Construo de PCI

Prof. Ilton L Barbacena

2011

Placa de Circuito Impresso

A PCI um componente bsico, largamente utilizado em toda a indstria eletrnica, sendo constituda por uma placa (ou carto) onde so impressas ou depositadas trilhas de cobre; Enquanto a placa se comporta como um isolante (dieltrico), as trilhas tm a funo de conectar eletricamente os diversos componentes e as funes que eles representam; A PCI tanto constitui substrato mecnico para os componentes eletrnicos que formam o circuito (resistores, capacitores, circuitos integrados, transistores, diodos e componentes magnticos) como viabiliza, devido s trilhas de cobre, o contato entre esses elementos. Tipos: Faces (layers): simples, dupla e multilayers; Encapsulamentos: Through-Hole e SMD
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Placa de Circuito Impresso

Etapas de um Projeto Eletrnico:

Projeto em Bloco: ideias no papel Elaborao do Esquemtico Simulao com softwares especficos: Multisim, Orcad, Proteus, Altium, etc; Montagem temporria: Protoboard, Wire-Wrap, placa padro ou universal e ponte de terminais; Projeto da PCI: Manual ou com softwares especficos Transferncia do Layout para a Placa (manual):
Montagem: Corroso, Soldagem e Testes Documentao do projeto Testes finais na prancheta e em campo
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Exemplos de PCI

Projeto alarme
Placa de fenolite face simples Componentes: Through-Hole (os pinos furam a placa) Processo de fabricao: caseiro Transferncia manual com uso de caneta de retroprojetor

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Exemplos de PCI

Placas: Conta-giros e Tacgrafo:

Placas de fibra de vidro, face simples e sem furo metalizado Componentes: Through-Hole; Processo de fabricao: caseiro

Projeto: Kit de desenvolvimento

Placa de fibra de vidro, face dupla e furo metalizado Componentes: Through-Hole e SMD Processo de fabricao: industrial 5 /99

Protoboard ou Matriz de Contatos

Matriz de contatos horizontais e verticais; Contatos comuns na placa; Distncias padres: 0,1 = 100 mils; Montagem de circuitos eletrnicos para testes.

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Ferramentas para Wire-Wrap

Wire-wrap a embalagem de arame folheado a prata em torno de pinos quadrados dos soquetes. O fio de 24 ou 30 AWG; Ferramentas: fios, soquetes para wire-wrap (pinos mais compridos), adaptadores e alicate descascador, enrolador e desenrolador de fios. Distncias padres dos furos das placas de wire-wrap=0,1 = 100mils Montagem de circuitos eletrnicos para testes.

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Placas universais e Barra de terminais

b) a)

d)

c) e)

As Figuras a, b, c Ilustram uma montagem em placa padro, que so encontradas em fibra de vidro ou fenolite com espaamentos dos furos em 100 mils; As Figuras d, e Ilustram uma montagem em barra de terminais; Montagem de circuitos eletrnicos para testes.
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Transferncia do layout p/ placa

Manual: Caneta especial ou Decalque Silk-Screen (fotolito)

A tela ou matriz pode ser usado vrias vezes, apenas passando o rolo sobre a tela, em cima das diversas placas;

Mtodo Fotogrfico ou "photoresist

Processso qumico sensvel a luz;

Trmico (papel transfer ou couch):

Manual + impresso em papel com impressora laser ou xerox laser (tonner forte ou novo) + ferro de passar roupas;

Fresa
Trata-se de uma ferramenta mecnica preparada para fazer a usinagem de peas ou construir peas. No caso de PCI a fresa descasca ou usina a superfcie da placa de cobre. Para a construo em uma trilha de cobre, retirado uma duas linhas laterais de cobre, permanecendo a parte central em forma retangular. A parte de cobre que permanece na PCI constitui-se em trilhas de cobre, unindo-se at a ilha dos pads.

Processo Industrial (com arquivos exportados)

Os layers so depositado separadamente, seguido de uma camada de isolante, conforme a quantidade de layers.
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Exportar arquivo para padro industrial

Os softwares normalmente permitem a impresso (processo manual) e exportao de arquivos para diversos formatos:
Bitmap (.bmp); Dxf (.dxf) ; Vector File (.hgl) ; - Metafile (.emf) ; - Postscript (.eps) ; - pdf; etc

Arquivos Gerber
um formato de exportao de arquivo. Trata-se de um formato de arquivo padro da indstria de placas de circuito impresso (uso nas CNCs). Neste arquivos so armazenadas de forma ordenada vrias informaes sobre a sua placa: de cada layer, tipos de furos, locais de furao, silkscreen, entre outros. Podem ser abertos por qualquer programa visualizador/editor de Gerber, como o gratuito View Plot. Os arquivos gerber gerados devem ser os seguintes:
*.TOP ou *.GTL : Camada de cobre superior *.BOT ou *.GBL : Camada de cobre inferior *.GTS : Mscara de Solda superior (Solder resist) *.GBS : Mscara de Solda inferior (Solder resist) *.GTO ou *.OVL : Silkscreen superior *.GBO ou *.BVL: Silkscreen inferior *.TXT ou *.DRL : Arquivo de furao 10 /99

Processo Trmico p/ Transferncia da impresso para a PCI

Confeco manual com impresso em papel transfer ; Uso do ferro de passar roupas
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Alternativas ao papel transfer

Custo x qualidade
Papel fotogrfico Glossy: a transferncia do toner do papel para a placa de circuito impresso perfeita e fcil, porm temos como problema, esse papel caro e no suporta muito calor (restringe ao uso de impressora jato de tinta); Transparncias para impressora laser, que um plstico que resiste a altas temperaturas, e por ser bem liso transferem bem o toner para a PCI; Papel de Polister ou o Papel Vegetal (sempre imprimindo no lado mais liso e escolhendo papeis de suportem alta temperatura, ou seja quase todos); Papel Couch (revistas como Veja, Info, etc.): inclusive voc pode utilizar folhas dessas revistas e imprimir sua placa de PCI nela; Etiquetas auto-adesivas, um papel encerado e bem liso e quando imprimimos neste lado o toner transfere totalmente para a placa virgem; Papel Transfer: ideal para esse tipo de servio; Papel sulfite: repare que mesmo no papel comum ele tem um lado mais liso que o outro, imprima sempre do lado mais liso;

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Placa aps transferncia

A transferncia ocorre com o papel glossy prensado sobre a placa, com o toner encostando no cobre, e utilizando-se um ferro de passar roupas a 100 oC, por aproximadamente 20 segundos.

Neste caso a impresso no precisa ser negativa. Ou seja, as trilhas devem ficar pretas e o fundo da placa ficar branco; Normalmente necessrio fazer acabamento com caneta de retroprojetor em trilhas que o toner saiu ao retirar o papel;
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Transferncia para PCI de baixo custo

Material necessrio:
Emulso fotossensvel para Silk-Screen e respectivo sensibilizante ou Cola branca a base de PVA, lavvel (tipo Tenaz lavvel), que tambm funciona bem e pode ser comprada em quantidade menor. Secador de cabelos; Pincel de cerdas macias 12mm (CONDOR 12); Rolo de espuma pequeno, 40 mm 2 placas de vidro iguais c/ dimenses maiores que a PCI; Fita crepe e cola super bonder; lcool comum e algodo; Papel transparncia foscas p/ impressora J Tinta com layout impresso negativo (fundo preto e trilhas brancas); Expositora para revelao (Lamp. 500W com refletor) ou opcionalmente o sol quente).

Preparao:
Sobrepor 2 ou 3 folhas de impresses iguais, p/ garantir o preto contnuo (use a cola super bonder). Opcionalmente utilize impressora laser em qualidade mxima; Limpar o cobre (com palha de ao), lave com detergente, enxugue e seque com secador de cabelo; Prepare a emulso em um local com iluminao fraca e indireta. No necessrio ficar na escurido e mesmo uma luminria de mesa com uma luz fraca e voltada para outro lado. Isto no afetar a emulso. Use 5 gotas de sensibilizante para cada 3ml de emulso (meia tampa de garrafa pet). Use um tubo plstico de remdio em gotas para dosar o sensibilizante, j que ele no vem em frasco com gotejador (use luvas plsticas, se possvel);
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Transferncia para PCI de baixo custo

Preparao (cont.):
a) b) c)

d) e)

f)

a) b) c) d) e)

Aplique a emulso na placa; Use presilhas ou fita crepe para prender a placa entre os vidros; Agora poder acender a luz do local e proceder foto-impresso; Depois de colocar a PCI na gua, faa movimentos suaves com o rolo de espuma, mantendo a placa sempre molhada; Remova toda a emulso e enxague cuidadosamente com mais gua limpa;

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Transferncia para PCI de baixo custo

Preparao (cont.):
Com cola tenaz, use duas gotas de sensibilizante. Isso d para uma placa de 15x15cm ou mais. Misture bem e devagar para no fazer muita bolha. Aplique a emulso na placa com o pincel fazendo movimentos contnuos de um lado ao outro para no ficarem marcas de pinceladas no meio da placa. V distribuindo mais emulso at que fique uma camada homognea por toda superfcie. A camada de sensibilizante deve ficar ligeiramente grossa para que fique mais resistente e no saia no momento da corroso. possvel fazer a aplicao em duas camadas, aguardando a primeira secar e aplicando outra. Isso garante uma melhor distribuio do sensibilizante. Ainda no ambiente escurecido seque bem a placa com o secador de cabelo no calor mdio, cuidando para no aquecer demais, pois o sensibilizante sensvel ao calor e tambm pode levantar bolhas. O ideal a secagem lenta em local sem iluminao e bem ventilado. Tenho usado o secador de cabelos para apressar o processo, mas isso pode acarretar alguns problemas j que o calor pode reduzir a ao do sensibilizante. A pressa o grande inimigo deste processo. Pegue o fotolito e coloque sobre a placa preparada com a tinta voltada para a placa. Coloque a placa com o fotolito entre os dois vidros e use presilhas ou fita crepe para prend-los firmemente sem obstruir a face do circuito; No Sol forte do meio dia o tempo ser de trs minutos aproximadamente, porm o Sol varia conforme a condio atmosfrica e o horrio e a s a experincia ir determinar o tempo correto, por isso gosto de usar luz artificial porque, alm de funcionar a qualquer hora, ter sempre o mesmo tempo de exposio. Recomenda=se uma lmpada algena de 1000w do tipo usado em filmagens e exposio da placa por 1 minuto, distancia de 40 cm.
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Transferncia para PCI de baixo custo

Preparao (cont.):
Depois de exposta a placa a luz, a mesma pode ser retirada do vidro e o fotolito ou transparncia ser removido com cuidado; Tome cuidado para no expor a placa sem o fotolito luz forte por muito tempo, pois a emulso entre as trilhas ficar endurecida e no sair na revelao.

Revelao da placa:
Coloque a placa em uma vasilha com gua, observe como a emulso que no foi exposta (debaixo das trilhas), vai embranquecendo; faa movimentos suaves com o rolo de espuma mantendo a placa sempre molhada; V verificando se existe resduo de emulso entre as trilhas e aps a remoo de todos eles, a placa j pode ser enxaguada cuidadosamente com mais gua limpa (evite colocar debaixo da torneira, pois o jato poder remover trilhas); Seque muito bem a placa com o secador de cabelos e verifique em uma luz forte se est tudo certo. Pequenos reparos nas trilhas podem ser feitos com caneta de retro-projetor antes da corroso. Uma dica que ajuda a endurecer a emulso para que no saia na hora da corroso passar um algodo embebido em sensibilizante puro sobre as trilhas depois de reveladas e secas, depois enxgue, exponha luz forte e deixe secar bem antes de corroer.

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Transferncia para PCI de baixo custo

Placa final depois da corroso em cido percloreto de ferro; Esta tcnica resultado do aprimoramento e da adaptao de algumas tcnicas j conhecidas, e da experincia em laboratrio fotogrfico e computao grfica, e que permite em poucos minutos, o preparo da placa e a confeco do fotolito para produzir placas com trilhas de at 0.20 mm ou 8 mils de espessura; Esta espessura de trilha permite passar duas trilhas entre as ilhas dos terminais de um CI, e com qualidade que ir surpreender qualquer amador.:
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Usinagem da PCI com fresa

O processo de usinagem uma alternativa ao processo anterior. Neste o cobre removido somente para isolar as trilhas e pads. No processo anterior, o cobre no desejado deve ser completamente removido, ao contrrio deste; Normalmente as fresas utilizam o padro de arquivos gerber;

Portanto, neste processo no h necessidade de gerar fotolitos.

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PCIs caseira (manual)

Elaborao do esquemtico; Elaborao do Layout dos componentes, utilizando-se papel e grafite; Transferir o desenho para a Placa manualmente com caneta prpria:
Posicionar o layout sob a placa de forma espelhada, para fazer a furao na placa. Fazer a furao (eltrica ou manual); Elaborar as trilhas e pads, no lado do cobre, utilizando-se caneta prpria ou decalque;

Colocar a placa para a Corroso no cido; Insero dos componentes e soldagem Colocar soluo anti-oxidao sobre o cobre
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Detalhamento PCI caseira

Elaborar esboo da PCI em papel manteiga ou poliester. Reserve espaos para furao e pontos de testes; Corte a placa, deixando uma folga; Limpe a placa com bombril ou palha de ao, gua e sabo; Na toque na superfcie de cobre; Fixar o desenho sobre a placa com fitas adesivas; Marque com uma ponteira os pads, onde ser furada a placa. Fure em seguida;
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Cont.

Complete as ilhas ou crculo ao redor dos furos, no lado cobre, utilizando-se caneta prpria de PCI (ou aquelas do tipo de retroprojetor); Complete o restante da transferncia manualmente. Tente no passar a caneta sobre um mesmo ponto mais de uma vez. Prepare a soluo de Percloreto de Ferro, cido para fazer a corroso do cobre em banho maria, na temperatura de 50 oC;
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Cont.

Espalhe a soluo de percloreto sobre a placa, usando uma bolinha de algodo; Coloque a placa boiando sobre o percloreto, com a face para baixo, ou mergulhe a placa com a face para cima. Na segunda opo necessrio agitar constantemente a soluo. Aps 5 minutos fique atento concluso da corroso; A reao com o cobre diminui o poder de corroso do percloreto, que deve ser substitudo periodicamente; Retire a placa, lave e limpe com palha de ao e sabo;

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Cont.

Execute a furao e corte da PCI; D um acabamento, lixando as bordas da placa; Lave novamente; Aplica uma soluo de BREU em lcool, usando bolinhas de algodo. No passe duas vezes no mesmo lugar. O Breu protege contra oxidao e auxilia na soldagem; Seque a quente: forno ou ferro de passar roupa com baixa temperatura; Inserir e soldar os componentes; Corte dos excessos dos terminais (1cm)
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Cont.

Limpe a placa com com bolinhas de algodo embebidas em alcool para retirar o BREU e a resina da solda. As trilhas devem ficar limpas e as soldas brilhando; Secar e aplicar uma camada de verniz de poliuretano ou verniz submarino, dissolvido em 3 partes de thinner. Evite passar sobre as ilhas. Opcionalmente poder usar iodeto de prata ou Pratex, em todo o lado de cobre. Use um pincel ou algodo para passar estes produtos; Secar a quente, como explicado anteriormente Fazer os testes e montagem em chassis.

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Material envolvido na Confeco

Placa: fenolite ou de vidro; Percloreto de ferro: cuidado que mancha as mos e roupa; Soluo de breu em lcool: Encher um vidro com breu pulverizado e despejar lcool de farmcia; Caneta ou decalques ou de retroprojetores; verniz de poliuretano ou verniz submarino, e thinner;
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Outra opo ao percloreto de ferro

O percloreto de ferro castiga muito a ecologia; Pode ser substitudo pela mistura qumica acima.
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Outra opo ao percloreto de ferro

Frmula:
5 partes de gua oxigenada 130 Vol (Perxido de Hidrognio), a ser adquirido em casa de produtos para cabeleireiro; 3 partes de cido muritico (HCL a 20% + outros componentes). 2 partes de gua da "torneira; 1 recipiente plstico ou cermico para por a soluo e a placa.

Preparao:
Coloque primeiro a gua da "torneira; Depois a gua oxigenada; E por ltimo v adicionando o cido muritico, aos poucos, e devagar, pois pode gerar reao exotrmica (calor);

Cuidados: O limpa piso ou cido muritico so diludos, mas mesmo assim muito cuidado!!! Afinal cido e voc pode se machucar, use luvas de borracha e culos de proteo. A gua oxigenada tambm requer cuidados, se cair na pele, queima e mancha, na roupa e mveis desbota. Se possvel usar avental impermevel tambm;

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PCIs pelo processo industrial

Utilizao de ferramentas de software: Editor: smbolos, pattern, pads, componentes, etc; Bibliotecas: smbolos, pattern, componentes, etc; Operaes com arquivo: abrir, editar, salvar e imprimir; CAM permite a interface direta com a mquina para fazer a PCI, incluindo a furao; Outras caractersticas:
furo metalizado; mscara de solda Verde em todas as camadas; pads estanhados; Vias menores e com furos metalizados silkscreen em ambos os lados; etc,.
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Empresas especializadas: PCIs

A partir do esquemtico, elaboram o layout da PCI e j confeccionam as placas; A partir do Layout da PCI, enviado via arquivo (padro gerber), confecciona-se a placa; Caractersticas:
Trabalham com multi-layer. As placa motherboard atuais possuem 5 layers ou mais; Tratamentos qumicos em tanques de decantao (as vezes uma placa passa por at 20 tanques diferentes) Bateria de testes: temperatura, umidade, choques trmicos, etc; Trabalham com trilhas finas e podendo ser projetadas com espessuras e alturas de trilhas diferentes.

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Como dimensionar as trilhas

Unidade: mm ou mils? 100mils = padro

Protoboard CIs

100mils = 0,1 Grid recomendado:

100mils 50mils

Regras para routeamento vai depender se a confeco ser caseira ou industrial.

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Quantidade de Layers (camadas)

Face simples: Layer botton Face dupla: layer botton + layer top Multilayers: layer botton + layer top + camadas intermedirias.

Face dupla: Substrato + 2 camadas de cobre

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Furos metalizados

(a) Furo no metalizado (b) Furo metalizado

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Identificao das partes

1. 2. 3. 4. 5.

Verniz isolante (Layer top mask) Trilha coberta com verniz (Layer top) Pad com furo metalizado (layer top); Legenda de componentes (Layer top silk) Substrato isolante
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PCI com mltiplas camadas

Layer top: lado dos componentes (parte de cima); Layer botton: lado de baixo; Layer top mask: verniz isolante do lado dos componentes; Layer botton mask: verniz isolante do lado debaixo; Layer top silk: legenda do lado dos componentes; Layer botton silk: legenda do lado de baixo;

Camadas internas Drill: arquivo para furao.

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PCI com mltiplas camadas

Camadas internas: Inner / Plano de Terra e Plano de Vcc

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Camadas da PCI
Existem algumas outras camadas importantes em seu PCB, alm das camadas de cobre, que so: Silkscreen
Contm o contorno dos componente e designadores (C1, R1, etc), e texto livre (normalmente tem cor branca);

Solder Mask
A mscara de solda em geral cobre tudo, exceto pads e vias, e tem cor verde;

Mechanical Layer
No faz parte de seu projeto PCB real, mas muito til para dizer o fabricante PCB como voc deseja que sua placa seja montada;

Keepout
Define reas em sua placa que voc no quer roteamento (automtico ou manual). Isso pode incluir reas de espao livre em volta dos furos de montagem ou de componentes de alta tenso, por exemplo.

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Camadas da PCI
Layer Alignment
Regras de alinhamento em cada camada para as trilhas, silkscreen, mscara de solda e furos. Se voc no permitir isso no seu projeto, e fazer o seu tolerncias muito fina, voc pode acabar em apuros.

Netlists
O arquivo de netlist pode ser gerada por seu pacote esquemtico. Este arquivo contm a descrio de todos os ns do circuito, bem como, as caratersticas de cada componente; O pacote PCB pode ento importar esse arquivo netlist e pode carregar automaticamente da biblioteca, todos os componentes do projeto da placa, em branco, atribuindo um nome de "net" para cada um dos pinos de seu componente, que posteriormente ser utilizado no roteamento;

Rats Nest
Estes ninhos de ratos so essenciais para placas grandes. Cada linha desaparece quando se completa a ligao da trilha entre os pinos dos componentes;

Design Rule Checking (DRC)

Permite que se cheque as regras de concepo de projeto. Exemplo: distncia mnima entre trilhas, entre trilha e pad, entre trilha e corte da PCI, etc.

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Como fazer blindagens?

necessria para uma trilha longa conduzindo um sinal, ou em circuitos sensveis de alta freqncia ou nos circuitos digitais de alta velocidade; Mtodos:
Duas trilhas que corram paralelas (uma de cada lado) ligadas ao negativo ou terra do circuito servem de blindagem. Uma rea cobreada que envolva (sem tocar) o terminal de entrada de um amplificador sensvel, estando ligada ao terra do circuito, pode servir de blindagem.
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Como reduzir capacitncias parasitas?

O que so?
A proximidade de uma trilha de outras trilhas ou de grandes regies cobreadas pode implicar na introduo de capacitncias parasitas nos circuitos.

O que causam?
Estas capacitncias podem ser responsveis por oscilaes, perdas ou mesmo instabilidades de funcionamento.

Solues:
as trilhas que transportam sinais devem ficar longe das demais e/ou serem curtas. Um bom planejamento das placas possibilita a utilizao de trilhas curtas para os sinais.
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PCIs de circuitos de alta frequncia?

Trilhas compridas significam indutncias parasitas enquanto, trilhas prximas significam capacitncias parasitas. Indutncias parasitas e capacitncias parasitas podem afetar o funcionamento de circuitos de altas frequncias. O projeto de circuitos que trabalhem com sinais de alta frequncia deve prever a utilizao de trilhas curtas para os sinais e blindagens em alguns casos. O valor da indutncia entre trilhas depende da distncia entre elas e do seu comprimento. As curvas acentuadas tambm devem ser evitadas, pois uma curva em 90 graus significa uma bobina de 1/4 de espira com uma indutncia que pode afetar sensivelmente um circuito de alta frequncia.
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Possveis falhas na PCI?

a) Interrupes na trilha ou estreitamento

Fazer uma ponte de solda;

b) Irregularidades
Fazer uma ponte com um pedao de fio ou solda no local em que isso ocorrer.

c) Falta de trilha
se voc esqueceu uma trilha no seu projeto, no se desespere: substitua-a por um pedao de fio comum, ligando os pontos desejados diretamente nos terminais dos componentes.

d) Trilhas em curto
use uma lmina afiada para remover a parte que est em curto com muito cuidado, para que o problema seja eliminado completamente.
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Como escolher a solda?

A solda ideal para trabalhos eletrnicos a 60/40 (60% de estanho e 40% de chumbo). D preferncia solda sem resina, j que a resina em alguns casos corrosiva, podendo afetar o componente e a prpria placa de circuito impresso. A solda pode ser adquirida a metro, em rolinhos ou tubinhos ou carretis com 1 kg.

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Como montar componentes SMD?

Os componentes SMD so colados do lado cobreado da placa e depois soldados. Sua forma tal que possibilita a montagem por meio de mquinas de grande velocidade. Os amadores podem usar tais componentes, mas a montagem dificultada pelo seu tamanho. Alm do uso de pinas e de um ferro com ponta muito fina, o montador tem ainda dificuldade em obter os componentes. A troca de componentes numa placa para reparos pode ser feita dessoldando-se os terminais e depois, arrancando o componente com um alicate. O novo pode ser colado no mesmo lugar com uma gota de qualquer cola forte e depois soldado. Em alguns casos, quando h espao, possvel usar um componente convencional em lugar do SMD.
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Software p/ elaborao de PCIs

Vrios Fornecedores (concorrentes):

Orcad, Altium, Protel, Proteus, Multisim, etc.

Conceitos Bsicos:
pad, trilha, mils, n, pattern, layers, refdes, etc

Verses x Sistemas Operacionais; Bibliotecas de componentes:

Fornecidas com a ferramenta Fornecidas pelos fabricantes de Componentes Novos componentes, adicionados pelos usurios

Roteamento: manual x automtico; Padres de arquivos: netlist; Impresses: CAN, ploters, impressoras, etc. Instalao do programa: requisitos mnimos.
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Dicas finais sobre PCIs

A placa tem furos de fixao? Os furos esto com tamanhos apropriados e posicionados corretamente? Todos os componentes polarizados como por exemplo, capacitores eletrolticos esto com a serigrafia indicando um sinal de +? A placa est identificada com um cdigo (part number) para identificar especificamente este projeto, dentre vrios outros que sua empresa comercializa? Componentes grandes esto separados por uma distncia apropriada de outros componentes? Os reguladores de tenso e transistores de potncia aceitam dissipadores de calor? Existe espao para eles? Todos os dimetros de furos tm tamanho suficiente? Existem pontos de teste que necessariamente devem ser identificados com serigrafia? Os textos de serigrafia esto em lugares aceitveis? Conectores de alimentao esto onde realmente devem estar?
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Obrigado! Ilton.tk iltonlb@gmail.com

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