVOH per proteggere i prodotti CVD infatti richiede alte temperature una forza elettrostatica che li accelera
farmaceutici che necessitano di una per rompere i legami molecolari e così verso le superfici vicine. Tutte le super-
protezione tanto contro l’ossigeno rilasciare dai gas sorgente, le specie fici esposte al plasma ricevono così un
quanto contro l’umidità. Per protegge- reagenti desiderate. Nel PECVD, le rea- energico bombardamento da parte
re i prodotti sensibili ai raggi UV ma zioni chimiche avvengono quando si è degli ioni. Questo bombardamento
confezionati in un imballaggio traspa- creato il plasma dei gas reagenti, prati- rimuove i contaminanti e cambia le pro-
rente, al film può essere aggiunto un camente a temperatura ambiente. prietà delle superfici. Se la densità
inibitore UV. Plasma è un qualsiasi gas nel quale ci degli ioni è abbastanza alta, avviene la
Abbiamo discusso negli articoli prece- sia una percentuale significativa di deposizione di un film sottile sul sub-
denti il ruolo rilevante del trattamento atomi o molecole ionizzati. Un plasma strato. Questo processo è detto di
superficiale nel migliorare le proprietà può essere creato da una scarica AC tra sputtering. Inserendo nel plasma il pre-
dei film. In particolare abbiamo analiz- due elettrodi, con lo spazio tra di essi cursore desiderato si può ottenere un
zato il ruolo dei trattamenti corona e al riempito di gas. I plasmi con una bassa rivestimento della superficie.
plasma. In questo articolo vogliamo frazione di gas ionizzato sono di gran-
invece discutere la possibilità di utiliz- de interesse per il trattamento dei IL RIVESTIMENTO BARRIERA
zare il plasma atmosferico nella produ- materiali perché lo scambio di energia TRASPARENTE
zione di film barriera trasparenti. Il pla- tra gli elettroni e il gas neutro è quasi
sma atmosferico può essere infatti trascurabile. In questo plasma si ha L'interesse crescente nei film barriera
usato come parte del processo di una temperatura equivalente degli trasparenti per l'imballaggio flessibile
deposizione e polimerizzazione del elettroni molto alta - decine di migliaia ci porta inevitabilmente a investigare
rivestimento dei substrati. L'uso del di Kelvin, pari a diversi elettronvolt quali possono essere i vantaggi dell'u-
plasma nel coating è conosciuto come (eV) di energia media - mentre gli atomi so dei processi al plasma nella realiz-
PECVD - plasma enhanced chemical neutri restano a temperatura ambiente. zazione dei coating barriera. Produrre
vapor deposition. Il PECVD è un pro- Gli elettroni energetici possono indurre una barriera trasparente significa tipi-
cesso dove si deposita un film solido molti processi che altrimenti sarebbero camente depositare ossidi inorganici o
molto sottile su un substrato, film soli- molto improbabili a bassa temperatu- nitriti metallici su substrati. La deposi-
do che è ottenuto da una fase vapore. ra, come la dissociazione delle moleco- zione di ossidi inorganici a bassa pres-
In questo processo, le specie da depo- le del precursore e la creazione di gran- sione è ormai di routine, però i proces-

less than 1% for more than a step process for deposition and after creation of a plasma of the thousands of K, equivalent to
year. Other products incorpo- polymerization of clear barrier reacting gases, essentially at several eV average energy -
rate a barrier layer of ethylene coatings. The use of plasma in room temperatures. while the neutral atoms remain
vinyl alcohol (EVOH) to protect coating is known as PECVD, pla- Plasma is any gas in which a at the ambient temperature.
pharmaceutical products re- sma enhanced chemical vapor significant percentage of the These energetic electrons can
quiring protection from both deposition. PECVD is a process atoms or molecules are ioni- induce many processes that
moisture and oxygen. To pro- to deposit very thin films from a zed. A plasma can be created would otherwise be very
tect UV-sensitive products, vapor state to a solid state on by an AC discharge between improbable at low temperatu-
where it is desirable to have a substrates. In this process, spe- two electrodes where the in- res, such as dissociation of
clear package, an ultraviolet cies to be deposited are genera- between place can be filled precursor molecules and the
(UV) inhibitor can be added to ted in the plasma discharge. As with gases. Plasmas with low creation of large quantities of
the packaging film. a result, deposition using the fractional ionization are of free radicals.
We have discussed in our pre- same source gases is taking great interest for material pro- Because electrons are more
vious papers the role of surface place at lower temperatures cessing because the energy mobile than ions, plasma is
treatments in enhancing the sur- than in conventional CVD which exchange between the elec- normally more positive than
face film properties, in particular requires high temperature to trons and neutral gas is very any object it is in contact with.
the role of corona and plasma break bonds and to release desi- inefficient. In this plasma, the- Ionized atoms or molecules
treatments. We want to discuss red species from input gases. refore, the electrons can be feel then an electrostatic force
in this paper the use of atmo- The chemical reactions involved maintained at very high equi- and are accelerated towards
spheric plasma treatments as a in the process are occurring valent temperatures - tens of the neighboring surface.

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mento di ossido di silicio SiOx su sub-
strati plastici, per trasformarli alla fine
in film barriera.
Nel paragrafo seguente discuteremo
un sistema al plasma della Enercon
(vedi Fig.2), attualmente installato
come struttura pilota presso un clien-
te, sistema che può depositare un film
di SiOx su plastica. Questo coating
mostra efficaci proprietà anti-appan-
namento. Non è ancora un deposito
sufficientemente spesso per essere un
deposito barriera ma è un passo
importante in questo senso. La ridu-
zione della trasmissione di vapore
acqueo che si osserva negli esperi-
menti dice che la ricerca si muove nella
direzione giusta e che ottenere un
buon film barriera col plasma è possi-
Fig.2 - Il sistema al plasma atmosferico per la deposizione del coating trasparente / Fig.2 - Plasma bile se viene realizzato un sistema
device for atmospheric clear coating deposition
completo, capace di produrre il depo-
si e la strumentazione sono costosi. su un substrato, ad esempio un film o sito necessario con la giusta sequenza
La prospettiva di un possibile valore un foglio di plastica. I composti orga- di processi di polimerizzazione.
aggiunto come la deposizione di uno no-silanici sono in effetti la scelta più
strato barriera di ossido inorganico facile. Questi materiali sono ottimi per-
IL TUNNEL DEL PLASMA
usando un trattamento in linea, poco ché liquidi a temperatura ambiente e
costoso, a pressione atmosferica, è perfetti per una evaporazione termica La Figura 3 mostra un diagramma
estremamente attraente. nel flusso del gas per il plasma. schematico del reattore PECVD a pres-
Gran parte degli sforzi attuali sono Le società che producono trattatori al sione atmosferica della Enercon,
diretti verso una polimerizzazione e plasma atmosferico stanno quindi usato negli esperimenti di deposizione
ossidazione tramite plasma di compo- lavorando per sviluppare sistemi e di ossido di silicio SiOx a bassa tempe-
sti organo-silanici per avere un depo- metodologie di processo finalizzate ratura. Il plasma è prodotto tra due
sito funzionale di ossido di silicio SiOx alla deposizione di un sottile rivesti- elettrodi affiancati che permettono un

Thus all surfaces exposed to pla- Clear barrier typically means silicon compounds are a logical stic sheet as a successful anti-
sma receive energetic ion bom- inorganic oxides or nitrides of choice. These materials are fog coating. It is not thick
bardment. This bombardment metals deposited on substra- easily selectable as liquids at enough to be a barrier coating
removes contaminants and tes. While deposition of inorga- room temperature and are con- but it is a significant step on
changes the film surface proper- nic oxides at reduced pressure sidered good candidates for the path to clear barrier.
ties. When the ion density is high is fairly routine, such processes thermal evaporation into the The reduction in moisture
enough, a significant sputtering and equipments are expensive. plasma gas stream. Producers transmission rate observed in
of a deposited film occurs. By The prospect of being able to of atmospheric plasma treaters experiments tells that the
inserting in the plasma the desi- add value by depositing an inor- are now working to develop the research is moving in the right
red precursor, a coating of the ganic oxide barrier layer using equipment and process metho- direction and we can tell that
surface is obtained. an inline, inexpensive, atmo- dology for deposition of a thin to get good barrier we will
spheric pressure process is functional coating of SiOx on need the procedural capability
extremely attractive. Much of plastic sheet that will display to perform multi-stage plasma
CLEAR BARRIER COATINGS
the current development effort barrier functionalities. polymerizations.
The continuing and growing is directed toward plasma poly- In the following section we will
interest in clear barrier for flexi- merization and oxidation of discuss Enercon plasma equip- THE PLASMA TUNNEL
ble packaging inevitably led us organo-silicon compounds to ment (see Fig.2) currently in
to investigate the opportunities yield a thin functional layer of place at one of the customer’s Figure 3 shows the schematic
of the use of plasma processes SiOx on a substrate such as a pilot facilities that is able to diagram of the atmospheric
in producing barrier coatings. plastic film or sheet. Organo- deposit a very thin SiOx on pla- PECVD reactor of Enercon, used

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Fig.3 - Nel tunnel del plasma, il processo di deposizione del precursore fornito in miscela con elio e aria compressa è seguito dal processo di curing al plasma /
Fig.3 - In the plasma tunnel, the process of deposition of a precursor mixed with helium and compressed air is followed by the plasma curing

trattamento al plasma senza il piano di su un substrato di poliestere e imme- (WVTR) è misurabile con sistemi com-
scarica rivestito di dielettrico. Un gene- diatamente esposto a un “curing” di merciali (un sistema WVTR è prodotto
ratore RF produce la scarica. plasma di elio con la stessa potenza e da MOCON Inc., PERMATRAN-W-700).
I gas sono forniti alla linea di tratta- frequenza del plasma di deposizione. Un rivestimento di 35 nm su un film di
mento con un flusso controllato e pos- Tra le tante caratteristiche del film poliestere spesso 0.5 µm riduce la tra-
sono venire miscelati in una camera di depositato, una importante per la smissione del vapore acqueo da un
turbolenza e poi inviati al sistema di shelf-life dei prodotti è la permeabilità valore di 46 g/(m2-giorno) ad un valore
trattamento al plasma. La miscela dei al vapore acqueo del film. Il fattore di di 33 g/(m2-giorno).
gas, comprendente il tetrametildisilos- trasmissione del vapore d'acqua L'insieme dei trattatori al plasma può
sano (TMDSO) e aria com-
pressa, è usata per ottenere il
deposito di SiOx. I flussi rela-
tivi di TMDSO, elio e aria
compressa sono scelti per
ottimizzare la deposizione
del film di ossido di silicio.
Il coating di SiOx è depositato

in experiments for the deposition


of SiOx at a low temperature.
The plasma source has side-by-
side electrodes, enabling a pla-
sma treatment without a dielec-
tric coating over a ground
plane. Gases were supplied to
the treatment line using mass Fig.4 - Nel tunnel del plasma è facile inserire altri sistemi per il curing del rivestimento / Fig.4 - In the plasma
tunnel it is easy to insert other devices for the curing of the coating
flow gas control, mixed in a tur-
bulence chamber and subse- exposed to a “curing” helium measured using commercial order to provide the capability
quently dispensed to the plasma at the same power and equipments (for instance the of evaporating liquid and solid
assembly. The gas mixture, frequency settings as the depo- device produce by MOCON precursors. If a solid precursor
inclusive of tetramethyldisiloxa- sition plasma. Inc., PERMATRAN-W-700). A is being used, it is liquefied
ne (TMDSO) and compressed Among the interesting charac- coating thickness of 35 nm on prior to feeding it to the evapo-
air, was used to deposit SiOx. teristics of the deposited film, a PET film - 0.5 µm thickness is rator. A temperature range from
The flow rates of TMDSO, a very important one for the able to reduce the WVTR from 70 °C to 100°C has been found
Helium and compressed air are shelf-life of the products is the the value of 46 g/(m2-day) to to be sufficient for most mate-
varied for the optimization of water vapor permeation of the the value of 33 g/(m2-day). rials of interest. The evaporated
the SiOx film. SiOx was deposi- film. The water vapor trans- The treater assembly can be precursor was delivered to the
ted on PET film and immediately mission rate (WVTR) can be coupled to an evaporator in treatment assembly by swee-

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essere accoppiato con un evaporatore processo di deposizione del prodotto rivestiti nel tunnel al plasma usando
per avere la possibilità di evaporare finale richiesto (vedi Fig.4). Il sistema diversi materiali come precursore,
precursori liquidi e solidi. Il precursore comprende una prima unità al plasma adatti a ottenere le proprietà desidera-
del rivestimento da depositare è convenzionale, usata per pulire la te del coating. Per esempio, substrati
immesso nell'evaporatore e riscaldato superficie del substrato e aumentare di poliestere possono essere rivestiti
alla temperatura di evaporazione. Se il l'adesione del deposito, rimuovendo con la deposizione del vapore in pla-
precursore è solido, viene liquefatto l'umidità e altre piccole molecole. Una sma di elio a pressione atmosferica,
prima di essere mandato all'evapora- unità combinata plasma - deposizione usando materiali vaporizzati a base di
tore. Per l'evaporazione, un intervallo è quindi usata per depositare il precur- silicio (silossani, alchilsilani, ammino-
di temperatura da 70 a 100°C è suffi- sore vaporizzato. Una unità di curing è silani, silsesquiossani) immessi nel
ciente per la maggior parte dei mate- usata dopo la deposizione per polime- flusso del gas di plasma e quindi diffu-
riali d'interesse. Il precursore evapora- rizzare il precursore e formare il film si nell'area di trattamento al plasma. Il
to è fornito al sistema di trattamento solido sul substrato. L'unità può esse- risultato del rivestimento migliora le
rimuovendolo dalla camera di evapo- re una lampada all'infrarosso, un proprietà della superficie, conferendo
razione con un flusso di elio. Il gas per fascio elettronico, una lampada a al film un carattere di barriera al vapo-
produrre il plasma è così mischiato col ultravioletti, o una sorgente di luce re acqueo e all'ossigeno, resistenza al
vapore prima di essere mandato ad ali- visibile. Nei due ultimi casi, è necessa- graffio e all'abrasione, resistenza
mentare il plasma tra gli elettrodi. rio aggiungere un appropriato fotoini- all'aggressione chimica e basso attrito.
L'utilizzo del plasma permette la depo- ziatore nel precursore prima della Risultati positivi sono ottenuti con pre-
sizione di un precursore liquido, ato- vaporizzazione. Il trattamento termina cursori a base di fluoro (fluorocarboni-
mizzato e spruzzato sopra la superficie con un'altra unità al plasma per ci, fluorosiliconi) per avere proprietà
del substrato quando questo passa aumentare il curing e uniformare la idrofobiche e oleofobiche della super-
attraverso il plasma. Se le dimensioni superficie del rivestimento e migliorar- ficie (Fig.5). Precursori col cloro (cloro-
delle particelle del liquido atomizzato ne ulteriormente le proprietà. carbonici, clorosiliconici) producono
permettono la formazione di un film
liquido sul substrato, l'effetto del pla- MIGLIORARE LE
sma e del successivo curing produco- SUPERFICI
no un risultato simile a quello prodot-
to dalla deposizione dal vapore. Substrati organici
Diverse unità di trattamento possono di polipropilene,
essere combinate sulla stessa linea in polietilene e polie-
un unico sistema a tunnel per ottenere stere di vari spesso-
la versatilità necessaria a costruire un ri possono essere

ping it from the evaporation nel system to afford the versatility


chamber with Helium. Plasma required to tailor each deposition
gas is then mixed with the gas process to the requirements of
or vaporized material prior to the finished product (see Fig.4).
being fed to the electrode. The system comprises a first con-
The plasma methodology ventional plasma-treatment unit
allows for the deposition of a used to clean the surface of the
liquid precursor, atomized and substrate to improve adhesion by
sprayed onto the substrate as removing moisture and other Fig. 5 - Esempi di superfici idrofobiche e oloefobiche /
it passes through the plasma small molecules. A combined Fig.5 - Examples of hydrophobic and oleophobic surfaces
field. So long as the particle vapor-deposition / plasma unit is cases, an appropriate photoini- IMPROVING THE
size of the atomized liquid per- then used to deposit a vaporized tiator is added to the precursor SURFACES
mits the formation of a liquid precursor. A curing station is used prior to vaporization. Finally, ano-
film over the substrate, the after the vapor deposition to Organic substrates such as
ther plasma-treatment unit is
effect of the plasma field and polymerize the precursor and polypropylene, polyethylene
used to enhance the curing and
the subsequent curing give a form a solid film over the substra- and polyester of various thick-
final product comparable with te. The station may consist of an to smooth the surface of the ness can be coated with the
vapor deposition results. infrared lamp, an electron-beam coating film. The plasma treat- plasma tunnel using various
Several treatment units can be unit, an ultraviolet lamp, or a visi- ment further improves the surfa- materials with desirable pro-
combined in line in a single tun- ble light source. In the last two ce properties. perties for specific objectives.

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barriere con proprietà biocide; i pre- per il vuoto o limitazioni nello spesso- modularità, è anche adatto a essere
cursori con complessi organo-metallici re del materiale. Sulla base dei dati già trasformato in sistema industriale.
(complessi di argento, rame o allumi- raccolti, possiamo dire che ci possono T a b e l l a - Tre procedure per ottenere
nio) producono rivestimenti barriera essere molti altri composti polimeriz- risultati idrofobici/oleofobici, idrofili
capaci di dissipare la scarica elettro- zabili col plasma atmosferico e molte /anti-appannamento, e azione bioci-
statica, con proprietà biocide. altre metodologie da studiare e appli- da/antibatterica. Le stesse procedure
I tre esempi riportati nella Tabella illu- care. Il sistema composto da diverse sono state applicate a film di polieste-
strano la combinazione di processi unità al plasma che abbiamo qui sche- re, polipropilene, polietilene, policar-
realizzabili nel tunnel del plasma. I test maticamente mostrato, è abbastanza bonato, poliammide, polimide e deri-
della tabella hanno lo stesso substrato flessibile da permettere lo studio di vati della cellulosa, carta e tessuti e
(un film PET), usano l'elio come gas svariati processi. Proprio per la sua TNT con risultati simili.
per il plasma e il
precursore in per-
centuale variabile
nella miscela. I dati
sperimentali raccol-
ti mostrano che il
coating di substrati
col plasma è possi-
bile e che si ottiene
un risultato con
proprietà parago-
nabili a quelle del
coating ottenuto
col plasma a bassa
pressione. Il tunnel
al plasma può esse-
re usato per tratta-
re e modificare le
proprietà superfi-
ciali di substrati
organici e inorgani-
ci senza dispositivi

For instance, polyester sub- bic and/or oleophobic proper- collected from experiments The multi-stage atmospheric
strates can be coated by vapor ties (Fig.5). Chlorine-based show that the production of plasma system that we have
deposition in a helium plasma precursors (chloro-carbons, plasma-enhanced coated sub- discussed is flexible enough to
at atmospheric pressure using chloro-silicones) produce bar- strates at atmospheric-pressu- allow the investigation of seve-
vaporized silicon-based mate- riers with biocide properties; re conditions is possible with ral processes. Due to its high
rials (siloxanes, alkyl silanes, and organo-metallic complex properties comparable to than modularity, it is also possible
silazanes, silsesquioxanes) precursors (silver, copper or previously obtained under to move this system toward a
mixed with the plasma-gas aluminum complex) produce vacuum plasma conditions. true industrial equipment.
stream and diffused into the barriers with electrostatic, dis- The plasma tunnel design can T a b l e - Three procedures to
treatment area. The resulting sipative, conductive, biocidal be used for treating and modif- obtain hydrophobicity/oleo-
products exhibited improved properties. ying the surface properties of phobicity, hydrophilic/anti-fog,
surface properties with regard Three examples illustrate the organic as well as inorganic biocide/anti-bacterial results.
to moisture- and oxygen-bar- combination of process steps substrates without vacuum The same procedures were
rier characteristics, scratch that can be produced in the equipment or material-thick- applied to polyester, poly-
and abrasion resistance, che- plasma tunnel (see Table). ness limitations. Based on the propylene, polyethylene, poly-
mical resistance, and low fric- The tests in the Table have the collected experimental data, it carbonate, polyamide, polyi-
tion. Positive results are obtai- same substrate material (PET is possible to tell that a large mide and cellulose derivative
ned with fluorine-based pre- film), the plasma gas is helium variety of other compounds films, paper and fabrics (wo-
cursors (fluorocarbons, fluoro- and the precursor is fed in with can be used as precursors with ven and nonwoven) with simi-
silicones) to provide hydropho- a varying proportion. The data related new methodologies. lar results.

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