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Un rotabile dotato di azionamento a chopper, alimentato da una catenaria a 750V, compie il ciclo di
lavoro indicato in Fig.1: a partire da tali dati si desidera definire la struttura del convertitore,
sceglierne i componenti tenendo conto delle esigenze di raffreddamento e di protezione.
500
400
300
200
Corrente [A]
100
-100
-200
-300
-400
0 10 20 30 40 50 60 70
t [s]
Dalla figura si evince che il chopper deve essere in grado di erogare sia corrente positiva, sia
negativa e cioè deve pilotare il motore in trazione ed in frenatura. Un convertitore che risponde a
tale prerogativa è il “chopper a due quadranti”: il nome indica che esso è in grado di governare il
funzionamento del motore di trazione su due dei quattro quadranti del piano cartesiano
velocità/coppia. Lo schema elettrico tipico del chopper a due quadranti è indicato in Fig.2.
1
Dove:
Durante la fase di trazione, quindi con corrente I2 positiva, viene comandato (con impulsi modulati
secondo un opportuno fattore di parzializzazione) il transistor di potenza TT mentre quello di
frenatura TF è aperto. Durante la fase in cui TT è in conduzione la corrente circola attraverso TT ed
il motore richiudendosi infine sul polo negativo della sorgente. Quando poi il comando impone
l’apertura a TT la corrente I2 si richiude attraverso il diodo DT. La conclusione è che le valvole DT e
TT vanno dimensionate per la corrente di trazione.
Viceversa quando si è nella fase di frenatura sono coinvolte le valvole DF e TF per il loro
dimensionamento si considera allora la corrente di frenatura. Dato che nelle applicazioni di trazione
la corrente di frenatura è quasi sempre minore di quella di trazione (vista l’esistenza delle azioni
frenanti naturali dovute alla resistenza di avanzamento al moto e al sistema meccanico di frenatura)
il dimensionamento di D F , TF sarebbe dissimmetrico rispetto a quello di DT , TT . Solitamente però
scelgono elementi identici sovradimensionando quelli che risultano meno sollecitati in modo da
avvalersi (come si vedrà nel seguito) di componenti standardizzati più facilmente sostituibili in caso
di guasto.
Per effettuare il calcolo si può considerare allora la sola parte di circuito attiva durante la trazione e
dimensionare gli altri due elementi allo stesso modo. Con queste precisazioni il dimensionamento
verrà effettuato con riferimento alla struttura del convertitore attiva nella fase di trazione (si veda la
Fig.3).
Il problema in definitiva richiede di dimensionare le valvole del circuito di Fig.3 (diodo e transistor
IGBT) a partire dai seguenti dati:
Scelte preliminari
Le prime scelte e verifiche da effettuare, una volta noti il ciclo di lavoro e la configurazione
circuitale, riguardano la classe in tensione del componente.
Per i transistor IGBT esistono attualmente diverse classi di tensione: 600 V, 1200 V, 1700 V,
2500V e 3300 V. Solitamente il margine di sicurezza che si utilizza è pari a circa il doppio della
tensione nominale di rete. Nel caso in esame allora è necessario utilizzare transistor IGBT e diodi
da 1700 V visto che la tensione di linea è di 750 V.
Si sceglie poi il valore della corrente nominale da cui partire per le verifiche del dimensionamento.
In proposito si osserva che, sebbene il ciclo di lavoro presenti una corrente efficace o corrente
media più bassa rispetto al valore massimo, il valore nominale di corrente della valvola va scelto
sulla base della corrente massima. Questa scelta tiene conto del fatto che la costante di tempo
termica dei dispositivi a semiconduttori è molto piccola (dell’ordine del secondo) per modo che,
durante il ciclo di lavoro (che presenta tempi, anche se brevi, superiori), la giunzione del
semiconduttore raggiunge il regime termico. La corrente nominale delle valvole deve essere quindi
prossima ai 450 A.
I dati nominali ora impostati serviranno per ricercare nei cataloghi specializzati i componenti
adeguati e per avvalersi dei dati forniti dai costruttori per le necessarie verifiche termiche.
Verifiche termiche
Viene nel seguito indicato un metodo per la determinazione delle perdite dei dispositivi a
semiconduttore. Le perdite serviranno infine per identificare un dissipatore adeguato al fine di
limitare le temperature delle parti attive al di sotto dei valori ammissibili per assicurare una
conveniente vita media probabile.
Per calcolare le prime occorre effettuare il prodotto tra la corrente che percorre il semiconduttore e
la tensione ai sui capi. Occorre però considerare che il legame tensione-corrente non è lineare.
Esiste infatti una tensione di soglia (costante e indipendente dalla corrente) più un valore che
dipende linearmente dalla corrente con legame del tipo resistivo. Andrebbe quindi conosciuta la
tensione di soglia e il valore della resistenza in stato di conduzione. Di solito però il costruttore
fornisce direttamente a catalogo la caratteristica V AK ( I d ) idonea al calcolo delle perdite.
3
Stato di conduzione Stato di conduzione
Ic Id
Vge crescenti
a) b)
Fig. 3 Caratteristiche tensione corrente dispositivi a semiconduttore
a) IGBT b) Diodo
b)
In conclusione per il calcolo delle perdite per conduzione si utilizzeranno le seguenti relazioni
basate sui valori di tensione forniti dal costruttore, dove per le diverse grandezze valgono le
convenzioni di misura di Fig.4.
Ic Id
C
A
Vak
G Vce
K
E
a) b)
Fig. 4 Convenzioni di misura e simbologia per: a) IGBT e b) Diodo.
Esistono dei legami linearizzati per calcolare l’energia di commutazione integrando nel tempo il
prodotto tensione/corrente durante il tempo di accensione o spegnimento ed ipotizzando
l’andamento della tensione e della corrente come lineari. Ma questo tipo di calcolo può portare a
valutazioni errate per via delle approssimazioni introdotte, soprattutto se la frequenza di pilotaggio è
alta e i tempi di commutazione sono piccoli. Risultati più precisi si ottengono se si utilizzano i
valori di energia forniti direttamente dal costruttore in funzione della corrente e tensione.
4
In particolare, usando i dati dei cataloghi, i calcoli vanno impostati come è nel seguito precisato.
I dispositivi da dimensionare sono quindi quattro: due transistori IGBT e due diodi. Esistono però in
commercio dei componenti modulari in cui l’intero chopper è integrato in un unico contenitore. In
Fig. 5 sono riportati lo schema elettrico e il disegno meccanico di un tipico componente integrato
disponibile sul mercato.
a) b)
Fig. 5 Modulo a semiconduttore
a) Schema elettrico b) disegno meccanico
Nello schema elettrico si nota come siano duplicate alcune connessioni elettriche e precisamente
E1/C2-C2/E1, E2 e C1. In effetti, essendo i livelli di corrente molto diversi tra i circuiti di potenza e
di controllo si preferisce separare la morsetteria dei segnali di comando da quella delle connessioni
di potenza. In Fig. 5b i morsetti di segnale sono ubicati nella parte bassa del modulo, mentre quelli
di potenza sono nella parte centrale e hanno una connessione a vite.
Il modello termico
Una volta individuato il valore e l’andamento delle perdite nel tempo va effettuata l’analisi termica
considerando anche la dinamica dei fenomeni poiché le costanti di tempo coinvolte (quelle del
semiconduttore e quelle del dissipatore) sono molto differenti tra loro.
Solitamente poiché le durate dei picchi di corrente superano il valore della costante di tempo del
semiconduttore essa viene trascurata, mentre si prende in considerazione quella relativa al
dissipatore.
5
Va tenuto presente che il modulo a semiconduttore ha quattro dispositivi integrati che sono sede di
perdite e tutti montati su di un unico dissipatore. La rete termica equivalente è rappresentata allora
in Fig. 6.
Rtd TF Rdd DF
θjd DF
θjIgbt TF
Rtd TT Rdd DT
θjIgbt TT
PIgbt F θjdDT Pdiodo T
θd Ctd Rd
PIgbt T Pdiodo F
θamb
Fig. 6 Rete termica equivalente del modulo chopper montato sul dissipatore
Generalmente il costruttore fornisce i dati relativi al circuito termico del semiconduttore, è invece a
cura del progettista il dimensionamento del sistema di dissipazione e quindi l’individuazione dei
parametri dello stesso.
L’analisi termica sarà effettuata studiando le grandezze medie a regime e i valori istantanei di
temperatura per ogni fase del ciclo verificando che non vi siano picchi di temperatura superiori alla
massima consentita per la giunzione di ogni singolo dispositivo.
6
Verifiche Numeriche
Così come indicato sopra la prima operazione da compiere è l’individuazione del valore di corrente
nominale del modulo da cui partire per lo svolgimento delle verifiche numeriche successive.
Da catalogo allegato in tab.I si vede come la taglia commerciale più prossima alla corrente massima
di 450 A sia 400 A.
Il modulo scelto è il FF 401R17KF6C B2, in cui sono integrati due diodi e due igbt .
Per il calcolo delle perdite è necessario porsi nelle condizioni di funzionamento più onerose per
ogni singolo elemento. In effetti a seconda del fattore di parzializzazione a cui funziona il chopper
risulta essere più sollecitato l’IGBT o il diodo.
Nella Fig. 7 si evidenzia il fenomeno considerando la ripartizione delle correnti nei due componenti
del chopper (la simbologia si riferisce alla parte del chopper dedicata alla trazione come indicato in
Fig. 3).
Infatti nell’IGBT (si veda Fig. 7 c) la corrente media dipende in maniera direttamente proporzionale
al fattore di parzializzazione δ = Ton / T , viceversa (si veda Fig. 7 d) nel diodo la corrente media è
proporzionale a (1-δ). Se ne deduce che per il calcolo delle perdite nel diodo ci si deve porre nelle
condizioni di δ minimo, viceversa per il calcolo delle perdite nell’IGBT si deve considerare il
funzionamento a δ massimo.
Valori ragionevoli per il caso in esame sono 0.02 per il δ minimo e 0.98 per quello massimo. Tali
valori sono imposti dai tempi minimi di accensione e/o spegnimento dei semiconduttori. Infatti i
tempi per la commutazione da uno stato all’altro (da acceso a spento e viceversa) sono diversi da
zero quindi una volta dato l’impulso di accensione esso deve durare un tempo sufficiente a garantire
sia l’accensione che lo spegnimento (altrimenti si rischia di comandare lo spegnimento quando non
si è ancora conclusa la fase di accensione).
Considerando che la frequenza di commutazione è pari a 1560 Hz (e quindi il periodo è di 641 µs),
il tempo corrispondente al 2% del fattore di parzializzazione è pari a 12,8 µs. I tempi necessari per
l’accensione e lo spegnimento sono dell’ordine del microsecondo. Scegliere quindi il 2% e il 98%
come valori limite è corretto e garantisce margini sufficienti. In queste condizioni (δ minimo o
massimo) la corrente media nell’elemento (diodo o transistore) è praticamente prossima alla
corrente in uscita al chopper.
7
Calcolo delle perdite negli IGBT
Una volta determinata la tipologia del modulo a semiconduttori si hanno a disposizioni da catalogo
(si veda tab.II) i dati necessari per il calcolo delle perdite.
Nota la corrente nel transistore nella fase di on del chopper si calcolano le perdite per conduzione
come indicato sopra e poi si riducono di un fattore pari a quello di parzializzazione nelle condizioni
più onerose. Le perdite per commutazione si calcolano in base alla corrente da commutare.
Poiché I c massima vale 450 A dal grafico di Fig. 8 si deduce la tensione Vce . Poiché spesso le
caratteristiche sono espresse in funzione della temperatura di giunzione conviene utilizzare quella
con temperatura maggiore che consente di effettuare calcoli con maggior margine di sicurezza.
c) Corrente nell’Igbt
i1 corrente istantanea I1m valore medio
8
Fig. 8 Legame I c (Vce ) del transitore IGBT.
Si affronta quindi il calcolo delle perdite nel transistor di trazione TT: la Vce assume il valore di
circa 3,25 V con corrente I c di circa 450A, per cui le perdite per conduzione sono:
Quelle per commutazione si deducono dalla Fig. 9 dove sono espresse le energie dissipate in fase di
accensione e spegnimento in funzione della corrente.
9
Le perdite totali come somma di quelle per commutazione con quelle per conduzione sono:
Lo stesso calcolo va ripetuto con le medesime modalità anche quando la corrente assume il valore
di 330 A (fase di frenatura) per il transistor di frenatura TF.
PtotIGBT = 1326W
Per il calcolo delle perdite nei diodi si adotta una procedura molto simile a quella vista per i
transistor IGBT con la differenza che la situazione più onerosa per il diodo avviene nelle condizioni
di fattore di parzializzazione minimo (2%). La corrente media circolante nel diodo di trazione
risulta essere legata in maniera inversa al fattore di parzializzazione con la seguente relazione:
IDm = I2 (1-δ)
1
Nel grafico si utilizza la lettera F per indicare lo stato di conduzione diretta che in inglese è designato con la parola
forward
10
Il valore numerico è
Pcomm DT = Erec(I) • fc
Lo stesso si ripete per la corrente con valore pari a 330 A per il diodo di frenatura.
Analisi Termica
Poiché il modello termico del sistema complessivo possiede due costanti di tempo molto differenti
tra loro, si considera che il dissipatore raggiunga una temperatura di regime costante dipendente dal
valore delle perdite medie totali sul ciclo di lavoro e che i semiconduttori raggiungano
istantaneamente picchi di temperatura dovuti invece al valore istantaneo delle perdite negli stessi.
Vanno quindi calcolate le perdite medie che serviranno per il dimensionamento del dissipatore.
Le sorgenti di perdita sono quattro: i due diodi e i due IGBT. Le perdite medie totali si calcolano
conoscendo l’andamento di quelle istantanee del singolo dispositivo all’interno del ciclo di lavoro
che sono:
Ptot(t)= Ptot igbt TT + Ptot diodo DT = 3173 W 0 < t < 11 s fase di trazione
Ptot(t)= Ptot igbt TF + Ptot diodo DF = 2096 W 49 < t < 60 s fase di frenatura
Il valore medio si calcola per integrazione nel tempo e divedendo per il tempo del ciclo:
Tciclo
1
Pmtot =
Tciclo ∫P
0
tot ( t )dt = 804 W
11
Ipotizzando che il riferimento sia la temperatura ambiente θ a =40 °C, va dimensionato un
dissipatore adatto a garantire una sovratemperatura contenuta rispetto all’ambiente. Si può ad
esempio fissare una sovra-temperatura di 20 °C che corrisponde alla θ d di Fig. 6.
θd
Rthdiss = = 0.0277 C°/W
Pmtot
La temperatura massima del singolo dispositivo a semiconduttore sarà calcolabile sommando alla
temperatura del dissipatore la sovratemperatura di ogni singolo elemento calcolata come il prodotto
delle sue perdite per la resistenza termica.
I valori di Rdd e Rtd cioè le resistenze termiche tra la giunzione del semiconduttore (junction) e il
contenitore metallico esterno (case), rispettivamente per i diodi e i transistor, sono definite sul
catalogo come Rthjc..
I picchi di temperatura in ogni fase devono rimanere all’interno del limite massimo che corrisponde
a 125 °C.
IGBT:
Diodi:
Dai risultati numerici si evince che la verifica dà esito negativo poiché sia per il transistor che per il
diodo di trazione viene superata la temperatura di funzionamento massima consentita. Il modulo a
semiconduttore scelto quindi non è idoneo. Va quindi scelto un componente con caratteristiche
nominali maggiori come ad esempio il modulo FF 600R17KF6C B2 che ha corrente nominale di
600 A. Volendo verificare la correttezza della scelta vanno ripetuti tutti i calcoli di verifica
utilizzando la medesima metodologia vista e i valori parametrici del nuovo dispositivo prescelto.
Dai calcoli si evincono i seguenti risultati numerici:
IGBT
θ jTT = RtdTT ⋅ PtotIgbtTT + θ d + θ a = 103 °C
Diodi:
12
θ jDT = RddDT ⋅ PtotDiodoDT + θ d + θ a = 108 °C
θd
Rthdiss = = 0 324 C°/W
Pmtot
Pmtot = 618 W
Come è possibile notare per tutti i componenti a semiconduttore è verificato che la temperatura sia
entro i valori massimi consentiti.
Scegliendo come valore di potenza dissipabile per 24mm 104 W, si può calcolare la lunghezza del
dissipatore con una semplice operazione di proporzionalità indicata di seguito.
Pmtot P24 mm
=
l tot 0.024
da cui:
0.024
ltot = Pmtot = 0.142 m
P24 mm
La stessa operazione va effettuata anche sulla portata d’aria che risulta essere 66 m3/h per 24 mm di
lunghezza dissipatore e quindi per 0.142 m è di:
13
l tot
Qtot = Q24 mm = 393 m3/h
0.024
Il dissipatore sarà quindi largo 300 mm e lungo 142 mm, ventilato con aria alla velocità di 6 m/s
con portata di 393 m3/h.
14
DATI MODULO A SEMICONDUTTORE FF401R17KF6C B2
Electrical properties
Characteristic values
Transistor min. typ. max.
collector-emitter saturation voltage IC = 400A, VGE = 15V, Tvj = 25°C VCE sat - 2,6 3,1 V
IC = 400A, VGE = 15V, Tvj = 125°C - 3,1 3,6 V
gate threshold voltage IC = 30mA , VCE = VGE, Tvj = 25°C VGE(th) 4,5 5,5 6,5 V
gate charge VGE = -15V ... +15V QG - 4,8 - µC
input capacitance f = 1MHz,Tvj = 25°C,VCE = 25V, VGE = 0V Cies - 27 - nF
reverse transfer capacitance f = 1MHz,Tvj = 25°C,VCE = 25V, VGE = 0V Cres - 1,3 - nF
collector-emitter cut-off current VCE = 1700V, V GE = 0V, Tvj = 25°C ICES - - 5 mA
gate-emitter leakage current VCE = 0V, VGE = 20V, Tvj = 25°C IGES - - 400 nA
turn on delay time (inductive load) IC = 400A, VCE = 900V
VGE = ±15V, RG = 1,8 , Tvj= 25°C td,on - 0,4 - µs
VGE = ±15V,RG =1,8 _, Tvj= 125°C - 0,4 - µs
rise time (inductive load) IC = 400A, VCE = 900V
VGE = ±15V, Tvj = 25°C,RG =1,8 Ω Tr - 0,15 - µs
VGE= ±15V, RG =1,8 , Tvj = 125°C - 0,15 - µs
turn off delay time (inductive load) IC = 400A, VCE = 900V
VGE = ±15V, Tvj = 25°C,RG =1,8 ohm td,off - 1,1 - µs
VGE= ±15V, RG =1,8 , Tvj = 125°C - 1,1 - µs
fall time (inductive load) IC = 400A, VCE = 900V
VGE = ±15V, Tvj = 25°C,RG =1,8 Ω tf - 0,1 - µs
VGE= ±15V, RG =1,8 , Tvj = 125°C - 0,11 - µs
turn-on energy loss per pulse IC = 400A, VCE = 900V, VGE = 15V Eon - 190 - mWs
RG,on = 1,8 Ω, Tvj = 125°C, LS = 60nH
turn-off energy loss per pulse IC = 400A, VCE = 900V, VGE = 15V Eoff - 150 - mWs
RG = 3,6Ω, Tvj = 125°C, LS = 60nH
SC Data TP = 10µsec, VGE =15V ISC - 1600 - A/s
TVj =125°C, VCC=1000V, VCEmax=VCES -LsCE·Di/dt
Characteristic values
Diode min. typ. max.
forward voltage IF = 400A, VGE = 0V, Tvj = 25°C VF - 2,1 2,5 V
IF = 400A, VGE = 0V, Tvj= 125°C - 2,1 2,5 V
peak reverse recovery current IF = 400A, - diF/dt =2400 A/µsec
VR = 900V, VGE = -10V, T vj= 25°C IRM - 270 - A
VR = 900V, VGE = -10V, T vj = 125°C - 320 - A
recovered charge IF = 400A, - diF/dt =2400 A/µsec
VR = 900V, VGE = -10V, T vj= 25°C Qr - 75 - µAs
VR = 900V, VGE = -10V, T vj = 125°C - 145 - µAs
reverse recovery energy IF = 400A, - diF/dt =2400 A/µsec -
VR = 900V, VGE = -10V, T vj = 25°C Erec 35 - mWs
VR = 900V, VGE = -10V, T vj = 125°C - 70 - mWs
15
Thermal properties
min. typ. max.
thermal resistance, junction to case Transistor, DC RthJC - - 0,04 K°/W
Diode, DC - - 0,068 K°/W
thermal resistance, case to heatsink per arm 0,04
per module RthCK - 0,02 K°/W
Paste = 1 W/m*K / grease = 1 W/m*K
maximum junction temperature Tvj - - 150 °C
operation temperature Top -40 - 125 °C
storage temperature Tstg -40 - 125 °C
Mechanical properties
case, see appendix
internal insulation AlN
creepage distance 32 mm
clearance 19 mm
comperative tracking index >400
mounting torque M1 5 Nm
terminal connection torque terminals M5 M2 4 Nm
weight G 500 g
2
Pd potenza dissipabile per
Ts temperatura dissipatore
Ta temperatura ambiente
Rth resistenza termica per lunghezza di riferimento (24 mm)
La seconda cifra dopo il 24 mm rappresenta la larghezza del dissipatore
16
[W] [C°] [C°] [C°/W]
74 36,5 22,0 0,196
123 44,5 22,0 0,183
173 53,0 22,5 0,176
227 62,5 23,0 0,174
278 71,0 23,0 0,173
329 79,5 23,0 0,172
Superpower P6D 24mm/300mm in aria forzata 3 m/s - 33 m3/h
Pd Ts Ta Rth
[W] [C°] [C°] [C°/W]
102 47,0 21,0 0,255
155 59,0 21,0 0,245
198 69,5 22,0 0,240
251 81,5 22,0 0,237
Superpower P6D 24mm/300mm in aria forzata 6 m/s - 66 m3/h
Pd Ts Ta Rth
[W] [C°] [C°] [C°/W]
104 37,5 22,0 0,149
152 45,0 23,0 0,145
200 51,5 23,0 0,143
252 58,5 23,0 0,141
300 65,5 23,5 0,140
352 72,5 23,5 0,139
407 80,0 23,5 0,139
Correnti di guasto
17
Sovracorrenti
Cause
Possono essere causate da una riduzione dell’impedenza del carico applicato, o da un errore
generato dal sistema di controllo.
Caratteristiche
Il di/dt della corrente di guasto non è elevato, la corrente di guasto circola e si richiude nel circuito
principale di alimentazione e il transistor rimane in condizione di conduzione in saturazione (si veda
fig. 11).
Protezione
Va implementata una protezione di sovracorrente o massima corrente che, attraverso la misura della
corrente mediante un apposito sensore, rileva il superamento della corrente massima consentita al
componente e interrompe immediatamente gli impulsi di comando del chopper e comunica
l’avvenuto guasto al sistema di supervisione. Il livello di intervento è posto solitamente al 125%
della corrente massima Ic del componente.
Cause
• Corto circuito del ramo del chopper causato da una chiusura o apertura fallita, da un guasto
sui circuiti di accensione e/o spegnimento
• Corto circuito sul carico causato da guasto agli isolamenti o errore nel realizzare le
connessioni.
Protezione
Solitamente viene monitorata la tensione Vce e quando in caso di comando di pilotaggio attivo essa
supera un livello di attenzione vengono immediatamente disattivati gli impulsi. Il livello di
intervento è fissato a 5-6 volte la corrente massima I c consentita al transistor. In caso di corto
circuito la protezione di sovra corrente non interviene, sebbene sia tarata con un valore di intervento
più ristretto, poiché è più lenta rispetto alla protezione in esame detta anche di desaturazione.
18
Ic
Stato di conduzione in
desaturazione
Stato di conduzione in
saturazione
Sovratensioni
Se la sovratensioni ai capi del semiconduttore supera la tensione di break down per effetto valanga
esso si può distruggere.
Le sovra tensioni sono di tipo induttivo generare in seguito a brusche variazioni della corrente (di/dt
elevati) dovute a guasti o alla commutazione stesse. Le induttanze coinvolte sono quelle parassite
dei circuiti di collegamento dei transistor IGBT e quella del carico.
Nel caso in esame le induttanze parassite sono quelle indicate in figura 12 con il simbolo Lk.
La corrente I1 infatti si azzera ciclicamente (come visibile in fig. 6c) con una rapidità imposta dalla
commutazione dei transistor.
di
All’atto dell’azzeramento della corrente si avrebbe una sovratensione DVk pari a 2 ⋅ Lk ⋅ 1 che va
dt
a sommarsi alla tensione V1, con valori tanto più elevati quanto maggiori sono le induttanze
parassite e la rapidità delle commutazioni. La tensione complessiva potrebbe superare la tensione
massima che i semiconduttori possono reggere.
Per proteggere i dispositivi si agisce con delle reti smorzatrici (in genere RC) dette snubber poste in
parallelo alle valvole (si veda fig. 13) in grado di proteggere e assorbire l’energia scaricata dagli
elementi induttivi ed evitando la sovra tensione.
19
Rs
C
G Cs
Lk ⋅ I 12
Cs =
2 ⋅ Vmax
2
Per assorbire eventuali risonanze tra la capacità di snubber e le induttanze parassite è necessario
inserire la resistenza Rs, la quale è anche in grado di limitare le correnti di scarica e carica.
Sovratemperatura
Il riscaldamento diventa pericoloso per la valvola quando viene superata la temperatura massima
consigliata dal costruttore (solitamente Tjmax = 150°C per dispositivi al silicio).
Per proteggere il dispositivo dai riscaldamenti è implementano dei sensori di temperatura lineari,
uno o più all’interno del modulo a semiconduttore il più possibile adiacente alle giunzioni e uno o
più sul dissipatore. L’informazione relativa alle temperature viene comunicata al sistema di
monitoraggio e controllo del convertitore il quale, solitamente con due livelli di attenzione, al
superamento di una prima soglia riduce automaticamente le prestazioni richieste in termini di
corrente e al superamento di una seconda soglia (maggiore della prima) interrompe gli impulsi.
Naturalmente questa protezione è la meno tempestiva di quelle viste finora in quanto i sensori di
temperatura danno un’informazione mediata nel tempo e quindi non sono in grado di rilevare i
picchi di temperatura. D’altro canto se tali picchi sono generati da sovracorrenti con un elevato
20
valore le protezioni di massima corrente e di corto circuito intercettano il guasto prima che
termicamente la situazione sia compromessa. Se invece la temperatura anomala deriva da
sovraccarichi momentanei di modesta intensità e dinamica non altrimenti rilevabili dalle precedenti
protezioni, o da un guasto al sistema di raffreddamento e dissipazione, la protezione di
sovratemperatura è in grado di preservare il corretto funzionamento del convertitore.
21