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Taller de Tecnologas MEMS para Sensores 29-31 de julio de 2002, Buenos Aires
Andrei Bratov
Interface Sensorial
S E N S O R E S
Potenciomtricos Potenciomtricos
Amperomtricos Amperomtricos
De Gases Enzimticos 3D
Conductimtricos Conductimtricos
Planos Interdigitales
Sensores Potenciomtricos
ISFETs
Sensores Potenciomtricos
Sensor qumico
MUESTRA
Y MEDIDA
SEAL
E
1
C onstante
C onstante Variable
C onstante
E E
1
E E
2
E E
3
og
E
re f
og
Cl
og
Sensores Potenciomtricos
ISFET
Ag/AgCl Solution 1 Membrane SiO
2
Silicon
Sin penetracin de agua la interface esta bloqueada i no hay cambios del potencial
Debe existir una reaccin RedOx en la interface que une las corrientes inico y electrnico y fija el potencial
ISFET
Plana < 1 m m2 Nula Muy baja 55-59 0.1-1 m V h -1 Integrado A gran escala Milisegundos No necesario
Sensores Amperomtricos
Directos
De Gases
Mediador
Enzimticos
Fc+ e-
electrode surface
Fc
Glu Ox
Fc
Glu Ox
2eglucolactone + 2H+
Sensores Conductimtricos
100x200
p-Si
Etapas del proceso tecnolgico Difusin de impurezas, formacin de fuente y drenador Crecimiento xido delgado, formacin de puerta Deposicin de nitruro por LPCVD, membrana de pH Aperturas de zonas de contactos elctricos. Metalizacin y definicin de las pistas de conexin. Pasivacin.
pH
5
Id (mA)
2 3 1 2
A
CANAL N
VDS
0 0 2 4 V DS(V) 6 8 10
ID
ID (mA)
1,0
V ds constant
pH 1
pH2
,5
1 2 VDS 2
0,0 -2 0 2 4
V G (V)
2.303
kT b ( pH pcz pH ) q b +1
Dielctrico de puerta
0.5 mm
1.0 mm
0.9 mm
0.9 mm
0.5 mm
0.5 mm
Caractersticas qumicas:
Sensibilidad : 56 mV/pH Rango lineal de respuesta: pH 2-12 Tiempo de respuesta: 2-3 s Deriva: <1 mV/h Interferencias (pK) K y Na : 6-5.5 Id isotrmica: 100 A
1100 1000
Potencial (mV)
pH
Sensibilidad trmica
Depende de semiconductor ( ), solucin, electrodo de referencia..
ID (m ) A
1,0 0,8
20 o C 40o C
0,6
0,4
ID isotrmica
0,2
0,0 1 2 3 4
VG (V)
puerta
ISFET
conexiones
Alternativas
Laminado Soldadura andica Procesos lift-off
Resina fotosensible
encapsulante
Deposicin de capas de espesor controlado y con una gran reproducibilidad. n Definicin de estructuras directamente sobre oblea n Alta resolucin de los motivos n Automatizacin del proceso
Reduccin del tiempo de polimerizacin Curado a temperatura ambiente Mayor adherencia del encapsulante sobre la superficie del ISFET Compatibilidad encapsulante/membrana, diseo compacto
Penetracin posible de Capa de encapsulante agua
membrana
conexiones
ISFET
MET Si
O Si
O Si
O Si
Si O Si O Si O Si O Si
Si O Si O Si
E, mV
650
KCl
A
pure NaCl
600
550
Cl-ISFET
3 4 5 6 7
500
450 1 2
-logCCl
900
A
850
KCl
pure NaCl
800
E, mV
750
K-ISFET
700 650 1 2 3 4 5 6 7
-logC N a
Sensores conductimtricos
Sensor Conductimtrico
600
Y =18.3+0.5 X R =0.9996
2
500
IDEA
Y =3.8+0.2 X R =0.9992
2
400
R ( )
300
200
100
Y =-0.92+0.06 X R =0.9990
2
Solution Resistivity ( c m )
Sensor Dielectromtrico
120
100
Y =15.1+1.1 X R =0.9792
2
80
C (pF)
60
Y =11.7+0.39 X R =0.9827
2
IDS
40
20
Y =10.1+0.2 X R =0.968
2
0 0 20 40 60 80
Epsilon
Sensores conductimtricos
Impedancia como metodo de caracterisacin
-4e6
FitResult
Objetos
-3e6
-2e6
-1e6
3e6 4e6
Medidas directas de las muestras Membranas con enzimas Membranas ino selectivas Caracterizacin de polmeros Estudios de adsorcin superficial
Z''
0 0 1e6 2e6
Z'
800
600
400
200
i/nA
glucose (mM)
Sensores de temperatura
Termoresistencia
0.05 0.04
Diodo
0.03
I (A)
0.02 0.01
V ( V)
1.000
MICROSISTEMAS
Automocin
Medicina
Sensores tctiles Sensores fsicos Sensores de presin Sensores humedad rganos artificiales Sensores gases (O2, CO, NOx)
MICROSISTEMAS
Automocin
Medicina
Sensores tctiles Sensores de presin rganos artificiales Sistemas diagnostico DNA-chips PCR ELISAs Liberacin frmacos
MICROSISTEMAS
Automocin
Medicina
Control y anlisis
Entrada muestra
Salida seal
Integracin de tecnologas NMOS y de las capas delgadas Aplicacin de los materiales polimtricos compatibles con tecnologa microelectrnica Reduccin de los costes de fabricacin reduccin del tamao del chip uso de los dispensadores automticos automatizacin de los procesos de test finales
Posibles dificultades
Photoresist Poorely covered corners
Gravado en seco
(mascara de Aluminio)
RIE
TMAH
Si3N4 SiO2 Si
500 400 300 200 100 0 -100 -200 -300 -400 -500 -5 -4 -3 -2 -1 0 1 2 3 4 5
V GS (V)
VGS (V)
21 Dispositivos
16 Dispositivos
5 Dispositivos
Working electrode (2x0.82 mm2 ) Platinum Counter electrode (2.76 mm2 ) Platinum Passivation layer SiO2/Si3N4
APLICACIONES
Numero de muestras Medio Ambiente
Medida continua/discreta
Localizacin muestra
Numero de parmetros
Alimentacin
Anlisis off-line
Bomba inyeccin
Entrada muestra
On-line
MUESTRA
In-line
Medida a tiempo real Calibracin poco frecuente Durabilidad elevada
Medida dentro de proceso
ISFETs Celda donde se integran los sensores y los circuitos de medida Bajo mantenimiento Multisensor
pH
Measurement of pH
Time (min)
ISFET de pH
-150 125 175 225 275 325 375 425 -175
Potential (mV)
Potassium
-200
0.0
Conductivity
Potencial (mV)
Untreated wine
-225
-250
-275
Calcium
Coagulation Tank
C.I.P.
Pasteurizer
Supervising System
IR Spectrometer Module
Determination of fat, protein and water content in milk
TRANSDUSER
SABOR
Vinos
Porqu los ISFETs: Microsensor Integracin de otros componentes (sensores, medida) en el mismo substrato Mltiples parmetros (iones, molculas...)
428 TDS pH 21.3 Na, mg/l 0.926 mM K mM 93.8 Ca 2.339 mM 25.3 Mg 1.041 mM Cl 0.000 mM 245.6 HCO3 4.026 mM SO4 0.000 mM F 0.000 mM NO3 0.000 mM Li
3.8 0.061
"Solan de Fuente Font Fontdor Viladrau San Cabras" Liviana Vella 252 222 132 TDS 7.4 pH 5 0.8 13.1 6.3 9.6 Na, mg/l 0.217 0.035 0.570 0.274 0.417 mM 0.9 0.5 1.4 K 0.023 0.013 0.036 mM 59.3 64.9 40.9 23.6 24.8 Ca 1.479 1.618 1.020 0.589 0.618 mM 25.8 17 7.8 2.4 4.4 Mg 1.062 0.700 0.321 0.099 0.181 mM 8.1 1.8 10.9 4.6 4.9 Cl 0.228 0.051 0.307 0.130 0.138 mM 279.4 252.6 153 65.3 97 HCO3 4.580 4.141 2.508 1.070 1.590 mM 18 19.5 13.8 14.4 10.7 SO4 0.187 0.203 0.144 0.150 0.111 mM 0.4 0.5 F 0.021 0.000 0.000 0.000 0.026 mM 0 0.9 NO3 0.000 0.015 0.000 0.000 0.000 mM Li
Liviana
Evian
Malavella