Termodinamica e trasmissione del calore 4/ed 1

Yunus A. Çengel
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RISOLUZIONI cap.20

20.1
La potenza termica scambiata tra la giunzione e l'involucro nel funzionamento in regime
stazionario è

Quindi la temperatura della giunzione è data da

20.2
La potenza termica dissipata dal componente è

Quindi la resistenza termica giunzione-involucro di questo componente diventa

20.3
(a) La quantità di calore dissipata da questo chip durante un giorno lavorativo di 8 h è

(b) Il flusso termico sulla superficie del chip è

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20.4
La potenza a cui questo resistore può funzionare in modo sicuro è data da

Nelle condizioni specificate, il resistore dissipa una potenza

Perciò, il funzionamento attuale non è sicuro.

20.5
L'aumento di temperatura dell'aria (temperatura dinamica) in corrispondenza di questa velocità è

Perciò, la temperatura vera dell'aria è

20.6
Il flusso termico sulla superficie di questo dispositivo elettronico è

Per un aumento ammissibile di 50 °C della temperatura, la tecnica di raffreddamento adatta per

questo dispositivo, determinata in base alla Figura 20.17, è la convezione forzata in aria.
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20.7
La resistenza termica giunzione-ambiente del dispositivo con 16 piedini corrispondente a una
velocità dell'aria di 300 m/min, determinata in base alla Figura 20.23, è

Quindi la temperatura della giunzione diventa

Quando il ventilatore cessa di funzionare, la resistenza termica totale, ottenuta dalla Figura 20.23
leggendo il valore per la velocità zero dell'aria (il punto di intersezione della curva con l'asse
verticale), è

da cui

20.8
Le resistenze termiche lungo il lato di 18 cm della PCB e attraverso il suo spessore sono

(a)

(b)
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20.9
Il numero di fori riempiti di rame nella scheda è dato da

L'area della superficie dei fori riempiti di rame e l'area della parte restante dello strato di resina
epossidica sono

La resistenza termica di ciascun materiale è

Dato che queste due resistenze sono in parallelo, la resistenza termica equivalente dell'intera
scheda è

20.10
La resistenza termica totale fra la giunzione e l'acqua di raffreddamento è

Quindi la temperatura della giunzione diventa

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20.11
Supponiamo che il calore sia generato uniformemente sulla scheda di 15 cm × 20 cm e che tutto il
calore generato sia trasmesso per conduzione dal telaio termico lungo il lato di 20 cm. Notando
che la potenza termica scambiata lungo il telaio termico è variabile, consideriamo strisce di telaio
di 1 cm × 15 cm. La potenza termica generata in ciascuna striscia è pari a (20 W)/20 = 1 W e la
resistenza termica lungo ciascuna striscia di telaio è

La temperatura massima si ha nel centro della piastra lungo il lato di 20 cm. Quindi la differenza
di temperatura tra la sezione mediana e l'una o l'altra estremità del telaio termico diventa

20.12
In questo caso si può trascurare l'irraggiamento perché il resistore è circondato da superfici che
sono all'incirca alla stessa temperatura. Per i componenti su una scheda di circuito stampato, la
relazione per il coefficiente di scambio termico (vedi Tabella 20.1) è

Sostituendo nella relazione per la potenza termica scambiata, otteniamo

Calcolando l'area della superficie e sostituendola nella precedente equazione per la temperatura
superficiale, otteniamo
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20.13
(a) Il flusso termico sulla superficie del transistor è

(b) La temperatura superficiale del transistor, determinata mediante la legge di Newton per la
convezione, è

20.14
Il transistor è raffreddato per convezione forzata attraverso la sua superficie cilindrica nonché
attraverso la sua superficie superiore piana. Non si ha raffreddamento attraverso la superficie
inferiore perché essa è fissata alla PCB. Supponiamo che il funzionamento avvenga al livello del
mare. Le proprietà dell'aria a una pressione di 1 atm e alla temperatura di film Tf = (Ts + Tfluido)/2 =
(60 °C + 80 °C)/2 = 70 °C sono

La lunghezza caratteristica per il flusso su un cilindro è il diametro D = 0,005 m. Quindi,

che è compreso nell'intervallo 40 ÷ 4000. Usando la relazione appropriata della Tabella 20.2,
otteniamo il numero di Nusselt e il coefficiente di scambio termico convettivo:
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Il transistor dissipa calore attraverso la sua superficie cilindrica nonché attraverso la sua superficie
superiore circolare. Per convenienza, supponiamo che il coefficiente di scambio termico della
superficie superiore sia uguale a quello della superficie laterale. (L'alternativa è assimilare la
superficie superiore a una piastra piana, ma ciò raddoppierà la quantità di calcoli senza migliorare
molto l'accuratezza perché la superficie superiore ha un'area molto minore di quella della
superficie laterale e ha una forma circolare anziché rettangolare.) Quindi,

Perciò, il transistor è in grado di dissipare con sicurezza 0,15 W.

20.15
Il ventilatore prescelto deve essere in grado di soddisfare i requisiti di raffreddamento del
computer nelle condizioni peggiori. Perciò, supponiamo che l'aria entri nel computer a una
pressione di 66,63 kPa e a una temperatura di 45 °C e ne esca a una temperatura di 60 °C. Il calore
specifico dell'aria alla temperatura media Tmed = (45 °C + 60 °C)/2 = 52,5 °C è cp = 1006
J/(kg · °C). Quindi la portata in massa dell'aria necessaria per assorbire una potenza termica di 60
W è data da

La densità dell'aria che entra nel ventilatore all'uscita e la sua portata in volume sono

Per una velocità media all'uscita di 110 m/min, il diametro del condotto in cui è installato il
ventilatore è dato da
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20.16
La portata in massa dell'acqua e la potenza termica assorbita dall'acqua sono

che è pari all'85% della potenza termica generata dai dispositivi elettronici. Quindi la potenza
termica totale generata dai dispositivi elettronici diventa

20.17
In questo caso il flusso termico è

La temperatura della superficie del chip corrispondente a questo flusso termico, determinata in
base alla Figura 20.63, è

20.18
La potenza termica assorbita dai tubi di calore che hanno un diametro esterno di 0,635 cm e una
lunghezza di 30,5 cm, indicata nella Tabella 20.5, è 175 W. La potenza termica totale dissipata da
10 transistor, ciascuno dei quali dissipa 35 W, è

Quindi il numero di tubi di calore che si deve applicare alla piastra diventa
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20.19
Le proprietà dell'aria alla temperatura (30 °C + 45 °C)/2 = 37,5 °C = 310 K sono

(a) La portata in volume e la portata in massa dell'aria sono

La potenza termica ceduta all'aria che fluisce nel condotto è

Quindi la potenza termica ceduta dalle superfici esterne del condotto all'aria ambiente per
convezione naturale diventa

(b) La temperatura superficiale media è data da

Prima dobbiamo determinare il coefficiente di scambio termico convettivo. Usando la relazione

per il numero di Nusselt (Tabella 20.2), otteniamo
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Quindi la temperatura superficiale media del condotto diventa

(c) La più alta temperatura superficiale dei componenti si avrà all'uscita del condotto. In base alla
relazione per la legge di Newton per la convezione all'uscita,

20.20
Le proprietà dell'aria alla temperatura di film (30 °C + 60 °C)/2 = 45 °C = 318 K sono

L'area della superficie del condotto è

Il condotto è orientato in modo tale che l'aria investa in direzione normale il lato alto 10 cm.
Usando come approssimazione la relazione per il numero di Nusselt (Tabella 20.2) per una
sezione quadrata di 10 cm × 10 cm, otteniamo che il coefficiente di scambio termico è
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Perciò la potenza termica scambiata (e quindi la potenza nominale dei componenti all'interno) in
questo orientamento è data da

Consideriamo ora il condotto orientato in modo tale che l'aria investa in direzione normale il lato
alto 20 cm. Usando come approssimazione la relazione per il numero di Nusselt (Tabella 20.2) per
una sezione trasversale quadrata di 20 cm × 20 cm, otteniamo che il coefficiente di scambio
termico è

Perciò la potenza termica scambiata (e quindi la potenza nominale dei componenti all'interno) in
questo orientamento è data da