ING.

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CIRCUITOS IMPRESOS

FABRICACIN
1. Reconocer los grupos de componentes con conexiones comunes. 2. Definir las lneas de tierra y voltaje requeridos. 3. Las lneas de voltaje y tierra son ms anchas.

RECOMENDACIONES 1. Los cruces deben ser mnimos o ceros. 2. Los desvos deben ser lo ms corto posible. 3. Las lneas de tierra y de voltaje cerca o alrededor de la placa. 4. El dibujo debe ser claro y compacto. ESPECIFICACIONES 1. Los componentes deben ser orientados segn los ejes X, Y. Los IC de doble lnea orientados en uno de los ejes o paralelos a los dems dispositivos. 2. Los componentes deben ser colocados de un solo lado. 3. Los componentes se ajustan a un espaciamiento normal. 4. Los componentes que disipan ms de 2 Watts deben ser colocados fuera del circuito impreso. 5. Las pistas deben estar como mnimo a 7 mm del borde.
6.

Las desviaciones deben estar en 45.

7. Deben incluirse las siguientes nomenclaturas: a. Las polaridades para capacitores y diodos b. Nmero y colores de cables. c. Identificacin de puntos de prueba y puntos de ajustes.

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DIAGRAMA DE CONEXIONES
Como se aprecia, las lneas de conexiones pueden pasar por debajo de los componentes

UBICACIN DE COMPONENTES
Luego se obtienen dos lados de placa, uno en el cual se ubican los componentes

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CIRCUITO IMPRESO
Las conexiones son reemplazadas por pistas, impresas de un solo lado. Esta es una de las posibles soluciones.

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TCNICAS DE FABRICACIN DE CIRCUITOS IMPRESOS

Las tcnicas para realizar circuitos impresos que se encuentran al alcance, son pocas por el costo del equipo y materiales, que se requieren para implementar un proceso sofisticado de los mismos, algunas tcnicas permiten obtener impresos de muy buena calidad a bajo costo, por ejemplo la tcnica tradicional de serigrafa.

TCNICAS TRADICIONALES
1. 2. 3. 4. Circuitos impresos elaborados con tinta indeleble. Circuitos impresos elaborados con logotipo. Circuitos impresos elaborados con la tcnica de serigrafa. Circuitos impresos elaborados con la tcnica fotogrfica.

MATERIALES PARA TARJETAS DE IMPRESION

Existen dos tipos de materiales tiles que se utilizan como tarjetas de impresin o trazado de circuitos impresos, los ms comunes de encontrar en el mercado son la fibra fenlica (baquelita) y la fibra de vidrio. Estos materiales cuentan con una y/o dos caras cubiertas de una capa delgada de cobre sobre la cul se traza el circuito impreso. Ofrecen caractersticas fsicas adecuadas para el proceso de manufactura de los circuitos impresos, como la capacidad para soportar el calor, la rigidez que ofrecen para llevar a cabo el montaje de los componentes y la facilidad de corte para obtener tarjetas de variadas dimensiones.

DESCRIPCION DE LAS TECNICAS DE CONFECCIN DE CIRCUITOS IMPRESOS

1. CON TINTA INDELEBLE

Esta manera de producir tarjetas de circuito impreso, es la mas econmica que existe, ya que solo se necesita un pluma de tinta indeleble, la baquelita donde se plasma el diseo y el agente que se encarga de corroer la superficie de cobre no deseada. Este agente es el conocido cloruro frrico. La manera de producir estas tarjetas se realiza mediante el dibujo manual de las pistas del circuito, razn por la cual resulta muy difcil llegar a obtener trabajos de mediana complejidad, adems de carecer de calidad de impresin, esta forma de obtener circuitos impresos se recomienda se utilice por aprendices o

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aficionados a la electrnica, de esta forma se realizan pequeos proyectos a muy bajo costo. 2. ELABORADOS CON LOGOTIPO

La elaboracin de circuitos impresos mediante logotipo es muy similar a la que se menciona anteriormente, solo que difiere en la forma de impresin, en el procedimiento anterior se dibuja a mano el diseo de circuito impreso sobre la baquelita con la tinta indeleble. Esta tcnica consiste en colocar sobre la baquelita logotipos (calcomanas)que tienen diversa figuras: pistas y terminales de componentes. Tienen la caracterstica de que inhiben sobre la superficie cubierta la accin corrosiva del cloruro frrico, de esta forma se llegan a obtener circuitos impresos con mejor calidad que con el procedimiento anterior, aunque no deja de ser una forma artesanal de produccin. De la misma manera resulta muy difcil llegar a obtener diseos de circuito impresos de mediano tamao, esta forma de produccin es menos econmica a la anterior por el costo del logotipo, est al alcance de aprendices o aficionados a la electrnica.

3.

ELABORADOS CON LA TECNICA DE SERIGRAFIA.

Esta tcnica de produccin de circuitos impresos tiene la ventaja de obtener trabajos de buena calidad a un precio razonable, adems permite la realizacin de varias copias del mismo diseo una vez que se ha revelado en la seda, lo que nos lleva a una produccin en serie de tarjetas impresas. Aunque no deja de ser un proceso manual esta tcnica es vlida y permite obtener trabajos con la suficiente calidad y presentacin necesarias para la realizacin de prototipos electrnicos y/o aplicaciones especificas de la Industria. 4. CON EL PROCESO FOTOGRAFICO.

El mtodo fotogrfico para la elaboracin de circuitos impresos se lleva a cabo a partir de un fotolito negativo, ya sea de un dibujo manual en papel o de un diseo por computadora impreso.

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PROCESO DE CORROSION DEL COBRE EN LAS TARJETAS IMPRESAS

1. Se limpia la tarjeta con agua para quitarle la grasa y dems impurezas. 2. Se procede a dibujar el circuito en la placa.
3.

Se introduce en un bao de Cloruro Frrico. El cloruro frrico ataca al cobre que no est cubierto. El proceso es ms rpido si la mezcla se calienta a unos 25 grados centgrados.

4. Finalmente se aclara en agua para eliminar los restos de dibujo y cido. En caso de existir pistas muy cercanas, se revisa con la ayuda de una lupa para asegurarse que no hay contacto