CEP

7.
Controle Estatstico de Processos CEP

-130-
7. CONTROLE ESTATSTICO DE PROCESSOS (CEP)

7.1 Introduo

Durante a fabricao, as peas produzidas no so exatamente iguais entre si e nem
exatamente igual especificao do projeto. As peas apresentam, assim, "erros" em
relao ao desenho terico, os quais devem ser mantidos dentro de limite de
tolerncias.

Erros ou defeitos so as faltas de conformidades ou no conformidades de um
produto ou processo em relao aos padres pr-estabelecidos ou s
especificaes de projetos. As no conformidades podem ser de natureza
geomtrica, fsica, qumica, funcional, esttica, etc..

As no conformidades podem ser de duas maneiras distintas:
No conformidades por variveis: Quando possvel medir a grandeza analisada
atravs de instrumentos de medio. Ex.: Dimetro de um componente, Resistncia
mecnica, etc..
No conformidades por atributos: Quando possvel apenas constatar a caracterstica
analisada. Obtm-se apenas informaes qualitativas, geralmente de maneira visual ou
atravs de calibres passa-no-passa. Ex.: Manchas de pinturas, painis desalinhados,
filamentos quebrados em lMpadas.

Tipos de CEP

Tem-se dois tipos de CEP, em funo das no conformidades: Controle por atributos
ou por variveis:
Atributo: Se a caracterstica qualitativa, ou seja, uma grandeza que no mensurvel
mas pode ser contada. Geralmente, so contados nmero de defeitos ou no
conformidades com relao a um determinado padro;

Varivel: Se a caracterstica mensurvel, quantitativa. Pode-se usar instrumento de
medio (paqumetro, micrmetro, torqumetro, balana, termmetro, etc.)
7. Controle Estatstico de Processos CEP

-131-
Para cada tipo de CEP tem-se um tipo de carta de controle: Carta de controle por
atributo ou por variveis.

Caracterstica Crtica: Em geral o nmero de caractersticas de qualidade envolvidas no
processo bastante elevado. Devem ser selecionadas aquelas caractersticas essenciais
para o processo, equipamento ou produto Caractersticas Chaves ou crticas.

Critrio de seleo da(s) caracterstica(s) crtica(s): Segurana, exigncias de normas
e/ou legislao, experincia anterior e outros ndices de qualidade.
O controle de um processo de fabricao pode ser realizado de duas maneiras
distintas: Atravs da deteco e da preveno.

Sistema Detectivo: Neste sistema constata-se um acontecimento somente aps a
ocorrncia. Somente aps a pea ser produzida, a no conformidade detectada. Este
sistema provoca perdas e tem um custo elevado;

Sistema Preventivo: Neste sistema analisa-se previamente uma situao prestes a
ocorrer. Para esta anlise deve-se usar ferramentas estatsticas. As no conformidades
so analisadas estatsticamente e, como consequncia, tem-se condies de fazer as
correes necessrias, antes que produtos ruins sejam fabricados.

CEP: uma metodologia de controle de processos de fabricao (ou mquinas) atravs
do uso de estatstica aplicada. O CEP utiliza o sistema preventivo de anlise. Esta
metodologia usa vrias ferramentas que possibilitam acompanhar o processo
durante a fabricao e se antecipar ocorrncia de falhas que podem inutilizar o
produto.

OBJETIVOS do CEP: Obter informaes confiveis sobre comportamento temporal
de um processo (ou uma mquina), a fim de prever a
ocorrncia de no conformidades e propiciar condies de
realizar os ajustes necessrios. O CEP tambm tem como
objetivo a otimizao de processos.


-132-
Variaes Estatsticas: So as variaes que ocorrem nos processos de fabricao.
Estas variaes podem ser identificadas e analisadas atravs de mtodos estatsticos.
As variaes podem ser de dois tipos distintos:
Aleatrias: So variaes que ocorrem de maneira imprevisvel, ao acaso. Os seus
valores individuais no podem ser previstos e tm pouca influncia no
processo.. So tambm denominadas de variaes comuns ou normais.
EX.: Dimenses de uma pea usinada.
Sistemticas: So variaes que ocorrem de maneira previsvel ou repetem-se de
maneira sistemtica. Elas tendem a ocorrer em grandes propores e
alteram a normalidade do processo. So tambm denominadas de
variaes causais, eventuais ou especiais. Ex.: Desgaste de uma
ferramenta de corte.

As variaes sistemticas devem ser identificadas e eliminadas. Elas so eventuais ou
transitrias. As variaes aleatrias no podem ser eliminadas e so permanentes.
Estas variaes requerem tratamento estatstico e podem ser descritas por uma
distribuio normal.

Processo sob Controle Estatstico: Um processo est sob controle estatstico quando
somente existir variaes aleatrias. Ou seja, quando todas as variaes
sistemticas foram identificadas e eliminadas. Assim, o processo previsvel.

Quando somente existir variaes aleatrias, o processo apresenta distribuies
estveis ao longo do tempo, sendo possvel fazer anlises preventivas (Fig. 7.1).

-133-
Previso
Tempo
Tamanho

Fig. 7.1: Processo com apenas variaes aleatrias

Quando alm de variaes aleatrias existirem variaes sistemticas, o processo no
apresenta distribuies estveis ao longo do tempo, no sendo possvel fazer anlises
preventivas (Fig. 7.2).
Previso
Tempo
Tamanho
?
?
?
?
?
?
?
?

Fig. 7.2: Processo com variaes aleatrias e sistemticas

O CEP s pode ser aplicado em processos sob controle estatstico!

7.2 Conceitos Bsicos

CARTA DE CONTROLE: So ferramentas utilizadas para se analisar os dados passados
e servem para controlar o processo continuamente. Nesta carta so colocados os
valores das dimenses analisadas nas ordenadas e o nmero de amostras nas

-134-
abscissas. Os limites superiores e inferiores de controle tambm devem ser colocados
nesta carta. (Fig. 7.3)
Dmx
x
LSC
LIC
Dmin
D
i
m
e
n
s
e
s
N de Amostras

Fig. 7.3: Carta de controle

LIMITE INFERIOR DE CONTROLE (LIC) e LIMITE SUPERIOR DE CONTROLE (LSC): So
os limites do processo de fabricao. Eles indicam a regio de variao do processo
de fabricao. LIC e LSC refletem aquilo que o processo de fabricao capaz de
realizar. Estes limites so calculados pelas equaes:
n x LSC / 3 + =
=
x
3 + x
(7.1)

n x LIC / 3 =
=
x
x 3
(7.2)

onde
x
n / =
(7.3)

x a mdia das amostras, o desvio padro da populao e
x
o desvio
padro experimental. Os dois parmetros x e referem-se populao total. Este

-135-
procedimento utilizado sempre que for dada a norma de controle, ou seja, desde que
x e sejam conhecidos.
x
x

No Confundir os limites do projeto (D
MX
, D
MIN
) com os limites do processo de
fabricao (LSC e LIC). Os limites do processo devem atender os limites
especificados no projeto t
processo
= LSC-LIC < t
projeto
= D
MX
- D
MIN

DISTRIBUIO NORMAL: uma distribuio contnua e simtrica, cujo grfico tem a
forma de "sino" (Fig. 7.4). tambm conhecida como distribuio de Gauss. A
distribuio normal representa o resultado de atuao conjunta de causas aleatrias,
sendo fundamental no CEP

MDIA: a mdia aritmtica das grandezas observadas. Tem-se:
a mdia de todos os conjuntos das amostras ("mdia das mdias") e
a mdia de de cada conjunto de amostras.
Se a curva de distribuo normal for resultante da anlise de um processo de
fabricao 100% das peas fabricadas estaro sob a curva.

AMPLITUDE: a medida mais simples de disperso dos valores medidos. a diferena
entre o maior e o menor valor observado. R a amplitude para cada conjunto de
valores e R a amplitude mdia.

DESVIO PADRO (): medida de disperso que considera todos os valores medidos
(de toda a populao), dando uma boa idia dos desvios das observaes em relao
mdia. O desvio padro indica valores mais exatos da disperso do que a amplitude.
calculado pela equao
( )
1
2
=

n
x x
(7.4)


-136-
x
o valor mdio das n amostras e x Valor medido (mm).

Influncia do Desvio Padro: O desvio padro determina a largura da Curva de
distribuio normal. Maiores valores de significa maior largura da curva de
distribuio normal, ou seja, maior disperso do processo. Fisicamente, o desvio
padro a distncia entre a mdia e o ponto de inflexo da curvatura da curva de
distribuio normal (Fig.7.4)
x
2 > 1
1
2

Fig. 7.4: Influncia do desvio padro na curva de Gauss

Para uma determinada curva de distribuio normal, pode-se determinar vrias
porcentagens de peas, em torno da mdia, que devem ser abrangidas pela curva de
distribuio normal, em funo do desvio padro (Tab. 7.1).

-137-
Tab. 7.1: Porcentagem de peas abrangidas em funo do desvio padro.
Intervalo Porcentagem das
Peas (%)
x0,67
50,00
x1
68,26
x1,96
95,00
x2
95,46
x3
99,73
x3,09
99,80
x4
99,99

Assim, se se traar uma rea sob a curva com variao de x3, isto englobaria
99,73% de todas as peas produzidas, como mostra a Fig. 7.5.
x

99.73%

Fig. 7.5: Distribuio normal com processo dentro de 3

PADRES DO PROCESSO: O processo de fabricao avaliado atravs da aptido do
processo ou da mquina em se fabricar componentes dentro dos limites especificados.
Convencionou-se que um processo ou equipamento capaz, quando 99,73% das

-138-
peas produzidas estejam dentro das dimenses especificadas no projeto, ou seja,
estejam dentro do desvio 3 + x , a partir da mdia.

t
processo
= LSC - LIC Corresponde a 99,73% de todas as peas produzidas.

A partir destas definies bsicas pode-se comparar os resultados obtidos pelo
processo de fabricao com aqueles especificados pelo projeto:
O componente, de acordo com a especificao do projeto deve ter dimenses
variando entre D
MX
e D
MIN
ou d
MX
e d
MIN
.
O resultado do processo de fabricao fornecido pela curva do processo (curva
normal) e tem limites compreendidos entre LIC e LSC.

A fig. 7.6 mostra vrios casos distintos possveis de ocorrer com o processo de
fabricao:

7.6a: O processo apresenta disperso adequada e est corretamente centrado. As
peas produzidas esto dentro dos campos de tolerncias especificadas no
projeto;
7.6b: O processo tem um erro de ajustagem (centragem), porm apresenta uma boa
disperso em relao mdia. Deve-se ajustar o processo;

7.6c: O processo est corretamente ajustado, mas apresenta disperso exagerada em
relao aos limites especificados. Sero produzidos componentes com
dimenses superiores e inferiores aquelas especificadas no projeto;

7.6d: O processo est incorretamente ajustado e apresenta disperso exagerada em
relao aos limites especificados. Sero produzidos componentes com
dimenses fora das especificaes do projeto;

7.6e: O processo est corretamente ajustado e tem boa disperso, porm a qualidade
do processo muito superior s necessidades do produto.


-139-
x
x
x
x
x
Dmn
(dmn)
Dmx
(dmx)
Dmn
(dmn)
Dmn
(dmn)
Dmn
(dmn)
Dmn
(dmn)
(a) (b)
(c) (d)
(e)
Dmx
(dmx)
Dmx
(dmx)
Dmx
(dmx)
Dmx
(dmx)
Fig. 7.6: Comparao entre as especificaes do projeto e o processo de fabricao

7.2.1 Anlise das Cartas de Controle

PROCESSO SOB CONTROLE OU ESTVEL: Quando todos os pontos esto em torno da
mdia. Isto significa uma estabilidade do processo e que o processo est produzindo
componentes de boa qualidade (Fig. 7.7a)

PROCESSO FORA DE CONTROLE OU INSTVEL: Quando existirem pontos acima do
LSC e/ou pontos inferiores ao LIC. Isto significa que o processo est produzindo
componentes fora de especificaes (Fig. 7.7b).

-140-
Mdia
LSC
LIC
Tempo
(a) - Estvel (b) - Instvel
Tempo
LIC
Mdia
LSC
Fig. 7.7: Estabilidade e instabilidade do processo

REGRAS DE INSTABILIDADES: Servem para verificar se existem variaes sistemticas
atuando no processo. As variaes sistemticas existiro se ocorrer pelo menos uma
das seguintes regras:

1. Regra: Existncia de pelo menos um ponto acima do LSC ou abaixo do LIC.(Fig.
7.8)
LIC
Mdia
LSC

Fig. 7.8: 1. Regra de instabilidade


-141-
2. Regra: Existncia de uma sequncia de 7 ou mais pontos consecutivos, todos
acima ou abaixo da linha mdia LM.(Fig. 7.9)
x
LSC
LIC
1
2 4
3
5
6
7
1
2
3
4
5
6
7


3. Regra: Existncia de uma sequncia de 7 ou mais pontos consecutivos que
cresam ou decresam continuamente (Fig. 7.10);
x
LSC
LIC
1
2
4
3
5
6
7
1
2
3
4
5
6
7



-142-
4. Regra: Existncia de uma sequncia de 8 ou mais pontos consecutivos fora do
intervalo de 1/3 em torno da mdia e de qualquer lado (Fig. 7.11);
x
LSC
LIC
1
2
4
3
5
6
7
8
1/3
1/3


5. Regra: Considere 5 pontos consecutivos. A existncia de 4 pontos (dos 5
considerados) situados no mesmo lado em relao linha mdia e fora do intervalo de
1/3 em torno da linha mdia (Fig. 7.12);
x
LSC
LIC
1
2
4
3
5
1/3
1/3



-143-
6. Regra: Considere 3 pontos consecutivos. A existncia de 2 pontos (dos 3
considerados) situados no mesmo lado em relao linha mdia e fora do intervalo de
2/3 em torno da linha mdia (Fig. 7.13);
x
LSC
LIC
1
2
3
2/3
2/3


7. Regra: Existncia de oscilaes cclicas, normalmente devido interferncia de
outro processo (Fig. 7.14);
x
LSC
LIC


8. Regra: Existncia de 15 ou mais pontos consecutivos contidos em um intervalo de
1/3 em relao mdia. (Fig. 7.15). Esta regra indica que houve uma melhoria no

-144-
processo. Os limites de controle devem ser recalculados para evitar que o processo
retorne condio anterior.
x
LSC
LIC
1
2 4
3
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
1/3
1/3


7.3 Controle Estatstico do Processo por Variveis

7.3.1 Cartas de Controle

Inicialmente deve ser construida as cartas de controle. Trabalha-se sempre com duas
cartas de controle: Cartas das mdias e cartas de disperso. Tem-se dois tipos distintos
de cartas de disperso: Desvio padro e amplitude.

A anlise das cartas feita aos pares:
x
- R (mdia
/amplitude) ou
x
- s (mdia / Desvio Padro).

CARTAS DAS MDIAS
Geralmente a norma de controle ( x e ) desconhecida. Neste caso, os parmetros
devem ser estimados a partir de dados do processo de fabricao. Esta estimativa
deve-se basear, de preferncia, em no mnimo k = 25 amostras de n = 4 elementos ou
k = 20 amostras de n = 5 elementos.

-145-
Exemplo: Deve-se retirar 5 peas de um processo de fabricao de hora em hora,
durante 24 horas, perfazendo k= 24 amostras de 5 elementos cada!

Estimativa da Mdia: A estimativa da mdia x deve ser calculada pela mdia geral
ou pela mdia das mdias. Calcula-se a mdia para cada amostra 1 x , 2 x , ..., k x ,
onde 1 x a mdia da primeira amostra, 2 x da segunda amostra e assim por diante.
Calcula-se ento a mdia das mdias x , que a mdia aritmticas das k-mdias i x .

Estimativa do Desvio Padro: Deve-se calcular o desvio padro para cada amostra
s
1
, s
2
,...s
k
. Calcula-se ento o desvio padro mdio ( s )

K
s s s s
s
K
+ + + +
=
...
3 2 1
(7.5)
Onde s
1
o desvio padro da primeira amostra, s
2
da segunda e assim por diante.

Os limites de controle baseados no desvio padro (s) ficam
s A x LSC
1
+ =
(7.5a)
s A x LIC
1
=
(7.5b)
O parmetro A
1
determinado na Tab. 7.2, Pg. 149, em funo do tamanho da
amostra n.
A estimativa do desvio padro de toda a populao feita por:
2
c
s
=
(7.6)
onde c
2
um fator de correo da estimativa, determinado em funo do tamanho n
da amostra (Tab. 7.2, Pg. 149).

Estimativa da Amplitude: Deve-se calcular a amplitude R para cada amostra R
1
,
R
2
,...R
k
. Calcula-se ento a amplitude mdia R


-146-
K
R R R R
R
K
+ + + +
=
...
3 2 1
(7.7)
Onde R
1
a amplitude da primeira amostra, R
2
da segunda e assim por diante.

Os limites de controle baseados na amplitude R ficam

R A x LSC
2
+ =
(7.8a)
R A x LIC
2
=
(7.8b)

O parmetro A
2
determinado na Tab. 7.2, Pg. 149, em funo do tamanho da
amostra n.

Se n 10, a estimativa do desvio padro de toda a populao pode ser feita por
2
d
R
=
(7.9)
onde d
2
um fator de correo da estimativa, determinado em funo do tamanho n
da amostra (Tab. 7.2, Pg. 149).

Esta estimativa do pelo R s deve ser realizada com, no mximo, n = 10
elementos.

RESUMO: Para estabelecer a carta de controle das mdias, quando os parmetros
x e so desconhecidos, deve-se observar os seguintes passos:
1. Medir n elementos de de hora em hora. Obtem-se k amostras com n itens.
Geralmente n= 4 ou 5 e k = 20 ou 25.
2. Calcular x e marcar a linha mdia LM=LC= x .
3. Calcular R se n 10, determinar os limites de controle x A
2
R
Se n>10, calcular s e determinar os limites de controle x A
1
s

-147-
CARTAS DE DISPERSO

Um processo no pode ser controlado apenas pelos valores mdios produzidos.
fundamental conhecer uma medida de disperso da caracterstica controlada em
torno da mdia. Deve-se utilizar assim uma carta de controle de disperso em
conjunto com a carta das mdias. Pode-se controlar a disperso atravs do desvio
padro amostral s ou pela amplitude R.

Controle da disperso pelo desvio padro:

Caso I: Se a norma de controle conhecida, ou seja conhecido o parmetro .
A linha mdia calculada pela equao

LM=
s
= c
2
(7.10)

Os limites de controle so calculados pelas equaes
LIC = B
1
(7.11a)
LSC = B
2
(7.11b)

Os coeficentes C
2
, B
1
e B
2
esto mostrados na Tab. 7.2, Pg 149, em funo do
nmero de elementos n

Caso II: A norma de controle no conhecida, ou seja o parmetro deve ser
estimado.
LM=
s
=s (7.12)

LIC = B
3
s (7.13a)
LSC = B
4
s (7.13b)


-148-
Os coeficientes B
3
e B
4
esto mostrados na Tab. 7.2 Pg. 149, em funo do

Controle da disperso pela Amplitude:

a carta de controle da disperso pela amplitude a mais utilizada pela sua
simplicidade. Alm disto, tem-se resultados satisfatrios se n10.

Caso I: A norma de controle conhecida, ou seja conhece-se o parmetro .
LM=
R
= d
2
(7.14)

LIC = D
1
(7.15a)
LSC = D
2
(7.15b)

Os coeficientes d
2
, D
1
e D
2
esto mostrados na Tab. 7.2, Pg. 149, em funo do

Caso II: A norma de controle no conhecida, ou seja o parmetro deve ser
estimado.
LM=
R
=R (7.16)

LIC = D
3
R (7.17a)
LSC = D
4
R (7.17b)

Os coeficientes D
3
e D
4
esto mostrados na Tab. 7.2, Pg. 149, em funo do


-149-
Tab. 7.2: Constantes estatsticas (n = Nmero de elementos da amostra)
(n) A
1
A
2
d
2
c
2
B
1
B
2

B# B4
D
3
D
4

2 3,760 1,880
1,128 0,564 0 1,843 0 3,267 0 3,267
3 2,394 1,023
1,693 0,724 0 1,858 0 2,568 0 2,575
4 1,880 0,729
2,059 0,798 0 1,808 0 2,266 0 2,282
5 1,596 0,577
2,326 0,841 0 1,756 0 2,089 0 2,115
6 1,410 0,483
2,534 0,869 0,026 1,711 0,030 1,970 0 2,004
7 1,277 0,419
2,704 0,888 0,105 1,672 0,118 1,882 0,076 1,924
8 1,175 0,373
2,847 0,903 0,167 1,638 0,185 1,815 0,136 1,864
9 1,094 0,337
2,970 0,914 0,219 1,609 0,239 1,761 0,184 1,816
10 1,028 0,308
3,078 0,923 0,262 1,584 0,284 1,716 0,223 1,777

Exemplo:
1. Deve ser controlada a resistncia mecnica de um componente. Durante a sua
fabricao mediu-se a resistncia de 5 componentes (n=5), de hora em hora,
perfazendo um total de 20 amostras (k=20). A Tabela 7.3 mostram os
resultados. Analise o processo.


-150-
Tab. 7.3: Valores de Resistncia medidos
Limites Especificados no Projeto:
R
MAX
= 147 Mpa; R
MIN
= 133 Mpa
Valores em Mpa
Amostra
x
1
x
2
x
3
x
4
x
5

Mdia Amplitude
R
Desvio
Padro s
1 143 137 145 137 138 140,0 8 3,7417
2 141 142 147 140 140 142,0 7 2,9155
3 142 137 145 140 132 139,2 13 4,9699
4 137 147 142 137 135 139,6 12 4,8785
5 137 146 142 142 140 141,4 9 3,2863
6 145 144 146 148 149 146,4 5 2,0736
7 137 145 144 137 140 140,6 8 3,7815
8 144 142 143 135 144 141,6 9 3,7815
9 140 132 144 145 141 140,4 13 5,1284
10 132 135 136 130 141 134,8 11 4,2071
11 137 142 142 145 143 141,8 8 2,9496
12 142 142 143 140 135 140,4 8 3,2094
13 136 142 140 139 137 138,8 6 2,3875
14 142 144 140 138 143 141,4 6 2,4083
15 139 146 143 140 139 141,4 7 3,0496
16 140 145 142 139 137 140,6 8 3,0496
17 134 147 143 141 142 141,4 13 4,7223
18 138 145 141 137 141 140,4 8 3,1305
19 140 145 143 144 138 142,0 7 2,9155
20 145 145 137 138 140 141,0 8 3,8079
Mdia Geral: 140,76 8,70 3,520

Como n=5<10, optou-se por trabalhar com a amplitude mdia R . Deve-se
trabalhar assim com as cartas
x
- R (mdia /amplitude)
Na Tab. 7.3 foram calculados para cada amostra k, a mdia x , a amplitude R e o
desvio padro s. Alm disto, na Tab. 7.3 tambm esto calculados os valores da
mdia x = 140,76 Mpa e da amplitude mdia R = 8,70 Mpa.

Carta de controle das mdias:
Os limites de controle so calculados pelas Equaes (7.8a) e (7.8b). O valor de
A
2
=0,577 determinado na Tab. 7.2 com n=5.

-151-
LSC=140,76 + 0,577 8,70 = 145,78 Mpa
LIC = 140,76 0,577 8,70 = 135,74 Mpa.

Mdia
LSC
LIC
x
0 2 6 4 8 10 12 14 16 18 22 20 24
Amostra
134
136
140
138
142
148
144
146

Observa-se que as amostras de nmero 6 e 10 esto fora dos limites de controle.
Eles devem ser eliminados e novos limites recalculados. Aps a excluso destas duas
amostras obteve-se os novos valores de x = 140,78 Mpa e da amplitude mdia
R = 8,78 Mpa

Os limites de controle recalculados so:

LSC=140,78 + 0,577 8,78 = 145,85 Mpa
LIC = 140,78 0,577 8,78 = 135,71 Mpa.

A estimativa do desvio padro obtida pela Eq. (7.9), com d
2
= 2,326 (Tab. 7.2,
pg.149, n=5). Assim = 8,78 / 2,326 = 3,77 Mpa

Estabelece-se assim a norma de controle para o processo com os
parmetros x = 140,78 Mpa e = 3,77 Mpa

-152-
Observe: Os limites LSC e LIC podem ser calculados usando-se o desvio padro
x
. Usando-se as Equaes. (7.1) e (7.2). tem-se,

MPa LSC 84 , 145 5 / 77 , 3 3 78 , 140 = + =

MPa LIC 72 , 135 5 / 77 , 3 3 78 , 140 = =

Carta de Controle da disperso (Amplitude):

A primeira soluo vai incluir todas as 20 amostras.
A linha mdia da carta de controle a amplitude mdia (LM=
R
= R =8,70 Mpa).

Os limites de controle so calculados pelas Equaes (7.17a) e (7.17b) com D
3
= 0 e
D
4
= 2,115 (Tab. 7.2).
LIC=0
LSC = 2,115 8,70 = 18,4 Mpa

Entretanto, estes limites devem ser recalculados aps a eliminao das amostras
k=6 e k=10. Utilizando-se as mesmas equaes anteriores:
LM=
R
= R =8,78 Mpa
LIC=0
LSC = 2,115 8,78 = 18,6 Mpa

A carta de controle das amplitudes est mostrada abaixo:


-153-
Mdia
LSC
LIC
R
0 2 6 4 8 10 12 14 16 18 22 20 24
Amostra
0
4
2
8
12
6
10
14
16
18
Exerccios:
1. projeto de um eixo tem a seguinte especificao para o seu dimetro
d=5,600,15 mm. Para analisar o processo de fabricao deste eixo atravs do
CEP foram medidas 10 amostras (k=10) com n= 5 eixos em cada uma. Os
valores obtidos esto representados na tabela 7.4 abaixo. Faa uma anlise
completa deste processo de fabricao.

-154-
Tabela 7.4: Resultados das medies de dimetros de eixos
Limites Especificados no Projeto:
d
MAX
= 5,75 mm; d
MIN
= 5,45 mm
Valores em mm
Amostra
x
1
x
2
x
3
X
4
x
5

Mdia Ampl. Desvio
Padro S
1 5,67 5,5 5,58 5,48 5,7 5,59 0,22 0,0984
2 5,9 5,58 5,61 5,59 5,44 5,62 0,46 0,1683
3 5,52 5,66 5,68 5,59 5,38 5,57 0,3 0,1216
4 5,6 5,76 5,55 5,58 5,57 5,61 0,21 0,0847
5 5,55 5,68 5,65 5,45 5,68 5,60 0,23 0,1003
6 5,39 5,65 5,63 5,57 5,61 5,57 0,26 0,1049
7 5,79 5,61 5,59 5,7 5,51 5,64 0,28 0,1077
8 5,67 5,59 5,59 5,75 5,48 5,62 0,27 0,1009
9 5,51 5,51 5,65 5,55 5,63 5,57 0,14 0,0663
10 5,66 5,64 5,61 5,66 5,56 5,63 0,1 0,0422
Mdia Geral: 5,60 0,25 0,100

2 Para estabelecer o controle de CEP de um processo de fabricao, mediu-se os
afastamentos da pea abaixo (Tab. 7.5). Construa e analise as cartas de
controle:
a) Mdia e amplitude
b) Mdia e desvio padro.
Estime em cada caso as normas de controle do processo.


-155-
Tab. 7.5: Medidadas das dimenses de pea
Valores em m
Amostra x1 x2 x3 x4 Mdia Ampli-
tude
Desvio
Padro S
1 40 44 39 45 42,0 6,0 2,944
2 49 46 48 44 46,8 5,0 2,217
3 39 41 39 44 40,8 5,0 2,363
4 41 42 43 36 40,5 7,0 3,109
5 47 45 46 46 46,0 2,0 0,816
6 48 43 44 36 42,8 12,0 4,992
7 45 42 37 40 41,0 8,0 3,367
8 42 42 36 37 39,3 6,0 3,202
9 40 42 40 36 39,5 6,0 2,517
10 42 39 41 37 39,8 5,0 2,217
11 35 45 39 38 39,3 10,0 4,193
12 39 40 41 38 39,5 3,0 1,291
13 41 45 42 46 43,5 5,0 2,380
14 40 44 38 38 40,0 6,0 2,828
15 40 36 37 39 38,0 4,0 1,826
16 39 41 42 40 40,5 3,0 1,291
17 46 46 46 45 45,8 1,0 0,500
18 44 45 41 43 43,3 4,0 1,708
19 43 45 41 42 42,8 4,0 1,708
20 38 44 38 42 40,5 6,0 3,000
21 40 39 39 40 39,5 1,0 0,577
22 45 44 48 46 45,8 4,0 1,708
23 40 40 35 42 39,3 7,0 2,986
24 42 36 39 37 38,5 6,0 2,646
25 42 39 40 42 40,8 3,0 1,500
Mdia Geral 40,95 5,20 2,322

7.3.2 Padres do Processo

Alm da anlise de estabilidade, deve-se determinar ainda se o processo capaz de
atender as especificaes do projeto. Ou seja, o processo de fabricao deve ser capaz
de produzir peas dentro dos limites especificados no projeto (D
max
, D
mn
) com uma
certa margem de segurana.


-156-
A anlise de capacidade do projeto em produzir peas conforme as especificaes do
projeto feita atravs do clculo dos ndices de capabilidade potencial e capabilidade
centrado, ou seja, atravs dos padres do processo.

A aptido do processo, isto , a capacidade do processo em atender as especificaes
do projeto medida atravs dos ndices de capabilidade potencial (C
p
) e
capabilidade centrado (C
pk
).

Os ndices C
p
e C
pk
s devem ser calculados com o processo sob controle estatstico
(sem variaes sistemticas) e estvel.

Conforme a ISO 9000, a designao correta capabilidade potencial do processo
(C
p
) e no capacidade do processo.

ndice de Capabilidade Potencial do Processo (C
p
)

a capacidade do processo em produzir, por conveno, 99,73% das peas com
dimenses dentro dos limites de tolerncias especificadas no projeto. 99,73% das
peas corresponde ao intervalo
x
x 3
, ou seja, um intervalo total de 6
x
em
torno da mdia. Assim, a capacidade pode ser calculada por
x
p
t
C
6
=
(7.18)
Por conveno o processo considerado capaz quando C
p
1,33.

C
p
1,33 significa que o desvio padro (
x
) do processo de fabricao deve ser menor

ou igual que um oitavo da tolerncia especificada no projeto. Nestas condies o
processo ser capaz de produzir 99,99% das peas dentro das especificaes. Exige-se
assim, uma folga operacional mnima de dois desvios padres entre a capacidade do
processo (6
x
) e a especificao (8
x
). Esta folga permite flexibilidade de ajuste

quando ocorrerem desvios, antes que sejam produzidas peas rejeitadas.

-157-
33 , 1
75 , 0
1
6
=
C C
p
x
p
t

Quando C
p
1,33 significa que o processo est operando dentro de 75% da
tolerncia especificada no projeto (ou seja, tem 25% de folga).

C
p
= 1,0 significa que a tolerncia do proceso de fabricao (LSC-LIC) igual
tolerncia do projeto. Neste caso o desvio padro experimental do processo igual
a um sexto da tolerncia do projeto. O processo no tem nenhuma folga
operacional O processo no capaz!

1,00 C
p
< 1,33 significa que apesar de produzir peas dentro das
especificaes, o processo no tem a folga operacional mnima necessria.
O processo no capaz!

Exemplo 2: Um eixo tem a seguinte especificao de projeto: 120d9
O processo de fabricao produziu peas com as seguintes
caractersticas:
x
= 0,010 mm e x = 119,810 mm.

Da especificao t = 87m, a
s
= -120m; a
i
= -207m;
d
mx
= 119,880mm; d
min
= 119,793mm.

33 , 1 45 , 1
010 , 0 6
087 , 0
6
=
= =
x
p
t
C

Como C
p
> 1,33, diz-se que o processo tem capacidade potencial ( capaz!)
Os limites naturais do processo de fabricao so:
LSC =
x
x 3 +
= 119,810 + 3 x 0,010 = 119,840 mm;

-158-
LIC =
x
x 3
= 119,810 - 3 x 0,010 = 119,780 mm.

Comparando-se os limites do processo com o limite especificado tem-se

689 , 0
087 , 0
010 , 0 6
6
=
= =
t t
LIC LSC
x

ou seja, o processo est trabalhando dentro de uma faixa correspondente a 68,9% da
tolerncia especificada. Observe que 1/c
p
= 1/1,45 = 0,689.

OBSERVE:
125 , 0
8
1
1149 , 0
087 , 0
010 , 0
= < = =
t
x
, ou seja, o desvio padro

x

menor que um oitavo da tolerncia do projeto.

A Fig. 7.16 mostra estes cculos em forma de grfico:
119,810
dmx = 119,880 mm
dmn = 119,793 mm
Dimenses
(mm)
119,780
119,840
Peas
Refugadas
X
Fig. 7.16: Grfico do exemplo 2

Atravs da anlise grfica da Fig. 7.16, observa-se que o processo est produzindo
algumas peas com dimenses inferiores ao d
min
= 119,793mm e atingindo valores de
at 119,780 mm (LIC). Assim, apesar do C
p
= 1,45 > 1,33, o processo no

-159-
capaz! Ele produz peas que no atendem s especificaes. Este processo atenderia
s especificaes desde que a sua mdia ( x = 119,810 mm) coincidisse com a mdia
da especificao (M = 119,837 mm). O processo est deslocado no sentido do d
min
(a
mdia do processo menor que a mdia nominal ou da especificao).

O processo seria capaz se estivesse centrado!

Pode-se concluir atravs deste exemplo que o ndice de capabilidade C
p
no
suficiente para indicar a capacidade de um processo. Deve-se verificar a ajustagem da
curva, ou seja, deve ser feita uma comparao entre a mdia nominal de projeto e a
mdia das peas produzidas pelo processo de fabricao.

ndice de Capabilidade Centrado do Processo (C
PK
)

A capabilidade centrada do processo informa se o processo est centrado em torno da
mdia nominal de projeto. Tem-se os ndices de capabilidade centrados

x
MX
x D
Cpks
3

=
(7.19)
x
MIN
D x
Cpki
3
=
(7.20)

onde Cpks o ndice de capabilidade superior e Cpki o ndice de capabilidade inferior.
D
mx
e D
min
so as dimenses limites para furo e para eixos.

A capabilidade do processo o resultado de menor valor calculado pelas
Eqs. (7.19) e (7.20).

Um processo tem boa capabilidade centrada quando o seu valor for superior a 1,33,
ou seja, Cpk > 1,33!

-160-
O processo estar centrado quando Cpki = Cpks! Se o Cpki < Cpks o
processo estar deslocado no sentido do D
min
. Ao contrrio, se o Cpks < Cpki o
processo estar deslocado no sentido do D
mx
.

O mximo valor do Cpk ser o valor do Cp Cpk Cp

Exemplo 3: Continuao do exemplo anterior Eixo 120d9.
Clculos das capabilidades centradas:

333 2
010 0 3
810 119 88 119
3
,
,
, ,
=
=
x
MX
x D
Cpks

567 , 0
010 , 0 3
793 , 119 810 , 119
3
=
=
x
MIN
D x
Cpki

A capabilidade centrada do processo C
pk
= 0,567 < 1,33. (o menor
valor) O Processo no apresenta boa capabilidade centrada, logo no
capaz!
O processo est produzindo peas cujas dimenses mdias esto deslocadas no
sentido do d
min
pois Cpki < Cpks. (Observe a Fig.7.16)

Concluso do exemplo: O processo, apesar de ter capabilidade potencial satisfatria
(Cp = 1,45), est incapaz por estar descentralizado (Cpk = 0,567) Cp > 1,33 e
Cpk < 1,33.
O ideal seria o processo ter Cp = 1,45 e C
pk
= 1,45. Isto seria obtido se a mdia do
processo ( x ) fosse igual mdia nominal de projeto (M). Esta diferena entre as
mdias pode ser calculada atravs do coeficiente de desvio k:
t
x M
k
| | 2
=
(7.21)

-161-
onde M = (D
mx
+ D
min
)/2 e t a tolerncia especficada no projeto.

Exemplo 3: Continuao do exemplo anterior Eixo 120d9.
Clculo do k:

8365 119
2
793 119 880 119
,
, ,
=
+
= M

609 , 0
087 , 0
| 810 , 119 8365 , 119 | 2
=
= k

RESUMO DE CEP POR VARIVEIS:

C
P
est relacionado disperso do processo de fabricao.
C
Pk
est relacionado centralizao do processo de fabricao
A Fig. 7.17 mostra algumas variaes possveis de ocorrer, em funo da variao
do C
p
e do C
pk
.


-162-
Cp x Cpk
Cp Cpk
Dmn Dmx
1,0
1,5
2,0
1,0
1,5
2,0
0,7
0,7
0,3
1,0
1,0
0,5
0,7
1,33
1,33

Fig. 7.17: Influncia das variaes do Cp e Cpk na forma da curva do processo

Exemplo 4: Um processo de fabricao deve produzir furos 40H9. Durante a produo
foram retiradas e medidas os afastamentos de 5 peas de hora em hora, como mostra
a Tab. 7.6. Assim, no instante inicial retirou-se peas com os seguintes afastamentos
em m: 44; 28; 26; 42 e 35. Aps uma hora, repetiu-se a operao medindo-se os
afastamentos de 5 novas peas e assim por diante.
Determinar a Carta de Controle, ndices do Processo e fazer uma Anlise do Processo.

-163-
Tab. 7.6: Dados medidos e calculados - Exemplo 4

N da Valores dos Afastamentos medidos (m) Clculos (m)
Amostra A B C D E
x
R
1 44 28 26 42 35 35 18
2 40 42 16 34 33 33 26
3 20 40 58 40 42 40 38
4 30 48 24 26 32 32 24
5 32 30 24 24 30 28 8
6 60 28 28 38 36 38 32
7 32 40 20 22 26 28 20
8 38 30 36 18 28 30 20
9 30 46 10 44 35 33 36
10 46 22 24 36 32 32 24
11 32 40 34 42 37 37 10
12 34 52 48 16 40 38 36
13 50 40 54 16 40 40 38
14 26 38 38 20 28 30 18
15 42 52 42 54 50 48 12
16 46 44 26 10 34 32 36
17 36 20 14 32 28 26 22
18 28 30 34 38 30 32 10
19 32 20 40 36 32 32 20
20 28 34 10 36 27 27 26
21 32 42 44 36 46 40 14
22 34 36 32 27 36 33 9
23 48 32 34 46 35 39 16
24 40 36 20 32 32 32 20
25 34 38 37 34 32 35 6


-164-
Soluo:
Especificao do Projeto: 40 H9 D
min
= 40,000mm; D
mx
= 40,062mm; t = 62m;
M = (D
mx
+ D
min
)/2 = 40,031mm
A
i
= 0,000mm; A
s
= 0,062mm = 62m

Valores analisados (do processo de fabricao): Calculados a partir dos valores das
dimenses das peas produzidas. Tem-se:
Para cada amostra de 5 peas calcula-se a mdia
x
e a amplitude R. Para a primeira
amostra, N=1 tem-se:
x
1 = 35m e R = 18m.
Calcula-se a mdia de todas as 25 mdias de afastamentos obtidas x = 34m.
Calcula-se a mdia de afastamentos das 25 amplitudes R = 21,56m.
Observe que mediu-se os afastamentos. Para a pea N = 4, letra A, obteve-se A
s
=
30m. Logo esta pea tem um dimetro D
mx
= 40,030mm. Para
x
= 34m, tem-se
D = 40,034mm.

Estimativa do Desvio Padro:
m
d
R
25 , 9
326 , 2
56 , 21
2
= = =
d
2
Tab. 7.2 Pg. 149 com n=5 d
2
= 2,326

Estabelece-se assim a norma de controle para o processo com os
parmetros x = 40,034 mm e = 0,00925 mm

CARTAS DE CONTROLE: Como n=5<10, optou-se por utilizar as cartas das mdias e
da amplitude ( x /R.)


-165-
Carta de Controle das Mdias:

Limites do Processo:

Pode-se calcular por duas maneiras distintas:

mm R A D LSC 0465 , 40 02156 , 0 58 , 0 034 , 40
2
= + = + =

mm R A D LIC 021495 , 40 02156 , 0 58 , 0 034 , 40
2
= = =

ou,

mm D LSC
x
0464 , 40
5
0092 , 0
3 034 , 40 3 = + = + =

mm D LIC
x
02159 , 40
5
0092 , 0
3 034 , 40 3 = = =

Utilizando-se os dados acima, traou-se a carta de controle das mdias, como
mostrado na Fig. 7.18a.


-166-
Mdia
LSC
LIC
Dmx
Dmn
D
i
m
e
t
r
o

(
m
m
)
40,062
40,046
40,000
40,022
40,034
0 2 6 4 8 10 12 14 16 18 22 20 28 24 26
N de Amostra
Fig. 7.18a: Carta de Controle das mdias - Exemplo 4

Carta de Controle das Amplitudes

A linha mdia calculada pela Eq. 7.16
LM=
R
= R =21,56 m

Os limites de controle so calculados pelas equaes (7.17a) e (7.17b). Os
coeficientes D3=0 e D4=2,115(Tab. 7.2, Pg. 149, com n=5)

LIC = 0 * 21,56 = 0
LSC =2,115 * 21,56 = 0,0456mm

A Fig. 7.18b mostra a carta de controle das amplitudes.


-167-
Mdia
LSC
LIC
0 2 6 4 8 10 12 14 16 18 22 20 24
Amostra
0,000
0,005
0,015
0,010
0,045
0,040
0,050
0,020
0,035
0,025
0,030

A
m
p
l
i
t
u
d
e

M
d
i
a

(
m
m
)

Fig. 7.18b: Carta de Controle das Amplitudes Exemplo 4

Padres do Processo:

Capabilidade Cp: t/6
x
= 0,062/6x0,00414 = 2,496 Cp = 2,49;

Capabilidade: Cpks = (D
mx
- D)/3
x
= (40,062 - 40,034)/3x0,00414 = 2,254

Cpki = ( D - D
min
)/3
x
= (40,034 - 40,000)/3x0,00414 = 2,738

Cpk = 2,25;
Anlise do Processo:
Cp=2,49>1,33 O processo tem capacidade de produzir peas dentro do exigido
pelo CEP. O processo tem a margem de segurana exigida. A disperso do processo
grande comparada especificao
(LSC-LIC)/t = (40,046 - 40,022)/0,062 = 0,387 O processo de fabricao est
usando apenas 38,7% da tolerncia do projeto.

Cpk = 2,25>1,33 O Processo apresenta boa capabilidade. O processo est
produzindo peas cujas dimenses mdias esto levemente deslocadas no sentido

-168-
do D
mx
pois Cpks < Cpki. Ou seja, o processo apresenta uma pequena
descentragem!

A Fig. 7.19 mostra a curva de distribuio normal do processo.
40,006
40,0618 40,034
D
dmn = 40,000 mm
dmx = 40,062 mm
medidas (mm)
Fig. 7.19: Curva de distribuio normal do processo de fabricao do Exemplo 4

7.3.3 Capabilidade de Mquina e Mini Capabilidade de Mquina

Capabilidade de Mquina
Semelhantemente ao Cp e Cpk, existem tambm o Cm: ndice de Capabilidade
Potencial de Mquina e o Cmk: ndice de Capabilidade Centrada de Mquina. Estes
ndices so utilizados para avaliar um equipamento ou mquina nas seguintes
condies:
Antes da compra: Para determinar se o equipamento tem condies de atender ao
processo;
Avaliaes peridicas do equipamento;
Avaliaes aps grande reforma ou reviso do equipamento.
Para determinao dos parmetros Cm e Cmk devem ser analisados somente as
variaes das mquinas. A mquina deve estar ajustada conforme as suas
especificaes. O processo semelhante ao visto anteriormente.


-169-
Deve-se produzir 50 peas consecutivas, usando a mesma mquina, o mesmo
operador e a mesma matria prima. Deve-se ento medir a caracterstica desejada.

O ndice Cm calculado usando-se as Eq. (7.18); Os ndices Cmk so calculados
usando-se as Eqs. (7.19) e (7.20). O desvio padro deve ser calculado usando-se
somente a Eq. (7.4).

Exemplo 5: Determinar a capacidade de mquina do torno, para fabricar eixos com
dimetros de 61,5+/-1,0mm. A Tab. 7.7 mostra os dados obtidos. Eles foram obtidos
de 50 amostras consecutivas.

Tab. 7.7: Dados medidos e calculados (mm) - Exemplo 5
61,9 62,2 62,2 62,3 62,0 62,2 61,9 62,4 62,2 62,2
62,3 62,4 62,4 62,2 62,2 62,1 62,1 62,3 62,3 62,6
62,1 62,3 62,1 62,2 62,2 62,1 62,3 62,1 62,3 62,0
62,0 62,2 62,2 62,1 62,3 62,5 61,8 62,1 62,4 62,2
62,2 62,4 62,0 62,1 62,0 62,2 61,9 62,5 62,4 62,2

Calculou-se:
d = 62,1960mm; = 0,1678mm; Cm = t/6 = 2/6x0,1678 = 1,986 Cm = 1,986
Cmks = (d
mx
- d )/3 = (62,5-62,196)/3x0,1678 = 0,6039;
Cmki = ( d - d
min
)/3 = (62,196-60,5)/3x0,1678 = 3,3691;
Cmk = 0,6039 Cmk<1,33 A mquina no tem capacidade.

Comparao entre Cmk e Cpk:
Origem das variaes: Cmk Na mquina ou equipamento. Os demais fatores (mo
de obra, matria prima, mtodo, meio ambiente, etc.)
so constantes.

-170-
Cpk No processo de fabricao. Todos os fatores citados
acima podem variar.
Nmero de Amostras: Cmk 50 peas produzidas consecutivamente.
Cpk Medio de 20 a 25 amostras, cada uma contendo 4 ou 5
peas, retiradas de tempo em tempo.

Mini Capabilidade de Mquina

semelhante capabilidade de mquina. Serve para uma avaliao rpida de um
equipamento, de uma ferramenta, de um procedimento de medio ou da mo de
obra. um mtodo com menor preciso que a capacidade de mquina
centrada (Cmk).
Deve-se produzir 10 peas consecutivas com todos os demais fatores mantidos
constante. Calcula-se o ndice Cm:
R
t
Cm
2
75 , 0
=
(7.21)
onde t a tolerncia especificada no projeto e R a amplitude.

Exemplo 6: Verificar a capacidade de um torno que deve fabricar eixos com
d = 404 mm (Tab. 7.8)

N
0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
d
(mm)
40,53 41,09 39,76 41,57 41,00 39,03 41,70 40,09 39,97 41,01

Amplitude R = 41,70 - 39,03 = 2,67mm;
Atravs da Eq. (7.21) Cm= (0,75 x 8/(2 x 2,67) = 1,12
Como Cm=1,12<1,33 O torno no capaz!


-171-
7.3.4 GRFICO DE FAROL

O grfico do farol um mtodo muito aplicado na indstria pelo seu fcil manuseio e
interpretao por parte do operador. No preciso um conhecimento terico sobre
os clculos estatsticos para que o funcionamento do processo corra normalmente.
Entretanto, se ocorrer alguma falha durante o processo, o operador no conseguir
corrig-lo, tendo que chamar o responsvel. A Fig. 7.20 mostra o Grfico de Farol
mx
regio verde
R
e
g
i
o

v
e
r
m
e
l
h
a
R
e
g
i
o

v
e
r
m
e
l
h
a
reg.
amarela
reg.
amarela
1/2 tolerncia
tolerncia
mn

Fig. 7.20: Grfico do Farol

O grfico consiste na curva de Gauss acrescida com as cores de um semforo. O
operador, como um motorista comum, deve ficar atento s cores que aparecerem.
Para isso, dever seguir ao procedimento. Ele pegar amostras de tempos em
tempos e far a medida de duas peas.
Se ambas estiverem na regio verde, V EM FRENTE, ele continuar com o
processo normalmente.
Se uma ou duas peas estiverem na regio vermelha, PARE imediatamente o
processo e chame o responsvel.
Se uma ou duas peas estiverem na regio amarela, ATENO, faa a medio de
mais trs peas. Destes, se duas ou mais peas estiverem na regio verde,
continue o processo. Se duas ou mais peas estiverem na regio amarela chame
o responsvel.

-172-
A seguir, sero feitos os clculos para a construo do grfico do farol.

1 passo
Determinar a amplitude de tolerncia. (t = D
mx
- D
mn
)
2 passo
Dividir a tolerncia por quatro, ou seja, (D
mx
- D
mn
)/4.

3 passo
Marcar os valores no grfico como segue.

4 passo
Marcar as regies com as cores apropriadas

D
m
x
regio verde
R
e
g
i
o

v
e
r
m
e
l
h
a
R
e
g
i
o

v
e
r
m
e
l
h
a
reg.
amarela
reg.
amarela
1/4 tol. 1/4 tol. 1/4 tol. 1/4 tol.
1/2 tolerncia
tolerncia
D
m
n
L
I
L
S

Exemplo 7:
Construir um grfico de pr-controle para o processo de produo de um
equipamento BC121 na operao de chanfrar. Esse processo est com Cpk = 1,2.
Especificao (15,00 0,10 mm)


-173-
1 passo
Determinar a amplitude de tolerncia:
t = D
mx
- D
mn
= 15,10 - 14,90 = 0,20 mm

2 passo
Calcular o valor de um quarto de tolerncia:
tolerncia = 0,20 / 4 = 0,05

3 passo
Calcular as linhas de controle no grfico:

Reg.
Vermelha
PARE

Dimetro > 15,105
15,10
Reg.
Amarela
OBSERVE
V
15,055< < 15,105
15,05
Reg. Verde V VV V V VV VV V VV 14,995< < 15,055
15,00
CONTINUE V V VV V VV 14,945< < 14,995
14,95
Reg.
Amarela
OBSERVE

14,895< < 14,945
Reg.
Vermelha
PARE
V
Dimetro < 14,895
9:00 11:00 13:00 15:00 9:00 11:00 13:00 15:00
14,90

7.4 Controle Estatstico de Processo por Atributos

O CEP por atributos utilizado para controlar variaes no mensurveis. Ele tem as
seguintes caractersticas:

-174-
Nmero de variveis elevado;
Nmero de amostras bastante elevado;
Utiliza-se padres ou gabaritos do tipo passa/ no-passa, bom/ruim;
Deve ser definido um padro de qualidade para a avaliao e definio de bom/ruim,
conforme/no conforme;
Na maioria das vezes a inspeo visual ou com auxlio de instrumentos ticos.

No CEP por atributo o produto ou processo de fabricao classificado como
conforme ou no conforme, defeituoso ou sem defeito. Deve-se analisar as cartas
de controle.

Anlise de estabilidade: As cartas de atributo devem ser analisadas de maneira similar
s cartas por variveis (3 regras bsicas + 5 regras auxiliares).

Tipos de cartas de controle:
Carta C: Quantidade de defeitos;
Carta U: Quantidade de defeitos por unidade;
Carta NP: Quantidade de elementos defeituosos;
Carta P: Porcentagem de elementos defeituosos.

7.4.1 Carta C

Utiliza distribuio de Poisson.
Efetua a contagem de defeitos encontrados no processo ou produto. Ex.: Nmero de
arranhados e de amassados em uma porta, nmero de lmpadas queimadas, etc..
O tamanho da amostra n deve ser constante.
A mdia pode ser calculada pela equao:
=
=
+ + + +
=
K
i
i k
K
C
K
C C C C
C
1
3 2 1
...
(7.22)
C
1
,C
2
,C
3
so os nmeros de defeitos de cada uma das K amostras.
K o nmero de amostras.

-175-
Os limites do processo de fabricao so calculados pelas equaes:
C C LSC 3 + = (7.23)
e
C C LIC 3 = (7.24)

Exemplo 8: Uma fbrica produz 2450 automveis por dia. Diariamente 100 automveis
so selecionados aleatoriamente para um teste rigoroso. Aps 20 dias consecutivos
obteve-se os dados mostrados na Tab. 7.9.
Nmero de amostras K = 20; Nmero de elementos por amostra = 100 =cte.
Nmero de defeitos C
1
=15; C
2
=6, etc...

Defeitos Amostras
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Porta difcil de fechar 3 2 4 0 2 7 0 0 2 0
Luz de freio c/ defeito 1 0 3 2 2 2 2 3 2 1
Farol estragado 7 2 2 5 2 3 1 3 4 4
Embreagem desregulada 0 0 0 3 1 0 0 0 1 3
Pintura arranhada 4 2 1 4 1 0 4 3 3 5
Total de defeitos (C) 15 6 10 14 8 12 7 9 12 13
N
0
de automveis
analisados
100 100 100 100 100 100 100 100 100 100


-176-
Defeitos Amostras
11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
Porta difcil de fechar 3 2 4 2 2 3 0 1 2 0
Luz de freio c/ defeito 4 2 3 2 2 2 3 3 3 1
Farol estragado 2 2 2 5 2 3 1 3 4 3
Embreagem desregulada 2 2 2 3 1 3 3 3 1 0
Pintura arranhada 4 2 1 1 1 4 4 3 3 5
N
0
de automveis
analisados
100 100 100 100 100 100 100 100 100 100

Mdia:
25 , 11
20
225
20
9 13 ... 8 14 10 6 15
= =
+ + + + + + +
= C
LSC = 11,25+3(11,25)
1/2
= 21,31; LIC = 11,25-3(11,25)
1/2
= 1,19;
Concluso: A carta de controle estvel.

A Fig. 7.21 mostra a carta de controle deste exemplo.

-177-
Mdia
LSC
LIC
N

d
e

D
e
f
e
i
t
o
s
0 2 6 4 8 10 12 14 16 18 22 20 24
Amostra
0
5
20
10
15
25

Fig. 7.21: Carta de controle por atributos - Exemplo 8

7.4.2 Carta U

Utiliza distribuio de Poisson.
Efetua contagem proporcional de defeitos existentes encontrados no processo, ou
seja, nmero de defeitos em relao ao total da amostra.
O tamanho da amostra n pode ser varivel

O nmero de defeitos proporcionais U pode ser calculada pela equao:

U = C (7.25)
n

onde C o nmero de defeitos de uma amostra e n o nmero de elementos de uma
amostra.

A mdia pode ser calculada pela equao
=
=
=
+ + + +
+ + + +
=
K
i
i
K
i
i
K
K
n
C
n n n n
C C C C
U
1
1
3 2 1
3 2 1
...
...
(7.26)
C
1
, C
2
, ...C
k
so os nmeros de defeitos em cada uma das K amostras. Cada amostra
tem um nmero n
i
de elementos.

-178-
Clculos dos limites:

(
(
+ =
n
U
U LSC 3
(7.27)

(
(
=
n
U
U LIC 3
(7.28)

onde
=
=
+ + + +
=
K
i
i K
K
n
K
n n n n
n
1
3 2 1
...
(7.29)

Exemplo 9: A Tab. 7.10 mostra os resultados obtidos de uma avaliao de um
processo de fabricao. Os dados foram coletados em 20 dias consecutivos.

Defeitos Amostras
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Trinca em solda 6 4 2 0 4 14 0 0 4 0
Pto. de solda c/ defeito 2 0 2 4 8 4 4 6 4 2
Pto. de solda faltando 8 0 2 8 4 6 0 6 0 0
Rebarbas 0 2 0 6 2 0 4 0 2 6
Amassados 8 4 0 0 6 2 2 0 0 4
N
0
de elementos (n)
100 40 40 100 100 40 40 40 40 40


-179-
Defeitos Amostras
11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
Trinca em solda 6 0 1 0 2 0 8 2 4 0
Pto. de solda c/ defeito 2 3 0 0 2 2 6 5 5 2
Pto. de solda faltando 4 0 2 0 2 0 5 0 0 0
Rebarbas 4 0 2 0 1 0 4 1 1 0
Amassados 8 2 1 2 1 2 7 0 0 0
N
0
de elementos (n)
100 100 40 40 100 40 100 100 100 40

19 , 0
1340
258
40 100 100 ... 40 40 100
2 10 8 ... 6 10 24
= =
+ + + + + +
+ + + + + +
= U

Para n
1
= 100; n
2
= 40, etc e K = 20 pode-se calcular:

67
20
1340
20
40 ... 40 40 100
= =
+ + + +
= n

LSC e LIC Eqs. (7.27) e (7.28):

35 , 0
67
19 , 0
3 19 , 0 =
(
+ = LSC

03 , 0
67
19 , 0
3 19 , 0 =
(
(
= LIC

Clculo da Carta de Controle: Deve-se calcular a frao de defeitos por amostra - Eq (7.25)
u = c/n Amostra 1 u
1
= 24/100=0,24 u
2
= 10/40=0,25 etc...

A Fig. 7.22 mostra a carta de controle. A carta instvel, com 1 ponto acima do LSC e
tendncia de 11 pontos acima da linha mdia.

-180-
Mdia
LSC
LIC
F
r
a
o

d
e

D
e
f
e
i
t
o
s

0 2 6 4 8 10 12 14 16 18 22 20 24
Amostra
0,00
0,05
0,15
0,10
0,45
0,40
0,50
0,55
0,20
0,35
0,25
0,30

Fig. 7.22: Carta de controle por atributos - Carta U Exemplo 9

7.4.3 Carta nP

Utiliza distribuio binomial.
Efetua contagem de elementos defeituosos ou no-conformes na amostra.
Tamanho da amostra n constante , geralmente n 50.

Defeito X Elemento defeituoso: Uma pea pode ter vrios defeitos distintos. A
existncia de um ou mais defeitos torna uma pea defeituosa. Exemplo:
Parachoque Apresenta dois defeitos Amassado e riscado. O parachoque
uma pea defeituosa. O parachoque contem 02 defeitos!

Clculo da mdia:

=
=
+ + + +
=
K
i
i
K
nP
K
nP nP nP nP
nP
1
25 3 2 1 ...
(7.30)

onde np
1
, np
2
so os nmeros de elementos defeituosos de cada uma das
"k"amostras.


-181-
Clculo dos limites:
|
|
.
|
\
|
+ =
n
nP
nP nP LSC 1 3 (7.31)

|
|
.
|
\
|
=
n
nP
nP nP LIC 1 3 (7.32)

Exemplo 10:
Foi implantada uma carta CEP na liberao de uma linha de montagem, tendo sido
realizado uma coleta de dados dos elementos no-conformes, conforme Tab. 7.11:

Tab. 7.11: Dados medidos e calculados Exemplo 10

Elementos Defeituosos Amostras

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Porta agarrando
3 8 4 3 2 7 8 0 2 8
Vidro eltrico c/ defeito
5 0 6 2 2 2 2 3 6 11
Farol queimado
18 15 10 3 14 15 13 16 11 17
Pintura arranhada
4 2 8 4 6 1 4 3 3 7
Total de elem. defeituosos
30 25 28 12 24 25 27 22 22 13
N
0
de elementos
60 60 60 60 60 60 60 60 60 60

-182-

11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
Porta agarrando
3 2 4 4 2 3 5 4 2 0
4 2 3 5 2 2 5 6 3 1
Farol queimado
15 14 11 9 17 10 10 12 7 6
Pintura arranhada
4 2 6 5 4 4 4 3 3 5
26 20 24 23 25 19 24 25 15 12
N
0
de elementos
60 60 60 60 60 60 60 60 60 60


21 22 23 24 25
Porta agarrando
8 10 3 8 1
2 0 4 1 5
Farol queimado
2 84 5 6 8
Pintura arranhada
3 6 5 1 1
15 24 17 16 15
N
0
de elementos
60 60 60 60 60

Clculos:

12 21
25
528
25
15 16 25 30
25
25 3 2 1
,
... ...
= =
+ + + +
=
+ + + +
= =
nP nP nP nP
nP LM

22 , 32
60
12 , 21
1 12 , 21 3 12 , 21 1 3 = |
.
|
\
|
+ =
|
|
.
|
\
|
+ =
n
nP
nP nP LSC

02 , 10
60
12 , 21
1 12 , 21 3 12 , 21 1 3 = |
.
|
\
|
=
|
|
.
|
\
|
=
n
nP
nP nP LIC


-183-

Anlise: Carta estvel.
Mdia
LSC
LIC
N
m
e
r
o

d
e

D
e
f
e
i
t
o
s
0 2 6 4 8 10 12 14 16 18 22 20 24
Amostra
0
5
15
10
20
35
25
30

Fig. 7.23: Carta de controle por atributos - Carta nP Exemplo 10

7.4.4 Carta P

Utiliza distribuio binomial.
Efetua contagem proporcional de elementos defeituosos existentes, encontrados no
processo, ou seja, nmero de elemntos defeituosos em relao ao total da amostra.
O tamanho da amostra n pode ser varivel, geralmente n 50.

O nmero de elementos defeituosos proporcionais P pode ser calculada pela equao:

P = nP (7.33)
n

onde "nP" o nmero de elementos defeituosos de uma amostra e n o nmero de
elementos de uma amostra.
A mdia pode ser calculada pela equao


-184-
=
=
=
+ + + +
+ + + +
=
K
i
i
K
i
i
n
nP
n n n n
nP nP nP nP
P
1
1
25 3 2 1
25 3 2 1
...
...
(7.34)
nP
1
, nP
2
, ... nP
k
so os nmeros de defeitos em cada uma das K amostras. Cada
amostra tem um nmero n
i
de elementos.
Clculos dos limites:

( )
(
(

+ =
n
P P
P LSC
1
3
(7.35)

( )
(
(

=
n
P P
P LIC
1
3
(7.36)

Exemplo 11:
O controle implantado pela pintura das portas de um automvel, apresentou um
nmero de portas defeituosas conforme os dados mostrados na Tab. 7.12.

Tab. 7.12: Dados medidos em portas Exemplo 11
Elementos Defeituosos Amostra

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Arranhado 0 1 2 2 0 1 1 1 1 2
Manchado 4 2 1 4 2 1 2 3 0 3
Escorrido 1 1 1 0 0 2 1 2 2 1
Bolhas 0 1 1 0 0 0 1 2 0 1
Total de Elem. Defeit 5 5 5 6 2 4 5 8 3 7
N Elementos 60 40 50 40 40 60 60 60 60 60

-185-
Elementos Defeituosos Amostra
11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
Arranhado 0 2 3 2 1 1 0 1 1 0
Manchado 2 1 5 4 5 1 2 1 0 0
Escorrido 2 4 0 0 0 2 1 0 0 1
Bolhas 0 2 0 1 0 0 1 0 0 1
Total de Elem. Defeit 4 9 8 7 6 4 4 2 1 2
N Elementos 60 60 40 40 40 40 60 60 60 50

Amostra Elementos Defeituosos
21 22 23 24 25
Arranhado 0 0 3 2 1
Manchado 2 0 4 1 1
Escorrido 2 1 0 0 0
Bolhas 1 2 0 1 1
Total de Elem. Defeit 5 3 7 4 3
N Elementos 50 40 40 50 60

a) Que tipo de carta devemos utilizar
b) Traar e analisar a carta de controle

a)
% , ,
...
...
...
...
7 9 0969 0
1280
124
60 40 60
3 5 5
25 4 3 2 1
25 4 3 2 1
= = =
=
+ + +
+ + +
=
+ + + + +
+ + + + +
= =
n n n n n
nP nP nP nP nP
P LM

2 , 51
25
1280
25
...
25 4 3 2 1
= =
+ + + + +
=
n n n n n
n


-186-
( ) ( )
% 1 , 22 2209 , 0
2 , 51
0969 , 0 1 0969 , 0
3 0969 , 0
1
3 = =
(
(

+ =
(
(

+ =
n
P P
P LSC

( ) ( )
0271 , 0
2 , 51
0969 , 0 1 0969 , 0
3 0969 , 0
1
3 =
(
(

=
(
(

=
n
P P
P LIC

O menor valor para carta por atributos zero.

0 = LIC

Anlise: A carta instvel, tendncia de sete pontos decrescentes.

Mdia
LSC
LIC
F
r
a
o

d
e

D
e
f
e
i
t
o
s
0 2 6 4 8 10 12 14 16
18 22 20
Amostra
0
5
15
10
20
25

Fig. 7.24: Carta de controle por atributos - Carta P Exemplo 11

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7.

Controle Estatstico de Processos CEP

. Usando-se as Equaes. (7.1) e (7.2). tem-se,

) do processo de fabricao deve ser menor

). Esta folga permite flexibilidade de ajuste

= 0,010 mm e x = 119,810 mm.

, ou seja, o desvio padro

= 0,062/6x0,00414 = 2,496 Cp = 2,49;

= (40,062 - 40,034)/3x0,00414 = 2,254

= (40,034 - 40,000)/3x0,00414 = 2,738

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