(Michael Nones, Davide Occello, Giorgio Zanoni, William Segata, Matteo Sembenotti)
Introduzione:
CRISTALLOGRAFIA A RAGGI X Lanalisi cristallografica a raggi X una tecnica in cui l'immagine, prodotta dalla diffrazione dei raggi X attraverso lo spazio del reticolo atomico in un cristallo, viene registrata e quindi analizzata per rivelare la natura del reticolo. In genere, questo porta a determinare che tipo di materiale sia e la struttura molecolare di una sostanza. La distanza interatomica nel reticolo cristallino pu essere determinata con la legge di Bragg. Gli elettroni che circondano gli atomi, piuttosto che i nuclei degli atomi stessi, sono le particelle che interagiscono fisicamente con i fotoni dei raggi X. In questa tecnica cristallografica un fascio di raggi X colpisce il cristallo stesso e viene quindi diffratto in direzioni specifiche. A seconda degli angoli e dell'intensit di questi raggi diffratti un cristallografo pu produrre un'immagine tridimensionale della densit di elettroni nel cristallo. Da questa possibile ricavare la posizione media degli atomi, cos come anche i loro legami chimici ed altre informazioni. DIFFRAZIONE La diffrazione un fenomeno che avviene tutte le volte che in qualche modo si limita o si ostacola un fronte donda e le dimensioni dellostacolo o dellapertura su uno schermo opaco (non trasparente allonda) sono confrontabili con la lunghezza donda dellonda (che sia meccanica o elettromagnetica). La figura rappresenta una luce laser diffratta da unapertura di qualche decimo di mm, su uno schermo posto ad una distanza di circa 1 m. Si pu subito notare come la distribuzione di intensit alternata tra zone di interferenza costruttiva e distruttiva si sviluppi in una direzione ortogonale alla simmetria dellapertura. Nel caso di particolari simmetrie degli ostacoli o aperture la distribuzione di intensit prevedibile analiticamente. Per questo motivo il fenomeno della diffrazione pu essere sfruttato in maniera inversa: dallanalisi della distribuzione dellenergia, nei casi in cui essa presenti qualche particolare simmetria, possibile risalire al sistema (ostacolo, reticolo) che la genera. Un esempio tipico lutilizzo della diffrazione da raggi X per lo studio dei reticoli cristallini. Per determinare gli effetti della diffrazione occorre in precedenza trovare la fase e l'intensit di ciascuna sorgente di Huygens in ogni punto dello spazio; ci significa calcolare per ogni punto la sua distanza dal fronte d'onda: se la distanza di ciascun punto differisce a meno di un numero intero di lunghezze d'onda, tutte le sorgenti sono in fase e daranno luogo ad una interferenza costruttiva; se al contrario la distanza differisce di un numero intero pi mezza lunghezza d'onda, l'interferenza sar distruttiva. In generale, sufficiente determinare le posizioni di questi massimi e minimi per ottenere una completa descrizione del fenomeno. LEGGE DI BRAGG Nel 1913 Bragg diede una semplice spiegazione della diffrazione di raggi X da parte di un cristallo. Egli assunse i raggi X incidenti fossero riflessi specularmente (cio langolo di incidenza fosse uguale allangolo di riflessione) da parte di piani paralleli di atomi (Figura a).
Inoltre, ogni piano di atomi deve riflettere solo una piccola frazione della radiazione incidente (fatto consistente con la grande profondit di penetrazione dei raggi X). Quindi, macchie di diffrazione vengono osservate quando i raggi provenienti da piani adiacenti si sommano costruttivamente. La geometria del fenomeno (Figura) richiede che la differenza di cammino tra raggi riflessi specularmente da due piani sia 2dsin . Quando questa differenza un numero intero di lunghezze donda si osserva interferenza costruttiva.
2d sin = n
d : distanza tra i piani in esame n :ordine della riflessione :angolo di diffrazione : lunghezza donda Poich sin 1 ne segue che 2d, e quindi fissato il valore massimo che pu avere la lunghezza donda della radiazione X utilizzabile. E ovvio quindi che radiazioni del tipo UV-visibile non possono essere utilizzate in questo contesto. Langolo di Bragg pu essere determinato sperimentalmente come la met dellangolo tra la direzione incidente e quella riflessa, Figura (b). Dallequazione di Bragg si ha che per n = 2 misureremo un valore maggiore di che per n = 1. Langolo corrispondente a n = 2 si riferisce ad altri piani cristallografici. Possiamo riscrivere la legge di Bragg come:
2d sin =
dove d = d/n la spaziatura tra famiglie di piani cristallografici.
TENSIONI RESIDUE La tecnica dellanalisi cristallografica a raggi x, pu essere utilizzata anche per determinare sperimentalmente lentit delle tensioni residue introdotte nel reticolo cristallino. Le tensioni residue sono sforzi che rimangono stabili nel materiale dopo che ogni sforzo esterno stato rimosso (fintanto che la temperatura rimane al di sotto di quella necessaria ad attivare la diffusione) . Il fenomeno si ottiene producendo sforzi notevoli sulla superficie del materiale, sufficienti a deformare plasticamente limmediata superficie, che per lascino una zona sottostante deformata solo in campo elastico. Tramite questa differenza, la zona deformata plasticamente avr un recupero elastico, come la zona sotto, ma rimarr comunque deformata permanentemente di una percentuale dipendente dallintensit dello sforzo, il recupero elastico quindi non esaurir totalmente lo stato tensionale sulla superficie, rimarr comunque uno sforzo residuo tra la zona deformata plasticamente e la zona deformata elasticamente. Questo pu avere effetti vari sul materiale, nel caso gli sforzi residui siano di compressione, prestazioni a trazione del materiale e nel caso siano di trazione una diminuzione delle prestazioni. STRESS TOTALE = STRESS ESTERNO + STRESS RESIDUI quindi se gli stress residui sono di compressione (negativi) lo stress totale minore di quello che sarebbe se non ci fossero. Vista limportanza delle tensioni residue nelle prestazioni di un materiale, diventa importante la determinazione dellintensit di tali sforzi residui, cosa che pu essere ottenuta anche tramite HOLE DRILLING e XRSA. XRSA (X-Ray Stress Analysis) Questa tecnica di misura delle tensioni residue usata in alternativa a quella dellHOLE DRILLING, nel caso di materiali policristallini a grana fine, perch pi sensibile dellHOLE DRILLING in questi casi specifici. Viene chiamato spesso anche, metodo del causa del particolare metodo di analisi. a un aumento delle
Apparato Sperimentale (in figura) Lapparato sperimentale consiste in: Un fascio monocromatico di raggi x, diretto contro un provino policristallino a grana fine. Dallaltra parte messo un sensore che riceve il raggio diffratto. 2 langolo di diffrazione e langolo di rotazione del provino. LA MISURA Come si vede in figura il picco di diffrazione dei raggi x si sposta in relazione allinclinazione del provino (angolo psi) lentit dello spostamento legata alla deformazione tramite la legge di Bragg. A sua volta la deformazione messa in relazione a tramite la seguente formula:
dove: E - modulo di Young (69GPa per lAlluminio) v - modulo di Poisson (0.33 per lAlluminio) - deformazione - angolo di inclinazione (come in figura) Lintensit degli stress residui presenti sulla superficie del pezzo, viene determinata sperimentalmente confrontando il coefficiente angolare della retta data dalla formula, con linclinazione della retta approssimante i dati ricavati per via sperimentale, come verr chiarito nello svolgimento dellesercizio. Nel caso fossero presenti sforzi di taglio, o deformato plasticamente in modo anisotropo, o ancora che presenti una tessitura, la linearit della relazione tra e la deformazione non garantita, il calcolo degli stress residui risulta quindi pi complesso.
101 92 100 128 99 117 100 123 134 125 143 167 196 251 725 833 804 793 684 613 487 202 178 157 122 147 116 101 113 0 0 0 0 0 0
Scansione 4 (= -47.98)
106 99 103 108 144 119 126 123 515 545 455 446 146 135 111 123 113 0 0 0
Scansione 9 (= 0.00)
123 91 113 146 159 181 206 272 341 304 263 227 150 154 156 143 0 0 0 0
Scansione 12 (= 28.02)
110 122 113 107 109 131 128 159 165 183 987 1111 1122 1029 930 200 199 174 165 155 97 124 118 0 0
Scansione 15 (= 54.47)
Scansione 17 (= 70.00)
103 103 120 94 112 134 126 145 150 139 194 221 782 1009 1149 1082 1043 883 267 219 201 176 166 131 130 139 0 0 0 0
N Scan. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18
Angolo 2
137.946 137.87 137.798 137.683 137.628 137.56 137.469 137.36 137.332 137.351 137.506 137.52 137.655 137.714 137.783 137.86 137.876 137.917
2d sin = n
d : distanza tra i piani in esame n :ordine della riflessione :angolo di diffrazione
n Scan. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18
dn 82.4931 82.5142 82.5341 82.5662 82.5815 82.6005 82.626 82.6567 82.6645 82.6592 82.6156 82.6117 82.574 82.5575 82.5383 82.5169 82.5124 82.5011
Deformazione -0.00207 -0.00182 -0.00158 -0.00119 -0.00100 -0.00077 -0.00047 -0.00009 0.00000 -0.00006 -0.00059 -0.00064 -0.00109 -0.00129 -0.00153 -0.00179 -0.00184 -0.00198
Deformazione -0.00207 -0.00182 -0.00158 -0.00119 -0.00100 -0.00077 -0.00047 -0.00009 0.00000 -0.00006 -0.00059 -0.00064 -0.00109 -0.00129 -0.00153 -0.00179 -0.00184 -0.00198
Sin2() 0.88302 0.77261 0.66229 0.55192 0.44149 0.33112 0.22069 0.11033 0.00000 0.11033 0.22069 0.33112 0.44149 0.55192 0.66229 0.77261 0.88302 0.88302
5) Confronto del Coefficiente Angolare della retta approssimante con la seguente formula
Dove
Conclusioni
Lo studio dei dati sperimentali derivanti da analisi ai raggi x del picco relativo ai piani 422 eseguita su un campione di alluminio, ha portato alla determinazione sperimentale delle tensioni residue pre-esistenti nel materiale, tramite lo studio dello spostamento del picco 422 in funzione dellangolo di inclinazione del provino. Si confermata sperimentalmente la linearit della dipendenza della deformazione da sin2(). Lintensit degli stress residui misurati :
Cio ci sono delle tensioni residue di compressione sulla superficie del materiale, le quali aumenteranno le prestazioni di questo campione di alluminio, aumentando ad esempio la vita a fatica e il limite di rottura.
BIBLIOGRAFIA W. D. Callister - Scienze dei Materiali - Una Introduzione (pag. da 66 a 70 e 137) Icaf 2009, Bridging the Gap Between Theory and Operational Practice ... Di M. J. Bos (Google http://www.ing.unitn.it/~maud/facts/Stress_Caen2005.pdf (pag. 4 e 7)
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