227026A-Evid028-Arquitectura de Un Computador - JorgeCalderon

Regional Distrito Capital
Centro de Gestin de Mercados, Logstica y Tecnologas de la Informacin
MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO
Teleinformtica 2011
Regional Distrito Capital Centro de Gestin de Mercados, Logstica y Tecnologas de la Informacin Sistema de Gestin de la Calidad MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO
Fecha: 14/09/2011
Control del Documento

Nombre Autores Jorge Armando Caldern Meja Cargo Alumno Dependencia Centro de Gestin de Mercados, Logstica y Tecnologas de la Informacin Firma Fecha 14/09/2011
Tema Arquitectura de un Computador
Jorge Armando Caldern Meja 227026A
Fecha: 14/09/2011
1. Etapas o Bloques Modulares de un Computador 1. Reciben entradas. La entrada son los datos que se capturan en un sistema de computacin para su procesamiento. 2. Producen salidas. La salida es la presentacin de los resultados del procesamiento. 3. Procesan informacin. 4. Almacenan informacin. 2. Etapas o Bloques Modulares de la Board Conexin fsica. Administracin, control y distribucin de energa elctrica. Comunicacin de datos. Temporizacin. Sincronismo. Control y monitoreo. Para que la placa base cumpla con su cometido, lleva instalado un software muy bsico denominado BIOS. a) Procesador Board Intel Core i7-2600 Essentials Status Launch Date Processor Number # of Cores # of Threads Clock Speed Max Turbo Frequency Intel Smart Cache Bus/Core Ratio DMI Instruction Set Instruction Set Extensions Embedded Options Available Lithography
Launched Q1'11 i7-2600 4 8 3.4 GHz 3.8 GHz 8 MB 34 5 GT/s 64-bit SSE4.1/4.2, AVX Yes 32 nm
Fecha: 14/09/2011
Max TDP Recommended Channel Price Memory Specifications Max Memory Size (dependent on memory type) Memory Types # of Memory Channels Max Memory Bandwidth ECC Memory Supported Graphics Specifications Processor Graphics
95 W $294.00
32 GB DDR3-1066/1333 2 21 GB/s No
Graphics Base Frequency Graphics Max Dynamic Frequency Intel Quick Sync Video Intel InTru 3D Technology, Intel Insider Intel Wireless Display Intel Flexible Display Interface (Intel FDI) Intel Clear Video HD Technology Dual Display Capable Expansion Options PCI Express Revision # of PCI Express Ports Package Specifications Max CPU Configuration TCASE Package Size Sockets Supported Low Halogen Options Available
Intel HD Graphics 2000 850 MHz 1.35 GHz Yes Yes Yes No Yes Yes Yes
2.0 1
1 72.6C 37.5mm x 37.5mm LGA1155 Yes
Fecha: 14/09/2011
b) Referencia Modelo de Board Board Asrock 775i65g
c) Tipos de Buses y Velocidades que Trabaja Bus de I/O, bus IDE, bus PCI. Velocidad mxima del bus 800 MHz d) Tipos de Zcalos, Mdulos de memoria y Velocidades que Usa Usa Zcalo LGA775, tiene 2 mdulos de memoria DDR DIMM, Velocidad soportada PC2100, PC2700, PC3200. e) Puertos IDE y Funcionamiento Tiene 2 Puertos IDE el primario y el secundario. En el interfaz se permite conectar dos dispositivos por BUS. Para ello, de los dos dispositivos, uno tiene que estar como esclavo y el otro como maestro para que la controladora sepa a/de qu dispositivo mandar/recibir los datos. El orden de los dispositivos ser maestro, esclavo. f) Puertos PCI y Funcionamiento Tiene 3 puertos PCI. En el tiempo de arranque del sistema, las tarjetas PCI y el BIOS interactan y negocian los recursos solicitados por la tarjeta PCI. Esto permite asignacin de IRQs y direcciones del puerto por medio de un proceso dinmico diferente del bus ISA, donde las IRQs tienen que ser configuradas manualmente usando jumpers externos.
Fecha: 14/09/2011
g) Tipos de Conectores PS/2 para Teclado y Mouse 1 x Puerto de ratn PS/2 1 x puerto de teclado PS/2
3. Tecnologa SMT
La tecnologa de montaje superficial es el mtodo de construccin de dispositivos electrnicos ms utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos sobre la superficie misma del circuito impreso. Tanto los equipos as construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en ingls, SMD (Surface Mount Device). Soldar y Desoldar: Estos elementos se pueden soldar y desoldar con un soldador de baja potencia y sin grandes dificultades cuando se trata de encapsulado de 0.8 y si los componentes no estn muy cerca unos de otros. En el caso encapsulados de 0.6 nos va a hacer una lente de mucho aumento y en los de 0.4 vamos a requerir un microscopio. Para poder calentar ambos terminales simultneamente para poder fundir el estao que los suelda para poder retirar con facilidad el componente vamos a usar un soldador de aire caliente. A continuacin vamos a desoldar y soldar un condensador en formato 0.8.
Lo primero que hacemos antes de aplicar el chorro de aire caliente sobre el condensador vamos a aplicarle un poco de flux para que el calor que posteriormente apliquemos se concentre sobre el estao y los dos pads sobre los que esta soldado el condensador.
Fecha: 14/09/2011
El siguiente paso que llevamos a cabo es el calentamiento de componente con el soldador de chorro de aire caliente movindolo sobre el componente para que el calor se distribuya uniformemente sobre todo el condensador. Es recomendable usar unas pinzas de puntas finas pues cuando el estao se funde podemos rpidamente retirar el condensador.
A la hora de volver a soldar el condensador tenemos que aplicar de nuevo flux a los pads del PCB y al condensador.
Colocamos el componente sobre los pads y volvemos a aplicar calor con el soldador de chorro de aire caliente. Si es necesario se usa estao.
4. Condensador Electroltico
Es un tipo de condensador que utiliza un electrolito, como su primera armadura, la cual acta como ctodo. Con la tensin adecuada, el electrolito deposita una capa aislante (la cual es en general una capa muy fina de xido de aluminio) sobre la segunda armadura o cuba (nodo), consiguiendo as capacidades muy elevadas. Son inadecuados para funcionar con corriente alterna. La polarizacin inversa destruye el xido, produciendo un corto entre el electrolito y la cuba, aumentando la temperatura, y por tanto, arde o estalla el condensador consecuentemente.
Fecha: 14/09/2011
Condensador Cermico
Utiliza cermicas de varios tipos para formar el dielctrico. Existen diferentes tipos formados por una sola lmina de dielctrico, pero tambin los hay formados por lminas apiladas. Dependiendo del tipo, funcionan a distintas frecuencias, llegando hasta las microondas.
Condensador de Tantalio
Es otro condensador electroltico, pero emplea tantalio en lugar de aluminio. Consigue corrientes de prdidas bajas, mucho menores que en los condensadores de aluminio. Suelen tener mejor relacin capacidad/volumen.
5. Transistor:
Es un dispositivo electrnico, semiconductor que cumple funciones de amplificador, oscilador, conmutador o rectificador. El trmino "transistor" es la contraccin en ingls de transfer resistor ("resistencia de transferencia"). Consta de un sustrato (usualmente silicio) y tres partes dopadas artificialmente (contaminadas con materiales especficos en cantidades especficos) que forman dos uniones bipolares, el emisor que emite portadores, el colector que los recibe o recolecta y la tercera, que est intercalada entre las dos primeras, modula el paso de dichos portadores (base). Funcionamiento: Cuando el interruptor SW1 est abierto no circula intensidad por la Base del transistor por lo que la lmpara no se encender, ya que, toda la tensin se encuentra entre Colector y Emisor. (Figura 1).
Figura 1
Figura 2
Fecha: 14/09/2011
Cuando se cierra el interruptor SW1, una intensidad muy pequea circular por la Base. As el transistor disminuir su resistencia entre Colector y Emisor por lo que pasar una intensidad muy grande, haciendo que se encienda la lmpara. (Figura 2). Prueba con Multimetro: En Transistor NPN En primer lugar seleccionamos en el multmetro la opcin R X 10 R X 100, hecho esto hacemos lo siguiente: Paso 1: Colocamos la punta positiva ( roja ) en la base del transistor ( No olvidar que estamos probando un NPN ), seguidamente colocamos la punta negra en el emisor, al hacer esto la aguja debe de subir ( deflexionar ), ver figura 1. Paso 2: El paso siguiente es mantener la punta roja en la base y colocar la negra en el colector, tambin aqu la aguja debe de subir ( ver figura 2 ). Paso 3: Ahora invertimos la posicin de las puntas del multmetro, colocamos la punta negra en la base y la roja en el emisor, la aguja no debe de moverse ( ver figura 3 ). Paso 4: Mantenemos la punta negra en la base y colocamos la roja en el colector, la aguja no debe de moverse ( ver figura 4 ). En Transistor PNP Paso 1: Colocamos la punta negativa en la base del transistor y la punta roja en el emisor, la aguja debe de subir ( ver figura 5 ). Paso 2: Ahora, manteniendo la aguja negra en la base, colocamos la roja en el colector, la aguja debe de subir ( ver figura 6 ). Paso 3: Al igual que con la prueba del transistor NPN ( Paso 3 ), colocamos la punta roja en la base y la punta negra en el emisor, la aguja no debe de subir ( ver figura 7 ). Paso 4: Procedemos a colocar la punta negra en el colector, manteniendo la roja en la base, la aguja no debe de subir ( ver figura 8 ).
Fecha: 14/09/2011
6. Definir
a) Tecnologa AT: son las siglas de ("Advanced Technology") tecnologa avanzada, que se refiere a una nuevo estndar de dispositivos introducidos al mercado a inicios de los aos 80s. La fuente AT es un dispositivo que se monta en el gabinete de la computadora y que se encarga bsicamente de transformar la corriente alterna de la lnea elctrica del enchufe domstico en corriente directa; la cul es utilizada por los elementos electrnicos y elctricos de la computadora. Otras funciones son las de suministrar la cantidad de corriente y voltaje que los dispositivos requieren as como protegerlos de problemas en el suministro elctrico como subidas de voltaje. Se le puede llamar fuente de poder AT, fuente de alimentacin AT, fuente analgica, fuente de encendido mecnico, entre otros nombres. Tecnologa ATX: Son las siglas de ("Advanced Technology eXtended") tecnologa avanzada extendida, que es la segunda generacin de fuentes de alimentacin introducidas al mercado para computadoras con microprocesador Intel Pentium MMX. Es de encendido digital, es decir, tiene un pulsador que al activarse regresa a su estado inicial, sin embargo ya gener la funcin deseada de encender apagar. Algunos modelos integran un interruptor trasero para evitar consumo innecesario de energa elctrico durante el estado de reposo "Stand By"
Fecha: 14/09/2011
b) Factor de Forma: Define caractersticas muy bsicas de una placa base para que pueda integrarse en el resto de la computadora, al menos, fsica y elctricamente. Naturalmente, ste no es suficiente para garantizar la interconexin de dos componentes, pero es el mnimo necesario. Las caractersticas definidas en un form factor son: La forma de la placa base: cuadrada o rectangular. Sus dimensiones fsicas exactas: ancho y largo. La posicin de los anclajes. Es decir, las coordenadas donde se sitan los tornillos. Las reas donde se sitan ciertos componentes. En concreto, las ranuras de expansin y los conectores de la parte trasera (para teclado, ratn, USB, etc.) La forma fsica del conector de la fuente de alimentacin. Las conexiones elctricas de la fuente de alimentacin, es decir, cuantos cables requiere la placa base de la fuente de alimentacin, sus voltajes y su funcin. c) RAM: (Random Access Memory ) Un tipo de memoria de ordenador a la que se puede acceder aleatoriamente; es decir, se puede acceder a cualquier byte de memoria sin acceder a los bytes precedentes. Es la memoria desde donde el procesador recibe las instrucciones y guarda los resultados.

ROM: La memoria de slo lectura (read-only memory), es un medio de almacenamiento utilizado en ordenadores y dispositivos electrnicos, que permite slo la lectura de la informacin y no su escritura, independientemente de la presencia o no de una fuente de energa. SIMM: Es un formato para mdulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos mdulos se insertan en zcalos sobre la placa base. Los contactos en ambas caras estn interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs. DIMM: Son las siglas de Dual In-line Memory Module y que podemos traducir como Mdulo de Memoria en lnea doble. Son mdulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeo circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los mdulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que
Fecha: 14/09/2011
poseen los contactos de modo que los de un lado estn unidos con los del otro. DDR2: Proviene de ("Dual Data Rate 2"), lo que traducido significa transmisin doble de datos segunda generacin (este nombre es debido a que incorpora dos canales para enviar y adems recibir los datos de manera simultnea): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cules tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 240 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). DDR3: El principal beneficio de instalar DDR3 es la habilidad de hacer transferencias de datos ms rpido, lo que permite obtener velocidades de transferencia y velocidades de bus ms altas que las versiones DDR2 anteriores. Sin embargo, no hay una reduccin en la latencia, la cual es proporcionalmente ms alta. Adems la DDR3 permite usar integrados de 512 MB a 8 GB, siendo posible fabricar mdulos de hasta 16 GiB. Tambin proporciona significativas mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminucin del gasto global de consumo. Conector RJ-45: Es una interfaz fsica comnmente usada para conectar redes de cableado estructurado, (categoras 4, 5, 5e, 6 y 6a). Posee ocho pines o conexiones elctricas, que normalmente se usan como extremos de cables de par trenzado. Una aplicacin comn es su uso en cables de red Ethernet, donde suelen usarse 8 pines (4 pares). Otras aplicaciones incluyen terminaciones de telfonos (4 pines o 2 pares). Conector BNC: Es un tipo de conector usado con cables coaxiales como RG-58 y RG-59 en aplicaciones de RF que precisaban de un conector rpido, apto para UHF y de impedancia constante a lo largo de un amplio espectro. Muy utilizado en equipos de radio de baja potencia, instrumentos de medicin como osciloscopios, generadores, puentes, etc por su versatilidad. Se hizo muy popular debido a su uso en las primeras redes ethernet, durante los aos 1980.
7. Arquitectura Tarjeta de Red
Fecha: 14/09/2011
8. Tecnologa Pila o Batera de Board

Una batera CR2032 es un estndar de batera de litiode 3,0 voltios, comnmente usado en las computadoras como una batera CMOS. Es muy adecuado para la extrema temperatura, y puede funcionar en temperaturas altas de hasta 85 C o tan baja como -30 C. Tambin cuenta con un mucho menor ndice de autodescarga.
Referencias: http://www.cavsi.com/preguntasrespuestas/que-es-una-tarjeta-madre/ http://www.monografias.com/trabajos4/hardware/hardware.shtml http://es.wikipedia.org/wiki/Peripheral_Component_Interconnect http://es.wikipedia.org/wiki/Tecnolog %C3%ADa_de_montaje_superficial http://www.picsystems.net/manuales/smd.pdf http://es.wikipedia.org/wiki/Condensador_el %C3%A9ctrico#Asociaciones_de_condensadores http://guia.mercadolibre.com.mx/que-es-un-transistor-cual-funcion-yhecho-45906-VGP http://www.electronicafacil.net/tutoriales/El-transistor.php http://www.electronica2000.net/curso_elec/leccion62.htm http://www.informaticamoderna.com/Fuente_AT.htm http://es.wikipedia.org/wiki/Factor_de_forma http://www.masadelante.com/faqs/memoria-ram http://es.wikipedia.org/wiki/Memoria_de_s%C3%B3lo_lectura
Fecha: 14/09/2011
http://es.wikipedia.org/wiki/SIMM http://es.wikipedia.org/wiki/DIMM http://www.informaticamoderna.com/Memoria_DDR2.htm#defi http://es.wikipedia.org/wiki/DDR3 http://es.wikipedia.org/wiki/RJ-45 http://es.wikipedia.org/wiki/Conector_BNC http://www.repararpc.info/2009/12/tarjeta-de-red-y-sus-partes.html http://en.wikipedia.org/wiki/CR2032_battery

227026A-Evid028-Arquitectura de Un Computador - JorgeCalderon

Caricato da

Informazioni sul documento

Titolo originale

Copyright

Formati disponibili

Condividi questo documento

Condividi o incorpora il documento

Opzioni di condivisione

Hai trovato utile questo documento?

Questo contenuto è inappropriato?

Copyright:

Formati disponibili

227026A-Evid028-Arquitectura de Un Computador - JorgeCalderon

Caricato da

Copyright:

Formati disponibili

Regional Distrito Capital

Centro de Gestin de Mercados, Logstica y Tecnologas de la Informacin

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO

Control del Documento

Tema Arquitectura de un Computador

Jorge Armando Caldern Meja 227026A

Jorge Armando Caldern Meja 227026A

1 72.6C 37.5mm x 37.5mm LGA1155 Yes

Jorge Armando Caldern Meja 227026A

b) Referencia Modelo de Board Board Asrock 775i65g

Jorge Armando Caldern Meja 227026A

Jorge Armando Caldern Meja 227026A

Jorge Armando Caldern Meja 227026A

Jorge Armando Caldern Meja 227026A

Jorge Armando Caldern Meja 227026A

Jorge Armando Caldern Meja 227026A

7. Arquitectura Tarjeta de Red

Jorge Armando Caldern Meja 227026A

8. Tecnologa Pila o Batera de Board

Jorge Armando Caldern Meja 227026A

Potrebbero piacerti anche