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Regional Distrito Capital

Sistema de Gestión de la Calidad

INSTALACION DE REDES DE
COMPUTADORES

Versión 1

Centro Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información


Programa de Teleinformática
Bogotá, Noviembre de 2008
Sistema de Fecha: Agosto
Gestión de la Regional Distrito Capital de 2008
Calidad Centro Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información Versión: 1
MÓDULO DE FORMACIÓN
MANTENIMIENTO DE HARDWARE Página 1 de 12

Control del Documento

Nombre Cargo Dependencia Firma Fecha


Autores Andrés Estudiante Centro Gestión de Noviem
Naranjo Mercados, bre de
Logística y 2008
Tecnologías de la
Información
Revisión José Instructor Centro Gestión de Noviem
Méndez Mercados, bre de
Logística y 2008
Tecnologías de la
Información
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DESENSAMBLE Y ENSAMBLE DE EQUIPOS

Objetivo:

Mediante un desensamble y ensamble de equipos reconocer cada una de las


partes internas.

Procedimiento:

Se desensamblaron dos equipos (IBM, Acer). Durante el proceso se


reconocieron y analizaron cada una de las partes internas de los equipos.
Paso seguido se procedió a cambiar las boards de los equipos para mirar si
funcionaban. Finalmente se ensamblaron los equipos y se dejaron como
estaban.

Características Del Equipo Acer

Unidad 3 ½ Panasonic Modelo JU-25GA048PC


Unidad CD Compaq Modelo CRD8484B
Procesador Pentium 4 de 2.4 GHZ
Socket MPGA478B
Fuente Codegen 300w 115v/230v Modelo 200XA1
Disco Duro IDE Maxtor 7200 RPM 20GB
Board Acer L455MG/651+
Chasis Acer Modelo APST

Observaciones:

Durante el desensamble se observo algunas irregularidades tales como:


El disipador del procesador estaba intercambiado.
No existan algunas unidades: Disco duro, CD.
Faltaban buses de datos.
No había memoria RAM
La fuente de poder estaba quemada.
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Al hacer el intercambio de boards no se pudo realizar porque existían partes


que no encajaban en la caja.

Conclusiones:

Se logro reconocer las partes internas de los Pc.


Se aprendió:
Reconocimiento de una unidad de CD (ROM, RW).
Como saber los pines de un procesador.
Como se conectan los buses.
Que hace el chipset.

Imágenes

Board Del equipo IBM


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Board Del equipo Acer

Fuente de poder
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Chasis Del IBM

Chasis Del Acer


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Fuente de Poder
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La fuente de poder se quemo en tres partes:

La primera fue en el integrado, la segunda fue en el fusible y la tercera en los


condensadores
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Tornillos

Estos tornillos son de de rosca fina y rosca de lamina


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