(Hmi 600) A00 It

ASEM Operator Panels
GUIDA UTENTE

HMI 600

HMI 600
Guida Utente
Codice 86060331
Versione ES ‐ PRELIMINARY
Data 25.11.2008

Le informazioni fornite in questo manuale sono soggette a cambiamenti
senza preavviso e non rappresentano nessun obbligo per
ASEM S.p.A.
ASEM S.p.A. non è responsabile per errori tecnici o altre omissioni nel ma‐
nuale e declina ogni responsabilità risultante dal suo uso.

Tutte le marche e i nomi di prodotti citati in questo manuale sono marchi
registrati dei rispettivi proprietari.

ii

I prodotti delle famiglie HMI 600 e PB600 sono conformi alla Direttiva co‐
munitaria 89/336/CEE inerente la compatibilità elettromagnetica e alla Di‐
rettiva 73/23/CEE inerente alla sicurezza dei prodotti elettrici e successive
variazioni.

Indicazioni sullo smaltimento

IT
Il simbolo sul prodotto o sulla confezione indica che il prodotto non
deve essere considerato come un normale rifiuto domestico, ma deve es‐
sere portato nel punto di raccolta appropriato per il riciclaggio di apparec‐
chiature elettriche ed elettroniche. Provvedendo a smaltire questo prodot‐
to in modo appropriato, si contribuisce a evitare potenziali conseguenze
negative per l’ambiente e la salute, che potrebbero derivare da uno smal‐
timento inadeguato del prodotto. Per informazioni più dettagliate sul rici‐
claggio di questo prodotto, contattare l’ufficio comunale, il servizio locale
di smaltimento rifiuti o il fornitore da cui è stato acquistato il prodotto.

EN
The symbol on the product or in its packaging indicates that this
product may not be treated as household waste. Instead it shall be handed
over the applicable collection point for the recycling of electrical and elec‐
tronic equipment. By ensuring this product is disposed of correctly, you will
help prevent potential negative consequences for the environment and
human healt, which could otherwise be caused by inappropriate waste
handling of this product. For mor detailed information about reciclyng of
this product, please contact your local city office, your housechold waste
disposal service or the supplier where you purchased the product.
iii

FR
Le symbole sur le produit ou son emballage indique que ce produit ne
peut être traitè comme décher ménager. It doit être remis au point de col‐
lecte dèdié à cet effect (collect et recyclage du matèriel èlectrique et èlec‐
tronique). En procèdant à la mise à la casse règlementaire de l’appareil,
nous prèservons l’environnement et notre sécurité, s’assurant ainsi que les
dèchets seront traitès dans des conditions appropriées. Pour obtenir plus
de dètails sur le recyclage de ce produit, veuillez prendre contact avec les
services de votre commune ou le distributeur où vous avez effectué
l’achat.

DE
Das Symbol auf dem Produkt oder seiner Verpackung weist darauf
hin, dass dieses Produkt nicht als normaler Haushaltsabfall zu behandeln
ist, sondern an einem Sammelpunkt für das Recycling von elektrischen und
elektronischen Geräten abgegeben werden muss. Durch ihren Beitrag zum
korrekten Entsorgen dieses Produkts schützen Sie die Umwelt und die Ge‐
sundheit Ihrer Mitmenschen. Umwelt und Gesundheit werden durch fal‐
sches Entsorgen gefährdet. Weitere Informationen über das Recycling die‐
ses Produkts erhalten Sie von Ihrem Rathaus, Ihrer Müllabfuhr oder den
Distributoren, in dem Sie das Produkt gekauft haben.

ES
El simbolo en el producto o en su embalaje indica que este producto
no se puede tratar como desperdicios normales del hogar. Este producto
se debe entregar al punto de recolección de equipos eléctricos y electróni‐
cos para reciclaje. Al asegurarse de que este producto se deseche correc‐
tamente, usted ayudará a evitar posibles consequencias negativas para el
ambiente y la salud pública, lo qual podria ocurrir si este producto no se
manípula de forma adecuada. Para obtener informaciónes mas detalladas
sobre el reciclaje de este producto, póngase en contacto con la administra‐
ciòn de su ciudad, con su servicio de desechos del hogar o con el surtidor
donde comprò el producto.
iv

PT
O simbolo no produto ou na embalagem indica que este producto não
pode ser tratado como lixo doméstico. Em vez disso, deve ser entregueado
ao centro de recolha selectiva para a reciclagem de equipamento electrico
e electronico. Ao garantir uma eliminação adequada deste produto, ira a‐
judar a evitar eventuais consequencjas negativas para o meio ambiente e
para a saude publica, que, de outra forma, poderiam ser provocadas por
un tratamento incorrecto do produto. Para obtener informações mais de‐
talhadas sobre a reciclagem deste produto, contacte os serviços municipa‐
lizados locais, o centro de recolha selectiva da sua area de residência ou no
distribuidor onde adquirir ou produto.

Descrizione dei simboli di sicurezza

Questo simbolo indica un pericolo per la vita o
Pericolo la salute del personale.

Questo simbolo indica un pericolo per
Attenzione l’hardware e/o per l’ambiente.

Questo simbolo indica un’integrazione per una
Nota migliore comprensione.

v
Sommario

Informazioni preliminari ..................................................................................................... 1
Elenco del materiale fornito........................................................................................... 2
Prima dell’installazione.................................................................................................. 2
Note sulla garanzia ........................................................................................................ 2
Informazioni generali ......................................................................................................... 3
Presentazione................................................................................................................ 4
Specifiche tecniche generali ........................................................................................... 4
Composizione e configurazione sistemi .......................................................................... 6
Pannello frontale ........................................................................................................... 6
Display .......................................................................................................................... 7
Qualità display TFT‐LCD............................................................................................. 8
Caratteristiche display 6.5” ....................................................................................... 8
Caratteristiche display 8.4” ....................................................................................... 9
Caratteristiche display 12.1”.....................................................................................10
Connettori pannello posteriore .....................................................................................10
Raffreddamento ...........................................................................................................11
Unità di memoria di massa ...........................................................................................12
Pulizia...........................................................................................................................12
Livello di accesso utente ....................................................................................................13
Funzioni accessibili dal pannello posteriore...................................................................14
Messa a terra del sistema .............................................................................................14
Accensione del sistema .................................................................................................16
Accensione...............................................................................................................16
Spegnimento............................................................................................................16
Alimentazione ..............................................................................................................16
Funzioni accessibili dal pannello frontale ......................................................................18
Touchscreen .................................................................................................................19
Predisposizione del Touchscreen controller ..............................................................19
Funzioni accessibili dal pannello laterale .......................................................................19
Accesso modulo Compact Flash esterno ...................................................................19
Livello di accesso manutentore installatore .......................................................................21
Installazione a pannello ................................................................................................22
Disegni e dime di foratura.............................................................................................26
Ingombri sistema HMI 600 6.5” ................................................................................26
Ingombri sistema HMI 600 8.4” ................................................................................29
Ingombri sistema HMI 600 12.1“ ..............................................................................32
BIOS Setup....................................................................................................................35
Come si attiva il Setup ..............................................................................................35
Menù Principale.......................................................................................................35
Come si usa il Setup .................................................................................................36
Basic CMOS Configuration ........................................................................................36
Typematic Rate predispone la frequenza della ripetizione automatica dei tasti. ........37
Features Configuration.............................................................................................37
Custom Configuration ..............................................................................................39
Shadow/Cache Configuration ...................................................................................40
Reset CMOS to last known values.............................................................................41
vi
Reset CMOS to factory defaults ................................................................................41
Write to CMOS and Exit............................................................................................41
Exit without changing CMOS ....................................................................................41

HMI 600 1
Guida utente

CAPITOLO 1

Informazioni
• Elenco del materiale fornito.
preliminari • Prima dell’installazione.
• Note sulla garanzia.

CAPITOLO 1 Informazioni preliminari 2
Elenco del materiale fornito

Viene riportato di seguito l’elenco del materiale fornito all’interno
dell’imballaggio:

• Sistema (come configurazione ordinata).
• Guida utente.
• CD Rom di supporto.
• Documento “Condizioni di garanzia” (da conservare per eventuali in‐
terventi di riparazione).
• Ganci per fissaggio a pannello.

A richiesta:

• Kit Sistema Operativo (software precaricato, licenza d’uso, manuale e
supporti magnetici).

Prima dell’installazione
Una volta verificato il contenuto dell’imballaggio, si consiglia di conservare
quest’ultimo per rendere più agevoli e sicuri gli eventuali trasporti del si‐
stema.

Dopo aver provveduto al disimballaggio del sistema, si disponga tutto il
materiale su un piano di lavoro e si segua accuratamente quanto esposto
ai capitoli che seguono.

Note sulla garanzia

La garanzia è regolamentata dal documento “Condizioni di garanzia” forni‐
to a corredo del sistema.

HMI 600 3
Guida utente

CAPITOLO 2

Informazioni
• Presentazione.
generali • Specifiche tecniche generali.
• Composizione e configurazione
sistemi.
• Pannello frontale.
• Display.
• Connettori pannello posteriore.
• Raffreddamento.
• Unità di memoria di massa.
• Pulizia.

CAPITOLO 2 Informazioni generali 4
Presentazione
HMI 600 è un pannello operatore PC based per installazione a pannello con
frontale in alluminio che garantisce un grado di protezione IP65. Il proces‐
sore utilizzato è un AMD Geode LX800 a 500 MHz.
Il prodotto viene fornito con preinstallato Windows CE ed il runtime di

Premium HMI Plus.
Per ulteriori informazioni sulle caratteristiche software Premium HMI

Plus fare riferimento all’help on line a corredo del software.
Specifiche tecniche generali

Specifiche pannello frontale
Protezione IP65
Dispositivi di input Touch Screen tecnologia resistiva, 4 o 5 fili (Controller in‐
tegrato on board)
Display LCD 6.5” Colore TFT VGA 400 cd/mq ‐ 2 x CCFL
Display LCD 8.4” Colore TFT SVGA 350 cd/mq ‐ 2 x CCFL
Display LCD 12.1” Color TFT VGA 12.1" 350 cd/mq ‐ 2 x CCFL
USB 1 porta (2.0)
Tabella 1 ‐ Specifiche pannello frontale
Specifiche tecniche
Montaggio Pannello
Motherboard Tipo “all in one” ASEM 831
Processore AMD Geode LX800 ٠ 500 MHz, 400 MHz memory
bus, 128 KB cache L2 ٠ Saldato on board
RAM 256 Mb (1 modulo SODIMM PC2700)
Controller video Integrato on‐board con I/F digitale TTL e LVDS
Simulscan per LCD TFT (interne)
Memoria video dedicata 2 / 128 MB selezionabili da setup di sistema
Risoluzione colori HMI 600 – 6.5” 640 x 480 256K
HMI 600 – 8.4” 800 x 600 256K
HMI 600 – 12.1” 800 x 600 256K
Slots per Compact Flash 1 x Slot Compact Flash Type II integrato on board ad
accesso esterno
Slot di espansione per bus 1 utilizzato dalla scheda NetCoreX per il protocollo
Siemens MPI
I/F ad accesso frontale 1 x USB 2.0
I/F ad accesso posteriore 1 x Ethernet 10/100 Mbps, connettore RJ45 ٠ 2 x
HMI 600 5
Guida utente
I/F seriali ad accesso poste‐ 1 x RS‐232, connettore DB9 maschio
riore 1 x RS‐232/422/485, connettore DB15 maschio
Alimentazione 12VDC (9÷18)V o 24VDC (18÷36)V integrato on board
‐ autoranging
Consumo tipico senza sche‐ HMI 600 6.5” 10W
de di add‐on o dispositivi HMI 600 8.4” 12W
USB HMI 600 12.1” 13W

NB: le 2 schede miniPCI opzionali aggiungono tipica‐
mente 2‐3W.
Umidità relativa max 80% senza condensazione
Temperatura di stoccaggio ‐20°C ÷ +60°C
Temperatura operativa 0°C ÷ 50°C
Tabella 2 ‐ Specifiche tecniche generali

Dimensioni e peso (vedere capitolo 4 “Ingombri e dime di foratura”)
HMI 600 ‐ 6.5” Pannello frontale: 201 x 168 mm.
Peso 1.6 Kg
Peso 2.2 Kg.
Peso 3.2 Kg.
Tabella 3 ‐ Dimensioni e peso
Opzioni
BUS di espansione Mini PCI tipo III
Hard Disk Opzionale 1 x 2,5” (solo su Smart Box)
Compact Flash Schedino per secondo slot Compact Flash type II ad ac‐
cesso interno
Modulo fieldbus Modulo fieldbus NETCORE® X mini‐APCI

Tabella 4 ‐ Opzioni

Composizione e configurazione sistemi

I sistemi HMI 600 possono essere equipaggiati con display da: 6.5”, 8.4”,
12.1”.

Figura 1 – panoramica HMI 600
Pannello frontale
Il frontale è stato realizzato utilizzando un supporto in alluminio anodizzato
con pellicola in poliestere resistente agli urti ed agli agenti chimici; il corpo
posteriore è realizzato in lamiera di acciaio nichelato per assicurare la
schermatura elettromagnetica al fine di risolvere le problematiche EMI ed
RFI.
Touchscreen a 5 fili
Pannello frontale
in alluminio con
protezione IP65
Display LCD
Porta USB
Figura 2 ‐ pannello frontale frontale pro‐
LED power on tetta
HMI 600 7
Guida utente

Tappo di prote‐
zione porta USB
frontale Porta USB
frontale

Figura 3 ‐ particolare porta USB
Display
Il pannello frontale dei sistemi HMI 600 monta un modulo display LCD re‐
troilluminato.
Il display può essere:
• da 6.5” TFT (2 lampade )con una risoluzione di 640 x 480 pixel, 256K
colorii.
• da 8.4” TFT (2 lampade) con una risoluzione di 800 x 600 pixel, 256K
colori.
• da 12.1” TFT (2 lampade) con una risoluzione di 800 x 600 pixel, 256K
colori.

L’unità display è installata all’interno di una cartuccia meccanica.

Qualità display TFT-LCD

I display LCD possono presentare dei pixel difettosi (sempre accesi o sem‐
pre spenti). Il particolare processo produttivo dei pannelli LCD rende co‐
munque l’incidenza della difettosità estremamente bassa, tenendo conto
dell’elevato numero di elementi della triade RGB presenti su un pannello.
Nota: Il massimo numero di difetti ammissibile è dichiarato dal pro‐
duttore ed è riportato nella tabella seguente.

Pannello Numero massimo Numero massimo Numero massimo di
LCD di pixel accesi di pixel spenti pixel difettosi (spen‐
ammessi ammessi ti+accesi) ammessi
6.5” 8 8 15
8.4” 8 8 15
12.1” 8 8 15
Tabella 5 – Qualità display LCD
Caratteristiche display 6.5”

Il modulo display LCD 6.5” ha risoluzione massima di 640x480, matrice atti‐
va retroilluminato con due lampade fluorescenti.
La luminosità è regolata da Setup.

Dimensioni 6.5”
Tecnologia LCD‐TFT matrice attiva
Area visibile 134.48 (A) x 101.36 (L) mm
Risoluzione 640 x 480
Colori 262144
Dot Pitch 0.207 mm
Luminanza 400 cd / m² tipica
Angolo visuale orizz. 140° tipico
(sinistra + destra)
Angolo visuale verticale 120° tipico
(alto + basso)
Valore di contrasto sull’angolo 550:1 tipico
ottimale
Risposta (Rise) 15 ms massimo
Risposta (Decay) 25 ms massimo
Alimentazione 3.3 V
Finitura superficiale Antiriflesso
Retroilluminazione 2 CCFL (Cold Cathod Fluorescent Lamp)
Tabella 6 – Caratteristiche display 6.5”
HMI 600 9
Guida utente

Il modulo display LCD 8.4” ha risoluzione massima di 800x600, matrice atti‐
va retroilluminato con due lampade fluorescenti.

Dimensioni 8.4”
Colori 262144
Dot Pitch 0.213 mm
Luminanza 350 cd / m² tipica
(sinistra + destra)
(alto + basso)
ottimale
Risposta (Rise) 50 ms massimo
Risposta (Decay) 50 ms massimo
Alimentazione 3.3 V
Tabella 7 ‐ Caratteristiche display 8.4”

Il modulo display LCD 12.1” ha risoluzione massima di 800x600, matrice at‐
tiva retroilluminato con due lampade fluorescenti.

Dimensioni 12,1”
Colori 16 milioni
Dot Pitch 0.3075 mm
Luminanza 350 cd / m² tipico
(sinistra + destra)
(alto + basso)
ottimale
Risposta (Rise) 50 ms max
Risposta (Decay) 50 ms max
Alimentazione 3.3 V
Tabella 8 ‐ Caratteristiche display 12.1”

Connettori pannello posteriore

Siemens MPI (op‐
Porte USB 2.0 zionale) WLAN
Ingresso 12/24
VDC
COM1
Vite di terra Reset
Rete COM2

Figura 4 ‐ particolare connettori del pannello posteriore

HMI 600 11
Guida utente
Raffreddamento
Sul coperchio posteriore e sulla traversa connettori sono presenti fori che
permettono la circolazione di aria in regime di convezione naturale
all’interno del sistema.
L’apparecchiatura è progettata per essere installata verticalmente.

Attenzione: Si raccomanda di non ostruire i fori di areazione.

Ingresso aria fresca

Figura 5 ‐ particolare fori di aerazione

Ingresso
aria fresca
Uscita aria cal‐
da
Figura 6 ‐ particolare fori di aerazione
Unità di memoria di massa

Il sistema può ospitare un modulo Compact Flash accessibile dall’esterno

Coperchio po-
steriore
Compact Flash
estraibile

Figura 7 ‐ Particolare posizionamento Compact Flash esterna

Pulizia
Nota: è possibile pulire il pannello frontale del sistema con un panno
morbido umido.

Attenzione: non utilizzare detergenti, diluenti, pulitori o oggetti che
potrebbero graffiare la superficie.

Attenzione: spegnere il sistema prima di ogni operazione di pulizia.

HMI 600 13
Guida utente

CAPITOLO 3

Livello di
• Funzioni accessibili dal pannello
accesso utente posteriore.
• Messa a terra del sistema.
• Accensione del sistema.
• Alimentazione.
frontale.
• Touchscreen.
laterale.

CAPITOLO 3 Livello di accesso utente 14
Funzioni accessibili dal pannello posteriore
Messa a terra del sistema
Pericolo: è indispensabile collegare al conduttore di terra la mac‐
china attraverso un opportuno cablaggio ancorato alla vite di terra.

Vite di terra

Figura 8 (Particolare vite di terra)

• Rimuovere la vite di terra

Figura 9 ‐ Messa a terra del sistema (sequenza 1 di 2)

• Inserire il capicorda a occhiello tra le rosette rispettando la sequenza
seguente:
1. Vite (M5x12)
2. Rosetta grover
HMI 600 15
Guida utente
3. Rosetta piana
4. Faston a occhiello
5. Rosetta dentata
Vite (M5x12)
Capicorda a occhiello
Rosetta piana
Rosetta dentata

Rosetta grover
Figura 10 (particolare vite di terra)

Figura 11 (particolare sequenza vite/rosette/capicorda)

• Riavvitare la vite di terra al sistema.

Figura 12 ‐ Messa a terra del sistema (sequenza 2 di 2)
Accensione del sistema

Prima di accendere il sistema assicurarsi che tutti i collegamenti siano stati
effettuati correttamente.

Accensione
Il sistema si accende mediante l’applicazione della tensione di alimentazio‐
ne continua a 12V o 24V.

Spegnimento
Per spegnere regolarmente il sistema, è necessario effettuare la procedura
di “Shutdown” del sistema operativo utilizzato (configurato in modo da
supportare la modalità APM – Advanced Power Management). Alla fine di
questa procedura il sistema si pone in uno stato di stand‐by. Solo in questo
stato la tensione di alimentazione può essere rimossa.

Alimentazione
Attenzione: Il sistema deve essere alimentato con una tensione
continua di 12V (9V÷18V) o 24V (18V÷36V) sezionabile esternamente (non
è presente un interruttore generale di sistema).

• Rimuovere il connettore a due poli dal sistema

Figura 13 – Alimentazione (sequenza 1 di 3)
HMI 600 17
Guida utente
• Connettere il polo positivo e quello negativo dell’alimentazione (si ve‐
da anche l’etichetta sul retro della macchina) ai rispettivi morsetti del
connettore a due poli con fili di sezione opportuna.



Funzioni accessibili dal pannello frontale

Il frontale è stato realizzato utilizzando un supporto in alluminio anodizzato
con pellicola in poliestere resistente agli urti ed agli agenti chimici; il corpo
posteriore è realizzato in lamiera di acciaio nichelato per assicurare la
schermatura elettromagnetica al fine di risolvere le problematiche EMI ed
RFI.
Touchscreen resistivo
Pannello frontale
in alluminio con
protezione IP65
Display LCD
Porta USB
LED power on Figura 16 (pannello frontale) IP65 frontale
protetta

Tappo di prote‐
zione porta USB
Porta USB
frontale
frontale

Figura 17 (particolare porta USB)

HMI 600 19
Guida utente
Touchscreen
Predisposizione del Touchscreen controller

Il Touchscreen resistivo è gestito da un controller dedicato che viene visto
dal sistema come una terza porta seriale.
La predisposizione della porta deve essere effettuata nella schermata Cu‐
stom Configuration del Setup. È necessario impostare il Touchscreen nella
sua configurazione di default all’indirizzo di I/O 3E8h, e con IRQ 10, in
quanto è l’impostazione che viene utilizzata nelle immagini Windows CE
ASEM.
Nel caso in cui si renda necessaria una calibrazione del touch‐screen, sele‐
zionare Start – Run e scrivere il comando elova (ELO Video Alignment).
Appariranno tre bersagli che devono essere toccati con precisione.
L’opzione Accept permette di salvare la calibrazione ottenuta. Redo ripete
la calibrazione, mentre quit esce senza salvare.
Funzioni accessibili dal pannello laterale
Accesso modulo Compact Flash esterno

Il sistema può ospitare un modulo Compact Flash accessibile dal fianco.
• Rimuovere lo sportellino di protezione ed inserire il modulo Compact
Flash nell’apposito alloggiamento facendo attenzione alla corretta po‐
larità.

Figura 18 – Accesso modulo CF esterno (sequenza 1 di 3)

• Per rimuovere il modulo Compact Flash premere sull’espulsore in mo‐
do tale da farlo fuoriuscire.

• Premere nuovamente sull’espulsore fino a quando la Compact Flash
viene espulsa verso l’esterno ed estrarre il modulo Compact Flash.


HMI 600 21
Guida utente

CAPITOLO 4

Livello di

accesso • Installazione a pannello.
• Disegni e dime di foratura.
manutentore
installatore

CAPITOLO 4 Livello di accesso manutentore / installatore 22
Installazione a pannello
I sistemi possono essere installati a pannello nel seguente modo:
• Prelavorare il pannello ospitante (spessore max 4 mm) rispettan‐
do le quote indicate nel capitolo “Ingombri e dime di foratura”.

Figura 21 ‐ Montaggio a pannello (sequenza 1 di 3)

• A corredo del sistema viene fornito un kit di composto da dadi
M3, ganci e viti senza testa ad esagono incassato (Utilizzare una
chiave o un inserto esagonale da 1.5mm)

Dado M3 Gancio Vite senza testa ad e‐
sagono incassato
HMI 600 23
Guida utente
Inserire il dado M3 nell’apposita
sede come indicato in figura.

Figura 22 ‐ Montaggio a pannello (particolare)

Figura 23 ‐ Montaggio a pannello (particolare)

• Inserire i ganci nell’apposita sede quadra (7x7mm) dislocata lungo
il perimetro del sistema.


• Fissare i ganci nelle sedi con una leggera pressione.

Figura 25 ‐ Montaggio a pannello – (sequenza 3 di 3)

HMI 600 25
Guida utente
• Con la chiave o l’inserto esagonale avvitare parzialmente tutti i
ganci fino all’estremità del pannello ospitante.


Attenzione: serrare tutti i ganci con coppia massima di 50 cmN.

Figura 27‐ Montaggio a pannello (sequenza 5 di 5)

Attenzione: verificare che vi sia adeguata compressione della guar‐
nizione del pannello di alluminio.
Disegni e dime di foratura
Ingombri sistema HMI 600 6.5”

Figura 28 – Ingombri 6.5” (vista frontale)

Figura 29 – Ingombri 6.5” (vista posteriore)
HMI 600 27
Guida utente

Figura 30 – Ingombri 6.5” (dima di foratura)

Figura 31 – Ingombri 6.5” (Vista laterale)

Figura 32 – Ingombri 6.5” (Vista dall’alto)

HMI 600 29
Guida utente
Ingombri sistema HMI 600 8.4”





HMI 600 31
Guida utente


Ingombri sistema HMI 600 12.1“


HMI 600 33
Guida utente


Figura 41 – Ingombri 12.1” (Vista posteriore)




HMI 600 35
Guida utente
BIOS Setup

Il programma Setup permette di impostare e memorizzare nel sistema la
data e l’ora e consente di abilitare, predisporre e disabilitare dischi e peri‐
feriche installate.

Deve essere eseguito nel caso in cui si desideri modificare la configurazione
di una periferica o cambiare un’opzione di funzionamento del sistema.

Può essere necessario usare il Setup anche per correggere la configurazio‐
ne del sistema, a seguito di un messaggio di errore durante il test di auto‐
diagnostica.

Come si attiva il Setup

Per attivare il Setup, premere il tasto “Canc” (Del nella tastiera USA)
all’accensione o al Reset del sistema. A video apparirà il menu principale.

Menù Principale

+------------------------------------------------------------------------------+
| System BIOS Setup - Utility v5.3 |
| (C) 2008 General Software, Inc. All rights reserved |
+------------------------------------------------------------------------------+
| |
| |
| |
| |
| >Basic CMOS Configuration |
| Features Configuration |
| Custom Configuration |
| Shadow Configuration |
| Reset CMOS to last known values |
| Reset CMOS to factory defaults |
| Write to CMOS and Exit |
| Exit without changing CMOS |
| |
| |
| |
| |
| |
+------------------------------------------------------------------------------+
| Ê/^X/<Tab> to select. <Esc> to continue (no save) |
| www.gensw.com |
+------------------------------------------------------------------------------+
Figura 44 – BIOS – Menù principale
Come si usa il Setup

Il Setup è diviso in vari menu. Per navigare ed effettuare impostazioni è
necessario utilizzare i seguenti tasti:
(muove il cursore fra le voci dei menù)
ENTER (consente l’accesso al menù selezionato)
+ / ‐ PgUp / PgDn (incrementa / decrementa il valore
all’interno del menù selezionato)
Basic CMOS Configuration

+------------------------------------------------------------------------------+
| System BIOS Setup - Basic CMOS Configuration |
+---------------------------+--------------------+-----------------------------+
| DRIVE ASSIGNMENT ORDER: | Date:>Apr 01, 2008 | Typematic Delay : 250 ms |
| Drive A: (None) | Time: 10 : 11 : 12 | Typematic Rate : 30 cps |
| Drive B: (None) | NumLock: Disabled | Seek at Boot : None |
| Drive C: Ide 0/Pri Master +--------------------+ Show "Hit Del" : Enabled |
| Drive D: (None) | BOOT ORDER: | Config Box : Enabled |
| Drive E: (None) | Boot 1st: (None) | F1 Error Wait : Enabled |
| Drive F: (None) | Boot 2nd: Drive C: | Parity Checking : (Unused) |
| Drive G: (None) | Boot 3rd: (None) | Memory Test Tick : Enabled |
| Drive H: (None) | Boot 4th: (None) | Debug Breakpoints: (Unused) |
| Drive I: (None) | Boot 5th: (None) | Debugger Hex Case: Upper |
| Drive J: (None) | Boot 6th: (None) | Memory Test : FastLo FastHi |
| Drive K: (None) +--------------------+-----------------+-----------+
| Boot Method: Boot Sector | ATA DRV ASSIGNMENT: Sect Hds Cyls | Memory |
+---------------------------+ Ide 0: 3 = AUTOCONFIG, LBA | Base: |
| FLOPPY DRIVE TYPES: | Ide 1: 3 = AUTOCONFIG, LBA | 633KB |
| Floppy 0: Not installed | Ide 2: Not installed | Ext: |
| Floppy 1: Not installed | Ide 3: Not installed | 243MB |
+---------------------------+--------------------------------------+-----------+
| Ê/^X/Ê/^X/<Tab> to select or +/- to modify save) |
| <Esc> to return to main menu |
+------------------------------------------------------------------------------+
Figura 45 – BIOS – Basic CMOS

Date / Time
Impostare data e ora nella sezione relativa.
BOOT ORDER:
Predispone la sequenza dei dispositivi di bootstrap.
Per un bootstrap da Hard Disk o USB Disk, mantenere il default Boot 2nd:
Drive C:

DRIVE ASSIGNMENT ORDER
È importante definire correttamente nei campi Drive C: e Drive D: della co‐
lonna a sinistra tutte le unità di memorizzazione CompactFlash, Hard Disk o
USB connesse.
HMI 600 37
Guida utente
Le scelte possibili sono:
Ide 0/Pri Master (CompactFlash o Hard Disk Master)
Ide 1/Pri Slave (CompactFlash o Hard Disk Slave)
USB Hard Disk 0 (primo USB Storage device)
USB Hard Disk 1 (secondo USB Storage device)

Un eventuale Floppy Disk USB deve essere inserito come Drive A: USB
Floppy.

ATA DRV ASSIGNMENT
Seleziona la modalità nella quale verranno viste le unità di memorizzazione
CompactFlash o Hard Disk connesse (Ide 0, Ide 1)
Utilizzare il valore default AUTOCONFIG, LBA.

Typematic Delay predispone il ritardo che precede la ripetizione automati‐
ca di un tasto, a seguito di una sua pressione prolungata.

Typematic Rate predispone la frequenza della ripetizione au‐
tomatica dei tasti.

Features Configuration
+------------------------------------------------------------------------------+
| System BIOS Setup - Features Configuration |
+---------------------------------------+--------------------------------------+
| System Management Mode :>Enabled | Advanced Power Management: Enabled |
| POST Memory Manager : Disabled | Firmbase Instrumentation : Disabled |
| Quick Boot : Disabled | Primary IDE UDMA : Enabled |
| Console Redirection : Auto | Firmbase Debug Console : None |
| UsbMassStorage : Enabled | AtaMassStorage : Disabled |
| Usb20 : Enabled | Shell : Disabled |
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+---------------------------------------+--------------------------------------+
+------------------------------------------------------------------------------+
Figura 46 – BIOS ‐ Features configuration

Il menu BIOS Features Setup può essere usato per abilitare o disabilitare
specifiche funzionalità.

System Management Mode mantenere la condizione di default (Enabled)

Advanced Power Management abilita/disabilita il supporto APM.

POST Memory Manager abilita/disabilita il supporto della POST Memory
Management Specification.

FirmBase Instrumentation abilita/disabilita funzioni di debugging del mo‐
dulo Firmbase. Lasciare il valore default (Disabled).

Quick Boot abilita/disabilita una modalità di boot veloce, nella quale i test
iniziali sono eseguiti in maniera mano approfondita.

Primary IDE UDMA abilita/disabilita la funzione Ultra‐DMA sul canale IDE
(Compact Flash / Hard Disk)

Console Redirection può essere usato per redirigere la Setup Console
(normalmente video e tastiera del PC) su un PC esterno con un emulatore
di terminale, attraverso la porta seriale COM1. I setting di comunicazione
sono: 115200, 8 data bit, no parity, 1 stop bit, emulazione ANSI. I valori so‐
no Auto (attiva la redirezione nel caso in cui il PC riceva un ESC, ENTER o
CTRL‐C al boot) or Redirect (forza la redirezione su COM1 in maniera in‐
condizionata).

Firmbase Debug Console permette il debugging del modulo Firmbase.
Mantenere il valore default (none).

HMI 600 39
Guida utente
Custom Configuration
+------------------------------------------------------------------------------+
| System BIOS Setup - Custom Configuration |
+---------------------------------------+--------------------------------------+
| PCI INT A Assignment :>Auto | PCI INT B Assignment : Auto |
| PCI INT C Assignment : Auto | PCI INT D Assignment : Auto |
| COM 1 UART (3F8/IRQ 4): DB9 Port | COM 2 UART (2F8/IRQ 3): DB15 Port |
| COM 3 UART (3E8/IRQ10): Touch Screen | COM 4 UART (2E8/IRQ10): Disabled |
| DB15 Port Mode : RS232 | LAN Controller : Enabled |
| Primary video device : Auto | Geode LX graphics : 8 MB |
| LCD Brightness : 50 | Memory Timings : Optimal |
| IDE Cable Emulation : 80-Wire | Legacy USB support : Enabled |
+---------------------------------------+--------------------------------------+
| Core CPU Frequency : 500 MHz | PCI bus Frequency : 33 MHz |
| Memory Frequency : 400 MHz DDR | LX Rev. Number : C3 |
| CAS Latency : 3 CLKS | CS5536 Rev. Number : B1 |
| | |
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| | |
| | |
+---------------------------------------+--------------------------------------+
+------------------------------------------------------------------------------+
Figura 47 –BIOS – Custom configuration

Il Custom Setup Screen contiene setting specifici dell’hardware.

PCI INT A‐D Assignment possono essere usati per forzare una linea PCI INT
ad uno specifico interrupt.

COM 1‐4 UART permette di associare una porta fisica (su connettore DB9,
DB15 o touch screen integrato) ad uno dei quattro setting predefiniti:
COM1 (3F8/IRQ4), COM2 (2F8/IRQ3), COM3 (3E8/IRQ10), COM4
(2E8/IRQ10).

DB15 Port Mode seleziona i la modalità di funzionamento della porta seria‐
le multistandard (connettore DB15). Le opzioni sono RS232, RS422, RS485
Auto (controllo automatico della direzione) e RS232 RTS (direzione control‐
lata dalla linea RTS).

LAN Controller abilita/disabilita il controller di rete a 100 MB/s integrato.

Primary Video Device, nel caso in cui si configuri una scheda video aggiun‐
tiva, permette la scelta del video primario.

Geode LX graphics seleziona la quantità di memoria condivisa che sarà im‐
piegata come memoria video.

LCD Brightness predispone la luminosità del pannello LCD da un valore mi‐
nimo (1) ad uno massimo (4). L’aggiornamento sarà applicato al successivo
reboot.

Memory Timings seleziona i timing verso la memoria tra Optimal (default)
e Conservative (meno prestazioni, più margine).

IDE Cable Emulation seleziona la massima transfer rate ottenibile sul bus
IDE a 100MHz (80‐Wire) oppure 33MHz (40‐Wire).

Legacy USB support abilita / disabilita il supporto BIOS di Mouse e Tastiera
USB.

I campi presenti nella parte inferiore della schermata contengono informa‐
zioni non modificabili.

Shadow/Cache Configuration
+------------------------------------------------------------------------------+
| System BIOS Setup - Shadow/Cache Configuration |
+---------------------------------------+--------------------------------------+
| Shadowing :>Chipset | Shadow 16KB ROM at C000 : Enabled |
| Shadow 16KB ROM at C400 : Enabled | Shadow 16KB ROM at C800 : Disabled |
| Shadow 16KB ROM at CC00 : Disabled | Shadow 16KB ROM at D000 : Disabled |
| Shadow 16KB ROM at D400 : Disabled | Shadow 16KB ROM at D800 : Disabled |
| Shadow 16KB ROM at DC00 : Enabled | Shadow 16KB ROM at E000 : Enabled |
| Shadow 16KB ROM at E400 : Enabled | Shadow 16KB ROM at E800 : Enabled |
| Shadow 16KB ROM at EC00 : Enabled | Shadow 64KB ROM at F000 : Enabled |
| | |
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+---------------------------------------+--------------------------------------+
+------------------------------------------------------------------------------+
Figura 48 – BIOS ‐ Shadow/Cache Configuration

HMI 600 41
Guida utente
La videata Shadow Configuration permette l’abilitazione/disabilitazione
della funzione di shadowing su sezioni da 16KB, fatta eccezione per i 64KB
più elevati (BIOS), gestiti come un’unica unità.
La configurazione di default permette un normale utilizzo del sistema e
non deve essere modificata.
Reset CMOS to last known values

Abbandona le modifiche e ricarica ai contenuti precedenti della memoria
CMOS.

Reset CMOS to factory defaults

Abbandona le modifiche e carica le impostazioni iniziali.

Write to CMOS and Exit

Salva le modifiche.

Exit without changing CMOS

Abbandona le modifiche.
Indice delle figure
Figura 1 – panoramica HMI 600 ................................................................... 6
Figura 2 ‐ pannello frontale .......................................................................... 6
Figura 3 ‐ particolare porta USB ................................................................... 7
Figura 4 ‐ particolare connettori del pannello posteriore........................... 10
Figura 5 ‐ particolare fori di aerazione ....................................................... 11
Figura 6 ‐ particolare fori di aerazione ....................................................... 11
Figura 7 ‐ Particolare posizionamento Compact Flash esterna .................. 12
Figura 8 (Particolare vite di terra) .............................................................. 14
Figura 9 ‐ Messa a terra del sistema (sequenza 1 di 2)............................... 14
Figura 10 (particolare vite di terra) ............................................................ 15
Figura 11 (particolare sequenza vite/rosette/capicorda) ........................... 15
Figura 12 ‐ Messa a terra del sistema (sequenza 2 di 2)............................. 15
Figura 13 – Alimentazione (sequenza 1 di 3) .............................................. 16
Figura 16 (pannello frontale) ...................................................................... 18
Figura 17 (particolare porta USB)............................................................... 18
Figura 32 – Accesso modulo CF esterno (sequenza 1 di 3).......................... 19
Figura 35 ‐ Montaggio a pannello (sequenza 1 di 3) .................................. 22
Figura 36 ‐ Montaggio a pannello (particolare) ......................................... 23
Figura 37 ‐ Montaggio a pannello (particolare) ......................................... 23
Figura 39 ‐ Montaggio a pannello – (sequenza 3 di 3) ............................... 24
Figura 41‐ Montaggio a pannello (sequenza 5 di 5) ................................... 25
Figura 42 – Ingombri 6.5” (vista frontale) .................................................. 26
Figura 43 – Ingombri 6.5” (vista posteriore)............................................... 26
Figura 44 – Ingombri 6.5” (dima di foratura) ............................................. 27
Figura 45 – Ingombri 6.5” (Vista laterale) .................................................. 27
Figura 46 – Ingombri 6.5” (Vista dall’alto) ................................................. 28
Figura 47 – Ingombri 8.4” (vista frontale) .................................................. 29
Figura 48 – Ingombri 8.4” (vista posteriore)............................................... 29
Figura 49 – Ingombri 8.4” (dima di foratura) ............................................. 30
Figura 50 – Ingombri 8.4” (Vista laterale) .................................................. 30
Figura 51 – Ingombri 8.4” (Vista dall’alto) ................................................. 31
Figura 52 – Ingombri 12.1” (vista frontale) ................................................ 32
Figura 53 – Ingombri 12.1” (vista posteriore)............................................. 32
Figura 54 – Ingombri 12.1” (dima di foratura) ........................................... 33
Figura 55 – Ingombri 12.1” (Vista posteriore) ............................................ 33
Figura 56 – Ingombri 12.1” (Vista laterale) ................................................ 34
Figura 57 – Ingombri 12.1” (Vista dall’alto) ............................................... 34
Figura 58 – BIOS – Menù principale............................................................ 35
Figura 59 – BIOS – Basic CMOS................................................................... 36
Figura 60 – BIOS ‐ Features configuration .................................................. 37
Figura 61 –BIOS – Custom configuration .................................................... 39
Figura 62 – BIOS ‐ Shadow/Cache Configuration........................................ 40
Indice delle tabelle
Tabella 1 ‐ Specifiche pannello frontale........................................................ 4
Tabella 2 ‐ Specifiche tecniche generali ........................................................ 5
Tabella 3 ‐ Dimensioni e peso ....................................................................... 5
Tabella 4 ‐ Opzioni ........................................................................................ 5
Tabella 5 – Qualità display LCD .................................................................... 8
Tabella 6 – Caratteristiche display 6.5” ........................................................ 8
Tabella 7 ‐ Caratteristiche display 8.4”......................................................... 9
Tabella 8 ‐ Caratteristiche display 12.1”..................................................... 10

Manuale stampato da

ASEM S.p.A.
Via Buia, 4 ‐ 33011 Artegna (UD) Italy
Tel. 0432/967111 ‐ Fax. 0432/977465
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asem@asem.it

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Elenco del materiale fornito

Note sulla garanzia

Il prodotto viene fornito con preinstallato Windows CE ed il runtime di

Per ulteriori informazioni sulle caratteristiche software Premium HMI

Specifiche tecniche generali

Composizione e configurazione sistemi

Qualità display TFT-LCD

Caratteristiche display 6.5”

Caratteristiche display 8.4”

Caratteristiche display 12.1”

Connettori pannello posteriore

Unità di memoria di massa

Funzioni accessibili dal pannello posteriore

Messa a terra del sistema

Accensione del sistema

Funzioni accessibili dal pannello frontale

Predisposizione del Touchscreen controller

Funzioni accessibili dal pannello laterale

Accesso modulo Compact Flash esterno

Disegni e dime di foratura

Ingombri sistema HMI 600 6.5”

Ingombri sistema HMI 600 8.4”

Ingombri sistema HMI 600 12.1“

Come si attiva il Setup

Come si usa il Setup

Basic CMOS Configuration

Reset CMOS to last known values

Reset CMOS to factory defaults

Write to CMOS and Exit

Exit without changing CMOS

Indice delle tabelle

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