Clase 1 Mat. Electronicos

MATERIALES ELECTRONICOS
05/07/2020 MAT. ELECTRONICOS-ING. ALEX DIAZ DIAZ 1

Torre de wardenclyffe

¿Porque la diferencia de conductividad entre el
cobre y el cobre recocido?

Velocidad de arrastre
Cuando se aplica un campo eléctrico a un conductor, los electrones son acelerados por el campo,
aunque esta energía cinética es inmediatamente disipada por los choques con los iones de la red.
Los electrones son continuamente acelerados y frenados en un movimiento similar a la de las
canicas de la figura. El resultado neto de esta aceleración y disipación es una velocidad de
equilibrio muy baja denominada velocidad de arrastre.
La velocidad de arrastre es directamente proporcional a

la densidad de corriente e inversamente proporcional a la
densidad electrónica. Se puede calcular como:
Donde J es la densidad de corriente, n la densidad electrónica y e la carga del electrón.

Las impurezas perturban la regularidad de la
red cristalina e incrementa la densidad de
defectos, por diferencias de tamaño y de
estructura electrónica con el metal solvente.
Cuanto mayor es la diferencia de tamaños metal-
impureza, mayor es la pérdida de conductividad.
El aumento de resistividad residual es debido a

la dispersión que sufren los electrones por
efecto de los átomos de impurezas, los que
incrementan el grado de distorsión de la red y la
densidad de defectos.
Efecto de las impurezas en la resistividad del cobre.

Los metales puros se alean en razón de la mejora de
algunas de sus características, p.e., características
mecánicas, resistencia a la corrosión, facilidad para la
conformación. Pero esto también conlleva el cambio en
otras. Las propiedades eléctricas son sensibles a la
composición química de la aleación.
Veamos el caso de las aleaciones del sistema Cu-Ni,.

Estas aleaciones son de solución sólida monofásica,
cualquiera que sea su composición química. La red
cristalina es del tipo FCC.
Al alear el Cu con Ni, y viceversa, se incrementa la

resistividad. Puesto que soluto y solvente tienen que
estar en solución, y no pueden cambiar de sistema
cristalino, la diferencia de tamaño y de capa
electrónica de valencia entre el metal soluto y el
solvente crearán alteraciones cristalinas en la red,
haciendo la contribución residual mayor,
incrementando la resistividad de la aleación..
Evolución de la resistividad en las aleaciones Cu-Ni.

Al introducir mayor cantidad de cinc, la aleación se
torna más resistente mecánicamente pero se aprecia una
disminución de la conductividad ya que la red cristalina
se va distorsionando.
El aumento de las características resistentes por
efecto de aleación implica una disminución de la
conductividad eléctrica.
Contenidos de Zn superiores al 30% hacen que la

aleación adopte una microestructura bifásica. En el caso
de la aleación Cu-40Zn, la aparición de una nueva fase
incide sobre todo en una disminución de la
conductividad, aunque no tan drástica como en el campo
monofásico.
El paso de una microestructura monofásica a bifásica por

efecto saturador del aleante, comporta principalmente un
Evolución de las características mecánicas y
aumento de la resistividad o disminución de la
eléctricas en función del contenido en Zn.
conductividad eléctrica, en menor grado que en el campo
monofásico.

E-1

E-2

E-3

E-4

E-5


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La velocidad de arrastre es directamente proporcional a

Donde J es la densidad de corriente, n la densidad electrónica y e la carga del electrón.

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El aumento de resistividad residual es debido a

Efecto de las impurezas en la resistividad del cobre.

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Veamos el caso de las aleaciones del sistema Cu-Ni,.

Al alear el Cu con Ni, y viceversa, se incrementa la

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