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Projeto de placas de circuito impresso

materiais possam se prestar. Como exemplo podemos O circuito impresso o meio citar as caractersticas fsicas mais comum e prtico usado de flexibilidade, resistividade para montagens definitivas da superfcie, dissipao de de circuitos eletrnicos. calor, constante dieltrica, Os processos de confecresistncia elevao da o de placas de circuito temperatura, impressos so vrios, umidade, etc. podendo distinguir-se basiSobre o procamente em processos caseijetista recai, ros (acessveis a qualquer muitas vezes, a pessoa) e processos profisescolha do sionais (mais elaborados, material-base que possibilitam uma para a placa de produo industrial em larga A placa de circuito impresescala). so. Como todos circuito Fig. 01 - Placa desenvolvida O termo circuito sabem, os dois seguindo as tcnicas desta impresso. impresso derivado do materiais mais apostila. (Face das trilhas de mtodo original, onde um A placa de circuito cobre) utilizados para padro gravado ou estamimpresso fornece essa finalidade pado usado para mascarar uma base ideal, so o fenolite e a fibra de as reas desejadas, de uma sobre a qual a maior parte vidro. de conhecimento placa de cobre. dos componentes pequenos geral, tambm, que a fibra de O objetivo principal da pode ser montada e fixada. O vidro possui caractersticas placa de circuito impresso aperfeioamento dos superiores s do fenolite, a circulao da corrente de processos de fabricao de sendo inclusive bem mais um circuito por meio de uma placas de circuito cara. Na tabela abaixo procuimpresso trouxe uma ramos fazer uma comparao diversificao nos mais concreta entre ambos, materiais da base envolvendo custo, isolao e isoladora, sendo que outros de interesse. os materiais mais usados atualmente so: fenolite, papelFig. 02 - Placa desenvolvida sem nenhum padro, epoxy, fibra de vidronem qualidade. (Face das trilhas de cobre) epoxy, fibra de vidro e polister. A fina camada de cobre ou determinao do material a outro condutor, substituindo ser utilizado obedece s assim a fiao, fixando os caractersticas e especificacomponentes, melhorando es desejadas, s quais estes

Introduo

sua distribuio e diminuindo o espao necessrio montagem. A camada condutora est fixada sobre uma base isolante, por exemplo, fenolite ou fibra de vidro, sendo que na maior parte das aplicaes industriais utilizam-se duas ou mais camadas de cobre, separadas pela base isolante.

Comparao entre materiais usados nas placas

Tipo Fenolite Fibra de vidro Custo Baixo Alto Resistncia mecnica Razovel Alta Resistncia trmica Baixa * Alta Isolao galvnica Baixa Alta Resistncia fuso Baixa Alta

* No caso de queima e carbonizao, o fenolite torna-se condutor. Desenho de Circuitos Eletrnicos / Prof. Lus Jlio Pedroso

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Planejamento e confeco do Layout

A primeira etapa a ser considerada o estudo e o conseqente conhecimento do diagrama esquemtico a ser passado para o circuito impresso. Este estudo deve ser acompanhado pela anlise do formato dos componentes

a ser utilizado, a aplicao do equipamento e o local de montagem dessa placa, a partir do qual ser determinado o tamanho da placa a ser utilizada e o tipo de placa. Conhecidos, o diagrama eltrico e os componentes, passamos ento para a elaborao do lay-out. bvio que a distribuio de componentes sobre a placa nunca deve ser feita de forma

aleatria. Ao contrrio, deve obedecer a vrios critrios, entre os quais so importantes a simplificao do traado e a obedincia aos parmetros eltricos do projeto eletrnico, no esquecendo de dar ateno neste momento exata dimenso e localizao das ilhas. Exemplificando o primeiro, deve-se distribuir os componentes praticamente com a mesma disposio do

Consideraes e Justificativas para algumas solues de "Layout"

Errado Filetes largos ou grandes superfcies Ligaes em tringulo Correto Justificativa Melhor condio de soldagem reduz o espalhamento de solda. Melhor distribuio de corrente aumento da rea til e reduo do nmero de pontos de chegada nas ilhas propiciando melhor soldagem. Reduo do nmero de pontos de chegada nas ilhas (de 3 para 1) propiciando melhor soldagem.

Cruzamentos

Curvas

Reduo da indutncia das trilhas melhor esttica.

Cruzamento sem ilhas

Melhor distribuio de corrente e melhor esttica. Reduo de correntes parasitas, soluo utilizada por baixo de indutores e transformadores, devido s correntes de Foucault. A dimenso das ilhas deve corresponder largura das trilhas (o dimetro dever ser aproximadamente o dobro da largura da trilha).

Grandes reas

Correspondncia entre trilhas e ilhas

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diagrama eltrico, formando um desenho o mais plano possvel isto , com poucos filetes dando voltas ou transpassando-se, pois desta forma obtm-se caminhos de ligao mais curtos entre componentes. Quanto ao segundo critrio, preciso conhecer razoavelmente a natureza do circuito, se de alta ou baixa freqncia, se possui correntes elevadas, se digital ou analgico, etc. Os demais critrios de importncia so os que levam em conta as dimenses entre os elementos do circuito e a possvel interao entre eles, trmica, eltrica, magntica rudo eltrico ou rudo eletromagntico, por exemplo que possam gerar perturbaes. Existem circuitos que podem passar diretamente de uma montagem tipo aranha (ponte de terminais ou matriz de contatos) para a placa impressa, funcionando sem problemas. Por outro lado, determinados circuitos s podem ser testados e depurados quando j montados na placa. formas, devido resistncia eltrica do filete (dissipao de potncia na forma de calor ou efeito Joule) e diferenas de potencial, ambas nocivas ao projeto da placas. Para compreender melhor esse problema, basta aplicar a Lei de Ohm ao circuito R = a b . Nesta impresso: formula, dois dados so conhecidos de antemo, que so a resistividade do cobre ( = 0,17241 m/mm 2 ) e a espessura da trilha (a = 0,05 mm). Tem-se, portanto, uma resistncia total de: R = 0,345/b , onde b a largura da trilha, em milmetros, e l a extenso da mesma trilha, em metros. Assim, por exemplo, uma trilha de 1 mm de largura e 0,1 m de comprimento teria uma resistncia global de 0,0345 W valor desprezvel para circuitos pouco crticos, de aplicaes gerais. Por outro lado, essa mesma trilha apresenta, em linha reta, uma indutncia da ordem de 15 nH e sua largura vai determinar a corrente mxima de utilizao, cuja anlise deve ser feita usandose a densidade de corrente ou potncia (a condutividade do cobre conhecida e pode ser considerada constante). No caso de trilhas de circuito impresso, o valor mximo aceitvel para a densidade de corrente (J) de 35 A/mm2 bem acima dos nveis permissveis ao condutor cilndricos comuns, graas prpria geometria plana das trilhas, que proporcionam maior capacidade de dissipao de potncia por unidade de rea. Da mesma forma, a densidade de potncia mxima superficial de 2,5 mW/mm2. A trilha, como todo condutor, sempre apresenta alguma dissipao, mas se for mantida abaixo dessas densidades aceitveis, as potncias e correntes envolvidas no iro comprometer a placa. Se esses nveis forem ultrapassados, haver aquecimento excessivo da rea ao redor das pistas, dilatao das mesmas e provavelmente o deslocamento e ruptura de algumas delas. Cumpre observar, porm, que esses valores podem ser alterados de acordo com as condies de projeto e utilizao; desse modo, por exemplo, as trilhas podem ter sua espessura aumentada em at 5 ou mais vezes atravs do estanhamento superficial, caso em que seria preciso recalcular tudo desde o incio. Resumindo, o dimensionamento das trilhas deve obedecer a duas condies bsicas: queda de tenso aceitvel e densidade de corrente (ou potncia). Exemplo: Vamos supor uma placa projetada para uma fonte de tenso de 5 V e 5 A, que usa apenas um regulador. Sabendo-se que a trilha que interliga a sada do regulador ao extremo da placa tem 0,06 m (6 cm) de extenso. Admitindo, de antemo, uma queda de tenso mxima de 1% ou 0,05 V, vamos calcular primeiro a largura dessa trilha pelo mtodo da queda de tenso: R=V/I = 0,005V/5A = 0,01W como R=0,345l/b temos que b=0,345l/R logo b=0,3450,06/0,01 = 2,1 mm. Portanto, pela queda de tenso essa trilha deve ter, no mnimo, 2,1 mm de

Dimensionamento das trilhas

A largura e a extenso das trilhas, assim como o dimetro das ilhas de conexo, tambm no devem ser uma escolha aleatria. Sabe-se, por exemplo, que, quanto maior a largura da trilha, maior ser a confiabilidade do circuito impresso, embora nem sempre seja possvel respeitar totalmente esse detalhe. Na verdade, a largura da trilha depende da ordem de grandeza das correntes envolvidas no circuito; o efeito causado pela corrente manifesta-se de duas

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largura. Vejamos o mesmo clculo, agora, levando em conta a densidade de J= a b ento corrente: temos A, e a=0,05 mm temos 5 b= 0,05 35 = 2,85 mm. Assim, a largura mnima da trilha imposta pela densidade de corrente, devendo ser igual a 2,85 mm.

35 =

a b sendo l=5

Indutncia parasita
Vamos falar um pouco tambm sobre a indutncia das trilhas, bem mais importante que os efeitos da capacitncia, embora possa parecer o contrrio. Muitos j devem ter notado que, em placas de circuitos digitais mais complexos, existe um pequeno capacitor de desacoplamento junto a cada integrado ou, ento, capacitores planares distribudos, sob a forma de CIs. Tais capacitores, que no so exclusivos dos circuitos digitais, costumam ser usados para compensar o efeito da indutncia das pistas do circuito impresso. Vamos analisar um exemplo. Supondo que as pistas de uma placa formem uma linha de alimentao para uma carga qualquer e tenham 0,4 mm de largura e 12 mm de extenso, considerando que a indutncia total desse percurso alcance cerca de 10 mH. Imaginemos, em seguida, que essa carga chaveie da fonte uma corrente entre 10 e 70 mA, durante um intervalo de 15 ns correspondente ao acendimento de dois LEDs,

por exemplo. Teremos, ento, uma tenso induzida sobre os filetes: I 60 10 3 V = L = 10 10 9 = 40 mV t 15 10 Considerando, agora, vrias cargas dessa natureza ligadas mesma rede de alimentao, torna-se claro que o problema vai aumentando, at alcanar nveis crticos, que podem comprometer todo o projeto. Por isso utilizam-se os capacitores de desacoplamento em tais situaes, para minimizar o problema. Os valores citados no exemplo ocorrem com freqncia na prtica, at mesmo em boas condies de montagem. Embora no paream de utilidade imediata para o projeto de placas, essas informaes foram includas para enfatizar a importncia de se fazer traados com trilhas mais curtas possveis. O exemplo dado envolveu um circuito de chaveamento, mas pode (e deve) ser considerado para outros casos. O clculo do valor exato para o capacitor de desacoplamento varia muito, de um caso para outro, sendo impossvel generaliza-lo aqui.

(Associao Brasileira de Normas Tcnicas) atravs da norma NBR 8188/1983 Guia de projetp e uso da placa impressa, como solues para placa de processamento industrial. O formato e dimenso das ilhas de conexo tambm tm uma relativa mportncia no projeto. No quadro abaixo pode-se ver reunidas as principais opes encontradas sob a forma de smbolos transferveis. Em placas de uma certa complexidade, onde se exige um trabalho profissional, conveniente desenhar o traado em escala 2:1. Dessa forma, aumenta-se a confiabilidade da placa, j que se tornam visveis todos os detalhes de interligaes, alm do aspecto esttico, que, apesar de no ser to importante, sempre influi no servio final. De fato, todo projetista, com o tempo, passa a considerar seu trabalho uma arte. Uma vantagem adicional dessa tcnica reside na eliminao de pequenas falhas (como os defeitos em desenhos a nanquim), que se tornam imperceptveis aps a reduo.

Consideraes e solues prticas no traado do Lay-out

Passamos a expor abaixo algumas consideraes a serem lavadas em conta no momento da confeco do lay-out com relao ao seu traado, junto com as respectivas justificativas, muitas destas consideraes so indicadas pelo COBEI (Comit Brasileiro de Eletricidade) / ABNT

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Tcnicas de Bancada

Confeco da placa de circuito impresso

A tcnica que veremos a seguir bastante simples e o processo esta dividido em 5 etapas, vale lembrar que algumas dessas etapas podem sofrer alteraes conforme a tcnica utilizada. 1 Etapa Corte e limpeza A placa de circuito impresso dever ser adquiria no tamanho exato ou cortada, quando for necessrio, de acordo com o projeto. No segundo caso, aps o corte da placa que poder ser feito com segueta, serra ticotico ou cortador de placas as bordas da mesma devero ser lixadas para que no apresentem rebarbas do corte e para que esta fique com as dimenses finais. Aps o corte e ajuste nas suas dimenses esta dever sofrer um processo de limpeza para retirada de toda a oxidao e impurezas presente nela. Quando este processo tiver terminado no deveremos mais tocar com as mos sobre o cobre para que o mesmo no fique marcado pelo sal e pela gordura de nossas mos, assim sendo deveremos utilizar luvas de borracha ou pegar a placa somente pelas suas bordas. 2 Etapa Marcao ou furao Esta etapa ser aplicada somente no processo de Impresso em que se utiliza caneta.

Deveremos colocar o "Lay-out" sobre a face da placa que possua cobre e fazer a marcao ou furao de todas as ilhas e pontos necessrios para a Impresso do "Lay-out". Puno utiliza-se para marcar ilhas e outros pontos, dever ser fino e no dever ser martelado, sim, pressionado e girado para que se faa uma marca. Furadeira utiliza-se para a furao das ilhas e furos necessrios para colocao de dissipadores e conectores aplicando-se j o seu dimetro final. 3 Etapa Impresso do Lay-out Nesta explicao vamos considerar somente o processo em que utilizamos canetas, embora possam ser utilizados outros processos tais como silk-screen, papel termo transfervel, etc. O primeiro passo a pintura de todas as ilhas, podendo-se para isso utilizar um gabarito para que as ilhas saiam no seu tamanho final e fiquem perfeitamente redondas. Elas tambm serviro para orientar a pintura do restante do "Layout". As trilhas sempre que possvel devero ser pintadas utilizando-se uma rgua como guia, e as grandes superfcies devero ter o seu permetro pintado em primeiro lugar passando ento ao seu preenchimento conforme o projeto. 4 Etapa Banho de corroso ou decapagem A prxima etapa a de

decapagem ou corroso do cobre. Nesta fase, a placa mergulha. da numa substncia que ir agir sobre as partes cobreadas descobertas, corroendo-as e deixando mostra a parte isolante (fenolite). Os locais cobertos com a tinta no sofrero a corroso, porque foi formada sobre eles uma espcie de capa, protegendo o cobre do contato com a substncia corrosiva. Estes trechos no corroidos constituiro as futuras partes condutoras da placa. A substncia geralmente empregada o cloreto de ferro conhecido comercialmente como "percloreto de ferro", encontrado sob a forma de p ou pedra e que, antes deve ser dissolvido em gua, razo de 250 a 300 gramas por litro. O tempo em que a placa deve ficar mergulhada no percloreto de ferro, varia com a concentrao e qualidade deste; geralmente 30 minutos bastam para a decapagem. Observe certo cuidado na utilizao do cloreto de ferro, a fim de no manchar roupas ou corroer outros objetos metlicos que estejam nas proximidades. Procure utilizar portanto, um recipiente de vidro ou plstico para executar esta operao. 5 Etapa Limpeza final e proteo Feita a decapagem, lave a placa com gua e seque-a em seguida. Com acetona ou alcool e um pedao de algodo, remova a

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tinta protetora das partes condutoras. Para facilitar a soldagem e mesmo para proteo contra oxidao, recomendamos que se passe um verniz apropriado sobre a placa. Um bom verniz pode ser feito com breu e lcool, dissolvendo-se 50 a 100 gramas de breu para cada litro de lcool. Passado o verniz, sua placa est pronta para receber os componentes.

Anodizao de caixas e peas de Alminio

Anodizao um processo pelo qual uma fina pelcula de xido depositada sobre o alumnio - protegendo-o contra corroso, arranhes e impresses digitais. Representa, em muitos casos, uma boa alternativa pintura pura e simples do metal, alm de geralmente ter melhor aparncia. Indo direto ao assunto, vejamos a relao de materiais necessrios: - Soluo de soda castica (1:10); - cido ntrico; - Soluo de cido sulfrico (1:7); - gua destilada; - Uma pea de chumbo; - Um recipiente adequado; - Fonte de alimentao varivel ou uma bateria adequada. Devido ao cido sulfrico, o tanque de anodizao deve ser de vidro ou plstico, alm de amplo o suficiente para seus objetivos. Banheiras para revelao fotogrfica podem ser uma boa opo, assim como grandes garrafas ou botijes plsticos com o topo cortado. indispensvel o

fornecimento de uma corrente contnua de 1,5 a 2,5 A para cada 100 cm2 de alumnio - o que pode ser obtido tanto por uma fonte retificadora varivel, como por baterias de grande capacidade acopladas a um apropriado reostato, a fim de manter a corrente dentro dos limites estabelecidos. Na eletrlise, o alumnio faz as vezes do anodo, ao passo que o catodo formado por uma pea de chumbo. As reas superficiais de alumnio e chumbo devem ser aproximadamente iguais. A obteno dos produtos qumicos n~o deve representar problemas, embora dificlmente sejam encontrados nas concentraes pedidas. A soluo de soda castica, por exemplo, preparada misturando-se 10 gramas de hidrxido de sdio em 100 ml de gua destilada; esse preparado, alis, no pode ser armazenado em recipientes de vidro, mas apenas nos de plstico. A concentrao de cido ntrico no crtica: basta acrescentar uma parte de cido para cada 9 partes de gua destilada. A preparao da soluo de cidio sulfrico um pouco mais complicada, pois preciso usar a seguinte frmula: m1 = m2(x%-y%)/y%, onde m1 = gua destilada, em gramas m2 = cido sulfrico, em gramas x% = concentrao de cido sulfrico y% = concentrao da soluo cida desejada Assim, por exemplo, se for necessria uma soluo

de cido sulfrico de 1:7 (ou 15%, digamos), e houver disposio 250 g de cido sulfrico numa concentrao de 50%, a quantidade de gua destilada a ser adicionada de 583 g Ateno: todo o cuidado pouco ao manipular esses cidos. Em primeiro lugar, sempre adicione o cido gua, e no a gua ao cido. No esquea de reservar um local de trabalho bem ventilado e de no fumar (devido produo de gs oxidrilo, que altamente combustvel); alm disso, conveniente proteger suas roupas com um avental, suas mos com luvas de borracha ou plstico e tambm seus olhos. E preciso pensar tambm no meio ambiente: assim que os compostos qumicos tiverem sido utilizados e no forem mais necessrios, recomendvel neutraliz-los, antes de jog-los fora. Os dois cidos empregados no processo podem ser neutralizados com a soluo de soda castica (talvez seja melhor fazer um pouco mais dessa soluo, logo de incio, prevendo esta etapa). Os mais conscenciosos podero at mesmo testar o pH dos lquidos, antes de se desfazer deles; para isso pode-se usar um peagmetro ou os tradicionais papis indicadores - como a fenolftalena, que fica incolor nos cidos, mas torna-se vermelha em meio alcalino. Anodizando Tomadas todas as precaues necessrias, podemos ento por mos obra. Antes de mais nada, preciso uniformizar a superfcie do metal com uma

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lixa dgua, tomando o cuidado de no sobreaqueclo, a fim de no provocar manchas durante a anodizao. Em seguida, deve-se imergir a pea por 10 minutos na soluo de soda castica ( temperatura ambiente), para remover toda e qualquer gordura da mesma. A descolorao que normalmente ocorre nesse estgio pode ser eliminada submetendo o alumnio a uma decapagem na soluo 1:10 de cido ntrico. S ento que deve ser feita a eletrlise propriamente dita. Suspende-se a chapa de chumbo dentro do recipiente, mergulhada na soluo de cido sulfrico e ligada ao terminal negativo da fonte ou bateria. A pea de alumnio vai ento conectada ao terminal positivo, atravs de algum outro objeto de alumnio (j que outros materiais podem dissolver durante o processo). Uma soluo adequada seria prender a pea por meio de uma pequena morsa de alumnio, daquelas usadas em modelismo, com a rosca devidamente preparada, conforme o exemplo da figura 1. Nesse caso, o cabo de alimentao firmemente parafusado morsa e a pea a ser tratada deve ser um pouco maior que o requerido - j que no ocorre anodizao sob os pontos de contato da rosca. Mantendo a soluo numa temperatura de 16 a 200C (que convm inspecionar com freqncia), o processo tomar cerca de uma hora. Talvez seja necessrio resfriar a soluo de vez em quando, alm de agit-la ocasionalmente. O processo todo pode ser considerado encerrado quando a corrente diminui de valor; a pea de alumnio deve passar por uma lavagem em gua destilada depois de cada etapa do mesmo. A ltima providncia consiste em manter a pea de alumnio em gua fervente por 15 minutos, em mdia, o que tem o efeito de curar o revestimento, fechando os poros do xido.

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